WO2013157525A1 - Ｉｃタグ - Google Patents

Ｉｃタグ Download PDF

Info

Publication number
WO2013157525A1
WO2013157525A1 PCT/JP2013/061215 JP2013061215W WO2013157525A1 WO 2013157525 A1 WO2013157525 A1 WO 2013157525A1 JP 2013061215 W JP2013061215 W JP 2013061215W WO 2013157525 A1 WO2013157525 A1 WO 2013157525A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tag
chip
covering
film
present
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/061215
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
中野登茂子
藤澤直広
宮嶋慶一
簑島建司
Original Assignee
Nok株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nok株式会社 filed Critical Nok株式会社
Priority to US14/394,485 priority Critical patent/US9183484B2/en
Priority to CN201380020166.3A priority patent/CN104254860B/zh
Priority to KR1020147028613A priority patent/KR101617571B1/ko
Priority to EP13778183.7A priority patent/EP2840531B1/en
Publication of WO2013157525A1 publication Critical patent/WO2013157525A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna

Definitions

  • the present invention relates to an IC tag used for RFID.
  • RFID technology is widely used to perform product management.
  • IC tags may be attached to linen products such as uniforms and sheets used in hotels. Flexibility is required for IC tags attached to such products. Therefore, one in which an IC chip is mounted on a film-like member in which an antenna portion is formed is used.
  • the thickness of the covering portion covering the entire IC tag body is insufficient, the IC chip may be damaged or a large bending or twisting force or a pressing load may be applied in a dewatering process or the like in cleaning.
  • the connection portion may be damaged.
  • the covering portion covering the entire IC tag body is too thick, there arises a problem that the flexibility of the IC tag is reduced.
  • the covering portion covering the portion near the IC chip in the IC tag main body is thicker than the covering portion covering the portion outside the portion near the IC chip (for example, Patent Document 3 or 4) reference). According to this, it is possible to secure the flexibility as a whole of the IC tag while protecting the connecting portion between the IC chip and the antenna portion by the relatively thick covering portion.
  • JP 2005-056362 Japanese Patent Application Publication No. 2007-148735 Japanese Patent Application Publication No. 2007-004323 JP, 2010-122764, A JP, 2010-250504, A JP, 2009-277256, A JP 2000-148948 A JP, 2010-067116, A
  • FIG. 12 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a conventional example
  • FIG. 12 (a) is a plan view
  • FIG. 12 (b) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the IC tag 200 includes a film-like member 210, an antenna unit 220, an IC chip 230, and a covering unit 240.
  • the antenna unit 220 is formed on the film-like member 210.
  • the IC chip 230 is mounted on the film-like member 210 and connected to the antenna unit 220.
  • the covering portion 240 is made of an elastic body and covers the entire surface of the IC tag main body on which the IC chip 230 is mounted. Further, the covering portion 240 a covering a portion near the IC chip 230 is formed thicker than the covering portion 240 b covering a portion outside the vicinity of the IC chip 230.
  • the boundary between the covering portion 240 a having a relatively large thickness and the covering portion 240 b having a relatively small thickness is formed substantially in a straight line.
  • the antenna unit 220 When an external force such as bending or twisting force is applied to the thus configured IC tag 200, stress is concentrated at the boundary between the covering portion 240a and the covering portion 240b, and bending along the boundary is generated. Easy to do.
  • the antenna unit 220 When the IC tag 200 is repeatedly bent at the boundary, the antenna unit 220 may be broken, the film-like member 210 may be broken, or the covering portion 240 may be peeled off at the boundary.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to suppress breakage of an IC tag with higher probability while securing the flexibility of the entire IC tag.
  • the IC tag according to the first aspect of the present invention is A film-like member, An antenna unit formed on the film-like member; An IC chip mounted on the film-like member so as to be connected to the antenna unit;
  • the IC tag provided with At least the surface of the IC tag on which the IC chip is mounted, and the portion covering the portion near the IC chip is formed to be thicker than the portion covering the portion outside the portion near the IC chip
  • a body covering is provided. Furthermore, the covering portion is formed such that at least a part of a boundary portion between a portion covering a portion near the IC chip and a portion covering a portion outside the vicinity of the IC chip has a curved shape.
  • the IC tag according to the second aspect of the present invention is A film-like member, An antenna unit formed on the film-like member; An IC chip mounted on the film-like member so as to be connected to the antenna unit;
  • the IC tag provided with At least the surface of the IC tag on which the IC chip is mounted is covered, and the portion covering the portion near the IC chip is formed thicker than the portion covering the portion outside the portion near the IC chip
  • An elastic covering is provided. Further, at least a part of the boundary between the portion covering the portion near the IC chip and the portion covering the portion outside the portion near the IC chip when the covering portion applies an external force to the IC tag The position where the stress is concentrated is formed so as to change continuously.
  • the covering portion covering the portion near the IC chip is formed thicker than the covering portion covering the portion outside the portion near the IC chip, the connecting portion between the IC chip and the antenna portion is relatively It is possible to secure the flexibility of the IC tag as a whole while protecting it by the thick covering portion.
  • the covering portion covering the portion near the IC chip covers the portion outside the vicinity of the IC chip. Stress is likely to be concentrated at the boundary portion (the boundary portion between the relatively thick portion and the thin portion in the covering portion). However, in the present invention, at least a part of this boundary portion is formed so that its shape is curved or the position where stress is concentrated changes continuously, so the IC tag is broken. The position where the bending occurs changes.
  • the present invention it is possible to suppress the occurrence of repeated bending at the same location of the IC tag. Therefore, in the IC tag, occurrence of disconnection of the antenna portion, breakage of the film-like member, peeling of the covering portion, and the like can be suppressed with higher probability.
  • the thickness of the covering portion covering the opposite surface is the IC It may be smaller than the thickness of the covering portion covering the surface on which the chip is mounted. According to this, it is possible to secure the flexibility of the IC tag while suppressing the IC tag from being damaged from the side opposite to the side on which the IC chip is mounted.
  • the surface of the IC tag opposite to the surface on which the IC chip is mounted may be covered with a resin film. Also by this, it is possible to secure the flexibility of the IC tag while suppressing the IC tag from being damaged from the side opposite to the side on which the IC chip is mounted.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a first view showing an example of a portion where bending easily occurs when an external force is applied in the IC tag according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a second view showing an example of a portion where bending easily occurs when an external force is applied in the IC tag according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an IC tag according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic view of an IC tag according to a first modification of the second embodiment.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a first view showing an example of a portion where bending easily occurs when an external force is applied in the IC tag according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 7 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a second modified example of the second embodiment.
  • FIG. 8 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a third modification of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a modification of the third embodiment.
  • FIG. 11 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to a conventional example.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of an IC tag according to the present embodiment.
  • the IC tag according to the present embodiment is used for RFID, and in particular, is suitably used as an IC tag attached to linen products.
  • FIG. 1A is a plan view of the IC tag according to this embodiment as viewed from the side on which the IC chip is mounted.
  • FIGS. 1B and 1C are schematic cross-sectional views of the IC tag according to the present embodiment.
  • 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 (a)
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 (a).
  • the IC tag 100 includes a film-like member 110 such as a resin film, an antenna unit 120 formed on the film-like member 110, and an IC chip 130 mounted on the film-like member 110 so as to be connected to the antenna unit 120.
  • a film-like member 110 such as a resin film
  • an antenna unit 120 formed on the film-like member 110
  • an IC chip 130 mounted on the film-like member 110 so as to be connected to the antenna unit 120.
  • the material used for the film-like member 110 may include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or polyimide.
  • the antenna unit 120 can be formed on the film-like member 110 by a general FPC (flexible printed circuit) manufacturing technique. Since such a technique is known, the detailed description thereof is omitted.
  • the antenna portion 120 can be formed by etching a copper foil on a resin film or performing screen printing on a resin film.
  • the film-like member 110 is the structure which overlap
  • the IC chip 130 is mounted on a substantially central portion of the film-like member 110 in which the antenna unit 120 is formed.
  • the antenna unit 120 is connected to one of the side surfaces of the film-like member 110 in the IC chip 130 in the short direction.
  • the entire surface of the IC tag 100 on which the IC chip 130 is mounted is covered with the covering portion 140 made of an elastic body.
  • silicone rubber, fluororubber, nitrile rubber, butyl rubber, EPDM etc. can be illustrated.
  • the IC chip 130 and a film-like member are used to protect the IC chip 130 and the antenna portion 120.
  • the portion of the antenna 110 where the antenna unit 120 is formed needs to be covered by the covering unit 140.
  • a portion (hereinafter, this portion is referred to as a covering portion near the center) 140a covering a portion near the IC chip 130 in the longitudinal direction of the IC tag 100 is near the IC chip 130. Also, it is formed thicker than a portion (hereinafter, this portion is referred to as an outer covering portion) 140b covering the outer portion.
  • a part of the boundary portion between the covering portion 140a near the center and the outer covering portion 140b (a portion shown by a broken line in FIGS. 1A, 1B and 1C) X is curved
  • the covering part 140 is formed so that it may become.
  • the boundary portion X between the vicinity of the center covered portion 140a and the outside covering portion 140b is inward. It is curved towards.
  • the curved portion of the boundary portion X between the near-central covering portion 140 a and the outer covering portion 140 b is formed at a position where the IC chip 130 is sandwiched.
  • FIGS. 2 and 3 are views showing an example of a portion where bending easily occurs when an external force is applied in the IC tag according to the present embodiment.
  • the alternate long and short dash line represents a portion where bending easily occurs when an external force is applied.
  • the covering portion 140a near the center is formed thicker than the outer covering portion 140b. Therefore, it is possible to secure the flexibility of the IC tag 100 as a whole while protecting the connecting portion between the IC chip 130 and the antenna unit 120 with a relatively thick covering portion.
  • the configuration according to the present embodiment it is possible to suppress the occurrence of repeated bending at the same portion of the IC tag 100. Therefore, in the IC tag 100, the occurrence of breakage of the antenna unit 120, breakage of the film-like member 110, peeling of the covering unit 140, and the like can be suppressed with higher probability.
  • the width of the has become smaller. Therefore, when an external force that bends in the longitudinal direction is applied to the IC tag 100, the IC tag 100 is, as shown in FIG. 3, a boundary portion between the covering portion 140a near the center and the outer covering portion 140b. It is easy to bend at the position P where the curved portion in X is formed. Therefore, even when such an external force is applied, the IC tag 100 is unlikely to be bent at the position where the connection portion between the IC chip 130 and the antenna unit 120 is formed. Therefore, breakage of the connection portion between the IC chip 130 and the antenna unit 120 can be suppressed.
  • the shape of the boundary portion between the central covering portion and the outer covering portion in the covering portion of the IC tag according to this embodiment is not limited to the shape as shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the IC tag according to the present modification viewed from the side on which the IC chip is mounted.
  • the IC tag according to this modification is different from the IC tag shown in FIG. 1 only in the shape of the covering portion. Therefore, the same components as in the configuration shown in FIG. 1 will be assigned the same reference numerals and descriptions thereof will be omitted.
  • the entire surface of the IC tag 100 on which the IC chip 130 is mounted is covered by the covering portion 141 made of an elastic body.
  • This covering portion 141 is similar to the covering portion 140 in the configuration shown in FIG. 1 in that the covering portion 141a near the center covering the portion near the IC chip 130 is closer to the outside covering portion 141b covering the portion outside the portion near the IC chip 130. It is also thickly formed.
  • the shape of the boundary portion Y between the covering portion 141a and the outer covering portion 141b in the vicinity of the center is the same as that of the covering portion 140a and the outer covering portion 140b in the covering portion 140 in the configuration shown in FIG. It differs from the shape of the boundary X. That is, as shown in FIG. 4, the covering portion 141 is formed such that the boundary portion Y has a wavy shape. Further, the width in the longitudinal direction of the IC tag 100 in the vicinity of the center of the cover portion 141a at the position where the connection portion between the IC chip 130 and the antenna portion 120 is formed is shifted from the position in the lateral direction of the IC tag 100. It is larger than the width of the part.
  • the boundary portion Y is curved, the position where stress is concentrated at the boundary portion Y changes continuously. Then, along with that, the position of bending in the IC tag 100 changes. Therefore, even with the configuration as in this modification, it is possible to suppress the occurrence of repeated bending at the same location of the IC tag 100. Therefore, in the IC tag 100, the occurrence of breakage of the antenna unit 120, breakage of the film-like member 110, peeling of the covering unit 140, and the like can be suppressed with higher probability.
  • the shape of the boundary portion between the central covering portion and the outer covering portion in the covering portion of the IC tag according to the present embodiment is not limited to the shape shown in FIG. 1 or 4 and at least a part thereof is curved
  • the shape may be such that the position where stress is concentrated at the curved portion changes continuously.
  • an external force that bends along the longitudinal direction is applied to the IC tag 100, the IC tag 100 is prevented from bending at the position where the connection portion between the IC chip 130 and the antenna unit 120 is formed.
  • the width in the longitudinal direction of the IC tag 100 near the center at the position shifted in the lateral direction of the IC tag 100 from the position where the connecting portion between the IC chip 130 and the antenna unit 120 is formed is The width needs to be smaller than the width at the position where the connection portion between the chip 130 and the antenna portion 120 is formed.
  • FIG. 5 is a view showing a schematic configuration of the IC tag according to the present embodiment.
  • the same components as those of the IC tag according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 5A is a plan view of the IC tag according to this embodiment as viewed from the side on which the IC chip is mounted.
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the IC tag according to the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the IC tag 100 according to the present embodiment is an embodiment in that a projecting portion 140c is provided in the vicinity of the center covering portion 140a so as to protrude above the upper surface of the portion covering the IC chip 130 (upward in FIG. 5B). It differs from the IC tag according to 1.
  • the protrusions 140 c are provided at positions facing each other across the IC chip 130 in the longitudinal direction of the IC tag 100, and each extend in the lateral direction of the IC tag 100.
  • the protrusions 140c extend from one side to the other side in the longitudinal direction of the IC tag 100, but this is not always necessary.
  • the positions such as to face each other across the IC chip 130 It is not necessary to reach the side in the longitudinal direction of the IC tag 100 as long as it is provided in
  • the configuration of the projecting portion of the covering portion in the vicinity of the center in the IC tag according to the present embodiment is not limited to the configuration as shown in FIG.
  • modified examples of the IC tag according to the present embodiment will be described based on FIGS. 6 to 8.
  • 6 to 8 are plan views of the IC tag according to each modification as viewed from the side on which the IC chip is mounted. Note that each of the modifications shown in these figures is different from the IC tag shown in FIG. 5 only in the configuration of the protruding portion of the covering portion in the vicinity of the center. Therefore, the same components as in the configuration shown in FIG. 5 will be assigned the same reference numerals and descriptions thereof will be omitted.
  • the protruding portions 140d are provided at positions facing each other across the IC chip 130 in the lateral direction of the IC tag 100, and each is an IC tag It extends in the longitudinal direction of 100.
  • the protrusion 140 e is formed in a U-shape so as to surround the IC chip 130 in the central covering portion 140 a.
  • the U-shaped protrusion 140 e extends in the short direction of the IC tag 100 while the two opposing sides sandwich the IC chip 130 in the longitudinal direction of the IC tag 100 and extend in the short direction of the IC tag 100. It extends in the longitudinal direction of the IC tag 100 on the side opposite to the side where the connection part between the chip 130 and the antenna part 120 is located.
  • the protruding portion 140 f is formed so as to surround the entire circumference of the IC chip 130 in the covering portion 140 a near the center. That is, the projecting portion 140 f extends in the short direction of the IC tag 100 while the pair of two sides facing each other sandwich the IC chip 130 in the longitudinal direction of the IC tag 100 and extend in the lateral direction of the IC tag 100. Two sides of the set extend in the longitudinal direction of the IC tag 100 while facing each other across the IC chip 130 in the short direction of the IC tag 100.
  • the configuration of the projecting portion in the covering portion in the vicinity of the center of the IC tag according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIGS. 5 to 8 and may be at a position facing the IC chip 130 or IC It may be provided at a position surrounding the periphery of the chip 130 and may protrude above the upper surface of the portion covering the IC chip 130.
  • FIG. 9 is a view showing a schematic configuration of the IC tag according to the present embodiment.
  • the same components as those of the IC tag according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 9A is a plan view of the IC tag according to this embodiment as viewed from the side on which the IC chip is mounted.
  • FIG.9 (b) is typical sectional drawing of the IC tag which concerns on a present Example, and is AA sectional drawing in Fig.9 (a).
  • the IC tag 100 according to the present embodiment is covered in that the entire surface on the opposite side is covered by the covering portion 150 made of an elastic body. This is different from the IC tag according to the first embodiment.
  • the thickness of the covering portion 150 is smaller than the thickness of the covering portion 140 covering the surface on which the IC chip 130 is mounted.
  • the thickness of the covering portion 150 covering the surface opposite to the surface on which the IC chip 130 is mounted is smaller than the thickness of the covering portion 140 covering the surface on which the IC chip 130 is mounted. It is possible to suppress an increase in the thickness of the IC chip 130 as a whole. Therefore, even when the covering portion 150 is provided, the flexibility of the IC tag 100 can be secured.
  • the covering portion 150 is formed of a rubber material having a large coefficient of friction
  • the movement of the IC tag 100 on the linen product can be restricted by frictional resistance. . Therefore, the occurrence of bending of the IC tag 100 can be suppressed.
  • FIG. 10A is a plan view of the IC tag according to the present modification viewed from the side on which the IC chip is mounted.
  • FIG. 10 (b) is a schematic cross-sectional view of the IC tag according to the present modification, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 10 (a).
  • the IC tag according to the present modification is different from the IC tag shown in FIG. 9 only in the configuration of the covering portion covering the surface opposite to the surface on which the IC chip is mounted. Therefore, the same components as in the configuration shown in FIG. 9 will be assigned the same reference numerals and descriptions thereof will be omitted.
  • the entire surface of the IC tag 100 opposite to the surface on which the IC chip 130 is mounted has a resin resistant to a solution used for cleaning the linen product to which the IC tag 100 is attached. It is covered by a film 160.
  • a film 160 As an example of the material used for this resin film, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyimide can be mentioned similarly to the material used for the film-like member 110. Among these materials, it is particularly preferable to use polyethylene naphthalate. This is because polyethylene naphthalate is excellent in water resistance, heat resistance and chemical resistance, and has a low water vapor permeability and high mechanical strength.
  • the flexibility of the IC tag 100 can be secured while suppressing the IC tag 100 from being damaged from the surface opposite to the surface on which the IC chip 130 is mounted. .
  • the configuration according to the present embodiment can also be adopted to the IC tag according to the second embodiment described above. That is, in the IC tag, a protruding portion is provided in the central covering portion covering the surface on which the IC chip is mounted, and the surface on the opposite side to the surface on which the IC chip is mounted is an elastic body according to this embodiment. It can also be covered with a coating made of resin or a resin film.
  • FIG. 11 is a view showing a schematic configuration of the IC tag according to the present embodiment.
  • the same components as those of the IC tag according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 11A is a perspective view of the IC tag according to the present embodiment.
  • FIG. 11B is a schematic cross-sectional view of the IC tag according to the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 11, the antenna unit is not shown.
  • the boundary portion Z between the cover portion 140a near the center and the outer cover portion 140b in the cover portion 140 is near the center in the short direction of the IC tag 100 as in the configuration shown in FIG. Curved inward at the Furthermore, in the present embodiment, the boundary portion Z is formed to be an inclined surface which is inclined outward in the direction from the cover portion 140a near the center to the outer cover portion 140b.
  • the protruding portion 140 g protruding above the upper surface of the portion covering the IC chip 130 is the entire IC chip 130. It is formed to surround the circumference. Furthermore, in the present embodiment, the outer peripheral wall surface W of the projecting portion 140g is formed to be an inclined surface which is inclined outward from the upper side to the lower side.
  • the IC chip 130 is mounted on the entire surface of the IC tag 100 opposite to the surface on which the IC chip 130 is mounted.
  • the cover 150 is covered by an elastic cover 150 having a smaller thickness than the cover 140 covering the face.
  • the peripheral wall W of the boundary portion Z between the coating portion 140 a and the outer coating portion 140 b in the coating portion 140 and the projection 140 g of the coating portion 140 a in the center is made inclined as described above. This facilitates processing when providing the covering portion 140 to the film-like member 110 on which the IC chip 130 is mounted.
  • the configuration in which the boundary portion between the coating near the center and the outer coating in the coating has an inclined surface as described above is also applicable to a configuration in which no protrusion is provided at the coating near the center. It can be adopted.
  • the configuration in which the outer peripheral wall surface of the projecting portion in the coating portion in the vicinity of the center is the inclined surface as described above can be adopted also when the shape of the projecting portion is another shape as illustrated in the second embodiment. it can.
  • the entire surface of the IC tag opposite to the surface on which the IC chip is mounted is replaced with a resin film instead of the covering portion made of an elastic body. It can also be covered.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

ＩＣタグ全体としての柔軟性を確保しつつ、ＩＣタグの破損をより高い確率で抑制する。ＩＣタグ（１００）において、少なくとも該ＩＣタグ（１００）におけるＩＣチップ（１３０）が実装されている面を覆っており、且つ、ＩＣチップ（１３０）付近の部位を覆う部分（１４０ａ）が該ＩＣチップ（１３０）付近よりも外側の部位を覆う部分（１４０ｂ）よりも厚く形成された弾性体製の被覆部（１４０）が設けられており、さらに、この被覆部（１４０）が、ＩＣチップ（１３０）付近の部位を覆う部分（１４０ａ）と該ＩＣチップ（１３０）付近よりも外側の部位を覆う部分（１４０ｂ）との境界部分の少なくとも一部が湾曲した形状となるように形成されている。

Description

ＩＣタグ
　本発明は、ＲＦＩＤに用いられるＩＣタグに関する。
　従来、製品管理を行うためにＲＦＩＤ技術が広く用いられている。このＲＦＩＤ技術を利用するために、ユニフォームやホテルで使用されるシーツなどのリネン製品にＩＣタグを取付ける場合がある。このような製品に取り付けられるＩＣタグには柔軟性が求められる。そのため、アンテナ部が形成されたフィルム状部材にＩＣチップが実装されたものが用いられている。
　また、ＩＣタグがリネン製品に取り付けられた場合、該ＩＣタグはリネン製品と共にクリーニングに供されることになる。そのため、かかる製品に取付けるＩＣタグは、外力に強く、かつクリーニングに使用される溶液に対する耐性を有する必要がある。このような要求を満たすべく、ＩＣタグ本体をゴムや樹脂等からなる被覆部によって覆う技術が知られている（例えば、特許文献１又は２参照）。
　しかしながら、ＩＣタグ本体の全体を覆う被覆部の厚さが不十分であると、ＩＣチップが破損したり、或いは、クリーニングにおける脱水工程等において大きな曲げやねじりの力や押し荷重が加わった場合に、ＩＣチップとアンテナ部との接続部に応力が集中することで、該接続部が破損したりする虞がある。一方、ＩＣタグ本体の全体を覆う被覆部が厚すぎると、ＩＣタグの柔軟性が低下するという問題が生じる。
　そこで、ＩＣタグ本体におけるＩＣチップ付近の部位を覆う被覆部を、該ＩＣチップ付近の部位よりも外側の部位を覆う被覆部よりも厚くしたものが知られている（例えば、特許文献３又は４参照）。これよれば、ＩＣチップとアンテナ部との接続部を相対的に厚い被覆部によって保護しつつ、ＩＣタグ全体としての柔軟性を確保することができる。
特開２００５－０５６３６２号公報 特開２００７－１４８７３５号公報 特開２００７－００４３２３号公報 特開２０１０－１２２７６４号公報 特開２０１０－２５０５０４号公報 特開２００９－２７７２５６号公報 特開２０００－１４８９４８号公報 特開２０１０－０６７１１６号公報
　しかしながら、ＩＣタグ本体を覆う被覆部の厚さがＩＣチップ付近とその外側とで異なると、ＩＣタグに外力が加わった際に、その境界部分に応力が集中し、該境界部分での折れ曲りが発生し易くなる。この点について、図１２を参照して説明する。図１２は従来例に係るＩＣタグの概略構成を示す図であって、図１２（ａ）は平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）中のＡＡ断面図である。
　この従来例に係るＩＣタグ２００は、フィルム状部材２１０、アンテナ部２２０、ＩＣチップ２３０、及び被覆部２４０を備えている。アンテナ部２２０はフィルム状部材２１０に形成されている。ＩＣチップ２３０は、フィルム状部材２１０に実装されており、アンテナ部２２０に接続されている。被覆部２４０は、弾性体製であって、ＩＣタグ本体におけるＩＣチップ２３０が実装されている面の全体を覆っている。また、ＩＣチップ２３０付近の部位を覆う被覆部２４０ａが、ＩＣチップ２３０付近よりも外側の部位を覆う被覆部２４０ｂよりも厚く形成されている。そして、相対的に厚さが大きい被覆部２４０ａと相対的に厚さが小さい被覆部２４０ｂとの境界部分（図１２において破線で示す部分）は略直線状に形成されている。
　このように構成されたＩＣタグ２００に曲げやねじりの力のような外力が加わると、被覆部２４０ａと被覆部２４０ｂとの境界部分に応力が集中し、該境界部分に沿った折れ曲りが発生し易い。そして、この境界部分でのＩＣタグ２００の折れ曲りが繰り返されると、該境界部分においてアンテナ部２２０の断線やフィルム状部材２１０の破損、被覆部２４０の剥がれ等が発生する虞がある。
　本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであって、ＩＣタグ全体としての柔軟性を確保しつつ、ＩＣタグの破損をより高い確率で抑制することを目的とする。
　本発明の第一の態様に係るＩＣタグは、
　フィルム状部材と、
　該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
　該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
　を備えるＩＣタグにおいて、
　少なくとも前記ＩＣタグにおける前記ＩＣチップが実装されている面を覆っており、且つ、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分よりも厚く形成された弾性体製の被覆部が設けられており、
　さらに、前記被覆部が、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分と該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分との境界部分の少なくとも一部が湾曲した形状となるように形成されている。
　本発明の第二の態様に係るＩＣタグは、
　フィルム状部材と、
　該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
　該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
　を備えるＩＣタグにおいて、
　少なくとも、前記ＩＣタグにおける前記ＩＣチップが実装されている面を覆っており、且つ、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分よりも厚く形成された弾性体製の被覆部が設けられており、
　さらに、前記被覆部が、前記ＩＣタグに外力が加わった際に、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分と該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分との境界部分の少なくとも一部においては応力が集中する位置が連続的に変化するように形成されている。
　本発明によれば、ＩＣチップ付近の部位を覆う被覆部が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う被覆部よりも厚く形成されているため、ＩＣチップとアンテナ部との接続部を相対的に厚い被覆部によって保護しつつ、ＩＣタグ全体としての柔軟性を確保することができる。
　また、本発明においても、ＩＣタグに曲げやねじりの力のような外力が加わった場合は、ＩＣチップ付近の部位を覆う被覆部が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う被覆部との境界部分（被覆部における相対的に厚い部分と薄い部分との境界部分）に応力が集中し易い。しかしながら、本発明では、この境界部分の少なくとも一部においては、その形状が湾曲しているため、又は、応力が集中する位置が連続的に変化するように形成されているため、ＩＣタグの折れ曲りが発生する位置が変化する。
　つまり、本発明によれば、ＩＣタグの同一箇所において繰り返し折れ曲りが発生することを抑制することができる。そのため、ＩＣタグにおいてアンテナ部の断線やフィルム状部材の破損、被覆部の剥がれ等が発生することをより高い確率で抑制することができる。
　尚、本発明では、ＩＣチップ付近の部位を覆う被覆部において、ＩＣチップを挟んで対向するような位置に、又は、ＩＣチップの周囲を囲うような位置に、ＩＣチップを覆う被覆部の上面よりも上方に突出する突出部を設けてもよい。このような構成によれば、ＩＣタグに対しＩＣチップの上方から押し荷重が加わった場合、被覆部において突出部が形成された部分に応力が集中する。そのため、ＩＣチップ及び該ＩＣチップとアンテナ部との接続部にかかる応力を低減することができる。従って、ＩＣチップ及び該ＩＣチップとアンテナ部との接続部の破損をより高い確率で抑制することができる。
　また、ＩＣタグにおけるＩＣチップが実装されている面に加えて、それとは反対側の面も弾性体製の被覆部で覆う場合は、該反対側の面を覆う被覆部の厚さを、ＩＣチップが実装されている面を覆う被覆部の厚さよりも小さくしてもよい。これによれば、該ＩＣタグが、ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面から破損することを抑制しつつ、ＩＣタグの柔軟性を確保することができる。
　また、ＩＣタグにおけるＩＣチップが実装されている面とは反対側の面を樹脂フィルムで覆ってもよい。これによっても、該ＩＣタグが、ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面から破損することを抑制しつつ、ＩＣタグの柔軟性を確保することができる。
　本発明によれば、ＩＣタグ全体としての柔軟性を確保しつつ、ＩＣタグの破損をより高い確率で抑制することができる。
図１は実施例１に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図２は実施例１に係るＩＣタグにおいて、外力が加わった際に折れ曲りが発生し易い部位の例を示す第一の図である。 図３は実施例１に係るＩＣタグにおいて、外力が加わった際に折れ曲りが発生し易い部位の例を示す第二の図である。 図４は実施例１の変形例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図５は実施例２に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図６は実施例２の第一の変形例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図７は実施例２の第二の変形例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図８は実施例２の第三の変形例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図９は実施例３に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図１０は実施例３の変形例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図１１は実施例４に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。 図１２は従来例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。
　以下、本発明の具体的な実施形態について図面に基づいて説明する。本実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に記載がない限りは発明の技術的範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
　＜実施例１＞
　（ＩＣタグの概略構成）
　図１は、本実施例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。尚、本実施例に係るＩＣタグは、ＲＦＩＤに用いられるもので、特に、リネン製品に取付けられるＩＣタグとして、好適に用いられる。図１（ａ）は本実施例に係るＩＣタグを、ＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。図１（ｂ），（ｃ）は本実施例に係るＩＣタグの模式的断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＡＡ断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）中のＢＢ断面図である。
　ＩＣタグ１００は、樹脂フィルムなどのフィルム状部材１１０と、フィルム状部材１１０に形成されるアンテナ部１２０と、フィルム状部材１１０に、アンテナ部１２０に接続するように実装されるＩＣチップ１３０とを備えている。
　フィルム状部材１１０に用いる材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリイミドを挙げることができる。アンテナ部１２０は、一般的なＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）の製造技術によりフィルム状部材１１０に形成することができる。かかる技術は公知であるので、その詳細な説明は省略するが、例えば、樹脂フィルムに銅箔をエッチングしたり、樹脂フィルムにスクリーン印刷を行ったりすることで、アンテナ部１２０を形成することができる。尚、フィルム状部材１１０はベースフィルムとカバーフィルムとを重ね合わせた構成であり、これらベースフィルムとカバーフィルムとの間にアンテナ部１２０が形成されている。
　そして、アンテナ部１２０が形成されたフィルム状部材１１０の略中央部分にＩＣチップ１３０が実装されている。このＩＣチップ１３０における、フィルム状部材１１０の短手方向側の側面の一方に、アンテナ部１２０が接続されている。
　また、本実施例においては、ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面の全面が弾性体製の被覆部１４０によって覆われている。被覆部１４０を形成する材料としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びＥＰＤＭ等を例示することができる。尚、必ずしも、ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面の全面を被覆部１４０によって覆う必要はないが、ＩＣチップ１３０及びアンテナ部１２０を保護するために、ＩＣチップ１３０及びフィルム状部材１１０におけるアンテナ部１２０が形成されている部分は被覆部１４０によって覆う必要がある。
　そして、本実施例に係る被覆部１４０は、ＩＣタグ１００の長手方向において、ＩＣチップ１３０付近の部位を覆う部分（以下、この部分を中央付近被覆部と称する）１４０ａが該ＩＣチップ１３０付近よりも外側の部位を覆う部分（以下、この部分を外側被覆部と称する）１４０ｂよりも厚く形成されている。
　さらに、本実施例では、中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分（図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において破線で示す部分）Ｘの一部が湾曲した形状となるように被覆部１４０が形成されている。詳細には、中央付近被覆部１４０ａのＩＣタグ１００の短手方向における中央付近が内側に凹むように形成されることで、中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘが内側に向って湾曲している。この中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘの湾曲部は、ＩＣチップ１３０を挟み込むような位置に形成されている。
　（本実施例に係るＩＣタグの優れた点）
　本実施例に係るＩＣタグの優れた点について図２及び３に基づいて説明する。図２及び３は、本実施例に係るＩＣタグにおいて、外力が加わった際に折れ曲りが発生し易い部位の例を示す図である。図２及び３においては、一点鎖線が、外力が加わった際に折れ曲りが発生し易い部位を表している。
　本実施例に係るＩＣタグ１００においては、中央付近被覆部１４０ａが外側被覆部１４０ｂよりも厚く形成されている。そのため、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部を相対的に厚い被覆部によって保護しつつ、ＩＣタグ１００全体としての柔軟性を確保することができる。
　また、ＩＣタグ１００に曲げやねじりの力のような外力が加わった場合は、中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘに応力が集中し易い。そして、この境界部分Ｘの湾曲部に応力が集中した場合、図２に示すように、その応力が集中した点における接線に沿ってＩＣタグ１００が折れ曲がることになる。
　しかしながら、この境界部分Ｘにおける湾曲部に応力が集中した場合、その応力が集中する位置は連続的に変化する。そして、それに伴って、ＩＣタグ１００における折れ曲りの位置が変化する。
　つまり、本実施例に係る構成によれば、ＩＣタグ１００の同一箇所において繰り返し折れ曲りが発生することを抑制することができる。そのため、ＩＣタグ１００においてアンテナ部１２０の断線やフィルム状部材１１０の破損、被覆部１４０の剥がれ等が発生することをより高い確率で抑制することができる。
　また、本実施例に係るＩＣタグ１００では、中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘにおける湾曲部が形成されている部分において、中央付近被覆部１４０ａのＩＣタグ１００の長手方向の幅が小さくなっている。そのため、ＩＣタグ１００に対し、その長手方向に沿って折れ曲がるような外力が加わった場合、該ＩＣタグ１００は、図３に示すように、中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘにおける湾曲部が形成されている位置Ｐで折れ曲がり易い。従って、このような外力が加わった場合であっても、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成されている位置ではＩＣタグ１００は折れ曲り難い。そのため、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部の破損を抑制することができる。
　（変形例）
　本実施例に係るＩＣタグの被覆部における中央付近被覆部と外側被覆部との境界部分の形状は図１に示すような形状に限られるものではない。以下、本実施例に係るＩＣタグの変形例について図４に基づいて説明する。図４は、本変形例に係るＩＣタグをＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。尚、本変形例に係るＩＣタグは、被覆部の形状のみが図１に示すＩＣタグと異なっている。そのため、図１に示した構成と同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。
　本変形例においては、ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面の全面が弾性体製の被覆部１４１によって覆われている。この被覆部１４１は、図１に示した構成における被覆部１４０と同様、ＩＣチップ１３０付近の部位を覆う中央付近被覆部１４１ａが該ＩＣチップ１３０付近よりも外側の部位を覆う外側被覆部１４１ｂよりも厚く形成されている。
　ただし、被覆部１４１においては、中央付近被覆部１４１ａと外側被覆部１４１ｂとの境界部分Ｙの形状が、図１に示した構成における被覆部１４０における中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｘの形状と異なっている。つまり、図４に示すように、この境界部分Ｙが波状の形状となるように被覆部１４１が形成されている。また、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成されている位置での中央付近被覆部１４１ａのＩＣタグ１００の長手方向の幅が、その位置からＩＣタグ１００の短手方向にずれた部分の該幅よりも大きくなっている。
　本変形例に係る構成のように、中央付近被覆部１４１ａと外側被覆部１４１ｂとの境界部分Ｙの全体が湾曲している場合であっても、ＩＣタグ１００に曲げやねじりの力のような外力が加わると、該境界部分Ｙにおけるいずれかの部分に応力が集中し易い。そして、この境界部分Ｙにおけるいずれかの部分に応力が集中すると、その応力が集中した点における接線に沿ってＩＣタグ１００が折れ曲がることになる。
　ただし、境界部分Ｙは湾曲しているため、該境界部分Ｙにおいて応力が集中する位置は連続的に変化する。そして、それに伴って、ＩＣタグ１００における折れ曲りの位置が変化する。従って、本変形例のような構成であっても、ＩＣタグ１００の同一箇所において繰り返し折れ曲りが発生することを抑制することができる。そのため、ＩＣタグ１００においてアンテナ部１２０の断線やフィルム状部材１１０の破損、被覆部１４０の剥がれ等が発生することをより高い確率で抑制することができる。
　また、本変形例に係る構成の場合も、ＩＣタグ１００に対し、その長手方向に沿って折れ曲がるような外力が加わった場合、中央付近被覆部１４１ａのＩＣタグ１００の長手方向の幅が小さい位置でＩＣタグ１００が折れ曲がり易い。そのため、中央付近被覆部１４１ａのＩＣタグ１００の長手方向の幅が大きいＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成されている位置ではＩＣタグ１００は折れ曲り難い。そのため、ＩＣチップとアンテナ部との接続部の破損を抑制することができる。
　尚、本実施例に係るＩＣタグの被覆部における中央付近被覆部と外側被覆部との境界部分の形状は図１又は４に示す形状に限られるものでもなく、少なくともその一部が湾曲しており、その湾曲部において応力が集中する位置が連続的に変化するような形状であればよい。ただし、ＩＣタグ１００に対し、その長手方向に沿って折れ曲がるような外力が加わった場合に、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成された位置でＩＣタグ１００が折れ曲がることを抑制するためには、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成された位置からＩＣタグ１００の短手方向にずれた位置での中央付近被覆部のＩＣタグ１００の長手方向の幅を、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が形成された位置での該幅よりも小さくする必要がある。
　＜実施例２＞
　（ＩＣタグの概略構成）
　図５は、本実施例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。尚、上述した実施例１に係るＩＣタグと同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。図５（ａ）は本実施例に係るＩＣタグを、ＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。図５（ｂ）は本実施例に係るＩＣタグの模式的断面図であり、図５（ａ）中のＡＡ断面図である。
　本実施例に係るＩＣタグ１００は、中央付近被覆部１４０ａにおいて、ＩＣチップ１３０を覆う部分の上面よりも上方（図５（ｂ）における上方）に突出する突出部１４０ｃを設けた点で実施例１に係るＩＣタグと異なっている。この突出部１４０ｃは、ＩＣタグ１００の長手方向においてＩＣチップ１３０を挟んで互いに対向するような位置に設けられており、それぞれがＩＣタグ１００の短手方向に延びている。
　尚、図５では、各突出部１４０ｃが、ＩＣタグ１００の長手方向の一方の辺から他方の辺まで延びているが、必ずしもその必要はなく、ＩＣチップ１３０を挟んで互いに対向するような位置に設けられていれば、ＩＣタグ１００の長手方向の辺まで達していなくてもよい。
　（本実施例に係るＩＣタグの優れた点）
　本実施例に係る構成によれば、ＩＣタグ１００に対しＩＣチップ１３０の上方から押し荷重が加わった場合、中央付近被覆部１４０ａにおいて突出部１４０ｃが形成された部分に応力が集中する。そのため、ＩＣチップ１３０及び該ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部にかかる応力を低減することができる。従って、ＩＣチップ１３０及び該ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部の破損をより高い確率で抑制することができる。
　（変形例）
　本実施例に係るＩＣタグにおける中央付近被覆部の突出部の構成は図５に示すような構成に限られるものではない。以下、本実施例に係るＩＣタグの変形例について図６から８に基づいて説明する。図６から８は、各変形例に係るＩＣタグをＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。尚、これらに示す各変形例は、中央付近被覆部の突出部の構成のみが図５に示すＩＣタグと異なっている。そのため、図５に示した構成と同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。
　図６に示す変形例では、中央付近被覆部１４０ａにおいて、突出部１４０ｄが、ＩＣタグ１００の短手方向においてＩＣチップ１３０を挟んで互いに対向するような位置に設けられており、それぞれがＩＣタグ１００の長手方向に延びている。
　図７に示す変形例では、中央付近被覆部１４０ａにおいて、突出部１４０ｅが、ＩＣチップ１３０を囲うようにコの字に形成されている。コの字状の突出部１４０ｅは、互いに対向する二辺がＩＣタグ１００の長手方向においてＩＣチップ１３０を挟んで対向しつつＩＣタグ１００の短手方向に延びており、他の一辺が、ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部が位置する方とは反対側においてＩＣタグ１００の長手方向に延びている。
　図８に示す変形例では、中央付近被覆部１４０ａにおいて、突出部１４０ｆが、ＩＣチップ１３０の全周を囲うように形成されている。つまり、突出部１４０ｆは、互いに対向する一組の二辺がＩＣタグ１００の長手方向においてＩＣチップ１３０を挟んで対向しつつＩＣタグ１００の短手方向に延びており、互いに対向する他の一組の二辺がＩＣタグ１００の短手方向においてＩＣチップ１３０を挟んで対向しつつＩＣタグ１００の長手方向に延びている。
　中央付近被覆部おける突出部を図６～８に示すような構成とした場合であっても、該ＩＣタグ１００に対しＩＣチップ１３０の上方から押し荷重が加わった際には、中央付近被覆部１４０ａにおいて突出部が形成された部分に応力が集中する。そのため、ＩＣチップ１３０及び該ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部にかかる応力を低減することができる。従って、ＩＣチップ１３０及び該ＩＣチップ１３０とアンテナ部１２０との接続部の破損をより高い確率で抑制することができる。
　尚、本実施例に係るＩＣタグの中央付近被覆部における突出部の構成は図５から８に示す構成に限られるものでもなく、ＩＣチップ１３０を挟んで対向するような位置に、又は、ＩＣチップ１３０の周囲を囲うような位置に設けられ、ＩＣチップ１３０を覆う部分の上面よりも上方に突出していればよい。
　＜実施例３＞
　（ＩＣタグの概略構成）
　図９は、本実施例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。尚、上述した実施例１に係るＩＣタグと同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。図９（ａ）は本実施例に係るＩＣタグを、ＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。図９（ｂ）は本実施例に係るＩＣタグの模式的断面図であり、図９（ａ）中のＡＡ断面図である。
　本実施例に係るＩＣタグ１００は、該ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面に加え、それとは反対側の面の全面が弾性体製の被覆部１５０によって覆われている点で実施例１に係るＩＣタグと異なっている。そして、この被覆部１５０の厚さは、ＩＣチップ１３０が実装されている面を覆う被覆部１４０の厚さよりも小さくなっている。
　（本実施例に係るＩＣタグの優れた点）
　本実施例に係る構成によれば、ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面も被覆部１５０によって覆われることで、ＩＣタグ１００がクリーニングに供された際に、ＩＣタグ１００本体におけるＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面（フィルム状部材１１０におけるＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面）が、クリーニングに使用される溶液に直接晒されることを抑制することができる。そのため、ＩＣタグ１００が、ＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面から破損することを抑制することができる。
　また、ＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面を覆う被覆部１５０の厚さを、ＩＣチップ１３０が実装されている面を覆う被覆部１４０の厚さよりも小さくすることで、ＩＣチップ１３０全体としての厚さが増すことを抑制することができる。そのため、被覆部１５０を設けた場合であっても、ＩＣタグ１００の柔軟性を確保することができる。
　さらに、被覆部１５０を摩擦係数の大きいゴム材によって形成した場合、ＩＣタグ１００がリネン製品に取付けられた際に、該リネン製品上における該ＩＣタグ１００の動きを摩擦抵抗によって制限することができる。そのため、ＩＣタグ１００の折れ曲がりの発生を抑制することができる。
　（変形例）
　以下、本実施例に係るＩＣタグの変形例について図１０に基づいて説明する。図１０（ａ）は本変形例に係るＩＣタグを、ＩＣチップが実装されている面から見た場合の平面図である。図１０（ｂ）は本変形例に係るＩＣタグの模式的断面図であり、図１０（ａ）中のＡＡ断面図である。尚、本変形例に係るＩＣタグは、ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面を覆う被覆部の構成のみが図９に示すＩＣタグと異なっている。そのため、図９に示した構成と同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。
　本変形例では、ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面の全面が、ＩＣタグ１００が取り付けられるリネン製品のクリーニングに使用される溶液に対して耐性を有する樹脂フィルム１６０によって覆われている。この樹脂フィルムに用いる材料の例としては、フィルム状部材１１０に用いる材料と同様、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリイミドを挙げることができる。尚、これらの材料の中でも、特に、ポリエチレンナフタレートを用いるのが好ましい。これは、ポリエチレンナフタレートが耐水性、耐熱性、耐薬品性に優れており、また、水蒸気の透過率が低く、また機械的強度も高いためである。
　本変形例に係る構成によっても、ＩＣタグ１００が、ＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面から破損することを抑制しつつ、ＩＣタグ１００の柔軟性を確保することができる。
　尚、本実施例に係る構成は、上述した実施例２に係るＩＣタグにも採用することができる。即ち、ＩＣタグにおいて、ＩＣチップが実装されている面を覆う中央付近被覆部に突出部を設け、さらに、ＩＣチップが実装されている面とは反対側の面を本実施例に係る弾性体製の被覆部又は樹脂フィルムによって覆うこともできる。
　＜実施例４＞
　図１１は、本実施例に係るＩＣタグの概略構成を示す図である。尚、上述した実施例１に係るＩＣタグと同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。図１１（ａ）は本実施例に係るＩＣタグの斜視図である。図１１（ｂ）は本実施例に係るＩＣタグの模式的断面図であり、図１１（ａ）中のＡＡ断面図である。尚、図１１においては、アンテナ部の図示を省略している。
　本実施例に係るＩＣタグ１００では、被覆部１４０における中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｚが、図１に示す構成と同様、そのＩＣタグ１００の短手方向における中央付近において内側に向って湾曲している。さらに、本実施例では、この境界部分Ｚが、中央付近被覆部１４０ａ側から外側被覆部１４０ｂ側の方向に外側に向って傾斜する傾斜面となるように形成されている。
　また、本実施例に係るＩＣタグ１００では、図８に示す構成と同様、中央付近被覆部１４０ａにおいて、ＩＣチップ１３０を覆う部分の上面よりも上方に突出する突出部１４０ｇがＩＣチップ１３０の全周を囲うように形成されている。さらに、本実施例では、この突出部１４０ｇの外周壁面Ｗが、上方から下方の方向に外側に向って傾斜する傾斜面となるように形成されている。
　また、本実施例に係るＩＣタグ１００では、図９に示す構成と同様、該ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１３０が実装されている面とは反対側の面の全面が、ＩＣチップ１３０が実装されている面を覆う被覆部１４０よりも厚さの小さい弾性体製の被覆部１５０によって覆われている。
　（本実施例に係るＩＣタグの優れた点）
　本実施例のように、被覆部１４０における中央付近被覆部１４０ａと外側被覆部１４０ｂとの境界部分Ｚ及び中央付近被覆部１４０ａにおける突出部１４０ｇの外周壁面Ｗを上記のような傾斜面とすることで、ＩＣチップ１３０が実装されたフィルム状部材１１０に対し被覆部１４０を設ける際の加工が容易となる。
　尚、被覆部における中央付近被覆部と外側被覆部との境界部分を上記のような傾斜面とする構成は、実施例１のように、中央付近被覆部に突出部を設けていない構成にも採用することができる。また、中央付近被覆部における突出部の外周壁面を上記のような傾斜面とする構成は、該突出部の形状を実施例２に例示したような他の形状とした場合にも採用することができる。また、本実施例においても、実施例３の変形例と同様、ＩＣタグにおけるＩＣチップが実装されている面とは反対側の面の全面を、弾性体製の被覆部に代えて樹脂フィルムによって覆うこともできる。
　１００　ＩＣタグ
　１１０　フィルム状部材
　１２０　アンテナ部
　１３０　ＩＣチップ
　１４０，１４１　被覆部
　１４０ａ，１４１ａ　中央付近被覆部
　１４０ｂ，１４１ｂ　外側被覆部
　１４０ｃ，１４０ｄ，１４０ｅ，１４０ｆ，１４０ｇ　突出部
　１５０　被覆部
　１６０　樹脂フィルム

Claims (2)

  1. 　フィルム状部材と、
    　該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
    　該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
    　を備えるＩＣタグにおいて、
    　少なくとも前記ＩＣタグにおける前記ＩＣチップが実装されている面を覆っており、且つ、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分よりも厚く形成された弾性体製の被覆部が設けられており、
    　さらに、前記被覆部が、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分と該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分との境界部分の少なくとも一部が湾曲した形状となるように形成されているＩＣタグ。
  2. 　フィルム状部材と、
    　該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
    　該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
    　を備えるＩＣタグにおいて、
    　少なくとも、前記ＩＣタグにおける前記ＩＣチップが実装されている面を覆っており、且つ、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分が該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分よりも厚く形成された弾性体製の被覆部が設けられており、
    　さらに、前記被覆部が、前記ＩＣタグに外力が加わった際に、前記ＩＣチップ付近の部位を覆う部分と該ＩＣチップ付近よりも外側の部位を覆う部分との境界部分の少なくとも一部においては応力が集中する位置が連続的に変化するように形成されているＩＣタグ。
PCT/JP2013/061215 2012-04-18 2013-04-15 Ｉｃタグ WO2013157525A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/394,485 US9183484B2 (en) 2012-04-18 2013-04-15 IC tag
CN201380020166.3A CN104254860B (zh) 2012-04-18 2013-04-15 Ic标签
KR1020147028613A KR101617571B1 (ko) 2012-04-18 2013-04-15 Ic 태그
EP13778183.7A EP2840531B1 (en) 2012-04-18 2013-04-15 Ic tag

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012095076A JP5895681B2 (ja) 2012-04-18 2012-04-18 Ｉｃタグ
JP2012-095076 2012-04-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013157525A1 true WO2013157525A1 (ja) 2013-10-24

Family

ID=49383481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/061215 WO2013157525A1 (ja) 2012-04-18 2013-04-15 Ｉｃタグ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9183484B2 (ja)
EP (1) EP2840531B1 (ja)
JP (1) JP5895681B2 (ja)
KR (1) KR101617571B1 (ja)
CN (1) CN104254860B (ja)
WO (1) WO2013157525A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015125566A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 Nok株式会社 Ｉｃタグ
CN106462780B (zh) * 2014-05-23 2020-03-03 艾利丹尼森零售信息服务公司 结合耐用天线的商品标签
JP6249144B1 (ja) * 2016-04-14 2017-12-20 Nok株式会社 Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法
DE102016121225A1 (de) * 2016-11-07 2018-05-09 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg RFID-Etikett zum Kennzeichnen eines Wäschestücks
US10461397B2 (en) * 2017-09-05 2019-10-29 Augustine Biomedical And Design, Llc Surgical sponges with flexible RFID tags
WO2020032220A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 ニッタ株式会社 Ｉｃタグ
TW202210292A (zh) * 2020-04-30 2022-03-16 日商新田股份有限公司 Ic標籤及其製造方法
JP7534969B2 (ja) 2021-01-20 2024-08-15 Nok株式会社 Ｉｃタグ

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2005056362A (ja) 2003-08-07 2005-03-03 Seiko Precision Inc Ｉｃタグ
JP2007004323A (ja) 2005-06-22 2007-01-11 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ及びアンテナの製造方法
JP2007148735A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hasegawa Kagaku Kogyo Kk Ｉｃタグ
WO2008047436A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Nitta Ind. Co., Ltd. Ic tag
JP2008299465A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法
JP2009116670A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ製造方法およびｒｆｉｄタグ
JP2009277256A (ja) 2006-08-10 2009-11-26 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2010067116A (ja) 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグおよびｉｃタグの製造方法
JP2010122764A (ja) 2008-11-17 2010-06-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2010250504A (ja) 2009-04-14 2010-11-04 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製造方法
JP2012212198A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7259678B2 (en) * 2003-12-08 2007-08-21 3M Innovative Properties Company Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same
US9953259B2 (en) 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
JP4382783B2 (ja) 2006-08-09 2009-12-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
CN201576300U (zh) * 2009-11-23 2010-09-08 张金淮 一种非接触式电子防伪标签

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2005056362A (ja) 2003-08-07 2005-03-03 Seiko Precision Inc Ｉｃタグ
JP2007004323A (ja) 2005-06-22 2007-01-11 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ及びアンテナの製造方法
JP2007148735A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hasegawa Kagaku Kogyo Kk Ｉｃタグ
JP2009277256A (ja) 2006-08-10 2009-11-26 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
WO2008047436A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Nitta Ind. Co., Ltd. Ic tag
JP2008299465A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法
JP2009116670A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ製造方法およびｒｆｉｄタグ
JP2010067116A (ja) 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグおよびｉｃタグの製造方法
JP2010122764A (ja) 2008-11-17 2010-06-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2010250504A (ja) 2009-04-14 2010-11-04 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製造方法
JP2012212198A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ

Also Published As

Publication number Publication date
KR101617571B1 (ko) 2016-05-02
EP2840531B1 (en) 2018-11-14
US9183484B2 (en) 2015-11-10
KR20140143795A (ko) 2014-12-17
JP2013222409A (ja) 2013-10-28
EP2840531A4 (en) 2016-01-13
JP5895681B2 (ja) 2016-03-30
US20150122891A1 (en) 2015-05-07
CN104254860A (zh) 2014-12-31
CN104254860B (zh) 2017-03-08
EP2840531A1 (en) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013157525A1 (ja) Ｉｃタグ
US20210026412A1 (en) Display
US7746234B2 (en) RFID tag
CN114241924A (zh) 可卷曲显示装置及可卷曲装置
US11109513B2 (en) Heat conductive sheet and multilayered heat conductive sheet
JP2007094634A (ja) Ｒｆｉｄタグ
US11600209B2 (en) Display assembly and display apparatus
WO2013118591A1 (ja) Ｉｃタグ
CN113096543A (zh) 显示面板及显示面板制作方法
JP2009116649A (ja) Ｒｆｉｄタグ
US20170293196A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
JP5860100B2 (ja) タッチパネルと前面意匠シートの固定構造およびタッチパネル付表示装置
WO2015098633A1 (ja) Ｉｃタグ
US9442524B2 (en) Bracelet-type electronic apparatus and frame thereof
EP3001356B1 (en) Rfid tag
US20170032234A1 (en) Radio frequency identification tag
JP2008210032A (ja) Ｒｆｉｄタグ
US10618245B2 (en) Flexible laminated structure and display
CN110703951B (zh) 触控显示复合层、柔性显示屏以及电子设备
JP5006916B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
TWI461115B (zh) 軟性電路板
KR20240048734A (ko) 탄성 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN117156918A (zh) 一种显示模组和显示装置
TWI514953B (zh) 散熱模組
JP6148653B2 (ja) 非接触通信媒体及びエンブレム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13778183

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147028613

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14394485

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2013778183

Country of ref document: EP