WO2012077378A1 - 電気・電子用材 - Google Patents

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    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys

Definitions

  • the present invention relates to an Ag—Pd—Cu alloy for electrical and electronic equipment.
  • shapes such as cantilevers, cobras, and springs are used for the probe pins for inspection depending on the object to be inspected, and the required characteristics are different. If the emphasis is on hardness, Pt alloy, Ir alloy, etc. that show high hardness in the state of plastic working, or Au alloy, Pd alloy, etc. that show high hardness in the state of precipitation hardening are recommended.
  • the present invention improves the mechanical properties as an alloy by adding a specific element of Pt 1.0 to 20% by mass to Ag 20 to 40% by mass, Pd 20 to 40% by mass and Cu 10 to 30% by mass. That is, a material for electrical and electronic use having a hardness at the time of precipitation hardening after plastic deformation of 340 to 420 HV, improved bending strength, and improved corrosion resistance.
  • the reason why the addition amount of Pt is set to 1.0 to 20% by mass is to improve the bending strength, and if it is less than 1.0% by mass, the effect of improving the bending strength cannot be obtained. This is because if it exceeds mass%, a predetermined hardness cannot be obtained.
  • an alloy containing 0.1 to 10% by weight of Au, Re, Rh, Co, Ni, Si, Sn, Zn, B, In At least one of them is added in an amount of 0.1 to 3.0% by mass.
  • the reason for adding 0.1 to 10% by mass of Au is to improve the hardness and to obtain oxidation resistance. When the content is less than 0.1% by mass, there is no effect. This is because processability is deteriorated.
  • the reason for adding 0.1 to 3.0% by mass of at least one of Re, Rh, Co, Ni, Si, Sn, Zn, B, and In is to improve hardness. If the amount is less than 0.1% by mass, the effect is not obtained. If the amount exceeds 3.0% by mass, the workability deteriorates. Re, Rh and Ni also act as an effect material for refining crystal grains.
  • the material has excellent corrosion resistance with low contact resistance, hard hardness, strong bending strength, and excellent workability.
  • test piece ( ⁇ 1.0 mm ⁇ L200 mm) was drawn as described above, and the conditions for precipitation hardening were 300 to 500 ° C. ⁇ 1 hr in a mixed atmosphere of H 2 and N 2 . Moreover, the hardness of the test piece was measured by HV0.2 using a Vickers hardness tester for the surface hardness.
  • the bending strength was examined by fixing the test piece with an R0.5 jig, repeatedly bending the test piece until it broke, and investigating the number of bendings that led to the breakage. In addition, it counts once when turning 90 degrees, and 0 times means what did not bend to 90 degrees.
  • Table 1 shows the composition of each example, and shows the hardness after the number of bending processes leading to breakage and after precipitation hardening.
  • the precipitation hardening material of the comparative example in which Pt was not added to Ag—Pd—Cu was weak in bending strength and could not be folded twice or more, but it was broken, but Pt was added. Can be bent twice or more, and it was confirmed that the bending strength was improved.
  • precipitation hardening materials of alloys obtained by adding at least one of Pt, Au, Re, Rh, Co, Ni, Si, Sn, Zn, B, and In to Ag—Pd—Cu of Examples 2 to 6 are also included. Two or more folds were possible.

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Abstract

　本発明は、低い接触抵抗で耐食性に優れ、硬さが硬く、折り曲げ強さが強くかつ加工性に優れた電気・電子材料を提供するものであり、当該電気・電子材料は、Ａｇ２０～４０質量％、Ｐｄ２０～４０質量％、Ｃｕ１０～３０質量％およびＰｔ１．０～２０質量％よりなり、塑性加工後の析出硬化時の硬さを３４０～４２０ＨＶとし、かつ折り曲げ強さを有していることを特徴とする。

Description

電気・電子用材
　本発明は、電気・電子機器用のＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に関する。
　電気・電子機器に使用される材料は、一般に低い接触抵抗や耐食性に優れる等の諸特性が求められるため、高価なＰｔ合金、Ａｕ合金、Ｐｄ合金、Ａｇ合金等の貴金属合金が広く用いられている。
　しかし、半導体集積回路の検査用プローブピン等のように、使用用途によっては、低い接触抵抗や耐食性の他に、硬さ、耐摩耗性なども要求される。
　そのような場合、塑性加工を施した状態で高い硬さを示すＰｔ合金、Ｉｒ合金等や析出硬化するＡｕ合金、Ｐｄ合金等が好んで使用されている（例えば、特許文献１参照）。
先行特許文献１
　特許第４１７６１３３号公報
　検査用プローブピンに関しては、検査対象に応じてカンチレバー、コブラ、スプリング等様々なタイプ（形状）が使用されており、求められる特性もそれぞれ異なる。
　硬さを重視した場合には、塑性加工を施した状態で高い硬さを示すＰｔ合金、Ｉｒ合金等もしくは、析出硬化を施した状態で高い硬さを示すＡｕ合金およびＰｄ合金等が推奨される。
　しかし、これらの一般的に高い硬さを有している材料は、折り曲げに対して弱さ（脆さ）を有している。
　そのため、先端に曲げ加工を施すタイプのプローブピンの場合、折り曲げ加工時もしくはプローブピンとして使用したときに発生する折り曲げ個所への疲労が原因で、プローブピンの曲げ個所が折損してしまう場合がある。
　そこで、先端に曲げ加工を施すタイプのプローブピンの場合は、低い接触抵抗、耐食性、硬さに加えて折り曲げ強さを有する材料が求められている。
　そこで本発明は、Ａｇ２０～４０質量％、Ｐｄ２０～４０質量％、Ｃｕ１０～３０質量％に、特定の元素であるＰｔ１．０～２０質量％を添加することにより、合金としての機械的特性の向上すなわち塑性変形後の析出硬化時の硬さが３４０～４２０ＨＶ、折り曲げ強さの向上さらに耐食性を向上させた電気・電子用の材料とした。
　ここで、Ｐｔの添加量を１．０～２０質量％とした理由は、折り曲げ強さを向上させるためであり、１．０質量％未満では折り曲げ強さの向上の効果が得られず、２０質量％を超えると所定の硬さが得られないためである。
　Ａｇ－Ｐｄ－ＣｕにＰｔを添加した合金に、さらに、用途により特性を改善する添加元素として、Ａｕ０．１～１０質量％、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎのうち少なくとも１種を、０．１～３．０質量％添加する。
　なお、Ａｕを０．１～１０質量％添加する理由は、硬さを向上させるためおよび耐酸化性を得るためであり、０．１質量％未満ではその効果がなく、１０質量％を超えると加工性が悪くなるためである。
　また、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎのうち少なくとも１種を、０．１～３．０質量％を添加する理由は、硬さを向上させるためであり、０．１質量％未満ではその効果がなく、３．０質量％を超えると加工性が悪くなるためである。Ｒｅ、ＲｈおよびＮｉは結晶粒を微細化させる効果材としても作用する。
　本発明の電気・電子材料によると、低い接触抵抗で耐食性に優れ、硬さが硬く、折り曲げ強さが強くかつ加工性に優れた材料となる。
折り曲げ試験を示す説明図
　本発明の実施例を表１により説明する。
　なお、本実施例では、真空溶解にてＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金にＰｔを添加した合金インゴット（φ１０ｍｍ×Ｌ１００ｍｍ）を作製した。
　湯引け等の溶解欠陥部を除去した後、伸線加工と溶体化処理（８００°Ｃ×１ｈｒＨ２とＮ２の混合雰囲気中）をφ２．０ｍｍまで繰り返し、最終断面減少率が約７５％になるように伸線加工したものを試験片(φ１．０ｍｍ×Ｌ２００ｍｍ)とし、析出硬化の条件は、Ｈ２とＮ２の混合雰囲気中にて３００～５００°Ｃ×１ｈｒで行った。また、試験片の硬さ測定は、表面硬さをビッカーズ硬さ試験機で、ＨＶ０．２にて測定を行った。
　折り曲げ強さの調査は、試験片を図１に示す如く、Ｒ０．５の治具で固定し、試験片が折損するまで繰り返し折り曲げ、折損に至る折り曲げ回数を調査した。なお、９０度曲がった時点で１回カウントし、０回は９０度まで曲がらなかったものをさす。
表１に各実施例の組成を示し、折損に至る折り曲げ回数加工後および析出硬化後の硬さを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果より、Ａｇ－Ｐｄ－ＣｕにＰｔを添加していない比較例の析出硬化材は、折り曲げ強さが弱く、２回以上折り曲げできずに折損したが、Ｐｔを添加した実施例１は２回以上の折り曲げが可能であり、折り曲げ強さの向上が確認できた。
　同様に、実施例２～６のＡｇ－Ｐｄ－ＣｕにＰｔおよびＡｕ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎのうち少なくとも１種を添加した合金の析出硬化材も２回以上の折り曲げが可能であった。

Claims (2)

  1. 　Ａｇ２０～４０質量％、Ｐｄ２０～４０質量％、Ｃｕ１０～３０質量％およびＰｔ１．０～２０質量％よりなり、塑性加工後の析出硬化時の硬さを３４０～４２０ＨＶとし、かつ折り曲げ強さを有していることを特徴とする電気・電子用材。
  2. 　請求項１の合金に、用途により特性を改善する添加元素として、Ａｕ０．１～１０質量％、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎのうち少なくとも１種を、０．１～３．０質量％添加したことを特徴とする電気・電子用材。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012158811A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Sasaki Gem Kk 銀ベース合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金
WO2014049874A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社徳力本店 電気・電子機器用途のＡｇ‐Ｐｄ‐Ｃｕ‐Ｃｏ合金
EP2881479A4 (en) * 2012-08-03 2016-04-27 Yamamoto Precious Metal Co Ltd ALLOY MATERIAL, CONTACT PROBE AND CONNECTING CLAMP
CN113166848A (zh) * 2018-11-30 2021-07-23 田中贵金属工业株式会社 耐磨损性和耐热性优良的导电材料
KR102536235B1 (ko) 2022-02-10 2023-05-26 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 Ag-Pd-Cu계 합금으로 이루어지는 프로브 핀용 재료
WO2024053549A1 (ja) * 2022-09-07 2024-03-14 株式会社ヨコオ プローブ
WO2024053552A1 (ja) * 2022-09-07 2024-03-14 石福金属興業株式会社 プローブピン用合金材料

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104646846B (zh) * 2013-11-21 2017-09-26 北京有色金属与稀土应用研究所 银铜钯金合金丝状钎料及其制备方法
DE102014214683A1 (de) * 2014-07-25 2016-01-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Sputtertarget auf der Basis einer Silberlegierung
JP6647075B2 (ja) * 2016-02-19 2020-02-14 日本発條株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
WO2019130511A1 (ja) * 2017-12-27 2019-07-04 株式会社徳力本店 析出硬化型Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ－Ｉｎ－Ｂ系合金
CN110983147B (zh) * 2019-12-20 2021-05-11 有研亿金新材料有限公司 一种高强度钯基弱电接触材料及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5776706A (en) * 1980-10-30 1982-05-13 Shinko Electric Ind Co Method of producing electric contact piece
JPS5967354A (ja) * 1982-10-07 1984-04-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS5967355A (ja) * 1982-10-07 1984-04-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS5970737A (ja) * 1982-10-15 1984-04-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 摺動接点材料
JPS5970740A (ja) * 1982-10-15 1984-04-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JP2000137042A (ja) * 1998-08-24 2000-05-16 Japan Electronic Materials Corp 異種金属接合プロ―ブ及びその製造方法
JP2007271472A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kanai Hiroaki 異種金属接合型プローブピンとその製造方法
JP2008304266A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk プローブピン
JP2011122194A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tokuriki Honten Co Ltd 電機・電子機器用Ｐｄ合金

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5484569A (en) * 1994-08-12 1996-01-16 The J. M. Ney Company Silver palladium alloy
US5833774A (en) * 1997-04-10 1998-11-10 The J. M. Ney Company High strength silver palladium alloy

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5776706A (en) * 1980-10-30 1982-05-13 Shinko Electric Ind Co Method of producing electric contact piece
JPS5967354A (ja) * 1982-10-07 1984-04-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS5967355A (ja) * 1982-10-07 1984-04-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS5970737A (ja) * 1982-10-15 1984-04-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 摺動接点材料
JPS5970740A (ja) * 1982-10-15 1984-04-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JP2000137042A (ja) * 1998-08-24 2000-05-16 Japan Electronic Materials Corp 異種金属接合プロ―ブ及びその製造方法
JP2007271472A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kanai Hiroaki 異種金属接合型プローブピンとその製造方法
JP2008304266A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk プローブピン
JP2011122194A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tokuriki Honten Co Ltd 電機・電子機器用Ｐｄ合金

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012158811A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Sasaki Gem Kk 銀ベース合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金
EP2881479A4 (en) * 2012-08-03 2016-04-27 Yamamoto Precious Metal Co Ltd ALLOY MATERIAL, CONTACT PROBE AND CONNECTING CLAMP
US9804198B2 (en) 2012-08-03 2017-10-31 Yamamoto Precious Metal Co., Ltd. Alloy material, contact probe, and connection terminal
JPWO2014021465A1 (ja) * 2012-08-03 2016-07-21 山本貴金属地金株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
US20150197834A1 (en) * 2012-09-28 2015-07-16 Takuriki Honten Co., Ltd. Ag-Pd-Cu-Co ALLOY FOR USES IN ELECTRICAL/ELECTRONIC DEVICES
CN104685083A (zh) * 2012-09-28 2015-06-03 株式会社德力本店 电气-电子设备用途的Ag-Pd-Cu-Co合金
JPWO2014049874A1 (ja) * 2012-09-28 2016-08-22 株式会社徳力本店 電気・電子機器用途のＡｇ‐Ｐｄ‐Ｃｕ‐Ｃｏ合金
WO2014049874A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社徳力本店 電気・電子機器用途のＡｇ‐Ｐｄ‐Ｃｕ‐Ｃｏ合金
CN113166848A (zh) * 2018-11-30 2021-07-23 田中贵金属工业株式会社 耐磨损性和耐热性优良的导电材料
CN113166848B (zh) * 2018-11-30 2024-02-06 田中贵金属工业株式会社 耐磨损性和耐热性优良的导电材料
KR102536235B1 (ko) 2022-02-10 2023-05-26 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 Ag-Pd-Cu계 합금으로 이루어지는 프로브 핀용 재료
EP4227426A1 (en) 2022-02-10 2023-08-16 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Probe pin material including ag-pd-cu-based alloy
US11807925B2 (en) 2022-02-10 2023-11-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Probe pin material including Ag—Pd—Cu-based alloy
WO2024053549A1 (ja) * 2022-09-07 2024-03-14 株式会社ヨコオ プローブ
WO2024053552A1 (ja) * 2022-09-07 2024-03-14 石福金属興業株式会社 プローブピン用合金材料

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