WO2012137796A1 - ポリマー部材の製造方法及びポリマー部材 - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
Definitions
- the present invention relates to a polymer member manufacturing method and a polymer member.
- anisotropic conductive films are attracting attention as connecting members between elements.
- conductive fillers and the like are anisotropically oriented in the adhesive resin to form a predetermined conductive path, which contributes to the fine integration of elements that have become increasingly complex in recent years. can do.
- an anisotropic conductive film is produced by forming a coating film from a mixture of a thermosetting resin and a fine filler with conductivity, and then applying a magnetic field to the coating film to orient the filler and then forming the film. It is known that it can be done (see Patent Document 1).
- the film thus obtained is used, for example, for mounting a component such as a semiconductor element on a printed board.
- the present invention is a method for producing a polymer member in which incompatible substances are unevenly distributed, (1) a step of preparing a photosensitive composition comprising a polymerizable monomer, an incompatible material incompatible with a polymer obtained by polymerizing the polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator; (2) a step of forming a coating film of the photosensitive composition; (3) A step of partially curing the coating film by light irradiation to a part of the coating film to form a partially cured region; (4) including a step of leaving the coating film for 5 seconds to 60 minutes, and (5) a step of curing the entire coating film by light irradiation on the coating film,
- the present invention relates to a method for producing a polymer member in which the incompatible substance is unevenly distributed near the outer peripheral surface of the partially cured region or in the vicinity of the outer peripheral surface of the region opposite to the partially cured region with respect to the outer peripheral surface.
- FIG. 1A to 1D are schematic cross-sectional views illustrating a process of a polymer member manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 illustrates a process of a polymer member manufacturing method according to another embodiment of the present invention. It is a cross-sectional schematic diagram shown.
- partial light is applied to a coating film 1 of a photosensitive composition containing a polymerizable monomer and an incompatible material 2 that is incompatible with a polymer obtained by polymerizing the polymerizable monomer.
- Irradiation is performed to polymerize the polymerizable monomer to form a partially cured region 10A in which the coating film 1 is partially cured (see FIGS. 1A and 1B). Since the polymer and the polymerizable monomer in the partially cured region 10A have an affinity for each other, the polymerizable monomer in the region 10B that is not irradiated with light other than the partially cured region (hereinafter referred to as “non-irradiated region”) Gradually absorbed or diffused into the polymer. As the absorption or diffusion of the polymerizable monomer proceeds, the amount of the polymerizable monomer present around the outer peripheral surface 11 of the partially cured region 10A decreases (FIG. 1C).
- the polymer swells due to absorption or diffusion of the polymerizable monomer in the partially cured region 10A and the partially cured region 10A expands, and the non-irradiated region 10B shrinks accordingly, so that the incompatible in the non-irradiated region 10B. Concentration of substance 2 will proceed further.
- the partially irradiated coating film is allowed to stand for 5 seconds or more and 60 minutes or less, whereby the incompatible substance 2 is sufficiently concentrated outside the partially cured region (non-irradiated region 10B) (FIG. 1C).
- the polymer member 10 in which the incompatible substance 2 is unevenly distributed around the partially cured region 10A can be efficiently manufactured (FIG. 1D).
- the incompatible substance is present on the outer peripheral surface of the partially cured region or the region opposite to the partially cured region with respect to the outer peripheral surface (that is, the non-irradiated region). It will be unevenly distributed in the vicinity of the outer peripheral surface.
- the partially cured region 10A is viewed as a columnar body having a height in the thickness direction of the coating film (in this case, the ratio of the height to the area of the bottom surface is generally very small)
- This is a concept that may include not only the side surface 11A of the columnar body (FIG. 1B) but also the upper surface or the lower surface (see FIG. 2).
- the upper surface or the lower surface of the columnar body does not partially cure the coating film in the thickness direction from one surface of the coating film to the other surface, but from the one surface of the coating film in the thickness direction. This is the surface 11B that is generated when the part is stopped. Since the outer peripheral surface of the partially cured region is in contact with the non-irradiated region, it corresponds to the interface between the partially cured region and the non-irradiated region. However, the incompatible substance does not exist only in the vicinity of the outer peripheral surface in the outer peripheral surface or the non-irradiated region (sometimes one or both may be referred to as “unevenly distributed region”). Then, the amount of the incompatible substance is so large that the characteristic (described later) based on the uneven distribution of the incompatible substance is exhibited, and the presence of the characteristic is not exhibited in other areas. Also good.
- the step (4) is preferably performed under a temperature condition of 25 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
- the diffusion of the polymerizable monomer present in the non-irradiated region to the partially cured region is further promoted, and the partially cured region becomes swollen.
- the abundance of the polymerizable monomer decreases, whereas the abundance of the incompatible substance relatively increases.
- the proportion of uneven distribution of the incompatible substance that is, the contrast of the abundance of the incompatible substance between the partially cured region and the non-irradiated region
- the said manufacturing method it is preferable to perform light irradiation with respect to a part of said coating film using the photomask or the light which has directness in the said process (3).
- the photomask or the light which has directness in the said process (3) By performing light irradiation using a photomask or light having orthogonality, formation of a patterned partially cured region is facilitated, and as a result, anisotropic orientation (pattern structuring) of an incompatible material is easily performed. Can do.
- ultraviolet light widely used in the semiconductor manufacturing process can be suitably used as the light used for the light irradiation.
- the polymer member obtained by the production method may have a sheet form or a tape form.
- the incompatible substance has conductivity.
- the incompatible substance can exist in the direction from the one side of the polymer member to the other side (thickness direction). Conductive paths extending in the thickness direction of the polymer member can be formed anisotropically.
- the present invention includes a polymer member in which an incompatible substance obtained by the method for producing the polymer member is unevenly distributed.
- a wide variety of incompatible substances can be easily formed into a pattern structure in an arbitrary shape.
- uneven distribution of incompatible substances can be achieved by simply irradiating with light and allowing to stand for a predetermined time, so that the area of the polymer member can be easily increased.
- the method for producing a polymer member comprises (1) a polymerizable monomer, an incompatible material that is incompatible with a polymer obtained by polymerizing the polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator.
- a step of preparing a photosensitive composition to be contained (2) a step of forming a coating film of the photosensitive composition, and (3) the coating film is partially cured by light irradiation on a part of the coating film.
- step (1) a photosensitive composition containing a polymerizable monomer, an incompatible material that is incompatible with a polymer obtained by polymerizing the polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator is prepared. .
- the photosensitive composition contains a polymerizable monomer, an incompatible material that is incompatible with a polymer obtained by polymerizing the polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator. It may contain additives.
- polymerizable monomer It is important that the polymerizable monomer is a compound that can be polymerized using light energy regardless of the reaction mechanism such as radical polymerization or cationic polymerization.
- Such polymerizable monomers include, for example, radical polymerizable monomers such as acrylic monomers that form acrylic polymers; epoxy monomers that form epoxy resins, oxetane monomers that form oxetane resins, and vinyl ether resins. Examples thereof include cationic polymerizable monomers such as vinyl ether monomers to be formed; combinations of polyisocyanates and polyols that form urethane resins; combinations of polycarboxylic acids and polyols that form polyester resins. In addition, you may use a polymerizable monomer individually or in combination of 2 or more types.
- an acrylic monomer is preferably used because it has a high polymerization rate and is superior in productivity. That is, in this embodiment, the polymer constituting the polymer member is preferably an acrylic polymer.
- the photosensitive composition is preferably an acrylic photosensitive composition.
- the acrylic polymer, epoxy resin, oxetane resin, vinyl ether resin, urethane resin, and polyester resin are the base polymer of acrylic pressure sensitive adhesive (adhesive) and the base of epoxy pressure sensitive adhesive, respectively. It can function as a polymer, a base polymer of an oxetane-based pressure sensitive adhesive, a base polymer of a vinyl ether-based pressure sensitive adhesive, a base polymer of a urethane-based pressure sensitive adhesive, a base polymer of a polyester-based pressure sensitive adhesive, or the like. Therefore, the photosensitive composition may be a pressure-sensitive adhesive composition (hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition containing an incompatible substance is referred to as “photosensitive pressure-sensitive adhesive composition”).
- an acrylic photosensitive adhesive composition is suitably used as the photosensitive adhesive composition. Therefore, when the photosensitive composition is a photosensitive pressure-sensitive adhesive composition, a polymer member having pressure-sensitive adhesiveness is formed.
- the “pressure-sensitive adhesive composition” includes the meaning of “composition forming the pressure-sensitive adhesive composition”.
- acrylic monomer a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group can be suitably used.
- said "(meth) acryl” represents “acryl” and / or “methacryl”, and others are the same.
- both a (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group and a (meth) acrylic acid alkyl ester having a cyclic alkyl group are suitable. Can be used.
- Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate.
- (meth) acrylic acid alkyl esters having 2 to 14 carbon atoms in the alkyl group are preferable, and (meth) acrylic acid alkyl esters having 2 to 10 carbon atoms in the alkyl group are more preferable.
- Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a cyclic alkyl group include cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
- various copolymerizable monomers such as a polar group-containing monomer and a polyfunctional monomer may be used as the polymerizable monomer.
- a copolymerizable monomer in an acrylic photosensitive composition for example, an acrylic photosensitive pressure-sensitive adhesive composition
- the resulting polymer member can be strengthened, or the adhesion to an adherend can be increased.
- the cohesive force of the polymer member can be improved.
- the copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
- Examples of the polar group-containing monomer include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid and other carboxyl group-containing monomers or anhydrides thereof (maleic anhydride, etc.); Hydroxyl-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, vinyl alcohol, allyl alcohol, etc .; (meth) acrylamide, N, N- Amide group-containing monomers such as dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Dimethyla acid Amino group-containing monomers such as noethyl and t-buty
- a phosphate group-containing monomers cyclohexyl maleimide, imide group-containing monomers such as isopropyl maleimide; 2-methacryloyloxy isocyanate group-containing monomers acryloyloxyethyl isocyanate, and the like.
- the polar group-containing monomer a carboxyl group-containing monomer or an anhydride thereof is preferable, and acrylic acid is particularly preferable.
- polyfunctional monomer examples include hexanediol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, and neopentyl.
- the incompatible substance is not particularly limited as long as it is a substance that does not have compatibility with a polymer obtained by polymerizing a polymerizable monomer (does not dissolve in a region formed by aggregation of the polymer). It may be an inorganic substance) or an organic substance (organic substance). Further, the incompatible substance may be a solid or may have fluidity.
- Whether a certain substance is incompatible with a certain polymer is determined by visual inspection, optical microscope, scanning electron microscope (SEM), transmission electron microscope (TEM), X-ray diffraction, etc.
- General methods not according to the invention for example, a method in which a substance is dissolved in a polymerizable monomer, and the polymerizable monomer is polymerized to determine a polymer; the polymer is dissolved in a solvent in which the polymer is dissolved, and the substance is added thereto
- the polymer is a thermoplastic polymer, the polymer is heated and dissolved, and then the substance is added to the polymer and then judged after cooling. It can be determined by how large the substance or aggregate thereof is dispersed.
- the criterion is that the substance or aggregate thereof has a diameter of 5 nm or more when it can be approximated to a sphere such as a sphere, a cube, or an indeterminate shape, and a columnar shape such as a rod, thin layer, or rectangular parallelepiped. If it can be approximated, the length of the longest side is 10 nm or more.
- the substance in the polymer or an aggregate thereof can be approximated to a sphere such as a sphere, cube, or irregular shape, and the spherical substance or an aggregate thereof has a diameter of 5 nm or more. If it has, it can be regarded as an incompatible substance for the polymer, and the substance or aggregate in the polymer can be approximated to a columnar shape such as a rod shape, a thin layer shape, a rectangular parallelepiped shape, etc. If the length of the longest side of the solid substance or the aggregate thereof is 10 nm or more, it can be regarded as an incompatible substance for the polymer.
- the inorganic substance as the incompatible substance examples include particles (fine particles, fine particle powder) exemplified below, and examples thereof include silica, silicone (silicone powder), calcium carbonate, clay, titanium oxide, talc, and layered silicate.
- Clay mineral metal powder (eg nickel powder, aluminum powder, iron powder, magnesium powder, copper powder, silver powder), barium titanate, boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, glass, glass beads, glass balloon, alumina
- Inorganic particles such as balloons, ceramic balloons, titanium white, carbon black, etc .
- organic particles such as polyester beads, nylon beads, silicon beads, urethane beads, vinylidene chloride beads, acrylic balloons; crosslinked acrylic particles, crosslinked styrene particles, melamine resin particles, Benzoguanamine Fat, resin particles nylon resin and the like; inorganic - organic hybrid particles and the like.
- the particles may be solid or hollow (balloon). Moreover, you may use particle
- the incompatible substance is preferably conductive.
- the incompatible material can exist in the direction (thickness direction) from one surface of the polymer member to the other surface. Conductive paths extending in the thickness direction of the polymer member can be formed anisotropically.
- conductive particles can be preferably used as the incompatible substance having conductivity.
- the conductive particles are not particularly limited as long as they are conductive particles.
- the above-described nickel particles, copper particles, silver particles, aluminum particles, carbon black particles, carbon nanotubes that are fibrous particles, and cores examples thereof include particles whose surface is coated with a conductive material.
- the particles having the surface of the core particle coated with a conductive material include either a particle having a surface of a conductive core particle coated with a conductive material or a particle having a surface of a non-conductive core particle coated with a conductive material. But you can.
- the particles having the surface of the conductive core particles coated with a conductive material for example, particles having a surface coated with a noble metal such as gold or silver using nickel particles, copper particles, fibrous carbon nanotube particles or the like as core particles are used. be able to.
- particles having a conductive material coated on the surface of nonconductive core particles for example, nonconductive particles such as resin particles and inorganic compound particles are used as core particles, and the surface is plated with a metal such as nickel or gold.
- particles coated with fibrous carbon nanotube particles using the above non-conductive particles as core particles can be used.
- organic substances as incompatible substances include acrylic polymers, polyesters, polyurethanes, polyethers, silicones, natural rubber, and synthetic rubbers [especially styrene-isoprene-styrene rubber (SIS), styrene-isobutylene-styrene rubber.
- SIS styrene-isoprene-styrene rubber
- styrene-isobutylene-styrene rubber especially styrene-isobutylene-styrene rubber.
- Polymers such as (SIBS), styrene-butadiene-styrene rubber (SBS) or styrene-ethylene-butylene-styrene rubber (SEBS) and other synthetic rubbers] and their oligomers; rosin-based tackifying resins, terpenes Tackifier resins, phenolic tackifier resins, hydrocarbon tackifier resins, ketone tackifier resins, polyamide tackifier resins, epoxy tackifier resins, elastomer tackifier resins, and the like (tackifier resins) ) And the like. Furthermore, water and aqueous solutions (for example, salt aqueous solution, acid aqueous solution, etc.) are also used as incompatible substances. In addition, the said organic substance can be used as particle
- SIBS styrene-butadiene-styrene rubber
- SEBS s
- the particle diameter (average particle diameter) when the incompatible substance is in the form of particles (powder) is not particularly limited, but for example, the median diameter in the laser scattering method is preferably 0.005 to 500 ⁇ m, and The range is preferably 0.01 to 200 ⁇ m, more preferably 0.01 to 100 ⁇ m.
- the particles may be used in combination of two or more kinds having different particle diameters.
- the shape of the particles may be any shape such as a spherical shape such as a true spherical shape or an elliptical spherical shape, an indefinite shape, a needle shape, a rod shape, or a flat plate shape.
- grains may have a hole, a protrusion, etc. on the surface.
- only one type of particles may be selected and used, or two or more types of particles having different shapes may be used in combination.
- the surface of the particles may be subjected to various surface treatments (for example, low surface tension treatment with a silicone compound or fluorine compound, organic treatment with a quaternary ammonium salt, etc.).
- various surface treatments for example, low surface tension treatment with a silicone compound or fluorine compound, organic treatment with a quaternary ammonium salt, etc.
- the amount of the incompatible substance used is not particularly limited, and can be determined according to the pattern structure of the target incompatible substance.
- An exemplary use amount of the incompatible substance is 0.5 to 500 parts by weight, preferably 1 to 200 parts by weight, and more preferably 2 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable monomer. Part, more preferably 3 to 80 parts by weight.
- Photopolymerization initiator It does not restrict
- the radical photopolymerization initiator is suitably used when the polymerizable monomer has an ethylenically unsaturated double bond and the polymerization form is mainly addition polymerization.
- the cationic photopolymerization initiator is suitably used when the polymerizable monomer has an epoxy group or a vinyl ether structure and the polymerization form is mainly cationic polymerization.
- photo radical polymerization initiators examples include benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, ⁇ -ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, and photoactive oxime photopolymerization initiators.
- Agents, benzoin photopolymerization initiators, benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, ketal photopolymerization initiators, thioxanthone photopolymerization initiators, and the like can be used.
- a photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
- the ketal photopolymerization initiator includes, for example, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one [for example, trade name “Irgacure 651” (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) Etc.].
- acetophenone-based photopolymerization initiator examples include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone [for example, trade name “Irgacure 184” (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), etc.], 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2- Examples include dimethoxy-2-phenylacetophenone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4- (t-butyl) dichloroacetophenone.
- benzoin ether photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether.
- acylphosphine oxide photopolymerization initiator for example, trade name “Lucirin TPO” (manufactured by BASF) or the like can be used.
- ⁇ -ketol photopolymerization initiator examples include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, and the like.
- aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
- photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime.
- benzoin photopolymerization initiator examples include benzoin.
- benzyl photopolymerization initiator examples include benzyl.
- benzophenone photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinyl benzophenone, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like.
- thioxanthone photopolymerization initiator examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone, and the like.
- Examples of the cationic photopolymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes, nitro Examples thereof include benzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonate. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
- As the salt counter anion in the onium salt photocationic polymerization initiator SbF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , PF 6 ⁇ , BF 4 ⁇ and the like are preferably used.
- the amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited, but if it is too small, photocuring may be insufficient and uneven distribution of incompatible substances may be reduced.
- the polymerizable monomer 100 in the photosensitive composition may be reduced.
- the amount is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 5 parts by weight, and still more preferably 0.05 to 3 parts by weight with respect to parts by weight.
- the photosensitive composition may contain an appropriate additive as necessary.
- additives include surfactants (for example, ionic surfactants, silicone-based surfactants, fluorine-based surfactants), and crosslinking agents (for example, polyisocyanate-based crosslinking agents, silicone-based crosslinking agents).
- surfactants for example, ionic surfactants, silicone-based surfactants, fluorine-based surfactants
- crosslinking agents for example, polyisocyanate-based crosslinking agents, silicone-based crosslinking agents.
- Agents epoxy crosslinking agents, alkyl etherified melamine crosslinking agents, etc.), plasticizers, fillers, anti-aging agents, antioxidants, colorants (pigments, dyes, etc.), solvents (organic solvents) and the like.
- the photosensitive composition can be prepared by mixing the above components at room temperature or while heating as necessary.
- the incompatible substance-containing photosensitive composition may be a partially polymerized composition in which a part of the polymerizable monomer is polymerized from the viewpoints of handleability, coating property, and the like.
- the polymerization rate when a part of the polymerizable monomer is polymerized may be set in consideration of handling properties, coating properties, etc., and is usually about 1 to 15%, preferably 2 to 12%, preferably 3 to 10% is more preferable.
- the partial polymerization of the polymerizable monomer it is preferable to adopt a procedure in which light irradiation with ultraviolet rays or the like described below is performed in an inert gas atmosphere, and the light irradiation is stopped when the polymerization degree or an appropriate viscosity is reached. Can do.
- the coating film 1 of the photosensitive composition is formed (see FIG. 1A).
- a conventional coater for example, comma roll coater, die roll coater, gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, sprayer
- a coater or the like.
- the coating film 1 of the photosensitive composition can be formed by, for example, applying the above-mentioned conventional coater on a predetermined surface of an appropriate support such as the surface of the cover film 4 that has been subjected to a release treatment.
- drying may be performed after coating with a coater. However, when drying by heating, it is necessary to carry out at a temperature at which generation of radical species and the like from the photopolymerization initiator is suppressed so as not to polymerize the polymerizable monomer.
- the coating film 1 is partially cured by light irradiation on a part of the coating film 1 to form a partially cured region 10A (see FIG. 1B).
- the light used for light irradiation includes, for example, ionizing radiation such as ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, neutron rays, electron rays, ultraviolet rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferable.
- Examples of the ultraviolet light source include a black light lamp, a chemical lamp, a high-pressure mercury lamp, and a metal halide lamp.
- the shape of the partially cured area which is a partially cured part, can be changed as appropriate, and as a result, the pattern shape due to uneven distribution of incompatible substances can be changed. Can do.
- the contrast of the abundance of the incompatible substance 2 between the partially cured region 10A and the non-irradiated region 10B observed when the coating film 1 is viewed in plan view. FIG. 1C
- the contrast of the abundance of the incompatible substance 2 in the thickness direction of the coating film 1 observed when the coating film 1 is viewed from the side can also be generated (FIG. 2).
- the irradiation energy is 0. .1mW / cm 2 or more (preferably 0.5 mW / cm 2 or more, more preferably 1 mW / cm 2 or more).
- Irradiation time is too short, the curing of the polymerizable monomer is insufficient and the pattern is not formed, and the proportion of uneven distribution of the incompatible material may decrease, and if it is too long, a problem occurs in productivity. Irradiation for 5 seconds to 60 minutes (preferably 6 seconds to 30 minutes, more preferably 7 seconds to 20 minutes) provides a partially cured region with a controlled pattern structure.
- step (3) light may be emitted from one side or light may be emitted from both sides.
- the partially cured regions may or may not coincide with each other when irradiated from the front side and when irradiated from the back side.
- step (3) it is preferable to perform light irradiation on a part of the coating film using a photomask 3 (see FIG. 1A) or light having directivity.
- a photomask 3 see FIG. 1A
- light having directivity By performing light irradiation using a photomask or light having orthogonality, formation of a patterned partially cured region is facilitated, and as a result, anisotropic orientation (pattern structuring) of an incompatible material is easily performed. Can do.
- light irradiation using a photomask is suitable.
- the shape and material of the photomask 3 are not particularly limited as long as they selectively transmit light, and the pattern shape of the mask is not particularly limited.
- various metals and light-shielding resins for example, those obtained by coloring a resin such as polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and the like with appropriate pigments or dyes, resin sheets treated with a light absorber, etc.
- the shielding layer is preferably one that can completely block light transmission.
- the pattern structure is formed by the polymer portion partially photocured by the photomask absorbing the adjacent polymerizable monomer and swelling, thereby concentrating the incompatible substance in the polymerizable monomer. It is formed.
- step (4) the partially cured coating film is allowed to stand for 5 seconds to 60 minutes (FIG. 1C).
- the concentration of the incompatible substance does not occur sufficiently, and if it is too long, there is a problem in productivity. Therefore, it is preferably 6 seconds or more and 45 minutes or less, more preferably 7 It is good that it is not less than second and not more than 30 minutes.
- the above step (4) may be performed under heating conditions. Heating promotes the diffusion of the polymerizable monomer to the polymer in the partially cured region and increases the degree of swelling in the partially cured region, thereby increasing the degree of concentration of the incompatible material, and increasing the incompatible material concentration in the non-irradiated region. Patterning is promoted. If the heating temperature is too low, patterning is not promoted, and if it is too high, the problem of volatilization of the monomer and the shape change of the separator occurs. Therefore, the heating temperature condition is preferably 25 ° C. or more and 180 ° C. or less, more preferably It is 30 ° C. or higher and 160 ° C. or lower, more preferably 40 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
- the heating includes, for example, a known heating method (for example, a heating method using a heating oven, a heating method using an electric heater, a heating method using electromagnetic waves such as infrared rays).
- a known heating method for example, a heating method using a heating oven, a heating method using an electric heater, a heating method using electromagnetic waves such as infrared rays.
- Step (5) the entire coating film is cured by light irradiation on the coating film 1 (FIG. 1D).
- the same light as in the above step (3) can be used.
- the illuminance, the irradiation time, and the irradiation method in the step (5) are not particularly limited as long as the polymer member can be formed by curing the coating film of the photosensitive composition.
- Illuminance may be, for example, 0.1 mW / cm 2 or more
- irradiation time may be, for example, 0.1 seconds or more.
- the non-irradiated region 10B may be irradiated with light, may be irradiated on the entire surface including the partially cured region 10A, or may be irradiated on both surfaces. Moreover, you may heat as needed.
- the polymer member according to the present embodiment is a polymer member that is obtained by the above-described method for producing a polymer member, and is formed by uneven distribution of an incompatible substance in the photosensitive composition, preferably by forming a pattern structure.
- the incompatible substance is unevenly distributed in the vicinity of the outer peripheral surface of the partially cured region or the outer peripheral surface of the region opposite to the partially cured region with respect to the outer peripheral surface.
- the shape of the polymer member is not particularly limited, it usually has a sheet shape or a tape shape. Furthermore, the polymer member may have a form wound in a roll shape, or may have a form in which sheets are laminated.
- the thickness is preferably 3000 ⁇ m, preferably 3 to 2000 ⁇ m, more preferably 5 to 1000 ⁇ m.
- the incompatible material in the polymer member may block light and the polymer member may be insufficiently cured.
- 0.1% by weight or more and 200% by weight or less preferably 0.5% by weight or more and 100% by weight or less, more preferably 1% by weight). % To 80% by weight).
- the characteristic based on the polymer component, the characteristic inherent in the incompatible substance, and the characteristic based on the uneven distribution of the incompatible substance should be exhibited. Can do.
- the characteristics based on the polymer component of the polymer member include adhesiveness (pressure-sensitive adhesiveness) when an adhesive component is used as the polymer component.
- the characteristics inherently possessed by the incompatible substance include, for example, heat resistance and rigidity in the case of inorganic particles, and flexibility in the case of a polymer component.
- the characteristics based on the uneven distribution of incompatible substances include, for example, the expression of conductivity and thermal conductivity by concentration when using inorganic particles, and the use of polymer components such as coloring. Examples thereof include design properties and optical properties such as refractive index.
- the member surface may be protected by a cover film.
- the cover film may have releasability or may not have releasability. Moreover, the cover film may have smoothness and does not need to have smoothness.
- the cover film may be peeled off, or may be maintained as it is without being peeled off, and may constitute a part of the polymer member. In the present invention, since the reaction of photopolymerization is inhibited by oxygen in the air, it is preferable to block it from oxygen in the air with a cover film.
- Such a cover film is not particularly limited as long as it is a thin leaf body that hardly permeates oxygen.
- a transparent film is preferable.
- a conventional release paper can be used.
- a fluorine-based polymer eg, polytetrafluoroethylene
- Low adhesive substrates made of fluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer, etc.
- a low-adhesive substrate made of an adhesive polymer for example, an olefin resin such as polyethylene or polypropylene
- an adhesive polymer for example, an olefin resin such as polyethylene or polypropylene
- both surfaces can be used as a release surface, while in a substrate having a release treatment layer, the release treatment layer surface is used as a release surface (release treatment surface). can do.
- cover film for example, a cover film (a substrate having a release treatment layer) in which a release treatment layer is formed on at least one surface of the cover film substrate may be used.
- the material may be used as it is.
- cover film substrates include polyester films (polyethylene terephthalate film, etc.), olefin resin films (polyethylene film, polypropylene film, etc.), polyvinyl chloride films, polyimide films, polyamide films (nylon film), rayon films.
- plastic base film synthetic resin film
- cover film substrate a cover film substrate using a highly transparent plastic substrate film (particularly, a polyethylene terephthalate film) can be suitably used.
- the release treatment agent is not particularly limited, and for example, a silicone release treatment agent, a fluorine release treatment agent, a long-chain alkyl release treatment agent, or the like can be used. You may use a mold release processing agent individually or in combination of 2 or more types.
- the cover film that has been subjected to the release treatment with the release treatment agent is formed by, for example, a known formation method.
- the thickness of the cover film is not particularly limited, but can be selected from the range of, for example, 12 to 250 ⁇ m (preferably 20 to 200 ⁇ m) from the viewpoint of ease of handling and economy.
- the cover film may have any form of a single layer or a lamination.
- the polymer member can be used for various applications, for example, an anisotropic conductive sheet in which a conductive path is formed in the thickness direction, an anisotropic heat conductive sheet in which a heat conductive path is formed in the thickness direction, and a partial In addition, it can be used for an optical pass filter whose refractive index is controlled.
- an anisotropic conductive sheet can be manufactured by forming conductive paths in the thickness direction by, for example, aligning and processing conductive fine particles in the thickness direction.
- the volatile component for example, a solvent or an organic compound
- the volatile component does not have to be included in the photosensitive composition, and thus the volatile component is not removed by evaporation.
- a polymer member in which incompatible substances are unevenly distributed can be manufactured. For this reason, it is advantageous also in terms of environment.
- Photosensitive composition ( A) 5 parts of acicular conductive titanium oxide (trade name “FT-3000” manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) as an incompatible substance is mixed with the photosensitive syrup (A) to prepare a photosensitive composition (“photosensitive composition ( A) ”) may be prepared.
- cover film As the cover film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (trade name “MRN38” or “MRF38” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) having a thickness of 38 ⁇ m and one side of which was subjected to silicone release treatment was used.
- MRN38 a biaxially stretched polyethylene terephthalate film
- MRF38 manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.
- all of these films can be used interchangeably as a base material for forming a coating film or as a separator.
- cover film is used without any particular distinction.
- Photomask Each photomask was produced by forming a black pattern shape pattern on a transparent OHP sheet using an ink jet printer (see FIGS. 3A to 3G).
- a photomask having a circular pattern shape (sometimes referred to as “photomask (A)”), a photomask having a line and space pattern shape (sometimes referred to as “photomask (B)”), and a square
- a photomask having a shape (sometimes referred to as “photomask (C)”), a photomask having a hexagonal shape (sometimes referred to as “photomask (D)”), and a photomask having a honeycomb shape ( (Sometimes referred to as “photomask (E)”), a photomask having a square shape with a cut (sometimes referred to as “photomask (F)”), and a photomask having a hexagonal shape with a cut ( “Sometimes referred to as“ photomask (G) ”).
- Example 1 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 20 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.0 mW / cm 2. For 2 minutes. After irradiation, the photomask (A) was peeled off and heated in an oven at 75 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (A) was transferred to the surface. The entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes using a black light with the coated surface of the sheet facing upward, to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 2 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 20 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.0 mW / cm 2. For 4 minutes. After irradiation, the photomask (A) was peeled off and heated in an oven at 75 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (A) was transferred to the surface. The entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes using a black light with the coated surface of the sheet facing upward, to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 3 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 50 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.0 mW / cm 2. For 4 minutes. After irradiation, the photomask (A) was peeled off and heated in an oven at 75 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (A) was transferred to the surface. The entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes using a black light with the coated surface of the sheet facing upward, to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 4 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 50 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.0 mW / cm 2. For 4 minutes. After irradiation, the photomask (B) was peeled off and heated in an oven at 75 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (B) was transferred to the surface. The entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes using a black light with the coated surface of the sheet facing upward, to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 5 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (C) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (C) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 6 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (D) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (D) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 7 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (E) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (E) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 8 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (F) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (F) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 9 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (G) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (G) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 10 The photosensitive composition (B) is applied to a thickness of 35 ⁇ m on the cover film, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (E) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (E) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 11 The photosensitive composition (C) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.5 mW / cm 2. For 5 minutes. After irradiation, the photomask (E) was peeled off and heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (E) was transferred to the surface. While the coated surface of the sheet was kept up, the entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 5 minutes using a black light to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- Example 12 The photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 50 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film. Then, a photomask is applied and a black light is used to apply 3.0 mW / cm 2. For 4 minutes. After irradiation, the photomask (A) was peeled off and allowed to stand at 25 ° C. for 60 minutes. As a result, the pattern shape of the photomask (A) was transferred to the surface. The entire sheet was cured by irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes using a black light with the coated surface of the sheet facing upward, to obtain a polymer member on which a pattern was formed.
- the photosensitive composition (A) is applied to the cover film at a thickness of 20 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film, and then irradiated with ultraviolet rays at 3.0 mW / cm 2 for 10 minutes using a black light. Thus, the entire sheet was cured to obtain a polymer member.
- the photosensitive composition (C) is applied to the cover film at a thickness of 35 ⁇ m, and another cover film is laminated on the coating film, and then irradiated with ultraviolet light at 3.5 mW / cm 2 for 10 minutes using a black light. Thus, the entire sheet was cured to obtain a polymer member.
- FIG. 7 shows the surface of the boundary between the part (concentrated part) where the incompatible substance is unevenly distributed in the polymer member of Example 2 and forms a pattern structure (concentrated part) and the other part (dilute part), and FIG. FIG. 9 shows an enlarged photograph of the concentrated portion of the incompatible substance of Example 2, and FIG. 10 shows an enlarged photograph of the surface of the polymer member of Comparative Example 1. From these observation results, it can be seen that in the polymer member of Example 2, the incompatible substance is clearly concentrated not only in the planar direction but also in the thickness direction.
- Example 4 In the polymer member of Example 4, an L & S pattern shape was obtained, and a conductive path was formed also in the planar direction. From this, it can be seen that both the surface resistivity and the volume resistivity are reduced as compared with the polymer member of Comparative Example 2.
- the polymer members of Examples 5 to 9 were compared with the polymer member of Comparative Example 3 and the polymer member of Example 10 was compared with the polymer member of Comparative Example 4, respectively. It can be seen that both are decreasing.
- Example 1 and Example 2 it can be seen that when the illuminance in the partial curing is increased, the volume resistivity is lowered and the uneven distribution of the incompatible substance is promoted. Further, comparing Example 3 and Example 12, it can be seen that the conductive fine particles can be unevenly distributed in a shorter time by heating to a temperature higher than room temperature (25 ° C.) in the standing step.
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Abstract
本発明は、非相溶性物質の偏在化によるパターン構造を有するポリマー部材を簡便な方法で製造することができるポリマー部材の製造方法及び当該製造方法により得られるポリマー部材を提供する。本発明の非相溶性物質が偏在したポリマー部材の製造方法は、(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程を含み、上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在する。
Description
本発明は、ポリマー部材の製造方法及びポリマー部材に関する。
半導体回路等の微細集積技術の進展に伴い、要素間の接続部材等として異方導電性フィルムが注目されている。このフィルムでは、接着性樹脂中で導電性フィラー等が異方的に配向して所定の導電パスを形成していることから、近年電気的接続が複雑となっている各要素の微細集積に寄与することができる。
フィルム中の粒子やポリマー等を配向させる技術として、電界や磁場等を利用した方法がある。例えば、熱硬化性樹脂と導電性を持つ微細なフィラーとの混合物により塗膜を形成し、この塗膜に磁場をかけてフィラーを配向させた後に成形することで、異方導電性フィルムが作製できることが知られている(特許文献1参照)。こうして得られるフィルムは、例えばプリント基板に半導体素子等の部品を装着させるために使用される。
しかしながら、上記磁場配向法によると大面積のフィルムの作製が困難であることや、配向できる材料に制限があること等の問題があり、当該フィルムの機能展開を十分に図ることができない状況にある。
本発明は、非相溶性物質の偏在化によるパターン構造を有するポリマー部材を簡便な方法で製造することができるポリマー部材の製造方法及び当該製造方法により得られるポリマー部材を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の製造方法よって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明は、非相溶性物質が偏在したポリマー部材の製造方法であって、
(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、
(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、
(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、
(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び
(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程
を含み、
上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在するポリマー部材の製造方法、に関する。
(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、
(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、
(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、
(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び
(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程
を含み、
上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在するポリマー部材の製造方法、に関する。
当該製造方法により、非相溶性物質が所望のパターン構造を呈するように偏在したポリマー部材を効率良く製造することができる。以下、これに対する推察される理由を図面を参照しつつ説明する。図1A~1Dは、本発明の一実施形態に係るポリマー部材の製造方法のプロセスを示す断面模式図であり、図2は、本発明の他の実施形態に係るポリマー部材の製造方法のプロセスを示す断面模式図である。当該製造方法では、重合性モノマーとこの重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質2とを含む感光性組成物の塗膜1に対し、部分的な光照射を行って重合性モノマーを重合させ、塗膜1を部分的に硬化した部分硬化領域10Aを形成する(図1A及び1B参照)。この部分硬化領域10Aにおけるポリマーと重合性モノマーとは互いに親和性を有することから、部分硬化領域以外の光照射を行っていない領域10B(以下、「非照射領域」と称する)における重合性モノマーは徐々にポリマー中に吸収ないし拡散される。重合性モノマーの吸収ないし拡散が進むにつれ、部分硬化領域10Aの外周面11周辺での重合性モノマーの存在量の低下することになる(図1C)。このことは反対に、部分硬化領域10Aの外周面11周辺での非相溶性物質2の存在量の増加、すなわち、部分硬化領域10Aの外周面11周辺での非相溶性物質2の濃縮を意味する。同時に、部分硬化領域10Aにおける重合性モノマーの吸収ないし拡散によりポリマーが膨潤して部分硬化領域10Aが膨張し、これに応じて非照射領域10Bが縮小することから、非照射領域10Bにおける非相溶性物質2の濃縮がさらに進行することになる。その後、部分照射した塗膜を5秒以上60分以下放置することにより、非相溶性物質2は部分硬化領域外(非照射領域10B)において十分に濃縮されることになり(図1C)、その結果、非相溶性物質2が部分硬化領域10A周辺に偏在したポリマー部材10を効率良く製造することができる(図1D)。
このようにして得られるポリマー部材では、上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域(すなわち、非照射領域)における外周面近傍に偏在することになる。当該外周面には、上記部分硬化領域10Aを塗膜の厚さ方向を高さとした柱状体としてみた場合(この場合、一般的には底面の面積に対する高さの比が非常に小さくなる)、その柱状体の側面11Aだけでなく(図1B)、上面又は下面も含むことがある概念である(図2参照)。上記柱状体の上面又は下面は、塗膜の部分的硬化を、塗膜の一方の面から他方の面までの厚さ方向全体で行うのではなく、塗膜の一方の面から厚さ方向の一部までで止めておく場合に生じる面11Bである。部分硬化領域の外周面は非照射領域と接することになるので、部分硬化領域と非照射領域との界面にも相当する。ただし、非相溶性物質は、上記外周面又は非照射領域における該外周面の近傍(いずれか一方又は両者を合わせて「偏在領域」と称する場合がある)にのみ存在するのではなく、偏在領域では非相溶性物質が偏在することに基づく特性(後述)が発揮される程度に非相溶性物質の存在量が多く、それ以外の領域では当該特性が発揮されない程度の存在量で存在していてもよい。
また、部分硬化領域をパターン化して形成することにより、非相溶性物質の部分硬化領域の周辺でのパターン構造化を可能にする。これにより、ポリマー部材に電気的異方性や光学的異方性を容易に付与することができる。
当該製造方法では、上記工程(4)を25℃以上180℃以下の温度条件下で行うことが好ましい。これにより、非照射領域に存在する重合性モノマーの部分硬化領域への拡散がより促進され、部分硬化領域は膨潤した状態となる。その結果、部分硬化領域周辺では、重合性モノマーの存在量が低下するのに対し、非相溶性物質の存在量は相対的に増加することになる。これにより、非相溶性物質の偏在化の割合(いわば部分硬化領域と非照射領域との間での非相溶性物質の存在量のコントラスト)を効率良く高めることができる。
当該製造方法では、上記工程(3)において、フォトマスク又は直行性を有する光を用いて上記塗膜の一部に対する光照射を行うことが好ましい。フォトマスク又は直行性を有する光を用いて光照射を行うことにより、パターン化した部分硬化領域の形成が容易となり、ひいては非相溶性物質の異方的配向(パターン構造化)を容易に行うことができる。
当該製造方法では、上記工程(3)又は(5)において、上記光照射に用いる光として、半導体製造プロセスで広く利用されている紫外線を好適に採用することができる。
当該製造方法により得られる上記ポリマー部材は、シート状又はテープ状の形態を有していてもよい。
当該製造方法では、上記非相溶性物質が導電性を有することが好ましい。非相溶性物質が偏在した領域では、ポリマー部材の一方の面から他方の面に至る方向(厚さ方向)にわたって非相溶性物質が存在させることができることから、導電性を有する非相溶性物質によりポリマー部材の厚さ方向で延びる導電パスを異方的に形成することができる。
本発明には、当該ポリマー部材の製造方法により得られる非相溶性物質が偏在したポリマー部材も含まれる。
本発明のポリマー部材の製造方法によれば、幅広い種類の非相溶性物質を簡便に任意形状でパターン構造化できる。また、非相溶性物質の偏在化には光照射を行って所定時間放置するだけでよいので、ポリマー部材の大面積化も容易である。さらにまた、ポリマー部材中に非相溶性物質を厚さ方向に配向させることが容易であり、非相溶性物質由来の機能をポリマー部材の厚さ方向にも発揮することができる。
[ポリマー部材の製造方法]
本実施形態に係るポリマー部材の製造方法は、(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程を含む。以下、図面を参照しつつ各工程を説明する。
本実施形態に係るポリマー部材の製造方法は、(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程を含む。以下、図面を参照しつつ各工程を説明する。
<工程(1)>
工程(1)では、重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する。
工程(1)では、重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する。
(感光性組成物)
感光性組成物は、重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有し、必要に応じてその他の添加剤等を含有していてもよい。
感光性組成物は、重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有し、必要に応じてその他の添加剤等を含有していてもよい。
(重合性モノマー)
重合性モノマーは、ラジカル重合やカチオン重合等の反応機構を問わず、光エネルギーを利用して重合可能な化合物であることが重要である。このような重合性モノマーは、例えば、アクリル系ポリマーを形成するアクリル系モノマー等のラジカル重合性モノマー;エポキシ系樹脂を形成するエポキシ系モノマー、オキセタン系樹脂を形成するオキセタン系モノマー、ビニルエーテル系樹脂を形成するビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合性モノマー;ウレタン系樹脂を形成するポリイソシアネートとポリオールとの組み合わせ;ポリエステル系樹脂を形成するポリカルボン酸、ポリオールとの組み合わせ等が挙げられる。なお、重合性モノマーは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合性モノマーは、ラジカル重合やカチオン重合等の反応機構を問わず、光エネルギーを利用して重合可能な化合物であることが重要である。このような重合性モノマーは、例えば、アクリル系ポリマーを形成するアクリル系モノマー等のラジカル重合性モノマー;エポキシ系樹脂を形成するエポキシ系モノマー、オキセタン系樹脂を形成するオキセタン系モノマー、ビニルエーテル系樹脂を形成するビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合性モノマー;ウレタン系樹脂を形成するポリイソシアネートとポリオールとの組み合わせ;ポリエステル系樹脂を形成するポリカルボン酸、ポリオールとの組み合わせ等が挙げられる。なお、重合性モノマーは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合性モノマーとしては、重合速度が速く、生産性に優位である点から、アクリル系モノマーが好適に用いられる。すなわち、本実施形態では、ポリマー部材を構成するポリマーは、アクリル系ポリマーであることが好ましい。
このように本発明では重合性モノマーとしてアクリル系モノマーが好適に用いられるため、感光性組成物としては、アクリル系感光性組成物が好ましい。
また、上記アクリル系ポリマー、エポキシ樹脂、オキセタン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂は、それぞれアクリル系感圧性接着剤(粘着剤)のベースポリマー、エポキシ系感圧性接着剤のベースポリマー、オキセタン系感圧性接着剤のベースポリマー、ビニルエーテル系感圧性接着剤のベースポリマー、ウレタン系感圧性接着剤のベースポリマー、ポリエステル系感圧性接着剤のベースポリマー等として機能させることができる。このため、感光性組成物は、粘着剤組成物であってもよい(以下、非相溶性物質を含有する粘着剤組成物は「感光性粘着剤組成物」と称する)。本実施形態では重合性モノマーとしてアクリル系モノマーが好適に用いられるため、感光性粘着剤組成物としては、アクリル系感光性粘着剤組成物が好適に用いられる。従って、感光性組成物が感光性粘着剤組成物の場合には、感圧接着性を有するポリマー部材が形成される。なお、「粘着剤組成物」には「粘着剤組成物を形成する組成物」の意味を含むものとする。
アクリル系モノマーとしては、アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを好適に用いることができる。なお、上記の「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び/又は「メタクリル」を表し、他も同様である。
アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル、環状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルのいずれも好適に用いることができる。
直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等のアルキル基の炭素数が1~20の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。中でも、アルキル基の炭素数が2~14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく、より好ましくはアルキル基の炭素数が2~10の(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。
環状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばシクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また感光性組成物には、重合性モノマーとして、極性基含有モノマーや多官能性モノマー等の各種の共重合性モノマーが用いられていてもよい。例えば、アクリル系感光性組成物(例えば、アクリル系感光性粘着剤組成物)に、共重合性モノマーを用いることにより、得られるポリマー部材を高強度化させたり、被着体への接着力を向上させたり、上記ポリマー部材の凝集力を高めたりすることができる。共重合性モノマーは単独で、又は2種以上組み合わせて使用することができる。
上記極性基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物(無水マレイン酸等);(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等の水酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー;アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー;N-ビニル-2-ピロリドン、(メタ)アクリロイルモルホリンの他、N-ビニルピリジン、N-ビニルピペリドン、N-ビニルピリミジン、N-ビニルピペラジン、N-ビニルピロール、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー;2-ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー;シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー;2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。極性基含有モノマーとしては、上記の中でも、カルボキシル基含有モノマー又はその無水物が好適であり、アクリル酸が特に好適である。
上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。
(非相溶性物質)
非相溶性物質としては、重合性モノマーを重合して得られるポリマーとの相溶性を有しない(当該ポリマーが集合して形成される領域に溶解しない)物質である限り特に限定されず、無機物(無機物質)であっても有機物(有機物質)であってもよい。また、非相溶性物質は、固体であってもよいし、流動性を有していてもよい。
非相溶性物質としては、重合性モノマーを重合して得られるポリマーとの相溶性を有しない(当該ポリマーが集合して形成される領域に溶解しない)物質である限り特に限定されず、無機物(無機物質)であっても有機物(有機物質)であってもよい。また、非相溶性物質は、固体であってもよいし、流動性を有していてもよい。
あるポリマーに対してある物質が非相溶性物質であるか否かの判断は、目視、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)、X線回析等により、本発明によらない一般的な方法(例えば、ある物質を重合性モノマーに溶解させ、重合性モノマーを重合してポリマー化して判断する方法;ポリマーをそのポリマーを溶解する溶媒に溶解し、そこへ物質を添加し、攪拌後溶媒を除去して判断する方法;ポリマーが熱可塑性ポリマーであればポリマーを加熱溶解して、そこへ物質を配合し、冷却後判断する方法等)において、そのポリマー中の物質又はその集合体がどの程度の大きさで分散しているかにより判断することができる。その判断基準は、物質又はその集合体が、球や立方体、不定形状等の球体状に近似できる場合には5nm以上の直径を有すること、また棒状や薄層状、直方体状等の柱体状に近似できる場合には最も長い辺の長さが10nm以上であることである。
物質をポリマー中に分散した際において、そのポリマー中の物質又はその集合体が、球や立方体、不定形状等の球体状に近似でき、該球体状の物質又はその集合体が5nm以上の直径を有する場合にはそのポリマーに対する非相溶性物質であるとみなすことができ、またそのポリマー中の物質又はその集合体が、棒状や薄層状、直方体状等の柱体状に近似でき、該柱体状の物質又はその集合体の最も長い辺の長さが10nm以上であるにはそのポリマーに対する非相溶性物質であるとみなすことができる。
非相溶性物質としての無機物としては、下記で例示する粒子(微粒子、微粒子粉末)等が挙げられ、例えば、シリカ、シリコーン(シリコーンパウダー)、炭酸カルシウム、クレー、酸化チタン、タルク、層状ケイ酸塩、粘土鉱物、金属粉(例えばニッケル粉末、アルミニウム粉末、鉄粉末、マグネシウム粉末、銅粉末、銀粉末等)、チタン酸バリウム、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、ガラス、ガラスビーズ、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン、チタン白、カーボンブラック等の無機粒子;ポリエステルビーズ、ナイロンビーズ、シリコンビーズ、ウレタンビーズ、塩化ビニリデンビーズ、アクリルバルーン等の有機粒子;架橋アクリル粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂、ナイロン樹脂等の樹脂粒子;無機-有機ハイブリット粒子等が挙げられる。なお、粒子は、中実体、中空体(バルーン)のいずれであってもよい。また、粒子は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記非相溶性物質は導電性を有することが好ましい。非相溶性物質が偏在した領域では、ポリマー部材の一方の面から他方の面に至る方向(厚さ方向)にわたって非相溶性物質を存在させることもできることから、導電性を有する非相溶性物質によりポリマー部材の厚さ方向で延びる導電パスを異方的に形成することができる。
導電性を有する非相溶性物質としては、導電性粒子(粉末)を好適に用いることができる。導電性粒子としては、導電性を示す粒子であれば特に限定されず、例えば上述したニッケル粒子、銅粒子、銀粒子、アルミニウム粒子、カーボンブラック粒子の他、繊維状粒子であるカーボンナノチューブ、及びコア粒子の表面を導電性材料で被覆した粒子等が挙げられる。
上記コア粒子の表面を導電性材料で被覆した粒子としては、導電性のコア粒子の表面に導電性材料を被覆した粒子、非導電性のコア粒子の表面に導電性材料を被覆した粒子のいずれでもよい。導電性のコア粒子の表面に導電性材料を被覆した粒子としては、例えばニッケル粒子、銅粒子、繊維状カーボンナノチューブ粒子等をコア粒子として金や銀などの貴金属を表面被覆させた粒子等を用いることができる。また、非導電性のコア粒子の表面に導電性材料を被覆した粒子としては、例えば樹脂粒子や無機化合物粒子等の非導電性粒子をコア粒子としてその表面にニッケル、金等の金属でメッキを施したものや上記非導電性粒子をコア粒子として繊維状カーボンナノチューブ粒子を被覆した粒子等を用いることができる。
また、非相溶性物質としての有機物としては、例えばアクリル系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、シリコーン、天然ゴム、合成ゴム[特に、スチレン-イソプレン-スチレンゴム(SIS)、スチレン-イソブチレン-スチレンゴム(SIBS)、スチレン-ブタジエン-スチレンゴム(SBS)又はスチレン-エチレン-ブチレン-スチレンゴム(SEBS)等スチレン成分を含有する合成ゴム]等のポリマー類やそのオリゴマー類;ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、炭化水素系粘着付与樹脂、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等タッキファイヤー類(粘着付与樹脂類)等が挙げられる。さらに、水や水溶液(例えば、塩水溶液、酸水溶液等)も非相溶性物質として用いられる。なお、上記有機物は上記無機物と同様に粒子として用いることができる。
非相溶性物質が粒子状(粉末状)である場合の粒子の粒径(平均粒子径)としては、特に制限されないが、例えば、レーザー散乱法におけるメジアン径で0.005~500μmが好ましく、さらに好ましくは0.01~200μm、さらに好ましくは0.01~100μmの範囲である。また、粒子は、粒径の異なる粒子を2種以上組み合わせて用いてもよい。
粒子の形状は、真球状や楕円球状等の球状、不定形状、針状、棒状、平板状等のいずれの形状であってもよい。また、粒子は、その表面に、孔や突起等を有していてもよい。さらにまた、粒子は、1種の形状のみを選択して用いてもよいし、形状の異なる粒子を2種以上組み合わせて用いてもよい。
なお、粒子の表面には、各種表面処理(例えば、シリコーン系化合物やフッ素系化合物等による低表面張力化処理、4級アンモニウム塩による有機化処理等)が施されていてもよい。
非相溶性物質の使用量は特に限定されず、目的とする非相溶性物質のパターン構造に応じて定めることができる。非相溶性物質の例示的な使用量としては、重合性モノマー100重量部に対して、0.5~500重量部であり、好ましくは1~200重量部であり、より好ましくは2~100重量部であり、さらに好ましくは3~80重量部である。
(光重合開始剤)
光重合開始剤としては、特に制限されず、光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、重合性モノマーがエチレン性不飽和二重結合を有し、主に重合形態が付加重合である場合に好適に用いられる。一方、光カチオン重合開始剤は、重合性モノマーがエポキシ基やビニルエーテル構造を有し、主に重合形態がカチオン重合である場合に好適に用いられる。
光重合開始剤としては、特に制限されず、光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、重合性モノマーがエチレン性不飽和二重結合を有し、主に重合形態が付加重合である場合に好適に用いられる。一方、光カチオン重合開始剤は、重合性モノマーがエポキシ基やビニルエーテル構造を有し、主に重合形態がカチオン重合である場合に好適に用いられる。
光ラジカル重合開始剤としては、例えばベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α-ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等を用いることができる。光重合開始剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
具体的には、ケタール系光重合開始剤には、例えば、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン[例えば、商品名「イルガキュア651」(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)等]等が含まれる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン[例えば、商品名「イルガキュア184」(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)等]、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-(t-ブチル)ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、商品名「ルシリンTPO」(BASF社製)等が使用できる。α-ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノン、1-[4-(2-ヒドロキシエチル)フェニル]-2-メチルプロパン-1-オン等が挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、2-ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、1-フェニル-1,1-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)-オキシム等が挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾイン等が含まれる。ベンジル系光重合開始剤には、例えば、ベンジル等が含まれる。ベンゾフェノン系光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3、3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が含まれる。チオキサントン系光重合開始剤には、例えば、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が含まれる。
光カチオン重合開始剤としては、例えば芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩や、鉄-アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール-アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、N-ヒドロキシイミドスルホナートなどがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。なお、上記オニウム塩系光カチオン重合開始剤における塩のカウンターアニオンとしては、SbF6
-、AsF6
-、PF6
-、BF4
-等が好適に用いられる。
光重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、少なすぎると光硬化が不十分になり、非相溶性物質の偏在が低下する場合があり、例えば、感光性組成物中の重合性モノマー100重量部に対して0.001~5重量部が好ましく、さらに好ましくは0.01~5重量部、さらに好ましくは0.05~3重量部である。
(その他の成分)
感光性組成物には、必要に応じて、適宜な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤としては、例えば、界面活性剤(例えば、イオン性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等)、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤等)、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤(顔料や染料等)、溶剤(有機溶剤)等が挙げられる。
感光性組成物には、必要に応じて、適宜な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤としては、例えば、界面活性剤(例えば、イオン性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等)、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤等)、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤(顔料や染料等)、溶剤(有機溶剤)等が挙げられる。
(感光性組成物の調製)
以上の成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら混ぜ合わせることで感光性組成物を調製することができる。なお、非相溶性物質含有感光性組成物は、取り扱い性、塗工性等の点から、重合性モノマーの一部分が重合した部分重合組成物であってもよい。重合性モノマーの一部が重合した場合の重合率は取り扱い性、塗工性等の点を考慮して設定すればよく、通常1~15%程度であり、2~12%が好ましく、3~10%がより好ましい。重合性モノマーの部分重合には、不活性ガス雰囲気下にて後述する紫外線等による光照射を行い、上記重合度ないし適度な粘度に達した段階で光照射を停止する手順を好適に採用することができる。
以上の成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら混ぜ合わせることで感光性組成物を調製することができる。なお、非相溶性物質含有感光性組成物は、取り扱い性、塗工性等の点から、重合性モノマーの一部分が重合した部分重合組成物であってもよい。重合性モノマーの一部が重合した場合の重合率は取り扱い性、塗工性等の点を考慮して設定すればよく、通常1~15%程度であり、2~12%が好ましく、3~10%がより好ましい。重合性モノマーの部分重合には、不活性ガス雰囲気下にて後述する紫外線等による光照射を行い、上記重合度ないし適度な粘度に達した段階で光照射を停止する手順を好適に採用することができる。
<工程(2)>
工程(2)では、上記感光性組成物の塗膜1を形成する(図1A参照)。感光性組成物の塗膜形成には、例えば、慣用のコーター(例えば、コンマロールコーター、ダイロールコーター、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等)を用いることができる。なお、形成する塗膜の厚さは、目的とするポリマー部材の厚さ(後述)を考慮して適宜定めればよい。
工程(2)では、上記感光性組成物の塗膜1を形成する(図1A参照)。感光性組成物の塗膜形成には、例えば、慣用のコーター(例えば、コンマロールコーター、ダイロールコーター、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等)を用いることができる。なお、形成する塗膜の厚さは、目的とするポリマー部材の厚さ(後述)を考慮して適宜定めればよい。
感光性組成物の塗膜1は、例えば、カバーフィルム4の離型処理された面等の適宜な支持体の所定の面上に、上記慣用のコーターで塗布することにより形成することができる。感光性組成物が溶剤等の揮発成分を含む場合、コーターによる塗布の後に乾燥を行ってもよい。ただし、加熱による乾燥を行う場合、重合性モノマーを重合させないように光重合開始剤からのラジカル種等の発生が抑制される温度で行う必要がある。
<工程(3)>
工程(3)では、上記塗膜1の一部に対する光照射により上記塗膜1を部分的に硬化して部分硬化領域10Aを形成する(図1B参照)。光照射に用いる光には、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線や、紫外線等が含まれ、特に紫外線が好適である。
工程(3)では、上記塗膜1の一部に対する光照射により上記塗膜1を部分的に硬化して部分硬化領域10Aを形成する(図1B参照)。光照射に用いる光には、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線や、紫外線等が含まれ、特に紫外線が好適である。
紫外線の光源としては、例えばブラックライトランプ、ケミカルランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。
光の照度、照射時間、照射方法等に応じて部分的な硬化部である部分硬化領域の形状を適宜変更することができ、その結果、非相溶性物質の偏在化によるパターン形状を変更することができる。照射条件に応じて、上述のように、塗膜1を平面視した場合に観察される部分硬化領域10Aと非照射領域10Bとの間での非相溶性物質2の存在量のコントラストだけでなく(図1C)、塗膜1を側面視した場合に観察される塗膜1の厚さ方向での非相溶性物質2の存在量のコントラストも生じさせることができる(図2)。
照度が少なすぎると、重合性モノマーの硬化が不十分でパターンが形成されず、非相溶性物質の偏在化の割合が低下する場合があることから、光として紫外線を用いる場合、照射エネルギーは0.1mW/cm2以上(好ましくは0.5mW/cm2以上、さらに好ましくは1mW/cm2以上)である。
照射時間は、短すぎると重合性モノマーの硬化が不十分でパターンが形成されず、非相溶性物質の偏在化の割合が低下する場合があり、長すぎると生産性に問題が生じることから、5秒以上60分以下(好ましくは6秒以上30分以下、さらに好ましくは7秒以上20分以下)照射することにより、パターン構造が制御された部分硬化領域が得られる。
なお、工程(3)では、片面から光を照射してもよく、両面から光を照射してもよい。両面から光を照射する場合には、部分硬化領域が表側からの照射の際と裏側からの照射の際とで一致していてもよく、一致していなくてもよい。
上記工程(3)では、上記塗膜の一部に対する光照射を、フォトマスク3(図1A参照)又は直行性を有する光を用いて行うことが好ましい。フォトマスク又は直行性を有する光を用いて光照射を行うことにより、パターン化した部分硬化領域の形成が容易となり、ひいては非相溶性物質の異方的配向(パターン構造化)を容易に行うことができる。特にフォトマスクを用いた光照射が好適である。
フォトマスク3は光を選択的に透過するものであれば形状、素材は特に制限されず、マスクのパターン形状も特に制限されない。例えば、各種金属や、遮光性樹脂(例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂に適宜な顔料や染料等を含ませて着色したものや、光吸収剤によって処理された樹脂シート等)等の板やシートが挙げられる。なお、遮蔽層は光の透過を完全に遮断できるものが好ましい。また、パターン構造は、フォトマスクによって部分的に光硬化されたポリマー部が、隣接する重合性モノマーを吸収して、膨潤することによって、重合性モノマー中における非相溶性物質が濃縮されることによって形成される。
<工程(4)>
工程(4)では、上記部分硬化させた塗膜を5秒以上60分以下放置する(図1C)。当該工程(4)において、放置時間が短すぎると非相溶性物質の濃縮が十分に起こらず、長すぎると、生産性に問題を生じるため、好ましくは6秒以上45分以下、より好ましくは7秒以上30分以下であることがよい。
工程(4)では、上記部分硬化させた塗膜を5秒以上60分以下放置する(図1C)。当該工程(4)において、放置時間が短すぎると非相溶性物質の濃縮が十分に起こらず、長すぎると、生産性に問題を生じるため、好ましくは6秒以上45分以下、より好ましくは7秒以上30分以下であることがよい。
上記工程(4)を加熱条件下で行ってもよい。加熱によって、重合性モノマーの部分硬化領域におけるポリマーへの拡散が促進され、部分硬化領域の膨潤度が増すため、非相溶性物質の濃縮度合いが大きくなり、非照射領域での非相溶性物質のパターン化が促進される。加熱温度が低すぎるとパターン化が促進されず、高すぎるとモノマーの揮発やセパレータの形状変化の問題が生じることから、加熱の温度条件としては、好ましくは25℃以上180℃以下、より好ましくは30℃以上160℃以下、さらに好ましくは40℃以上150℃以下である。
加熱は、例えば公知の加熱方法(例えば、加熱オーブンを用いた加熱方法、電熱ヒーターを用いた加熱方法、赤外線等の電磁波を用いた加熱方法等)が挙げられる。
<工程(5)>
工程(5)では、上記塗膜1に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる(図1D)。この工程(5)における光照射に用いる光及びその光源としては、上記工程(3)と同様のものを利用することができる。
工程(5)では、上記塗膜1に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる(図1D)。この工程(5)における光照射に用いる光及びその光源としては、上記工程(3)と同様のものを利用することができる。
工程(5)の際の照度、照射時間、照射方法は、感光性組成物の塗膜を硬化させて、ポリマー部材を形成することができる限り、特に制限されることはない。照度としては、例えば、0.1mW/cm2以上であればよく、照射時間としては、例えば0.1秒以上であればよい。照射方法としても、非照射領域10Bに対して光照射を行ってもよく、部分硬化領域10Aを含む一方の面全体に照射してもよく、両方の面全体に照射してもよい。また、必要に応じて加熱を行ってもよい。
[ポリマー部材]
本実施形態に係るポリマー部材は、上記ポリマー部材の製造方法により得られ、感光性組成物中の非相溶性物質が偏在して、好ましくはパターン構造化することにより形成されるポリマー部材である。当該ポリマー部材では、上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在している。
本実施形態に係るポリマー部材は、上記ポリマー部材の製造方法により得られ、感光性組成物中の非相溶性物質が偏在して、好ましくはパターン構造化することにより形成されるポリマー部材である。当該ポリマー部材では、上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在している。
ポリマー部材の形状は特に限定されないものの、通常シート状やテープ状の形態を有する。さらに、該ポリマー部材は、ロール状に巻回された形態を有していてもよく、また、シートが積層された形態を有していてもよい。
ポリマー部材の全体の厚さは、厚すぎると光硬化が不十分になり、非相溶性物質の偏在が低下する場合があり、薄すぎると取り扱い性に問題を生じるおそれがある点から、1~3000μmが好ましく、好ましくは3~2000μm、さらに好ましくは5~1000μmである。
ポリマー部材中の非相溶性物質が占める割合(重量基準での含有量)は、多すぎると非相溶性物質が光を遮光することによってポリマー部材の硬化が不十分になる場合があり、少なすぎると非相溶性物質の特性を発揮することが困難になる場合がある点から、0.1重量%以上200重量%以下(好ましくは0.5重量%以上100重量%以下、さらに好ましくは1重量%以上80重量%以下)である。
当該ポリマー部材では非相溶性物質とポリマー成分とが混在しているため、ポリマー成分に基づく特性、非相溶性物質が元来有する特性、非相溶性物質が偏在することに基づく特性を発揮することができる。
ポリマー部材のポリマー成分に基づく特性としては、例えばポリマー成分として粘着剤成分を用いた際の粘着性(感圧接着性)等が挙げられる。非相溶性物質が元来有する特性としては、例えば無機粒子の場合は耐熱性や剛性等、ポリマー成分の場合は柔軟性等が挙げられる。非相溶性物質が偏在することに基づく特性とは、例えば無機粒子を用いた際は濃縮することによる導電性や熱伝率の発現等が挙げられ、ポリマー成分を用いた場合は、着色等の意匠性や、屈折率等の光学特性が挙げられる。
ポリマー部材において、部材表面は、カバーフィルムで保護されていてもよい。カバーフィルムは、剥離性を有していてもよいし、あるいは剥離性を有していなくてもよい。また、カバーフィルムは平滑性を有していてもよいし、平滑性を有していなくてもよい。ポリマー部材を使用する際、カバーフィルムは、剥がされてもよいし、あるいは剥がされることなくそのままの状態を維持し、ポリマー部材の一部を構成していてもよい。なお、本発明において、光重合は空気中の酸素により反応が阻害されるため、カバーフィルムで空気中の酸素と遮断することが好ましい。
このようなカバーフィルムとしては、酸素を透過し難い薄葉体であれば特に制限されないが、光重合反応を用いる場合は透明なものが好ましく、例えば慣用の剥離紙等を使用することができる。具体的には、カバーフィルムとしては、例えば離型処理剤(剥離処理剤)による離型処理層(剥離処理層)を少なくとも一方の表面に有する基材の他、フッ素系ポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等)からなる低接着性基材や、無極性ポリマー(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂等)からなる低接着性基材等を用いることができる。なお、低接着性基材では、両面が離型面と利用することができ、一方、離型処理層を有する基材では、離型処理層表面を離型面(離型処理面)として利用することができる。
カバーフィルムとしては、例えば、カバーフィルム用基材の少なくとも一方の面に離型処理層が形成されているカバーフィルム(離型処理層を有する基材)を用いてもよいし、カバーフィルム用基材をそのまま用いてもよい。
このようなカバーフィルム用基材としては、ポリエステルフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム等)、オレフィン系樹脂フィルム(ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等)、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム(ナイロンフィルム)、レーヨンフィルム等のプラスチック系基材フィルム(合成樹脂フィルム)や、紙類(上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙等)の他、これらを、ラミネートや共押し出し等により、複層化したもの(2~3層の複合体)等が挙げられる。カバーフィルム用基材としては、透明性の高いプラスチック系基材フィルム(特に、ポリエチレンテレフタレートフィルム)が用いられたカバーフィルム用基材を好適に用いることができる。
離型処理剤としては、特に制限されず、例えば、シリコーン系離型処理剤、フッ素系離型処理剤、長鎖アルキル系離型処理剤等を用いることができる。離型処理剤は、単独で又は2種以上組み合わせて使用してもよい。なお、離型処理剤により離型処理が施されたカバーフィルムは、例えば、公知の形成方法により、形成される。
カバーフィルムの厚さは、特に制限されないが、取り扱い易さと経済性の点から、例えば、12~250μm(好ましくは、20~200μm)の範囲から選択することができる。なお、カバーフィルムは単層、積層のいずれの形態を有していてもよい。
当該ポリマー部材は種々の用途に用いることができ、例えば厚さ方向に導電パスが形成された異方導電性シートや厚さ方向に熱伝導パスが形成された異方熱伝導性シート、部分的に屈折率が制御された光学パスフィルター等に用いることができる。
[本発明の作用効果]
本発明のポリマー部材の製造方法によれば、簡便に任意な非相溶性物質を任意形状でパターン構造化できる。また、ポリマー部材の大面積化も容易である。さらにまた、ポリマー部材中に非相溶性物質を厚さ方向に配向させることが容易であり、非相溶性物質由来の機能をポリマー部材の厚さ方向に発揮することができる。
本発明のポリマー部材の製造方法によれば、簡便に任意な非相溶性物質を任意形状でパターン構造化できる。また、ポリマー部材の大面積化も容易である。さらにまた、ポリマー部材中に非相溶性物質を厚さ方向に配向させることが容易であり、非相溶性物質由来の機能をポリマー部材の厚さ方向に発揮することができる。
従って、本発明によれば、例えば厚さ方向に導電性微粒子を配向して加工することによって、厚さ方向に導電パスを形成し、異方導電性シートを製造することができる。
また、本発明によれば、ポリマー部材を製造する際、感光性組成物に揮発性成分(例えば、溶剤や有機化合物等)を含めなくてもよいことから、上記揮発成分の蒸発除去をせずに、非相溶性物質が偏在したポリマー部材を製造することができる。このため、環境面でも有利である。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、明示の有無にかかわらず「部」とあるのは「重量部」を表す。
(感光性シロップの調製例1)
モノマー成分として、シクロヘキシルアクリレート:100重量部と、光重合開始剤(商品名「イルガキュア651」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製):0.1重量部ずつとを、攪拌機、温度計、窒素ガス導入管、冷却管を備えた4つ口のセパラブルフラスコ中で均一になるまで攪拌した後、窒素ガスによりバブリングを1時間行って溶存酸素を除去した。その後、ブラックライトランプにより紫外線をフラスコ外側より照射して重合し、適度な粘度になった時点でランプを消灯、窒素吹き込みを停止して、重合率7%の一部が重合した組成物(シロップ)(「感光性シロップ(A)」と称する場合がある)を調製した。
モノマー成分として、シクロヘキシルアクリレート:100重量部と、光重合開始剤(商品名「イルガキュア651」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製):0.1重量部ずつとを、攪拌機、温度計、窒素ガス導入管、冷却管を備えた4つ口のセパラブルフラスコ中で均一になるまで攪拌した後、窒素ガスによりバブリングを1時間行って溶存酸素を除去した。その後、ブラックライトランプにより紫外線をフラスコ外側より照射して重合し、適度な粘度になった時点でランプを消灯、窒素吹き込みを停止して、重合率7%の一部が重合した組成物(シロップ)(「感光性シロップ(A)」と称する場合がある)を調製した。
(感光性組成物の調製例1)
感光性シロップ(A)に非相溶性物質として針状導電性酸化チタン(商品名「FT-3000」石原産業社製):5部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(A)」と称する場合がある)を調製した。
感光性シロップ(A)に非相溶性物質として針状導電性酸化チタン(商品名「FT-3000」石原産業社製):5部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(A)」と称する場合がある)を調製した。
(感光性組成物の調製例2)
感光性シロップ(A)に非相溶性物質としてカーボンファイバー(商品名「R-A301」帝人社製):50部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(B)」と称する場合がある)を調製した。
感光性シロップ(A)に非相溶性物質としてカーボンファイバー(商品名「R-A301」帝人社製):50部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(B)」と称する場合がある)を調製した。
(感光性組成物の調製例3)
感光性シロップ(A)に非相溶性物質として窒化ホウ素(商品名「GP」電気化学工業社製):25部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(C)」と称する場合がある)を調製した。
感光性シロップ(A)に非相溶性物質として窒化ホウ素(商品名「GP」電気化学工業社製):25部を混合して、感光性組成物(「感光性組成物(C)」と称する場合がある)を調製した。
(カバーフィルム)
カバーフィルムは、片面がシリコーン系離型処理された、厚さ38μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「MRN38」あるいは「MRF38」三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製)を用いた。なお、これらのフィルムは、いずれも塗膜形成のための基材として、あるいはセパレータとして互換的に使用可能である。ただし、剥離性としては「MRN38」の方が「MRF38」より高いので、基材及びセパレータとして両方のフィルムを使用した場合は、「MRN38」側から剥離すればよい。以下では特に区別することなく「カバーフィルム」とする。
カバーフィルムは、片面がシリコーン系離型処理された、厚さ38μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「MRN38」あるいは「MRF38」三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製)を用いた。なお、これらのフィルムは、いずれも塗膜形成のための基材として、あるいはセパレータとして互換的に使用可能である。ただし、剥離性としては「MRN38」の方が「MRF38」より高いので、基材及びセパレータとして両方のフィルムを使用した場合は、「MRN38」側から剥離すればよい。以下では特に区別することなく「カバーフィルム」とする。
(フォトマスク)
フォトマスクはそれぞれ、インクジェットプリンターを用いて透明なOHPシート上に黒色のパターン形状模様を形成して作製した(図3A~3G参照)。円形のパターン形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(A)」と称する場合がある)と、ライン&スペースパターン形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(B)」と称する場合がある)と、四角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(C)」と称する場合がある)と、六角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(D)」と称する場合がある)と、ハニカム形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(E)」と称する場合がある)と、切れ目のある四角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(F)」と称する場合がある)と、切れ目のある六角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(G)」と称する場合がある)と、を作製した。
フォトマスクはそれぞれ、インクジェットプリンターを用いて透明なOHPシート上に黒色のパターン形状模様を形成して作製した(図3A~3G参照)。円形のパターン形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(A)」と称する場合がある)と、ライン&スペースパターン形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(B)」と称する場合がある)と、四角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(C)」と称する場合がある)と、六角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(D)」と称する場合がある)と、ハニカム形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(E)」と称する場合がある)と、切れ目のある四角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(F)」と称する場合がある)と、切れ目のある六角形状を有するフォトマスク(「フォトマスク(G)」と称する場合がある)と、を作製した。
(実施例1)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で2分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で2分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例2)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例3)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例4)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(B)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(B)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(B)を剥がし、75℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(B)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例5)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(C)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(C)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(C)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(C)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例6)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(D)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(D)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(D)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(D)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例7)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例8)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(F)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(F)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(F)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(F)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例9)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(G)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(G)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(G)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(G)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例10)
カバーフィルム上に感光性組成物(B)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(B)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例11)
カバーフィルム上に感光性組成物(C)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(C)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で5分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(E)を剥がし、65℃のオーブンで30分間加熱したところ表面にフォトマスク(E)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、5分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(実施例12)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、25℃で60分間放置したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、フォトマスクを被せてブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で4分間紫外線照射を行った。照射後にフォトマスク(A)を剥がし、25℃で60分間放置したところ表面にフォトマスク(A)のパターン形状が転写されていた。該シートの塗布面を上にしたまま、ブラックライトを用いて、10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、パターン模様を形成したポリマー部材を得た。
(比較例1)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ20μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
(比較例2)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ50μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.0mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
(比較例3)
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(A)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
(比較例4)
カバーフィルム上に感光性組成物(B)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(B)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
(比較例5)
カバーフィルム上に感光性組成物(C)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
カバーフィルム上に感光性組成物(C)を厚さ35μmで塗布し、その塗膜上に別のカバーフィルムを張り合わせたのち、ブラックライトを用いて、3.5mW/cm2で10分間紫外線照射によりシート全体を硬化して、ポリマー部材を得た。
(評価1)外観写真
デジタルカメラ(LUMIX FX-33、Panasonic社製)で、実施例1、実施例4及び比較例1のポリマー部材表面の外観を観察した。それぞれのポリマー部材の表面写真を図4(実施例1)、図5(実施例4)及び図6(比較例1)に示す。これより、実施例1及び4では、ポリマー部材上にフォトマスクのパターンが転写され、非相溶性物質のパターン構造を形成していることがわかる。他の実施例も同様に、フォトマスクのパターンが転写された。
デジタルカメラ(LUMIX FX-33、Panasonic社製)で、実施例1、実施例4及び比較例1のポリマー部材表面の外観を観察した。それぞれのポリマー部材の表面写真を図4(実施例1)、図5(実施例4)及び図6(比較例1)に示す。これより、実施例1及び4では、ポリマー部材上にフォトマスクのパターンが転写され、非相溶性物質のパターン構造を形成していることがわかる。他の実施例も同様に、フォトマスクのパターンが転写された。
(評価2)表面観察、断面観察
表面観察は光学顕微鏡(装置名「OPTIPHOT-2」ニコン製)、断面観察は走査電子顕微鏡(S-4800、日立ハイテクノロジーズ社製)を使用した。なお、断面観察は観察用試料を5mm×5mmにカミソリで切り出した後、基材側からカミソリにて切断し、その後、塗工層側のカバーフィルムを剥がして、DCマグネトロンスパッタ(E-1030、日立ハイテクノロジーズ社製)にてPt-Pdスパッタリングを60秒間施したものを、1Pa以下(高真空モード)、加速電圧10kvで観察した。実施例2のポリマー部材における非相溶性物質が偏在してパターン構造を形成している部分(濃縮部)とそれ以外の部分(希薄部)の境界の表面を図7に、その断面を図8に示し、実施例2の非相溶性物質の濃縮部の拡大写真を図9に、比較例1のポリマー部材の表面拡大写真を図10に示す。これらの観察結果より、実施例2のポリマー部材では、平面方向だけでなく、厚さ方向においても明らかに非相溶性物質が濃縮されていることがわかる。
表面観察は光学顕微鏡(装置名「OPTIPHOT-2」ニコン製)、断面観察は走査電子顕微鏡(S-4800、日立ハイテクノロジーズ社製)を使用した。なお、断面観察は観察用試料を5mm×5mmにカミソリで切り出した後、基材側からカミソリにて切断し、その後、塗工層側のカバーフィルムを剥がして、DCマグネトロンスパッタ(E-1030、日立ハイテクノロジーズ社製)にてPt-Pdスパッタリングを60秒間施したものを、1Pa以下(高真空モード)、加速電圧10kvで観察した。実施例2のポリマー部材における非相溶性物質が偏在してパターン構造を形成している部分(濃縮部)とそれ以外の部分(希薄部)の境界の表面を図7に、その断面を図8に示し、実施例2の非相溶性物質の濃縮部の拡大写真を図9に、比較例1のポリマー部材の表面拡大写真を図10に示す。これらの観察結果より、実施例2のポリマー部材では、平面方向だけでなく、厚さ方向においても明らかに非相溶性物質が濃縮されていることがわかる。
(評価3)表面抵抗率、及び体積抵抗率
実施例1~10及び比較例1~4のポリマー部材について、表面抵抗率、及び体積抵抗率を測定した。測定方法は以下のとおりである。まず、ポリマー部材の両側のカバーフィルムを剥がし、それぞれの部材の表面を露出させた。次に、ハイレスター抵抗測定機(三菱化学社製)を用いて、ポリマー部材の直径5cmの円周と7cmの円周に囲まれた領域の表面抵抗率、及び直径5cmの円の領域の体積抵抗率を測定した。測定結果を表1に示す。
実施例1~10及び比較例1~4のポリマー部材について、表面抵抗率、及び体積抵抗率を測定した。測定方法は以下のとおりである。まず、ポリマー部材の両側のカバーフィルムを剥がし、それぞれの部材の表面を露出させた。次に、ハイレスター抵抗測定機(三菱化学社製)を用いて、ポリマー部材の直径5cmの円周と7cmの円周に囲まれた領域の表面抵抗率、及び直径5cmの円の領域の体積抵抗率を測定した。測定結果を表1に示す。
測定の結果、パターン構造を転写していない比較例1と比較して、実施例1~3のポリマー部材では、表面抵抗率が絶縁状態になり、体積抵抗率が低下し、また、実施例12のポリマー部材では、表面抵抗率が絶縁状態に近づき、体積抵抗率が低下した。これにより、厚さ方向で導電性微粒子の濃縮部と希薄部の疎密構造(一方の面から他方の面に至るまでに導電性微粒子の存在量の疎密がある)が形成され、その結果、断面でみた厚さ方向では濃縮部において導電パスが形成されたが、平面方向では希薄部において導電パスが遮断されるという導電異方性を発揮した。実施例4のポリマー部材ではL&Sパターン形状が得られ、平面方向でも導電性パスが形成された。これより、比較例2のポリマー部材と比較して、表面抵抗率、及び体積抵抗率ともに低下していることがわかる。実施例5~9のポリマー部材では比較例3のポリマー部材と、実施例10のポリマー部材では比較例4のポリマー部材とそれぞれ比較して、どのパターン形状においても、表面抵抗率、及び体積抵抗率ともに低下していることがわかる。また、実施例1と実施例2とを比較して、部分的硬化における照度を大きくすると体積抵抗率が低下し、非相溶性物質の偏在が促進することがわかる。さらに実施例3と実施例12とを比較すると、放置工程において室温付近(25℃)より高い温度に加熱することによって、より短時間での導電性微粒子の偏在化が可能であることがわかる。
(評価4)熱伝導率
実施例11及び比較例5のポリマー部材について、2cm×2cmの領域の厚さ方向の熱伝導率を測定した。測定手順としては、ポリマー部材を20mm×20mmに切り出し、TCS-200(Heater Temp.80℃(constant)、Cooler Temp.20℃(constant)、Pressure 7.5N/cm2、ESPEC株式会社製)を用いて有効熱伝導率を測定した。測定結果を表1に示す。
実施例11及び比較例5のポリマー部材について、2cm×2cmの領域の厚さ方向の熱伝導率を測定した。測定手順としては、ポリマー部材を20mm×20mmに切り出し、TCS-200(Heater Temp.80℃(constant)、Cooler Temp.20℃(constant)、Pressure 7.5N/cm2、ESPEC株式会社製)を用いて有効熱伝導率を測定した。測定結果を表1に示す。
測定の結果、実施例11のポリマー部材は、比較例5のポリマー部材と比較して、厚さ方向の有効熱伝導率が向上していることがわかった。
Claims (7)
- 非相溶性物質が偏在したポリマー部材の製造方法であって、
(1)重合性モノマーと、該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶な非相溶性物質と、光重合開始剤とを含有する感光性組成物を調製する工程、
(2)上記感光性組成物の塗膜を形成する工程、
(3)上記塗膜の一部に対する光照射により上記塗膜を部分的に硬化して部分硬化領域を形成する工程、
(4)上記塗膜を5秒以上60分以下放置する工程、及び
(5)上記塗膜に対する光照射により上記塗膜全体を硬化させる工程
を含み、
上記非相溶性物質が、上記部分硬化領域の外周面、又は該外周面に対して該部分硬化領域とは反対側の領域における外周面近傍に偏在するポリマー部材の製造方法。 - 上記工程(4)を25℃以上180℃以下の温度条件下で行う請求項1に記載のポリマー部材の製造方法。
- 上記工程(3)において、フォトマスク又は直行性を有する光を用いて上記塗膜の一部に対する光照射を行う請求項1又は2に記載のポリマー部材の製造方法。
- 上記工程(3)又は(5)において、上記光照射に用いる光が紫外線である請求項1~3のいずれか1項に記載のポリマー部材の製造方法。
- 上記ポリマー部材がシート状又はテープ状の形態を有する請求項1~4のいずれか1項に記載のポリマー部材の製造方法。
- 上記非相溶性物質が導電性を有する請求項1~5のいずれか1項に記載のポリマー部材の製造方法。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載のポリマー部材の製造方法により得られる非相溶性物質が偏在したポリマー部材。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07306414A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Sharp Corp | 液晶表示素子およびその製造方法 |
JPH10502677A (ja) * | 1994-06-29 | 1998-03-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 異方性導電性の接着剤及び異方性導電性の接着剤の製造方法 |
JPH11121072A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材およびその製造方法 |
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JPH10502677A (ja) * | 1994-06-29 | 1998-03-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 異方性導電性の接着剤及び異方性導電性の接着剤の製造方法 |
JPH11121072A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材およびその製造方法 |
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