JPS60127093A - ろう材 - Google Patents

ろう材

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Publication number
JPS60127093A
JPS60127093A JP23389583A JP23389583A JPS60127093A JP S60127093 A JPS60127093 A JP S60127093A JP 23389583 A JP23389583 A JP 23389583A JP 23389583 A JP23389583 A JP 23389583A JP S60127093 A JPS60127093 A JP S60127093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
brazing material
wax
total
brazing
Prior art date
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Pending
Application number
JP23389583A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60127093A publication Critical patent/JPS60127093A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、Ag−Cu−Pd系のろう祠の改良に関する
Ag−Cu−Pd系のろう相は、F’e、Co。
Ni基合金及びステンレス鋼などに対してAr。
H2又は真空中でろう付するとAgろうよりも濡れ性が
良いことが知られている。例示すると、J[S、BSの
パラジウムろう (Pd4.5〜25.5%、 A g
 51.5〜69%、 Cu 19.5〜32%)、特
公昭57−61516号のろう材(Pd25%以上、A
g2〜25%、Cu2〜40%、Ni8〜40%)があ
る。
然し乍ら、上記Ag−Cu−Pd系のろう祠は、高温で
の強度が低く、高温での耐酸化性が劣るものである。ま
たろうの流動性が悪く、しかも醐;点が高いので、ろう
イ」作業が厄介である。
本発明は斯かる問題を解決すべくなされたものであり、
ろうの濡れ性が良いことは勿論のこと、高温での強度が
高く、且つ耐酸化性に優れ、またろうの流動性が良くし
かも融点が低くて、ろう付作業が容易なろう祠を提供せ
んとするものである。
本発明のろう材の1つは、Pd2〜3(13%。
Ag45〜90重量%、Mn、Nf、Co(7)少なく
とも1種を合計で0.5〜9重量%、残部Cu及び0.
3重量%以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう材の他の1つは、Pd2〜30重量%、A
g45〜90重量%、Mn、Ni、Coの少なくとも1
種を合計で0.5〜9重量%、In、S’nの少なくと
も1種を合計で0.5〜10重量%、残部Ou及び0.
3重量%以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう祠の更に他の1つは、Pd2〜30■i 
Ed % 、 A g 45〜90i 1i % 、 
Mn、 Ni、 Co の少なくとも1種を合計で0.
5〜9重量%、L i O,05〜2市(i%、残部C
u及び0.3重量%以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう祠の更に他の1つは、Pd2〜301[【
量%、 Δ g 45−90重fJ %、Mn、Ni、
Co の少なくとも1種を合計で0.5〜9重量%、I
n。
S nの少なくとも1種を合計で0.5〜10重量%。
l i 0.05〜2 F、M%、残部CI!及び0.
3重量%以下の不可避不純物より成る。
これら本発明のろう祠に於いて、]) d 2〜30重
量%、Ag45〜90重量%とじたのは、残部Cuとに
よるA g−C’u −P d系のろう材として優れた
特性、即ちFe、Co、N+基合金及びステンレス鋼な
どに対してAr、t(z又は真空中でろうイ4した際の
濡れ性を備えさせる為で、Pd、Agか前記の重量比の
範囲を逸脱するとろう材としての濡れ性が著しく劣下す
るものである。
Mn、Ni、Coの少なくとも1種を合計で0.5〜9
重量%としたのは、Ag−Cu−Pd系のろう材の高温
中での強度を高め、且つ高温での耐酸化性を向上させる
為で、・0.5重量%未満ではその目的を達成させるこ
とができす、9重量%を超えるとろうの融点が上がり、
ろう流れが悪くなる。
In、Snの少なくとも1種を合計で0.5〜10重量
%とじたのは、Ag−Cu−Pd系のろう祠に於けるろ
うの流動性、ろうイzJ性を良好にし、且つ融点を低く
して、ろう付作業を容易ならしめる為で、0.5N量%
未満ではろうの流動性が良くな上記表−2の結果で明ら
かなように実施例1〜4のろう+4は、従来例のろう祠
と同様にろうの濡れ性に優れていることは勿論のこと、
従来例のろう祠では劣っていた高温での強度、耐酸化性
に優れていることが判る。また実施例2.4のろう(、
(についてはろうの流動性が従来例のろう+Aに比べて
優れ、しかも実施例2.4のろう材は従来例のろう材よ
りも著しく融点が低いことが判る。
以」二の説明で判るように本発明による各ろう材は、ろ
うの濡れ性が良く、高温での強度が高<■」。
つ耐酸化性に優れており、またIn、Snのいずれか1
種を合計で0.5〜10市景%添加した本発明の特許請
求の範囲2,4のろう材は、更にろうの流動性に優れし
かも融点が著しく低くてろう付作業が容易であるので、
Fe、Co、Ni基合金及びステンレス鋼などに対する
ろう(=Jのろう祠としては従来のろう祠にとって代わ
ることのできる画期的なものと云える。
出願人 ロJ中貴金属工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ) l) d 2〜30ffi1%、Ag45〜9
    0重量%、Mn。 Ni、Coの少なくとも1種を合計で0.5〜9重II
    t%、残部Ou及び不可避不純物より成るろう材。 2)Pd2〜30重量%、Δg45〜90重量%、Iv
    ln。 Ni、Coの少なくとも1種を合計で0.5〜9重早%
    、In、Snの少なくとも1種を合計で0,5〜10市
    掛%、残部CLI及び不可避不純物より成るろう祠。 3 > p d2−3offl[%、Ag45〜90重
    量%、Mn。 Ni、Coの少なくとも1種を合計で0.5〜9重1t
    %、1、i 0.05〜2重量%、残部Cu及び不可避
    不純物、1、り成るろう利。 4) P d 2〜30i1[%、Ag45〜90重量
    %、Mn。 Ni、Coの少なくとも1種を合計で0.5〜9重量%
    、In、Snの少なくとも1種を合計で0.5〜10i
    11Rff1%、 I−i 0.05〜2重量%、残部
    Cu及び不可避不純物より成るろう材。
JP23389583A 1983-12-12 1983-12-12 ろう材 Pending JPS60127093A (ja)

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155957A (ja) * 1999-04-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
CN1095717C (zh) * 1997-07-18 2002-12-11 安德雷斯和霍瑟·弗罗泰克有限公司 银-铜-钯硬钎料用途及用此硬钎料制造复合装置的方法
DE102004040778A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
JP2006328504A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Kyocera Corp 装飾用銀合金
CN102601541A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 郑州机械研究所 一种含铌和钯的高热强度多元钎料合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のPd合金
CN103624418A (zh) * 2013-12-12 2014-03-12 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种低银铜基钎料及其制备方法
CN105397334A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 郑州机械研究所 一种真空环境下使用的银基钎料
CN107186376A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN109590634A (zh) * 2018-11-08 2019-04-09 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149092A (en) * 1981-03-11 1982-09-14 Tokuriki Honten Co Ltd Silver solder material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149092A (en) * 1981-03-11 1982-09-14 Tokuriki Honten Co Ltd Silver solder material

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1095717C (zh) * 1997-07-18 2002-12-11 安德雷斯和霍瑟·弗罗泰克有限公司 银-铜-钯硬钎料用途及用此硬钎料制造复合装置的方法
JP2001155957A (ja) * 1999-04-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
DE102004040778B4 (de) * 2004-08-23 2011-11-24 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779B4 (de) * 2004-08-23 2009-06-18 Abb Technology Ag Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote
DE102004040778A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
JP2006328504A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Kyocera Corp 装飾用銀合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のPd合金
CN102601541A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 郑州机械研究所 一种含铌和钯的高热强度多元钎料合金
CN103624418A (zh) * 2013-12-12 2014-03-12 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种低银铜基钎料及其制备方法
CN105397334A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 郑州机械研究所 一种真空环境下使用的银基钎料
CN107186376A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN107186376B (zh) * 2016-03-14 2019-12-03 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN109590634A (zh) * 2018-11-08 2019-04-09 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法
CN109590634B (zh) * 2018-11-08 2021-02-05 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法

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