WO2014006884A1 - 製造設備の監視装置及び監視方法 - Google Patents

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WO2014006884A1
WO2014006884A1 PCT/JP2013/004101 JP2013004101W WO2014006884A1 WO 2014006884 A1 WO2014006884 A1 WO 2014006884A1 JP 2013004101 W JP2013004101 W JP 2013004101W WO 2014006884 A1 WO2014006884 A1 WO 2014006884A1
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facility
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要 山地
和哉 魚山
康之 森田
宏明 宮武
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a manufacturing equipment monitoring apparatus and monitoring method.
  • manufacturing equipment comprising a large number of manufacturing apparatuses has been used.
  • Such manufacturing equipment is disposed in a factory such as a clean room.
  • An operator who performs work in a factory such as a clean room obtains various kinds of information emitted from a manufacturing facility located far away from a buzzer sound, emission of a rotating lamp, and the like.
  • the present invention has been made in response to the above-described conventional circumstances, and provides a monitoring device and a monitoring method for a manufacturing facility that can easily acquire information on more manufacturing facilities than in the past. Objective.
  • One aspect of the manufacturing facility monitoring apparatus of the present invention is a manufacturing facility monitoring system that monitors a manufacturing facility including at least a plurality of manufacturing devices disposed in a factory using a server and a portable terminal capable of communicating with the server.
  • the mobile terminal is a position information acquisition unit that acquires position information related to a current position of the mobile terminal, an image sensor, a direction detection unit that detects a direction in which the image sensor is directed, and a display.
  • the server includes storage means for storing layout information relating to a layout of the manufacturing equipment in the factory and manufacturing equipment information relating to the manufacturing equipment, and the imaging element is provided to the manufacturing equipment.
  • the manufacturing facility monitoring apparatus is a manufacturing facility monitoring device that monitors a manufacturing facility disposed in a factory using a server and a portable terminal capable of communicating with the server.
  • the terminal includes a position information acquisition unit that acquires position information regarding the current position of the mobile terminal, a unit that acquires layout information of the manufacturing facility, an image sensor, and a direction in which the direction in which the image sensor is directed is detected Detection means and display means, and the server has storage means for storing manufacturing equipment information related to the manufacturing equipment in the factory, and when the imaging device is directed to the manufacturing equipment, Based on the position information acquired by the position information acquisition unit, the direction information detected by the direction detection unit, the angle of view of the image sensor, and the layout information, the image sensor The directed manufacturing equipment is specified, manufacturing equipment information of the specified manufacturing equipment is extracted from the storage means, and at least a part of the extracted manufacturing equipment information is displayed on the display means. .
  • One aspect of the method for monitoring a manufacturing facility is a monitoring of a manufacturing facility in which a manufacturing facility including at least a plurality of manufacturing apparatuses disposed in a factory is monitored by a server and a portable terminal capable of communicating with the server.
  • the portable terminal includes a position information acquisition unit that acquires position information related to a current position of the portable terminal, an image sensor, a direction detection unit that detects a direction in which the image sensor is directed, and a display.
  • the server includes storage means for storing layout information relating to a layout of the manufacturing equipment in the factory and manufacturing equipment information relating to the manufacturing equipment, and the imaging element is provided to the manufacturing equipment.
  • the manufacturing facility monitoring method of the present invention is a manufacturing facility monitoring method for monitoring a manufacturing facility disposed in a factory using a server and a portable terminal capable of communicating with the server.
  • the terminal includes a position information acquisition unit that acquires position information regarding the current position of the mobile terminal, a unit that acquires layout information of the manufacturing facility, an image sensor, and a direction in which the direction in which the image sensor is directed is detected Detecting means and display means, and the server has storage means for storing manufacturing equipment information relating to the manufacturing equipment in the factory, and when the imaging device is directed to the manufacturing equipment, Based on the position information acquired by the position information acquisition unit, the direction information detected by the direction detection unit, the angle of view of the image sensor, and the layout information, the image sensor The directed manufacturing equipment is specified, manufacturing equipment information of the specified manufacturing equipment is extracted from the storage means, and at least a part of the extracted manufacturing equipment information is displayed on the display means. .
  • the present invention it is possible to provide a monitoring device and a monitoring method for a manufacturing facility that can easily acquire information related to more manufacturing facilities as compared to the conventional case.
  • the figure which shows schematic structure of the monitoring apparatus of the manufacturing equipment of one Embodiment of this invention The figure which shows schematic structure of the portable terminal of the monitoring apparatus of the manufacturing facility shown in FIG.
  • the figure which shows schematic structure of the data structure of the monitoring apparatus of the manufacturing facility shown in FIG. The figure for demonstrating the identification method of equipment ID of manufacturing equipment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a monitoring device for manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
  • the manufacturing facility monitoring apparatus 100 includes a mapping server 101 and a plurality of mobile terminals 102, and the mapping server 101 and the mobile terminals 102 can communicate with each other.
  • the mobile terminal 102 includes a communication unit 102a for communicating with the mapping server 101 described above.
  • the mobile terminal 102 includes an imaging device such as a digital camera 102b, a display / input unit 102c for displaying an image captured by the digital camera 102b and performing input using a touch panel or the like, and a current position of the mobile terminal 102
  • a position information acquisition unit 102d that acquires position information about the camera
  • a direction detection unit 102e that detects a direction in which the image is captured by the digital camera 102b
  • a main control unit 102f that controls the entire portable terminal 102.
  • the portable terminal 102 can register dangerous part information in the clean room, for example, dangerous part information such as a part where the grating is removed and there is a risk of dropping, in the mapping server 101 by manual input by the user.
  • dangerous part information such as a part where the grating is removed and there is a risk of dropping
  • this portable terminal 102 for example, a smartphone, a tablet PC, a wearable computer, or the like can be used. These may be provided with a transmissive display device.
  • reference numeral 110 denotes a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses disposed in the clean room
  • reference numeral 111 denotes a transfer system for transferring a semiconductor wafer or the like to the semiconductor manufacturing apparatus 110.
  • the transfer system 111 for example, a MES (Manufacturing Execution System) or a similar wafer transfer mechanism is used. Then, the transfer robot information (information on the position of the transfer robot, etc.) in the transfer system 111 is sucked into the mapping server 101 at a constant cycle.
  • MES Manufacturing Execution System
  • information relating to each semiconductor manufacturing apparatus 110 for example, information such as production status, alarm occurrence status, and recipe information is collected by the apparatus data group management server 112.
  • the data collected by the device data group management server 112 is taken up by the mapping server 101 at regular intervals.
  • the mapping server 101 includes a storage unit 103.
  • the storage means 103 includes an identifier (ID) for specifying a semiconductor manufacturing facility in the clean room, layout information (map information) relating to the layout of the semiconductor manufacturing facility in the clean room, and various types of information indicating the state of the semiconductor manufacturing facility.
  • Information (semiconductor manufacturing equipment information) is stored.
  • Semiconductor manufacturing facility information includes, for example, operating status summary information, operating rate transition information (1 day, 1 week, 1 month, 1 year), transfer robot position information, operation manuals (PDF, etc.) of semiconductor manufacturing equipment, etc. include.
  • the “semiconductor manufacturing facility” includes a semiconductor manufacturing apparatus 110 that performs various processes on a semiconductor wafer and the like, a transfer system 111, and various installations in a clean room.
  • FIG. 3 shows an example of the data structure of various information stored in the storage means 103 of the mapping server 101 described above.
  • 3A shows an example of map information constituting layout information
  • FIG. 3B shows an example of installation information
  • FIG. 3C shows an example of apparatus information
  • FIG. Shows an example of the transfer robot information.
  • the map information includes, for example, the position (X coordinate and Y coordinate and orientation of the two-dimensional coordinate system), the type ID of the installation (device (model), stocker, utility box, grating opening). Section, transport robot, emergency exit, passage), identifier (device ID, etc.), display attributes (alarm presence / absence, presence / absence of danger, response priority), and the like.
  • the installed object information includes, for example, the type ID (device (model), stocker, utility box, grating opening, transfer robot, emergency exit, passage, etc.), size (W ⁇ H ⁇ D), three-dimensional shape (arbitrary 3D format), related document (link of operation manual), and the like.
  • type ID device (model), stocker, utility box, grating opening, transfer robot, emergency exit, passage, etc.
  • size W ⁇ H ⁇ D
  • three-dimensional shape arbitrary 3D format
  • related document link of operation manual
  • the device information includes, for example, an identifier (device ID), an alarm status (alarm occurrence / non-occurrence and alarm details), an operation status (idle, in production, stop), a recipe name (in the process) Recipes used), recipe contents (contents of recipes used in the process), changes in operating rate (according to operating status, aggregated in units of 1 day, 1 week, 1 month, 1 year) ) Etc.
  • an identifier device ID
  • an alarm status alarm occurrence / non-occurrence and alarm details
  • an operation status idle, in production, stop
  • recipe name in the process
  • Recipes used recipe contents (contents of recipes used in the process)
  • changes in operating rate accordinging to operating status, aggregated in units of 1 day, 1 week, 1 month, 1 year)
  • the transfer robot information includes, for example, an identifier (transfer robot ID), an operation status (moving or stopped), a movement source (character string), a movement destination (character string), and the like. .
  • FIG. 4 shows an example of the data structure of the mobile terminal 102.
  • FIG. 4A shows an example of current location information
  • FIG. 4B shows an example of extended display information.
  • the current location information includes, for example, the position (X coordinate, Y coordinate of the two-dimensional coordinate system) and direction (for example, X axis positive direction: 0 degrees, Y axis positive direction: 90 degrees, X-axis negative direction: 180 degrees, Y-axis negative direction: 270 degrees, etc.), view information (view angle (unique value for each terminal)), and the like.
  • the extended display information includes, for example, the display position of the terminal screen ((S, T) in the two-dimensional coordinate system), installation information (installation type ID, device ID, Transport robot ID, etc.).
  • the mobile terminal 102 includes, for example, a smartphone, a tablet PC, a wearable computer, and the like, and includes a display / input unit 102c including an image pickup device such as a digital camera 102b and a liquid crystal display as illustrated in FIG. is doing.
  • the semiconductor manufacturing facility in the clean room can be imaged by the digital camera 102b, and the image can be displayed on the display screen of the display / input unit 102c.
  • the mobile terminal 102 includes a position information acquisition unit 102d that acquires position information related to the current position of the mobile terminal 102, and a direction detection unit 102e that detects a direction in which the digital camera 102b captures an image (a direction in which the digital camera 102b is directed). It has. Therefore, for example, as shown in FIG. 5, when the semiconductor manufacturing facility in the clean room is imaged with the digital camera 102b and the image is displayed on the display screen of the display / input unit 102c, the obtained image is from which position. Information about which direction the image is captured can be obtained.
  • these position information acquisition function and direction detection function use, for example, communication with a portable base station or a wireless access point, and a sensor such as a 6-axis sensor (3-axis geomagnetic sensor and 3-axis acceleration sensor). Can be realized.
  • the imaging of the semiconductor manufacturing facility may be performed from outside the clean room through a window or the like.
  • the mobile terminal 102 reads the position and orientation of the mobile terminal 102 (step 501). Next, it is determined whether or not there has been a change since the previous imaging (step 502). If there has been a change, position information (position, orientation, angle of view in the XY coordinate system) is transmitted to the mapping server 101, The mapping server 101 is inquired about display contents (step 503). On the other hand, if there is no change, the processing from step 501 is repeated.
  • the identifier (device) of the installation displayed on the image based on the map information described above from the position information (position, orientation, angle of view in the XY coordinate system) transmitted from the mobile terminal 102. ID etc.) is specified, and information related to this installation is searched (step 511).
  • display coordinates, a display character string, and icon display attributes in the drawing area (ST coordinate system) for displaying information related to the found installation object are calculated (step 512).
  • the information about the presence or absence (presence / absence of other display information) of the calculated information and the installed object label is transmitted to the portable terminal (step 513).
  • the mobile terminal 102 that has received the above information from the mapping server 101 performs drawing processing based on information such as display coordinates, display character strings, and icon display attributes, and designates the display coordinates on the display screen of the mobile terminal 102.
  • Information on the installation searched by the mapping server 101 is displayed at the position based on the display character string and the icon display attribute (step 504).
  • FIG. 8 An example of the display screen at this time is shown in FIG.
  • the labels of the device names (device A to device D) of the semiconductor manufacturing device do not overlap, for example, in order from close objects.
  • the part of the grating that has been removed and opened is displayed as a “grating opening”. Since the “grating opening” is information indicating a dangerous state, a display different from the display of the device name, for example, a display different from the display color of the device name (for example, the display of the device name is yellow). Display in red compared to display by In the example of the display screen shown in FIG. 8, an example in which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are displayed on one display screen is shown. It is also possible to take an image of only the semiconductor manufacturing apparatus and display information on only the semiconductor manufacturing apparatus on the display screen.
  • the mobile terminal 102 updates the extended display information (step 505), and then determines whether or not to end (step 506). If not, the processing from step 501 is repeated. On the other hand, in the case of termination, the process is terminated (step 507).
  • step 601 when a specific position on the display screen is tapped on the mobile terminal 102 and the tap handler is activated (step 601), at the tap position (S, T).
  • the extended display information is searched to specify the installation (step 602).
  • the presence / absence of an installation label corresponding to the installation object is determined (step 603). If there is a corresponding installation object label, the display content is inquired to the mapping server 101 (step 604) and transmitted from the mapping server 101. The drawing process is performed based on the received information and the information is displayed (step 605).
  • the displayed contents include, for example, the size of the installation object, three-dimensional shape, related documents (operation manual, etc.), in the case of a semiconductor manufacturing apparatus, alarm status, operation status, recipe name, recipe content, The transition of the operation rate, in the case of a transfer robot, the operation status, the movement source, the movement destination, and the like.
  • the process ends.
  • the portable terminal 102 preferably has a function that allows display (notification) information (dangerous part information, device information, etc.) to be customized by selecting a display mode for each user.
  • display (notification) information (dangerous part information, device information, etc.)
  • the following display mode and display information can be set.
  • Safety patrol mode Alarm notification in CR, Hazardous location information (grating opening information) update notification
  • Line Engineer mode Alarm notification in CR, Hazardous location information (grating opening information) update notification, process alarm notification, maintenance cycle notice FE mode: Alarm notification in CR, danger location information (grating opening information) update notification, process end notice notification
  • Operator mode Alarm notification in CR, danger location information (grating opening information) update notification
  • the display information necessary for each user can be displayed by selecting the display mode for each user and customizing the display information (dangerous part information, device status, etc.).
  • the portable terminal 102 sends image information captured by the digital camera 102b and position information and direction information regarding the captured position to the mapping server 101, updates various information stored in the storage unit 103, and updates the information. It preferably has a sharing function.
  • this information is information indicating danger (dangerous part information), and therefore, it is preferable to share the information among clean room occupants.
  • the “grating opening” is imaged by the digital camera 102 b of the mobile terminal 102.
  • the captured image information, position information, and direction information are sent to the mapping server 101.
  • the image information in the portable terminal 102 is automatically deleted for security, and the image information is prevented from being taken out to the outside.
  • the mapping server 101 updates the information regarding the “grating opening” of the map information and the installation information from the image information sent from the mobile terminal 102, the position information, and the direction information. Then, the updated information is transmitted to each portable terminal 102 and the updated information is displayed on each portable terminal 102.
  • the information regarding this “grating opening” can be shared by the users carrying each mobile terminal 102.
  • the mobile terminal 102 When the network cannot be used in the clean room, the mobile terminal 102 is brought close to the NFC tag disposed near the entrance when the clean room is exited, and the application software of the mobile terminal 102 is activated to capture the image.
  • the image information, the position information, and the direction information may be sent to the mapping server 101, and the image information in the mobile terminal 102 may be deleted.
  • the mapping server 101 updates the information regarding the “grating opening” of the map information and the installation information from the image information and the position information sent from the mobile terminal 102. Then, the updated information is transmitted to each portable terminal 102 and the updated information is displayed on each portable terminal 102.
  • the position information may be obtained as follows. That is, when entering the clean room, the map information (semiconductor manufacturing equipment identifier (ID) and position information link data) is downloaded to the portable terminal 102.
  • ID semiconductor manufacturing equipment identifier
  • position information link data is downloaded to the portable terminal 102.
  • This identifier (ID) information can be obtained, for example, by any of the following methods.
  • a method of obtaining identifier (ID) information by attaching an NFC tag storing the identifier (ID) information to the semiconductor manufacturing apparatus 110 and bringing the mobile terminal 102 close to the NFC tag.
  • the top screen of the semiconductor manufacturing apparatus 110 is imaged by the digital camera 102b of the portable terminal 102, and the apparatus status (alarm, execution recipe name, etc.) is collated with the information of the apparatus data group management server 112 to identify the identifier of the semiconductor manufacturing apparatus 110 ( ID) A method for obtaining information.
  • the mobile terminal 102 grasps the current location from the map information (identifier (ID) and location information link data) downloaded at the time of entering the room and the identifier (ID) information of the semiconductor manufacturing apparatus 110. Further, when moving from there, the current position is predicted based on the values of the 6-axis sensors (3-axis geomagnetic sensor and 3-axis acceleration sensor) described above.
  • an NFC tag is attached to a specific point in the clean room in advance, and map information (specific point-position information link data) is downloaded to the mobile terminal 102 when the clean room is entered. Then, when entering the clean room, the mobile terminal 102 is brought close to the NFC tag at a specific point to grasp the current position. Also in this case, when moving from there, the current position is predicted based on the values of sensors such as 6-axis sensors (3-axis geomagnetic sensor and 3-axis acceleration sensor).
  • the above-described manufacturing facility monitoring apparatus 100 may have a function of checking whether the portable terminal 102 can be brought into the clean room when the portable terminal 102 is carried into the clean room. preferable.
  • the portable terminal 102 when entering the clean room, the portable terminal 102 is brought close to the NFC tag for authentication.
  • the authentication function in the portable terminal 102 is activated by using the communication with the NFC tag as a trigger, and if “permitted OK information” exists in the portable terminal 102, the application software can be used, and the mode is shifted to the clean room use mode.
  • confirmation is performed by checking the mac address of the mobile terminal 102 with respect to the device data group management server 112. If the mobile terminal 102 is not capable of being brought into a clean room, the application software of the mobile terminal 102 is disabled (device function is disabled) Disable camera function Bluetooth: OFF 3G: OFF GPS: OFF Etc.
  • the display of the mobile terminal 102 displays the state inside the apparatus as an image like an open window of the semiconductor manufacturing apparatus 110. It has a function that can be seen. This can be realized by synthesizing an image captured by the mobile terminal 102 and an image of a camera disposed inside the semiconductor manufacturing apparatus 110 and displaying them on the display of the mobile terminal 102.
  • This function is activated, for example, by tapping an image of the semiconductor manufacturing apparatus 110 displayed on the display of the mobile terminal 102, and by panning (shaking the mobile terminal) the mobile terminal 102, the inside of the semiconductor manufacturing apparatus 110 is activated. An image obtained by panning the camera disposed in the screen can be displayed. As a result, the inside of the apparatus can be confirmed without opening the maintenance door.
  • the portable terminal 102 has a function capable of displaying the state of the back side of the apparatus without the semiconductor manufacturing apparatus 110 when the specific semiconductor manufacturing apparatus 110 is imaged by the digital camera 102b.
  • a function capable of displaying the state of the back side of the apparatus without the semiconductor manufacturing apparatus 110 when the specific semiconductor manufacturing apparatus 110 is imaged by the digital camera 102b.
  • an image of a camera disposed after the semiconductor manufacturing apparatus 110 is projected onto the surface of the semiconductor manufacturing apparatus 110 in the AR space, thereby displaying an image without the semiconductor manufacturing apparatus 110.
  • This function is activated, for example, by tapping an image of the semiconductor manufacturing apparatus 110 displayed on the display of the mobile terminal 102.
  • safety confirmation or the like on the back side of the semiconductor manufacturing apparatus 110 that becomes a blind spot can be performed.
  • a semiconductor manufacturing facility such as the semiconductor manufacturing apparatus 110 is imaged with the digital camera 102b of the mobile terminal 102, the device name, the state of the semiconductor manufacturing apparatus 110, the operation of the apparatus, and the like.
  • Information such as a manual can be displayed superimposed on the captured image. Further, it is possible to display dangerous point information such as an opening of a grating that may cause a worker or the like to fall. Therefore, it is possible to easily obtain information on more semiconductor manufacturing facilities than in the past.
  • the manufacturing equipment monitoring apparatus and monitoring method of the present invention can be used in the manufacturing field of semiconductor devices, flat panel display substrates, solar cell panels, and the like. Therefore, it has industrial applicability.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Manufacturing equipment monitoring apparatus, 101 ... Mapping server, 102 ... Portable terminal, 103 ... Memory

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Abstract

　工場内に配設された製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視装置であって、携帯端末の撮像素子が製造設備へ向けられた際に、位置情報取得手段によって取得された位置情報と、方向検出手段によって検出された方向情報と、撮像素子の画角と、レイアウト情報に基づいて、製造設備を特定し、特定した製造設備の製造設備情報を記憶手段から抽出し、表示手段に、抽出した製造設備情報の少なくとも一部を表示する。

Description

製造設備の監視装置及び監視方法
　本発明は、製造設備の監視装置及び監視方法に関する。
　従来から、半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ用基板あるいは太陽電池パネル等の製造においては、多数の製造装置からなる製造設備が使用されている。また、このような製造設備は、クリーンルーム等の工場内に配設される。このようなクリーンルーム等の工場内において作業を行う作業者は、遠方に位置する製造設備から発せられる各種の情報は、ブザー音や回転灯の発光等から得ていた。
　なお、携帯電話に備えられたデジタルカメラ機能を使用し、デジタルカメラで捉えている被写体画像の相対的な動きをモニター上の表示中データに重ね合わせて表示する矢印ポインターアイコンその他の別の画像データの動きに反映させるデジタルカメラ機能を利用した多次元的デジタル画像複合処理用インターフェイス技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）
特開２００６－２８５４７５号公報
　上記のように従来においては、クリーンルーム等の工場内の製造設備における遠方に位置する装置から発せられる各種の情報は、ブザー音や回転灯の発光等から得ていた。このため、得られる情報に制限があり、細かな情報は得られないという課題があった。
　本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものであり、従来に比べてより多くの製造設備の情報を容易に取得することのできる製造設備の監視装置及び監視方法を提供することを目的とする。
　本発明の製造設備の監視装置の一態様は、工場内に配設された、少なくとも複数の製造装置を含む製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視装置であって、前記携帯端末は、当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、前記サーバーは、前記工場内の前記製造設備のレイアウトに関するレイアウト情報と、前記製造設備に関する製造設備情報とを記憶する記憶手段を有し、前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示することを特徴とする。
　本発明の製造設備の監視装置の他の態様は、工場内に配設された製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視装置であって、前記携帯端末は、当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、前記製造設備のレイアウト情報を取得する手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、前記サーバーは、前記工場内の前記製造設備に関する製造設備情報と記憶する記憶手段を有し、前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示することを特徴とする。
　本発明の製造設備の監視方法の一態様は、工場内に配設された、少なくとも複数の製造装置を含む製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視方法であって、前記携帯端末は、当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、前記サーバーは、前記工場内の前記製造設備のレイアウトに関するレイアウト情報と、前記製造設備に関する製造設備情報とを記憶する記憶手段を有し、前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示することを特徴とする。
　本発明の製造設備の監視方法の他の態様は、工場内に配設された製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視方法であって、前記携帯端末は、当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、前記製造設備のレイアウト情報を取得する手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、前記サーバーは、前記工場内の前記製造設備に関する製造設備情報を記憶する記憶手段を有し、前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示することを特徴とする。
　本発明によれば、従来に比べてより多くの製造設備に関する情報を容易に取得することのできる製造設備の監視装置及び監視方法を提供することができる。
本発明の一実施形態の製造設備の監視装置の概略構成を示す図。 図１に示す製造設備の監視装置の携帯端末の概略構成を示す図。 図１に示す製造設備の監視装置のデータ構造の概略構成を示す図。 図１に示す製造設備の監視装置のデータ構造の概略構成を示す図。 製造設備の設備ＩＤの特定方法を説明するための図。 図１に示す製造設備の監視装置の動作を示すフローチャート。 図１に示す製造設備の監視装置の動作を示すフローチャート。 表示画像の例を模式的に示す図。
　以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係る製造設備の監視装置の概略構成を示す図である。図１に示すように、製造設備の監視装置１００は、マッピングサーバー１０１と、複数の携帯端末１０２とを具備しており、マッピングサーバー１０１と携帯端末１０２は通信可能とされている。
　図２に示すように、携帯端末１０２は、上記したマッピングサーバー１０１との通信を行うための通信部１０２ａを具備している。また、携帯端末１０２は、デジタルカメラ１０２ｂ等の撮像素子と、このデジタルカメラ１０２ｂで撮像した画像を表示するとともにタッチパネル等によって入力を行うための表示・入力部１０２ｃと、携帯端末１０２の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得部１０２ｄと、デジタルカメラ１０２ｂによって撮像する方向を検出する方向検出部１０２ｅと、携帯端末１０２の全体を制御する主制御部１０２ｆとを具備している。
　また、携帯端末１０２は、クリーンルーム内の危険箇所情報、例えば、グレーチングが取り外されていて落下の危険がある箇所等の危険箇所情報をユーザによる手入力でマッピングサーバー１０１に登録できるようになっている。この携帯端末１０２としては、例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、ウェアラブルコンピュータ等を使用することができる。また、これらは透過型の表示装置を備えていてもよい。
　また、図１において１１０は、クリーンルーム内に複数配設された半導体製造装置であり、１１１は、半導体製造装置１１０に半導体ウエハ等を搬送するための搬送システムである。搬送システム１１１としては、例えば、ＭＥＳ（Manufacturing Execution System）あるいはそれに類するウエハ搬送機構が用いられる。そして、搬送システム１１１における搬送ロボット情報（搬送ロボットの位置に関する情報等）は、一定周期でマッピングサーバー１０１に吸上げられる。
　また、各半導体製造装置１１０に関する情報、例えば、生産ステータス、アラーム発生状況、レシピ情報等の情報は、装置データ群管理サーバー１１２によって収集されるようになっている。そして、この装置データ群管理サーバー１１２によって収集されたデータは、一定周期でマッピングサーバー１０１に吸い上げられる。
　マッピングサーバー１０１は、記憶手段１０３を具備している。この記憶手段１０３には、クリーンルーム内の半導体製造設備を特定するための識別子（ＩＤ）及びクリーンルーム内の半導体製造設備のレイアウトに関するレイアウト情報（マップ情報）と、半導体製造設備の状態等を示す各種の情報（半導体製造設備情報）とが格納されている。半導体製造設備情報には、例えば、稼働状況サマリ情報、稼働率推移情報（１日、１週間、１ヶ月、１年）、搬送ロボット位置情報、半導体製造装置等の操作マニュアル（ＰＤＦ等）等が含まれている。なお、「半導体製造設備」には、半導体ウエハ等に各種の処理を施す半導体製造装置１１０の他、搬送システム１１１、クリーンルーム内の各種の設置物等が含まれる。
　図３は、上記したマッピングサーバー１０１の記憶手段１０３に記憶された各種情報のデータ構造の例を示している。図３（ａ）はレイアウト情報を構成するマップ情報の例を示し、図３（ｂ）は設置物情報の例を示し、図３（ｃ）は装置情報の例を示し、図３（ｄ）は搬送ロボット情報の例を示している。
　図３（ａ）に示すように、マップ情報は、例えば、位置（２次元座標系のＸ座標とＹ座標及び向き）、設置物の種類ＩＤ（装置（機種）、ストッカ、用力ボックス、グレーチング開口部、搬送ロボット、非常口、通路）、識別子（装置ＩＤ等）、表示属性（アラーム有無、危険性有無、対応優先度）等である。
　図３（ｂ）に示すように、設置物情報は、例えば、設置物の種類ＩＤ（装置（機種）、ストッカ、用力ボックス、グレーチング開口部、搬送ロボット、非常口、通路等）、大きさ（Ｗ×Ｈ×Ｄ）、３次元形状（任意の３Ｄフォーマット）、関連ドキュメント（操作マニュアルのリンク）等である。
　図３（ｃ）に示すように、装置情報は、例えば、識別子（装置ＩＤ）、アラーム状況（アラーム発生有無と、アラーム詳細）、稼働状況（アイドル、生産中、停止）、レシピ名（プロセスに使用しているレシピ）、レシピの内容（プロセスに使用しているレシピの内容）、稼働率の推移（稼働状況を元に、１日、１週間、１ヶ月、１年の単位で集計したもの）等である。
　図３（ｄ）に示すように、搬送ロボット情報は、例えば、識別子（搬送ロボットＩＤ）、稼働状況（移動中、停止中）、移動元（文字列）、移動先（文字列）等である。
　また、図４は、携帯端末１０２のデータ構造の例を示している。図４（ａ）は現在地情報の例を示しており、図４（ｂ）は拡張表示情報の例を示している。図４（ａ）に示すように、現在地情報は、例えば、位置（２次元座標系のＸ座標、Ｙ座標）、向き（例えば、Ｘ軸正方向：０度、Ｙ軸正方向：９０度、Ｘ軸負方向：１８０度、Ｙ軸負方向：２７０度等）、ビュー情報（画角（端末ごとの固有値））等である。
　また、図４（ｂ）に示すように、拡張表示情報は、例えば、端末画面の表示位置（２次元座標系の（Ｓ，Ｔ））、設置物情報（設置物の種類ＩＤ、装置ＩＤ、搬送ロボットＩＤ等）である。
　携帯端末１０２は、前述したとおり、例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、ウェアラブルコンピュータ等からなり、図２に示したように、デジタルカメラ１０２ｂ等の撮像素子及び液晶ディスプレイ等からなる表示・入力部１０２ｃを具備している。そして、クリーンルーム内の半導体製造設備をデジタルカメラ１０２ｂで撮像し、表示・入力部１０２ｃの表示画面にその画像を表示できるようになっている。
　また、携帯端末１０２は、携帯端末１０２の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得部１０２ｄ、デジタルカメラ１０２ｂによって撮像する方向（デジタルカメラ１０２ｂが向けられた方向）を検出する方向検出部１０２ｅを具備している。したがって、例えば図５に示すように、クリーンルーム内の半導体製造設備をデジタルカメラ１０２ｂで撮像し、表示・入力部１０２ｃの表示画面にその画像を表示した際に、得られた画像が、どの位置からどの方向を撮像した画像であるかについての情報が得られるようになっている。なお、これらの位置情報取得機能及び方向検出機能は、例えば、携帯の基地局又は無線のアクセスポイントとの通信及び６軸センサ（３軸地磁気センサと３軸加速度センサ）等のセンサ等を用いて実現することができる。
　次に、図６のフローチャートを参照して、上記したマッピングサーバー１０１及び携帯端末１０２による半導体製造設備の監視について説明する。監視を行う作業者は、携帯端末１０２のデジタルカメラを用いてクリーンルーム内に配設された半導体製造設備を撮像し、表示装置に表示させ、この状態で監視モードを開始する（ステップ５００）。なお、半導体製造設備の撮像は、クリーンルームの外から窓等を通して行ってもよい。
　先ず、携帯端末１０２は、携帯端末１０２の位置と向きの読み取りを行う（ステップ５０１）。次に、前回の撮像から変更があったか否かを判断し（ステップ５０２）、変更があった場合は、位置情報（ＸＹ座標系での位置、向き、画角）をマッピングサーバー１０１に送信し、表示内容をマッピングサーバー１０１に問い合わせる（ステップ５０３）。一方、変更がなかった場合は、ステップ５０１からの処理を繰り返す。
　マッピングサーバー１０１では、携帯端末１０２から送信されてきた位置情報（ＸＹ座標系での位置、向き、画角）から、前述したマップ情報に基づいて画像上に表示されている設置物の識別子（装置ＩＤ等）を特定し、この設置物に関連する情報を検索する（ステップ５１１）。次に、検索された設置物に関する情報を表示するための、描画領域（ＳＴ座標系）における表示座標と表示文字列、アイコン表示属性を算出する（ステップ５１２）。そして、携帯端末に算出した情報、及び、設置物ラベルの有無（他の表示情報の有無）についての情報を送信する（ステップ５１３）。
　マッピングサーバー１０１から、上記の情報を受け取った携帯端末１０２では、表示座標と表示文字列、アイコン表示属性等の情報に基づいて描画処理を行い、携帯端末１０２の表示画面上の、表示座標で指定された位置に、マッピングサーバー１０１で検索された設置物に関する情報を、表示文字列、アイコン表示属性に基づいて表示する（ステップ５０４）。
　この時の表示画面の例を図８に示す。図８に示す表示画面の例では、表示画面上に表示されている半導体製造装置とともに、その半導体製造装置の装置名（装置Ａ～装置Ｄ）のラベルが重ならないように、例えば近い物体から順にＴをインクリメントして表示されるとともに、グレーチングの一部が取り外されて開口となっている部分が「グレーチング開口」として表示される。なお、「グレーチング開口」は危険な状態を表示する情報となるので、装置名の表示とは異なった表示、例えば装置名の表示の色とは異なった色の表示（例えば装置名の表示が黄色による表示であるのに対して赤色による表示）等がなされる。なお、図８に示す表示画面の例では、１つの表示画面に複数の半導体製造装置が表示されている例を示しているが、１台の半導体製造装置の前に立つ等して、１台の半導体製造装置のみを撮像し、その半導体製造装置のみの情報を表示画面上に表示することもできる。
　次に、携帯端末１０２では、拡張表示情報を更新し（ステップ５０５）、この後、終了するか否か判定し（ステップ５０６）、終了しない場合はステップ５０１からの処理を繰り返す。一方、終了の場合は、処理を終了する（ステップ５０７）。
　また、上記した処理の後、図７に示すように、携帯端末１０２において、その表示画面上の特定位置がタップされ、タップのハンドラが起動すると（ステップ６０１）、タップ位置（Ｓ，Ｔ）で拡張表示情報を検索し設置物を特定する（ステップ６０２）。
　そして、その設置物に対応する設置物ラベルの有無が判定され（ステップ６０３）、対応する設置物ラベルが有る場合は、表示内容をマッピングサーバー１０１に問い合わせ（ステップ６０４）、マッピングサーバー１０１から送信されてきた情報に基づいて描画処理を行い情報の表示を行う（ステップ６０５）。この場合、表示される内容としては、例えば、設置物の大きさ、３次元形状、関連ドキュメント（操作マニュアル等）、半導体製造装置の場合は、アラーム状況、稼働状況、レシピ名、レシピの内容、稼働率の推移、搬送ロボットの場合は、稼働状況、移動元、移動先等である。一方、対応する設置物ラベルが無い場合は、処理を終了する。
　上記携帯端末１０２は、利用者毎に表示モードを選択して表示（通知）情報（危険箇所情報、装置情報等）をカスタマイズ可能とする機能を有することが好ましい。この場合、例えば、以下のような表示モードと表示情報とすることができる。
　安全巡視モード：ＣＲ内アラーム通知、危険箇所情報（グレーチング開口情報）更新通知
　ラインエンジニアモード：ＣＲ内アラーム通知、危険箇所情報（グレーチング開口情報）更新通知、プロセスアラーム通知、メンテナンスサイクル予告通知
　ＦＥモード：ＣＲ内アラーム通知、危険箇所情報（グレーチング開口情報）更新通知、プロセス終了予告通知
　オペレータモード：ＣＲ内アラーム通知、危険箇所情報（グレーチング開口情報）更新通知
　上記のように、利用者毎に表示モードを選択して表示情報（危険箇所情報、装置ステータス等）をカスタマイズすることにより、利用者に応じて必要な表示情報を表示することができる。
　また、上記携帯端末１０２は、デジタルカメラ１０２ｂで撮像した画像情報と、撮像した位置に関する位置情報及び方向情報をマッピングサーバー１０１に送り、記憶手段１０３に記憶された各種情報を更新して、情報を共有化する機能を有することが好ましい。
　例えば、マッピングサーバー１０１に情報の無い新たな「グレーチング開口部」が発生した場合、この情報は危険を示す情報（危険箇所情報）であるため、クリーンルームの入室者の間で共有化することが好ましい。この場合、携帯端末１０２のデジタルカメラ１０２ｂで「グレーチング開口部」を撮像する。この撮像した画像情報と位置情報及び方向情報は、マッピングサーバー１０１に送られる。このとき、携帯端末１０２内の画像情報は、セキュリティーのため、自動的に消去され、画像情報が外部に持ち出されることを防止することが好ましい。
　マッピングサーバー１０１は、携帯端末１０２から送られた画像情報と、位置情報及び方向情報とから、マップ情報及び設置物情報の「グレーチング開口部」に関する情報を更新する。そして、更新された情報を各携帯端末１０２に送信し、更新情報を各携帯端末１０２に表示する。
　これによって、マッピングサーバー１０１に情報の無い「グレーチング開口部」が存在する場合等に、この「グレーチング開口部」に関する情報を、各携帯端末１０２を携帯する利用者で共有することができる。
　なお、クリーンルーム内でネットワークが使用できない場合は、クリーンルームの退室時に、出入口付近に配設されたＮＦＣタグに携帯端末１０２を近接させ、これをトリガーとして携帯端末１０２のアプリケーションソフトウェアを起動し、撮像した画像情報と位置情報及び方向情報を、マッピングサーバー１０１に送り、携帯端末１０２内の画像情報を消去するようにしてもよい。この場合も、マッピングサーバー１０１は、携帯端末１０２から送られた画像情報と、位置情報とから、マップ情報及び設置物情報の「グレーチング開口部」に関する情報を更新する。そして、更新された情報を各携帯端末１０２に送信し、更新情報を各携帯端末１０２に表示する。
　また、携帯端末１０２においては、以下のようにして位置情報を得るようにしてもよい。すなわち、クリーンルーム入室時にマップ情報（半導体製造設備の識別子（ＩＤ）と位置情報の紐付けデータ）を携帯端末１０２にダウンロードする。
　そして、クリーンルーム内に入室し、半導体製造設備（半導体製造装置１１０）の前に立ってその識別子（ＩＤ）情報を得る。この識別子（ＩＤ）情報は、例えば次の何れかの方法によって取得することができる。
　半導体製造装置１１０のシグナルタワーを特定のパターンや色で点灯させ、それを携帯端末１０２のデジタルカメラ１０２ｂで認識してその識別子（ＩＤ）情報を得る方法。
　半導体製造装置１１０の画面にＱＲコードを表示させ、このＱＲコードを携帯端末１０２のデジタルカメラ１０２ｂで認識してその識別子（ＩＤ）情報を得る方法。
　半導体製造装置１１０にその識別子（ＩＤ）情報を収納したＮＦＣタグを付け、このＮＦＣタグに携帯端末１０２を近接させることで識別子（ＩＤ）情報を得る方法。
　半導体製造装置１１０から特定のブザーを鳴らし、それを携帯端末１０２のマイクで認識してブザーの種類からその識別子（ＩＤ）情報を割り出す方法。
　半導体製造装置１１０のトップ画面を携帯端末１０２のデジタルカメラ１０２ｂで撮像し、装置状態（アラーム、実行レシピ名等）を、装置データ群管理サーバー１１２の情報と照合して半導体製造装置１１０の識別子（ＩＤ）情報を得る方法。
　そして、携帯端末１０２では、入室時にダウンロードしたマップ情報（識別子（ＩＤ）と位置情報の紐付けデータ）と、半導体製造装置１１０の識別子（ＩＤ）情報とから現在位置を把握する。また、そこから移動した際には、前述した６軸センサ（３軸地磁気センサと３軸加速度センサ）等の値を元に、現在の位置を予測する。
　また、予めクリーンルーム内の特定ポイントにＮＦＣタグを付けておき、クリーンルーム入室時にマップ情報（特定ポイントと位置情報の紐付けデータ）を携帯端末１０２にダウンロードする。そして、クリーンルーム内に入室した際に、携帯端末１０２を特定ポイントのＮＦＣタグに近接させることで、現在位置を把握する。この場合も、そこから移動した際には、６軸センサ（３軸地磁気センサと３軸加速度センサ）等のセンサ等の値を元に、現在の位置を予測する。
　また、一般にクリーンルーム内は、セキュリティー面からネットワークや携帯端末の利用に制限が有る。このため、上記した製造設備の監視装置１００では、携帯端末１０２を所持してクリーンルーム内に入室する際に、携帯端末１０２がクリーンルーム内に持ち込み可能なものであるかを照合する機能を有することが好ましい。
　この場合、クリーンルーム内に入室する際に、携帯端末１０２を認証用のＮＦＣタグに近接させる。このＮＦＣタグとの通信をトリガーとして携帯端末１０２内の認証機能が起動し、携帯端末１０２内に「許可ＯＫ情報」が有れば、アプリケーションソフトウェアを利用可能とし、クリーンルーム内使用モードへ移行する。この場合、
　ブルートゥース：ＯＦＦ
　３Ｇ：ＯＦＦ
　ＧＰＳ：ＯＦＦ
等とする。
　また、携帯端末１０２内に「許可ＯＫ情報」が無い場合は、装置データ群管理サーバー１１２に対して、携帯端末１０２のマックアドレス等を照合すること等で確認を行う。その携帯端末１０２が、クリーンルーム内に持ち込み可能なもので無い場合は、その携帯端末１０２のアプリケーションソフトウェアを利用不可（デバイス機能無効化）とし、
　カメラ機能の無効化
　ブルートゥース：ＯＦＦ
　３Ｇ：ＯＦＦ
　ＧＰＳ：ＯＦＦ
等とする。
　また、携帯端末１０２は、特定の半導体製造装置１１０をデジタルカメラ１０２ｂで撮像した際に、携帯端末１０２のディプレイがその半導体製造装置１１０の開いた窓のように、装置内部の状態を画像として見ることができる機能を有している。これは、携帯端末１０２で撮像した画像と半導体製造装置１１０の内部に配設されたカメラの画像とを合成して携帯端末１０２のディプレイに表示することによって実現することができる。
　この機能は、例えば、携帯端末１０２のディプレイに表示された半導体製造装置１１０の画像をタップすることによって起動され、携帯端末１０２をパンする（向きを振る）ことによって、半導体製造装置１１０の内部に配設されたカメラをパンした画像を表示することができる。これによって、メンテナンスドアを開けることなく、装置内部の様子を確認することができる。
　また、携帯端末１０２は、特定の半導体製造装置１１０をデジタルカメラ１０２ｂで撮像した際に、その半導体製造装置１１０が無い状態の装置の裏側の状態を表示することのできる機能を有している。すなわち、半導体製造装置１１０の後に配設されたカメラの映像を、ＡＲ空間の半導体製造装置１１０の表面に被せてプロジェクションマッピングすることにより、半導体製造装置１１０が無い状態の映像を表示する。この機能は、例えば、携帯端末１０２のディプレイに表示された半導体製造装置１１０の画像をタップすることによって起動される。これによって死角となる半導体製造装置１１０の裏側の安全確認等を行うことができる。
　上記のように、本実施形態によれば、携帯端末１０２のデジタルカメラ１０２ｂで半導体製造装置１１０等の半導体製造設備を撮像すれば、その半導体製造装置１１０の装置名、装置の状態、装置の操作マニュアル等の情報を、その撮像画像に重ねて表示させることができる。また、作業員等が落下する危険性のあるグレーチングの開口等の危険箇所情報についても表示させることができる。したがって、従来に比べてより多くの半導体製造設備に関する情報を容易に取得することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能であることは勿論である。
　本発明の製造設備の監視装置及び監視方法は、半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ用基板あるいは太陽電池パネル等の製造分野等で利用することができる。したがって、産業上の利用可能性を有する。
　１００……製造設備の監視装置、１０１……マッピングサーバー、１０２……携帯端末、１０３……記憶装置、１１０……半導体製造装置、１１１……搬送システム。

Claims (12)

  1. 　工場内に配設された、少なくとも複数の製造装置を含む製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、
    　当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、
    　前記サーバーは、
    　前記工場内の前記製造設備のレイアウトに関するレイアウト情報と、前記製造設備に関する製造設備情報とを記憶する記憶手段を有し、
    　前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、
    　前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、
    　特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、
    　前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示する
    ことを特徴とする製造設備の監視装置。
  2. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、撮像した画像と、前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、を前記サーバーに送り、前記製造設備情報を更新可能とされていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  3. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、表示モードを選択することによって、前記表示手段に表示する前記製造設備情報を予め設定可能とされていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  4. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記製造設備情報には、グレーチングの開口部に関する情報を含まれていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  5. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記製造設備情報には、前記製造装置の稼働率の推移に関する情報が含まれていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  6. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記製造設備情報には、前記製造装置の操作マニュアルに関する情報が含まれていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  7. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記製造設備情報には、搬送システムにおける搬送ロボットの位置に関する情報が含まれていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  8. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、前記製造設備の識別情報と、前記レイアウト情報とから、当該携帯端末の位置を検出することを特徴とする製造設備の監視装置。
  9. 　請求項１記載の製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、前記撮像素子で前記製造設備を撮像した際に、撮像した前記製造設備の内部の画像又は、撮像した前記製造設備の後方の画像を前記サーバーから取得し表示可能とされていることを特徴とする製造設備の監視装置。
  10. 　工場内に配設された製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視装置であって、
    　前記携帯端末は、
    　当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、前記製造設備のレイアウト情報を取得する手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、
    　前記サーバーは、
    　前記工場内の前記製造設備に関する製造設備情報と記憶する記憶手段を有し、
    　前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、
    　前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、
    　特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、
    　前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示する
    ことを特徴とする製造設備の監視装置
  11. 　工場内に配設された、少なくとも複数の製造装置を含む製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視方法であって、
    　前記携帯端末は、
    　当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、
    　前記サーバーは、
    　前記工場内の前記製造設備のレイアウトに関するレイアウト情報と、前記製造設備に関する製造設備情報とを記憶する記憶手段を有し、
    　前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、
    　前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、
    　特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、
    　前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示する
    ことを特徴とする製造設備の監視方法。
  12. 　工場内に配設された製造設備を、サーバーと当該サーバーと通信可能な携帯端末とによって監視する製造設備の監視方法であって、
    　前記携帯端末は、
    　当該携帯端末の現在の位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段と、前記製造設備のレイアウト情報を取得する手段と、撮像素子と、前記撮像素子が向けられた方向を検出する方向検出手段と、表示手段と、を有し、
    　前記サーバーは、
    　前記工場内の前記製造設備に関する製造設備情報を記憶する記憶手段を有し、
    　前記撮像素子が前記製造設備へ向けられた際に、
    　前記位置情報取得手段によって取得された位置情報と、前記方向検出手段によって検出された方向情報と、前記撮像素子の画角と前記レイアウト情報に基づいて、前記撮像素子の向けられた前記製造設備を特定し、
    　特定した前記製造設備の製造設備情報を前記記憶手段から抽出し、
    　前記表示手段に、抽出した前記製造設備情報の少なくとも一部を表示する
    ことを特徴とする製造設備の監視方法。
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