Beschreibung
Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements
Es wird ein elektronisches Bauelement angegeben sowie ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements.
Gehäuse von elektronischen Bauelementen, unter denen auch mikromechanische Bauelemente verstanden werden, wie
beispielsweise oberflächenwellenbasierten oder volumenwellen- basierten Bauelementen benötigen in der Regel Kavitäten.
Gehäuse mit Kavitäten werden bisher mit verschiedenen
Methoden erzeugt, dazu gehören beispielsweise der Aufbau einer Rahmenstruktur beispielsweise auf einer Keramik als Abstandshalter und seitliche Begrenzung, Flip-Chip des
Bauelements und Überziehen mit einem Kunststoff, oder auch das Erzeugen einer Vertiefung in einem Wafer, Aufbau einer Rahmenstruktur zur Verbindung und als seitliche Begrenzung, Flip-Chip des kompletten Wafers und nachfolgendes Wafer- bonding, das heißt Verfestigen der Verbindung. Der Wafer kann dabei beispielsweise aus Silizium oder aus Niobaten/Tanta- laten bestehen. Danach werden die Chips vereinzelt. Aufgabe mindestens einer Aus führungs form der Erfindung ist die Bereitstellung eines elektronischen Bauelements umfassend ein Gehäuse, das in seiner Größe reduziert ist und eine verbesserte Stabilität gegenüber herkömmlichen Gehäusen aufweist. Aufgabe einer weiteren Aus führungs form ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines solchen elektronischen Bauelements. Diese Aufgaben werden durch ein elektronisches Bauelement gemäß Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren gemäß Anspruch 14 gelöst.
Es wird ein elektronisches Bauelement angegeben, das eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode, einen aktiven
Bereich, der mit der ersten Elektrode und der zweiten
Elektrode elektrisch gekoppelt ist, und ein Gehäuse umfasst, wobei das Gehäuse zumindest in Teilbereichen monoatomare Kohlenstoffschichten enthält.
Unter "elektrisch gekoppelt" wird in diesem Zusammenhang ein ohmscher oder ein elektromagnetischer Kontakt verstanden.
Damit wird ein elektronisches Bauelement bereitgestellt, das zumindest in Teilbereichen seines Gehäuses einen
synthetischen Werkstoff in Form von monoatomaren
Kohlenstoffschichten enthält. Aufgrund der monoatomaren
Kohlenstoffschichten weist das Gehäuse eine erhöhte
mechanische und statische Stabilität auf. Die monoatomaren Kohlenstoffschichten können zudem leitfähig sein, sodass durch ihre Verwendung das Gehäuse eine Hochfrequenz (HF) - schirmende Funktion aufweist. Alternativ können die
monoatomaren Kohlenstoffschichten auch beispielsweise mit Fluor modifiziert sein, so dass sie isolierend sind.
Die monoatomaren Kohlenstoffschichten können planar sein, zu Röhren geformt sein, oder teilweise planar und teilweise zu Röhren geformt sein. Planare monoatomare Kohlenstoffschichten können als Graphen bezeichnet werden, zu Röhren geformte monoatomare Kohlenstoffschichten als Nanoröhren.
Es können also in Teilbereichen des Gehäuses Graphen,
Nanoröhren oder Mischungen aus Graphen und Nanoröhren
vorhanden sein. Beide Arten der monoatomaren Kohlenstoffschichten weisen eine hohe mechanische und statische
Stabilität auf und können leitfähig ausgebildet sein.
Aufgrund dieser Eigenschaften können sie in einem Gehäuse für elektronische Bauelemente eingesetzt werden.
Graphen ist ein definierter, polyzyklischer aromatischer Kohlenwasserstoff, der auch funktionalisiert sein kann. Es kann sich dabei um einen gelben oder orangefarbigen Feststoff handeln. Seine Grundstruktur basiert auf Hexa-peri- hexabenzocoronen (HBC) , das in den meisten Lösungsmitteln unlöslich ist. Diese Grundstruktur kann beispielsweise durch Alkylketten substituiert sein, wodurch das substituierte Graphen in Lösungsmitteln löslich wird.
Sowohl in kristalliner Form als auch in Lösung kann sich Graphen säulenartig anordnen. Aromatische Kerne können dabei direkt übereinander angeordnet sein. Die säulenartige
Anordnung wird als Selbstorganisation bezeichnet und bildet sich abhängig von den Substituenten an dem Graphen, der
Temperatur und der Konzentration, falls die Anordnung in Lösung erfolgt, aus. Durch die säulenartige Anordnung in Lösung können beispielsweise dünne Oberflächenfilme
hergestellt werden, die gut geordnete Schichten - im
Idealfall ohne Defekte - und eine hohe Ladungsträgerbeweg¬ lichkeit aufweisen.
Die säulenartig angeordneten Graphene können in der so genannten Edge-on-Anordnung auf beispielsweise einem Substrat aufgebracht sein. Dabei sind die einzelnen Säulen parallel zu dem Substrat angeordnet. Alternativ kann das Graphen in seiner säulenartigen Anordnung in der so genannten Face-on- Orientierung auf einem Substrat angeordnet werden. Dabei sind die einzelnen Säulen senkrecht zu dem Substrat angeordnet. Beide Anordnungen zeichnen sich durch eine hohe Ordnung innerhalb der Graphenschicht aus.
Das Graphen wie auch die Nanoröhren, also die monoatomaren Kohlenstoffschichten, können als Monolagen oder als
Multilagen in dem elektronischen Bauelement angeordnet sein. Somit können die Kohlenstoffschichten als isolierte Schichten oder als übereinander angeordnete Schichten, die eine hohe Ordnung aufweisen können, in dem Gehäuse des elektronischen Bauelements vorhanden sein.
Insbesondere die Anordnung als Multilage bewirkt eine
besonders hohe mechanische und statische Stabilität in einem Gehäuse. Das Gehäuse kann ein so genanntes Thin Film Package sein, das kratzfest ist und den aktiven Bereich des
elektronischen Bauelements vor Umwelteinflüssen schützt.
Unter Thin Film Package wird eine Schichtenfolge verstanden, die mehrere übereinander angeordnete Schichten aufweist. Um ausreichende Stabilität zu erreichen, wurden bislang hierfür dicke Nitrid-, Oxid- oder Epoxidschichten verwendet. Durch die Verwendung von Mono- oder Multilagen monoatomarer
Kohlenstoffschichten zumindest in Teilbereichen des Gehäuses kann die Gehäusedicke reduziert werden, da die monoatomaren Kohlenstoffschichten in dünnerer Ausführung eine erhöhte Stabilität gegenüber bisherigen Materialien aufweisen. Ein Gehäuse, das als Thin Film Package ausgebildet ist, kann bereits während der Herstellung des elektronischen
Bauelements auf den aktiven Bereich aufgebracht werden, bevor eine Vereinzelung der Bauelemente erfolgt.
Mit der Bezeichnung „auf" wird hier und im Folgenden eine Reihenfolge verstanden, die sowohl direktes Aufeinanderfolgen als auch die relative Anordnung zueinander, bei der weitere Elemente zwischen den aufeinander folgenden Elementen
angeordnet sein können, umfasst.
Das elektronische Bauelement kann ein elektroakustisches Bauelement sein, wobei der aktive Bereich eine
piezoelektrische Schicht umfasst. Die piezoelektrische
Schicht kann beispielsweise A1N enthalten.
In dem elektrischen Bauelement kann die erste und die zweite Elektrode auf einer Seite der piezoelektrischen Schicht oder auf sich gegenüberliegenden Seiten der piezoelektrischen Schicht angeordnet sein. Bei der ersten Variante handelt es sich um ein oberflächenwellenbasiertes Bauelement, bei der zweiten Variante um ein volumenwellenbasiertes Bauelement.
In dem elektronischen Bauelement können die erste und/oder die zweite Elektrode mehrere übereinander angeordnete
Schichten umfassen, so dass eine Sandwich-Struktur
resultiert. Beispielhafte Materialien sind aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Ti, Mo, Mischungen aus Ti und Mo, Pt, Ru, W, AI, Cu und Mischungen aus AI und Cu umfasst. Beispielsweise kann eine Sandwich-Struktur gebildet sein, die folgenden Aufbau aufweist: Ti, Al/Cu, W. Eine weitere
mögliche Sandwich-Struktur weist den folgenden Aufbau auf: Mo, Ti/Mo, Ru. Eine solche Sandwich-Struktur kann beispiels¬ weise die Elektrode eines volumenwellenbasierten Bauelements darstellen, bei dem die piezoelektrische Schicht auf einem Substrat, die erste Elektrode zwischen dem Substrat und der piezoelektrischen Schicht, und die zweite Elektrode auf der piezoelektrischen Schicht auf der von dem Substrat abgewandten Seite angeordnet ist. Die Sandwich-Struktur kann dabei beispielsweise die erste Elektrode des Bauelements bilden .
Ein weiteres Beispiel für eine Sandwich-Struktur ist eine Al- oder einer Al/Cu-Schicht . Eine solche Elektrode kann
beispielsweise die erste und/oder die zweite Elektrode eines oberflächenwellenbasierten Bauelements darstellen, bei dem beide Elektroden auf einer Seite der piezoelektrischen
Schicht angeordnet sind.
Die beiden Elektroden eines oberflächenwellenbasierten
Bauelements können eine so genannte Kammstruktur aufweisen, bei der Finger des Kamms der ersten und zweiten Elektrode abwechselnd nacheinander auf dem piezoelektrischen Substrat angeordnet sind. Dabei können sich zwischen der jeweils ersten und der zweiten Elektrode elektromagnetische Wellen ausbilden .
Weiterhin kann gemäß einer weiteren Aus führungs form das elektronische Bauelement ein Gehäuse aufweisen, das eine Kavität aufweist, die auf dem aktiven Bereich angeordnet ist. Weiterhin kann auf der Kavität eine die Kavität überspannende Schichtenfolge angeordnet sein.
So kann beispielsweise die Anordnung folgendermaßen sein: Erste Elektrode, aktiver Bereich auf der ersten Elektrode, zweite Elektrode auf dem aktiven Bereich, Kavität auf der zweiten Elektrode und dem aktiven Bereich, Schichtenfolge des Gehäuses auf der Kavität. Alternativ könnte der Aufbau auch folgendermaßen aussehen: Aktiver Bereich, erste und zweite Elektrode auf dem aktiven Bereich, Kavität auf der ersten und zweiten Elektrode und dem aktiven Bereich, Schichtenfolge des Gehäuses auf der Kavität.
Die Schichtenfolge kann mindestens eine stabilisierende
Schicht aufweisen, die monoatomare Kohlenstoffschichten
umfasst. Dabei kann die stabilisierende Schicht innerhalb der Schichtenfolge, als die Kavität vollständig umschließende Schicht, oder als die Schichtenfolge nach außen abschließende Schicht angeordnet sein. Das bedeutet, die stabilisierende Schicht kann prinzipiell an einem beliebigen Ort des Gehäuses angeordnet sein. Sie kann so angeordnet sein, dass sie die Kavität vollständig umschließt. Sie kann innerhalb der
Schichtenfolge beispielsweise mittig angeordnet sein oder als letzte Schicht der Schichtenfolge, die die gesamte
Schichtenfolge, also von oben und seitlich, umschließt. In jeder dieser Positionen bewirken die monoatomaren
Kohlenstoffschichten eine erhöhte Stabilität des Gehäuses.
Zwischen der Kavität und der Schichtenfolge kann weiterhin eine erste stabilisierende Schicht angeordnet sein. Diese kann zusätzlich oder alternativ zu der mindestens einen stabilisierenden Schicht der Schichtenfolge monoatomare
Kohlenstoffschichten aufweisen. Die erste stabilisierende Schicht kann als die die Kavität direkt überspannende Schicht angeordnet sein und optional auch Strukturierungen aufweisen.
Die mindestens eine stabilisierende Schicht der Schichten¬ folge kann zusätzlich Hochfrequenz (HF) schirmend und/oder wärmeableitend ausgebildet sein. Die HF-Schirmung kann durch die Leitfähigkeit der monoatomaren KohlenstoffSchicht bewirkt werden. Monoatomare Kohlenstoffschichten weisen eine elektrische Leitfähigkeit auf, die höher ist als beispielsweise diejenige von Kupfer. So kann Graphen beispielsweise eine Leitfähigkeit von 108 S/m aufweisen. Durch Zusätze, bei- spielsweise Metalle, kann die Leitfähigkeit von Graphen und auch von Nanoröhren noch weiter erhöht werden, sodass die Hochfrequenzschirmung besonders zuverlässig ausgebildet ist.
Auch die Wärmeleitfähigkeit kann durch Zusätze in der
stabilisierenden Schicht, die Graphen und/oder Nanoröhren enthält, gesteuert werden. So können beispielsweise
monoatomare Kohlenstoffschichten mit anorganischen
Materialien kombiniert werden. Beispielsweise können die monoatomaren Kohlenstoffschichten mit Fluor modifiziert sein, so dass zum Beispiel Fluorgraphene resultieren.
Soll keine elektrische Leitfähigkeit in der stabilisierenden Schicht vorhanden sein, kann diese beispielsweise durch
Sauerstoff- oder Fluorzusatz so modifiziert sein, dass sie elektrisch isolierend ausgebildet ist.
Die übrigen Schichten der Schichtenfolge des Gehäuses können herkömmliche Materialien enthalten, die jedoch mit dünneren Schichtdicken als herkömmlich ausgebildet sein können, da die erforderliche Stabilität des Gehäuses durch die monoatomaren Kohlenstoffschichten erreicht werden kann.
Das elektronische Bauelement kann als oberflächenwellen- basiertes Bauelement, als volumenwellenbasiertes Bauelement oder als mikro-elektro-mechanisches Bauelement ausgebildet sein. Ein oberflächenwellenbasiertes Bauelement kann auch a SAW-Bauelement (SAW: surface acoustic wave) bezeichnet werden. Ein volumnewellenbasiertes Bauelement kann auch als BAW-Bauelement (BAW: bulk acoustic wave) bezeichnet werden.
Es können also beispielsweise SAW- oder BAW-Filter,
Resonatoren oder Sensoren wie auch Wellenleiter oder
Verzögerungsleitungen mit dem elektronischen Bauelement bereitgestellt werden. Weiterhin kann das elektronische
Bauelement ein so genanntes Guide Bulk Acoustic Wave- basiertes Bauelement darstellen. Aus Filtern können weiterhin
Duplexer aufgebaut werden sowie weitere komplexe Module dargestellt werden. Solche elektroakustischen Bauelemente können beispielsweise im Mobilfunk eingesetzt werden. Ein Gehäuse, das gemäß den obigen Ausführungen ausgebildet ist, also Graphen und/oder Nanoröhren zumindest in Teilbereichen umfasst, weist eine hohe Widerstandsfähigkeit
gegenüber Zug und Druck auf, da Graphen 200-mal stabiler als beispielsweise Stahl ist. Weiterhin kann Graphen und/oder Nanoröhren durch Zugabe von anderen Materialien so leitfähig gemacht werden, dass eine Schicht in dem Gehäuse, die
derartiges Material umfasst, bei Raumtemperatur eine bessere Leitfähigkeit als reines Silber aufweist. Da Graphen eine thermische Leitfähigkeit von 100 W/ (mK) aufweist, ist die Wärmeableitung innerhalb eines Gehäuses ebenso gewährleistet.
Graphen und/oder Nanoröhren behalten diese vorteilhaften Eigenschaften auch, wenn sie als Multilagen übereinander aufgebracht werden. Weiterhin können solche Schichten mittels herkömmlichen Halbleiterprozessen strukturiert werden. Somit kann eine stabilisierende Schicht, die Graphen und/oder
Nanoröhren enthält, die Dicke der Schichtenfolge des Gehäuses reduzieren und gleichzeitig die Stabilität und die Wärmelei¬ tung erhöhen. Durch die Leitfähigkeit kann Graphen und/oder Nanoröhren zusätzlich die Hochfrequenzschirmung des
elektronischen Bauteils verbessern. Es wird also ein
kleineres, stabileres und zuverlässigeres elektronisches Bauelement bereitgestellt. Gemäß einer weiteren Aus führungs form wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements angegeben, das die Verfahrensschritte A) Aufbringen einer temporären Schicht auf einer Anordnung, die die erste Elektrode, die zweite
Elektrode und den aktiven Bereich umfasst, B) Anordnen einer ersten stabilisierenden Schicht, die Öffnungen aufweist, auf der temporären Schicht, C) Entfernen der temporären Schicht durch die Öffnungen und D) Aufbringen einer Schichtenfolge auf der ersten stabilisierenden Schicht, umfasst.
Durch das Aufbringen der temporären Schicht kann also eine Kavität auf dem aktiven Bereich erzeugt werden, und auf der Kavität eine stabile, die Kavität überspannende
Schichtenfolge angeordnet werden.
In dem Verfahrensschritt B) und/oder D) kann weiterhin die erste stabilisierende Schicht und/oder die Schichtenfolge mittels einer Methode aufgebracht werden, die aus einer
Gruppe ausgewählt ist, die chemische Gasphasenabscheidung, physikalische Gasphasenabscheidung, Aufbringen einer Lösung und chemische Oberflächenreaktionen umfasst. Somit kann das Gehäuse mittels vielfältiger Verfahrenstechniken erzeugt und auf der aktiven Schicht angeordnet werden. Auch die monoato- mare Kohlenstoffschichten enthaltende Schicht, die direkt auf der Kavität, in der Schichtenfolge oder als die Schichten¬ folge abschließende Schicht aufgebracht wird, kann mittels einer dieser Methoden aufgebracht werden. Die Erfindung wird anhand der Figuren und
Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Figur 1 zeigt die schematische Seitenansicht einer
Aus führungs form des elektronischen Bauelements.
Figur 2a zeigt die schematische Seitenansicht einer weiteren
Aus führungs form des elektronischen Bauelements.
Figur 2b zeigt eine schematische Draufsicht auf das
elektronische Bauelement gemäß Figur 2A.
Figur 3 a) bis d) zeigen schematische Seitenansichten verschiedener Aus führungs formen eines Gehäuses auf einem elektronischen Bauelement gemäß Figur 1.
Figur 1 zeigt die schematische Seitenansicht eines
volumenwellenbasierten elektroakustischen Bauelements. Dieses umfasst ein Substrat 40, jeweils zwei erste reflektierende Schichten 51 und zweite reflektierende Schichten 52, eine erste Elektrode 10, eine zweite Elektrode 20 und eine
piezoelektrische Schicht 30. Die reflektierenden Schichten stellen Bragg-Spiegel dar, wobei die erste reflektierende Schicht 51 eine hohe akustische Impedanz und die zweite reflektierende Schicht eine niedrige akustische Impedanz aufweist .
Die erste reflektierende Schicht 51 kann beispielsweise
Wolfram enthalten, die zweite reflektierende Schicht 52 Si02. Derart angeordnete reflektierende Schichten haben eine hohe Reflektivität sowohl für longitudinale Wellen als auch für Scherwellen. Damit können diese Wellen so reflektiert werden, dass sie zurück in die piezoelektrische Schicht geleitet werden.
Das Substrat 40 kann beispielsweise Si oder Si02 aufweisen. Der eigentliche Resonator befindet sich auf den reflektie¬ renden Schichten und umfasst die erste Elektrode 10, die zweite Elektrode 20 und die piezoelektrische Schicht 30. Die piezoelektrische Schicht kann beispielsweise AIN enthalten, die beiden Elektroden können Metalle wie Ti, Mo, Mischungen aus Ti und Mo, Pt, Ru, W, AI, Cu und Mischungen aus AI und Cu
aufweisen. Die Elektroden können auch mehrere Teilschichten, die übereinander gestapelt sind, enthalten, wobei jede
Teilschicht ein anderes Material, das aus den oben
aufgezählten ausgewählt sein kann, enthält. Beispielsweise kann eine Elektrode die Sandwich-Struktur Ti, Al/Cu, W aufweisen. Eine weitere mögliche Sandwich-Struktur weist den Aufbau Mo, Ti/Mo, Ru auf.
Auf der Anordnung, wie sie in Figur 1 gezeigt ist, kann weiterhin eine abschließende Oxidschicht als Passivierung aufgebracht sein (hier nicht gezeigt) .
Figur 2a zeigt die schematische Seitenansicht eines ober- flächenwellenbasierten Bauelements. Dieses umfasst die piezoelektrische Schicht 30, eine erste Elektrode 10 und eine zweite Elektrode 20. In Figur 2b ist ein solches Bauelement in einer schematischen Draufsicht gezeigt. Anhand dieser Figur ist erkennbar, dass die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 jeweils eine kammartige Struktur
aufweisen, wobei jeder Kamm abwechselnd einen kurzen und einen langen Finger aufweist. Die Finger der verschiedenen Kämme sind entlang der Längsachse der piezoelektrischen
Schicht 30 abwechselnd nacheinander auf der piezoelektrischen Schicht angeordnet. Dies ist auch in der schematischen
Seitenansicht der Figur 2a erkennbar. Zwischen den einzelnen Fingern der Elektroden 10, 20 bilden sich somit elektromagnetische Wellen aus, die von der piezoelektrischen Schicht in mechanische Wellen umgewandelt werden können und umgekehrt. Über den Bauelementen, wie sie schematisch in den Figuren 1 und 2 dargestellt sind, kann weiterhin jeweils ein Gehäuse 100, das eine Kavität aufweist, aufgebracht sein, wie in den Figuren 3a bis d gezeigt.
In den Figuren 3a bis d wird beispielhaft die schematische Seitenansicht eines Gehäuses 100 auf der Anordnung gemäß Figur 1 gezeigt. Das Gehäuse 100 kann jedoch gleichermaßen auf der Anordnung gemäß Figur 2 sowie anderen Anordnungen elektronischer Bauelemente aufgebracht sein.
Der Übersichtlichkeit halber sind in den Figuren 3a bis d die Bezugszeichen für die Anordnung aus aktiver Schicht,
reflektierende Schichten, Elektroden und aktiver Bereich nicht mehr gezeigt. Figur 3a zeigt eine Kavität 60 über dem aktiven Bereich, eine strukturierte erste stabilisierende Schicht 70 über der Kavität und eine Schichtenfolge 80. In dieser Aus führungs form ist die erste stabilisierende Schicht 70 aus einer monoatomaren KohlenstoffSchicht , Graphen
und/oder Nanoröhren, gebildet. Aufgrund ihrer hohen
mechanischen Stabilität kann sie die Kavität 60 stabil überspannen und gleichzeitig die Schichtenfolge 80 tragen.
Die Strukturierung der ersten stabilisierenden Schicht 70 ermöglicht die Herstellung der Kavität 60 in dem Gehäuse 100. Um die Kavität 60 zu erzeugen, kann beispielsweise auf die aktive Schicht 30 beziehungsweise die zweite Elektrode 20 eine temporäre Schicht (hier nicht gezeigt) abgeschieden und strukturiert werden. Diese temporäre Schicht kann beispiels- weise aus einem Fotolack bestehen. Die erste stabilisierende Schicht 70 wird auf die temporäre Schicht aufgebracht und strukturiert, sodass Öffnungen in der ersten stabilisierenden Schicht 70 entstehen. Die temporäre Schicht kann selektiv durch die Öffnungen in der ersten stabilisierenden Schicht 70 entfernt werden. Dadurch wird die Kavität gebildet. Als temporäre Schicht können beispielsweise Oxide oder Nitride verwendet werden. Um die Kavität zu schließen, werden weitere
stabilisierende Schichten auf der ersten stabilisierenden Schicht 70 aufgebracht, die die Schichtenfolge 80 bilden.
Die Schichtenfolge 80 bewirkt eine weitere Stabilisation und dichtet den aktiven Bereich 30 gegen Feuchtigkeit ab.
Zumindest einige der Schichten der Schichtenfolge 80 können dabei auch leitfähig und damit Hochfrequenz schirmend ausge¬ bildet sein. Schichten der Schichtenfolge 80 können ein
Epoxymaterial aufweisen, welches mittels eines Druckverfah- rens aufgebracht wird, oder, wenn sie leitfähig sein sollen, aus Metallen bestehen.
Das Gehäuse 100 gemäß Figur 3b kann analog hergestellt werden. Hier ist beispielhaft eine stabilisierende Schicht 81 in der Schichtenfolge 80 gezeigt, die auf der ersten
stabilisierenden Schicht 70 aufgebracht ist. Die Schicht 81 enthält Graphen und/oder Nanoröhren, stabilisiert die erste stabilisierende Schicht 70 und trägt gleichzeitig die
Schichtenfolge 80. Eine weitere Funktion der Schicht 81 ist die Abdichtung der Kavität gegenüber der Schichtenfolge 80.
Auch das Gehäuse 100 gemäß Figur 3c kann analog dem oben genannten Verfahren hergestellt werden. Hier ist beispielhaft eine Schicht 82 innerhalb der Schichtenfolge 80 gezeigt, die Graphen und/oder Nanoröhren enthält. Eine solche Schicht erhöht die Stabilität innerhalb der Schichtenfolge 80.
Das Gehäuse 100 gemäß Figur 3d kann ebenfalls mittels eines Verfahrens wie oben erläutert hergestellt werden. Hier ist beispielhaft die stabilisierende Schicht 83 gezeigt, die die Schichtenfolge 80 von oben und von den Seitenrändern
gegenüber der Atmosphäre abdichtet. Sie enthält in dieser Aus führungs form Graphen und/oder Nanoröhren enthalten.
Es ist auch ein Gehäuse 100 denkbar, das in Kombination mehrere graphen- und/oder nanoröhrenhaltige stabilisierende Schichten 70, 81, 82 und 83 aufweist (nicht in den Figuren gezeigt) .
Die stabilisierenden Schichten 81 und 83 können zusätzlich zu stabilisierenden Funktionen auch eine Hochfrequenz schirmende Funktion sowie eine wärmeleitende Funktion aufweisen. Damit wird ein Gehäuse bereitgestellt, dass eine erhöhte Zuverläs¬ sigkeit aufweist, und stabil gegenüber hohem Druck, hoher Feuchtigkeit und hohen Temperaturen ist. Hohe Temperaturen und Prozessdrücke müssen während der weiteren Verarbeitung eines elektronischen Bauelements von dem aktiven Bereich abgehalten werden, beispielsweise wenn beim Flip-Chip eines Moduls 10 bar und mehr entstehen. Dies kann ebenfalls durch das stabile Gehäuse 100 gemäß den obigen Ausführungen
geschehen .
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die
Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von
Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugs zeichenliste
10 erste Elektrode
20 zweite Elektrode
30 piezoelektrische Schicht
40 Substrat
51 erste reflektierende Schicht
52 zweite reflektierende Schicht
60 Kavität
70 erste stabilisierende Schicht
80 Schichtenfolge
81 stabilisierende Schicht
82 stabilisierende Schicht
83 stabilisierende Schicht
100 Gehäuse