WO2014050658A1 - ダイシングフィルム - Google Patents

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織田　直哉
佳典 長尾
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Definitions

  • the present invention relates to a dicing film.
  • a dicing film is used when cutting a semiconductor member such as a semiconductor wafer or a package.
  • the dicing film is used for attaching a semiconductor member, dicing (cutting, dividing into pieces), expanding the dicing film, and picking up the semiconductor wafer.
  • a dicing film is composed of a base film and an adhesive layer.
  • a polyvinyl chloride (PVC) resin film has been often used as a base film.
  • PVC resin films from the prevention of contamination of semiconductor members due to the adhesion of plasticizers contained in PVC resin films and the growing awareness of environmental issues, recently, such as olefin resins, ethylene vinyl alcohol resins and ethylene methacrylate acrylate resins, etc.
  • a base film using a non-PVC resin-based material has been developed (see, for example, Patent Document 1).
  • the dicing film is expanded in order to widen the gap between the semiconductor members.
  • the base material does not have sufficient toughness, the dicing film may break when expanded. . Therefore, there is a need for a dicing film that can suppress substrate whiskers during dicing and that does not break during expansion.
  • An object of the present invention is to provide a dicing film that generates less chips and substrate whiskers in a dicing process during semiconductor manufacturing and has a suitable expandability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains one or more of rubber-based, silicone-based, and acrylic pressure-sensitive adhesives.
  • a dicing film that has less generation of chips and substrate whiskers in a dicing process during semiconductor manufacturing and that has suitable expandability.
  • the dicing film 10 includes a base material layer 1 and an adhesive layer 2 as illustrated in FIG.
  • the base material layer 1 is used to stabilize the wafer during conveyance, to cut into the lower layer of the pressure-sensitive adhesive layer during dicing, and to increase the chip interval after dicing.
  • the base material layer 1 has a breaking elongation at 80 ° C. of 750% or less.
  • the contact portion with the dicing blade is exposed to a high temperature of 80 ° C. or more due to frictional heat with the dicing blade in the dicing process. In such a high temperature state, the base material layer becomes soft and easily stretched, and the chips are pulled by the rotation of the dicing blade and are elongated, which is one cause of the generation of the base whiskers in the dicing process.
  • the base material layer 1 of the present invention has a breaking elongation at 80 ° C. of 750% or less, it is difficult to be soft and easily stretched at a high temperature, so that generation of whiskers in the dicing process is suppressed. It is something that can be done.
  • the breaking elongation at 80 ° C. of the base material layer 1 is not particularly limited as long as it is 750% or less, but is preferably 600% or less, and more preferably 400% or less.
  • the base material layer 1 preferably has a breaking elongation at 23 ° C. of 50% or more.
  • the base material layer 1 is hardly broken at the time of expansion because the base material layer 1 has a breaking elongation of 50% or more at 23 ° C. near the normal temperature at which the expanding step is performed. It becomes.
  • the breaking elongation at 23 ° C. of the base material layer 1 is not particularly limited as long as it is 50% or more, but is preferably 100% or more, and more preferably 200% or more. Thereby, the fracture
  • the base material layer 1 preferably has a low elongation at break even at a temperature exceeding 80 ° C.
  • the degree is preferably 600% or less, and more preferably 400% or less.
  • resin which comprises the base material layer 1 For example, a low density polyethylene, a polystyrene, a polystyrene, and rubber
  • the thickness of the base material layer 1 is not particularly limited, but is preferably 50 to 250 ⁇ m, more preferably 70 to 200 ⁇ m, and still more preferably 80 to 150 ⁇ m. When the thickness of the base material layer 1 is equal to or greater than the lower limit value, the base material layer 1 is more difficult to break during expansion, and when the thickness of the base material layer 1 is equal to or less than the upper limit value, Can be further suppressed.
  • the base material layer 1 can add various resin, an additive, etc. according to the objective in the range which does not impair the effect of this invention.
  • a polymer type antistatic agent such as a polyether / polyolefin block polymer or a polyether ester amide block polymer, carbon black or the like can be added.
  • an ion conductive antistatic agent using a polyether / polyolefin copolymer is preferable from the viewpoint of compatibility with the olefin resin.
  • an adhesive layer 2 is provided on at least one surface of the base material layer 1 of the dicing film 10 according to the present invention.
  • the adhesive layer 2 has a role of holding the adherend on the dicing film 10.
  • the resin composition used for the adhesive layer 2 include a rubber adhesive, a silicone adhesive, an acrylic adhesive, a UV curable urethane acrylate resin, and an isocyanate crosslinking agent.
  • a rubber-based adhesive in order to suppress the semiconductor member mount, end material jumping, and chipping, it is preferable to include any one or more of a rubber-based adhesive, a silicone-based adhesive, and an acrylic-based adhesive.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive preferably has a polar group, and examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive having a polar group include carboxyl group-containing butyl acrylate.
  • the adhesive layer 2 contains an acrylic adhesive having a polar group, the mounting of the semiconductor member, the jumping of the end material, and the suppression of chipping become particularly suitable.
  • the thickness of the adhesion layer 2 is not specifically limited, It is preferable that they are 3 micrometers or more and 40 micrometers or less, and it is preferable that they are 5 micrometers or more and 20 micrometers or less for the semiconductor wafer dicing of a dicing film. Further, for dicing special members such as packages, it is preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. By setting it to the range lower limit value or more, the holding power of the adherend is excellent, and by setting it to the range upper limit value or less, the workability during dicing is excellent.
  • the combination of the resin that constitutes the base layer 1 and the resin that constitutes the adhesive layer 2 is not particularly limited.
  • the resin that constitutes the base layer 1 is low-density polyethylene, polystyrene, and rubber.
  • the adhesive layer 2 is a mixture of a rubber or an elastomer
  • the resin constituting the adhesive layer 2 is preferably a rubber adhesive, a silicone adhesive, an acrylic adhesive, a UV curable urethane acrylate resin, an isocyanate crosslinking agent, or the like.
  • a rubber-based adhesive e.g., a silicone-based adhesive, and an acrylic-based adhesive
  • an acrylic-based adhesive having a polar group is further included.
  • generation of whiskers during dicing can be further suppressed, and suppression of mounting of semiconductor members, jumping of end materials, and chipping can be further improved.
  • the resin used as the adhesive layer 2 is appropriately dissolved or dispersed in a solvent with respect to the base material layer 1 or the resin film including the base material layer 1 to form a coating solution. It is formed by applying and drying by a known coating method such as roll coating or gravure coating.
  • the dicing film 10 according to the present invention can be provided with other resin layers depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • Example 1 ⁇ Production of dicing tape>
  • Low density polyethylene F522N manufactured by Ube Maruzen Polyethylene
  • a copolymer (weight average molecular weight) obtained by copolymerizing 30 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 70 parts by weight of vinyl acetate and 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate. was 300,000).
  • urethane acrylate having a weight average molecular weight of 5,000 and a polymerizable functional group of 4 was prepared.
  • a photopolymerization initiator for the adhesive layer 3% by weight of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (trade name “Irgacure 651”) was prepared.
  • an isocyanate-based crosslinking agent for the adhesive layer 8% by weight of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L”) was prepared.
  • the base polymer of the above adhesive layer, the curing component, the photopolymerization initiator, the cross-linking agent, and twice the total amount of ethyl acetate were mixed to prepare a resin solution.
  • This resin solution was bar-coated on the substrate so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 10 ⁇ m, and then dried at 80 ° C. for 1 minute to obtain a desired dicing tape.
  • Example 2 As materials constituting the HIPS / elastomer mixed base material, a styrene-methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer and 60 phr of a styrene-butadiene copolymer SX100 (manufactured by PS Japan Co., Ltd.) After dry blending with 7125 40 phr (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), a dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that a sheet having a thickness of 150 ⁇ m was obtained.
  • Example 3 As a laminated substrate of LDPE / HDPE, a low density polyethylene F522N (made by Ube Maruzen polyethylene) layer (50 ⁇ thickness) and a high density polyethylene resin Suntec B161 (made by Asahi Kasei Co., Ltd.) layer (50 ⁇ thickness) are laminated.
  • a dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 100- ⁇ sheet was used.
  • Example 4 A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of a styrene-butadiene copolymer SX100 (manufactured by PS Japan Co., Ltd.) was used as a material constituting the substrate.
  • a styrene-butadiene copolymer SX100 manufactured by PS Japan Co., Ltd.
  • Example 1 A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of ionomer resin Himiran 1855 (manufactured by Mitsui DuPont) obtained by crosslinking a carboxyl group-containing compound with a cation was used as a material constituting the substrate.
  • ionomer resin Himiran 1855 manufactured by Mitsui DuPont
  • Example 2 A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of high-density polyethylene resin Suntec B161 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) was used as the material constituting the substrate.
  • Suntec B161 manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.
  • Example 3 A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of a linear low density polyethylene resin Moatech 0248Z (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) was used as the material constituting the substrate. Next, the obtained dicing tape was evaluated as follows. The obtained evaluation results are shown in Table 1. ⁇ Evaluation test> (1) Tensile test (1-1) The tensile elongation at 23 ° C. was measured by the following method. Plastic-tensile property test method JISK7127 compliant. (1-2) Tensile elongation at 80 ° C. was measured by the following method.
  • a strip having a width of 6 mm and a length of 50 mm was prepared, pulled at 200 mm / min in the MD direction until it was broken, and the elongation at break was determined.
  • (2) Evaluation of substrate scrap after dicing A wafer (thickness 0.1 mm) that has been back-grinded (DAG810 manufactured by DISCO Corporation) is attached to the prepared dicing tape, and after dicing under the following conditions, the chip is removed. The surface of the tape was observed, and the number of substrate scraps having a length of 100 ⁇ m or more coming out from the cut line was counted. ⁇ : 0 to 5 ⁇ : 6-10 ⁇ : 11 or more
  • Chip spacing is 50 ⁇ m or more open ⁇ : Chip spacing is 30 ⁇ m or more and less than 50 ⁇ m ⁇ : Chip spacing is not opened 30 ⁇ m or more
  • the dicing film of the present invention has less generation of chips and substrate whiskers during dicing and has a suitable strength and good appearance as a dicing film, it is suitably used as a film for fixing a semiconductor member in a dicing process of manufacturing a semiconductor device. be able to.

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Abstract

本発明の目的は、半導体製造時のダイシング工程において切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供することにあり、基材層（１）と粘着層（２）とを有するものであり、基材層（１）の８０℃における破断伸度が７５０％以下であることを特徴とするダイシングフィルムを提供する。

Description

ダイシングフィルム
本発明は、ダイシングフィルムに関するものである。
半導体装置を製造する工程において、半導体ウエハやパッケージ等の半導体部材を切断する際にダイシングフィルムが用いられている。ダイシングフィルムとは、半導体部材を貼り付け、ダイシング（切断、個片化）し、さらに当該ダイシングフィルムをエキスパンティング等し、かつ前記半導体ウエハ等をピックアップするために用いられるものである。
　一般にダイシングフィルムは、基材フィルムと、粘着層とで構成されている。従来、基材フィルムとしてはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂フィルムが多く用いられていた。しかしながら、ＰＶＣ樹脂フィルムに含有される可塑剤の付着による半導体部材の汚染防止や、環境問題に対する意識の高まりから、最近ではオレフィン系樹脂並びに、エチレンビニルアルコール系樹脂およびエチレンメタクリル酸アクリレート系樹脂等の非ＰＶＣ樹脂系材料を用いた基材フィルムが開発されている（例えば特許文献１参照）。
また近年、半導体部材の小型化・薄型化が進むことで、ダイシングフィルムの厚み精度にバラつきがある場合、ダイシング工程において、ダイシングブレードの接触の仕方に差が生じ半導体ウエハに割れが発生しやすくなるという問題を生じさせる。また、フィルム厚み精度にバラつきがあると半導体部材のカット残りやダイシング時の切り屑や基材ヒゲ（基材フィルムのカットラインから伸びたヒゲ状の切り残査）が発生し半導体デバイスに付着するといった問題も発生する。特にウエハのチップ欠けを改良するために、ダイシングブレードの回転速度を上げると、基材ヒゲ発生の問題が顕著に現れる。また、半導体部材を貼り付けてダイシングした後、半導体部材の間隔を広げるために、ダイシングフィルムのエキスパンドを行うが、基材に十分な靭性がないとエキスパンド時にダイシングフィルムが破断するといった問題も発生する。そのため、ダイシング時に基材ヒゲを抑制することができ、かつ、エキスパンディング時に基材が破断しないダイシングフィルムが求められている。
特開２００３－２５７８９３
本発明の目的は、半導体製造時のダイシング工程において切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適なエキスパンド性を有するダイシングフィルムを提供することにある。
このような目的は、下記（１）～（６）に記載の本発明により達成される。
（１）基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、
前記基材層の８０℃における破断伸度が７５０％以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
（２）前記基材層の２３℃における破断伸度が５０％以上である上記（１）に記載のダイシングフィルム。
（３）前記基材層の厚みが、５０～２５０μｍである上記（１）または（２）に記載のダイシングフィルム。
（４）前記粘着層が、ゴム系、シリコーン系、アクリル系粘着剤のいずれか１つ以上を含むものである上記（１）ないし（３）に記載のダイシングフィルム。
（５）前記アクリル系粘着剤が極性基を有するものである上記（１）ないし（４）いずれかに記載のダイシングフィルム。
（６）前記粘着層の厚みが、３～４０μｍである上記（１）ないし（５）いずれかに記載のダイシングフィルム。
本発明によれば、半導体製造時のダイシング工程において切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適なエキスパンド性を有するダイシングフィルムを提供することができる。
本発明に係るダイシングフィルムの一例を示す概略断面図である。
本発明のダイシングフィルムの一例を、図を参照しながら詳細に説明する。
　本発明に係るダイシングフィルム１０は、図1に例示するように基材層１と粘着層２とを有する。
以下、ダイシングフィルム１０の各部の構成について順次説明する。
＜基材層１＞
基材層１は、ウエハの搬送時に安定させるため、並びにダイシング時に粘着剤層の下層まで切り込みを入れるため、またダイシング後のチップ間隔を広げるためのものである。
基材層１は、８０℃における破断伸度が７５０％以下である。
ここで、ダイシングフィルムは、ダイシング工程において、ダイシングブレードとの摩擦熱により、ダイシングブレードとの接触部は、８０℃以上の高温に晒される。このような高温状態においては、基材層が柔らかく伸びやすい状態となり、切り屑がダイシングブレードの回転に引っ張られ伸長することがダイシング工程で基材ヒゲが発生する一因である。
この点、本発明の基材層１は、８０℃における破断伸度が７５０％以下であることにより、高温状態において柔らかく伸びやすい状態にはなりにくいために、ダイシング工程におけるヒゲの発生を抑制することができるものである。
基材層１の８０℃における破断伸度は、７５０％以下であれば特に限定されないが、６００％以下であることが好ましく、４００％以下であることがより好ましい。
また、基材層１は、２３℃における破断伸度が５０％以上であることが好ましい。
ダイシングフィルムは、基材に十分な靭性がないと、エキスパンド時に基材層が破断するといった問題が発生する場合がある。これに対して本発明のダイシングフィルムでは、エキスパンド工程が行われる常温付近の２３℃における基材層１の破断伸度が５０％以上であることにより、エキスパンド時に基材層１が破断し難いものとなる。
基材層１の２３℃における破断伸度は、５０％以上であれば特に限定されないが、１００％以上であることが好ましく、２００％以上であることがより好ましい。
これにより、エキスパンド時のダイシングフィルム１０の破断を十分に防止することができる。
また、ダイシングブレードとの摩擦熱が、８０℃を超える場合を考慮すれば、基材層１は、８０℃を超える温度においても、低い破断伸度を有することが好ましく、例えば１００℃における判断伸度が、６００％以下であることが好ましく、４００％以下であることがより好ましい。
これにより、ダイシング工程おける基材ヒゲの発生をさらに抑制することができる。
基材層１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリスチレンとゴムが挙げられる。
なかでも、低密度ポリエチレンやポリスチレンとゴムやエラストマーの混合物が好ましい。
基材層１を構成する樹脂が、低密度ポリエチレンやポリスチレンとゴムやエラストマーの混合物であることにより、基材層１の２３℃おける破断伸度を上記下限値以上とすることが容易となり、良好なエキスパンド性を発揮することができる。
また、基材層１の８０℃および１００℃における破断伸度を上記上限値以下とすることが容易となり、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
基材層１の厚みは、特に限定されないが、５０～２５０μｍであることが好ましく、７０～２００μｍであることがより好ましく、８０～１５０μｍであることがより一層好ましい。
　基材層１の厚みが前記下限値以上であることにより、エキスパンド時に基材層１がより破断しにくいものとなり、基材層１の厚みが前記上限値以下であることにより、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
また基材層１は、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に合わせて、各種樹脂や添加剤等を添加することができる。例えば、帯電防止性を付与するために、ポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマーやポリエーテルエステルアミドブロックポリマー等の高分子型帯電防止剤やカーボンブラック等が添加可能な材料として挙げられる。なお、帯電防止効果を付与する場合においては、オレフィン系樹脂との相溶性という観点からは、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤が好ましい。
 (粘着層２)
図１に例示するように本発明に係るダイシングフィルム１０の基材層１の少なくとも片面には、粘着層２が設けられる。粘着層２は、ダイシングフィルム１０に被着体を保持する役割を有する。
粘着層２に用いられる樹脂組成物としては、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ＵＶ硬化性ウレタンアクリレート樹脂、イソシアネート系架橋剤等があげられる。これらの中でも半導体部材マウント、端材飛び及びチッピングを抑制するためには、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤のいずれか１つ以上を含むものであることが好ましい。
また、上記アクリル系粘着剤は、極性基を有するものであることがより好ましく、極性基を有するアクリル系粘着剤としては、カルボキシル基含有のアクリル酸ブチル等が挙げられる。
粘着層２が極性基を有するアクリル系粘着剤を含むことにより、半導体部材のマウント、端材飛び及びチッピングの抑制が特に好適なものとなる。
　粘着層２の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、ダイシングフィルムの半導体ウエハダイシング用では５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記範囲上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
ダイシングフィルム１０において、基材層１を構成する樹脂と、粘着層２を構成する樹脂の組み合わせは特に限定されないが、例えば、基材層１を構成する樹脂が、低密度ポリエチレンやポリスチレンと、ゴムやエラストマーとの混合物であるとき、粘着層２を構成する樹脂が、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ＵＶ硬化性ウレタンアクリレート樹脂、イソシアネート系架橋剤等であることが好ましく、その中でもゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤のいずれか１つ以上を含むものであることこがより好ましく、さらにその中でも、極性基を有するアクリル系粘着剤を含むことがより一層好ましい。
これにより、ダイシング時のヒゲの発生をより一層抑制することができるとともに、半導体部材のマウント、端材飛び及びチッピングの抑制がさらに好適なものとなる。
＜ダイシングフィルムの製造方法の一例＞
　本発明に係るダイシングフィルム１０の粘着層２は、基材層１または基材層１を含む樹脂フィルムに対して、粘着層２として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
本発明に係るダイシングフィルム１０には、本発明の効果を損なわない範囲で目的に応じて他の樹脂層を設けることができる。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
（実施例１）
　＜ダイシングテープの作製＞
基材を構成する材料として、低密度ポリエチレンＦ５２２Ｎ（宇部丸善ポリエチレン製）を準備し、Φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２５　ユニメルトピンスクリュー　スクリュー圧縮比＝２．９）、３００ｍｍ幅のコートハンガーダイ（リップ間隙＝０．５ｍｍ）、押出温度＝２２０℃（スクリュー先端）の条件で押出製膜し、厚み１００μｍのシートを得た。その後、得られたシートの粘着剤塗工面にコロナ処理を施した。
　粘着層のベースポリマーとして、アクリル酸２－エチルヘキシルを３０重量部と、酢酸ビニル７０重量部と、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル３重量部とを共重合させて得られた共重合体（重量平均分子量は３００，０００）を４２重量％用いた。
　粘着層の硬化成分として、重量平均分子量が５，０００、重合性官能基が４であるウレタンアクリレートを４７重量％準備した。
粘着層の光重合開始剤として、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名「イルガキュア６５１」）を３重量％準備した。粘着層のイソシアネート系架橋剤として、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」）を８重量％準備した。
　上記の粘着層のベースポリマーと、硬化成分と、光重合開始剤と、架橋剤と、その合計の２倍量の酢酸エチルとを混合し、樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍになるようにして基材にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、所望のダイシングテープを得た。
（実施例２）　ＨＩＰＳ／エラストマー混合
基材を構成する材料として、スチレン-メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合物と、スチレンーブタジエン共重合物ＳＸ１００（ＰＳジャパン株式会社製）６０ｐｈｒとを、ハイブラー７１２５　４０ｐｈｒ（株式会社クラレ製）によりドライブレンドした後、厚み１５０μｍのシートを得た以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
（実施例３）　ＬＤＰＥ／ＨＤＰＥの積層
基材として、低密度ポリエチレンＦ５２２Ｎ（宇部丸善ポリエチレン製）層（５０μ厚）と高密度ポリエチレン樹脂サンテックＢ１６１（旭化成株式会社製）層（５０μ厚）が積層された１００μのシートを使用した以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
（実施例４）
基材を構成する材料として、スチレンーブタジエン共重合物ＳＸ１００（ＰＳジャパン株式会社製）　１００重量部を使用した以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
（比較例１）　
基材を構成する材料として、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマー樹脂ハイミラン１８５５（三井デュポン製）１００重量部を使用した以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
（比較例２）
基材を構成する材料として、高密度ポリエチレン樹脂サンテックＢ１６１（旭化成株式会社製）１００重量部を使用した以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
（比較例３）
基材を構成する材料として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂モアテック０２４８Ｚ（株式会社プライムポリマー製）１００重量部を使用した以外は実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。
次いで得られたダイシングテープの評価を以下のとおり行った。得られた評価結果は表１に示す。
＜評価試験＞
（１）引っ張り試験
　　　（１－１）２３℃環境下での引っ張り伸度を以下の方法で測定した。
　　　プラスチック－引張特性の試験方法ＪＩＳＫ７１２７準拠。
　　　（１－２）８０℃環境下での引っ張り伸度を以下の方法で測定した。
　　　６ｍｍ幅、５０ｍｍ長さの短冊を準備し、ＭＤ方向に２００ｍｍ／ｍｉｎで引張って破断するまで引っ張って、破断伸度を求めた。
（２）ダイシング後の基材屑評価
　作製したダイシングテープに、バックグラインド加工（ディスコ社製ＤＡＧ８１０）したウエハ（厚み０．１ｍｍ）を貼り付け、下記条件でダイシングを行った後、チップを取り除いてテープ表面の観察を行い、カットラインから出てくる長さ１００μ以上の基材屑の数をカウントした。
◎　：　０～５本
○　：　６－１０本
×　：　１１本以上
＜ダイシング条件＞
ダイサー　　　　　「ＤＡＤ―３３５０」、ＤＩＳＣＯ製
ブレード　　　　　「ＺＨ２０５Ｏ　２７ＨＥＤＤ」、ＤＩＳＣＯ製
ブレード回転数　　３００００ｒｐｍ、６００００ｒｐｍ
カット速度　　　　５０ｍｍ／ｓｅｃ
切込量　　　　　　粘着シート表面から３０μｍ
カットサイズ　　　１０ｍｍ×１０ｍｍ
ブレードクーラー　２Ｌ／ｍｉｎ
（３）エキスパンド性
　５インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD３３５０)を用いてスピンドル回転数６０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード５０ｍｍ／ｍｉｎ．で１０ｍｍ□のチップサイズにカット後、ＵＶ照射を行い、エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、２０ｍｍのストロークで１０分間エキスパンドを行い、チップ間隔を測定することで評価した。
＜評価基準＞
◎：チップ間隔が５０μｍ以上開いているもの
○：チップ間隔が３０μｍ以上５０μｍ未満開いているもの
×：チップ間隔が３０μｍ以上開いていないもの
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
本発明のダイシングフィルムはダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、ダイシングフィルムとして好適な強度と良好な外観を有するため半導体装置製造のダイシング工程において半導体部材固定用のフィルムとして好適に用いることができる。
１・・・基材フィルム
２・・・粘着層
１０・・・ダイシングフィルム

Claims (6)

  1. 基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、
    前記基材層の８０℃における破断伸度が７５０％以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
  2. 前記基材層の２３℃における破断伸度が５０％以上である請求項１に記載のダイシングフィルム。
  3. 前記基材層の厚みが、５０～２５０μｍである請求項１または２に記載のダイシングフィルム。
  4. 前記粘着層が、ゴム系、シリコーン系、アクリル系粘着剤のいずれか１つ以上を含むものである請求項１ないし３いずれか１項に記載のダイシングフィルム。
  5. 前記アクリル系粘着剤が極性基を有するものである請求項１ないし４いずれか１項に記載のダイシングフィルム。
  6. 前記粘着層の厚みが、３～４０μｍである請求項１ないし５いずれか１項に記載のダイシングフィルム。
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