JP2005521215A - スインギング対物減速浸漬レンズの電子光学的集束、偏向、信号収集システムと方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Ed=k[(1/2)B’(z)r(z)+B(z)r(z)/z]+(1/2)Φ”(z)r(z)+Φ’(z)r(z)/z
を満足することが好ましい。上式で、Edは、所与の偏向を生成させるための偏向ユニット内における電界強度であり、光軸(Z軸)と直交している。r(z)は、Z軸に沿った距離を関数としたZ軸からの半径方向の偏向距離である。B(z)は、レンズの光軸に沿った磁束密度である。Φ(z)は光軸上の電位である。Φ’(z)はzに対する一次微分であり、Φ”(z)はzに対する二次微分である。B’(z)はzに対する一次微分である。kは、必要な単位変換を実行するための定数である。
Claims (47)
- 一次粒子線を集束させ、集束した粒子線を調査すべき標本上に移動させ、かつ、前記標本に衝突する前記一次粒子線よって生成される二次電子と後方散乱電子を収集するためのスインギング対物減速浸漬レンズ系であって、
前記粒子線が貫通して移動する中央ボアを有し、前記粒子線の粒子を前記標本に集束させるための磁界を前記標本の近傍に生成させるための磁気レンズと、
前記標本の近傍と前記標本で前記粒子線に減速電界を与え、それにより前記粒子線が前記標本に衝突する際の前記粒子線のエネルギーを小さくするための電位を有する電極と、
前記粒子線の軸に沿って配置された複数の偏向ユニットを備え、前記標本を走査するために前記粒子線を偏向させる偏向システムであって、前記偏向ユニットの少なくとも1つが前記粒子線の前記減速電界中に配置され、残りの前記偏向ユニットが前記磁気レンズの前記中央ボア内に配置された偏向システムと
を備えたスインギング対物減速浸漬レンズ系。 - 前記一次粒子線が電子ビームであり、
前記一次粒子線が前記標本に衝突することによって生成される後方散乱電子と二次電子を収集するための検出ユニットであって、前記検出ユニットが、前記粒子線の軸に沿って、前記一次粒子線の方向とは逆方向に移動する前記後方散乱電子と二次電子を捕獲するように配置された検出ユニットをさらに備えた請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記一次粒子線が電子ビームである請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記磁気レンズがサイド・ポール磁気レンズである請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記磁気レンズの前記中央ボアが前記粒子線の軸の周りに軸対称をなしている請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記複数の偏向ユニットの第1のグループが、走査すべき領域の開始位置に前記粒子線を配置するように偏向させ、
前記複数の偏向ユニットの第2のグループが、前記領域の像を構築することができるように、前記粒子線を走査移動で前記領域を移動させる請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記第1のグループの偏向ユニットが、前記粒子線の走査速度より遅い速度で前記粒子線を開始位置に偏向させる請求項6に記載の対物レンズ系。
- 前記減速電界中に配置された前記偏向ユニットが偏向ユニットの前記第1のグループに包含される請求項6に記載の対物レンズ系。
- 前記粒子線が前記中央ボアを通って移動している間、前記磁気レンズの前記中央ボア内に配置された前記複数の偏向ユニットが、前記粒子線のエネルギーを維持するように粒子線源の電位より高い平均電位に維持される請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記粒子線源が負の電位に維持され、前記磁気レンズの前記中央ボア内に配置された前記複数の偏向ユニットが平均接地電位に維持される請求項9に記載の対物レンズ系。
- 前記粒子線源の前記負の電位が約−12kVである請求項10に記載の対物レンズ系。
- 前記粒子線源の前記負の電位が、約−2kVないし−35kVの範囲内で変化する請求項10に記載の対物レンズ系。
- 前記標本が前記粒子線源の電位に対して正の電位を有し、
前記減速電界中に配置された前記偏向ユニットが、前記標本の前記電位に対して負である平均電位に維持される請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記標本の前記正の電位の範囲が約250Vないし1500Vである請求項13に記載の対物レンズ系。
- 前記偏向ユニットの前記負の平均電位の範囲が約−200Vないし−3000Vである請求項13に記載の対物レンズ系。
- 偏向ユニットが、前記一次粒子線が通過する開口を有し、前記偏向ユニットが、Edが所与の偏向を生成させるための、光軸(Z軸)と直交する、前記偏向ユニット内の電界強度であり、r(z)がZ軸に沿った距離を関数としたZ軸からの半径方向の偏向距離であり、B(z)がレンズの光軸に沿った磁束密度であり、Φ(z)が光軸上の電位であり、Φ’(z)がzに対する一次微分であり、Φ”(z)がzに対する二次微分であり、B’(z)がzに対する一次微分であり、kが必要な単位変換を実行するための定数である一次スインギング対物減速浸漬レンズ基準
Ed=k[(1/2)B’(z)r(z)+B(z)r(z)/z]+(1/2)Φ”(z)r(z)+Φ’(z)r(z)/z
を満足する電圧強度(Ed)を前記開口の両端間に有し、かつ、偏向距離(r(z))を有する請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記偏向ユニットが、三次と五次の収差を実質的に低減するように最適化された電圧強度および偏向距離を有する請求項16に記載の対物レンズ系。
- 前記磁気レンズの前記中央ボアの形状がバケット形であり、
前記バケットの頂部近くの中央磁気レンズ内に配置された前記偏向ユニットの直径がより大きく、前記バケットの底部近くに配置された前記偏向ユニットの直径がより小さい請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記磁気レンズの前記中央ボアが、前記一次粒子線が前記中央ボアに入射する位置に電子線用開口を有し、前記一次粒子線が前記磁気レンズの前記中央ボアから射出する位置にレンズ開口を有する請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記磁気レンズの前記中央ボアが、前記一次粒子線が前記中央ボアに入射する位置に電子線用開口を有し、
前記一次粒子線が前記中央ボアに入射する位置の真下に配置された、前記電子線用開口より大きい開口を有する環状検出ユニットをさらに備えた請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記検出器が、直径の範囲が約0.3mmないし2mmである開口を有する請求項20に記載の対物レンズ系。
- 前記偏向ユニットが静電偏向ユニットである請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記偏向ユニットの各々が、
互いに絶縁された複数の導電セグメントと、
前記導電セグメントによって囲まれた、前記一次粒子線が通過する孔を有する、前記導電セグメントを支持するための基板とを備え、
前記偏向ユニットを通って移動する前記粒子線を偏向させるように、前記セグメントのうちの少なくとも2つのセグメントに電圧が印加される請求項1に記載の対物レンズ系。 - 前記偏向ユニットの各々が、それぞれ3つのセグメントからなる4つのグループに配列された12個の導電セグメントを備え、
前記一次粒子線を偏向させるように前記4つのセグメント・グループの各々に個別に電圧が印加される請求項23に記載の対物レンズ系。 - 前記4つのグループのうちの2つのグループが前記一次粒子線をX方向に偏向させ、前記4つのグループのうちの他の2つのグループが前記一次粒子線をY方向に偏向させる請求項1に記載の対物レンズ系。
- 前記X方向のグループとY方向のグループが差動的にドライブされる請求項1に記載の対物レンズ系。
- 対物レンズ系の標本走査領域を拡大させる方法であって、
粒子線の粒子を前記標本に集束させるための磁界を前記標本の近傍に生成させるステップと、
前記標本への衝突に先立って前記粒子線のエネルギーを小さくするための減速電界を与えるステップと、
集束した粒子線を走査すべき領域に位置決めするステップであって、前記領域が前記標本の偏向領域内に存在し、前記標本上の前記偏向領域を拡大させるために前記粒子線を前記減速電界中で偏向させることによって最終段階が生じる位置決めするステップとを含む方法。 - 偏向ユニットが、前記一次粒子線が通過する開口を有し、前記偏向ユニットが、Edが所与の偏向を生成するための、光軸(Z軸)と直交する前記偏向ユニット内の電界強度であり、r(z)がZ軸に沿った距離を関数としたZ軸からの半径方向の偏向距離であり、B(z)が前記レンズの光軸に沿った磁束密度であり、Φ(z)が光軸上の電位であり、Φ’(z)がzに対する一次微分であり、Φ”(z)がzに対する二次微分であり、B’(z)がzに対する一次微分であり、kが必要な単位変換を実行するための定数である一次スインギング対物減速浸漬レンズ基準
Ed=k[(1/2)B’(z)r(z)+B(z)r(z)/z]+(1/2)Φ”(z)r(z)+Φ’(z)r(z)/z
を満足する電圧強度(Ed)を前記開口の両端間に有し、かつ、偏向距離(r(z))を有する請求項27に記載の方法。 - 前記偏向ユニットが、三次と五次の収差を実質的に低減するように最適化された電圧強度および偏向距離を有する請求項28に記載の対物レンズ系。
- 前記粒子線が電子ビームである請求項27に記載の方法。
- 磁界を生成する前記ステップが、磁気レンズから磁界を生成するステップを含む請求項27に記載の方法。
- 前記磁気レンズがサイド・ポール磁気レンズ・タイプの磁気レンズである請求項31に記載の方法。
- 前記サイド・ポール磁気レンズが、前記サイド・ポール磁気レンズ内に形成された、前記粒子線軸の周りに軸対称をなす中央ボアを備えた請求項32に記載の方法。
- 標本を観察するための走査型顕微鏡であって、
一次粒子線源と、
一次粒子線にエネルギーを付与するための加速電極(陽極)と、
前記一次粒子線源を前記標本に集束させるための対物レンズ系であって、
前記粒子線が貫通して移動する中央ボアを有し、前記粒子線の粒子を前記標本に集束させるための磁界を前記標本の近傍に生成させるための磁気レンズと、
前記標本の近傍の前記粒子線に減速電界を与え、それにより前記粒子線が前記標本に衝突する際の前記粒子線のエネルギーを小さくするための電位を有する電極と、
粒子線の軸に沿って配置された複数の偏向ユニットを備えた、前記標本を走査するように前記粒子線を偏向させる偏向システムであって、少なくとも1つの前記偏向ユニットが前記粒子線の前記減速電界中に配置され、残りの前記偏向ユニットが前記磁気レンズの前記中央ボア内に配置された偏向システムとを備えた対物レンズ系と
を備えた走査型顕微鏡。 - 前記粒子線源から前記一次粒子線を受け取り、かつ、前記対物レンズ系に集束一次粒子線を提供するようにされた集光レンズ系をさらに備えた請求項34に記載の電子顕微鏡。
- 前記粒子線源が電子ビーム源である請求項34に記載の顕微鏡。
- 前記磁気レンズがサイド・ポール磁気レンズである請求項34に記載の顕微鏡。
- 前記磁気レンズが、前記磁気レンズ内に形成された中央ボアを備えた請求項34に記載の顕微鏡。
- 前記磁気レンズの前記中央ボアが前記粒子線の軸の周りに軸対称をなしている請求項38に記載の顕微鏡。
- 偏向ユニットが、前記一次粒子線が通過する開口を有し、前記偏向ユニットが、Edが所与の偏向を生成するための、光軸(Z軸)と直交する前記偏向ユニット内の電界強度であり、r(z)がZ軸に沿った距離を関数としたZ軸からの半径方向の偏向距離であり、B(z)が前記レンズの光軸に沿った磁束密度であり、Φ(z)が光軸上の電位であり、Φ’(z)がzに対する一次微分であり、Φ”(z)がzに対する二次微分であり、B’(z)がzに対する一次微分であり、kが必要な単位変換を実行するための定数である一次スインギング対物減速浸漬レンズ基準
Ed=k[(1/2)B’(z)r(z)+B(z)r(z)/z]+(1/2)Φ”(z)r(z)+Φ’(z)r(z)/z
を満足する電圧強度(Ed)を前記開口の両端間に有し、かつ、偏向距離(r(z))を有する請求項34に記載の顕微鏡。 - 前記偏向ユニットが、三次と五次の収差を実質的に低減するように最適化された電圧強度および偏向距離を有する請求項40に記載の対物レンズ系。
- 前記偏向ユニットが静電偏向ユニットである請求項34に記載の顕微鏡。
- 前記粒子線源が第1の電位に帯電し、前記加速陽極が第2の電位に帯電し、前記減速電界電極が第3の電位に帯電し、前記ボア内の前記偏向ユニットが第4の電位に帯電し、前記ボアの外部の前記偏向ユニットが第5の電位に帯電し、前記標本が第6の電位に帯電し、
前記第1から第6の電位の関係が相対関係であり、どの電位も接地電位とすることができる請求項34に記載の顕微鏡。 - 走査すべき領域に前記集束粒子線を位置決めするステップが、前記減速電界中に配置された偏向ユニットを含む第1のセットの偏向ユニットによって実行される請求項27に記載の方法。
- 走査中の前記領域上の位置に前記粒子線が保持されている間、前記領域を走査するステップをさらに含み、前記粒子線の走査移動の速度が前記粒子線の位置決めの動きの速度より速い請求項27に記載の方法。
- 走査すべき領域に前記集束粒子線を位置決めするステップが、前記減速電界中に配置された偏向ユニットを含む第1のセットの偏向ユニットによって実行され、
前記領域を走査するステップが、前記第1のセットとは別の第2のセットの偏向ユニットによって実行される請求項44に記載の方法。 - 前記領域を走査している間に前記標本から放出される二次電子と後方散乱電子を収集するステップをさらに含む請求項44に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021528833A (ja) * | 2017-11-21 | 2021-10-21 | フォーカス−イービーム テクノロジー (ベイジン) カンパニー, リミテッド | 低エネルギー走査型電子顕微鏡システム、走査型電子顕微鏡システム及び試料検知方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130134322A1 (en) | 2010-10-27 | 2013-05-30 | Param Corporation | Electron lens and the electron beam device |
KR101524381B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2015-05-29 | 현대제철 주식회사 | 레들 카세트용 방열판 |
TWI576888B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-04-01 | 財團法人工業技術研究院 | 檢測儀器及其檢測方法 |
KR20190091577A (ko) * | 2015-07-22 | 2019-08-06 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 복수의 하전 입자 빔을 이용하는 장치 |
CN106783466B (zh) * | 2016-12-27 | 2019-04-02 | 四川智研科技有限公司 | 一种加速电子束流光学结构 |
CN106920723A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-07-04 | 聚束科技(北京)有限公司 | 一种扫描聚焦系统及电子束控制方法 |
CN117706881B (zh) * | 2024-02-05 | 2024-05-17 | 广东省科学院半导体研究所 | 一种电子束偏转模组、电子束聚焦偏转系统及电子束光柱体 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202630A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Rikagaku Kenkyusho | Electrostatic deflector |
JPH02281612A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子ビーム投射システム |
JPH1064464A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-03-06 | Act Advanced Circuit Testing G Fuer Testsystementwicklung Mbh | 検出器対物レンズ装置 |
JPH1151886A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Hitachi Ltd | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 |
WO2001056056A2 (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Objective lens for a charged particle beam device |
JP2001513258A (ja) * | 1997-12-23 | 2001-08-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem |
JP2001273861A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Toshiba Corp | 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法 |
JP2001283759A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-10-12 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡 |
-
2002
- 2002-03-21 JP JP2003578966A patent/JP2005521215A/ja active Pending
- 2002-03-21 KR KR1020047014962A patent/KR100813210B1/ko active IP Right Grant
- 2002-03-21 AU AU2002330873A patent/AU2002330873A1/en not_active Abandoned
- 2002-03-21 CN CNB2007100023408A patent/CN100565774C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202630A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Rikagaku Kenkyusho | Electrostatic deflector |
JPH02281612A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子ビーム投射システム |
JPH1064464A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-03-06 | Act Advanced Circuit Testing G Fuer Testsystementwicklung Mbh | 検出器対物レンズ装置 |
JPH1151886A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Hitachi Ltd | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 |
JP2001513258A (ja) * | 1997-12-23 | 2001-08-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem |
JP2001283759A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-10-12 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡 |
WO2001056056A2 (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Objective lens for a charged particle beam device |
JP2001273861A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Toshiba Corp | 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
日本学術振興会第132委員会, 電子・イオンビームハンドブック, vol. 第2版, JPN4007001843, 25 September 1986 (1986-09-25), JP, pages 95頁, ISSN: 0000814827 * |
日本学術振興会第132委員会, 電子・イオンビームハンドブック, vol. 第2版, JPNX007050425, 25 September 1986 (1986-09-25), JP, pages 95頁, ISSN: 0000894214 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021528833A (ja) * | 2017-11-21 | 2021-10-21 | フォーカス−イービーム テクノロジー (ベイジン) カンパニー, リミテッド | 低エネルギー走査型電子顕微鏡システム、走査型電子顕微鏡システム及び試料検知方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2002330873A1 (en) | 2003-10-08 |
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KR100813210B1 (ko) | 2008-03-13 |
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AU2002330873A8 (en) | 2003-10-08 |
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