WO2014076794A1 - 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法 - Google Patents

付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014076794A1
WO2014076794A1 PCT/JP2012/079650 JP2012079650W WO2014076794A1 WO 2014076794 A1 WO2014076794 A1 WO 2014076794A1 JP 2012079650 W JP2012079650 W JP 2012079650W WO 2014076794 A1 WO2014076794 A1 WO 2014076794A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
workpiece
deposit
granular material
atmosphere
vapor deposition
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/079650
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智志 荒井
伸之 重岡
Original Assignee
三菱重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱重工業株式会社 filed Critical 三菱重工業株式会社
Priority to KR1020157003495A priority Critical patent/KR20150030762A/ko
Priority to EP12888515.9A priority patent/EP2873467B1/en
Priority to JP2014546784A priority patent/JP6053814B2/ja
Priority to PCT/JP2012/079650 priority patent/WO2014076794A1/ja
Priority to KR1020177001293A priority patent/KR101792470B1/ko
Priority to US14/419,806 priority patent/US20150224627A1/en
Publication of WO2014076794A1 publication Critical patent/WO2014076794A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/003Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material which dissolves or changes phase after the treatment, e.g. ice, CO2
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber

Definitions

  • the present invention relates to a deposit removal device that removes deposits attached to a workpiece, a vapor deposition system using the deposit removal device, and a removal method that removes deposits.
  • Patent Document 1 describes an apparatus that uses dry ice in a vacuum chamber. By using dry ice particles that sublimate, unlike sand blasting or glass bead blasting, it is possible to peel the deposited material without damaging the tray and mask that are the ejected objects. Moreover, the apparatus described in Patent Document 1 removes the deposit by dry ice jetting in the vacuum mask stock chamber in the cluster apparatus without exposing the deposit deposited on the mask to the atmosphere. Furthermore, Patent Document 2 describes a method in which a vacuum plasma processing chamber is separately provided in a vacuum return type. Patent Document 3 describes a removal method that combines laser peeling and film adhesion.
  • Patent Document 2 is a method that can be applied to the return unit, in addition to problems such as difficulty in exhausting the vacuum return method, the removal of deposits by the vacuum plasma method makes the device more complicated and expensive. To do.
  • Patent Document 3 The method described in Patent Document 3 is to irradiate a laser in a state where a transparent film is attached to a mask to peel off the deposited material, and prevent scattering of the deposited material separated by the film to the surroundings. Above all, it can be used. However, although this film attaching method is suitable for a single thin film, it is difficult to attach a film to a workpiece having a complicated shape in which a transfer tray and a mask are combined in the return portion.
  • the present invention has been made to improve the above-described problems, and is capable of continuously removing workpiece deposits without being affected by moisture, and the deposit removal apparatus.
  • An evaporation system using the apparatus and a removal method for removing the deposits are provided.
  • the present invention proposes the following means.
  • the deposit removal device of the present invention is a deposit removal device that removes deposits adhered to a workpiece, and sprays particles that sublimate in the atmosphere toward the workpiece, and attaches the workpiece from the workpiece. It is characterized by comprising granule spraying means for peeling off the kimono, and dry gas supply means for supplying dry gas to the atmosphere in which the granule spraying means sprays the granular material onto the workpiece.
  • the deposits adhered to the workpiece can be removed by the granular material ejected by the granular material ejecting means.
  • the granular material is a substance that sublimes in the atmosphere
  • the injected granular material remains without damaging the work, and the granular material liquefies and contaminates the work and its surroundings.
  • Adherents can be removed without any problem.
  • the granular material sublimating in the atmosphere is sprayed toward the workpiece by the granular material injection means, and when the work is cooled, moisture is contained in the atmosphere. Since it is not included, moisture does not condense on the workpiece. For this reason, moisture in the atmosphere does not freeze on the workpiece, and even in an environment where moisture such as air is contained, it is continuously attached by the granular material that sublimates in the atmosphere without being affected by the moisture.
  • the kimono can be removed.
  • the granular material ejecting means is characterized in that the granular material is ejected while being inclined with respect to the surface of the workpiece on which the adhered material is adhered.
  • the deposit removing apparatus of the present invention is characterized by further comprising a cover that covers at least the spray nozzle of the granular material spraying means and an atmosphere for spraying the granular material on the work and opens toward the work.
  • the deposit removing device of the present invention is characterized by further comprising a suction means connected to the cover and sucking the substance in the cover.
  • the granular material that sublimates in the atmosphere and the separated deposits can be collected, and the reuse of the granular material that sublimates in the atmosphere and the scattering of the separated deposits can be prevented. it can.
  • the deposit removing device of the present invention is further characterized by further comprising a heating means for heating a portion where the deposit on the workpiece is removed.
  • This configuration can prevent moisture in the air from being cooled by the low-temperature work and dew condensation on the work when the work is transported to the air after the deposit is removed.
  • the heating means is the heated dry gas.
  • the configuration of the apparatus can be simplified.
  • the deposit removing device of the present invention is further characterized by further comprising a moving means for relatively moving the spray nozzle of the granular material spraying means in at least one direction with respect to the workpiece.
  • the deposit removing device of the present invention is characterized by comprising a plurality of granular material injection means.
  • the deposits on the workpiece can be removed more quickly or reliably.
  • the plurality of granular material ejecting means are attached at different solid angles toward the same location of the workpiece.
  • the vapor deposition system of this invention is equipped with said deposit removal apparatus and the vapor deposition apparatus which vapor-deposits vapor deposition material on the vapor deposition material supported and conveyed by the support body which is a workpiece
  • the process of vapor-depositing on the material to be vapor-deposited, the process of peeling off the vapor-deposited material deposited on the support that supports the material to be vapor-deposited, and the process of supporting the new vapor-deposited material on the support are continued. Can be done.
  • the vapor deposition system of the present invention is disposed downstream of the support with respect to the deposit removing device, and removes the residue remaining on the support from which the deposit has been removed by the deposit removing device.
  • the apparatus further includes a residue removing means.
  • the removal method for removing deposits of the present invention is a removal method for removing deposits attached to a workpiece, and includes a dry gas supply step for supplying a dry gas toward the workpiece, and the dry gas supply step. And a granular material injecting step of removing the deposits by injecting a granular material that sublimates in the atmosphere toward the workpiece while the dry gas is filled with the atmosphere.
  • the removal method for removing deposits of the present invention at the same time as the granular material injection step, the supplied dry gas, the granular material sublimated in the injected atmosphere, and the workpiece removed from the workpiece
  • the method further includes a suction step of sucking the adhering matter.
  • the removal method for removing deposits of the present invention further includes a heating step of heating the workpiece simultaneously with or after the granular material injection step.
  • workpiece deposits are removed by jetting granular materials that sublime in an atmosphere such as dry ice without being affected by moisture in the atmosphere. Can be done continuously.
  • the vapor deposition material adhering to the support which is a workpiece, is continuously removed by jetting granular materials that sublime in an atmosphere such as dry ice without being affected by moisture in the air. Can be done.
  • the vapor deposition system 1 includes a tray / substrate stacking unit 2 that places a substrate 32 that is a material to be deposited on a tray 34 that is a support, and an organic material on the substrate 32 that is placed on the tray 34.
  • the deposition apparatus 4 for forming the film, the substrate 32 on which the organic film is formed is removed from the tray 34, the substrate distributor 6 for distributing to the next process, and the tray 34 from which the substrate 32 has been removed are again tray / substrate superimposed.
  • an atmospheric return unit 8 for returning to the unit 2.
  • the tray 34 is a plate-like member having a through hole 34a formed in the center. Further, a mask 36 for limiting the region of the organic film formed on the substrate 32 is attached to the tray 34.
  • the substrate 32 has a vapor deposition site from the opposite side through the mask 36 and the through hole 34a on the mask 36 attached to the tray 34 with the tray 34 and the mask 36 as a support. It is arranged and supported so as to be exposed.
  • the tray 34 is formed of a metal plate having a thickness of several mm
  • the mask 36 is formed of a metal plate having a thickness of about 0.1 mm.
  • the vapor deposition device 4 includes a transport unit such as a transport roller 42 that transports the substrate 32 supported by the tray 34, and an evaporation source 44 disposed below the transported substrate 32.
  • a transport unit such as a transport roller 42 that transports the substrate 32 supported by the tray 34
  • an evaporation source 44 disposed below the transported substrate 32.
  • the evaporation source 44 evaporates or sublimates the vapor deposition material M and releases it upward.
  • the released deposition material M is deposited on the substrate 32 and adheres to a tray 34 that supports the substrate 32, a mask 36 that is placed on the tray 34 and limits the deposition range on the substrate 32, and the like.
  • the atmospheric return unit 8 includes a conveying unit such as a conveying roller 82 that conveys the tray 34 and the mask 36 in the atmosphere, and a clean environment.
  • a conveying unit such as a conveying roller 82 that conveys the tray 34 and the mask 36 in the atmosphere, and a clean environment.
  • a holding cover 84 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, as an example of a specific configuration, the atmospheric return unit 8 includes a conveying unit such as a conveying roller 82 that conveys the tray 34 and the mask 36 in the atmosphere, and a clean environment.
  • a holding cover 84 is shown in FIG. 4, in the present embodiment, as an example of a specific configuration, the atmospheric return unit 8 includes a conveying unit such as a conveying roller 82 that conveys the tray 34 and the mask 36 in the atmosphere, and a clean environment.
  • the vapor deposition system 1 includes an adhering matter removing apparatus 5A shown in FIG. 5 for removing the organic film 38 made of the vapor deposition material M adhering to the work 30.
  • the work 30 includes a tray 34 and a mask 36.
  • the deposit removing device 5 ⁇ / b> A is provided in the atmospheric return unit 8.
  • the deposit removing device 5 ⁇ / b> A includes a backing plate 53 having a vacuum chuck 54 that can be moved in the vertical direction by an air cylinder 51, and a granular material for peeling an organic film that is a deposit.
  • the air supply / exhaust means 55 for maintaining and the air blow 72 which is the residue removal means installed downstream in the conveyance direction are provided.
  • the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 is installed to be inclined with respect to the work 30.
  • the XY stages 56 and 57 are configured to move the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 to spray dry ice over the entire surface of the workpiece.
  • the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 in the first embodiment is configured to move by the XY stages 56 and 57 along the arrows shown in FIG. 8B.
  • a deposit removing device 5A includes a cylindrical atmosphere cover 520A that covers at least the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 and the atmosphere for spraying dry ice onto the work 30. And a dry gas supply means 52 for supplying a dry gas into the region covered with the atmosphere cover 520A.
  • the end of the atmosphere cover 520 ⁇ / b> A that faces the work 30 is open, and the atmosphere cover 520 ⁇ / b> A is disposed so as to have a gap 524 of a predetermined distance from the work 30.
  • the opposite end of the atmosphere cover 520 ⁇ / b> A is sealed with a sealing material 526.
  • the atmosphere cover 520A is provided with a dry gas supply port 522A.
  • the undeposited substrate 32 is disposed under the tray 34 and the mask 36 in the tray / substrate stacking unit 2 and is supported by the tray 34 as shown in FIGS. 3A and 3B.
  • 32 is conveyed in the vapor deposition apparatus 4 by conveyance means, such as the conveyance roller 42.
  • conveyance means such as the conveyance roller 42.
  • FIG. 3C shows the bottom surface of the tray 34 and the mask 36 to which the vapor deposition material is attached.
  • the vapor deposition material 38 also adheres to the tray 36 and the mask 36 that covers a part of the substrate 32.
  • the substrate 32 deposited in the deposition apparatus 4 is removed from the tray 34 and the mask 36 in the substrate distributor 6 and distributed to the next step.
  • the tray 34 and the mask 36 from which the substrate 32 has been removed are transported into a deposit removing device 5 ⁇ / b> A installed in the atmospheric return unit 8 covered with a clean environment maintaining cover 84, and the like, as a transport roller 82. It is transferred by the transport means.
  • the organic film on the work 30 is peeled off, first, the space covered with the atmosphere cover 520A is filled with the dry gas supplied from the dry gas supply port 522A with the dry gas (the dry method in the removal method for removing the deposits). Gas supply step).
  • dry ice is sprayed toward the workpiece 30 (a granular material spraying step). The organic film peeled off by the dry ice spray is discharged out of the atmosphere cover 520A through the gap 524 together with the sprayed dry ice and the supplied dry gas.
  • the XY stages 56 and 57 move the spray nozzle 500 of the dry ice spraying means 50 and make it possible to peel the organic film over the entire area of the tray 34 and the mask 36.
  • the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 is moved by the XY stages 56 and 57 as shown by the arrow in FIG. To peel off.
  • Supply / exhaust means 55 is installed in the deposit removing device 5A, and clean air is flowed in one direction to move and collect the dry ice, CO 2 , dry gas, and the peeled organic film in one direction. can do.
  • the tray 34 and the mask 36 from which the organic film has been peeled are conveyed in the direction of the arrow T by the roller, and the residue such as the organic film peeled on the tray 34 and the mask 36 is blown off by air blow.
  • the tray 34 and the mask 36 from which the organic film has been removed are returned to the tray / substrate stacking section 2 again, whereby the above-described vapor deposition and peeling processes can be circulated.
  • the workpiece 30 is cooled by spraying dry ice, since the atmosphere is filled with dry gas, no condensation occurs on the workpiece 30 due to a temperature difference from the atmosphere. For this reason, the condensed moisture is frozen by the spray of dry ice, and does not hinder the peeling of the organic film on the work 30, and the organic film is continuously peeled from the work 30 that is continuously conveyed. You can continue.
  • the work 30 When spraying dry ice, the work 30 is fixed to the contact plate 53 with the vacuum chuck 54, whereby the tray 34 or the mask 36 can be prevented from being deformed and damaged by the pressure of spraying the dry ice.
  • the peeled organic film 38 can be blown in one direction, and the peeled organic film 38 can be efficiently recovered.
  • the granular material that sublimes in the atmosphere is not limited to dry ice.
  • a granular material that sublimes in another atmosphere a granular material such as nitrogen can be used.
  • the ejection port 510 may be one elongated slit-shaped ejection port, or may be composed of a plurality of ejection nozzles arranged in a straight line.
  • the atmosphere cover 520A shown in FIG. 9A for obtaining a dry gas atmosphere has a shape that locally covers the injection nozzle 500 portion of the dry ice injection means 50, but covers a wider range as shown in FIG. 9B.
  • a non-cylindrical atmosphere cover 520B to which dry gas is supplied from a plurality of dry gas supply ports 522B may be used.
  • the atmosphere cover 520B is advantageous when the injection port 510 shown in FIG. 8C is employed.
  • the deposit removing device 5C in the second embodiment includes the dry ice spraying means 50, the atmosphere cover 520C, and the dry gas supply means 52, like the deposit removing apparatus 5A in the first embodiment.
  • the attached matter removing apparatus 5C according to the second embodiment includes a cylindrical suction cover 580 that covers the atmosphere cover 520C, and a suction unit 58 that sucks the atmosphere from the space 580a defined by the atmosphere cover 520C and the suction cover 580. Further prepare. One end of the suction cover 580 facing the work 30 is opened, and a suction port 582 is provided at the other end.
  • the suction cover 580 has substantially the same length as the atmosphere cover.
  • the suction by the suction means 58 is performed as the suction step in parallel with the execution of the granular material injection step by the dry ice injection means 50.
  • the organic film peeled off by the spray of dry ice is discharged from the gap 524 between the work 30 and the atmosphere cover 520C together with the dry ice and the dry gas by the suction means 58, and is defined by the atmosphere cover 520C and the suction cover 580. It is sucked from the suction port 582 through 580a.
  • the suction cover 580 and the suction means 58 By providing the suction cover 580 and the suction means 58, the dry ice, the dry gas, and the peeled organic discharged from the atmosphere cover through the gap 524 between the workpiece 30 and the cylindrical cover during the peeling of the organic film.
  • the membrane can be sucked from the suction port 582.
  • the suction means 58 relatively CO 2 and be recovered and reused is costly dry ice, can be collected without scattering the peeled organic film.
  • the deposit removing device 5D according to the third embodiment includes a dry ice jetting unit 50, a cylindrical atmosphere cover 520D, and a dry gas supplying unit 52, like the deposit removing device 5A according to the first embodiment.
  • the deposit removing apparatus 5D according to the third embodiment further includes two cylindrical hot air covers 700 and hot air supply means 70 as heating means.
  • the two cylindrical warm air covers 700 are arranged on both the front and rear sides in the direction in which the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 is moved with respect to the position sprayed by the dry ice spray means 50.
  • the ends of the two hot air covers 700 facing the workpiece 30 are opened and are cut obliquely so as to correspond to the inclination of the injection nozzle 500. Hot air is supplied from the other ends of the two hot air covers 700 by the hot air supply means 70.
  • the hot air from the warm air supply means 70 is sprayed by the work 30 as the heating step.
  • the workpiece 30 is heated by being sent to both the front and rear sides in the direction in which the spray nozzle 500 of the dry ice spray means 50 is moved.
  • the work 30 is heated by the hot air supply unit 70 immediately before the dry ice is jetted by the dry ice jetting unit 50, and the temperature of the workpiece 30 is lowered from the temperature of the surrounding atmosphere by the dry ice jetting. Can be suppressed.
  • work 30 is heated by the warm air supply means 70 immediately after dry ice is injected and cooled, Thereby, the location cooled with the dry ice in the workpiece
  • the means for coping with the cooling of the work 30 by the spray of dry ice can be implemented in another mode.
  • the dry gas itself supplied by the dry gas supply means 52 in the first, second, and third embodiments can be warmed and supplied.
  • the warmed dry gas it is possible not only to prevent dew condensation on the work 30 during dry ice injection but also to prevent the work 30 from being cooled.
  • the means for heating the workpiece 30 is also used as the means for supplying the dry gas, it is not necessary to provide a means for newly heating, and the apparatus cost can be reduced.
  • FIG. 6 shows another means for coping with the cooling of the work 30 by dry ice injection. That is, the heater 30 is incorporated in the backing plate 53, and the dry ice can be sprayed while heating the work 30 from the opposite side of the suction surface, that is, the surface for spraying dry ice.
  • the deposit removing device 5E in the fourth embodiment includes a cylindrical atmosphere cover 520E and a dry gas supply means 52, like the deposit removing device 5B in the first embodiment. Further, the deposit removing device 5E in the fourth embodiment includes first and second dry ice spray nozzles 501 and 502. These first and second injection nozzles 501 and 502 are arranged so as to inject dry ice at the same location on the workpiece 30 and have different solid angles ⁇ 1 , respectively, with respect to the reference plane of the workpiece 30. It is fixed by theta 2. About another structure, it follows a 1st, 2nd or 3rd embodiment.
  • the first injection nozzle 501 is mainly used for peeling an organic film deposited on the horizontal surface of the work 30, and the second injection nozzle 502 is used with respect to a predetermined inclined surface on the work 30.
  • the organic film is oriented so as to peel off the organic film efficiently.
  • the organic film on the three-dimensional surface may not be efficiently removed or may not be removed at all by simply spraying dry ice from one direction.
  • the organic film on the work 30 can be peeled off by a single scan by spraying dry ice from the second spray nozzle 502 oriented at another solid angle corresponding to the three-dimensional surface. it can.
  • the deposit removing device may include three or more spray nozzles according to the shape of the work 30. By spraying dry ice with three or more spray nozzles at different solid angles toward the same location on the target, the organic film can be efficiently peeled from a workpiece having a more complicated shape.
  • vapor deposition system and the deposit removal device of the present invention are not limited to the respective embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.
  • the present invention relates to a deposit removing apparatus capable of continuously removing workpiece deposits without being affected by moisture, a vapor deposition system using the deposit removing apparatus, and removal for removing deposits. Regarding the method.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本発明の付着物除去装置(5A)は、ワーク(30)に付着した付着物を除去する付着物除去装置(5A)であって、ワーク(30)に向けて、雰囲気内で昇華する粒状体をワーク(30)に向けて噴射して、ワーク(30)から付着物を剥離させる粒状体噴射手段(50)と、粒状体噴射手段(50)によってワーク(30)上に前記粒状体を噴射する雰囲気にドライガスを供給するドライガス供給手段(52)とを備える。

Description

付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法
 本発明は、ワークに付着した付着物を除去する付着物除去装置、および該付着物除去装置を用いた蒸着システム、並びに、付着物を除去する除去方法に関する。
 生産ラインに使用される蒸着装置では、基板を蒸着用マスクが取り付けられたトレイに搭載した状態で連続的に搬送しながら蒸着が行われる。このトレイおよびマスクには繰り返し循環使用される間に蒸着材が蓄積され、その厚みが増すと装置内で剥離し蒸着チャンバ内外を汚染する。このため、トレイおよびマスクは、一定の回数使用後に交換される。
 基板への蒸着後、トレイおよびマスクが循環されるリターン部において、トレイおよびマスク上の蒸着物を除去することができれば、トレイおよびマスクを一定の回数使用後に交換する必要がなくなり、生産性を高めることができる。このために、トレイおよびマスク上の蒸着物を除去するいくつかの手段が知られている。具体的には、特許文献1には、真空チャンバ内でドライアイスを用いる装置が記載されている。昇華するドライアイス粒子を使うことで、サンドブラストやガラスビーズブラストと違い、被噴射体であるトレイおよびマスクを傷つけずに蒸着物を剥離することができる。また、特許文献1に記載の装置は、クラスタ装置内の真空マスクストック室において、マスクに堆積した蒸着物を大気にさらすことなくドライアイス噴射によって蒸着物を除去する。さらに、特許文献2には、真空リターン式に真空プラズマ処理室を別途設けた方法が記載されている。特許文献3には、レーザ剥離とフィルム付着方法を組み合せた除去方式が記載されている。
特許第4166664号公報 特許第4096353号公報 特許第4236632号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の装置では、真空チャンバをリターン部に設けることとなり、装置を高コストにする問題があった。また、真空雰囲気で蒸着物の剥離を実施する場合、剥離した残量の回収や排気の困難性、またO3を用いることによる真空シールの劣化などの問題がある。
 特許文献2に記載の方式はリターン部に適用できる方式だが、真空リターン式についての排気の困難性などの問題に加え、真空プラズマ方式による蒸着物の除去は装置をさらに複雑かつ高コストなものとする。
 特許文献3に記載の方式は、マスクに透明なフィルムを貼り付けた状態でレーザを照射して蒸着物を剥離し、フィルムによって剥離した蒸着物の周囲への飛散を防ぐものであって、大気中でも使用可能である。しかしながら、このフィルム貼り付け方式は薄膜単体には適しているが、リターン部において、搬送用トレイとマスクを組み合せた複雑な形状のワークにフィルムを貼り付けることは困難である。
 従って、大気中でのドライアイスの噴射によって蒸着物を剥離することで、低コストな構成とすることが可能となる。しかしながら、大気中でドライアイス粒子など、雰囲気内で昇華する粒状体をトレイやマスクなどのワークに噴射すると、ワークが冷却され大気中の水分が結露する。この水分が雰囲気内で昇華する粒状体の噴射によりさらに冷却されると凍結し、連続的な剥離ができなくなることが試験でも確認された。
 本発明は、上述の課題を改善するためになされたものであって、水分の影響を受けることなくワークの付着物の除去を連続的に行うことができる付着物除去装置、および該付着物除去装置を用いた蒸着システム、並びに、付着物を除去する除去方法を提供するものである。
 上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
 本発明の付着物除去装置は、ワークに付着した付着物を除去する付着物除去装置であって、ワークに向けて、雰囲気内で昇華する粒状体をワークに向けて噴射して、ワークから付着物を剥離させる粒状体噴射手段と、粒状体噴射手段によってワーク上に前記粒状体を噴射する雰囲気にドライガスを供給するドライガス供給手段と、を備えることを特徴とする。
 この構成によれば、粒状体噴射手段が噴射した粒状体によりワークに付着した付着物を除去することができる。この際、粒状体が雰囲気内で昇華する物質であることにより、噴射した粒状体が残留することでワークを傷つけてしまうことなく、また、粒状体が液化してワークやその周辺を汚染してしまうことなく付着物を除去することができる。さらに、ドライガス供給手段で雰囲気内にドライガスを供給することで、粒状体噴射手段により雰囲気内で昇華する粒状体をワークに向けて噴射してワークが冷却された際、この雰囲気に水分が含まれないことからワーク上で水分が結露することがない。このため、雰囲気中の水分がワーク上で凍結してしまうことがなく、大気などの水分が含まれるような環境でも当該水分の影響を受けずに雰囲気内で昇華する粒状体により連続的に付着物を除去することができる。
 また、本発明の付着物除去装置において、粒状体噴射手段は、粒状体をワークにおける付着物が付着した面に対して傾斜して噴射させることを特徴とする。
 この構成によれば、ワークに付着した付着物をおよそ一定の方向に拭き飛ばすことができる。
 また、本発明の付着物除去装置は、粒状体噴射手段の少なくとも噴射ノズルと、ワーク上に粒状体を噴射する雰囲気とを覆い、ワークに向けて開口したカバーをさらに備えることを特徴とする。
 この構成によれば、カバーで覆うことにより、ワーク上に粒状体を噴射する雰囲気を供給されたドライガスで満たすことを確実にする。
 また、本発明の付着物除去装置は、上記のカバーに連結されて、カバー内の物質を吸引する吸引手段をさらに備えることを特徴とする。
 この構成によれば、雰囲気内で昇華する粒状体や、剥離された付着物を回収することができ、雰囲気内で昇華する粒状体の再利用や、剥離した付着物の飛散を防止することができる。
 また、本発明の付着物除去装置は、ワーク上の付着物が除去される箇所を加熱する加熱手段をさらに備えることを特徴とする。
 この構成によれば、付着物が除去された後、ワークが大気中に搬送された際に、低温のワークによって大気中の水分が冷却されてワーク上で結露することを防ぐことができる。
 また、本発明の付着物除去装置において、上記の加熱手段は、加熱した前記ドライガスであることを特徴とする。
 この構成によれば、ワークを加熱するために別の媒体を使わずにワークを加熱することができるために装置構成をよりシンプルにできる。
 また、本発明の付着物除去装置は、粒状体噴射手段の噴射ノズルをワークに対して少なくとも一方向に相対移動する移動手段をさらに備えることを特徴とする。
 この構成によれば、より少ない数の粒状体噴射手段でワーク全面に亘った付着物の除去を行うことができる。
 また、本発明の付着物除去装置は、複数の粒状体噴射手段を備えることを特徴とする。
 この構成によれば、ワーク上の付着物の除去をより早く、またはより確実に行うことができる。
 また、本発明の付着物除去装置において、複数の粒状体噴射手段が、ワークの同一箇所に向けて、異なる立体角で取り付けられていることを特徴とする。
 この構成によれば、同一箇所に異なる方向から粒状体を噴射させることができるので、複雑な形状のワーク上の付着物の除去に対応することができる。
 また、本発明の蒸着システムは、上記の付着物除去装置と、被蒸着材を支持するワークである支持体によって支持されて搬送される被蒸着材に蒸着材を蒸着させる蒸着装置とを備えることを特徴とする。
 この構成によれば、被蒸着材へ蒸着する工程と、被蒸着材を支持する支持体に蒸着した蒸着物を剥離する工程と、支持体に新たな被蒸着材を支持させる工程とを連続して行うことができる。
 また、本発明の蒸着システムは、付着物除去装置に対して、前記支持体の搬送方向下流に配置され、付着物除去装置によって付着物が除去された前記支持体上に残った残留物を除去する残留物除去手段をさらに備えることを特徴とする。
 この構成によれば、残留物除去手段により、ワーク上の付着物を除去した後に、ワーク上に残された残留物を除去する。このため、ワーク上の付着物が残留してしまうことなく、より確実に除去することができる。
  また、本発明の付着物を除去する除去方法は、ワークに付着した付着物を除去する除去方法であって、前記ワークに向けてドライガスを供給するドライガス供給ステップと、前記ドライガス供給ステップによってドライガスが雰囲気に満たされた状態で、前記ワークに向けて雰囲気内で昇華する粒状体を噴射して前記付着物を除去する粒状体噴射ステップと、を含むことを特徴とする。
 また、本発明の付着物を除去する除去方法は、前記粒状体噴射ステップと同時に、供給されたドライガスと、噴射された前記雰囲気内で昇華する粒状体と、前記ワーク上から除去された前記付着物と、を吸引する吸引ステップをさらに含むことを特徴とする。
 また、本発明の付着物を除去する除去方法は、前記粒状体噴射ステップと同時、またはその後に、前記ワークを加熱する加熱ステップをさらに含むことを特徴とする。
 本発明の付着物除去装置、および付着物を除去する除去方法によれば、大気中で水分の影響を受けることなくドライアイスなど雰囲気内で昇華する粒状体の噴射によってワークの付着物の除去を連続的に行うことができる。
また、本発明の蒸着システムによれば、ワークである支持体に付着した蒸着材の除去を、大気中で水分の影響を受けることなくドライアイスなど雰囲気内で昇華する粒状体の噴射によって連続的に行うことができる。
本発明に係る蒸着システムを示す概略図である。 本発明に係る蒸着システムにおける、基板、マスク、トレイの構成図である。 本発明に係る蒸着システムにおける、蒸着装置を示す概略図である。 図3Aに示す蒸着装置の正面図である。 図3Aに示す蒸着装置において蒸着されたトレイの底面を示す図である。 本発明に係る蒸着システムにおける、大気リターンコンベアを示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の別の態様を示す概略図である。 本発明に係るドライアイス噴射手段により付着物を剥離することを示す概略図である。 本発明の係る付着物除去装置のXYステージを示す概略図である。 XYステージによるドライアイス噴射手段の移動経路を示す図である。 XYステージを必要としないドライアイス噴射手段を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の第1実施形態を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の第1実施形態の変形例を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の第2実施形態を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の第3実施形態を示す概略図である。 本発明に係る付着物除去装置の第4実施形態を示す概略図である。
 以下、本発明に係る実施形態にいて添付図を参照して説明する。
  [第1実施形態]
 図1に示す、本発明に係る蒸着システム1は、被蒸着材である基板32を支持体であるトレイ34に配置するトレイ/基板重ね合わせ部2と、トレイ34に配置された基板32に有機膜を形成する蒸着装置4と、有機膜が形成された基板32をトレイ34から取り外し、次の工程に分配する基板分配部6と、基板32が取り外されたトレイ34を再びトレイ/基板重ね合わせ部2に戻す大気リターン部8とを備える。
 図2に示すように、トレイ34は、中央に貫通孔34aが形成された板状の部材である。また、トレイ34には、基板32に形成される有機膜の領域を限定するマスク36が取り付けられておる。そして、基板32は、トレイ/基板重ね合わせ部2において、トレイ34およびマスク36を支持体として、トレイ34に取り付けられたマスク36の上に、マスク36および貫通孔34aを通して反対側から蒸着部位が露出するようにして配置され支持される。例えば、トレイ34は、数mm厚の金属板で形成され、マスク36は、0.1mm厚程度の金属板で形成される。
 図3Aおよび3Bに示すように、蒸着装置4は、トレイ34に支持された基板32を搬送する搬送ローラ42等の搬送手段と、搬送される基板32の下方に配置された蒸発源44とを備える。蒸発源44は、蒸着材料Mを、蒸発または昇華させて上方へと放出する。放出された蒸着材料Mは、基板32に蒸着されるとともに、基板32を支持するトレイ34や、トレイ34に設置されて基板32への蒸着範囲を制限するマスク36などに付着する。
 図4に示すように、本実施形態では、具体的な構成の一例として、前記大気リターン部8は、大気内において前記トレイ34およびマスク36を搬送する搬送ローラ82などの搬送手段と、クリーン環境保持用のカバー84とを備える。
 また、蒸着システム1は、ワーク30に付着した蒸着材料Mからなる有機膜38を除去するための図5に示す付着物除去装置5Aを備える。本実施形態では、ワーク30はトレイ34およびマスク36で構成されている。また、本実施形態では、付着物除去装置5Aは、大気リターン部8内に設けられている。
 図5に示すように、付着物除去装置5Aは、エアシリンダ51により上下方向に移動可能な、バキュームチャック54を備える当て板53と、付着物である有機膜を剥離するために粒状体としてドライアイス粒子を吹き付ける粒状体噴射手段であるドライアイス噴射手段50と、ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500を移動する移動手段であるXYステージ56、57と、該付着物除去装置5A内をクリーンに保つための給排気手段55と、搬送方向下流に設置された残留物除去手段であるエアブロー72とを備える。
 図7に示すように、前記ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500は、ワーク30に対して傾斜して設置される。
 図8Aに示すように、前記XYステージ56、57は、ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500を移動してワーク全面にドライアイスを噴射できるように構成される。具体的には、第1実施形態におけるドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500は、図8Bに示す矢印に沿ってXYステージ56、57によって移動するように構成される。
 図9Aを参照すると、第1実施形態における付着物除去装置5Aは、少なくとも前記ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500とワーク30上にドライアイスを噴射する雰囲気とを覆う円筒状の雰囲気カバー520Aと、該雰囲気カバー520Aで覆われた領域内にドライガスを供給するドライガス供給手段52と、をさらに備える。この雰囲気カバー520Aのワーク30と面する端部は開口しており、ワーク30から所定距離の隙間524を有するように配置される。また、雰囲気カバー520Aの反対端は、シール材526によって密封されている。また、この雰囲気カバー520Aにはドライガス供給口522Aが設けられている。
 上述の構成によれば、未蒸着の基板32は、トレイ/基板重ね合わせ部2においてトレイ34およびマスク36の下に配置され、図3Aおよび図3Bに示すように、トレイ34に支持された基板32は、搬送ローラ42等の搬送手段によって蒸着装置4内に搬送される。基板32が、蒸発源44の上を連続的に通過することによって、基板32の下面に連続的に有機膜が蒸着される。図3Cは、蒸着材が付着したトレイ34およびマスク36の底面を示す。基板32が蒸着される際、トレイ34および基板32の一部を覆うマスク36にも蒸着材38が付着する。
 蒸着装置4において蒸着された基板32は、基板分配部6においてトレイ34およびマスク36から取り外されて、次の工程に分配される。基板32が取り外されたトレイ34およびマスク36は、図4に示すように、クリーン環境保持用のカバー84に覆われた大気リターン部8に設置された付着物除去装置5A内に搬送ローラ82等の搬送手段によって移送される。
 先ず、付着物除去装置5A内にローラにより搬送されてきたワーク30であるトレイ34およびマスク36は、エアシリンダ51により降下された当て板53に面接触し、バキュームチャック54により当て板53に面固定される。次いで、ワーク30上の有機膜を剥離する際、先ず、ドライガス供給口522Aから供給されるドライガスで雰囲気カバー520Aに覆われた空間をドライガスで満たす(付着物を除去する除去方法におけるドライガス供給ステップ)。次いで、ドライアイスをワーク30に向けて噴射する(粒状体噴射ステップ)。ドライアイスの噴射により剥離された有機膜は、噴射されたドライアイスと、供給されたドライガスと伴に隙間524から雰囲気カバー520Aの外に放出される。
 XYステージ56、57はドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500を移動させ、トレイ34およびマスク36の全域に亘って有機膜を剥離することを可能にする。第1実施形態では、図8Aに示すように、XYステージ56、57によってドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500を図8Bの矢印で示すように移動させ、ワーク30の全域に亘って有機膜38を剥離する。付着物除去装置5A内には給排気手段55が設置され、一方向にクリーンエアを流すことで、ドライアイスであるCO、ドライガス、および剥離された有機膜を一方向方に移動させ回収することができる。有機膜が剥離されたトレイ34およびマスク36はローラによって矢印T方向に搬送され、トレイ34およびマスク36上に剥離された有機膜などの残留物がエアブローによって吹き飛ばされる。
 有機膜が除去されたトレイ34およびマスク36は、再びトレイ/基板重ね合わせ部2に戻されることで、上述の蒸着および剥離工程を循環させることができる。
 ドライアイスの吹き付けによってワーク30は冷却されるが、雰囲気がドライガスで満たされているため、雰囲気との温度差によってワーク30上で結露することはない。このため、結露した水分がドライアイスの噴射によって凍結し、ワーク30上の有機膜の剥離を阻害することはなく、連続して搬送されるワーク30に対して、連続して有機膜の剥離を続けることができる。
 ドライアイスを噴射する際、ワーク30をバキュームチャック54で当て板53に面固定することによって、ドライアイスを吹き付ける圧力によってトレイ34またはマスク36が変形して破損することを防ぐことができる。
 また、ワーク30に対して傾斜してドライアイスを噴射することによって、剥離した有機膜38を一方向に吹き飛ばすことでき、剥離した有機膜38を効率的に回収することができる。
 なお、雰囲気内で昇華する粒状体は、ドライアイスに限られない。別の雰囲気内で昇華する粒状体として、窒素などの粒状体を使用することができる。
 なお、ワークとドライアイス噴射手段の噴射ノズルとは相対移動すればよく、図8Cに示すように、ワークのX方向全長に亘ってドライアイスを噴射する噴射口510を採用する場合、噴射ノズルを移動させることなく、ワーク30を搬送ローラによってY方向に移動させながらワーク30全域の有機膜38を剥離することが可能である。この場合には、XYステージ56、57を必要としない。噴射口510は、細長い1つのスリット状の噴射口であってもよいし、一直線状に配置された複数の噴射ノズルからなってもよい。
 なお、ドライガス雰囲気を得るための図9Aに示す雰囲気カバー520Aは、ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500部分を局所的に覆う形状を有するが、図9Bに示すように、より広い範囲を覆い、複数のドライガス供給口522Bからドライガスが供給される、円筒状ではない雰囲気カバー520Bであってもよい。特に、雰囲気カバー520Bは、図8Cに示す、前記噴射口510を採用する際に有利である。
 [第2実施形態]
 本発明に係る付着物除去装置の第2実施形態について図10を参照して説明する。第2実施形態における付着物除去装置5Cは、第1実施形態における付着物除去装置5Aと同様、ドライアイス噴射手段50、雰囲気カバー520C、および、ドライガス供給手段52を備える。そして、第2実施形態における付着物除去装置5Cは、雰囲気カバー520Cを覆う円筒状の吸引カバー580と、雰囲気カバー520Cと吸引カバー580とで画定された空間580aから雰囲気を吸引する吸引手段58をさらに備える。吸引カバー580は、ワーク30に面する一端が開口しており、他端には吸引口582が設けられている。また、吸引カバー580は、雰囲気カバーと略同じ長さを有する。
 この構成によれば、ドライアイス噴射手段50により粒状体噴射ステップを実施するのと並行して、吸引ステップとして、吸引手段58による吸引が行われる。ドライアイスの噴射で剥離された有機膜は、吸引手段58により、ドライアイスおよびドライガスとともにワーク30と雰囲気カバー520Cとの隙間524から排出され、雰囲気カバー520Cと吸引カバー580とで画定された空間580aを通って、吸引口582から吸引される。
 吸引カバー580および吸引手段58を設けることによって、有機膜の剥離中に、ワーク30と筒状カバーとの隙間524から雰囲気カバーの外に排出された、ドライアイス、ドライガス、および剥離された有機膜を吸引口582から吸引することができる。吸引手段58により、比較的高価なドライアイスであるCOを回収して再利用することや、剥離した有機膜を飛散させずに回収することができる。
 [第3実施形態]
 本発明に係る付着物除去装置の第3実施形態について図11を参照して説明する。第3実施形態における付着物除去装置5Dは、第1実施形態における付着物除去装置5Aと同様、ドライアイス噴射手段50、円筒状の雰囲気カバー520D、および、ドライガス供給手段52を備える。また、第3実施形態における付着物除去装置5Dは、2つの円筒状の温風カバー700と加熱手段である温風供給手段70とをさらに備える。本実施形態では、2つの円筒状の温風カバー700は、ドライアイス噴射手段50により噴射される位置に対して、ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500が移動される方向の前後両側に配置される。2つの温風カバー700のワーク30に対向する端部は開口し、噴射ノズル500の傾斜に対応するように斜めにカットされている。2つの温風カバー700の他端からは温風供給手段70により温風が供給される。
 この構成において、有機膜を剥離しながらドライアイス噴射手段50が図11に示す矢印Dに沿って移動すると、加熱ステップとして、温風供給手段70からの温風が、ワーク30においてドライアイスが噴射される部位に対して、ドライアイス噴射手段50の噴射ノズル500が移動される方向の前後両側に送られて、ワーク30が加熱される。このため、ワーク30は、ドライアイス噴射手段50によってドライアイスが噴射される直前に温風供給手段70により加熱され、ドライアイスが噴射されることにより周辺雰囲気の温度よりも温度低下してしまうことを抑制することができる。また、ワーク30は、ドライアイスが噴射されて冷却された直後に温風供給手段70により加熱され、これにより、ワーク30におけるドライアイスで冷却されてしまった箇所を常温以上に戻すことができる。
 ドライガス供給手段52により、上述のように、ワーク30の雰囲気カバーで覆われている箇所では結露は起きない。しかしながら、ドライアイス噴射手段50の移動と伴に、ワーク30の剥離された箇所が大気に露出する際、ドライアイスの噴射により冷却されたワーク30の温度と環境温度との差により、大気中の水分がワーク上に結露するおそれがある。このような結露は、温風供給手段70によりワーク30を加熱することで防ぐことができる。
 なお、ドライアイスの噴射によるワーク30の冷却に対処する手段は、別の態様においても実施可能である。
 例えば、第1、第2、および第3実施形態におけるドライガス供給手段52によって供給されるドライガス自体を温めて供給することができる。温められたドライガスの供給により、ドライアイス噴射中のワーク30上の結露を防ぐだけでなく、ワーク30が冷却されることを抑制することができる。さらに、このようにワーク30を加熱する手段を、ドライガスを供給するための手段と兼用することで、新たに加熱する手段を設けられる必要がなく、装置コストを抑えることができる。
 図6には、ドライアイスの噴射によるワーク30の冷却に対処する別手段が示されている。すなわち、当て板53にはワーク30をヒータ59が組み込まれており、ワーク30を吸着面、すなわち、ドライアイスを噴射する面の反対側から加熱しながらドライアイスを噴射することができる。
 [第4実施形態]
 本発明に係る付着物除去装置の第4実施形態について図12を参照して説明する。第4実施形態における付着物除去装置5Eは、第1実施形態における付着物除去装置5Bと同様、円筒状の雰囲気カバー520E、および、ドライガス供給手段52を備える。また、第4実施形態における付着物除去装置5Eは、第1および第2のドライアイスの噴射ノズル501、502を備える。これら第1および第2の噴射ノズル501、502は、ワーク30上の同一箇所にドライアイスを噴射するように配置されており、かつ、ワーク30の基準面に対してそれぞれ異なる立体角θ、θで固定されている。その他の構成については、第1、第2または第3実施形態に順ずる。
 この構成において、第1の噴射ノズル501は、主にワーク30の水平面上に蒸着された有機膜を剥離するために使用され、第2の噴射ノズル502は、ワーク30上の所定傾斜面に対して効率よく有機膜を剥離するように配向される。
 ワーク30全面が平坦ではなく、立体的な面を含む場合、一方向からのドライアイスの噴射だけでは立体的な面上の有機膜を効率よく剥離できない、または、全く剥離できない場合がある。このような場合、立体的な面に対応した別の立体角で配向された第2の噴射ノズル502からドライアイスを噴射することで、ワーク30上の有機膜を一度の走査で剥離することができる。
 なお、付着物除去装置は、ワーク30の形状に合わせて3つ以上の噴射ノズルを備えてもよい。3つ以上の噴射ノズルをターゲット上の同一箇所に向けて異なる立体角でドライアイスを噴射させることで、より複雑な形状を有するワークに対して効率よく有機膜を剥離することができる。
 なお、本発明の蒸着システムおよび付着物除去装置は、各実施形態に限定されることなく、適宜な変形や改良等が可能である。
 本発明は、水分の影響を受けることなくワークの付着物の除去を連続的に行うことができる付着物除去装置、および該付着物除去装置を用いた蒸着システム、並びに、付着物を除去する除去方法に関する。
1 蒸着システム
2 トレイ/基板重ね合わせ部
4 蒸着装置
5A、5B、5C、5D、5E 付着物除去装置
6 基板分配部
8 大気リターン部
30 ワーク(トレイおよびマスク)
32 基板(被蒸着材)
34 トレイ
36 マスク
38 蒸着材、有機膜
42、82 搬送ローラ
44 蒸発源
50 ドライアイス噴射手段
51 エアシリンダ
52 ドライガス供給手段
53 当て板
54 バキュームチャック
55 給排気手段
56 Xステージ
57 Yステージ
58 吸引手段
59 ヒータ
70 温風供給手段
72 エアブロー
84 カバー
500 噴射ノズル
501 第1の噴射ノズル
502 第2の噴射ノズル
510 噴射口
520A、520B、520C、520D、520E 雰囲気カバー
522A、520B、520C、520D、520E (ドライガス)供給口
524 隙間
526 シール材
580 吸引カバー
582 吸引口
700 温風カバー

Claims (14)

  1.  ワークに付着した付着物を除去する付着物除去装置であって、
     ワークに向けて、雰囲気内で昇華する粒状体を前記ワークに向けて噴射ノズルから噴射して、前記ワークから前記付着物を剥離させる粒状体噴射手段と、
     前記粒状体噴射手段によって前記ワーク上に前記粒状体を噴射する雰囲気にドライガスを供給するドライガス供給手段と、
    を備えることを特徴とする付着物除去装置。
  2.  前記粒状体噴射手段は、前記粒状体を前記ワークにおける前記付着物が付着した面に対して傾斜して噴射させることを特徴とする請求項1に記載の付着物除去装置。
  3.  前記粒状体噴射手段の少なくとも前記噴射ノズルと、前記ワーク上に前記粒状体を噴射する雰囲気と、を覆い、前記ワークに向けて開口したカバーをさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の付着物除去装置。
  4.  前記カバーに連結されて、前記カバー内の物質を吸引する吸引手段をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載の付着物除去装置。
  5.  前記ワーク上の前記付着物が除去される箇所を加熱する加熱手段をさらに備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の付着物除去装置。
  6.  前記加熱手段は、加熱した前記ドライガスであることを特徴とする請求項5に記載の付着物除去装置。
  7.  前記粒状体噴射手段の前記噴射ノズルを前記ワークに対して少なくとも一方向に相対移動する移動手段をさらに備えることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の付着物除去装置。
  8.  複数の前記粒状体噴射手段を備えることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の付着物除去装置。
  9.  前記複数の前記粒状体噴射手段が、前記ワークの同一箇所に向けて、異なる立体角で取り付けられていることを特徴とする請求項8に記載の付着物除去装置。
  10.  請求項1~9のいずれか一項に記載の付着物除去装置と、
     前記ワークである支持体によって支持されて搬送される被蒸着材に蒸着材を蒸着させる蒸着装置と、
    を備えることを特徴とする蒸着システム。
  11.  前記付着物除去装置に対して、前記支持体の搬送方向下流に配置され、前記付着物除去装置によって付着物が除去された前記支持体上に残った残留物を除去する残留物除去手段をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の蒸着システム。
  12.  ワークに付着した付着物を除去する除去方法であって、
     前記ワークに向けてドライガスを供給するドライガス供給ステップと、
     前記ドライガス供給ステップによってドライガスが雰囲気に満たされた状態で、前記ワークに向けて雰囲気内で昇華する粒状体を噴射して前記付着物を除去する粒状体噴射ステップと、
    を含むことを特徴とする付着物を除去する除去方法。
  13.  前記粒状体噴射ステップと同時に、供給されたドライガスと、噴射された前記雰囲気内で昇華する粒状体と、前記ワーク上から除去された前記付着物と、を吸引する吸引ステップをさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の除去方法。
  14.  前記粒状体噴射ステップと同時、またはその後に、前記ワークを加熱する加熱ステップをさらに含むことを特徴とする請求項12または13に記載の除去方法。
PCT/JP2012/079650 2012-11-15 2012-11-15 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法 WO2014076794A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157003495A KR20150030762A (ko) 2012-11-15 2012-11-15 부착물 제거 장치와, 상기 부착물 제거 장치를 이용한 증착 시스템 및 제거 방법
EP12888515.9A EP2873467B1 (en) 2012-11-15 2012-11-15 Adhered-matter removing device and vapor deposition system
JP2014546784A JP6053814B2 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法
PCT/JP2012/079650 WO2014076794A1 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法
KR1020177001293A KR101792470B1 (ko) 2012-11-15 2012-11-15 부착물 제거 장치와, 상기 부착물 제거 장치를 이용한 증착 시스템
US14/419,806 US20150224627A1 (en) 2012-11-15 2012-11-15 Adhered substances removing device, and vapor deposition system and removal method using such adhered substances removing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/079650 WO2014076794A1 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014076794A1 true WO2014076794A1 (ja) 2014-05-22

Family

ID=50730734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/079650 WO2014076794A1 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150224627A1 (ja)
EP (1) EP2873467B1 (ja)
JP (1) JP6053814B2 (ja)
KR (2) KR20150030762A (ja)
WO (1) WO2014076794A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017224664A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社新川 異物除去装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10293465B2 (en) * 2014-08-29 2019-05-21 Hzo, Inc. Equipment for removing protective coatings from substrates
CN108435714B (zh) * 2018-04-12 2023-08-29 环维电子(上海)有限公司 一种新型干冰清洗底座及其清洗方法
EP3969237A1 (en) * 2019-06-28 2022-03-23 Siemens Aktiengesellschaft Method for removing a ceramic coating from a substrate and waterjet machine

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206521A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 洗浄装置
JP2004223410A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Iwatani Internatl Corp ドライアイスブラスト洗浄装置
JP2006351595A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
JP2007117838A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Asahi Sunac Corp ワーク洗浄方法及びワーク洗浄システム
JP4096353B2 (ja) 2002-05-09 2008-06-04 ソニー株式会社 有機電界発光表示素子の製造装置および製造方法
JP4166664B2 (ja) 2003-10-22 2008-10-15 トッキ株式会社 有機el素子製造装置
JP4236632B2 (ja) 2004-12-14 2009-03-11 財団法人レーザー技術総合研究所 蒸着マスクのクリーニング方法、蒸着マスククリーニング装置、有機el素子の製造方法、および、有機el素子の製造装置
JP2009060029A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Nikon Corp クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置及びデバイス製造方法
JP2009131743A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Itec Co Ltd ドライアイス噴射装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4389820A (en) * 1980-12-29 1983-06-28 Lockheed Corporation Blasting machine utilizing sublimable particles
JPH0496353A (ja) 1990-08-14 1992-03-27 Hitachi Ltd 封止構造およびその製造方法ならびに半導体装置
JPH04166664A (ja) 1990-10-31 1992-06-12 Hitachi Ltd 遊星歯車減速装置付スタータ
JPH04236632A (ja) 1991-01-21 1992-08-25 Nec Corp バッチジョブ処理装置
US5203794A (en) * 1991-06-14 1993-04-20 Alpheus Cleaning Technologies Corp. Ice blasting apparatus
US5315793A (en) * 1991-10-01 1994-05-31 Hughes Aircraft Company System for precision cleaning by jet spray
US5209028A (en) * 1992-04-15 1993-05-11 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus to clean solid surfaces using a cryogenic aerosol
US5354384A (en) * 1993-04-30 1994-10-11 Hughes Aircraft Company Method for cleaning surface by heating and a stream of snow
US6805137B2 (en) * 2001-08-27 2004-10-19 Applied Materials, Inc. Method for removing contamination particles from substrates
JP4888443B2 (ja) * 2002-02-07 2012-02-29 株式会社大林組 付着物の除去方法及び除去装置
JP4452029B2 (ja) 2003-03-24 2010-04-21 株式会社アルバック 酸化マグネシウム被膜の形成方法及び大気リターン型のインライン式真空蒸着装置
DE10360011A1 (de) * 2003-12-19 2005-07-21 Man Roland Druckmaschinen Ag Vorrichtung zum Reinigen von Walzen, Zylindern und Druckformen
JP5877955B2 (ja) * 2011-03-18 2016-03-08 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置並びに蒸着方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206521A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 洗浄装置
JP4096353B2 (ja) 2002-05-09 2008-06-04 ソニー株式会社 有機電界発光表示素子の製造装置および製造方法
JP2004223410A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Iwatani Internatl Corp ドライアイスブラスト洗浄装置
JP4166664B2 (ja) 2003-10-22 2008-10-15 トッキ株式会社 有機el素子製造装置
JP4236632B2 (ja) 2004-12-14 2009-03-11 財団法人レーザー技術総合研究所 蒸着マスクのクリーニング方法、蒸着マスククリーニング装置、有機el素子の製造方法、および、有機el素子の製造装置
JP2006351595A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
JP2007117838A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Asahi Sunac Corp ワーク洗浄方法及びワーク洗浄システム
JP2009060029A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Nikon Corp クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置及びデバイス製造方法
JP2009131743A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Itec Co Ltd ドライアイス噴射装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017224664A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社新川 異物除去装置
WO2017217252A1 (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社新川 異物除去装置
KR20190019140A (ko) * 2016-06-14 2019-02-26 가부시키가이샤 신가와 이물 제거 장치
TWI675423B (zh) * 2016-06-14 2019-10-21 日商新川股份有限公司 異物除去裝置
KR102133214B1 (ko) 2016-06-14 2020-07-13 가부시키가이샤 신가와 이물 제거 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20150224627A1 (en) 2015-08-13
KR20150030762A (ko) 2015-03-20
EP2873467A4 (en) 2015-07-29
KR20170010085A (ko) 2017-01-25
EP2873467A1 (en) 2015-05-20
JP6053814B2 (ja) 2016-12-27
JPWO2014076794A1 (ja) 2016-09-08
KR101792470B1 (ko) 2017-11-01
EP2873467B1 (en) 2017-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6053814B2 (ja) 付着物除去装置と、該付着物除去装置を用いた蒸着システムおよび除去方法
JP6431006B2 (ja) インクからキャリア液体蒸気を分離する装置および方法
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
JPH03186371A (ja) プリント基板被覆装置と方法
KR101248314B1 (ko) 성막 장치 및 성막 방법
US20120186606A1 (en) Cleaning of Nozzle Plate
WO2008008750A3 (en) Resonant infrared laser-assisted nanoparticle transfer and applications of same
TW417150B (en) Substrate moving device and the operating method thereof
JP2009228105A (ja) スパッタ装置及び成膜方法
JPH0390579A (ja) 薄膜形成装置
KR102629956B1 (ko) 이산화탄소 분사노즐
KR101958500B1 (ko) 증착 장치 및 증착 방법
KR20180042525A (ko) 이산화탄소를 이용한 세정장치 및 세정방법
KR20180039886A (ko) 이산화탄소 분사노즐
TWI834937B (zh) 基板乾燥裝置
TWI658162B (zh) Vacuum evaporation device
JP4598911B2 (ja) 基板から処理液を除去する方法及び装置
JPH11286728A (ja) 連続鋳造後の鋳片冷却方法
JPH083001Y2 (ja) 基板の液切り装置
JPH08338686A (ja) 基板乾燥方法及びその装置
JP2006307257A5 (ja)
JP2002246356A (ja) 薄膜形成装置
JP2000328228A (ja) 真空成膜システム
JP2004216256A (ja) スチーム処理装置
JPH0324768B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12888515

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014546784

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2012888515

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14419806

Country of ref document: US

Ref document number: 2012888515

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157003495

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE