WO2012109968A1 - 一种在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法 - Google Patents

一种在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法 Download PDF

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WO2012109968A1
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gas
microwave irradiation
valve
graphene
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瞿研
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无锡第六元素高科技发展有限公司
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    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/182—Graphene
    • C01B32/184—Preparation
    • C01B32/19—Preparation by exfoliation
    • C01B32/192—Preparation by exfoliation starting from graphitic oxides

Definitions

  • the present invention relates to a method for preparing and modifying a graphene material by microwave irradiation in a controlled atmosphere environment, and the obtained product can be applied to various fields, including energy storage and coating materials, and the present invention is specifically A process for preparing graphene materials having high specific surface area and high electrical conductivity and having controlled chemical properties. Background technique
  • Graphene the English name Gmphene, is a two-dimensional lattice structure in which carbon atoms are arranged in hexagons. As a single-layer carbon atom planar material, graphene can be obtained by peeling off a graphite material. Since the graphite crystal film was discovered by scientists at the University of Manchester in 2004, graphene has become the focus of attention in the scientific and industrial circles. Graphene has a thickness of only 0.335 nm, which is not only the thinnest of the known materials, but also very strong and hard; as a simple substance, it transmits electrons at room temperature faster than all known conductors and semiconductors (graphene The migration speed of electrons reaches 1/300 of the speed of light).
  • This method is simple and easy to obtain high quality graphene. However, the yield is extremely low, and usually only a few micrometers of graphene are obtained on a Si substrate. Therefore, this method is only suitable for the preparation of graphene in the laboratory, and is not suitable for industrial mass production.
  • heating SiC method i Si is removed by heating single crystal 6H-SiC, and a graphene sheet layer is decomposed on a single crystal (OOO1) surface.
  • the specific process is as follows: A sample obtained by etching with oxygen or hydrogen is heated by electron bombardment under high vacuum to remove oxides. After the Auchen electron spectroscopy is used to determine that the oxide on the surface is completely removed, the sample is heated to a temperature of 1250 to 1450 ° C and then thermostated for 1 minute to 20 minutes to form a very thin graphite layer. Exploration, Berger et al. have been able to controllably prepare single or multi-layer graphene. Since the thickness is determined by the heating temperature, it is difficult to prepare a graphene having a single thickness in a large area.
  • This method can realize large-size, high-quality graphene preparation, and is a very important preparation method for realizing the practical application of graphene devices.
  • the disadvantage is that SiC is too expensive.
  • the chemical vapor deposition method utilizes the atomic structure of the substrate to epitaxially form graphene.
  • the carbon atoms are dissolved in the metal substrate at a high temperature (1100 ° C), and the carbon solubility of the metal decreases as the temperature decreases.
  • the carbon atoms are supersaturated in the metal, and a large amount of carbon atoms dissolved before they are deposited on the metal surface to form a graphene having a controlled thickness.
  • This method can be applied to a large-area (cm-size) single-layer or multi-layer graphene of extremely high quality, and is currently the most important method for preparing graphene. However, like the heated SiC method, it is not suitable for the production of graphene powder materials.
  • Graphite oxide is formed by the hydrolysis of graphite under the action of strong acid and strong oxidant such as 3 ⁇ 4S0 4 , HN0 3 , HC10 4 or electrochemical peroxidation.
  • Graphite oxide is also a layered covalent compound with a interlayer distance of about 0.8 nm (graphite is 0.335 nm) depending on the preparation method. It is considered that the graphite oxide contains a group such as -C-OH, -C-0-C, or even -COOH.
  • electrostatic repulsion exists between the layers of graphite oxide due to the presence of polar groups.
  • graphite oxide can be peeled off in water or other polar solvent by external force, such as ultrasonic waves, to form a single layer of graphene oxide. (graphene oxide) 0 After the production of graphene oxide, the graphene oxide is deoxidized and re-graphitized by chemical reduction, and the conductivity of the part can be restored when the geometrical morphology is maintained.
  • the method dissociates natural graphite powder into a single layer of graphite during oxidation and reduction. Although it only partially reduces its conductivity during the redox process (destroying the high electron mobility of graphene), its product has a relatively high powder specific surface area (>700 m 2 /g), so this method is most suitable for industrialization. Production of graphene materials on a scale.
  • CN 102259851A discloses a method for preparing graphene by low-temperature chemical reduction method, which comprises using graphene oxide prepared by chemical oxidation as a raw material, comprising a reduction reaction step of reducing graphene oxide to graphene, the reduction reaction.
  • the aluminum oxide is used as a reducing agent to reduce the graphene oxide at a temperature of 60 ° C to 180 ° C by controlling the concentration of the reducing agent and the type of the solvent, and the oxygen-containing functional group on the graphene oxide ( The epoxy, hydroxyl, carboxyl and carbonyl groups are removed to completely restore the conductivity of the graphene to produce graphene.
  • the chemical reduction method can obtain a suspension after reduction of graphene, but the process is cumbersome and is not conducive to mass production.
  • the reducing agent used therein such as hydrazine hydrate, is very toxic, so that this reduction method poses a great threat to human health and environmental protection.
  • the thermal reduction method has the advantages of quickness and complete reduction, but since heating generally needs to be carried out at a high temperature of 1000 ° C or higher, the energy consumption of the entire process is increased.
  • this method requires relatively expensive equipment such as a high temperature furnace. Microwave irradiation heating has the characteristics of high speed, low cost and simple use.
  • This process can be carried out in a conventional microwave oven, and the black fluffy graphene powder can be obtained within a minute by irradiating the graphite oxide particles.
  • ordinary microwave irradiation is carried out in the air, first
  • the graphene obtained by the reduction is highly flammable under microwave irradiation and even causes fire, which poses a potential safety threat for the large-scale application of this method.
  • the burning of graphene consumes carbon in the product, resulting in a lower final yield.
  • One of the objects of the present invention is to overcome the above-mentioned deficiencies, thereby providing a method for preparing a modified graphene material by microwave irradiation in a controlled atmosphere environment, using microwave heating concentration, high power characteristics, short-time heating oxidation Graphite, which causes the graphite oxide to be heated and reduced instantaneously, and rapidly expands to release a large amount of gas.
  • a special atmosphere such as ammonia gas or fluorine gas
  • the method for preparing a modified graphene material by microwave irradiation in a controlled atmosphere environment comprising the following steps:
  • the six-membered ring in the middle of the graphite oxide has an epoxy group and a hydroxyl group
  • the periphery of the sheet has a carbonyl group and a carboxyl group, which is larger than the layer spacing of the natural graphite, and increases from 0.34 nm to 0.6 nm or more, thereby weakening the interlayer van der Waals.
  • Force creates a favorable premise for the peeling of the sheet.
  • the functional group of the graphite oxide liberates carbon dioxide and water in the environment, and the graphite sheet is damaged, and is forcibly peeled off into a single layer of graphite oxide, and a reduction reaction occurs to obtain graphene.
  • the present invention does not dope graphene, The band structure of the doped graphene changes, and its application range is greatly expanded.
  • the present invention has no limitation on the particle size of the graphite oxide, and can be selected by those skilled in the art.
  • the typical, but non-limiting, graphite oxide of the present invention has a particle size of from 1 to 300 mm.
  • the quality of the graphite oxide in the present invention is not limited, and those skilled in the art can select the desired quality of the graphite oxide raw material according to the modified graphene material prepared as needed.
  • the purpose of evacuation as described in the step (1) is to remove residual oxygen in the vacuum chamber, and the present invention can be practiced by a vacuum pumping method known to those skilled in the art.
  • the steps of vacuuming according to the present invention are:
  • step ( ⁇ ) and the step (3') are evacuated to a gas pressure of 3 to 10 ⁇ 10 - 2 torr, preferably 4 to 8 ⁇ 10 -2 torr.
  • the step (2') is passed through a protective gas to a gas pressure greater than 100 tor, preferably greater than 120 torr.
  • a protective gas to a gas pressure greater than 100 tor, preferably greater than 120 torr.
  • Those skilled in the art can select the number of repetitions of the step (2') and the step (3') by themselves to achieve the removal of residual oxygen in the vacuum chamber. Typical, but non-limiting, aspects of the invention can be repeated, for example, two to three times.
  • Doping is a commonly used method of adjusting the electronic properties of semiconductor materials.
  • a gas containing nitrogen, boron or a fluorine-containing element is introduced into a vacuum chamber, and in the reaction, the gas is cleaved to achieve doping of graphene.
  • the present invention may be practiced by a nitrogen-containing, boron-containing or fluorine-containing gas which is known to those skilled in the art to effect the doping of graphene.
  • the nitrogen-containing element described in the step (2) of the present invention The gas is selected from one or a combination of at least two of Li 3 , N 2 0, NO, N 2 0 5 , N 2 0 3 , such as N 3 ⁇ 4 a combination with N 2 0, a combination of NO and N 2 0 5 , a combination of N3 ⁇ 4, N 2 0 and NO, a combination of N 2 0 5 , N 2 0 3 , N 2 0 , preferably N 2 0 5 , N 3 ⁇ 4, 20 is one kind or at least two of the N combinations, combinations such as a combination of the N 2 0 5 and the N3 ⁇ 4, N3 ⁇ 4 and N 2 0 in a combination, a combination of 5 N 20 and N 20, and preferably into a ho-li 3.
  • the NH 3 a purity of 99.9% NH 3.
  • the boron-containing gas in the step (2) of the present invention is selected from one of BC1 3 , BF 3 , BBr 3 , B 2 H 6 or a combination of at least two, such as BC1 3 and BF 3 .
  • B 2 H 6 is preferred.
  • the gas of the fluorine element in the step (2) of the present invention is selected from one of CFC, hydrochlorofluorocarbon, hydrofluorocarbon, perfluorocarbon, sulfur hexafluoride, fluorine gas or at least a combination of two, such as a combination of CFCs and hydrochlorofluorocarbons, a combination of hydrofluorocarbons and perfluorocarbons, a combination of sulfur hexafluoride and fluorine gases, perfluorocarbons, hexafluoride a combination of sulfur and fluorine gas, a combination of hydrochlorofluorocarbons, hydrofluorocarbons and perfluorocarbons, preferably sulfur hexafluoride or/and fluorine gas, further preferably fluorine gas; said fluorine gas having a purity of 99 % of fluorine gas.
  • step (2) the gas is introduced to a pressure of 10 torr.
  • the microwave irradiation power of the present invention is 100-20000W, such as 120, 200W, 300W, 400W, 1000W, 2000W, 3000W, 4000W, 5000W, 6000W, 7000W, 8000W, 9000W, 10000W, IOOOW, Preferably, it is 300 to 15000 W, and further preferably 500 to 20000 W.
  • the microwave irradiation time in the step (3) is 1 ⁇ 500s, such as 2s, 10s, 20s, 50s, 80s, 120s, 150s, 180s, 210s, 250s, 280s, 320s, 350s, 380s, 410s, 440s. , 480s, 490s, preferably 2 ⁇ 400s, further preferably 5 ⁇ 300s.
  • the present invention can be carried out by any protective gas known to those skilled in the art.
  • the protective gas in the steps (4) and (2') of the present invention is selected from the group consisting of nitrogen, helium and argon.
  • One or a combination of at least two of the gases such as a combination of nitrogen and helium, a combination of helium and argon, a combination of nitrogen and argon, a combination of nitrogen, helium and argon, preferably nitrogen .
  • the protective gas is introduced into the step (4) to prevent the burning of the graphene.
  • Those skilled in the art can select the amount of the gas to be introduced according to their experience.
  • the protective gas is introduced into the step (4) of the present invention. To the pressure is lapm.
  • the vacuum chamber of the present invention has one or more vacuum chambers, for example, two, three, four, and the like.
  • the vacuum chamber and the vacuum chamber are exactly the same, and the vacuum chamber is used as a vacuum chamber, and graphite oxide is placed therein to carry out a reduction reaction.
  • the vacuum chamber is actually divided into several independent spaces, and each space serves as a vacuum chamber, and multiple experiments can be performed simultaneously.
  • a typical, but non-limiting, method of preparing a modified graphene material by microwave irradiation in a controlled atmosphere environment comprising the following steps:
  • a second object of the present invention is to provide a graphene material prepared by the above method, wherein the graphene has a particle diameter of 0.5 to 200 ⁇ m, preferably 1 to 150 ⁇ m, and further preferably 1 to 100 ⁇ m.
  • a third object of the present invention is to provide a use of the above graphene material for hydrogen storage, lithium ion batteries, supercapacitors or dye batteries, as well as nanoelectronic devices, high frequency circuits, photon sensors, gene electronic sequencing and Reduce noise.
  • the present invention has the following beneficial effects:
  • the structure of the invention is simple, compact and reasonable, and its process includes reduction of oxidized graphite by vacuum microwave irradiation, and microwave irradiation modification of graphite oxide in a special atmosphere, characterized by concentration by microwave heating and high power.
  • the characteristic is that the graphite oxide is heated for a short time, the graphite oxide is heated and reduced instantaneously, and a chemical reaction occurs in a special gas environment to form a modified graphene material, such as nitrogen-doped graphene and fluorine-modified graphene;
  • the invention designs a vacuum chamber in the microwave cavity, effectively insulates the contact between oxygen and graphene, avoids the burning of graphene during the high temperature reduction process, thereby improving the reduction yield;
  • the invention has the characteristics of simple equipment, energy saving, high productivity, and easy realization of large-scale production.
  • FIG. 1 Hydration Well Reduction Method
  • Figure 2 Heat treatment reduction method
  • FIG. 4 Schematic diagram of the reaction apparatus of the present invention
  • FIG. 5 Process flow diagram of the present invention
  • Figure 6 SEM image of the graphene material of the present invention.
  • FIG. 4 A typical but non-limiting reaction device of the invention is shown in Figure 4:
  • the vacuum chamber 6 is disposed in the microwave chamber 3; the vacuum chamber 6 has an inlet and outlet through the microwave chamber 3 and is connected to an external mechanical pump 5 and a vacuum gauge; the left outlet is connected to the vacuum gauge, the vacuum gauge and the first valve 1 and The pressure valve is connected; the two first valves 1 are respectively associated with the protective gas cylinder 7, A gas cylinder 8 containing nitrogen, boron or fluorine is connected, and a right outlet is connected to the second valve 2 and the mechanical pump 5.
  • the microwave chamber is a microwave oven, and the mechanical pump is a two-stage mechanical pump.
  • Example 3 A method for preparing a nitrogen-doped modified graphene material by microwave irradiation in an ammonia atmosphere using a reaction apparatus as described in Example 1, comprising the following preparation steps:
  • Microwave irradiation step Take 0.5g of graphite oxide particles (particle size l ⁇ 300mm), place it in the vacuum chamber 6 of the microwave chamber 3, close the top cover of the vacuum chamber 6, open the second valve 2, close the first valve 1 ;
  • Microwave irradiation step 12 g of graphite oxide particles (particle size l ⁇ 300 mm) are placed in the vacuum chamber 6 of the microwave chamber 3, the top cover of the vacuum chamber 6 is closed, the second valve 2 is opened, and the first valve 1 is closed;
  • Microwave irradiation step Take 200g of graphite oxide particles (particle size l ⁇ 300mm), place it in the vacuum chamber 6 of the microwave chamber 3, close the top cover of the vacuum chamber 6, open the second valve 2, and close the first valve 1;
  • the second valve 2 is closed, the first valve 1 is opened, ammonia gas is injected into the vacuum chamber 6, to a pressure of 10 torr; 7. Close the first valve 1, start the microwave irradiation, set the power at 100W, and irradiate for 500 seconds until the graphite oxide is exploded and dissociated;

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Description

一种在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法 技术领域
本发明涉及一种在可控气氛环境中利用微波辐照制备并改性石墨烯材料的 方法， 得到的产品可应用于多个领域， 包括储能、 涂层材料， 本发明具体地说 是一种制备高比表面积、 高导电性具有可控化学性质的石墨烯材料的工艺方法。 背景技术
石墨烯， 英文名 Gmphene, 是碳原子按照六角排列而成的二维晶格结构。 作为单层碳原子平面材料， 石墨烯可以通过剥离石墨材料而得到。 这种石墨晶 体薄膜自 2004年被曼彻斯特大学的科学家发现之后， 石墨烯就成为科学界和工 业界关注的焦点。石墨烯的厚度只有 0.335纳米，不仅是已知材料中最薄的一种， 还非常牢固坚硬； 作为单质， 它在室温下传递电子的速度比已知所有的导体和 半导体都快 （石墨烯中电子的迁移速度达到了光速的 1/300)。 由于石墨烯的特 殊原子结构，其中载流子（电子和空穴）的行为必须用相对论量子力学 (relativistic quantum mechanics)才能描绘。 同时， 作为单层碳原子结构， 石墨烯的理论比表 面积高达 2630 m2/g。 如此高的比表面积使得以基于石墨烯的材料成为极有前途 的能量储存活性材料， 使得石墨烯材料有可能在储氢、 新型锂离子电池、 超级 电容器或者燃料电池得到应用。
现有制备石墨烯材料的方法主要有：
1、 轻微摩擦法或撕胶带发 （粘贴 HOPG)
这种方法简单易行， 容易得到高质量的石墨烯。 但是产率极低， 在一块 Si 衬底上通常只能得到若干片微米见方的石墨烯。 因此这种方法只适用于实验室 制备石墨烯， 不适用于工业化大规模生产。
2、 加热 SiC法 i 该法是通过加热单晶 6H-SiC脱除 Si,在单晶 (OOOl)面上分解出石墨烯片层。 具体过程是： 将经氧气或氢气刻蚀处理得到的样品在高真空下通过电子轰击加 热， 除去氧化物。 用俄歇电子能谱确定表面的氧化物完全被移除后， 将样品加 热使之温度升高至 1250~1450°C后恒温 1分钟到 20分钟， 从而形成极薄的石墨 层， 经过几年的探索， Berger等人已经能可控地制备出单层或是多层石墨烯。 由于其厚度由加热温度决定， 制备大面积具有单一厚度的石墨烯比较困难。
该方法可以实现大尺寸， 高质量石墨烯制备， 是一种对实现石墨烯器件的 实际应用非常重要的制备方法， 缺点是 SiC过于昂贵。
3、 金属衬底化学气相沉积法
化学气相沉积法是利用衬底的原子结构外延出石墨烯， 首先让碳原子在高 温 （1100°C ) 下溶解到金属衬底中， 金属的碳溶解度随着温度降低而降低。 当 衬底冷却后， 碳原子在金属中达到过饱和状态， 之前溶解的大量碳原子就会析 出到金属表面形成厚度可控的石墨烯。
这种方法可以到质量极高的大面积 （厘米尺寸） 单层或者多层石墨烯， 是 目前最为重要的一种石墨烯制备方法。 然而同加热 SiC方法一样， 不适合用来 生产石墨烯粉末材料。
4、 化学分散法
氧化石墨是石墨在 ¾S04、 HN03、 HC104等强酸和强氧化剂的作用下， 或 电化学过氧化作用下， 经水解后形成的。 氧化石墨同样是一层状共价化合物， 层间距离大约为 0.8nm (石墨为 0.335nm) 依制备方法而异。 一般认为， 氧化石 墨中含有 -C-OH、 -C-0-C, 甚至 -COOH等基团。 和石墨不同， 由于极性基团的 存在， 氧化石墨片层之间存在静电排斥作用。 因此， 氧化石墨在外力， 如超声 波的作用下在水中或其它极性溶剂中可以发生剥离， 形成单层氧化石墨烯 (graphene oxide )0 制得氧化石墨烯后， 再通过化学还原使所制氧化石墨烯脱氧 重新石墨化， 保持其几何形貌时可恢复部分其导电性。
该方法在氧化和还原过程中将天然石墨粉解离成单层石墨。 虽然在氧化还 原过程中只是部分还原其导电性 （破坏了石墨烯高电子迁移率性质）， 但是其产 品具有相当高的粉末比表面积（>700 m2/g)， 因此该方法最适合工业化大规模生 产石墨烯材料。
科研工作者还在积极寻找更好的化学还原方法， 以期提高还原氧化石墨烯 的质量 （主要是导电性）。 目前， 主要有下面几种方法： 水合阱还原法 （如图 1 所示）、 热处理还原法 （如图 2所示）、 微波辐照还原法 （如图 3所示）
CN 102259851A公开了一种低温化学还原法制备石墨烯的方法， 该方法以 化学氧化制备的石墨烯氧化物为原料， 包括将石墨烯氧化物还原成石墨烯的还 原反应歩骤， 所述还原反应歩骤以碘化铝为还原剂， 通过控制还原剂浓度和溶 剂种类， 在 60°C~180°C的温度下实现对石墨烯氧化物的还原， 将石墨烯氧化物 上面的含氧官能团 (环氧、羟基、羧基及羰基：)去除，较彻底恢复石墨烯的导电性， 制得石墨烯。
以上的几种还原方法具有不同的特点。 其中化学还原法可以得到石墨烯还 原之后的悬浮液， 但是其过程繁琐， 不利于大规模生产。 而且其中所用的还原 剂， 比如水合肼具有非常大的毒性， 以至于这个还原方法对人身健康和环境保 护构成了较大的威胁。 热还原方法具有快速和还原比较彻底的优点， 但是由于 加热一般需要在 1000°C以上的高温下进行， 增加了整个过程的能耗。 而且， 这 个方法需要高温加热炉等比较昂贵设备。 微波辐照加热具有速度快， 成本低， 使用简单等特点。 此过程可在普通微波炉中进行， 辐照氧化石墨颗粒一分钟之 内即可得到黑色的蓬松的石墨烯粉末。 但是普通的微波辐照在空气中进行， 先 还原得到的石墨烯在微波辐照下极易燃烧甚至引起火患， 为这个方法的大规模 应用带来了潜在的安全威胁。 而且， 石墨烯的燃烧消耗了产物里的碳， 使得最 终产率较低。
发明内容
本发明的目的之一在于克服上述不足之处， 从而提供一种在可控气氛环境 中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法， 利用微波加热集中， 功率大的特点， 短时间加热氧化石墨， 使氧化石墨瞬间加热还原， 并迅速膨胀， 释放出大量气 体。 在加热还原氧化石墨的过程中， 同时裂解特殊气氛 （比如氨气或氟气）， 以 实现石墨烯掺杂； 可有效隔绝氧气和石墨烯的接触， 避免高温还原过程中石墨 烯的燃烧， 从而提高还原产率。
为了达到上述目的， 本发明采用了如下技术方案：
所述在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法， 其包括以 下歩骤：
( 1 ) 将氧化石墨至于微波室的真空腔内， 抽真空；
(2) 向真空腔中通入含氮、 含硼或含氟元素的气体；
(3 ) 微波辐照氧化石墨， 直至氧化石墨爆炸解离；
(4) 停止微波辐照， 抽走真空腔中气体， 然后通入保护性气体至气压达到 latm, 收集得到改性石墨烯粉末。
氧化石墨中间的六元环上上带有环氧基和羟基， 片层周边带有羰基和羧基， 比天然石墨的层间距大， 从 0.34nm增加到 0.6nm以上， 因此弱化了层间的范德 华力， 为片层的剥离创造了有利前提。 氧化石墨在微波辐照的作用下， 其官能 团在该环境下分解放出二氧化碳和水， 使氧化石墨片受到破坏， 被强制剥离成 单层的氧化石墨， 并发生还原反应， 得到石墨烯。 本发明对石墨烯进行掺杂， 掺杂后的石墨烯的能带结构发生变化， 其应用范围大大拓宽。
本发明对氧化石墨的粒径没有限制， 本领域技术人员可自行选择。 本发明 典型的但非限制性的氧化石墨的粒径为 l~300mm。
本发明中所述氧化石墨的质量没有限制， 本领域技术人员可根据需要制备 的改性石墨烯材料来选择所需要的氧化石墨原料的质量。
歩骤 （1) 中所述抽真空的目的为去除真空腔中的残余氧气， 本领域技术人 员可以获知的抽真空的方法均可实施本发明。 作为优选方案， 本发明所述抽真 空的歩骤为：
(Γ) 将真空腔抽真空；
(2') 向真空腔中通入保护性气体；
(3') 将真空腔抽真空；
(4') 重复歩骤 （2') 和歩骤 （3')， 至真空腔内的残余氧气去除干净。 优选地， 歩骤（Γ)和歩骤（3')抽真空至气压为 3〜10χ10— 2torr， 优选 4〜 8χ10-2 torr。
优选地，歩骤（2')通入保护性气体至气压大于 100 tor 优选大于 120torr。 本领域技术人员可以根据经验自行选择重复歩骤（2')和歩骤（3')的次数， 以达到将真空腔内的残余氧气去除干净为准。 本发明典型的但非限制的例如可 以重复 2~3次。
掺杂是一种常用的调整半导体材料的电子特性的方法。 本发明在真空腔中 通入含氮、 含硼或含氟元素的气体， 在反应中， 气体裂解， 实现石墨烯的掺杂。 本领域技术人员可获知的可实现石墨烯的掺杂的含氮、 含硼或含氟元素的气体 均可实现本发明， 作为优选方案， 本发明歩骤 （2) 中所述含氮元素的气体选自 丽 3、 N20、 NO、 N205、 N203中的一种或至少两种的组合， 所述组合例如 N¾ 和 N20的组合， NO和 N205的组合， N¾、 N20和 NO的组合， N205、 N203、 N20的组合， 优选 N205、 N¾、 N20中的一种或至少两种的组合， 所述组合例 如 N205和 N¾的组合， N¾和 N20的组合， N205和 N20的组合， 进一歩优选 丽 3。
作为优选方案， 本发明所述 NH3为纯度为 99.9%的 NH3。
本发明歩骤 （2 ) 中所述含硼元素的气体选自 BC13、 BF3、 BBr3、 B2H6中的 一种或者至少两种的组合，所述组合例如 BC13和 BF3的组合， BBr3禾 Π B2H6的组 合， BC13、 BF3禾 Π ΒΒΓ3的组合， BF3、 BBr3禾 Π B2H6的组合， 优选 B2H6或 /和 BF3， 进一歩优选 B2H6。
本发明歩骤 （2 ) 中所述含氟元素的气体选自氟氯化碳、 氢氯氟烃、 氢氟碳 化物、 全氟化碳、 六氟化硫、 氟气中的一种或者至少两种的组合， 所述组合例 如氟氯化碳和氢氯氟烃的组合， 氢氟碳化物和全氟化碳的组合， 六氟化硫和氟 气的组合， 全氟化碳、 六氟化硫和氟气的组合， 氢氯氟烃、 氢氟碳化物和全氟 化碳的组合，优选六氟化硫或 /和氟气，进一歩优选氟气；所述氟气为纯度为 99% 的氟气。
歩骤 （2 ) 中通入气体至气压为 10 torr。
本领域技术人员可以根据其掌握的知识以及经验自行选择微波辐照的功率 和时间， 以达到使氧化石墨发生反应为准。 作为优选方案， 本发明所述微波辐 照的功率为 100-20000W, 例如 120、 200W、 300W、 400W、 1000W、 2000W、 3000W、 4000W、 5000W、 6000W、 7000W、 8000W、 9000W、 10000W、 I IOOOW, 优选 300~15000W， 进一歩优选 500~20000W。
歩骤 ( 3 ) 中所述微波辐照的时间为 l~500s， 例如 2s、 10s、 20s、 50s、 80s、 120s、 150s、 180s、 210s、 250s、 280s、 320s、 350s、 380s、 410s、 440s、 480s、 490s, 优选 2~400s， 进一歩优选 5~300s。
本领域技术人员可以获知的任意的保护性气体均可实现本发明， 作为优选 方案， 本发明歩骤 （4) 和歩骤 （2' ) 中所述保护性气体选自氮气、 氦气、 氩气 中的一种或至少两种的组合， 所述组合例如氮气和氦气的组合， 氦气和氩气的 组合， 氮气和氩气的组合， 氮气、 氦气和氩气的组合， 优选氮气。
歩骤 （4) 中通入保护性气体以防止石墨烯燃烧， 本领域技术人员可以根据 其经验自行选择通入气体的量， 作为优选方案， 本发明歩骤 （4) 中通入保护性 气体至气压为 latm。
本发明所述的真空腔内有 1个或多个真空室， 例如 2个、 3个、 4个， 等。 当真空腔内有 1 个真空室时， 真空腔和真空室实则一样， 真空腔作为真空室， 将氧化石墨置于其中， 进行还原反应。 当真空腔内有大于 1 个的真空室时， 实 则将真空腔分成若干个独立的空间， 每一个空间作为一个真空室， 可以同歩进 行多个实验。
本发明典型的但非限制性的在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯 材料的方法， 其包括以下歩骤：
( 1 ) 取氧化石墨置于微波室的真空腔内；
(2) 将真空腔抽真空；
(3 ) 将保护性气体通入到真空腔中；
(4) 将真空腔抽真空；
( 5 ) 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4)， 直到将真空腔内的残余氧气驱赶干净；
(6) 将含氮、 含硼或含氟元素的气体注入到真空腔中；
(7 ) 启动微波辐照， 直到氧化石墨爆炸解离；
( 8) 关闭微波辐照， 将真空腔中的气体抽走； (9) 将保护性气体注入到真空腔中；
( 10) 收集改性石墨烯材料。
所述真空室不可以使用金属构件， 全部由玻璃器皿构成。
本发明的目的之二在于提供一种由上述方法制备得到的石墨烯材料， 所述 石墨烯的粒径为 0.5~200μπι， 优选 1~150μπι， 进一歩优选 1~100μπι。
本发明的目的之三在于提供一种上述的石墨烯材料的用途， 其用于储氢、 锂离子电池、 超级电容器或者染料电池， 以及纳电子器件、 高频电路、 光子传 感器、 基因电子测序和减少噪音。
与现有技术相比， 本发明具有如下有益效果：
本发明与已有技术相比具有以下优点：
( 1 ) 本发明结构简单、 紧凑， 合理， 它的工艺流程包括氧化石墨真空微波 辐照还原， 以及氧化石墨在特殊气氛环境下的微波辐照改性等， 特点是利用微 波加热集中， 功率大的特点， 短时间加热氧化石墨， 使氧化石墨瞬间加热还原， 并在特殊气体环境中发生化学反应， 形成改性石墨烯材料， 例如氮掺杂石墨烯 和氟改性石墨烯；
(2) 本发明在微波腔设计真空腔， 有效隔绝氧气和石墨烯的接触， 避免高 温还原过程中石墨烯的燃烧， 从而提高还原产率；
(3 ) 本发明具有设备简单、 节能、 高产率、 容易实现大规模生产等特点。 附图说明
下面结合附图并通过具体实施方式来进一歩说明本发明的技术方案。 附图 用来提供对本发明的进一歩理解， 并且构成说明书的一部分， 与本发明的实施 例一起用于解释本发明， 并不构成对本发明的限制。
图 1 : 水合阱还原法； 图 2: 热处理还原法；
图 3 : 微波辐照还原法；
图 4: 本发明的反应设备示意图；
图 5: 本发明的工艺流程图；
图 6: 本发明所述石墨烯材料的 SEM图片。
本发明说明书附图 4中所述标记如下：
1-第一阀门 2-第二阀门 3-微波室 4-真空腔顶盖 5-机械泵
6-真空腔 7-保护性气体气瓶
8-含氮、 含硼或含氟元素的气体气瓶。
具体实施方式
为便于理解本发明， 本发明列举实施例如下。 本领域技术人员应该明了， 所述实施例仅仅是帮助理解本发明， 不应视为对本发明的具体限制， 本领域的 技术熟练人员可以根据上述发明内容做出一些非本质的改进和调整。
实施例
为更好地说明本发明， 便于理解本发明的技术方案， 本发明的典型但非限 制性的实施例如下：
实施例 1
本发明典型的但非限制性的反应设备如图 4所示：
图 4所示， 由第一阀门 1、第二阀门 2、微波室 3、真空腔顶盖 4、机械泵 5、 真空腔 6、 真空计、 保护性气体气瓶 7、 含氮、 含硼或含氟元素的气体气瓶 8组 成的氧化石墨还原系统设备。 将真空腔 6设置在微波室 3中； 该真空腔 6有进 出口穿过微波室 3与外部的机械泵 5和真空计相连； 左边出口与真空计连接， 真空计和第一阀门 1以及减压阀相连;两个第一阀门 1分别与保护性气体气瓶 7、 含氮、 含硼或含氟元素的气体气瓶 8连接， 右边出口与第二阀门 2和机械泵 5 相连。 所述的微波室为微波炉， 所述的机械泵为双级机械泵。
实施例 2
采用如实施例 1 所述的反应设备， 在氨气环境中用微波辐照制备氮掺杂改 性石墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、 取 0.5g氧化石墨颗粒 （粒径 l〜300mm) 置于微波室 3的真空腔 6内， 关闭真空腔顶盖 4， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 4x 10— 2 torr;
3、关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将纯度为 99.999%的氮气注入到真空 腔 6中， 直到气压高过 100 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 4χ 10—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4) 操作歩骤 2次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.9%氨气注入到真空腔 6中， 至气压为 10 torr;
7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 500W, 辐照 5秒， 直到 氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的氨气抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 至气压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖 4， 收集氮掺杂还原氧化石墨粉末， 即氮掺杂石墨烯材 料， 其粒径为 10μπι。
实施例 3 采用如实施例 1 所述的反应设备， 在氨气环境中用微波辐照制备氮掺杂改 性石墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、 取 10g氧化石墨颗粒 （粒径 l〜300mm) 置于微波室 3的真空腔 6内， 关闭真空腔顶盖 4， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 8x 10— 2 torr;
3、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 直到气压高过 100 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 8χ 10—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4) 操作歩骤 2次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.9%氨气注入到真空腔 6中至 气压为 10 torr;
7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 2000W, 辐照 30秒， 直 到氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的氨气抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 至气压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖 4， 收集氮掺杂还原氧化石墨粉末， 即氮掺杂石墨烯材 料， 其粒径为 10μπι。
实施例 4
采用如实施例 1 所述的反应设备， 在氨气环境中用微波辐照制备氮掺杂改 性石墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、取 1000g氧化石墨颗粒（粒径 l〜300mm)置于微波室 3的真空腔 6内， 关闭真空腔顶盖 4， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 6x 10— 2torr;
3、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 直到气压高过 100 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 6χ 10—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4 ) 操作歩骤 2次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.9%氨气注入到真空腔 6中， 至气压为 10 torr;
7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 10000W, 辐照 300秒， 直到氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的氨气抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 至气压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖 4， 收集氮掺杂还原氧化石墨粉末， 即但掺杂改性石墨 烯材料， 其粒径为 10μπι。
实施例 5
采用如实施例 1 所述的反应设备， 在氟气环境中用微波辐照制备氟改性石 墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、 微波辐照歩骤： 取 0.5g氧化石墨颗粒 （粒径 l〜300mm) 置于微波室 3 的真空腔 6内， 关闭真空腔 6顶盖， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 7 x 10— 2 torr;
3、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 直到气压高过 100 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 7χ 10—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4) 操作歩骤 2次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99%氟气注入到真空腔 6中， 至 气压为 10 torr;
7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 500W, 辐照 20秒， 直到 氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的氟气抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 99.999%氮气注入到真空腔 6中， 直至气压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖， 收集氟气改性的还原氧化石墨粉末， 即氟掺杂石墨 烯材料， 其粒径为 1~100μπι。
实施例 6
采用如实施例 1所述的反应设备， 在 Β2Η6环境中用微波辐照制备硼改性石 墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、 微波辐照歩骤： 取 12g氧化石墨颗粒 （粒径 l〜300mm) 置于微波室 3 的真空腔 6内， 关闭真空腔 6顶盖， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 3x 10— 2 torr;
3、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将氦气注入到真空腔 6中， 直到气 压高过 120 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 3χ 10—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4) 操作歩骤 3次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将 ¾注入到真空腔 6中， 至气压 为 10 torr;
7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 20000W, 辐照 1秒， 直 到氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的 B2H6抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将氦气注入到真空腔 6中， 直至气 压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖， 收集 B2H6改性的还原氧化石墨粉末， 即硼掺杂石墨 烯材料， 其粒径为 1~100μπι。
实施例 7
采用如实施例 1 所述的反应设备， 在氨气环境中用微波辐照制备硼改性石 墨烯材料的方法， 包括以下制备歩骤：
1、 微波辐照歩骤： 取 200g氧化石墨颗粒 （粒径 l〜300mm) 置于微波室 3 的真空腔 6内， 关闭真空腔 6顶盖， 打开第二阀门 2， 关闭第一阀门 1 ;
2、 开启机械泵 5， 将真空腔 6内的气压抽至 10x 10— 2 torr;
3、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将氩气注入到真空腔 6中， 直到气 压高过 120 torr;
4、 关闭第一阀门 1， 打开第二阀门 2， 将真空腔 6的气压抽至 10x l0—2 torr;
5、 重复歩骤 （3 ) 和歩骤 （4 ) 操作歩骤 3次， 直到将真空腔内的残余氧气 驱赶干净；
6、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将氨气注入到真空腔 6中， 至气压 为 10 torr; 7、 关闭第一阀门 1， 启动微波辐照， 功率设置在 100W, 辐照 500秒， 直 到氧化石墨爆炸解离；
8、 关闭微波辐照， 打开第二阀门 2， 将真空腔中的氨气抽走；
9、 关闭第二阀门 2， 打开第一阀门 1， 将氦气注入到真空腔 6中， 直至气 压为 latm;
10、 打开真空腔顶盖， 收集氨气改性的还原氧化石墨粉末， 即氮掺杂石墨 烯材料， 其粒径为 1~100μπι。
申请人声明， 本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法， 但本发明 并不局限于上述详细方法， 即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。 所属技术领域的技术人员应该明了， 对本发明的任何改进， 对本发明方法各原 料的等效替换及辅助成分的添加、 具体方式的选择等， 均落在本发明的保护范 围和公开范围之内。

Claims

WO 2012/109968 权 利 要 求 书 PCT/CN2012/071061
1、 一种在可控气氛环境中用微波辐照制备改性石墨烯材料的方法， 其特征 在于， 所述方法包括以下歩骤：
(1) 将氧化石墨至于微波室的真空腔内， 抽真空；
(2) 向真空腔中通入含氮、 含硼或含氟元素的气体；
(3) 微波辐照氧化石墨， 直至氧化石墨爆炸解离；
(4) 停止微波辐照， 抽走真空腔中气体， 然后通入保护性气体， 收集得到 改性石墨烯材料。
2、 如权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述抽真空的歩骤为：
(Γ) 将真空腔抽真空；
(2') 向真空腔中通入保护性气体；
(3') 将真空腔抽真空；
(4') 重复歩骤 （2') 和歩骤 （3')， 至真空腔内的残余氧气去除干净； 优选地， 歩骤（Γ)和歩骤（3')抽真空至气压为 3〜10χ10— 2torr， 优选 4〜 8xl0"2torr;
优选地，歩骤（2')通入保护性气体至气压大于 100 tor 优选大于 120torr。
3、 如权利要求 1或 2所述的方法， 其特征在于， 歩骤 （2) 中所述含氮元 素的气体选自 N¾、 N20、 NO、 N205、 N203中的一种或至少两种的组合， 优选 N205、 N¾、 N20中的一种或至少两种的组合， 进一歩优选 NH3;
优选地， 所述 N¾为纯度为 99.9%的 N¾。
4、 如权利要求 1-3之一所述的方法， 其特征在于， 歩骤（2) 中所述含硼元 素的气体选自 BC13、 BF3、 BBr3、 B2H6中的一种或者至少两种的组合，优选 B2H6 或 /和 BF3， 进一歩优选 B2H6。
5、 如权利要求 1-4之一所述的方法， 其特征在于， 歩骤（2) 中所述含氟元 素的气体选自氟氯化碳、 氢氯氟烃、 氢氟碳化物、 全氟化碳、 六氟化硫、 氟气 中的一种或者至少两种的组合， 优选六氟化硫或 /和氟气， 进一歩优选氟气； 优选地， 所述氟气为 99%的氟气；
优选地， 歩骤 （2 ) 中通入气体至气压为 10 torr。
6、 如权利要求 1-5之一所述的方法， 其特征在于， 歩骤（3 ) 中所述微波辐 照的功率为 100 20000W, 优选 300 15000W, 进一歩优选 500 20000W; 歩骤
(3 ) 中所述微波辐照的时间为 l~500s， 优选 2~400s， 进一歩优选 5~300s。
7、 如权利要求 1-6之一所述的方法， 其特征在于， 歩骤 （4) 和歩骤 （2' ) 中所述保护性气体选自氮气、 氦气、 氩气中的一种或至少两种的组合， 优选氮 气；所述 N2为纯度为 99.999%的 N2 ;歩骤（4 )中通入保护性气体至气压为 latm。
8、 如权利要求 1-7之一所述的方法， 其特征在于， 所述真空腔内有 1个或 多个真空室； 所述真空室由玻璃器皿构成。
9、 一种由权利要求 1-8之一所述方法制备得到的改性石墨烯材料， 其特征 在于， 所述石墨烯的粒径为 0.5~200μπι， 优选 1~150μπι， 进一歩优选 1~100μπι。
10、 一种如权利要求 9所述的改性石墨烯材料， 其用于储氢、 锂离子电池、 超级电容器或者染料电池， 以及纳电子器件、 高频电路、 光子传感器、 基因电 子测序和减少噪音。
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