WO2012035711A1 - マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 - Google Patents

マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012035711A1
WO2012035711A1 PCT/JP2011/004904 JP2011004904W WO2012035711A1 WO 2012035711 A1 WO2012035711 A1 WO 2012035711A1 JP 2011004904 W JP2011004904 W JP 2011004904W WO 2012035711 A1 WO2012035711 A1 WO 2012035711A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
region
master mold
metal plate
outer peripheral
photoresist
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/004904
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幸太郎 田代
克洋 西牧
Original Assignee
富士フィルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フィルム株式会社 filed Critical 富士フィルム株式会社
Publication of WO2012035711A1 publication Critical patent/WO2012035711A1/ja
Priority to US13/799,784 priority Critical patent/US8747943B2/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F17/00—Multi-step processes for surface treatment of metallic material involving at least one process provided for in class C23 and at least one process covered by subclass C21D or C22F or class C25
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855—Coating only part of a support with a magnetic layer
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/86—Re-recording, i.e. transcribing information from one magnetisable record carrier on to one or more similar or dissimilar record carriers
    • G11B5/865—Re-recording, i.e. transcribing information from one magnetisable record carrier on to one or more similar or dissimilar record carriers by contact "printing"
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/74—Record carriers characterised by the form, e.g. sheet shaped to wrap around a drum
    • G11B5/743—Patterned record carriers, wherein the magnetic recording layer is patterned into magnetic isolated data islands, e.g. discrete tracks
    • G11B5/746—Bit Patterned record carriers, wherein each magnetic isolated data island corresponds to a bit

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a master mold having a predetermined fine concavo-convex pattern on the surface, and a method for cutting a master mold from a master.
  • Magnetic transfer is a transfer technique performed in the manufacture of magnetic recording media, and is used for transfer in a state in which a magnetic transfer master disk having a fine magnetic pattern on the surface is in close contact with a slave medium (also referred to as a transfer medium).
  • a magnetic field is applied to transfer information (for example, servo signals) corresponding to the magnetization pattern to a slave medium.
  • nanoimprint is a transfer technique performed in the manufacture of discrete track media (DTM), bit patterned media (BPM), etc.
  • a master substrate for nanoimprint having a fine concavo-convex pattern on its surface is a thermoplastic resin or a photocurable resin. It is a technology that presses the pattern onto the resin and transfers the uneven pattern to the resin.
  • a master mold including the master disk and the master carrier as described above can be pressed against a slave medium to transfer a two-dimensional or three-dimensional pattern all at once. It is possible to easily form a nano-level fine pattern at low cost.
  • a concavo-convex pattern corresponding to transfer information is formed on the surface of a substrate and a magnetic layer is coated on the surface of the concavo-convex pattern as in Patent Document 1. in use.
  • this master disk is an electroforming process for forming a metal disk having an uneven pattern on the surface by laminating a metal disk made of an electroformed layer by electroforming on an original plate on which transfer information is formed in an uneven pattern, It is generally manufactured by coating a magnetic layer on the surface of the concavo-convex pattern after passing through a peeling process for peeling the disk from the original plate and a cutting process for punching the peeled metal disk into a predetermined size and shape. It is.
  • the conventional master mold manufactured by the above-described process has a problem that warpage and distortion occur due to local deformation generated during the cutting process by punching as described above. If the master mold is warped or distorted and its flatness is low, a good adhesion state between the master mold and the slave medium cannot be realized, resulting in an adhesion problem that a highly accurate pattern transfer cannot be performed.
  • the flatness of the master disk is low, even if the master disk is pressed against the slave medium, there will be protrusions that cannot properly contact the slave medium, and the magnetization pattern can be transferred normally. The problem that it is not possible arises.
  • the flatness of the master carrier is low, when the master carrier is pressed against the slave medium, the thickness of the remaining film formed at the bottom of the concave portion of the resist layer of the slave medium becomes uneven. The problem arises. Accordingly, the flatness of the master mold is extremely important in order to perform pattern transfer with high accuracy in the above-described method of batch transfer.
  • a buffer material (cushion material) is provided on the back surface of the master mold, the adhesion pressure is increased, or the master mold and the slave by vacuum suction. For example, air on the contact surface with the medium is eliminated.
  • the present invention has been made in view of the above problems.
  • the master mold manufacturing method and the master mold cut-off method the master mold having high flatness is obtained by reducing warpage and distortion generated during the cut-out process of the master mold.
  • An object of the present invention is to provide a master mold manufacturing method and a master mold cutting method that enable the cutting process.
  • a method for producing a master mold according to the present invention includes: In the manufacturing method of the master mold having a concavo-convex pattern corresponding to the transfer information on the surface, Create a metal disc with an uneven pattern on one side, A protective film is provided on the one surface of the metal plate, Provide a photoresist on the other side of the metal plate, Removing only the portion of the photoresist corresponding to the annular outer periphery cut-out region in contact with the outer periphery of the mold region of the metal plate, Etching the metal plate using the remaining photoresist as a mask, The photoresist is removed, and the protective film is peeled off.
  • a certain area of the metal disk is “annular” means that the area has a shape surrounding the other predetermined area.
  • the shape includes a circular shape and a rectangular shape.
  • the “mold area” means an area of a metal plate that is set to become a master mold by being cut from the metal plate.
  • the “peripheral cut-out area” means an area of the metal plate that is set to be etched to cut the master mold from the metal plate. “Removing only the corresponding part of the photoresist corresponding to the corresponding part” in a certain area on the metal plate means that the width of the part from which the photoresist is removed is the width of the corresponding area. This means that only the photoresist corresponding to the region is removed.
  • the photoresist corresponding to the outer peripheral cut region is removed, and the metal plate is separated from the outer peripheral cut region and corresponds to the stress dividing region of the metal disk surrounding the outer peripheral cut region. It is preferable to remove only the part of the photoresist.
  • stress dividing region means a region of a metal plate that is set to be etched in order to divide stress at a predetermined portion outside the outer peripheral cut region.
  • the shape of the stress dividing region is annular, and the width of the stress dividing region is 0.5 to 10 mm.
  • the shape of the outer peripheral cut region is preferably an annular shape, and the shape of the stress dividing region is preferably an annular shape concentric with the outer peripheral cut region.
  • the etching is preferably wet etching.
  • the wet etching is preferably performed using an iron (III) chloride solution as an etching solution.
  • the portion of the photoresist corresponding to the outer peripheral cut region is removed, and the portion of the photoresist corresponding to the annular inner peripheral cut region in contact with the inner periphery of the mold region of the metal disk from the inside is also removed. it can.
  • the “inner peripheral cut-out area” means an area of a metal disk set to be etched to form the inner peripheral shape of the master mold.
  • the cutting method of the master mold according to the present invention In the cutting method of the master mold having a concavo-convex pattern corresponding to the transfer information on the surface, Create a metal disc with an uneven pattern on one side, A protective film is provided on the one surface of the metal plate, Provide a photoresist on the other side of the metal plate, Removing only the portion of the photoresist corresponding to the annular outer periphery cut-out region in contact with the outer periphery of the mold region of the metal plate, The metal plate is etched using the remaining photoresist as a mask.
  • the photoresist corresponding to the outer periphery cutting region is removed and the metal plate is separated from the outer periphery cutting region and corresponds to the stress cutting region of the metal disk surrounding the outer periphery cutting region. It is preferable that only the portion of the photoresist to be removed is removed.
  • the shape of the stress dividing region is annular, and the width of the stress dividing region is 0.5 to 10 mm.
  • the shape of the outer peripheral cut region is preferably an annular shape, and the shape of the stress dividing region is preferably an annular shape concentric with the outer peripheral cut region.
  • the etching is preferably wet etching.
  • the wet etching is preferably performed using an iron (III) chloride solution as an etching solution.
  • the portion of the photoresist corresponding to the outer peripheral cut region is removed, and the portion of the photoresist corresponding to the annular inner peripheral cut region in contact with the inner periphery of the mold region of the metal disk from the inside is also removed. it can.
  • the master mold manufacturing method and the master mold cutting method according to the present invention are, in particular, producing a metal plate having a concavo-convex pattern on one surface, providing a protective film on one surface of the metal plate, Photoresist is provided on the other surface, and only the portion of the photoresist corresponding to the annular peripheral cut region that contacts the outer periphery of the mold region of the metal plate from the outside is removed, and the remaining photoresist is used as a mask. Etching is performed.
  • produces at the time of a cutting process can be suppressed. As a result, it is possible to reduce warpage and distortion, and to produce or cut a master mold with high flatness.
  • FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view of a portion A warped in FIG. 5A.
  • FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view of a portion A warped in FIG. 5A.
  • FIG. 5B shows the one part process of the manufacturing method and cutting method of 2nd Embodiment of the master disk for magnetic transfer.
  • FIGS. 1A to 1D are schematic cross-sectional views showing some steps of the manufacturing method and the cutting method of the present embodiment of a master mold (master disk) for magnetic transfer.
  • a metal disk 1 having an uneven pattern on one surface is prepared and prepared.
  • a protective film 2 FIGS. 1A to 1D
  • a photoresist 5 is provided on the other surface of the metal plate 1, and portions of the photoresist 5 corresponding to the inner peripheral cut region 21 and the outer peripheral cut region 22 of the metal plate 1 are formed as electrons.
  • the exposed portions of the photoresist 5 are removed by development (FIG.
  • FIG. 1B the metal plate 1 in the inner peripheral cut-out region 21 and the outer peripheral cut-out region 22 is etched by wet etching using the remaining photoresist 5 as a mask.
  • FIG. 1C the manufacturing method of this embodiment of the master disk 10 implements said cutting processing method, Then, all the photoresists 5 are removed (a of FIG. 1D), and the protective film 2 is peeled ( FIG. 1D b).
  • the metal plate 1 is usually fixed to a handling member in consideration of the convenience of handling operation. In FIG. 2, the illustration of the handling member is omitted.
  • the master disk 10 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment includes a metal master substrate 12 and a magnetic layer 14.
  • the master substrate 12 has a fine concavo-convex pattern P corresponding to magnetic transfer information on the surface, and the magnetic layer 14 is formed on the concavo-convex surface.
  • a mode in which a protective layer and a lubricating layer are provided on the magnetic layer 14 is preferable.
  • the convex portions of the fine concavo-convex pattern P are rectangular in a plan view, the length A in the track direction (the circumferential direction of the disc, the direction of the white arrow in FIG. 2), and the track width direction (the radius of the disc).
  • the direction L) and the height (thickness) H of the protrusions are appropriately designed according to the recording density, recording signal waveform, and the like.
  • the length A is set to 80 nm and the length L is set to 200 nm.
  • the fine uneven pattern P is formed such that the length L in the track width direction is longer than the length A in the track direction.
  • the length L in the track width direction is preferably 0.05 to 20 ⁇ m, and the length A in the track direction is preferably 0.05 to 5 ⁇ m. In this range, it is preferable to select a pattern having a longer track width direction as a pattern carrying servo signal information.
  • the height H of the convex pattern is preferably in the range of 20 to 800 nm, and more preferably in the range of 30 to 600 nm.
  • the entire shape of the master disk 10 is formed in a disk-shaped disk having a center hole 16, and is shown in a single-sided annular region 18 excluding the inner peripheral part 17a and the outer peripheral part 17b. 2 is formed.
  • the master substrate 12 is a ferromagnetic material mainly composed of Ni or the like
  • magnetic transfer can be performed only by the master substrate 12, and the magnetic layer 14 may not be covered.
  • the metal disk 1 is an original disk for producing a master disk by having a concavo-convex pattern corresponding to magnetic transfer information on one surface and cutting out a portion including the concavo-convex pattern into a predetermined size and shape.
  • the metal disk 1 is obtained, for example, by using a quartz substrate or a silicon wafer having a concavo-convex pattern on the surface, forming an electroformed layer by electroforming on the surface having the concavo-convex pattern, and peeling the electroformed layer.
  • a magnetic layer may be formed before the cutting process process with respect to the metal disc 1, and may be formed after that.
  • the master disk can be obtained by forming the magnetic layer on the concave / convex pattern surface of the portion (the aforementioned master substrate) cut out from the metal plate 1. .
  • a Ni electroformed layer can be used as the metal plate 1.
  • the two-dimensional shape of the metal disk 1 is not particularly limited, and is, for example, a circular shape or a rectangular shape.
  • the protective film 2 protects the concavo-convex pattern formed on the surface of the metal disk 1 from damage and adhesion of dust during the process of manufacturing the master disk 10 from the metal disk 1 or the process of cutting.
  • the protective film 2 can be composed of, for example, an adhesive layer 3 that adheres to the metal disk 1 and a support layer 4 that imparts a desired strength or thickness to the protective film.
  • the material of the protective film 2 or the adhesive layer 3 is preferably selected as appropriate from a resin or the like.
  • the film formation of the photoresist is not particularly limited, and can be performed by a method of applying by spin coating, a method of attaching a resist sheet, or the like. Photoresist exposure is performed on a portion of the photoresist corresponding to the set inner peripheral cutout region 21 and outer peripheral cutout region 22. In addition, it is not specifically limited about the film-forming of a photoresist, exposure, and image development, It can implement by the method performed normally.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing the positional relationship and the shape of the disk area 20, the inner peripheral cut area 21, and the outer peripheral cut area 22 in the metal disk 1 in the present embodiment.
  • the disk area 20 means an area (mold area) of the metal disk 1 that is finally set to become the master disk 10.
  • region 22 are the area
  • the inner peripheral cut-out area 21 and the outer peripheral cut-out area 22 are areas extending with a predetermined width in the other areas 23 and 25 along the boundary between the disk area 20 and the other areas 23 or 25. It can also be said.
  • the inner peripheral cut-out area 21 in FIGS. 1B and 4 is an inner circumference that defines the annular shape of the disk area 20 (master disk). It is an annular region in contact with the circle 30 from the inside, and has a predetermined width from the inner circumferential circle 30 to the inside thereof.
  • 1B and 4 is an annular area that is in contact with the outer peripheral circle 31 that defines the annular shape of the disk area 20 (master disk) from the outer side.
  • the outer diameter L1 of the inner peripheral cut area 21 matches the inner diameter Ri (FIG. 3) of the disk area 20
  • the inner diameter L2 of the outer peripheral cut area 22 matches the outer diameter Ro (FIG. 3) of the disk area 20. become.
  • the annular shape of the disk region 20 and the annular shape of the inner peripheral cut-out region 21 and the outer peripheral cut-out region 22 are concentric.
  • the master disk 10 is cut from the metal disk 1;
  • the position, shape, and width (the width of the annular ring portion) of the cut-out region are appropriately set depending on the size and shape of the master disk to be manufactured, etching conditions, and the like.
  • the outer diameter L1 of the inner peripheral cut-out area 21 is set to about 24 mm, and the inner diameter L2 of the outer peripheral cut-out area 22 is It is set to about 65 mm.
  • the width of these cut-out areas is preferably 0.5 to 10 mm.
  • the lower limit of the width is determined from the viewpoint of suppressing the occurrence of non-resist removal (bridge) due to instability of exposure / development process (insufficient margin), and the upper limit of the width is the adhesion surface of the protective film after etching When the exposed area is large, the protective film may be peeled off due to insufficient mechanical strength, which is determined from the viewpoint of preventing this.
  • the external force applied to the master disk 10 can be reduced, and deformation that easily occurs during manufacturing or processing can be suppressed.
  • etching may be dry etching or wet etching, but wet etching is preferable from the viewpoint of reducing processing time. Further, in the case of wet etching, since etching is likely to proceed isotropically, spray-type wet etching in which directivity is imparted to the etching solution is preferable.
  • the etching conditions are appropriately set based on the material of the metal disk 1 to be etched. For example, when the metal plate 1 is a Ni electroformed product, it is preferable that the wet etching uses an iron (III) chloride solution as an etching solution.
  • the manufacturing method of the master mold and the cutting method of the master mold according to the present invention in particular, produce a metal plate having a concavo-convex pattern on one surface, and provide a protective film on one surface of the metal plate.
  • a photoresist on the other surface of the metal plate remove only the portion of the photoresist corresponding to the annular outer peripheral cut region that contacts the outer periphery of the mold region of the metal plate from the outside, and remove the remaining photoresist.
  • the metal plate is etched as a mask.
  • the cutting processing of the master disk 10 in which only the inner peripheral cutting area 21 and the outer peripheral cutting area 22 are set has been described.
  • the method of the first embodiment as shown in FIG. 5A, there may be a phenomenon that the outermost region 25 of the metal disk 1 is warped. Such a phenomenon appears remarkably when the metal plate 1 is an electroformed product. This is thought to be because the internal stress of the electroformed product is divided by the cutting process, and the balance maintaining the flat surface is broken, so that the part is deformed by the internal stress of the divided part itself. .
  • the protective film 2 cannot follow the deformation of the metal plate 1, and the concavo-convex pattern surface of the protective film 2 and the metal plate 1 in the vicinity of the outer peripheral cut-out region 22.
  • the problem is that a gap 27 is generated between the two.
  • the presence of such a gap 27 causes an etchant, a resist stripping solution, a cleaning water, or the like to enter in the etching process, the resist removal process, or the cleaning process of the metal disk, and may contaminate the uneven pattern surface of the metal disk 1. Therefore, it is not preferable.
  • FIGS. 6A to 6C are schematic cross-sectional views showing some steps of the manufacturing method and the cutting method of the present embodiment of the master disk for magnetic transfer.
  • the same process as in the first embodiment is performed until the photoresist 5 is provided on the metal disk 1, and then the metal disk as shown in FIGS. 6A to 6C.
  • a portion of the photoresist 5 corresponding to the inner peripheral cut-out region 21, the outer peripheral cut-out region 22 and the stress cut-off region 24 on 1 is exposed with an electron beam, and the exposed portion of the photoresist 5 is removed by development (FIG. 6A).
  • the inner peripheral cut region 21, the outer peripheral cut region 22, and the metal part 1 in the stress dividing region 24 are etched by wet etching (FIG. 6B). And the manufacturing method of this embodiment of the master disk 10 implements said cutting processing method, Then, the photoresist 5 is removed (a of FIG. 6C), and the protective film 2 is peeled (FIG. 6C b).
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing the positional relationship and the shape of the disk area 20, the inner peripheral cut area 21, the outer peripheral cut area 22, and the stress dividing area 24 in the metal plate 1 in the present embodiment.
  • the stress dividing region 24 is etched in order to divide the stress at a predetermined portion outside the outer peripheral cutting region 22 and prevent the above-described influence of warping from reaching the disk region. It is the area
  • the stress dividing region 24 has an annular shape that is separated from the annular shape of the outer peripheral cut-out region 22 by a predetermined distance and has a predetermined width.
  • the stress dividing area 24 is a distance from the outer peripheral cutting area 22 (in this embodiment, the outer diameter of the outer peripheral cutting area 22 and the stress dividing area 24. It is preferable to set so that a half of the difference from the inner diameter is 5 to 20 mm.
  • the width of the stress dividing region 24 (the width of the annular ring portion) is preferably 0.5 to 10 mm. The lower limit value and the upper limit value of the width are for the same reason as the width of the cut area described above.
  • the shape of the stress dividing region 24 is not particularly limited, and may be rectangular as long as the influence of the warping on the disk region 20 can be avoided.
  • the shape is appropriately selected corresponding to the shape of the disk area 20, the inner peripheral cut area 21, and the outer peripheral cut area 22.
  • the inner peripheral cut-out region 21, the outer peripheral cut-out region 22, and the stress dividing region 24 are concentric rings, and the inner peripheral cut-out
  • the outer diameter L1 of the region 21 is set to about 24 mm
  • the inner diameter L2 of the outer peripheral cut-out region 22 is set to about 65 mm.
  • the stress dividing region 24 is preferably set so that the inner diameter is about 80 mm.
  • the stress dividing region 24 is not limited to one, and a plurality of stress dividing regions 24 may be provided if necessary.
  • the master disk manufacturing method and the master disk cutting method according to the present embodiment also produce a metal disk having an uneven pattern on one surface, and a protective film on one surface of the metal disk.
  • a photoresist is provided on the other surface of the metal plate, and only the portion of the photoresist corresponding to the annular peripheral cut region that contacts the outer periphery of the mold region of the metal plate from the outside is removed, and the remaining photoresist is removed.
  • the metal plate is etched using as a mask.
  • a stress dividing region is provided to prevent the influence of warping from reaching the disk region, and the metal disk in the region is also provided. Etching. As a result, it is possible to avoid the problem that an etchant or the like enters a gap generated due to warping and contaminates the uneven pattern surface of the metal disk.
  • the master disk for magnetic transfer has been described as the master mold.
  • the present invention is not limited to this, and can also be applied to a master carrier for nanoimprint.
  • the shape of the disk needs to be circular, so the center hole 16 is provided in the center of the disk.
  • a master carrier for nanoimprinting In some cases, such a central hole may not be provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

【課題】マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法において、平坦性の高いマスターモールドの製造或いは切取り加工を可能とする。 【解決手段】表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの製造方法および切取り加工方法において、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤（１）を作製し、金属盤（１）の他方の面上にフォトレジスト（５）を設け、金属盤（１）のモールド領域（２０）の外周に外側から接する環状の外周切取り領域（２２）に対応する部分のフォトレジスト（５）を当該部分だけ除去し、残ったフォトレジスト（５）をマスクとして金属盤（１）のエッチングを行う。

Description

マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法
　本発明は、所定の微細な凹凸パターンを表面に有するマスターモールドの製造方法、およびマスターモールドの原盤からの切取り加工方法に関するものである。
　近年、２次元的または３次元的なパターン転写を効率的に行う磁気転写方法およびナノインプリント方法が開発されている。磁気転写は、磁気記録媒体の製造で行われる転写技術であり、微細な磁化パターンを表面に有する磁気転写用マスターディスクをスレーブ媒体（被転写媒体ともいう。）に密着させた状態で、転写用磁界を印加して、磁化パターンに対応した情報（例えばサーボ信号）をスレーブ媒体に転写する技術である。一方、ナノインプリントは、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）やビットパターンドメディア（ＢＰＭ）等の製造で行われる転写技術であり、微細な凹凸パターンを表面に有するナノインプリント用マスター担体を熱可塑性樹脂、光硬化樹脂等に押し当て、その凹凸パターンを樹脂に転写する技術である。このような技術によれば、上記のようなマスターモールド（上記マスターディスクや上記マスター担体を含む）をスレーブ媒体に押し付けて、２次元的または３次元的なパターンを一括的に転写することができ、ナノレベルの微細パターンを容易にかつ低コストに形成することが可能である。
　例えば、磁気転写方法に使用されるマスターディスクとしては、特許文献１のように、基板の表面に転写情報に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に磁性層を被覆したものが通常使用されている。そして、このマスターディスクは、転写情報を凹凸パターンで形成した原版上に、電鋳により電鋳層から成る金属盤を積層して、表面に凹凸パターンを有する金属盤を形成する電鋳工程、金属盤を原版上から剥離する剥離工程、並びに、剥離した金属盤を所定のサイズおよび形状に打ち抜きする切取り工程を経た後、凹凸パターンの面に磁性層を被覆することにより製造されるのが一般的である。
　しかし、上記のような工程によって製造された従来のマスターモールドにおいて、上記のような打ち抜きによる切取り加工時に発生した局所的な変形により、反りや歪みを生じてしまうという問題がある。そして、マスターモールドに反りや歪みがありその平坦性が低いと、マスターモールドとスレーブ媒体との良好な密着状態を実現できず、高精度なパターン転写を行えないという密着性の問題を引き起こす。
　例えばマスターディスクの平坦性が低い場合には、マスターディスクをスレーブ媒体に押し付けても、適切にスレーブ媒体に接触することができない凸部が存在することになり、磁化パターンを正常に転写することができないという問題が生じる。一方、例えばマスター担体の平坦性が低い場合には、マスター担体をスレーブ媒体に押し付けた際に、スレーブ媒体のレジスト層の凹部の底に形成される残膜の厚さが不均一になってしまうという問題が生じる。したがって、この一括転写する上記のような方法において、パターン転写を精度良く行うためには、マスターモールドの平坦性が極めて重要である。
　そこで、かかる問題を解決する手段として、スレーブ媒体との密着性を良くするために、マスターモールドの裏面に緩衝材（クッション材）を設けたり、密着圧力を高めたり、真空吸引によりマスターモールドとスレーブ媒体との密着面のエアーを排除したりすることが行われている。
特許第４１５１０７７号公報
　しかしながら、これらの対策によっても、ある程度は密着性を向上させることができるものの密着性の問題を完全に解決するには至っていない。例えば、密着圧力を高めると、マスターモールドの凹凸パターンを破損したり予期しない変形を発生させたりする可能性があり、マスターモールドの耐久性能の低下、および転写信号配置の真円度の悪化を招く恐れがある。したがって、この問題を本質的に解決するためには、マスターモールドの切取り加工時に生じる反りや歪みを低減してマスターモールド自体の平坦性を上げる必要がある。
　本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法において、マスターモールドの切取り加工時に生じる反りや歪みを低減することにより、平坦性の高いマスターモールドの切取り加工を可能とするマスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法を提供することを目的とするものである。
　上記課題を解決するために、本発明に係るマスターモールドの製造方法は、
　表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの製造方法において、
　凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
　金属盤の上記一方の面上に保護膜を設け、
　金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
　金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、
　残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行い、
　フォトレジストを除去し、保護膜を剥離することを特徴とするものである。
　本明細書において、金属盤のうちのある領域が「環状」であるとは、当該領域が他の所定領域の周りを取り囲む形状を有することを意味する。この場合、その形状は円形状および矩形状を含むものとする。
　「モールド領域」とは、金属盤から切り取られることによりマスターモールドとなるように設定された金属盤の領域を意味する。
　「外周切取り領域」とは、金属盤からマスターモールドを切り取るためにエッチングされるように設定された金属盤の領域を意味する。
　金属盤上のある領域に「対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し」とは、当該領域に対応する部分のフォトレジストの除去に関して、フォトレジストを除去した部分の幅が当該領域の幅と対応するように、当該領域に対応する部分のフォトレジストのみを除去することを意味する。
　さらに、本発明に係るマスターモールドの製造方法において、外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを除去するとともに、外周切取り領域から外側に離れかつ外周切取り領域を取り囲む金属盤の応力分断領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去することが好ましい。
　本明細書において、「応力分断領域」とは、外周切取り領域より外側の所定部分で応力を分断するためにエッチングされるように設定された金属盤の領域を意味する。
　さらに、応力分断領域の形状は環状であり、応力分断領域の幅は０．５～１０ｍｍであることが好ましい。この場合、外周切取り領域の形状は円環状であり、応力分断領域の形状は、外周切取り領域と同心の円環状であることが好ましい。
　さらに、エッチングはウェットエッチングであることが好ましく、この場合、ウェットエッチングは、エッチング溶液として塩化鉄（III）溶液を用いるものであることが好ましい。
　さらに、外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを除去するとともに、金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去することもできる。
　本明細書において、「内周切取り領域」とは、マスターモールドの内周の形状を形成するためにエッチングされるように設定された金属盤の領域を意味する。
　そして、本発明に係るマスターモールドの切取り加工方法は、
　表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの切取り加工方法において、
　凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
　金属盤の上記一方の面上に保護膜を設け、
　金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
　金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、
　残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行うことを特徴とするものである。
　さらに、本発明に係るマスターモールドの切取り加工方法において、外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを除去するとともに、外周切取り領域から外側に離れかつ外周切取り領域を取り囲む金属盤の応力分断領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去することが好ましい。
　さらに、応力分断領域の形状は環状であり、応力分断領域の幅は０．５～１０ｍｍであることが好ましい。この場合、外周切取り領域の形状は円環状であり、応力分断領域の形状は、外周切取り領域と同心の円環状であることが好ましい。
　さらに、エッチングはウェットエッチングであることが好ましく、この場合、ウェットエッチングは、エッチング溶液として塩化鉄（III）溶液を用いるものであることが好ましい。
　さらに、外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを除去するとともに、金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去することもできる。
　本発明に係るマスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法は、特に、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、金属盤の一方の面上に保護膜を設け、金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行っている。これにより、マスターモールドの切取り加工時において、従来行われている打ち抜き加工に比べて、マスターモールドに与える外力を低減することができるため、切取り加工時に発生しやすい変形を抑えることができる。この結果、反りや歪みを低減し、平坦性の高いマスターモールドの製造或いは切取り加工が可能となる。
磁気転写用のマスターディスクの第１の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第１の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第１の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第１の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの部分拡大斜視図である。 磁気転写用のマスターディスクの全体構成を示す平面図である。 第１の実施形態に関して、金属盤におけるディスク領域（モールド領域）、内周切取り領域および外周切取り領域の位置関係および形状を示す概念図。 金属盤のうち最も外側の領域が反り上がった状態の金属盤を示す概略断面図である。 図５Ａにおいて反り上がった部分Ａの拡大断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第２の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第２の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 磁気転写用のマスターディスクの第２の実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。 第２の実施形態に関して、金属盤におけるディスク領域（モールド領域）、内周切取り領域、外周切取り領域および応力分断領域の位置関係および形状を示す概念図。
　以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
「マスターモールドの製造方法および切取り加工方法の第１の実施形態」
　図１Ａ～図１Ｄは、磁気転写用のマスターモールド（マスターディスク）の本実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。マスターディスク１０の本実施形態の切取り加工方法は、図１Ａ～図１Ｄに示すように、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤１を作製して用意し、金属盤１の上記一方の面上に保護膜２を設け（図１Ａ）、金属盤１の他方の面上にフォトレジスト５を設け、金属盤１の内周切取り領域２１および外周切取り領域２２に対応する部分のフォトレジスト５を電子線により露光し、露光した部分のフォトレジスト５を現像により除去し（図１Ｂ）、残ったフォトレジスト５をマスクとしてウェットエッチングにより、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２の金属盤１をエッチングするものである（図１Ｃ）。そして、マスターディスク１０の本実施形態の製造方法は、上記の切取り加工方法を実施し、その後に、フォトレジスト５をすべて除去し（図１Ｄのａ）、保護膜２を剥離するものである（図１Ｄのｂ）。ただし、実際にマスターディスク１０の製造および切取り加工を行う場合には、ハンドリング操作の便宜を考慮して、金属盤１はハンドリング用の部材に固定するのが通常であるが、図１Ａ～図１Ｄにおいてはこのハンドリング用の部材の図示は省略している。
（マスターディスク）
　図２に示すように、本実施形態の製造方法により製造されるマスターディスク１０は、金属製のマスター基板１２と磁性層１４とで構成されている。マスター基板１２は表面に磁気転写情報に対応した微細な凹凸パターンＰを有しており、この凹凸面に磁性層１４が被覆形成されてなる。なお、図には示さないが、磁性層１４の上に保護層や潤滑層を設ける態様が好ましい。
　微細な凹凸パターンＰの凸部は、平面視で長方形であり、トラック方向（ディスクの円周方向であり、図２の白抜きの矢印方向）の長さＡと、トラック幅方向（ディスクの半径方向）の長さＬ、並びに突起の高さ（厚さ）Ｈの値は、記録密度や記録信号波形等により適宜設計される。例えば、長さＡが８０ｎｍに、長さＬが２００ｎｍに設定される。ハードディスク装置に用いられる磁気ディスクのサーボ信号の場合、この微細な凹凸パターンＰは、トラック方向の長さＡに比べてトラック幅方向の長さＬの方が長く形成される。例えば、トラック幅方向の長さＬが０．０５～２０μｍ、トラック方向の長さＡが０．０５～５μｍであることが好ましい。この範囲でトラック幅方向の方が長いパターンを選ぶことが、サーボ信号の情報を担持するパターンとしては好ましい。凸部パターンの高さＨ（凹部パターンの深さ）は、２０～８００ｎｍの範囲が好ましく、３０～６００ｎｍの範囲がより好ましい。
　また、図３に示すように、マスターディスク１０の全体形状は、中心孔１６を有する円盤状のディスクに形成されており、内周部１７ａおよび外周部１７ｂを除く片面の円環状領域１８に図２のような凹凸パターンＰが形成される。
　なお、マスターディスク１０において、マスター基板１２がＮｉ等を主体とした強磁性体の場合には、このマスター基板１２のみで磁気転写が可能であり、磁性層１４は被覆しなくてもよい。しかし、より良好な磁気転写が行えるという観点から、転写特性のよい磁性層１４を設けることが好ましい。
（金属盤）
　金属盤１は、その一方の面に磁気転写情報に対応した凹凸パターンを有し、当該凹凸パターンを含む部分を所定のサイズおよび形状に切り取ることによりマスターディスクを製造するための原盤である。金属盤１は、例えば表面に凹凸パターンを有する石英基板或いはシリコンウェハを用いて、当該凹凸パターンのある面に電鋳によって電鋳層を形成し、この電鋳層を剥離することにより得られる。なお、磁性層を形成する場合において、磁性層は、金属盤１に対する切取り加工工程の前に形成してもよいし、その後に形成してもよい。つまり、磁性層が切取り加工工程の前に形成された場合には、磁性層付きの金属盤１から所望の領域を切り取ることにより、切り取られた部分がそのままマスターディスクとなる。一方、磁性層が切取り加工工程の後に形成された場合には、金属盤１から切り取られた部分（前述のマスター基板）の凹凸パターン面上に磁性層を形成することにより、マスターディスクが得られる。さらに、具体的には金属盤１として例えばＮｉ電鋳層を用いることができる。金属盤１の２次元的な形状は、特に限定されず、例えば円形状、矩形状等である。
（保護膜）
　保護膜２は、金属盤１からマスターディスク１０を製造する工程或いは切取り加工を行う工程中、金属盤１の表面に形成された凹凸パターンを破損やゴミの付着から保護するものである。保護膜２は、図１Ａ～図１Ｄに示すように、例えば金属盤１に接着する部分の接着層３と保護膜に所望の強度または厚さを付与する支持層４とから構成することができる。保護膜２または接着層３の材料は、樹脂等から適宜選択することが好ましい。
（フォトレジストの成膜、露光および現像）
　フォトレジストの成膜は、特に限定されず、スピンコートにより塗布する方法や、レジストシートを貼り付ける方法等により行うことができる。フォトレジストの露光は、設定された内周切取り領域２１および外周切取り領域２２に対応する部分のフォトレジストに対して行われる。その他フォトレジストの成膜、露光および現像については、特に限定されず、通常行われる手法によって実施することができる。
（内周切取り領域および外周切取り領域）
　図４は、本実施形態に関して、金属盤１におけるディスク領域２０、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２の位置関係および形状を示す概念図である。ディスク領域２０とは、最終的にマスターディスク１０となるように設定された金属盤１の領域（モールド領域）を意味する。また、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２は、図４に示すように、金属盤１からマスターディスク１０を切り取るためエッチングされるように設定された金属盤１の領域である。或いは、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２とは、ディスク領域２０とその他の領域２３または２５との境界に沿って、当該その他の領域２３および２５内において所定の幅を持って伸びた領域ということもできる。詳細には、マスターディスクが図３のような円環状である場合には、例えば図１Ｂおよび図４中の内周切取り領域２１は、ディスク領域２０（マスターディスク）の円環状を規定する内周円３０に内側から接する円環状の領域であり、当該内周円３０からその内側に所定の幅を有している。一方、例えば図１Ｂおよび図４中の外周切取り領域２２は、ディスク領域２０（マスターディスク）の円環状を規定する外周円３１に外側から接する円環状の領域であり、当該外周円３１からその外側に所定の幅を有している。この場合、内周切取り領域２１の外径Ｌ１がディスク領域２０の内径Ｒｉ（図３）と一致し、外周切取り領域２２の内径Ｌ２がディスク領域２０の外径Ｒｏ（図３）と一致することになる。また、ディスク領域２０の円環状並びに内周切取り領域２１および外周切取り領域２２の円環状は同心となる。
　内周切取り領域２１および外周切取り領域２２に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し（図１Ｂ）、当該内周切取り領域２１および外周切取り領域２２の金属盤１をエッチングすることにより（図１Ｃ）、金属盤１からマスターディスク１０が切り取られる。切取り領域の位置、形状および幅（環状のリング部分の幅）は、製造するマスターディスクのサイズおよび形状並びにエッチング条件等により適宜設定される。例えば、２．５インチの磁気記録媒体に磁気転写を行うためのマスターディスクを製造する場合には、内周切取り領域２１の外径Ｌ１は約２４ｍｍと設定され、外周切取り領域２２の内径Ｌ２は約６５ｍｍと設定される。また、これら切取り領域の幅は、０．５～１０ｍｍであることが好ましい。当該幅の下限値は、露光・現像プロセスの不安定性（マージン不足）によるレジスト非除去部（ブリッジ）の発生を抑制する観点から決まり、当該幅の上限値は、エッチング後の保護膜の接着面の露出面積が多い場合、機械的強度不足による保護膜の剥離が発生することがあり、これを防止する観点から決まる。
　エッチングにより金属盤１からマスターディスク１０を切り取ることにより、マスターディスク１０に与える外力を低減することができて、製造時或いは加工時に発生しやすい変形を抑えることができる。
（エッチング）
　エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよいが、加工時間低減の観点から、ウェットエッチングが好ましい。さらに、ウェットエッチングの場合にはエッチングが等方的に進みやすいため、エッチング液に指向性を付与したスプレー式のウェットエッチングであることが好ましい。エッチング条件は、エッチング対象である金属盤１の材質等に基づいて適宜設定される。例えば、金属盤１がＮｉ電鋳物である場合には、ウェットエッチングは、エッチング溶液として塩化鉄(III)溶液を用いることが好ましい。
　以上のように、本発明に係るマスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法は、特に、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、金属盤の一方の面上に保護膜を設け、金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行っている。これにより、マスターモールドの切取り加工時において、従来行われている打ち抜き加工に比べて、マスターモールドに与える外力を低減することができるため、切取り加工時に発生しやすい変形を抑えることができる。この結果、反りや歪みを低減し、平坦性の高いマスターモールドの製造或いは切取り加工が可能となる。
「マスターモールドの製造方法および切取り加工方法の第２の実施形態」
　マスターモールドの製造方法および切取り加工方法の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、第１の実施形態とほぼ同様の構成であるが、外周切取り領域２２よりも外周側に応力分断領域を設定する点で第１の実施形態と異なる。したがって、その他第１の実施形態と同様の構成要素についての詳細な説明は、特に必要のない限り省略する。
　第１の実施形態では、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２のみを設定したマスターディスク１０の切取り加工について説明した。しかしながら、第１の実施形態の方法では、図５Ａに示すように、金属盤１のうち最も外側の領域２５が反り上がるという現象が生じる場合がある。このような現象は、金属盤１が電鋳物である場合に顕著に現れる。これは、電鋳物が持つ内部応力が切取り加工によって分断されて、平坦面を保っていた均衡が壊されることにより、分断された部分自身が有する内部応力によって当該部分が変形せしめられるためと考えられる。
　このような現象が生じた場合には、図５Ｂに示すように、保護膜２が金属盤１の変形に追随できず、外周切取り領域２２の近傍で保護膜２と金属盤１の凹凸パターン面との間に隙間２７が生じることが問題となる。このような隙間２７の存在は、金属盤のエッチング工程、レジスト除去工程または洗浄工程等において、エッチャント、レジスト剥離液または洗浄水等が入り込む原因となり、金属盤１の凹凸パターン面を汚染する原因となるため好ましくない。
　そこで、第２の実施形態では、上記のような不都合を回避するための手段について説明する。
　図６Ａ～図６Ｃは、磁気転写用のマスターディスクの本実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。マスターディスク１０の本実施形態の切取り加工方法は、金属盤１上にフォトレジスト５を設けるまでは第１の実施形態と同様の工程を行い、その後図６Ａ～図６Ｃに示すように、金属盤１上の内周切取り領域２１および外周切取り領域２２並びに応力分断領域２４に対応する部分のフォトレジスト５を電子線により露光し、露光した部分のフォトレジスト５を現像により除去し（図６Ａ）、残ったフォトレジスト５をマスクとしてウェットエッチングにより、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２並びに応力分断領域２４の金属盤１をエッチングするものである（図６Ｂ）。そして、マスターディスク１０の本実施形態の製造方法は、上記の切取り加工方法を実施し、その後に、フォトレジスト５を除去し（図６Ｃのａ）、保護膜２を剥離するものである（図６Ｃのｂ）。
（応力分断領域）
　図７は、本実施形態に関して、金属盤１におけるディスク領域２０、内周切取り領域２１および外周切取り領域２２並びに応力分断領域２４の位置関係および形状を示す概念図である。応力分断領域２４は、図７に示すように、外周切取り領域２２より外側の所定部分で応力を分断し、前述した反り上がりの影響がディスク領域にまで及ぶことを防止するためにエッチングされるように設定された金属盤１の領域である。本実施形態において、応力分断領域２４は、図７に示すように、外周切取り領域２２の円環状より外側に所定の距離離されかつ所定の幅を有する円環状を有している。このような応力分断領域２４を設定し、当該領域の金属盤１をエッチングした場合、図６Ｂに示すように、応力分断領域２４より外側の領域２５ｂが反り上がったとしても、外周切取り領域２２と応力分断領域２４との間の領域２５ａを挟んでいるため、反り上がりの影響はディスク領域２０には及ばなくなる。これにより、エッチャント等が隙間２７に入り込み、金属盤１の凹凸パターン面を汚染するという問題を回避することができる。
　応力分断領域２４は、反り上がりのディスク領域２０への影響を効果的に回避する観点から、外周切取り領域２２との距離（本実施形態においては、外周切取り領域２２の外径と応力分断領域２４の内径との差の半分）が５～２０ｍｍとなるように設定することが好ましい。また、応力分断領域２４の幅（環状のリング部分の幅）は、０．５～１０ｍｍであることが好ましい。当該幅の下限値および上限値は、前述した切取り領域の幅と同様の理由による。応力分断領域２４の形状は、特に制限されるものではなく、反り上がりのディスク領域２０への影響を回避することができれば、矩形でもよい。しかし、均等に応力を分断する観点から、ディスク領域２０および内周切取り領域２１および外周切取り領域２２の形状に対応して、適宜選択された形状とすることが好ましい。例えば、２．５インチの磁気記録媒体に磁気転写を行うためのマスターディスクを製造する場合には、内周切取り領域２１、外周切取り領域２２、および応力分断領域２４を同心円環状とし、内周切取り領域２１の外径Ｌ１は約２４ｍｍと設定され、外周切取り領域２２の内径Ｌ２は約６５ｍｍと設定され、この場合、応力分断領域２４はその内径が約８０ｍｍとなるように設定されることが好ましい。また、応力分断領域２４は、１つだけではなく、必要な場合には複数設けてもよい。
　以上のように、本実施形態に係るマスターディスクの製造方法およびマスターディスクの切取り加工方法も、特に、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、金属盤の一方の面上に保護膜を設け、金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行っている。これにより、本実施形態に係る発明も第１の実施形態と同様の効果を奏する。
　さらに、本実施形態に係るマスターディスクの製造方法およびマスターディスクの切取り加工方法においては、反り上がりの影響がディスク領域にまで及ぶことを防止するために応力分断領域を設け、当該領域の金属盤もエッチングしている。これにより、反り上がりに起因して生じる隙間にエッチャント等が入り込み、金属盤の凹凸パターン面を汚染するという問題を回避することができる。
（設計変更）
　第１および第２の実施形態では、マスターモールドとして磁気転写用のマスターディスクについて説明したが、本願発明はこれに限られず、ナノインプリント用のマスター担体についても適用できる。なお、本願発明をマスターディスクに適用する場合には、ディスクの形状を円環状にする必要があるため、ディスクの中央に中心孔１６を設けたが、ナノインプリント用のマスター担体に適用する場合には、このような中心孔を設けなくてもよい場合がある。

Claims (14)

  1. 　表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの製造方法において、
    　前記凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
    　該金属盤の前記一方の面上に保護膜を設け、
    　前記金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
    　前記金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去し、
    　残った前記フォトレジストをマスクとして前記金属盤のエッチングを行い、
    　前記フォトレジストを除去し、前記保護膜を剥離することを特徴とするマスターモールドの製造方法。
  2. 　前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記外周切取り領域から外側に離れかつ該外周切取り領域を取り囲む前記金属盤の応力分断領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項１に記載のマスターモールドの製造方法。
  3. 　前記応力分断領域の形状が環状であり、
    　前記応力分断領域の幅が０．５～１０ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載のマスターモールドの製造方法。
  4. 　前記外周切取り領域の形状が円環状であり、
    　前記応力分断領域の形状が、該外周切取り領域と同心の円環状であることを特徴とする請求項３に記載のマスターモールドの製造方法。
  5. 　前記エッチングがウェットエッチングであることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載のマスターモールドの製造方法。
  6. 　前記ウェットエッチングが、エッチング溶液として塩化鉄（III）溶液を用いるものであることを特徴とする請求項５に記載のマスターモールドの製造方法。
  7. 　前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項１から６いずれかに記載のマスターモールドの製造方法。
  8. 　表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの切取り加工方法において、
    　前記凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
    　該金属盤の前記一方の面上に保護膜を設け、
    　前記金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
    　前記金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去し、
    　残った前記フォトレジストをマスクとして前記金属盤のエッチングを行うことを特徴とするマスターモールドの切取り加工方法。
  9. 　前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記外周切取り領域から外側に離れかつ該外周切取り領域を取り囲む前記金属盤の応力分断領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項８に記載のマスターモールドの切取り加工方法。
  10. 　前記応力分断領域の形状が環状であり、
    　前記応力分断領域の幅が０．５～１０ｍｍであることを特徴とする請求項９に記載のマスターモールドの切取り加工方法。
  11. 　前記外周切取り領域の形状が円環状であり、
    　前記応力分断領域の形状が、該外周切取り領域と同心の円環状であることを特徴とする請求項１０に記載のマスターモールドの切取り加工方法。
  12. 　前記エッチングがウェットエッチングであることを特徴とする請求項８から１１いずれかに記載のマスターモールドの切取り加工方法。
  13. 　前記ウェットエッチングが、エッチング溶液として塩化鉄（III）溶液を用いるものであることを特徴とする請求項１２に記載のマスターモールドの切取り加工方法。
  14. 　前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項８から１３いずれかに記載のマスターモールドの切取り加工方法。
PCT/JP2011/004904 2010-09-13 2011-09-01 マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 WO2012035711A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/799,784 US8747943B2 (en) 2010-09-13 2013-03-13 Method for producing a master mold and cutout processing method for a master mold

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010203961A JP5426508B2 (ja) 2010-09-13 2010-09-13 マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法
JP2010-203961 2010-09-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/799,784 Continuation US8747943B2 (en) 2010-09-13 2013-03-13 Method for producing a master mold and cutout processing method for a master mold

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012035711A1 true WO2012035711A1 (ja) 2012-03-22

Family

ID=45831206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/004904 WO2012035711A1 (ja) 2010-09-13 2011-09-01 マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8747943B2 (ja)
JP (1) JP5426508B2 (ja)
WO (1) WO2012035711A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102945063A (zh) * 2012-09-29 2013-02-27 明基电通有限公司 支撑保护装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10157149A (ja) * 1996-12-05 1998-06-16 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP2003072088A (ja) * 2001-09-06 2003-03-12 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、インクカートリッジ並びにインクジェット記録装置
WO2003056613A1 (en) * 2001-12-25 2003-07-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
JP4151077B2 (ja) * 2005-02-08 2008-09-17 富士フイルム株式会社 磁気転写用マスターディスク及びその製造方法並びに磁気転写方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006216181A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気転写用マスターディスクの製造方法
EP1688927A3 (en) 2005-02-08 2007-08-08 FUJIFILM Corporation Magnetic transfer master disk, its manufacturing method and magnetic transfer method
JP2006268950A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気転写用マスターディスクの製造方法、磁気転写用マスターディスク、及び磁気記録媒体
JP4850671B2 (ja) * 2006-12-01 2012-01-11 富士フイルム株式会社 モールド及びその製造方法、並びに磁気記録媒体
JP5238290B2 (ja) * 2008-02-28 2013-07-17 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造方法
TWI416514B (zh) * 2008-05-23 2013-11-21 Showa Denko Kk 樹脂模製作用疊層體、疊層體、樹脂模、及磁性記錄媒體的製造方法
JP2010225260A (ja) * 2009-02-24 2010-10-07 Fujifilm Corp モールドおよびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10157149A (ja) * 1996-12-05 1998-06-16 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP2003072088A (ja) * 2001-09-06 2003-03-12 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、インクカートリッジ並びにインクジェット記録装置
WO2003056613A1 (en) * 2001-12-25 2003-07-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
JP4151077B2 (ja) * 2005-02-08 2008-09-17 富士フイルム株式会社 磁気転写用マスターディスク及びその製造方法並びに磁気転写方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102945063A (zh) * 2012-09-29 2013-02-27 明基电通有限公司 支撑保护装置
CN102945063B (zh) * 2012-09-29 2015-05-13 明基电通有限公司 支撑保护装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130193107A1 (en) 2013-08-01
US8747943B2 (en) 2014-06-10
JP2012059334A (ja) 2012-03-22
JP5426508B2 (ja) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5266615B2 (ja) スタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
JP2008221552A (ja) 微細構造転写装置、スタンパおよび微細構造の製造方法
JP2013168604A (ja) ナノインプリント用モールドの製造方法
JP2008142895A (ja) モールド構造体
US7972490B2 (en) Magnetic transfer master disk and method for manufacturing the same
JP2010160854A (ja) Ｄｔｍ用モールド構造物、インプリント方法、並びにｄｔｍの製造方法及びｄｔｍ
JP6420137B2 (ja) 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法
JP2006216181A (ja) 磁気転写用マスターディスクの製造方法
JP5426508B2 (ja) マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法
JP2010188701A (ja) 樹脂スタンパー成形用金型、及びこれを用いた樹脂スタンパーの製造方法
JP2009283076A (ja) スタンパ、凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法
JP2008276907A (ja) モールド構造体、及びそれを用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体及びその製造方法
JP2006286122A (ja) 転写用原盤及びその製造技術
JP2010080010A (ja) 情報記録媒体基板の製造方法
JP2013030258A (ja) マスターモールドの製造方法
JP2005166105A (ja) 凹凸パターン転写用原盤及び情報記録媒体製造用スタンパの製造方法
US20060216550A1 (en) Method of manufacturing master disk for magnetic transfer, master disk for magnetic transfer, and magnetic recording medium
JP2012009776A (ja) 基板作製方法
JP2005044476A (ja) 磁気転写用マスター担体
JP2006127664A (ja) 転写用原盤基板の型、及びその製造方法
JP4189600B2 (ja) 磁気転写用マスターディスクの製造方法
JP2010111055A (ja) 金型部材、金型部材の製造方法、及び、金型
JP7061895B2 (ja) インプリントモールド用基板、マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法
JP2006127663A (ja) 転写用原盤基板の型、及びその製造方法
JP2010055672A (ja) インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11824731

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11824731

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1