WO2013099682A1 - 電気・電子機器用のＰｄ合金 - Google Patents

電気・電子機器用のＰｄ合金 Download PDF

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景樹 閏
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    • C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon

Definitions

  • the present invention relates to a Pd alloy that can be used as a material for electrical and electronic equipment.
  • the materials used for electrical and electronic equipment are required to have various characteristics such as low contact resistance and excellent corrosion resistance. Therefore, expensive noble metal alloys such as Pt alloy, Au alloy, Pd alloy, and Ag alloy are widely used.
  • Patent Document 1 In addition to low contact resistance and corrosion resistance, hardness (abrasion resistance) and the like are required depending on the purpose of use (such as an inspection probe for a semiconductor integrated circuit). Therefore, Pt alloy, Ir alloy, etc., Au alloy, Pd alloy, etc. that are hardened by precipitation are preferably used (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • probes various types (shapes) of cantilevers, cobras, springs, etc. are used for inspection probes (hereinafter referred to as probes) for semiconductor integrated circuits, etc., depending on the inspection object, and the required characteristics also depend on the probe type. Each is different.
  • a material having a high hardness by precipitation hardening treatment often has a high hardness and, at the same time, a difficulty in drawing and a weakness (brittleness) against bending. Therefore, in the case of a probe that bends at the tip, even if wire drawing is possible, it is performed after the probe pin is incorporated into the probe card at the time of bending the probe pin or at the time of characteristic inspection of a semiconductor integrated circuit, etc.
  • the bending portion of the probe may be damaged due to fatigue at the bending portion that is subjected to repeated operation tests of tens of thousands of times.
  • Patent Document 3 In response to such demands on mechanical properties, it has been proposed to improve the weakness (brittleness) against bending by adding Pt 1.0 to 20 mass% to the Pd alloy (for example, Patent Document 3).
  • the present invention provides an Ag—Pd—Cu alloy composed of 20 to 50% by mass of Ag, 20 to 50% by mass of Pd, and 10 to 40% by mass of Cu, 0.1 to 5.0% by mass of Co and / or 0.1 to 5% of Ni. It comprised by adding 0 mass%.
  • the reason why the added amount of Co is 0.1 to 5.0% by mass is to improve bending workability, and if it is less than 0.1% by mass, the effect of improving bending workability does not appear. It is because workability will fall when it exceeds 5 mass%.
  • the reason why 0.1 to 10% by mass of Au is added is to improve the oxidation resistance and hardness. If the content is less than 0.1% by mass, the effect is not obtained. This is because it gets worse.
  • the reason for adding at least one of Pt, Re, Rh, Ru, Si, Sn, Zn, B, In, Nb, and Ta by 0.1 to 3.0% by mass is to improve the hardness. It is. Re, Rh and Ru also act as elements having an effect of refining crystal grains.
  • the mechanical properties of the alloy are improved, that is, the hardness during precipitation hardening after plastic working is 280 to 480 HV, and the corrosion resistance is low, the hardness is hard, and the bending workability is high.
  • the material cost is reduced.
  • An ingot ( ⁇ 10 ⁇ L100) was prepared by adding Co and / or Ni to an Ag—Pd—Cu alloy by vacuum melting and further adding an additive element that improves the characteristics depending on the application.
  • test piece ( ⁇ 1.0 ⁇ L) was drawn so as to be, and the conditions for precipitation hardening were 300 to 500 ° C. ⁇ 1 hr in a mixed atmosphere of H 2 and N 2 .
  • the hardness of the test piece was measured at HV0.2 with a surface hardness pickers hardness tester.
  • test piece 1 was fixed with an R0.5 jig 2 and repeatedly bent until the test piece broke, and the number of bendings until the test piece was broken was investigated. In addition, it counted once when turning 90 degree
  • Table 1 shows the composition list of the examples, the number of bendings until breakage, and the hardness after processing and precipitation hardening.
  • the Ag—Pd—Cu alloy may be made of Co and / or Ni, and at least one of Au, Pt, Re, Rh, Ru, Si, Sn, Zn, B, In, Nb, and Ta. It was possible to confirm that the precipitation hardened material of the alloy added with bismud could be bent twice or more, and the bending workability was improved.

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Abstract

本発明は、Ａｇ２０～５０質量％、Ｐｄ２０～５０質量％、Ｃｕ１０～４０質量％に、Ｃｏ０．１～５．０質量％もしくはＮｉ０．１～５．０質量％を添加し、塑性加工後の析出硬化時の硬さが２８０～４８０ＨＶであり、曲げ加工性に優れた電気・電子機器用途の金属材料を提供するものである。

Description

電気・電子機器用のＰｄ合金
　本発明は、電気・電子機器の材料として用いることができるＰｄ合金に関する。
　電気・電子機器に使用される材料は、低い接触抵抗や耐食性に優れている等の諸特性が求められる。そのために、高価なＰｔ合金、Ａｕ合金、Ｐｄ合金、Ａｇ合金等の貴金属合金が広く用いられている。
　しかしながら、使用目的（半導体集積回路等の検査用プローブ等）によっては、低い接触抵抗や耐食性の他に、硬さ（耐摩耗性）なども要求される。そこで、塑性加工を施した状態で高い硬度を示すＰｔ合金、Ｉｒ合金等や析出硬化するＡｕ合金およびＰｄ合金等が好んで使用されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
　特に、半導体集積回路等の検査用プローブ（以下、プローブという。）に関しては、検査対象によって、カンチレバー、コブラ、スプリング等様々なタイプ（形状）が採用されており、求められる特性もプローブのタイプによってそれぞれ異なる。
　硬さを重視した場合、塑性加工を施した状態で高い硬さを示すＰｔ合金、Ｉｒ合金等もしくは析出硬化を施した状態で高い硬さを示すＡｕ合金およびＰｄ合金等が推奨される。
　しかしながら、析出硬化処理による高い硬さを有している材質は高い硬度と同時に伸線加工自体が困難な場合や折り曲げに対しての弱さ（脆さ）も有している場合が多い。そのため、先端に曲げ加工を施すタイプのプローブの場合は、伸線加工が可能であってもプローブピンの折り曲げ加工時もしくは半導体集積回路等の特性検査時に、プローブピンをプローブカードに組み込んだ後に行う何万回もの繰り返し動作試験時に受ける折り曲げ個所への疲労が原因で、プローブの折り曲げ個所が破損してしまう場合がある。
　そのため、先端に曲げ加工を施すタイプのプローブの場合は、低い接触抵抗、耐食性、硬さに加えて、折り曲げ時にしわ、クラック等の発生を抑制する、曲げ加工性に優れた材料が求められる。
　このような機械的特性に関する要望に対して、Ｐｄ合金にＰｔ１．０～２０質量％を添加することにより、折り曲げに対しての弱さ（脆さ）を改善することが提案されている（例えば、特許文献３）。
特許第４１７６１３３号公報 特許第４２１６８２３号公報 ＰＣＴ／ＪＰ２０１１／０６７３７５
　しかし、上記の技術によると、Ｐｔ添加量にも左右されるが、少なからず硬さが下がってしまう問題が生じる。また、Ｐｔの添加により材料費が高騰してしまうという問題もある。
　そこで本発明は、Ａｇ２０～５０質量％、Ｐｄ２０～５０質量％、Ｃｕ１０～４０質量％からなるＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に、Ｃｏ０．１～５．０質量％および／もしくはＮｉ０．１～５．０質量％を添加することにより構成した。
　ここで、Ｃｏの添加量を、０．１～５．０質量％とする理由は、曲げ加工性を向上させるためであり、０．１質量％未満では曲げ加工性の向上の効果は現れず、５質量％を超えると加工性が低下するためである。
　Ｎｉの添加量を、０．１～５質量％とする理由は、これも曲げ加工性を向上させるためであり、０．１質量％未満では曲げ加工性の向上の効果は現れず、５．０質量％を超えると所定の硬さが得られないためである。
　上記本発明のＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に、Ｃｏおよび／もしくはＮｉを添加した合金に、さらに用途に応じて特性を改善する添加元素としてＡｕ０．１～１０質量％、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｔａ０．１～３．０質量％を少なくとも１種添加する。
　ここで、Ａｕを０．１～１０質量％添加する理由は、耐酸化性および硬さを向上させるためであり、０．１質量％未満ではその効果はなく、１０質量％を超えると加工性が悪くなるためである。
　さらに、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｔａのうちの少なくとも１種を０．１～３．０質量％添加する理由は、硬さを向上させるためである。Ｒｅ、ＲｈおよびＲｕは結晶粒を微細化させる効果を持つ元素としても作用する。
　以上の本発明によると、合金としての機械的特性の向上すなわち塑性加工後の析出硬化時の硬さが２８０～４８０ＨＶとなり、低い接触抵抗で耐食性に優れ、硬さが硬く、曲げ加工性を有し、材料コストを低く抑えた材料となった。
折り曲げ加工試験の説明図
　本発明の実施例を説明する。
　真空溶解によってＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に、Ｃoおよび／もしくはＮｉを添加し、さらに用途に応じて特性を改善する添加元素を加えたインゴット（φ１０×Ｌ１００）を作製した。
　湯引け等の溶解欠陥部を除去したのち、伸線加工と溶体化処理（８００°Ｃ×１ｈｒ　Ｈ2とＮ2の混合雰囲気中）をφ２．０まで繰り返し、最終断面減少率が約７５％になるように伸線加工したものを試験片（φ１．０×Ｌ）とし、析出硬化の条件は、Ｈ2とＮ2の混合雰囲気中にて３００～５００°Ｃ×１ｈｒで行った。
　また、試験片の硬さ測定は、表面硬さピッカーズ硬さ試験機でＨＶ０．２にて測定を行った。
　曲げ加工性の試験は、試験片１をＲ０．５の治具２で固定し、試験片が折損するまで繰り返し折り曲げ、折損にいたるまでの折り曲げ回数を調査した。なお、９０度曲がった時点で１回カウントし、０回は９０度まで曲がらなかったものとした（図１参照）。
　表１に実施例の組成一覧、折損にいたるまでの折り曲げ回数、加工後および析出硬化後の硬さを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　表１の結果より、Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に、ＣoもしくはＮｉを添加しない比較例１～６の析出硬化材は、折り曲げ回数が少なく１回以上の折り曲げができずに折損した。
　Ｎｉを添加した実施例では２回以上の折り曲げが可能であり、曲げ加工性の向上が確認できた。
　同様に他の実施例の、Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金に、Ｃoおよび／もしくはＮｉ、さらにＡｕ、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｔａの少なくとも１種を添加した合金の析出硬化材も２回以上の折り曲げが可能であり、曲げ加工性が向上したことを確認することができた。
　１　試験片
　２　治具

　

Claims (3)

  1. 　Ａｇ２０～５０質量％、Ｐｄ２０～５０質量％、Ｃｕ１０～４０質量％に、Ｃｏ０．１～５．０質量％もしくはＮｉ０．１～５．０質量％を添加し、塑性加工後の析出硬化時の硬さが２８０～４８０ＨＶとし、曲げ加工性を有することを特徴とする電機・電子機器用のＰｄ合金。
  2. 　Ａｇ２０～５０質量％、Ｐｄ２０～５０質量％、Ｃｕ１０～４０質量％に、Ｃｏ０．１～５．０質量％、およびＮｉ０．１～５．０質量％を添加し、塑性加工後の析出硬化時の硬さが２８０～４８０ＨＶとし、曲げ加工性を有することを特徴とする電機・電子機器用のＰｄ合金。
  3. 　請求項１もしくは請求項２において、さらに、Ａｕ０．１～１０質量％、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｔａ０．１～３．０質量％を少なくとも１種添加することを特徴とする電機・電子機器用のＰｄ合金。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016159315A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 日本発條株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
JP2019508592A (ja) * 2016-01-29 2019-03-28 デリンジャー−ニー・インコーポレイテッドＤｅｒｉｎｇｅｒ−Ｎｅｙ， Ｉｎｃ． パラジウム基合金
WO2019130511A1 (ja) * 2017-12-27 2019-07-04 株式会社徳力本店 析出硬化型Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ－Ｉｎ－Ｂ系合金
WO2019194322A1 (ja) * 2018-11-06 2019-10-10 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金、Ｐｄ合金材、プローブピン及び製造方法
JP2021080552A (ja) * 2019-11-22 2021-05-27 石福金属興業株式会社 プローブピン用材料およびプローブピン
WO2023189160A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 石福金属興業株式会社 プローブピン用合金材料
WO2023189157A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 株式会社ヨコオ プローブ

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6280866B2 (ja) * 2012-08-03 2018-02-14 Ｙａｍａｋｉｎ株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
JP6647075B2 (ja) * 2016-02-19 2020-02-14 日本発條株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
CH714594A1 (fr) * 2018-01-26 2019-07-31 Richemont Int Sa Axe de pivotement d'un organe réglant de mouvement mécanique horloger.
CN110983147B (zh) * 2019-12-20 2021-05-11 有研亿金新材料有限公司 一种高强度钯基弱电接触材料及其制备方法
US11990252B2 (en) * 2020-04-17 2024-05-21 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Hermetic electrical feedthrough comprising a Pt—Ni-based pin alloy
CN112063879B (zh) * 2020-08-28 2022-02-18 昆明贵研新材料科技有限公司 一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途
EP3960890A1 (de) 2020-09-01 2022-03-02 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Palladium-kupfer-silber-ruthenium-legierung
EP4234733A1 (de) 2022-02-28 2023-08-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Palladium-kupfer-silber-legeriung
TWI797023B (zh) * 2022-06-14 2023-03-21 大亞電線電纜股份有限公司 鈀銀銅合金線材及其製法
EP4325227A1 (de) 2022-08-16 2024-02-21 Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG Bandförmiger verbundwerkstoff für prüfnadeln
CN117026055B (zh) * 2023-10-09 2024-01-12 浙江金连接科技股份有限公司 一种半导体芯片测试探针用钯合金及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107049A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS59107047A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS60127093A (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk ろう材
JP2011122194A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tokuriki Honten Co Ltd 電機・電子機器用Ｐｄ合金
WO2012077378A1 (ja) * 2010-12-09 2012-06-14 株式会社徳力本店 電気・電子用材

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07258809A (ja) * 1994-03-23 1995-10-09 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 摺動接点材料の製造方法
US5833774A (en) * 1997-04-10 1998-11-10 The J. M. Ney Company High strength silver palladium alloy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107049A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS59107047A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 刷子用摺動接点材料
JPS60127093A (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk ろう材
JP2011122194A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tokuriki Honten Co Ltd 電機・電子機器用Ｐｄ合金
WO2012077378A1 (ja) * 2010-12-09 2012-06-14 株式会社徳力本店 電気・電子用材

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016159315A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 日本発條株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
JPWO2016159315A1 (ja) * 2015-03-31 2018-09-13 日本発條株式会社 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
US10889878B2 (en) 2015-03-31 2021-01-12 Nhk Spring Co., Ltd. Alloy material, contact probe, and connection terminal
JP2019508592A (ja) * 2016-01-29 2019-03-28 デリンジャー−ニー・インコーポレイテッドＤｅｒｉｎｇｅｒ−Ｎｅｙ， Ｉｎｃ． パラジウム基合金
JP7084877B2 (ja) 2016-01-29 2022-06-15 デリンジャー－ニー・インコーポレイテッド パラジウム基合金
US11041228B2 (en) 2016-01-29 2021-06-22 Deringer-Ney, Inc. Palladium-based alloys
WO2019130511A1 (ja) * 2017-12-27 2019-07-04 株式会社徳力本店 析出硬化型Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ－Ｉｎ－Ｂ系合金
JPWO2019130511A1 (ja) * 2017-12-27 2020-12-24 株式会社徳力本店 析出硬化型Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｂ系合金
TWI722435B (zh) * 2018-11-06 2021-03-21 日商德力本店股份有限公司 電氣･電子機器用的Pd合金、Pd合金材、探針及其製造方法
KR20210055099A (ko) * 2018-11-06 2021-05-14 가부시키가이샤 토쿠리키 혼텐 전기·전자 기기용 Pd 합금, Pd 합금재, 프로브 핀 및 제조 방법
JPWO2019194322A1 (ja) * 2018-11-06 2020-04-30 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金、Ｐｄ合金材、プローブピン及び製造方法
KR102349939B1 (ko) 2018-11-06 2022-01-11 가부시키가이샤 토쿠리키 혼텐 전기·전자 기기용 Pd 합금, Pd 합금재, 프로브 핀 및 제조 방법
WO2019194322A1 (ja) * 2018-11-06 2019-10-10 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金、Ｐｄ合金材、プローブピン及び製造方法
US11920227B2 (en) 2018-11-06 2024-03-05 Tokuriki Honten Co., Ltd. PD alloy, PD alloy material and probe pin for electric and electronic devices, and methods for manufacturing the same
JP2021080552A (ja) * 2019-11-22 2021-05-27 石福金属興業株式会社 プローブピン用材料およびプローブピン
JP7260910B2 (ja) 2019-11-22 2023-04-19 石福金属興業株式会社 プローブピン用材料およびプローブピン
WO2023189160A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 石福金属興業株式会社 プローブピン用合金材料
WO2023189157A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 株式会社ヨコオ プローブ

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