KR20210056542A - 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀 - Google Patents

Abstract

전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법은, 원통형의 내부 몸체를, 속이 빈 원통형인 외부 커버에 삽입하여 결합하는 단계;를 포함하되, 상기 내부 몸체는, 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성되고, 상기 외부 커버는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀{METAL MATERIAL MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, THE METAL MATERIAL AND POGO PIN MANUFACTURED BY THE METAL MATERIAL}

본 발명은 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀에 관한 것이다.

도 1은 종래의 포고핀 제작용 금속 자재(100) 및 그 제조 방법에 관한 설명도이다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래의 포고핀 제작용 금속 자재(100)는, 팔라듐계 합금으로, 팔라듐, 구리 및 은을 포함한다.

포고핀(P)을 제작 시, 제조 장치(M)의 척(Chuck)(C)에 금속 자재(100)를 장착한 후, 바이트(B)가 금속 자재(100)를 외부로부터 절삭하여 포고핀(P)을 형성하게 된다.

그런데, 반도체 칩 생산 기술이 발달함에 따라, 칩 사이즈가 미세화되고 있다. 이에 따라 반도체를 테스트할 때 사용하는 포고핀(P) 역시 미세화되고 있다.

팔라듐계 합금의 경우, 포고핀 제조 장치(M)의 바이트(B)에 의한 절삭이 어려운 난삭성을 나타낸다. 그런데, 제조 장치(M)의 척(C)은 그 기술의 한계로, 원통형의 금속 자재를 고정하기 위해서는, 원통형의 금속 자재의 직경이 일정 레벨 이상일 필요가 있어, 포고핀(P)으로 제조되는 부분 이외의 큰 직경의 원통형의 금속 소재가 필요하게 된다. 참고로, 일반적으로 포고핀 제작용 팔라듐계 합금에 의한 금속 자재(100)의 경우, 직경 0.7mm 정도, 길이 2m 정도로서, 실제 포고핀(P)은 이중 직경 0.2mm 정도인 부분만 이용하게 된다.

그런데, 팔라듐계 합금의 비용은 고가로서, 포고핀(P)으로서 제조되는 부분은 포고핀 제작용 금속 자재(100)의 극히 일부분으로, 대부분의 금속 자재(100)는 절삭에 의해 버려지는 까닭에 원가 절감면에서도 대책이 필요하다.

국내공개특허 제10-2019-0010527호 : 팔라듐계 합금(2019년 01월 30일 공개).

본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 금속 자재의 절삭하는 부분은 경도가 낮은 금속으로 대체하여 절삭성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 원가 절감도 기대할 수 있는 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명의 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법은, 원통형의 내부 몸체를, 속이 빈 원통형인 외부 커버에 삽입하여 결합하는 단계;를 포함하되, 상기 내부 몸체의 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성되고, 상기 외부 커버는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.

구체적으로, 상기 외부 커버는, 상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은, 구리에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 내부 몸체의 적어도 일부 구간은, 상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자 부품 제조용 금속 자재는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버; 및 상기 외부 커버에 삽입되어 결합된, 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체;를 포함한다.

아울러, 본 발명의 전자 부품 제조용 금속 자재에 의해 제조된 포고핀은, 상기 내부 몸체의 팔라듐계 합금에 의해 형성된 부분 중 적어도 일부분이, 상기 포고핀의 적어도 일부분이 되는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 포고핀의 제조시, 상기 외부 커버는, 절삭된다.

본 발명의 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀에 따르면, 금속 자재의 절삭하는 부분은 경도가 낮은 금속으로 대체하여 절삭성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 원가 절감도 기대할 수 있다.

도 1은 종래의 포고핀 제작용 금속 자재 및 그 제조 방법에 관한 설명도.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재.
도 3은 본 발명의 포고핀 제조 방법에 관한 설명도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 자재.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법의 흐름도.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재 및 그 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀에 대해 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 하기의 실시예들은 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예들로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.

먼저, 도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)를 나타낸다. 아울러, 도 3은 본 발명의 포고핀 제조 방법에 관한 설명도이다.

도 2 및 도 3에 의해 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버(O); 및 외부 커버(O)에 삽입되어 결합된, 전체 구간이 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체(I);를 포함하여 형성된다.

팔라듐계 합금은, 팔라듐, 구리 및 은을 포함하는 것이 바람직하다.

아울러, 외부 커버(O)는 포고핀(P) 제조시, 바이트(B)에 의해 절삭될 부분으로, 절삭성이 높은 금속을 사용할 필요가 있다, 또한, 외부 커버(O)는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성될 수 있다. 참고로, 절삭성은 금속의 경도가 낮을수록 향상된다. 이에 따라, 외부 커버(O)는, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 구리에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 외부 커버(O)는 구리 파이프를(Cu Pipe)를 이용할 수 있다.

참고로, 내부 몸체(I)의 팔라듐계 합금의 경도는, 외부 커버(O)인 구리 파이프의 경도보다 3배 이상 높은 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)를 이용하여 포고핀(P)을 제조시, 외부 커버(O)는 모두 절삭되고, 내부 몸체(I)에 의해 포고핀(P)이 형성되게 된다.

먼저, 도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재(300)를 나타낸다. 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재(300)는, 별도의 설명이 없더라고, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.

도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재(300)는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버(O); 및 외부 커버(O)에 삽입되어 결합된, 일부 구간이 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체(I);를 포함하여 형성된다.

외부 커버(O)는, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 구리에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 외부 커버(O)는 구리 파이프를(Cu Pipe)를 이용할 수 있다.

아울러, 내부 몸체(I)의 적어도 일부 구간도, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재(300)의 내부 몸체(I)는, 팔라듐계 합금 부분과 구리 부분이 교대로 형성된 것을 특징으로 한다.

포고핀(P)의 경우, 경도가 높을 필요가 있는 부분은 말단의 탐침 부분으로, 이 탐침 부분만이 팔라듐계 합금 부분을 이용하여 제작하고, 포고핀(P)의 나머지 부분중 적어도 일부는 구리 부분을 이용하여 제조할 수 있다. 즉, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 자재(300)에 따르면, 포고핀(P)의 일부분이 팔라듐계 합금에 의해 형성되게 된다.

먼저, 도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 자재(400)를 나타낸다. 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 자재(400)는, 별도의 설명이 없더라고, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 자재(200)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.

도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 자재(400)는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버(O); 및 외부 커버(O)에 삽입되어 결합된, 일부 구간이 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체(I);를 포함하여 형성된다.

외부 커버(O)는, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 구리에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 외부 커버(O)는 구리 파이프를(Cu Pipe)를 이용할 수 있다.

아울러, 내부 몸체(I)의 적어도 일부 구간도, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 자재(400)의 내부 몸체(I)는, 팔라듐계 합금 부분의 말단에 구리 부분이 형성된 것을 특징으로 한다. 즉, 포고핀 제조 장치(M)에 의해 포고핀(P) 제조시, 말단 부분은 척(C)에 의해 최후까지 고정되는 부분으로, 포고핀(P)으로서 제작되지 않는 버려지는 부분이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 여기서 전자 부품은 포고핀(P)을 포함한 다양한 반도체 테스트용 프로브를 포함하는 의미이다. 도 6의 금속 자재 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에 따른 금속 자재(200, 300, 400)를 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 본 발명의 바람직한 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에 따른 금속 자재(200, 300, 400)의 특징을 모두 포함하고 있다.

도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 금속 자재 제조 방법은, 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체(I)를 제조하는 단계(S10); 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버(O)를 제조하는 단계(S20); 및 내부 몸체(I)를 외부 커버(O)에 삽입하여 결합하는 단계(S30);을 포함한다.

구체적으로 S30 단계는, 내부 몸체(I)를 외부 커버(O)에 삽입 후 압축하는 쟈케팅(Jacketing) 공법에 의해 결합하는 것이 바람직하다.

아울러, 외부 커버(O)는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된다. 구체적으로, 외부 커버(O)는, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 구리에 의해 형성될 수 있다.

아울러, 내부 몸체(I)의 일부 구간만이 팔라듐계 합금에 의해 형성될 경우, 내부 몸체(I)의 적어도 일부 구간은, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성될 수 있다. 즉, 내부 몸체(I)의 적어도 일부 구간은, 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 구리에 의해 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법, 그 금속 자재(200, 300, 400) 및 그 금속 자재(200, 300, 400)를 이용하여 제조된 포고핀(P)에 따르면, 금속 자재(200, 300, 400)의 절삭하는 부분은 경도가 낮은 금속으로 대체하여 절삭성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 원가 절감도 기대할 수 있음을 알 수 있다.

100, 200, 300, 400 : 금속 자재
I : 내부 몸체
O : 외부 커버
P : 포고핀

Claims (12)

1. 전자 부품 제조용 금속 자재 제조 방법에 있어서,
   원통형의 내부 몸체를, 속이 빈 원통형인 외부 커버에 삽입하여 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 내부 몸체의 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성되고,
   상기 외부 커버는, 적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 제조 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 외부 커버는,
   상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 것을 특징으로 하는 제조 방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 외부 커버는,
   구리에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 제조 방법.
5. 제2항에 있어서,
   상기 내부 몸체의 적어도 일부 구간은,
   상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 제조 방법.
6. 전자 부품 제조용 금속 자재에 있어서,
   적어도 한 종류의 금속에 의해 형성된 속이 빈 원통형의 외부 커버; 및
   상기 외부 커버에 삽입되어 결합된, 적어도 일부 구간은 팔라듐계 합금에 의해 형성된 원통형의 내부 몸체;를 포함하는 금속 자재.
7. 제6항에 있어서,
   상기 외부 커버는,
   상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 것을 특징으로 하는 금속 자재.
8. 제7항에 있어서,
   상기 외부 커버는,
   구리에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 금속 자재.
9. 제6항에 있어서,
   상기 내부 몸체의 적어도 일부 구간은,
   상기 팔라듐계 합금 보다 경도가 낮은 금속에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 금속 자재.
10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항의 금속 자재를 이용하여 제조된 포고핀.
11. 제10항에 있어서,
    상기 내부 몸체의 팔라듐계 합금에 의해 형성된 부분 중 적어도 일부분이,
    상기 포고핀의 적어도 일부분이 되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
12. 제10항에 있어서,
    상기 포고핀의 제조시, 상기 외부 커버는,
    절삭되는 것을 특징으로 하는 포고핀.

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