WO2012099162A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 Download PDF

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禎啓 加藤
尊明 小柏
博史 高橋
哲郎 宮平
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, and more particularly to a resin composition used for a prepreg for a printed wiring board. Furthermore, this invention relates to the prepreg for printed wiring boards produced using the resin composition, and the laminated board and metal foil tension laminated board using this prepreg.
  • the present invention is a resin composition used for a printed wiring board prepreg having a low thermal expansion coefficient in the surface direction, excellent drilling workability, and excellent heat resistance and flame retardancy, and is produced using the resin composition. It is an object of the present invention to provide a prepreg for a printed wiring board, and a laminate and a metal foil-clad laminate using the prepreg.
  • the inventors of the present invention have described a resin composition comprising a molybdenum compound (A), an epoxy resin (B), a curing agent (C), and an inorganic filler (D), wherein the Mohs hardness of the inorganic filler is 3
  • a resin composition having an inorganic filler content of 40 or more and 600 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin solid component a laminated board satisfying all the above problems can be obtained. I found out.
  • the resin composition is provided in an amount of 40 to 600 parts by mass with respect to parts.
  • a prepreg obtained by impregnating or applying the above resin composition to a substrate.
  • a metal foil-clad laminate obtained by laminating the above prepreg and metal foil.
  • the laminate obtained from the prepreg produced using the resin composition according to the present invention has a low thermal expansion coefficient in the plane direction, excellent drillability, and high heat resistance and flame retardancy. A material for a semiconductor package is required.
  • the resin composition according to the present invention comprises a molybdenum compound (A), an epoxy resin (B), a curing agent (C), and an inorganic filler (D), and an inorganic filler (D). And the content of the inorganic filler (D) is 40 to 600 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin solid components.
  • the resin solid component refers to the epoxy resin (B) and the curing agent (C), and when the resin composition contains a maleimide compound and / or a BT resin, it also includes those.
  • the resin composition by this invention is used suitably for preparation of the prepreg for printed wiring boards. Hereinafter, each component constituting the resin composition will be described.
  • Molybdenum compound (A) examples of the molybdenum compound (A) used in the present invention include molybdenum compounds such as molybdic acid, zinc molybdate, ammonium molybdate, sodium molybdate, calcium molybdate, potassium molybdate, and molybdenum trioxide.
  • molybdenum compounds such as molybdic acid, zinc molybdate, ammonium molybdate, sodium molybdate, calcium molybdate, potassium molybdate, and molybdenum trioxide.
  • the form of the molybdenum compound (A) in the present invention is not particularly limited, but is not coated with a core material made of an inorganic filler, and is preferably used alone (non-supported).
  • the heat resistance of the laminate obtained from the prepreg produced using the resin composition according to the present invention is improved by not using the inorganic filler having a Mohs hardness of less than 3.5, which has been conventionally used as the core material. It becomes. Therefore, the content of the inorganic filler having a Mohs hardness of less than 3.5 contained in the resin composition according to the present invention is preferably 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the molybdenum compound (A).
  • the resin composition according to the present invention does not substantially contain an inorganic filler having a Mohs hardness of less than 3.5.
  • Inorganic fillers having a Mohs hardness of less than 3.5 include talc (Mohs hardness 1), gypsum (Mohs hardness 2), magnesium hydroxide (Mohs hardness 2.5), calcite (Mohs hardness 3), and water. Examples thereof include aluminum oxide (Mohs hardness 3).
  • the blending amount of the molybdenum compound (A) in the present invention is preferably about 0.2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin solid component from the viewpoint of flame retardancy and heat resistance, and particularly 1 to It is preferable to use in the range of 10 parts by mass.
  • Epoxy resin (B) used in the present invention is preferably a non-halogen-based epoxy resin due to the recent interest in environmental problems.
  • a non-halogen-based epoxy resin due to the recent interest in environmental problems.
  • Examples include compounds obtained by reaction with epichlorohydrin.
  • aralkyl novolac type epoxy resin represented by (1) is more preferable.
  • a phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin, a polyoxylnaphthylene type epoxy resin, or the like is preferably used.
  • a phenol phenyl aralkyl type epoxy resin represented by the following formula (2) is preferable.
  • an epoxy resin having a naphthalene skeleton represented by the following formula (3) and among them, the structure of the following formula (3) is particularly the following formula (6) or The case represented by (7) is preferred.
  • An example of an epoxy resin product represented by the following formula (3) is EXA-7311 manufactured by DIC Corporation. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more according to the purpose.
  • Ar 1 and Ar 2 in or the same or different from each other, a phenyl group, an aryl group a naphthyl group, a monocyclic or polycyclic aromatic hydrocarbons such as biphenyl group, R x And R y are the same or different and each represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, m represents an integer of 1 to 5, n represents an integer of 1 to 50, and G represents a glycidyl group. .
  • n an integer of 1 or more.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • Ar 3 and Ar 4 are the same or different and each represents a naphthylene group or a phenylene group, and both groups are an alkyl group or a phenylene group having 1 to 4 carbon atoms, respectively.
  • R 2 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aralkyl group represented by the following formula (4), and m and n each represent 0 to 4 It is an integer, and either m or n is 1 or more, and R 3 is a hydrogen atom, an aralkyl group represented by the following general formula (4) or an epoxy group-containing aromatic carbonized represented by the following general formula (5) (It represents a hydrogen group.
  • the bonding position to the naphthalene structure moiety may be any of the two benzene rings constituting the naphthalene structure moiety.
  • R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • Ar 5 represents a phenylene group, a phenylene group in which 1 to 3 hydrogen atoms are nucleus-substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • Ar 6 independently represents a naphthylene group or a naphthylene group having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aralkyl group or a phenylene group as a substituent, p is an integer of 1 or 2.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 8 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aralkyl group represented by the above formula (4).
  • R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 10 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aralkyl group represented by the above formula (4).
  • the compounding amount of the epoxy resin (B) is preferably about 5 to 60 parts by mass, particularly preferably 10 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin solid component. This is because the desired cured product can be obtained at 5 parts by mass or more, and good heat resistance can be obtained at 60 parts by mass or less.
  • the curing agent (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a curing agent for curing a general epoxy resin, but is excellent in heat resistance, and particularly in cyanic acid excellent in electrical characteristics such as dielectric constant and dielectric loss tangent. It is preferable to use an ester compound or a phenol resin that is excellent in low water absorption and high heat resistance.
  • cyanate ester compound generally known cyanate ester compounds can be used.
  • a naphthol aralkyl cyanate ester compound represented by the following formula (8) 1,3-dicyanatobenzene, 1,4-dicyanatobenzene, 1,3,5-tricyanatobenzene, bis (3,5 -Dimethyl 4-cyanatophenyl) methane, 1,3-dicyanatonaphthalene, 1,4-dicyanatonaphthalene, 1,6-dicyanatonaphthalene, 1,8-dicyanatonaphthalene, 2,6-dicyanatonaphthalene, 2,7-dicyanatonaphthalene, 1,3,6-tricyanatonaphthalene, 4,4'-dicyanatobiphenyl, bis (4-cyanatophenyl) methane, 2,2'-bis (4-cyanatophenyl) Propane, bis (4-cyanatophenyl) ether, bis (4-cyanatophenyl) thi
  • R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and q represents an integer of 1 or more.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it is a resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • a naphthol aralkyl type phenol resin represented by the following formula (9) can be suitably used from the viewpoint of water absorption and heat resistance.
  • R represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 or more.
  • the ratio of the number of hydroxyl groups of the phenol resin to the number of glycidyl groups of the epoxy resin is preferably blended at 0.7 to 2.5.
  • the ratio of the number of hydroxyl groups of the phenol resin to the number of glycidyl groups of the epoxy resin is preferably 0.7 or more from the viewpoint of preventing the glass transition temperature from being lowered, and 2.5 from the viewpoint of preventing the flame retardancy from being lowered. The following is preferable.
  • the blending amount of the curing agent (C) is not particularly limited, but is preferably 5 to 90 parts by weight, preferably 10 to 60 parts by weight, from the viewpoint of heat resistance, with respect to 100 parts by weight of the total resin solid component. It is more preferable.
  • the inorganic filler (D) in the present invention has a Mohs hardness of 3.5 or more, which has a high effect of lowering the coefficient of thermal expansion of the obtained laminate, and is an inorganic material usually used for resin compositions for printed wiring boards.
  • a filler For example, boehmite (Mohs hardness 3.5), calcium carbonate (Mohs hardness 3.5), magnesium carbonate (Mohs hardness 6), aluminum nitride (Mohs hardness 7), silica (Mohs) Hardness 7), calcined talc (Mohs hardness 7.5), alumina (Mohs hardness 9) and the like.
  • the Mohs hardness is measured by sequentially scratching the surface of the sample with 10 minerals as a standard for comparing the hardness of minerals, and the number is the hardness number of each substance, and the larger the value, the harder.
  • the average particle diameter (D50) of the inorganic filler (D) is not particularly limited, but the average particle diameter (D50) is preferably 0.2 to 5 ⁇ m in consideration of dispersibility.
  • D50 is a median diameter (median diameter), and is a diameter in which the number of particles on the larger side is equal to the number of particles on the smaller side when the particle size distribution of the measured powder is divided into two. .
  • it is measured by a wet laser diffraction / scattering method.
  • the blending amount of the inorganic filler (D) is preferably 40 to 600 parts by mass with respect to the total amount of the resin solid component of 100 parts by mass from the viewpoint of the coefficient of thermal expansion and moldability, and more preferably in the range of 80 to 150 parts by mass. preferable.
  • These inorganic fillers (D) can be used alone or in combination of two or more. Further, the molybdenum compound (A) is not included in the inorganic filler (D).
  • a silane coupling agent or a wetting and dispersing agent can be used in combination.
  • the dispersibility of the inorganic filler can be improved by blending a silane coupling agent or a wet dispersant.
  • These silane coupling agents are not particularly limited as long as they are silane coupling agents generally used for inorganic surface treatment.
  • aminosilanes such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, epoxysilanes such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -Vinylsilanes such as methacryloxypropyltrimethoxysilane, cationic silanes such as N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, phenylsilanes, etc.
  • the wetting dispersant is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for coatings.
  • wetting and dispersing agents such as Disperbyk-110, Disperbyk-111, Disperbyk-180, Disperbyk161, BYK-W996, W9010, and W903 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. may be mentioned.
  • the resin composition according to the present invention may further contain a BT resin (bismaleimide / triazine resin).
  • the BT resin is not particularly limited as long as it contains a maleimide compound and a cyanate ester compound as main components and is prepolymerized.
  • BMI-70 -A product made by heating and melting and polymerizing reaction, a novolak-type cyanate ester resin (Primerset PT-30, Lonza Japan Co., Ltd., cyanate equivalent: 124 g / eq.), And bis (3-Ethyl-5-methyl-4-maleimidiphenyl) methane (BMI-70: manufactured by Kei Isei Kasei Co., Ltd.) is heated and melted, prepolymerized, and dissolved in methyl ethyl ketone. It is done.
  • the BT resin containing a naphthol aralkyl-type cyanate ester compound has a rigid resin skeleton, so that it can maintain heat resistance, reduce reaction inhibition factors, increase curability, and excel in water absorption and heat resistance. Therefore, it can be preferably used.
  • the cyanate ester compound which is a raw material of the BT resin can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to the present invention may further contain a maleimide compound.
  • the maleimide compound has the effect of improving heat resistance.
  • the maleimide compound used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule.
  • N-phenylmaleimide N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl ⁇ propane, bis (3,5 -Dimethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3,5-diethyl-4-maleimidophenyl) methane, polyphenylmethanemaleimide, these maleimide compounds Or a prepolymer of a maleimide compound and an amine compound can be used, and one kind or two or more kinds can be appropriately mixed and used.
  • bis (4-maleimidophenyl) methane 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl ⁇ propane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) Methane is mentioned.
  • the amount of maleimide compound used is preferably about 3 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin solid component. Further, if it is in the range of 5 to 30 parts by mass, high heat resistance is obtained and low water absorption is achieved.
  • the resin composition according to the present invention may further contain silicone powder.
  • Silicone powder acts as a flame retardant aid that delays the burning time and enhances the flame retardant effect. Silicone powder also has the effect of improving drillability. Silicone powder is a fine powder of polymethylsilsesquioxane in which siloxane bonds are crosslinked in a three-dimensional network, and a fine powder of addition polymer of vinyl group-containing dimethylpolysiloxane and methylhydrogenpolysiloxane.
  • the surface of fine powder made of an addition polymer of vinyl group-containing dimethylpolysiloxane and methylhydrogenpolysiloxane is coated with polymethylsilsesquioxane in which a siloxane bond is crosslinked in a three-dimensional network, on the surface of an inorganic carrier.
  • examples thereof include those coated with polymethylsilsesquioxane in which siloxane bonds are crosslinked in a three-dimensional network.
  • the average particle size (D50) of the silicone powder is not particularly limited, but the average particle size (D50) is preferably 1 to 15 ⁇ m in consideration of dispersibility.
  • the compounding quantity of silicone powder is not specifically limited, 1 mass part or more and 30 mass parts or less are preferable with respect to 100 mass parts of total compounding quantities of a resin solid component, and 2 mass parts or more and 20 mass parts or less are especially preferable.
  • the amount is preferably 1 part by mass or more from the viewpoint of improving drill workability, and is preferably 30 parts by mass or less from the viewpoint of preventing deterioration of moldability and dispersibility.
  • a curing accelerator can be used in combination in order to adjust the curing rate as needed.
  • These are not particularly limited as long as they are generally used as curing accelerators for epoxy resins, cyanate ester compounds, and phenol resins.
  • Specific examples thereof include organic metal salts such as copper, zinc, cobalt and nickel, imidazoles and derivatives thereof, tertiary amines and the like, and one or more kinds may be used in appropriate combination. It is.
  • the resin composition according to the present invention includes other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof, various polymer compounds such as elastomers, and other flame retardants, as long as the desired properties are not impaired.
  • a combination of a compound and an additive is also possible. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • the flame retardant compound include nitrogen-containing compounds such as melamine and benzoguanamine, and oxazine ring-containing compounds.
  • Additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, optical brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, lubricants, antifoaming agents, dispersants, leveling agents, brighteners
  • a polymerization inhibitor or the like can be used in appropriate combination as desired.
  • the method for producing the resin composition according to the present invention is not particularly limited as long as the resin composition is obtained by combining the molybdenum compound (A), the epoxy resin (B), the curing agent (C) and the inorganic filler (D). .
  • the prepreg according to the present invention is obtained by impregnating or coating the above resin composition on a substrate.
  • the base material used in producing the prepreg according to the present invention known materials used for various printed wiring board materials can be used. Examples include glass fibers such as E glass, D glass, S glass, NE glass, T glass, Q glass, and spherical glass, or inorganic fibers other than glass, and organic fibers such as polyimide, polyamide, and polyester. It can be appropriately selected depending on the application and performance. Examples of the shape include woven fabric, non-woven fabric, roving, chopped strand mat, and surfacing mat. The thickness is not particularly limited, but usually about 0.01 to 0.3 mm is used. Among these base materials, it is particularly preferable to use glass fibers of E glass from the balance between the expansion coefficient in the plane direction and the drill workability.
  • a method for producing a prepreg according to the present invention comprises a prepreg comprising a combination of a resin composition comprising a molybdenum compound (A), an epoxy resin (B), a curing agent (C) and an inorganic filler (D), and a base material. If it is obtained, it is not particularly limited. For example, after impregnating or coating a resin varnish composed of the above resin composition and an organic solvent on a base material, it is semi-cured by a method of heating for 1 to 60 minutes in a dryer at 100 to 200 ° C. The manufacturing method etc. are mentioned.
  • the adhesion amount of the resin composition to the substrate is preferably in the range of 20 to 90% by weight in terms of the resin amount of the prepreg (including the inorganic filler).
  • An organic solvent is used to lower the viscosity of the resin composition, improve handling properties, and improve impregnation properties with glass cloth.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as the epoxy resin (B) and the curing agent (C) can be dissolved.
  • Specific examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, amides such as dimethylformamide and dimethylacetamide, and the like.
  • Laminate The laminate of the present invention is obtained by laminating using the prepreg described above. Specifically, it is manufactured by laminating one or more of the above-described prepregs and laminating with a configuration in which a metal foil such as copper or aluminum is arranged on one or both sides as desired.
  • the metal foil to be used is not particularly limited as long as it is used for a printed wiring board material.
  • As a molding condition a general laminated board for a printed wiring board and a multilayer board can be applied.
  • the temperature is generally 100 to 300 ° C.
  • the pressure is 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is generally in the range of 0.05 to 5 hours. It is.
  • Synthesis example 1 Synthesis of ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester compound A reactor equipped with a thermometer, a stirrer, a dropping funnel and a reflux condenser was previously cooled to 0 to 5 ° C. with brine, to which 7.47 g of cyanogen chloride ( 0.122 mol), 9.75 g (0.0935 mol) of 35% hydrochloric acid, 76 ml of water, and 44 ml of methylene chloride were charged. While maintaining the temperature in the reactor at ⁇ 5 to + 5 ° C.
  • ⁇ -naphthol aralkyl (the above formula (6) (wherein all R are hydrogen atoms), SN485, hydroxyl equivalent: 214 g / eq, softening point: 86 ° C., manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) 20 g (0.0935 mol) and triethylamine 14.16 g (0.14 mol) dissolved in 92 ml of methylene chloride were added for 1 hour using a dropping funnel. After completion of the dropwise addition, 4.72 g (0.047 mol) of triethylamine was further added dropwise over 15 minutes.
  • Synthesis example 2 Synthesis of BT resin (BT2610) 40 parts by mass of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (CX, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) and bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidiphenyl) ) After melting 60 parts by mass of methane (BMI-70, manufactured by K.I. Kasei Co., Ltd.) at 150 ° C. and reacting until the mixed resin becomes 1.2 Pa ⁇ s with a cone plate viscometer, This was dissolved in methyl ethyl ketone to obtain a BT resin.
  • BMI-70 methane
  • Example 1 45 parts by mass of naphthol aralkyl type phenolic resin (SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.) And phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH, epoxy equivalent: 320 g / eq., Nippon Kayaku Co., Ltd.) 55 parts by mass, boehmite (APYRAL AOH 60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5) 150 parts by mass, wetting and dispersing agent (BYK-W903, Big Chemie Japan Co., Ltd.) 5 parts by mass), 10 parts by mass of zinc molybdate (manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.), and 0.03 parts by mass of imidazole (2E4MZ, Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) are obtained to obtain a varnish.
  • N-3000-FH epoxy equivalent
  • This varnish was diluted with methyl ethyl ketone, impregnated on a 0.1 mm thick E glass woven fabric, and dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50% by weight.
  • metal foil-clad laminates Four prepregs obtained were placed on top of each other and 12 ⁇ m thick electrolytic copper foil (3EC-III, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) was placed on top and bottom, pressure 30 kgf / cm 2, temperature 220 Lamination molding was performed at 120 ° C. for 120 minutes to obtain a metal foil-clad laminate having an insulating layer thickness of 0.4 mm.
  • electrolytic copper foil 3EC-III, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was performed except that zinc molybdate (manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.) was reduced to 1 part by mass.
  • Example 3 It carried out similarly to Example 1 except having used 10 mass parts of molybdic acid (made by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.) instead of 10 mass parts of zinc molybdate (made by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Example 4 It carried out similarly to Example 1 except having used 10 mass parts of molybdenum trioxide (Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.) instead of 10 mass parts of zinc molybdate (Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Example 5 Example 10 was used except that 10 parts by mass of TF-2000 (ammonium molybdate, manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.) was used instead of 10 parts by mass of zinc molybdate (manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.). went.
  • TF-2000 ammonium molybdate, manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.
  • zinc molybdate manufactured by Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 6 ⁇ -naphthol aralkyl type cyanate ester compound (cyanate) prepared in Synthesis Example 1 instead of 45 parts by mass of naphthol aralkyl type phenol resin (SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.) Equivalent: 261 g / eq.) 45 parts by mass, the same as Example 1 except that 0.01 parts by mass of zinc octylate was used instead of 0.03 parts by mass of imidazole (2E4MZ, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) Went to.
  • naphthol aralkyl type phenol resin SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.
  • Example 7 Instead of 55 parts by mass of phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH, epoxy equivalent: 320 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), polyoxylnaphthylene type epoxy resin (EXA-7311, epoxy equivalent: 277 g / eq.) It was carried out in the same manner as in Example 1 except that 55 parts by weight were used.
  • NC-3000-FH epoxy equivalent: 320 g / eq.
  • EXA-7311 epoxy equivalent: 277 g / eq.
  • Example 8 Boehmite (APYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5) 150 parts by weight of spherical silica (SFP-130MC) (Mohs hardness 7) is used instead of 150 parts by weight, and wetting and dispersing agent (BYK-W903, Big Chemie) This was carried out in the same manner as in Example 1 except that 5 parts by mass of a wet dispersant (Disperbyk161, manufactured by Big Chemy Japan Co., Ltd.) was used instead of 5 parts by mass of Japan Co., Ltd.
  • a wet dispersant Dispersant
  • Example 9 Example 1 except that 150 parts by weight of magnesium carbonate (Ultracarb 1200, manufactured by Minelco) (Mohs hardness 3.5) is used instead of 150 parts by weight of boehmite (APYRAL AOH 60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5). Went to.
  • magnesium carbonate Ultracarb 1200, manufactured by Minelco
  • APIYRAL AOH 60 150 parts by weight of boehmite
  • Nabaltec Nabaltec
  • Example 10 Example 1 except that boehmite (APYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5) 150 parts by mass of alumina (manufactured by Nippon Steel Materials Micron Co., Ltd.) (Morse hardness 9) 600 parts by mass is used. The same was done.
  • boehmite APIYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec
  • Mohs hardness 3.5 150 parts by mass of alumina (manufactured by Nippon Steel Materials Micron Co., Ltd.) (Morse hardness 9) 600 parts by mass is used. The same was done.
  • Example 11 In Example 1, 5 parts by mass of a naphthol aralkyl type phenolic resin (SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.) was reduced to a phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH). , Epoxy equivalent: 320 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 10 parts by weight, instead of bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidiphenyl) methane (BMI-70, Kei The same procedure as in Example 1 was carried out except that 15 parts by mass of Ai Kasei Co., Ltd. was used.
  • BMI-70 bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidiphenyl) methane
  • Example 12 The same procedure as in Example 1 was performed except that 10 parts by mass of silicone powder (KMP-605, manufactured by Shin-Etsu Silicone) was added.
  • silicone powder KMP-605, manufactured by Shin-Etsu Silicone
  • Example 13 The same procedure as in Example 1 was carried out except that boehmite (APYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5) was reduced to 60 parts by mass.
  • boehmite APIYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec
  • Example 1 In Example 1, it carried out like Example 1 except not having added zinc molybdate (made by Japan Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH, epoxy equivalent: 320 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was not added in Example 1. Did not cure.
  • phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin NC-3000-FH, epoxy equivalent: 320 g / eq., Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Example 3 In Example 1, except that naphthol aralkyl type phenol resin (SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.) was not added, the same procedure as in Example 1 was carried out. I did not.
  • naphthol aralkyl type phenol resin SN-495, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 236 g / eq.
  • Example 4 In Example 1, it carried out like Example 1 except not having added boehmite (APYRAL AOH60, Nabaltec product) (Mohs hardness 3.5).
  • Comparative Example 5 instead of 150 parts by mass of boehmite (APYRAL AOH60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5), 150 parts by mass of magnesium hydroxide (Kisuma 8SN, manufactured by Kyowa Chemical Industry) (Morse hardness 2.5), zinc molybdate The same procedure as in Example 1 was performed except that (Nippon Inorganic Chemical Industry Co., Ltd.) was not added.
  • Comparative Example 7 Example 1 except that 150 parts by weight of aluminum hydroxide (CL-303, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) (Mohs hardness 3) is used instead of 150 parts by weight of boehmite (APYRAL AOH 60, manufactured by Nabaltec) (Mohs hardness 3.5). As well as.
  • CL-303 aluminum hydroxide
  • APIYRAL AOH 60 manufactured by Nabaltec
  • Example 10 it carried out similarly to Example 10 except having increased 600 mass parts of alumina (made by Nippon Steel Materials Micron Co., Ltd.) (Mohs hardness 9) to 800 mass parts.
  • alumina made by Nippon Steel Materials Micron Co., Ltd.
  • Example 9 In Example 1, it carried out like Example 1 except having reduced 150 mass parts of boehmite (APYRAL AOH60, Nabaltec) (Mohs hardness 3.5) to 30 mass parts.
  • the flame retardancy and the coefficient of thermal expansion were measured by the following method after removing the copper foil by etching the metal foil-clad laminate.
  • the heat resistance evaluation was performed on the metal foil-clad laminate by the following method. Heat resistance: A 50 ⁇ 50 mm sample was floated on 300 ° C. solder for 30 minutes, and the time until delamination occurred was measured. When delamination did not occur even after 30 minutes, it was expressed as> 30 min in the table.
  • Comparative Example 1 was inferior in hole position accuracy to Example 1. Comparative Example 2 did not cure. Comparative Example 3 did not cure. Comparative Example 4 was inferior in thermal expansion coefficient and flame retardancy to Example 1. Comparative Example 5 was inferior to Example 1 in hole position accuracy, thermal expansion coefficient, and heat resistance. Comparative Example 6 was inferior in thermal expansion coefficient and heat resistance to Example 1. Comparative Example 7 was inferior in thermal expansion coefficient and heat resistance to Example 1. Comparative Example 8 was inferior in hole position accuracy to Example 10. Comparative Example 9 was inferior in thermal expansion coefficient and flame retardancy to Example 1.
  • the prepreg laminate obtained by the present invention has high heat resistance, low thermal expansion coefficient, excellent drill workability, and high flame retardancy without using halogen flame retardant and phosphorus compound as flame retardant. It was confirmed that can be retained.

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Abstract

［課題］面方向の熱膨張率が低く、ドリル加工性に優れ、さらに耐熱性・難燃性に優れたプリント積層板用プリプレグ、積層板および金属箔張積層板を提供することを課題とする。 ［解決手段］本発明による樹脂組成物は、モリブデン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含んでなり、該無機充填材（Ｄ）のモース硬度が３．５以上であり、かつ該無機充填材（Ｄ）の含有量が樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、４０～６００質量部である。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、および積層板
　本発明は、樹脂組成物に関し、より詳細には、プリント配線板用プリプレグに用いられる樹脂組成物に関する。さらに、本発明は、その樹脂組成物を用いて作製されるプリント配線板用プリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・高機能化・高密度実装化はますます加速しており、以前にもまして半導体プラスチックパッケージ用積層板に対する熱膨張率、ドリル加工性、耐熱性および難燃性への要求が高まっている。
　特に近年では積層板の面方向の熱膨張率低減が強く求められている。これは半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板の熱膨張率の差が大きく、熱衝撃が加わったときに熱膨張率差により半導体プラスチックパッケージに反りが発生し、半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板間や、半導体プラスチックパッケージと実装されるプリント配線板間で接続不良が生じるためである。
　耐熱性および難燃性を満足しつつ熱膨張率を低下させるためには、樹脂組成物中の無機充填材の充填量を増加させるという手法がある（例えば特許文献１および２参照。）。しかし、この手法では硬化物が硬く脆くなり、ドリルビットの摩耗が早く、ドリルビットの折損や孔位置精度の低下によりドリルビットの交換の頻度が増えるという問題があった。
　他の手法としては、モース硬度の高い無機充填材を充填させる方法がある。例えば、無機充填材としてベーマイトやシリカを配合する手法が知られている。しかし、これらの手法は熱膨張率を低下させることには効果があるが、硬い無機充填材のためドリルの摩耗が激しく、ドリル加工性が悪化するという欠点があった。
　一方、ベーマイトやシリカよりもモース硬度の低い無機充填材として水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウムを配合すると（例えば特許文献３および４参照。）、ベーマイトやシリカを単独で用いた場合よりもドリル加工性は優れているものの、これで得られる面方向の熱膨張率は充分ではなく、加熱時に放出される結晶水の影響で、耐熱性が低下してしまう。
特開２００４－０５９６４３公報 特開２００９－１２０７０２公報 特開２００９－０７４０３６公報 特開２００９－２７９７７０公報
　本発明は、面方向の熱膨張率が低く、ドリル加工性に優れ、さらに耐熱性・難燃性に優れたプリント配線板用プリプレグに用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて作製されるプリント配線板用プリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板を提供することを課題とする。
　発明者らは、モリブデン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含んでなる樹脂組成物において、無機充填材のモース硬度が３．５以上であり、かつ無機充填材の含有量が樹脂固形成分の合計１００質量部に対し４０～６００質量部である樹脂組成物を用いることで、上記課題をすべて満足する積層板が得られることを見出した。
　すなわち、本発明の一態様によれば、
　モリブデン化合物（Ａ）と、
　エポキシ樹脂（Ｂ）と、
　硬化剤（Ｃ）と、
　無機充填材（Ｄ）と
を含んでなり、該無機充填材（Ｄ）のモース硬度が３．５以上であり、かつ該無機充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、４０～６００質量部である、樹脂組成物が提供される。
　また、本発明の他の態様によれば、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグが提供される。
　また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグを積層成形してなる積層板が提供される。
　また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる金属箔張積層板が提供される。
　本発明による樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグから得られる積層板は、面方向の熱膨張率が低く、ドリル加工性に優れ、高い耐熱性および難燃性を有することから、様々な特性が要求される半導体パッケージ用の材料が提供される。
樹脂組成物
　本発明による樹脂組成物は、モリブデン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含んでなり、無機充填材（Ｄ）のモース硬度が３．５以上であり、かつ無機充填材（Ｄ）の含有量が樹脂固形成分の合計１００質量部に対し４０～６００質量部である。ここで、樹脂固形成分とはエポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）を指し、樹脂組成物にマレイミド化合物および／またはＢＴ樹脂が含まれる場合はそれらも含んだものをいう。本発明による樹脂組成物は、プリント配線板用プリプレグの作製に好適に用いられる。以下、樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
モリブデン化合物（Ａ）
　本発明で使用されるモリブデン化合物（Ａ）はモリブデン酸、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸アンモニウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カルシウム、モリブデン酸カリウム、三酸化モリブデン等のモリブデン化合物が挙げられる。モリブデン化合物（Ａ）を配合することにより、本発明による樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグから得られる積層板の難燃性が良好となる。
　本発明におけるモリブデン化合物（Ａ）は、配合時の形態は特に限定されないが、無機充填材からなるコア材に被覆されたものではなく、単独（非担持型）で用いることが好ましい。コア材として従来用いられていたモース硬度が３．５未満の無機充填材を用いないことで、本発明による樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグから得られた積層板の耐熱性がより良好となる。したがって、本発明による樹脂組成物に含まれるモース硬度が３．５未満の無機充填材の含有量は、モリブデン化合物（Ａ）１００質量部に対し、１００質量部以下であることが好ましい。さらに、本発明による樹脂組成物は、モース硬度が３．５未満の無機充填材を実質的に含まないことがより好ましい。なお、モース硬度が３．５未満の無機充填材としては、タルク（モース硬度１）、石膏（モース硬度２）、水酸化マグネシウム（モース硬度２．５）、方解石（モース硬度３）、および水酸化アルミニウム（モース硬度３）等が挙げられる。
　本発明におけるモリブデン化合物（Ａ）の配合量は、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、０．２～３０質量部程度であることが難燃性および耐熱性の観点から好ましく、特に１～１０質量部の範囲で使用することが好ましい。
エポキシ樹脂（Ｂ）
　本発明において使用されるエポキシ樹脂（Ｂ）は近年の環境問題への関心の高まりから非ハロゲン系エポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、およびブタジエンなどの２重結合をエポキシ化した化合物、ならびに水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。その中でも得られた積層板の難燃性や耐熱性を向上させる観点から、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも１種が好ましく、難燃性をより向上させる観点から、下記式（１）で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。具体的には、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂やポリオキシルナフチレン型エポキシ樹脂等が好適に用いられる。特に、下記式（２）で表されるフェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。また、熱膨張率の観点からは下記式（３）で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましく、その中でも特に下記式（３）の構造が、下記式（６）又は下記式（７）で表される場合が好ましい。下記式（３）で表されるエポキシ樹脂の製品例としてはＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－７３１１が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は目的に応じて１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ａｒ１およびＡｒ２はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、ＲｘおよびＲｙはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。ｍは１～５の整数を示し、ｎは１～５０の整数を示す。また、Ｇはグリシジル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、ｎは１以上の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ３およびＡｒ４はそれぞれ同一にまたは異なってナフチレン基又はフェニレン基であり、両基はそれぞれ炭素数１～４のアルキル基又はフェニレン基を置換基として有してもよい。Ｒ２はそれぞれ独立的に水素原子、炭素数１～４のアルキル基又は下記式（４）で表せるアラルキル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ０～４の整数であって、かつｍ又はｎの何れか一方は１以上であり、Ｒ３は水素原子、下記一般式（４）で表せるアラルキル基又は下記一般式（５）で表せるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表す。上記一般式（３）においてナフタレン構造部位への結合位置は該ナフタレン構造部位を構成する２つのベンゼン環の何れであってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ５はフェニレン基、１～３の水素原子が炭素数１～４のアルキル基で核置換されたフェニレン基若しくはナフチレン基又は１～３の水素原子が炭素数１～４のアルキル基で核置換されたナフチレン基を表す。ｏは平均で０．１～４である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ６は水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ６はそれぞれ独立的にナフチレン基又は炭素原子数１～４のアルキル基、アラルキル基若しくはフェニレン基を置換基として有するナフチレン基を表し、ｐは１又は２の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ７は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ８はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基又は上記式（４）で表せるアラルキル基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｒ９は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ１０はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又は上記式（４）で表せるアラルキル基を表す。）
　エポキシ樹脂（Ｂ）の配合量は樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、５～６０質量部程度であることが好ましく、特に１０～４０質量部の範囲で使用することが好ましい。５質量部以上で目的とする硬化物が得られ、６０質量部以下で良好な耐熱性を得ることができるからである。
硬化剤（Ｃ）
　本発明において使用される硬化剤（Ｃ）は、一般的なエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤であれば特に限定されないが、耐熱性に優れ、特に誘電率、誘電正接などの電気特性に優れるシアン酸エステル化合物、または低吸水性、高耐熱性に優れるフェノール樹脂を使用することが好ましい。
　前記シアン酸エステル化合物としては一般に公知のシアン酸エステル化合物を使用することができる。例えば、下記式（８）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、２，２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、２、２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、ビス（３、５－ジメチル、４－シアナトフェニル）メタン、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物等が挙げられ、この中でも難燃性を高める観点から下記式（８）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を特に好適に使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、Ｒ１１は水素原子またはメチル基を示し、ｑは１以上の整数を示す。）
　前記フェノール樹脂としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有する樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記式（９）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂などが例示される。これらは単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。この中でも、吸水性や耐熱性の観点から下記式（９）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂を好適に用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）
　フェノール樹脂を配合する場合は、フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比が０．７～２．５で配合することが好ましい。フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比は、ガラス転移温度の低下を防止する観点から０．７以上であることが好ましく、難燃性の低下を防止する観点から２．５以下であることが好ましい。
　硬化剤（Ｃ）の配合量は、特に限定されないが、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、耐熱性の観点から、５～９０質量部であることが好ましく、１０～６０質量部であることがより好ましい。
無機充填材（Ｄ）
　本発明における無機充填材（Ｄ）としては、得られた積層板の熱膨張率を下げる効果が高いモース硬度が３．５以上のものであり、プリント配線板用樹脂組成物に通常用いられる無機充填材であれば特に限定しないが、例えば、ベーマイト（モース硬度３．５）、炭酸カルシウム（モース硬度３．５）、炭酸マグネシウム（モース硬度６）、窒化アルミ（モース硬度７）、シリカ（モース硬度７）、焼成タルク（モース硬度７．５）、アルミナ（モース硬度９）などが挙げられる。モース硬度は、鉱物の硬度比較の標準とする１０個の鉱物で順次、試料の表面をひっかいて測定され、番号はそれぞれの物質の硬度数で、値が大きいものほど硬い。
　無機充填材（Ｄ）の平均粒子径（Ｄ５０）は特に限定されないが、分散性を考慮すると平均粒子径（Ｄ５０）が０．２～５μｍであることが好ましい。ここでＤ５０とはメジアン径（メディアン径）であり、測定した粉体の粒度分布を２つに分けたときの大きい側の粒子の個数と小さい側の粒子の個数が等量となる径である。一般的には湿式レーザー回折・散乱法により測定される。
　無機充填材（Ｄ）の配合量は、樹脂固形成分の総量１００質量部に対して、４０～６００質量部が熱膨張率および成形性の観点から好ましく、さらに、８０～１５０質量部の範囲が好ましい。これらの無機充填材（Ｄ）は、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することが可能である。また、モリブデン化合物（Ａ）は無機充填材（Ｄ）に含まれないものとする。
他の成分
　無機充填材（Ｄ）に関して、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することも可能である。シランカップリング剤または湿潤分散剤を配合することによって無機充填材の分散性を向上させることができる。これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。また湿潤分散剤とは、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。例えばビッグケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１８０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等の湿潤分散剤が挙げられる。
　本発明による樹脂組成物は、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）をさらに含んでもよい。ＢＴ樹脂としては、マレイミド化合物とシアン酸エステル化合物を主成分とし、プレポリマー化させたものであれば特に限定されない。例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＸ、三菱瓦斯化学株式会社製）と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０：ケイ・アイ化成株式会社製）とを加熱熔融し、重合反応させたもの、ノボラック型シアン酸エステル樹脂（プリマセットＰＴ－３０、ロンザジャパン(株)製、シアネート当量：１２４ｇ／ｅｑ．）と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０：ケイ・アイ化成株式会社製）とを加熱熔融し、プレポリマー化させた後、メチルエチルケトンに溶解させたものが挙げられる。
　この中でも、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含むＢＴ樹脂は樹脂骨格が剛直構造であるため、耐熱性を維持できるとともに、反応阻害要因を低減させて硬化性を高め、吸水性、耐熱性に優れるという特性から好適に使用できる。ＢＴ樹脂の原料であるシアン酸エステル化合物は１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することが可能である。
　本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物をさらに含んでもよい。マレイミド化合物は耐熱性を向上させる効果がある。本発明に用いるマレイミド化合物は１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適なものとしては、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンが挙げられる。
　マレイミド化合物の使用量としては、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、３～５０質量部程度であることが好ましい。さらに５～３０質量部の範囲であれば高い耐熱性が得られ低吸水性となる。
　本発明による樹脂組成物は、シリコーンパウダーをさらに含んでもよい。シリコーンパウダーは燃焼時間を遅らせ、難燃効果を高める難燃助剤としての作用がある。また、シリコーンパウダーはドリル加工性を高める効果もある。シリコーンパウダーとしては、シロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物を微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物による微粉末の表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被覆させたもの、無機担持体表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被服させたもの等を例示することができる。シリコーンパウダーの平均粒子径（Ｄ５０）は特に限定されないが、分散性を考慮すると平均粒子径（Ｄ５０）が１～１５μｍであることが好ましい。
　シリコーンパウダーの配合量は特に限定されないが、樹脂固形成分の合計配合量１００質量部に対し、１質量部以上３０質量部以下が好ましく、２質量部以上２０質量部以下が特に好ましい。ドリル加工性を向上させる観点から１質量部以上であることが好ましく、成形性や分散性の低下を防ぐ観点から３０質量部以下が好ましい。
　本発明による樹脂組成物には、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、エポキシ樹脂やシアン酸エステル化合物やフェノール樹脂の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの具体例としては、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類及びその誘導体、第３級アミン等が挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。
　本発明による樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、他の難燃性の化合物、添加剤などの併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物などが挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等、所望に応じて適宜組み合わせて使用することも可能である。
　本発明による樹脂組成物の製造方法はモリブデン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）と無機充填材（Ｄ）を組み合わせて樹脂組成物が得られるのであれば、特に限定されない。例えばエポキシ樹脂（Ｂ）にモリブデン化合物（Ａ）、無機充填材（Ｄ）を配合し、ホモミキサー等で分散させ、そこへ硬化剤（Ｃ）を配合する方法などが挙げられる。さらに、粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために有機溶媒を添加することが望ましい。
プリプレグ
　本発明によるプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるものである。本発明によるプリプレグを製造する際において使用される基材には、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、球状ガラス等のガラス繊維、あるいはガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択できる。形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。厚みについては、特に制限はされないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度を使用する。これらの基材の中でも面方向の膨張率とドリル加工性のバランスから、特にＥガラスのガラス繊維を使用することが好ましい。
　本発明によるプリプレグの製造方法はモリブデン化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）と無機充填剤（Ｄ）とを含んでなる樹脂組成物と、基材とを組み合わせたプリプレグが得られるものであれば、特に限定されない。例えば、上記の樹脂組成物と有機溶剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸または塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。基材に対する樹脂組成物の付着量は、プリプレグの樹脂量（無機充填材を含む）で２０～９０重量％の範囲が好ましい。
　有機溶剤は樹脂組成物の粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために用いられる。有機溶剤としてはエポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）が溶解するものであれば、特に限定されるものではない。具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのアミド類等が挙げられる。
積層板
　本発明の積層板は、上述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には前述のプリプレグを１枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されない。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は１００～３００℃、圧力は２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。以下に合成例、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
合成例１
α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の合成
　温度計、撹拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより０～５℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン７．４７ｇ（０．１２２ｍｏｌ）、３５％塩酸９．７５ｇ（０．０９３５ｍｏｌ）、水７６ｍｌ、及び塩化メチレン４４ｍｌを仕込んだ。この反応器内の温度を－５～＋５℃、ｐＨを１以下を保ちながら、撹拌下、α－ナフトールアラルキル（上記式（６）（式中のＲは全て水素原子）、ＳＮ４８５、水酸基当量：２１４ｇ／ｅｑ．軟化点：８６℃、新日鐵化学（株）製）２０ｇ（０．０９３５ｍｏｌ）、及びトリエチルアミン１４．１６ｇ（０．１４ｍｏｌ）を塩化メチレン９２ｍｌに溶解した溶液を滴下漏斗により１時間かけて滴下し、滴下終了後、更にトリエチルアミン４．７２ｇ（０．０４７ｍｏｌ）を１５分間かけて滴下した。
　滴下終了後、同温度で１５分間撹拌後、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水１００ｍｌで２回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で塩化メチレンを留去し、最終的に８０℃で１時間濃縮乾固させて、α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物２３．５ｇを得た。
　得られたシアン酸エステル化合物を、液体クロマトグラフィー及びＩＲスペクトルにより分析したところ、原料ピークは検出されなかった。また、１３Ｃ－ＮＭＲ及び１Ｈ－ＮＭＲにより、構造を同定した。水酸基からシアネート基への転化率は、９９％以上であった。
合成例２
ＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）の合成
　２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＸ、三菱瓦斯化学株式会社製）４０質量部と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０、ケイ・アイ化成株式会社製）６０質量部とを１５０℃で熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で１．２Ｐａ・sとなるまで反応させた後、これをメチルエチルケトンに溶解させ、ＢＴ樹脂を得た。
実施例１
　ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ－４９５、新日鐵化学（株）製、水酸基当量：２３６ｇ／ｅｑ．）４５質量部と、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）５５質量部と、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ－Ｗ９０３、ビッグケミージャパン（株）製）５質量部と、モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）１０質量部と、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．０３質量部とを混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得た。
金属箔張積層板の作成
　得られたプリプレグを、それぞれ４枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－III、三井金属鉱業(株)製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．４ｍｍの金属箔張積層板を得た。
実施例２
　モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）を１質量部に減量した以外は実施例１と同様に行った。
実施例３
　モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）１０質量部の代わりにモリブデン酸（日本無機化学工業（株）製）１０質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。
実施例４
　モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）１０質量部の代わりに三酸化モリブデン（日本無機化学工業（株）製）１０質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。
実施例５
　モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）１０質量部の代わりにＴＦ－２０００（モリブデン酸アンモニウム、日本無機化学工業（株）製）１０質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。
実施例６
　ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ－４９５、新日鐵化学（株）製、水酸基当量：２３６ｇ／ｅｑ．）４５質量部の代わりに合成例１で作成したα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（シアネート当量：２６１ｇ／ｅｑ．）４５質量部を用い、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．０３質量部の代わりにオクチル酸亜鉛０．０１質量部用いた以外は実施例１と同様に行った。
実施例７
　フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）５５質量部の代わりにポリオキシルナフチレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ－７３１１、エポキシ当量：２７７ｇ／ｅｑ．）５５量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。
実施例８　
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりに球状シリカ（ＳＦＰ－１３０ＭＣ）（モース硬度７）１５０質量部を使用し、湿潤分散剤（ＢＹＫ－Ｗ９０３、ビッグケミージャパン（株）製）５質量部の代わりに湿潤分散剤（Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ１６１、ビッグケミージャパン（株）製）５質量部使用した以外は、実施例１と同様に行った。
実施例９
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりに炭酸マグネシウム（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００、Ｍｉｎｅｌｃｏ製）（モース硬度３．５）１５０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１０
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりにアルミナ（新日鉄マテリアルズ株式会社マイクロン社製）（モース硬度９）６００質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１１
　実施例１においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ－４９５、新日鐵化学（株）製、水酸基当量：２３６ｇ／ｅｑ．）５質量部を減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）１０質量部を減量し、代わりにビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０、ケイ・アイ化成株式会社製）１５質量部を使用した以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１２
　実施例１において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ－６０５、信越シリコーン製）１０質量部を加えた以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１３
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）を６０質量部に減量した以外は実施例１と同様に行った。
比較例１
　実施例１において、モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）を加えなかった以外は、実施例１と同様に行った。
比較例２
　実施例１において、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）を加えなかった以外は、実施例１と同様に行ったが、硬化しなかった。
比較例３
　実施例１において、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ－４９５、新日鐵化学（株）製、水酸基当量：２３６ｇ／ｅｑ．）を加えなかった以外は、実施例１と同様に行ったが、硬化しなかった。
比較例４
　実施例１において、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）を加えなかった以外は、実施例１と同様に行った。
比較例５
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりに水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ、協和化学工業製）（モース硬度２．５）１５０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛（日本無機化学工業（株）製）を加えなかった以外は、実施例１と同様に行った。
比較例６
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりに水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ、協和化学工業製）（モース硬度２．５）１５０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。
比較例７
　ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部の代わりに水酸化アルミニウム（ＣＬ－３０３、住友化学製）（モース硬度３）１５０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。
比較例８
　実施例１０において、アルミナ（新日鉄マテリアルズ株式会社マイクロン社製）（モース硬度９）６００質量部を８００質量部に増量した以外は、実施例１０と同様に行った。
比較例９
　実施例１において、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬ　ＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）（モース硬度３．５）１５０質量部を３０質量部に減量した以外は、実施例１と同様に行った。
　得られた金属箔張積層板を用いて、難燃性、耐熱性、熱膨張率、ドリル加工性の評価を行った。
　難燃性、熱膨張率は金属箔張積層板をエッチングにより銅箔を除去したのちに、下記方法にて行った。
難燃性：板厚が０．８ｍｍのエッチングした積層板を用いて、ＵＬ９４垂直燃焼試験法に準拠して評価した。
熱膨張率：熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃での面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向（Ｗａｒｐ）を測定した。
　耐熱性評価は、金属箔張積層板を下記方法で行った。
耐熱性：５０×５０ｍｍのサンプルを、３００℃半田に３０分間フロートさせて、デラミネーションが発生するまでの時間を測定した。３０分経過してもデラミネーションが発生しなかった場合は表に＞３０ｍｉｎと表した。
　ドリル加工性評価は、孔位置精度を下記のドリル加工条件で評価した。
加工機：日立ビアメカニクス（株）製　ＮＤ－１　Ｖ２１２
重ね数：金属箔張積層板４枚
エントリーシート：三菱瓦斯化学（株）製　ＬＥ４５０
バックアップボード：利昌工業（株）製　ＰＳ－１１６０Ｄ
ドリルビット：ユニオンツール（株）製　ＭＤ　ＭＣ　０．１８ｘ３．３　Ｌ５０８Ａ）
回転数：１６０ｋｒｐｍ
送り速度：０．８ｍ／ｍｉｎ
ヒット数：３０００
　評価結果を表１、表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　比較例１は、実施例１よりも孔位置精度が劣っていた。比較例２は硬化しなかった。比較例３は硬化しなかった。比較例４は、実施例１よりも熱膨張率、難燃性が劣っていた。　比較例５は、実施例１よりも孔位置精度、熱膨張率、耐熱性が劣っていた。　比較例６は、実施例１よりも熱膨張率、耐熱性が劣っていた。　比較例７は、実施例１よりも熱膨張率、耐熱性が劣っていた。　比較例８は、実施例１０よりも孔位置精度が劣っていた。　比較例９は、実施例１よりも熱膨張率、難燃性が劣っていた。
　以上より本発明により得られるプリプレグによる積層板は、耐熱性が高く、熱膨張率が小さく、かつドリル加工性に優れ、ハロゲン系難燃剤とリン化合物を難燃剤として用いることなく高度の難燃性を保持できることを確認した。

Claims (14)

  1. 　モリブデン化合物（Ａ）と、
    　エポキシ樹脂（Ｂ）と、
    　硬化剤（Ｃ）と、
    　無機充填材（Ｄ）と
    を含んでなり、該無機充填材（Ｄ）のモース硬度が３．５以上であり、かつ該無機充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、４０～６００質量部である、樹脂組成物。
  2. 　前記モリブデン化合物（Ａ）が、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸、三酸化モリブデン、及びモリブデン酸アンモニウムから選ばれる少なくとも一種であり、前記モリブデン化合物（Ａ）の含有量が、樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、０．２～３０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　プリント配線板用プリプレグに用いられる、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記硬化剤（Ｃ）が、シアン酸エステル化合物またはフェノール樹脂である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記シアン酸エステル化合物が、式（１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１１は水素原子またはメチル基を示し、ｑは１以上の整数を示す。）
    で表されるシアン酸エステル化合物である、請求項４に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記フェノール樹脂が、式（２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）
    で表されるフェノール樹脂である、請求項４または５に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記エポキシ樹脂（Ｂ）が式（３）： 
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ａｒ１およびＡｒ２はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、ＲｘおよびＲｙはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。ｍは１～５の整数を示し、ｎは１～５０の整数を示す。また、Ｇはグリシジル基を示す。）
    で表されるエポキシ樹脂である請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記エポキシ樹脂（Ｂ）が式（４）： 
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ３およびＡｒ４はそれぞれ同一にまたは異なってナフチレン基又はフェニレン基であり、両基はそれぞれ炭素数１～４のアルキル基又はフェニレン基を置換基として有してもよい。Ｒ２はそれぞれ独立的に水素原子、炭素数１～４のアルキル基又は下記一般式（５）で表せるアラルキル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ０～４の整数であって、かつｍ又はｎの何れか一方は１以上であり、Ｒ３は水素原子、下記一般式（５）で表せるアラルキル基又は下記一般式（６）で表せるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表す。上記一般式（４）においてナフタレン構造部位への結合位置は該ナフタレン構造部位を構成する２つのベンゼン環の何れであってもよい。）　
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ５はフェニレン基、１～３の水素原子が炭素数１～４のアルキル基で核置換されたフェニレン基若しくはナフチレン基又は１～３の水素原子が炭素数１～４のアルキル基で核置換されたナフチレン基を表す。ｏは平均で０．１～４である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式中、Ｒ６は水素原子又はメチル基を表し、Ａｒ６はそれぞれ独立的にナフチレン基又は炭素原子数１～４のアルキル基、アラルキル基若しくはフェニレン基を置換基として有するナフチレン基を表し、ｐは１又は２の整数である。）
    で表されるエポキシ樹脂である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9. 　マレイミド化合物及び／またはＢＴ樹脂をさらに含んでなる、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記エポキシ樹脂（Ｂ）の配合量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と前記硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５～６０質量部である、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  11. 　モース硬度が３．５未満の無機充填材の含有量が、前記モリブデン化合物（Ａ）１００質量部に対し、１００質量部以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなる、プリプレグ。
  13. 　請求項１２に記載のプリプレグを積層成形してなる、積層板。
  14. 　請求項１２に記載のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる、金属箔張積層板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084226A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
US20150105497A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Nan Ya Plastics Corporation Inorganic filler coated with molybdenum compound and usage thereof
EP3045283A1 (en) * 2013-09-09 2016-07-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
WO2021125121A1 (ja) * 2019-12-17 2021-06-24 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート、及びプリント配線板

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6065845B2 (ja) * 2012-01-31 2017-01-25 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板
WO2016010033A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板
TWI559463B (zh) * 2014-10-31 2016-11-21 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法
TWI570857B (zh) * 2014-12-10 2017-02-11 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法
EP3388228A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-17 Huntsmann Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH Fire retardant composite
TWI803657B (zh) 2018-08-09 2023-06-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 印刷配線板用樹脂組成物、預浸體、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板及多層印刷配線板

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316564A (ja) * 2000-04-28 2001-11-16 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁樹脂組成物、銅箔付き絶縁材及び銅張り積層板
JP2002194119A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2004059643A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2007045984A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2008031344A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2008214602A (ja) * 2007-02-07 2008-09-18 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009024056A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009035728A (ja) * 2007-07-12 2009-02-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009074036A (ja) 2007-02-23 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板
JP2009120702A (ja) 2007-11-14 2009-06-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板
JP2009279770A (ja) 2008-05-20 2009-12-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法、積層板、回路板、半導体パッケージ用基板および半導体装置
JP2010248473A (ja) * 2009-03-27 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999001507A1 (en) 1997-07-02 1999-01-14 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Epoxy resin compositions for encapsulating semiconductors, and semiconductor devices
JP3707043B2 (ja) * 1999-03-18 2005-10-19 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用プリプレグ及び積層板
KR100617287B1 (ko) * 2001-07-17 2006-08-30 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 반도체 캡슐화용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
TWI274771B (en) * 2003-11-05 2007-03-01 Mitsui Chemicals Inc Resin composition, prepreg and laminate using the same
JP4407823B2 (ja) * 2004-02-18 2010-02-03 三菱瓦斯化学株式会社 新規なシアネートエステル化合物、難燃性樹脂組成物、およびその硬化物
US20050182203A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Yuuichi Sugano Novel cyanate ester compound, flame-retardant resin composition, and cured product thereof
TWI366575B (en) * 2005-03-18 2012-06-21 Dainippon Ink & Chemicals Epoxy resin composition and cured article thereof, novel epoxy resin and production method thereof, and novel phenol resin
US7601429B2 (en) * 2007-02-07 2009-10-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
JP4686750B2 (ja) * 2008-09-24 2011-05-25 積水化学工業株式会社 硬化体及び積層体
JP5892340B2 (ja) * 2010-03-02 2016-03-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板
TWI523882B (zh) * 2010-07-14 2016-03-01 日本化藥股份有限公司 感光性樹脂組成物及其硬化物
JP6157121B2 (ja) * 2010-08-31 2017-07-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316564A (ja) * 2000-04-28 2001-11-16 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁樹脂組成物、銅箔付き絶縁材及び銅張り積層板
JP2002194119A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2004059643A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2007045984A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2008031344A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2008214602A (ja) * 2007-02-07 2008-09-18 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009074036A (ja) 2007-02-23 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板
JP2009035728A (ja) * 2007-07-12 2009-02-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009024056A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2009120702A (ja) 2007-11-14 2009-06-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板
JP2009279770A (ja) 2008-05-20 2009-12-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法、積層板、回路板、半導体パッケージ用基板および半導体装置
JP2010248473A (ja) * 2009-03-27 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084226A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
JPWO2014084226A1 (ja) * 2012-11-28 2017-01-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
US10178767B2 (en) 2012-11-28 2019-01-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
EP3045283A1 (en) * 2013-09-09 2016-07-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
EP3045283A4 (en) * 2013-09-09 2017-05-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
US10791626B2 (en) 2013-09-09 2020-09-29 Mitsubishi Gas Chemcial Company, Inc. Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
US20150105497A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Nan Ya Plastics Corporation Inorganic filler coated with molybdenum compound and usage thereof
WO2021125121A1 (ja) * 2019-12-17 2021-06-24 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート、及びプリント配線板

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