JP5148014B2 - 電子レンズおよび電子ビーム装置 - Google Patents
電子レンズおよび電子ビーム装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5148014B2 JP5148014B2 JP2012511468A JP2012511468A JP5148014B2 JP 5148014 B2 JP5148014 B2 JP 5148014B2 JP 2012511468 A JP2012511468 A JP 2012511468A JP 2012511468 A JP2012511468 A JP 2012511468A JP 5148014 B2 JP5148014 B2 JP 5148014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- permanent magnet
- electron
- cylindrical
- cylindrical permanent
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims description 101
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 121
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 47
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 32
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 23
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 14
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 14
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N cobalt samarium Chemical compound [Co].[Sm] KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- UZHDGDDPOPDJGM-UHFFFAOYSA-N Stigmatellin A Natural products COC1=CC(OC)=C2C(=O)C(C)=C(CCC(C)C(OC)C(C)C(C=CC=CC(C)=CC)OC)OC2=C1O UZHDGDDPOPDJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/143—Permanent magnetic lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J3/00—Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J3/14—Arrangements for focusing or reflecting ray or beam
- H01J3/20—Magnetic lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J3/00—Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J3/14—Arrangements for focusing or reflecting ray or beam
- H01J3/20—Magnetic lenses
- H01J3/24—Magnetic lenses using permanent magnets only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/141—Electromagnetic lenses
- H01J37/1416—Electromagnetic lenses with superconducting coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
- H01J37/3056—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/002—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/14—Lenses magnetic
- H01J2237/1405—Constructional details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
本実施形態は、半導体(LSI)製造工程の回路パターンを描画するリソグラフィ分野で活用される電子ビーム描画技術における処理能力を飛躍的に高める多数個の電子ビームを用いたマルチコラム電子ビーム装置において、微細径レンズ構造が可能で、低消費電力の、高精度描画を可能にする、永久磁石を用いた電子レンズ、これを用いたマルチコラム電子ビーム描画装置に関する。技術の中心となるレンズ技術は電子ビームを用いた電子ビーム検査装置に同様に使用でき、効果も同様に並列化による高速化が出来るのでマルチコラム電子ビーム検査装置にも適用できるが、詳細な説明は主に電子ビーム描画装置について行う。
図2は、本発明の電子レンズの第二の実施形態を説明する図である。この電子レンズは、円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズである。電子レンズは、外周の円筒型半径方向薄肉強磁性体の内側に、半径方向に着磁された前記円筒型半径方向薄肉永久磁石を挟むように設置された、1対の前記円筒型半径方向薄肉永久磁石112と122と、前記円筒型半径方向薄肉永久磁石の内径と略内径が等しい1対の電磁コイル(補正用電磁コイル)114と115および116を具備前記各々の対の前記円筒型半径方向薄肉永久磁石および電磁コイルは逆向き磁界を発生する。電子ビーム描画装置または電子ビームを用いて基板の検査を行なう電子ビーム検査装置は、前記電子銃と前記円筒型半径方向薄肉磁界型電子レンズを、前記Z軸に平行に複数個並んだ電子ビーム光学鏡筒を有する。
図9には、第三の実施形態の構成が示されている。この電子レンズは、円筒状の薄肉強磁性体からなる外側円筒201を有している。この外側円筒201が純鉄などからなり、電子レンズの外部への漏れ磁場を抑制する。この強磁性体の外側円筒201により、上述のようにして、電子銃をマルチコラム化した際に隣接するコラムとの間で磁界干渉が起きないようにすることができる。
下側フランジ部から入った流体が内筒部を通過して上側フランジに抜ける場合を考慮し、上側で隣接するコラムのつば付内筒部材203に至る場合を実線、下側で隣接するコラムのつば付内筒部材203に至る場合を点線で表している。
図12には、第四の実施形態では、第三の実施形態に比べ、永久磁石202と、補正コイル204の内外が入れ替わっている。
次に、第五の実施形態について、図15に基づいて説明する。
102 円筒薄肉永久磁石
103 内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
104 磁束
105 上部の強磁性体からなる円板継磁石
106 下部の強磁性体からなる円板継磁石
107 上部の補正用電磁コイル
108 下部の補正用電磁コイル
109 O−リング
110 磁束密度分布
112 上部の円筒薄肉永久磁石
113 上部の内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
114 上部の補正用電磁コイル
115 中央部の補正用電磁コイル
116 下部の補正用電磁コイル
122 下部の円筒薄肉永久磁石
123 下部の内周の円筒薄肉強磁性体からなる継磁石
131 真空シール筒
132 冷却用フロリナート
201 外側円筒
202 永久磁石
203 つば付内筒部材
204 補正用コイル
205 スティグコイル
207 描画試料またはシリコンウェハ
211 強磁性体リング
212,213 円筒型永久磁石
214,215 補正用コイル
216 円筒型永久磁石212による軸方向磁界分布曲線
217 円筒型永久磁石213による軸方向磁界分布曲線
218 円筒型永久磁石212と円筒型永久磁石213の合計の軸方向磁界分布曲線
219 他の円筒型永久磁石
301 一本の電子ビームコラム
302 マルチ電子ビームコラム
303 半導体ウェハ
304 電子銃
305 第一矩形アパーチャ
306 矩形整形偏向器
307 磁界レンズ
308 第二矩形アパーチャ
309 位置決め偏向器
601 サプレッサー電極
602 引き出し電極
603 レンズ電極
604 陽極(アース電位)
605 第一矩形アパーチャ
606 第二矩形アパーチャ
607 ラウンドアパーチャ
608 位置決め偏向器
609 試料(Siウェハ)
610 ブランキング電極
611a 矩形整形偏向器1
611b 矩形整形偏向器2
621 投影レンズ
622 電子レンズ
623、624 縮小レンズ
625 投影レンズ
631a、631b〜635a、635b 補正用コイル
Claims (12)
- 電子ビームをZ軸方向に射出する電子銃を具備する電子ビーム装置において利用される電子レンズであって、
Z軸を中心軸とした円筒型強磁性体からなる外側円筒と、
前記外側円筒の内側に配置された、Z軸方向に着磁された円筒型永久磁石と、
前記円筒型永久磁石の内側または外側に、前記円筒型永久磁石と間隙をおいて配置され、前記円筒型永久磁石によるZ軸方向の磁界強度を調整する補正用コイルと、
前記円筒型永久磁石と、前記補正用コイルとの間隙に配置され、内部に冷媒が流通されて、前記円筒型永久磁石の温度変化を抑制する冷媒流路と、
を有する電子レンズ。 - 請求項1に記載の電子レンズであって、
前記円筒型永久磁石における電子ビーム射出側のZ軸方向端面に、前記円筒型永久磁石による磁界を平均化する、Z軸方向の厚みが薄い強磁性体リングを設置する電子レンズ。 - 請求項1または2に記載の電子レンズであって、
前記円筒型永久磁石は、
Z軸方向に並んで配置され、前記電子ビームの入射側に位置する第1円筒型永久磁石と電子ビームの射出側に位置する第2円筒型永久磁石を含み、
前記第1円筒型永久磁石と第2円筒型永久磁石は、互いに反対方向の磁界を発生するように着磁されており、前記第1円筒型永久磁石は第2円筒型永久磁石に比べ内径が大きく、前記第2円筒型永久磁石により発生される中心磁界に対し、第1円筒型永久磁石による中心磁界が重ねられる電子レンズ。 - 請求項1または2に記載の電子レンズであって、
前記円筒型永久磁石の、前記電子ビームの入射側に配置される他の円筒型永久磁石をさらに含み、
前記他の円筒型永久磁石は、前記円筒型永久磁石側に発生する磁界が前記円筒型永久磁石により発生される磁界を強める磁界となるように径方向着磁されている電子レンズ。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子レンズであって、
前記冷媒流路は、前記間隙に位置する円筒状の流路を有する電子レンズ。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子レンズをZ軸に略直交する平面上に複数個配列した複数の電子ビームを試料に向けて照射する電子ビーム装置。
- 電子ビームをZ軸方向に射出する電子銃を具備する電子ビーム装置において利用される電子レンズであって、
Z軸を中心軸とし、円筒型強磁性体からなる外側円筒と、
前記外側円筒の内側に配置され、Z軸方向の長さが前記外側円筒の略2分の1以下で半径方向に着磁された円筒型永久磁石と、
前記円筒型永久磁石の内側に配置され、Z方向の長さが前記円筒型永久磁石と同じかまたは長く、円筒型強磁性体からなる内側円筒と、
を具備する電子レンズ。 - 請求項7に記載の電子レンズであって、
内部に磁性体が含まれない円筒状空間を具備し、前記円筒状空間の半径は前記外側円筒の外周の半径の略3分の1よりも大きいことを特徴とする電子レンズ。 - 請求項8に記載の電子レンズにおいて、
前記外側円筒の内側に、半径方向に着磁された前記円筒型永久磁石を挟むように設置され、内径が前記円筒型永久磁石の内径と略等しい一対の電磁コイルを具備し、
前記一対の電磁コイルは前記薄肉永久磁石の強度を補正する逆向き磁界を発生することを特徴とする電子レンズ。 - 請求項9に記載の電子レンズにおいて、
前記外側円筒のZ軸方向の上面または下面の一方、またはその両面に、前記外側円筒の外周の半径の3分の1よりも大きな円形開口を具備する円板状の強磁性体を具備することを特徴とする電子レンズ。 - 請求項7〜10のいずれか1つに記載の電子レンズをZ軸に略直交する平面上に複数個配列し、複数の電子ビームを対象物に向けて照射する電子ビーム装置。
- 請求項11に記載する電子ビーム装置であって、
前記Z軸方向とそれぞれに略直交するX軸方向とY軸方向のそれぞれの方向に、X軸方向にはピッチPXで等間隔に複数個配列し、Y軸方向にはピッチPYで等間隔に複数個配列した電子レンズ群を有し、
前記電子レンズ群に向けて液体または気体冷媒を流して温度制御をおこなうことを特徴とする電子ビーム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012511468A JP5148014B2 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-25 | 電子レンズおよび電子ビーム装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010240408 | 2010-10-27 | ||
JP2010240408 | 2010-10-27 | ||
PCT/JP2011/074588 WO2012057166A1 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-25 | 電子レンズおよび電子ビーム装置 |
JP2012511468A JP5148014B2 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-25 | 電子レンズおよび電子ビーム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5148014B2 true JP5148014B2 (ja) | 2013-02-20 |
JPWO2012057166A1 JPWO2012057166A1 (ja) | 2014-05-12 |
Family
ID=45993872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012511468A Expired - Fee Related JP5148014B2 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-25 | 電子レンズおよび電子ビーム装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130134322A1 (ja) |
EP (1) | EP2587517B1 (ja) |
JP (1) | JP5148014B2 (ja) |
KR (1) | KR101861210B1 (ja) |
CN (1) | CN103038855B (ja) |
TW (1) | TWI539483B (ja) |
WO (1) | WO2012057166A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528683A (ja) * | 2014-09-15 | 2016-09-15 | ▲華▼中科技大学Huazhong University Of Science And Technology | 電子ビーム拡散断面用ドレッサー及びドレス方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8921784B2 (en) * | 2009-11-26 | 2014-12-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
JP6114981B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2017-04-19 | 株式会社リガク | X線発生装置 |
JP5667618B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2015-02-12 | 株式会社アドバンテスト | 電磁レンズ及び電子ビーム露光装置 |
JP6061686B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-01-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及びその収差補正方法 |
JP6323943B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2018-05-16 | 株式会社Param | 電子レンズおよび電子ビーム装置 |
JP6470124B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2019-02-13 | 株式会社東芝 | 粒子線ビームの制御電磁石及びこれを備えた照射治療装置 |
JP2017135218A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社アドバンテスト | 荷電粒子ビームレンズ装置、荷電粒子ビームカラム、および荷電粒子ビーム露光装置 |
US10211021B2 (en) * | 2016-04-11 | 2019-02-19 | Kla-Tencor Corporation | Permanent-magnet particle beam apparatus and method incorporating a non-magnetic metal portion for tunability |
WO2018042531A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 計測装置及び計測方法 |
JP6872380B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2021-05-19 | 日立造船株式会社 | ノズル式電子線照射装置 |
US10824077B2 (en) | 2017-04-11 | 2020-11-03 | Advantest Corporation | Exposure device |
US11101106B2 (en) | 2017-04-11 | 2021-08-24 | Advantest Corporation | Exposure device |
TWI744671B (zh) * | 2018-08-03 | 2021-11-01 | 日商紐富來科技股份有限公司 | 電子光學系統及多射束圖像取得裝置 |
CN109065428B (zh) * | 2018-08-16 | 2020-10-09 | 电子科技大学 | 一种双栅控制式冷阴极电子枪及其制备方法 |
CZ308174B6 (cs) * | 2018-10-28 | 2020-02-05 | DELONG INSTRUMENTS a. s. | Korektor sférické vady v zařízení se svazkem nabitých částic a způsob korigování sférické vady další čočky, typicky objektivové čočky, tímto korektorem |
KR20210075184A (ko) * | 2018-11-16 | 2021-06-22 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 전자기 복합 렌즈 및 이러한 렌즈를 갖는 하전 입자 광학 시스템 |
NL2027307B1 (en) * | 2021-01-13 | 2022-07-25 | Vdl Enabling Tech Group B V | A charged particle lens assembly and a charged particle beam apparatus provided with such charged particle lens assembly. |
US20240212969A1 (en) * | 2021-04-28 | 2024-06-27 | Nikon Corporation | Charged particle optical system and charged particle apparatus |
CN114791332B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-09-15 | 安徽蓝格利通新材应用股份有限公司 | 一种真空绝热板自动检测装置 |
CN115498589B (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-31 | 国网天津市电力公司电力科学研究院 | 一种电缆终端无源加热保温装置及制备方法 |
JP2024091535A (ja) * | 2022-12-22 | 2024-07-04 | アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー | 荷電粒子レンズ、電磁レンズ及び荷電粒子光学装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63244546A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 永久磁石を用いた多重極レンズ |
WO2009157054A1 (ja) * | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 株式会社アドバンテスト | マルチコラム電子ビーム露光装置及び磁場発生装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2853657A (en) * | 1945-09-04 | 1958-09-23 | Henry B Hofacker | Magnets |
US3164739A (en) * | 1960-07-20 | 1965-01-05 | Vakutronik Veb | Ion source of a duo-plasmatron |
US3336526A (en) * | 1963-12-30 | 1967-08-15 | Varian Associates | Superconducting magnet |
WO1981002221A1 (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-06 | V Pasmannik | Reversible periodical magneto-focusing system |
JPS60245132A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-04 | Toshiba Corp | 電子ビ−ム露光装置等の電子レンズ |
GB2192092A (en) * | 1986-06-25 | 1987-12-31 | Philips Electronic Associated | Magnetic lens system |
US4731598A (en) * | 1987-08-24 | 1988-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Periodic permanent magnet structure with increased useful field |
US4975668A (en) * | 1988-04-26 | 1990-12-04 | Kanto Denshi Kogyo Co., Ltd. | Electromagnetic focusing |
JP2551867Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1997-10-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フォーカスマグネット |
JPH05128986A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-05-25 | Jeol Ltd | 磁場型レンズ |
JP3325982B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2002-09-17 | 株式会社東芝 | 磁界界浸型電子銃 |
EP1120809B1 (en) * | 2000-01-27 | 2012-02-22 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Objective lens for a charged particle beam device |
US6392231B1 (en) | 2000-02-25 | 2002-05-21 | Hermes-Microvision, Inc. | Swinging objective retarding immersion lens electron optics focusing, deflection and signal collection system and method |
US6750455B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-06-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for multiple charged particle beams |
JP2005521215A (ja) * | 2002-03-21 | 2005-07-14 | エルメス−マイクロビジョン・(タイワン)・インコーポレーテッド | スインギング対物減速浸漬レンズの電子光学的集束、偏向、信号収集システムと方法 |
GB2408143B (en) * | 2003-10-20 | 2006-11-15 | Ims Nanofabrication Gmbh | Charged-particle multi-beam exposure apparatus |
JP4795847B2 (ja) | 2006-05-17 | 2011-10-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子レンズ及びそれを用いた荷電粒子線装置 |
DE602007011888D1 (de) * | 2007-03-14 | 2011-02-24 | Integrated Circuit Testing | Kühlung der Spule einer Magnetlinse |
-
2011
- 2011-10-25 KR KR1020137000919A patent/KR101861210B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-25 CN CN201180037664.XA patent/CN103038855B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-25 JP JP2012511468A patent/JP5148014B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-25 US US13/814,190 patent/US20130134322A1/en not_active Abandoned
- 2011-10-25 EP EP11836299.5A patent/EP2587517B1/en not_active Not-in-force
- 2011-10-25 WO PCT/JP2011/074588 patent/WO2012057166A1/ja active Application Filing
- 2011-10-27 TW TW100139001A patent/TWI539483B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-05-07 US US14/271,940 patent/US9418815B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63244546A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 永久磁石を用いた多重極レンズ |
WO2009157054A1 (ja) * | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 株式会社アドバンテスト | マルチコラム電子ビーム露光装置及び磁場発生装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528683A (ja) * | 2014-09-15 | 2016-09-15 | ▲華▼中科技大学Huazhong University Of Science And Technology | 電子ビーム拡散断面用ドレッサー及びドレス方法 |
US9767985B2 (en) | 2014-09-15 | 2017-09-19 | Huazhong University Of Science And Technology | Device and method for optimizing diffusion section of electron beam |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012057166A1 (ja) | 2014-05-12 |
WO2012057166A1 (ja) | 2012-05-03 |
KR101861210B1 (ko) | 2018-05-25 |
CN103038855B (zh) | 2016-02-03 |
KR20130138713A (ko) | 2013-12-19 |
US9418815B2 (en) | 2016-08-16 |
US20140252245A1 (en) | 2014-09-11 |
EP2587517A4 (en) | 2014-05-07 |
CN103038855A (zh) | 2013-04-10 |
EP2587517B1 (en) | 2015-09-09 |
TW201225144A (en) | 2012-06-16 |
US20130134322A1 (en) | 2013-05-30 |
EP2587517A1 (en) | 2013-05-01 |
TWI539483B (zh) | 2016-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5148014B2 (ja) | 電子レンズおよび電子ビーム装置 | |
US10163604B2 (en) | Multiple charged particle beam apparatus | |
US7872240B2 (en) | Corrector for charged-particle beam aberration and charged-particle beam apparatus | |
US8390201B2 (en) | Multi-column electron beam exposure apparatus and magnetic field generation device | |
KR101854813B1 (ko) | 다축 렌즈, 합성 렌즈를 사용하는 빔 시스템, 및 합성 렌즈를 제조하는 방법 | |
JP2014127569A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP2000285840A (ja) | 電子銃および電子銃を用いた描画装置および電子線応用装置 | |
EP4120314B1 (en) | Electromagnetic lens | |
JP6544567B2 (ja) | 電子レンズおよびマルチコラム電子ビーム装置 | |
JP6323943B2 (ja) | 電子レンズおよび電子ビーム装置 | |
KR20220141747A (ko) | 하전 입자 빔 묘화 장치 | |
JP2007035386A (ja) | 電子線装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 | |
US20240021403A1 (en) | Adjustable Permanent Magnetic Lens Having Thermal Control Device | |
US7569834B1 (en) | High resolution charged particle projection lens array using magnetic elements | |
US20240212970A1 (en) | Adjustable Magnetic Lens Having Permanent-Magnetic and Electromagnetic Components | |
EP4276878A1 (en) | Adjustable permanent magnetic lens having shunting device | |
JPH04352414A (ja) | 電子ビーム露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5148014 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |