WO2013039138A1 - 金属接続方法 - Google Patents

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高田　和彦
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矢崎総業株式会社
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    • B23K20/24—Preliminary treatment

Definitions

  • the present invention relates to a connection method, and more particularly, to a metal connection method for connecting a conductor and a metal plate, a metal plate and a metal plate, or a conductor and a conductor without heating.
  • Patent Document 1 As a technique for connecting metals such as a connection between a conductive wire and a metal plate material, there are a crimp connection, resistance welding, ultrasonic connection, soldering (brazing), and the like (for example, see Patent Document 1).
  • Crimp connection is the mainstream technology for connecting copper stranded wires and copper plate materials.
  • the crimp connection has problems such as high component costs and cost for quality assurance.
  • Resistance welding is used as a technique for connecting a copper stranded wire and a metal such as a copper plate material.
  • resistance welding has problems such as high processing costs, difficulty in dealing with aluminum connection, unstable connection quality, and difficulty in quality assurance.
  • the ultrasonic connection has a problem that the equipment cost becomes high, so that the processing cost becomes high and the applicable range of the adaptive wire cross-sectional area is narrow.
  • Soldering has problems such as the need for insert metal, high component costs, poor connection strength, and difficult quality assurance.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a metal connection method that can easily reduce costs and guarantee stable quality.
  • the step of holding the connection portion of the first metal member and the connection portion of the second metal member facing each other, and the connection portion of the first metal member and the connection portion of the second metal member are provided.
  • the connecting portion of the first metal member and the connecting portion of the second metal member are deformed, and the oxide film on the connecting portion of the first metal member and the connecting portion of the second metal member is removed.
  • FIG. 1 is a schematic process diagram showing a metal connection method according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view of a metal connection member connected by the metal connection method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a metal connection member for verifying the connection strength of the metal connection method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a graph showing a connection strength verification result of the metal connection method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a table showing connection strength verification results of the metal connection method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a metal connection method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a metal connection member for verifying the connection strength of the metal connection method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a graph showing a connection strength verification result of the metal connection method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a table showing the connection strength verification results of the metal connection method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a metal connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a metal connection member for verifying the connection strength of the metal connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a graph showing a connection strength verification result of the metal connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a table showing the connection strength verification results of the metal connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • the metal connection method (upset connection method) according to the first embodiment of the present invention includes a connection portion 11 of the first metal member 10 and a second metal member 20 as shown in FIGS.
  • the step of holding the connecting portions 21 facing each other (FIG. 1A), and pressurizing the connecting portions 11 of the first metal member 10 and the connecting portions 21 of the second metal member 20 so as to face each other.
  • the connecting portion 11 of the first metal member 10 and the connecting portion 21 of the second metal member 20 are deformed to remove the oxide film on the connecting portion 11 of the first metal member 10 and the connecting portion 21 of the second metal member 20.
  • a step (FIG. 1 (b)) a step of connecting the connection portion 11 of the first metal member 10 and the connection portion 21 of the second metal member 20 from which the oxide film has been removed to each other by diffusion connection (FIG. 1 (c)); including.
  • Diffusion connection is a method in which exposed non-oxidized metals are brought close to a distance where the atomic force works under a temperature condition below the melting point, and are connected using diffusion of atoms generated on the connection surface.
  • the first metal member 10 and the second metal member 20 are held and pressed by the holding portions 30 and 40.
  • heating and vibration are not performed.
  • Each of the first metal member 10 and the second metal member 20 is a stranded wire that is a cable having a core wire obtained by twisting thin conductive wires, a metal plate material such as aluminum or copper, or a single wire, foil, or plate material such as aluminum or copper.
  • the first metal member 10 and the second metal member 20 are terminals in which the first metal member 10 is formed of a metal plate or the like, and the second metal member 20 is a copper stranded wire. A certain lead wire.
  • the verification of the connection strength of the metal connection method according to the first embodiment will be shown.
  • the first metal member 10 and the second metal member 20 used for the verification are metal plate terminal carriers formed of copper, as shown in FIG.
  • the target value of the connection strength (tensile strength) obtained by the metal connection method according to the first embodiment is 140 N, which is 65% or more of the single unit strength.
  • FIG. 5 shows the results of 17 samples that were pressed so that the displacement of the copper plate due to the pressurization for connection was 1.80 mm or more. 4 and 5, when the pressure is applied so that the displacement of the copper plate by the pressure for connection is 1.80 mm or more, the target strength is 140 N or more, and the connection strength is more than the standard. I understand.
  • the diffusion connection is performed by pressurization, it is possible to connect the same kind of metal and different kinds of metal, and the part material cost is reduced by reducing the restrictions on the part material. Can be planned.
  • the process is simple, and the cost can be reduced by reducing the in-house production and processing costs.
  • the processing time is short and economical.
  • quality can be guaranteed by managing the applied pressure, the amount of deformation, and the like.
  • quality can be guaranteed by monitoring management values (such as tensile strength).
  • the metal connection method (rotation connection method) according to the second embodiment of the present invention is a step of removing the oxide film as compared with the metal connection method according to the first embodiment.
  • maintains the 1st metal member 10 and rotates the 2nd metal member 20 differs. Others are substantially the same, and thus redundant description is omitted.
  • step of removing the oxide film holding the first metal member 10 and rotating the second metal member 20 causes deformation of the material at the rotating part (connecting part), and the oxide film is removed and diffused. A connection is made.
  • the first metal member 10 used for verification is a metal plate formed of aluminum
  • the second metal member 20 is a stranded wire formed of copper.
  • the target value of the connection strength (holding force) obtained by the metal connection method according to the second embodiment is set to 10.95 N that is equal to or higher than the solder connection strength of the substrate.
  • FIG. 9 shows three sample results in which the number of rotations at the time of connection is 770 rpm or more. 8 and 9, it can be seen that when the rotational speed at the time of connection is 770 rpm or more, the target strength is significantly higher than 10.95 N, and the connection strength is above the standard.
  • the diffusion connection is made by pressurizing and rotating, it is possible to connect between the same kind of metal and different kinds of metal, and the parts cost is reduced by reducing the restrictions on the parts material. Cost can be reduced.
  • the process is simple, and the cost can be reduced by reducing the in-house production and processing costs.
  • the processing time is short and economical.
  • the metal connection method (vibration connection method) according to the third embodiment of the present invention is a step of removing the oxide film as compared with the metal connection method according to the first embodiment. The difference is that the second metal member 20 is held and the first metal member 10 is vibrated perpendicularly to the pressurizing direction. Others are substantially the same, and thus redundant description is omitted.
  • the second metal member 20 is held and the first metal member 10 is vibrated to cause deformation of the material at the vibration part (connection part), and the oxide film is removed and diffused. A connection is made.
  • FIG. 9 shows the verification of the connection strength of the metal connection method according to the third embodiment.
  • the first metal member 10 and the second metal member 20 used for the verification are metal plates formed of copper.
  • the target value of the connection strength (tensile strength) obtained by the metal connection method according to the third embodiment is 215N that is 65% or more of the unit strength.
  • FIG. 13 shows the results of 18 samples in which the vibration amount at the time of connection is 50 mm or more. 12 and 13, it can be seen that when the rotational speed at the time of connection is 990 mm or more, the target strength is 215 N or more, and the connection strength is more than the standard.
  • the diffusion connection is performed by pressurizing and vibrating, it is possible to connect the same kind of metal and different kinds of metal, and the restriction of the part material is reduced, so that the part cost is reduced. Cost can be reduced.
  • the process is simple, and the cost can be reduced by reducing the in-facility production and processing costs.
  • the processing time is short and economical.
  • quality can be guaranteed by monitoring management values (such as tensile strength).
  • the metal material as the first metal member 10 and the second metal member 20 shown in the embodiment is an example, and other metal materials may be used for various conductors and circuits.

Abstract

本発明は、第１金属部材（１０）の接続部（１１）と第２金属部材（２０）の接続部（２１）を向かい合わせて保持する工程と、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を互いに突き合わせるように加圧することで、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を変形させて、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部の酸化皮膜を除去する工程と、酸化皮膜を除去した第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を拡散接続により互いに接続する工程とを含むことにより、コストダウンが容易であり安定した品質を保証できる金属接続方法を提供する。

Description

金属接続方法
　本発明は、接続方法に関し、特に、加熱をすることなく導線と金属板材、金属板材と金属板材、又は導線と導線を接続する金属接続方法に関する。
　従来、導線と金属板材の接続等の金属同士を接続する技術としては、圧着接続、抵抗溶接、超音波接続、はんだ付け（ろう接）等がある（例えば、特許文献１参照）。
　圧着接続は、銅撚線と銅板材を接続する技術として主流である。しかし、圧着接続は、部品費が高くなってしまったり、品質保証にコストがかかってしまう等の問題がある。抵抗溶接は、銅撚線と銅板材等の金属を接続する技術として用いられている。しかし、抵抗溶接は、加工費が高くなってしまったり、アルミ接続対応が困難であったり、接続品質が安定しなかったり、品質保証が困難である等の問題がある。超音波接続は、設備費等が高くなってしまうので加工費が高くなったり、適応電線断面積の適応範囲が狭い等の問題がある。はんだ付けは、インサート金属が必要になり部品費が高くなってしまったり、接続強度が弱かったり、品質保証が困難であったり等の問題がある。
特開２００４－３１１０６１号公報
　本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、コストダウンが容易であり安定した品質を保証できる金属接続方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様によれば、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を互いに向かい合わせて保持する工程と、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を互いに突き合わせるように加圧することで、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を変形させて、第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部の酸化皮膜を除去する工程と、酸化皮膜を除去した第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を拡散接続により互いに接続する工程とを含む金属接続方法が提供される。
　本発明によれば、コストダウンが容易であり安定した品質を保証できる金属接続方法を提供することができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法を示す模式的工程図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法で接続した金属接続部材の模式図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度を検証するための金属接続部材の模式図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示すグラフである。 図５は、本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示す表である。 図６は、本発明の第２の実施の形態に係る金属接続方法を示す模式図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度を検証するための金属接続部材の模式図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示すグラフである。 図９は、本発明の第２の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示す表である。 図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る金属接続方法を示す模式図である。 図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度を検証するための金属接続部材の模式図である。 図１２は、本発明の第３の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示すグラフである。 図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証結果を示す表である。
　以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（第１の実施の形態）
　本発明の第１の実施の形態に係る金属接続方法（アプセット接続方法）は、図１（ａ）～（ｃ）に示すように、第１金属部材１０の接続部１１と第２金属部材２０の接続部２１を互いに向かい合わせて保持する工程（図１（ａ））と、第１金属部材１０の接続部１１と第２金属部材２０の接続部２１を互いに突き合わせるように加圧することで、第１金属部材１０の接続部１１と第２金属部材２０の接続部２１を変形させて、第１金属部材１０の接続部１１と第２金属部材２０の接続部２１の酸化皮膜を除去する工程と（図１（ｂ））、酸化皮膜を除去した第１金属部材１０の接続部１１と第２金属部材２０の接続部２１を拡散接続により互いに接続する工程（図１（ｃ））とを含む。
　拡散接続とは、融点以下の温度条件で、露出した酸化していない金属同士を原子間力が働く距離にまで近接させ、接続面に生じる原子の拡散を利用して接続する方法である。第１の実施の形態に係る金属接続方法において、第１金属部材１０及び第２金属部材２０は、保持部３０，４０によって保持され、加圧される。第１の実施の形態に係る金属接続方法においては、加熱および加振動は行わない。
　第１金属部材１０及び第２金属部材２０の各々は、細い導線を撚り合わせた芯線を持つケーブルである撚線、アルミや銅等の金属板材、又はアルミや銅等の単線・箔・板材等により形成された回路体等である。第１金属部材１０及び第２金属部材２０は、例えば、図２に示すように、第１金属部材１０が金属板材等により形成された端子であり、第２金属部材２０が銅の撚線である導線である。
　第１の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証を示す。検証に用いた第１金属部材１０及び第２金属部材２０は、図３に示すように、銅で形成された金属板端子のキャリアである。検証方法としては、接続のための加圧による銅板の変位量と、第１金属部材１０及び第２金属部材２０をそれぞれ引っ張ることで求められる固着力との関係を検証する。検証結果を図４のグラフに示す。また、第１の実施の形態に係る金属接続方法で求められる接続強度（引っ張り強度）の目標値は、単体強度の６５％以上の値となる１４０Ｎとする。接続のための加圧による銅板の変位量が１．８０ｍｍ以上となるように加圧した１７つのサンプル結果を図５に示す。図４及び図５より、接続のための加圧による銅板の変位量が１．８０ｍｍ以上となるように加圧した場合には、目標強度である１４０Ｎ以上となり、接続強度が規格以上となることが分かる。
　第１の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧することにより拡散接続をするので同種金属及び異種金属間の接続が可能となり、部品材質の制約が減ることにより部品費のコストダウンを図ることができる。
　また、第１の実施の形態に係る金属接続方法によれば、工程が単純であり、設備内製化及び加工費を抑えられることにより、コストダウンを図ることができる。
　また、第１の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加熱及び通電等のエネルギー負荷がないため、加工時間が短く経済的である。
　また、第１の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧力、変形量等を管理することにより品質を保証することができる。
　また、第１の実施の形態に係る金属接続方法によれば、管理値（引っ張り強度等）を監視することにより品質を保証することができる。
（第２の実施の形態）
　本発明の第２の実施の形態に係る金属接続方法（回転接続方法）は、図６に示すように、第１の実施の形態に係る金属接続方法と比して、酸化皮膜を除去する工程において、第１金属部材１０を保持して、第２金属部材２０を回転させる点が異なる。その他に関しては、実質的に同様であるので、重複する記載を省略する。
　酸化皮膜を除去する工程において、第１金属部材１０を保持して、第２金属部材２０を回転させることにより、回転部（接続部）で材料の変形が発生し、酸化皮膜が除去されて拡散接続が行われる。
　第２の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証を示す。検証に用いた第１金属部材１０は、図７に示すように、アルミニウムで形成された金属板であり、第２金属部材２０は、銅で形成された撚線である。検証方法としては、接続時の回転数と、第１金属部材１０及び第２金属部材２０の保持力との関係を検証する。検証結果を図８のグラフに示す。また、第２の実施の形態に係る金属接続方法で求められる接続強度（保持力）の目標値は、基板のはんだ接続強度以上となる１０．９５Ｎとする。接続時の回転数が７７０ｒｐｍ以上である３つのサンプル結果を図９に示す。図８及び図９より、接続時の回転数が７７０ｒｐｍ以上とした場合には、目標強度である１０．９５Ｎを大幅に上回り、接続強度が規格以上となることが分かる。
　第２の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧及び回転することにより拡散接続をするので同種金属及び異種金属間の接続が可能となり、部品材質の制約が減ることにより部品費のコストダウンを図ることができる。
　また、第２の実施の形態に係る金属接続方法によれば、工程が単純であり、設備内製化及び加工費を抑えられることにより、コストダウンを図ることができる。
　また、第２の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加熱及び通電等のエネルギー負荷がないため、加工時間が短く経済的である。
　また、第２の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧力、変形量、回転数等を管理することにより品質を保証することができる。
　また、第２の実施の形態に係る金属接続方法によれば、管理値（保持力等）を監視することにより品質を保証することができる。
（第３の実施の形態）
　本発明の第３の実施の形態に係る金属接続方法（振動接続方法）は、図１０に示すように、第１の実施の形態に係る金属接続方法と比して、酸化皮膜を除去する工程において、第２金属部材２０を保持して、第１金属部材１０を加圧方向に対して垂直に振動させる点が異なる。その他に関しては、実質的に同様であるので、重複する記載を省略する。
　酸化皮膜を除去する工程において、第２金属部材２０を保持して、第１金属部材１０を振動させることにより、振動部（接続部）で材料の変形が発生し、酸化皮膜が除去されて拡散接続が行われる。
　第３の実施の形態に係る金属接続方法の接続強度の検証を示す。検証に用いた第１金属部材１０及び第２金属部材２０は、図１１に示すように、銅で形成された金属板である。検証方法としては、接続時の振動量と、図１１に示すように、第１金属部材１０及び第２金属部材２０をそれぞれ引っ張ることで求められる引っ張り強度との関係を検証する。検証結果を図１２のグラフに示す。また、第３の実施の形態に係る金属接続方法で求められる接続強度（引っ張り強度）の目標値は、単体強度の６５％以上の値以上となる２１５Ｎとする。接続時の振動量が５０ｍｍ以上である１８つのサンプル結果を図１３に示す。図１２及び図１３より、接続時の回転数が９９０ｍｍ以上とした場合には、目標強度である２１５Ｎ以上となり、接続強度が規格以上となることが分かる。
　第３の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧及び振動することにより拡散接続をするので同種金属及び異種金属間の接続が可能となり、部品材質の制約が減ることにより部品費のコストダウンを図ることができる。
　また、第３の実施の形態に係る金属接続方法によれば、工程が単純であり、設備内製化及び加工費を抑えられることにより、コストダウンを図ることができる。
　また、第３の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加熱及び通電等のエネルギー負荷がないため、加工時間が短く経済的である。
　また、第３の実施の形態に係る金属接続方法によれば、加圧力、変形量、振動量等を管理することにより品質を保証することができる。
　また、第３の実施の形態に係る金属接続方法によれば、管理値（引っ張り強度等）を監視することにより品質を保証することができる。
（その他の実施の形態）
　上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
　例えば、実施の形態で示した第１金属部材１０及び第２金属部材２０としての金属材料は一例であり、その他、種々の導線及び回路等に用いられる金属材料であっても構わない。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
　１０　第１金属部材
　２０　第２金属部材
　１１，２１　接続部
　３０，４０　保持部

Claims (3)

  1. 　第１金属部材の接続部と第２金属部材の接続部を互いに向かい合わせて保持する工程と、
    　前記第１金属部材の接続部と前記第２金属部材の接続部を互いに突き合わせるように加圧することで、前記第１金属部材の接続部と前記第２金属部材の接続部を変形させて、前記第１金属部材の接続部と前記第２金属部材の接続部の酸化皮膜を除去する工程と、
    　酸化皮膜を除去した前記第１金属部材の接続部と前記第２金属部材の接続部を拡散接続により互いに接続する工程と、
    を含むことを特徴とする金属接続方法。
  2. 　前記酸化皮膜を除去する工程において、前記第１金属部材を保持して、前記第２金属部材を回転させることを特徴とする請求項１に記載の金属接続方法。
  3. 　前記酸化皮膜を除去する工程において、前記第２金属部材を保持して、前記第１金属部材を加圧方向に対して垂直に振動させることを特徴とする請求項１に記載の金属接続方法。
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