WO2012099158A1 - 半導体部品の表面保護用粘着テープ - Google Patents

半導体部品の表面保護用粘着テープ Download PDF

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淳仁 福原
有満　幸生
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape for protecting a surface of a semiconductor component, and is used for the purpose of protecting the light receiving part of the image sensor particularly when producing an image sensor using a solid-state imaging device.
  • the present invention relates to an adhesive tape for surface protection that can reduce transfer foreign matter to the light receiving part side).
  • Patent Documents 1 to 3 when producing electrical, electronic parts, and semiconductor parts, adhesive tapes for fixing and protecting the parts in the production process are known.
  • an adhesive tape there are one in which a releasable acrylic adhesive layer is provided on a base film, and one in which a silicone adhesive layer having high heat resistance is provided in the heating step.
  • the pressure-sensitive adhesive tape is peeled off when a predetermined processing step is completed. At this time, a transfer foreign matter from the pressure-sensitive adhesive layer to the part is generated.
  • a CCD type or CMOS type nesting sensor solid-state imaging device
  • This small camera is generally assembled from components such as an image sensor, an infrared cut filter, an optical lens, and a lens holder.
  • one of the demands associated with the higher resolution is noise reduction due to adhesion of dust or the like adhering to the image sensor.
  • the adhesive tape is bonded to the light receiving portion side of the image sensor for the purpose of preventing scratches on the image sensor surface and adhesion of dust, as in the case of the electrical, electronic and semiconductor components.
  • a technique for avoiding adhesion of transfer foreign matter such as scratches or dust is employed. If this transferred foreign matter is present, there is a high possibility of directly affecting the image pick-up by the image sensor.
  • this transfer foreign material is mainly derived from the adhesive, and it is a surface protective adhesive tape using a polymer from which low molecular weight components have been removed for the adhesive layer, and heat resistance during heating processes such as soldering
  • the surface protective adhesive tape in which various additives are mixed in the adhesive layer is used to reduce the transfer foreign matter derived from the adhesive layer.
  • a release agent for a release layer (such as a silicone release layer or a fluorosilicone release layer) used as a release layer in a conventional release liner is used.
  • a release layer such as a silicone release layer or a fluorosilicone release layer
  • transfer to an adhesive layer is examined more, the anxiety of a release agent transfer is not wiped away.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive tape for surface protection with a small amount of foreign matter transferred to an adherend (component) in a semiconductor component manufacturing process.
  • an adhesive tape composed of at least a base film, an adhesive layer, and a release liner, with an untreated plastic film having an adhesive layer on one side of the base film, and no release layer on the adhesive layer
  • Adhesive tape for surface protection with release liner laminated 2.
  • the pressure-sensitive adhesive tape for surface protection according to 1 or 2 wherein the pressure-sensitive adhesive layer is an addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive layer. 4).
  • the pressure-sensitive adhesive tape for protecting a semiconductor surface of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least a base film, a pressure-sensitive adhesive layer, and a release liner, and has a pressure-sensitive adhesive layer on one side of the base film, and is separated on the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release liner using an untreated plastic film containing no mold layer is formed.
  • the adhesive force can be controlled by adjusting the blending ratio of the silicone rubber component and the silicone resin component, and the adhesive strength is lower than that of pressure-sensitive adhesives made of other resins.
  • the adhesive force is lowered particularly with respect to the release liner, a release agent layer is not provided on the release liner itself, and as a result, transfer of the release agent to the surface of the adhesive layer is not generated.
  • the release force of the release liner from the pressure-sensitive adhesive layer surface is 1 N / 50 mm or less, preferably 0.50 N / 50 mm or less, or the initial adhesive force at room temperature is 0.05 N / 20 mm or less, that is, the pressure-sensitive adhesive.
  • the release liner in the surface-protective pressure-sensitive adhesive tape of the present invention imparts a treatment with a known release agent (for example, a silicone release agent or a fluorosilicone release agent) as a release layer in the release liner, or provides release properties.
  • a release liner made of a plastic film that has not been subjected to any treatment for the purpose and has an untreated surface.
  • a release liner for example, a film of a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene, or a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate can be used. Of these films, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are particularly preferable.
  • the thickness of the release liner can be appropriately selected within a range that does not impair the handleability and the like, but is generally about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 20 to 100 ⁇ m.
  • the base film in the surface-protective pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be any base material commonly used for pressure-sensitive adhesive tapes, such as polyolefin resins such as polyethylene, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and chloride.
  • Plastic film made of plastics such as vinyl resin, vinyl acetate resin, polyimide resin, fluorine resin, cellophane; kraft paper, Japanese paper, etc .; Manila hemp, pulp, rayon, acetate fiber, polyester fiber, polyvinyl alcohol fiber, Natural fibers such as polyamide fibers and polyolefin fibers, semi-synthetic fibers or fibrous materials of synthetic fibers or the like, single or mixed woven or non-woven fabrics; rubber sheets made of natural rubber, butyl rubber, etc .; polyurethane, polychloroprene Rubber etc.
  • plastic films such as polyethylene films and polyester films (polyethylene terephthalate films, etc.) are not used in heating processes at relatively low temperatures (160 ° C. or lower).
  • a polyester film polyethylene naphthalate film or the like
  • a polyimide resin is preferably used in a heating process at 200 ° C. or higher. It is possible to use different base materials together.
  • the base material may be any of transparent, translucent, and opaque.
  • the substrate may be subjected to a surface treatment, and examples of the surface treatment include surface treatments such as corona discharge treatment, sputtering treatment, low-pressure UV treatment, plasma treatment, and alkali metal etching treatment. It is done. Among these surface treatment methods, heat resistance is good, and a sputtering treatment that can physically rough the surface and increase the surface area for forming the adhesive layer is good.
  • the thickness of the substrate can be appropriately selected within a range that does not impair the handleability and the like, but is generally about 10 to 500 ⁇ m, preferably about 20 to 100 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the surface-protective pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be obtained by applying it to one side of a substrate film, drying it, crosslinking it, and curing it.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 to 30 ⁇ m, more preferably 3 to 30 ⁇ m, still more preferably 5 to 20 ⁇ m. If it is less than 1 ⁇ m, it will be peeled off from the sensor in a high temperature atmosphere. Moreover, when exceeding 30 micrometers, when peeling, it cannot peel.
  • the pressure-sensitive adhesive base polymer used for the pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive usually used for pressure-sensitive adhesive tapes, and examples thereof include rubber-based pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives, and silicone-based pressure-sensitive adhesives.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive or a silicone pressure-sensitive adhesive having excellent removability is preferred.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it has heat resistance with respect to the heating step.
  • a silicone pressure-sensitive adhesive having a toluene insoluble content of 35% or more described in JP-A-2003-193226, etc. Can be used.
  • the acrylic adhesive excellent in heat resistance may be sufficient.
  • the adhesive layer of the present invention is not particularly limited as long as it has adhesiveness and heat resistance, and examples thereof include an addition reaction type silicone adhesive and an acrylic adhesive layer.
  • the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive layer for example, it contains a silicone rubber or silicone resin mainly composed of organopolysiloxane, and a pressure-sensitive adhesive layer is formed by adding a crosslinking agent to this and curing it. Can do.
  • the pressure-sensitive adhesive usually has a three-dimensional structure by adding a cross-linking agent to increase the cohesive force.
  • a tackifier, antioxidant, other additives, etc. can be mix
  • silicone rubber various types used for silicone pressure-sensitive adhesives can be used without particular limitation.
  • an organopolysiloxane having dimethylsiloxane as a main structural unit can be preferably used.
  • a vinyl group and other functional groups may be introduced into the organopolysiloxane as necessary.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane is usually 100,000 or more, preferably 100,000 to 1,000,000, particularly 150,000 to 500,000.
  • silicone resin various materials used for silicone pressure-sensitive adhesives can be used without particular limitation.
  • an organopolysiloxane composed of a copolymer having a monovalent hydrocarbon group or a hydroxyl group can be preferably used.
  • the organopolysiloxane made of the copolymer may have various functional groups such as a vinyl group introduced as necessary. The functional group to be introduced may cause a crosslinking reaction.
  • the copolymer is preferably an MQ resin comprising M units and Q units.
  • the silicone rubber and the silicone resin may be used simply by blending them or may be a partial condensate thereof.
  • the compound usually contains a crosslinking agent in order to make it a crosslinked structure.
  • a crosslinking agent examples include a siloxane-based crosslinking agent having a SiH group and a peroxide-based crosslinking agent.
  • a peroxide cross-linking agent various types conventionally used for silicone pressure-sensitive adhesives can be used without particular limitation.
  • siloxane-based crosslinking agent for example, polyorganohydrodienesiloxane having an average of at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule is used.
  • organic group bonded to the silicon atom include an alkyl group, a phenyl group, and a halogenated alkyl group.
  • a methyl group is preferable because it is easy to synthesize and handle.
  • the siloxane skeleton structure may be linear, branched or cyclic, but linear is often used.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive made of an acrylic polymer obtained by copolymerization of a monomer containing at least an alkyl (meth) acrylate.
  • alkyl (meth) acrylates here include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) ) Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and the like.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive has relatively high heat resistance and is the most suitable pressure-sensitive adhesive for the present invention.
  • the acrylic polymer may contain units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance, and the like.
  • monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl group-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)
  • a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization as necessary.
  • examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) An acrylate etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably
  • these acrylic pressure-sensitive adhesives can contain an appropriate crosslinking agent.
  • an isocyanate crosslinking agent for example, an epoxy crosslinking agent, an aziridine-based compound, a chelate-based crosslinking agent and the like are examples.
  • the amount of the crosslinking agent to be used is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.1 to 15 parts by weight and more preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain various additives such as a tackifier, an antioxidant, a filler, a pigment, a dye, and a silane coupling agent as necessary.
  • the surface protection pressure-sensitive adhesive tape when the peeling force of the release liner from the pressure-sensitive adhesive layer surface is 1 N / 50 mm or less, the surface protection pressure-sensitive adhesive tape can be easily peeled from the release liner, so that workability is improved. Also, if the initial adhesive strength at normal temperature to glass is 0.05 N / 20 mm or less and the initial adhesive strength after reflowing at 260 ° C. is 0.50 N / 20 mm or less, the surface protecting adhesive tape is peeled off during reworking or after reflowing At the time of removal, it is easy to peel off from the surface to be protected, and adhesive residue on the surface to be protected does not occur.
  • Such a property is realized by a silicone pressure-sensitive adhesive layer having a low adhesive strength and an alkyl pressure-sensitive adhesive layer having a high cross-linking density. Moreover, an untreated plastic having no release layer by the pressure-sensitive adhesive having such an adhesive strength. It became possible to use the film as a release liner.
  • Example 1 In the same manner as in Example 1 except that a polyester film having a fluorosilicone release layer (trade name “MRS-50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corp .; thickness: 50 ⁇ m) was used as the release liner. An adhesive tape for surface protection was obtained.
  • a polyester film having a fluorosilicone release layer (trade name “MRS-50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corp .; thickness: 50 ⁇ m) was used as the release liner.
  • An adhesive tape for surface protection was obtained.
  • Example 2 Example 1 except that in Example 1 above, a polyester film having a silicone release layer as a release liner (trade name “Therapy MD (A) (R)” manufactured by Toyo Metallizing Co., Ltd .; thickness: 38 ⁇ m) was used. In the same manner as in No. 1, an adhesive tape for surface protection was obtained.
  • a polyester film having a silicone release layer as a release liner trade name “Therapy MD (A) (R)” manufactured by Toyo Metallizing Co., Ltd .; thickness: 38 ⁇ m
  • Example 3 In Example 1 above, a surface-protective pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as Example 1 except that no release liner was bonded.
  • Example 2 was the same as Example 1 except that a polyester film having a fluorosilicone release layer (trade name “MRS-50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; thickness: 50 ⁇ m) was used as the release liner. An adhesive tape for surface protection was obtained.
  • the surface-protective pressure-sensitive adhesive tape of the present invention using a polyethylene terephthalate film not subjected to release treatment as the release liner is the same as Comparative Example 3 in which no release liner is used. Since the number of particles is approximately, it can be seen that transfer foreign matter can be reduced according to Example 1 without causing retransfer of the release agent.
  • the glass adhesive strength after reflow at room temperature and 260 ° C. according to Example 2 and Comparative Example 4 was observed, both examples showed similar results. The presence or absence of a release liner and the presence or absence of a release agent layer were the same. It turns out that it does not affect force.
  • Example 2 shows that transfer foreign matter can be reduced without retransfer of the release agent.

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Abstract

　半導体部品の製造工程において、被着体（部品）への転写異物が少ない表面保護用粘着テープを提供するため、少なくとも基材フィルム、粘着剤層、剥離ライナーから構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層上に離型層を含有しない未処理プラスチックフィルムが用いられた剥離ライナーが形成されている表面保護用粘着テープ。

Description

半導体部品の表面保護用粘着テープ
　本発明は、半導体部品の表面保護用粘着テープに関し、特に固体撮像デバイスを用いた映像センサを生産する際に該映像センサの受光部側を保護する目的で使用され、被着体（映像センサの受光部側）への転写異物低減を可能とする表面保護用の粘着テープに関する。
　特許文献１～３に示されるように、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に、生産工程において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、加熱工程時には高い耐熱性を有するシリコーン系粘着剤層が設けられたものがある。該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品への粘着剤層からの転写異物が発生する。
　また、携帯電話等に搭載される小型カメラにおいては、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型の営巣センサー（固体撮像装置）が広く使用されている。この小型カメラは、一般に、撮像素子、赤外カットフィルター、光学レンズ、レンズホルダー等の各構成要素から組み立てられている。このようなカメラに関し、その高解像度化に伴う要求の一つとして、撮像素子に付着する埃等付着によるノイズ低減が挙げられる。
　このため、上記電気、電子部品、半導体部品と同様に、映像センサの受光部側に、映像センサ表面の傷つきやゴミの付着を防止する目的で粘着テープを貼り合わせることで、実装及び製造工程における傷つきやゴミとしての転写異物の付着を避ける手法が採られる。この転写異物が存在すると該映像センサにおける撮像に直接影響する可能性が高い。
　この転写異物の発生原因は主に粘着剤由来であると考えられており、低分子量成分を除去したポリマーを粘着剤層に用いた表面保護粘着テープや、半田付け等の加熱工程での耐熱性を向上させるために各種添加剤を粘着剤層に混合した表面保護粘着テープを使用して、粘着剤層由来の転写異物の低減を図っている。
　ところが、剥離ライナー付き粘着テープの場合には、慣用の剥離ライナーにおける離型層として用いられている離型層（例えば、シリコーン系離型層やフルオロシリコーン系離型層等）の離型剤が粘着剤層へ転写し、この転写離型剤が被着体へ再転写することによって、被着体表面の異物として検出されることがある。このため、より粘着剤層への転写を防止した離型剤の検討が行われているが、離型剤転写の不安は払拭されていない状況である。
特開２００８－２０１８９９号公報 特開２００６－３３２４１９号公報 特開２００６－０７７０７２号公報
　本発明は、半導体部品の製造工程において、被着体（部品）への転写異物が少ない表面保護用粘着テープを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、
１．少なくとも基材フィルム、粘着剤層、剥離ライナーから構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層上に、離型層を設けない未処理プラスチックフィルムによる剥離ライナーが積層されている表面保護用粘着テープ。
２．剥離ライナーはポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートである１に記載の表面保護用粘着テープ。
３．該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である１又は２に記載の表面保護用粘着テープ。
４．該粘着剤層面からの剥離ライナーの剥離力が１Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは０．５Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする１～３のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
５．常温での初期粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下、２６０℃リフロー後の初期粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である１～４のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
　本発明の半導体表面保護用粘着テープは、少なくとも基材フィルム、粘着剤層、剥離ライナーから構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層上に離型層を含有しない未処理プラスチックフィルムが用いられた剥離ライナーが形成されている。該剥離ライナーに離型層を含有しないことにより、粘着剤層面への離型剤の転写が発生しない、すなわち、被着体への再転写を防ぐことが可能であり、結果的に被着体への転写異物が低減される。
　特に粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である場合、シリコーンゴム成分とシリコーンレジン成分の配合比率を調整して粘着力を制御でき、他の樹脂からなる粘着剤よりも低い粘着力とした場合には、特に剥離ライナーに対しても粘着力が低下するので、剥離ライナー自体に剥離剤層を設けることなく、ひいては粘着剤層面への離型剤の転写を発生させることがない。
　さらに該粘着剤層面からの剥離ライナーの剥離力が１Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは０．５０Ｎ／５０ｍｍ以下としたり、常温での初期粘着力を０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下とすること、つまり、粘着剤層の粘着力を低下させることにより、剥離ライナーには剥離剤層を設ける必要がないことになる。
　本発明の表面保護用粘着テープにおける剥離ライナーは、剥離ライナーにおける離型層として公知の離型剤（例えば、シリコーン系離型剤やフルオロシリコーン系離型剤等）による処理や、剥離性を付与するための何らかの処理が施されておらず、表面が未処理である状態のプラスチックフィルムからなる剥離ライナーである。
　このような剥離ライナーとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂等のフィルムを使用できる。そして、これらのフィルムの中でも特にポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートが好ましい。
　剥離ライナーの厚さは、取扱性等を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０～２００μｍ程度、好ましくは２０～１００μｍ程度である。
　本発明の表面保護用粘着テープにおける基材フィルムとしては、粘着テープに通常用いられる基材であればよく、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、セロハン等のプラスチックからなるプラスチックフィルム；クラフト紙、和紙等の紙；マニラ麻、パルプ、レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維等の天然繊維、半合成繊維又は合成繊維の繊維状物質等からなる単独又は混紡等の織布や不織布等の布；天然ゴム、ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム等からなる発泡体による発泡体シート；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔；これらの複合体等が挙げられる。
　これらの基材フィルムの中でも、加熱工程がない、もしくは比較的低温（１６０℃以下）での加熱工程においても使用するにはポリエチレン製フィルムやポリエステル製フィルム（ポリエチレンテレフタレート製フィルム等）等のプラスチックフィルムを、２００℃以下の加熱工程において使用するにはポリエステル製フィルム（ポリエチレンナフタレート製フィルム等）、２００℃以上の加熱工程で使用するにはポリイミド系樹脂を好適に用いる等、使用される工程に合わせて基材を使い分けることが可能である。なお、基材は透明、半透明、不透明のうちいずれであってもよい。
　粘着剤の投錨力を高めるために、基材に表面処理を行ってもよく、表面処理としては、コロナ放電処理、スパッタ処理、低圧ＵＶ処理、プラズマ処理、アルカリ金属エッチング処理等の表面処理が挙げられる。これら表面処理法の中でも耐熱性がよく、物理的に表面を荒らして接着層を形成する表面積を増やすことのできるスパッタ処理が良好である。基材の厚さは、取扱性等を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０～５００μｍ程度、好ましくは２０～１００μｍ程度である。
　本発明の表面保護用粘着テープの粘着剤層は、基材フィルムの片面に塗布した後、乾燥し、架橋させて硬化させることにより得ることができる。粘着剤層の厚さは、１～３０μｍが好ましく、より好ましくは３～３０μｍ、さらに好ましくは５～２０μｍであることが望ましい。１μｍ未満の場合、高温雰囲気中においてセンサから剥がれてしまう。また、３０μｍを超える場合には、剥離する際に、剥離することができない。
　上記粘着剤層に用いられる粘着剤ベースポリマーは、粘着テープに通常用いられる粘着剤であればよく、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。特に、再剥離性に優れるアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が好まれる。例えば、シリコーン系粘着剤としては、加熱工程に対して耐熱性を有するものであればよく、例えば、特開２００３－１９３２２６号公報に記載の、トルエン不溶分が３５％以上のシリコーン系粘着剤等を用いることができる。また、耐熱性に優れたアクリル系粘着剤でもよい。
　本発明の粘着剤層については、粘着性及び耐熱性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤やアクリル系粘着剤層等が挙げられる。その付加反応型シリコーン粘着剤層としては、例えばオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムやシリコーンレジンを含有してなり、これに架橋剤を添加してキュアーすることにより粘着剤層を形成することができる。このように、粘着剤は通常架橋剤を添加して、３次元構造化して凝集力を上げている。その他、粘着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、その他の添加剤等を配合することができる。
　シリコーンゴムとしては、シリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、ジメチルシロキサンを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用できる。オルガノポリシロキサンには必要に応じてビニル基、その他の官能基が導入されていてもよい。オルガノポリシロキサンの重量平均分子量は通常１０万以上であるが、望ましくは１０万から１００万、特に１５万から５０万のものが好適である。
　シリコーンレジンとしては、シリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、Ｍ単位（Ｒ3 ＳｉＯ1/2 ）と、Ｑ単位（ＳｉＯ2 ）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ3/2 ）及びＤ単位（Ｒ2 ＳｉＯ）から選ばれるいずれか少なくとも１種の単位（前記単位中、Ｒは一価炭化水素基又は水酸基を示す）を有する共重合体からなるオルガノポリシロキサンを好ましく使用できる。前記共重合体からなるオルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていてもよい。導入する官能基は架橋反応を起こすものであってもよい。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位又はＤ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後者＝０．３：１～１．５：１程度、好ましくは０．５：１～１．３：１程度のものを使用するのが好適である。
　シリコーンゴムとシリコーンレジンの配合割合（重量比）は、前者：後者＝１００：０～１００：２２０程度が好ましく、１００：０～１００：１８０程度のものを使用するのがより好ましく、さらに１００：０～１００：１００のものを使用することがさらに好ましい。シリコーンゴムとシリコーンレジンは、単にそれらを配合して使用してもよく、それらの部分縮合物であってもよい。
　前記配合物には、それを架橋構造物とするために、通常、架橋剤を含む。架橋剤としては、ＳｉＨ基を有するシロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤等が挙げられる。過酸化物架橋剤としては、従来よりシリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロ－ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－ジ－イソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチル－シクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキシン－３等が挙げられる。
　また、シロキサン系架橋剤として、例えば、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも平均２個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサンが用いられる。ケイ素原子に結合した有機基としてはアルキル基、フェニル基、ハロゲン化アルキル基等が挙げられるが、合成及び取り扱いが容易なことから、メチル基が好ましい。シロキサン骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよいが、直鎖状がよく用いられる。
　アクリル系粘着剤としては、具体的には、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーの共重合から得られたアクリル系ポリマーからなる粘着剤である。ここでいうアルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。前記アクリル系粘着剤は比較的耐熱性も高く、本発明に最も好適な粘着剤である。
　前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ－ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。前記共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の７０重量％以下が好ましく、４０重量％以下がより好ましい。
　さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマー等も、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の７０重量％以下が好ましく、３０重量％以下がより好ましい。
　また、これらのアクリル系粘着剤には適宜な架橋剤を含有しうる。例えば一例として、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン系化合物、キレート系架橋剤等である。
　架橋剤の使用量は特に制限されるものではないが、例えば、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１～１５重量部が好ましく、１～１０重量部がより好ましい。
　粘着剤層は必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の各種の添加剤等を含んでいてもよい。
　本発明において、粘着剤層面からの剥離ライナーの剥離力が１Ｎ／５０ｍｍ以下であると、剥離ライナーから表面保護用粘着テープを容易に剥離することができるので作業性が向上する。また、ガラスに対する常温での初期粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下、２６０℃リフロー後の初期粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下であれば、表面保護用粘着テープのリワーク時やリフロー後の剥離除去時において、保護される表面から剥がしやすく、しかも保護される表面での粘着剤の糊残りを生じない。
　このような性質は、粘着力が弱いシリコーン系粘着剤層、架橋密度が高いアルキル系粘着剤層によって実現され、しかもこのような粘着力を有する粘着剤によって、離型層を有しない未処理プラスチックフィルムを剥離ライナーとすることが可能となった。
　以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〔実施例１〕
　ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝９５：５）１００部に白金系触媒０．５部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し、１５０℃で３分間加熱して厚さ６μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ－１０」東レ社製；厚さ：５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
〔比較例１〕
　上記実施例１において、剥離ライナーとしてフルオロシリコーン系離型層を有するポリエステルフィルム（商品名「ＭＲＳ－５０」三菱化学(株)製；厚さ：５０μｍ）にした以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
〔比較例２〕
　上記実施例１において、剥離ライナーとしてシリコーン系離型層を有するポリエステルフィルム（商品名「セラピールＭＤ（Ａ）（Ｒ）」東洋メタライジング(株)製；厚さ：３８μｍ）にした以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
〔比較例３〕
　上記実施例１において、剥離ライナーを貼り合わせていないこと以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
〔実施例２〕
　ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝８０：２０）１００部に白金系触媒０．５部を加えた２０重量％トルエン溶液を塗布し、１５０℃で３分間加熱して厚さ１０μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ－１０」東レ社製；厚さ：５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
〔比較例４〕
　上記実施例２において、剥離ライナーとしてフルオロシリコーン系離型層を有するポリエステルフィルム（商品名「ＭＲＳ－５０」三菱化学(株)製；厚さ：５０μｍ）にした以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
〔表面保護用粘着テープの性能試験〕
　上記実施例１及び比較例１、２、３で得られた各粘着テープについて、以下に示す各試験により、表面汚染性（パーティクル）、初期粘着力、を評価したところ、表１の結果を得た。
（１）表面汚染性（パーティクル）
　半導体ウエハに粘着テープを貼付し、これをＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＬＦ－１０４Ｃ）を用いてＴｏｐ２６０℃リフロー加熱後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウエハ上の１．６μｍ以上のパーティクルの数を表面異物検査装置（商品名「Ｓｕｒｆｓｃａｎ６２００」、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いて測定した。
（２）粘着力
　常温及びＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＬＦ－１０４Ｃ）を用いて２６０℃リフロー後のそれぞれの粘着力を引っ張り試験機にて測定した。試験用の被着体はガラス面とし、試験は１８０゜剥離、剥離速度３００ｍｍ／分で行った。
（３）剥離ライナーの剥離力
　基材フィルムの背面側をステンレスに仮圧着し、引っ張り試験機にて、上記サンプルの剥離ライナー剥離力（１８０°剥離、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１より明らかなように、実施例１及び比較例１～３による常温と２６０℃リフロー後の耐ガラス粘着力をみると、どの例も同程度の結果となり、剥離ライナーの有無や、離型剤層の有無はこの耐ガラス粘着力には影響を及ぼさないことがわかる。
　しかしながら、剥離ライナーを貼り合わせていない比較例３の粘着テープと比較して、シリコーン系離型層やフルオロシリコーン系離型層の離型処理をした剥離ライナーを用いた比較例１及び２の粘着テープは、転写異物が多くなっており、この結果によれば比較例１及び２に記載の剥離ライナーの剥離面に形成された離型剤層から、離型剤が再転写していることがわかる。
　これに対し、実施例１の結果から明らかなように、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた本発明の表面保護用粘着テープは、剥離ライナーを使用しない比較例３と同程度のパーティクル数を示すので、実施例１によれば離型剤の再転写が発生することなく、転写異物低減が可能であることがわかる。
　実施例２及び比較例４による常温と２６０℃リフロー後の耐ガラス粘着力をみると、いずれの例も同程度の結果となり、剥離ライナーの有無や、離型剤層の有無はこの耐ガラス粘着力には影響を及ぼさないことがわかる。
　しかしながら、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた実施例２とフルオロシリコーン系離型層の離型処理をした剥離ライナーを用いた比較例４のパーティクル数を比べると、実施例２は離型剤の再転写が発生することなく、転写異物低減が可能であることがわかる。

Claims (5)

  1. 　少なくとも基材フィルム、粘着剤層、剥離ライナーから構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層上に、離型層を設けない未処理プラスチックフィルムによる剥離ライナーが積層されている表面保護用粘着テープ。
  2. 　剥離ライナーはポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートである請求項１に記載の表面保護用粘着テープ。
  3. 　該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である請求項１又は２に記載の表面保護用粘着テープ。
  4. 　該粘着剤層面からの剥離ライナーの剥離力が１Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
  5. 　常温での粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
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