WO2012057166A1 - 電子レンズおよび電子ビーム装置 - Google Patents

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    • H01J2237/1405Constructional details

Definitions

  • the present invention relates to an electron beam apparatus such as an electron lens, a multi-column electron beam drawing apparatus, and an electron beam inspection apparatus in an electron beam drawing technique utilized in the lithography field for drawing a circuit pattern in a semiconductor (LSI) manufacturing process.
  • an electron beam apparatus such as an electron lens, a multi-column electron beam drawing apparatus, and an electron beam inspection apparatus in an electron beam drawing technique utilized in the lithography field for drawing a circuit pattern in a semiconductor (LSI) manufacturing process.
  • LSI semiconductor
  • semiconductor lithography technology has achieved miniaturization, high integration, and cost reduction by photoengraving technology using light. From the principle that resolution is improved by shortening the wavelength of light, the wavelength of light has been shortened with the progress of miniaturization, and has changed from g-line (wavelength 436 nm) to i-line (wavelength 365 nm). Excimer laser light having a wavelength of 193 nm is used. In the future, lithography technology using 13.5 nm ultrashort ultraviolet (EUV) having a shorter wavelength will be energetically developed.
  • EUV ultrashort ultraviolet
  • the processing capacity per unit time of the electron beam lithography system is improved for the purpose of suppressing the increase in the mask price and realizing the direct drawing by the electron beam lithography system without using an expensive mask. Therefore, a multi-beam type apparatus using a plurality of electron beams has been proposed, and it is expected to increase the processing capability by several tens of times.
  • the electrons emitted from the electron gun are divided and shaped into a plurality of electron beams through a structure (splitter) having a large number of holes.
  • the spacing between the splitters is in units of micrometers, so that the uniformity of the intensity of the electron beam entering each hole, the axis adjustment for each divided electron beam, and the deflection position are determined. For this reason, a method is used in which a single electron lens optical column (column) is used for a plurality of electron beams and only ON / OFF is individually controlled to obtain a drawing pattern.
  • a single electron lens optical column column
  • it is difficult to adjust the intensity of each of the divided beams with the accuracy required for drawing and there is a disadvantage that the drawing cannot be performed with high accuracy.
  • the beam in one column has the same negative charge, so if the total amount of electrons is large, the electrons will repel each other due to the Coulomb repulsion, and beam blur will become prominent. For example to a few microamps.
  • the multi-electron beam technology is attracting attention as a technology that overcomes the limit of the processing capacity per electron beam.
  • the electron optical column (referred to as a column) also has a plurality of each electron beam independently. This is called a multi-column system, and has a structure in which dozens of single element columns are bundled.
  • the conventional electron beam lithography system using a single column has a processing capacity of 0.1 to 0.2 sheets per hour. Therefore, in order to realize a processing capacity of 10 to 20 sheets per hour as a multi-column system in which a plurality of columns are arranged in parallel, it is necessary to arrange about 100 columns in a 300 mm wafer. In that case, the columns must be arranged in rectangular or square grid coordinates. For example, when one square is a square grid of 25 mm, it is necessary to arrange 132 or 120 multi-columns in a 300 mm circle. The required number of multi-columns comes from the demand for processing capacity.
  • the thickness of one column must be at most approximately 25 mm or less.
  • the maximum diameter of the electron lens must be about 23 mm or less.
  • Electron lenses include electrostatic and electromagnetic types. With an electrostatic lens, it is easy to make an electron lens having a diameter of 23 mm or less. In addition, the electrostatic lens is suitable for multi-column because it is easy to match the potential of all the lenses. However, electrostatic lenses are not suitable for constructing an electron beam drawing apparatus. The reason is that an electrostatic deflector is frequently used in an electron beam drawing apparatus. This is because an electrostatic deflector can deflect an electron beam at high speed. The electromagnetic deflector, which is another deflection option, is rarely used in a high-speed drawing apparatus because it takes time to switch the deflector for positioning the electron beam due to problems of eddy current and inductance.
  • an electrostatic lens cannot be used in a drawing apparatus having a short distance between the electrostatic deflector and the electrostatic lens. Increasing the distance between the electrostatic deflector and the electrostatic lens results in a long column, and beam blur due to Coulomb repulsion increases, so the upper limit of the total amount of electron beams that can be used must be limited to a small value. Therefore, the processing capability of the electron beam drawing apparatus is reduced. Therefore, an electrostatic lens cannot be used in an electron beam lithography apparatus that aims to increase the wafer rendering throughput.
  • an electron lens using a permanent magnet having the above shape cannot form a lens suitable for multi-columns.
  • a lens suitable for multi-column needs to have at least a large space inside the lens so that an electrostatic deflector having a diameter of several millimeters or more can be installed therein. And it must be such that the electrostatic deflection field can be superimposed on the converging magnetic field. The reason is that it is an indispensable condition for shortening the overall length of the column, reducing beam blur due to the Coulomb effect, and reducing convergent deflection aberration.
  • the lens diameter In order to arrange several tens or more on a 300 mm wafer, the lens diameter must be 23 mm or less. In the electron lens using the permanent magnet having the above shape, it is unlikely that the outer diameter can be reduced to 23 mm or less.
  • a variable rectangular beam or cell projection (hereinafter abbreviated as CP) is often used.
  • CP variable rectangular beam or cell projection
  • the vertical and horizontal dimensions of the rectangular beam are arbitrarily changed by deflecting the electron beam image between the first rectangular aperture and the second rectangular aperture.
  • a partial pattern included in a small section of a pattern used for an LSI pattern is formed as a perforated mask on a silicon mask pattern as a CP pattern, and a rectangular portion of a predetermined region on the CP mask is selectively irradiated with a beam.
  • partial batch transfer is performed by performing beam shaping according to a perforated mask.
  • it may be a multi-column / multi-beam system in which hundreds to thousands of individual beams are drawn in a single column by using a bitmap in an ON or OFF state.
  • Patent Document 1 shows an example of an electron lens using a permanent magnet (FIG. 5). This electronic lens can achieve low power consumption. However, with this electron lens, when a plurality of columns are arranged for a multi-column, a large number of the lenses cannot be arranged, and a high-throughput multi-beam electron beam drawing apparatus cannot be constructed. In addition, temperature stability could not be obtained, and focus and irradiation position stability of individual beams could not be obtained.
  • the electrostatic lens cannot be used in the electron beam multi-column due to the problem of interference with the electrostatic deflector.
  • a magnetic lens can be used, but if all the multi-column lenses of several tens or more are configured with electromagnetic coils, the amount of heat generation becomes enormous and fails.
  • Patent Document 1 also shows an example of an electronic lens using a permanent magnet (FIG. 5).
  • FIG. 5 shows an example of an electronic lens using a permanent magnet.
  • 10 wafers / hour or more of 300 mm silicon wafers are used.
  • a lens having a thickness of 23 mm or less that can be arranged in parallel to several tens, which is a necessary number for obtaining the processing capability cannot be formed.
  • a correction coil for adjusting the strength is provided near the permanent magnet. It is necessary to install and pass current.
  • This correction coil has a magnetic field strength of ⁇ 5% or less. The heat generated by these coils easily changes the temperature of the permanent magnet and changes the magnetic field strength. This impairs the stability of the magnetic lens.
  • the present invention is an electron lens used in an electron beam apparatus including an electron gun that emits an electron beam in the Z-axis direction, the outer cylinder made of a cylindrical ferromagnet having the Z axis as a central axis, A cylindrical permanent magnet magnetized in the Z-axis direction, disposed inside the outer cylinder, and a Z-axis formed by the permanent magnet, disposed inside or outside the permanent magnet with a gap from the permanent magnet.
  • a correction coil that adjusts the magnetic field strength in the direction, the permanent magnet, and a refrigerant flow path that is arranged in a gap between the correction coil and that circulates a refrigerant therein to suppress a temperature change of the permanent magnet. It is characterized by having.
  • a thin ferromagnetic ring that averages the magnetic field generated by the cylindrical permanent magnet on the end surface in the Z-axis direction on the electron beam exit side of the cylindrical permanent magnet.
  • the cylindrical permanent magnet includes a first cylindrical permanent magnet that is arranged side by side in the Z-axis direction and is positioned on the electron beam incident side and a second cylindrical permanent magnet that is positioned on the electron beam emission side.
  • the first cylindrical permanent magnet and the second cylindrical permanent magnet are magnetized so as to generate magnetic fields in opposite directions, and the first cylindrical permanent magnet has an inner diameter as compared with the second cylindrical permanent magnet. It is preferable that the central magnetic field generated by the second cylindrical permanent magnet is superimposed on the central magnetic field generated by the first cylindrical permanent magnet.
  • the refrigerant channel has a cylindrical channel located in the gap.
  • a plurality of electron beams in which a plurality of the electron lenses are arranged on a plane substantially orthogonal to the Z axis are irradiated toward the sample.
  • an electron lens with a magnetic field that converges and images at least one stage of the electron beam has an outer cylindrical radius with the traveling direction of the electron beam as a central axis.
  • a cylindrical radial direction comprising a ferromagnet made of a directional thin ferromagnet and magnetized in a radial direction having a length of approximately one half or less inside a cylindrical radial thin ferromagnet on the outer periphery.
  • a cylindrical radius comprising a thin-walled permanent magnet, and having a cylindrical radially thin-walled ferromagnetic material on the inner periphery at least substantially the same length as the cylindrical thin-walled permanent magnet inside the cylindrical-shaped radial thin-walled permanent magnet
  • a plurality of directional thin magnetic field type electron lenses are arranged in parallel to the traveling direction of the electron beam.
  • a permanent magnet is used as the main magnetic field generating means of the electron lens, and in order to accurately match the required strength as the desired magnetic lens, a correction coil for adjusting the strength is installed in the vicinity of the permanent magnet to pass current.
  • the space containing the permanent magnet is filled with liquid and circulated, the temperature of the entire liquid is made constant, and the magnetic field strength of the permanent magnet is increased. It is preferred to stabilize.
  • an electronic lens can be configured using a permanent magnet magnetized in the axial direction, and adverse effects of heat generated by the correction coil can be suppressed.
  • the magnetic field generated by the cylindrical radial thin permanent magnet magnetized in the radial direction with the electron beam axis as the central axis can form a magnetic field type electron lens with almost no electric power and has a diameter of 23 mm. Since the following electron lens can be configured, a high-speed electron beam drawing apparatus that draws 10 or more 300 mm wafers per hour can be manufactured. Further, the Joule heat generated by the coil for adjusting the magnetic field strength is stabilized by the temperature of the liquid, so that the permanent magnet strength is stabilized and an electron beam drawing apparatus having a stable lens strength can be obtained.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a plane (FIG. 1A-A ′ plane) perpendicular to the central axis of the cylinder of the electron lens of the present invention. It is a figure of the multi-column electron beam drawing apparatus using the electron lens of this invention.
  • FIG. 5 is a diagram of an electron lens disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-31117 of Patent Document 1. It is explanatory drawing of a multi column and a wafer. It is a longitudinal cross-sectional view of an electron beam drawing apparatus.
  • the present embodiment is a multi-column electron beam apparatus that uses a large number of electron beams to dramatically increase the processing capability in the electron beam lithography technology utilized in the lithography field for drawing circuit patterns in semiconductor (LSI) manufacturing processes.
  • the present invention relates to an electron lens using a permanent magnet and a multi-column electron beam drawing apparatus using the same, which can have a fine-diameter lens structure and enables high-precision drawing with low power consumption.
  • the lens technology at the center of the technology can be used in the same way for electron beam inspection equipment using electron beams, and the effect can also be increased by paralleling, so it can also be applied to multi-column electron beam inspection equipment. Is mainly performed for an electron beam drawing apparatus.
  • FIG. 1 is a view for explaining a first embodiment of the electron lens of the present invention.
  • the electron lens is used in at least one stage in an electron beam apparatus including a plurality of electron guns that emit an electron beam in the Z direction.
  • An electron lens using a magnetic field that converges and forms an image of at least one stage of an electron beam includes a ferromagnet made of a cylindrical thin radial ferromagnet 101 on the outer periphery with the Z axis as a central axis.
  • a cylindrical radial thin permanent magnet 102 magnetized in the radial direction having a length of approximately 1 ⁇ 2 or less is provided inside the radially thin ferromagnetic material, and inside the cylindrical radial thin permanent magnet.
  • a cylindrical radial thin-walled magnetic lens comprising a cylindrical radial thin-walled ferromagnetic material 103 having an inner circumference that is at least as long as or longer than the cylindrical thin-walled permanent magnet.
  • This cylindrical radial thin electron lens has a cylindrical nonmagnetic space therein, and the radius of the cylindrical nonmagnetic space is approximately 3 of the outer radius of the outer cylindrical radial thin ferromagnetic material. The radius is larger than one part.
  • the X-axis and Y-axis directions are directions orthogonal to the Z-axis, and in the case of multi-column, the electron lens is disposed on a plane defined by the X-axis and Y-axis. Instead of strictly the X and Y planes, it may be substantially on the X and Y planes. Further, the X axis and the Y axis are orthogonal to each other, and the X axis and the Y axis may be set anywhere, but the X and Y axes are determined so that the electron lenses are arranged in the X and Y directions.
  • the ferromagnetic material composed of the outer cylindrical cylindrical thin ferromagnetic material 101 with the Z axis as the central axis is used to suppress the leakage magnetic field to the outside of the electron lens.
  • the magnetic field lines coming out from the cylindrical radial thin permanent magnet 102 magnetized in the radial direction toward the center of the cylindrical axis may not form an axial target magnetic field if the magnetization of the permanent magnet 102 is not uniform. .
  • Magnetic field lines 104 having an axisymmetric intensity distribution can be formed inside the electron lens.
  • An upper correction electromagnetic coil 107 and a lower correction electromagnetic coil 108 are arranged above and below the cylindrical permanent magnet 102.
  • the upper correction electromagnetic coil 107 and the lower correction electromagnetic coil 108 flow currents in opposite directions to correct the magnetic field generated by the permanent magnet 102.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a second embodiment of the electron lens of the present invention.
  • This electron lens is a cylindrical radial thin-walled electron lens.
  • the electron lens is a pair of cylindrical radial thin walls installed inside the outer cylindrical radial thin ferromagnetic material so as to sandwich the cylindrical radial thin permanent magnet magnetized in the radial direction.
  • Permanent magnets 112 and 122, and a pair of electromagnetic coils (correcting electromagnetic coils) 114, 115 and 116 having substantially the same inner diameter as that of the cylindrical radial thin-walled permanent magnet, each of the pair of cylindrical radial directions
  • the thin permanent magnet and the electromagnetic coil generate a reverse magnetic field.
  • An electron beam lithography apparatus or an electron beam inspection apparatus for inspecting a substrate using an electron beam includes an electron beam optical system in which a plurality of the electron gun and the cylindrical radial thin-film magnetic lens are arranged in parallel to the Z axis. It has a lens barrel.
  • the permanent magnets 112 and 122 generate magnetic fields in opposite directions as shown in the figure.
  • the upper correction electromagnetic coil 114, the central correction electromagnetic coil 115, and the lower correction electromagnetic coil which are three correction electromagnetic coils arranged at the upper, middle, and lower portions of the permanent magnets 112 and 122, respectively.
  • Reference numeral 116 corrects the magnetic field generated by the permanent magnets 112 and 122.
  • the upper correction electromagnetic coil 114 and the lower correction electromagnetic coil 116 have substantially the same strength and the direction of the generated magnetic field is the same.
  • the central correction electromagnetic coil 115 is the same as the upper correction electromagnetic coil 114.
  • the direction of the generated magnetic field is opposite with twice the strength of the lower correcting electromagnetic coil 116.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in the first embodiment of the electron lens of the present invention described in FIG.
  • the electron lens includes a ferromagnet made of a cylindrical radial thin ferromagnet 101 on the outer periphery, and has a radius of about one-half or less on the inner side of the cylindrical radial thin ferromagnet on the outer periphery.
  • a cylindrical radial thin permanent magnet 102 magnetized in the direction is provided.
  • this electron lens has an inner circumferential cylindrical radial thin ferromagnetic body 103 that is at least the same or longer in the Z direction than the cylindrical thin permanent magnet inside the cylindrical radial thin permanent magnet. Is a cylindrical radial thin-walled electron lens.
  • FIG. 4 shows a diagram of a multi-column electron beam drawing apparatus using the electron gun of the present invention.
  • the multi-column electron beam drawing apparatus has a structure 302 in which a plurality of columns called individual column elements 301 having a thickness of about 15 mm to about 40 mm, for example, are two-dimensionally arranged in a number of 10 to 250 or more. Therefore, high-speed Si (silicon) wafer 303 (for example, 300 mm ⁇ ) can be exposed.
  • This multi-column structure can also be applied to an electron beam inspection apparatus for inspecting a semiconductor substrate.
  • the individual column element 301 is composed of the following parts.
  • the electron beam emitted from the electron gun cathode unit 304 is shaped into a rectangle by the first rectangular aperture 305 and imaged on the second rectangular aperture or CP (character projection) mask 308 by the lens optical system 306 in the previous stage.
  • the position on the rectangular aperture or CP mask is reshaped by a beam deflector into a beam of the intended size or shape.
  • a rectangular beam of an arbitrary size is formed by two rectangular apertures.
  • the electron beam that has passed through the character is shaped into an arbitrary and intended beam shape according to the opening formed in the character by irradiating the character at the second predetermined position with the beam. Is done. Further, the lens optical system 309 in the subsequent stage deflects the image on the wafer 303 to an appropriate position and forms an image. When further disassembled, the electron lens systems 306 and 309 are configured with a magnetic lens 307.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a multi-column and a wafer.
  • An area of 25 ⁇ 25 mm square per column is subjected to electron beam writing or electron beam inspection.
  • the column elements 501 are arranged at equal intervals in a two-dimensional horizontal direction (X direction) at a pitch of 25 mm on a 300 mm Si wafer, and the column elements 501 are aligned at equal intervals in a vertical direction (Y direction) at a pitch of 25 mm. .
  • Reference numeral 303 denotes a circular outer circumference of a 300 mm Si wafer.
  • the column element 501 is installed when approximately half of a rectangular area of 25 mm square drawn by each column element is within the outer periphery of the wafer. Column elements are not installed in other small rectangular areas. Incidentally, in FIG. 6, 120 column elements are installed so that the entire wafer can be drawn.
  • FIG. 7 is a view showing a longitudinal section of the electron beam drawing apparatus.
  • the electron beam emitted from the electron gun cathode unit 600 is controlled by the suppressor electrode 601 and the extraction electrode 602 for the amount of current emission and the emission shape.
  • the electron beam that has received an appropriate electrostatic lens action at the electron gun lens electrode 603 is accelerated to 50 kV at the anode (ground potential) 604. Further, the beam passes through the blanking deflection electrode 610, is shaped into a rectangle by the first rectangular aperture 605, and is imaged on the second rectangular aperture or CP (character projection) mask 606 by the lens optical system 621 in the previous stage.
  • CP character projection
  • the position on the rectangular aperture or CP mask is reshaped by the beam deflectors 611a and 612b into a beam of the intended size or shape, and at the same time the beams intersect so that the electron beam density of the final image does not change.
  • the crossover image is deflected so that it does not move.
  • a rectangular beam of an arbitrary size is formed by two rectangular apertures.
  • CP Charger Projection
  • reference numerals 621, 622, 623, 624, and 625 are magnetic type lenses made of permanent magnets mainly made of samarium cobalt or neodymium magnets.
  • the focal position and magnification are ⁇ Since there is an error of about 5%, the correction coils 631a, 631b, 632a, 632b, 633a, 633b, 634a, 634b, 635a, and 635b by the electromagnet are used to focus on a precise position and adjust the magnification.
  • a samarium cobalt permanent magnet or a neodymium magnet having a small size and high strength is preferable.
  • neodymium magnets are the strongest magnets at the present time, and are the only magnets that can be magnetized in the radial direction with a cylindrical ring, so it is common to want to make effective use of neodymium magnets.
  • a change of 1100 ppm in the magnetic field strength of the neodymium magnet causes a focus change of 33 ⁇ m in an electromagnetic lens with a focal depth of 30 mm, and a focal blur of 165 nm with a convergence half angle of 5 mrad.
  • the deflection field size also causes a position variation of 50 nm when one side is deflected by 50 ⁇ m. Therefore, it is not acceptable in use without temperature control.
  • the temperature of the neodymium magnet In order to stabilize the above temperature instability and use it, it is necessary to control the temperature of the neodymium magnet with an accuracy of 0.001 degrees C or less at a system operating temperature of about 23 degrees C to 24 degrees C. There is.
  • the instability of the depth of focus is 33 nm or less, which can be sufficiently used because it can be within 0.165 nm defocus and 0.05 nm lateral displacement.
  • the strength change coefficient due to temperature change is 1/3 or less and 0.003 ppm per degree, which further alleviates the problem.
  • Actual cooling of the neodymium magnet is performed by immersing the one-stage portion of the multi-column lens including a plurality of neodymium magnets in an insulating liquid refrigerant such as water or fluorinate. By circulating the liquid refrigerant, the temperature can be measured, and heating and cooling can be alternately repeated to be controlled within a certain temperature range.
  • an insulating liquid refrigerant such as water or fluorinate.
  • Multi-column optical barrels that require temperature control are not just neodymium magnets, but the entire structure of the multi-column vertical direction, such as the entire holding plate of the first rectangular aperture and the entire holding plate of the second aperture. It is important in order to ensure the positional stability of the entire beam that the entire object is temperature-controlled and temperature-controlled so as not to have instability of position fluctuation due to thermal expansion.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a multi-column electron lens.
  • Each electron lens is isolated from a vacuum part 133 through which an electron beam passes by O-rings 109a, 109b, 109c, 109d and a vacuum seal cylinder 131.
  • the space containing the permanent magnet is filled with a liquid 132 (for example, Fluorinert) and circulated, and is highly accurate.
  • a temperature control method is applied to keep the temperature of the liquid at a stability of 0.001 ° C. or lower.
  • FIG. 9 shows the configuration of the third embodiment.
  • This electron lens has an outer cylinder 201 made of a cylindrical thin-walled ferromagnetic material.
  • the outer cylinder 201 is made of pure iron or the like, and suppresses a leakage magnetic field to the outside of the electron lens.
  • This ferromagnetic outer cylinder 201 can prevent magnetic field interference between adjacent columns when the electron gun is multi-columned as described above.
  • a cylindrical permanent magnet (cylindrical permanent magnet) 202 having a smaller diameter than the outer cylinder 201 is disposed inside the outer cylinder 201.
  • the permanent magnet 202 is magnetized in the axial direction (direction parallel to the Z axis). Accordingly, the lines of magnetic force from the permanent magnet 202 are bent from the upper and lower ends of the permanent magnet 202 (both ends in the Z-axis direction) to the center direction after exiting in the direction parallel to the z-axis, and the direction of the center axis (z-axis) It will be a shape that passes through.
  • the permanent magnet 202 is made of, for example, samarium cobalt. The permanent magnet 202 can converge the electron beam.
  • a space is partitioned inside the outer cylinder 201, and an inner cylinder member 203 with a flange having a flange portion extending in a flange shape toward the outside is provided at the upper and lower ends accommodated inside the permanent magnet 202 in the space. That is, a donut-shaped space is partitioned on the outer peripheral surface of the flanged inner cylinder member 203 and the lower and upper surfaces of the upper and lower flange portions, and the cylindrical permanent magnet 202 is disposed in this space.
  • the inner peripheral surface of the permanent magnet 202 is in contact with the inner peripheral surface of the flanged inner cylinder member 203 and the upper surface of the lower flange portion.
  • the inner cylinder member 203 with a collar is hollow inside, and this is a refrigerant passage.
  • the portion extending in the z direction has a double structure as a whole, and cools the permanent magnet 202 by contact from the inside.
  • the refrigerant is a fluid made of a nonmagnetic material, and various commercially available refrigerants (for example, fluorinate) can be used, and water may be used.
  • the inner cylinder member 203 with the collar is also formed of a nonmagnetic material such as aluminum.
  • the flanged inner cylinder member 203 is supplied with refrigerant from the periphery of the lower flange portion and flows from the lateral direction toward the center portion, and then the refrigerant flows upward in the cylindrical portion, and the upper flange portion. The part flows toward the periphery and flows out to the outside.
  • the refrigerant is supplied from the refrigerant tank to the flanged inner cylinder member 203 by a pump, and after the refrigerant is cooled by a heat exchanger or the like, the refrigerant returns to the refrigerant tank. As will be described later, the flow direction of the refrigerant may be reversed.
  • a cylindrical correction coil 204 is disposed inside the inner cylinder member 203 with the collar. This is for correcting the magnetic field generated by the permanent magnet 202, and the magnetic field strength can be adjusted to a predetermined value by the current flowing therethrough. That is, the correction coil 204 is used to compensate for the excess or deficiency of the magnetic field strength caused by the permanent magnet 202.
  • a part of the flanged inner cylinder member 203 is protruded inward to support the correction coil 204 from below.
  • the outer cylinder 201 is divided into separate members above and below the flange portion.
  • the flange portion may be divided into a plurality of portions, and the gap portion may be the outer cylinder 201.
  • the flange portion has a refrigerant passage inside, but has a sufficient flow path area, and since it is connected to the pipe line in the peripheral part, it does not require a large cross-sectional area as the pipe line area and is divided into a plurality of parts. There is no problem.
  • the flanged inner cylinder member 203 is intended to absorb the heat from the correction coil 204 and suppress the temperature change of the permanent magnet 202, and a large cross-sectional area is not required for the radial passage.
  • the passage can take various forms such as a spiral, a meandering passage, or a plurality of passages.
  • a stig coil 205 for shaping the electron beam is provided above the correction coil 204.
  • the flanged inner cylinder member 203 also absorbs the heat generated by the stig coil 205.
  • the stig coil 205 is a coil set in which four coils are arranged in a cross shape, and the direction in which the four coils are arranged differs by 45 degrees from each other.
  • Two sets are arranged along the line.
  • the two coils facing in the vertical direction both have the south pole facing the center, and the two coils facing in the lateral direction have the north pole facing the center. Yes.
  • a donut-shaped disk portion 206 made of the same magnetic material as that of the outer cylinder 201 is provided on the upper flange portion of the flanged inner cylinder member 203, and the magnetic field of the permanent magnet 202 is provided. It divides the space dominated by and the space above.
  • FIG. 10 shows the strength of the magnetic field in the electron lens having such a configuration.
  • the z axis is a horizontal axis
  • the left side is the top
  • the sample is located on the right side.
  • the strength of the magnetic field is a large negative value inside the permanent magnet 202 in the z-axis direction, and has a certain amount of positive peaks near the top and bottom of the permanent magnet 202.
  • the permanent magnet 202 is arranged at a position of ⁇ 20 mm to 0 mm, and the sample 207 is arranged at a position of 10 mm.
  • a line connecting the diamond points indicates a case where the thickness of the magnet is 12 mm, and a line connecting the square points (series 2) is a thickness of 10.
  • the electron lens having such a configuration can converge the electron beam finely and suppress the occurrence of aberration of the electron lens due to temperature.
  • the electron lens in a multi-column electron beam irradiation apparatus, it is necessary to make the electron lens as small and thin as possible.
  • a convergence half angle of about 10 mrad is required. Even if a convergence half angle of about 10 mrad is taken, the spherical aberration coefficient needs to be about 5 mm so that the beam can be narrowed to about 5 nm. Therefore, it is necessary to make the spherical aberration coefficient very small.
  • a permanent magnet lens capable of forming a magnetic field by a large thick lens in a space of 20 mm to 30 mm directly above a sample (wafer) that is an electron beam irradiation target.
  • a permanent magnet 202 magnetized in the cylindrical axial direction is used.
  • the convergence intensity of the beam of the electron lens works in proportion to an amount obtained by integrating the square of the magnetic field B in the Z-axis direction, and the magnetic field of the lens is long in the Z direction and strong near the sample surface. For this reason, spherical aberration is reduced when a magnetic field is generated.
  • the sample surface be in the middle of the second plus magnetic mountain in FIG. In this way, a relatively long negative magnetic field is used as an effective lens magnetic field, the sample surface is close to this, and the work king distance is small.
  • the cooling performed by circulating the refrigerant in the flanged inner cylinder member 203 is performed in order to ensure the thermal stability of the permanent magnet 202.
  • the permanent magnet 202 is formed of samarium cobalt, the magnetic field strength changes with a temperature coefficient of 300 ppm / degree C (change in magnetic field strength with respect to a change of 1 degree is 300 / million).
  • the temperature of the permanent magnet 202 is controlled at such a temperature stability that the temperature change becomes 3 mK, the stability of 1 ppm / ° C can be maintained.
  • the refrigerant for example, fluorinate, which is a fluorine-based inert fluid having high thermal conductivity, is preferably used.
  • the permanent magnet 202 vibrates due to the circulation of the refrigerant, it adversely affects the convergence of the electron beam. Therefore, it is necessary to consider the smooth circulation of the refrigerant and the avoidance of minute vibrations. Note that the refrigerant thermally separates the permanent magnet 202 from the permanent magnet 202 and a member that generates Joule heat, such as the correction coil 204 and the stig coil 205. Thereby, the temperature stability of the permanent magnet 202 is also ensured.
  • FIG. 11 schematically shows the coolant channel.
  • the refrigerant that has flowed through the upper flange portion flows into the upper flange portion of the next lens, and then flows through the cylindrical member between the central coil and the permanent magnet to the lower flange portion.
  • the fluid flows in one direction by repeating such a flow path alternately.
  • the fluid flowing in from the left end flow path is divided into four rows, passes through the respective flow paths, and exits from the right end flow path to the outside.
  • the correction coil 204 it is necessary to estimate the amount of heat generated by the correction coil 204.
  • Heat generation in the electromagnetic coil due to normal Joule heat is 300-500 W per lens.
  • the correction coil 204 is ⁇ 5% in terms of the applied magnetic field error of the permanent magnet 202. Accordingly, the calorific value is 0.25% and does not exceed 1.25W. Even if there are 100 lenses, it is 125W, so if 30CC is flowing at 100CC per second, a temperature difference of 0.3 degrees will occur at the exit and the entrance, but the steady temperature stability is less than 0.003
  • This control can be sufficiently achieved by attaching a thermometer to each part of the lens and returning the fluid to the chiller, which is a refrigerant storage tank, and controlling the temperature. That is, a special heat exchanger or the like is considered unnecessary.
  • the donut-shaped disc portion 206 made of a ferromagnetic material is omitted. This is because the disc portion 206 is used to match the magnetic potentials in the same plane and is not essential as a magnetic lens.
  • the position of the both may be set on the inside or the outside. Therefore, in this embodiment, the permanent magnet 202 is disposed on the inner side, the correction coil 204 is disposed on the outer side, and the flanged inner cylinder member 203 through which the refrigerant flows is disposed therebetween.
  • the permanent magnet 202 may be an integral cylindrical permanent magnet as in the third embodiment. However, in this embodiment, the permanent magnet 202 is prepared for a case where there is a variation in the magnetic field strength on the axis or a collapse of the axial symmetry. Thus, the structure is divided into a plurality of parts in the axial direction. That is, the permanent magnet 202 is formed by laminating split ring magnets 202a, 202c, 202e, 202g, 202i made of integral samarium cobalt that is short in the axial direction in the axial direction. Therefore, each divided ring magnet 202a, 202c, 202e, 202g, 202i has a thickness of about one fifth of the total thickness.
  • ring plates 202b, 202d, 202f, and 202h which are thin-film circular ring plate shapes, are disposed in the axial gaps of the divided ring magnets 202a, 202c, 202e, 202g, and 202i.
  • These ring plates 202b, 202d, 202f, and 202h are formed of a nonmagnetic material such as aluminum, or pure iron as a ferromagnetic material, or another type of permanent magnet such as a permanent magnet neodymium.
  • the magnetic field distribution intensity on the central Z axis may vary, or the magnetic field vector may be bent from the Z axis.
  • the variation in magnetic field strength may be about plus or minus 5%.
  • the target strength is determined in advance at a relatively weak strength near the average value, and when the strength of the divided ring magnets 202a, 202c, 202e, 202g, 202i is higher than the average value as a component, non-magnetism is present in the joint portion.
  • the ring plates 202b, 202d, 202f, and 202 are sandwiched between them, and when they are weak, the ferromagnetic ring plates 202b, 202d, 202f, and 202 are sandwiched so as to increase the magnetic field.
  • the five divided ring magnets 202a, 202c, 202e, 202e, 202e, 202e, 202e, 202e, 202i, 202i, and 202i are assembled by rotating the individual divided ring magnets 202a, 202c, 202e, 202g, 202i.
  • the structure can be assembled so that the magnetic field intensity obtained by adding 202g and 202i is close to the target value, and the magnetic field vector along the central axis Z-axis direction is closest to a straight line.
  • the material is, for example, permalloy, pure iron, or above and below the ring-shaped permanent magnets 202, 202a, 202c, 202e, 202g, 202i.
  • a thin ferromagnetic disk using a permender also called permendur may be used.
  • the thin ferromagnetic ring 211 is arranged on the end surface of the cylindrical permanent magnet 212 constituting the electron lens on the sample 207 side, that is, on the electron beam emission side.
  • the ferromagnetic ring 211 has an inner diameter that is substantially the same as that of the cylindrical permanent magnet 212, but the outer diameter is smaller than the outer diameter of the cylindrical permanent magnet 212.
  • the radial width is about of the radial width of the cylindrical permanent magnet 212.
  • the outer diameter of the ferromagnetic ring 211 is substantially the same as the inner diameter of a cylindrical permanent magnet 213 described later.
  • the ferromagnetic ring 211 is a thin ferromagnetic ring for homogenizing the magnetic field to prevent the cylindrical permanent magnet 212 from generating an axially asymmetric magnetic field near the Z axis and adversely affecting the lens characteristics. is there.
  • a strong magnetic field of 4000 Gauss or more must be created at a position about 10 mm high on the surface of the sample 207, and the spherical aberration coefficient must be 10 mm or less.
  • the cylindrical permanent magnet 212 In order to form such a strong axial magnetic field, the cylindrical permanent magnet 212 must be made of axially magnetized samarium cobalt and its hole diameter (inner diameter) must be 6 mm or less.
  • a cylindrical permanent magnet 213 that is an electron lens having a large hole diameter (large inner diameter) is installed in the electron beam flying direction (incident side) with a polarity opposite to that of the cylindrical permanent magnet 212.
  • a magnetic field distribution curve 216 is obtained by a cylindrical permanent magnet 212 which is a main permanent magnet.
  • the magnetic field generated by the cylindrical permanent magnet 213 which is a secondary electron lens is like a magnetic field distribution curve 217. Therefore, the maximum value of the magnetic field just above the surface of the sample 207 is large in the magnetic field obtained by the electron lens including the two cylindrical permanent magnets 212 and 213 added together. Since the integral value of the square of the magnetic field along the Z axis in the Z direction is equal to the lens strength, a small spherical aberration can be obtained by the high strength of the lens magnetic field directly above the surface of the sample 207.
  • the convergence angle of the beam ⁇ is 10 mrad
  • the change in the focal depth of the beam due to the Coulomb effect is small
  • the spherical aberration coefficient is 10 mm
  • the spherical aberration itself is about 10 nm.
  • the ferromagnetic ring 211 is provided on the end face of the cylindrical permanent magnet 212 facing the sample 207, the magnetic field immediately above the surface of the sample 207 is uniform in the circumferential direction. A precise electron lens can be obtained.
  • a low-aberration lens with a small beam blur due to the Coulomb effect and a small spherical aberration coefficient can be realized, so that the power of the electron beam exposure apparatus can be enhanced.
  • correction coils 214 and 215 for correcting the magnetic field strength of the permanent magnet are provided immediately on the inner surface of the cylindrical ferromagnetic body 201.
  • correction coils 214 and 215 are provided corresponding to the cylindrical permanent magnets 212 and 213 and generate appropriate correction magnetic fields, respectively.
  • one correction coil may be used. It is good also as above.
  • a flanged inner cylinder member (refrigerant flow path) 203 is formed so that heat generated by the correction coils 214 and 215 is not transmitted to the cylindrical permanent magnets 212 and 213.
  • the cylindrical permanent magnets 212 and 213 can be formed by being divided into a plurality of parts as described above, or by sandwiching a magnetic body inside.
  • FIG. 16 shows a modification of the fifth embodiment.
  • a cylindrical permanent magnet 219 magnetized in the radial direction is provided instead of the cylindrical permanent magnet 213 described above.
  • the cylindrical permanent magnet 219 is radially magnetized so that the magnetic field generated on the cylindrical permanent magnet 212 side becomes a magnetic field that strengthens the main lens magnetic field of the cylindrical permanent magnet 212. Also with this configuration, it is possible to increase the magnetic field in the vicinity of the electron beam emitting portion.
  • the multi-column electron beam lithography system can expose an LSI pattern having a line width of 15 nm to 10 nm required from 2015 to 2020 with a processing capacity of, for example, about 10 to about 20 or more per hour on a 300 mm wafer.
  • a processing capacity of, for example, about 10 to about 20 or more per hour on a 300 mm wafer.
  • EUV ultra-short ultraviolet
  • an LSI pattern having a line width of about 15 nm to about 10 nm can be exposed only with a resist (photosensitive material) having a sensitivity lower than 100 ⁇ C / cm 2.
  • the beam is blurred by a large current, only a current value of about several microamperes per column can be used. Since a 300 mm wafer is about 600 cm 2, an exposure time of 60000 seconds or more is required. In a multi-column of several tens or more, this can be set to approximately 600 seconds or less.
  • the average fill rate can be described with a pattern of about 20% or less, so that there is a possibility that exposure can be performed in about 120 seconds or less. This corresponds to a processing capacity of 20 sheets or more per hour.
  • the column element in order to expose 300mm diameter silicon wafers in parallel with several dozen or more multi-columns.
  • the column element must be at least 25 mm in diameter.
  • Patent Document 1 it is not possible to arrange several to ten or more columns on one wafer, but the column of the present invention can be reduced to 25 mm or less and a fraction of the conventional one. Therefore, it is possible to make tens to 100 multi-columns.
  • Joint magnet 102 which consists of cylindrical thin-walled ferromagnetic bodies on the outer periphery 102
  • Joint magnet 104 which consists of cylindrical thin-walled ferromagnetic bodies on the inner circumference 104
  • Magnetic flux 105 Disc joint magnet 106 which consists of upper ferromagnetic bodies
  • Lower ferromagnetic body Disk joint magnet 107 composed of upper part, correction electromagnetic coil 108 on the lower side, correction electromagnetic coil 109 on the lower side, O-ring 110, magnetic flux density distribution 112, thin cylindrical permanent magnet 113 on the upper part, and joint magnet made of thin cylindrical ferromagnetic material on the inner periphery of the upper part 114
  • Upper Correction Electromagnetic Coil 115 Center Correction Electromagnetic Coil 116
  • Lower Correction Electromagnetic Coil 122 Lower Cylindrical Thin Permanent Magnet 123 Joint Magnet made of Cylindrical Thin Ferromagnetic Material on Lower Inner Perimeter 131 Vacuum Seal Cylinder

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Abstract

永久磁石を用い、微細なパターンを効率的に描画する。Z軸を中心軸とした円筒型強磁性体からなる外側円筒(201)と、前記外側円筒の内側に配置された、Z軸方向に着磁された円筒型永久磁石(202)と、前記円筒型永久磁石の内側に、前記円筒型永久磁石と間隙をおいて配置され、前記円筒型永久磁石によるZ軸方向の磁界強度を調整する補正用コイル(204)と、前記円筒型永久磁石と、前記補正用コイルとの間隙に配置され、内部に冷媒が流通されて、前記円筒型永久磁石の温度変化を抑制する冷媒流路(203)と、を有する。

Description

電子レンズおよび電子ビーム装置
 本発明は、半導体(LSI)製造工程の回路パターンを描画するリソグラフィ分野で活用される電子ビーム描画技術における、電子レンズ、マルチコラム電子ビーム描画装置および電子ビーム検査装置などの電子ビーム装置に関する。
 半導体リソグラフィ技術は従来、光による写真製版技術によって微細化、高集積化、コスト低減を果たしてきた。光の波長が短くなることで解像性が向上する原理から、光の波長は微細化の進展とともに短波長化が進み、g線(波長436nm)からi線(波長365nm)と変遷し、現在は波長が193nmのエキシマレーザー光が使われている。今後さらに短波長の13.5nmの極短紫外線(EUV)を用いたリソグラフィ技術が精力的に開発されている。
 しかし、光による写真製版ではネガに相当するマスクが必ず必要になる。半導体の微細化の進展に伴ってマスク開発コストが増大の一途をたどり、1品種のLSI当り数億円にまでなって来ている。一方、電子ビーム描画装置はパターン発生機能を有する特徴からマスク開発に使われてきた。しかし、光リソグラフィ技術の進展により、光の波長以下の転写性を実現する超解像技術の導入や、高集積化に伴うマスクデータの肥大によって処理時間が増大し、マスク描画処理時間は、マスク1層当り数十時間を要するようになってきている。
 そこで、マスク描画処理時間の短縮を通じて、マスク価格の高騰を抑える目的や、高価なマスクを介さない電子ビーム描画装置による直接描画を実現する目的で、電子ビーム描画装置の単位時間当たりの処理能力向上を目指し、複数の電子ビームを用いるマルチビーム型の装置が提案され、処理能力を数十倍以上にすることが期待されている。
 電子ビームを複数発生させるには大きく分けて二つの方法がある。第一の方法は、電子銃を1つのみ使用し、前記電子銃から出る電子を多数の穴のあいた構造体(スプリッタ)を通して多数本の電子ビームに分割整形するタイプで、第二の方法は露光処理する電子ビーム毎に電子銃を持つ多電子銃タイプである。
 電子ビームを分割整形するタイプの描画方式では前記スプリッタの間隔がマイクロメートル単位であることから、個々の穴に入る電子ビーム強度の均一性制御や、分割した電子ビーム毎の軸調整や偏向位置きめが難しい事から、複数の電子ビームに対し一つの電子レンズ光学鏡筒(コラム)を使い、ON/OFFだけを個別に制御し描画パターンを得る方式が使われている。しかし、分割した個々のビームの強度を描画に必要な精度で調整することが困難で、高精度に描画できない欠点がある。
 また、1本のコラムの中のビームは、電子同士が同じ負電荷を持つことから電子の総量が大きいと電子同士がクーロン斥力で反発する現象から、ビームボケが顕著になるので、使用できる電子量をたとえば数マイクロアンペアに制限することが必要になる。この電子ビーム一本あたりの処理能力の限界を乗り越える技術としても、マルチ電子ビーム技術は注目されている。
 一方、多電子銃タイプでは一個の電子銃の大きさが1から2センチメートル単位である事から、電子光学鏡筒(コラムと呼ぶ)もそれぞれ独立して電子ビーム毎に複数個持つことから、マルチコラム方式と呼ばれ、単独のエレメント(要素)コラムを数十本束ねた構造のものである。
 前記マルチコラム方式ではビームの強度や放射角や電流密度など、描画精度を左右するパラメーターを個別に制御できるので描画精度を得やすく、コラムが独立して複数個あるために、クーロン斥力によるビームボケに対する電子ビームの総量を数マイクロアンペアで制限した場合にでも、全体で数十マイクロアンペア以上の電子ビームを使用して露光できるので、処理能力が飛躍的に向上しシリコンウェハを1時間あたり、数十枚露光できるようになる。
 従来の、単一のコラムを用いた電子ビーム描画装置では1時間当たり0.1から0.2枚の処理能力であった。そこで、コラムを複数個並列化した、マルチコラム方式として、1時間当たり10枚から20枚の処理能力の実現を図る場合には、300mmウェハ内部に略100本程度のコラムを並べる必要がある。その場合にはコラムを長方形または正方形の格子座標に並べる必要がある。たとえば1つの升目が25mmの正方格子の場合300mmの円形中には132本または120本などのマルチコラムを並べることが必要となる。前記マルチコラムの必要本数は処理能力の要請からきている。
 略25mmピッチでコラムを並べるためには1本のコラムの太さは最大でも略25mm以下でなくてはならない。このためには電子レンズが最大でも直径略23mm以下でなくてはならないことを意味している。
 電子レンズには静電型と電磁型がある。静電レンズでは直径23mm以下の電子レンズを作るのは容易である。また静電レンズは電位をすべてのレンズで一致させやすいのでマルチコラム化には適している。しかしながら静電レンズは電子ビーム描画装置を構成するには適していない。理由は電子ビーム描画装置では静電偏向器を多用する。なぜなら静電偏向器では高速に電子ビームを偏向できるからである。ほかの偏向の選択肢である電磁偏向器は、渦電流やインダクタンスの問題があって電子ビームを位置決めする偏向器の切り替えに時間がかかるので高速描画装置にはほとんど使用されない。
 高速の静電偏向器を多用する電子ビーム描画装置においては、静電偏向器と静電レンズの電界干渉が起こりやすく、レンズ電界の軸対称性が容易に崩れることが多い。そのためにレンズによる高精度のビーム形成が出来なくなる。これを避けるためには、ビーム軸方向に距離を十分に長く離す必要がある。以上の理由で静電偏向器と静電レンズの短距離の描画装置には静電レンズは使用できない。静電偏向器と静電レンズの距離を長くすると長いコラムになり、クーロン斥力によるビームボケが大きくなるので、電子ビーム総量の使用できる上限を小さく制限する必要がある。そのために電子ビーム描画装置の処理能力が小さくなる。したがってウェハ描画処理量の高速化を目指す電子ビーム描画装置では静電レンズを使用することができない。
 前項の結論から処理能力を高めるためには、電子レンズとして磁界レンズを使用することが必須になる。そして電子ビーム描画装置ではこれまですべて電磁石による磁界レンズが使用されてきた。しかしながらマルチコラム方式ではコラム数が数本から数十本以上になると、電磁石に流す電流によるジュール発熱が大きく、コラム全体では数百Wから数KW以上と電力が膨大なものとなるので、このようなマルチコラム方式自体が非現実的なものとなる。
 そこで電磁石の代わりに永久磁石を使用することが考えられる。しかし、ただ単に永久磁石を使用するだけでは、マルチコラムに適した電子レンズは構成できない。一般的に永久磁石は現在ではサマリウムコバルトやネオジムといった、希土類元素を用いた強い永久磁石が入手可能となっているが、それらの着磁は一様でないことが多く、均一な軸対称性の必要な電子レンズに使用することは容易ではなかった。従来の公知例ではたとえば特許文献1および図5に見るように、大きな外周のポールピースの内側に軸から離れた大きな半径のリング状永久磁石を用いる。強磁性体で製作したポールピースの電子レンズ磁極ギャップをビーム軸に十分近づけるものがほとんどであった。このようにすれば、強磁性体で永久磁石の不均一性が平均化されて、ポールピース付近には十分軸対称なレンズ磁界ができる。
 しかし、前記の形状の永久磁石を使用した電子レンズでは、マルチコラムに適したレンズを形成することはできない。マルチコラムに適したレンズとは少なくともレンズ内部の空間が大きく、ここに直径数ミリメートル以上の静電偏向器が設置できるようなものである必要がある。そして静電偏向場が収束磁界と重畳され得るようなものでなくてはならない。その理由はコラムの全長を短くし、クーロン効果によるビームボケを減少せしめ、収束偏向収差を低減させることができるための必要不可欠条件であるからである。
 また300ミリメートルウェハ上に数十本以上並べるためには、レンズの直径が23ミリメートル以下の外径でなくてはならない。前記の形状の永久磁石を使用した電子レンズでは到底外径を23mm以下に出来るようには考えられない。
 従ってこれまでは、マルチコラムに適した磁界型の電磁レンズは実在しなかった。そのために高解像度かつ低消費電力の数十本以上のコラムを有するマルチコラム電子ビーム描画装置が実現できなかった。
 また電子ビーム描画装置では可変矩形ビームや、セルプロジェクション(以下ではCPと省略する。)を使用することが多い。前者は第一矩形アパーチャと第二矩形アパーチャの間の電子ビーム像を偏向することによって、矩形ビームの縦横の寸法を任意に変化するものである。後者はLSIパターンに使用するパターンの小区画に含まれる部分パターンをCPパターンとしてシリコンマスクパターン上に穴あきマスクとして形成しておき、CPマスク上の所定の領域の矩形部分を選択的にビーム照射し、穴あきマスクに従ったビーム成型を行って、部分一括転写をするものである。さらに1つのコラムの中に数百から数千本の個別のビームをビットマップによって、ONまたはOFFの状態をきめて描画する、マルチコラム・マルチビームシステムであっても良い。
 これらの技術を使用しないで単にガウシアンのスポットビームのみを使用する電子ビーム描画装置では、マルチコラムの電子ビーム描画装置を形成しても、十分大きな描画処理能力特性を有することができなかった。したがって、可変矩形ビームや、セルプロジェクション,マルチビームを使用しつつマルチコラムを形成することが、高速描画装置実現に不可欠となる。このような電子光学系を実現することがレンズの直径が23ミリメートル以下の外径である磁界レンズで達成されることが必要であった。
 特許文献1には、永久磁石を使用した電子レンズの例(第5図)が示されている。この電子レンズでは低消費電力化は実現できる。しかしながらこの電子レンズでは、マルチコラム用に複数並べた場合には個数を多く並べることができず、高スループットのマルチビーム電子ビーム描画装置を構成することができなかった。また、温度安定性が得られず、個別のビームの焦点と照射位置安定性が得られなかった。
特開2007-311117号公報
 上記で示されたように、電子ビームマルチコラムにおいては静電偏向器との干渉の問題から、静電レンズは使用できない。磁界レンズは使用できるが、数十本以上のマルチコラムの全てのレンズを電磁コイルで構成すると、発熱量が膨大になって破綻する。
 永久磁石を用いて磁界レンズを製作することによりひとつのレンズの発熱量を抑制できることは古くから知られており、特許文献1にも永久磁石を用いた電子レンズの例(第5図)がしめされている。しかし強磁性材料を用いて永久磁石を包むように、外径が大きく、内径の小さなポールピースを用いて、ビーム軸付近に一方向の磁界を形成する方法では、300mmシリコンウェハを10枚/時間以上の処理能力を得るための必要な本数である数十本並列化できるような太さ23mm以下のレンズが形成できなかった。仮に外形が小さくできたとしてもレンズ磁界の中に静電偏向器が設置できるような大きなポールピース内部の非磁性空間が形成できなかった。
 また、永久磁石を用いて磁界レンズを製作する場合には、永久磁石自体は発熱しないが、磁界レンズとしての必要な強度に一致させるために、永久磁石の付近に強度調整用の補正用コイルを設置して電流を流す必要がある。この補正用のコイルは磁界強度で±5%以下である。これらのコイルによる発熱は容易に永久磁石の温度を変化させて、磁界強度を変化させる。このために磁界レンズの安定性が損なわれる。
 本発明は、電子ビームをZ軸方向に射出する電子銃を具備する電子ビーム装置において利用される電子レンズであって、Z軸を中心軸とした円筒型強磁性体からなる外側円筒と、前記外側円筒の内側に配置された、Z軸方向に着磁された円筒型の永久磁石と、前記永久磁石の内側または外側に、前記永久磁石と間隙をおいて配置され、前記永久磁石によるZ軸方向の磁界強度を調整する補正用コイルと、前記永久磁石と、前記補正用コイルとの間隙に配置され、内部に冷媒が流通されて、永久磁石の温度変化を抑制する冷媒流路と、を有することを特徴とする。
 また、前記円筒型永久磁石における電子ビーム射出側のZ軸方向端面に、前記円筒型永久磁石による磁界を平均化する、薄い強磁性体リングを設置することが好適である。
 また、前記円筒型永久磁石は、Z軸方向に並んで配置され、前記電子ビームの入射側に位置する第1円筒型永久磁石と電子ビームの射出側に位置する第2円筒型永久磁石を含み、前記第1円筒型永久磁石と第2円筒型永久磁石は、互いに反対方向の磁界を発生するように着磁されており、前記第1円筒型永久磁石は第2円筒型永久磁石に比べ内径が大きく、前記第2円筒型永久磁石により発生される中心磁界に対し、第1円筒型永久磁石による中心磁界が重ねられることが好適である。
 また、前記冷媒流路は、前記間隙に位置する円筒状の流路を有するものであると好適である。
 また、本発明に係る電子ビーム装置は、前記電子レンズをZ軸に略直交する平面上に複数個配列した複数の電子ビームを試料に向けて照射することが好適である。
 また、電子ビーム装置において、処理能力を上げることに対しては、少なくとも1段の電子ビームを収束結像する磁界による電子レンズが、前記電子ビームの進行方向を中心軸とした外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体からなる強磁性体を具備し、前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、長さが略2分の1以下の半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石を具備し、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内側に、少なくとも前記円筒型薄肉永久磁石と長さが略同じ、内周の円筒型半径方向薄肉強磁性体を具備する円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズを前記電子ビームの進行方向に平行に複数個配置したことを特徴とする。
 電子レンズの主たる磁界発生手段として永久磁石を用い、所望の磁界レンズとしての必要な強度に正確に一致させるために、前記永久磁石の付近に強度調整用の補正用コイルを設置して電流を流し、ジュール発熱による温度変化と温度変化に伴う永久磁石の強度変化を低減する目的で、永久磁石を含む空間に液体を充填し環流させ、液体全体の温度を一定化させ、永久磁石の磁界強度を安定化させることが好適である。
 本発明によれば、軸方向に着磁した永久磁石を用いて、電子レンズを構成でき、また補正用コイルにより発生した熱の悪影響を抑制することができる。
 また、前記電子ビーム軸を中心軸とする前記半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石による磁界は、電力をほとんど使用せずに、磁界型電子レンズを形成できるとともに、直径が23mm以下の電子レンズを構成できるので300mmウェハを1時間あたり10枚以上描画する高速の電子ビーム描画装置を製造できる。また磁界強度調整用のコイルによるジュール発熱を液体による温度安定化によって、永久磁石強度が安定化して、レンズ強度の安定な電子ビーム描画装置ができる。
本発明の電子レンズの第一の実施形態を説明する図である。 本発明の電子レンズの第二の実施形態を説明する図である。 本発明の電子レンズの円筒の中心軸と垂直な面(図1A-A’面)での断面図である。 本発明の電子レンズを使用したマルチコラム電子ビーム描画装置の図である。 特許文献1の特開2007-311117号公報に示された電子レンズの図である。 マルチコラムとウェハの説明図である。 電子ビーム描画装置の縦断面図である。 電子レンズをマルチコラムで使用した場合の断面図である。 本発明の電子レンズの第三の実施形態を説明する図である。 電子レンズにおける磁界の状態を示す図である。 冷媒通路の構成を説明する図である。 本発明の電子レンズの第四の実施形態を説明する図である。 本発明で使用しているスティグコイルの実施形態を説明する図である。 本発明で使用しているスティグコイルによるビーム断面の補正の様子を説明する図である。 本発明の電子レンズの第五の実施形態を説明する図である。 本発明の電子レンズの第五の実施形態の変形例を説明する図である。
本発明を実施する形態について図を参照しながら説明する。
「第一の実施形態」
 本実施形態は、半導体(LSI)製造工程の回路パターンを描画するリソグラフィ分野で活用される電子ビーム描画技術における処理能力を飛躍的に高める多数個の電子ビームを用いたマルチコラム電子ビーム装置において、微細径レンズ構造が可能で、低消費電力の、高精度描画を可能にする、永久磁石を用いた電子レンズ、これを用いたマルチコラム電子ビーム描画装置に関する。技術の中心となるレンズ技術は電子ビームを用いた電子ビーム検査装置に同様に使用でき、効果も同様に並列化による高速化が出来るのでマルチコラム電子ビーム検査装置にも適用できるが、詳細な説明は主に電子ビーム描画装置について行う。
 図1は、本発明の電子レンズの第一の実施形態を説明する図である。電子レンズは、電子ビームをZ方向に射出する電子銃を複数個具備する電子ビーム装置において少なくとも1段用いられる。少なくとも1段の電子ビームを収束結像する磁界による電子レンズは、前記Z軸を中心軸とした外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体101からなる強磁性体を具備し、前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、長さが略2分の1以下の半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石102を具備し、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内側に、少なくとも前記円筒型薄肉永久磁石とZ方向の長さが同じかまたは長い、内周の円筒型半径方向薄肉強磁性体103を具備する円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズである。この円筒型半径方向薄肉電子レンズは、内部に円筒状の非磁性空間を具備し、前記円筒状の非磁性空間の半径は前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の外周の半径の略3分の1よりも大きな半径である。
 なお、X軸、Y軸方向は、Z軸と直交する方向であり、マルチコラムの場合には、電子レンズがX軸、Y軸で規定される平面上に配置される。厳密にX,Y平面ではなく、略X,Y平面上でもよい。また、X軸と、Y軸は直交し、どこをX軸、Y軸としてもよいが、電子レンズがX,Y方向に配列されているようにX,Y軸を決定する。
 前記Z軸を中心軸とした外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体101からなる強磁性体は、電子レンズの外部への漏れ磁場を抑制するために用いる。半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石102から円筒軸の中心方向に出て行く磁力線は、永久磁石102の着磁が均一ではない場合には軸対象磁界を形成できない場合がある。そこで前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内側に、少なくとも前記円筒型薄肉永久磁石とZ方向の長さが同じかまたは長い、内周の円筒型半径方向薄肉強磁性体103を具備することによって、電子レンズの内部に軸対称な強度分布を有する磁力線104を形成することができる。
 なお、円筒状の永久磁石102の上下には、上部の補正用電磁コイル107、下部の補正用電磁コイル108が配置されている。この上部の補正用電磁コイル107、下部の補正用電磁コイル108は互いに逆方向の電流を流し、永久磁石102によって生じる磁界をそれぞれ補正する。
「第二の実施形態」
 図2は、本発明の電子レンズの第二の実施形態を説明する図である。この電子レンズは、円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズである。電子レンズは、外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、半径方向に着磁された前記円筒型半径方向薄肉永久磁石を挟むように設置された、1対の前記円筒型半径方向薄肉永久磁石112と122と、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内径と略内径が等しい1対の電磁コイル(補正用電磁コイル)114と115および116を具備前記各々の対の前記円筒型半径方向薄肉永久磁石および電磁コイルは逆向き磁界を発生する。電子ビーム描画装置または電子ビームを用いて基板の検査を行なう電子ビーム検査装置は、前記電子銃と前記円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズを、前記Z軸に平行に複数個並んだ電子ビーム光学鏡筒を有する。
 ここで、永久磁石112と122は、図示の通り互いに逆方向の磁界を発生する。また、永久磁石112,122の上部、中間部、下部に配置された3つの補正用電磁コイルである、上部の補正用電磁コイル114、中央部の補正用電磁コイル115、下部の補正用電磁コイル116は、永久磁石112,122により発生される磁界を補正するものである。上部の補正用電磁コイル114と、下部の補正用電磁コイル116は、ほぼ同じ強さで、発生する磁界の方向は等しく、中央部の補正用電磁コイル115は、上部の補正用電磁コイル114と、下部の補正用電磁コイル116の2倍の強さで、発生する磁界の方向は反対である。
 図3は、図1で説明した本発明の電子レンズの第一の実施形態におけるA-A’線の断面図である。電子レンズは、外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体101からなる強磁性体を具備し、前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、長さが略2分の1以下の半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石102を具備する。また、この電子レンズは、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内側に、少なくとも前記円筒型薄肉永久磁石とZ方向の長さが同じかまたは長い、内周の円筒型半径方向薄肉強磁性体103を具備する円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズである。
 図4には本発明の電子銃を利用したマルチコラム電子ビーム描画装置の図を示す。マルチコラム電子ビーム描画装置はたとえば略15mmから略40mm程度の太さの個別コラムエレメント301と呼ぶコラムを2次元的に10本から250本以上という数で複数個並べた構造302をしている。そのために高速なSi(シリコン)ウェハ303(たとえば300mmφ)の露光が可能となるものである。このマルチコラム構造は、半導体基板の検査を行う電子ビーム検査装置にも適用できる。
 個別コラムエレメント301は以下の部品から構成される。電子銃陰極部304から発射された電子ビームは第1の矩形のアパーチャ305で矩形に整形され、前段のレンズ光学系306で第2の矩形アパーチャまたはCP(キャラクタプロジェクション)マスク308上に結像される。矩形アパーチャまたはCPマスク上での位置はビーム偏向器によって、意図したサイズまたは形状のビームに再整形される。可変矩形ビームの場合には2つの矩形アパーチャによって任意のサイズの矩形ビームが形成される。CP(キャラクタプロジェクション)の場合には2番目に設置された所定の位置のキャラクタにビームを照射することでキャタラクタを通過した電子ビームをキャラクタに形成された開口通りの任意かつ意図したビーム形状に整形される。さらに後段のレンズ光学系309でウェハ303上へ適切な位置に偏向し結像される。電子レンズ系306、309はさらに分解すると磁界レンズ307で構成される。
 図6は、マルチコラムとウェハを説明する図である。コラム1本当たり25×25mm角の領域を電子ビーム描画あるいは電子ビーム検査することになる。300mm、Siウェハ上に2次元の水平方向(X方向)に25mmピッチに等間隔でコラムエレメント501が整列し、垂直方向(Y方向)に25mmピッチに等間隔でコラムエレメント501が整列している。303は300mm、Siウェハの円形の外周円を表している。各コラムエレメントが描画する25mm四角の矩形エリアの略半分程度がウェハの外周以内に入る場合にコラムエレメント501が設置される。それ以外の小矩形エリアにはコラムエレメントは設置されない。ちなみに図6では120本のコラムエレメントが設置されてウェハ全体を描画できる。
 図7は、電子ビーム描画装置の縦断面を示す図である。電子銃陰極部600から発射された電子ビームはサプレッサー電極601、引き出し電極602で電流射出量と射出形状を制御される。電子銃レンズ電極603で適切な静電レンズ作用を受けた電子ビームは陽極(アース電位)604で50kVに加速される。さらにビームはブランキング偏向電極610を通過し、第1の矩形のアパーチャ605で矩形に整形され、前段のレンズ光学系621で第2の矩形アパーチャまたはCP(キャラクタプロジェクション)マスク606上に結像される。矩形アパーチャまたはCPマスク上での位置はビーム偏向器611aと612bによって、意図したサイズまたは形状のビームに再整形されると同時に最終結像イメージの電子ビーム密度が変化しないように、ビームが交差しているクロスオーバー像が不動となるように偏向される。可変矩形ビームの場合には2つの矩形アパーチャによって任意のサイズの矩形ビームが形成される。CP(キャラクタプロジェクション)の場合には2番目に設置された所定の位置のキャラクタにビームを照射することで、キャタラクタを通過した電子ビームをキャラクタに形成された開口通りの任意かつ意図したビーム形状に整形される。さらに後段のレンズ光学系624、625および位置決め偏向器608でウェハ609上の適切な位置に偏向し結像される。
 図7では621、622、623、624、625は主にサマリウムコバルトまたはネオジム磁石からなる永久磁石による磁界型レンズであるが、所望のレンズ光学系を構成するためには、焦点位置や倍率が±5%程度誤差があるので、電磁石による補正用コイル631a、631b、632a、632b、633a、633b、634a、634b、635a、635bによって精密な位置に焦点を合わせて倍率を調整する。
 さて永久磁石を電子レンズに用いる場合には、大きさが小さくて強度の強いサマリウムコバルト永久磁石かまたはネオジム磁石が好ましい。特にネオジム磁石は現時点での最強の磁石であり、円筒リングでの半径方向の着磁ができる唯一の磁石であるので、ネオジム磁石を有効に活用したいと考えるのが一般的である。
 しかしながらこのような小型で強い永久磁石には、温度によって磁界強度が変化するという望ましくない性質がある。特にネオジム磁石では常温0度C附近での1度Cの温度変化(上昇)で磁界強度で約1100ppmの変化(低下)をもたらすために温度の安定化を実施しなくては安定な強度では使用できないという現象がある。サマリウムコバルトでも同様で常温0度C附近での1度Cの温度変化(上昇)で磁界強度で約300ppmの変化(低下)をもたらす。このような温度の不安定性は室温の変化や、永久磁石が丁度必要な磁界を発生する値から外れている場合の補正用コイルの発熱によってもたらされる。ネオジム磁石の磁界強度での1100ppmの変化は30mmの焦点深度の電磁レンズで、33μmの焦点変化を発生させとなり、収束半角が5mradで165nmの焦点ボケを発生する。偏向フィールドサイズも片側50μm偏向の時に50nmの位置変動を発生する。従って温度制御を行わなくては、使用上到底許容できるものではない。
 以上のような温度不安定性を安定化せしめて使用に供するためには約23度Cから24度Cでのシステム動作温度で、0.001度C以下の精度でネオジム磁石の温度を制御する必要がある。この精度で温度制御されるときには、焦点深度の不安定性は33nm以下となり、0.165nmの焦点ボケと0.05nmの横位置ずれに収まることができるので十分使用に供することができる。またこの温度安定化条件では、サマリウムコバルトでは温度変化による強度変化係数が1/3以下となり、1度あたり0.003ppmとなるので問題はさらに緩和される。
 実際のネオジム磁石の冷却は複数個のネオジム磁石を含むマルチコラムレンズの1段部分を水またはフロリナートなどの絶縁性の液体の冷媒に浸漬することで行う。液体の冷媒を環流することで、温度を計測し、加熱と冷却を交互に繰り返すことで一定の温度範囲に制御することができる。
 マルチコラムの光学鏡筒で温度制御が必要なものは、ネオジム磁石のみではなく、第一の矩形アパーチャの保持板全体、第二のアパーチャの保持板全体など、マルチコラム縦方向の各段の構成物全体が温度制御されて、熱膨張による位置変動の不安定性を有しないように温度管理をされていることが、全体のビームの位置的安定性を保証するためには重要になる。
 図8は、マルチコラムの電子レンズの横断面図である。各電子レンズは、O-リング109a、109b、109c、109dと真空シール筒131により、電子ビームが通る真空部133と隔絶されている。さらに、電子レンズ周りはジュール発熱による温度変化と温度変化に伴う永久磁石の強度変化を低減する目的で、永久磁石を含む空間に液体132(例えばフロリナートなど)を充填し環流させ、かつ高精度な温度制御方式を適用して液の温度を0.001度C以下の安定度に保っている。
「第三の実施形態」
 図9には、第三の実施形態の構成が示されている。この電子レンズは、円筒状の薄肉強磁性体からなる外側円筒201を有している。この外側円筒201が純鉄などからなり、電子レンズの外部への漏れ磁場を抑制する。この強磁性体の外側円筒201により、上述のようにして、電子銃をマルチコラム化した際に隣接するコラムとの間で磁界干渉が起きないようにすることができる。
 外側円筒201の内側には、外側円筒201より小径で円筒状の永久磁石(円筒型永久磁石)202が配置されている。この永久磁石202は、上述の実施形態とは異なり、軸方向(Z軸に平行な方向)に着磁されている。従って、永久磁石202からの磁力線は、永久磁石202の上下端部(Z軸方向の両端部)からz軸と平行な方向に出た後中心方向にまでぐるっと曲がり、中心軸(z軸)方向を通る形となる。永久磁石202は、例えばサマリウムコバルトで形成されている。この永久磁石202によって、電子ビームを収束することができる。
 また、外側円筒201の内側に空間を仕切り、その空間に永久磁石202の内側に収容する上下端に外側に向けてつば状に広がるフランジ部を有するつば付内筒部材203が設けられている。すなわち、つば付内筒部材203の外周面と、上側および下側のフランジ部の下面および上面においてドーナツ状の空間が仕切られ、この空間内に円筒状の永久磁石202が配置される。この例では、永久磁石202は、その内周面がつば付内筒部材203の内周面および下側フランジ部の上面に接している。
 このつば付内筒部材203は、内部が中空であり、ここが冷媒通路になっている。特に、z方向に伸びる部分は、全体として2重構造になっており、永久磁石202を内側から接触して冷却する。ここで、冷媒は非磁性材料からなる流体であり、各種の市販の冷媒(例えばフロリナート)が利用可能であり、水でもよい。また、つば付内筒部材203もアルミニウムなどの非磁性材料で形成することが好適である。
 つば付内筒部材203には、下側のフランジ部の周辺から冷媒が供給され、ここを横方向から中心部に向けて流れ、その後冷媒は筒状部分を上方に向けて流れ、上側のフランジ部を周辺に向けて流れ、外部へと流出する。冷媒は、冷媒タンクからポンプでつば付内筒部材203に供給され、ここからの冷媒が熱交換器などで冷却された後、冷媒タンクに戻る。なお、後述するように冷媒の流れる方向は反対でもよい。
 また、つば付内筒部材203の内側には、円筒状の補正用コイル204が配置されている。これは、永久磁石202によって発生する磁界を補正するためのもので、ここに流す電流によって磁界強度を所定のものに調整することができる。すなわち、永久磁石202による磁界強度の過不足を補うために補正用コイル204が使用される。なお、この例では、つば付内筒部材203の一部を内側に突出させて、補正用コイル204を下側から支持している。
 ここで、図に示すようにつば付内筒部材203のフランジ部は、外側円筒201を通過するため、外側円筒201はフランジ部の上下で別部材に分割されている。しかし、フランジ部を複数の部分に分割し、その間隙部分は外側円筒201としてもよい。特に、フランジ部は、内部が冷媒通路になっているが、流路面積は十分あり、周辺部において、管路と接続するため、管路面積として大きな断面積は必要とせず、複数に分割されていても問題はない。さらに、つば付内筒部材203は、補正用コイル204からの熱を吸収して、永久磁石202の温度変化を抑制することが目的であり、半径方向の通路については、大きな断面積は不要であり、管路などにしてもよい。通路は、らせん状にしたり、蛇行する通路としたり、複数の流路に分割するなど各種の形態をとることができる。
 補正用コイル204の上方には、電子ビームを整形するためのスティグコイル(stig coil)205が設けられている。つば付内筒部材203は、スティグコイル205の発熱も吸収する。
 ここで、スティグコイル205は、図13に示すように、4つのコイルを十字状に配置したコイル組であって、4つのコイルの配置方向が互いに45度異なるコイル組を2つビームの進行方向に沿って2組配置したものである。図13の上に配置されている図において、縦方向に対向する2つのコイルはいずれも中心側にS極が向いており、横方向に対向する2つのコイルはN極が中心方向に向いている。そして、図13の下に配置されている図においては、上の図に比べて45度回転された形状となっている。従って、2つのコイルによって中心を紙面に垂直な方向に通過するビームを整形し、図14に示されているように、任意の角度の楕円形状のビーム形状を円形に整形することができる。
 また、この例では、つば付内筒部材203の上側のフランジ部上に、外側円筒201と同様の磁性材料で形成されたドーナツ状の円板部206が設けられており、永久磁石202の磁界が支配する空間と上方の空間とを仕切っている。
 そして、上述のような構成の下には、電子ビームが照射される、試料207が配置され、ここに電子レンズで制御された電子ビームが照射される。
 このような構成の電子レンズにおける、磁界の強さを図10に示す。この図では、z軸が横軸となっており、左側が上、右側に試料が位置している。磁界の強さは、z軸方向で、永久磁石202の内部にマイナスの大きな値となり、永久磁石202の上下近傍において、正のある程度の山を有する。
 この例では、永久磁石202は、-20mm~0mmの位置に配置されており、試料207は、10mmの位置に配置されている。図中、菱形の点を結んだ線(系列1)は、磁石の厚みが12mm、四角の点を結んだ線(系列2)は厚みが10の場合を示している。
 このような構成の電子レンズによって、電子ビームを細く収束させると共に、温度による電子レンズの収差の発生などを抑制することができる。
 すなわち、マルチコラムの電子ビーム照射装置においては、電子レンズをできるだけ小さく細く作る必要がある。しかし、クーロン効果によるボケを小さくするために10mrad程度の収束半角が必要である。そして、10mrad程度の収束半角をとっても、ビームが5nm程度に絞れるようにするためには、球面収差係数は5mm程度である必要がある。従って球面収差係数を非常に小さくする必要がある。
 そのためには、電子ビームの照射対象である試料(ウェハ)の直上の20mm-30mmの空間に大きな厚肉レンズによる磁界を形成出来るような永久磁石レンズを使用する必要がある。
 上述した実施形態に係る径方向の着磁の永久磁石リングでは、プラス方向とマイナス方向の2つの磁界を利用するものであり、これらが距離を隔てた2枚の薄肉レンズにように作用するので、球面収差係数は、10mm~20mm以下にすることが困難であった。
 そこで、本実施形態では、永久磁石202の円筒型の軸方向への着磁を施したものを利用する。
 これによって、図10に示すように、最初のピークはプラス方向に向く。ここで、電子レンズのビームの収束強度は磁界Bの自乗をZ軸方向に積分した量に比例するように効き、レンズの磁界がZ方向に長めで、かつ試料面に近接して強い。このため、磁界を発生しているものが球面収差は小さくなる。
 従って、図10の2つめのプラスの磁界の山の途中に試料面があるものが望ましい。このように比較的長めのマイナス磁界を実効的なレンズ磁界とし、試料面がこれに近接しており、ワークキングディスタンスが小さいものになっている。
 ここで、上述したつば付内筒部材203内に冷媒を循環して行われる冷却は、永久磁石202の熱的安定性を確保するために行う。永久磁石202がサマリウムコバルトで形成される場合には、300ppm/度Cの温度係数で磁界強度が変化する(1度の変化に対する磁界強度の変化が300/百万)。
 そこで、温度変化が3m度Kとなるような温度安定度で、永久磁石202の温度を制御すれば、1ppm/°Cの安定度に保てる。なお、冷媒は、例えば熱伝導率が高いフッ素系不活性流体であるフロリナートを用いることが好適である。
 また、冷媒の循環により、永久磁石202などが振動すると、電子ビームの収束に悪影響を及ぼす。従って、冷媒流通をスムーズに行い、微少振動が乗らないような配慮が必要である。なお、冷媒は、永久磁石202と補正用コイル204、スティグコイル205などジュール熱を出す部材と、永久磁石202の間の熱的分離を行う。これによって、永久磁石202の温度安定性も確保する。
 図11には、冷媒の水路を模式的に表している。一列に並んだレンズ群を一列ごとに電子レンズの上側フランジ部から入った流体が内筒部を通過して下側フランジに抜ける場合、
下側フランジ部から入った流体が内筒部を通過して上側フランジに抜ける場合を考慮し、上側で隣接するコラムのつば付内筒部材203に至る場合を実線、下側で隣接するコラムのつば付内筒部材203に至る場合を点線で表している。
 上側フランジ部を流れた冷媒は次のレンズの上側フランジ部に流れ込み今度は中心部のコイルと永久磁石の間の筒状部材を通って,下側フランジ部に流れる。このような流路を交互に繰り返し一方向に流体が流れていく。この例では、左端の流路から流入する流体は4列に別れて各流路を通り右端の流路から外部に出ていく。
 ここで、補正用コイル204の発熱量を見積もる必要がある。通常のジュール熱による電磁石コイルでの発熱は1つのレンズあたり300-500Wである。補正用コイル204は、永久磁石202の着磁界誤差で±5%である。従って、発熱量は0.25%となるので、1.25Wを超えない。100個のレンズがあっても125Wであるので30Calで、1秒間に100CC流れていれば出口と入り口では0.3度の温度差は発生するが、定常的な温度安定度は0.003以下に制御することは温度計をレンズの各部所につけて冷媒の貯槽である、チラーに流体を戻して温度制御を行うことで十分達成できる。すなわち、特別の熱交換器などは不要と考えられる。
 「第四の実施形態」
 図12には、第四の実施形態では、第三の実施形態に比べ、永久磁石202と、補正コイル204の内外が入れ替わっている。
 また、この実施形態では、強磁性材料のドーナツ状の円板部206は、省略している。これは、円板部206は、同じ平面内部での磁気ポテンシャルを一致させるために使用するものであり、磁界レンズとしては必須というものではないからである。
 永久磁石202と、補正用コイル204の間に冷媒が流れて熱分離がなされていれば両者の位置は、永久磁石202が内側にあっても外側に設置されていてもよい。そこで、本実施形態では、永久磁石202を内側、補正コイル204を外側に配置し、その間に冷媒が流通されるつば付内筒部材203を配置した。
 永久磁石202は、第三実施形態のように一体型の円筒型永久磁石であってもよいが、本実施形態では、軸上での磁界強度のばらつきや軸対称性の崩れがある場合に備えて、軸方向に複数に分割した構造体としている。すなわち、永久磁石202は、軸方向に短い一体型サマリウムコバルトで形成した分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iを軸方向に積層して形成している。従って、各分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iは、全体の厚みの約5分の1の厚みを有する。
 そして、分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iの軸方向の間隙には、薄膜円形リング板形状である、リング板202b,202d,202f,202hが配置されている。これらリング板202b,202d,202f,202hは、アルミニウムなどの非磁性体、または強磁性体である純鉄または、永久磁石ネオジムなど別の種類の永久磁石で形成されている。
 永久磁石202が、一体型円筒である場合に等価な磁界レンズを製作した場合に、中心のZ軸上での磁界分布強度がばらついたり、磁界ベクトルがZ軸から曲がっていることがある。たとえば、磁界強度のばらつきはプラスマイナス5%程度であることがある。
 そこで、あらかじめ平均値付近の比較的弱めの強度に目標強度をきめ、分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iの強度が部品としての平均値よりも強度が高いときは接合部分に非磁性のリング板202b,202d,202f,202を挟み、弱いときは強磁性体のリング板202b,202d,202f,202を、磁界を強める方向になるように挟む。
 また、Z軸方向への磁界ベクトルに傾斜がある場合には、個別の分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iを回転させて組み立てることによって5枚の分割リング磁石202a,202c,202e,202g,202iを加算した磁界強度が目標値に近くなり、また中心軸Z軸方向に沿っての磁界ベクトルが直線に最も近くなるように構造体を構成するように組み立てることができる。
 なお、Z軸方向の磁界の軸対称性の不均一性を平滑化するためにリング状の永久磁石202,202a,202c,202e,202g,202iの上下に、材料は例えばパーマロイ、純鉄、またはパーメンダ(パーメンジュールとも呼ばれる)などを使用した厚さの薄い強磁性体の円板ではさんでもよい。
 その他の構成については、第三の実施形態と同様であり、同様の効果が得られる。
「第五の実施形態」
 次に、第五の実施形態について、図15に基づいて説明する。
 この実施形態では、薄肉の強磁性体リング211が電子レンズを構成する円筒型永久磁石212の試料207側、すなわち電子ビームの射出側の端面に配置されている。特に、この例では、強磁性体リング211は、その内径が円筒型永久磁石212とほぼ同一であるが、外径は円筒型永久磁石212の外径より小さくなっており、強磁性体リング211の半径方向の幅は、円筒型永久磁石212の半径方向の幅の1/3程度となっている。なお、この例において、強磁性体リング211の外径は、後述する円筒型永久磁石213の内径とほぼ同様となっている。
 強磁性体リング211は、円筒型永久磁石212によりZ軸付近での軸非対称性磁界ができてレンズ特性に悪影響を及ぼすことを阻止するための磁界均一化のための強磁性体の薄肉リングである。
 永久磁石を利用した電子レンズでは、描画対象の試料207の表面のごく近傍に強い磁界を発生してレンズの球面収差係数を低減する必要がある。なぜなら、クーロン反発による収差を減らすためにはビームの収束半角αを大きく取る必要があるからであり、通常10 mrad 程度の大きなαを取れば、大きな試料電流値300 nA程度をとってもビームボケが10nm程度の小さな値に収まる。
 このためには、試料207の表面上の10mm 程度の高さの位置に4000Gauss 以上の強磁界を作って、球面収差係数を10mm 以下にせねばならない。そのような強い軸方向磁界を形成するためには、円筒型永久磁石212を軸方向着磁のサマリウムコバルトで構成し、その穴径(内径)が6mm以下でなくてはならない。
 また、電子ビーム飛来方向(入射側)に、穴径が大きな(内径が大きな)電子レンズである円筒型永久磁石213を、円筒型永久磁石212とは、極性を逆向きに設置する。
 この構成によって得られる磁界曲線を、図15の上側に示す。磁界分布曲線216が主たる永久磁石である円筒型永久磁石212によって得られる。一方、従たる電子レンズである円筒型永久磁石213による磁界は、磁界分布曲線217のようなものである。従って、両者が加算された、2つの円筒型永久磁石212,213を合わせた電子レンズによって得られる磁界は磁界分布曲線218のように、試料207の表面直上の磁界の極大値が大きくなる。Z軸に沿った磁界の自乗のZ方向への積分値がレンズ強度と等しくなるので、試料207の表面の直上でのレンズ磁界の強度が高いことで小さな球面収差を得ることができる。
 従って、本実施形態ではビームの収束半角αは10mradでクーロン効果によるビームの焦点深度の変化が小さく、球面収差係数が10mmで、球面収差そのものの大きさも10nm程度のレンズが主たる永久磁石レンズの内径が8mm以上で達成できる。永久磁石レンズ(円筒型永久磁石212,213)の内径が小さいことは偏向器の設置が困難であるために、少しでも大きな内径にできることは望ましいことである。
 なお、上述のように、本実施形態では、強磁性体リング211を試料207に対向する円筒型永久磁石212の端面に設けているため、試料207の表面直上の磁界を円周方向において均一なものとでき、精度のよい電子レンズが得られる。
 以上のように、本実施形態によれば、クーロン効果によるビームボケが小さく、かつ球面収差係数の小さな低収差レンズが実現できるので、電子ビーム露光装置の高解像度化に威力を発揮することができる。
 さらに、本実施形態では、円筒形状の強磁性体201のすぐ内面に永久磁石の磁界強度の補正用コイル214,215が設置されている。この例では、円筒型永久磁石212,213に対応して、補正用コイル214,215が設けられており、それぞれ適切な補正磁界を発生するが、補正用コイルは1つにしてもよく、3以上としてもよい。そして、補正用コイル214,215の発熱が、円筒型永久磁石212,213に伝わらないようにつば付内筒部材(冷媒流路)203が形成されている。なお、円筒型永久磁石212,213は、上述したようにそれぞれ複数に分割して形成したり、内部に磁性体を挟んだりして構成することもできる。
 図16には、第五実施形態の変形例を示している。この例では、上述した円筒型永久磁石213に代えて径方向着磁した円筒型永久磁石219が設けられている。そして、この円筒型永久磁石219は、円筒型永久磁石212側に発生する磁界が円筒型永久磁石212の主たるレンズ磁界を強める磁界となるように、径方向着磁されている。この構成によっても、電子ビームの射出部付近の磁界を強めることが可能である。
 マルチコラム電子ビーム描画装置は2015年以降2020年に必要とされる15nmから10nm線幅のLSIパターンを300mmウェハで1時間当たりたとえば略10枚から略20枚以上の処理能力で露光することのできる技術として、もっとも可能性が高い描画装置である。他に提案されている技術ではたとえば極短紫外線(EUV)露光装置では1時簡に1枚程度の処理能力しか持たない可能性が高い。また電子ビーム描画装置では、略15nmから略10nm線幅のLSIパターンは100μC/cm2より感度が低いレジスト(感光物質)でしか露光できないために、マルチコラムを除くマルチビームでは電子間相互作用のために大きな電流でビームがぼけてしまうので、コラム1本あたり略数マイクロアンペア程度の電流値しか使用することができない。300mmウェハは約600平方cmあるので60000秒以上の露光時間がかかることになる。数十本以上の複数本のマルチコラムではこれを略600秒以下とすることができる。かつ、図5で説明したCP(キャラクタプロジェクション)では、平均塗りつぶし率が略20%以下のパターンで記述できるので、換算すると略120秒以下で露光ができる可能性がある。これは1時間当たり20枚以上の処理能力に対応する。
 300mm直径のシリコンウェハを数十本以上のマルチコラムで並列に露光処理するために、コラムエレメントの太さを見積もる。この場合にはコラムエレメントの太さは少なくとも25mm以下の直径でなくてはならない。
 また特許文献1に示す方法では1枚のウェハに数本から10本以上のコラムを並べることはできないが、本発明のコラムは25mm以下と従来の数分の1以下に小さくできるためにレンズにできるために数十本から100本のマルチコラム化が可能である。
 以上の理由でマルチコラム電子ビーム描画装置の構成には必要不可欠の技術であり、マルチコラム電子ビーム描画装置を実用化し、次世代微細リソグラフィ技術の中核を担う技術として電子産業に貢献するところが大きいと考えられる。
101   外周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
102   円筒薄肉永久磁石
103   内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
104   磁束
105   上部の強磁性体からなる円板継磁石
106   下部の強磁性体からなる円板継磁石
107   上部の補正用電磁コイル
108   下部の補正用電磁コイル
109   O-リング
110   磁束密度分布
112   上部の円筒薄肉永久磁石
113   上部の内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
114   上部の補正用電磁コイル
115   中央部の補正用電磁コイル
116   下部の補正用電磁コイル
122   下部の円筒薄肉永久磁石
123   下部の内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
131   真空シール筒
132   冷却用フロリナート
201   外側円筒
202   永久磁石
203   つば付内筒部材
204   補正用コイル
205   スティグコイル
207   描画試料またはシリコンウェハ
211 強磁性体リング
212,213 円筒型永久磁石
214,215 補正用コイル
216 円筒型永久磁石212による軸方向磁界分布曲線
217 円筒型永久磁石213による軸方向磁界分布曲線
218 円筒型永久磁石212と円筒型永久磁石213の合計の軸方向磁界分布曲線
219 他の円筒型永久磁石
301   一本の電子ビームコラム
302   マルチ電子ビームコラム
303   半導体ウェハ
304   電子銃
305   第一矩形アパーチャ
306   矩形整形偏向器
307   磁界レンズ
308   第二矩形アパーチャ
309   位置決め偏向器
601   サプレッサー電極
602   引き出し電極
603   レンズ電極
604   陽極(アース電位)
605   第一矩形アパーチャ
606   第二矩形アパーチャ
607   ラウンドアパーチャ
608   位置決め偏向器
609   試料(Siウェハ)
610   ブランキング電極
611a  矩形整形偏向器1
611b  矩形整形偏向器2
621   投影レンズ
622   電子レンズ
623、624 縮小レンズ
625   投影レンズ
631a、631b~635a、635b 補正用コイル

Claims (12)

  1.  電子ビームをZ軸方向に射出する電子銃を具備する電子ビーム装置において利用される電子レンズであって、
     Z軸を中心軸とした円筒型強磁性体からなる外側円筒と、
     前記外側円筒の内側に配置された、Z軸方向に着磁された円筒型永久磁石と、
     前記円筒型永久磁石の内側または外側に、前記円筒型永久磁石と間隙をおいて配置され、前記円筒型永久磁石によるZ軸方向の磁界強度を調整する補正用コイルと、
     前記円筒型永久磁石と、前記補正用コイルとの間隙に配置され、内部に冷媒が流通されて、前記円筒型永久磁石の温度変化を抑制する冷媒流路と、
     を有する電子レンズ。
  2.  請求項1に記載の電子レンズであって、
     前記円筒型永久磁石における電子ビーム射出側のZ軸方向端面に、前記円筒型永久磁石による磁界を平均化する、薄い強磁性体リングを設置する電子レンズ。
  3.  請求項1または2に記載の電子レンズであって、
     前記円筒型永久磁石は、
     Z軸方向に並んで配置され、前記電子ビームの入射側に位置する第1円筒型永久磁石と電子ビームの射出側に位置する第2円筒型永久磁石を含み、
     前記第1円筒型永久磁石と第2円筒型永久磁石は、互いに反対方向の磁界を発生するように着磁されており、前記第1円筒型永久磁石は第2円筒型永久磁石に比べ内径が大きく、前記第2円筒型永久磁石により発生される中心磁界に対し、第1円筒型永久磁石による中心磁界が重ねられる電子レンズ。
  4.  請求項1または2に記載の電子レンズであって、
     前記円筒型永久磁石の、前記電子ビームの入射側に配置される他の円筒型永久磁石をさらに含み、
     前記他の円筒型永久磁石は、前記円筒型永久磁石側に発生する磁界が前記円筒型永久磁石により発生される磁界を強める磁界となるように径方向着磁されている電子レンズ。
  5.  請求項1~4のいずれか1つに記載の電子レンズであって、
     前記冷媒流路は、前記間隙に位置する円筒状の流路を有する電子レンズ。
  6.  請求項1~5のいずれか1つに記載の電子レンズをZ軸に略直交する平面上に複数個配列した複数の電子ビームを試料に向けて照射する電子ビーム装置。
  7.  少なくとも1段の電子ビームを収束結像する円筒型半径方向薄肉磁界型の電子レンズであって、
     Z軸を中心軸とした外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体からなる強磁性体と、
     前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、長さが略2分の1以下の半径方向に着磁された円筒型半径方向薄肉永久磁石と、
     前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内側に、少なくとも前記円筒型薄肉永久磁石とZ方向の長さが同じかまたは長い、内周の円筒型半径方向薄肉強磁性体と、
     を具備する電子レンズ。
  8.  請求項7に記載の電子レンズであって、
     内部に円筒状の非磁性空間を具備し、前記円筒状の非磁性空間の半径は前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の外周の半径の略3分の1よりも大きな半径であることを特徴とする電子レンズ。
  9.  請求項8に記載の電子レンズにおいて、
     前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、半径方向に着磁された前記円筒型半径方向薄肉永久磁石を挟むように設置された、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石内径と略内径が等しい1対の電磁コイルを具備し、
     前記1対の電磁コイルは前記薄肉永久磁石の強度を補正する逆向き磁界を発生することを特徴とする電子レンズ。
  10.  請求項9に記載の電子レンズにおいて、
     前記外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の上面または下面の一方、またはその両面に略外周半径の3分の1よりも大きな円形開口を具備する円板状の強磁性体を具備することを特徴とする電子レンズ。
  11.  請求項7~10のいずれか1つに記載の電子レンズをZ軸に略直交する平面上に複数個配列した複数の電子ビームを対象物に向けて照射する電子ビーム装置。
  12.  請求項11に記載する電子ビーム装置であって、
     前記Z軸方向とそれぞれに略直交するX軸方向とY軸方向のそれぞれの方向に、X軸方向にはピッチ略PXで等間隔に複数個配列し、Y軸方向にはピッチ略PYで等間隔に複数個配列した複数個の電子レンズ群を有し、
     前記電子レンズ群に液体または気体冷媒を流して温度制御をおこなうことを特徴とする電子ビーム装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120545A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Advantest Corp 電磁レンズ及び電子ビーム露光装置
JP2014135227A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Hitachi High-Technologies Corp 電粒子線装置及びその収差補正方法
JP2014194923A (ja) * 2013-02-27 2014-10-09 Param Co Ltd 電子レンズおよび電子ビーム装置
WO2018143319A1 (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 日立造船株式会社 ノズル式電子線照射装置
KR20190117738A (ko) 2017-04-11 2019-10-16 주식회사 아도반테스토 노광 장치
KR20190117737A (ko) 2017-04-11 2019-10-16 주식회사 아도반테스토 노광 장치
JP2020021733A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子光学系及びマルチビーム画像取得装置
WO2022230717A1 (ja) * 2021-04-28 2022-11-03 株式会社ニコン 荷電粒子光学系および荷電粒子装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065240A1 (ja) * 2009-11-26 2011-06-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
JP6114981B2 (ja) * 2012-10-17 2017-04-19 株式会社リガク X線発生装置
CN104217779B (zh) * 2014-09-15 2015-09-23 华中科技大学 一种电子束扩散截面修整装置及方法
JP6470124B2 (ja) * 2015-06-19 2019-02-13 株式会社東芝 粒子線ビームの制御電磁石及びこれを備えた照射治療装置
JP2017135218A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 株式会社アドバンテスト 荷電粒子ビームレンズ装置、荷電粒子ビームカラム、および荷電粒子ビーム露光装置
US10211021B2 (en) * 2016-04-11 2019-02-19 Kla-Tencor Corporation Permanent-magnet particle beam apparatus and method incorporating a non-magnetic metal portion for tunability
US10707047B2 (en) * 2016-08-31 2020-07-07 Hitachi High-Tech Corporation Measuring device and measuring method
CN109065428B (zh) * 2018-08-16 2020-10-09 电子科技大学 一种双栅控制式冷阴极电子枪及其制备方法
CZ2018584A3 (cs) * 2018-10-28 2020-02-05 DELONG INSTRUMENTS a. s. Korektor sférické vady v zařízení se svazkem nabitých částic a způsob korigování sférické vady další čočky, typicky objektivové čočky, tímto korektorem
EP3881347A1 (en) * 2018-11-16 2021-09-22 ASML Netherlands B.V. Electromagnetic compound lens and charged particle optical system with such a lens
NL2027307B1 (en) * 2021-01-13 2022-07-25 Vdl Enabling Tech Group B V A charged particle lens assembly and a charged particle beam apparatus provided with such charged particle lens assembly.
CN114791332B (zh) * 2022-04-06 2023-09-15 安徽蓝格利通新材应用股份有限公司 一种真空绝热板自动检测装置
CN115498589B (zh) * 2022-11-18 2023-03-31 国网天津市电力公司电力科学研究院 一种电缆终端无源加热保温装置及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244546A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 永久磁石を用いた多重極レンズ
JP2007311117A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Hitachi High-Technologies Corp 電子レンズ及びそれを用いた荷電粒子線装置
WO2009157054A1 (ja) * 2008-06-24 2009-12-30 株式会社アドバンテスト マルチコラム電子ビーム露光装置及び磁場発生装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2853657A (en) * 1945-09-04 1958-09-23 Henry B Hofacker Magnets
US3164739A (en) * 1960-07-20 1965-01-05 Vakutronik Veb Ion source of a duo-plasmatron
US3336526A (en) * 1963-12-30 1967-08-15 Varian Associates Superconducting magnet
WO1981002221A1 (en) * 1980-01-28 1981-08-06 V Pasmannik Reversible periodical magneto-focusing system
JPS60245132A (ja) * 1984-05-21 1985-12-04 Toshiba Corp 電子ビ−ム露光装置等の電子レンズ
GB2192092A (en) * 1986-06-25 1987-12-31 Philips Electronic Associated Magnetic lens system
US4731598A (en) * 1987-08-24 1988-03-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Periodic permanent magnet structure with increased useful field
US4975668A (en) * 1988-04-26 1990-12-04 Kanto Denshi Kogyo Co., Ltd. Electromagnetic focusing
JP2551867Y2 (ja) 1991-03-29 1997-10-27 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 フォーカスマグネット
JPH05128986A (ja) * 1991-11-06 1993-05-25 Jeol Ltd 磁場型レンズ
JP3325982B2 (ja) * 1993-12-27 2002-09-17 株式会社東芝 磁界界浸型電子銃
EP1120809B1 (en) 2000-01-27 2012-02-22 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Objective lens for a charged particle beam device
US6392231B1 (en) 2000-02-25 2002-05-21 Hermes-Microvision, Inc. Swinging objective retarding immersion lens electron optics focusing, deflection and signal collection system and method
US6750455B2 (en) * 2001-07-02 2004-06-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for multiple charged particle beams
CN100565774C (zh) * 2002-03-21 2009-12-02 汉民微测科技股份有限公司 回转减速浸没式物镜电子光学聚焦、偏转和信号的收集方法
GB2408143B (en) * 2003-10-20 2006-11-15 Ims Nanofabrication Gmbh Charged-particle multi-beam exposure apparatus
DE602007011888D1 (de) * 2007-03-14 2011-02-24 Integrated Circuit Testing Kühlung der Spule einer Magnetlinse

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244546A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 永久磁石を用いた多重極レンズ
JP2007311117A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Hitachi High-Technologies Corp 電子レンズ及びそれを用いた荷電粒子線装置
WO2009157054A1 (ja) * 2008-06-24 2009-12-30 株式会社アドバンテスト マルチコラム電子ビーム露光装置及び磁場発生装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2587517A4

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120545A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Advantest Corp 電磁レンズ及び電子ビーム露光装置
US8957389B2 (en) 2012-12-14 2015-02-17 Advantest Corp. Electromagnetic lens for electron beam exposure apparatus
JP2014135227A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Hitachi High-Technologies Corp 電粒子線装置及びその収差補正方法
JP2014194923A (ja) * 2013-02-27 2014-10-09 Param Co Ltd 電子レンズおよび電子ビーム装置
WO2018143319A1 (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 日立造船株式会社 ノズル式電子線照射装置
JP2018124217A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 日立造船株式会社 ノズル式電子線照射装置
KR20190117738A (ko) 2017-04-11 2019-10-16 주식회사 아도반테스토 노광 장치
KR20190117737A (ko) 2017-04-11 2019-10-16 주식회사 아도반테스토 노광 장치
JP2020021733A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子光学系及びマルチビーム画像取得装置
WO2022230717A1 (ja) * 2021-04-28 2022-11-03 株式会社ニコン 荷電粒子光学系および荷電粒子装置

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