JP6160623B2 - ダイシングフィルム - Google Patents
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Description
(1)基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、前記基材層の80℃における破断伸度が750%以下であり、前記基材層の23℃における破断伸度が200%以上であり、前記基材層と構成する樹脂が、低密度ポリエチレン又はポリスチレンと、ゴム又はエラストマーとの混合物であることを特徴とするダイシングフィルム。
(2)前記基材層の厚みが、50〜250μmである上記(1)に記載のダイシングフィルム。
(3)前記粘着層が、ゴム系、シリコーン系、アクリル系粘着剤のいずれか1つ以上を含むものである上記(1)または(2)に記載のダイシングフィルム。
(4)前記アクリル系粘着剤が極性基を有するものである上記(3)に記載のダイシングフィルム。
(5)前記粘着層の厚みが、3〜40μmである上記(1)ないし(4)いずれかに記載のダイシングフィルム。
基材層1は、ウエハの搬送時に安定させるため、並びにダイシング時に粘着剤層の下層まで切り込みを入れるため、またダイシング後のチップ間隔を広げるためのものである。
基材層1は、80℃における破断伸度が750%以下である。
ここで、ダイシングフィルムは、ダイシング工程において、ダイシングブレードとの摩擦熱により、ダイシングブレードとの接触部は、80℃以上の高温に晒される。このような高温状態においては、基材層が柔らかく伸びやすい状態となり、切り屑がダイシングブレードの回転に引っ張られ伸長することがダイシング工程で基材ヒゲが発生する一因である。
この点、本発明の基材層1は、80℃における破断伸度が750%以下であることにより、高温状態において柔らかく伸びやすい状態にはなりにくいために、ダイシング工程におけるヒゲの発生を抑制することができるものである。
基材層1の80℃における破断伸度は、750%以下であれば特に限定されないが、600%以下であることが好ましく、400%以下であることがより好ましい。
ダイシングフィルムは、基材に十分な靭性がないと、エキスパンド時に基材層が破断するといった問題が発生する場合がある。これに対して本発明のダイシングフィルムでは、エキスパンド工程が行われる常温付近の23℃における基材層1の破断伸度が50%以上であることにより、エキスパンド時に基材層1が破断し難いものとなる。
基材層1の23℃における破断伸度は、50%以上であれば特に限定されないが、100%以上であることが好ましく、200%以上であることがより好ましい。
これにより、エキスパンド時のダイシングフィルム10の破断を十分に防止することができる。
これにより、ダイシング工程おける基材ヒゲの発生をさらに抑制することができる。
なかでも、低密度ポリエチレンやポリスチレンとゴムやエラストマーの混合物が好ましい。
基材層1を構成する樹脂が、低密度ポリエチレンやポリスチレンとゴムやエラストマーの混合物であることにより、基材層1の23℃おける破断伸度を上記下限値以上とすることが容易となり、良好なエキスパンド性を発揮することができる。
また、基材層1の80℃および100℃における破断伸度を上記上限値以下とすることが容易となり、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
基材層1の厚みが前記下限値以上であることにより、エキスパンド時に基材層1がより破断しにくいものとなり、基材層1の厚みが前記上限値以下であることにより、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
図1に例示するように本発明に係るダイシングフィルム10の基材層1の少なくとも片面には、粘着層2が設けられる。粘着層2は、ダイシングフィルム10に被着体を保持する役割を有する。
粘着層2に用いられる樹脂組成物としては、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、UV硬化性ウレタンアクリレート樹脂、イソシアネート系架橋剤等があげられる。これらの中でも半導体部材マウント、端材飛び及びチッピングを抑制するためには、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤のいずれか1つ以上を含むものであることが好ましい。
また、上記アクリル系粘着剤は、極性基を有するものであることがより好ましく、極性基を有するアクリル系粘着剤としては、カルボキシル基含有のアクリル酸ブチル等が挙げられる。
粘着層2が極性基を有するアクリル系粘着剤を含むことにより、半導体部材のマウント、端材飛び及びチッピングの抑制が特に好適なものとなる。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては10μm以上30μm以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記範囲上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
これにより、ダイシング時のヒゲの発生をより一層抑制することができるとともに、半導体部材のマウント、端材飛び及びチッピングの抑制がさらに好適なものとなる。
本発明に係るダイシングフィルム10の粘着層2は、基材層1または基材層1を含む樹脂フィルムに対して、粘着層2として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
<ダイシングテープの作製>
基材を構成する材料として、低密度ポリエチレンF522N(宇部丸善ポリエチレン製)を準備し、Φ50mm押出機(L/D=25 ユニメルトピンスクリュー スクリュー圧縮比=2.9)、300mm幅のコートハンガーダイ(リップ間隙=0.5mm)、押出温度=220℃(スクリュー先端)の条件で押出製膜し、厚み100μmのシートを得た。その後、得られたシートの粘着剤塗工面にコロナ処理を施した。
粘着層の光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名「イルガキュア651」)を3重量%準備した。粘着層のイソシアネート系架橋剤として、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」)を8重量%準備した。
基材を構成する材料として、スチレン-メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合物と、スチレンーブタジエン共重合物SX100(PSジャパン株式会社製)60phrとを、ハイブラー7125 40phr(株式会社クラレ製)によりドライブレンドした後、厚み150μmのシートを得た以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
基材として、低密度ポリエチレンF522N(宇部丸善ポリエチレン製)層(50μ厚)と高密度ポリエチレン樹脂サンテックB161(旭化成株式会社製)層(50μ厚)が積層された100μのシートを使用した以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
基材を構成する材料として、スチレンーブタジエン共重合物SX100(PSジャパン株式会社製) 100重量部を使用した以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
基材を構成する材料として、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマー樹脂ハイミラン1855(三井デュポン製)100重量部を使用した以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
基材を構成する材料として、高密度ポリエチレン樹脂サンテックB161(旭化成株式会社製)100重量部を使用した以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
基材を構成する材料として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂モアテック0248Z(株式会社プライムポリマー製)100重量部を使用した以外は実施例1と同様にしてダイシングテープを得た。
次いで得られたダイシングテープの評価を以下のとおり行った。得られた評価結果は表1に示す。
<評価試験>
(1)引っ張り試験
(1−1)23℃環境下での引っ張り伸度を以下の方法で測定した。
プラスチック−引張特性の試験方法JISK7127準拠。
(1−2)80℃環境下での引っ張り伸度を以下の方法で測定した。
6mm幅、50mm長さの短冊を準備し、MD方向に200mm/minで引張って破断するまで引っ張って、破断伸度を求めた。
(2)ダイシング後の基材屑評価
作製したダイシングテープに、バックグラインド加工(ディスコ社製DAG810)したウエハ(厚み0.1mm)を貼り付け、下記条件でダイシングを行った後、チップを取り除いてテープ表面の観察を行い、カットラインから出てくる長さ100μ以上の基材屑の数をカウントした。
◎ : 0〜5本
○ : 6−10本
× : 11本以上
ダイサー 「DAD―3350」、DISCO製
ブレード 「ZH205O 27HEDD」、DISCO製
ブレード回転数 30000rpm、60000rpm
カット速度 50mm/sec
切込量 粘着シート表面から30μm
カットサイズ 10mm×10mm
ブレードクーラー 2L/min
(3)エキスパンド性
5インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD3350)を用いてスピンドル回転数60,000rpm、カッティングスピード50mm/min.で10mm□のチップサイズにカット後、UV照射を行い、エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、20mmのストロークで10分間エキスパンドを行い、チップ間隔を測定することで評価した。
<評価基準>
◎:チップ間隔が50μm以上開いているもの
○:チップ間隔が30μm以上50μm未満開いているもの
×:チップ間隔が30μm以上開いていないもの
2・・・粘着層
10・・・ダイシングフィルム
Claims (5)
- 基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、
前記基材層の80℃における破断伸度が750%以下であり、
前記基材層の23℃における破断伸度が200%以上であり、
前記基材層と構成する樹脂が、低密度ポリエチレン又はポリスチレンと、ゴム又はエラストマーとの混合物であることを特徴とするダイシングフィルム。 - 前記基材層の厚みが、50〜250μmである請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 前記粘着層が、ゴム系、シリコーン系、アクリル系粘着剤のいずれか1つ以上を含むものである請求項1または2に記載のダイシングフィルム。
- 前記アクリル系粘着剤が極性基を有するものである請求項3に記載のダイシングフィルム。
- 前記粘着層の厚みが、3〜40μmである請求項1ないし4いずれか1項に記載のダイシングフィルム。
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