WO2013094543A1

WO2013094543A1 - 導電性接着剤

Info

Publication number: WO2013094543A1
Application number: PCT/JP2012/082553
Authority: WO
Inventors: 啓志荻野; 清敬古田
Original assignee: 味の素株式会社
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2012-12-14
Publication date: 2013-06-27
Also published as: TW201331336A; JP2015042696A

Abstract

　接着性及び経済性に優れ、高温高湿下でニッケル、ステンレス、洋白といった金属端子との接触抵抗が上昇することなく、８０℃以下で硬化可能であり、適度な粘度を有する樹脂組成物、それを含む導電性接着剤、および該導電性接着剤により形成された電気的接続部を含む電気部品を提供する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンから選択される１種以上の変性ポリアミン、（Ｃ）銀粒子、ならびに（Ｄ）（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子を含有する樹脂組成物。

Description

導電性接着剤

　本発明は導電性を有する熱硬化型の樹脂組成物及びそれを含有する導電性接着剤に関する。

　従来、電子部品等の組み立てや基板との接続方法として半田が用いられてきたが、半田に代わる接続方法として銀粒子を含有した熱硬化型の導電性ペースト（導電性接着剤）を用いる事が知られている。特許文献１には銀粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストが記載されている。しかしながら、導通抵抗の良好な導体を得るには銀粒子の配合量を高くしなければならず、銀粒子が高価であることから導電ペーストも高価になるという課題があった。

　特許文献２には、接着性及び経済性に優れた導電ペーストとして、りん片状銀粒子とりん片状ニッケル粒子を含む導電性ペーストが記載されている。しかしながら、特許文献に記載の導電性ペーストを用いて、ニッケル、ステンレス、洋白等の金属を接着させ、高温高湿下におかれた場合、接続部分の接触抵抗が経時的に上昇するという現象が起こる。例えば、携帯電話等のカメラモジュールや、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイにおける表示モジュールについては上記のニッケル、ステンレス、洋白等の材質の部材が多く用いられており、高温高湿下での接触抵抗の上昇（接触抵抗変化率）の抑制は大きな課題であった。

　一方、特許文献３には銀粒子に加え、ニッケル粒子、亜鉛粒子または錫粒子を含有する導電性ペーストが開示されている。しかしながら、特許文献３に記載の導電性ペーストは８０℃以下の低温硬化において十分とはいえなかった。例えば、携帯電話等のカメラモジュールについてはレンズやモータ部品等の耐熱性の観点、また液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの表示モジュールについては、液晶等の耐熱性の観点から８０℃以下での低温硬化が必須の課題となっている。また、導電性ペーストの取り扱い性の観点から、これらの求められる機能を保持しつつ、適切な粘度を保つように設計することが求められている。

特開２０１１－１８７１９４号公報特開平９－３５５３０号公報特開平６－３２９９６０号公報

　本発明が解決しようとする課題は、接着性及び経済性に優れ、高温高湿下で金属端子との接触抵抗が上昇することなく、８０℃以下での低温硬化が可能であり、適度な粘度を有する樹脂組成物、それを含有する導電性接着剤、および該導電性接着剤により形成された電気的接続部を含む電気部品を提供することである。

　鋭意研究した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）特定の変性ポリアミン、（Ｃ）銀粒子、および（Ｄ）特定の金属粒子を含有する樹脂組成物により、上記の課題が解決することを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
（Ａ）エポキシ樹脂（以下（Ａ）成分と記載する場合がある）、
（Ｂ）３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンから選択される１種以上の変性ポリアミン（以下（Ｂ）成分と記載する場合がある）、
（Ｃ）銀粒子（以下（Ｃ）成分と記載する場合がある）、ならびに
（Ｄ）（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子（以下（Ｄ）成分と記載する場合がある）
を含有する樹脂組成物。
［２］
（Ｄ）成分が、（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子および（Ｄ－３）アルミニウム粒子から選択される１種以上の金属粒子である前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
（Ｄ）成分が、（Ｄ－２）亜鉛粒子および／または（Ｄ－４）鉄粒子である前記［１］に記載の樹脂組成物。
［４］
（Ｂ）成分が、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンである前記［１］～［３］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［５］
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の全重量の５０～８０重量％である前記［１］～［４］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［６］
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％である前記［１］～［５］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［７］
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比（Ｄ）／（Ｃ）（重量／重量）が０．０２～０．６である前記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［８］
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計含有量が、樹脂組成物の全重量の７０～８５重量％である前記［１］～［７］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［９］
前記［１］～［８］の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する導電性接着剤。
［１０］
前記［９］に記載の導電性接着剤の硬化物により、電気的接続の一部又は全部が形成された電気部品。
［１１］
電気部品が、カメラモジュールである前記［１０］に記載の電気部品。
［１２］
前記［９］に記載の導電性接着剤を用いて電気的接続を形成する工程を含むことを特徴とする電気部品の製造方法。
［１３］
電気部品が、カメラモジュールである前記［１２］に記載の製造方法。

　本発明により、接着性及び経済性に優れ、高温高湿下でニッケル、ステンレス、洋白といった金属端子との接触抵抗が上昇することなく、８０℃以下で硬化可能であり、適度な粘度を有する樹脂組成物、それを含有する導電性接着剤、および該導電性接着剤により形成された電気的接続部を含む電気部品（例えば、携帯電話用のカメラモジュール、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイにおける表示モジュール等）を提供することができる。

は、本明細書における接触抵抗の測定方法を示す説明図である。は、本願の樹脂組成物の硬化物により電気的接続が形成されたカメラモジュールを光軸方向に沿って切断した断面図である。

　以下に本発明について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンから選択される１種以上の変性ポリアミン；（Ｃ）銀粒子；ならびに（Ｄ）（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子を含有する樹脂組成物である。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
　本発明で使用するエポキシ樹脂は、特に制限されるものでないが、１分子当り平均して２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びに、これらエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物及び水素添加物等が挙げられる。これらは１種のみを使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのうち、低粘度で安定性の良いビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる事が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型樹脂を用いる事がより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型樹脂を混合して用いることが特に好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型樹脂を混合して用いる場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型樹脂の混合比（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）／（ビスフェノールＦ型樹脂）（重量／重量）は、０．１～１．５が好ましく、０．８～１．２がより好ましい。

　例えば入手可能なビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、日本化薬（株）製ＲＥ－３１０Ｓ、ＲＥ－３０４Ｓ、ＲＥ－４０４Ｓ、新日鐵化学（株）製ＹＤ－１１５、ＹＤ－１１５Ｇ、ＹＤ－１１５ＣＡ、ＹＤ－１１８Ｐ、ＹＤ－１２７、ＹＤ－１２８、ＹＤ－１２８Ｇ、ＹＤ－１２８Ｓ、ＹＤ－１２８ＣＡ、ＹＤ－１３４、ＹＤ－１３４Ｎ、ＹＤ－０１１、ＹＤ－０１２、ＹＤ－０１３、ＹＤ－０１４、ＹＤ－０１７、ＹＤ－０１９、ＹＤ－０２０、ＹＤ－８１２５、ＹＤ－７０１１Ｒ、ＹＤ－７０１４Ｒ、ＹＤ－７０１７、ＹＤ－７０１９、ＹＤ－７０２０、ＹＤ－９００、ＹＤ－９０１、ＹＤ－９０２、ＹＤ－９０３、ＹＤ－９０４、ＹＤ－９０７、ＹＤ－９０９、ＹＤ－９２７Ｈ、ＺＸ－１０５９、ＹＤＦ－８１７０、ＹＤＦ－１７０、ＹＤＦ－１７５Ｓ、ＹＤＦ－２００１、ＹＤＦ－２００４、大日本インキ化学工業（株）製エピクロンシリーズの８４０、８４０Ｓ、８５０、８５０Ｓ、８５０ＣＲＰ、８５５、８５７、Ｄ－５１５、８６０、９００－ＩＭ、１０５０、１０５５、２０５５、３０５０、４０５０、４０５５、７０５０、９０５５、８３０、８３０Ｓ、８３０ＬＶＰ、８３５、８３５ＬＶ、ＥＸＡ－１５１４、ＥＸＡ－４００４、三菱化学（株）製８２８、８２８ＥＬ、８２７、８０６、８０７、ＹＬ９８０、ＹＬ９８３、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカレジンシリーズのＥＰ－４１００、ＥＰ－４５００、ＥＰ－４９０１等が挙げられる。

　本発明のエポキシ樹脂には、粘度を調整するために室温（２５℃）での粘度が１００ｍＰａ・Ｓ以下であるエポキシ樹脂を併用することが好ましい。これらのエポキシ樹脂としては、例えば、（株）ＡＤＥＫＡ製ＥＰ４０８５Ｓ、ＥＰ４０８８Ｓ、新日鐵化学（株）製ＺＸ－１５４２、ＺＸ－１６５８、ナガセケムテックス（株）製デナコールＥＸ２０１、日本化薬（株）製ＧＯＴ、ＧＡＮ、信越化学工業（株）製Ｘ－２２－１６３、ＫＦ－１０５、三菱化学（株）製の６３０、ＹＥＤ２１６Ｄ等が挙げられる。１００ｍＰａ・Ｓ以下であるエポキシ樹脂を併用する場合、これらのエポキシ樹脂は、（Ａ）成分１００重量部のうち１～３０重量部使用することが好ましく、５～２５重量部使用することがより好ましい。

　（Ａ）エポキシ樹脂は、本発明の樹脂組成物中に、１１重量％～２３重量％、好ましくは、１３重量％～２０重量％、より好ましくは１４重量％～１９重量％配合することができる。

＜（Ｂ）変性ポリアミン＞
　本発明で使用する変性ポリアミンは、３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンから選択される１種以上であり、潜在性硬化剤として、本発明の樹脂組成物中に配合する。変性ポリアミンは、１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。本明細書において、潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂を硬化させる目的で樹脂組成物に配合される化合物であり、かかる樹脂組成物を通常保存する条件（例えば、室温、可視光線下など）ではエポキシ基などの官能基と反応しないが、熱や紫外光線によって官能基に対して反応活性を呈し、樹脂組成物を硬化させることが出来るものをいう。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて使用してもよい。接着性の観点より、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンを併用することが好ましい。さらに、尿素結合含有変性ポリアミンとイミダゾール含有変性ポリアミンの配合比（尿素結合含有変性ポリアミン）／（イミダゾール含有変性ポリアミン）（重量／重量）は、０．１～２．０が好ましく、０．３～１．０がより好ましい。

　本明細書において、３級アミノ基含有変性ポリアミンとは、脂肪族第３級アミン骨格を含有するポリマー構造を有しており、活性を有するアミンが、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂により安定化構造をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。すなわち、３級アミノ基含有変性ポリアミンとは、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂に、第３級アミン骨格を有するポリアミンを過剰量反応させて得られるアミンアダクトであり、エポキシ樹脂構造部分および／またはフェノール樹脂構造部分により、アミノ基の活性水素が、通常保存する条件（例えば、室温、可視光線下など）ではエポキシ樹脂（（Ａ）成分）と反応しない安定化構造（エポキシ基に対する反応活性を示さない状態）をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。３級アミノ基含有変性ポリアミンの例としては、（株）ＡＤＥＫＡ製ＥＨ４３８０Ｓ、ＥＨ３６１６Ｓ、ＥＨ５００１Ｐ、ＥＨ４３５７Ｓ等が挙げられる。

　イミダゾール基含有変性ポリアミンとは、イミダゾール骨格を含有するポリマー構造を有しており、活性を有するアミンが、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂により安定化構造をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。すなわち、イミダゾール基含有変性ポリアミンとは、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂に、イミダゾール骨格を有するポリアミンを過剰量反応させて得られるアミンアダクトであり、エポキシ樹脂構造部分および／またはフェノール樹脂構造部分により、アミノ基の活性水素が、通常保存する条件（例えば、室温、可視光線下など）ではエポキシ樹脂（（Ａ）成分）と反応しない安定化構造（エポキシ基に対する反応活性を示さない状態）をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。イミダゾール基含有変性ポリアミンの例としては、味の素ファインテクノ（株）製ＰＮ－２３、ＰＮ－Ｈ、ＰＮ－４０、（株）ＡＤＥＫＡ製ＥＨ４３４６Ｓ、（株）Ｔ＆ＫＴＯＫＡ製ＦＸＲ－１１２１、エアープロダクツジャパン（株）製サンマイドＬＨ２１０等が挙げられる。

　尿素結合含有変性ポリアミンとは、反応活性を有するアミンが、イソシアネート化合物により形成される尿素結合により安定化構造をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。すなわち、尿素結合含有変性ポリアミンとは、イソシアネート化合物に、ポリアミンを過剰量反応させて得られるアダクトであり、構造内の尿素結合部分により、アミノ基の活性水素が、通常保存する条件（例えば、室温、可視光線下など）ではエポキシ樹脂（（Ａ）成分）と反応しない安定化構造（エポキシ基に対する反応活性を示さない状態）をなし、潜在性硬化剤として使用可能な化合物である。尿素結合含有変性ポリアミンの例としては（株）Ｔ＆ＫＴＯＫＡ製ＦＸＲ－１０２０、ＦＸＲ－１０８１等が挙げられる。

　（Ｂ）成分はエポキシ樹脂１００重量部に対して２０～３０重量部とするのが好ましい（２種以上組み合わせる場合は合計重量）。エポキシ樹脂の硬化速度、十分な架橋形成、樹脂組成物の粘度、塗布性を考慮すると、２２～２８重量部がより好ましく、２３～２７重量部がさらに好ましい。

＜（Ｃ）銀粒子＞
　本発明に用いられる銀粒子の純度は良好な比抵抗を得るという観点から９９．９重量％以上のものを使用する事が好ましい。銀粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能であるが、良好な比抵抗を得るという観点からフレーク状が好ましい。フレーク状とは、板のような形状であり（ＪＩＳＺ２５００：２０００参照）、鱗のように薄い板状であることからりん片状とも言われるものである。

　本発明に用いられる銀粒子の平均粒子径は、１～１５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１２．５μｍがより好ましく、２～１０μｍがさらに好ましい。本明細書において、平均粒子径はレーザー回折式粒度分布計を用いて相対粒子量が５０％（全粒子量に対して５０％、全粒子量と粒子径でグラフ化した際に粒子量の中間になる点の粒子径）である粒径（メジアン径）を平均粒径として測定する。

　フレーク状の銀粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性（本明細書において、ディスペンス性とは導電性接着剤（樹脂組成物を含む又は樹脂組成物からなるもの）をシリンジに充填しディスペンサーで塗布する際の塗布のし易さなどの塗布性能の事を意味する）の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。比表面積は比表面積測定装置を用いてＢＥＴ（Ｂｒｕｎａｕｅｒ、ＥｍｍｅｔｔおよびＴｅｌｌｅｒによって拡張された多分子層吸着モデルに基づく比表面積の測定方法で３人の頭文字をとってＢＥＴという。）一点法で測定する。

　銀粒子の含有量（（Ｃ）成分の含有量）は、樹脂組成物の全重量の５０～８０重量％が好ましく、比抵抗および粘度の観点より、６０～７５重量％がより好ましい。

＜（Ｄ）金属粒子＞
　本発明の樹脂組成物は、（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子を含有する。

　（Ｄ）の金属粒子を構成するこれら金属は、標準電極電位が、－０．１３８Ｖ（錫）から－１．６６２Ｖ（アルミニウム）の範囲内のものであって、不動態化しやすいチタン、クロム、ニッケル以外から、環境規制、入手可能性を考慮して選ばれたものである。不動態化する傾向があっても、犠牲防食性を有していれば、（Ｄ）の金属粒子を構成する金属として使用することができる。これらの金属は単独金属の粒子として用いても合金として用いてもよく、さらにそれらを１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　安定した比抵抗を得るという観点から、錫粒子、亜鉛粒子、アルミニウム粒子、鉄粒子およびインジウム粒子の純度が、それぞれ単独の金属（錫、亜鉛、アルミニウム、鉄またはインジウム）として９５重量％以上のものが好ましく、９９重量％以上のものがより好ましく９９．９重量％以上のものを使用することがより好ましい。同様に、合金粒子としては、上記の２種以上の金属（錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選ばれるもの）を合わせて９５重量％以上含むものを使用することが好ましく、９９重量％以上含むものを使用することがより好ましく、９９．９重量％以上含むものを使用することがさらに好ましい。本発明の樹脂組成物は、経済性の観点から、および高温高湿下での接触抵抗の上昇が少ないという観点から、亜鉛粒子および／または鉄粒子を含有することが好ましい。

　金属粒子（（Ｄ）成分））の含有量（２種以上組み合わせる場合は総含有量）は、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、３～２４重量％がより好ましい。

　本発明に用いられる錫粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能であるが、良好な比抵抗を得るという観点からフレーク状が好ましい。

　本発明に用いられる錫粒子の平均粒子径は、１～１５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１２．５μｍがより好ましく、２～１０μｍがさらに好ましい。

　フレーク状の錫粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。

　錫粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、１０～２４重量％がより好ましく、１２～２４重量％がさらに好ましく、１５～２４重量％がさらにより好ましい。

　本発明に用いられる亜鉛粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能である。

　本発明に用いられる亜鉛粒子の平均粒子径は、１～１５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１２．５μｍがより好ましく、２～１０μｍがさらに好ましい。

　フレーク状の亜鉛粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。

　亜鉛粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、３～２４重量％がより好ましく、６～１６重量％がさらにより好ましい。

　本発明に用いられるアルミニウム粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能である。

　本発明に用いられるアルミニウム粒子の平均粒子径は、１～１５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１２．５μｍがより好ましく、２～１０μｍがさらに好ましい。

　フレーク状のアルミニウム粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。

　アルミニウム粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、３～２４重量％がより好ましく、３～１０重量％がさらにより好ましい。

　本発明に用いられる鉄粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能である。

　本発明に用いられる鉄粒子の平均粒子径は、１～１５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１２．５μｍがより好ましく、２～１１μｍがさらに好ましい。

　フレーク状の鉄粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。

　鉄粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、１０～２４重量％がより好ましい。

　本発明に用いられるインジウム粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能である。

　本発明に用いられるインジウム粒子の平均粒子径は、１～２０μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、１．５～１７．５μｍがより好ましく、２～１５μｍがさらに好ましい。

　フレーク状のインジウム粒子を用いる場合は、比表面積が０．１～１．５ｍ^２／ｇとするのが好ましい。比抵抗、または、ディスペンス性の観点から、０．１５～１．０ｍ^２／ｇがより好ましく、０．２～０．９ｍ^２／ｇがさらに好ましい。

　インジウム粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、６～２２重量％がより好ましい。

　本発明に用いられる合金粒子は特にその形状を限定するものではなく、球状、フレーク状、針状など公知のものが使用可能である。

　本発明に用いられる合金粒子の平均粒子径は、２０～４５μｍとするのが好ましい。得られる組成物の取り扱い性（適度な粘度であること）、またはディスペンサーで塗布する際のノズル詰まりの発生を考慮すると、２５～４０μｍがより好ましく、３０～３５μｍがさらに好ましい。

　合金粒子の含有量は、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％が好ましく、高温高湿下での接触抵抗上昇の抑制の観点より、３～２４重量％がより好ましい。

　本発明に用いる（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比（Ｄ）／（Ｃ）（重量／重量）は０．０２～０．６が好ましく、０．０３～０．４がより好ましく、０．１～０．４がさらにより好ましい。

　本発明に用いる（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計含有量は、樹脂組成物の全重量の７０～８５重量％が好ましく、比抵抗および粘度の観点より、７２～８３重量％がより好ましく、７３～８０重量％がさらにより好ましい。

　本発明の樹脂組成物には、接着性の向上や応力緩和性の付与の為に（Ｅ）成分としてコアシェルポリマーを配合する事ができる。コアシェルポリマーとはコア部とシェル部を有するポリマーであって、ジエン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体および／またはビニル単量体等から調製されるゴム弾性体、ポリシロキサンゴム系弾性体、あるいはこれらの混合物等から調製される比較的柔らかいコア部分に対して、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル、シアン化ビニル、エポキシアルキルビニルエーテル、不飽和酸誘導体、（メタ）アクリルアミド誘導体および／またはマレイミド誘導体等から調製される比較的硬いシェル層を重合して得られるものである。入手可能なコアシェルポリマーとしては（株）カネカのＭＸ１２０、ＭＸ１２５、ＭＸ１３０、ＭＸ１３５、ＭＸ９６０、ＭＸ９６５、レジナス化成（株）のＲＫＢ３０４０、ＲＫＢ１１３３、三菱レイヨン（株）のＪＦ－００１、ＪＦ－００３、ガンツ化成（株）のＦ３５１Ｇが挙げられる。コアシェルポリマーは単独の粉体の状態でもエポキシ樹脂に分散されたものなど公知のものを使用できる。これらは単独で用いても粉体とエポキシ樹脂に分散されたものを組み合わせて使用しても良い。（Ｅ）成分は、（Ａ）成分１００重量部に対し、１５～３０重量部、好ましくは１７～３０重量部使用することができる。

　本発明の樹脂組成物には、（Ｆ）成分としてシランカップリング剤を適量用いる事が好ましい。シランカップリング剤を使用する目的は樹脂組成物の基板との密着性を向上させる事である。シランカップリング剤の例としては、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのカップリング剤は単独で用いても二種以上を組み合わせて使用しても良い。（Ｆ）成分は、（Ａ）成分１００重量部に対し０．５～３重量部、好ましくは１～２重量部使用することができる。

　本発明の樹脂組成物には、（Ｇ）成分としてホウ酸エステルを適量用いる事が好ましい。ホウ酸エステルを使用する目的は本発明の樹脂組成物の保存安定性を向上させる事である。ホウ酸エステルの例としては、ホウ酸トリメチル、ホウ酸トリエチル等が挙げられる。これらのホウ酸エステルは単独で用いても二種以上を組み合わせて使用しても良い。（Ｇ）成分は、（Ａ）成分１００重量部に対し０．５～１．２重量部、好ましくは０．７～１重量部使用することができる。

　本発明の樹脂組成物には、その他の添加剤として、例えば、アエロジル（登録商標）等のチキソ付与剤、接続端子の保護の観点からベンゾイミダゾール等の腐食抑制剤等を適宜添加する事ができる。

　本発明の樹脂組成物は、前記の成分を、常法に従って混合し、プラネタリーミキサーやロールミル等を用いて均一に分散させてペースト状とすることにより製造される。

　本発明の樹脂組成物の２５℃における粘度は、塗布後の形状保持性の観点から、２０Ｐａ・Ｓ以上であることが好ましく、４０Ｐａ・Ｓ以上であることがより好ましい。また、ディスペンサーによる塗布性の観点から、１００Ｐａ・Ｓ未満であることが好ましく、９０Ｐａ・Ｓ未満であることがより好ましい。２５℃における粘度は、ＪＩＳ－Ｋ７１１７－２に準拠した方法（詳細は後述する。）で測定されるものであればよい。

　本発明の樹脂組成物の引張せん断接着強さは、端子間の接続安定性の観点から、３Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましく、４Ｎ／ｍｍ^２以上であることがより好ましい。なお、引張せん断接着強さは、ＪＩＳ－Ｋ６８５０に準拠した方法（詳細は後述する。）で測定されるものであればよい。

　本発明の樹脂組成物の比抵抗は、また、端子間の接続安定性の観点から、５．０Ｅ－０３（５．０×１０^－３）Ω・ｃｍ未満であることが好ましく、１．０Ｅ－０３（１．０×１０^－３）Ω・ｃｍ未満であることがより好ましい。

　本発明の樹脂組成物の接触抵抗変化率は、端子間の接続安定性の観点から、０．０１以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。なお、接触抵抗変化率は、（初期の接触抵抗－温度８５℃湿度８５％で９６時間保持後の接触抵抗）／（初期の接触抵抗）の値である。接触抵抗の測定方法の詳細は後述する。

　＜導電性接着剤＞
　本発明の導電性接着剤は、本発明の樹脂組成物を含有するもの（または樹脂組成物からなるもの）であり、導電性と、金属、樹脂等との接着性を備えるものである。導電性接着剤には、本発明の樹脂組成物に加えて公知の添加物が含まれていてもよい。導電性接着剤は、本発明の樹脂組成物を９０重量％～１００重量％含むものであればよい。

　＜電気部品＞
　本発明の電気部品は、本発明の導電性接着剤の硬化物により各部材の電気的接続の一部又は全部が形成された電気部品である。電気部品としては、一般的に知られているものであればよい。中でも特に、本発明の樹脂組成物は８０℃以下で硬化可能であるため、従来導電性接着剤の使用が困難であった耐熱性の低い部材を備える電気部品に好適に用いることができる。

　電気部品の例としては、例えば、デジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラ、監視カメラ等の画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置等の電子機器に内蔵されるカメラ等におけるカメラモジュール、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイにおける表示モジュール等が挙げられる。

　この中でも特に、カメラ付き携帯電話装置等に用いられているようなより小型のカメラモジュール（所謂、コンパクトカメラモジュール）において本発明の導電性接着剤を好適に用いることができる。このようなカメラモジュールは、熱に弱い部材を配線基板等に接合する必要があり、本発明の導電性接着剤を好適に用いることができる。

　図２に基づき、電気部品の一例として一般的なカメラモジュール１０の全体構造について説明するが、本発明のカメラモジュールはこれに限定されない。図２は、導電性接着剤１９（硬化物）により電気的接続が形成されたカメラモジュール１０を光軸方向に沿って切断した断面図である。

　カメラモジュール１０は、被写体の反対側一面に基板１８が備えられており、基板１８上に光学部材１４等を取り囲むように箱形のカバー１０ａ及び１０ｂが、固定支持体１０ｃを介して固定されている。カバー１０ａの内側側面にはヨーク１２が固定されており、さらにヨーク１２の内側側面にはマグネット１５が固定されている。

　板バネ１１は、光学部材１４を光軸方向に変位可能に支持するためのものであり、カバー１０ａと支持部材１１ａを介して配置されている。板バネ１１の外側側面にはマグネット１５と対向するようにコイル１３が固定されている。コイル１３とマグネット１５との間に働く電磁力により、レンズホルダ１４ａを光軸方向に駆動させることができる。

　レンズホルダ１４ａはレンズ１４ｂを固定するためのものである。基板上には、撮像素子１８が備えられており、撮像素子１８の被写体方向側の、撮像素子１８とレンズ１４ｂの間には近赤外光をカットするＩＲカットフィルタ１７が備えられている。

　なお、図２における太線で示されている部分を含む領域（図２紙面に対して手前側及び奥側に広がる）に本発明の導電性接着剤１９が使用されており、これにより太線に接する各部材（すなわち、電気的接続を必要とする各部材）が電気的に接続されている。

　本発明に係る電気部品の製造方法は、本発明に係る導電性接着剤を用いて電気的接続を形成する工程を含む方法である。具体的な製造方法は公知の導電性接着剤（導電性ペースト）を用いる公知の電気部品を製造するための方法を適用することができる。

　以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。以下説明する実施例の樹脂組成物は、そのまま導電性接着剤として用いることができるものである。

　＜実施例１～２７、比較例１～６＞
　下記の表（表１～４）に示す組成の樹脂組成物を調製した。（Ｃ）成分および（Ｄ）成分以外の成分をプラネタリーミキサー（（株）ダルトン製５ＤＭＶ－０１－ｒ）にて３０分間混合した。その後、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分または比較の導電性粒子（すなわち、銀コート銅粒子（メタロー製ＡＡＣｕ－３００１）、ニッケル粒子（昭栄化学工業（株）製ＮＩ－６１３）、銅ニッケル粒子（日本アトマイズ加工（株）製ＳＦ－ＣＵＮＩ（７０－３０））、またはチタン粒子（トーホーテック（株）製ＴＣ－２００））を投入し、２０分混合した後、プラネタリーミキサーにて３０分脱泡混合することで調製した。

　実施例及び比較例の樹脂組成物について、粘度、引張せん断接着強さ、比抵抗、接触抵抗を以下の方法で測定した。その結果を下記の表（表１～４）にまとめた。
（１）粘度の測定（２５℃）
　樹脂組成物を０．２２ｍｌ投入し、Ｅ型粘度計（東機産業（株）製ＲＥ－８０Ｕ）にてＪＩＳ－Ｋ７１１７－２に準拠した手順で、３°×Ｒ９．７のロータを用い、５ｒｐｍ、２分の値を粘度の測定値とした。
（２）引張せん断接着強さの測定
　金めっきを施した１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍの銅貼り積層板をＪＩＳ－Ｋ６８５０に準拠した手順で接着試験片を作成し、８０℃６０分硬化した。万能引張試験機（（株）オリエンテック製ＲＴＭ－５００）にてＪＩＳ－Ｋ６８５０に準拠した手順にて引張せん断接着強さを測定した。
（３）比抵抗の測定
　ＦＲ－４の基板に幅２ｍｍ、厚み８０ｕｍ程度で１２０ｍｍのラインを実施例及び比較例の樹脂組成物でバーコートし、熱循環式オーブン（ヤマト科学（株）製ＤＦ－６１０）にて８０℃６０分硬化して比抵抗測定用の試験サンプルとした。デジタルマルチメーター（（株）アドバンテスト製Ｒ６５５２）にて樹脂組成物を距離１００ｍｍにて４端子モードで抵抗値を測定し、比抵抗を算出した。
（４）接触抵抗の測定
　図１に示すように、ニッケルめっきを施した１００ｍｍ×２５ｍｍ×１．５ｍｍステンレス（端子金属４）上に、抵抗計１（デジタルマルチメーター（（株）アドバンテスト製Ｒ６５５２））を備える導線２を渡し固定した。端子金属４のニッケル表面上に直径１ｍｍの大きさで樹脂組成物３を導線２の一部を包み込むように塗布し、熱循環式オーブンにて８０℃６０分硬化処理して接触抵抗測定用の試験サンプルとした。その後、抵抗計１にて導線２と端子金属４のニッケル表面で抵抗値を測定し、樹脂組成物３とニッケルとの接触抵抗値とした。なお、図１中の破線は、導線２が樹脂組成物３中を貫いていることを示している。

　実施例及び比較例の樹脂組成物について、粘度、接着性、比抵抗、硬化性および高温高湿下での接触抵抗の上昇を以下の基準で評価した。その結果を、以下各記号に従って下記の表（表１～４）にまとめた。
（１）粘度
◎：４０Ｐａ・Ｓ以上
○：３０Ｐａ・Ｓ以上４０Ｐａ・Ｓ未満
△：２０Ｐａ・Ｓ以上３０Ｐａ・Ｓ未満
×：２０Ｐａ・Ｓ未満
（２）接着性
◎：引張せん断接着強さが５Ｎ／ｍｍ^２以上
○：引張せん断接着強さが４Ｎ／ｍｍ^２以上５Ｎ／ｍｍ^２未満
△：引張せん断接着強さが３Ｎ／ｍｍ^２以上４Ｎ／ｍｍ^２未満
×：引張せん断接着強さが３Ｎ／ｍｍ^２未満
（３）比抵抗
◎：０．５×１０^－３ Ω・ｃｍ未満
○：０．５×１０^－３ Ω・ｃｍ以上１．０×１０^－３ Ω・ｃｍ未満
△：１．０×１０^－３ Ω・ｃｍ以上５．０×１０^－３ Ω・ｃｍ未満
×：５．０×１０^－３ Ω・ｃｍ以上
（４）硬化性
○：８０℃６０分で硬化した。
×：８０℃６０分で硬化せず。
（５）高温高湿下での接触抵抗の上昇
　接触抵抗変化率、すなわち、（初期の接触抵抗－温度８５℃湿度８５％で９６時間保持後の接触抵抗）／（初期の接触抵抗）の値
◎：０．５以上
○：０．２５以上０．５未満
△：０以上０．２５未満
×：０未満

　使用した材料は以下のとおりである。
・ＺＸ－１０５９：新日鐵化学（株）製、ビスフェノールＡ型樹脂とビスフェノールＦ型樹脂の１：１混合物
・ＹＤＦ－８１７０：新日鐵化学（株）製、ビスフェノールＦ型樹脂
・ＭＸ－１３５：（株）カネカ製、コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂コアシェルポリマー２５重量％
・ＲＫＢ３０４０：（株）レジナス化成製、商品名「レジナスボンドＲＫＢ３０４０」、コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂コアシェルポリマー２９重量％、ビスフェノールＡ型樹脂とビスフェノールＦ型樹脂樹脂７１重量％
・ＺＸ－１５４２：新日鐵化学（株）製、物質名トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
・Ｘ２２－１６３：信越化学工業（株）製、物質名シロキサンジグリシジルエーテル
・ＥＨ－５００１Ｐ：（株）ＡＤＥＫＡ製製、商品名「アデカハードナーＥＨ－５００１Ｐ」、３級アミノ基含有変性ポリアミン
・ＦＸＲ－１０８１：Ｔ＆ＫＴＯＫＡ製、商品名「フジキュアーＦＸＲ－１０８１」、尿素結合含有変性ポリアミン
・ＰＮ－Ｈ：味の素ファインテクノ（株）製、商品名「アミキュアＰＮ－Ｈ」、イミダゾール基含有変性ポリアミン
・銀粒子：メタロー製、商品名「ＥＡ０１０１」、平均粒子径６．８μｍ、比表面積０．２８ｍ^２／ｇ
・錫粒子：ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、商品名「ＡＧ－ＳＡＪ－１９２」、平均粒子径２．３μｍ、比表面積０．４３ｍ^２／ｇ
・亜鉛粒子：ハクスイテック（株）製、商品名「亜鉛末Ｒ末」、平均粒子径５．２μｍ、比表面積０．２５ｍ^２／ｇ
・アルミニウム粒子：東洋アルミ（株）製、商品名「アルミニウムパウダー」、平均粒子径５．５μｍ、比表面積０．２５ｍ^２／ｇ
・亜鉛合金粒子１：ヒカリ素材工業(株)製、商品名「Ｚｎ－２Ａｌ」、平均粒子径３０μｍ、比表面積０．２ｍ^２／ｇ
・亜鉛合金粒子２：ヒカリ素材工業(株)製、商品名「Ｚｎ－２２．３Ａｌ」、平均粒子径３５μｍ、比表面積０．２ｍ^２／ｇ
・インジウム粒子：アジア物性材料(株)製、商品名「インジウム微粉末」、平均粒子径１５μｍ、比表面積０．３ｍ^２／ｇ
・鉄粒子：パウダーテック(株)製、商品名「ＩＯＡ－１０」、平均粒子径１０μｍ、比表面積０．８ｍ^２／ｇ
・銀コート銅粒子：メタロー製、商品名「ＡＡＣＵ－３００１」、平均粒子径５．８μｍ、比表面積０．６１ｍ^２／ｇ
・ニッケル粒子：昭栄化学工業（株）製、商品名「ＮＩ－６１３」、平均粒子径１．０μｍ、比表面積１．０ｍ^２／ｇ
・銅ニッケル粒子：日本アトマイズ加工（株）製、商品名「ＳＦ－ＣｕＮｉ」、平均粒子径８．５μｍ、比表面積０．２ｍ^２／ｇ
・チタン粒子：トーホーテック(株)製、商品名「ＴＣ－２００」、平均粒子径１７μｍ
・ＪＦ－００３：三菱レイヨン（株）製、商品名「プレゲル化剤ＪＦ－００３」、コアシェルポリマー
・ＫＢＭ－４０３：信越化学工業（株）製、物質名３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（別名、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
・ホウ酸トリエチル：純正化学（株）製

＜比較例７（特許文献３の樹脂組成物）＞
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学製エピコート８２８）１００重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成製）５重量部及びメタニトロフェノール（和光純薬製）１重量部を加えて均一に混合して樹脂組成物とし、この樹脂組成物２０ｇにフレーク状の銀粒子（メタロー製ＥＡ－０１０１）８０ｇを加えて均一に混合して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を８０℃６０分での硬化性を確認したが、硬化は不十分だった。この為、以降の評価は中止した。なお、特許文献３の樹脂組成物に含まれるニッケル粒子等は硬化性に影響を与えることがないと考えられるためここでは加えていない。

　（Ｂ）成分として、３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンを使用すると、８０℃６０分で硬化するが、硬化剤として、２－エチル－４－メチルイミダゾールを用いると硬化しないことがわかる（実施例と比較例７（引用文献３の樹脂）との比較）。（Ｂ）成分として、尿素結合含有変性ポリアミンとイミダゾール含有変性ポリアミンを併用すると、効果が高いことがわかる。

　（Ｄ）成分を含まない比較例１～６は高温高湿下で接触抵抗が大きく上昇してしまうことがわかる。（Ｄ）成分として、（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子を使用すると、高温高湿下で接触抵抗が抑制され、本発明の課題を解決することが出来ることがわかる。さらに、この３種の粒子のうち、（Ｄ）成分を亜鉛粒子もしくは鉄粒子とすると、効果が高い傾向があることがわかる。

　（Ｄ）成分を亜鉛粒子とする場合、（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物の全重量の３～２４重量％であれば本発明の課題を解決することが出来ることがわかる。中でも６～１６重量％とすると、効果が高いことがわかる。

　１抵抗計
　２導線
　３樹脂組成物
　４端子金属
　１０カメラモジュール
　１０ａ，１０ｂカバー
　１０ｃ固定支持体
　１１板バネ
　１２ヨーク
　１３コイル
　１４光学部材
　１４ａレンズホルダ
　１４ｂレンズ
　１５マグネット
　１６ＩＲカットフィルタ
　１７撮像素子
　１８基板
　１９導電性接着剤

　本出願は、日本国で出願された特願2011-281593を基礎としており、その内容は本明細書にすべて包含されるものである。

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンから選択される１種以上の変性ポリアミン、
（Ｃ）銀粒子、ならびに
（Ｄ）（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子、（Ｄ－３）アルミニウム粒子、（Ｄ－４）鉄粒子、（Ｄ－５）インジウム粒子、ならびに（Ｄ－６）錫、亜鉛、アルミニウム、鉄およびインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金粒子から選択される１種以上の金属粒子
を含有する樹脂組成物。
（Ｄ）成分が、（Ｄ－１）錫粒子、（Ｄ－２）亜鉛粒子および（Ｄ－３）アルミニウム粒子から選択される１種以上の金属粒子である請求項１記載の樹脂組成物。
（Ｄ）成分が、（Ｄ－２）亜鉛粒子および／または（Ｄ－４）鉄粒子である請求項１記載の樹脂組成物。
（Ｂ）成分が、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンである請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の全重量の５０～８０重量％である請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の全重量の２～３０重量％である請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比（Ｄ）／（Ｃ）（重量／重量）が０．０２～０．６である請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計含有量が、樹脂組成物の全重量の７０～８５重量％である請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物。
請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する導電性接着剤。
請求項９記載の導電性接着剤の硬化物により、電気的接続の一部又は全部が形成された電気部品。
電気部品が、カメラモジュールである請求項１０記載の電気部品。
請求項９記載の導電性接着剤を用いて電気的接続を形成する工程を含むことを特徴とする電気部品の製造方法。
電気部品が、カメラモジュールである請求項１２記載の製造方法。