JP5426508B2 - マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 - Google Patents
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Description
表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの製造方法において、
凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
金属盤の一方の面上に保護膜を設け、
金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、
残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行い、
フォトレジストを除去し、保護膜を剥離することを特徴とするものである。
「モールド領域」とは、金属盤から切り取られることによりマスターモールドとなるように設定された金属盤の領域を意味する。
「外周切取り領域」とは、金属盤からマスターモールドを切り取るためにエッチングされるように設定された金属盤の領域を意味する。
金属盤上のある領域に「対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し」とは、当該領域に対応する部分のフォトレジストの除去に関して、フォトレジストを除去した部分の幅が当該領域の幅と対応するように、当該領域に対応する部分のフォトレジストのみを除去することを意味する。
表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの切取り加工方法において、
凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
金属盤の一方の面上に保護膜を設け、
金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分のフォトレジストを当該部分だけ除去し、
残ったフォトレジストをマスクとして金属盤のエッチングを行うことを特徴とするものである。
図1は、磁気転写用のマスターモールド(マスターディスク)の本実施形態の製造方法および切取り加工方法の一部の工程を示す概略断面図である。マスターディスク10の本実施形態の切取り加工方法は、図1に示すように、凹凸パターンを一方の面に有する金属盤1を作製して用意し、金属盤1の上記一方の面上に保護膜2を設け(図1a)、金属盤1の他方の面上にフォトレジスト5を設け、金属盤1の内周切取り領域21および外周切取り領域22に対応する部分のフォトレジスト5を電子線により露光し、露光した部分のフォトレジスト5を現像により除去し(図1b)、残ったフォトレジスト5をマスクとしてウェットエッチングにより、内周切取り領域21および外周切取り領域22の金属盤1をエッチングするものである(図1c)。そして、マスターディスク10の本実施形態の製造方法は、上記の切取り加工方法を実施し、その後に、フォトレジスト5をすべて除去し(図1d)、保護膜2を剥離するものである(図1e)。ただし、実際にマスターディスク10の製造および切取り加工を行う場合には、ハンドリング操作の便宜を考慮して、金属盤1はハンドリング用の部材に固定するのが通常であるが、図1においてはこのハンドリング用の部材の図示は省略している。
図2に示すように、本実施形態の製造方法により製造されるマスターディスク10は、金属製のマスター基板12と磁性層14とで構成されている。マスター基板12は表面に磁気転写情報に対応した微細な凹凸パターンPを有しており、この凹凸面に磁性層14が被覆形成されてなる。なお、図には示さないが、磁性層14の上に保護層や潤滑層を設ける態様が好ましい。
金属盤1は、その一方の面に磁気転写情報に対応した凹凸パターンを有し、当該凹凸パターンを含む部分を所定のサイズおよび形状に切り取ることによりマスターディスクを製造するための原盤である。金属盤1は、例えば表面に凹凸パターンを有する石英基板或いはシリコンウェハを用いて、当該凹凸パターンのある面に電鋳によって電鋳層を形成し、この電鋳層を剥離することにより得られる。なお、磁性層を形成する場合において、磁性層は、金属盤1に対する切取り加工工程の前に形成してもよいし、その後に形成してもよい。つまり、磁性層が切取り加工工程の前に形成された場合には、磁性層付きの金属盤1から所望の領域を切り取ることにより、切り取られた部分がそのままマスターディスクとなる。一方、磁性層が切取り加工工程の後に形成された場合には、金属盤1から切り取られた部分(前述のマスター基板)の凹凸パターン面上に磁性層を形成することにより、マスターディスクが得られる。さらに、具体的には金属盤1として例えばNi電鋳層を用いることができる。金属盤1の2次元的な形状は、特に限定されず、例えば円形状、矩形状等である。
保護膜2は、金属盤1からマスターディスク10を製造する工程或いは切取り加工を行う工程中、金属盤1の表面に形成された凹凸パターンを破損やゴミの付着から保護するものである。保護膜2は、図1に示すように、例えば金属盤1に接着する部分の接着層3と保護膜に所望の強度または厚さを付与する支持層4とから構成することができる。保護膜2または接着層3の材料は、樹脂等から適宜選択することが好ましい。
フォトレジストの成膜は、特に限定されず、スピンコートにより塗布する方法や、レジストシートを貼り付ける方法等により行うことができる。フォトレジストの露光は、設定された内周切取り領域21および外周切取り領域22に対応する部分のフォトレジストに対して行われる。その他フォトレジストの成膜、露光および現像については、特に限定されず、通常行われる手法によって実施することができる。
図4は、本実施形態に関して、金属盤1におけるディスク領域20、内周切取り領域21および外周切取り領域22の位置関係および形状を示す概念図である。ディスク領域20とは、最終的にマスターディスク10となるように設定された金属盤1の領域(モールド領域)を意味する。また、内周切取り領域21および外周切取り領域22は、図4に示すように、金属盤1からマスターディスク10を切り取るためエッチングされるように設定された金属盤1の領域である。或いは、内周切取り領域21および外周切取り領域22とは、ディスク領域20とその他の領域23または25との境界に沿って、当該その他の領域23および25内において所定の幅を持って伸びた領域ということもできる。詳細には、マスターディスクが図3のような円環状である場合には、例えば図1および図4中の内周切取り領域21は、ディスク領域20(マスターディスク)の円環状を規定する内周円30に内側から接する円環状の領域であり、当該内周円30からその内側に所定の幅を有している。一方、例えば図1および図4中の外周切取り領域22は、ディスク領域20(マスターディスク)の円環状を規定する外周円31に外側から接する円環状の領域であり、当該外周円31からその外側に所定の幅を有している。この場合、内周切取り領域21の外径L1がディスク領域20の内径Ri(図3)と一致し、外周切取り領域22の内径L2がディスク領域20の外径Ro(図3)と一致することになる。また、ディスク領域20の円環状並びに内周切取り領域21および外周切取り領域22の円環状は同心となる。
エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよいが、加工時間低減の観点から、ウェットエッチングが好ましい。さらに、ウェットエッチングの場合にはエッチングが等方的に進みやすいため、エッチング液に指向性を付与したスプレー式のウェットエッチングであることが好ましい。エッチング条件は、エッチング対象である金属盤1の材質等に基づいて適宜設定される。例えば、金属盤1がNi電鋳物である場合には、ウェットエッチングは、エッチング溶液として塩化鉄(III)溶液を用いることが好ましい。
マスターモールドの製造方法および切取り加工方法の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態とほぼ同様の構成であるが、外周切取り領域22よりも外周側に応力分断領域を設定する点で第1の実施形態と異なる。したがって、その他第1の実施形態と同様の構成要素についての詳細な説明は、特に必要のない限り省略する。
図7は、本実施形態に関して、金属盤1におけるディスク領域20、内周切取り領域21および外周切取り領域22並びに応力分断領域24の位置関係および形状を示す概念図である。応力分断領域24は、図7に示すように、外周切取り領域22より外側の所定部分で応力を分断し、前述した反り上がりの影響がディスク領域にまで及ぶことを防止するためにエッチングされるように設定された金属盤1の領域である。本実施形態において、応力分断領域24は、図7に示すように、外周切取り領域22の円環状より外側に所定の距離離されかつ所定の幅を有する円環状を有している。このような応力分断領域24を設定し、当該領域の金属盤1をエッチングした場合、図6bに示すように、応力分断領域24より外側の領域25bが反り上がったとしても、外周切取り領域22と応力分断領域24との間の領域25aを挟んでいるため、反り上がりの影響はディスク領域20には及ばなくなる。これにより、エッチャント等が隙間27に入り込み、金属盤1の凹凸パターン面を汚染するという問題を回避することができる。
第1および第2の実施形態では、マスターモールドとして磁気転写用のマスターディスクについて説明したが、本願発明はこれに限られず、ナノインプリント用のマスター担体についても適用できる。なお、本願発明をマスターディスクに適用する場合には、ディスクの形状を円環状にする必要があるため、ディスクの中央に中心孔16を設けたが、ナノインプリント用のマスター担体に適用する場合には、このような中心孔を設けなくてもよい場合がある。
2 保護膜
3 接着層
4 支持層
5 フォトレジスト
10 マスターディスク
12 マスター基板
14 磁性層
16 中心孔
17a マスターディスクの内周部
17b マスターディスクの外周部
18 マスターディスクの円環状領域(データ記録領域)
20 モールド領域(ディスク領域)
21 内周切取り領域
22 外周切取り領域
23、25 切取り加工後の残余領域
24 応力分断領域
27 保護膜と金属盤の凹凸パターン面との隙間
30 モールド領域(ディスク領域)の内周円
31 モールド領域(ディスク領域)の外周円
L1 内周切取り領域の外径
L2 外周切取り領域の内径
Ri マスターディスクの内径
Ro マスターディスクの外径
Claims (12)
- 表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの製造方法において、
前記凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
該金属盤の前記一方の面上に保護膜を設け、
前記金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
前記金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去するとともに、前記外周切取り領域から外側に離れかつ該外周切取り領域を取り囲む前記金属盤の応力分断領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去し、
残った前記フォトレジストをマスクとして前記金属盤のエッチングを行い、
前記フォトレジストを除去し、前記保護膜を剥離することを特徴とするマスターモールドの製造方法。 - 前記応力分断領域の形状が環状であり、
前記応力分断領域の幅が0.5〜10mmであることを特徴とする請求項1に記載のマスターモールドの製造方法。 - 前記外周切取り領域の形状が円環状であり、
前記応力分断領域の形状が、該外周切取り領域と同心の円環状であることを特徴とする請求項2に記載のマスターモールドの製造方法。 - 前記エッチングがウェットエッチングであることを特徴とする請求項1から3いずれかに記載のマスターモールドの製造方法。
- 前記ウェットエッチングが、エッチング溶液として塩化鉄(III)溶液を用いるものであることを特徴とする請求項4に記載のマスターモールドの製造方法。
- 前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項1から5いずれかに記載のマスターモールドの製造方法。
- 表面に転写情報に対応する凹凸パターンを有するマスターモールドの切取り加工方法において、
前記凹凸パターンを一方の面に有する金属盤を作製し、
該金属盤の前記一方の面上に保護膜を設け、
前記金属盤の他方の面上にフォトレジストを設け、
前記金属盤のモールド領域の外周に外側から接する環状の外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去するとともに、前記外周切取り領域から外側に離れかつ該外周切取り領域を取り囲む前記金属盤の応力分断領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去し、
残った前記フォトレジストをマスクとして前記金属盤のエッチングを行うことを特徴とするマスターモールドの切取り加工方法。 - 前記応力分断領域の形状が環状であり、
前記応力分断領域の幅が0.5〜10mmであることを特徴とする請求項7に記載のマスターモールドの切取り加工方法。 - 前記外周切取り領域の形状が円環状であり、
前記応力分断領域の形状が、該外周切取り領域と同心の円環状であることを特徴とする請求項8に記載のマスターモールドの切取り加工方法。 - 前記エッチングがウェットエッチングであることを特徴とする請求項7から9いずれかに記載のマスターモールドの切取り加工方法。
- 前記ウェットエッチングが、エッチング溶液として塩化鉄(III)溶液を用いるものであることを特徴とする請求項10に記載のマスターモールドの切取り加工方法。
- 前記外周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを除去するとともに、前記金属盤のモールド領域の内周に内側から接する環状の内周切取り領域に対応する部分の前記フォトレジストを該部分だけ除去することを特徴とする請求項7から11いずれかに記載のマスターモールドの切取り加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010203961A JP5426508B2 (ja) | 2010-09-13 | 2010-09-13 | マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 |
PCT/JP2011/004904 WO2012035711A1 (ja) | 2010-09-13 | 2011-09-01 | マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 |
US13/799,784 US8747943B2 (en) | 2010-09-13 | 2013-03-13 | Method for producing a master mold and cutout processing method for a master mold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010203961A JP5426508B2 (ja) | 2010-09-13 | 2010-09-13 | マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012059334A JP2012059334A (ja) | 2012-03-22 |
JP5426508B2 true JP5426508B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=45831206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010203961A Expired - Fee Related JP5426508B2 (ja) | 2010-09-13 | 2010-09-13 | マスターモールドの製造方法およびマスターモールドの切取り加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8747943B2 (ja) |
JP (1) | JP5426508B2 (ja) |
WO (1) | WO2012035711A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102945063B (zh) * | 2012-09-29 | 2015-05-13 | 明基电通有限公司 | 支撑保护装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10157149A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-16 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
JP4498643B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2010-07-07 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、インクカートリッジ並びに画像記録装置 |
CN1582486A (zh) | 2001-12-25 | 2005-02-16 | 株式会社日立制作所 | 半导体器件及其制造方法 |
JP2006216181A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気転写用マスターディスクの製造方法 |
JP4151077B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2008-09-17 | 富士フイルム株式会社 | 磁気転写用マスターディスク及びその製造方法並びに磁気転写方法 |
EP1688927A3 (en) | 2005-02-08 | 2007-08-08 | FUJIFILM Corporation | Magnetic transfer master disk, its manufacturing method and magnetic transfer method |
JP2006268950A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気転写用マスターディスクの製造方法、磁気転写用マスターディスク、及び磁気記録媒体 |
JP4850671B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2012-01-11 | 富士フイルム株式会社 | モールド及びその製造方法、並びに磁気記録媒体 |
JP5238290B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-07-17 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法 |
TWI416514B (zh) * | 2008-05-23 | 2013-11-21 | Showa Denko Kk | 樹脂模製作用疊層體、疊層體、樹脂模、及磁性記錄媒體的製造方法 |
JP2010225260A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-10-07 | Fujifilm Corp | モールドおよびその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-13 JP JP2010203961A patent/JP5426508B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-01 WO PCT/JP2011/004904 patent/WO2012035711A1/ja active Application Filing
-
2013
- 2013-03-13 US US13/799,784 patent/US8747943B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8747943B2 (en) | 2014-06-10 |
JP2012059334A (ja) | 2012-03-22 |
US20130193107A1 (en) | 2013-08-01 |
WO2012035711A1 (ja) | 2012-03-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5426508 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |