WO2012029560A1 - 熱伝導性シート - Google Patents

熱伝導性シート Download PDF

Info

Publication number
WO2012029560A1
WO2012029560A1 PCT/JP2011/068772 JP2011068772W WO2012029560A1 WO 2012029560 A1 WO2012029560 A1 WO 2012029560A1 JP 2011068772 W JP2011068772 W JP 2011068772W WO 2012029560 A1 WO2012029560 A1 WO 2012029560A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
heat conductive
adhesive layer
mesh sheet
mesh
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/068772
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
泰佳 渡部
Original Assignee
ポリマテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=45772664&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2012029560(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ポリマテック株式会社 filed Critical ポリマテック株式会社
Priority to US13/816,010 priority Critical patent/US20130137322A1/en
Priority to JP2012531794A priority patent/JP5933441B2/ja
Priority to EP11821577.1A priority patent/EP2612755B1/en
Priority to CN201180042015.9A priority patent/CN103079819B/zh
Publication of WO2012029560A1 publication Critical patent/WO2012029560A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06NWALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N3/00Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof
    • D06N3/0002Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof characterised by the substrate
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06NWALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N3/00Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof
    • D06N3/0002Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof characterised by the substrate
    • D06N3/0006Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof characterised by the substrate using woven fabrics
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06NWALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N3/00Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof
    • D06N3/0056Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof characterised by the compounding ingredients of the macro-molecular coating
    • D06N3/0063Inorganic compounding ingredients, e.g. metals, carbon fibres, Na2CO3, metal layers; Post-treatment with inorganic compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/42Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for heat dissipation or conduction
    • H01B7/428Heat conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • H05K7/20481Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/26Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263Presence of textile or fabric in the substrate
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06NWALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N2209/00Properties of the materials
    • D06N2209/06Properties of the materials having thermal properties
    • D06N2209/062Conductive
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06NWALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N2213/00Others characteristics
    • D06N2213/04Perforated layer
    • D06N2213/045Perforated layer the coating layer does not completely close the openings between the fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/102Woven scrim
    • Y10T442/164Including a preformed film, foil, or sheet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/102Woven scrim
    • Y10T442/172Coated or impregnated
    • Y10T442/176Three or more layers

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive sheet used for heat countermeasures such as heat dissipation and cooling of electronic components provided in electronic devices, various displays, batteries, and other devices and apparatuses.
  • An electronic component such as a CPU mounted on an electronic device is a heating element, and a radiator such as a heat sink is mounted for cooling.
  • a heat conductive sheet is interposed between the heat generator and the heat radiator to promote heat conduction from the heat generator to the heat radiator. By using this heat conductive sheet, the heat transfer area between the heat generating body and the heat radiating body can be increased, and heat can be efficiently released from the heat generating body to the heat radiating body.
  • a heat conductive sheet in order to lower the thermal resistance value, which is an index indicating the difficulty of transferring heat, it is required that the followability and adhesion to the heating element and the heat dissipation element are good. From this viewpoint, it is preferable to use a flexible heat conductive sheet. However, when the flexibility of the heat conductive sheet is increased, its adhesiveness is also increased, and it may be difficult to attach the heat conductive sheet to the heating element. Also, if a plurality of sheets are stacked and stored before shipment, the sheets may stick together and become difficult to separate. Further, the thermal conductivity improves as the shape of the thermal conductive sheet is thinner. From this viewpoint, it is preferable to use a thinner thermal conductive sheet. However, if it is too thin, there is a risk that problems such as elongation, tearing, and wrinkling will occur during the mounting operation, and the handleability will deteriorate.
  • a soft rubber or gel-like heat conductive sheet is used as measures for handling. It is disclosed that a mesh-like reinforcing material such as a glass, metal or resin woven fabric is provided on the surface. According to such a heat conductive sheet, the rubber or gel layer is soft in the thickness direction of the sheet and has excellent followability and adhesion. In the surface direction of the sheet, it has strength due to the mesh-like reinforcing material. In addition to good handleability, it has the advantage of being easy to transfer heat.
  • the mesh-like reinforcing material is formed with a mesh
  • the heat-conductive rubber or gel layer penetrates the mesh-like reinforcing material through the holes, thereby improving the thermal conductivity.
  • the reinforcing effect is exhibited because it has a configuration in which fibers are woven with a mesh-like reinforcing material, which improves the heat conduction performance. Therefore, even if it is formed thinner, it is considered to be used suitably.
  • the mesh-like reinforcing material has a form in which the intersections of the wires constituting the fabric are raised, and there is a possibility that air bubbles may be involved at the intersections at the time of production.
  • an air layer is present in the heat conductive sheet, so that the heat conduction performance is deteriorated.
  • the physical properties are lowered in terms of strength, and there is a problem that it is easily broken.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to produce a mixture of bubbles during the production of a heat conductive sheet having a mesh-like reinforcing material to improve the handleability. It is an object of the present invention to provide a heat conductive sheet that is difficult and can be easily manufactured. Another object of the present invention is to provide a heat conductive sheet that has good thermal conductivity by eliminating bubbles and has high strength and is not easily torn.
  • a heat conductive sheet in which a heat conductive composition containing a resin composition and a heat conductive filler covers both sides of a mesh sheet to form a heat conductive layer.
  • the mesh sheet is formed only by the wire rod, the thickness of the mesh sheet is 50% to 90% of the total wire diameter of the warp yarn and the weft yarn, and the gap where the warp yarn and the weft yarn intersect at the intersection of the wire rod
  • a mesh sheet as a reinforcing member is embedded in a heat conductive composition containing a resin composition and a heat conductive filler, the strength is higher than that of a heat conductive sheet that does not embed a mesh sheet, and handling is good. Can do.
  • the mesh sheet is employed as the mesh-like reinforcing material, the heat conductive composition easily penetrates the through hole, and a heat conductive layer is continuously formed from one side surface to the other side surface of the heat conductive sheet. be able to. Therefore, the heat conduction performance resulting from the heat conduction layer can be exhibited without blocking heat conduction with the mesh sheet.
  • it since it has a bubble prevention part that suppresses air contamination at the interface between the heat conductive layer and the mesh sheet, the heat conductive composition easily flows even at the intersection of the wires when producing the heat conductive sheet, generating bubbles. Can be difficult.
  • a mesh sheet is formed only by two-way wires of warp and weft that intersect each other, the mesh is easily formed as compared to a mesh formed by a plurality of wires being intertwined in a complicated manner.
  • the surface shape of the through hole is simple, and there are few irregularities that cause bubbles to remain in the thermally conductive sheet.
  • the mesh sheet has a length of 50% to 90% of the total diameter of the warp and weft, the warp and weft are not simply overlapped at the intersection of the warp and weft.
  • the mesh width is preferably 5 to 40 times the diameter of the warp or weft yarn.
  • the mesh width is formed to be 5 times or more the warp or weft wire diameter, the height of the mesh sheet with respect to the width of the through hole forming the mesh is low, and the heat conductive composition easily enters the through hole. Thus, it is possible to obtain a heat conductive sheet in which bubbles are hardly generated. On the other hand, if it exceeds 40 times, the reinforcing effect may not be improved as expected.
  • the bubble prevention portion can be a crushed portion where the wire is crushed at the intersection of the wires. If the bubble prevention portion is a crushed portion where the wire is crushed at the intersection of the wire, an extra space where the mutual contact area increases at the intersection of the warp and the weft and a bubble remains near the intersection can be reduced. Further, the thickness of the mesh sheet can be made thinner than the sum of the diameters of the warp and the weft.
  • a thermally conductive sheet comprising a resin composition and a thermally conductive filler is coated on both sides of the mesh sheet to form a thermally conductive layer. It is a heat conductive sheet provided with an air bubble prevention part which suppresses mixing of air bubbles at the interface between the heat conductive composition and the mesh sheet at the intersection where the wires are formed.
  • a mesh sheet as a reinforcing member is embedded in a heat conductive composition containing a resin composition and a heat conductive filler, the strength is higher than that of a heat conductive sheet that does not embed a mesh sheet, and handling is good. Can do.
  • the mesh sheet is employed as the mesh-like reinforcing material, the heat conductive composition easily penetrates the through hole, and a heat conductive layer is continuously formed from one side surface to the other side surface of the heat conductive sheet. be able to. Therefore, the heat conduction performance resulting from the heat conduction layer can be exhibited without blocking heat conduction with the mesh sheet.
  • it since it has a bubble prevention part that suppresses air contamination at the interface between the heat conductive layer and the mesh sheet, the heat conductive composition easily flows even at the intersection of the wires when producing the heat conductive sheet, generating bubbles. Can be difficult.
  • the bubble prevention part can be a fusion part in which the wire prevention part is thermally fused or welded at the intersection. That is, the bubble prevention part can be a fusion part in which the intersection of the mesh sheet is heat-sealed or welded. Since the intersection of the mesh sheet is heat-sealed or welded, the intersection is flattened and the gap at the intersection is almost eliminated as compared to a normal mesh sheet where the intersection is not sealed. Therefore, it becomes difficult for bubbles to be generated at the intersections when manufacturing the heat conductive sheet, and mixing of air can be suppressed.
  • the mesh sheet can be made of resin or metal, but by using a thermoplastic resin, there is an advantage that a desired mesh sheet can be easily and inexpensively manufactured by heat fusion.
  • the bubble prevention part can be a crimp part where the bubble prevention part crimps the wire at the intersection. Since the bubble prevention part is a crimped part where the intersection of the mesh sheet is crimped, the intersection is flattened compared to a normal mesh sheet that is not subjected to so-called sealing treatment such as crimping or fusion. , There is almost no gap at the intersection. Therefore, when the heat conductive composition is coated on the mesh sheet to form the heat conductive sheet, it becomes difficult for bubbles to be generated at the intersection of the mesh sheet, and air mixing can be suppressed.
  • the bubble prevention part is a fusion part or a pressure-bonding part
  • the intersection of the mesh sheet is flattened, so that a heat conductive sheet having substantially the same thickness of the mesh sheet and the heat conductive layer is obtained.
  • the intersection of the mesh sheet is flattened, so that the intersection is difficult to be exposed from the heat conduction layer. Therefore, a thin and easy-to-handle heat conductive sheet can be manufactured.
  • the bubble prevention part can be a resin film part in which the bubble prevention part covers the intersection. Since the bubble prevention part is the resin film part formed at the intersection of the mesh sheet, the step at the intersection part becomes gentle and the gap near the intersection is filled with the resin film and becomes small. Therefore, it is easy for the heat conductive composition to enter the vicinity of the intersection, and air mixing can be suppressed.
  • the heat conductive layer can be a laminate of an adhesive layer and a non-adhesive layer.
  • the mesh sheet can be embedded in the adhesive layer, in the non-adhesive layer, or at the interface between the adhesive layer and the non-adhesive layer. Since the heat conductive layer is a laminate of an adhesive layer and a non-adhesive layer, one surface can be an adhesive surface and the other surface can be a non-adhesive surface, making it easy to assemble electronic components. It can be.
  • the heat conductive sheet of the present invention has good handleability while maintaining the heat conductive performance as compared with the heat conductive sheet in which the mesh sheet is not embedded. Moreover, since the bubble prevention part is provided at the intersection of the mesh sheet, it is a thermally conductive sheet in which bubbles are hardly mixed in the thermally conductive layer.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line SA-SA in FIG. 1. Explanatory drawing explaining the state by which the mesh sheet was embed
  • FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 6 of a mesh sheet that has not been subjected to an intersection point sealing process.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line SB-SB in FIG. 4. Sectional drawing equivalent to FIG. 6 which shows the mesh sheet
  • Explanatory drawing when it is an example of the manufacturing method of a heat conductive sheet, and arrange
  • FIG. 2 which shows the heat conductive sheet of another embodiment. Furthermore, sectional drawing equivalent to FIG. 2 which shows the heat conductive sheet of another embodiment.
  • FIG. 1 shows a plan view of the heat conductive sheet 11.
  • the heat conductive sheet 11 is a component for an electronic device having good adhesion to a heat generator such as an IC or a CPU, or a heat sink such as a heat sink or a heat pipe.
  • a mesh sheet 14 is embedded in the heat conductive layer 15.
  • the heat conductive layer 15 has a two-layer structure of an adhesive layer 13 and a non-adhesive layer 12, and the mesh sheet 14 is located in the non-adhesive layer 12 portion of the heat conductive layer 15. Buried.
  • the non-adhesive layer 12 is inserted through a mesh (through hole) formed in the lattice-like mesh sheet 14, and has one surface on the adhesive layer 13 side (interface with the adhesive layer 13) and the other surface on the outer surface side (external surface). ) And is continuous.
  • an air bubble prevention unit 18 that prevents air bubbles from entering is formed at the intersection of the mesh sheet 14.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which the mesh sheet 14 is embedded in the heat conductive layer 15.
  • the heat conductive layer 15 is formed of a heat conductive composition in which a heat conductive filler is dispersed in a base material made of a resin composition so as to easily conduct heat.
  • the adhesive layer 13 has adhesiveness and easily adheres to the adherend.
  • the non-adhesive layer 12 is difficult to adhere even if the non-adhesive layers 12 are brought into contact with each other without being pressurized, and is difficult to adhere even if the operator's hand is touched. Further, the non-adhesive layer 12 is easily peeled off even if it is applied under pressure.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13 and the non-sticky layer 12 can be easily divided into the pressure-sensitive adhesive layer 13 and the non-sticky layer 12 by blending them so as to differ by the ratio of the crosslinking agent of the resin composition. And the non-adhesive layer 12 can be made into a heat conductive layer 15 with good adhesion. However, the adhesive layer 13 and the non-adhesive layer 12 may be made of different materials.
  • the adhesive layer 13 has a hardness of 60 or less in terms of a value (hereinafter referred to as "E hardness") measured by a Japanese Industrial Standard JIS K 6253 type E hardness meter.
  • E hardness a value measured by a Japanese Industrial Standard JIS K 6253 type E hardness meter.
  • the heat conductive layer 15 When the E hardness of the heat conductive layer 15 is 60 or less, the heat conductive layer 15 follows well along the shape of the heat generating body or heat radiator even when the surface of the heat generating body or heat radiator has an uneven shape. Adhesiveness between the heat generating body or the heat radiating body and the heat conductive sheet 11 can be sufficiently ensured. Further, the flexibility of the heat conductive sheet 11 is secured by the heat conductive layer 15 having an E hardness of 60 or less. Therefore, for example, when the heat conductive sheet 11 absorbs an impact applied to the heat generating element to which the heat conductive sheet 11 is attached, the heat generating element can be suitably protected.
  • the E hardness of the adhesive layer 13 is less than 10, it is preferable to have the non-adhesive layer 12 as in this embodiment. That is, when the non-adhesive layer 12 is provided, the E hardness of the adhesive layer 13 is more preferably 10 or more and 60 or less. On the other hand, the E level of the pressure-sensitive adhesive layer 13 is preferably 60 to 90 from the viewpoint of the handleability of the heat conductive sheet 11.
  • the thickness of the heat conductive layer 15 is equal to or greater than the thickness of the mesh sheet 14, and is preferably about 0.1 mm to 5 mm. If the thickness exceeds 5 mm, the heat conduction performance may be reduced (heat resistance increases), and if it is less than 0.1 mm, it is difficult to handle even if the mesh sheet 14 is used.
  • the resin composition that is a material for forming the heat conductive layer 15 may be obtained from a mixed system such as a main agent and a curing agent that is cured after mixing to become a rubbery or gel-like polymer base material. It can. For example, it can be an uncrosslinked rubber and a crosslinking agent, or it can be an uncrosslinked rubber containing a crosslinking agent and a crosslinking accelerator, and the curing reaction can be room temperature curing or heat curing.
  • the silicone rubber include silicone rubber main ingredients and curing agents, such as vinyl group-containing silicone raw rubber and peroxide.
  • a diol and a dicarboxylic acid can be used for a polyester-based thermoplastic elastomer or a polyamide-based thermoplastic elastomer
  • a diisocyanate and a diol can be used for a polyurethane-based thermoplastic elastomer.
  • a main agent one of at least two components before mixing is referred to as a main agent and the other is referred to as a curing agent, and either of them may be defined as a main agent or a curing agent. Therefore, for example, the smaller mixing ratio and the lower viscosity may be used as the main agent.
  • the polymer base material may be only the main agent that does not contain a curing agent among such a main agent and a curing agent. Therefore, in the present invention, even a resin composition or a polymer base material does not necessarily have to have a high molecular weight generally called a resin or a polymer.
  • additives for the purpose of enhancing various properties such as productivity, weather resistance, and heat resistance of the heat conductive sheet 11 can be used.
  • additives include various functional improvers such as plasticizers, reinforcing materials, colorants, heat resistance improvers, coupling agents, flame retardants, adhesives, catalysts, cure retarders, and deterioration inhibitors. It is done.
  • thermally conductive filler examples include fine powder made of metal oxide, metal nitride, metal carbide, metal hydroxide, carbon fiber, and the like.
  • the metal oxide examples include aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, and quartz
  • examples of the metal nitride include boron nitride and aluminum nitride.
  • the metal carbide examples include silicon carbide
  • examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide.
  • examples of carbon fibers include pitch-based carbon fibers, PAN-based carbon fibers, fibers obtained by carbonizing resin fibers, fibers obtained by graphitizing resin fibers, and the like.
  • Such a thermally conductive filler can be oriented in a certain direction with respect to the thermally conductive layer, and orientation is preferable in terms of increasing thermal conductivity.
  • the mesh sheet 14 is a sheet formed by weaving the wire constituting the mesh with plain weave, crest weave, tatami mat, tatami mat or the like, or formed by overlapping the wires without weaving, and further knitting the wire A net-like material including a sheet-like material.
  • the shape of the mesh is not limited, and the mesh may be anything from the front side to the back side of the mesh sheet 14, but a through-hole that is a mesh is preferably formed along the perpendicular direction of the mesh sheet 14, A plain weave is preferable to a tatami weave in that respect. Further, it is preferable that the wire constituting the mesh has less overlap in the direction perpendicular to the mesh sheet 14, and in this respect, plain weave is preferable to plain weave.
  • the mesh is regularly formed because it gives uniform heat conduction performance.
  • a woven fabric is preferable to a non-woven fabric or a knitted fabric.
  • the gap where the heat conductive composition is difficult to enter near the intersection of the wires can be made small, and the intersection where the wires overlap with each other consists of only one warp and one weft.
  • the mesh sheet 14 shown in FIG. 4 is most preferable.
  • the wire material of the mesh sheet 14 is made of glass, metal such as iron, copper, brass, stainless steel, aluminum, nickel, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), etc.
  • a thermoplastic resin etc. can be mentioned.
  • a thermoplastic resin When the intersection of the mesh sheet 14 is heat-sealed or pressure-bonded, it is preferable to use a thermoplastic resin.
  • the bubble prevention unit 18 is a part that is provided at an intersection where wires forming the mesh intersect and suppresses the mixing of bubbles at the interface between the thermally conductive composition and the mesh sheet.
  • the contact area between the warp 4a and the weft 4b is small, and the gap A formed near the intersection is large.
  • this gap A is present, air bubbles easily enter the gap A when the mesh sheet 4 is covered with the resin composition.
  • the bubble prevention unit 18 can be said to have a configuration in which the gap A is reduced.
  • the bubble prevention part 18 can be configured as a crushed part 18 in which the wires 14a, 14b are crushed at the intersections of the wires 14a, 14b.
  • the crushed portion 18 is formed as a fused portion 18a in which the intersection of the warp yarn 14a and the weft yarn 14b is heat-sealed or welded. Both heat fusion and welding mean that the wire is melted and fixed. If the wire is a thermoplastic resin, the wire can be melted and fixed if it is a metal.
  • the crushed portion 18 is also formed as a crimped portion 18b by crimping the intersection.
  • the crushed part 18 is formed as a fusion part or a crimping part at the intersection of the mesh sheet 14, the raised intersection part is flattened as shown in FIGS.
  • the contact area between the warp yarn 14a and the weft yarn 14b (hereinafter, the warp yarn 14a and the weft yarn 14b are collectively referred to as “the warp”) increases, and the gap at the intersection of the warp is almost eliminated. It is difficult to generate bubbles at the intersection. That is, when the thermal conductive composition is coated on both sides of the mesh sheet 14 to form the thermal conductive sheet 11, the thermal conductive composition is easily applied evenly to the background of the mesh sheet 14, and air is mixed in. Can be suppressed.
  • the heat conductive composition is difficult to enter the gap A at the intersection of the processes 4a and 4b of the mesh sheet 4, and air It is easy to form with (air) remaining. As a result, there is a risk of deteriorating heat conduction performance. In order not to cause such problems, it is necessary to have a design technology that optimizes various conditions such as the opening ratio and opening diameter of the mesh sheet 14 and various physical properties such as the viscosity and wettability of the heat conductive composition. This can be avoided in the present embodiment.
  • the conditions for heat-sealing and welding differ depending on the material, but if it is a thermoplastic resin, it can be carried out at a processing temperature near its melting point for a heat treatment time of about 10 seconds to 10 minutes.
  • a commercially available mesh sheet 14 with fused intersections can be used.
  • crimping can be performed on the intersection of the wire rods by a press machine, a calendar (rolling) processing machine, a roll, or the like, but a commercially available mesh sheet 14 that has been crimped can also be used.
  • the mesh sheet 14 having a crimped intersection is preferable to welding because it is difficult to reduce the gap A generated at the intersection of the wires 14a and 14b even when welding.
  • the gap A can be reduced by either heat fusion or pressure bonding, so both are preferable.
  • the metal mesh sheet 14 is compared with the resin mesh sheet 14, the metal mesh is superior in the reinforcing effect of the heat conductive sheet, so that the thin mesh sheet 14 can be obtained.
  • the bubble prevention part 18 can comprise as the resin film part 18c which formed the resin film in the intersection of wire 14a, 14b.
  • the resin coating portion 18c only needs to be formed at the intersection of the wires 14a and 14b, more precisely at the vicinity of the intersection. From the viewpoint of workability and ease of manufacture, the resin coating portion 18c may be formed on the entire surface to the extent that the holes of the mesh sheet 14 are not filled.
  • the material for the resin coating examples include liquid compositions such as silicone, acrylic, polyurethane, epoxy, and polyisobutylene, liquid polymers, paints, inks, and adhesives.
  • liquid compositions such as silicone, acrylic, polyurethane, epoxy, and polyisobutylene
  • liquid polymers such as acrylic, polyurethane, epoxy, and polyisobutylene
  • liquid polymers such as acrylic, polyurethane, epoxy, and polyisobutylene
  • the size of the mesh sheet 14 is 10 ⁇ m to 500 ⁇ m in thickness from the viewpoint of maintaining the heat conduction performance of the heat conduction layer 15 and handling of the heat conduction sheet 11 when integrated with the heat conduction layer 15. It is preferable that the aperture is 200 ⁇ m to 1200 ⁇ m, the aperture ratio is 40 to 90%, and the wire diameter is about 20 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the resin composition and the heat conductive filler are mixed with a stirrer to prepare a heat conductive composition for the pressure-sensitive adhesive layer 13 (hereinafter referred to as “pressure-sensitive adhesive layer composition 17”).
  • a heat conductive composition for the non-adhesive layer 12 hereinafter referred to as “non-adhesive layer composition 16” in which the addition amount of the curing agent is larger than that of the adhesive layer composition 17 is prepared.
  • the mesh sheet 14 is disposed in a state of slightly floating above the film sheet 2 placed on the conveyor 1. Then, as shown in FIG.
  • the non-adhesive layer composition 16 is applied on the film sheet 2 and sheeted so that the mesh sheet 14 is immersed. Furthermore, as shown in FIG. 11, the adhesive layer composition 17 is applied and sheeted. In such a process, by adjusting the viscosity of the non-adhesive layer composition 16 or selecting a mesh sheet 14 having an appropriate opening ratio, the non-adhesive layer composition 16 is inserted through the through-holes of the mesh sheet 14.
  • the non-adhesive layer 12 is formed on the upper and lower surfaces (front and back surfaces) of the mesh sheet 14.
  • both the heat conductive compositions are cured and molded to form a heat conductive layer 16 in which the non-adhesive layer 12 and the adhesive layer 13 are laminated, and the heat that the mesh sheet 14 is embedded in the non-adhesive layer 12 A conductive sheet 11 can be obtained.
  • the heat conductive sheet 11 can be manufactured by the following method. After preparing the heat conductive composition, first, the adhesive layer composition 17 is applied to the film sheet 2 and sheeted, and the adhesive layer 13 is formed in advance. Next, the mesh sheet 14 is placed in a slightly floating state above the adhesive layer 13, and the non-adhesive layer composition 16 is sheeted and molded so as to immerse the mesh sheet 14 (not shown). Thus, the heat conductive layer 15 in which the non-adhesive layer 12 and the adhesive layer 13 are laminated can be formed, and the heat conductive sheet 11 in which the mesh sheet 14 is embedded in the non-adhesive layer 12 can be obtained.
  • the heat conductive sheet 11 having higher strength than when the mesh sheet 14 is embedded in the adhesive layer 12 can be obtained.
  • the non-adhesive layer 12 tends to be harder than the adhesive layer 13
  • the mesh sheet 14 is embedded in the non-adhesive layer 12 that is harder than the adhesive layer 13, so that the heat conductive sheet 11 Even when a strong load is applied, the background of the mesh sheet 14 can be hardly exposed from the heat conductive layer 15.
  • the adhesive layer 13 is difficult to spread in the plane direction when subjected to a load, but when the load is received by embedding the mesh sheet 14 in the non-adhesive layer 12, the adhesive layer 13 can easily spread in the planar direction, and the characteristics of the adhesive layer 13 can be easily exhibited.
  • the heat conductive layer 15 has a laminated structure composed of the adhesive layer 13 and the non-adhesive layer 12, and the mesh sheet 14 is embedded in the non-adhesive layer 12, but the heat conductive sheet shown in this embodiment As shown in FIG. 12, the mesh sheet 14 is embedded in the adhesive layer 13 as shown in FIG.
  • the heat conductive sheet 21 can be manufactured as follows. In the production of the heat conductive sheet 11 shown in the previous embodiment in which the mesh sheet 14 is embedded in the non-adhesive layer 12, the mesh sheet is applied to the adhesive layer 13 in the same manner as the process of embedding the mesh sheet 14 in the non-adhesive layer 12. 14 is buried.
  • the step of laminating the non-adhesive layer 12 to the adhesive layer 13 is performed in the same manner as the step of laminating the adhesive layer 13 to the non-adhesive layer 12. In this way, the heat conductive sheet 21 is manufactured.
  • FIG. 13 In the thermally conductive sheet 31 shown in the present embodiment, a mesh sheet 14 is embedded in the vicinity of the interface between the adhesive layer 13 and the non-adhesive layer 12 as shown in FIG.
  • the non-adhesive layer composition 16 to be the non-adhesive layer 12 is applied on the film sheet 2.
  • the mesh sheet 14 is pressed and placed so as to be embedded on the applied non-adhesive layer composition 16.
  • the adhesive layer composition 17 is applied and sheeted on the non-adhesive layer composition 16 in which the mesh sheet 14 is soaked about half.
  • the heat conductive sheet 31 in which the mesh sheet 14 is embedded at the interface where the non-adhesive layer 12 and the adhesive layer 13 are laminated can be obtained by curing and molding both heat conductive compositions.
  • the mesh sheet 14 is embedded in the interface between the non-adhesive layer 12 and the adhesive layer 13
  • the mesh sheet is embedded in the non-adhesive layer 12 (first embodiment)
  • the mesh sheet 14 is embedded in the adhesive layer 13 (first Both features of the second embodiment can be utilized.
  • the heat conductive layer 15 can be formed only by the adhesive layer 13, and as shown in FIG. 15, the heat conductive layer 15 can be formed only by the non-adhesive layer 12.
  • the mesh sheet 14 is embedded in the adhesive layer 13 or the non-adhesive layer 12. If only the adhesive layer 13 is used as the heat conductive layer 15, the adhesion with the adherend is improved and the heat conductive performance can be improved. In this case, it is preferable to use a metal mesh sheet having higher strength in consideration of handleability. If only the non-adhesive layer 12 is used as the heat conductive layer 15, the sheet surface is not sticky and the assembling work becomes easy. Further, the manufacturing cost can be reduced by the amount that the heat conductive layer 15 is not composed of two layers.
  • Example 1 A thermally conductive sheet having the configuration shown in FIG. 2 was produced according to the following steps. First, 200 parts by mass of aluminum oxide particles (average particle size 50 ⁇ m) and 200 parts by mass of aluminum hydroxide particles (average particle size 50 ⁇ m) as heat conductive fillers are added to 100 parts by mass of a liquid silicone polymer as a resin composition. The mixture was mixed and kneaded for 30 minutes while defoaming with a planetary mixer to prepare an adhesive layer composition for forming an adhesive layer. Moreover, the non-adhesion layer composition which increased the compounding quantity of the hardening
  • a polyester mesh sheet (wire diameter: 98 ⁇ m, opening: 550 ⁇ m, opening: above the 150 ⁇ m-thick PET film placed on the conveyor and having a fused portion whose intersection is thermally fused. 72% in thickness and 150 ⁇ m in thickness) were placed in a slightly floating state.
  • the non-adhesion layer composition was coated on PET film so that a mesh sheet might be immersed in the sheeting line by a comma coater method.
  • the adhesive layer composition was applied in the same manner as the non-adhesive layer composition, and the non-adhesive layer and the adhesive layer were cured by performing a heat treatment at 120 ° C.
  • Example 2 A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the non-adhesive layer was not formed.
  • Example 3 In place of the mesh sheet of Example 1, a metal mesh sheet (wire diameter 80 ⁇ m, opening 238 ⁇ m, opening rate 56%, thickness 230 ⁇ m) having a crimped portion where the intersections are crimped is used. Thus, a heat conductive sheet was produced.
  • Example 4 Instead of the mesh sheet of Example 1, a PET mesh sheet (wire diameter: 71 ⁇ m, opening: 292 ⁇ m, opening ratio: 65%, thickness: 125 ⁇ m) that has not been subjected to the intersection point sealing process is used. Then, a silicone-based paint was applied and dried to form a silicone-based resin film on substantially the entire surface including the intersection. Other than that was carried out similarly to Example 1, and produced the heat conductive sheet.
  • Comparative Example 1 A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that no mesh sheet was used. Comparative Example 2 A thermally conductive sheet was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the non-adhesive layer was not formed. Comparative Example 3 Instead of the mesh sheet of Example 1, a PET mesh sheet (wire diameter 71 ⁇ m, opening 292 ⁇ m, opening ratio 65%, thickness 125 ⁇ m) in which the intersections are not processed is used, and the same as in Example 1. Thus, a heat conductive sheet was produced.
  • the heat conductive sheet of each example was cut into a test piece for a tensile test, and a tensile test was performed in accordance with JISK6251 which is a Japanese industrial standard to obtain a tensile strength.
  • Thermal resistance The thermal resistance of the thermally conductive sheet in each example was measured. As shown in FIG. 18, the test piece S of each example (the heat conductive sheet of each example cut to a size of 10 mm ⁇ 10 mm) is sandwiched between the heating element H and the radiator R on the substrate B, A weight W was placed on the radiator R, and a constant load (20 N) was applied to the test piece S.
  • the heating element H is usually an electronic component typified by a CPU, but in this test, a heater having a heating value of 4 W was used as the heating element in order to simplify and speed up the performance evaluation of the sheet.
  • Thermal resistance value (° C./W) (T 1 (° C.) ⁇ T 2 (° C.)) / Heat generation amount (W) (1)
  • the heat conductive sheets of Examples 1 to 4 were high in tensile strength, confirmed the reinforcing effect, and were easy to handle. Moreover, almost no bubbles were confirmed.
  • the heat conductive sheets of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were low in tensile strength and difficult to handle. Moreover, although the handleability was favorable about the heat conductive sheet of the comparative example 3, the bubble was confirmed.
  • Example 1 to Example 4 From the difference in the tensile strength results comparing Example 1 to Example 4 with Comparative Example 1 and Comparative Example 2, it can be seen that the provision of the mesh sheet increases the tensile strength, confirms the reinforcing effect, and facilitates handling. In addition, from the results of the presence or absence of air bubbles in Example 1 to Example 4 in comparison with Comparative Example 3, almost no air bubbles were confirmed if the air bubble prevention unit was provided. Admitted.

Abstract

樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物が、メッシュシートの両面を被覆して熱伝導層を形成する熱伝導性シートについて、気泡の混入を無くして熱伝導性が良く、高強度で破れにくくする。メッシュシート14の互いに交差する線材14a,14bが網目を形成し、この線材14a,14bが交わる交点に、熱伝導性組成物12とメッシュシート14の界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部18を形成した。気泡防止部18は融着部18aや圧着部18b等とすることができる。

Description

熱伝導性シート
 本発明は、電子機器、各種ディスプレイ、電池、その他の機器・装置等に備わる電子部品の放熱や冷却といった熱対策に用いられる熱伝導性シートに関する。
 電子機器に実装されるCPU等の電子部品は発熱体であり、その冷却のためにヒートシンク等の放熱体が装着されている。そして、発熱体と放熱体との間には、発熱体から放熱体への熱伝導を促進するため熱伝導性シートが介装されている。この熱伝導性シートの利用により、発熱体と放熱体との間の伝熱面積を増大させて、発熱体から放熱体へと熱を効率良く逃がすことができる。
 熱伝導性シートにおいて、熱の伝わり難さを示す指標である熱抵抗値を下げるには、発熱体や放熱体に対する追従性や密着性が良いことが求められる。この観点からは柔軟な熱伝導性シートを用いることが好ましい。ところが、熱伝導性シートの柔軟性が高くなるとその粘着性も高くなり、発熱体への取付作業が困難になることがある。また、出荷前に複数のシートを重ねて保管するとシート同士がくっついて離しにくくなることがある。
 また、熱伝導性シートの形状が薄いほど熱伝導性が向上する。この観点からは、より薄い熱伝導性シートを用いることが好ましい。ところが、薄すぎると取付作業時に伸びや、破れ、しわの発生等の不都合が生じるおそれがあり、その取扱い性が低下する。
 取扱い性への対策としては、例えば、特開平7-014950号公報(特許文献1)や特開平7-266356号公報(特許文献2)に、軟らかいゴムまたはゲル状の熱伝導性シートの中やその表面にガラス製や金属製、樹脂製の織物といった網目状補強材を設けることが開示されている。こうした熱伝導性シートによれば、シートの厚み方向ではゴムまたはゲル層によって柔らかく追随性や密着性に優れており、シートの面方向では網目状補強材によって強度を有することから、実装作業時の取扱い性が良いことに加えて、熱を伝え易いというメリットがある。
 網目状補強材は、網目が形成されていることにより、熱伝導性を有するゴムやゲル層がその孔を通じて網目状補強材を貫通するため熱伝導性を良好にする。そして、単に貫通孔が形成されているフィルム状やシート状物と比較して、網目状補強材で繊維が織り込まれた構成をとっていることから補強効果が発揮され、熱伝導性能の向上のために更に薄く形成しても、好適に用いられるものと考えられる。
特開平7-014950号公報 特開平7-266356号公報
 しかしながら、網目状補強材は、織物を構成する線材の交点が盛り上がった形態をなしており、その交点部分で製造時に気泡を巻き込むおそれがある。気泡を巻き込むと、熱伝導性シート中に空気層が存在することになるため、熱伝導性能が低下する。さらに、強度面でも物性が低下し、破れ易くなるといった問題が生じる。
 上記のような課題を解決するためになされたのが本発明であり、その目的は、網目状補強材を備えて取扱い性を良好にした熱伝導性シートについて、製造時に気泡の混入を発生し難くして容易に製造できる熱伝導性シートを提供することにある。
 また、気泡の混入を無くして熱伝導性が良く、高強度で破れにくい熱伝導性シートを提供することにある。
 上記目的を達成するために以下の構成を提供する。
 樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物が、メッシュシートの両面を被覆して熱伝導層を形成する熱伝導性シートについて、メッシュシートが経糸と緯糸の互いに交差する2方向の線材のみで網目を形成し、メッシュシートの厚みが該経糸と該緯糸の線径の合計の50%~90%の長さであって、前記線材の交点に、経糸と緯糸が交差する隙間を減じて熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部を備える熱伝導性シートである。
 樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物に補強部材であるメッシュシートを埋設したため、メッシュシートを埋設しない熱伝導性シートに比べて強度が高く、取扱い性を良好にすることができる。
 また、網目状補強材としてメッシュシートを採用したことから、その貫通孔を熱伝導性組成物が容易に貫通し、熱伝導性シートの一方側面から他方側面まで連続して熱伝導層を形成することができる。そのため、熱の伝導をメッシュシートで遮ることなく、熱伝導層に起因した熱伝導性能を発揮することができる。
 さらに、熱伝導層とメッシュシートとの界面で空気の混入を抑制する気泡防止部を備えるため、熱伝導性シートの製造時に線材の交点においても熱伝導性組成物が容易に流れ込み、気泡を発生し難くすることができる。
 特にメッシュシートが経糸と緯糸の互いに交差する2方向の線材のみで網目を形成することとすれば、複数の線材が複雑に絡み合って生じる網目に比べて網目が簡単に生じており、網目をつくる貫通孔の表面形状が単純で、熱伝導性シートに気泡残りを生じさせる原因となる凹凸が少ない。
 また、メッシュシートの厚みが経糸と緯糸の線径の合計の50%~90%の長さとすれば、経糸と緯糸との交点において、経糸と緯糸が単純に重なるのではなく、経糸と緯糸が潰れているか、一体となっているか等の何らかの交点処理が施されているため、メッシュシートの厚み自体を薄くできるだけでなく、網目をつくる貫通孔の表面積が減って、熱伝導性シートに気泡残りを起こしにくい。
 そして、前記線材の交点に、経糸と緯糸が交差する隙間を減じて熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部を備えているため、熱伝導性シートの製造時に気泡を発生し難くすることができる。
 メッシュシートの交点に気泡防止部を備えた上記発明に対し、メッシュシートの交点に気泡防止部を備えていない場合には、メッシュシートの交点付近でメッシュシートを構成する線材が交差して生じる微細な隙間に対し熱伝導性組成物が入り難く、熱伝導層内に気泡が残存する。その結果、熱伝導性能の悪化を招くおそれがある。その問題の回避として、メッシュシートの開口率や開口径等の諸条件、熱伝導性組成物の粘度やぬれ性等の諸物性を最適化する設計技術が考えられるが、本発明ではそういった設計技術を厳密に見極めることなく、気泡の発生を防止することができる。
 網目の幅は、経糸または緯糸の線径の5倍~40倍に形成することが好ましい。網目の幅が経糸または緯糸の線径の5倍以上に形成されると、メッシュシートの網目をつくる貫通孔の幅に対する高さが低く、この貫通孔に熱伝導性組成物が入り込み易くなるため、気泡残りが生じにくい熱伝導性シートを得ることができる。また、40倍を超えると補強効果が期待した程には向上しない場合がある。
 気泡防止部を線材の交点で線材が潰れた潰れ部とすることができる。気泡防止部が線材の交点で線材が潰れた潰れ部であれば、経糸と緯糸の交点で互いの接触面積が広がり交点付近の気泡残りとなるような余分なスペースを減じることができる。また、メッシュシートの厚みを経糸と緯糸の線径の合計よりも薄くすることができる。
 また、樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物が、メッシュシートの両面を被覆して熱伝導層を形成する熱伝導性シートについて、メッシュシートが互いに交差する線材で網目を形成し、前記線材が交わる交点に、熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部を備える熱伝導性シートである。
 樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物に補強部材であるメッシュシートを埋設したため、メッシュシートを埋設しない熱伝導性シートに比べて強度が高く、取扱い性を良好にすることができる。
 また、網目状補強材としてメッシュシートを採用したことから、その貫通孔を熱伝導性組成物が容易に貫通し、熱伝導性シートの一方側面から他方側面まで連続して熱伝導層を形成することができる。そのため、熱の伝導をメッシュシートで遮ることなく、熱伝導層に起因した熱伝導性能を発揮することができる。
 さらに、熱伝導層とメッシュシートとの界面で空気の混入を抑制する気泡防止部を備えるため、熱伝導性シートの製造時に線材の交点においても熱伝導性組成物が容易に流れ込み、気泡を発生し難くすることができる。
 気泡防止部は、気泡防止部が交点で線材を熱融着または溶接した融着部とすることができる。すなわち、気泡防止部をメッシュシートの交点が熱融着または溶接された融着部とすることができる。
 メッシュシートの交点が熱融着または溶接されているため、その交点が目止め処理されていない通常のメッシュシートに比べて、交点部分が扁平化するとともに、交点部分での隙間がほとんどなくなる。そのため、熱伝導性シートの製造時に交点で気泡が発生し難くなり、空気の混入を抑制することができる。
 メッシュシートは、樹脂製や金属製とすることができるが、熱可塑性樹脂とすることで熱融着が簡単にでき、所望のメッシュシートを簡単に安く製造できるメリットがある。
 気泡防止部は、気泡防止部が交点で線材を圧着した圧着部とすることができる。気泡防止部をメッシュシートの交点が圧着された圧着部としたため、その交点が圧着や融着等のいわゆる目止め処理が施されていない通常のメッシュシートに比べて、交点部分が扁平化すると共に、その交点部分における隙間がほとんどなくなる。そのため、メッシュシートに熱伝導性組成物を被覆して熱伝導性シートを成形する際に、メッシュシートの交点で気泡が発生し難くなり、空気の混入を抑制することができる。
 このように、気泡防止部が融着部や圧着部である場合に、メッシュシートの交点が扁平化するため、メッシュシートと熱伝導層の厚さが実質的に同等の熱伝導性シートを得ることができる。すなわち、メッシュシートの厚さと熱伝導層の厚さを実質的に同等としても、メッシュシートの交点が扁平化しているため、その交点が熱伝導層から露出し難い。そのため、薄く且つ取扱い易い熱伝導性シートを製造することができる。
 気泡防止部は、気泡防止部が交点を被覆した樹脂被膜部とすることができる。気泡防止部をメッシュシートの交点に形成した樹脂被膜部としたため、交点部分での段差が緩やかになるとともに、交点付近の隙間が樹脂被膜で満たされて小さくなる。そのため、交点付近に熱伝導性組成物が入り込み易く空気の混入を抑制することができる。
 さらに、熱伝導層を粘着層と非粘着層との積層物とすることができる。そして、メッシュシートをその粘着層内、非粘着層内、または粘着層と非粘着層との界面に埋設することができる。
 熱伝導層を粘着層と非粘着層との積層物としたため、一方面を粘着面とし他方面を非粘着面とすることができるので、電子部品への組付け作業が容易な熱伝導性シートとすることができる。
 本発明の熱伝導性シートは、メッシュシートを埋設しない熱伝導性シートに比べて、熱伝導性能を維持したまま、取扱い性が良好である。
 また、メッシュシートの交点に気泡防止部を備えるため、熱伝導層内に気泡が混入し難い熱伝導性シートである。
一の実施形態の熱伝導性シートを示す平面図。 図1のSA-SA線断面図。 熱伝導層中にメッシュシートが埋設された状態を説明する説明図。 メッシュシートの平面図。 交点の目止め処理が施されていないメッシュシートの図6相当の断面図。 図4のSB-SB線断面図。 圧着されたメッシュシートを示す図6相当の断面図。 樹脂被膜部が設けられたメッシュシートを示す図6相当の断面図。 熱伝導性シートの製造方法の一例であって、フィルムシートの上方にメッシュシートを配置する際の説明図。 熱伝導性シートの製造方法の一例であって、フィルムシートの上方にメッシュシートが浸るように非粘着層組成物を塗工する際の説明図。 熱伝導性シートの製造方法の一例であって、塗工した非粘着層組成物上に粘着層組成物を塗工する際の説明図。 別の実施形態の熱伝導性シートを示す図2相当の断面図。 また別の実施形態の熱伝導性シートを示す図2相当の断面図。 さらに別の実施形態の熱伝導性シートを示す図2相当の断面図。 さらにまた別の実施形態の熱伝導性シートを示す図2相当の断面図。 実施例1の熱伝導性シートの表面状態を観察した際のSEM画像。 比較例3の熱伝導性シートの表面状態を観察した際のSEM画像。 熱伝導性シートについて熱抵抗を測定する装置の説明図。
 本発明について以下に示す実施形態に基づきさらに詳細に説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する材質、作用、効果等についても重複説明を省略する。
第1実施形態〔図1~図11〕
 図1には熱伝導性シート11の平面図を示す。熱伝導性シート11は、ICやCPUなどの発熱体や、ヒートシンクやヒートパイプなどの放熱体と良好な密着性を有する電子機器用部品であり、図2の断面図に示すように、シート状の熱伝導層15の内部にメッシュシート14が埋設されている。
 本実施形態では、取扱い性の向上のために、熱伝導層15を粘着層13と非粘着層12の2層構成としており、メッシュシート14は熱伝導層15の中でも非粘着層12の部分に埋設されている。非粘着層12は、格子状のメッシュシート14に形成された網目(貫通孔)を挿通しており、粘着層13側の一方面(粘着層13との界面)と外面側の他方面(外面)とが連続している。
 また、メッシュシート14の交点には気泡の混入を防止する気泡防止部18を形成している。
 メッシュシート14が熱伝導層15に埋設された状態を示す模式図を図3に示す。
 熱伝導層15は、熱を伝導しやすいように、樹脂組成物からなる基材中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性組成物で形成されている。
 この熱伝導層15のうち粘着層13は、粘着性を有しており、被着対象物と容易に粘着する。一方、非粘着層12は、非粘着層12どうしを加圧せずに接触させても付着しにくく、作業者の手に触れても粘着しにくい。また、非粘着層12は加圧されて付着しても剥がれやすい。
 粘着層13と非粘着層12は、樹脂組成物の架橋剤の割合だけ異なるように配合することにより、容易に粘着層13と非粘着層12とに分けて成形することができ、粘着層13と非粘着層12との密着性も良好な熱伝導層15とすることができる。但し、粘着層13と非粘着層12を異種材質のものから構成してもよい。
 熱伝導層15のうち、粘着層13の硬度は、日本工業規格であるJIS K 6253のタイプEの硬度計によって測定される値(以下「E硬度」という。)で60以下が好ましい。熱伝導層15のE硬度が60を超える場合、発熱体や放熱体の形状への追従性が十分に得られず、発熱体や放熱体と熱伝導層15との密着性が低下して熱伝導性シート11の熱伝導性が低下するおそれがあるからである。熱伝導層15のE硬度が60以下の場合には、発熱体や放熱体の表面が凹凸形状を有する場合にも、発熱体や放熱体の形状に沿って熱伝導層15が良好に追従し、発熱体や放熱体と熱伝導性シート11との密着性を十分に確保することができる。更に、60以下のE硬度を有する熱伝導層15によって熱伝導性シート11の柔軟性が確保される。そのため、例えば熱伝導性シート11が取り付けられた発熱体に加わる衝撃を熱伝導性シート11が吸収することにより、発熱体を好適に保護することができる。しかしながら、粘着層13のE硬度が10未満である場合には、本実施形態のように非粘着層12を有していることが好ましい。即ち、非粘着層12を有する場合の粘着層13のE硬度は、10以上60以下がより好ましい。
 一方、粘着層13のE高度は、熱伝導性シート11の取扱い性の観点から60~90が好ましい。
 熱伝導層15の厚さは、メッシュシート14の厚さと同等以上であり、0.1mm~5mm程度が好ましい。5mmを超えると熱伝導性能が低下(熱抵抗が高まる)するおそれがあり、また、0.1mm未満であると、メッシュシート14を用いても取扱い難いものとなるためである。
 熱伝導層15を形成する材料となる樹脂組成物には、混合後に硬化してゴム状またはゲル状の高分子基材となる、主剤と硬化剤のような混合系から生じるものとすることができる。例えば、未架橋ゴムと架橋剤であったり、架橋剤を含む未架橋ゴムと架橋促進剤であったりすることができ、また、その硬化反応も常温硬化であっても熱硬化であっても良い。シリコーンゴムであればシリコーンゴム主剤と硬化剤であってビニル基含有シリコーン生ゴムと過酸化物などが例示できる。また、ポリエステル系熱可塑性エラストマーやポリアミド系熱可塑性エラストマーであれば、ジオールとジカルボン酸とすることができ、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーであれば、ジイソシアネートとジオールとすることができる。なお、ここでは混合前の少なくとも2成分の一方を主剤とし他方を硬化剤と呼ぶものであって、どちらを主剤と定義しても硬化剤と定義しても良いものとする。従って、例えば、混合割合の少ない方、粘度の低い方を主剤としても良い。
更に、前記高分子基材は、こうした主剤と硬化剤のうち、硬化剤を含まない主剤だけであっても良い。したがって、本発明において、樹脂組成物または高分子基材といっても、一般的に樹脂や高分子と称される程度の高分子量であることを必ずしも要しない。
 これらの高分子基材、あるいは主剤と硬化剤には、熱伝導性シート11の生産性、耐候性、耐熱性など種々の性質を高める目的で種々の添加材を含んだものを用いることができる。そうした添加材を例示すれば、可塑剤、補強材、着色剤、耐熱向上剤、カップリング剤、難燃剤、粘着剤、触媒、硬化遅延剤、劣化防止剤など、種々の機能性向上剤が挙げられる。
 熱伝導性フィラーには、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、炭素繊維などからなる微細粉が挙げられる。金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、石英などが挙げられ、金属窒化物としては、窒化ホウ素、及び窒化アルミニウムなどが挙げられる。また、金属炭化物としては、炭化ケイ素が挙げられ、金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに炭素繊維としては、ピッチ系炭素繊維、PAN系炭素繊維、樹脂繊維を炭化処理した繊維、樹脂繊維を黒鉛化処理した繊維などが挙げられる。こうした熱伝導性フィラーは、熱伝導層に対して一定方向に配向させることもでき、配向させた方が熱伝導性が高まる点で好ましい。
 メッシュシート14は、メッシュを構成する線材を平織、紋織、畳織、紋畳等によって織ってシート状に形成したもの、または線材を織らずに重ねてシート状に形成したもの、さらに線材を編んでシート状に形成したものなどを含む網目状物である。
 網目の形状は限定せず、網目はメッシュシート14の表側から裏側に至るものであれば良いが、網目となる貫通孔がメッシュシート14の面直方向に沿って形成されたものが好ましく、その点で畳織よりは平織が好ましい。
 また、メッシュを構成する線材はメッシュシート14の面直方向での重なりが少ない方が好ましく、この点で紋織よりは平織が好ましい。
 さらに、網目は規則的に形成される方が均一な熱伝導性能を与えることから好ましく、この点で不織布や編み物よりも織物が好ましい。
 そして、線材の交点付近に熱伝導性組成物が入り込みにくい隙間を小さくできる点で
経糸と緯糸の2方向の線材のみからなり線材同士が重なる交点が1本の経糸と1本の緯糸のみからなる図4で示すメッシュシート14が最も好ましい。
 メッシュシート14の線材の材質には、ガラスや、鉄、銅、黄銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル等の金属、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)等の熱可塑性樹脂等を挙げることができる。
 メッシュシート14の交点を熱融着する場合や圧着する場合は、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
 気泡防止部18は、メッシュを形成する線材が交わる交点に設けられ、熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する部位である。
 線材どうしを単に交差させただけの交点においては、図5で示すメッシュシート4のように、経糸4aと緯糸4bの接触面積は小さく、その交点付近にできる隙間Aが大きくなる。この隙間Aがあると樹脂組成物でメッシュシート4を被覆する際に隙間Aに気泡が入りやすくなる。これに対し、この隙間Aを減じることで、樹脂組成物がメッシュシート14を被覆した際に気泡が残ることを妨ぐため、気泡防止部18は隙間Aを減らしている構成ということができる。
 より具体的な気泡防止部18の一実施態様としては、図6で示すように、線材14a,14bの交点で線材14a,14bが潰れた潰れ部18として構成できる。
 潰れ部18は、経糸14aと緯糸14bの交点が熱融着または溶接された融着部18aとして形成される。熱融着も溶接も線材を溶かして固着させることを意味し、線材が熱可塑性樹脂であれば熱融着、線材が金属であれば溶接により線材を溶かして固着することができる。
 潰れ部18はまた、図7で示すように、交点が圧着されたことによる圧着部18bとしても形成される。
 メッシュシート14の交点に融着部または圧着部として潰れ部18が形成されているため、図6や図7で示すように、盛り上がっていた交点部分が扁平化している。換言すれば、経糸14aと緯糸14b(以下、経糸14a及び緯糸14bをまとめて「経緯」ともいう。)との接触面積が増大し、経緯の交点部分での隙間がほとんどなくなるため、メッシュシート14の交点での気泡の発生を起こし難くしている。すなわち、熱伝導性組成物をそのメッシュシート14の両面に被覆して熱伝導性シート11を形成する際に、熱伝導性組成物がメッシュシート14の経緯に満遍なく塗布され易く、空気の混入を抑制することができる。このような気泡防止部18を備えていない図5で示す通常のメッシュシート4を用いると、メッシュシート4の経緯4a,4bの交点部分での隙間Aに熱伝導性組成物が入り込み難く、空気(エアー)が残存した状態で形成され易い。その結果、熱伝導性能の悪化を招くおそれがある。そのような問題が発生しないように、メッシュシート14の開口率や開口径等の諸条件や熱伝導性組成物の粘度やぬれ性等の諸物性を最適化した設計技術が必要となるが、本実施形態ではそれを回避することができる。
 熱融着や溶接の条件は、素材の材質により異なるが、熱可塑性樹脂であればその融点付近の加工温度で、10秒~10分程度の熱処理時間で行うことができる。なお、交点が融着されたメッシュシート14は市販されているものを用いることができる。
 圧着の場合は、プレス機やカレンダー(圧延)加工機、ロール等により線材の交点に対し圧着加工を行うことができるが、圧着済みの市販のメッシュシート14を用いることもできる。
 線材14a,14bに金属材料を用いる場合には、溶接しても線材14a,14bの交点に生じる隙間Aを小さくし難いため、溶接よりは圧着した交点を有するメッシュシート14が好ましい。これに対し、樹脂材料を用いる場合には、熱融着でも圧着でも隙間Aを小さくできるため、どちらも好ましい。
 金属製と樹脂製のメッシュシート14を比較すると、金属製の方が熱伝導性シートの補強効果に優れるため、薄いメッシュシート14とすることができる。
 気泡防止部18の別の実施態様としては、図8で示すように、線材14a,14bの交点に樹脂被膜を形成した樹脂被膜部18cとして構成できる。経糸14aと緯糸14bとの交点に生じる隙間Aを樹脂被膜で埋めることができるからである。したがって、樹脂被膜部18cは線材14a,14bの交点、より厳密には交点付近に形成されていれば良い。
 作業性、製造のし易さから、メッシュシート14の孔が埋まらない程度の全面に樹脂被膜部18cが形成されていても良い。樹脂被膜の材質としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリイソブチレン系等の液状組成物、液状ポリマー、塗料、インク、接着剤などを用いることができる。この中でも熱伝導層と同材質を用い得ること、柔軟性を有することから、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリイソブチレン系を用いることが好ましい。
 ここで、樹脂製メッシュシートとすれば、樹脂被膜を形成し易いというメリットが得られ、金属製メッシュシートとすれば、優れた補強効果を有し、より薄型化できる。
 メッシュシート14の大きさは、熱伝導層15の熱伝導性能の維持及び、熱伝導層15と一体となった際の熱伝導性シート11の取扱い性の観点から、その厚さは10μm~500μm程度、開口は200μm~1200μm、開口率は40~90%、線径は20μm~300μm程度のものを用いることが好ましい。
 熱伝導性シート11の製造方法の一例を説明する。
 まず樹脂組成物と熱伝導性フィラーを攪拌機で混合して粘着層13用の熱伝導性組成物(以下、「粘着層組成物17」という。)を用意する。その一方で、硬化剤の添加量を粘着層組成物17よりも多くした非粘着層12用の熱伝導性組成物(以下、「非粘着層組成物16」という。)を用意する。
 次に、図9で示すように、コンベアー1に載置するフィルムシート2の上方に僅かに浮いた状態でメッシュシート14を配置する。そして図10で示すように、そのメッシュシート14が浸るように、非粘着層組成物16をフィルムシート2上に塗布してシーティングする。さらに図11で示すように、粘着層組成物17を塗布してシーティングする。こうした過程において、非粘着層組成物16の粘度を調整したり、適当な開口率を有するメッシュシート14を選択したりすることにより、非粘着層組成物16がメッシュシート14の貫通孔を挿通し、メッシュシート14の上下面(表裏面)に非粘着層12が形成されるようにしている。
 その後、両熱伝導性組成物を硬化させて成形することで、非粘着層12と粘着層13とが積層した熱伝導層16を形成し、非粘着層12中にメッシュシート14が埋設した熱伝導性シート11を得ることができる。
 また、次の方法によっても熱伝導性シート11を製造することができる。熱伝導性組成物を用意した後、まず粘着層組成物17をフィルムシート2に塗布してシーティングし、粘着層13を予め成形する。次に、その粘着層13の上方にメッシュシート14を僅かに浮いた状態で配置し、そのメッシュシート14が浸るように非粘着層組成物16をシーティングして成形する(図示せず)。こうして、非粘着層12と粘着層13とが積層した熱伝導層15を形成し、非粘着層12中にメッシュシート14が埋設した熱伝導性シート11を得ることができる。
 メッシュシート14を非粘着層12に埋設しているため、メッシュシート14を粘着層12に埋設したときよりも高強度の熱伝導性シート11とすることができる。また、一般的に非粘着層12の方が粘着層13よりも硬い傾向があり、粘着層13よりも硬い非粘着層12にメッシュシート14を埋設していることにより、熱伝導性シート11に強い荷重がかかっても熱伝導層15からメッシュシート14の経緯が露出し難くすることができる。さらに、粘着層13にメッシュシート14を埋設すると荷重を受けた際に粘着層13が平面方向に広がり難いが、非粘着層12にメッシュシート14を埋設することで荷重を受けた際に粘着層13が平面方向に広がり易く、粘着層13の特徴を発揮し易くすることができる。
 第2実施形態〔図12〕
 上記実施形態では、熱伝導層15を粘着層13と非粘着層12とからなる積層構成とし、その非粘着層12の内部にメッシュシート14を埋設したが、本実施形態で示す熱伝導性シート21は、図12に示すように、粘着層13の内部にメッシュシート14を埋設している。
 熱伝導性シート21の製造は次のように行うことができる。
 非粘着層12の内部にメッシュシート14を埋設した先の実施形態で示した熱伝導性シート11の製造において非粘着層12へメッシュシート14を埋設した工程と同様にして粘着層13へメッシュシート14を埋設する。また、非粘着層12へ粘着層13を積層する工程と同様にして粘着層13へ非粘着層12を積層する工程を行う。こうして熱伝導性シート21の製造を行う。
 メッシュシート14を粘着層13に埋設しているため、非粘着層12よりも強度が低く形成されることが多い粘着層13の強度を上げることができ、熱伝導性シート21全体の強度を有る程度強くすることができる。そのため、取扱い性に優れた熱伝導性シート21とすることができる。
 また、粘着層13を非粘着層12に比べて厚く形成すれば、粘着層13内部にメッシュシート14を埋設しても、その粘着層13の外面及び非粘着層12との界面では柔らかさを保ち、粘着層13に起因した熱伝導性能を発揮し易くすることができる。
 第3実施形態〔図13〕
 本記実施形態で示す熱伝導性シート31は、図13に示すように、粘着層13と非粘着層12との界面付近にメッシュシート14を埋設している。
 熱伝導性シート31の製造は、まず非粘着層12となる非粘着層組成物16をフィルムシート2上に塗布する。続いて塗布した非粘着層組成物16の上にめり込むようにメッシュシート14を押圧配置する。そしてメッシュシート14が半分程度浸った非粘着層組成物16の上に粘着層組成物17を塗布してシーティングする。その後、両熱伝導性組成物を硬化させて成形することで、非粘着層12と粘着層13とが積層した界面にメッシュシート14が埋設した熱伝導性シート31を得ることができる。
 なお、非粘着層12と粘着層13の塗布工程の順序を変えて製造しても良い。
 メッシュシート14を非粘着層12と粘着層13との界面に埋設しているため、メッシュシートを非粘着層12に埋設した場合(第1実施形態)と、粘着層13に埋設した場合(第2実施形態)との両方の特徴を生かすことができる。
 その他の実施形態[図14,図15]
 図14で示すように、熱伝導層15を粘着層13のみで形成することができ、また、図15で示すように、熱伝導層15を非粘着層12のみで形成することができる。こうした場合のメッシュシート14は、粘着層13または非粘着層12に埋設される。
 熱伝導層15を粘着層13のみとすれば、被着体との密着性が向上し、熱伝導性能を高めることができる。この場合、取扱い性を考慮して、より強度の高い金属製のメッシュシートを用いることが好ましい。熱伝導層15を非粘着層12のみとすれば、シート表面に粘着性が無く組付け作業が容易になる。そして、熱伝導層15を2層構成としない分、製造コストを抑えることができる。
 実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。
 実施例1
 図2に示す構成を有する熱伝導性シートを以下の工程に従って製造した。
 まず、樹脂組成物としての液状のシリコーンポリマー100質量部に、熱伝導性フィラーとしての酸化アルミニウム粒子(平均粒径50μm)200質量部と水酸化アルミニウム粒子(平均粒径50μm)200質量部とを混合し、プラネタリーミキサーによって脱泡を行いつつ30分間混練し、粘着層を形成する粘着層組成物を調製した。また、硬化剤の配合量を多くした非粘着層組成物も同様に調製した。こうした粘着層組成物と非粘着層組成物から試験片を作製し、E硬度を測定したところ、粘着層は5であり、非粘着層は70であった。
 次に、図9で示すように、コンベアーに載置した厚さ150μmのPETフィルムの上方に、交点が熱融着された融着部を持つポリエステル製メッシュシート(線径98μm、開口550μm、開口率72%、厚さ150μm)を僅かに浮いた状態で配置した。そして、図10で示すように、コンマコーター法によるシーティングラインにて、メッシュシートが浸るように非粘着層組成物をPETフィルム上に塗工した。次に図11で示すように、非粘着層組成物と同様にして粘着層組成物を塗工して、硬化炉で120℃、10分間熱処理を行って非粘着層及び粘着層を硬化させ、非粘着層と粘着層とが積層した熱伝導層を形成し、メッシュシートが非粘着層中に埋設した熱伝導性シート(厚さ0.72mm)を得た。
 実施例2
 非粘着層を形成していない点を除き、実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 実施例3
 実施例1のメッシュシートに代えて、交点が圧着された圧着部を有する金属製メッシュシート(線径80μm、開口238μm、開口率56%、厚さ230μm)を用いた以外は実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 実施例4
 実施例1のメッシュシートに代えて、交点の目止め処理が施されていないPET製メッシュシート(線径71μm、開口292μm、開口率65%、厚さ125μm)を用い、予めそのメッシュシートの全面に渡ってシリコーン系塗料を塗布して乾燥させ、交点を含む略全面にシリコーン系樹脂被膜を形成した。それ以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 比較例1
 メッシュシートを用いていない点を除き、実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 比較例2
 非粘着層を形成していない点を除き、比較例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 比較例3
 実施例1のメッシュシートに代えて、交点が目止め処理されていないPET製メッシュシート(線径71μm、開口292μm、開口率65%、厚さ125μm)を用いた以外は実施例1と同様にして熱伝導性シートを作製した。
 各実施例及び比較例について、以下の項目について評価した。結果を表1に示す。
(気泡の確認)
 各例の熱伝導性シートの気泡の有無を、走査型電子顕微鏡(SEM)で各例の表面状態を観察することで確認した。メッシュシートを埋設した熱伝導性シートについては、その影響をより明確に確認するためにメッシュシートに近い側の表面を観察した。
 一例として、図16には実施例1のSEM画像を示し、図17には比較例3のSEM画像を示す。表1における「気泡」の項目中、「有」は図17のように気泡が確認されたことを表し、「無」は図16のように目立った気泡が確認されなかったことを表す。なお、ここで「有」のものは、数十μm~数百μm程度、具体的には、50μm~300μm程度の気泡が確認された。
(厚さ)
 各例の熱伝導性シートの厚さをシックネスゲージにより測定した。その結果を表1中の「厚さ」欄に示す。
(引張強度)
 各例の熱伝導性シートを引張試験用の試験片にカットし、日本工業規格であるJISK6251に準拠して引張試験を行い、引張強度を求めた。
(熱抵抗)
 各例の熱伝導性シートについて熱抵抗を測定した。図18で示すように、基板B上の発熱体Hと放熱体Rの間に各例の試験片S(各例の熱伝導性シートを10mm×10mmの寸法にカットしたもの)を挟持し、放熱体R上に重りWを載置して一定荷重(20N)を試験片Sに加えた。そして、発熱体Hが発熱した状態で10分間放置した後、試験片における発熱体H側の外面の温度T1と放熱体R側の外面の温度T2とを測定機Mで測定した。そして、下記式(1)により試験片Sの熱抵抗値を算出した。発熱体Hは通常、CPUに代表される電子部品であるが、シートの性能評価の簡素化および迅速化のため、本試験では発熱体として発熱量が4Wであるヒータを用いた。
  熱抵抗値(℃/W)=(T1(℃)-T2(℃))/発熱量(W)…(1)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1~実施例4の熱伝導性シートについては、引張強度が高く、補強効果が確認され、取扱いし易いかった。また、気泡は殆ど確認されなかった。
 一方、比較例1及び比較例2の熱伝導性シートについては、引張強度が弱く、取扱いし難いものであった。また、比較例3の熱伝導性シートについては、取扱い性は良好であったが気泡が確認された。
 実施例1~実施例4を比較例1及び比較例2と対比した引張強度の結果の相違から、メッシュシートを備えることで引張強度が高まり、補強効果が確認され、取扱い易くなることが分かる。
 また、実施例1~実施例4を比較例3と対比した気泡の有無の結果から、気泡防止部を備えていれば気泡は殆ど確認されなかったが、気泡防止部を備えていないと気泡が認められた。
  1 コンベアー
  2 フィルムシート
  3 ブレード
  4 メッシュシート
   4a 経糸
   4b 緯糸
 11,21,31,41,51 熱伝導性シート
 12 非粘着層
 13 粘着層
 14 メッシュシート
  14a 経糸
  14b 緯糸
 15 熱伝導層
 16 非粘着層組成物
 17 粘着層組成物
 18 気泡防止部
  18a 融着部
  18b 圧着部
  18c 樹脂被膜部
 A 隙間
 S 試験片
 R 放熱体
 H 発熱体
 W 重り
 M 測定機

Claims (8)

  1.  樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物が、メッシュシートの両面を被覆して熱伝導層を形成する熱伝導性シートにおいて、
     メッシュシートが経糸と緯糸の互いに交差する2方向の線材のみで網目を形成し、メッシュシートの厚みが該経糸と該緯糸の線径の合計の50%~90%の長さであって、前記線材の交点に、経糸と緯糸が交差する隙間を減じて熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部を備える熱伝導性シート。
  2.  前記網目の幅が、経糸または緯糸の線径の5倍~40倍に形成される第1項記載の熱伝導性シート。
  3.  気泡防止部が、線材の交点で線材が潰れた潰れ部である第1項または第2項記載の熱伝導性シート。
  4.  樹脂組成物と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性組成物が、メッシュシートの両面を被覆して熱伝導層を形成する熱伝導性シートにおいて、
     メッシュシートが互いに交差する線材で網目を形成し、
     前記線材が交わる交点に、熱伝導性組成物とメッシュシートの界面への気泡の混入を抑制する気泡防止部を備える熱伝導性シート。
  5.  気泡防止部が前記交点で前記線材を熱融着または溶接した融着部である第1項~第4項何れか1項記載の熱伝導性シート。
  6.  気泡防止部が前記交点で前記線材を圧着した圧着部である第1項~第5項何れか1項記載の熱伝導性シート。
  7.  気泡防止部が前記交点を被覆した樹脂被膜部である第1項、第2項、第4項何れか1項記載の熱伝導性シート。
  8.  熱伝導層を粘着層と非粘着層との積層物で形成し、
     メッシュシートを粘着層内、非粘着層内、または粘着層と非粘着層との界面の何れかに埋設した第1項~第7項何れか1項記載の熱伝導性シート。
PCT/JP2011/068772 2010-08-31 2011-08-19 熱伝導性シート WO2012029560A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/816,010 US20130137322A1 (en) 2010-08-31 2011-08-19 Thermally Conductive Sheet
JP2012531794A JP5933441B2 (ja) 2010-08-31 2011-08-19 熱伝導性シート
EP11821577.1A EP2612755B1 (en) 2010-08-31 2011-08-19 Thermally conductive sheet
CN201180042015.9A CN103079819B (zh) 2010-08-31 2011-08-19 导热片

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010194997 2010-08-31
JP2010-194997 2010-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012029560A1 true WO2012029560A1 (ja) 2012-03-08

Family

ID=45772664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/068772 WO2012029560A1 (ja) 2010-08-31 2011-08-19 熱伝導性シート

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130137322A1 (ja)
EP (1) EP2612755B1 (ja)
JP (2) JP5933441B2 (ja)
CN (1) CN103079819B (ja)
WO (1) WO2012029560A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104015433A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 信越化学工业株式会社 热传导性复合硅酮橡胶片材
US20140255749A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Robert Bosch Gmbh Temperature Control Plate for a Lithium Ion Battery
JP2014212182A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 三菱電機株式会社 熱伝導性接合材及び熱伝導性接合材を用いた半導体装置
WO2015182600A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
JP2016154264A (ja) * 2010-08-31 2016-08-25 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シート
WO2018061712A1 (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 デクセリアルズ株式会社 電磁波吸収熱伝導シート、電磁波吸収熱伝導シートの製造方法及び半導体装置
WO2018198375A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
WO2019176344A1 (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを装着したバッテリー
CN110437807A (zh) * 2019-08-15 2019-11-12 常州富烯科技股份有限公司 界面导热材料及其制备方法
JP6998979B2 (ja) 2020-01-31 2022-01-18 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102066482B1 (ko) * 2013-07-16 2020-01-15 삼성전자주식회사 섬유 강화 플라스틱 소재 및 그를 포함하는 전자 기기
US10890383B2 (en) 2014-01-21 2021-01-12 Drexel University Systems and methods of using phase change material in power plants
US9353245B2 (en) 2014-08-18 2016-05-31 3M Innovative Properties Company Thermally conductive clay
JP6665149B2 (ja) * 2017-12-04 2020-03-13 株式会社Subaru 繊維強化樹脂体及びその製造方法
JP6700544B2 (ja) * 2018-05-31 2020-05-27 株式会社 加島 ホースプロテクター
JP2021001266A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 日東電工株式会社 粘着シート
JP7290083B2 (ja) * 2019-07-31 2023-06-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
JP7194667B2 (ja) * 2019-12-02 2022-12-22 信越化学工業株式会社 補強層含有熱伝導性シリコーン複合シートの製造方法
CN111546739B (zh) * 2020-05-29 2021-07-13 北京大学 一种层合导热复合材料及其制备方法
DE102020132348A1 (de) 2020-12-04 2022-06-09 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Elektrischer Leiter
KR102638219B1 (ko) * 2022-04-04 2024-02-20 조인셋 주식회사 복합 열전시트

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0714950A (ja) 1993-06-15 1995-01-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱シート
JPH07266356A (ja) 1994-03-29 1995-10-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性複合シート
JPH09501016A (ja) * 1993-07-14 1997-01-28 コメリクス・インコーポレーテッド 馴染み性の良好な伝熱性界面材料
JPH11317592A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Porimatec Kk 熱伝導性電磁波シールドシート
JP2000124660A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Polymatech Co Ltd 熱伝導性電磁波シールドシート
JP2002046137A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Nippon Graphite Fiber Corp 熱伝導性シートの製造方法
JP2003218296A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法
JP2003249781A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Achilles Corp 電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体
WO2005083783A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Jisouken Co., Ltd. 放熱シート
JP2010093045A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Komotech Co Ltd 放熱シート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07259455A (ja) * 1987-03-24 1995-10-09 Sugie Yorishige 自動車用の遮光網の製造方法
JPH02308049A (ja) * 1989-05-19 1990-12-21 Central Eng:Kk コンクリートパネル用複合材
US5213868A (en) * 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
JPH07249717A (ja) * 1994-03-08 1995-09-26 Toho Kinzoku Kk 放熱基板材料
JP2000191987A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
JP2000334231A (ja) * 1999-06-02 2000-12-05 Kawasumi Lab Inc フィルター及び医療器具
JP2001160606A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Daichu Denshi Co Ltd 放熱シートおよびその製造方法
JP2002076218A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 伝熱性シート
KR100782235B1 (ko) * 2001-10-18 2007-12-05 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 소결된 금속 플레이크
US6897411B2 (en) * 2002-02-11 2005-05-24 Applied Materials, Inc. Heated substrate support
FR2838141B1 (fr) * 2002-04-03 2004-09-10 Chavanoz Ind Grille thermo-adhesive
JP2003332505A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Fujitsu Ltd 冷却構造体および伝熱部材
JP2005187686A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd シリコーン接着剤
FR2888468B1 (fr) * 2005-07-13 2010-08-27 Gervais Danone Sa Produits alimentaires fermentes contenant des souches probiotiques, et leur procede de preparation
WO2007093895A2 (en) * 2006-02-15 2007-08-23 Donald Henry Hourahane Method and apparatus for the manufacture of textil fabrics
FR2901059B3 (fr) * 2006-05-09 2008-04-18 Han Ming Lee Dispositif formant dissipateur de chaleur pourvu d'ailettes radiantes semblables a des fibres
EP2612755B1 (en) * 2010-08-31 2019-03-20 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive sheet

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0714950A (ja) 1993-06-15 1995-01-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱シート
JPH09501016A (ja) * 1993-07-14 1997-01-28 コメリクス・インコーポレーテッド 馴染み性の良好な伝熱性界面材料
JPH07266356A (ja) 1994-03-29 1995-10-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性複合シート
JPH11317592A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Porimatec Kk 熱伝導性電磁波シールドシート
JP2000124660A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Polymatech Co Ltd 熱伝導性電磁波シールドシート
JP2002046137A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Nippon Graphite Fiber Corp 熱伝導性シートの製造方法
JP2003218296A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法
JP2003249781A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Achilles Corp 電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体
WO2005083783A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Jisouken Co., Ltd. 放熱シート
JP2010093045A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Komotech Co Ltd 放熱シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2612755A4

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016154264A (ja) * 2010-08-31 2016-08-25 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シート
KR20140108133A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 복합 실리콘 고무 시트
JP2014193598A (ja) * 2013-02-28 2014-10-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
CN104015433A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 信越化学工业株式会社 热传导性复合硅酮橡胶片材
KR102149708B1 (ko) 2013-02-28 2020-08-31 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 복합 실리콘 고무 시트
US9705162B2 (en) * 2013-03-08 2017-07-11 Robert Bosch Gmbh Temperature control plate for a lithium ion battery
US20140255749A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Robert Bosch Gmbh Temperature Control Plate for a Lithium Ion Battery
JP2014212182A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 三菱電機株式会社 熱伝導性接合材及び熱伝導性接合材を用いた半導体装置
WO2015182600A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
JP2020128086A (ja) * 2014-05-30 2020-08-27 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
JPWO2015182600A1 (ja) * 2014-05-30 2017-05-25 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
WO2018061712A1 (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 デクセリアルズ株式会社 電磁波吸収熱伝導シート、電磁波吸収熱伝導シートの製造方法及び半導体装置
WO2018198375A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
WO2018199217A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
US11277940B2 (en) 2017-04-28 2022-03-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
WO2019176344A1 (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを装着したバッテリー
JPWO2019176344A1 (ja) * 2018-03-13 2021-01-14 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを装着したバッテリー
CN110437807A (zh) * 2019-08-15 2019-11-12 常州富烯科技股份有限公司 界面导热材料及其制备方法
CN110437807B (zh) * 2019-08-15 2022-01-07 常州富烯科技股份有限公司 界面导热材料及其制备方法
JP6998979B2 (ja) 2020-01-31 2022-01-18 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103079819B (zh) 2015-06-17
CN103079819A (zh) 2013-05-01
JP6417523B2 (ja) 2018-11-07
EP2612755B1 (en) 2019-03-20
EP2612755A4 (en) 2015-05-06
JP2016154264A (ja) 2016-08-25
US20130137322A1 (en) 2013-05-30
JPWO2012029560A1 (ja) 2013-10-28
EP2612755A1 (en) 2013-07-10
JP5933441B2 (ja) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6417523B2 (ja) 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
CN104220533B (zh) 固化性散热组合物
JP6620318B2 (ja) シート状伸縮性構造体
JP6356456B2 (ja) 熱伝導性シートの製造方法
JP6843460B2 (ja) 熱伝導性組成物、熱伝導性部材、熱伝導性部材の製造方法、放熱構造、発熱複合部材、放熱複合部材
KR101380070B1 (ko) 회로 접속용 접착 필름 및 그의 용도, 회로 접속 구조체 및 그의 제조 방법 및 회로 부재의 접속 방법
JP6938495B2 (ja) 多層構造用接着フィルム
JP7401461B2 (ja) 導電性接着シート、積層体、および発熱装置
US20110020653A1 (en) Composite cushioning structure
JP5366236B2 (ja) 電子機器発熱体用放熱シート
JP4374395B1 (ja) 接着フィルム
JPWO2020039560A1 (ja) 半導体デバイスの製造方法、熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法
JP5691244B2 (ja) フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
US20130068419A1 (en) Thermally conductive reinforcing sheet, molded article and reinforcing method thereof
JP2008311348A (ja) 熱硬化型接着シート
JP2012245664A (ja) 熱伝導性シート
JP3434186B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゲル成形シート及びその製造方法
KR101380066B1 (ko) 회로 접속용 접착 필름 및 그의 용도, 회로 접속 구조체 및 그의 제조 방법 및 회로 부재의 접속 방법
JP4511320B2 (ja) 片面粘着性シート及びその製造方法
JP2007128829A (ja) 熱圧着用シート
WO2015182600A1 (ja) 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
JP2021160237A (ja) 熱伝導性シートの製造方法
JP3616630B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゲル成形シート
KR101313972B1 (ko) 회로 접속용 접착 필름 및 그의 용도, 회로 접속 구조체 및 그의 제조 방법 및 회로 부재의 접속 방법
WO2022004604A1 (ja) 高周波誘電加熱接着シート

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180042015.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11821577

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13816010

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011821577

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2012531794

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE