WO2012029718A1 - 接合体の解体方法及び接着剤 - Google Patents

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WO2012029718A1
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adhesive
joined body
meth
disassembling
acrylate
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啓之 栗村
市川　勇
慶次 後藤
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電気化学工業株式会社
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    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
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    • Y10T156/1158—Electromagnetic radiation applied to work for delamination [e.g., microwave, uv, ir, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a method for disassembling a bonded body bonded with an adhesive.
  • the present invention also relates to an adhesive suitable for the method of disassembling a joined body according to the present invention.
  • Patent Documents 1 to 7 methods of disassembling and peeling by irradiating UV light and adhesives.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet that can be easily peeled off from an adherend by heat treatment at 100 ° C. to 280 ° C. and a method for producing an electronic component using the same are disclosed (Patent Documents 8 to 10).
  • the conventional technology sacrifices the adhesiveness of adhesives and pressure-sensitive adhesive sheets in order to provide disassembly and peelability, and satisfies the heat resistance, moisture resistance, and light resistance required for recent component fixing. Can not do it. More specifically, in heating and UV disassembly / peeling, a foaming agent that is foamed by heating or UV is blended in the adhesive, or a functional group that is weak against heat or light is introduced. Significantly sacrifices light resistance. Adhesives that can be disassembled and peeled off with water or warm water easily peel off under high temperature and high humidity conditions, resulting in low heat resistance and moisture resistance.
  • the present invention provides a general-purpose method for easily disassembling and peeling a bonded body even with an adhesive having excellent heat resistance, moisture resistance, and light resistance.
  • the present invention also provides an adhesive suitable for use in the method for disassembling a joined body according to the present invention.
  • light having a wavelength of 280 nm or more is applied at a wavelength of 365 nm to 1000 to 5000000 mJ / cm 2 while heating a joined body obtained by joining base materials with an adhesive to 150 to 300 ° C.
  • This is a method of disassembling a joined body that is disassembled by irradiation.
  • the adhesive used for the joined body is an acrylic adhesive and / or an epoxy adhesive.
  • the adhesive used for the joined body contains (A) (meth) acrylate and (B) a polymerization initiator.
  • the adhesive used for the joined body has (A-1) one or more (meth) acryloyl groups at the end or side chain of the molecule.
  • the main chain skeleton is polybutadiene, polyisoprene, one or more (meth) acrylates selected from the group consisting of the former two hydrogenated products, (A-2) isobornyl (meth) acrylate, (A- 3)
  • the adhesive used for the joined body contains (A-4) a polyfunctional (meth) acrylate and (B-1) a photopolymerization initiator. UV curable acrylic adhesive.
  • the adhesive used for the joined body is (A-5) dicyclopentenyloxyalkyl (meth) acrylate, (A-6) alkyl (meta) And (A-7) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, (B-2) a radical polymerization initiator and (C) a room temperature curable acrylic adhesive containing a decomposition accelerator.
  • the adhesive used for the joined body is an epoxy adhesive.
  • At least one of the substrates is a transparent substrate that transmits light of 280 nm or more.
  • At least one of the base materials does not transmit light of 280 nm or more.
  • the irradiation light source is one or more of a group consisting of a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a xenon gas filled flash lamp. is there.
  • the peak wavelength of the irradiated light is 400 nm or less.
  • the peak wavelength of the irradiated light is 280 to 400 nm.
  • the illuminance of light at the time of disassembly is 10 to 1000 mW / cm 2 at a wavelength of 365 nm.
  • the present invention is an adhesive used for the above-described method of disassembling a joined body according to the present invention.
  • the adhesive is an acrylic adhesive.
  • the acrylic adhesive contains (A) (meth) acrylate and (B) a polymerization initiator.
  • the adhesive is an epoxy adhesive.
  • the present invention has an effect that the bonded body can be easily disassembled and peeled, for example, even with an adhesive having excellent heat resistance, moisture resistance, and light resistance. Therefore, since the joined body can be disassembled regardless of the type of adhesive, it can be said to be a highly versatile method.
  • the joined body obtained by bonding the base material with an adhesive is irradiated with light having a wavelength of 280 nm or more while being heated to 150 ° C. to 300 ° C. to lower the adhesiveness, thereby disassembling the joined body.
  • the temperature of the joined body is preferably in the range of 150 ° C. to 300 ° C., more preferably in the range of 180 ° C. to 290 ° C., and in the range of 200 ° C. to 280 ° C. from the viewpoint of disassembly and deterioration of the substrate due to heating. It is most preferable that it exists in the range.
  • the base materials In order to use radiant heat generated by irradiation light, it is preferable that at least one of the base materials does not transmit light of 280 nm or more.
  • the bonded body is effectively heated by the substrate absorbing light of 280 nm or more.
  • Examples of such base materials include, but are not limited to, inorganic base materials such as glass, quartz, silicon, various metals and metal oxides, and organic base materials such as polymethyl methacrylate, polycarbonate, cycloolefin polymer, and olefin. And wood. Glass, quartz, polymethyl methacrylate, polycarbonate, cycloolefin polymer, olefin, and the like may be printed on the surface.
  • the wavelength of the irradiated light preferably the peak wavelength is preferably 280 nm or more, and more preferably exceeds 280 nm. If it is 280 nm or more, the substrate to be transmitted is inexpensive and abundant, so that practicality is great. From the viewpoint of practicality, the wavelength of the irradiated light, preferably the peak wavelength is more preferably 300 nm or more. However, if the wavelength of the light to be irradiated is too long, the light energy becomes small. Therefore, the peak wavelength of the light to be irradiated is preferably 400 nm or less, and more preferably 380 nm or less.
  • At least one of the substrates used in the disassembling method of the present invention is preferably a transparent substrate that transmits light of 280 nm or more.
  • the transparent substrate include inorganic substrates such as glass, quartz, and calcium fluoride, and organic substrates such as polymethyl methacrylate, polycarbonate, cycloolefin polymer, and olefin.
  • the inorganic base material which consists of 1 type or 2 types or more in the group which consists of glass, quartz, and calcium fluoride is preferable at the point which is hard to deteriorate by light irradiation.
  • Examples of the adhesive used in the disassembling method of the present invention include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, polyester adhesives, silicon adhesives, polyimide adhesives, ene / thiol adhesives, and hot melt adhesives such as olefins. , Cyanoacrylate adhesive, modified silicon adhesive, fluorine-based adhesive, and the like.
  • acrylic adhesives and / or epoxy adhesives are preferable in that they are excellent in heat resistance, moisture resistance, and light resistance and can be used to disassemble a joined body that cannot be easily disassembled by a conventional method.
  • Acrylic adhesives and epoxy adhesives are widely used as highly reliable structural adhesives.
  • the present invention is characterized in that a bonded body of an acrylic adhesive or an epoxy adhesive that is difficult to disassemble can be disassembled.
  • a highly reliable structural adhesive is, for example, an adhesive having a high elastic modulus and adhesive strength, and a small decrease in adhesive strength in durability tests such as heat resistance, moisture resistance, and light resistance.
  • the highly reliable structural adhesive preferably has a storage elastic modulus of 1000 MPa or more, and more preferably has an adhesive strength retention of 50% or more after various durability tests.
  • acrylic adhesive examples include a heat curable acrylic adhesive, an ultraviolet curable acrylic adhesive, and a room temperature curable acrylic adhesive.
  • the epoxy adhesive examples include a two-component heat curable epoxy adhesive, a one-component heat curable epoxy adhesive, and an ultraviolet curable epoxy adhesive. In these, an acrylic adhesive is preferable at a point with a big effect.
  • acrylic adhesives an ultraviolet curable acrylic adhesive and / or a room temperature curable acrylic adhesive are preferable because they are highly effective.
  • the acrylic adhesive preferably contains (A) (meth) acrylate and (B) a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator for polymerizing (meth) acrylate is preferably (B-1) a photopolymerization initiator or (B-2) a radical polymerization initiator.
  • the ultraviolet curable acrylic adhesive preferably contains (A) (meth) acrylate and (B-1) a photopolymerization initiator.
  • A) (meth) acrylates one of the following (I) and (II) is preferred because of its great effect.
  • Component (A-1) has at least one (meth) acryloyl group at the terminal or side chain of the molecule (A-1), and the main chain skeleton is polybutadiene, polyisoprene, or the former two hydrogenated products.
  • One or more (meth) acrylates selected from the group consisting of The main chain skeleton of (meth) acrylate is one or more selected from the group consisting of polybutadiene, polyisoprene, and the former two hydrogenated products.
  • the (meth) acrylate has one or more (meth) acryloyl groups at the terminal or side chain of the main chain skeleton. Among these, those having (meth) acryloyl groups at both ends of the main chain skeleton are preferable.
  • Examples of the main chain skeleton of polybutadiene include a low-cis polybutadiene skeleton having a small proportion of 1,4-cis isomer units, a high-cis polybutadiene skeleton having a large proportion of 1,4-cis isomer units, and a 1,2-polybutadiene skeleton. . Of these, a 1,2-polybutadiene skeleton is preferable because of its great effect. *
  • the molecular weight of component (A-1) is preferably 500 to 5000, more preferably 800 to 2800.
  • the number average molecular weight of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC) is used preferably.
  • NISSO-PB TEAI-1000 hydrogenated 1,2-polybutadiene skeleton urethane acrylate, having (meth) acryloyl groups at both ends
  • Nippon Soda Co., Ltd. NISSO-PB TE-2000 both terminal methacrylate-modified butadiene oligomer
  • Component (A-2) is isobornyl (meth) acrylate.
  • Component (A-2) may be used alone or in combination.
  • Component (A-3) is a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
  • Component (A-3) may be used alone or in combination of two or more.
  • the hydroxyl group-containing (meth) acrylate is preferably a monofunctional (meth) acrylate having at least one hydroxyl group in the molecule.
  • Component (A-3) includes 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2 -(Meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerol mono (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) Examples thereof include acrylate and 1,4-butanediol mono (meth) acrylate.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate one or two or more of the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate are effective.
  • 2-Hydroxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the proportion of component (A-1), component (A-2), and component (A-3) used is 100 parts by mass in total of component (A-1), component (A-2), and component (A-3).
  • the component (A-1): component (A-2): component (A-3) is preferably 30 to 70:20 to 60: 1 to 30, and preferably 40 to 60:30 to 50: 5 in terms of mass ratio. ⁇ 15 is more preferred.
  • Polyfunctional (meth) acrylates include 1,3-adamantyl dimethanol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene Oxide-modified tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • trimethylolpropane tri (meth) acrylate is preferable because of its great effect.
  • Photopolymerization initiators include benzophenone, 4-phenylbenzophenone, benzoylbenzoic acid, 2,2-diethoxyacetophenone, bisdiethylaminobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoylisopropyl ether, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxy Cyclohexyl phenyl ketone, thioxanthone, 1- (4-isopropylphenyl) 2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl) -2-hydroxy-2-methyl- 1-propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, camphorquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -Phenylphosphine oxide, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholin
  • a photoinitiator may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • benzyldimethyl ketal and / or 2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butane-1- is particularly effective. ON is preferred.
  • the amount of the (B-1) photopolymerization initiator used is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (meth) acrylate in terms of curability, low outgassing property, and heat resistance. 2 to 3 parts by mass is more preferable, and 0.5 to 2 parts by mass is most preferable. When the amount of the photopolymerization initiator used is 0.01 parts by mass or more, sufficient curability is obtained, and when it is 5 parts by mass or less, low outgassing properties and heat resistance are excellent.
  • silane coupling agent for the ultraviolet curable acrylic adhesive to further improve the adhesion.
  • Silane coupling agents include ⁇ -chloropropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyl-tris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ - (meth) acryloyloxypropyltri Methoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (amino And ethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, and ⁇ -ureidopropyltriethoxys
  • the amount of the silane coupling agent used is preferably 0.1 to 10 parts by mass and more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (meth) acrylate.
  • the room temperature curing acrylic adhesive preferably contains (A) (meth) acrylate, (B-2) a radical polymerization initiator and (C) a decomposition accelerator.
  • (meth) acrylates (A-5) dicyclopentenyloxyalkyl (meth) acrylate, (A-6) alkyl (meth) acrylate, and (A-7) hydroxyl group-containing (meth) are effective. It is preferable to use acrylate together.
  • the proportion of component (A-5), component (A-6), and component (A-7) used is 100 parts by mass in total of component (A-5), component (A-6), and component (A-7).
  • component (A-5): component (A-6): component (A-7) is preferably 5 to 35:45 to 75: 5 to 35, and preferably 10 to 30:50 to 70:10, in terms of mass ratio. More preferred is 30.
  • Component (A-5) is dicyclopentenyloxyalkyl (meth) acrylate.
  • Dicyclopentenyloxyalkyl (meth) acrylates include dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxydiethylene glycol (meth) acrylate, dicyclopentenyloxytriethylene glycol (meth) acrylate and dicyclopentenyloxypropylene glycol (Meth) acrylate etc. are mentioned.
  • Component (A-5) may be used alone or in combination of two or more. Among these, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate is preferable because of its great effect.
  • Component (A-6) is alkyl (meth) acrylate.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
  • Component (A-6) may be used alone or in combination of two or more. Among these, methyl (meth) acrylate is preferable because of its great effect.
  • Component (A-7) is a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
  • Component (A-7) is the same as component (A-3).
  • (B-2) As radical polymerization initiators, cumene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, tertiary butyl hydroperoxide, diisopropylbenzene dihydroperoxide, methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide and tertiary butyl peroxide Organic peroxides such as benzoate are preferred, and one or more of these can be used. Among these, cumene hydroperoxide is preferable because of its great effect.
  • the amount of the radical polymerization initiator used is preferably 0.5 to 10 parts by mass and more preferably 1 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (meth) acrylate.
  • a decomposition accelerator that reacts with a radical polymerization initiator at room temperature to generate radicals is preferable.
  • the decomposition accelerator include tertiary amines, thiourea derivatives, and metal salts.
  • the tertiary amine include triethylamine, tripropylamine, tributylamine, and N, N-dimethylparatoluidine.
  • thiourea derivatives include 2-mercaptobenzimidazole, methylthiourea, dibutylthiourea, tetramethylthiourea, and ethylenethiourea.
  • metal salt examples include cobalt naphthenate, copper naphthenate, and vanadyl acetylacetonate. You may use 1 type, or 2 or more types of these. In these, a metal salt is preferable and a vanadyl acetylacetonate is more preferable at the point with a big effect.
  • the amount of the decomposition accelerator used is preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (meth) acrylate.
  • An acrylic adhesive can use a polymerization inhibitor to improve storage stability.
  • Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone.
  • the amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.001 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (meth) acrylate.
  • the room temperature curable acrylic adhesive is preferably used as a two-part room temperature curable acrylic adhesive.
  • use as a two-component adhesive is exemplified.
  • the adhesive is divided into agent A and agent B, at least radical polymerization initiator is added to agent A, and decomposition is accelerated to agent B.
  • the two agents can be used as a two-component room-temperature curable acrylic adhesive by applying them to the adherend at the same time or separately and contacting and curing them.
  • Epoxy adhesive an ultraviolet curable epoxy adhesive and / or a two-component heat curable epoxy adhesive are preferable because they are highly effective.
  • the ultraviolet curable epoxy adhesive contains an epoxy resin and a photopolymerization initiator.
  • Epoxy resins include 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate and alicyclic epoxy resins such as hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, and aromatics such as bisphenol A type epoxy resins.
  • Examples include epoxy resins and aliphatic epoxy resins such as 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, neodecanoic acid glycidyl ether, and the like. It is done.
  • the aliphatic epoxy resin refers to an epoxy resin having an aliphatic group not included in the alicyclic epoxy resin in the main skeleton.
  • the photopolymerization initiator is a substance that generates a cation upon irradiation with ultraviolet rays and initiates polymerization of an epoxy group.
  • Examples of the photopolymerization initiator include sulfonium salts, iodonium salts, and diazonium salts. Of these, sulfonium salts are preferred.
  • sulfonium salts trialkylsulfonium salts and triarylsulfonium salts are exemplified. Of these, triarylsulfonium salts are preferred.
  • Examples of the counter anion of the salt include hexafluoroantimonate ion, tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate ion, hexafluorophosphate ion, and the like. Of these, hexafluorophosphate ions are preferred.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.2 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and most preferably 0.7 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • silane coupling agent for the ultraviolet curable epoxy adhesive to further improve the adhesion.
  • Silane coupling agents include ⁇ -chloropropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyl-tris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ - (meth) acryloyloxypropyltri Methoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (amino And ethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, and ⁇ -ureidopropyltriethoxys
  • the amount of the silane coupling agent used is preferably 0.1 to 10 parts by mass and more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the two-component heat curable epoxy adhesive stores at least the main agent in the A agent and at least the curing agent in the B agent separately.
  • both agents can be used as a two-component heat curing type epoxy adhesive by applying to the adherend simultaneously or separately and contacting and curing.
  • Examples of the epoxy resin used in the two-component heat curing type epoxy adhesive include aromatic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, and alicyclic epoxy resins as described above. In these, it is preferable to use together an aromatic epoxy resin and an alicyclic epoxy resin.
  • the mixing ratio of the aromatic epoxy resin and the alicyclic epoxy resin is an aromatic epoxy in a total of 100 parts by mass of the aromatic epoxy resin and the alicyclic epoxy resin.
  • Alicyclic epoxy resin 5 to 45 parts by mass: 55 to 95 parts by mass is preferable, and 15 to 35 parts by mass: 65 to 85 parts by mass is more preferable.
  • the curing agent is a component that can cure the epoxy resin.
  • the curing agent include amine compounds, mercaptan compounds, and acid anhydrides. Of these, amine compounds are preferred.
  • the amine compound include diethylenetriamine, triethylenetetramine, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, dicyandiamide, and terminal aminated polypropylene. Of these, terminal aminated polypropylene is preferred.
  • the amount of the curing agent used is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, more preferably 0.8 to 1.3 equivalents, based on 1 equivalent of epoxy group of the epoxy resin.
  • UV curable acrylic adhesive or UV curable epoxy adhesive When UV curable acrylic adhesive or UV curable epoxy adhesive is cured by irradiation with visible light or ultraviolet light, it has good curability and sufficient adhesive strength is obtained, so that 1 to 10000 mJ / cm at a wavelength of 365 nm. 2 is preferably irradiated, more preferably 100 to 8000 mJ / cm 2 , and most preferably 300 to 6000 mJ / cm 2 .
  • the disassembling method of the present invention irradiates light having a wavelength of 280 nm or more with a certain energy or more from the transparent substrate side of the joined body joined by an adhesive. When good peelability is obtained, the joined body can be easily peeled by hand.
  • Light irradiation energy at the time of dismantling is preferably 1000 ⁇ 5000000mJ / cm 2 at 365nm wavelength, and more preferably from 10000 ⁇ 3000000mJ / cm 2, and most preferably 28000 ⁇ 2000000mJ / cm 2. It easily dismantled if 1000 mJ / cm 2 or more, does not become a non-productive if 5000000mJ / cm 2 or less.
  • Illuminance of light during dismantling is preferably 10 ⁇ 1000mW / cm 2 at 365nm wavelength, and more preferably 50 ⁇ 900mW / cm 2, and most preferably 100 ⁇ 800mW / cm 2, more preferably 200m ⁇ 500mW / cm 2. It easily dismantled if 10 mW / cm 2 or more, does not become a non-productive if 1000 mW / cm 2 or less.
  • the irradiation light source is not particularly limited as long as the emission wavelength is 280 nm or more, such as a lamp light source and a laser light source.
  • a lamp light source and a laser light source such as a lamp light source and a laser light source.
  • irradiation light source deuterium lamp, mercury lamp (high pressure mercury lamp using mercury vapor of 10 5 Pa or higher, ultra high pressure mercury lamp using mercury vapor of 10 6 Pa or higher, low pressure using mercury vapor of 100 Pa or lower.
  • Any known energy irradiation source such as a mercury lamp, a xenon lamp, a xenon-mercury hybrid lamp, a halogen lamp, an excimer lamp, an indium lamp, a thallium lamp, an LED lamp, and an electrodeless discharge lamp can be used.
  • a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a flash lamp filled with xenon gas having a high irradiation energy are preferable from the viewpoint of the disassembly of the joined body.
  • the method for heating the joined body is not particularly limited as long as the joined body can be heated to 150 ° C. to 300 ° C.
  • a heat source a hot plate, an oven, or the like may be used, or the joined body may be heated by radiant heat by irradiation light.
  • a hot plate, an oven, or the like is unnecessary, which is efficient and preferable.
  • Adhesive (B) UV-curable epoxy adhesive As an epoxy compound, 100 parts by mass of 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate (“Celoxide 2021P” manufactured by Daicel Chemical Industries), photocation As a polymerization initiator, 1.0 part by mass of triarylsulfonium salt hexafluoroantimonate (“ADEKA OPTMER SP-170” manufactured by ADEKA), and ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Silicon) as an adhesion-imparting agent “KBM-403” manufactured by the company) was thoroughly stirred until 3.0 parts by mass of each was dissolved to prepare a resin composition.
  • ADEKA OPTMER SP-170 triarylsulfonium salt hexafluoroantimonate
  • KBM-403 adhesion-imparting agent
  • Adhesive (C) Two-component room temperature curable acrylic adhesive [A agent] As (meth) acrylate, 20 parts by mass of dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (Rohm and Haas “QM-652”), methyl methacrylate (Mitsubishi Rayon) "Methyl methacrylate” (57.5 parts by mass), 2-hydroxyethyl methacrylate (Mitsubishi Rayon "acrylic ester HO”) 20 parts by mass, as a polymerization initiator, cumene hydroperoxide (Nippon Yushi Co., Ltd. "Park Mill”) H-80 ”) was sufficiently stirred until 2.5 parts by mass of each was dissolved to prepare a resin composition.
  • (meth) acrylate 20 parts by mass of dicyclopentenyloxyethyl methacrylate ("QM-652" manufactured by Rohm and Haas), 57.5 parts by mass of methyl methacrylate (“Methyl methacrylate” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate (“Acryester HO” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) and 0.6 parts by mass of vanadyl acetylacetonate (“Vanadyl acetylacetonate” manufactured by Shinsei Chemical Industry Co., Ltd.) as a decomposition accelerator
  • the resin composition was prepared by sufficiently stirring until dissolved.
  • Adhesive (D) Two-component heat-curable epoxy adhesive As an epoxy resin, 24 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (“YD-6020” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), a hydrogenated bisfail A type epoxy resin ( A resin composition was prepared by sufficiently stirring 76 parts by mass of “EXA-7015” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.).
  • a resin composition was prepared by sufficiently stirring 76 parts by mass of “EXA-7015” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.).
  • terminal aminated polypropylene (“D400” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used so that the active hydrogen equivalent of the curing agent was 1 equivalent with respect to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin.
  • A Trimethylolpropane
  • adhesion test specimen was prepared according to the procedure described below.
  • Adhesive (A) It was cured under the condition of a cumulative light quantity of 4000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm using a curing device manufactured by Fusion Corporation using an ultraviolet curable acrylic adhesive electrodeless discharge lamp.
  • Adhesive (B) It was cured under the condition of an integrated light quantity of 4000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm using a curing device manufactured by Fusion, using an ultraviolet curable epoxy adhesive electrodeless discharge lamp.
  • the use amount of the curing agent is 0.97 equivalent in terms of active hydrogen equivalent of the curing agent with respect to 1 equivalent of epoxy group of the epoxy resin.
  • the adhesive (E) was irradiated with an ultraviolet curable acrylic adhesive black light under the condition of an integrated light quantity of 500 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm, and then cured by heating in an oven at 180 ° C. for 2 hours.
  • the adhesive was cured under the curing conditions described above to prepare a test piece of 20 mm ⁇ 5 mm ⁇ 1 mm.
  • a tension module DMS210 manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., sweeping the temperature under conditions of a frequency of 1 Hz and a strain of 0.05%, a dynamic viscoelastic spectrum was measured in a tensile mode, The value of the storage elastic modulus E ′ was determined.
  • the produced test piece was measured for tensile shear bond strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a tensile tester.
  • the evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 1 Peeling and dismantling test (1) The same test piece as the evaluation of the tensile shear adhesive strength was prepared, and a high pressure mercury lamp (applicable device: iGrantage ECS-401GX manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) was used from the borosilicate glass side to the obtained specimen. The integrated light quantity was irradiated under the conditions shown in Table 1 at an illuminance of 340 mW / cm 2 at a wavelength of. At this time, the test piece was heated by the radiant heat of a high-pressure mercury lamp. The test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C.
  • a high pressure mercury lamp iGrantage ECS-401GX manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.
  • Example 2 Peeling and dismantling test (2)
  • the same test piece as the evaluation of the tensile shear adhesive strength was prepared, and a metal halide lamp (usage apparatus: iGrantage ECS-401GX manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) was used from the borosilicate glass side to the obtained test specimen.
  • the integrated light quantity was irradiated under the conditions shown in Table 1 at an illuminance of 340 mW / cm 2 at a wavelength of.
  • the test piece was heated by the radiant heat of the metal halide lamp.
  • the test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C.
  • Example 3 Peeling and dismantling test (3)
  • the same test piece as in the above-described tensile shear bond strength evaluation was prepared, and a mercury xenon lamp (use apparatus: EXECURE 4000 manufactured by HOYA) was used from the borosilicate glass side for the obtained test specimen, and the illuminance was 100 mW / mm at a wavelength of 365 nm. Irradiation was performed under conditions shown in Table 1 at cm 2 . Further, the hot plate was heated from the single crystal silicon side at a temperature of 200 ° C. The test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C.
  • Example 4 Peeling and dismantling test (4) A test piece identical to the tensile shear bond strength evaluation was prepared, and an ultrahigh pressure UV lamp (use lamp: USH-1005D manufactured by Ushio Electric Co., Ltd.) was used from the borosilicate glass side for the obtained test specimen, and further 380 nm. A filter that shields most of the following ultraviolet rays was placed on the test specimen and irradiated under the conditions shown in Table 1 at an illuminance of 10 mW / cm 2 at a wavelength of 365 nm. At this time, the test piece was heated by the radiant heat of the flash lamp.
  • an ultrahigh pressure UV lamp use lamp: USH-1005D manufactured by Ushio Electric Co., Ltd.
  • the test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
  • the maximum temperature of the joined body during the peeling / disassembly test was measured by attaching a thermocouple to the single crystal silicon side using a Kapton tape. The measurement and evaluation results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 1 Peeling and dismantling test (5)
  • the same test piece as in the above-described tensile shear bond strength evaluation was prepared, and a mercury xenon lamp (use apparatus: EXECURE 4000 manufactured by HOYA) was used from the borosilicate glass side for the obtained test specimen, and the illuminance was 100 mW / mm at a wavelength of 365 nm.
  • the accumulated light quantity was irradiated under the conditions shown in Table 1 at cm 2 . At this time, the test piece was heated by the radiant heat of the mercury xenon lamp.
  • the test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
  • the maximum temperature of the joined body during the peeling / disassembly test was measured by attaching a thermocouple to the single crystal silicon side using a Kapton tape. The measurement and evaluation results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 Peeling and dismantling test (6)
  • the same test piece as in the evaluation of the tensile shear bond strength was prepared, and the hot plate temperature was set to 200 ° C. for 2 hours from the obtained specimen single crystal silicon side.
  • the test piece after heating was measured for tensile shear bond strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
  • the maximum temperature of the joined body during the peeling / disassembly test was measured by attaching a thermocouple to the single crystal silicon side using a Kapton tape. The measurement and evaluation results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 Peeling and dismantling test (7)
  • the same test piece as the evaluation of the tensile shear bond strength was prepared, and the obtained test specimen was strongly irradiated with wavelengths of 185 nm and 254 nm from the borosilicate glass side (low pressure mercury lamp manufactured by Eye Graphics Co., Ltd .: QGL400U-3A) was used, and a filter that shielded ultraviolet rays of 280 nm or more was mounted on the test specimen, and irradiation was performed under the conditions shown in Table 1 at an illuminance of 200 mW / cm 2 with a wavelength of 254 nm. Further, the hot plate was heated from the single crystal silicon side at a temperature of 200 ° C.
  • the test piece after irradiation was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
  • the maximum temperature of the joined body during the peeling / disassembly test was measured by attaching a thermocouple to the single crystal silicon side using a Kapton tape. The measurement and evaluation results are shown in Table 1.
  • Table 1 shows the following.
  • the joined body can be easily disassembled and peeled off.
  • the joined body can be easily disassembled and peeled without the need for a foaming agent.
  • Example 4 since the peak wavelength of the irradiated light exceeds 400 nm, the tensile shear adhesive strength after the disassembly test is increased, and the joined body is more difficult to disassemble and peel than Examples 1 to 3.
  • the present invention can be suitably used for disassembling a joined body such as an optical lens, a prism, an array, a silicon wafer, or a semiconductor mounting component, and the method of the present invention can also be applied to a temporary fixing method for processing a component.
  • the present invention can be easily applied to the above-described disassembly of the joined body and the temporary fixing method for parts processing.

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Abstract

　接合体を容易に解体、剥離できる、接合体の解体方法の提供。接着剤により基材を接合してなる接合体を１５０℃～３００℃に加熱しながら波長２８０ｎｍ以上の光を、照射エネルギーが３６５ｎｍ波長において１０００～５００００００ｍＪ／ｃｍ2になるように照射することにより解体する接合体の解体方法。

Description

接合体の解体方法及び接着剤
　本発明は、接着剤により接着した接合体の解体方法に関する。また、本発明は本発明に係る接合体の解体方法に適した接着剤に関する。
　従来、光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の固定は、ねじやボルトにより機械的に固定されてきた。しかしながら、近年、部材の縮小、薄膜化の潮流により、歩留まり等の生産性の向上、歪みの改善を目的として、接着剤により部品を固定することが増加している。
　接着剤による部品固定の増加に伴い、接着強度が強く、熱や湿度等に対し耐性のある、高信頼性の接着剤が市場にラインナップされてきている。その一方で、一度接着してしまうと解体し難いという課題が近年クローズアップされてきている。特に光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等は、一つ一つの部品が高価であるため、接着時に位置ズレを生じると、大幅な歩留まり低下に繋がってしまう。接着剤の解体には有機溶剤、強酸、強アルカリといった溶剤を用いる例がある。これらは大量の溶剤を長時間使用するために、人体及び環境への負荷が大きいという問題があった。
　これらを解決するために、部品接着の固定精度技術の向上と共に、耐久性に優れた接着剤を、容易に解体、剥離できる解体性接着剤及び解体方法が求められている。
　このような背景から、ＵＶ光を照射し解体、剥離する方法及び接着剤（特許文献１～７）が開示されている。
　１００℃～２８０℃の加熱処理により被着体から簡単に剥離できる粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法が開示されている（特許文献８～１０）。
特開２００６－１８８５８６号公報 特開平６－２６４０３３号公報 特開２００１－２１２９００号公報 特開２００３－２８６４６４号公報 特開２００６－１１１７１６号公報 特開２００３－３１３５１０号公報 特開２０１１－１２５９４９号公報 特開２００１－３２３２２８号公報 特開２００４－２５３６１２号公報 特開２００６－１５２３０８号公報
　しかしながら、従来の技術は、解体性、剥離性を付与するために、接着剤や粘着シートの接着性を犠牲にしており、近年の部品固定に要求される耐熱性、耐湿性、耐光性を満足することができない。より具体的には加熱やＵＶによる解体・剥離では、接着剤中に加熱やＵＶにより発泡する発泡剤が配合されたり、熱や光に弱い官能基が導入されたりしているため、耐熱性や耐光性を大きく犠牲にする。水や温水で解体、剥離できる接着剤は、高温多湿の条件下では容易に剥離してしまうので、耐熱性や耐湿性が小さくなる。
　本発明は、例えば、かかる課題に対し、耐熱性、耐湿性、耐光性に優れた接着剤であっても、接合体を容易に解体、剥離できる汎用的な方法を提供するものである。また、本発明は、本発明に斯かる接合体の解体方法への使用に適した接着剤を提供するものである。
　本発明は、一側面において、接着剤により基材を接合してなる接合体を１５０℃～３００℃に加熱しながら波長２８０ｎｍ以上の光を、照射エネルギーが３６５ｎｍ波長において１０００～５００００００ｍＪ／ｃｍ2になるように照射することにより解体する接合体の解体方法である。
　本発明に係る接合体の解体方法の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤がアクリル接着剤及び／又はエポキシ接着剤である。
　本発明に係る接合体の解体方法の別の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤が（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ）重合開始剤を含有する。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤が（Ａ－１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレート、（Ａ－２）イソボルニル（メタ）アクリレート、（Ａ－３）水酸基含有（メタ）アクリレート及び（Ｂ－１）光重合開始剤を含有する紫外線硬化型アクリル接着剤である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤が（Ａ－４）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ－１）光重合開始剤を含有する紫外線硬化型アクリル接着剤である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤が（Ａ－５）ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－６）アルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－７）水酸基含有（メタ）アクリレート、（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤及び（Ｃ）分解促進剤を含有する常温硬化型アクリル接着剤である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、接合体に用いられる接着剤がエポキシ接着剤である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、基材の少なくとも一つが２８０ｎｍ以上の光を透過する透明基材である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、基材の少なくとも一つが２８０ｎｍ以上の光を透過しない。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、照射光源が水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ及びキセノンガス封入のフラッシュランプからなる群のうちの１種又は２種以上である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、照射する光のピーク波長が４００ｎｍ以下である。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、照射する光のピーク波長が２８０～４００ｎｍである。
　本発明に係る接合体の解体方法の更に別の一実施形態においては、解体時の光の照度が３６５ｎｍ波長において１０～１０００ｍＷ／ｃｍ2である。
　本発明は別の一側面において、本発明に係る上記記載の接合体の解体方法に使用してなる接着剤である。
　本発明に係る接着剤の一実施形態においては、接着剤がアクリル接着剤である。
　本発明に係る接着剤の別の一実施形態においては、アクリル接着剤が（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ）重合開始剤を含有する。
　本発明に係る接着剤の別の一実施形態においては、接着剤がエポキシ接着剤である。
　本発明は、例えば、耐熱性、耐湿性、耐光性に優れた接着剤であっても、接合体を容易に解体、剥離できるという効果を有する。従って、接着剤の種類によらずに接合体を解体できるため、極めて汎用性が高い方法といえる。
　本発明では、接着剤により基材を接合した接合体を１５０℃～３００℃に加熱しながら波長２８０ｎｍ以上の光を照射し、接着性を低下させることにより、接合体を解体する。
　接合体の温度としては解体性及び加熱による基材の劣化の観点から１５０℃～３００℃の範囲にあることが好ましく、１８０℃～２９０℃の範囲にあることがより好ましく、２００℃～２８０℃の範囲にあることが最も好ましい。
　照射光による輻射熱を利用するためには基材の少なくとも一つは、２８０ｎｍ以上の光を透過しないことが好ましい。２８０ｎｍ以上の光を基材が吸収することによって接合体が効果的に加熱される。そのような基材としては、限定的ではないが、例えば、ガラスや石英、シリコン、各種金属および金属酸化物等の無機基材、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、オレフィン等の有機基材、木材等が挙げられる。ガラスや石英、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、オレフィン等は、表面に印刷が施されていても良い。
　照射する光の波長、望ましくはピーク波長は、２８０ｎｍ以上が好ましく、２８０ｎｍを超えることがより好ましい。２８０ｎｍ以上だと透過する基材が安価かつ多量であるため実用性が大きい。実用性の観点から照射する光の波長、望ましくはピーク波長は３００ｎｍ以上がより好ましい。ただし、照射する光の波長が長すぎると光エネルギーが小さくなるため、照射する光のピーク波長は４００ｎｍ以下が好ましく、３８０ｎｍ以下がより好ましい。
　本発明の解体方法に用いられる基材の少なくとも一つは、２８０ｎｍ以上の光を透過する透明基材が好ましい。透明基材としては、ガラス、石英、フッ化カルシウム等の無機基材、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、オレフィン等の有機基材が挙げられる。これらの中では、光照射により劣化しにくい点で、ガラス、石英、フッ化カルシウムからなる群のうちの１種又は２種以上からなる無機基材が好ましい。
　本発明の解体方法に用いられる接着剤としては、アクリル接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、ポリエステル接着剤、シリコン接着剤、ポリイミド接着剤、エン・チオール接着剤、オレフィン等のホットメルト接着剤、シアノアクリレート接着剤、変成シリコン接着剤、フッ素系接着剤等が挙げられる。これらの中では、耐熱性、耐湿性、耐光性に優れ、従来方法では容易に解体できない接合体を解体できる点で、アクリル接着剤及び／又はエポキシ接着剤が好ましい。アクリル接着剤やエポキシ接着剤は、高信頼性構造用接着剤として幅広く用いられる。本発明は、解体が困難とされるアクリル接着剤やエポキシ接着剤の接合体を解体できることを特徴とする。
　高信頼性構造用接着剤は、例えば、弾性率、接着強度が高く、耐熱、耐湿、耐光等の耐久試験で接着強度低下が少ない接着剤である。高信頼性構造用接着剤は、貯蔵弾性率１０００ＭＰａ以上が好ましく、各種耐久試験後の接着強度保持率５０％以上がより好ましい。
　アクリル接着剤としては、加熱硬化型アクリル接着剤、紫外線硬化型アクリル接着剤、常温硬化型アクリル接着剤等が挙げられる。エポキシ接着剤としては、二剤加熱硬化型エポキシ接着剤、一剤加熱硬化型エポキシ接着剤、紫外線硬化型エポキシ接着剤等が挙げられる。これらの中では、効果が大きい点で、アクリル接着剤が好ましい。アクリル接着剤の中では、効果が大きい点で、紫外線硬化型アクリル接着剤及び／又は常温硬化型アクリル接着剤が好ましい。
　アクリル接着剤は、（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ）重合開始剤を含有することが好ましい。（Ｂ）（メタ）アクリレートを重合させる重合開始剤としては、（Ｂ－１）光重合開始剤や（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤が好ましい。
＜紫外線硬化型アクリル接着剤＞
　紫外線硬化型アクリル接着剤は、（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ－１）光重合開始剤を含有することが好ましい。（Ａ）（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、下記の（Ｉ）及び（ＩＩ）うちのいずれかが好ましい。
（Ｉ）（Ａ－１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレート、（Ａ－２）イソボルニル（メタ）アクリレート、（Ａ－３）水酸基含有（メタ）アクリレートを併用する（メタ）アクリレート。
（ＩＩ）（Ａ－４）多官能（メタ）アクリレートを含有する（メタ）アクリレート。
　また、（Ｉ）及び（ＩＩ）を併用することも可能である。
　成分（Ａ－１）は、（Ａ－１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレートである。（メタ）アクリレートの主鎖骨格は、ポリブタジエン、ポリイソプレン、前２者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上である。（メタ）アクリレートは、上記主鎖骨格の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する。これらの中では、主鎖骨格の両末端に（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましい。ポリブタジエンの主鎖骨格としては、１，４－ｃｉｓ体ユニット割合の少ないｌｏｗ－ｃｉｓポリブタジエン骨格、１，４－ｃｉｓ体ユニット割合の多いｈｉｇｈ－ｃｉｓポリブタジエン骨格、１，２－ポリブタジエン骨格等が挙げられる。これらの中では、効果が大きい点で、１，２－ポリブタジエン骨格が好ましい。　
　成分（Ａ－１）の分子量は５００～５０００が好ましく、８００～２８００がより好ましい。なお、ここで言う分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の数平均分子量が好ましく用いられる。
　成分（Ａ－１）としては、日本曹達社製ＮＩＳＳＯ－ＰＢ　ＴＥＡＩ－１０００（水素添加１，２－ポリブタジエン骨格ウレタンアクリレート、両末端に（メタ）アクリロイル基を有する）、日本曹達社製ＮＩＳＳＯ－ＰＢ　ＴＥ－２０００（両末端メタクリレート変性ブタジエン系オリゴマー）等が挙げられる。
　成分（Ａ－２）は、イソボルニル（メタ）アクリレートである。成分（Ａ－２）は単独で使用しても組み合わせて使用しても良い。
　成分（Ａ－３）は、水酸基含有（メタ）アクリレートである。成分（Ａ－３）は単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用しても良い。水酸基含有（メタ）アクリレートは、分子内に水酸基を少なくとも一つ以上有する単官能（メタ）アクリレートが好ましい。成分（Ａ－３）としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、効果が大きい点で、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）、成分（Ａ－３）の使用割合は、成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）及び成分（Ａ－３）の合計１００質量部中、質量比で、成分（Ａ－１）：成分（Ａ－２）：成分（Ａ－３）＝３０～７０：２０～６０：１～３０が好ましく、４０～６０：３０～５０：５～１５がより好ましい。
　（Ａ－４）多官能（メタ）アクリレートとしては、１、３－アダマンチルジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。これらの中では、効果が大きい点で、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましい。
　（Ｂ－１）光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、２，２－ジエトキシアセトフェノン、ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン、１－（４－イソプロピルフェニル）２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１―プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、カンファーキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）―フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル―１―（４－（メチルチオ）フェニル）―２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル―２－ジメチルアミノ－１―（４－モルフォリノフェニル）―１－ブタノン－１、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）―２，４，４―トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン等が挙げられる。光重合開始剤は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール及び／又は２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オンが好ましい。
　（Ｂ－１）光重合開始剤の使用量は、硬化性、低アウトガス性、耐熱性の点で、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．２～３質量部がより好ましく、０．５～２質量部が最も好ましい。光重合開始剤の使用量が０．０１質量部以上だと十分な硬化性が得られ、５質量部以下だと低アウトガス性及び耐熱性が優れる。
　紫外線硬化型アクリル接着剤は、密着性を一層向上させるために、シランカップリング剤を使用することが好ましい。
　シランカップリング剤としては、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル－トリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－（メタ）アクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン及びγ－ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、効果が大きい点で、γ－（メタ）アクリロイロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
　シランカップリング剤の使用量は、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、１～５質量部がより好ましい。
＜常温硬化型アクリル接着剤＞
　常温硬化型アクリル接着剤は、（Ａ）（メタ）アクリレート、（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤及び（Ｃ）分解促進剤を含有することが好ましい。（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、（Ａ－５）ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－６）アルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－７）水酸基含有（メタ）アクリレートを併用することが好ましい。成分（Ａ－５）、成分（Ａ－６）、成分（Ａ－７）の使用割合は、成分（Ａ－５）、成分（Ａ－６）及び成分（Ａ－７）の合計１００質量部中、質量比で、成分（Ａ－５）：成分（Ａ－６）：成分（Ａ－７）＝５～３５：４５～７５：５～３５が好ましく、１０～３０：５０～７０：１０～３０がより好ましい。
　成分（Ａ－５）は、ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレートである。ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート及びジシクロペンテニルオキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。成分（Ａ－５）は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中では、効果が大きい点で、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　成分（Ａ－６）は、アルキル（メタ）アクリレートである。アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。成分（Ａ－６）は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中では、効果が大きい点で、メチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　成分（Ａ－７）は、水酸基含有（メタ）アクリレートである。成分（Ａ－７）は、成分（Ａ－３）と同一である。
　（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンジハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド及びターシャリーブチルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物が好ましく、これらの１種又は２種以上が使用できる。これらの中では、効果が大きい点で、クメンハイドロパーオキサイドが好ましい。
　（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤の使用量は、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、０．５～１０質量部が好ましく、１～７質量部がより好ましい。
　（Ｃ）分解促進剤は、常温にてラジカル重合開始剤と反応し、ラジカルを発生するものが好ましい。分解促進剤としては、第３級アミン、チオ尿素誘導体及び金属塩等が挙げられる。第３級アミンとしては、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びＮ，Ｎ－ジメチルパラトルイジン等が挙げられる。チオ尿素誘導体としては、２－メルカプトベンズイミダゾール、メチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素及びエチレンチオ尿素等が挙げられる。金属塩としては、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅及びバナジルアセチルアセトネート等が挙げられる。これらの１種又は２種以上を使用してもよい。これらの中では、効果が大きい点で、金属塩が好ましく、バナジルアセチルアセトネートがより好ましい。
　（Ｃ）分解促進剤の使用量は、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、０．０５～５質量部が好ましく、０．１～２質量部がより好ましい。
　アクリル接着剤は、貯蔵安定性向上のために、重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。これらの中では、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）が好ましい。　
　重合禁止剤の使用量は、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、０．１～２質量部がより好ましい。
　常温硬化型アクリル接着剤は、二剤常温硬化型アクリル接着剤として使用することが好ましい。二剤常温硬化型アクリル接着剤の実施態様としては、二剤型の接着剤として使用することが挙げられる。二剤型については、本発明の接着剤の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、接着剤をＡ剤及びＢ剤に分け、Ａ剤に少なくともラジカル重合開始剤を、Ｂ剤に少なくとも分解促進剤を別々に貯蔵する。この場合、両剤を同時に又は別々に被着体に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の常温硬化型アクリル接着剤として使用できる。
＜エポキシ接着剤＞
　エポキシ接着剤の中では、効果が大きい点で、紫外線硬化型エポキシ接着剤及び／又は二剤加熱硬化型エポキシ接着剤が好ましい。
＜紫外線硬化型エポキシ接着剤＞
　紫外線硬化型エポキシ接着剤は、エポキシ樹脂と光重合開始剤を含有する。
　エポキシ樹脂としては、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートや水添ビスフェールＡ型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂、及び、１，６－ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのポリグリシジルエーテル、ネオデカン酸のグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。脂肪族エポキシ樹脂とは、脂環式エポキシ樹脂に含まれない脂肪族基を主骨格に有するエポキシ樹脂をいう。
　光重合開始剤は、紫外線の照射によって、カチオンを発生し、エポキシ基の重合を開始するものである。光重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩及びジアゾニウム塩が挙げられる。これらの中では、スルホニウム塩が好ましい。スルホニウム塩の中では、トリアルキルスルホニウム塩やトリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。これらの中では、トリアリールスルホニウム塩が好ましい。塩の対アニオンとしては、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン等が挙げられる。これらの中では、ヘキサフルオロリン酸イオンが好ましい。
　光重合開始剤の使用量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．２～２０質量部が好ましく、０．５～１０質量部がより好ましく、０．７～２質量部が最も好ましい。
　紫外線硬化型エポキシ接着剤は、密着性を一層向上させるために、シランカップリング剤を使用することが好ましい。
　シランカップリング剤としては、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル－トリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－（メタ）アクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン及びγ－ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、効果が大きい点で、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
　シランカップリング剤の使用量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、１～５質量部がより好ましい。
＜二剤加熱硬化型エポキシ接着剤＞
　二剤加熱硬化型エポキシ接着剤は、Ａ剤に少なくとも主剤を、Ｂ剤に少なくとも硬化剤を別々に貯蔵する。この場合、両剤を同時に又は別々に被着体に塗布して接触、硬化することにより、二剤加熱硬化型のエポキシ接着剤として使用できる。
　二剤加熱硬化型エポキシ接着剤で使用するエポキシ樹脂としては、前述と同様の、芳香族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中では、芳香族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を併用することが好ましい。芳香族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を併用した場合、芳香族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の混合割合は、芳香族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の合計１００質量部中、芳香族エポキシ樹脂：脂環式エポキシ樹脂＝５～４５質量部：５５～９５質量部が好ましく、１５～３５質量部：６５～８５質量部がより好ましい。
　硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させうる成分である。硬化剤としては、アミン化合物、メルカプタン化合物及び酸無水物等が挙げられる。これらの中では、アミン化合物が好ましい。アミン化合物としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ジシアンジアミド、末端アミノ化ポリプロピレン等が挙げられる。これらの中では、末端アミノ化ポリプロピレンが好ましい。
　硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の活性水素当量が０．５～１．５当量が好ましく、０．８～１．３当量がより好ましい。
　紫外線硬化型アクリル接着剤や紫外線硬化型エポキシ接着剤に、可視光線又は紫外線を照射して硬化させる場合、硬化性状が良く、十分な接着強度が得られる点で、波長３６５ｎｍにおいて１～１００００ｍＪ／ｃｍ2で接着剤に照射することが好ましく、１００～８０００ｍＪ／ｃｍ2で照射することがより好ましく、３００～６０００ｍＪ／ｃｍ2で照射することが最も好ましい。
　本発明の解体方法は、接着剤により接合した接合体の透明基材側から、２８０ｎｍ以上の波長の光を一定エネルギー以上照射する。良好な剥離性が得られる場合は、手で容易に接合体を剥離できる。
　解体時の光の照射エネルギーは３６５ｎｍ波長において１０００～５００００００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、１００００～３００００００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましく、２８０００～２００００００ｍＪ／ｃｍ2が最も好ましい。１０００ｍＪ／ｃｍ2以上であれば解体しやすくなるし、５００００００ｍＪ／ｃｍ2以下であれば非生産性になることもない。
　解体時の光の照度は３６５ｎｍ波長において１０～１０００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、５０～９００ｍＷ／ｃｍ2がより好ましく、１００～８００ｍＷ／ｃｍ2が最も好ましく、２００ｍ～５００ｍＷ／ｃｍ2が更に好ましい。１０ｍＷ／ｃｍ2以上であれば解体しやすくなるし、１０００ｍＷ／ｃｍ2以下であれば非生産性になることもない。
　照射光源は、発光波長が２８０ｎｍ以上であれば、ランプ光源、レーザー光源等、特に限定されない。照射光源としては、重水素ランプ、水銀ランプ（１０5Ｐａ以上の水銀蒸気を使用する高圧水銀ランプ、１０6Ｐａ以上の水銀蒸気を使用する超高圧水銀ランプ、１００Ｐａ以下の水銀蒸気を使用する低圧水銀ランプを含む）、キセノンランプ、キセノン－水銀混成ランプ、ハロゲンランプ、エキシマランプ、インジュームランプ、タリウムランプ、ＬＥＤランプ、無電極放電ランプ等公知のエネルギー照射源であれば使用することができる。これらの中では、接合体の解体性の観点から、照射エネルギーの大きい高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、キセノンガス封入のフラッシュランプが好ましい。
　接合体を加熱する方法は接合体が１５０℃～３００℃に加熱できるのであれば特に限定されない。熱源としては、ホットプレートやオーブン等を用いても良いし、照射光による輻射熱により接合体を加熱しても良い。所定以上のエネルギーを有する照射光による輻射熱により接合体を加熱した場合、ホットプレートやオーブン等が不要となり、効率的であり、好ましい。
　以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明する。本発明はこれら実施例に限定されるものではない。特記しない限り、２３℃で実施した。
（接着剤の作製）
　評価には下記に記す手順により接着剤を作製した。
　接着剤（Ａ）紫外線硬化型アクリル接着剤
　（メタ）アクリレートとして、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＩＢ」）４０質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（三菱レイヨン社製「アクリエステルＨＯ」）１０質量部、水素添加１，２－ポリブタジエン骨格ウレタンアクリレート（日本曹達社製「ＴＥＡＩ－１０００」、ＧＰＣによるポリスチレン換算の数平均分子量１２００）５０質量部、密着性付与剤として、γ－メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ社製「シルクエストＡ－１７４」）２．５質量部、光ラジカル重合開始剤として、ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）０．５質量部を各々溶解するまで十分に攪拌し、樹脂組成物を作製した。
　接着剤（Ｂ）紫外線硬化型エポキシ接着剤
　エポキシ化合物として、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学社製「セロキサイド２０２１Ｐ」）１００質量部、光カチオン重合開始剤として、トリアリールスルホニウム塩ヘキサフルオロアンチモネート（ＡＤＥＫＡ社製「アデカオプトマーＳＰ－１７０」）１．０質量部、密着性付与剤として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコン社製　「ＫＢＭ－４０３」）３．０質量部各々溶解するまで十分に攪拌し、樹脂組成物を作製した。
　接着剤（Ｃ）二剤常温硬化型アクリル接着剤
　〔Ａ剤〕（メタ）アクリレートとして、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ロームアンドハース社製「ＱＭ－６５２」）２０質量部、メチルメタクリレート（三菱レイヨン社製「メタクリル酸メチル」）５７．５質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（三菱レイヨン社製「アクリエステルＨＯ」）２０質量部、重合開始剤として、クメンハイドロパーオキサイド（日本油脂社製「パークミルＨ－８０」）２．５質量部を各々溶解するまで十分に攪拌し、樹脂組成物を作製した。
　〔Ｂ剤〕（メタ）アクリレートとして、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ロームアンドハース社製「ＱＭ－６５２」）２０質量部、メチルメタクリレート（三菱レイヨン社製「メタクリル酸メチル」）５７．５質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（三菱レイヨン社製「アクリエステルＨＯ」）２０質量部、分解促進剤として、バナジルアセチルアセトネート（新興化学工業社製「バナジルアセチルアセトネート」）０．６質量部を各々溶解するまで十分に攪拌し、樹脂組成物を作製した。
　接着剤（Ｄ）二剤加熱硬化型エポキシ接着剤
　〔Ａ剤〕エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤ－６０２０」）２４質量部、水添ビスフェールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「ＥＸＡ－７０１５」）７６質量部を各々溶解するまで十分に攪拌し、樹脂組成物を作製した。
　〔Ｂ剤〕硬化剤として、末端アミノ化ポリプロピレン（三井化学社製「Ｄ４００」）を、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の活性水素当量が１当量になるように使用した。
　接着剤（Ｅ）紫外線硬化型アクリル接着剤
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、トリメチロールプロパントリアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－３０９」、以下「Ｍ－３０９」と略す）１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤として２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（チバ・ジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９」、以下「ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９」と略す）１質量部、（Ｃ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学工業社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部を使用して樹脂組成物を作製した。
（接着剤の硬化条件）
　評価には下記に記す手順により接着試験体を作製した。
　接着剤（Ａ）紫外線硬化型アクリル接着剤
無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量４０００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて硬化させた。
　接着剤（Ｂ）紫外線硬化型エポキシ接着剤
無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量４０００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて硬化させた。
　接着剤（Ｃ）二剤常温硬化型アクリル接着剤
Ａ剤：Ｂ剤＝１：１で混合し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下２４時間静置の条件にて硬化させた。
　接着剤（Ｄ）二剤加熱硬化型エポキシ接着剤
Ａ剤：Ｂ剤＝１０：３で混合し、１５０℃、３０ｍｉｎの条件にて硬化させた。硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の活性水素当量で０．９７当量である。
　接着剤（Ｅ）紫外線硬化型アクリル接着剤
ブラックライトにより、３６５ｎｍの波長の積算光量５００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて照射した後、１８０℃、２時間オーブンにて加熱し、硬化させた。
（貯蔵弾性率評価）
　前記の接着剤を、前記に述べる硬化条件にて硬化させ、２０ｍｍ×５ｍｍ×１ｍｍの試験片を調製した。この試験片を用いて、セイコー電子工業社製テンションモジュールＤＭＳ２１０を使用し、周波数１Ｈｚ、歪み０．０５％の条件で温度をスウィープして、引っ張りモードで動的粘弾性スペクトルを測定し、２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’の値を求めた。
（引張剪断接着強さ評価）
　ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に従い測定した。具体的には被着材としてホウケイ酸ガラス（ＳＣＨＯＴＴ社製「テンパックスフロート」）２５ｍｍ×２５ｍｍ×２．０ｍｍ）と単結晶シリコン（２５ｍｍ×２５ｍｍ×０．７ｍｍ）を用いて、接着部位を直径２５ｍｍ×２５ｍｍとして、作製した樹脂組成物にて、ホウケイ酸ガラスと単結晶シリコンを貼り合わせ、前記の接着剤を、前記に述べる硬化条件にて硬化させ、引張剪断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、引張試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。評価結果を表１に示す。
（耐熱性評価）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作成し、２００℃雰囲気のオーブンに試験片を２時間暴露した。暴露後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。評価結果を表１に示す。
（耐湿性評価）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作成し、プレッシャークッカー（ＰＣＴ）温度１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下に２４時間暴露した。暴露後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。評価結果を表１に示す。
（耐光性評価）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作成し、耐光試験機（フェードメーター，カーボンアークランプ）に１００時間暴露した。暴露後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。評価結果を表１に示す。
実施例１：剥離・解体試験（１）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側から高圧水銀灯（使用装置：アイグラフィックス社製アイグランテージＥＣＳ－４０１ＧＸ）を使用し、３６５ｎｍの波長の照度３４０ｍＷ／ｃｍ2にて積算算光量を表１に示す条件にて照射した。この際、高圧水銀灯の輻射熱によって試験片を加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
実施例２：剥離・解体試験（２）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側からメタルハライドランプ（使用装置：アイグラフィックス社製アイグランテージＥＣＳ－４０１ＧＸ）を使用し、３６５ｎｍの波長の照度３４０ｍＷ／ｃｍ2にて積算光量を表１に示す条件にて照射した。この際、メタルハライドランプの輻射熱によって試験片を加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
実施例３：剥離・解体試験（３）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側から水銀キセノンランプ（使用装置：ＨＯＹＡ社製ＥＸＥＣＵＲＥ４０００）を使用し、３６５ｎｍの波長の照度１００ｍＷ／ｃｍ2にて表１に示す条件にて照射した。又、単結晶シリコン側からホットプレートの温度を２００℃として加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
実施例４：剥離・解体試験（４）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側から超高圧ＵＶランプ（使用ランプ：ウシオ電機社製：ＵＳＨ－１００５Ｄ）を使用し、更に３８０ｎｍ以下の紫外線のほとんどを遮蔽するフィルターを試験体上に載せて、３６５ｎｍの波長の照度１０ｍＷ／ｃｍ2にて表１に示す条件にて照射した。この際、フラッシュランプの輻射熱によって試験片を加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
比較例１：剥離・解体試験（５）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側から水銀キセノンランプ（使用装置：ＨＯＹＡ社製ＥＸＥＣＵＲＥ４０００）を使用し、３６５ｎｍの波長の照度１００ｍＷ／ｃｍ2にて積算光量を表１に示す条件にて照射した。この際、水銀キセノンランプの輻射熱によって試験片を加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
比較例２：剥離・解体試験（６）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体単結晶シリコン側からホットプレートの温度を２００℃として２時間加熱した。加熱後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
比較例３：剥離・解体試験（７）
　前記引張剪断接着強さ評価と同じ試験片を作製し、得られた試験体に、ホウケイ酸ガラス側から１８５ｎｍと２５４ｎｍの波長を強力に照射する低圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製低圧水銀ランプ：ＱＧＬ４００Ｕ－３Ａ）を使用し、更に２８０ｎｍ以上の紫外線を遮蔽するフィルターを試験体上に載せて、２５４ｎｍの波長の照度２００ｍＷ／ｃｍ2にて積算光量を表１に示す条件にて照射した。又、単結晶シリコン側からホットプレートの温度を２００℃として加熱した。照射後の試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。剥離・解体試験時の接合体の最高温度は単結晶シリコン側に熱電対を、カプトンテープを用いて貼り合わせることにより、測定した。測定及び評価結果を表１に示す。
　尚、引張剪断接着強さが２．５ＭＰａ以下のものを剥離可能性有として評価し、０．５ＭＰａ以下のものを剥離可能として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１から以下のことが判る。本発明は、耐熱性、耐湿性、耐光性に優れた接着剤であっても、その接合体を容易に解体、剥離することができる。本発明は、発泡剤を必要としなくても、接合体を容易に解体、剥離することができる。実施例４は、照射する光のピーク波長が４００ｎｍを超えているので、解体試験後の引張剪断接着強さが大きくなり、実施例１～３より接合体を解体、剥離しにくい。
　本発明は、光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の接合体の解体に好適に用いることができ、さらに本発明の方法を部品加工の仮固定方法に適用することもできる。
　波長２８０ｎｍ以上を透過する基材は安価かつ多量に存在するために、波長２８０ｎｍ以上を透過する基材を使用した接合体を解体する可能性が大きい。本発明は、前述した接合体の解体や部品加工の仮固定方法に適用することが容易に可能となる。

Claims (17)

  1. 　接着剤により基材を接合してなる接合体を１５０℃～３００℃に加熱しながら波長２８０ｎｍ以上の光を、照射エネルギーが３６５ｎｍ波長において１０００～５００００００ｍＪ／ｃｍ2になるように照射することにより解体する接合体の解体方法。
  2. 　接合体に用いられる接着剤がアクリル接着剤及び／又はエポキシ接着剤である請求項１に記載の接合体の解体方法。
  3. 　接合体に用いられる接着剤が（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ）重合開始剤を含有する請求項１又は２に記載の接合体の解体方法。
  4. 　接合体に用いられる接着剤が（Ａ－１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレート、（Ａ－２）イソボルニル（メタ）アクリレート、（Ａ－３）水酸基含有（メタ）アクリレート及び（Ｂ－１）光重合開始剤を含有する紫外線硬化型アクリル接着剤である請求項１～３のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  5. 　接合体に用いられる接着剤が（Ａ－４）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ－１）光重合開始剤を含有する紫外線硬化型アクリル接着剤である請求項１～３のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  6. 　接合体に用いられる接着剤が（Ａ－５）ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－６）アルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－７）水酸基含有（メタ）アクリレート、（Ｂ－２）ラジカル重合開始剤及び（Ｃ）分解促進剤を含有する常温硬化型アクリル接着剤である請求項１～３のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  7. 　接合体に用いられる接着剤がエポキシ接着剤である請求項１又は２に記載の接合体の解体方法。
  8. 　基材の少なくとも一つが２８０ｎｍ以上の光を透過する透明基材である請求項１～７のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  9. 　基材の少なくとも一つが２８０ｎｍ以上の光を透過しない請求項１～８のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  10. 　照射光源が水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ及びキセノンガス封入のフラッシュランプからなる群のうちの１種又は２種以上である請求項１～９のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  11. 　照射する光のピーク波長が４００ｎｍ以下である請求項１～１０のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  12. 　照射する光のピーク波長が２８０～４００ｎｍである請求項１～１０のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  13. 　解体時の光の照度が３６５ｎｍ波長において１０～１０００ｍＷ／ｃｍ2である請求項１～１２のいずれか１項に記載の接合体の解体方法。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の接合体の解体方法に使用してなる接着剤。
  15. 　接着剤がアクリル接着剤である請求項１４に記載の接着剤。
  16. 　アクリル接着剤が（Ａ）（メタ）アクリレートと（Ｂ）重合開始剤を含有する請求項１５に記載の接着剤。
  17. 　接着剤がエポキシ接着剤である請求項１４に記載の接着剤。
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