JP5320541B2 - 電気・電子部品用銅合金材 - Google Patents
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Description
本発明は、例えばコネクタやスイッチ部品のような電気・電子部品における接点や擦動部などの材料として用いられる電気・電子部品用銅合金材に関する。
コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・電子部品には、接点部材や擦動部材が用いられているが、それらはいずれも、ばね材として高い接触圧を得るのに十分な高強度、高温下で長期間使用しても接触圧が維持できるような耐応力緩和性、通電時のジュール熱発生を抑えると共に発生した熱を放散するための高導電性、複雑な曲げ加工においても割れが生じない曲げ加工性、といった各種の特性が求められる。
近年、電子部品のさらなる小型化に伴って、その内部に作り込まれている接点部材や擦動部材等に流される電流密度が、ますます高いものとなってきている。それに対応するために、従来よりもさらに導電性の高い材料を用いることが必要とされている。
また、特に車載用電子部品においては、より高温環境での使用に、長期に亘って確実に耐えることが必要とされていることから、耐応力緩和性のさらなる高度化が要請されている。
コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・電子部品用の金属材料としては、一般に、黄銅や燐青銅などが使用されてきたが、それらの既存の材料では、上記のようなさらなる高導電性や耐応力緩和性の向上の要請を満たすことは、実際上、極めて困難ないしは不可能である。
また、特に車載用電子部品においては、より高温環境での使用に、長期に亘って確実に耐えることが必要とされていることから、耐応力緩和性のさらなる高度化が要請されている。
コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・電子部品用の金属材料としては、一般に、黄銅や燐青銅などが使用されてきたが、それらの既存の材料では、上記のようなさらなる高導電性や耐応力緩和性の向上の要請を満たすことは、実際上、極めて困難ないしは不可能である。
そこで、上記のような高導電性および耐応力緩和性の要求に対応可能な材料として、Ｃｕ−Ｚｒ系（銅−ジルコニウム系）やＣｕ−Ｃｒ系（銅−クロム系）の合金材料を用いることが提案されている。
中でもＣｕ−Ｚｒ系の合金は、８０％ＩＡＣＳを超える高い導電率を確保することが可能であり、また耐熱性も高く、耐応力緩和性についても優れた特性を備えている。しかし、その一方で、同様の析出型合金であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系（銅−ニッケル−シリコン系）などに比べると、析出硬化による強度の上昇が小さいため、冷間圧延を行って加工硬化させ、析出硬化と加工硬化とを併せて施すことによって、十分な強度を確保する必要がある。
中でもＣｕ−Ｚｒ系の合金は、８０％ＩＡＣＳを超える高い導電率を確保することが可能であり、また耐熱性も高く、耐応力緩和性についても優れた特性を備えている。しかし、その一方で、同様の析出型合金であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系（銅−ニッケル−シリコン系）などに比べると、析出硬化による強度の上昇が小さいため、冷間圧延を行って加工硬化させ、析出硬化と加工硬化とを併せて施すことによって、十分な強度を確保する必要がある。
また、これはＣｕ−Ｚｒ系の銅合金材ではなく、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系（銅−鉄−燐系）の銅合金についての提案であるが、結晶粒微細化、析出物の分散状態、集合組織を制御することによって、圧延加工後の銅合金材についての曲げ加工性を維持しつつ加工硬化を進める、という手法も提案されている（特許文献１）。
上記のように、コネクタなどの電気・電子部品用材料として好適なＣｕ−Ｚｒ系合金材を実現するためには、材料の延性低下に起因した曲げ加工性の悪化を最小限に抑えつつ、加工硬化による材料強度の向上を図る必要がある。
しかしながら、従来のＣｕ−Ｚｒ系合金材において、十分な強度を確保するためには、
冷間圧延を行って加工硬化させる際の加工度の増加は、その材料の延性低下を伴うこととなり、その結果として、出来上がった製品としての電気・電子部品用銅合金材の曲げ加工性を悪化させてしまうという問題があった。このため、従来のＣｕ−Ｚｒ系合金材では、曲げ加工性を維持しつつ加工硬化を進めることは、実際上困難ないしは不可能であった。
しかしながら、従来のＣｕ−Ｚｒ系合金材において、十分な強度を確保するためには、
冷間圧延を行って加工硬化させる際の加工度の増加は、その材料の延性低下を伴うこととなり、その結果として、出来上がった製品としての電気・電子部品用銅合金材の曲げ加工性を悪化させてしまうという問題があった。このため、従来のＣｕ−Ｚｒ系合金材では、曲げ加工性を維持しつつ加工硬化を進めることは、実際上困難ないしは不可能であった。
また、特許文献１にて提案された手法は、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金材に関するものであって、Ｃｕ−Ｚｒ系の銅合金材に適用可能であるか否かはこれまで全く未知（予測不能）であった。また、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金材は一般に、Ｃｕ−Ｚｒ系合金材ほどの高い導電率を有することが困難な傾向にあるため、例えば８５％ＩＡＣＳのような、８０％ＩＡＣＳを超えた極めて高い導電率を確保するという要請に対応することは困難であるという問題もあった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、高い導電率を備えたＣｕ−Ｚｒ系合金を用い、それに圧延加工を施して、さらなる機械的強度と良好な曲げ加工性とを併せ持った電気・電子部品用銅合金材を実現することにある。
本発明の電気・電子部品用銅合金材は、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下であることを特徴としている。
本発明によれば、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有すると共に、その集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下であるようにしたので、圧延加工の際に曲げ加工性を維持しつつ加工硬化を進めることが可能となり、その結果、高い導電率を備えたＣｕ−Ｚｒ系合金を用い、それに圧延加工を施して、高い機械的強度と良好な曲げ加工性とを併せ持った電気・電子部品用銅合金材を実現することができる。
以下、本実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材について詳細に説明する。
この電気・電子部品用銅合金材は、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、この電気・電子部品用銅合金材自体の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下であるように設定されている。
そして、上記のように設定されていることにより、この電気・電子部品用銅合金材は、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上という高い機械的強度と、最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとして、０≦Ｒ／ｔ＜１．０という極めて良好な曲げ加工性と、８５％ＩＡＣＳ以上という高い導電率とを、併せ備えたものとなっている。
この電気・電子部品用銅合金材は、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、この電気・電子部品用銅合金材自体の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下であるように設定されている。
そして、上記のように設定されていることにより、この電気・電子部品用銅合金材は、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上という高い機械的強度と、最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとして、０≦Ｒ／ｔ＜１．０という極めて良好な曲げ加工性と、８５％ＩＡＣＳ以上という高い導電率とを、併せ備えたものとなっている。
本発明の発明者達は、Ｃｕ−Ｚｒ系合金についての、曲げ加工性を維持しつつ加工硬化を進める手法として、結晶粒微細化、析出物の分散状態制御、集合組織制御などの手法を検討した。そして、それらの手法のうち、主に集合組織制御について、代表的な集合組織であるＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度を制御することにより
、高強度と曲げ加工性とを両立することができることを、種々の実験およびその結果に関する検討・考察により確認した。その結果を踏まえて、本発明者達は、下記のような観点に基づいた手法によって、良好な曲げ加工性と高強度を併せ持つと共に高い導電性を備えたＣｕ−Ｚｒ系の銅合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材を得ることができるという新知見に至ったのであった。
、高強度と曲げ加工性とを両立することができることを、種々の実験およびその結果に関する検討・考察により確認した。その結果を踏まえて、本発明者達は、下記のような観点に基づいた手法によって、良好な曲げ加工性と高強度を併せ持つと共に高い導電性を備えたＣｕ−Ｚｒ系の銅合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材を得ることができるという新知見に至ったのであった。
（１）
０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を素材として用いる。
ジルコニウム（Ｚｒ）は、銅（Ｃｕ）との化合物を形成して母相中に析出し、その全体的な材料強度を向上させると共に耐熱性を向上させる効果を持つ合金元素である。ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量は、形成される析出粒子の量や大きさに影響を与えて、導電率と強度とのバランスを変化させるが、上記の範囲内の濃度で含有させることによって、導電率と強度とをともに高い次元でバランスさせた、良好な特性が実現されることとなる。
ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量が、上記の規定範囲の下限値０．０１質量％よりも少ない場合には、Ｃｕ−Ｚｒの析出物が不足することに起因して、時効硬化が不十分になると共に耐応力緩和性も十分な特性を得ることが困難になる。また逆に、上記の規定範囲の上限値０．５質量％よりも多い場合には、Ｃｕ−Ｚｒ析出物の形状が粗大になりやすくなる。斯様に粗大な析出物は、強度向上の効果が得られないと共に、曲げ加工時の割れ（金属の結晶粒径レベルでの亀裂）の起点となる虞の極めて高いものであるため、曲げ加工性低下の重大な原因となる。よって、ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量は、０．０１質量％以上０．５質量％以下とすることが望ましいのである。
ここで、さらに望ましくは、ジルコニウム（Ｚｒ）含有量を０．０５以上０．２質量％以下の範囲内の値とすることにより、上記の特性をさらに確実に得ることが可能となる。
０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を素材として用いる。
ジルコニウム（Ｚｒ）は、銅（Ｃｕ）との化合物を形成して母相中に析出し、その全体的な材料強度を向上させると共に耐熱性を向上させる効果を持つ合金元素である。ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量は、形成される析出粒子の量や大きさに影響を与えて、導電率と強度とのバランスを変化させるが、上記の範囲内の濃度で含有させることによって、導電率と強度とをともに高い次元でバランスさせた、良好な特性が実現されることとなる。
ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量が、上記の規定範囲の下限値０．０１質量％よりも少ない場合には、Ｃｕ−Ｚｒの析出物が不足することに起因して、時効硬化が不十分になると共に耐応力緩和性も十分な特性を得ることが困難になる。また逆に、上記の規定範囲の上限値０．５質量％よりも多い場合には、Ｃｕ−Ｚｒ析出物の形状が粗大になりやすくなる。斯様に粗大な析出物は、強度向上の効果が得られないと共に、曲げ加工時の割れ（金属の結晶粒径レベルでの亀裂）の起点となる虞の極めて高いものであるため、曲げ加工性低下の重大な原因となる。よって、ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量は、０．０１質量％以上０．５質量％以下とすることが望ましいのである。
ここで、さらに望ましくは、ジルコニウム（Ｚｒ）含有量を０．０５以上０．２質量％以下の範囲内の値とすることにより、上記の特性をさらに確実に得ることが可能となる。
（２）
上記に加えて、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、燐（Ｐ）、シリコン（Ｓｉ）のうちの少なくとも１種類以上の成分を合計０．０１質量％以上１質量％以下含有したものとすることにより、さらに好ましい特性を実現することが可能となる。これらの成分は、材料の全体的な機械的強度を向上させる機能を発揮するものであり、ジルコニウム（Ｚｒ）と併せて添加することによって、この電気・電子部品用銅合金材の機械的強度のさらなる向上が期待できるからである。
上記の錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、燐（Ｐ）、シリコン（Ｓｉ）のうちの１種類以上の成分の合計量を、０．０１質量％以上１質量％以下の範囲内の添加量（濃度）に設定する理由は、添加量が上記の規定範囲よりも少ない場合には、添加する効果が十分に得られなくなり、また逆に、上記の規定範囲よりも多い場合には、導電性の低下や曲げ加工性の悪化等の弊害が大きくなる虞が高くなるからである。
ここで、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の各添加元素は、銅（Ｃｕ）の母相中に固溶して、材料強度（機械的強度）を高める機能を発揮する。
また、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）の各添加元素も、母相中に固溶して材料強度を高めるが、それと共にさらに燐（Ｐ）やシリコン（Ｓｉ）を併せて添加すると、それらの化合物として析出するので、析出硬化による材料強度のさらなる向上も期待することができる。
また、クロム（Ｃｒ）およびチタン（Ｔｉ）は、その一部が析出物として存在するため、固溶硬化と析出硬化の両面で、材料強度のさらなる向上を期待することができる。
燐（Ｐ）およびシリコン（Ｓｉ）は、前述のように特に鉄（Ｆｅ）等の成分と併せて添加することにより、析出硬化による材料強度のさらなる向上に寄与することができる添加元素である。
上記に加えて、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、燐（Ｐ）、シリコン（Ｓｉ）のうちの少なくとも１種類以上の成分を合計０．０１質量％以上１質量％以下含有したものとすることにより、さらに好ましい特性を実現することが可能となる。これらの成分は、材料の全体的な機械的強度を向上させる機能を発揮するものであり、ジルコニウム（Ｚｒ）と併せて添加することによって、この電気・電子部品用銅合金材の機械的強度のさらなる向上が期待できるからである。
上記の錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、燐（Ｐ）、シリコン（Ｓｉ）のうちの１種類以上の成分の合計量を、０．０１質量％以上１質量％以下の範囲内の添加量（濃度）に設定する理由は、添加量が上記の規定範囲よりも少ない場合には、添加する効果が十分に得られなくなり、また逆に、上記の規定範囲よりも多い場合には、導電性の低下や曲げ加工性の悪化等の弊害が大きくなる虞が高くなるからである。
ここで、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の各添加元素は、銅（Ｃｕ）の母相中に固溶して、材料強度（機械的強度）を高める機能を発揮する。
また、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）の各添加元素も、母相中に固溶して材料強度を高めるが、それと共にさらに燐（Ｐ）やシリコン（Ｓｉ）を併せて添加すると、それらの化合物として析出するので、析出硬化による材料強度のさらなる向上も期待することができる。
また、クロム（Ｃｒ）およびチタン（Ｔｉ）は、その一部が析出物として存在するため、固溶硬化と析出硬化の両面で、材料強度のさらなる向上を期待することができる。
燐（Ｐ）およびシリコン（Ｓｉ）は、前述のように特に鉄（Ｆｅ）等の成分と併せて添加することにより、析出硬化による材料強度のさらなる向上に寄与することができる添加元素である。
（３）
上記のような成分構成の銅合金に圧延加工を施して、その集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度を２０以下とし、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計を１０以上５０以下の範囲内となるようにする。
Ｃｕ−Ｚｒ系合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材における集合組織は、圧延加工や熱処理の各種プロセス条件設定によって異なったものとなるが、多くの方位因子の構成比率が変わることによって塑性変形に異方性が生じ、曲げ加工性が変化する。
Ｂｒａｓｓ方位：｛１１０｝＜１１２＞、Ｓ方位：｛１２３｝＜６３４＞、Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１１２｝＜１１１＞は、それぞれ冷間圧延によって発達する集合組織であり、これらが発達するほど高い材料強度が得られるが、それと同時に延性が低下して曲げ加工性の悪化につながる。曲げ加工性の悪化を抑えつつ高い強度を得るためには、これらの集合組織が過度に発達しないように、方位分布密度を上記の規定範囲内に制御することが有効である。
すなわち、本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、特にＢｒａｓｓ方位の発達が曲げ加工性に大きく影響し、その方位分布密度が２０を超えると、曲げ加工性の悪化する虞が顕著になる。また、高強度と曲げ加工性とをどちらも高い領域でバランス良く両立させるためには、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度の合計を１０以上５０以下の範囲内にすることが有効であるが、これは、合計が５０を超えると、曲げ加工性の悪化する虞が顕著になり、また逆に、１０未満になると、材料強度が不足する虞が高くなるからである。
本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材における方位分布密度の測定は、例えば、Ｘ線回折法により（１００）、（１１０）、（１１１）の完全極点図を作成し、その結果から、結晶方位分布関数を用いて各方位の強度ピーク値の合計に対する特定方位（Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位）の強度ピーク値の割合を計算することによって求められる。なお、このような測定方法は、長島晋一編著「集合組織」（1984年、丸善株式会社刊、P8〜44）、金属学会セミナー「集合組織」（1981年、日本金属学会編、P3~7）等にて紹介されており、このような測定方法それ自体については、前記の資料に紹介されている手法を好適に用いることが可能である。また、このような方位分布密度は、その他にも、例えばＳＥＭ（Scanning Electron Microscopy）ＥＢＳＤ（Electron Backscatter Diffraction）を用いて測定したデータからも求めることが可能である。
上記のような成分構成の銅合金に圧延加工を施して、その集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度を２０以下とし、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計を１０以上５０以下の範囲内となるようにする。
Ｃｕ−Ｚｒ系合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材における集合組織は、圧延加工や熱処理の各種プロセス条件設定によって異なったものとなるが、多くの方位因子の構成比率が変わることによって塑性変形に異方性が生じ、曲げ加工性が変化する。
Ｂｒａｓｓ方位：｛１１０｝＜１１２＞、Ｓ方位：｛１２３｝＜６３４＞、Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１１２｝＜１１１＞は、それぞれ冷間圧延によって発達する集合組織であり、これらが発達するほど高い材料強度が得られるが、それと同時に延性が低下して曲げ加工性の悪化につながる。曲げ加工性の悪化を抑えつつ高い強度を得るためには、これらの集合組織が過度に発達しないように、方位分布密度を上記の規定範囲内に制御することが有効である。
すなわち、本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、特にＢｒａｓｓ方位の発達が曲げ加工性に大きく影響し、その方位分布密度が２０を超えると、曲げ加工性の悪化する虞が顕著になる。また、高強度と曲げ加工性とをどちらも高い領域でバランス良く両立させるためには、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度の合計を１０以上５０以下の範囲内にすることが有効であるが、これは、合計が５０を超えると、曲げ加工性の悪化する虞が顕著になり、また逆に、１０未満になると、材料強度が不足する虞が高くなるからである。
本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材における方位分布密度の測定は、例えば、Ｘ線回折法により（１００）、（１１０）、（１１１）の完全極点図を作成し、その結果から、結晶方位分布関数を用いて各方位の強度ピーク値の合計に対する特定方位（Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位）の強度ピーク値の割合を計算することによって求められる。なお、このような測定方法は、長島晋一編著「集合組織」（1984年、丸善株式会社刊、P8〜44）、金属学会セミナー「集合組織」（1981年、日本金属学会編、P3~7）等にて紹介されており、このような測定方法それ自体については、前記の資料に紹介されている手法を好適に用いることが可能である。また、このような方位分布密度は、その他にも、例えばＳＥＭ（Scanning Electron Microscopy）ＥＢＳＤ（Electron Backscatter Diffraction）を用いて測定したデータからも求めることが可能である。
（４）
上記の（１）〜（３）に則した設定とすることにより、本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上の機械的強度、８５％ＩＡＣＳ以上の導電率、０≦Ｒ／ｔ＜１．０（ここに、最小曲げ半径：Ｒ、板厚：ｔ）の曲げ加工性が実現される。
すなわち、従来のＣｕ−Ｚｒ合金では、圧延加工を施して、引張強さを５００Ｎ／ｍｍ２以上の高強度なものにすると、出来上がった電気・電子部品用銅合金材は、曲げ加工性が低下してしまうという問題があったが、上記のような本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、引張強さを５００Ｎ／ｍｍ２以上としてもなお、例えば０≦Ｒ／ｔ＜１．０のような極めて良好な曲げ加工性と８５％ＩＡＣＳ以上のような極めて高い導電性とを兼備することが可能となる。
上記の（１）〜（３）に則した設定とすることにより、本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上の機械的強度、８５％ＩＡＣＳ以上の導電率、０≦Ｒ／ｔ＜１．０（ここに、最小曲げ半径：Ｒ、板厚：ｔ）の曲げ加工性が実現される。
すなわち、従来のＣｕ−Ｚｒ合金では、圧延加工を施して、引張強さを５００Ｎ／ｍｍ２以上の高強度なものにすると、出来上がった電気・電子部品用銅合金材は、曲げ加工性が低下してしまうという問題があったが、上記のような本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材では、引張強さを５００Ｎ／ｍｍ２以上としてもなお、例えば０≦Ｒ／ｔ＜１．０のような極めて良好な曲げ加工性と８５％ＩＡＣＳ以上のような極めて高い導電性とを兼備することが可能となる。
次に、上記のような電気・電子部品用銅合金材の製造方法の一例について説明する。
本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材は、銅合金条の製造工程における冷間圧延と比較的低温の熱処理とを、適切な条件で組み合わせて繰り返し実施することにより、製造することが可能である。
本発明の実施の形態に係る電気・電子部品用銅合金材は、銅合金条の製造工程における冷間圧延と比較的低温の熱処理とを、適切な条件で組み合わせて繰り返し実施することにより、製造することが可能である。
まず、上記のような組成のＣｕ−Ｚｒ銅合金を鋳造し、熱間圧延する。ここで、熱間圧延時の加熱は、合金中のジルコニウム（Ｚｒ）を一旦固溶させる溶体化の効果を持っているため、圧延終了直後の温度としては、なるべく高温を維持するものとし、その後、可及的速やかに冷却することが望ましい。
続いて、一般的な冷間圧延と中間焼鈍とを、適切な回数に亘って行った後、加工度を１０％以上５０％以下に設定した冷間圧延を行い、次いで、３５０℃以上６００℃以下の温度で、１０秒以上１０分以下に亘って加熱処理を行う。このとき、加工度が１０％未満では、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０未満になりやすく、また５０％超では、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０を超えるか、もしくはＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が５０を超える虞が高くなる。
また、熱処理が上記の条件（３５０℃以上６００℃以下・１０秒以上１０分以下）よりも低温または短時間である場合には、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０を超えるか、もしくはＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度の合計が５０を超える虞が高くなり、熱処理が上記の条件よりも高温または長時間である場合には、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０未満になる虞が高くなる。
また、この加工度を１０％以上５０％以下に設定した冷間圧延と熱処理とを組み合わせた圧延プロセスは、２回または３回繰り返して実施することが望ましく、そのプロセス条件および繰り返しの回数を、加工対象の銅合金の詳細な成分設定や仕上がりの（目標の）電気・電子部品用銅合金材としての厚さや各種仕様等に対応して、適宜に設定することにより、その目標の特性に適合した特性を得ることが可能である。
続いて、一般的な冷間圧延と中間焼鈍とを、適切な回数に亘って行った後、加工度を１０％以上５０％以下に設定した冷間圧延を行い、次いで、３５０℃以上６００℃以下の温度で、１０秒以上１０分以下に亘って加熱処理を行う。このとき、加工度が１０％未満では、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０未満になりやすく、また５０％超では、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０を超えるか、もしくはＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が５０を超える虞が高くなる。
また、熱処理が上記の条件（３５０℃以上６００℃以下・１０秒以上１０分以下）よりも低温または短時間である場合には、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０を超えるか、もしくはＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度の合計が５０を超える虞が高くなり、熱処理が上記の条件よりも高温または長時間である場合には、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０未満になる虞が高くなる。
また、この加工度を１０％以上５０％以下に設定した冷間圧延と熱処理とを組み合わせた圧延プロセスは、２回または３回繰り返して実施することが望ましく、そのプロセス条件および繰り返しの回数を、加工対象の銅合金の詳細な成分設定や仕上がりの（目標の）電気・電子部品用銅合金材としての厚さや各種仕様等に対応して、適宜に設定することにより、その目標の特性に適合した特性を得ることが可能である。
上記の実施の形態で説明した電気・電子部品用銅合金材を製造し、実施例に係る電気・電子部品用銅合金材とした。また、それとの比較対照のために、上記の実施の形態で説明した構成とは敢えて異なった構成とした電気・電子部品用銅合金材を製造し、比較例に係る電気・電子部品用銅合金材とした。
まず、無酸素銅を母材とし、それにジルコニウム（Ｚｒ）を０．１５質量％含有させた銅合金を高周波溶解炉で溶製し、厚さ２５ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍのインゴットとして鋳造した。
これを９５０℃に加熱して、厚さ８ｍｍまで熱間圧延した後、さらに厚さ１ｍｍまで冷間圧延し、８００℃で焼鈍した。
これを９５０℃に加熱して、厚さ８ｍｍまで熱間圧延した後、さらに厚さ１ｍｍまで冷間圧延し、８００℃で焼鈍した。
続いて、加工度４０％の冷間圧延加工と５００℃で１分間の加熱処理との組み合わせを３回繰り返して行い、厚さ０．２２ｍｍの試料（Ｎｏ．１）を製作し、これを実施例１とした。この実施例１の試料について集合組織を調査したところ、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度は１６、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計は４２であり、上記の実施の形態で説明した集合組織の規定（Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下）を満たす試料となっていることが確認された。
ここで、集合組織の評価方法としては、一般的なＸ線回折法によって（１００）、（１１０）、（１１１）の完全極点図を作成し、その図から結晶方位分布関数を用いて各方位の強度ピーク値の合計に対する特定方位の強度ピークの割合を計算し、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度、Ｂｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計を、それぞれ求めるようにした。
この実施例１の試料について、曲げ加工性を評価した。この曲げ加工性の評価方法とし
てはＪＩＳ Ｈ３１００において規定されたＷ曲げ試験の手法を適用した。すなわち、曲げ軸を圧延平行方向（Bad way方向）に取って、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半
径Ｒ（単位：ｍｍ）を測定し、板厚ｔ(単位：ｍｍ)との比率Ｒ／ｔの値で評価するものとした。そのＲ／ｔの値が小さいほど、厳しい曲げ加工に対応可能であるということを意味しているから、曲げ加工性が良好であるものと評価することができる。
てはＪＩＳ Ｈ３１００において規定されたＷ曲げ試験の手法を適用した。すなわち、曲げ軸を圧延平行方向（Bad way方向）に取って、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半
径Ｒ（単位：ｍｍ）を測定し、板厚ｔ(単位：ｍｍ)との比率Ｒ／ｔの値で評価するものとした。そのＲ／ｔの値が小さいほど、厳しい曲げ加工に対応可能であるということを意味しているから、曲げ加工性が良好であるものと評価することができる。
その結果、実施例１の試料では、曲げ半径Ｒ＝０ｍｍのＷ曲げでも割れが全く発生せず、極めて良好な曲げ加工性を備えていることが確認された。
そしてさらに、この実施例１の試料について、引張強さおよび導電率をそれぞれ測定したところ、引張強さは、目標値の５００Ｎ／ｍｍ２を超える５１２Ｎ／ｍｍ２、導電率は、目標値の８５％ＩＡＣＳを遥かに凌駕した９２％ＩＡＣＳであり、いずれも極めて良好な特性を実現できていることが確認された。
そしてさらに、この実施例１の試料について、引張強さおよび導電率をそれぞれ測定したところ、引張強さは、目標値の５００Ｎ／ｍｍ２を超える５１２Ｎ／ｍｍ２、導電率は、目標値の８５％ＩＡＣＳを遥かに凌駕した９２％ＩＡＣＳであり、いずれも極めて良好な特性を実現できていることが確認された。
次に、上記の実施例１で用いた銅合金に、さらに錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）を添加してインゴットを鋳造し、上記の実施例１の場合と同じプロセス条件設定で圧延加工等を施して、実施例２〜１０の試料を製造した。
また、上記の実施例１で用いた銅合金に、さらに０．１質量％のニッケル（Ｎｉ）および０．０５質量％の燐（Ｐ）を添加したインゴットを用い、実施例１〜１０と同じ圧延加工等を施して、実施例１１の試料を製造した。
また、上記の実施例１で用いた銅合金に、さらに０．１質量％のニッケル（Ｎｉ）および０．０５質量％の燐シリコン（Ｓｉ）を添加したインゴットを用い、実施例１〜１０と同じ圧延加工等を施して、実施例１２の試料を製造した。
また、上記の実施例１で用いた銅合金に、さらに０．１質量％のニッケル（Ｎｉ）および０．０５質量％の燐（Ｐ）を添加したインゴットを用い、実施例１〜１０と同じ圧延加工等を施して、実施例１１の試料を製造した。
また、上記の実施例１で用いた銅合金に、さらに０．１質量％のニッケル（Ｎｉ）および０．０５質量％の燐シリコン（Ｓｉ）を添加したインゴットを用い、実施例１〜１０と同じ圧延加工等を施して、実施例１２の試料を製造した。
そしてさらに、実施例１〜１２の試料との比較対照のために、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量を敢えて本発明の実施の形態で説明した規定の範囲を逸脱した値である０．００５質量％（つまり規定の下限値０．０１未満の値）とした比較例１の試料、および０．６質量％（つまり規定の上限値０．５超の値）とした比較例２の試料を製造した。また、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量は本発明の実施の形態で説明した規定の範囲内の値である０．１５質量％としたが、さらに添加する副成分の分量を、規定の範囲を逸脱した値である２．０質量％という多量な添加量とした、比較例３〜６の試料を製造した。なお、その副成分の種類は、比較例３は（Ｓｎ）、比較例４は亜鉛（Ｚｎ）、比較例５はニッケル（Ｎｉ）、比較例６はチタン（Ｔｉ）とした。
これらの実施例１〜１２および比較例１〜６の各試料の成分構成を、纏めて表１に示す。
これらの実施例１〜１２および比較例１〜６の各試料の成分構成を、纏めて表１に示す。
このような実施例１〜１２および比較例１〜６の各試料について、その集合組織における方位分布密度、曲げ加工性（Ｒ／ｔ）、引張強さ（Ｎ／ｍｍ２）、導電率（％ＩＡＣＳ）の各特性を測定・評価した。その結果を、表２に纏めて示す。
その結果、実施例１〜１２の全ての試料で、曲げ加工性がＲ／ｔ＝０、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率が８５％ＩＡＣＳ以上と、いずれの特性も極めて良好なものとなっていることが確認できた。ここで、目標値としては、曲げ加工性は０≦Ｒ／ｔ＜１、引張強さは５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率は８５％ＩＡＣＳ以上とした。
また、特に実施例１１、１２の試料の場合、どちらも引張強さは５５０Ｎ／ｍｍ２超であり、目標値とした５００Ｎ／ｍｍ２よりも１０％以上も高い引張強さが実現されていることが確認された。これは、上記のような副成分の添加によるものと考えられる。
また、特に実施例１１、１２の試料の場合、どちらも引張強さは５５０Ｎ／ｍｍ２超であり、目標値とした５００Ｎ／ｍｍ２よりも１０％以上も高い引張強さが実現されていることが確認された。これは、上記のような副成分の添加によるものと考えられる。
他方、それとは対照的に、比較例１〜６の試料では、曲げ加工性、引張強さ、導電率のうちの、少なくともいずれか１種類の特性が、目標値未満の低いものとなった。
具体的には、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量を上記の実施の形態で説明した規定範囲の下限値よりも少なくした、比較例１の試料では、曲げ加工性および導電率は良好であったが、引張強さが４４２Ｎ／ｍｍ２で、目標値の５００Ｎ／ｍｍ２を大幅に下回る結果となり、機械的強度が確保できていないことが確認された。
また、逆に、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量を上記の実施の形態で説明した規定範囲の上限値よりも多くした比較例２の試料では、引張強さおよび導電率は良好であったが、Ｒ
／ｔが２．０であり、曲げ加工性が低いものとなった。
また、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量は規定範囲に適合する設定とし、添加する副成分の分量を敢えて規定範囲を逸脱した多量な設定とした、比較例３〜６の試料では、引張強さ（つまり機械的強度）は確保されていたが、曲げ加工性および導電性が大幅に低下したものとなった。
具体的には、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量を上記の実施の形態で説明した規定範囲の下限値よりも少なくした、比較例１の試料では、曲げ加工性および導電率は良好であったが、引張強さが４４２Ｎ／ｍｍ２で、目標値の５００Ｎ／ｍｍ２を大幅に下回る結果となり、機械的強度が確保できていないことが確認された。
また、逆に、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量を上記の実施の形態で説明した規定範囲の上限値よりも多くした比較例２の試料では、引張強さおよび導電率は良好であったが、Ｒ
／ｔが２．０であり、曲げ加工性が低いものとなった。
また、ジルコニウム（Ｚｒ）の添加量は規定範囲に適合する設定とし、添加する副成分の分量を敢えて規定範囲を逸脱した多量な設定とした、比較例３〜６の試料では、引張強さ（つまり機械的強度）は確保されていたが、曲げ加工性および導電性が大幅に低下したものとなった。
このような結果から、本発明の実施例に係る電気・電子部品用銅合金材では、上記の実施の形態で説明した成分添加および方位分布密度の好適な設定を採用することにより、曲げ加工性、引張強さ、導電率の全ての点で、極めて良好な特性を実現できることが確認された。
次に、冷間圧延と熱処理とのプロセス条件の組み合わせおよびその施行回数と、それによって得られる電気・電子部品用銅合金材の各種特性との関係について確認するため、実験的に冷間圧延の加工度および熱処理条件を種々変更して試料を製造し、それらの各種特性を評価した。
まず、上記の実施例１の試料については、既述のように、鋳造されたインゴットを熱間圧延した後、厚さ１ｍｍまで冷間圧延し、８００℃で焼鈍した。そして、冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで、実施例１の試料を製造した。
また、実施例１の場合と同様の焼鈍までを行った後、引き続いて冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを２回繰り返して、実施例１３の試料を製造した。
また、実施例１の場合と同様の焼鈍までを行った後、引き続いて冷間圧延の加工度を３０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返して、実施例１４の試料を製造した。
また、実施例１の場合と同様の焼鈍までを行った後、引き続いて冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを２回繰り返して、実施例１３の試料を製造した。
また、実施例１の場合と同様の焼鈍までを行った後、引き続いて冷間圧延の加工度を３０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返して、実施例１４の試料を製造した。
他方、比較例７として、冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を１５０℃で１分間とし、その組み合わせを２回繰り返すことで試料（Ｎｏ．７）を製造した。
また、比較例８として、冷間圧延の加工度を８０％、熱処理を４００℃で１分間とし、その組み合わせを１回のみ行うことで試料（Ｎｏ．８）を製造した。
また、比較例９として、冷間圧延の加工度を６０％、熱処理を４００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．９）を製造した。
また、比較例１０として、冷間圧延の加工度を７０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１０）を製造した。
また、比較例１１として、冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を７００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１１）を製造した。
また、比較例１２として、冷間圧延の加工度を５％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１２）を製造した。
これら実施例および比較例の各試料についての、冷間圧延と熱処理とのプロセス条件の組み合わせおよびその施行回数の設定を、纏めて表３に示す。
また、比較例８として、冷間圧延の加工度を８０％、熱処理を４００℃で１分間とし、その組み合わせを１回のみ行うことで試料（Ｎｏ．８）を製造した。
また、比較例９として、冷間圧延の加工度を６０％、熱処理を４００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．９）を製造した。
また、比較例１０として、冷間圧延の加工度を７０％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１０）を製造した。
また、比較例１１として、冷間圧延の加工度を４０％、熱処理を７００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１１）を製造した。
また、比較例１２として、冷間圧延の加工度を５％、熱処理を５００℃で１分間とし、その組み合わせを３回繰り返すことで試料（Ｎｏ．１２）を製造した。
これら実施例および比較例の各試料についての、冷間圧延と熱処理とのプロセス条件の組み合わせおよびその施行回数の設定を、纏めて表３に示す。
このような実施例１、１３、１４および比較例７〜１２の各試料について、その集合組織における各方位分布密度、曲げ加工性（Ｒ／ｔ）、引張強さ（Ｎ／ｍｍ２）、導電率（％ＩＡＣＳ）の各特性を測定・評価した。その結果を、表４に纏めて示す。
その結果、実施例１、１３、１４の全ての試料では、曲げ加工性がＲ／ｔ＝０、引張強さが目標値の５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率が８５％ＩＡＣＳ以上と、いずれの特性も極めて良好なものとなっていることが確認できた。
他方、それとは対照的に、比較例７〜１２の試料では、曲げ加工性、引張強さ、導電率
のうちのいずれか１種類または２種類の特性が、目標値未満の低いものとなった。
他方、それとは対照的に、比較例７〜１２の試料では、曲げ加工性、引張強さ、導電率
のうちのいずれか１種類または２種類の特性が、目標値未満の低いものとなった。
より詳細に検討すると、加工度は実施例の場合と同じ４０％であるが、熱処理の温度設定を１５０℃と大幅に低くした、比較例７の試料の場合には、Ｂｒａｓｓ方位の密度（３２）もＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３方位合計の密度（６８）も共に、上記の実施の形態で説明した規定の数値範囲を逸脱した高い値となっており、引張強さは良好であったが、曲げ加工性および導電率が共に不十分なものとなった。特に、曲げ加工性は、Ｒ／ｔ＝２．０であり、実施例１、１３、１４のＲ／ｔ＝０よりも大幅に低いものとなった。この傾向は、加工度を８０％と極めて高くすると共に熱処理の温度を実施例の５００℃よりも低い４００℃とし、かつその施行回数を１回のみとした、比較例８の試料でも、ほぼ同様のものとなった。
また、加工度を６０％とすると共に熱処理の温度を４００℃とし、その繰り返しの回数を実施例と同じ３回とした、比較例９の試料の場合には、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３方位合計の方位分布密度（５９）が、上記の実施の形態で説明した規定の数値範囲を逸脱した高い値となった。このため、導電率は８６％ＩＡＣＳで良好であり、また引張強さも５３２で良好なものであったが、曲げ加工性がＲ／ｔ＝１．０で不十分なものとなった。
また、加工度を７０％とすると共に熱処理の温度を５００℃とし、その繰り返しの回数を実施例と同じ３回とした、比較例１０の試料の場合には、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が規定の範囲の上限を逸脱した高い値（２８）となっており、比較例９の場合とほぼ同様の傾向を示し、曲げ加工性がＲ／ｔ＝１．５で不十分なものとなった。
また、加工度および繰り返し回数は、実施例の場合と同じ４０％および３回としたが、熱処理の温度設定を７００℃と大幅に高くした、比較例１１の試料の場合には、Ｂｒａｓｓ方位の分布密度（２）もＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３方位合計の分布密度（６）も共に極めて低い値となっており、特に３方位合計の分布密度（６）は、上記の実施の形態で説明した規定の数値範囲（１０以上５０以下）の下限値（１０）を逸脱した極めて低い値となっており、曲げ加工性および導電率は良好なものとなったが、引張強さが３９２Ｎ／ｍｍ２で、極めて不十分なものとなった。また、熱処理の温度設定は実施例の場合と同じ５００℃としたが、加工度を５％と大幅に低いものとした、比較例１２の場合にも、Ｂｒａｓｓ方位の密度（４）もＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３方位合計の密度（８）も共に極めて低い値となっており、比較例１１とほぼ同様の傾向を示し、曲げ加工性は良好であり導電率も比較的良好であったが、引張強さが４４０Ｎ／ｍｍ２であり、極めて不十分なものとなった。
以上のような結果から、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工して、集合組織におけるＢｒａｓｓ方位の方位分布密度を２０以下とし、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計を１０以上５０以下に設定してなる、本発明の実施例に係る電気・電子部品用銅合金材は、そのような設定としたことによって、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上という高い機械的強度と、０≦Ｒ／ｔ＜１．０（ここに、最小曲げ半径：Ｒ、板厚：ｔ）という極めて良好な曲げ加工性と、８５％ＩＡＣＳ以上という高い導電率とを、全て兼ね備えたものとなることが実証された。
このような本発明の実施例に係る電気・電子部品用銅合金材は、例えば車載用の転じ部品における各種コネクタや接点部材やばね材などのような、過酷な高温環境で使用される電気・電子部品に好適な金属材料であり、これらの部品の小型化・高機能化・高信頼性の確保に大きく寄与することが可能なものである。
Claims (6)
- ０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、
当該電気・電子部品用銅合金材の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下である
ことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 請求項１記載の電気・電子部品用銅合金材において、
前記ジルコニウム（Ｚｒ）の含有量を、０．０１質量％以上０．２質量％以下としたことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 請求項１または２記載の電気・電子部品用銅合金材において、
前記銅合金が、さらに、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）のうちの少なくとも１種類の成分を合計０．０１質量％以上１質量％以下含有してなる
ことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 請求項１または２記載の電気・電子部品用銅合金材において、
前記銅合金が、さらに、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）のうちの少なくとも１種類の成分と、少なくともシリコン（Ｓｉ）とを、合計０．０１質量％以上１質量％以下含有してなる、又は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）のうちの少なくとも１種類の成分と、少なくとも燐（Ｐ）とを、合計０．０１質量％以上１質量％以下含有してなる
ことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 請求項１ないし４のうちいずれか１つの項に記載の電気・電子部品用銅合金材において、
機械的強度が、引張強さ５００Ｎ／ｍｍ２以上であり、かつ曲げ加工性が、最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとして、０≦Ｒ／ｔ＜１．０である
ことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 請求項１ないし５のうちいずれか１つの項に記載の電気・電子部品用銅合金材において、
導電率が、８５％ＩＡＣＳ以上である
ことを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。
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