WO2013114609A1 - シリコン精製装置及びシリコン精製方法 - Google Patents

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impurity
impurities
crucible
molten
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堂野前 等
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新日鉄マテリアルズ株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D1/00Evaporating
    • B01D1/30Accessories for evaporators ; Constructional details thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D5/00Condensation of vapours; Recovering volatile solvents by condensation
    • B01D5/0057Condensation of vapours; Recovering volatile solvents by condensation in combination with other processes
    • B01D5/006Condensation of vapours; Recovering volatile solvents by condensation in combination with other processes with evaporation or distillation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/037Purification

Definitions

  • the present invention relates to a silicon refining apparatus for refining a metal silicon raw material having a high impurity concentration into high-purity silicon used for manufacturing solar cells and the like, and a silicon refining method using this refining apparatus.
  • Scrap silicon generated in the semiconductor manufacturing process has been used as a silicon raw material for manufacturing solar cells.
  • the silicon raw materials used in the semiconductor manufacturing process are manufactured using the Siemens method, but the silicon raw materials manufactured by the Siemens method are expensive, and the route directly supplied to the solar cell manufacturing process is cost effective. Absent. Therefore, development of a process for producing high-purity silicon from a metal silicon material having a high impurity concentration but using an inexpensive metallurgical process such as vacuum melting and solidification purification has been advanced.
  • the metallurgical process is a process for refining silicon by combining several metallurgical processes utilizing the difference in physical behavior between impurity elements and silicon.
  • the application of a vacuum melting method has been studied for a process for removing an impurity element having a higher vapor pressure than Si (silicon) typified by P (phosphorus).
  • P removal by the vacuum melting method is used, but the impurity element having a higher vapor pressure than Si other than P is also removed along with the P removal.
  • a heating apparatus such as a crucible and a heater is installed in a vacuum container having a vacuum pump capable of reducing pressure.
  • a crucible is filled with a metal silicon raw material containing high P of several tens of ppm or more, heated and melted under reduced pressure or under an inert gas, and the molten metal is kept under reduced pressure and at a temperature equal to or higher than the melting point for a predetermined time. Since P having a higher vapor pressure than Si is selectively evaporated, the P concentration in Si decreases with time.
  • the P removal treatment technique by the vacuum melting method is based on a very simple principle, but the evaporation rate of P from the Si melt is usually not so high, and is required for the product after P removal.
  • the P concentration is as low as 0.1 ppmw or less. Therefore, costly apparatus configurations such as a large displacement vacuum pump and electron beam heating have been studied, and an inexpensive silicon purification method has not been realized.
  • Patent Document 1 is a silicon refining device in which a crucible for storing silicon and a heating device for heating the crucible are installed in a decompression vessel equipped with a vacuum pump, and the surface of the silicon melt in the crucible or
  • the present invention relates to a silicon purification apparatus in which an impurity trapping device is disposed at a position where one or both of crucible openings can be expected, and a silicon purification method using the same. That is, while improving the productivity and reducing the equipment cost at the same time based on the basic principle of impurity removal by the above-described vacuum melting method, the P removal process by the vacuum melting method worth industrialization has been established.
  • Patent Document 1 captures P evaporated from a molten silicon together with one or both of simultaneously evaporated Si or SiO in an impurity trapping device, that is, converts P into a form of impurity condensate condensed to a very high concentration. It is separated and removed from the silicon melt.
  • the impurity trapping device is a water-cooled disk-shaped metal member, a water-cooled cylindrical metal member, a water-cooled coil-shaped metal member, or a radiant cooling by these water-cooled members. This is a simple and inexpensive device consisting of a metal disk or cylindrical plate cooled in the above, and is arranged at a position where the surface of the molten silicon can be expected above the crucible. By using this, P can be removed from the molten silicon at a higher P removal rate than in the prior art even under a lower degree of vacuum than in the prior art.
  • the conventional technique has a problem in that the P concentration in the molten silicon cannot be stably reduced as the number of charges increases in order to continuously process the metal silicon raw material. Therefore, the present inventors investigated the cause of this, and found that the impurity condensate trapped by the impurity trapping device is generated in a space above the molten silicon and may fall into the molten silicon. .
  • the impurity condensate has a very high concentration of P, so even if it is a small amount of contamination, the P concentration in the molten silicon will be increased. .
  • Another object of the present invention is to provide a silicon refining apparatus and a refining method capable of continuously performing impurity removal processing.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and the gist thereof is as follows.
  • a processing chamber that is decompressed to a predetermined pressure or less by a decompression unit, a crucible disposed in the processing chamber and containing silicon, and a heating unit that heats the silicon in the crucible are provided under reduced pressure.
  • Impurity capture device that has an impurity condensing unit that cools and condenses impurity vapor that evaporates from the liquid surface of the molten silicon, and receives impurities when the impurities captured by the impurity capture device fall.
  • the impurity receiving part of the pollution prevention device is located at the standby position, and the impurity vapor is condensed in the impurity condensation part of the impurity trapping device.
  • the impurity receiving portion has a heat blocking surface that blocks heat radiation from the liquid surface of the molten silicon with respect to the impurities in the impurity condensing portion at the operating position, and the impurities in the impurity condensing portion are thermally contracted and dropped.
  • the silicon refining device according to (1) further including a receiving surface for receiving the dropped impurities on the opposite side of the heat blocking surface.
  • a preparation chamber equipped with a decompression means is connected to the processing chamber via a gate valve, and the contamination prevention device can move the impurity receiving portion and the impurity receiving portion between the processing chamber and the preparation chamber. And a receiving part moving mechanism for holding the impurity receiving part.
  • the impurity receiving part is kept in the preparation chamber, and when the silicon refining process is interrupted and / or completed, the impurity receiving part is processed.
  • a hot water receiving chamber provided with a pressure reducing means and a vessel for receiving molten silicon is connected to the processing chamber via a gate valve, and the purified silicon is received and recovered by the vessel in the hot water receiving chamber.
  • the silicon purifier according to any one of (1) to (3) above.
  • a raw material supply chamber provided with a pressure reducing means and a raw material charging hopper is connected to the processing chamber via a gate valve, and after collecting purified silicon, a silicon raw material containing impurities is converted into a crucible in the processing chamber.
  • the silicon purifier according to any one of the above (1) to (4), wherein the silicon purifier is capable of being continuously processed by being introduced into the apparatus.
  • the pressure in the processing chamber is reduced to 500 Pa or less, and the silicon in the crucible is heated to the melting point or higher to prevent contamination of the molten silicon.
  • the method for purifying silicon according to (6). The method described in (6) or (7) above, wherein the silicon is purified by repeating the step of capturing impurities after removing the impurities received by the impurity receiving portion in the step of preventing contamination of the molten silicon. Silicon purification method. (9) The method for purifying silicon according to any one of the above (6) to (8), wherein the purified silicon is recovered in the crucible at the stage of preventing contamination of the molten silicon.
  • a silicon refining device including an impurity trapping device that traps impurities and a contamination prevention device that receives impurities falling from the impurity trapping device and prevents contamination of the molten silicon can be stably and inexpensively provided.
  • Purity silicon can be provided.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram of a stage in which a raw material is inserted into a raw material supply chamber, showing a procedure of silicon purification by the silicon purification device of the present invention provided with a pollution prevention device.
  • (a) Conceptual diagram at the stage of dropping the raw material from the raw material supply chamber to the crucible.
  • (c) Conceptual diagram at the stage of melting the raw material.
  • (d) conceptual diagram of a stage during P removal processing.
  • purification apparatus which does not have a preparation room, (a) The state of the pollution prevention apparatus at the time of P removal process is shown. Following (a), (b) shows the state of the pollution control device after interruption or termination of the P removal process. It is a conceptual diagram of the silicon refinement
  • purification apparatus which can accommodate simultaneously an impurity condensing part and an impurity receiving part in the preparation chamber connected via the gate valve, (a) The state of the impurity condensing part and impurity receiving part at the time of P removal process Indicates. Following (a), (b) shows the state of the impurity condensing part and impurity receiving part after interruption or termination of the P removal process. Following (b), (c) shows the state where the impurity condensing part and the impurity receiving part are housed in the preparation chamber.
  • the present invention is a silicon purification apparatus and method using a simple apparatus having a crucible set in a decompression vessel forming a processing chamber and a general heating means.
  • the purification in the present invention is removal of an impurity element having a high vapor pressure such as P, and in addition to P, for example, Al, As, Sb, Li, Mg, Zn, Na, Ca, Ni, Ge, Cu
  • P an impurity element having a high vapor pressure
  • P for example, Al, As, Sb, Li, Mg, Zn, Na, Ca, Ni, Ge, Cu
  • impurities are sometimes referred to as P removal, but it should be understood that impurities other than P are also included in the separation and removal targets for silicon purification in the present invention.
  • the heat retaining means 6 for retaining the silicon melt 3 is set.
  • the vacuum pump 1 only needs to be able to depressurize the processing chamber 2 to 500 Pa or less.
  • an oil rotary pump alone is sufficient, but it is more preferable if it can be depressurized to 10 Pa or less, and a mechanical booster pump, an oil diffusion pump, a turbo molecular pump, etc.
  • the vacuum sweep time and the P (phosphorus) removal time can be further shortened.
  • the crucible 4 is optimally made of high-density graphite that does not generate a reaction gas with silicon.
  • a crucible made of an oxide such as quartz reacts with silicon under high vacuum to generate SiO (silicon monoxide) gas, so that a high vacuum cannot be maintained or the silicon melt is bumped by the gas that rises. And is not suitable for vacuum melting in silicon purification.
  • Any heating means 5 can be applied as long as the silicon can be heated to a melting point or higher.
  • a heater heating method in which a voltage is applied to a heating element such as graphite and the crucible 4 and the molten silicon 3 are heated by Joule heat generation is the most.
  • An induction heating method in which an induction coil is disposed outside the graphite crucible 4 and the silicon melt 3 is heated by heating the graphite crucible with an induced current is also a low-cost heating method. Both are simple heating methods for dissolving metals that are widely used in general.
  • the molten metal heat retaining means 6 is installed to keep the molten metal surface at a high temperature.
  • the molten metal heat retaining means 6 is not limited to the shape shown in FIG. 1, but is formed of a ring-shaped heat insulating material that covers a part of the circular crucible opening in FIG. 1. If the surface of the molten metal can be kept at a high temperature due to the shape and arrangement of the crucible and the heating means, the molten metal heat retaining means need not be installed.
  • FIG. 1 an apparatus configuration example as shown in FIG. 1 may be used. That is, in FIG. 1, a raw material supply chamber 20 and a molten silicon hot water receiving chamber 21 are connected to the processing chamber 2 via the gate valve 14 as a configuration for continuously purifying tens of charges of silicon. In addition, a mechanism (not shown) for recovering silicon purified by tilting the crucible 4 in the processing chamber into the container 23 in the hot water receiving chamber 21 is provided.
  • the mechanism for introducing the silicon raw material before P removal processing into the crucible 4 is not limited to the following, but the raw material supply chamber 20 is connected to the processing chamber 2 via the gate valve 14 as shown in FIG.
  • the gate valve 14 is not exposed to the atmosphere and the source valve 20 is brought to the same pressure as the processing chamber 2.
  • a preferred embodiment is a mechanism that opens and then opens a raw material charging hopper (not shown) and drops the silicon raw material into the crucible 4.
  • the mechanism for discharging the molten silicon after the P removal processing is completed to the outside of the apparatus is not limited to the following.
  • the molten silicon hot water receiving chamber 21 is connected to the processing chamber 2 via the gate valve 14.
  • the gate valve is not exposed to the atmosphere and the silicon molten metal receiving chamber 21 is set to the same pressure as the processing chamber 2.
  • 14 is opened, and then the processing chamber 2 and the graphite crucible 4 that can be decompressed are tilted as a unit, thereby discharging the molten silicon from the molten silicon outlet disposed on the upper portion of the graphite crucible 4 and further straddling the gate.
  • a mechanism for transporting the molten silicon to the container 23 arranged in the molten silicon hot water receiving chamber 21 by such a mechanism is one preferred embodiment.
  • a valve that can be opened and closed is provided at the bottom of the graphite crucible 4, and a silicon molten metal receiving chamber 21 is connected to the lower portion of the crucible in the processing chamber 2 via a gate valve.
  • a mechanism in which the container 23 is arranged in the container is also one preferred embodiment.
  • an impurity aggregation portion 7 of the impurity trapping device is disposed immediately above the crucible 4 and an impurity receiving portion 8 of the contamination prevention device is disposed immediately below the impurity aggregation portion 7.
  • a cylindrical metal member into which cooling water is passed is formed, and for example, it is formed from a water-cooled disk-shaped metal member. Alternatively, it may be formed from a water-cooled coil-shaped metal member, or may be a metal disk or a cylindrical plate that is indirectly cooled by radiation cooling using a water-cooled member.
  • the impurity trapping device is disposed at a geometric position where the free surface of the silicon melt 3 can be expected so that the impurity vapor evaporating from the liquid surface of the silicon melt can be cooled and trapped in the impurity condensing part.
  • the P evaporated from the free surface of the molten metal adheres to the surface of the impurity condensing part 7 of the impurity trapping device together with one or both of Si and SiO which are simultaneously evaporated.
  • at least the surface of the impurity aggregation portion 7 is made of a metal such as iron, stainless steel or copper, graphite or alumina.
  • the contamination prevention apparatus which is one of the points of the present invention, has an impurity receiving portion for receiving impurities when the impurities captured by the impurity trapping apparatus fall, and functions to prevent contamination of the molten silicon.
  • a preparation chamber 22 having a vacuum pump (decompression means) 1 is connected to the processing chamber 2 via a gate valve 14, and an impurity receiving portion 8 made of a plate-like member is connected to the processing chamber 2. It is held by a receiving part moving mechanism (not shown) so that it can move freely between the chambers 22. That is, the preparation chamber 22 can freely go back and forth between atmospheric pressure and reduced pressure without breaking the vacuum of the processing chamber 2 by the gate valve 14 and the vacuum pump 1, and therefore depends on the pressure state of the processing chamber 2.
  • the impurity receiving unit 8 of the contamination prevention apparatus can freely move between the processing chamber 2 and the preparation chamber 22, and is stored in the preparation chamber 22 during the P removal process, and when the P removal process is interrupted or P
  • the impurity receiving unit of the pollution control device is directly connected to the impurity condensing unit of the impurity trapping device and the liquid of the silicon melt just below the impurity condensing unit 7 in the impurity trapping device and directly above the opening of the molten metal heat retaining means 6. It is arranged at an operating position between the surface and catches falling impurities.
  • the material thereof is graphite with high heat resistance, carbon composite, or a heat insulating material made of graphite, Or although the structure which combined them is preferable, heat-resistant metals, such as Mo, are also preferable, and when it can use for a short time, stainless steel and a general steel plate may be sufficient.
  • the impurity receiving unit 8 has a heat blocking surface that blocks heat radiation from the liquid surface of the molten silicon with respect to the impurities in the impurity condensing unit at the operating position so that the impurities in the impurity condensing unit are thermally contracted and dropped.
  • the shape may be a circular plate or a square plate, but it is made of a plate-like member having a large area as much as possible to cover the lower surface of the impurity condensing part 7 of the impurity trapping device, can hold falling impurity aggregates, and is thermally deformed by radiant heat.
  • a specific shape for example, a dish-like shape with a weir around the disk is an optimal shape to hold the received impurity aggregates. is there.
  • FIG. 2A is a diagram of a stage in which raw materials are put into the raw material supply chamber 20.
  • the gate valve 14 is closed, the open / close door provided in the raw material supply chamber 20 is opened, and the raw material supply chamber 20.
  • the silicon raw material before the P removal treatment is put in.
  • FIG. 2 (b) is a diagram of a stage where the raw material is being dropped from the raw material supply chamber 20 into the crucible.
  • the raw material supply chamber 20 includes the vacuum pump 1 and an inert gas supply line (not shown), thereby supplying the raw material.
  • FIG. 2 (c) is a diagram of the stage where the raw material is melted, and the solid silicon raw material dropped in FIG. 2 (b) is heated and melted.
  • FIG. 2 (d) is a diagram of the stage during the P removal process.
  • P traps impurities. It is condensed in a film of Si or SiO that evaporates and solidifies on the surface of the impurity condensing part 7 of the apparatus, and impurity condensate adheres to the surface of the impurity condensing part 7.
  • the impurity receiving unit 8 of the contamination prevention apparatus is waiting in the preparation chamber 22.
  • FIG. 2 (e) shows a state in which the pollution prevention device is operated when the P removal process is interrupted or terminated, and is a diagram of the stage where the impurity receiving unit 8 is moved directly below the impurity condensing unit 7. The state immediately after is shown.
  • FIG. 2 (f) is a diagram of the stage where the impurities condensed in the impurity condensing unit 7 fall and are captured by the impurity receiving unit 8 of the pollution control device, and the impurity receiving unit 8 is in the operating position. 4, the temperature of the impurities condensed in the impurity condensing part 7 is rapidly lowered, and the impurities are peeled off due to a difference in thermal expansion from the impurity condensing part 7, and the impurity receiving part 8. The impurity condensate is prevented from falling into the crucible 4.
  • FIG. 2 (g) is a diagram of the stage where the impurity receiving part 8 of the pollution control apparatus has moved to the preparation chamber 22, and after the gate valve 14 is closed, an open / close door (not shown) provided in the preparation chamber 22 is shown. To remove impurity condensate and to remove P from the apparatus.
  • FIG. 2 (h) is a diagram of a stage where the treated silicon molten metal is discharged into a container 23 installed in the molten metal receiving chamber 21, and the silicon molten metal receiving chamber 21 is set to the same pressure as the processing chamber 2.
  • FIG. 2 (i) is a diagram of the stage before draining the silicon that has been subjected to the P removal process and before entering the next charge process.
  • the functions of the pollution control device are roughly divided into three.
  • impurity condensate which is the film
  • impurity condensate is constant.
  • the impurity receiving unit 8 in the contamination prevention apparatus receives the impurity condensate falling from the surface of the impurity condensing unit 7 and prevents the impurity condensate from falling on the molten silicon.
  • the impurity condensate is always maintained at a high temperature due to thermal radiation from the molten metal, but the impurity receiving unit 8 of the pollution prevention device is operated as the impurity condensing unit 7 in the impurity trapping device.
  • the impurity receiving part 8 blocks heat radiation from the molten metal to the impurity condensate, the temperature of the impurity condensate decreases, and the impurity condensate falls due to thermal contraction.
  • the pollution control device has a function of capturing and holding impurity condensate.
  • Impurity condensate in which P is condensed to a high concentration accumulates at an unspecified location in the processing chamber 2, so that P contamination cannot be controlled.
  • P contamination can be prevented by capturing and holding the impurity condensate at a specific location.
  • the impurity receiving portion 8 of the pollution prevention device can be taken out into a preparation chamber equipped with a gate, and when it is taken out into the preparation chamber, impurity condensate is removed and cleaned, and P is removed from the system. If removed completely, the possibility of contamination is removed.
  • One of the main matters of the present invention is the pressure condition.
  • the pressure in the processing chamber is reduced to 500 Pa or less, preferably 10 Pa or less, and more preferably 1 Pa.
  • the lower the pressure the higher the evaporation rate of Si.
  • a procedure has been taken to maintain the reduced pressure state for a long time.
  • the impurities are concentrated in the impurity condensing part of the impurity trapping device, and the impurities in the pollution prevention device. It was found that the most efficient procedure is to capture and hold it in the receiving part and discharge it out of the system. And it became the next point not to concentrate P as much as possible in an unspecified place other than the impurity condensing part.
  • the pressure at that time is preferably a pressure higher than 500 Pa, more preferably a pressure of 2000 Pa or higher.
  • a pressure higher than necessary is a time or a large amount of time required to recover from a pressure of 10 Pa or lower suitable for P removal treatment. This is disadvantageous in terms of productivity and cost, and a pressure of 10,000 Pa or less is sufficient.
  • the impurity receiving portion 8 in the contamination prevention apparatus of FIG. 3 is a disk attached to the rotating shaft, and has a structure that can move in the lateral direction by rotating the rotating shaft.
  • the impurity receiving portion 8 of the contamination prevention apparatus is positioned so as not to cover the opening of the molten metal heat retaining means 6 (standby position), as shown in FIG.
  • the rotary shaft is rotated and moved so as to cover the opening of the molten metal heat retaining means 6 (operation position).
  • the vacuum pump 1, the molten silicon 3, the crucible 4, the heating means 5, and the molten metal heat retaining means 6 are the same as those in the first embodiment, but the processing chamber 2, the preparation chamber 22, and the gate valve 14.
  • the positional relationship is not particularly limited, the upper and lower connections are changed, and in this connection, the disk 9 that forms the impurity receiving portion of the pollution prevention device, and the impurity condensing portion of the impurity trapping device
  • the impurity condensing cover 10 is provided with elevating devices (moving mechanisms) 11 and 11 ′, and the preparation chamber 22 is equipped with a door 15.
  • the raw material charging hopper the raw material supply chamber 20 and the like
  • the silicon molten metal container the silicon molten metal receiving chamber 21 and the like
  • the impurity trapping device of FIG. 4 is not particularly limited to this configuration, but is divided into a member having a surface on which impurity condensate condenses and a member cooled by cooling water or the like.
  • 4 includes a cylinder 10 that forms an impurity condensing portion and a cylindrical water cooling jacket 10 ′ disposed outside the cylinder 10 (hereinafter, the former is referred to as an “impurity condensation cover”). It is devised to be cooled by radiant heat transfer from the jacket and to further increase the P removal effect.
  • the impurity condensing cover 10 By making the impurity condensing cover 10 independent of the water-cooled jacket, when cleaning and removing the impurity condensate, it is only necessary to move or remove the impurity condensing cover 10, and to move or remove the water-passed member. And the mechanism becomes simple.
  • 9 and 10 In contact with the ring-shaped member projecting to the bottom, 9 and 10 form a so-called cylindrical container with a bottom to reliably prevent impurities from dropping into the molten silicon 3.
  • the shape and operation of the impurity condensing unit 9 of the impurity trapping device are not particularly limited as long as they can be stored in the preparation chamber.
  • FIG. 4A shows the state of the apparatus during the P removal process, and the impurity condensing cover 10 is in the processing chamber 2 and above the opening of the heat retaining means 6.
  • the disk 9 is located at the upper end of the impurity condensation cover 10, and the impurity condensate adheres to the inner surface of the impurity condensation cover 10.
  • the disk 9 When ending or temporarily interrupting the P removal process, first, only the disk 9 is moved to the lower end of the impurity condensing cover 10 as shown in FIG.
  • the outer diameter of the disk 9 is made larger than the inner diameter of the ring-shaped member projecting like a shelf attached to the lower end inside the impurity condensing cover 10, and the disk 9 has an opening of the ring. Therefore, even if the impurity condensate adhering to the inner surface of the impurity condensing cover 10 is peeled off and dropped, it is received on the disk 9 and the ring and does not fall into the molten silicon 3.
  • the impurity trapping device and the contamination prevention device are used in combination at the same time, and their functional maintenance is realized with a simple device configuration. Therefore, silicon purification can be performed at low cost.
  • the third embodiment of the present invention relates to a silicon purification method for removing impurities in silicon using the apparatus of either the first or second embodiment, and evaporates from the surface of the molten silicon.
  • the processing chamber consisting of a vacuum vessel is evacuated to 500 Pa or less, preferably 10 Pa or less, more preferably 1 Pa, and the silicon raw material is heated to the melting point or more to be dissolved and held.
  • the P is selectively removed from the molten silicon by evaporating the SiO and trapping them in the impurity trapping device as impurity condensate.
  • the pressure in the processing chamber is set to a pressure higher than 500 Pa, preferably 2000 Pa or more, and the impurity condensate is prevented from falling into the molten silicon while suppressing the evaporation of P, Si and the like.
  • purified silicon having a low P concentration is obtained.
  • the step of capturing impurities is divided into a plurality of steps so that the silicon purification process is interrupted to prevent contamination of the molten silicon. May be. That is, after removing impurities received by the impurity receiving part in the stage of preventing contamination of the molten silicon, if the stage of capturing impurities is subsequently performed, the silicon raw material containing impurities such as P at a high concentration Even in such a case, it is possible to finally obtain purified silicon having a low impurity concentration while preventing contamination of the molten silicon by impurities trapped by the impurity trapping device.
  • the impurity receiving part of the contamination prevention device is positioned at the operation position between the liquid surface of the molten silicon and the impurity condensing part of the impurity trapping device. It is preferable to recover the silicon in the crucible at a stage to prevent contamination. Thereby, the purified silicon can be recovered while reliably preventing contamination due to the fall of impurities.
  • the basic structure of the apparatus used is in accordance with FIG.
  • the depressurizable container forming the processing chamber 2 has a water-cooled jacket structure and includes a two-stage vacuum pump of an oil rotary pump and a mechanical booster pump.
  • a high-purity graphite crucible having an outer diameter of 1000 mm, an inner diameter of 900 mm, and a depth (inner dimension) of 500 mm, a high-purity graphite heater at a position covering the side and bottom surfaces of the crucible, and the outside thereof Carbon insulation is installed.
  • Graphite heaters can supply up to 300kW of power.
  • the following two mechanisms for continuously performing the P removal process of several tens of charges while the heating of the crucible is continued are in accordance with FIG.
  • the first is a raw material supply mechanism that inserts 500 kg of silicon raw material from the opening of the crucible without releasing the atmosphere in the decompression vessel to the atmosphere.
  • the second is a mechanism for discharging the molten silicon after the P removal process is completed.
  • the vacuum vessel is equipped with a mechanism that tilts together with the graphite crucible, and a silicon melt discharge port, A depressurizable silicon molten metal receiving chamber having a receiving container disposed therein is provided, and the depressurized container having the crucible and the silicon molten metal receiving chamber having the molten metal receiving container are communicated with each other via a gate valve.
  • the molten silicon that has been subjected to the P removal treatment can be transferred from the crucible to the molten metal receiving container without being exposed to the atmosphere, and then the treated chamber and the receiving water chamber can be separated and the treated silicon can be taken out. It has become.
  • the anti-contamination device is also in accordance with FIG. 1, and has an impurity receiving portion made of a flat plate held by a moving mechanism that enables movement between the processing chamber and the preparation chamber.
  • the preparation chamber has a gate valve and a vacuum.
  • the pump can be moved back and forth between atmospheric pressure and reduced pressure without breaking the vacuum in the processing chamber. Therefore, the impurity receiving part of the contamination prevention apparatus can freely move between the processing chamber and the preparation chamber regardless of the pressure state of the processing chamber, and is stored in the preparation chamber during the P removal process, and the P removal process is interrupted. At the time or at the end, it is disposed directly under the impurity condensing part in the impurity trapping device and immediately above the opening of the molten metal heat retaining means.
  • the preparatory chamber was opened after storing in the preparatory chamber for each charge, and the impurity condensate trapped on the impurity receiving portion in the pollution control apparatus was removed.
  • P P removal treatment without using the pollution control device is also possible if the impurity receiving part of the pollution control device is always kept in the preparation room. That is, in the present Example 1, the P removal process of continuous 15 charge was implemented using the pollution prevention apparatus for every charge. On the other hand, in the comparative example, P removal treatment with 15 continuous charges was carried out, but the pollution control device was not used at all.
  • Example 1 As a preparation for the P removal treatment, first, the inside of the vacuum vessel in which the graphite crucible was arranged was replaced with argon gas, and then the pressure was reduced to 3000 Pa, and the temperature of the crucible was maintained at 1600 ° C. while maintaining an argon gas atmosphere of 3000 Pa. Held on. In Example 1, the P removal treatment cycle described below was continuously performed for 15 charges. In one cycle of treatment, first, while maintaining an argon gas atmosphere of 3000 Pa, 500 kg of silicon raw material is inserted into a crucible and dissolved, and then the inside of the container is reduced to 10 Pa or less by a vacuum pump as P removal treatment.
  • the impurity receiving part of the pollution prevention device After holding for 12 hours and returning the inside of the container to an argon gas atmosphere of 3000 Pa, the impurity receiving part of the pollution prevention device is moved directly below the impurity condensing part in the impurity trapping device, and the silicon melt after the treatment is further finished. After discharging the entire amount from the crucible and collecting it, the impurity receiving part of the pollution control device was returned to the standby position (preparation room). After completing 15 charges, the temperature of the crucible was lowered while maintaining an argon gas atmosphere of 3000 Pa, and the continuous treatment was completed.
  • the silicon raw material used was an initial P concentration of 10 ppmw.
  • a part of silicon discharged and solidified after the treatment was collected, and P removal efficiency was evaluated by measuring the P concentration using ICP emission spectrometry.
  • the analysis lower limit of the ICP emission analysis method was 0.02 ppmw.
  • Table 1 shows the P concentrations after the 1st to 15th charge treatments for the comparative example and the example 1.
  • Example 1 treated silicon of 0.1 ppmw or less that can be used as a solar cell material was recovered through the entire charge of 1 to 15.
  • there is a charge of 0.1 ppmw or less but there is also a charge exceeding 0.1 ppmw, and a stable P removal treatment has not been achieved, and due to the fall of impurity condensate The effect of the increase in P concentration has appeared.
  • Example 2 The basic structure of the apparatus used is in accordance with FIG. Except for the configuration of the pollution prevention apparatus being different from that of the first embodiment, it is the same as that of the first embodiment, including the raw material supply mechanism and the molten metal discharge mechanism. Moreover, the procedure of the continuous treatment was carried out in the same procedure as in Example 1 except for the procedure for using the pollution control device described below.
  • the contamination prevention apparatus has an impurity receiving portion made of a disk-like plate attached to a rotating shaft, and the impurity receiving portion is operated immediately above the molten silicon by rotating the rotating shaft. It has a structure that can move between a position and a standby position away from the molten silicon.
  • the disk-shaped plate and the arm member that attaches the disk-shaped plate to the rotating shaft are made of graphite.
  • the disc-shaped plate forming the impurity receiving portion is positioned so as not to cover the opening of the molten metal heat retaining means, as shown in FIG. After interruption or completion, as shown in FIG.
  • the rotary shaft is rotated and moved so as to cover the opening of the molten metal heat retaining means.
  • the impurity condensate that falls during the 15 consecutive charges is removed from the impurity receiving part. Accumulate on top of.
  • the contamination prevention device receives the impurity condensate as in the first embodiment, but is incomplete. The function of substantially removing impurity condensate from the impurity trapping device is ensured.
  • Table 1 shows the P concentration after the 1st to 15th charge treatments for Example 2.
  • Example 2 it was possible to recover treated silicon of 0.1 ppmw or less that could be used as a solar cell raw material through the entire charge of 1 to 15.
  • Example 1 there is a charge whose P concentration is close to 0.1 ppmw after the eighth charge, and the P concentration is unstable.
  • the second embodiment it is estimated that a part of the impurity condensate deposited on the impurity receiving portion of the pollution prevention device is spilled and contaminates the molten silicon.
  • Example 3 The basic structure of the apparatus used is the same as that shown in FIG. 4, and the first and second embodiments are equipped with a mechanism capable of simultaneously taking out the impurity condensing part of the impurity trapping apparatus and the impurity receiving part of the contamination prevention apparatus into the preparation chamber. Except for the difference, the raw material supply mechanism and the molten metal discharge mechanism (not shown) are the same as in the first and second embodiments. Moreover, about the procedure of the continuous process, it implemented in the same procedure as a comparative example and Example 1, 2 except the usage procedure of the pollution control apparatus described below.
  • the impurity trapping device has a structure in which impurity condensate adheres to the inside of a cylindrical stainless steel impurity condensing cover, and the impurity condensing cover forming the impurity condensing portion is radiated by a cylindrical water cooling jacket installed on the outside thereof. Although it is cooled by cooling, the water cooling jacket itself is installed stationary in the processing chamber and does not move, while the impurity condensing cover is equipped with a moving mechanism (lifting device) that can move in the height direction, and the gate valve is closed. It is possible to move from the above position to a position where it can reach the upper surface of the silicon melt heat retaining means installed on the upper surface of the crucible.
  • a moving mechanism lifting device
  • the anti-contamination device is also in accordance with FIG. 4 and has an impurity receiving portion made of a stainless steel disk and has a mechanism (elevating device) that can move up and down independently of the impurity condensing cover.
  • the lower end position of the impurity condensation cover can be moved as the lower limit.
  • a ring-shaped member projecting in a shelf shape is installed inside the lower end of the impurity condensation cover, and the inner diameter of the ring is made smaller than the outer diameter of the stainless steel disk,
  • the impurity condensing part itself of the impurity trapping device itself can also be cleaned. After the P removal process is interrupted or terminated (FIG. 4C), the impurity condensing is performed. The impurity condensate adhering to or depositing on the part and the impurity receiving part is almost completely removed every charge and does not accumulate in the processing chamber and contaminate the molten silicon.
  • Table 1 shows the P concentration after the 1st to 15th charge treatments for Example 3. Through the entire charge of 1 to 15, the treated silicon of 0.1 ppmw or less that can be used as a solar cell material is recovered. I was able to do it. In addition, a concentration of 0.02 ppmw or less can be stably obtained for all charges, and P removal processing can be performed more stably than in Examples 1 and 2, and the processing time can be shortened to improve productivity. Is possible.

Abstract

 真空溶解によるシリコン精製方法において、坩堝上方に配した不純物捕捉装置から不純物凝縮物が落下してシリコン溶湯が汚染するのを防止する。 真空ポンプ1を装備した処理室2内に、シリコン溶湯3を収容する坩堝4と坩堝4を加熱する加熱手段5とを配し、さらにシリコン溶湯の液面から蒸発する不純物蒸気を冷却して凝縮させる不純物凝縮部を有する不純物捕捉装置と、不純物捕捉装置で捕捉した不純物が落下した際に、この不純物を受け止める不純物受止部を有してシリコン溶湯の汚染を防ぐ汚染防止装置とを配置する。

Description

シリコン精製装置及びシリコン精製方法
 本発明は、不純物濃度の高い金属シリコン原料を、太陽電池等の製造に用いる高純度シリコンに精製するためのシリコン精製装置、及びこの精製装置を用いたシリコンの精製方法に関する。
 太陽電池製造用のシリコン原料は、これまで半導体製造プロセスで発生するスクラップシリコンが用いられてきた。しかしながら、近年の太陽電池需要の急速な伸びにより、スクラップの供給量が追いつかず、今後、太陽電池用のシリコン原料の供給不足が懸念されている。半導体製造プロセスで使用されているシリコン原料は、シーメンス法を用いて製造されているが、シーメンス法で製造したシリコン原料は高価であり、太陽電池製造プロセスに直接供給されるルートではコスト的に合わない。そこで、不純物濃度は高いが安価な金属シリコン原料から、真空溶解や凝固精製といった冶金プロセスを用いて、高純度シリコンを製造するプロセスの開発が進められてきた。
 冶金的プロセスは、不純物元素とシリコンとの物理的な挙動の差を利用した幾つかの冶金的なプロセスを組み合わせてシリコンを精製するプロセスである。P(リン)を代表とするSi(シリコン)よりも蒸気圧の高い不純物元素を除去するプロセスについては、真空溶解法の適用が検討されてきた。以下、真空溶解法によるP除去と言う表現を用いるが、P除去に伴ってP以外のSiよりも蒸気圧の高い不純物元素も除去される。
 真空溶解法に用いる装置の基本的な構成としては、真空ポンプを有した減圧可能な真空容器の中に坩堝及びヒーター等の加熱装置が設置される。坩堝中に数十ppm以上の高いPを含有する金属シリコン原料を充填し、減圧下乃至不活性ガス下で加熱溶解し、溶湯を減圧下かつ融点以上の温度で一定時間保持する。Siよりも蒸気圧の高いPが選択的に蒸発するので、Si中のP濃度は時間と共に低下するのである。
 上記のように、真空溶解法によるP除去処理技術は極めて単純な原理を拠り所としているが、Si融液中からのPの蒸発速度は通常はそれほど大きくなく、かつP除去後の製品に要求されるP濃度は0.1ppmw以下と低い。そのため、大排気量の真空ポンプや電子ビーム加熱等、コストの高い装置構成が検討され、安価なシリコン精製方法が実現されて来なかった。
 特許文献1は、真空ポンプを具備した減圧容器内に、シリコンを収容する坩堝と、該坩堝を加熱する加熱装置を少なくとも設置してなるシリコン精製装置であって、前記坩堝内のシリコン溶湯表面又は坩堝開口部の一方又は双方を見込める位置に不純物捕捉装置を配してなるシリコン精製装置及びこれを用いたシリコン精製方法に関するものである。すなわち、上記の真空溶解法による不純物除去の基本原理に基づきながら、生産性の向上と設備コストの低減を同時に実現し、工業化に値する真空溶解法によるP除去プロセスを確立したものである。
 特許文献1は、シリコン溶湯から蒸発したPを、同時に蒸発したSi又はSiOの一方又は双方と共に、不純物捕捉装置に捕捉し、即ち、Pを極めて高濃度に凝縮した不純物凝縮物の形に変え、シリコン溶湯から分離除去するものである。不純物捕捉装置は、水冷された円板形状の金属製部材、あるいは、水冷された円筒形状の金属製部材、あるいは、水冷されたコイル形状の金属製部材、あるいは、それら水冷された部材による輻射冷却で冷却された金属製の円板又は円筒状の板から成る単純安価な装置であり、坩堝上方のシリコン溶湯の表面を見込める位置に配される。これを用いることにより、従来技術より低い真空度の下でも、従来技術より高いP除去速度で、シリコン溶湯中からPを除去することができる。
特開2005-231956号公報
 しかしながら、従来の技術では、金属シリコン原料を連続処理するためにそのチャージ回数が増えるにしたがい、処理後のシリコン溶湯中のP濃度が安定的に低減できていないという問題があった。そこで、本発明者らがこの原因を究明したところ、不純物捕捉装置に捕捉される不純物凝縮物は、シリコン溶湯より上方の空間に生成するため、シリコン溶湯に落下する可能性があることを見出した。凝縮した不純物が溶融シリコン内に落下した場合、不純物凝縮物にはPが極めて高濃度に凝縮しているため、例え少量の混入であっても、シリコン溶湯中のP濃度を上げてしまうのである。加えて、落下の量はいつも一定ではなく、制御することも難しいため、処理後のシリコン溶湯中のP濃度もチャージによって大きくばらつくこととなり、一定以上の品質を維持するために処理時間を長くせざるを得ず、生産性の低下に繋がっていた。更には、特定のチャージ数以上に連続処理すると、太陽電池用原料に要求されるP濃度以下に処理できないことがわかった。
 本発明は、真空溶解によるシリコン溶湯からのPを代表とする不純物除去において、坩堝上方に配した不純物捕捉装置からP等が高濃度に濃縮した不純物凝縮物が落下することを防止し、安定的にかつ連続的に不純物除去処理を実行できるシリコン精製装置及び精製方法を提供することを目的とする。
 本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その要旨は以下のとおりである。
(1)減圧手段により所定の圧力以下に減圧される処理室と、この処理室内に配設されてシリコンを収容する坩堝と、この坩堝内のシリコンを加熱する加熱手段とを備え、減圧下にシリコンを加熱して溶融し、生成したシリコン溶湯中の不純物を蒸発させて分離除去するためのシリコン精製装置において、
 シリコン溶湯の液面から蒸発する不純物蒸気を冷却して凝縮させる不純物凝縮部を有する不純物捕捉装置を備えていると共に、不純物捕捉装置で捕捉した不純物が落下した際に、この不純物を受け止める不純物受止部を有してシリコン溶湯の汚染を防ぐ汚染防止装置を備えており、
 シリコン精製処理時には、汚染防止装置の不純物受止部が待機位置に位置して、不純物蒸気を不純物捕捉装置の不純物凝縮部で凝縮し、また、シリコン精製処理の中断時及び/又は終了時には、汚染防止装置の不純物受止部が不純物捕捉装置の不純物凝縮部とシリコン溶湯の液面との間の動作位置に位置して、落下する不純物を受け止めるようにすることを特徴とするシリコン精製装置。
(2)不純物受止部が、動作位置において不純物凝縮部の不純物に対するシリコン溶湯の液面からの熱輻射を遮断する熱遮断面を有して、不純物凝縮部の不純物を熱収縮させて落下させるようにすると共に、熱遮断面の反対側には落下した不純物を受け止める受止面を有する上記(1)に記載のシリコン精製装置。
(3)減圧手段を備えた準備室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、汚染防止装置が不純物受止部とこの不純物受止部を処理室と準備室との間で移動可能に保持する受止部移動機構とを備えており、シリコン精製処理時には、不純物受止部を準備室内に待機させ、また、シリコン精製処理の中断時及び/又は終了時には、不純物受止部を処理室内の動作位置に位置させる上記(1)又は(2)に記載のシリコン精製装置。
(4)減圧手段を備えると共に溶融シリコンを受湯する容器を備えた受湯室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、精製したシリコンを受湯室内の容器で受湯して回収する上記(1)~(3)のいずれかに記載のシリコン精製装置。
(5)減圧手段を備えると共に原料投入ホッパーを備えた原料供給室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、精製したシリコンを回収した後、不純物を含んだシリコン原料を処理室内の坩堝に投入して連続処理を可能にする上記(1)~(4)のいずれかに記載のシリコン精製装置。
(6)上記(1)~(5)のいずれかに記載のシリコン精製装置を用いてシリコン中の不純物を除去するシリコンの精製方法であり、シリコン溶湯の液面から蒸発する不純物を不純物捕捉装置で捕捉する段階と、汚染防止装置を動作させてシリコン溶湯の汚染を防ぐ段階とを含むことを特徴とするシリコンの精製方法。
(7)不純物を捕捉する段階では、処理室内を500Pa以下に減圧すると共に坩堝内のシリコンをその融点以上に加熱し、シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階では、処理室内を500Paより高い圧力にする上記(6)に記載のシリコンの精製方法。
(8)シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階で不純物受止部に受け止められた不純物を取り除いた後、引き続き不純物を捕捉する段階を繰り返すようにしてシリコンを精製する上記(6)又は(7)に記載のシリコンの精製方法。
(9)シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階において、坩堝内に精製したシリコンの回収を行うようにする上記(6)~(8)のいずれかに記載のシリコンの精製方法。
 本発明では、不純物を捕捉する不純物捕捉装置と不純物捕捉装置から落下する不純物を受け止めてシリコン溶湯の汚染を防ぐ汚染防止装置とを備えたシリコン精製装置とすることで、安定的にかつ安価に高純度シリコンを提供することができる。
汚染防止装置を配した本発明のシリコン精製装置の概念図。 汚染防止装置を配した本発明のシリコン精製装置によるシリコン精製の手順を示したものであり、(a)原料供給室に原料を挿入した段階の概念図。 (a)に引き続き、(b)原料供給室から坩堝に原料を投下している段階の概念図。 (b)に引き続き、(c)原料を溶解した段階の概念図。 (c)に引き続き、(d)P除去処理中の段階の概念図。 (d)に引き続き、(e)P除去処理を終了した後に汚染防止装置を不純物捕捉装置の不純物凝縮部の直下に移動した段階の概念図。 (e)に引き続き、(f)不純物捕捉装置の不純物凝縮部から落下した不純物凝縮物が汚染防止装置に捕捉された段階の概念図。 (f)に引き続き、(g)汚染防止装置を準備室に移動した段階の概念図。 (g)に引き続き、(h)処理済みのシリコン溶湯を溶湯受湯室内に設置した容器に排湯している段階の概念図。 (h)に引き続き、(i)次のチャージの処理に入る前の段階の概念図。 準備室を持たないシリコン精製装置の概念図であり、(a)P除去処理時の汚染防止装置の状態を示す。 (a)に引き続き、(b)P除去処理中断又は終了後の汚染防止装置の状態を示す。 ゲートバルブを介して連結された準備室に不純物凝縮部及び不純物受止部を同時に収容できるシリコン精製装置の概念図であり、(a)P除去処理時の不純物凝縮部及び不純物受止部の状態を示す。 (a)に引き続き、(b)P除去処理の中断又は終了後の不純物凝縮部及び不純物受止部の状態を示す。 (b)に引き続き、(c)不純物凝縮部及び不純物受止部を準備室に収納した状態を示す。
 本発明は、処理室を形成する減圧容器中にセットした坩堝と一般的な加熱手段とを備えた簡便な装置によるシリコンの精製装置及び精製方法である。但し、本発明における精製とはP等の蒸気圧の高い不純物元素の除去であり、さらにP以外に、例えば、Al、As、Sb、Li、Mg、Zn、Na、Ca、Ni、Ge、Cu、Sn、Ag、In、Mn、Pb、Tl等のSiより蒸気圧の高い元素の除去についても、本発明は適用可能である。以下、不純物を代表してP除去と言うことがあるが、当然のことながらP以外の不純物も本発明におけるシリコン精製の分離除去対象に含まれる。
(第1の実施の形態)
 本発明の第1の実施の形態について、精製装置の構成を図1により説明する。
 先ず、減圧手段として真空ポンプ1を備えて所定の圧力以下に減圧可能な処理室2に、シリコン溶湯3を保持するための坩堝4、シリコンを溶解し液相状態に保持するための加熱手段5、及び、シリコン溶湯3を保温するための保温手段6が、セットされている。
 真空ポンプ1は、処理室2を500Pa以下に減圧できれば良く、例えば油回転ポンプのみでも十分であるが、10Pa以下に減圧できればさらに好ましく、メカニカルブースターポンプ、油拡散ポンプ、ターボ分子ポンプ等を装備すれば、真空掃引時間やP(リン)除去時間をさらに短縮することも可能である。
 坩堝4は、シリコンとの反応気体が発生しない高密度黒鉛製が最適である。石英等の酸化物製の坩堝は、高真空下でシリコンと反応してSiO(一酸化ケイ素)気体を発生するので、高真空を維持できない、又は、湧き上がる気体によりシリコン溶湯が突沸するといった問題があり、シリコン精製における真空溶解には適さない。
 加熱手段5は、シリコンを融点以上に加熱できればどのようなものでも適用できるが、黒鉛製等の発熱体に電圧を印加し、ジュール発熱で坩堝4とシリコン溶湯3を加熱するヒーター加熱方式が最も簡便である。黒鉛坩堝4の外側に誘導コイルを配置し、誘導電流による黒鉛製坩堝の加熱によってシリコン溶湯3を加熱する誘導加熱方式も、低コストの加熱方式である。どちらも、一般に広く利用されている金属溶解のための簡便な加熱方式である。
 溶湯保温手段6は、溶湯表面を高温に保つために設置されている。溶湯保温手段6は、図1の形状に特定するものではないが、図1では円形の坩堝開口部の一部を覆うリング状の断熱材で構成されている。なお、坩堝や加熱手段の形状や配置等により、溶湯表面が高温に保てるのならば、溶湯保温手段は設置しなくても良い。
 また、金属シリコン原料を連続処理するために、図1に示したような装置構成例にしてもよい。すなわち、図1では、数十チャージ分のシリコンを連続的に精製処理するための構成として、原料供給室20、及びシリコン溶湯受湯室21が、それぞれゲートバルブ14を介して処理室2に連結されており、また、処理室内の坩堝4を傾動させて精製したシリコンを受湯室21内の容器23に回収する機構(図示外)、が装備されている。
 P除去処理前のシリコン原料を坩堝4内に投入する機構は、以下に限定するものではないが、例えば図1に示すように、原料供給室20がゲートバルブ14を介して処理室2と連結されており、真空ポンプ(減圧手段)1と図示外の不活性ガス供給ラインを備えることによって、大気暴露することなく、かつ原料供給室20を処理室2と同じ圧力にした後にゲートバルブ14を開放し、しかる後に図示外の原料投入ホッパーを開放し、坩堝4内に向けてシリコン原料を投下する機構が一つの好ましい実施の形態である。
 P除去処理が完了したシリコン溶湯を装置外に排出する機構は以下に限定するものではないが、例えば図1のように、シリコン溶湯受湯室21がゲートバルブ14を介して処理室2と連結されており、真空ポンプ(減圧手段)1と図示外の不活性ガス供給ラインを備えることによって、大気暴露することなく、かつシリコン溶湯受湯室21を処理室2と同じ圧力にした後にゲートバルブ14を開放し、しかる後に減圧可能な処理室2と黒鉛坩堝4を一体として傾動することにより、黒鉛坩堝4の上部に配されたシリコン溶湯排出口からシリコン溶湯を排出し、さらにゲートを跨ぐ樋のような機構によって、シリコン溶湯をシリコン溶湯受湯室21内に配した容器23まで搬送する機構が一つの好ましい実施の形態である。あるいは、黒鉛坩堝4の底に開閉可能な弁を装備するとともに、処理室2における坩堝の下方にゲートバルブを介してシリコン溶湯受湯室21を連結させて、さらにこのシリコン溶湯受湯室21内に容器23を配してなる機構も好ましい実施の形態の一つである。
 図1において、坩堝4の直上には不純物捕捉装置の不純物凝集部7が配置され、この不純物凝集部7の直下には汚染防止装置の不純物受止部8が配置されるようになっている。不純物捕捉装置の不純物凝縮部7については、図1では内部に冷却水が通水された円筒形状の金属製部材がこれを形成するが、例えば水冷された円板形状の金属製部材から形成されてもよく、水冷されたコイル形状の金属製部材から形成されてもよく、水冷された部材による輻射冷却で間接的に冷却された金属製の円板あるいは円筒状の板円筒形状でもよい。いずれにおいてもシリコン溶湯の液面から蒸発する不純物蒸気を冷却して不純物凝縮部で不純物を捕捉できるように、シリコン溶湯3の自由表面を見込むことが出来る幾何学的な位置に不純物捕捉装置が配置されていれば良く、溶湯の自由表面から蒸発したPは、同時に蒸発するSi又はSiOの一方又は双方と共に、不純物捕捉装置の不純物凝縮部7の表面に付着する。不純物凝集部7は少なくともその表面は、鉄、ステンレス、銅等の金属、黒鉛やアルミナ等からなるのが適当である。
 本発明のポイントのひとつのである汚染防止装置は、不純物捕捉装置で捕捉した不純物が落下した際に、この不純物を受け止める不純物受止部を有してシリコン溶湯の汚染を防ぐ働きをするものである。図1においては、真空ポンプ(減圧手段)1を備えた準備室22がゲートバルブ14を介して処理室2に連結されており、板状部材からなる不純物受止部8が処理室2と準備室22との間を自由に移動できるように受止部移動機構(図示外)によって保持されている。すなわち、準備室22は、ゲートバルブ14と真空ポンプ1により処理室2の真空を破ることなく、大気圧と減圧の間を自由に行き来する事ができ、したがって、処理室2の圧力状態に依らず、汚染防止装置の不純物受止部8は、処理室2と準備室22の間を自由に移動でき、P除去処理中には、準備室22に格納され、P除去処理の中断時又はP除去処理の終了時には、不純物捕捉装置における不純物凝縮部7の直下かつ溶湯保温手段6の開口の直上のように、汚染防止装置の不純物受止部が不純物捕捉装置の不純物凝縮部とシリコン溶湯の液面との間の動作位置に配されて、落下する不純物を受け止めるようにする。
 汚染防止装置における不純物受止部8は、動作位置においてシリコン溶湯からの高温の輻射に晒されるため、その材質としては、耐熱性の高い黒鉛、あるいは、カーボンコンポジット、あるいは、黒鉛製の断熱材、あるいは、それらを組み合わせた構成が好ましいが、Mo等の耐熱金属も好ましく、また、使用する時間を短時間にできる場合には、ステンレスや一般的な鋼板でも良い。不純物受止部8は、動作位置において不純物凝縮部の不純物に対するシリコン溶湯の液面からの熱輻射を遮断する熱遮断面を有して、不純物凝縮部の不純物を熱収縮させて落下させるようにすると共に、熱遮断面の反対側には落下した不純物を受け止める受止面を有するのが好適である。その形状としては、円板でも角板でもよいが、不純物捕捉装置の不純物凝縮部7の下面を覆うなるべく大きな面積を有する板状部材からなり、落下する不純物凝集物を保持でき、輻射熱による熱変形に耐える強度を確保できる厚みであれば良く、具体的な形状として、例えば、円板の周囲に堰を設けた皿状の形状等は、受け止めた不純物凝集物を保持するのに最適な形状である。
 以下、図2に基づいてシリコン原料のP除去連続処理の手順を記述しながら、汚染防止装置の動作原理について詳細に述べる。
 先ず、図2(a)は、原料供給室20に原料を入れた段階の図であり、ゲートバルブ14を閉じて、原料供給室20に備え付けられた開閉扉等を開放し、原料供給室20の中にP除去処理前のシリコン原料を入れる。図2(b)は、原料供給室20から坩堝に原料を投下している段階の図であり、原料供給室20が真空ポンプ1と図示外の不活性ガス供給ラインを備えることによって、原料供給室20を処理室2と同じ圧力にした後にゲートバルブ14を開放し、しかる後に図示外の原料投入ホッパー等を開放して、坩堝4内に向けてP除去処理前のシリコン原料を投下する。図2(c)は、原料を溶解した段階の図であり、図2(b)で投下した固体状のシリコン原料を加熱して溶解する。
 図2(d)は、P除去処理中の段階の図であり、シリコン溶湯3を高温に維持しつつ、処理室2内を真空ポンプ1によって高い真空度に維持することで、Pは不純物捕捉装置の不純物凝縮部7の表面に蒸発・固化するSiまたはSiOの膜中に凝縮され、不純物凝縮部7の表面には不純物凝縮物が付着する。この際、汚染防止装置の不純物受止部8は準備室22内で待機している。図2(e)は、P除去処理を中断又は終了したときに汚染防止装置を動作させた様子を示し、不純物受止部8を不純物凝縮部7の直下に移動した段階の図であり、移動した直後の状態を示している。
 図2(f)は、不純物凝縮部7に凝縮していた不純物が落下して汚染防止装置の不純物受止部8に捕捉された段階の図であり、不純物受止部8が動作位置において坩堝4からの熱輻射を遮ることにより、不純物凝縮部7に凝縮していた不純物の温度が急激に低下し、この不純物は不純物凝縮部7との熱膨張差により、剥離して不純物受止部8の上で受け止められて、坩堝4内に不純物凝縮物が落下することが防止される。
 図2(g)は、汚染防止装置の不純物受止部8が準備室22に移動した段階の図であり、ゲートバルブ14を閉じた後、準備室22に備え付けられた開閉扉(図示外)を開放して、不純物凝縮物を取り除き、Pを装置外に排除する。図2(h)は、処理済みのシリコン溶湯を溶湯受湯室21内に設置した容器23に排湯している段階の図であり、シリコン溶湯受湯室21を処理室2と同じ圧力にした後にゲートバルブ14を開放し、しかる後に処理室2と黒鉛坩堝4を一体として傾動することにより、黒鉛坩堝4の上部に配されたシリコン溶湯排出口からシリコン溶湯を排出し、さらにゲートを跨ぐ樋のような機構によって、シリコン溶湯をシリコン溶湯受湯室21内に配した容器23まで搬送する。図2(i)は、P除去処理済みのシリコンを排湯し、次のチャージの処理に入る前の段階の図である。
 上記のように、汚染防止装置の機能は大きく分けると3つである。
(1)不純物捕捉装置における不純物凝縮部7の表面には、Pが高濃度に凝縮したSi又はSiOの一方又は双方の膜である不純物凝縮物が付着しているが、不純物凝縮物は一定の確率で剥がれて落下し、蒸発除去したPが再びシリコン溶湯中に戻り、溶湯のP濃度は上昇することになる。汚染防止装置における不純物受止部8は、不純物凝縮部7の表面から落下する不純物凝縮物を受け止め、不純物凝縮物がシリコン溶湯に落下することを防止する。
(2)P除去処理中には、溶湯からの熱輻射により、不純物凝縮物は常に高温に維持されているが、汚染防止装置の不純物受止部8を不純物捕捉装置における不純物凝縮部7の動作位置に直下に移動させると、不純物受止部8が溶湯から不純物凝縮物への熱輻射を遮り、不純物凝縮物の温度が低下し、熱収縮により不純物凝縮物が落下する。不純物凝縮物の厚みが厚くなるほど、剥がれ易くなり、1回に剥がれて落下する不純物凝縮物の量も増加してP汚染も大きくなる。そのため、不純物捕捉装置の不純物凝縮部7から不純物凝縮物を毎チャージ積極的に除去することが、連続的にP除去処理を実施する上で重要であることが分った。
(3)さらに、汚染防止装置は、不純物凝縮物を捕捉・保持する機能がある。Pが高濃度に凝縮した不純物凝縮物が、処理室2の中の不特定の場所に堆積することにより、P汚染を制御できなくなる。不純物凝縮物を特定の場所に捕捉・保持することによって、P汚染を防止することが出来る。特に図1の様に、ゲートを備えた準備室に汚染防止装置の不純物受止部8を取り出せるようにしておき、準備室に取り出したときに不純物凝縮物を除去・清掃し、Pを系外に完全に除去すれば、汚染の可能性を取り除くことになる。
 本発明の主要な事項の一つは圧力条件である。
 Pを除去する際(図2(d))は、処理室内を500Pa以下、好ましくは10Pa以下、さらに好ましくは1Paに減圧するのが良い。圧力は低いほどPの除去速度は上がるが、0.001Pa程度でP除去速度は飽和し、極端に圧力を低くするためには大型の真空ポンプが必要であり、配管設計の自由度も阻害するので、本発明の目的である安価にP除去処理を施すことにおいては、圧力の下限は0.001Paとして良い。
 一方で、圧力を下げるほど、Siの蒸発速度は上がる。従来はなるべく低い圧力を実現するために、減圧状態をずっと維持するような手順をとっていた。前記のような連続チャージ処理を実現する上では、不純物を特定の場所に濃縮することが非常に重要になり、前記のように不純物捕捉装置の不純物凝縮部に濃縮して、汚染防止装置の不純物受止部に捕捉・保持して、系外に排出させるという手順が最も効率的であるということが分かった。そして、不純物凝縮部以外の不特定な場所にはなるべくPを濃縮させないことが次のポイントになった。そのためには、Siが付着する場所にPが濃縮するのだから、不特定の場所が露わになっている図2(d)の段階以外のときには、圧力を高くしてSiの蒸発を抑制するのである。その際の圧力としては、500Paより高い圧力が好ましいが、さらに好ましくは2000Pa以上の圧力であるが、必要以上に高い圧力はP除去処理に好適な10Pa以下の圧力からの復圧に時間や多量の不活性ガスを必要とし、生産性やコストの上で不利であるため、10000Pa以下の圧力で良い。
 以上のような、汚染防止装置の導入とその使用手順および圧力制御によって、除去したPが再度Siを汚染することを効率よく防止して、連続的に安定的にSi原料からのP除去を可能にすることが出来たのである。
 ところで、汚染防止装置は図3に示すような構造でも限定的にではあるが、機能を発揮する。図3の汚染防止装置における不純物受止部8は、回転軸に取り付けられた円板であり、回転軸を回転することにより横方向に移動出来る構造となっている。汚染防止装置の不純物受止部8は、P除去処理中は、図3(a)で図示するように、溶湯保温手段6の開口部を避けて覆わないように位置され(待機位置)、P除去処理の中断時又は終了時には、図3(b)で図示するように、回転軸を回転させて移動して、溶湯保温手段6の開口部を覆うように位置される(動作位置)。この構成では、不純物凝縮物を最終的に処理室2の外に排出する図示外の構成を付け加えるか、もしくは、汚染防止装置の不純物受止部8における不純物凝縮物の捕捉・保持の容量を超えない範囲でP処理を継続すれば良い。尚、図3では、原料投入ホッパー(原料供給室20など)、及びシリコン溶湯容器(シリコン溶湯受湯室21など)は図示外の構成として省略されているが、連続処理の手順や圧力変更の手順と合わせて、図1及び2に準ずるものとする。
(第2の実施の形態)
 本発明の第2の実施の形態について、精製装置の構成を図4により説明する。真空ポンプ1、シリコン溶湯3、坩堝4、加熱手段5、及び溶湯保温手段6は、第1の実施の形態での構成要件と同様であるが、処理室2、準備室22、及びゲートバルブ14の位置関係は、特に限定するものではないが、上下の接続に変更されており、それに関連して汚染防止装置の不純物受止部を形成する円板9、及び、不純物捕捉装置の不純物凝縮部を形成する不純物凝縮カバー10には、それぞれ昇降装置(移動機構)11及び11’が装備されており、また、準備室22には扉15が装備されている。尚、図4では、原料投入ホッパー(原料供給室20など)、及びシリコン溶湯容器(シリコン溶湯受湯室21など)は図示外の構成として省略されているが、連続処理の手順や圧力変更の手順は第1の実施の形態に準ずるものとする。
 図4の不純物捕捉装置では、特に本構成に限定するものではないが、不純物凝縮物が凝縮する表面を有する部材と冷却水等によって冷却された部材とに分割された構成となっており、図4では、不純物凝縮部を形成する円筒10とその外側に配された円筒形状の水冷ジャケット10’とから構成され(以降、前者を「不純物凝縮カバー」と呼ぶ。)、不純物凝縮カバー10は水冷ジャケットからの輻射伝熱によって冷却され、P除去効果をより大きくするように工夫されている。不純物凝縮カバー10を水冷ジャケットと独立の構造にすることにより、不純物凝縮物を清掃除去する際、不純物凝縮カバー10のみを移動したり取り外したりすれば良く、通水された部材を移動したり取り外したりする機構が不要となり、装置が簡素になる。
 図4のような不純物捕捉装置に組み合わせる汚染防止装置としては、図4に図示した汚染防止装置では、不純物受止部を形成する円板9が不純物凝縮カバー10の下端内側に付設された棚状に張り出したリング状の部材に当接し、9および10でいわば底付き円筒容器を形成して不純物がシリコン溶湯3に落下するのを確実に防ぐ。
 第2の実施の形態において、不純物捕捉装置の不純物凝縮部9は準備室に格納出来れば、特に形状や動作を限定するものではない。
 不純物凝縮カバー10と円板9の働きを図4(a)、(b)、(c)によって説明する。先ず、図4(a)は、P除去処理中の装置の状態であり、不純物凝縮カバー10が処理室2内かつ保温手段6の開口部の上にある。円板9は、不純物凝縮カバー10の上端に位置しており、不純物凝縮物は不純物凝縮カバー10の内面に付着する。
 P除去処理を終了ないし一次中断する場合には、まず、図4(b)にように、円板9だけを不純物凝縮カバー10の下端まで移動する。円板9の外径は、前記の不純物凝縮カバー10の下端内側に付設された棚状に張り出したリング状の部材の内径よりも大きく作られており、円板9は前記のリングの開口を閉じるため、不純物凝縮カバー10の内面に付着した不純物凝縮物が剥離して落下したとしても、円板9と前記リングの上に受け止められ、シリコン溶湯3の中に落下することは無い。
 その後、不純物凝縮カバー10と円板9の相対的な位置関係を図4(b)の相対的な位置関係と同じに保ったまま、それぞれ昇降装置(移動機構)11及び11’を使って上昇させ、準備室22に格納した後に、図4(c)のように、扉15を開放し、不純物凝縮カバー10と円板9を清掃ないし交換して不純物凝縮物を取り除けば、Pは完全に装置外に分離され、再度シリコン溶湯3を汚染することがない上に、清掃ないし交換された不純物凝縮カバー10と円板9を用いて、引き続きP除去処理を実施できる。
 本発明の第2の実施形態では、不純物捕捉装置と汚染防止装置を同時に組み合わせて使用し、それらの機能保全を簡素な装置構成により実現するものであって、装置コストが安価になり、装置信頼性も高く、したがって、安価にシリコン精製を実施できる。
(第3の実施の形態)
 本発明の第3の実施の形態は、上記第1又は第2のいずれかの実施の形態の装置を用いてシリコン中の不純物を除去するシリコンの精製方法に関し、シリコン溶湯の液面から蒸発する不純物を不純物捕捉装置で捕捉する段階と、汚染防止装置を動作させてシリコン溶湯の汚染を防ぐ段階とを含む。不純物を捕捉する段階では、真空容器からなる処理室内を500Pa以下、好ましくは10Pa以下、さらに好ましくは1Paに減圧し、シリコン原料を融点以上に加熱して、溶解保持し、シリコン溶湯からP及びSi乃至SiOを蒸発させ、それらを不純物凝縮物として不純物捕捉装置に捕捉することで、シリコン溶湯からPを選択的に除去する。一方、シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階では、処理室内を500Paより高い圧力、好ましくは2000Pa以上の圧力にしてPやSi等の蒸発を抑制しながら、不純物凝縮物がシリコン溶湯に落下することを防止しつつ、最終的にP濃度の低い精製されたシリコンを得る。
 不純物凝縮物がシリコン溶湯に落下すると、一端P濃度が低下したシリコン溶湯中のP濃度が再び上昇してしまう。しかも落下する不純物濃縮物の量は制御することが難しいため、結果的にP除去不足の製品となったり、処理後のP濃度が安定しないために常に不必要に長時間の処理を施す必要が生じる。本方法により、不純物凝縮物を除去することが可能であり、不純物凝縮物が坩堝内に落下することをほぼ完璧に防止できるため、Pが低濃度に精製されたシリコンが安定して得られ、精製処理にかかる時間も短時間に設定でき、結果的に生産性も向上する。
 本発明のシリコン精製方法では、坩堝内に収容したシリコンの精製に際し、シリコン精製処理を中断してシリコン溶湯の汚染を防ぐ段階を入れるようにして、不純物を捕捉する段階を複数回に分けて行っても良い。すなわち、シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階で不純物受止部に受け止められた不純物を取り除いた後、引き続き不純物を捕捉する段階を行うようにすれば、P等の不純物を高濃度で含有するシリコン原料であっても、不純物捕捉装置で捕捉した不純物によるシリコン溶湯の汚染を防ぎながら、最終的に不純物濃度の低い精製されたシリコンを得ることができる。また、坩堝内のシリコンの精製処理が終了した後は、汚染防止装置の不純物受止部をシリコン溶湯の液面と不純物捕捉装置の不純物凝縮部との間の動作位置に位置させてシリコン溶湯の汚染を防ぐ段階にして、坩堝内のシリコンを回収するようにするのが良い。これにより不純物の落下による汚染を確実に防ぎながら、精製したシリコンを回収することができる。
 以下、実施例等に基づき本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の内容に制限されない。
(実施例1)
 使用した装置の基本構造は図1に準じている。処理室2を形成する減圧可能な容器は水冷ジャケット構造であって、油回転ポンプとメカニカルブースターポンプの2段の真空ポンプを備えている。減圧容器内には、外径1000mm、内径900mm、深さ(内寸)500mmの高純度黒鉛製の坩堝、この坩堝の側面と底面を覆う位置に高純度黒鉛製ヒーター、及び、それらの外側にカーボン製断熱材が設置されている。黒鉛製のヒーターは最大で300kWの電力を投入できる。
 坩堝の加熱を継続したまま、数十チャージのP除去処理を連続的に実施するための以下の2つの機構も図1に準ずる。1つ目は、原料の供給機構であり、減圧容器内の雰囲気を大気解放することなく、500kgのシリコン原料を坩堝の開口部より挿入する機構である。2つ目は、P除去処理が完了したシリコン溶湯を排出する機構であり、本実施例では、減圧容器が黒鉛坩堝と共に傾動する機構を装備すると共に、黒鉛坩堝上部にシリコン溶湯の排出口、溶湯受け容器を中に配してなる減圧可能なシリコン溶湯受湯室、が装備され、前記坩堝を配した減圧容器と前記溶湯受け容器を配したシリコン溶湯受湯室をゲートバルブを介して連通させることによって、P除去処理済みのシリコン溶湯を大気に暴露させることなく、坩堝から溶湯受け容器に移送し、しかる後に処理室と受湯室を切り離して、処理済みのシリコンを取り出すことが出来るようになっている。
 汚染防止装置も図1に準じており、処理室と準備室の間を移動可能にする移動機構に保持された平らな板からなる不純物受止部を有し、準備室は、ゲートバルブと真空ポンプにより処理室の真空を破ることなく、大気圧と減圧の間を自由に行き来する事ができる。したがって、汚染防止装置の不純物受止部は処理室の圧力状態に依らず処理室と準備室の間を自由に移動でき、P除去処理中には、準備室に格納され、P除去処理の中断時又は終了時には、不純物捕捉装置における不純物凝縮部の直下かつ溶湯保温手段の開口の直上に配される。本実施例1では、毎チャージの準備室への格納後に準備室を開放し、汚染防止装置における不純物受止部の上に捕捉された不純物凝縮物を取り除いた。
 汚染防止装置の不純物受止部を準備室に格納した状態を常に維持すれば、汚染防止装置を使用しないP除去処理も可能である。すなわち、本実施例1では、汚染防止装置を毎チャージ使用して、連続15チャージのP除去処理を実施した。一方、比較例でも連続15チャージのP除去処理を実施したが、汚染防止装置は全く使用しなかった。
 P除去処理の前準備として、まず、黒鉛坩堝を配した減圧容器内をアルゴンガスで置換した後に、3000Paまで減圧し、3000Paのアルゴンガス雰囲気を維持した状態で、坩堝を昇温し、1600℃に保持した。本実施例1では以下に述べるP除去処理のサイクルを15チャージ連続して実施した。1サイクルの処理は、先ず、3000Paのアルゴンガス雰囲気を維持した状態で、シリコン原料500kgを坩堝に挿入して溶解し、次に、P除去処理として真空ポンプで容器内を10Pa以下に減圧して12時間保持し、さらに、容器内を3000Paのアルゴンガス雰囲気に戻した後、汚染防止装置の不純物受止部を不純物捕捉装置における不純物凝縮部の直下に移動させ、さらに処理が終了したシリコン溶湯を坩堝から全量排出して回収した後、汚染防止装置の不純物受止部を待機位置(準備室)に戻した。15チャージ終了の後、3000Paのアルゴンガス雰囲気を維持した状態で坩堝を降温し、連続処理を終了した。
 シリコン原料は、初期P濃度が10ppmwのものを用いた。処理後に排出し固化させたシリコンの一部を採取し、ICP発光分析法を用いてP濃度を測定することによって、P除去効率を評価した。尚、ICP発光分析法の分析下限値は0.02ppmwであった。
 表1に、比較例および実施例1についての1~15チャージ目の処理後のP濃度を示す。実施例1では、1~15の全チャージを通し、太陽電池原料として使用可能な0.1ppmw以下の処理済みシリコンを回収することが出来た。一方の比較例では、0.1ppmw以下となったチャージもあるが、0.1ppmwを越えたチャージもあり、安定的なP除去処理が出来ていない結果となっており、不純物凝縮物の落下によるP濃度上昇の影響が出ている。
(実施例2)
 使用した装置の基本構造は図3に準じている。汚染防止装置の構成が実施例1と異なる以外は、原料供給機構、溶湯排出機構を含め、実施例1と同じである。また、連続処理の手順については、以下に述べる汚染防止装置の使用手順を除き、実施例1と同じ手順で実施した。
 汚染防止装置は図3の様に、回転軸に取り付けられた円盤状の板からなる不純物受止部を有しており、回転軸を回転することにより不純物受止部をシリコン溶湯の直上の動作位置とシリコン溶湯から離れた待機位置との間で移動出来る構造となっている。本例では、円盤状の板、及びこの円盤状の板を回転軸に取り付ける腕の部材は黒鉛製である。不純物受止部を形成する円盤状の板は、P除去処理中は、図3(a)で図示するように、溶湯保温手段の開口部を避けて覆わないように位置され、P除去処理の中断又は終了後は、図3(b)で図示するように、回転軸を回転させて移動して、溶湯保温手段の開口部を覆うように位置される。本実施例2の装置では、汚染防止装置における不純物受止部の上に捕捉された不純物凝縮物を取り除くことは出来ないので、連続15チャージの間に落下した不純物凝縮物は、不純物受止部の上に蓄積してゆく。尚、本実施例2でも不純物捕捉装置の不純物凝縮部自体は清掃が出来ない構造となっているが、実施例1と同様、汚染防止装置が不純物凝縮物を受け止めることで、不完全ではあるが実質的に不純物捕捉装置から不純物凝縮物を除去する機能を担保している。
 表1に、実施例2についての1~15チャージ目の処理後のP濃度を示す。実施例2では、1~15の全チャージを通し、太陽電池原料として使用可能な0.1ppmw以下の処理済みシリコンを回収することが出来た。一方で、実施例1と比較すると、8チャージ目以降でP濃度が0.1ppmwに近いチャージもあり、P濃度は不安定になっている。本実施例2では、汚染防止装置の不純物受止部に堆積した不純物凝縮物の一部がこぼれて、シリコン溶湯を汚染していると推測される。
(実施例3)
 使用した装置の基本構造は図4に準じており、不純物捕捉装置の不純物凝縮部と汚染防止装置の不純物受止部とを同時に準備室に取り出せる機構を装備している点で実施例1、2と異なる以外は、図示外の原料供給機構、溶湯排出機構を含め、実施例1、2と同じである。また、連続処理の手順については、以下に述べる汚染防止装置の使用手順を除き、比較例および実施例1、2と同じ手順で実施した。
 不純物捕捉装置は、円筒型ステンレス製の不純物凝縮カバーの内側に不純物凝縮物が付着する構造であり、不純物凝縮部を形成する不純物凝縮カバーは、その外側に設置された円筒型の水冷ジャケットによる輻射冷却により冷却されているが、水冷ジャケット自体は処理室内に据え置き設置されて移動しない一方で、不純物凝縮カバーは高さ方向に移動できる移動機構(昇降装置)を装備しており、ゲートバルブを閉じた位置から坩堝上面に設置されたシリコン溶湯保温手段の上面に到達できる位置までを移動できる。
 汚染防止装置も、図4に準じており、ステンレス製の円板からなる不純物受止部を有して、かつ、不純物凝縮カバーと独立に上下方向に移動できる機構(昇降装置)を備えており、不純物凝縮カバーの下端位置を下限として移動できる。ここで、不純物凝縮カバーの下端内側には棚状に張り出したリング状の部材が設置されており、かつ、リングの内径は前記のステンレス製の円板の外径より小さく作られており、円板が下降もしくは不純物凝縮カバーが上昇し、両者が干渉する高さになった場合には、不純物凝縮カバー下端の開口が閉じられて、不純物凝縮カバーからの不純物凝縮物の落下が完全に防止される。
 本実施例3では、不純物捕捉装置の不純物凝縮部自体も清掃可能な構造となっており、P除去処理の中断又は終了後(図4(c))で準備室に格納された後、不純物凝縮部及び不純物受止部に付着ないし堆積した不純物凝縮物は毎チャージほぼ完全除去され、処理室内に蓄積してシリコン溶湯を汚染することがない。
 表1に、実施例3についての1~15チャージ目の処理後のP濃度を示すが、1~15の全チャージを通し、太陽電池原料として使用可能な0.1ppmw以下の処理済みシリコンを回収することが出来た。また、全チャージ安定的に0.02ppmw以下の濃度が得られ、実施例1、2と比較してさらに安定的にP除去処理が可能となり、処理時間を短縮して生産性を向上させることも可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
 1及び1’・・・真空ポンプ
 2・・・処理室
 3・・・シリコン溶湯
 4・・・坩堝
 5・・・加熱手段
 6・・・溶湯保温手段
 7・・・不純物凝縮部
 8・・・不純物受止部
 9・・・円板
10・・・不純物凝縮カバー
10’・・・水冷ジャケット
11及び11’・・・昇降装置
12・・・処理室
14・・・ゲートバルブ
15・・・扉
20・・・原料供給室
21・・・シリコン溶湯受湯室
22・・・準備室
23・・・容器

Claims (9)

  1.  減圧手段により所定の圧力以下に減圧される処理室と、この処理室内に配設されてシリコンを収容する坩堝と、この坩堝内のシリコンを加熱する加熱手段とを備え、減圧下にシリコンを加熱して溶融し、生成したシリコン溶湯中の不純物を蒸発させて分離除去するためのシリコン精製装置において、
     シリコン溶湯の液面から蒸発する不純物蒸気を冷却して凝縮させる不純物凝縮部を有する不純物捕捉装置を備えていると共に、不純物捕捉装置で捕捉した不純物が落下した際に、この不純物を受け止める不純物受止部を有してシリコン溶湯の汚染を防ぐ汚染防止装置を備えており、
     シリコン精製処理時には、汚染防止装置の不純物受止部が待機位置に位置して、不純物蒸気を不純物捕捉装置の不純物凝縮部で凝縮し、また、シリコン精製処理の中断時及び/又は終了時には、汚染防止装置の不純物受止部が不純物捕捉装置の不純物凝縮部とシリコン溶湯の液面との間の動作位置に位置して、落下する不純物を受け止めるようにすることを特徴とするシリコン精製装置。
  2.  不純物受止部が、動作位置において不純物凝縮部の不純物に対するシリコン溶湯の液面からの熱輻射を遮断する熱遮断面を有して、不純物凝縮部の不純物を熱収縮させて落下させるようにすると共に、熱遮断面の反対側には落下した不純物を受け止める受止面を有する請求項1に記載のシリコン精製装置。
  3.  減圧手段を備えた準備室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、汚染防止装置が不純物受止部とこの不純物受止部を処理室と準備室との間で移動可能に保持する受止部移動機構とを備えており、シリコン精製処理時には、不純物受止部を準備室内に待機させ、また、シリコン精製処理の中断時及び/又は終了時には、不純物受止部を処理室内の動作位置に位置させる請求項1又は2に記載のシリコン精製装置。
  4.  減圧手段を備えると共に溶融シリコンを受湯する容器を備えた受湯室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、精製したシリコンを受湯室内の容器で受湯して回収する請求項1~3のいずれかに記載のシリコン精製装置。
  5.  減圧手段を備えると共に原料投入ホッパーを備えた原料供給室がゲートバルブを介して処理室に連結されており、精製したシリコンを回収した後、不純物を含んだシリコン原料を処理室内の坩堝に投入して連続処理を可能にする請求項1~4のいずれかに記載のシリコン精製装置。
  6.  請求項1~5のいずれかに記載のシリコン精製装置を用いてシリコン中の不純物を除去するシリコンの精製方法であり、シリコン溶湯の液面から蒸発する不純物を不純物捕捉装置で捕捉する段階と、汚染防止装置を動作させてシリコン溶湯の汚染を防ぐ段階とを含むことを特徴とするシリコンの精製方法。
  7.  不純物を捕捉する段階では、処理室内を500Pa以下に減圧すると共に坩堝内のシリコンをその融点以上に加熱し、シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階では、処理室内を500Paより高い圧力にする請求項6に記載のシリコンの精製方法。
  8.  シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階で不純物受止部に受け止められた不純物を取り除いた後、引き続き不純物を捕捉する段階を繰り返すようにしてシリコンを精製する請求項6又は7に記載のシリコンの精製方法。
  9.  シリコン溶湯の汚染を防ぐ段階において、坩堝内に精製したシリコンの回収を行うようにする請求項6~8のいずれかに記載のシリコンの精製方法。
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