JP2019508592A - パラジウム基合金 - Google Patents
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Abstract
Description
テストプローブの分野では、デバイスのサイズが小さくなるにつれ、デバイス上のプローブが接触するスペースも減少する。同時に、処理能力を高めるには、テストプローブにより高い試験電流を流すことができ、かつより高い温度でも使用できることが求められる。これらの要件をまとめると次の通りである。
1)テストパッド上に正確に配置できるように、テストプローブの直径を小さくしなければならない。
2)テスト電流の増加とプローブの直径の減縮によって、プローブが過熱して破損しないようにするため、テストプローブを構成する材料の電気伝導率の改善といった要望が得られる。
3)試験温度が上昇するにつれて、前記合金は、接触や拭き取り中、早期に軟化や破損が生じないよう、電流が上昇し続けても良好な強度を示すことが必要である。
4)これらの小型部品に必要とされる厳しい寸法公差を確保するため、時効状態においても十分成形することのできる高い延性を有することが必要である。
消費電力(単位ワット)=(プローブの電流、単位アンペア)2×(プローブの抵抗値、単位オーム)
プローブの加熱はその抵抗に正比例すること、および、テストプローブの抵抗を減少させるか、またはテストプローブの電気伝導度を増加させることが、要求される電流増加に応じた温度において、より小さな直径のテストプローブで作動させるために重要であることは明らかである。
本開示のパラジウム基合金は、三元以上の合金である。合金への添加元素として、銅(Cu)、銀(Ag)および/またはレニウム(Re)を含みうる。表1および2に、本開示の代表的な合金について、その組成、Pd:Cuの比とPd:Agの比、および合金特性を示す。これらは、合金1907,1941,1910,1900,1904,1859,1948,1929,1933,1937,1943,1930,1934,1938,1935,1912,1936,1931および1928のうちのいずれか、任意の組合せ、またはすべてを含む。
パラジウム51.5重量%、
銅36.5重量%、
銀10.5重量%、および
レニウム1.5重量%を含む。
合金の組成に基づいて、パラジウム/銅の比およびパラジウム/銀の比はそれぞれ重量比で、Pd:Cu比が1.41、Pd:Ag比が4.9である。
Claims (17)
- 3元系以上のパラジウム基合金であって、
(a)パラジウムを約45〜55重量%、
(b)銅を約32〜42重量%、
(c)銀を約8〜15重量%、
(d)レニウムを約0〜5重量%、及び
(e)ルテニウム、ジルコニウム、ガリウム及び亜鉛よりなる群から選択される1以上の改質元素を1.0重量%以下含み、
前記合金は、
Pd:Cu比が重量比で約1.05〜1.6であり、
Pd:Ag比が重量比で約3〜6であるパラジウム基合金。 - 前記パラジウムが約51〜55重量%、前記銅が約32〜40重量%、前記銀が約8.5〜14重量%、および前記レニウムが約0.5〜2.5重量%で存在する請求項1に記載の合金。
- 前記パラジウムが約51〜55重量%、前記銅が約32〜40重量%、前記銀が約8.5〜14重量%、および前記レニウムが約0.2〜0.8重量%で存在する請求項1に記載の合金。
- 前記合金の熱処理後の導電率が、19.5%IACSを超える請求項1に記載の合金。
- 前記合金の熱処理後の硬さが、少なくともヌープ硬度350である請求項1に記載の合金。
- 前記合金は、レニウムの第2相を有する請求項1に記載の合金。
- 前記合金は、ニッケル、クロム、金、白金、ホウ素、鉄のうちの1以上を含まない請求項1に記載の合金。
- 前記合金は、時効硬化されており、約60゜Fから約480°Fで100ksiを超える降伏強度を維持している請求項1に記載の合金。
- 前記合金は、時効硬化されており、2%を超える引張伸びを示す請求項1に記載の合金。
- 3元系以上のパラジウム基合金を含む半導体プローブであって、
前記パラジウム基合金が、
(a)パラジウムを約45〜55重量%、
(b)銅を約32〜42重量%、
(c)銀を約8〜15重量%、
(d)レニウムを約0〜5重量%、及び
(e)ルテニウム、ジルコニウム、ガリウム及び亜鉛よりなる群から選択される1以上の改質元素を1.0重量%以下含み、
前記合金は、
Pd:Cu比が重量比で約1.05〜1.6であり、
Pd:Ag比が重量比で約3〜6である半導体プローブ。 - 前記プローブが、コブラプローブ、カンチレバープローブ、垂直プローブ、またはポゴピンプローブである請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金の熱処理後の導電率が、19.5%IACSを超える請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金の熱処理後の硬さが、少なくともヌープ硬度350である請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金がレニウムの第2相を含む請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金は、ニッケル、クロム、金、白金、ホウ素、鉄のうちの1以上を含まない請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金は、時効硬化されており、約60゜Fから約480゜Fで100ksiを超える降伏強度を維持している請求項10に記載の半導体プローブ。
- 前記合金は、時効硬化されており、2%を超える引張伸びを示す請求項10に記載の半導体プローブ。
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