WO2013024644A1 - カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置 - Google Patents

カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013024644A1
WO2013024644A1 PCT/JP2012/067431 JP2012067431W WO2013024644A1 WO 2013024644 A1 WO2013024644 A1 WO 2013024644A1 JP 2012067431 W JP2012067431 W JP 2012067431W WO 2013024644 A1 WO2013024644 A1 WO 2013024644A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas
processing
etching
carbon nanotube
plasma
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/067431
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴士 松本
長之 秋山
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京エレクトロン株式会社 filed Critical 東京エレクトロン株式会社
Priority to KR1020147003275A priority Critical patent/KR101905227B1/ko
Publication of WO2013024644A1 publication Critical patent/WO2013024644A1/ja
Priority to US14/176,197 priority patent/US20140151334A1/en
Priority to US14/745,665 priority patent/US9771266B2/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C01B32/168—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C01B32/16—Preparation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C01B32/168—After-treatment
    • C01B32/176—Cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/025—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes

Definitions

  • the present invention relates to a carbon nanotube processing method and processing apparatus.
  • carbon nanotubes Since carbon nanotubes have the characteristics of excellent electrical conductivity (low electrical resistance), thermal conductivity (high heat dissipation), and high current density resistance (high electromigration resistance), they can replace the current mainstream Cu wiring. It is expected as a wiring material for next-generation semiconductor devices. In order to use carbon nanotubes as a wiring material, it is necessary that the length of the tubes is long to some extent, and a large number of tubes are arranged with a certain orientation. In addition, in order to use carbon nanotubes for applications such as electron-emitting devices using field electron emission (field emission), it is necessary to use carbon nanotubes with a certain length in a high density in a bundle. There is. However, in the process of growing carbon nanotubes, it is unavoidable that the length of each carbon nanotube varies. Therefore, it is necessary to process the carbon nanotube to an appropriate length according to the purpose.
  • field emission field electron emission
  • CMP chemical mechanical polishing
  • FIB focused ion beam
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-180920 proposes a processing method including a step of irradiating carbon nanotubes with ions and a step of oxidizing. Has been. Here, it is described that plasma may be used for ion irradiation and oxidation.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-159700 proposes a method of irradiating a carbon nanotube with an electron beam having an energy lower than 120 [keV].
  • the present invention provides a method of processing carbon nanotubes that are oriented at high density in a state of being substantially perpendicular to the substrate surface and processing them into carbon nanotubes with uniform lengths by etching without damaging as much as possible. To do.
  • the carbon nanotube processing method of the present invention comprises a step of arranging a substrate having a bundle of carbon nanotubes oriented substantially perpendicular to the substrate surface in a processing container of a carbon nanotube processing apparatus, and a plurality of microwave radiation holes.
  • the planar antenna may be a radial line slot antenna.
  • the etching gas may be an oxidizing gas.
  • the oxidizing gas is preferably at least one gas selected from the group consisting of O 2 gas, O 3 gas, H 2 O gas, H 2 O 2 gas, and NO gas.
  • the etching gas may be a reducing gas.
  • the reducing gas is preferably one or more gases selected from the group consisting of H 2 gas and NH 3 gas. Further, it is more preferable to add an oxidizing gas within a range of 0.001% by volume to 3% by volume with respect to the reducing gas.
  • the oxidizing gas to be added is preferably at least one gas selected from the group consisting of O 2 gas, O 3 gas, H 2 O gas, H 2 O 2 gas, and NO gas.
  • a plasma generating gas may be introduced into the processing container together with the etching gas to generate plasma.
  • the pressure in the processing container in the etching step may be in the range of 66.7 Pa to 400 Pa.
  • the microwave power in the etching step may be in a range of 500 W to 4000 W.
  • the carbon nanotube processing apparatus includes: the processing container having an open top for processing a substrate; and a bundle shape oriented substantially perpendicular to the surface of the substrate in the processing container A mounting table on which the substrate having the carbon nanotubes is mounted; a dielectric plate that closes the opening of the processing container; and a microwave that is provided outside the dielectric plate and that introduces microwaves into the processing container.
  • the planar antenna having a microwave radiation hole, a first gas introduction part for introducing a processing gas into the processing container, a second gas introduction part for introducing a processing gas into the processing container, and the processing And an exhaust port connected to an exhaust device for evacuating the inside of the container under reduced pressure.
  • the first gas introduction part is provided between the dielectric plate and the second gas introduction part
  • the second gas introduction part includes the first gas introduction part.
  • a plurality of gas discharge holes that are provided between one gas introduction unit and the mounting table and that discharge gas opposite to the carbon nanotubes on the surface of the substrate mounted on the mounting table; .
  • the etching gas may be introduced into the processing container from one or both of the first gas introduction part and the second gas introduction part.
  • the distance from the lower surface of the dielectric plate to the upper surface of the mounting table is set within a range of 140 mm to 200 mm, and the distance from the lower end of the second gas introduction unit to the upper surface of the mounting table is It is preferable to perform the etching step by setting the thickness to 80 mm or more.
  • the carbon nanotube processing apparatus of the present invention mounts a processing container having an open top for processing a substrate, and a substrate having bundled carbon nanotubes oriented substantially perpendicular to the surface of the substrate in the processing container.
  • a mounting table ; a dielectric plate that closes the opening of the processing vessel; and a plane having a plurality of microwave radiation holes that are provided outside the dielectric plate and introduce microwaves into the processing vessel.
  • An antenna a first gas introduction section for introducing a processing gas into the processing container, a second gas introduction section for introducing a processing gas into the processing container, and an exhaust device for evacuating the inside of the processing container And an exhaust port to be connected.
  • the first gas introduction part is provided between the dielectric plate and the second gas introduction part
  • the second gas introduction part is provided with the first gas introduction part.
  • a plurality of gas discharge holes are provided between the gas introduction portion and the mounting table, and discharge gas opposite to the carbon nanotubes on the surface of the substrate mounted on the mounting table.
  • Etching of carbon nanotubes is performed by introducing an etching gas into the processing vessel from one or both of the first gas introduction unit and the second gas introduction unit.
  • the distance from the lower surface of the dielectric plate to the upper surface of the mounting table is in the range of 140 mm to 200 mm
  • the distance from the lower end of the second gas introduction unit to the upper surface of the mounting table is 80 mm. It may be the above.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows the structural example of the etching apparatus used for this invention. It is drawing which shows the structural example of the planar antenna in the etching apparatus of FIG. It is a bottom view which shows the structural example of the shower plate in the etching apparatus of FIG. It is drawing explaining the structural example of the control part of the etching apparatus of FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the surface of a substrate on which carbon nanotubes to be processed are formed. It is drawing which illustrates typically the state which etched the carbon nanotube of FIG. 5A. 4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing the state of carbon nanotubes before etching in Examples 1 to 3.
  • SEM scanning electron microscope
  • FIG. 2 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing a state of carbon nanotubes after O 2 plasma etching in Example 1.
  • FIG. 4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing a state of carbon nanotubes after NH 3 plasma etching in Example 2.
  • FIG. 6 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a substrate cross section showing a state of carbon nanotubes after H 2 plasma etching in Example 3.
  • FIG. 6 is a chart showing the results of measuring the crystallinity of carbon nanotubes before and after etching in Examples 1 to 3 by Raman scattering spectroscopy.
  • FIG. 6 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a substrate cross section showing the state of carbon nanotubes after H 2 plasma etching in Example 4.
  • FIG. 6 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing the state of carbon nanotubes after H 2 / O 2 plasma etching in Example 5.
  • FIG. 7 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing the state of carbon nanotubes before etching in Example 6.
  • FIG. 7 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a substrate showing a state of carbon nanotubes after H 2 O plasma etching in Example 6.
  • FIG. It is drawing which shows schematic structure of a carbon nanotube illumination device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an etching apparatus that can be used in the carbon nanotube processing method according to an embodiment of the present invention.
  • An etching apparatus 100 shown in FIG. 1 has a RLSA (Radial Line Slot Antenna) capable of forming a uniform microwave plasma in a processing vessel by radiating microwaves from a number of microwave radiation holes of a planar antenna.
  • Antenna type microwave plasma processing equipment.
  • the microwave plasma used in the etching apparatus 100 is a plasma having a low electron temperature mainly composed of radicals, and thus is suitable for etching processing of carbon nanotubes.
  • the etching apparatus 100 includes, as main components, a substantially cylindrical processing container 1 and a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) provided in the processing container 1 and having a carbon nanotube as a processing target. Note) A stage 3 on which W is placed, a microwave introduction part 5 for introducing a microwave into the processing container 1, a gas supply part 7 for introducing a gas into the processing container 1, and an exhaust for exhausting the inside of the processing container 1 And a control unit 13 that controls each component of the etching apparatus 100.
  • the processing container 1 is a substantially cylindrical container that is airtightly configured to be evacuated and grounded.
  • the processing container 1 has a bottom wall 1a and a side wall 1b made of a material such as aluminum.
  • a circular opening 15 is formed at a substantially central portion of the bottom wall 1 a of the processing container 1.
  • the bottom wall 1a is provided with an exhaust chamber 17 that communicates with the opening 15 and protrudes downward.
  • the exhaust chamber 17 may be a part of the processing container 1.
  • a loading / unloading port 19 for loading / unloading the wafer W and a gate valve G for opening / closing the loading / unloading port 19 are provided on the side wall 1 b of the processing container 1.
  • stage 3 The stage 3 is made of ceramics such as AlN, for example.
  • the stage 3 is supported by a cylindrical ceramic support member 23 extending upward from the center of the bottom of the exhaust chamber 17.
  • a guide ring 25 for guiding the wafer W is provided on the outer edge of the stage 3.
  • elevating pins (not shown) for elevating and lowering the wafer W are provided inside the stage 3 so as to protrude and retract with respect to the upper surface of the stage 3.
  • a resistance heating type heater 27 is embedded in the stage 3.
  • the wafer W thereon can be heated via the stage 3.
  • a thermocouple (not shown) is inserted into the stage 3 so that the heating temperature of the wafer W can be controlled in the range of 50 to 650 ° C.
  • the temperature of the wafer W means a temperature measured by a thermocouple, not a set temperature of the heater 27, unless otherwise specified.
  • an electrode 31 having the same size as the wafer W is embedded above the heater 27 in the stage 3. This electrode 31 is grounded.
  • the microwave introduction unit 5 is provided in the upper portion of the processing container 1, and is a planar antenna 33 in which a large number of microwave radiation holes 33a are formed, a microwave generation unit 35 that generates microwaves, and a transmission as a dielectric plate.
  • a plate 39, a frame-like member 41 provided on the upper portion of the processing container 1, a slow wave plate 43 made of a dielectric that adjusts the wavelength of the microwave, a cover member 45 that covers the planar antenna 33 and the slow wave plate 43, have.
  • the microwave introduction unit 5 includes a waveguide 47 and a coaxial waveguide 49 that guide the microwave generated by the microwave generation unit 35 to the planar antenna 33, and between the waveguide 47 and the coaxial waveguide 49.
  • a mode converter 51 provided in the above.
  • the transmission plate 39 that transmits microwaves is made of a dielectric material such as quartz, ceramics such as A1 2 O 3 and AlN.
  • the transmission plate 39 is supported by the frame member 41.
  • the transmission plate 39 and the frame-like member 41 are hermetically sealed by a sealing member (not shown) such as an O-ring. Therefore, the inside of the processing container 1 is kept airtight.
  • the planar antenna 33 has, for example, a disk shape, and is composed of a conductive member such as a copper plate, an aluminum plate, a nickel plate, or an alloy thereof whose surface is plated with gold or silver.
  • the planar antenna 33 is provided substantially parallel to the upper surface of the stage 3 (surface on which the wafer W is placed) above the transmission plate 39 (outside the processing container 1).
  • the planar antenna 33 is locked to the upper end of the frame member 41.
  • the planar antenna 33 has a large number of rectangular (slot-shaped) microwave radiation holes 33a that radiate microwaves.
  • the microwave radiation holes 33a are formed so as to penetrate the planar antenna 33 in a predetermined pattern. Typically, as shown in FIG.
  • adjacent microwave radiation holes 33 a are combined in a predetermined shape (for example, T-shape) to form a pair, and are further arranged, for example, concentrically as a whole. Yes.
  • the length and arrangement interval of the microwave radiation holes 33 a are determined according to the wavelength ( ⁇ g) of the microwave in the coaxial waveguide 49.
  • the intervals between the microwave radiation holes 33a are arranged to be ⁇ g / 4 to ⁇ g.
  • the interval between adjacent microwave radiation holes 33a formed concentrically is indicated by ⁇ r.
  • the microwave radiation hole 33a may have another shape such as a circular shape or an arc shape.
  • the arrangement form of the microwave radiation holes 33a is not particularly limited, and may be arranged in a spiral shape, a radial shape, or the like in addition to the concentric shape.
  • a slow wave plate 43 having a dielectric constant larger than that of a vacuum is provided on the upper surface of the planar antenna 33.
  • the slow wave plate 43 has a function of adjusting the plasma by shortening the wavelength of the microwave because the wavelength of the microwave becomes longer in vacuum.
  • a material of the slow wave plate 43 for example, quartz, polytetrafluoroethylene resin, polyimide resin, or the like can be used.
  • a cover member 45 is provided so as to cover the planar antenna 33 and the slow wave material 43.
  • the cover member 45 is made of a metal material such as aluminum or stainless steel.
  • a coaxial waveguide 49 is connected to the center of the upper wall (ceiling portion) of the cover member 45.
  • the coaxial waveguide 49 has an inner conductor 49a extending upward from the center of the planar antenna 33 and an outer conductor 49b provided around the inner conductor 49a.
  • a mode converter 51 is provided on the other end side of the coaxial waveguide 49, and the mode converter 51 is connected to the microwave generator 35 by the waveguide 47.
  • the waveguide 47 is a rectangular waveguide extending in the horizontal direction, and the mode converter 51 has a function of converting the microwave propagating in the waveguide 47 in the TE mode into the TEM mode.
  • the microwave generated by the microwave generation unit 35 is transmitted to the planar antenna 33 through the coaxial waveguide 49 and further passes through the transmission plate 39 to the inside of the processing container 1.
  • 2.45 GHz is preferably used as the frequency of the microwave, and 8.35 GHz, 1.98 GHz, or the like can also be used.
  • microwaves with a frequency of 2.45 GHz are used.
  • the gas supply unit 7 includes a shower ring 57 as a first gas introduction unit provided in a ring shape along the inner wall of the processing container 1, and a space in the processing container 1 below the shower ring 57. And a shower plate 59 as a second gas introduction part provided to partition.
  • the shower ring 57 is provided at a height position between the transmission plate 39 and the shower plate 59 on the side wall of the processing container 1.
  • the shower ring 57 has a large number of gas discharge holes 57a arranged in a ring shape for introducing gas into the processing container 1 internal space, and a gas flow path 57b communicating with the gas discharge holes 57a.
  • the gas flow path 57b is connected to the first gas supply unit 7A via a gas supply pipe 71.
  • the first gas supply unit 7A has three branch pipes 71a, 71b, 71c branched from the gas supply pipe 71.
  • the branch pipe 71a is connected to a plasma generation gas supply source 73 that supplies a plasma generation gas (for example, Ar gas).
  • the branch pipe 71b is connected to an etching gas supply source 75 that supplies an etching gas.
  • the branch pipe 71c is connected to an inert gas supply source 77 that supplies an inert gas (for example, N 2 gas).
  • the branch pipes 71a, 71b, 71c are provided with a flow rate control device and a valve (not shown).
  • the plasma generating gas for example, a rare gas or the like can be used.
  • the rare gas for example, Ar, Ne, Kr, Xe, He, or the like can be used. Among these, it is particularly preferable to use Ar that can stably generate plasma.
  • an oxidizing gas or a reducing gas can be used as the etching gas.
  • the oxidizing gas for example, O 2 , O 3 , H 2 O, H 2 O 2 , NO or the like can be used.
  • the merit of using an oxidizing gas as an etching gas is that a high etching rate can be obtained as shown in Examples below.
  • the oxidizing gas can be preferably used particularly when the carbon nanotube underlayer is made of a material such as glass or metal oxide.
  • H 2 or NH 3 can be used as the reducing gas.
  • the carbon nanotube underlayer are used for the carbon nanotube underlayer, if an oxidizing etching gas is used, the material of the underlayer is oxidized, resulting in a decrease in conductivity, decomposition, or degradation. There is a possibility of doing. In such a case, there is an advantage of using a reducing gas as an etching gas. As shown in the examples described later, the etching apparatus 100 can perform low-damage etching at a practically sufficient etching rate even when reducing gas is used.
  • a reducing gas is used as the etching gas, it is preferably within a range of 0.001% by volume or more and 3% by volume or less, more preferably 0.005% by volume or more with respect to the reducing gas (eg, H 2 gas).
  • the etching rate can be improved by adding a trace amount of oxidizing gas (for example, O 2 ) within the range of 1% by volume or less. That is, the etching rate can be increased while suppressing damage to the carbon nanotubes by adding a small amount of a highly reactive oxidizing gas mainly containing a reducing gas that hardly damages the carbon nanotubes.
  • the oxidizing gas for example, O 2 , O 3 , H 2 O, H 2 O 2 , NO, and the like can be used as described above.
  • N 2 can be used as the inert gas.
  • the inert gas from the inert gas supply source 77 is used in applications such as purge gas and pressure adjusting gas, for example.
  • a shower plate 59 for horizontally introducing a processing gas for etching is provided horizontally between the stage 3 in the processing container 1 and the microwave introduction unit 5.
  • the shower plate 59 has a gas distribution member 61 formed in a lattice shape in plan view made of a material such as aluminum.
  • the gas distribution member 61 includes a gas flow path 63 formed inside the lattice-shaped main body portion, and a number of gas discharge holes formed to communicate with the gas flow path 63 and open to face the stage 3.
  • a large number of through openings 67 are provided between the lattice-like gas flow paths 63. As shown in FIG.
  • the gas flow path 63 includes a lattice-shaped flow path 63 a and a ring-shaped flow path 63 b provided so as to communicate with and surround the lattice-shaped flow path 63 a.
  • a gas supply path 69 reaching the wall of the processing container 1 is connected to the gas flow path 63 of the shower plate 59, and this gas supply path 69 is connected to the second gas supply unit 7 ⁇ / b> B via a gas supply pipe 79. Yes.
  • the second gas supply unit 7B has two branch pipes 79a and 79b branched from the gas supply pipe 79.
  • the branch pipe 79a is connected to an etching gas supply source 81 that supplies an etching gas.
  • the branch pipe 79b is connected to an inert gas supply source 83 that supplies an inert gas.
  • the branch pipes 79a and 79b are provided with a flow rate control device and a valve (not shown).
  • As the etching gas an oxidizing gas or a reducing gas can be used as described above.
  • N 2 can be used as the inert gas.
  • the inert gas from the inert gas supply source 83 is used in applications such as purge gas and carrier gas.
  • the etching gas may be introduced into the processing container 1 from the first gas supply unit 7A through the shower ring 57, or may be introduced into the processing container 1 from the second gas supply unit 7B through the shower plate 59.
  • an etching gas which is a reactive gas
  • the first gas supply unit 7A and the second gas supply unit 7B may use other gas supply sources such as a cleaning gas supply source for supplying a cleaning gas into the processing container 1 in addition to the above. You may have.
  • the exhaust unit 11 includes an exhaust chamber 17, an exhaust port 17 a provided on a side surface of the exhaust chamber 17, an exhaust pipe 97 connected to the exhaust port 17 a, and an exhaust device 99 connected to the exhaust pipe 97.
  • the exhaust device 99 has, for example, a vacuum pump, a pressure control valve, and the like.
  • the control unit 13 is a module controller that controls each component of the etching apparatus 100.
  • the control unit 13 is typically a computer, and includes, for example, a controller 101 including a CPU, a user interface 103 connected to the controller 101, and a storage unit 105 as illustrated in FIG.
  • the controller 101 is configured by each component (eg, heater power supply 29, first gas supply unit 7A, second gas supply unit 7B) related to process conditions such as temperature, pressure, gas flow rate, and microwave output. , A microwave generator 35, an exhaust device 99, and the like).
  • the user interface 103 has a keyboard and a touch panel on which a process manager manages command input to manage the etching apparatus 100, a display for visualizing and displaying the operating status of the etching apparatus 100, and the like.
  • the storage unit 105 also stores a control program (software) for realizing various processes executed by the etching apparatus 100 under the control of the controller 101, a recipe in which process condition data, and the like are recorded. . Then, if necessary, an arbitrary recipe is called from the storage unit 105 by an instruction from the user interface 103 and is executed by the controller 101, and the desired recipe is obtained in the processing container 1 of the etching apparatus 100 under the control of the controller 101. Processing is performed.
  • the recipe stored in the computer-readable recording medium 107 can be used as the control program and processing condition data.
  • a recording medium 107 for example, a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, or the like can be used.
  • 5A and 5B are longitudinal sectional views of the vicinity of the surface of the wafer W for explaining the main steps of the carbon nanotube processing method.
  • a wafer W on which carbon nanotubes are formed is prepared, the gate valve G of the etching apparatus 100 is opened, the wafer W is loaded into the processing container 1, and placed on the stage 3.
  • the wafer W for example, as shown in FIG. 5A, in the vicinity of the surface layer of the silicon substrate 301, a large number of carbon nanotubes 303A length L 0 is formed in high density bundle, and the surface of the silicon substrate 301 A material that is oriented substantially perpendicularly is used.
  • the wafer W which is a semiconductor substrate, for example, a glass substrate, a plastic (polymer) substrate, or the like can be used as the substrate.
  • a plasma generation gas for example, Ar gas
  • Ar gas is introduced from the shower ring 57 into the processing container 1, and the microwave generated by the microwave generation unit 35 is passed through the waveguide 47 and the coaxial waveguide 49 in a predetermined mode.
  • Plasma generated gas for example, Ar gas
  • an oxidizing gas for example, O 2 gas
  • an oxidizing gas for example, the gas discharging hole 65a of the shower ring 57 or the gas discharging hole 65 of the shower plate 59 is used when the plasma is ignited. O 2 gas
  • O 2 gas can be introduced and converted into plasma.
  • a reducing gas for example, H 2 gas or NH 3 gas
  • the reducing gas is reduced through the gas discharge hole 57a of the shower ring 57 or the gas discharge hole 65 of the shower plate 59 when the plasma is ignited.
  • a reactive gas for example, H 2 gas or NH 3 gas
  • the plasma formed in this way is a high-density plasma of about 1 ⁇ 10 10 to 5 ⁇ 10 13 / cm 3 when microwaves are radiated from a large number of microwave radiation holes 33 a of the planar antenna 33.
  • low electron temperature plasma of about 1.5 [eV] or less is obtained.
  • the pressure in the processing chamber 1 during plasma etching is preferably in the range of, for example, 66.7 Pa or more and 400 Pa or less (0.5 to 3 Torr) in order to stably maintain the plasma, and 66.7 Pa or more and 266 Pa or less ( A range of 0.5 to 2 Torr) is more preferable.
  • the flow rate is, for example, 100 mL / min (sccm) or more and 2000 mL / min (sccm) or less from the viewpoint of efficiently generating active species in plasma. It is preferable to be within the range, and more preferably within the range of 100 mL / min (sccm) to 500 mL / min (sccm).
  • the flow rate is, for example, 0.01 mL / min (sccm) or more and 10 mL / min (sccm) or less from the viewpoint of efficiently generating active species in the plasma. It is preferable to be within the range, and more preferably within the range of 0.01 mL / min (sccm) to 3 mL / min (sccm).
  • the flow rate is, for example, 100 mL / min (sccm) or more and 2000 mL / min (from the viewpoint of efficiently generating active species in plasma). sccm) or less, and more preferably 100 mL / min (sccm) or more and 500 mL / min (sccm) or less.
  • the flow rate thereof is, for example, 100 mL / min (sccm) from the viewpoint of stably generating plasma in the processing vessel 1 and increasing the generation efficiency of active species in the plasma. ) Or more and 2000 mL / min (sccm) or less, and more preferably 300 mL / min (sccm) or more and 1000 mL / min (sccm) or less.
  • the microwave power is preferably in the range of 500 W to 4000 W, and more preferably in the range of 500 W to 2000 W.
  • the power density of the microwave from the viewpoint of efficiently generate active species in the plasma, be 0.3 W / cm 2 or more 3.2 W / cm 2 within the range preferably, 0.3 W / cm in the range of 2 or more 1.6 W / cm 2 or less being more preferred.
  • the microwave power density means the microwave power supplied per 1 cm 2 area of the transmission plate 39 (the same applies hereinafter).
  • a gap (gap) G 1 from the lower surface of the transmission plate 39 in the processing container 1 to the upper surface of the stage 3 on which the wafer W is placed can be reduced to a carbon nanotube by sufficiently lowering the electron temperature of the plasma in the vicinity of the wafer W.
  • it is preferably in the range of 140 mm to 200 mm, and more preferably in the range of 160 mm to 185 mm.
  • the gap G 2 from the lower end of the shower plate 59 (opening position of the gas discharge hole 65) to the upper surface of the stage 3 on which the wafer W is placed suppresses ion irradiation to the carbon nanotubes on the surface of the wafer W.
  • it is preferably 80 mm or more, and more preferably 100 mm or more.
  • the processing temperature in the plasma etching process is preferably set so that, for example, the temperature of the wafer W is in a range of 20 ° C. or higher and 500 ° C. or lower, and is set in a range of 20 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. It is more preferable. In order to increase the etching rate, it is preferable to heat the temperature of the wafer W to 100 ° C. or higher.
  • the treatment time can be appropriately set according to the target etching amount, it is not particularly limited, but for example, it is preferably within a range of 5 minutes to 30 minutes.
  • the orientation direction that is, from the front end side to the base end side of the carbon nanotubes 303A
  • Etching proceeds in the longitudinal direction of the carbon nanotube 303A.
  • the etching of the carbon nanotube 303A proceeds at a uniform speed in the plane (plane direction) of the wafer W, and after the etching, the tip of the carbon nanotube 303B Are evenly processed so as to be positioned in substantially the same plane.
  • the RLSA etching apparatus 100 uses mild plasma with a low electron temperature, there is little risk of damaging the side and base ends of the carbon nanotube 303B and the underlying layer.
  • the supply of microwaves is stopped first, the supply of plasma generation gas and etching gas (oxidizing gas or reducing gas) is stopped, the pressure in the processing chamber 1 is adjusted, and then the gate valve G is opened. Then, the wafer W is unloaded.
  • plasma generation gas and etching gas oxidizing gas or reducing gas
  • the carbon nanotubes 303A and 303B are formed on the entire surface of the silicon substrate 301 .
  • the carbon nanotube 303A formed in a predetermined pattern is used as an etching target. Also good.
  • the carbon nanotubes 303A (or 303B) are etched by using an appropriate etching mask until the length is partially reduced to zero. ) Patterning can also be performed.
  • the carbon nanotubes 303B processed by the method of the present embodiment are processed in a state where the tip positions are aligned so as to be substantially on the same plane, and can be used for, for example, an electron-emitting device or a carbon nanotube illumination device, For example, it can be used for applications such as via wiring of a semiconductor device.
  • the carbon nanotube 303B in application to an electron-emitting device that emits electrons from the front end of the carbon nanotube 303B in a certain direction, the carbon nanotube 303B has a uniform length and high orientation, and little damage to the side portion and the base end portion. Is highly valuable.
  • the carbon nanotubes to be etched in the experiment were formed by performing catalyst activation treatment, purge treatment, and growth treatment by plasma CVD under the following conditions. Note that Fe was used as the catalyst.
  • a purge process was performed with N 2 gas between the activation process and the carbon nanotube formation process.
  • carbon nanotubes were etched using an etching apparatus having the same configuration as the etching apparatus 100 of FIG. From the lower surface of the transparent plate 39 of the device, distance to the upper surface of the stage 3 for placing the wafer W (gap) G 1 is 170 mm, from the lower end of the shower plate 59 (the opening position of the gas discharge holes 65), spacing G 2 of the wafer W to the upper surface of the stage 3 for placing was set to 109 mm.
  • Example 1 For carbon nanotubes having the same configuration as in FIG. 5A, under the conditions shown in Table 1 below, O 2 plasma (Example 1), NH 3 plasma (Example 2), or H 2 plasma (Example 3). Etching was performed. In this experiment, O 2 gas as an etching gas was introduced from the shower ring 57, and NH 3 gas and H 2 gas were introduced from the shower plate 59. The presence or absence of damage to the carbon nanotubes after etching was confirmed by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM). The evaluation results regarding the etching rate and the presence or absence of etching damage are also shown in Table 1. Moreover, the observation result before etching by SEM is shown in FIG.
  • SEM scanning electron microscope
  • Example 1 the observation result after etching by O 2 plasma in Example 1 is shown in FIG. 6B, and the observation result after etching by NH 3 plasma in Example 2 is shown in FIG. 6C.
  • the observation results after etching with H 2 plasma in Example 3 are shown in FIG. 6D, respectively. From Table 1, the etching rate with the highest etching rate was O 2 plasma etching (Example 1). However, practically sufficient etching rates were obtained with NH 3 plasma and H 2 plasma.
  • the crystallinity of the carbon nanotubes after etching in Examples 1 to 3 was evaluated by Raman scattering spectroscopy.
  • the Raman spectrum chart is shown in FIG. From FIG. 7, the peak of the D band appearing around 1350 cm ⁇ 1 does not change before and after the etching, and the G / D ratio does not change, so that the crystallinity before etching is maintained after etching, It was confirmed that there was no damage caused by processing.
  • the G / D ratio was 1.07 before etching, 1.05 after etching with O 2 plasma in Example 1, 0.97 after etching with NH 3 plasma in Example 2, and H in Example 3. After etching with 2 plasma, it was 1.05.
  • Example 6 Etching was performed on the carbon nanotubes having the same configuration as in FIG. 5A with H 2 O plasma under the following conditions. Note that H 2 O gas as an etching gas was introduced from the shower plate 59 together with argon gas.
  • the observation result before etching by SEM is shown in FIG. 9A
  • the observation result after etching by H 2 O plasma in Example 6 is shown in FIG. 9B.
  • the initial length L 0 of the carbon nanotube shown in FIG. 9A is 3.2 [ ⁇ m]
  • the length L 1 of the carbon nanotube after etching shown in FIG. 9B is 2.6 [ ⁇ m]
  • the etching rate is 120 [Nm / min].
  • the bundle-like carbon nanotubes oriented substantially perpendicular to the substrate surface are etched from the front end side, and the lengths are evenly aligned. It can be processed into a bundle of carbon nanotubes.
  • the carbon nanotube processing method of the present embodiment since the plasma of the etching gas generated by introducing a microwave into the processing container using a planar antenna having a plurality of holes is used, the side and base ends of the carbon nanotube are used. Can be processed with little plasma damage to the part.
  • FIG. 10 shows a schematic configuration of a carbon nanotube illumination 400 using carbon nanotubes as electron-emitting devices.
  • the carbon nanotube illumination 400 includes a cathode substrate 401, a cathode electrode 402, an emitter portion 410 having a bundle of carbon nanotubes 403, a light emitting portion 420 having a fluorescent layer (white) 411, an anode electrode 412, and an anode substrate 413, And an external power source 430 for applying a voltage between the cathode electrode 402 and the anode electrode 412.
  • the cathode electrode 402 of the emitter 410 and the carbon nanotube 403 are electrically connected.
  • the cathode electrode 402 and the carbon nanotube 403 constitute an electron-emitting device.
  • the emitter section 410 has a structure in which a cathode substrate 401, a cathode electrode 402, and a bundle of carbon nanotubes 403 processed by the above processing method are stacked. Although illustration is omitted, a catalytic metal layer made of a metal such as iron, nickel, or cobalt, or a metal oxide or metal nitride thereof may be provided between the cathode electrode 402 and the carbon nanotube 403. Good. This catalytic metal layer is used when growing the carbon nanotubes 403, and may exist as a part of the cathode electrode 402.
  • the cathode substrate 401 may be any substrate that can withstand heating within a range of, for example, 100 ° C.
  • the material constituting the cathode electrode 402 is not particularly limited as long as it is a conductive material.
  • copper, aluminum, nickel, steel, stainless steel, and the like can be used, but ultraviolet light, visible light, and infrared light can be used. In particular, aluminum with high reflectivity and low price is most preferable.
  • the thickness of the cathode electrode 402 is preferably in the range of, for example, 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the light emitting unit 420 has a structure in which a fluorescent layer (white) 411, an anode electrode 412, and an anode substrate 413 are stacked, and the surface of the anode substrate 413 is a light emitting surface.
  • the fluorescent layer 411 is provided so as to be stacked on the anode electrode 412 so as to face the carbon nanotube 403, and emits light upon receiving electrons emitted from the electron-emitting device.
  • the phosphor used for the fluorescent layer 411 can be appropriately selected according to the wavelength of light emitted and the application.
  • fine particles such as zinc oxide, titanium oxide, aluminum oxide, and yttrium oxide can be used.
  • the fluorescent layer 411 can be formed by, for example, a coating method, an inkjet method, a screen printing method, or the like.
  • the anode electrode 412 is disposed to face the electron-emitting device including the cathode electrode 402 and the carbon nanotube 403.
  • the anode electrode 412 may be a transparent conductive material film, and as its material, for example, indium tin oxide (ITO), graphene, zinc oxide, tin oxide, or the like can be used.
  • the anode electrode 412 can be formed on the anode substrate 413 by a method such as a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, a CVD method, a spray method, or a dip method.
  • the anode substrate 413 only needs to be a light-transmitting material.
  • a synthetic resin (polymer) substrate such as an acrylic resin or a polycarbonate resin can be used.
  • the carbon nanotube illumination 400 is installed, for example, in a evacuated container (not shown) so that at least the space between the cathode electrode 402 and the anode electrode 412 can be maintained in a vacuum.
  • a voltage is applied by the external power source 430 between the cathode electrode 402 of the emitter section 410 and the anode electrode 412 of the light emitting section 420.
  • electrons e ⁇ are emitted from the tip of the carbon nanotube 403 by the field emission effect and enter the fluorescent layer 411 to emit light.
  • This light passes through the anode electrode 412 and the anode substrate 413 and is irradiated from the surface of the anode substrate 413 to the outside.
  • the manufacture of the carbon nanotube illumination 400 and the electron-emitting device illustrated in FIG. 10 can include, for example, the following process A and process B.
  • Process A A step of disposing a stacked body including the cathode substrate 401, the cathode electrode 402, and the bundled carbon nanotubes 403 on the stage 3 in the etching apparatus 100.
  • Process B A microwave is introduced into the processing chamber 1 by the planar antenna 33 having a plurality of microwave radiation holes 33a to generate plasma of an etching gas (oxidizing gas or reducing gas), and the bundled carbon nanotubes are formed by the plasma. Etching from the tip side.
  • etching gas oxidizing gas or reducing gas
  • the carbon nanotube lighting 400 include, for example, indoor / outdoor general lighting; large-scale lighting equipment in factories such as vegetable factories; display applications such as liquid crystal backlights and LED display light sources; infrared sensor light sources, industrial light Examples include sensing applications such as sensor light sources; signal applications such as traffic signal lights and emergency lights; and medical light sources such as endoscopes.
  • the electron-emitting device including the carbon nanotube processed by the processing method of the present embodiment is not limited to the above-described illumination device as a field emission type electron-emitting device that emits electrons by a strong electric field. It can also be used for various applications such as an electron generation source such as an electron microscope and an electron beam exposure apparatus, an electron gun, and an electron source of an arrayed field emitter array constituting a flat display.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
  • the example of applying the carbon nanotube processing method of the present invention to the manufacture of the carbon nanotube illumination and the electron-emitting device has been described.
  • the carbon nanotube processing method of the present invention can be applied to, for example, a semiconductor device. It can also be applied to processing of carbon nanotubes as via wiring.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

　カーボンナノチューブが形成されたウエハＷをエッチング装置１００の処理容器１内のステージ３上に載置する。シャワーリング５７から処理容器１内にプラズマ生成ガスを導入するとともに、マイクロ波発生部３５で発生したマイクロ波を、平面アンテナ３３に導き、透過板３９を介して処理容器１内に導入する。このマイクロ波により、プラズマ生成ガスをプラズマ化し、プラズマが着火したタイミングで酸化性ガス（例えばＯ２ガス）又は還元性ガス（例えばＨ２ガスやＮＨ３ガス）を処理容器１内に導入し、プラズマ化する。このように形成される低電子温度のプラズマを、ウエハＷ上のカーボンナノチューブに作用させることにより、その先端側から基端部側へ向けて長尺方向にエッチングが進行する。

Description

カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置
　本発明は、カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置に関する。
　カーボンナノチューブは優れた電気伝導性（低電気抵抗）、熱伝導性（高放熱性）、高い電流密度耐性（高エレクトロマイグレーション耐性）という特徴を持つことから、現在主流になっているＣｕ配線に代わる次世代半導体装置の配線材料として期待されている。カーボンナノチューブを配線材料として用いるには、チューブの長さがある程度長く、かつ多数のチューブが一定の配向性を有して配列していることが必要とされている。また、カーボンナノチューブを例えば電界電子放出（フィールドエミッション）を利用した電子放出素子などの用途に利用するためには、ある程度長さが揃ったカーボンナノチューブを束状に高密度に配列させて使用する必要がある。しかし、カーボンナノチューブの成長の過程では、１本１本の長さにばらつきが生じることが避けられないため、目的に応じて適切な長さに加工する必要がある。
　カーボンナノチューブの加工法としては、主にＣＭＰ（化学機械研磨）やＦＩＢ（集束イオンビーム）が利用されてきた。例えばＣＭＰによる加工の場合、カーボンナノチューブに直接研磨を行うとカーボンナノチューブの脱落や剥離を生じるため、カーボンナノチューブの束をシリカ系の固化材料によって固めた状態で研磨を行う必要があった。この場合、配向したカーボンナノチューブの間に固化材料が混入し、電気抵抗値を上昇させる原因になるなどの弊害があった。
　また、カーボンナノチューブをドライプロセスで加工する技術として、例えば特許文献１（日本国特開２００１－１８０９２０号公報）では、カーボンナノチューブにイオンを照射する工程と、酸化する工程とを含む加工方法が提案されている。ここで、イオンの照射や酸化にはプラズマを利用してもよいと記載されている。また、特許文献２（日本国特開２００３－１５９７００号公報）では、カーボンナノチューブに、エネルギーが１２０［ｋｅＶ］より低い電子線を照射する方法が提案されている。
　上記特許文献１，２のようにイオンや電子線の照射による方法では、カーボンナノチューブの先端部のみを切断（又はエッチング）することは困難であり、細長いカーボンナノチューブの途中で切断や損傷が生じることにより、変形、変質や、カーボンナノチューブの長さにバラツキが生じてしまうという問題があった。
　本発明は、基板表面に対して略垂直に近い状態で高密度に配向したカーボンナノチューブに対し、極力ダメージを与えることなくエッチングして、長さが均一に揃ったカーボンナノチューブに加工する方法を提供する。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、基板表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板をカーボンナノチューブ加工装置の処理容器内に配置する工程と、複数のマイクロ波放射孔を有する平面アンテナにより前記処理容器内にマイクロ波を導入してエッチングガスのプラズマを生成させ、該プラズマにより前記束状のカーボンナノチューブを先端側からエッチングするエッチング工程と、を備えている。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記平面アンテナがラジアル・ライン・スロット・アンテナであってもよい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記エッチングガスが、酸化性のガスであってもよい。この場合、酸化性のガスが、Ｏ２ガス、Ｏ３ガス、Ｈ２Ｏガス、Ｈ２Ｏ２ガス及びＮＯガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスであることが好ましい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記エッチングガスが、還元性のガスであってもよい。この場合、還元性のガスが、Ｈ２ガス及びＮＨ３ガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスであることが好ましい。また、還元性ガスに対して、０．００１体積％以上３体積％以下の範囲内の酸化性ガスを添加することがより好ましい。この場合、添加する前記酸化性のガスが、Ｏ２ガス、Ｏ３ガス、Ｈ２Ｏガス、Ｈ２Ｏ２ガス及びＮＯガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスであることが好ましい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法において、前記エッチング工程は、前記処理容器内に、前記エッチングガスとともにプラズマ生成ガスを導入してプラズマを生成させてもよい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記エッチング工程における前記処理容器内の圧力が６６．７Ｐａ以上４００Ｐａ以下の範囲内であってもよい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記エッチング工程における前記マイクロ波のパワーが、５００Ｗ以上４０００Ｗ以下の範囲内であってもよい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工方法において、前記カーボンナノチューブ加工装置は、基板を処理する上部が開口した前記処理容器と、前記処理容器内で、前記基板の表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板を載置する載置台と、前記処理容器の前記開口部を塞ぐ誘電体板と、前記誘電体板の外側に設けられて前記処理容器内にマイクロ波を導入する、複数のマイクロ波放射孔を有する前記平面アンテナと、前記処理容器内に処理ガスを導入する第１のガス導入部と、前記処理容器内に処理ガスを導入する第２のガス導入部と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置に接続される排気口と、を備えていてもよい。また、前記カーボンナノチューブ加工装置において、前記第１のガス導入部は、前記誘電体板と前記第２のガス導入部との間に設けられており、前記第２のガス導入部は、前記第１のガス導入部と前記載置台との間に設けられ、前記載置台上に載置された基板表面のカーボンナノチューブに対向してガスを吐出する複数のガス放出孔を有していてもよい。そして、本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、前記第１のガス導入部及び前記第２のガス導入部の片方又は両方から、前記エッチングガスを前記処理容器内に導入するようにしてもよい。この場合、前記誘電体板の下面から、前記載置台の上面までの距離が１４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲内に設定し、かつ第２のガス導入部の下端から前記載置台の上面までの距離を８０ｍｍ以上に設定して前記エッチング工程を行うことが好ましい。
　本発明のカーボンナノチューブの加工装置は、基板を処理する上部が開口した処理容器と、前記処理容器内で、前記基板の表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板を載置する載置台と、前記処理容器の前記開口部を塞ぐ誘電体板と、前記誘電体板の外側に設けられて前記処理容器内にマイクロ波を導入する、複数のマイクロ波放射孔を有する平面アンテナと、前記処理容器内に処理ガスを導入する第１のガス導入部と、前記処理容器内に処理ガスを導入する第２のガス導入部と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置に接続される排気口と、を備えている。このカーボンナノチューブの加工装置において、前記第１のガス導入部は、前記誘電体板と前記第２のガス導入部との間に設けられており、前記第２のガス導入部は、前記第１のガス導入部と前記載置台との間に設けられ、前記載置台上に載置された基板表面のカーボンナノチューブに対向してガスを吐出する複数のガス放出孔を有しており、前記第１のガス導入部及び前記第２のガス導入部の片方又は両方から、エッチングガスを前記処理容器内に導入してカーボンナノチューブのエッチングを行う。この場合、前記誘電体板の下面から、前記載置台の上面までの距離が１４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲内であり、かつ第２のガス導入部の下端から前記載置台の上面までの距離が８０ｍｍ以上であってもよい。
本発明に用いるエッチング装置の構成例を示す断面図である。 図１のエッチング装置における平面アンテナの構成例を示す図面である。 図１のエッチング装置におけるシャワープレートの構成例を示す下面図である。 図１のエッチング装置の制御部の構成例を説明する図面である。 処理対象となるカーボンナノチューブが形成された基板の表面を模式的に説明する図面である。 図５Ａのカーボンナノチューブをエッチングした状態を模式的に説明する図面である。 実施例１～３におけるエッチング前のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例１におけるＯ２プラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例２におけるＮＨ３プラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例３におけるＨ２プラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例１～３におけるエッチング前後のカーボンナノチューブの結晶性をラマン散乱分光法により測定した結果を示すチャートである。 実施例４におけるＨ２プラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例５におけるＨ２／Ｏ２プラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例６におけるエッチング前のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例６におけるＨ２Ｏプラズマエッチング後のカーボンナノチューブの状態を示す基板断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 カーボンナノチューブ照明装置の概略構成を示す図面である。
　以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
［エッチング装置］
　図１は、本発明の一実施の形態に係るカーボンナノチューブの加工方法に使用可能なエッチング装置の一例を模式的に示す断面図である。図１に示すエッチング装置１００は、マイクロ波を平面アンテナの多数のマイクロ波放射孔から放射させて処理容器内に均質なマイクロ波プラズマを形成できるＲＬＳＡ（ラジアル・ライン・スロット・アンテナ；Radial Line Slot Antenna）方式のマイクロ波プラズマ処理装置として構成されている。エッチング装置１００で利用するマイクロ波プラズマは、ラジカルを主体とする低電子温度のプラズマであるため、カーボンナノチューブのエッチング処理に適している。
　このエッチング装置１００は、主要な構成として、略円筒状の処理容器１と、処理容器１内に設けられ、被処理体である、カーボンナノチューブが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）Ｗを載置するステージ３と、処理容器１内にマイクロ波を導入するマイクロ波導入部５と、処理容器１内にガスを導くガス供給部７と、処理容器１内を排気する排気部１１と、エッチング装置１００の各構成部を制御する制御部１３と、を有している。
（処理容器）
　処理容器１は、真空引き可能に気密に構成され、接地された略円筒状の容器である。処理容器１は、アルミニウム等の材質からなる底壁１ａと側壁１ｂとを有している。処理容器１の底壁１ａの略中央部には円形の開口部１５が形成されている。底壁１ａにはこの開口部１５と連通し、下方に向けて突出する排気室１７が設けられている。なお、排気室１７は処理容器１の一部分であってもよい。また、処理容器１の側壁１ｂには、ウエハＷを搬入出するための搬入出口１９と、この搬入出口１９を開閉するゲートバルブＧとが設けられている。
（ステージ）
　ステージ３は、例えばＡｌＮ等のセラミックスから構成されている。ステージ３は、排気室１７の底部中央から上方に延びる円筒状のセラミックス製の支持部材２３により支持されている。ステージ３の外縁部にはウエハＷをガイドするためのガイドリング２５が設けられている。また、ステージ３の内部には、ウエハＷを昇降するための昇降ピン（図示せず）がステージ３の上面に対して突没可能に設けられている。
　また、ステージ３の内部には抵抗加熱型のヒータ２７が埋め込まれている。このヒータ２７にヒータ電源２９から給電することによりステージ３を介してその上のウエハＷを加熱することができる。また、ステージ３には、熱電対（図示せず）が挿入されており、ウエハＷの加熱温度を５０～６５０℃の範囲で制御可能となっている。なお、ウエハＷの温度は、特に断りのない限り、ヒータ２７の設定温度ではなく、熱電対により計測された温度を意味する。また、ステージ３内のヒータ２７の上方には、ウエハＷと同程度の大きさの電極３１が埋設されている。この電極３１は接地されている。
（マイクロ波導入部）
　マイクロ波導入部５は、処理容器１の上部に設けられ、多数のマイクロ波放射孔３３ａが形成された平面アンテナ３３と、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生部３５と、誘電体板としての透過板３９と、処理容器１の上部に設けられた枠状部材４１と、マイクロ波の波長を調節する誘電体からなる遅波板４３と、平面アンテナ３３及び遅波板４３を覆うカバー部材４５と、を有している。また、マイクロ波導入部５は、マイクロ波発生部３５で発生したマイクロ波を平面アンテナ３３に導く導波管４７及び同軸導波管４９と、導波管４７と同軸導波管４９との間に設けられたモード変換器５１とを有している。
　マイクロ波を透過させる透過板３９は、誘電体、例えば石英やＡ１２Ｏ３、ＡｌＮ等のセラミックス等の材質で構成されている。透過板３９は、枠状部材４１に支持されている。この透過板３９と枠状部材４１との間は、Ｏリング等のシール部材（図示せず）により気密にシールされている。したがって、処理容器１内は気密に保持される。
　平面アンテナ３３は、例えば円板状をなしており、表面が金または銀メッキされた銅板、アルミニウム板、ニッケル板およびそれらの合金などの導電性部材で構成されている。平面アンテナ３３は、透過板３９の上方（処理容器１の外側）において、ステージ３の上面（ウエハＷを載置する面）とほぼ平行に設けられている。平面アンテナ３３は、枠状部材４１の上端に係止されている。平面アンテナ３３は、マイクロ波を放射する多数の長方形状（スロット状）のマイクロ波放射孔３３ａを有している。マイクロ波放射孔３３ａは、所定のパターンで平面アンテナ３３を貫通して形成されている。典型的には、図２に示したように、隣接するマイクロ波放射孔３３ａが所定の形状（例えばＴ字状）に組み合わされて対をなし、さらにそれが全体として例えば同心円状に配置されている。マイクロ波放射孔３３ａの長さや配列間隔は、同軸導波管４９内のマイクロ波の波長（λｇ）に応じて決定される。例えば、マイクロ波放射孔３３ａの間隔は、λｇ／４～λｇとなるように配置される。図２においては、同心円状に形成された隣接するマイクロ波放射孔３３ａどうしの間隔をΔｒで示している。なお、マイクロ波放射孔３３ａの形状は、円形状、円弧状等の他の形状であってもよい。さらに、マイクロ波放射孔３３ａの配置形態は特に限定されず、同心円状のほか、例えば、螺旋状、放射状等に配置することもできる。
　平面アンテナ３３の上面には、真空よりも大きい誘電率を有する遅波板４３が設けられている。この遅波板４３は、真空中ではマイクロ波の波長が長くなることから、マイクロ波の波長を短くしてプラズマを調整する機能を有している。遅波板４３の材質としては、例えば石英、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
　これら平面アンテナ３３および遅波材４３を覆うように、カバー部材４５が設けられている。カバー部材４５は、例えばアルミニウムやステンレス鋼等の金属材料によって形成されている。カバー部材４５の上壁（天井部）の中央には、同軸導波管４９が接続されている。同軸導波管４９は、平面アンテナ３３の中心から上方に伸びる内導体４９ａとその周囲に設けられた外導体４９ｂとを有している。同軸導波管４９の他端側には、モード変換器５１が設けられ、このモード変換器５１は、導波管４７によりマイクロ波発生部３５に接続されている。導波管４７は、水平方向に延びる矩形導波管であり、モード変換器５１は、導波管４７内をＴＥモードで伝播するマイクロ波をＴＥＭモードに変換する機能を有している。以上のような構成のマイクロ波導入部５により、マイクロ波発生部３５で発生したマイクロ波が同軸導波管４９を介して平面アンテナ３３へ伝送され、さらに透過板３９を介して処理容器１内に導入されるようになっている。なお、マイクロ波の周波数としては、例えば２．４５ＧＨｚが好ましく用いられ、他に８．３５ＧＨｚ、１．９８ＧＨｚ等を用いることもできる。以下、特に明記しない限り、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を用いることとする。
（ガス供給部）
　ガス供給部７は、処理容器１の内壁に沿ってリング状に設けられた第１のガス導入部としてのシャワーリング５７と、このシャワーリング５７の下方において、処理容器１内の空間を上下に仕切るように設けられた第２のガス導入部としてのシャワープレート５９と、を有している。
　シャワーリング５７は、処理容器１の側壁において、透過板３９とシャワープレート５９との間の高さ位置に設けられている。シャワーリング５７は、処理容器１内空間へガスを導入する環状に配置された多数のガス放出孔５７ａと、このガス放出孔５７ａに連通するガス流路５７ｂとを有している。このガス流路５７ｂは、ガス供給配管７１を介して第１ガス供給部７Ａに接続されている。第１ガス供給部７Ａは、ガス供給配管７１から分岐した３本の分岐管７１ａ、７１ｂ、７１ｃを有している。分岐管７１ａは、プラズマ生成ガス（例えばＡｒガス）を供給するプラズマ生成ガス供給源７３に接続されている。分岐管７１ｂは、エッチングガスを供給するエッチングガス供給源７５に接続されている。分岐管７１ｃは、不活性ガス（例えばＮ２ガス）を供給する不活性ガス供給源７７に接続されている。なお、分岐管７１ａ、７１ｂ、７１ｃには、図示しない流量制御装置やバルブが設けられている。
　プラズマ生成ガスとしては、例えば希ガスなどを用いることができる。希ガスとしては、例えばＡｒ、Ｎｅ、Ｋｒ、Ｘｅ、Ｈｅなどを用いることができる。これらの中でも、プラズマを安定に生成できるＡｒを用いることが特に好ましい。
　エッチングガスとしては、例えば酸化性ガス又は還元性ガスを用いることができる。酸化性ガスとしては、例えば、Ｏ２、Ｏ３、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、ＮＯ等を用いることができる。エッチングガスとして酸化性ガスを用いるメリットは、後記実施例に示したように高いエッチングレートが得られることにある。酸化性ガスは、特に、カーボンナノチューブの下地層がガラス、金属酸化物などの材料で構成されている場合に好ましく使用できる。還元性ガスとしては、例えばＨ２、ＮＨ３等を用いることができる。カーボンナノチューブの下地層に例えば金属、窒化物、有機物などを使用している場合、酸化性のエッチングガスを用いると、これらの下地層の材料が酸化され、導電性が低下したり、分解、劣化したりする可能性がある。このような場合に、エッチングガスとして還元性ガスを用いるメリットがある。後記実施例に示すように、エッチング装置１００では、還元性のガスを使用しても実用上十分なエッチングレートで低ダメージのエッチングが可能である。
　また、エッチングガスとして還元性ガスを用いる場合、還元性ガス（例えばＨ２ガス）に対して、好ましくは０．００１体積％以上３体積％以下の範囲内、より好ましくは０．００５体積％以上１体積％以下の範囲内の微量の酸化性ガス（例えばＯ２）を添加することにより、エッチングレートを向上させることができる。すなわち、カーボンナノチューブにダメージを与えにくい還元性ガスを主体とし、そこに反応性の高い酸化性ガスを微量に添加することで、カーボンナノチューブへのダメージを抑制しながらエッチングレートを高めることができる。ここで、酸化性ガスとしては、上記と同様に、例えば、Ｏ２、Ｏ３、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、ＮＯ等を用いることができる。
　不活性ガスとしては、例えば、Ｎ２などを用いることができる。不活性ガス供給源７７からの不活性ガスは、例えば、パージガス、圧力調整用ガス等の用途で使用される。
　処理容器１内のステージ３とマイクロ波導入部５との間には、エッチングのための処理ガスを導入するためのシャワープレート５９が水平に設けられている。シャワープレート５９は、例えばアルミニウム等の材質からなる平面視格子状に形成されたガス分配部材６１を有している。このガス分配部材６１は、その格子状の本体部分の内部に形成されたガス流路６３と、ガス流路６３に連通して形成され、ステージ３に対向するように開口する多数のガス放出孔６５とを有しており、さらに、格子状のガス流路６３の間は、多数の貫通開口６７が設けられている。図３に示すように、ガス流路６３は、格子状流路６３ａと、この格子状流路６３ａに連通してこれを囲むように設けられたリング状流路６３ｂと、を有している。シャワープレート５９のガス流路６３には処理容器１の壁に達するガス供給路６９が接続されており、このガス供給路６９はガス供給配管７９を介して第２ガス供給部７Ｂに接続されている。
　第２ガス供給部７Ｂは、ガス供給配管７９から分岐した２本の分岐管７９ａ、７９ｂを有している。分岐管７９ａは、エッチングガスを供給するエッチングガス供給源８１に接続されている。分岐管７９ｂは、不活性ガスを供給する不活性ガス供給源８３に接続されている。なお、分岐管７９ａ、７９ｂには、図示しない流量制御装置やバルブが設けられている。エッチングガスとしては、上記と同様に、酸化性ガス又は還元性ガスを用いることができる。不活性ガスとしては、例えば、Ｎ２などを用いることができる。不活性ガス供給源８３からの不活性ガスは、例えばパージガス、キャリアガス等の用途で使用される。
　上記のとおり、エッチングガスは、第１ガス供給部７Ａからシャワーリング５７を介して処理容器１内に導入してもよいし、第２ガス供給部７Ｂからシャワープレート５９を介して処理容器１内に導入してもよいが、ステージ３により近いシャワープレート５９を介して導入することが好ましい。反応性ガスであるエッチングガスをシャワープレート５９から処理容器１内へ導入することにより、プラズマによるエッチングガスの過剰な分解を抑制することができる。そして、強いエネルギーを持つイオンによるイオン性エッチングではなく、反応性の高いラジカルによる低ダメージなエッチングが実現できる。また、強い酸化作用や還元作用が得られ、高いエッチングレートが得られる。なお、図示は省略するが、第１ガス供給部７Ａ、第２ガス供給部７Ｂは、上記以外に、例えば処理容器１内にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給源などの他のガス供給源を備えていてもよい。
（排気部）
　排気部１１は、排気室１７と、この排気室１７の側面に設けられた排気口１７ａと、この排気口１７ａに接続された排気管９７と、この排気管９７に接続された排気装置９９とを有している。排気装置９９は、図示は省略するが、例えば真空ポンプや圧力制御バルブ等を有している。
（制御部）
　制御部１３は、エッチング装置１００の各構成部を制御するモジュールコントローラである。制御部１３は、典型的にはコンピュータであり、例えば図４に示したように、ＣＰＵを備えたコントローラ１０１と、このコントローラ１０１に接続されたユーザーインターフェース１０３および記憶部１０５を備えている。コントローラ１０１は、エッチング装置１００において、例えば温度、圧力、ガス流量、マイクロ波出力などのプロセス条件に関係する各構成部（例えば、ヒータ電源２９、第１ガス供給部７Ａ、第２ガス供給部７Ｂ、マイクロ波発生部３５、排気装置９９など）を制御する制御手段である。
　ユーザーインターフェース１０３は、工程管理者がエッチング装置１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードやタッチパネル、エッチング装置１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を有している。また、記憶部１０５には、エッチング装置１００で実行される各種処理をコントローラ１０１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピなどが保存されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース１０３からの指示等にて任意のレシピを記憶部１０５から呼び出してコントローラ１０１に実行させることで、コントローラ１０１の制御によりエッチング装置１００の処理容器１内で所望の処理が行われる。また、前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体１０７に格納された状態のものを利用できる。そのような記録媒体１０７としては、例えばＣＤ－ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどを用いることができる。さらに、前記レシピを他の装置から例えば専用回線を介して伝送させて利用することも可能である。
［カーボンナノチューブの加工方法］
　次に、エッチング装置１００において行われるカーボンナノチューブの加工方法について説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、カーボンナノチューブの加工方法の主要な工程を説明するウエハＷの表面付近の縦断面図である。
　まず、カーボンナノチューブが形成されたウエハＷを準備し、エッチング装置１００のゲートバルブＧを開放して、このウエハＷを処理容器１内に搬入し、ステージ３上に載置する。このウエハＷとしては、例えば図５Ａに示すように、シリコン基板３０１の表層付近に、長さＬ０の多数のカーボンナノチューブ３０３Ａが高密度に束状に形成され、かつ該シリコン基板３０１の表面に対して略垂直に配向したものを用いる。なお、半導体基板であるウエハＷの代わりに、基板として、例えばガラス基板、プラスチック（高分子）基板などを用いることもできる。
　シャワーリング５７から処理容器１内にプラズマ生成ガス（例えばＡｒガス）を導入するとともに、マイクロ波発生部３５で発生したマイクロ波を、導波管４７及び同軸導波管４９を介して所定のモードで平面アンテナ３３に導き、平面アンテナ３３のマイクロ波放射孔３３ａ、透過板３９を介して処理容器１内に導入する。このマイクロ波により、プラズマ生成ガス（例えばＡｒガス）をプラズマ化する。ここで、エッチングガスとして酸化性ガス（例えばＯ２ガス）を使用する場合は、プラズマが着火したタイミングでシャワーリング５７のガス放出孔５７ａ又はシャワープレート５９のガス放出孔６５から酸化性ガス（例えばＯ２ガス）を導入し、プラズマ化することができる。また、エッチングガスとして還元性ガス（例えばＨ２ガスやＮＨ３ガス）を用いる場合は、プラズマが着火したタイミングでシャワーリング５７のガス放出孔５７ａ又はシャワープレート５９のガス放出孔６５を介して還元性ガス（例えばＨ２ガスやＮＨ３ガス）を処理容器１内に導入し、プラズマ化することができる。このように形成されるプラズマは、マイクロ波が平面アンテナ３３の多数のマイクロ波放射孔３３ａから放射されることにより、略１×１０１０～５×１０１３／ｃｍ３程度の高密度のプラズマであり、かつウエハＷ近傍では略１．５［ｅＶ］以下の低電子温度プラズマとなる。
［プラズマエッチングの条件］
（処理圧力）
　プラズマエッチングにおける処理容器１内の圧力は、プラズマを安定して維持するため、例えば６６．７Ｐａ以上４００Ｐａ以下（０．５～３Ｔｏｒｒ）の範囲内とすることが好ましく、６６．７Ｐａ以上２６６Ｐａ以下（０．５～２Ｔｏｒｒ）の範囲内がより好ましい。
（ガス流量）
　エッチングガスとして、酸化性ガス、例えばＯ２ガスを用いる場合、その流量は、プラズマ中で活性種を効率的に生成させる観点から、例えば１００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上２０００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内とすることが好ましく、１００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上５００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内がより好ましい。また、酸化性ガスとしてＨ２Ｏガスを用いる場合、その流量は、プラズマ中で活性種を効率的に生成させる観点から、例えば０．０１ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上１０ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内とすることが好ましく、０．０１ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上３ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内がより好ましい。
　エッチングガスとして、還元性ガス、例えばＨ２ガスもしくはＮＨ３ガスを用いる場合、その流量は、プラズマ中で活性種を効率的に生成させる観点から、例えば１００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上２０００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内とすることが好ましく、１００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上５００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内がより好ましい。
　また、プラズマ生成ガスとしてＡｒガスを用いる場合、その流量は、処理容器１内でプラズマを安定して生成させるとともに、プラズマ中での活性種の生成効率を高める観点から、例えば１００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上２０００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内とすることが好ましく、３００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以上１０００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）以下の範囲内がより好ましい。
（マイクロ波パワー）
　マイクロ波パワーは、プラズマ中で活性種を効率よく生成させる観点から、例えば５００Ｗ以上４０００Ｗ以下の範囲内とすることが好ましく、５００Ｗ以上２０００Ｗ以下の範囲内がより好ましい。また、マイクロ波のパワー密度は、プラズマ中で活性種を効率よく生成させる観点から、０．３Ｗ／ｃｍ２以上３．２Ｗ／ｃｍ２以下の範囲内とすることが好ましく、０．３Ｗ／ｃｍ２以上１．６Ｗ／ｃｍ２以下の範囲内がより好ましい。なお、マイクロ波のパワー密度は、透過板３９の面積１ｃｍ２あたりに供給されるマイクロ波パワーを意味する（以下、同様である）。
　また、処理容器１における透過板３９の下面から、ウエハＷを載置するステージ３の上面までの間隔（ギャップ）Ｇ１は、プラズマの電子温度をウエハＷ近傍で十分に下げてカーボンナノチューブへのダメージを抑制する観点から、１４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲内とすることが好ましく、１６０ｍｍ以上１８５ｍｍ以下の範囲内とすることがより好ましい。この場合において、シャワープレート５９の下端（ガス放出孔６５の開口位置）から、ウエハＷを載置するステージ３の上面までの間隔Ｇ２は、ウエハＷ表面のカーボンナノチューブへのイオン照射を抑制し、ラジカル主体の低ダメージなエッチングを可能にする観点から、８０ｍｍ以上とすることが好ましく、１００ｍｍ以上とすることがより好ましい。
　また、プラズマエッチング処理における処理温度は、例えばウエハＷの温度を２０℃以上５００℃以下の範囲内になるように設定することが好ましく、２０℃以上２５０℃以下の範囲内になるように設定することがより好ましい。エッチングレートを高めるためには、ウエハＷの温度を１００℃以上に加熱することが好ましい。
　処理時間は、目的とするエッチング量に応じて適宜設定できるため、特に限定する意味ではないが、例えば５分以上３０分以下の範囲内とすることが好ましい。
　以上のように生成させた酸化性ガスのプラズマ又は還元性ガスのプラズマをウエハＷ上のカーボンナノチューブ３０３Ａに作用させることにより、カーボンナノチューブ３０３Ａの先端側から基端部側へ向けて配向方向（つまり、カーボンナノチューブ３０３Ａの長尺方向）にエッチングが進行する。そして、図５Ｂに示したように、長さＬ０からＬ１に短縮されたカーボンナノチューブ３０３Ｂに加工できる。エッチング装置１００では、処理容器１内でほぼ均一にプラズマを生成できるため、ウエハＷの面内（面方向）において均一な速度でカーボンナノチューブ３０３Ａのエッチングが進み、エッチング後には、カーボンナノチューブ３０３Ｂの先端が略同一平面に位置するように均等に加工される。また、ＲＬＳＡ方式のエッチング装置１００では、低電子温度のマイルドなプラズマを利用するため、カーボンナノチューブ３０３Ｂの側部や基端部、さらに下地層にもダメージを与えるおそれが少ない。
　エッチング後、まずマイクロ波の供給を停止し、さらにプラズマ生成ガス及びエッチングガス（酸化性ガス又は還元性ガス）の供給を停止し、処理容器１内の圧力を調整した後に、ゲートバルブＧを開放してウエハＷを搬出する。
　なお、図５Ａ及び図５Ｂでは、シリコン基板３０１の全面にカーボンナノチューブ３０３Ａ，３０３Ｂが形成されている態様を例に挙げて説明したが、所定のパターン状に形成されたカーボンナノチューブ３０３Ａをエッチング対象としてもよい。また、本実施の形態の加工方法では、カーボンナノチューブ３０３Ａ（又は３０３Ｂ）に対し、適切なエッチングマスクを使用して部分的に長さがゼロになるまでエッチングすることにより、カーボンナノチューブ３０３Ａ（又は３０３Ｂ）のパターニングを行うこともできる。
　本実施の形態の方法により加工されたカーボンナノチューブ３０３Ｂは、その先端位置が略同一平面上になるように揃った状態に加工されており、例えば電子放出素子やカーボンナノチューブ照明装置に利用できるほか、例えば半導体装置のビア配線などの用途にも利用できる。特に、カーボンナノチューブ３０３Ｂの先端から電子を一定方向へ向けて放出する電子放出素子への適用において、長さが均一で高い配向性を保ち、かつ側部や基端部に損傷が少ないカーボンナノチューブ３０３Ｂは利用価値が高いものである。
　次に、実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれによって制約されるものではない。なお、実験でエッチング対象としたカーボンナノチューブは、以下の条件で触媒活性化処理、パージ処理、プラズマＣＶＤ法による成長処理を行って形成したものである。なお、触媒としてはＦｅを用いた。
＜触媒活性化処理の条件＞
処理圧力：６６．７Ｐａ（０．５Ｔｏｒｒ） 
処理ガス：
　Ｈ２ガス　４６２ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
　Ａｒガス　４５０ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
マイクロ波パワー：１ｋＷ
処理温度：４７０℃
処理時間：５分間
　活性化処理とカーボンナノチューブの形成処理の間にＮ２ガスによりパージ処理を行った。
＜パージ処理の条件＞
処理圧力：４００Ｐａ（３Ｔｏｒｒ） 
処理ガス：
　Ｎ２ガス　２００ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
　Ａｒガス　４５０ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
処理温度：４７０℃
処理時間：２分間
＜カーボンナノチューブ形成条件＞
処理圧力：４００Ｐａ（３Ｔｏｒｒ）
処理ガス：
　Ｃ２Ｈ４ガス　３０ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
　Ｈ２ガス　１１０９ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
　Ａｒガス　４５０ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）
マイクロ波パワー：１ｋＷ
処理温度：４７０℃
処理時間：３０分間
　また、以下の実施例では、図１のエッチング装置１００と同様の構成のエッチング装置を使用してカーボンナノチューブのエッチングを行った。この装置の透過板３９の下面から、ウエハＷを載置するステージ３の上面までの間隔（ギャップ）Ｇ１は、１７０ｍｍであり、シャワープレート５９の下端（ガス放出孔６５の開口位置）から、ウエハＷを載置するステージ３の上面までの間隔Ｇ２は１０９ｍｍに設定した。
［実施例１～３］
　図５Ａと同様の構成のカーボンナノチューブに対して、下記の表１に示す条件で、Ｏ２プラズマ（実施例１）、ＮＨ３プラズマ（実施例２）、又はＨ２プラズマ（実施例３）によりエッチングを実施した。この実験では、エッチングガスとしてのＯ２ガスはシャワーリング５７から導入し、ＮＨ３ガス及びＨ２ガスはシャワープレート５９から導入した。エッチング後のカーボンナノチューブのダメージの有無は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により確認した。エッチングレート及びエッチングダメージの有無に関する評価結果を併せて表１に示した。また、ＳＥＭによるエッチング前の観察結果を図６Ａに、実施例１のＯ２プラズマによるエッチング後の観察結果を図６Ｂに、実施例２のＮＨ３プラズマによるエッチング後の観察結果を図６Ｃに、実施例３のＨ２プラズマによるエッチング後の観察結果を図６Ｄに、それぞれ示した。表１より、エッチングレートが最も高いのはＯ２プラズマによるエッチング（実施例１）であったが、ＮＨ３プラズマ、Ｈ２プラズマでも実用上十分なエッチングレートが得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　また、実施例１～３のエッチング後のカーボンナノチューブの結晶性について、ラマン散乱分光法によって評価した。ラマンスペクトルのチャートを図７に示した。図７から、１３５０ｃｍ－１前後に現れるＤバンドのピークが、エッチング前後で変化しておらず、Ｇ／Ｄ比に変化がないことから、エッチング前の結晶性がエッチング後も維持されており、加工によるダメージがないことが確認された。なお、Ｇ／Ｄ比は、エッチング前が１．０７、実施例１のＯ２プラズマによるエッチング後が１．０５、実施例２のＮＨ３プラズマによるエッチング後が０．９７、実施例３のＨ２プラズマによるエッチング後が１．０５であった。
［実施例４及び５］
　図５Ａと同様の構成のカーボンナノチューブに対して、下記の表２に示す条件で、Ｈ２プラズマ（実施例４）、又は、Ｈ２／Ｏ２プラズマ（実施例５）によりエッチングを実施した。この実験では、エッチングガスとしてのＯ２ガスはシャワーリング５７から導入し、Ｈ２ガスはシャワープレート５９から導入した。ＳＥＭによる実施例４のＨ２プラズマによるエッチング後の観察結果を図８Ａに、実施例５のＨ２／Ｏ２プラズマによるエッチング後の観察結果を図８Ｂに、それぞれ示した。表２に示した実施例４と実施例５の比較から、Ｈ２ガスに微量の酸素を添加することによって、カーボンナノチューブのダメージを抑制しながら、カーボンナノチューブのエッチングレートを大幅に向上させることが可能であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
［実施例６］
　図５Ａと同様の構成のカーボンナノチューブに対して、下記の条件で、Ｈ２Ｏプラズマによりエッチングを実施した。なお、エッチングガスとしてのＨ２Ｏガスは、アルゴンガスとともにシャワープレート５９から導入した。
＜エッチング条件＞
　処理圧力；１３３．３［Ｐａ］
　Ａｒガス流量；１００［ｍＬ/ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）］
　Ｈ２Ｏガス流量；０．０３［ｍＬ／ｍｉｎ（ｓｃｃｍ）］
　マイクロ波パワー；１［ｋＷ］
　温度［℃］；４７０℃
　時間［分］；５分間
　ＳＥＭによるエッチング前の観察結果を図９Ａに、実施例６のＨ２Ｏプラズマによるエッチング後の観察結果を図９Ｂにそれぞれ示した。図９Ａに示したカーボンナノチューブの初期長さＬ０は３．２[μｍ］、図９Ｂに示したエッチング後のカーボンナノチューブの長さＬ１は２．６［μｍ]であり、エッチングレートは１２０［ｎｍ／ｍｉｎ］であった。
　以上の実験結果から、マイクロ波プラズマを利用するＲＬＳＡ方式のエッチング装置１００を用いることにより、基板表面に対して略垂直に近い状態で高密度に配向したカーボンナノチューブを、極力ダメージを与えることなくエッチングし、長さが一様に揃ったカーボンナノチューブに加工できることが確認された。
　以上のように、本実施の形態のカーボンナノチューブの加工方法によれば、基板表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを先端側からエッチングして、長さが一様に揃った束状のカーボンナノチューブに加工することが可能である。本実施の形態のカーボンナノチューブの加工方法では、複数の孔を有する平面アンテナにより処理容器内にマイクロ波を導入して生成させたエッチングガスのプラズマを利用するため、カーボンナノチューブの側部や基端部にプラズマダメージをほとんど与えることなく加工できる。
［電子放出素子及びカーボンナノチューブ照明装置への適用例］
　次に、本実施の形態の加工方法によって加工されたカーボンナノチューブを電子放出素子及びカーボンナノチューブ照明装置に適用した例について説明する。図１０は、カーボンナノチューブを電子放出素子として用いたカーボンナノチューブ照明４００の概略構成を示している。カーボンナノチューブ照明４００は、カソード基板４０１、カソード電極４０２、及び束状のカーボンナノチューブ４０３を有するエミッタ部４１０と、蛍光層（白色）４１１、アノード電極４１２及びアノード基板４１３を有する発光部４２０と、前記カソード電極４０２と前記アノード電極４１２との間に電圧を印加する外部電源４３０と、を備えている。ここで、エミッタ部４１０のカソード電極４０２とカーボンナノチューブ４０３は、電気的に接続されている。また、カソード電極４０２とカーボンナノチューブ４０３は、電子放出素子を構成している。
（エミッタ部）
　エミッタ部４１０は、カソード基板４０１、カソード電極４０２、及び上記加工方法により加工された束状のカーボンナノチューブ４０３を積層した構造を有している。図示は省略するが、カソード電極４０２とカーボンナノチューブ４０３との間には、例えば鉄、ニッケル、コバルトなどの金属や、その金属酸化物、金属窒化物などからなる触媒金属層を有していてもよい。この触媒金属層は、カーボンナノチューブ４０３を成長させる際に利用されたものであり、カソード電極４０２の一部分として存在していてもよい。カソード基板４０１としては、例えば１００℃以上３５０℃以下の範囲内程度の加熱に耐えうるものであれば良く、例えばシリコン基板、ガラス基板、合成樹脂（高分子）基板を用いることができる。また、カソード電極４０２を構成する材料としては、導電性材料であれば特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、鋼、ステンレス等を用いることができるが、紫外光・可視光・赤外光で反射率が高く安価なアルミニウムが最も好ましい。カソード電極４０２の厚さは、例えば１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内程度が好ましい。
（発光部）
　発光部４２０は、蛍光層（白色）４１１、アノード電極４１２、及びアノード基板４１３を積層させた構造を有しており、アノード基板４１３の表面を発光面とする。蛍光層４１１は、カーボンナノチューブ４０３に対向して、アノード電極４１２に積層して設けられ、電子放出素子から放出された電子を受けて発光する部位である。蛍光層４１１に用いる蛍光体は、発光する波長や用途に応じ、適宜選択することができる。蛍光体としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化イットリウムなどの微粒子を用いることができる。蛍光層４１１は、例えば、塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法などにより形成することができる。アノード電極４１２は、カソード電極４０２及びカーボンナノチューブ４０３を含む電子放出素子と対向して配置される。アノード電極４１２は、透明導電性材料膜であればよく、その材質として、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、グラフェン、酸化亜鉛、酸化スズ等を用いることができる。アノード電極４１２は、例えばスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、スプレー法、ディップ法などの方法でアノード基板４１３上に形成できる。アノード基板４１３は、透光性を示す材料であればよく、例えばガラス基板のほか、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの合成樹脂（高分子）基板を用いることができる。
　カーボンナノチューブ照明４００では、少なくともカソード電極４０２とアノード電極４１２との間を真空に保持できるように、例えば真空排気された容器（図示せず）中に設置される。
　以上のような構成のカーボンナノチューブ照明４００では、エミッタ部４１０のカソード電極４０２と、発光部４２０のアノード電極４１２との間に外部電源４３０により電圧を印加する。これにより、電界放出効果によってカーボンナノチューブ４０３の先端部から電子ｅ－が放出されて蛍光層４１１に入射し、発光が生じる。この光はアノード電極４１２及びアノード基板４１３を透過してアノード基板４１３の表面から外部に照射される。
　図１０に例示したカーボンナノチューブ照明４００及び電子放出素子の製造は、例えば以下の工程Ａ，工程Ｂを含むことができる。
工程Ａ：
　カソード基板４０１、カソード電極４０２及び束状のカーボンナノチューブ４０３を有する積層体をエッチング装置１００内のステージ３上に配置する工程。
工程Ｂ：
　複数のマイクロ波放射孔３３ａを有する平面アンテナ３３により処理容器１内にマイクロ波を導入してエッチングガス（酸化性ガス又は還元性ガス）のプラズマを生成させ、該プラズマにより束状のカーボンナノチューブを先端側からエッチングする工程。
　カーボンナノチューブ照明４００では、カソード電極４０２及びアノード電極４１２に対して略垂直に、かつ高密度に配向し、長さが均等で先端の位置が揃っており、ダメージもほとんどない束状のカーボンナノチューブ４０３を備えているため、均一かつ高効率の電界放出が可能である。従って、高い電界放出効果により低電圧化、低消費電力、低発熱の照明装置を作製できる。カーボンナノチューブ照明４００の具体的な用途としては、例えば屋内・屋外の一般照明；野菜工場などの工場における大規模照明設備；液晶バックライト、ＬＥＤディスプレイ光源等のディスプレイ用途；赤外線センサ光源、産業用光センサ光源などのセンシング用途；交通信号灯、非常灯などのシグナル用途；内視鏡などの医療用光源を例示することができる。また、本実施の形態の加工方法によって加工されたカーボンナノチューブを備えた電子放出素子は、強電界によって電子を放出する電界放射型の電子放出素子として、上記照明装置に限らず、例えば、光プリンタ、電子顕微鏡、電子ビーム露光装置などの電子発生源や、電子銃、平面ディスプレイを構成するアレイ状のフィールドエミッタアレイの電子源などの各種用途にも利用可能である。
　以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の改変が可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明のカーボンナノチューブの加工方法を、カーボンナノチューブ照明及び電子放出素子の製造に適用した例を挙げたが、本発明のカーボンナノチューブの加工方法は、例えば半導体装置のビア配線としてのカーボンナノチューブの加工にも適用できる。
　本国際出願は、２０１１年８月１２日に出願された日本国特許出願２０１１－１７６５８０号に基づく優先権を主張するものであり、この出願の全内容をここに援用する。

Claims (15)

  1. 　基板表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板をカーボンナノチューブ加工装置の処理容器内に配置する工程と、
    　複数のマイクロ波放射孔を有する平面アンテナにより前記処理容器内にマイクロ波を導入してエッチングガスのプラズマを生成させ、該プラズマにより前記束状のカーボンナノチューブを先端側からエッチングするエッチング工程と、
    を備えているカーボンナノチューブの加工方法。
  2. 　前記平面アンテナがラジアル・ライン・スロット・アンテナである請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  3. 　前記エッチングガスが、酸化性のガスである請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  4. 　前記酸化性のガスが、Ｏ２ガス、Ｏ３ガス、Ｈ２Ｏガス、Ｈ２Ｏ２ガス及びＮＯガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスである請求項３に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  5. 　前記エッチングガスが、還元性のガスである請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  6. 　前記還元性のガスが、Ｈ２ガス及びＮＨ３ガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスである請求項５に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  7. 　還元性ガスに対して、０．００１体積％以上３体積％以下の範囲内の酸化性ガスを添加する請求項６に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  8. 　添加する前記酸化性のガスが、Ｏ２ガス、Ｏ３ガス、Ｈ２Ｏガス、Ｈ２Ｏ２ガス及びＮＯガスよりなる群から選ばれる１種以上のガスである請求項７に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  9. 　前記エッチング工程は、前記処理容器内に、前記エッチングガスとともにプラズマ生成ガスを導入してプラズマを生成させる請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  10. 　前記エッチング工程における前記処理容器内の圧力が６６．７Ｐａ以上４００Ｐａ以下の範囲内である請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  11. 　前記エッチング工程における前記マイクロ波のパワーが、５００Ｗ以上４０００Ｗ以下の範囲内である請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  12. 　前記カーボンナノチューブ加工装置は、
    　基板を処理する上部が開口した前記処理容器と、
    　前記処理容器内で、前記基板の表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板を載置する載置台と、
    　前記処理容器の前記開口部を塞ぐ誘電体板と、
    　前記誘電体板の外側に設けられて前記処理容器内にマイクロ波を導入する、複数のマイクロ波放射孔を有する前記平面アンテナと、
    　前記処理容器内に処理ガスを導入する第１のガス導入部と、
    　前記処理容器内に処理ガスを導入する第２のガス導入部と、
    　前記処理容器内を減圧排気する排気装置に接続される排気口と、
    を備え、
    　前記第１のガス導入部は、前記誘電体板と前記第２のガス導入部との間に設けられており、
    　前記第２のガス導入部は、前記第１のガス導入部と前記載置台との間に設けられ、前記載置台上に載置された基板表面のカーボンナノチューブに対向してガスを吐出する複数のガス放出孔を有しており、
    　前記第１のガス導入部及び前記第２のガス導入部の片方又は両方から、前記エッチングガスを前記処理容器内に導入する請求項１に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  13. 　前記誘電体板の下面から、前記載置台の上面までの距離が１４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲内に設定し、かつ第２のガス導入部の下端から前記載置台の上面までの距離を８０ｍｍ以上に設定して前記エッチング工程を行う請求項１２に記載のカーボンナノチューブの加工方法。
  14. 　基板を処理する上部が開口した処理容器と、
    　前記処理容器内で、前記基板の表面に対して略垂直に配向した束状のカーボンナノチューブを有する基板を載置する載置台と、
    　前記処理容器の前記開口部を塞ぐ誘電体板と、
    　前記誘電体板の外側に設けられて前記処理容器内にマイクロ波を導入する、複数のマイクロ波放射孔を有する平面アンテナと、
    　前記処理容器内に処理ガスを導入する第１のガス導入部と、
    　前記処理容器内に処理ガスを導入する第２のガス導入部と、
    　前記処理容器内を減圧排気する排気装置に接続される排気口と、
    を備え、
    　前記第１のガス導入部は、前記誘電体板と前記第２のガス導入部との間に設けられており、
    　前記第２のガス導入部は、前記第１のガス導入部と前記載置台との間に設けられ、前記載置台上に載置された基板表面のカーボンナノチューブに対向してガスを吐出する複数のガス放出孔を有しており、
    　前記第１のガス導入部及び前記第２のガス導入部の片方又は両方から、エッチングガスを前記処理容器内に導入してカーボンナノチューブのエッチングを行うカーボンナノチューブ加工装置。
  15. 　前記誘電体板の下面から、前記載置台の上面までの距離が１４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲内であり、かつ第２のガス導入部の下端から前記載置台の上面までの距離が８０ｍｍ以上である請求項１４に記載のカーボンナノチューブ加工装置。
     
     
PCT/JP2012/067431 2011-08-12 2012-07-09 カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置 WO2013024644A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147003275A KR101905227B1 (ko) 2011-08-12 2012-07-09 카본 나노튜브의 가공 방법 및 가공 장치
US14/176,197 US20140151334A1 (en) 2011-08-12 2014-02-10 Method and apparatus for processing carbon nanotubes
US14/745,665 US9771266B2 (en) 2011-08-12 2015-06-22 Method and apparatus for processing carbon nanotubes

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011176580A JP6016339B2 (ja) 2011-08-12 2011-08-12 カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置
JP2011-176580 2011-08-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/176,197 Continuation US20140151334A1 (en) 2011-08-12 2014-02-10 Method and apparatus for processing carbon nanotubes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013024644A1 true WO2013024644A1 (ja) 2013-02-21

Family

ID=47714971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/067431 WO2013024644A1 (ja) 2011-08-12 2012-07-09 カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20140151334A1 (ja)
JP (1) JP6016339B2 (ja)
KR (1) KR101905227B1 (ja)
TW (1) TW201311546A (ja)
WO (1) WO2013024644A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150134344A (ko) * 2013-03-28 2015-12-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 카본 나노 튜브 성장 방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150118416A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and method
US10475626B2 (en) * 2015-03-17 2019-11-12 Applied Materials, Inc. Ion-ion plasma atomic layer etch process and reactor
KR102396835B1 (ko) * 2015-11-03 2022-05-10 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 마이크로파 플라즈마에 의한 나노와이어의 모서리 라운딩 및 트리밍 방법
JP7044372B2 (ja) * 2016-02-26 2022-03-30 学校法人早稲田大学 金属粒子を含むカーボンナノチューブ混合物から金属粒子を除去する除去方法、除去装置、および、それらによって得られるカーボンナノチューブと中空炭素粒子との複合体
WO2017161258A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 Seerstone Llc Methods of functionalizing carbon nanotubes and compositions comprising functionalized carbon nanotubes
JP6880076B2 (ja) * 2016-06-03 2021-06-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板距離の監視
JP2018127370A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 東京エレクトロン株式会社 グラフェン層の平坦化方法
JP2018127369A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 東京エレクトロン株式会社 グラフェンの異方性エッチング方法
JP6855884B2 (ja) * 2017-04-04 2021-04-07 富士通株式会社 排気浄化装置、内燃装置、発電装置及び自動車
CN111380614A (zh) 2018-12-29 2020-07-07 清华大学 红外探测器及红外成像仪
CN111384206A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 清华大学 红外光吸收体的制备方法
CN111381300A (zh) 2018-12-29 2020-07-07 清华大学 红外光吸收体的制备方法
TWI686106B (zh) * 2019-01-25 2020-02-21 國立清華大學 場發射手持式常壓電漿產生裝置
KR20220028142A (ko) * 2019-07-18 2022-03-08 매슨 테크놀로지 인크 수소 라디칼 및 오존 가스를 사용한 워크피스의 처리

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001262343A (ja) * 2000-02-25 2001-09-26 Lucent Technol Inc 製品の製造方法
JP2009292716A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Qinghua Univ カーボンナノチューブフィルムの製造方法
JP2011068513A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Tokyo Electron Ltd カーボンナノチューブ膜の成膜方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001180920A (ja) 1999-12-24 2001-07-03 Nec Corp ナノチューブの加工方法及び電界放出型冷陰極の製造方法並びに表示装置の製造方法
WO2001062665A1 (fr) * 2000-02-25 2001-08-30 Sharp Kabushiki Kaisha Nanotube en carbone et procede de production correspondant, source d'electrons et procede de production correspondant et dispositif d'affichage
KR20010088087A (ko) * 2000-03-10 2001-09-26 장 진 탄소 나노튜브의 선택적 증착방법
JP4849705B2 (ja) * 2000-03-24 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、プラズマ生成導入部材及び誘電体
JP4055046B2 (ja) 2001-11-22 2008-03-05 トヨタ自動車株式会社 カーボンナノチューブの加工方法
JP4179041B2 (ja) * 2003-04-30 2008-11-12 株式会社島津製作所 有機ｅｌ用保護膜の成膜装置、製造方法および有機ｅｌ素子
US7038299B2 (en) * 2003-12-11 2006-05-02 International Business Machines Corporation Selective synthesis of semiconducting carbon nanotubes
TW200537695A (en) * 2004-03-19 2005-11-16 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Insulating film forming method, insulating film forming apparatus, and plasma film forming apparatus
JP4963539B2 (ja) * 2004-05-10 2012-06-27 株式会社アルバック カーボンナノチューブの作製方法及びその方法を実施するプラズマｃｖｄ装置
CN101054467B (zh) * 2006-04-14 2010-05-26 清华大学 碳纳米管复合材料及其制备方法
WO2008013112A1 (fr) * 2006-07-28 2008-01-31 Tokyo Electron Limited Source de plasma à micro-ondes et appareil de traitement plasma
CN101164872B (zh) * 2006-10-20 2012-05-09 索尼株式会社 单层碳纳米管的制造方法
JPWO2009063755A1 (ja) * 2007-11-14 2011-03-31 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置および半導体基板のプラズマ処理方法
JP4585574B2 (ja) * 2008-02-26 2010-11-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP5053938B2 (ja) * 2008-06-20 2012-10-24 株式会社イノアックコーポレーション 衝撃吸収体
FR2933106B1 (fr) * 2008-06-27 2010-12-24 Commissariat Energie Atomique Procede d'obtention de tapis de nanotubes de carbone sur substat conducteur ou semi-conducteur
JP5423029B2 (ja) * 2009-02-12 2014-02-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
JP5775705B2 (ja) * 2011-02-25 2015-09-09 東京エレクトロン株式会社 カーボンナノチューブの形成方法及び前処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001262343A (ja) * 2000-02-25 2001-09-26 Lucent Technol Inc 製品の製造方法
JP2009292716A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Qinghua Univ カーボンナノチューブフィルムの製造方法
JP2011068513A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Tokyo Electron Ltd カーボンナノチューブ膜の成膜方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150134344A (ko) * 2013-03-28 2015-12-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 카본 나노 튜브 성장 방법
KR102148052B1 (ko) 2013-03-28 2020-08-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 카본 나노 튜브 성장 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201311546A (zh) 2013-03-16
US20150291425A1 (en) 2015-10-15
KR20140059192A (ko) 2014-05-15
KR101905227B1 (ko) 2018-10-05
US20140151334A1 (en) 2014-06-05
JP2013040061A (ja) 2013-02-28
JP6016339B2 (ja) 2016-10-26
US9771266B2 (en) 2017-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6016339B2 (ja) カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置
US10041174B2 (en) Method for forming carbon nanotubes and carbon nanotube film forming apparatus
US8728917B2 (en) Carbon nanotube forming method and pre-treatment method therefor
KR101993019B1 (ko) 전처리 방법, 그래핀의 형성 방법 및 그래핀 제조 장치
JP2006244891A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP5612507B2 (ja) カーボンナノチューブの形成方法、その前処理方法、電子放出素子及び照明装置
TWI621732B (zh) 密封膜之形成方法及密封膜製造裝置
JP5779439B2 (ja) 前処理方法及びカーボンナノチューブの形成方法
JP2008311438A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法、ならびにマイクロ波透過板
KR101411171B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
JP5788627B2 (ja) カーボンナノチューブ成長方法
JP5067749B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
WO2013172203A1 (ja) 太陽電池の製造方法及びプラズマ処理装置
JP5728565B2 (ja) プラズマ処理装置及びこれに用いる遅波板
JP2015135924A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12823876

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147003275

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12823876

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1