JPH03115178A - アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法 - Google Patents
アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法Info
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- JPH03115178A JPH03115178A JP15406490A JP15406490A JPH03115178A JP H03115178 A JPH03115178 A JP H03115178A JP 15406490 A JP15406490 A JP 15406490A JP 15406490 A JP15406490 A JP 15406490A JP H03115178 A JPH03115178 A JP H03115178A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡
散接合法に関する。更に詳しくはアルミニウム同士、ア
ルミナセラミックス同士、アルミニウムとアルミナセラ
ミックス、アルミニウムと金属、あるいはアルミナセラ
ミックスと金属とを、加熱加圧により拡散させて接合す
る方法に関する。
散接合法に関する。更に詳しくはアルミニウム同士、ア
ルミナセラミックス同士、アルミニウムとアルミナセラ
ミックス、アルミニウムと金属、あるいはアルミナセラ
ミックスと金属とを、加熱加圧により拡散させて接合す
る方法に関する。
（従来技術）
アルミニウムはその表面に酸化皮膜があるため、アルミ
ニウムの拡散接合は困難であった。そこで、従来は接合
面の酸化皮膜を取り除くため、接合面での相対変位の付
与や超音波振動の付与などの機械的方法、あるいはアル
ゴンイオンの衝撃などの電気的方法で接合面を処理した
後、拡散接合を行っていた。しかし、接合強さは十分で
はなかった。
ニウムの拡散接合は困難であった。そこで、従来は接合
面の酸化皮膜を取り除くため、接合面での相対変位の付
与や超音波振動の付与などの機械的方法、あるいはアル
ゴンイオンの衝撃などの電気的方法で接合面を処理した
後、拡散接合を行っていた。しかし、接合強さは十分で
はなかった。
また、アルミナセラミックス同士、またはアルミナセラ
ミックスと金属の接合には、チタンや銅などのろう材を
用いて、ろう接が行われている。また、拡散接合の場合
・、チタン箔あるいはＴｉＣが析出するチタン材料を接
合面に介在させる方法が知られている。しかし、これら
の方法ではろう接温度や接合温度が高いため、熱膨張係
数の差に起因する熱応力が大きく、接合部に割れが発生
し易い。
ミックスと金属の接合には、チタンや銅などのろう材を
用いて、ろう接が行われている。また、拡散接合の場合
・、チタン箔あるいはＴｉＣが析出するチタン材料を接
合面に介在させる方法が知られている。しかし、これら
の方法ではろう接温度や接合温度が高いため、熱膨張係
数の差に起因する熱応力が大きく、接合部に割れが発生
し易い。
このため接合強さも低いものとなっていた。
（発明の目的）
本発明は前記従来法の欠点をなくすべくなされたもので
、その目的は接合部の機械的性能を向上させるアルミニ
ウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法を提供す
るにある。
、その目的は接合部の機械的性能を向上させるアルミニ
ウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法を提供す
るにある。
（発明の構成）
本発明者は前記目的を達成すべく鋭意研究の結果、アル
ミニウム同士、アルミナセラミックス同士、アルミニウ
ムとアルミナセラミックス、アルミニウムと金属、ある
いはアルミナセラミックスと金属を拡散接合する際、接
合面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金に、０．
１〜１．５重量％のリチウムを含有させたアルミニウム
合金を介在させて、加熱すると、リチウムが接合界面に
拡散し、強固に接合することを知見し得た。この知見に
基づいて本発明を完成した。
ミニウム同士、アルミナセラミックス同士、アルミニウ
ムとアルミナセラミックス、アルミニウムと金属、ある
いはアルミナセラミックスと金属を拡散接合する際、接
合面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金に、０．
１〜１．５重量％のリチウムを含有させたアルミニウム
合金を介在させて、加熱すると、リチウムが接合界面に
拡散し、強固に接合することを知見し得た。この知見に
基づいて本発明を完成した。
本発明の要旨は、アルミニウムまたはアルミナセラミッ
クスをアルミニウム、アルミナセラミックスもしくは金
属に拡散接合するに際し、その接合面に０．１〜１．５
重量％のリチウムを含有させたアルミニウムまたはアル
ミニウム合金を介在させて、リチウムの拡散温度で加熱
加圧することを特徴とするアルミニウムまたはアルミナ
セラミックスの拡散接合法にある。
クスをアルミニウム、アルミナセラミックスもしくは金
属に拡散接合するに際し、その接合面に０．１〜１．５
重量％のリチウムを含有させたアルミニウムまたはアル
ミニウム合金を介在させて、リチウムの拡散温度で加熱
加圧することを特徴とするアルミニウムまたはアルミナ
セラミックスの拡散接合法にある。
加熱温度はリチウムが拡散する温度、例えば４００℃以
上、融点未満であることが好ましく、圧力は材料が大き
く変形しない程度で、雰囲気は真空下または非酸化性雰
囲気で行う。
上、融点未満であることが好ましく、圧力は材料が大き
く変形しない程度で、雰囲気は真空下または非酸化性雰
囲気で行う。
実施例Ｉ
Ｌｉ以外の金属との比較を示すと、表−１の通りである
。Ｌｉ添加Ａ１合金の特異的作用効果がよく示されてい
る。
。Ｌｉ添加Ａ１合金の特異的作用効果がよく示されてい
る。
表−１
純Ａｌ
Ａｌ−１％Ｃｕ
Ａｌ−１％Ｍｎ
Ａｌ−１％５ｉ
Ａ１−１％Ｌｉ
温度：５５０℃
圧カニ ０．３ｋｇ／ ｍｍ ’
時間＝３０分
雰囲気：真空
（１０−’Ｔｏｒｒ）
実施例２
Ｌｉの含有量と継手の引張強さとの関係を示すと次の表
−２の通りである。
−２の通りである。
表−２
純ＡＩ
Ａｌ−
Ａｌ−
Ａｌ−
Ａｌ−
０，１％Ｌｉ
０９５％Ｌｉ
１．５％Ｌｉ
３％Ｌｉ
温度＝６００℃
圧カニ ０．３ｋｇ／ ｍｍ ２
時間＝３０分
雲囲気：真空
（１０−’Ｔｏｒｒ）
この結果が示すように、Ｌｉの含有量が前記範囲をはず
れると、いずれの場合も継手の引張り強さが低下する。
れると、いずれの場合も継手の引張り強さが低下する。
Ｌｉを含有させる母材金属としては、アルミニウムのほ
か、アルミニウム合金であってもよい。
か、アルミニウム合金であってもよい。
実施例３
また、アルミニウムとアルミナセラミックス、アルミナ
セラミックス同士、または他の金属、例えば鉄鋼、銅合
金等にアルミニウム、アルミナセラミックスを接合し得
られることはいうまでもない。その代表例を示すと次の
表−３の通りである。
セラミックス同士、または他の金属、例えば鉄鋼、銅合
金等にアルミニウム、アルミナセラミックスを接合し得
られることはいうまでもない。その代表例を示すと次の
表−３の通りである。
表−３
Ｉ−
３％Ｌｉ
Ｉ−
１％Ｌｉ
Ａｌ−１％Ｓｉ
Ａ】−１％Ｍｕ
Ａｌ−１％Ｃｕ
接合界面
で破断
アルミナ
中で破断
０．５ｋｇ／閣２
Ｑ、３ｋｇ／ａ”
０．４ｋｇ／鰭り
（本発明の効果）
本発明のアルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡
散接合法によると、従来法に比べ強固に接合し得られる
優れた効果を奏し得られる。
散接合法によると、従来法に比べ強固に接合し得られる
優れた効果を奏し得られる。
Claims (1)
- アルミニウムまたはアルミナセラミックスをアルミニウ
ム、アルミナセラミックスもしくは金属に拡散接合する
に際し、その接合面に０．１〜１．５重量％のリチウム
を含有させたアルミニウムまたはアルミニウム合金を介
在させて、リチウムの拡散温度で加熱加圧することを特
徴とするアルミニウまたはアルミナセラミックスの拡散
接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154064A JPH0649618B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154064A JPH0649618B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62050342A Division JPS63220987A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | アルミニウム及びアルミナセラミツクスの拡散接合法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115178A true JPH03115178A (ja) | 1991-05-16 |
| JPH0649618B2 JPH0649618B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15576110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2154064A Expired - Lifetime JPH0649618B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649618B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003087006A1 (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-23 | Corning Incorporated | Direct bonding methods using lithium |
| US6791748B2 (en) | 2002-05-02 | 2004-09-14 | Corning Incorporated | Optical isolators and methods of manufacture |
| US6814833B2 (en) | 2001-10-26 | 2004-11-09 | Corning Incorporated | Direct bonding of articles containing silicon |
| JP2005524864A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 光アイソレータ、及び直接接合を用いる作成方法 |
| JP2009203158A (ja) * | 2009-04-08 | 2009-09-10 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属／セラミック接合体及びその製造方法 |
| WO2013039138A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 矢崎総業株式会社 | 金属接続方法 |
| JP2013214629A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材及び発光デバイス |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55116682A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-08 | Hitachi Ltd | Soldering material for ceranic conjunction |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2154064A patent/JPH0649618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55116682A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-08 | Hitachi Ltd | Soldering material for ceranic conjunction |
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| US6949164B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-09-27 | Corning Incorporated | Direct bonding of articles containing silicon |
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| JP2005522400A (ja) * | 2002-04-08 | 2005-07-28 | コーニング インコーポレイテッド | リチウムを用いた直接結合法 |
| CN100344567C (zh) * | 2002-04-08 | 2007-10-24 | 康宁股份有限公司 | 采用锂的直接粘结方法 |
| US6791748B2 (en) | 2002-05-02 | 2004-09-14 | Corning Incorporated | Optical isolators and methods of manufacture |
| JP2005524864A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 光アイソレータ、及び直接接合を用いる作成方法 |
| US6950235B2 (en) | 2002-05-02 | 2005-09-27 | Corning Incorporated | Optical isolators and methods of manufacture |
| JP2009203158A (ja) * | 2009-04-08 | 2009-09-10 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属／セラミック接合体及びその製造方法 |
| WO2013039138A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 矢崎総業株式会社 | 金属接続方法 |
| JP2013214629A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材及び発光デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0649618B2 (ja) | 1994-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |