WO2012162914A1 - 基板传送系统及传送方法 - Google Patents

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潘昶宏
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Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Definitions

  • a buffer body is attached to the first carrier strip and the second carrier strip.
  • FIG. 11 is a first working state diagram of a substrate transfer platform and a substrate carrying platform of the substrate transfer system of the present invention
  • FIG. 13 to 18 are schematic views showing the working state of the substrate transfer system of the present invention.
  • Step S2 transferring the substrate from the substrate transfer platform to the substrate carrying platform;
  • step S2 further includes the following sub-steps:

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种基板传送系统及传送方法，该基板传送系统包括：基板处理平台，其包括第一基板处理平台和第二基板处理平台；基板出口平台，用于输出基板；基板传送平台，设置于第一基板处理平台和第二基板处理平台之间，用于接收来自基板处理平台的基板；基板承载平台，与基板传送平台相邻设置，用于接收来自基板传送平台的基板；以及基板运送中转平台，与基板出口平台平行设置，用于接收来自基板承载平台的基板并将基板传送至基板出口平台；基板处理方法包括将基板在基板处理平台、基板传送平台、基板承载平台、基板运送中转平台、基板出口平台上依次传送。

Description

基板传送系统及传送方法
【技术领域】
本发明涉及一种基板传送系统及传送方法。
【背景技术】
目前的基板制造需要经过多道工序， 且各道工序的加工地点各不相同。 加 工过程中， 基板在不同的工序之间流动时， 需要使用基板传送系统。
请参阅图 1 , 图 1是一种现有基板传送系统的俯视图。现有基板传送系统包 括： 第一基板处理平台 40和第二基板处理平台 41、 基板转送平台 42、 基板横 移平台 43、 基板出口平台 44和真空吸附式装置 45。 其中， 基板转送平台 42包 括第一滚轮传送机构 421 , 基板横移平台 43包括第二滚轮传送机构 431和轨道 432, 基板出口平台 44包括第三滚轮传送机构 441。
请参阅图 2到图 6, 现有基板传送系统的工作状态如下：
如图 2所示， 第一基板处理平台 40和第二基板处理平台 41分别准备第一 基板 4001和第二基板 4002 , 真空吸附式装置 45吸取第一基板 4001。
如图 3 , 真空吸附式装置 45将第一基板 4001由第一基板处理平台 40传送 到基板转送平台 42。
如图 4,基板横移平台 43沿轨道 432移至与基板转送平台 42相平行处， 以 接收经基板转送平台 42上的第一滚轮传送机构 421传送过来的第一基板 4001 ; 同时， 第一基板处理平台 40补充第三基板 4003。
如图 5 , 基板横移平台 43接到基板 4001后沿轨道 432向基板出口平台 44 方向移动； 同时， 真空吸附式装置 45将第二基板 4002由第二基板处理平台 41 吸取到基板转送平台 42。
如图 6,基板横移平台 43沿轨道 432移动到基板出口平台 44处， 并将第一 基板 4001经第二滚轮传送机构 431传送到基板出口平台 44; 同时， 第二基板处 理平台 41补充第四基板 4004。 上述现有基板传送系统有如下问题：
( 1 )基板横移平台 43 —次只能接收一片基板， 且是通过滚轮机构进行传 送， 速度较慢， 约 350毫米 /秒；
( 2 )基板横移平台 43—次只能传送一片基板。 如图 6所示， 在第一基板 4001传送至基板出口平台 44的时候，第二基板 4002已经在基板传送平台 42等 待传送至基板横移平台 43; 然而， 基板横移平台 43此时需要将基板 4001传送 给基板出口平台 44后才能返回； 并且基板横移平台 43需要经轨道 432返回到 如图 1所示的与基板传送平台 42相平行的位置后， 基板转送平台 42才能将下 一片基板 4002传送给基板横移平台 43 , 进行下一片基板传送。
请参阅图 7 , 图 7是现有基板传送系统的作业时间（Tact time)的示意图， 以 32寸基板为例计算， 现有基板传送系统的瓶颈出现在基板横移平台 43上， 其作 业时间需要 17秒， 无法实现基板的快速传送。 可见， 现有基板传送系统存在传 送速度较慢的问题， 由此将造成塞片、 并导致整条产线产出量降低， 生产效率 偏低。
有鉴于此， 需要设计一种能够提高基板传送速度， 缩短基板传送周期， 提 高生产效率的基板传送系统及传送方法。
【发明内容】
本发明主要解决的技术问题是提供一种基板传送系统及传送方法， 能够快 速传送基板， 缩短基板的生产周期， 提高生产效率。
为解决上述技术问题， 本发明釆用的一个技术方案是： 提供一种基板传送 系统， 其包括： 基板处理平台、 基板传送平台、 基板承载平台、 基板运送中转 平台以及基板出口平台； 基板处理平台， 其包括第一基板处理平台和第二基板 处理平台； 基板出口平台， 用于输出基板； 基板传送平台， 设置于第一基板处 理平台和第二基板处理平台之间， 用于接收来自基板处理平台的基板； 基板承 载平台， 与基板传送平台相邻设置， 用于接收来自基板传送平台的基板； 以及 基板运送中转平台， 与基板出口平台平行设置， 用于接收来自基板承载平台的 基板并将基板传送至基板出口平台； 基板传送平台包括第一承载台、 第一传送 机构以及第二传送机构， 基板承载平台进一步包括第二承载台， 其中第一传送 机构将第一承载台传送到第二承载台的上方， 第二传送机构将第一承载台从第 二承载台的上方传送到第二承载台的下方， 以将支撑于第一承载台上的基板放 置于第二承载台上。
其中， 第一承载台包括间隔设置的第一承载条， 第二承载台包括间隔设置 的第二承载条， 其中在第一承载台从第二承载台的上方传送到第二承载台的下 方的过程中， 第一承载条和第二承载条相互交错， 每相邻两个第一承载条之间 的间距大于第二承载条的宽度， 并且， 每相邻两个第二承载条之间的间距大于 第一承载条的宽度。
其中， 第一承载条和第二承载条上贴设有緩冲体。
其中， 緩冲体为海绵或气嚢。
其中， 第一传送机构为水平移动机构； 水平移动机构， 包括导轨、 移动平 台和电机， 电机驱动移动平台在导轨上做水平直线运动， 以驱动第一承载台到 达第二承载台上方。
其中， 第一传送机构为水平转动机构； 水平转动机构， 包括转轴和电机， 电机驱动转轴旋转， 以驱动第一承载台旋转到第二承载台上方。
其中， 第二传送机构为竖直移动机构； 竖直移动机构， 包括升降机和电机， 电机驱动升降机做竖直运动， 以驱动第一承载台到达第二承载台下方。
为解决上述技术问题， 本发明釆用的另一个技术方案是： 提供一种基板传 送系统， 包括： 基板处理平台， 其包括第一基板处理平台和第二基板处理平台； 基板出口平台， 用于输出基板； 基板传送系统进一步包括： 基板传送平台， 设 置于第一基板处理平台和第二基板处理平台之间， 用于接收来自基板处理平台 的基板； 基板承载平台， 与基板传送平台相邻设置， 用于接收来自基板传送平 台的基板； 以及基板运送中转平台， 与基板出口平台平行设置， 用于接收来自 基板承载平台的基板并将基板传送至基板出口平台。
其中， 基板传送平台包括第一承载台、 第一传送机构以及第二传送机构， 基板承载平台包括第二承载台， 其中第一传送机构将第一承载台传送到第二承 载台的上方， 第二传送机构将第一承载台从第二承载台的上方传送到第二承载 台的下方， 以将支撑于第一承载台上的基板放置于第二承载台上。
其中， 第一传送机构为水平移动机构或水平转动机构， 第二传送机构为竖 直移动机构。
其中， 第一承载台包括间隔设置的第一承载条， 第二承载台包括间隔设置 的第二承载条， 其中在第一承载台从第二承载台的上方传送到第二承载台的下 方的过程中， 第一承载条和第二承载条相互交错。
其中， 第一承载条为三条， 第二承载条为两条。
其中， 基板传送系统进一步包括： 第一真空吸附式传送装置， 用于将基板 从基板处理平台吸附至基板传送平台上； 第二真空吸附式传送装置， 用于将基 板从基板承载台吸附至基板运送中转平台上。
其中， 基板运送中转平台和基板出口平台上设置有滚轮传送机构， 用于将 基板从基板运送中转平台传送至基板出口平台。
为解决上述技术问题， 本发明釆用的另一个技术方案是： 提供一种基板传 送方法， 包括如下步骤： 将基板由基板处理平台移动到基板传送平台上； 将基 板从基板传送平台传递到基板承载平台上； 将基板由基板承载平台移动到基板 运送中转平台上； 基板从基板运送中转平台传送到基板出口平台； 经基板出口 平台输出基板。
其中， 将基板由基板处理平台移动到基板传送平台上的步骤中， 包括： 经 第一真空吸附式装置将所述基板由所述基板处理平台移动到所述基板传送平台 上； 将所述基板由所述基板承载平台移动到基板运送中转平台上的步骤中， 包 括： 经第二真空吸附式装置将所述基板由所述基板承载平台移动到所述基板运 送中转平台上。 其中， 第二真空吸附式装置将基板从基板承载平台移动到基板运送中转平 台上的时候， 基板承载平台开始接下一片基板； 基板运送中转平台将基板传送 至基板出口平台的时候， 第二真空吸附式装置回去取下一片基板。
本发明的有益效果是： 设置基板运送中转平台作为一个过渡平台， 利用基 板传送平台将基板传送到基板承载平台上， 再将基板由基板承载平台传送到基 板运送中转平台， 并经基板运送中转平台直接传送至基板出口平台输出， 由此 能快速地传送基板， 缩短基板的生产周期， 提高生产效率， 避免了现有横移平 台需多次往返传送一片基板的不足。
【附图说明】
图 1是现有基板传送系统的俯视图；
图 2至图 6是现有基板传送系统的工作状态示意图；
图 7是现有基板传送系统的作业时间的示意图；
图 8是本发明基板传送系统一较佳实施例的俯视图；
图 9是本发明基板传送系统的基板传送平台及基板承载平台的侧视图； 图 10 是本发明基板传送系统的基板传送平台及基板承载平台的俯视放大 图；
图 11是本发明基板传送系统的基板传送平台及基板承载平台的第一工作状 态示意图；
图 12是本发明基板传送系统的基板传送平台及基板承载平台的第二工作状 态示意图；
图 13至图 18是本发明基板传送系统的工作状态示意图；
图 19是本发明基板传送方法一较佳实施例的流程图；
图 20是本发明基板传送方法一较佳实施例的子流程图；
图 21是本发明基板传送系统及其传送方法的作业时间的示意图。 【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
请参阅图 8 , 图 8是本发明基板传送系统一较佳实施例的俯视图， 本发明基 板传送系统包括： 基板处理平台 20、 基板传送平台 21、 基板承载平台 22、 基板 运送中转平台 23、 基板出口平台 24、 第一真空吸附式装置 25以及第二真空吸 附式装置 26。
基板处理平台 20用于对基板表面进行处理， 例如布线、 线路切割、 配向膜 涂布等， 其包括第一基板处理平台 201和第二基板处理平台 202。 本实施例中， 基板处理平台 20用于对基板表面的多余线路进行切割处理。
基板传送平台 21设置于第一基板处理平台 201和第二基板处理平台 202之 间， 用于接收来自基板处理平台 20, 即来自第一基板处理平台 201和第二基板 处理平台 202的基板。
基板承载平台 22与基板传送平台 21相邻设置， 用于接收来自基板传送平 台 21的基板。
基板运送中转平台 23与基板出口平台 24平行设置， 用于接收来自基板承 载平台 23的基板并传送至基板出口平台 24。
基板出口平台 24用于输出基板。
第一真空吸附式装置 25设置于第一基板处理平台 201、 第二基板处理平台 202和基板传送平台 21的上方， 用于将基板从第一基板处理平台 201或从第二 基板处理平台 202吸附至基板传送平台 21上。
第二真空吸附式装置 26设置于基板运送中转平台 23和基板承载平台 22上 方， 用于将基板从基板承载平台 22传送到基板运送中转 23平台上。
基板运送中转平台 23上设置有第一滚轮传送机构 231 ,基板出口平台 24上 设置有第二滚轮传送机构 241 , 以将基板从基板运送中转平台 23传送至基板出 口平台 24。
请参阅图 9, 图 9是基板传送平台 21及基板承载平台 22的侧视图。 在本发明实施例中， 基板传送平台 21 包括第一承载台 210、 第一传送机构 211 以及第二传送机构 212。 基板承载平台 22包括第二承载台 220和支撑机构 221 , 支撑机构 221支撑第二承载台 220。
其中， 第一传送机构 211用于将第一承载台 210传送到第二承载台 220的 上方， 第二传送机构 212用于将第一承载台 210从第二承载台 220的上方传送 到第二承载台 220的下方， 以将支撑于第一承载台 210上的基板放置于第二承 载台 220上。
请参阅图 10 , 图 10 板传送平台 21及基板承载平台 22的俯视放大图。 在本发明实施例中， 第一承载台 210 包括平行且间隔设置的第一承载条 2101 , 第二承载台 220包括平行且间隔设置的第二承载条 2201。 其中， 在第一 承载台 210从第二承载台 220的上方传送到第二承载台 220的下方的过程中， 第一承载条 2101和第二承载条 2201相互交错。 每相邻两个第一承载条 2101之 间的间距大于第二承载条 2201 的宽度， 并且， 每相邻两个第二承载条 2201之 间的间距大于第一承载条 2101 的宽度， 以保证能够实现第一承载条 2101与第 二承载条 2201相互错开， 同时能够将支撑于第一承载台 210上的基板支撑于第 二承载台 220上。
优选地， 第一承载条 2101为三条， 第二承载条 2201为两条。 应理解， 本 发明不限于此， 第一承载条 2101和第二承载条 2201的个数可以视需要而调整。
在本发明实施例中， 第一承载台 210的第一承载条 2101和第二承载台 220 的第二承载条 2201上可贴设海绵、 气嚢等緩冲体， 以在基板的传送过程中更好 地保护基板， 防止基板划伤、 摔毁。
请配合参阅图 11到图 12,图 11显示了第一承载台 210位于第二承载台 220 上方的工作状态， 图 12显示了第一承载台 210位于第二承载台 220下方的工作 状态。
其中， 第一传送机构 211为水平移动机构或水平转动机构。
优选地， 当第一传送机构 211为水平移动机构时， 其例如可包括导轨 (图未 示)、 移动平台（图未示)和电机 (图未示)。 导轨可以是气浮导轨， 由电机驱动移动 平台在导轨上做水平直线运动， 最终使得水平移动机构驱动第一承载台 210到 达第二承载台 220的上方。 这里的水平直线运动是水平直线往复运动。
当第一传送机构 211为水平转动机构时，其例如还可包括转轴（图未示)和电 机 (图未示)。 电机驱动转轴旋转， 最终使得水平转动机构驱动第一承载台 210旋 转到达第二承载台 220的上方。 当然， 这里的第一承载台 210应该足够长， 即： 当第一承载台 210与第二承载台 220方向相同时， 第一承载台 210的长度至少 大于基板传送平台 21与基板承载平台 22的间距。
其中，第二传送机构 212为竖直移动机构，其包括升降机 (图未示)和电机 (图 未示)， 由电机驱动升降机做竖直运动， 最终使得第二传送机构 212驱动第一承 载台 210到达第二承载台 220下方， 实现将原支撑于第一承载台 210上的基板 100放置于第二承载台 220上。 当然， 此处的竖直运动是在竖直方向上的往复运 动。
在本发明实施例中， 利用第一承载条 2101与第二承载条 2201 的交错， 能 够实现将原支撑于第一承载台 210上的基板 100放置于第二承载台 220上。 其 中， 基板 100可为液晶显示基板、 等离子显示基板、 玻璃基板以及其它板状结 构的基板。
请参阅图 13到图 18,图 13到图 18是本发明基板传送系统的工作状态示意 图。
如图 13所示， 基板传送平台 21和基板承载平台 22处于准备状态， 基板传 送平台 21两侧的第一基板处理平台 201和第二基板处理平台 202分别提供第一 基板 1000和第二基板 1001。
如图 14所示，将基板 1000由基板处理平台 201移动到基板传送平台 21上。 具体而言， 第一真空吸附式传送装置 25从第一基板处理平台 201吸取第一基板 1000, 并传送到基板传送平台 21的第一承载台 210上。 第一真空吸附式传送装 置 25将第一基板 1000传送到第一承载台 210之后， 再移动到第二基板处理平 台 202准备吸取第二基板 1001。
请参阅图 15 , 将基板 1000从基板传送平台 21传递到基板承载平台 22。 具 体而言， 请结合图 11至图 12所示， 第一承载台 210经第一传送机构 211传送 到第二承载台 220上方， 再经第二传送机构 212将第一承载台 210从第二承载 台 220上方经过第二承载台 220传送到第二承载台 220下方， 通过第一承载台 210的第一承载条 2101和第二承载台 220的第二承载条 2201的交错，最终将支 撑于第一承载台 210上的第一基板 1000放置于第二承载台 220上。 另外， 第一 真空吸附式装置 25吸取第二基板 1001 ,同时第一基板处理平台 201继续补充第 三基板 1002。
如图 16所示， 当第一基板 1000放置于第二承载台 220上之后， 第二真空 吸附式传送装置 26移动到第二承载台 220上方， 吸取第一基板 1000; 同时， 第 一承载台 210从第二承载台 220下方通过第一传送机构 211返回处于准备状态 的位置， 再通过第二传送机构 212 恢复处于准备状态的高度， 并承接由第一真 空吸附式传送装置 25传送的第二基板 1001。 此外， 第二基板处理平台 202继续 补充第四基板 1003。
如图 17所示， 第二真空吸附式传送装置 26将第一基板 1000传送到基板运 送中转平台 23上的第一滚轮传送机构 231上； 同时， 第二承载台 220接收第二 基板 1001 ; 此外， 第一真空吸附式传送装置 25 重新返回到第一基板处理平台 201吸取第三基板 1002。
如图 18所示， 第一滚轮传送机构 231将第一基板 1000经第二滚轮传送机 构 241 自基板运送中转平台 23传送到基板出口平台 24; 同时， 第二真空吸附式 传送装置 26返回第二承载台 220上方吸取第二基板 1001 ,第一承载台 210接收 来自第一真空吸附式传送装置 25准备的第三基板 1002。 另外， 第一基板处理平 台 201继续补充第五基板 1004。 随后， 第二基板 1001将经由第二真空吸附式装 置 26移动至基板运送中转平台 23 , 同理， 第二基板 1001亦将自基板运送中转 平台 23传送到基板出口平台 24进行输出， 如此周而复始实现基板的传输。 请参阅图 19 , 是本发明基板传送方法一较佳实施例的流程图。 本发明基板 传送方法包括如下步骤：
步骤 S1， 将基板由基板处理平台移动到基板传送平台上；
步骤 S2 , 将基板从基板传送平台传递到基板承载平台上；
步骤 S3 , 将基板由基板承载平台移动到基板运送中转平台上；
步骤 S4 , 基板从基板运送中转平台传送到基板出口平台。
步骤 S5 , 经基板出口平台输出基板。
其中， 在步骤 S1中， 先在基板处理平台上对基板表面的多余线路进行切割 处理， 然后经第一真空吸附式装置将基板由基板处理平台移动到基板传送平台 上。
在步骤 S2中， 在本发明实施例中， 基板传送平台包括第一承载台， 基板承 载平台包括第二承载台， 请参阅图 20 , 步骤 S2还包括如下子步骤：
步骤 S21 , 将承载有基板的第一承载台传送到第二承载台的上方。
比如， 第一承载台可以通过第一传送机构， 如水平移动机构或水平转动机 构传送到第二承载台的上方。
步骤 S22 ,将第一承载台从第二承载台的上方传送到第二承载台的下方， 以 将支撑于第一承载台上的基板放置于第二承载台上。
比如， 第一承载台可以通过第二传送机构， 如竖直移动机构从第二承载台 上方经过第二承载台传送到第二承载台下方， 以实现将支撑于第一承载台上的 基板放置于第二承载台上， 达到传送目的。
在步骤 S3中， 经第二真空吸附式装置将基板由基板承载平台移动到基板运 送中转平台上； 并且， 在第二真空吸附式装置将基板从基板承载平台移动到基 板运送中转平台上的时候， 基板承载平台开始接下一片基板。
在步骤 S4中， 在基板运送中转平台将基板传送至基板出口平台的时候， 第 二真空吸附式装置回到基板承载平台去取下一片基板。 此下一片基板接着将经 由第二真空吸附式装置移动至基板运送中转平台， 并且亦将自基板运送中转平 台传送到基板出口平台进行输出， 如此周而复始进行基板的传输。
请参阅图 21 , 图 21为本发明基板传送系统及传送方法的作业时间示意图。 以 32寸的基板为例， 由基板传送平台 21传送到基板出口平台 24的作业时间比 现有基板传送系统有较大改善， 作业时间的瓶颈此时虽在基板传送平台 21 , 但 其作业时间已缩短为 9秒， 比现有基板传送平台的作业时间有了显著改善。
综上所述， 本发明基板传送系统及其传送方法利用基板传送平台 21和基板 承载平台 22进行交错接片， 且在基板承载平台 22与基板出口平台 24之间设置 了固定的基板运送中转平台 23 作为过渡， 并配合第一真空吸附式传送装置 25 和第二真空吸附式传送装置 26的传送， 可减少基板传送过程中的等待时间， 加 快基板的传送速度， 改善了现有基板传送系统中因基板传送速度较慢， 易造成 塞片而使整条产线产出量降低的缺陷。
以上所述仅为本发明的实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利 用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换， 或直接或间接运 用在其他相关的技术领域， 均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

权 利 要求
1. 一种基板传送系统， 其特征在于， 包括：
基板处理平台、 基板出口平台、 基板传送平台、 基板承载平台、 基板运送 中转平台；
所述基板处理平台， 其包括第一基板处理平台和第二基板处理平台； 所述基板出口平台， 用于输出所述基板；
所述基板传送平台， 设置于所述第一基板处理平台和所述第二基板处理平 台之间， 用于接收来自所述基板处理平台的基板；
所述基板承载平台， 与所述基板传送平台相邻设置， 用于接收来自所述基 板传送平台的基板； 以及
所述基板运送中转平台， 与所述基板出口平台平行设置， 用于接收来自所 述基板承载平台的基板并将所述基板传送至所述基板出口平台；
所述基板传送平台包括第一承载台、 第一传送机构以及第二传送机构， 所 述基板承载平台进一步包括第二承载台， 其中所述第一传送机构将所述第一承 载台传送到所述第二承载台的上方， 所述第二传送机构将所述第一承载台从所 述第二承载台的上方传送到所述第二承载台的下方， 以将支撑于所述第一承载 台上的基板放置于所述第二承载台上。
2. 根据权利要求 1所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述第一承载台包 括间隔设置的第一承载条， 所述第二承载台包括间隔设置的第二承载条， 其中 在所述第一承载台从所述第二承载台的上方传送到所述第二承载台的下方的过 程中， 所述第一承载条和所述第二承载条相互交错， 每相邻两个所述第一承载 条之间的间距大于所述第二承载条的宽度， 并且， 每相邻两个所述第二承载条 之间的间距大于所述第一承载条的宽度。
3.根据权利要求 2所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述第一承载条和 所述第二承载条上贴设有緩冲体。
4. 根据权利要求 3所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述緩冲体为海绵 或气嚢。
5. 根据权利要求 1所述的基板传送系统， 其特征在于，
所述第一传送机构为水平移动机构；
所述水平移动机构， 包括导轨、 移动平台和电机， 所述电机驱动所述移动 平台在导轨上做水平直线运动， 以驱动所述第一承载台到达所述第二承载台上 方。
6. 根据权利要求 1所述的基板传送系统， 其特征在于，
所述第一传送机构为水平转动机构；
所述水平转动机构， 包括转轴和电机， 所述电机驱动所述转轴旋转， 以驱 动所述第一承载台旋转到所述第二承载台上方。
7. 根据权利要求 1所述的基板传送系统， 其特征在于，
所述第二传送机构为竖直移动机构；
所述竖直移动机构， 包括升降机和电机， 所述电机驱动所述升降机做竖直 运动， 以驱动第一承载台到达第二承载台下方。
8. 一种基板传送系统， 包括：
基板处理平台， 其包括第一基板处理平台和第二基板处理平台；
基板出口平台， 用于输出所述基板；
其特征在于， 所述基板传送系统进一步包括：
基板传送平台， 设置于所述第一基板处理平台和所述第二基板处理平台之 间， 用于接收来自所述基板处理平台的基板；
基板承载平台， 与所述基板传送平台相邻设置， 用于接收来自所述基板传 送平台的基板； 以及
基板运送中转平台， 与所述基板出口平台平行设置， 用于接收来自所述基 板承载平台的基板并将所述基板传送至所述基板出口平台。
9. 根据权利要求 8所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述基板传送平台 包括第一承载台、 第一传送机构以及第二传送机构， 所述基板承载平台包括第 二承载台， 其中所述第一传送机构将所述第一承载台传送到所述第二承载台的 上方， 所述第二传送机构将所述第一承载台从所述第二承载台的上方传送到所 述第二承载台的下方， 以将支撑于所述第一承载台上的基板放置于所述第二承 载台上。
10. 根据权利要求 9所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述第一传送机构 为水平移动机构或水平转动机构， 所述第二传送机构为竖直移动机构。
11. 根据权利要求 10所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述第一承载台 包括间隔设置的第一承载条， 所述第二承载台包括间隔设置的第二承载条， 其 中在所述第一承载台从所述第二承载台的上方传送到所述第二承载台的下方的 过程中， 所述第一承载条和所述第二承载条相互交错。
12. 根据权利要求 11所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述第一承载条 为三条， 所述第二承载条为两条。
13. 根据权利要求 11所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述基板传送系 统进一步包括：
第一真空吸附式传送装置， 用于将所述基板从所述基板处理平台吸附至所 述基板传送平台上；
第二真空吸附式传送装置， 用于将所述基板从所述基板承载台吸附至所述 基板运送中转平台上。
14. 根据权利要求 8所述的基板传送系统， 其特征在于， 所述基板运送中转 平台和所述基板出口平台上设置有滚轮传送机构， 用于将所述基板从所述基板 运送中转平台传送至所述基板出口平台。
15. 一种基板传送方法， 其特征在于， 包括如下步骤：
将基板由基板处理平台移动到基板传送平台上；
将所述基板从所述基板传送平台传递到基板承载平台上；
将所述基板由所述基板承载平台移动到基板运送中转平台上；
所述基板从所述基板运送中转平台传送到基板出口平台； 经所述基板出口平台输出所述基板。
16. 根据权利要求 15所述的基板传送方法， 其特征在于，
所述将基板由基板处理平台移动到基板传送平台上的步骤中， 包括： 经第 一真空吸附式装置将所述基板由所述基板处理平台移动到所述基板传送平台 上；
所述将所述基板由所述基板承载平台移动到基板运送中转平台上的步骤 中， 包括： 经第二真空吸附式装置将所述基板由所述基板承载平台移动到所述 基板运送中转平台上。
17. 根据权利要求 16所述的基板传送方法， 其特征在于在：
所述第二真空吸附式装置将所述基板从所述基板承载平台移动到所述基板 运送中转平台上的时候， 所述基板承载平台开始接下一片基板；
所述基板运送中转平台将所述基板传送至所述基板出口平台的时候， 所述 第二真空吸附式装置回去取所述下一片基板。
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