WO2013176252A1 - 巻芯及びロール - Google Patents

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WO2013176252A1
WO2013176252A1 PCT/JP2013/064476 JP2013064476W WO2013176252A1 WO 2013176252 A1 WO2013176252 A1 WO 2013176252A1 JP 2013064476 W JP2013064476 W JP 2013064476W WO 2013176252 A1 WO2013176252 A1 WO 2013176252A1
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WO
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adhesive layer
adhesive
core
tape
layer
Prior art date
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Ceased
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PCT/JP2013/064476
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English (en)
French (fr)
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めぐみ 小玉
孝寛 徳安
頌太 管井
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
    • B65H75/02—Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
    • B65H75/04—Kinds or types
    • B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
    • B65H75/10—Kinds or types of circular or polygonal cross-section without flanges, e.g. cop tubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • the present invention relates to a winding core around which an adhesive tape is wound and a roll around which the adhesive tape is wound.
  • the semiconductor device is manufactured by dicing a wafer into chips and bonding the chips to a substrate or the like.
  • a die bonding film for bonding the diced chips Is used.
  • the dicing die bonding integrated tape described in Patent Document 1 has a die bonding film laminated on a release film and a dicing tape laminated on the die bonding film.
  • the dicing tape is formed larger than the die bonding film so as to cover the die bonding film.
  • Such a dicing die bonding integrated tape is stored and transported as a roll wound around a cylindrical core.
  • the dicing die bonding integrated tape as described above has a step at the boundary between the part where the die bonding film and the dicing tape are laminated on the release film and the part where only the dicing tape is laminated on the release film. Occurs. Moreover, a level
  • a dicing / die bonding integrated tape in which a die bonding film and a dicing tape are integrated into one film is also being researched and developed. However, even with such a dicing and die bonding integrated tape, a step is generated, and the same problem as described above occurs.
  • an object of the present invention is to provide a winding core and a roll that can suppress the generation of transfer marks and can prevent winding deviation of an adhesive tape.
  • a winding core according to the present invention is a cylindrical winding core that winds an adhesive tape having an adhesive layer formed on a long base film along the longitudinal direction of the base film into a plurality of layers.
  • the outer diameter of the adhesive is between the inner tape portion and the outer tape portion of the adhesive tape adjacent in the radial direction of the core, and the adhesive in the circumferential direction of the core.
  • the dimension is such that the displacement of the layer is 55 mm or less.
  • the core according to the present invention even if the winding tension when winding the adhesive tape around the core is not reduced, between the inner tape portion and the outer tape portion of the adhesive tape wound around the core.
  • the amount of deviation of the adhesive layer in the circumferential direction of the core can be suppressed to 55 mm or less.
  • difference of an adhesive tape can be prevented.
  • a wafer is attached to the central portion of the adhesive layer, and a wafer is not attached to the peripheral portion of the adhesive layer.
  • the amount of misalignment of the adhesive layer in the circumferential direction of the core is suppressed to 55 mm or less, so that it is transferred to the central portion of the adhesive layer to which the wafer is attached. It is possible to suppress the occurrence of a mark and to prevent winding deviation of the adhesive tape. Furthermore, the reliability of the semiconductor device manufactured using the adhesive tape drawn out from the winding core can be improved.
  • the present invention provides an adhesive in the circumferential direction of the core between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer of the adhesive tape wound around the core.
  • the amount of deviation of the agent layer may be 55 mm or less.
  • the radius of the adhesive tape increases. For this reason, when the adhesive tape is long, even if the amount of deviation of the adhesive layer is suppressed to 55 mm near the core, the amount of deviation of the adhesive layer may exceed 55 mm when moving away from the core in the radial direction. is there.
  • the adhesive tape is wound around the core by applying the same winding tension, the tension acting on the adhesive tape wound around the core increases toward the inner side in the radial direction, and the problem of transfer marks increases. However, since the tension acting on the adhesive tape wound around the core becomes smaller toward the outside in the radial direction, the problem of transfer marks does not occur.
  • the outer diameter of the core is reduced so that the displacement amount of the adhesive layer in the circumferential direction of the core is suppressed to 55 mm or less between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer.
  • the outer peripheral length of the core is (P ⁇ 55) mm or more and (P + 55) mm or less. it can.
  • one pitch of the adhesive layer can be set to about 1 turn, and one adhesive layer can be wound around the core in about one turn.
  • the amount of deviation of the adhesive layer can be set in the above-described range between the inner tape portion and the outer tape portion without excessively increasing the outer diameter of the winding core.
  • the present invention provides a base film in which the adhesive layer of the adhesive tape covers the first adhesive layer formed on the base film and the first adhesive layer having a larger area than the first adhesive layer.
  • a second adhesive layer formed thereon, the outer diameter of the winding core being between the inner tape portion and the outer tape portion when the adhesive tape is wound around the winding core.
  • the outer periphery of the adhesive layer and the outer periphery of the second adhesive layer may have dimensions that do not overlap.
  • the adhesive layer of the adhesive tape has a second adhesive layer formed on the base film and an area smaller than the second adhesive layer so that the second adhesive layer is exposed from the outer periphery.
  • a first adhesive layer formed on the second adhesive layer, and the outer diameter of the core is such that when the adhesive tape is wound around the core, the inner tape portion and the outer tape portion In the meantime, the dimension of the first adhesive layer and the periphery of the second adhesive layer may not be overlapped.
  • the outer diameter of the core is set in this way, the peripheral edge of the first adhesive layer and the peripheral edge of the second adhesive layer between the inner tape portion and the outer tape portion of the adhesive tape wound around the core. Overlap is prevented. For this reason, without reducing the winding tension when winding the adhesive tape around the core, it is possible to prevent the transfer mark from being generated in the first adhesive layer and to prevent the winding deviation of the adhesive tape. Can do.
  • the wafer is attached to the first adhesive layer, and the wafer is not attached to the second adhesive layer covering the first adhesive layer.
  • the 1st adhesive bond layer to which a wafer is affixed is prevented by the overlap of the peripheral edge of a 1st adhesive bond layer and the peripheral edge of a 2nd adhesive bond layer being prevented.
  • the reliability of the semiconductor device manufactured using the adhesive tape pulled out from the winding core can be improved.
  • the present invention provides an outer diameter of the first adhesive layer between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the tenth layer of the adhesive tape wound on the core. It may be a dimension that does not overlap with the periphery of the second adhesive layer.
  • the outer diameter of the winding core is prevented so that the periphery of the first adhesive layer and the periphery of the second adhesive layer are prevented from overlapping between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer.
  • the length of the adhesive tape it is possible to suppress the generation of transfer marks on the second adhesive layer to which the wafer is attached, and the adhesive tape. Can be prevented.
  • the outer diameter of the core may be 100 mm or more.
  • the tension acting on the adhesive tape wound around the core can be reduced without reducing the winding tension when winding the adhesive tape around the core. Can be small. Thereby, while being able to suppress that a transfer mark arises in an adhesive bond layer, the winding shift
  • the roll according to the present invention is a roll in which an adhesive tape in which a plurality of adhesive layers are formed on a long base film along the longitudinal direction of the base film is wound around a cylindrical core in a plurality of layers.
  • the outer diameter of the core is between the inner tape portion and the outer tape portion of the adhesive tape adjacent in the radial direction of the core.
  • the overlap length in the circumferential direction of the winding core is 55 mm or less.
  • the gap between the inner tape portion and the outer tape portion of the adhesive tape wound around the core is reduced.
  • the amount of deviation of the adhesive layer in the circumferential direction of the core is suppressed to 55 mm or less. For this reason, while being able to suppress that a transfer mark arises in an adhesive bond layer, the winding shift
  • a wafer is attached to the central portion of the adhesive layer, and a wafer is not attached to the peripheral portion of the adhesive layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of the winding core which concerns on embodiment.
  • It is a schematic development view of the adhesive tape wound around the core.
  • It is sectional drawing which shows the other example of an adhesive tape.
  • It is sectional drawing which shows the other example of an adhesive tape.
  • FIG. 1 is a perspective view of a roll according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the roll 1 according to this embodiment is obtained by winding an adhesive tape 2 around a cylindrical core 3 in a plurality of layers.
  • FIG. 2 is a plan view showing a state in which the adhesive tape is stretched.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG.
  • the adhesive tape 2 includes a long release film 21, an adhesive layer 24 composed of a first adhesive layer 22 and a second adhesive layer 23, and a support layer 25. And are laminated.
  • the first adhesive layer 22 is a layer that functions as a die bonding film. That is, the first adhesive layer 22 is attached to a semiconductor wafer and adheres and fixes a semiconductor chip that has been cut into pieces by dicing to a die pad. For this reason, the first adhesive layer 22 is formed in a circular thin film shape.
  • the composition of the adhesive contained in the first adhesive layer 22 is not particularly limited. For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicon resin, or the like is used. Can do.
  • the layer thickness A of the first adhesive layer 22 can be, for example, 1 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the diameter ⁇ B of the first adhesive layer 22 is, for example, larger than the diameter of the semiconductor wafer to be diced and smaller than the inner diameter of the wafer ring.
  • the inner diameter of the wafer ring is larger than the diameter of the semiconductor wafer to be diced.
  • the diameter ⁇ B of the first adhesive layer 22 is preferably 20 mm or more larger than the diameter of the semiconductor wafer to be diced.
  • the diameter ⁇ B of the first adhesive layer 22 may be, for example, not less than 300 mm and not more than 350 mm.
  • it can be 310 mm or more and 330 mm or less, More preferably, it can be 319 mm or more and 321 mm or less.
  • the second adhesive layer 23 is a layer that functions as a dicing tape. That is, the second adhesive layer 23 supports the semiconductor wafer during dicing and bonds and fixes the wafer ring. For this reason, the second adhesive layer 23 is formed in a circular thin film having a larger area than the first adhesive layer 22 that can cover the first adhesive layer 22. Although it does not restrict
  • the composition of the adhesive contained in the second adhesive layer 23 may be any as long as it has an adhesive force that does not peel from the wafer ring.
  • composition of the adhesive contained in the second adhesive layer 23 examples include chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, Poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer, styrene-ethylene-butene
  • a pentene copolymer, a polyamide-polyol copolymer, a mixture thereof, or the like can be used.
  • the layer thickness C of the second adhesive layer 23 can be, for example, 1 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23 is larger than the inner diameter of the wafer ring. From the viewpoint of securely bonding to the wafer ring, the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23 is preferably sufficiently larger than the inner diameter of the wafer ring.
  • the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23 can be, for example, 360 mm or more and 375 mm or less, preferably 365 mm or more and 375 mm or less, and more preferably Can be 369 mm or more and 371 mm or less.
  • the adhesive layer 24 includes the first adhesive layer 22 and the second adhesive so that the first adhesive layer 22 is completely covered with the second adhesive layer 23 and is not exposed from the second adhesive layer 23.
  • the layer 23 is laminated concentrically. For this reason, the entire surface of the first adhesive layer 22 is adhered to the release film 21, and the peripheral portion of the second adhesive layer 23 surrounds the release film 21 so as to surround the entire outer periphery of the first adhesive layer 22. It is glued.
  • the thickness of the peripheral part of the adhesive layer 24 is the thickness C of the second adhesive layer 23, and the thickness of the central part of the adhesive layer 24 is the same as the thickness A of the first adhesive layer 22 and the second thickness A.
  • the thickness (A + C) is obtained by adding the thickness C of the adhesive layer 23.
  • the radial distance E between the outer edge of the second adhesive layer 23 and the outer edge of the first adhesive layer 22 can be, for example, 30 mm or more, preferably 30 mm or more and 80 mm or less. Preferably, it can be 20 mm or more and 30 mm or less.
  • a plurality of adhesive layers 24 configured in this way are formed on the release film 21, and each adhesive layer 24 is in the longitudinal direction of the release film 21 at the center in the short direction of the release film 21. Are arranged at a constant pitch (interval).
  • the separation distance F between the adhesive layers 24 adjacent in the longitudinal direction of the release film 21 can be, for example, 0 mm or more and 18 mm or less, preferably 5 mm or more and 15 mm or less, and more preferably 6.5 mm or more. It can be 10.5 mm or less.
  • the pitch P of the adhesive layer 24 in the longitudinal direction of the release film 21 is preferably 376.5 mm or more and 379.5 mm or less.
  • the pitch P is a value obtained by adding the diameter ⁇ D of the adhesive layer 24 and the separation distance F of the adhesive layer 24 adjacent in the longitudinal direction of the release film 21.
  • the support layer 25 reduces the transfer after winding onto the adhesive layer 24 when the adhesive tape 2 is wound around the core 3.
  • the support layer 25 is formed so as to surround the periphery of the adhesive layer 24 at a portion other than the central portion in the short direction of the release film 21. Further, the support layer 25 extends continuously or intermittently in the longitudinal direction of the release film 21. Although it does not restrict
  • the layer thickness G of the support layer 25 is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing the occurrence of transfer to the adhesive layer 24, it is equal to or greater than the maximum layer thickness (A + C) of the adhesive layer 24. can do.
  • the inner diameter ⁇ H of the support layer 25 surrounding the adhesive layer 24 of the support layer 25 is larger than the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23.
  • the inner diameter ⁇ H of the support layer 25 can be, for example, 371 mm or more and 385 mm or less, preferably 373 mm or more and 380 mm or less, More preferably, it can be 376 mm or more and 378 mm or less.
  • the release film 21 is for adhering and supporting the adhesive layer 24 and winding it around the core 3.
  • base materials such as a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, a polyetherimide film, a polyether naphthalate film, a polymethylpentene film A film can be used.
  • These substrate films may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, and etching treatment as necessary.
  • the thickness J of the release film 21 can be, for example, 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and preferably 20 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the width K in the short direction of the release film 21 is larger than the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23.
  • the width K in the short direction of the release film 21 can be, for example, 380 mm or more and 410 mm or less, preferably 385 mm or more and 400 mm or less. More preferably, it can be 388 mm or more and 392 mm or less.
  • the separation distance L between the both edges in the short direction of the release film 21 and the second adhesive layer 23 on a straight line extending in the short direction of the release film 21 through the center of the second adhesive layer 23 is, for example, 5 mm. It can be made 15 mm or less, preferably 7 mm or more and 13 mm or less, more preferably 8 mm or more and 12 mm or less.
  • the separation distance L is the shortest distance between the both edges in the short direction of the release film 21 and the second adhesive layer 23.
  • FIG. 4 is a perspective view of the core according to the embodiment. As shown in FIG. 4, the core 3 is formed in a cylindrical shape.
  • the composition of the core 3 is not particularly limited, and for example, a plastic such as PS resin, PE resin, ABS resin can be used.
  • the outer diameter M is the outer diameter of the core 3.
  • the outer circumferential length O is the circumferential length of the outer circumference of the core 3 and is obtained by the outer circumference M ⁇ ⁇ .
  • FIG. 5 is a schematic development view of the adhesive tape wound around the core.
  • the left-right direction (arrow direction) is the circumferential direction of the core 3.
  • the outer diameter M of the core 3 is at least that of the adhesive tape 2 wound around the core 3 when the adhesive tape 2 is wound around the core 3 in a plurality of layers.
  • the displacement amount N of the adhesive layer 24 in the circumferential direction of the core 3 is 55 mm between the inner tape portion 2a and the outer tape portion 2b of the adhesive tape 2 adjacent in the radial direction of the core 3.
  • the dimensions are as follows.
  • the inner tape portion 2a is a portion disposed adjacent to the inner side (lower layer side) of the outer tape portion 2b in the radial direction of the core 3, and the outer tape portion 2b is arranged in the radial direction of the core 3.
  • the outer diameter M of the core 3 is preferably a dimension such that the deviation amount N is 25 mm or less. It is more preferable that N is a dimension of 15 mm or less.
  • the pitch P of the adhesive layer 24 is 378 mm.
  • the outer peripheral length O of the core 3 is set to 323 mm (378 mm ⁇ 55 mm) or more and 433 mm (378 mm + 55 mm) or less, thereby bonding the core 3 in the circumferential direction.
  • the deviation amount N of the agent layer 24 can be 55 mm or less.
  • the outer diameter M of the core 3 is set to 323 / ⁇ mm (about 103 mm) or more and 433 / ⁇ mm (about 138 mm) or less, the deviation amount N of the adhesive layer 24 in the circumferential direction of the core 3 is 55 mm. It can be as follows. Note that the outer peripheral length O and the outer diameter M of the core 3 having a plurality of pitches of about one turn can be obtained by simple calculation, and thus the description thereof is omitted here.
  • the semiconductor wafer is attached (laminated) to the first adhesive layer 22 disposed in the center of the adhesive layer 24, and the adhesive layer 24.
  • a semiconductor wafer is not affixed to the second adhesive layer 23 disposed at the peripheral edge of the semiconductor wafer. Therefore, by setting the outer diameter M and the outer peripheral length O of the winding core 3 in this way, the inner tape portion 2a and the outer tape can be obtained without reducing the winding tension when the adhesive tape 2 is wound around the winding core 3.
  • the gap amount N of the adhesive layer 24 in the circumferential direction of the core 3 can be suppressed to 55 mm or less, 25 mm or less, or 15 mm or less between the portion 2 b.
  • the radius of the adhesive tape 2 increases. For this reason, when the adhesive tape 2 is long, even if the deviation amount N of the adhesive layer 24 near the core 3 is suppressed to 55 mm or less, 25 mm or less, and 15 mm or less, The amount of deviation N of the adhesive layer 24 may exceed 55 mm, 25 mm, and 15 mm.
  • the tension acting on the adhesive tape 2 wound around the core 3 becomes larger toward the inner side in the radial direction, so that the transfer marks are not transferred. Although the problem becomes large, the tension acting on the adhesive tape 2 wound around the core 3 becomes smaller toward the outer side in the radial direction, so that the problem of transfer marks does not occur.
  • the displacement amount N of the adhesive layer 24 in the circumferential direction of the core 3 is suppressed to 55 mm or less, 25 mm or less, and 15 mm or less between the inner tape portion 2a and the outer tape portion 2b.
  • the outer peripheral length O of the core 3 is (P ⁇ 55) mm or more and (P + 55) mm or less, (P-25) mm or more and (P + 25) mm or less and (P-15) mm or more and (P + 15) mm or less, so that one pitch of the adhesive layer is about 1 turn, and one adhesive layer 24 is formed. It can be wound around the core 3 in about one round. For this reason, the deviation amount N of the adhesive layer 24 can be set to the above-described range between the inner tape portion 2a and the outer tape portion 2b without excessively increasing the outer diameter of the core 3.
  • the outer diameter M of the core 3 is the same as that of the inner tape portion 2 a when the adhesive tape 2 is wound around the core 3. It is preferable that the peripheral edge 22a of the first adhesive layer 22 and the peripheral edge 23a of the second adhesive layer 23 do not overlap with the outer tape portion 2b.
  • the diameter ⁇ B of the first adhesive layer 22 is 320 mm
  • the diameter ⁇ D of the second adhesive layer 23 is 370 mm
  • the pitch P of the adhesive layer 24 is 378 mm.
  • the separation distance E between the peripheral edge 22a of the first adhesive layer 22 and the peripheral edge 23a of the second adhesive layer 23 in the circumferential direction of the core 3 is 25 mm.
  • the outer peripheral length O of the core 3 is larger than 353 mm (378 mm-25 mm) and smaller than 403 mm (378 mm + 25 mm), so that the inner tape portion 2a It is possible to prevent the peripheral edge 22a of the first adhesive layer 22 and the peripheral edge 23a of the second adhesive layer 23 from overlapping with the outer tape portion 2b.
  • the outer diameter M of the winding core 3 is set to a dimension larger than 353 / ⁇ mm (about 112 mm) and smaller than 403 / ⁇ (about 128 mm) mm, it is between the inner tape portion 2a and the outer tape portion 2b.
  • the peripheral edge 22a of the first adhesive layer 22 and the peripheral edge 23a of the second adhesive layer 23 can be prevented from overlapping each other.
  • the outer peripheral length O and the outer diameter M of the core 3 having a plurality of pitches of about one turn can be obtained by simple calculation, and thus the description thereof is omitted here.
  • the outer diameter M of the core 3 is preferably 100 mm or more. In this case, it is preferably 140 mm or less, more preferably 130 mm or less, and particularly preferably 120 mm or less.
  • the adhesive tape wound around the core 3 can be obtained without reducing the winding tension when the adhesive tape 2 is wound around the core 3.
  • the tension acting on 2 can be reduced. Thereby, it is possible to prevent the transfer mark from being generated in the adhesive layer 24 and to prevent the winding deviation of the adhesive tape 2.
  • the transportability and storage property of the roll 1 can be improved.
  • the adhesive layer 24 ′ may be a single layer.
  • the adhesive layer 24 ′ may be, for example, only the first adhesive layer or only the second adhesive layer, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are integrated. It may be a single layer. Also by this, the same operation effect as the above-mentioned embodiment can be produced.
  • stacked on a release film demonstrated as what laminated
  • the first adhesive layer 22 ′′ may be laminated on the second adhesive layer 23 ′′, like the adhesive layer 24 ′′.
  • the second adhesive layer 23 ′′ is formed on the base film 21, and the first adhesive layer 22 ′′ has a smaller area than the second adhesive layer 23 ′′ and the second adhesive layer 23 from the outer periphery. "Is exposed on the second adhesive layer 23".
  • the outer diameter of the winding core is such that when the adhesive tape 2 "is wound around the winding core, the inner tape portion and the outer tape portion. Between the first adhesive layer 22 ′′ and the second adhesive layer 23 ′′ so that they do not overlap each other. Also by this, the same operation effect as the above-mentioned embodiment can be produced.
  • the conditions of the amount of misalignment of an adhesive bond layer, and the conditions of the overlap of the periphery of a 1st adhesive bond layer and the periphery of a 2nd adhesive bond layer are the adhesive tape wound up by the core. Although described as at least the 10th layer, this may be less than the 10th layer of the adhesive tape wound around the core.
  • the adhesive tape is described as a dicing / die bonding integrated tape having a first adhesive layer that functions as a die bonding film and a second adhesive layer that functions as a dicing tape.
  • each adhesive layer can be appropriately selected according to the purpose of use.
  • Example 1 As the adhesive tape, a dicing / die bonding integrated tape manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. and having a trade name “FH-4013 series” was used. A die bonding film having a diameter of 320 mm and a layer thickness of 135 ⁇ m was formed on the first adhesive layer, and a dicing tape having a diameter of 370 mm and a layer thickness of 120 ⁇ m was formed on the second adhesive layer. . Further, the separation distance between the outer edge of the first adhesive layer and the outer edge of the second adhesive layer was 25 mm, and the pitch of the adhesive layer was 378 mm.
  • an ABS resin winding core having an outer diameter of 100 mm and an outer peripheral length of 314 mm was manufactured from ABS resin.
  • One pitch of the adhesive layer was set to about 1 roll, and the above-mentioned adhesive tape was wound around the created core to create a roll.
  • the winding tension when winding the adhesive tape around the winding core was 18N, 20N, and 22N.
  • the adhesive tape wound around the winding core has a gap amount of 42.6 mm or less in the circumferential direction of the winding core between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer. .
  • Example 2 The conditions were the same as in Example 1 except that the outer diameter of the core was 114 mm.
  • the adhesive tape wound around the winding core has an adhesive layer displacement of 1.1 mm or less in the circumferential direction of the winding core between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer. .
  • Example 3 The conditions were the same as in Example 1 except that the outer diameter of the core was 120 mm.
  • the adhesive tape wound around the winding core has a gap of 16.8 mm or less in the circumferential direction of the winding core between the inner tape portion and the outer tape portion up to at least the 10th layer. .
  • Example 2 The conditions were the same as in Example 1 except that the outer diameter of the winding core was 84.0 mm. Note that the core having an outer diameter of 84.0 mm is of a size generally used in the market.
  • the adhesive tape wound around the winding core has an adhesive layer misalignment of 89.1 mm or less between the inner tape portion and the outer tape portion in the circumferential direction up to at least the 10th layer. .

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Description

巻芯及びロール
　本発明は、接着テープを巻き取る巻芯及びこの巻芯に接着テープが巻き取られたロールに関する。
　半導体装置の製造は、ウェハをチップに小片化し（ダイシングし）、この小片化したチップを基板等にボンディングすることにより行う。このような半導体装置の製造においては、ウェハをチップに小片化する（ダイシングする）際に小片化されたチップを支持するダイシングテープと、小片化されたチップを接着するためのダイボンディングフィルムと、が用いられている。
　近年、このようなダイシングテープの機能とダイボンディングテープの機能とを合わせたダイシング・ダイボンディング一体型テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載されたダイシング・ダイボンディング一体型テープは、離型フィルム上にダイボンディングフィルムが積層されるとともに、ダイボンディングフィルム上にダイシングテープが積層されている。そして、ダイシングに用いるウェハリングと呼ばれるリングフレームにダイシングテープを接着させるために、ダイシングテープは、ダイボンディングフィルムを覆うように、ダイボンディングフィルムよりも大きく形成されている。
　このようなダイシング・ダイボンディング一体型テープは、円筒状の巻芯に巻き取られた状態のロールとして、保管及び運搬される。
特開２００７－００２１７３号公報
　しかしながら、上記のようなダイシング・ダイボンディング一体型テープは、離型フィルムにダイボンディングフィルム及びダイシングテープが積層された部分と、離型フィルムにダイシングテープのみが積層された部分との境界に、段差が生じる。また、離型フィルムにダイシングテープのみが積層された部分と、離型フィルムにダイボンディングフィルム及びダイシングテープの何れも積層されない部分との境界に、段差が生じる。
　このため、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを巻芯に巻き取ると、これらの段差がダイボンディングフィルム及びダイシングテープに転写されて、ダイボンディングフィルム及びダイシングテープに段差の転写痕が生ずるという問題がある。特に、ダイボンディングフィルムに転写痕が生じると、半導体ウェハとの間にボイドが生じて、半導体装置の信頼性が低下する可能性がある。
　そこで、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを巻芯に巻く巻取張力を低減することが考えられる。しかしながら、この巻取張力を低減すると、ロールを立てて保管及び運搬した場合に、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの巻きズレが発生するという問題がある。
　なお、ダイボンディングフィルムとダイシングテープとが１枚のフィルムに一体化されたダイシング・ダイボンディング一体型テープも研究開発されている。しかしながら、このようなダイシング・ダイボンディング一体型テープであっても、段差は生じるため、上記と同様の問題が生じる。
　そこで、本発明は、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる巻芯及びロールを提供することを目的とする。
　本発明に係る巻芯は、長尺の基材フィルムに接着剤層が基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープを複数層に巻き取る円筒状の巻芯であって、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、巻芯の半径方向に隣接する接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である。
　本発明に係る巻芯によれば、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えることができる。これにより、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、接着剤層の中央部にウェハが貼り付けられ、接着剤層の周縁部にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられることで、ウェハが貼り付けられる接着剤層の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。更には、巻芯から引き出した接着テープを用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
　この場合、本発明は、巻芯の外径が、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法であるものとすることができる。
　接着テープを巻芯に巻き重ねていくと、接着テープの半径が大きくなっていく。このため、接着テープが長いと、巻芯の近くで接着剤層のズレ量が５５ｍｍに抑えられても、巻芯から半径方向に離れていくと接着剤層のズレ量が５５ｍｍを超える場合がある。一方、同一の巻取張力を掛けて接着テープを巻芯に巻き取ると、半径方向内側に向かうほど巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力が大きくなるため転写痕の問題が大きくなるが、半径方向外側に向かうほど巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力が小さくなるため転写痕の問題が発生しない。そこで、このように、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量を５５ｍｍ以下に抑えるように巻芯の外径を設定することで、接着テープの長さに拘わらず、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。
　更に、本発明は、接着テープに形成される接着剤層のピッチをＰとした場合に、巻芯の外周長が、（Ｐ－５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下であるものとすることができる。
　このように、巻芯の外周長を設定することで、接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、１枚の接着剤層を約１周で巻芯に巻き付けることができる。このため、巻芯の外径を大きくし過ぎることなく、内側テープ部と外側テープ部との間において、接着剤層のズレ量を上述した範囲にすることができる。
　また、本発明は、接着テープの接着剤層が、基材フィルム上に形成される第一接着剤層と、第一接着剤層よりも面積が大きく第一接着剤層を覆って基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、を有し、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることができる。
　一方、本発明は、接着テープの接着剤層は、基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、第二接着剤層よりも面積が小さく外周から第二接着剤層が露出するように第二接着剤層上に形成される第一接着剤層と、を有し、巻芯の外径は、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることもできる。
　このように巻芯の外径を設定すれば、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止される。このため、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、第一接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、第一接着剤層にウェハが貼り付けられ、第一接着剤層を覆う第二接着剤層にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止されることで、ウェハが貼り付けられる第一接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯から引き出した接着テープを用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
　この場合、本発明は、巻芯の外径が、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることができる。
　このように、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止されるように巻芯の外径を設定することで、上述した理由と同様な理由により、接着テープの長さに拘わらず、ウェハが貼り付けられる第二接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。
　また、本発明は、巻芯の外径が、１００ｍｍ以上であるものとすることができる。
　このように、巻芯の外径を１００ｍｍ以上とすることで、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力を小さくすることができる。これにより、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。
　本発明に係るロールは、長尺の基材フィルムに複数の接着剤層が基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープが円筒状の巻芯に複数層に巻き取られたロールであって、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、巻芯の半径方向に隣接する接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、接着剤層の巻芯の円周方向における重なり長さが５５ｍｍ以下となる寸法である。
　本発明に係るロールによれば、接着テープを巻芯に巻くときに巻取張力を低減していなかったとしても、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられている。このため、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、接着剤層の中央部にウェハが貼り付けられ、接着剤層の周縁部にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられていることで、ウェハが貼り付けられる接着剤層の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯から引き出した接着テープ用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
　本発明によれば、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。
実施形態に係るロールの斜視図である。 接着テープを引き延ばした状態を示した平面図である。 図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 実施形態に係る巻芯の斜視図である。 巻芯に巻かれた接着テープの概略展開図である。 接着テープの他の例を示す断面図である。 接着テープの他の例を示す断面図である。
　以下、図面を参照して、本発明に係る巻芯及びロールの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
　図１は、実施形態に係るロールの斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係るロール１は、接着テープ２が円筒状の巻芯３に複数層に巻き取られたものである。
　図２は、接着テープを引き延ばした状態を示した平面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図２及び図３に示すように、接着テープ２は、長尺の離型フィルム２１に、第一接着剤層２２及び第二接着剤層２３で構成される接着剤層２４と、支持層２５と、が積層された構造となっている。
　第一接着剤層２２は、ダイボンディングフィルムとして機能する層である。すなわち、第一接着剤層２２は、半導体ウェハに貼り付けられて、ダイシングにより小片化された半導体チップをダイパッドに接着・固定するものである。このため、第一接着剤層２２は、円形の薄いフィルム状に形成されている。第一接着剤層２２に含まれる接着剤の組成としては、特に制限されるものではないが、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコン樹脂等を使用することができる。
　第一接着剤層２２の層厚Ａは、例えば、１μｍ以上２５０μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
　第一接着剤層２２の直径φＢは、例えば、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも大きく、かつ、ウェハリングの内径よりも小さくなっている。なお、ウェハリングの内径は、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも大きくなっている。半導体ウェハへの接着を確実に行う観点からは、第一接着剤層２２の直径φＢは、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも２０ｍｍ以上大きいことが好ましい。例えば、ダイシング対象の半導体ウェハの直径が１２インチ（３００ｍｍ）であり、ウェハリングの内径が３５０ｍｍである場合には、第一接着剤層２２の直径φＢは、例えば３００ｍｍ以上３５０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３１０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３１９ｍｍ以上３２１ｍｍ以下とすることができる。
る。
　第二接着剤層２３は、ダイシングテープとして機能する層である。すなわち、第二接着剤層２３は、ダイシング時に半導体ウェハを支持するとともに、ウェハリングを接着固定するものである。このため、第二接着剤層２３は、第一接着剤層２２を覆うことができる第一接着剤層２２よりも面積の大きい円形の薄いフィルム状に形成されている。第二接着剤層２３としては、特に制限されるものではないがダイシングテープとして従来公知のものを使用することができる。第二接着剤層２３に含まれる接着剤の組成としては、ウェハリングから剥離しないような粘着力を有するものであれば如何なるものであってもよい。第二接着剤層２３に含まれる接着剤の組成としては、例えば、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマー、スチレン－エチレン－ブテン若しくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等、及びこれらの混合物等を使用することができる。
　第二接着剤層２３の層厚Ｃは、例えば、１μｍ以上２５０μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
　第二接着剤層２３の直径φＤは、ウェハリングの内径よりも大きくなっている。ウェハリングへの接着を確実に行う観点からは、第二接着剤層２３の直径φＤは、ウェハリングの内径よりも十分に大きいことが好ましい。例えば、ウェハリングの内径が３５０ｍｍである場合には、第二接着剤層２３の直径φＤは、例えば３６０ｍｍ以上３７５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３６５ｍｍ以上３７５ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３６９ｍｍ以上３７１ｍｍ以下とすることができる。
　そして、接着剤層２４は、第一接着剤層２２が第二接着剤層２３に完全に覆われて第二接着剤層２３から露出しないように、第一接着剤層２２と第二接着剤層２３とが同心円状に積層されている。このため、第一接着剤層２２の全面が離型フィルム２１に接着されており、第一接着剤層２２の全外周を囲むように第二接着剤層２３の周縁部が離型フィルム２１に接着されている。また、接着剤層２４の周縁部の厚みは、第二接着剤層２３の厚みＣとなっており、接着剤層２４の中央部の厚みは、第一接着剤層２２の厚みＡと第二接着剤層２３の厚みＣとを足し合わせた厚み（Ａ＋Ｃ）となっている。
　第二接着剤層２３の外縁と第一接着剤層２２の外縁との半径方向における離間距離Ｅは、例えば、３０ｍｍ以上とすることができ、好ましくは３０ｍｍ以上８０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは２０ｍｍ以上３０ｍｍ以下とすることができる。
　このように構成される接着剤層２４は、離型フィルム２１に複数枚形成されており、各接着剤層２４は、離型フィルム２１の短手方向中央部において、離型フィルム２１の長手方向に沿って一定のピッチ（間隔）で配置されている。
　離型フィルム２１の長手方向に隣接する接着剤層２４の離間距離Ｆは、例えば０ｍｍ以上１８ｍｍ以下とすることができ、好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは６．５ｍｍ以上１０．５ｍｍ以下とすることができる。
　離型フィルム２１の長手方向における接着剤層２４のピッチＰは、好ましくは３７６．５ｍｍ以上３７９．５ｍｍ以下とすることができる。なお、このピッチＰは、接着剤層２４の直径φＤと、離型フィルム２１の長手方向に隣接する接着剤層２４の離間距離Ｆと、を足し合わせた値である。
　支持層２５は、接着テープ２を巻芯３に巻き取った際に、接着剤層２４への巻き後の転写を低減するものである。支持層２５は、離型フィルム２１の短手方向中央部以外の部分において接着剤層２４の周囲を囲むように形成されている。また、支持層２５は、離型フィルム２１の長手方向に連続的又は断続的に延びている。支持層２５としては、特に制限されるものではないが、例えば第二接着剤層２３と同じ組成のものを用いることができる。
　支持層２５の層厚Ｇは、特に限定されるものではないが、接着剤層２４への転写の発生を抑制する観点から、接着剤層２４の最大層厚（Ａ＋Ｃ）と同等かそれ以上とすることができる。
　支持層２５の接着剤層２４の周囲を囲む支持層２５の内径φＨは、第二接着剤層２３の直径φＤよりも大きくなっている。例えば、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍである場合には、支持層２５の内径φＨは、例えば３７１ｍｍ以上３８５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３７３ｍｍ以上３８０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３７６ｍｍ以上３７８ｍｍ以下とすることができる。
　離型フィルム２１は、接着剤層２４を接着支持して巻芯３に巻き取るためのものである。離型フィルム２１としては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等の基材フィルムを使用することができる。これらの基材フィルムに対して、必要に応じてプライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理を行ってもよい。
　離型フィルム２１の厚さＪは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。
　離型フィルム２１の短手方向の幅Ｋは、第二接着剤層２３の直径φＤよりも大きくなっている。例えば、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍである場合には、離型フィルム２１の短手方向の幅Ｋは、例えば３８０ｍｍ以上４１０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３８５ｍｍ以上４００ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３８８ｍｍ以上３９２ｍｍ以下とすることができる。
　第二接着剤層２３の中心を通って離型フィルム２１の短手方向に延びる直線上における離型フィルム２１の短手方向両端縁と第二接着剤層２３との離間距離Ｌは、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは７ｍｍ以上１３ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは８ｍｍ以上１２ｍｍ以下とすることができる。なお、この離間距離Ｌは、離型フィルム２１の短手方向両端縁と第二接着剤層２３との最短距離となる。
　図４は、実施形態に係る巻芯の斜視図である。図４に示すように、巻芯３は、円筒状に形成されている。巻芯３の組成は、特に制限されるものではないが、例えば、ＰＳ樹脂、ＰＥ樹脂、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックを使用することができる。
　ここで、図５を参照して、巻芯３の外径Ｍ及び外周長Ｏについて説明する。外径Ｍは、巻芯３の外周の直径である。外周長Ｏは、巻芯３の外周の円周長であって、外周Ｍ×πにより求められる。
　図５は、巻芯に巻かれた接着テープの概略展開図である。なお、図５では、左右方向（矢印方向）が巻芯３の円周方向となる。図４及び図５に示すように、巻芯３の外径Ｍは、巻芯３に接着テープ２が複数層に巻き取られた際に、巻芯３に巻き取られた接着テープ２の少なくとも１０層目まで、巻芯３の半径方向に隣接する接着テープ２の内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ以下となる寸法となっている。なお、内側テープ部２ａは、巻芯３の半径方向において、外側テープ部２ｂの内側（下層側）に隣接して配置される部分であり、外側テープ部２ｂは、巻芯３の半径方向において、内側テープ部２ａの外側（上層側）に隣接して配置される部分である。この場合、接着剤層２４の中央部への転写痕の発生を抑制する観点から、巻芯３の外径Ｍは、このズレ量Ｎが２５ｍｍ以下となる寸法であることが好ましく、このズレ量Ｎが１５ｍｍ以下となる寸法であることが更に好ましい。
　例えば、接着剤層２４のピッチＰが３７８ｍｍである場合を考える。この場合、１ピッチを約１巻きとする巻芯３では、巻芯３の外周長Ｏを３２３ｍｍ（３７８ｍｍ－５５ｍｍ）以上４３３ｍｍ（３７８ｍｍ＋５５ｍｍ）以下とすることで、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下とすることができる。換言すると、巻芯３の外径Ｍを３２３／πｍｍ（約１０３ｍｍ）以上４３３／πｍｍ（約１３８ｍｍ）以下とすることで、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下とすることができる。なお、複数ピッチを約１巻きとする巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍについては、単純な計算により求めることができるため、ここでの説明を省略する。
　上述したように、半導体装置の製造に用いられる接着テープ２は、接着剤層２４の中央部に配置される第一接着剤層２２に半導体ウェハが貼り付けられ（ラミネートされ）、接着剤層２４の周縁部に配置される第二接着剤層２３には半導体ウェハが貼り付けられない。そこで、このように巻芯３の外径Ｍ及び外周長Ｏを設定することで、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下又は１５ｍｍ以下に抑えることができる。このため、半導体ウェハが貼り付けられる接着剤層２４の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯３から引き出した接着テープ２を用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
　ところで、接着テープ２を巻芯３に巻き重ねていくと、接着テープ２の半径が大きくなっていく。このため、接着テープ２が長いと、巻芯３の近くで接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下及び１５ｍｍ以下に抑えられても、巻芯３から半径方向に離れていくと接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ、２５ｍｍ及び１５ｍｍを超える場合がある。一方、同一の巻取張力を掛けて接着テープ２を巻芯３に巻き取ると、半径方向内側に向かうほど巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力が大きくなるため転写痕の問題が大きくなるが、半径方向外側に向かうほど巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力が小さくなるため転写痕の問題が発生しない。
　そこで、少なくとも１０層目まで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下及び１５ｍｍ以下に抑えるように巻芯３の外径を設定することで、接着テープ２の長さに拘わらず、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。
　この場合、上述した具体例に代表されるように、接着剤層２４のピッチＰをＰとした場合に、巻芯３の外周長Ｏを、（Ｐ－５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下、（Ｐ－２５）ｍｍ以上（Ｐ＋２５）ｍｍ以下及び（Ｐ－１５）ｍｍ以上（Ｐ＋１５）ｍｍ以下とすることで、接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、１枚の接着剤層２４を約１周で巻芯３に巻き付けることができる。このため、巻芯３の外径を大きくし過ぎることなく、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、接着剤層２４のズレ量Ｎを上述した範囲にすることができる。
　また、第一接着剤層２２への転写痕の発生を抑制する観点からは、巻芯３の外径Ｍは、巻芯３に接着テープ２が巻き取られた際に、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重ならない寸法であることが好ましい。
　例えば、第一接着剤層２２の直径φＢが３２０ｍｍ、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍ、接着剤層２４のピッチＰが３７８ｍｍである場合を考える。この場合、巻芯３の円周方向における第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとの離間距離Ｅは、２５ｍｍとなる。そこで、１ピッチを約１巻きとする巻芯３では、巻芯３の外周長Ｏを３５３ｍｍ（３７８ｍｍ－２５ｍｍ）よりも大きく４０３ｍｍ（３７８ｍｍ＋２５ｍｍ）よりも小さい寸法とすることで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重なるのを防止することができる。換言すると、巻芯３の外径Ｍを３５３／πｍｍ（約１１２ｍｍ）よりも大きく４０３／π（約１２８ｍｍ）ｍｍよりも小さい寸法とすることで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重なるのを防止することができる。なお、複数ピッチを約１巻きとする巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍについては、単純な計算により求めることができるため、ここでの説明を省略する。
　このように、巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍを設定することで、巻芯３に巻き取られた接着テープ２の内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁と第二接着剤層２３の周縁との重なりが防止される。このため、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、半導体ウェハが貼り付けられる第一接着剤層２２に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯３から引き出した接着テープ２を用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
　また、接着テープ２の巻きずれを抑制する観点から、巻芯３の外径Ｍを、１００ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、１４０ｍｍ以下であることが好ましく、１３０ｍｍ以下であることが更に好ましく、１２０ｍｍ以下であることが特に好ましい。
　このように、巻芯３の外径Ｍを１００ｍｍ以上とすることで、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力を小さくすることができる。これにより、接着剤層２４に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。
　一方、巻芯３の外径Ｍを１４０ｍｍ以下、１３０ｍｍ以下及び１２０ｍｍ以下とすることで、ロール１の運搬性及び保管性を向上させることができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　例えば、上記実施形態において、離型フィルムに積層される接着剤層は、第一接着剤層と第二接着剤層との２層のものとして説明したが、図６に示す接着テープ２’の接着剤層２４’のように、１層のものであってもよい。この接着剤層２４’は、例えば、第一接着剤層のみであってもよく、第二接着剤層のみであってもよく、第一接着剤層と第二接着剤層とが一体化した１層のものであってもよい。これによっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　また、上記実施形態において、離型フィルムに積層される接着剤層は、第一接着剤層の上層に第二接着剤層を積層されるものとして説明したが、図７に示す接着テープ２”の接着剤層２４”のように、第二接着剤層２３”の上層に第一接着剤層２２”が積層されるものであってもよい。この場合、第二接着剤層２３”は、基材フィルム２１上に形成され、第一接着剤層２２”は、第二接着剤層２３”よりも面積が小さく外周から第二接着剤層２３”が露出するように第二接着剤層２３”上に形成される。そして、巻芯の外径は、巻芯に接着テープ２”が巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層２２”の周縁と第二接着剤層２３”の周縁とが重ならない寸法とする。これによっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　また、上記実施形態において、接着剤層のズレ量の条件、及び、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりの条件を、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目までとして説明したが、これを、巻芯に巻き取られた接着テープの１０層目未満としてもよい。
　また、上記実施形態において、接着テープは、ダイボンディングフィルムとして機能する第一接着剤層と、ダイシングテープとして機能する第二接着剤層と、を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープであるものとして説明したが、各接着剤層は使用目的などに応じて適宜選択することができる。
　次に、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下に説明する実施例に限定されるものではない。
　［実施例１］
　接着テープには、日立化成工業株式会社製、商品名「ＦＨ－４０１３シリーズ」のダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた。第一接着剤層には、直径が３２０ｍｍ、層厚が１３５μｍのダイボンディングフィルムが形成されており、第二接着剤層には、直径が３７０ｍｍ、層厚が１２０μｍのダイシングテープが形成されていた。また、第一接着剤層の外縁と第二接着剤層の外縁との離間距離が２５ｍｍ、接着剤層のピッチが３７８ｍｍであった。
　巻芯として、ＡＢＳ樹脂により、外径が１００ｍｍ、外周長が３１４ｍｍのＡＢＳ樹脂巻芯を作製した。接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、作成した巻芯に上述した接着テープを巻き取り、ロールを作成した。接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を、１８Ｎ、２０Ｎ、２２Ｎとした。
　巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が４２．６ｍｍ以下となった。
　そして、作成したロールを２週間冷蔵保管した後、温度６０℃、速度１０ｍｍ／ｓｅｃでラミネートを行い、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。転写痕の評価は、転写痕に由来するボイドが生じた場合をＣとし、転写痕に由来するボイドが生じなかった場合をＡとした。巻きズレの評価は、巻きズレが生じなかった場合をＡとし、巻きズレが問題ない程度に発生した場合をＢとし、巻きズレが生じた場合をＣとした。評価結果を下記の表１に示す。
　［実施例２］
　巻芯の外径を１１４ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。
　巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が１．１ｍｍ以下となった。
　そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。
　［実施例３］
　巻芯の外径を１２０ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。
　巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が１６．８ｍｍ以下となった。
　そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。
　［比較例］
　巻芯の外径を８４．０ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。
なお、外径が８４．０ｍｍの巻芯は、市場で一般的に使用されている大きさのものである。
　巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が８９．１ｍｍ以下となった。
　そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。
　表１に示すように、比較例では、巻取張力を１８Ｎにまで下げないと転写痕が発生したが、実施例１～３の何れも、巻取張力を２２Ｎにまで上げても転写痕が発生しなかった。しかも、比較例では、転写痕の発生を抑制するために巻取張力を１８Ｎにまで下げると巻きズレが発生したが、実施例１～３の何れも、巻取張力を１８Ｎにまで下げても巻きズレが殆ど発生しなかった。これは、実施例１～３が、巻芯の外径を比較例に対して大きくしたことにより、接着シートの巻き数が減ったことによるものと思われる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　１…ロール、２…接着テープ、２ａ…内側テープ部、２ｂ…外側テープ部、３…巻芯、２１…離型フィルム（基材フィルム）、２２…第一接着剤層、２２ａ…第一接着剤層の周縁、２３…第二接着剤層、２３ａ…第二接着剤層の周縁、２４…接着剤層、２５…支持層。
 

Claims (8)

  1. 　長尺の基材フィルムに接着剤層が前記基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープを複数層に巻き取る円筒状の巻芯であって、
    　前記巻芯の外径が、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記巻芯の半径方向に隣接する前記接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、前記巻芯の円周方向における前記接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である、
    巻芯。
  2. 　前記巻芯の外径は、前記巻芯に巻き取られた前記接着テープの少なくとも１０層目まで、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記巻芯の円周方向における前記接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である、
    請求項１に記載の巻芯。
  3. 　前記接着テープに形成される前記接着剤層のピッチをＰとした場合に、
    　前記巻芯の外周長は、（Ｐ－５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下である、
    請求項１又は２に記載の巻芯。
  4. 　前記接着テープの前記接着剤層は、前記基材フィルム上に形成される第一接着剤層と、前記第一接着剤層よりも面積が大きく前記第一接着剤層を覆って前記基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、を有し、
    　前記巻芯の外径は、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
    請求項１～３の何れか一項に記載の巻芯。
  5. 　前記接着テープの前記接着剤層は、前記基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、前記第二接着剤層よりも面積が小さく外周から前記第二接着剤層が露出するように前記第二接着剤層上に形成される第一接着剤層と、を有し、
    　前記巻芯の外径は、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
    請求項１～３の何れか一項に記載の巻芯。
  6. 　前記巻芯の外径は、前記巻芯に巻き取られた前記接着テープの少なくとも１０層目まで、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
    請求項４又は５に記載の巻芯。
  7. 　前記巻芯の外径が、１００ｍｍ以上である、
    請求項１～６の何れか一項に記載の巻芯。
  8. 　長尺の基材フィルムに複数の接着剤層が前記基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープが円筒状の巻芯に複数層に巻き取られたロールであって、
    　前記巻芯の外径が、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記巻芯の半径方向に隣接する前記接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、前記接着剤層の前記巻芯の円周方向における重なり長さが５５ｍｍ以下となる寸法である、
    ロール。
     
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