WO2012020625A1 - 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物及びその硬化物 Download PDF

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佐藤篤志
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ダイセル化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition useful for sealing an optical semiconductor, a cured product thereof, and an optical semiconductor device in which an optical semiconductor element is sealed with the cured product.
  • epoxy resin As a resin for sealing an optical semiconductor element such as a light emitting diode (LED), an optical sensor, a light emitting element for optical communication, and a light receiving element, epoxy resin is used because of its high transparency.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 5-89278 discloses an optical element seal containing an epoxy resin having an oxycyclohexane skeleton in which an epoxy group is bonded to a cyclohexane ring by a single bond and a curing agent. Stop agents are disclosed.
  • This encapsulant for optical elements has characteristics of excellent moisture resistance, heat resistance, and mechanical characteristics.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-1711857 discloses an optical semiconductor encapsulant containing an epoxy resin component containing an alicyclic epoxy resin and a curing accelerator component containing an organoaluminum compound and an organosilicon compound having a hydroxyl group. A stopping resin composition is disclosed.
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 4366934 discloses as epoxy resins 1 of 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate and 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol. , 2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct, and an optical module sealed with a light-transmitting sealing material containing a curing catalyst and alcohol having a specific structure for improving fluidity is disclosed Has been.
  • An object of the present invention is remarkably excellent in moisture resistance. For example, when used as an LED sealant, the light flux does not decrease even under high temperature and high humidity, and curing with excellent crack resistance and heat resistance in heat cycle.
  • An object of the present invention is to provide a curable resin composition that is excellent in molding workability, a cured product thereof, and an optical semiconductor device using the curable resin composition.
  • the present inventor suppresses a decrease in luminous flux under high temperature and high humidity when used as a sealant for an LED, for example, when combining four specific epoxy compounds.
  • the present invention was completed by discovering that all required characteristics of the above characteristics, crack resistance in heat cycle, heat resistance and molding workability can be satisfied.
  • the present invention provides the following formula (I) [In the formula (I), R 1 is a residue of an n-valent alcohol, A is the following formula (a) [In the formula (a), X represents the following formulas (b), (c), (d) [In the formula (d), R 2 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkylcarbonyl group or an arylcarbonyl group] Any group of The group represented by these is shown.
  • m represents an integer of 0 to 30, and n represents an integer of 1 to 10.
  • the groups in the n parentheses may be the same or different.
  • m A's may be the same or different.
  • the total number of A in the molecule is 1-100. However, at least one A in which X is a group represented by the formula (b) is contained in the molecule] At least one selected from an epoxy compound (A) represented by the formula, an alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule, a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin
  • a curable resin composition comprising, as essential components, a bisphenol diepoxy compound (C), an aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D), and a curing agent (E).
  • the present invention also provides a cured product obtained by curing the curable resin composition.
  • the present invention further provides an optical semiconductor device in which an optical semiconductor element is sealed with a cured product of the curable resin composition.
  • the moisture resistance is extremely high.
  • the luminous flux does not decrease even under high temperature and high humidity. Cracks are not generated by heat cycles, heat resistance is high, viscosity is low, and molding workability is excellent.
  • the curable resin composition of the present invention comprises an epoxy compound (A) represented by the formula (I) (hereinafter sometimes simply referred to as “epoxy compound (A)”), and an alicyclic epoxy in the molecule. Selected from alicyclic epoxy compound (B) having two or more groups (hereinafter sometimes simply referred to as “alicyclic epoxy compound (B)”), bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin. Further, at least one bisphenol type diepoxy compound (C) (hereinafter sometimes simply referred to as “bisphenol type diepoxy compound (C)”), aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D), and curing agent ( E) is an essential component. By using these four types of epoxy compounds in combination, it has all the properties of suppressing the decrease in luminous flux under high temperature and high humidity, crack generation suppression in heat cycle, heat resistance and molding workability. be able to.
  • R 1 represents an n-valent alcohol residue.
  • A represents a group represented by the formula (a).
  • X represents any group of the above formulas (b), (c), and (d).
  • R 2 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkylcarbonyl group or an arylcarbonyl group.
  • m represents an integer of 0 to 30, and n represents an integer of 1 to 10. When n is 2 or more, the groups in the n parentheses may be the same or different.
  • the m A's may be the same or different.
  • the total number of A in the molecule is 1-100. However, at least one (preferably 3 or more) A in which X is a group represented by the formula (b) is contained in the molecule.
  • the epoxy compound (A) represented by the formula (I) can be used alone or as a mixture of two or more. In Formula (I), the bond on the left side of Formula (a) in A is bonded to the oxygen atom of “residue of n-valent alcohol” in R 1 .
  • n-valent alcohol examples include monovalent alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, 1-butanol, 1-pentanol, 1-hexanol, benzyl alcohol, and allyl alcohol; ethylene glycol, 1 , 2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol , Tetraethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, hydrogenated bisphenol S, etc.
  • monovalent alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, 1-butanol, 1-pentano
  • the alcohol may be polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyolefin polyol, or the like.
  • the alcohol is preferably an aliphatic alcohol having 1 to 10 carbon atoms (particularly an aliphatic polyhydric alcohol having 2 to 10 carbon atoms such as trimethylolpropane).
  • Examples of the alkyl group for R 2 include C 1-6 alkyl groups such as methyl and ethyl groups, examples of the alkylcarbonyl group include C 1-6 alkyl-carbonyl groups such as acetyl and propionyl groups, and examples of the arylcarbonyl group include And C 6-10 aryl-carbonyl group such as benzoyl group.
  • the epoxy compound (A) represented by the formula (I) is a polyether resin obtained by ring-opening polymerization of 4-vinylcyclohexene-1-oxide using the n-valent alcohol as an initiator, that is, vinyl resin. It can be produced by epoxidizing a vinyl group side chain of a polycyclohexene oxide polymer having a group side chain with an oxidizing agent such as peracid (such as peracetic acid). Depending on the production conditions, the abundance ratio of A having formula (b) as X, A having formula (c) as X, and A having formula (d) as X differs.
  • the vinyl group represented by the formula (c) is an unreacted vinyl group that has not been epoxidized, and the group represented by the formula (d) is a group derived from a reaction solvent, peracid, etc. No. 10471).
  • epoxy compound (A) represented by the formula (I) can also be used as the epoxy compound (A) represented by the formula (I).
  • a commercial item there exists a brand name "EHPE3150” (made by Daicel Chemical Industries Ltd.) etc., for example.
  • the “alicyclic epoxy group” in the alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule is composed of two adjacent carbon atoms with oxygen atoms among the carbon atoms constituting the alicyclic ring.
  • the “alicyclic epoxy group” in the alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule is composed of two adjacent carbon atoms with oxygen atoms among the carbon atoms constituting the alicyclic ring.
  • the alicyclic epoxy group include, for example, an epoxycyclopentyl group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, a 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane 8- (or 9) yl group. (Epoxidized dicyclopentadienyl group) and the like.
  • an alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule a compound represented by the following formula (II) (two alicyclic epoxy groups are bonded by a single bond or a linking group).
  • An alicyclic epoxy compound (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Y 1 represents a single bond or a linking group.
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—), an amide bond (—CONH—), a carbonate bond (— OCOO-) and a group in which a plurality of these are bonded.
  • divalent hydrocarbon group examples include linear or branched alkylene groups such as methylene, ethylidene, isopropylidene, ethylene, propylene, trimethylene, and tetramethylene groups (for example, C 1-6 alkylene groups); Divalent groups such as 2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1,4-cyclohexylene, and cyclohexylidene groups And alicyclic hydrocarbon groups (particularly divalent cycloalkylene groups); groups in which a plurality of these are bonded. Of these, an ester bond (—COO—) is preferable.
  • t is an integer from 1 to 30.
  • alicyclic epoxy compound (B) an alicyclic epoxy compound having 3 or 4 or more alicyclic epoxy groups in the molecule as shown below can be used.
  • a, b, c, d, e, and f are each an integer of 0 to 30.
  • a commercially available product can also be used as the alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule.
  • alicyclic epoxy compound (B) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule.
  • a commercial item there exists a brand name "CEL2021P” (made by Daicel Chemical Industries Ltd.) etc., for example.
  • bisphenol diepoxy compound (C) In the present invention, as the bisphenol diepoxy compound (C), at least one epoxy resin selected from bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin is used.
  • Examples of commercially available bisphenol diepoxy compounds (C) include trade names “EXA-850CRP”, “EXA-830CRP”, “EXA-830LVP”, “EXA-835LV” (manufactured by DIC).
  • the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) functions as an epoxy resin and significantly reduces the viscosity of the curable resin composition. For this reason, molding workability such as casting workability is remarkably improved.
  • Examples of the “aliphatic polyhydric alcohol” in the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) include, for example, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1, Divalent, such as 4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, cyclohexanedimethanol Alcohols such as glycerin, diglycerin, polyglycerin, erythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, etc.
  • Aliphatic polyhydric alcohols include aliphatic polyhydric alcohols containing an alicyclic ring and aliphatic polyhydric alcohols having no alicyclic ring.
  • the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) can be used alone or in combination of two or more.
  • aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether examples include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl.
  • examples include ether, diethylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and polyethylene glycol diglycidyl ether.
  • the viscosity (25 ° C.) of the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) is, for example, 5 to 1000 mPa ⁇ s, preferably 10 to 750 mPa ⁇ s, more preferably 10 to 500 mPa ⁇ s, and particularly preferably 10 to 200 mPa. -S.
  • an epoxy compound other than the epoxy compound (A), the alicyclic epoxy compound (B), the bisphenol diepoxy compound (C) and the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) (Hereinafter may be referred to as “other epoxy compounds”).
  • epoxy compounds include, for example, bisphenol S type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, heterocyclic epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate, glycidyl ester type epoxy resins, molecules Examples thereof include an epoxy compound having only one alicyclic epoxy group (such as limonene diepoxide), an epoxidized product of fats and oils, an epoxidized product of polyolefin or polyalkadiene (such as epoxidized polybutadiene), and the like.
  • the total amount of the epoxy compound (A), the alicyclic epoxy compound (B), the bisphenol diepoxy compound (C) and the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) 70% by weight based on the total amount of [epoxy compound (A) + alicyclic epoxy compound (B) + bisphenol diepoxy compound (C) + aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) + other epoxy compound]
  • the above is preferable, more preferably 85% by weight or more, and particularly preferably 95% by weight or more.
  • the amount of the epoxy compound (A) is as follows: epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C), and aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether.
  • epoxy compound (A) is 5 to 60% by weight, preferably 10 to 55% by weight, more preferably 20 to 50% by weight, based on the total amount of (D).
  • the amount of the epoxy compound (A) is too small, the luminous flux tends to decrease under high temperature and high humidity. If the amount is too large, the viscosity becomes high and bubbles are difficult to escape, and the molding workability tends to decrease.
  • the amount of the alicyclic epoxy compound (B) is based on the total amount of the epoxy compound (A), the alicyclic epoxy compound (B), the bisphenol diepoxy compound (C) and the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D). For example, 5 to 80% by weight, preferably 10 to 70% by weight, more preferably 15 to 55% by weight. If the amount of the alicyclic epoxy compound (B) is too small, the heat resistance tends to be lowered, and if it is too much, the light flux tends to be lowered under high temperature and high humidity, or cracks due to thermal cycles are likely to occur.
  • the amount of bisphenol diepoxy compound (C) is based on the total amount of epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C) and aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D). For example, 5 to 60% by weight, preferably 8 to 50% by weight, and more preferably 10 to 40% by weight. If the amount of the bisphenol diepoxy compound (C) is too small, cracks are likely to occur due to heat cycles, and if it is too large, the luminous flux tends to decrease under high temperature and high humidity.
  • the amount of the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) is that of the epoxy compound (A), the alicyclic epoxy compound (B), the bisphenol diepoxy compound (C), and the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D). For example, it is 3 to 50% by weight, preferably 4 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight, based on the total amount. If the amount of the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) is too small, the viscosity becomes high and bubbles are difficult to escape or the molding workability tends to be lowered, and if too large, the heat resistance tends to be lowered.
  • the epoxy compound (A), the alicyclic epoxy compound (B), the bisphenol diepoxy compound (C) and the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) The viscosity (25 ° C.) in the case of mixing is, for example, 500 to 50000 mPa ⁇ s, preferably 800 to 30000 mPa ⁇ s, and more preferably 1000 to 20000 mPa ⁇ s. When this viscosity is too large, molding workability such as casting workability tends to be lowered.
  • An acid anhydride can be used as the curing agent (E).
  • the acid anhydride those generally used for curing epoxy compounds can be used, but those which are liquid at room temperature are preferred, and specifically, for example, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride , Dodecenyl succinic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, and the like.
  • acid anhydrides that are solid at room temperature such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride, and the like, can be used within a range that does not impair molding workability.
  • an acid anhydride that is solid at room temperature it is preferably dissolved in a liquid acid anhydride at room temperature and used as a liquid mixture at room temperature.
  • curing agent (E) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • curing agent (E) commercially available products such as trade name “Rikacid MH700” (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) and trade name “HN-5500” (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can also be used.
  • the compounding amount of the curing agent (E) is the total amount of the epoxy compound contained in the curable resin composition of the present invention [or epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C) and For example, 10 to 300 parts by weight, preferably 30 to 200 parts by weight, and more preferably 50 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D). More specifically, it is preferable to use the curing agent (E) at a ratio of 0.5 to 1.5 equivalents per equivalent of epoxy groups of all epoxy compounds contained in the curable resin composition. If the amount of the curing agent (E) used is too small, the curing becomes insufficient and the toughness of the cured product tends to be lowered. If the amount is too large, the cured product may be colored to deteriorate the hue.
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains a curing accelerator in order to accelerate the curing of the epoxy compound.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it is used for accelerating the curing of the epoxy compound.
  • a diazabicycloundecene-based curing accelerator [1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 is used.
  • DBU diazabicycloundecene curing accelerators
  • a hardening accelerator can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the blending amount of the curing accelerator is the total amount of the epoxy compound contained in the curable resin composition of the present invention [or epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C) and fat.
  • Total amount of polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D)] is 100 to 15 parts by weight, for example, 0.01 to 15 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 8 parts by weight. It is.
  • the blending amount of the curing accelerator is too small, the curing accelerating effect may be insufficient, and when it is too large, the hue in the cured product may be deteriorated.
  • a compound having a hydroxyl group such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, or glycerin
  • the reaction can be allowed to proceed gently.
  • the amount of such a hydroxyl group-containing compound (polyhydric alcohol or the like) used is, for example, 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curing agent (E). is there.
  • ester diester or the like
  • a polyhydric carboxylic acid anhydride alicyclic polycarboxylic acid anhydride or the like
  • a polyhydric alcohol polyalkylene glycol or the like
  • the amount of the ester used is the total amount of the epoxy compound contained in the curable resin composition of the present invention [or epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C) and aliphatic.
  • the total amount of the polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D) is, for example, 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight.
  • silicone-based or fluorine-based antifoaming agent, leveling agent, silane coupling agent, surfactant, inorganic as long as the viscosity of the curable resin composition and the transparency of the cured product are not impaired.
  • the compounding quantity of these various additives is 5 weight% or less with respect to the whole curable resin composition, for example.
  • the curable resin composition of the present invention may contain a solvent, but if the amount of the solvent is too large, bubbles may be formed in the cured resin, and preferably 10% by weight or less based on the entire curable composition. In particular, it is 1% by weight or less.
  • the ratio of the total amount of the epoxy compound and the total amount of the curing agent and other components is such that the total amount of the curing agent and other components is 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the epoxy compound. It is preferably ⁇ 150 parts by weight, more preferably 80 to 130 parts by weight.
  • the viscosity (25 ° C.) of the curable resin composition of the present invention is, for example, 50 to 1800 mPa ⁇ s, preferably 100 to 1600 mPa ⁇ s, and more preferably 200 to 1500 mPa ⁇ s.
  • this viscosity is too large, it is difficult for bubbles to escape, and molding workability such as sealing workability and casting workability tends to deteriorate.
  • the curable resin composition of the present invention includes, for example, the above epoxy compound (A), alicyclic epoxy compound (B), bisphenol diepoxy compound (C), aliphatic polyhydric alcohol polyglycidyl ether (D), and necessary
  • the B agent is prepared by mixing the curing agent and other components (such as a curing accelerator), and then the A agent and the B agent Is stirred and mixed at a predetermined ratio, and degassed under vacuum.
  • the order of addition of each component during preparation of agent A is not particularly limited. First, the alicyclic epoxy compound (B) and the bisphenol diepoxy compound (C) are mixed, and the epoxy compound (A) is added thereto.
  • the temperature at the time of stirring and mixing when preparing the liquid A is, for example, 30 to 150 ° C., preferably 35 to 130 ° C.
  • the temperature at the time of stirring and mixing when preparing the liquid B is, for example, 30 to 150 ° C., preferably 35 to 100 ° C.
  • a known apparatus such as a rotation / revolution mixer, a planetary mixer, a kneader, a dissolver, or the like can be used.
  • a cured product is obtained by injecting the curable resin composition of the present invention into a desired place or mold and curing it.
  • the curing temperature is, for example, 45 to 200 ° C, preferably 80 to 190 ° C, more preferably 100 to 180 ° C.
  • the curing time is, for example, 30 to 600 minutes, preferably 45 to 540 minutes, and more preferably 60 to 480 minutes.
  • the glass transition temperature of the cured product is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 140 ° C. or higher.
  • optical semiconductor device In the optical semiconductor device of the present invention, the optical semiconductor element is sealed with a cured product of the curable resin composition of the present invention.
  • the optical semiconductor element examples include a light emitting diode, an optical sensor, a light emitting element for optical communication, and a light receiving element.
  • the optical semiconductor element is sealed by, for example, injecting the curable resin composition into a predetermined mold in which the optical semiconductor element is installed (or injecting the curable resin composition into the mold, It can be performed by installing a semiconductor element) and heating and curing under predetermined conditions.
  • the curing conditions are the same as above.
  • the viscosity of the curable resin composition is low, molding workability (sealing workability, casting workability) is extremely good.
  • the light beam stability is excellent even under high temperature and high humidity.
  • the thermal cycle is repeated, the occurrence rate of cracks is extremely small.
  • the glass transition temperature is high, the heat resistance is excellent. For this reason, an optical semiconductor device with extremely high reliability can be stably supplied.
  • B agent was prepared The viscosity of B agent (25 degreeC) was 149 mPa * s.
  • the A agent and the B agent were mixed uniformly while defoaming using a trade name “Awatori Nertaro” manufactured by Shinky Corporation to prepare a curable resin composition.
  • the obtained curable resin composition was poured into a mold (shape: lamp shape, size: ⁇ 5), a lead frame mounted with a red light emitting diode element was inserted, and cured in an oven at 110 ° C. for 2 hours.
  • the cured product was taken out of the mold and further cured in an oven at 140 ° C. for 3 hours to obtain an optical semiconductor device.
  • Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 An optical semiconductor device was fabricated by performing the same operation as in Example 1 except that the amount of each raw material component was changed to the amount shown in Table 1.
  • LED conduction test The total luminous flux of the LED was measured in advance with an LED measuring instrument (trade name “OL-771”) manufactured by OPTRONIC LABORATORIES.
  • the optical semiconductor device was installed in a constant temperature and humidity chamber, and a current of 40 mA was passed in an environment of 85 ° C. and 85% RH to turn on the LED. After 500 hours of lighting, the total luminous flux of the LED was measured, and the retention rate relative to the initial total luminous flux was expressed in%. After 500 hours, a sample having a retention rate of 90% or more was evaluated as pass ( ⁇ ), and a sample having a retention rate of less than 90% was determined as reject (x).
  • Heat shock test The optical semiconductor device was installed in a heat shock tester manufactured by Espec (trade name “TSE-11-A”), exposed to ⁇ 40 ° C. for 15 minutes, then exposed to 120 ° C. for 15 minutes, and A cycle of exposure to 40 ° C. for 15 minutes (“-40 ° C. ⁇ 15 minutes, 120 ° C. ⁇ 15 minutes” as one cycle) was tested for 500 cycles, and the occurrence frequency of cracks was visually observed. Of the five LEDs, the occurrence frequency of cracks was 2 (or less), and 3 or more (failed).
  • a sealing material (cured product) was cut from the tip of the sealed LED to obtain a test piece.
  • a thermomechanical analyzer (trade name “EXSTAR TMA / SS6000”) manufactured by SII Nanotechnology Inc., analysis was performed from room temperature to 300 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min.
  • the Tg of the sealing material was determined from the change point of the TMA curve, and the one higher than 120 ° C. was accepted ( ⁇ ) and the one less than 120 ° C. was rejected ( ⁇ ).
  • Agent A and Agent B were mixed using a trade name “Awatori Nertaro” manufactured by Shinky Corporation, and the viscosity at 25 ° C. was measured with an E-type viscometer.
  • the viscosity is 1500 mPa ⁇ s or more, particularly 1800 mPa ⁇ s or more, there is a problem that bubbles are difficult to escape or casting workability is lowered.
  • the moisture resistance is extremely high.
  • the luminous flux does not decrease even under high temperature and high humidity, cracks do not occur due to heat cycles, high heat resistance, low viscosity, and excellent workability. .

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Abstract

　本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする。この硬化性樹脂組成物によれば、耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られる。

Description

硬化性樹脂組成物及びその硬化物
　本発明は、光半導体封止用等として有用な硬化性樹脂組成物とその硬化物、該硬化物によって光半導体素子が封止された光半導体装置に関する。
　発光ダイオード（ＬＥＤ）、光センサ、光通信用の発光素子、受光素子等の光半導体素子を封止するための樹脂としては、透明性が高いことからエポキシ樹脂が用いられている。
　例えば、特許文献１（特公平５－８９２８号公報）には、エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とする光素子用封止剤が開示されている。この光素子用封止剤は、耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れるという特性を有する。
　特許文献２（特開２００５－１７１１８７号公報）には、脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、有機アルミニウム化合物及び水酸基を有する有機ケイ素化合物を含む硬化促進剤成分とを含有する光半導体封止用樹脂組成物が開示されている。
　特許文献３（特許第４３６６９３４号公報）には、エポキシ樹脂として、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート及び２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物を含むとともに、硬化触媒、並びに流動性を向上させるための特定構造のアルコールを含む透光性封止材料で封止した光モジュールが開示されている。
特公平５－８９２８号公報 特開２００５－１７１１８７号公報 特許第４３６６９３４号公報
　しかしながら、従来の光素子用封止剤では、ヒートサイクルによってクラックが生じたり、粘度が高いために、封止した際に気泡が抜けにくかったり、成形作業性が悪かったり等の問題があり、工業的利用において、十分満足できるものではなかった。
　本発明の目的は、耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られ、しかも成形作業性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びに該硬化性樹脂組成物を用いた光半導体装置を提供することにある。
　本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の４種のエポキシ化合物を組み合わせると、例えばＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下における光束の低下を抑制するという特性、ヒートサイクルにおける耐クラック性、耐熱性及び成形作業性の全ての要求特性を充足できることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、下記式（Ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（Ｉ）中、Ｒ1はｎ価のアルコールの残基、Ａは、下記式（ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（ａ）中、Ｘは、下記式（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（ｄ）中、Ｒ2は、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基を示す］
の何れかの基を示す］
で表される基を示す。ｍは０～３０の整数、ｎは１～１０の整数を示す。ｎが２以上の場合、ｎ個の括弧内の基はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、ｍが２以上の場合、ｍ個のＡはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。分子内におけるＡの総数は１～１００である。但し、Ｘが式（ｂ）で表される基であるＡが分子内に少なくとも１個含まれている］
で表されるエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物を提供する。
　本発明は、また、前記の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を提供する。
　本発明は、さらに、光半導体素子が前記の硬化性樹脂組成物の硬化物によって封止されている光半導体装置を提供する。
　本発明によれば、特定の４種のエポキシ化合物を組み合わせて用いるので、耐湿性が極めて高く、例えば、光半導体素子の封止剤として用いた場合、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルによってクラックが生じず、耐熱性が高く、しかも粘度が低く、成形作業性に優れる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）（以下、単に、「エポキシ化合物（Ａ）」と称する場合がある）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）（以下、単に、「脂環式エポキシ化合物（Ｂ）」と称する場合がある）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）（以下、単に、「ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）」と称する場合がある）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする。これら４種のエポキシ化合物を組み合わせて用いることにより、高温高湿下での光束低下を抑制するという特性、ヒートサイクルでのクラックの発生抑止性、耐熱性及び成形作業性の全ての性能を具備させることができる。
　［式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）］
　式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）において、式（Ｉ）中、Ｒ1はｎ価のアルコールの残基を示す。Ａは、前記式（ａ）で表される基を示す。式（ａ）中、Ｘは、前記式（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の何れかの基を示す。式（ｄ）中、Ｒ2は、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基を示す。また、式（Ｉ）中、ｍは０～３０の整数、ｎは１～１０の整数を示す。ｎが２以上の場合、ｎ個の括弧内の基はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、ｍが２以上の場合、ｍ個のＡはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。分子内におけるＡの総数は１～１００である。但し、Ｘが式（ｂ）で表される基であるＡが分子内に少なくとも１個（好ましくは３以上）含まれている。式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）は１種単独で、又は２種以上の混合物として使用できる。なお、式（Ｉ）において、Ａにおける式（ａ）の左側の結合手が、Ｒ1における「ｎ価のアルコールの残基」の酸素原子と結合している。
　前記ｎ価のアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール、１－ペンタノール、１－ヘキサノール、ベンジルアルコール、アリルアルコール等の１価のアルコール；エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ等の２価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトールなどの３価以上のアルコールが挙げられる。前記アルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。前記アルコールとしては、炭素数１～１０の脂肪族アルコール（特に、トリメチロールプロパン等の炭素数２～１０の脂肪族多価アルコール）が好ましい。
　Ｒ2におけるアルキル基としては、メチル、エチル基等のＣ1-6アルキル基等、アルキルカルボニル基としては、アセチル、プロピオニル基等のＣ1-6アルキル－カルボニル基等、アリールカルボニル基としては、ベンゾイル基等のＣ6-10アリール－カルボニル基等が挙げられる。
　式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）は、前記ｎ価のアルコールを開始剤にして、４－ビニルシクロヘキセン－１－オキシドを開環重合させることによって得られるポリエーテル樹脂、すなわち、ビニル基側鎖を有するポリシクロヘキセンオキシド重合体のビニル基側鎖を過酸（過酢酸など）等の酸化剤でエポキシ化することによって製造することができる。この製造条件により、Ｘとして式（ｂ）を有するＡ、Ｘとして式（ｃ）を有するＡ、Ｘとして式（ｄ）を有するＡの存在比率が異なる。式（ｃ）で表されるビニル基はエポキシ化されなかった未反応ビニル基であり、式（ｄ）で表される基は反応溶媒や過酸等に由来する基である（特公平４－１０４７１号公報等参照）。
　式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）として市販品を用いることもできる。市販品として、例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（ダイセル化学工業社製）などがある。
　［分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）］
　分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）における「脂環エポキシ基」とは、脂環を構成する炭素原子のうち隣接する２つの炭素原子を酸素原子とで構成されるエポキシ基をいう。脂環エポキシ基として、例えば、例えば、エポキシシクロペンチル基、３，４－エポキシシクロヘキシル基、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン８－（又は９）イル基（エポキシ化ジシクロペンタジエニル基）などが挙げられる。
　分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）として、下記式（II）で表される化合物（２つの脂環エポキシ基が単結合で又は連結基を介して結合している化合物）が挙げられる。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式中、Ｙ1は単結合又は連結基を示す。連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基（－ＣＯ－）、エーテル結合（－Ｏ－）、エステル結合（－ＣＯＯ－）、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、カーボネート結合（－ＯＣＯＯ－）、及びこれらが複数個結合した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては、メチレン、エチリデン、イソプロピリデン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、Ｃ1-6アルキレン基）；１，２－シクロペンチレン、１，３－シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２－シクロへキシレン、１，３－シクロへキシレン、１，４－シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などの２価の脂環式炭化水素基（特に、２価のシクロアルキレン基）；これらが複数個結合した基などが例示される。なかでも、エステル結合（－ＣＯＯ－）が好ましい。
　式（II）で表される化合物に含まれる代表的な化合物を下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　なお、上記式中、ｔは１～３０の整数である。
　また、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）として、以下に示すような、分子内に脂環エポキシ基を３又は４以上有する脂環式エポキシ化合物を用いることもできる。下記式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ、０～３０の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）として市販品を用いることもできる。市販品として、例えば、商品名「ＣＥＬ２０２１Ｐ」（ダイセル化学工業社製）などがある。
　［ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）］
　本発明では、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のエポキシ樹脂を用いる。
　ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）の市販品として、例えば、商品名「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、「ＥＸＡ－８３０ＬＶＰ」、「ＥＸＡ－８３５ＬＶ」（以上、ＤＩＣ社製）などがある。
　［脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物において、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）は、エポキシ樹脂として機能しつつ、硬化性樹脂組成物の粘度を大幅に低下させる働きをする。このため、注型作業性等の成形作業性が著しく改善される。
　脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）における「脂肪族多価アルコール」としては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等の２価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上のアルコールが挙げられる。脂肪族多価アルコールには、脂環を含む脂肪族多価アルコール、脂環を有しない脂肪族多価アルコールがある。脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）は１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の代表的な例として、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
　脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の市販品として、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ　７２５」（ＤＩＣ社製）、商品名「ＥＸ－２１２Ｌ」、「ＥＸ－２１４Ｌ」、「ＥＸ－２１６Ｌ」、「ＥＸ－３２１Ｌ」、「ＥＸ－８５０Ｌ」（以上、ナガセケムテックス社製）、商品名「リカレジン　ＤＭＥ－１００」（新日本理化社製）、商品名「ＳＲ－ＮＰＧ」、「ＳＲ－１６Ｈ」、「ＳＲ－１６ＨＬ」、「ＳＲ－ＴＭＰ」、「ＳＲ－ＰＧ」、「ＳＲ－ＴＰＧ」、「ＳＲ－４ＰＧ」、「ＳＲ－２ＥＧ」、「ＳＲ－８ＥＧ」、「ＳＲ－８ＥＧＳ」、「ＳＲ－ＧＬＧ」（以上、阪本薬品工業社製）、商品名「ＰＧ－２０７ＧＳ」、「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、「ＺＸ－１５４２」（以上、新日鐵化学社製）などが挙げられる。
　脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の粘度（２５℃）は、例えば、５～１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１０～７５０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０～５００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１０～２００ｍＰａ・ｓである。
　本発明の硬化性樹脂組成物においては、前記エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）以外のエポキシ化合物（以下、「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、分子内に脂環エポキシ基を１個のみ有するエポキシ化合物（リモネンジエポキシド等）、油脂のエポキシ化物、ポリオレフィン又はポリアルカジエンのエポキシ化物（エポキシ化ポリブタジエン等）などが挙げられる。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量は、エポキシ化合物［エポキシ化合物（Ａ）＋脂環式エポキシ化合物（Ｂ）＋ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）＋脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）＋その他のエポキシ化合物］の総量に対して、７０重量％以上が好ましく、より好ましくは８５重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上である。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、エポキシ化合物（Ａ）の量は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量に対して、例えば、５～６０重量％、好ましくは１０～５５重量％、さらに好ましくは２０～５０重量％である。エポキシ化合物（Ａ）の量が少なすぎると、高温高湿下において光束が低下しやすくなり、多すぎると、粘度が高くなり気泡が抜けにくくなったり、成形作業性が低下しやすくなる。
　脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量に対して、例えば、５～８０重量％、好ましくは１０～７０重量％、さらに好ましくは１５～５５重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量が少なすぎると、耐熱性が低下しやすくなり、多すぎると、高温高湿下において光束が低下しやすくなったり、熱サイクルによるクラックが発生しやすくなる。
　ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）の量は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量に対して、例えば、５～６０重量％、好ましくは８～５０重量％、さらに好ましくは１０～４０重量％である。ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）の量が少なすぎると、ヒートサイクルによるクラックが発生しやすくなり、多すぎると、高温高湿下において光束が低下しやすくなる。
　脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の量は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量に対して、例えば、３～５０重量％、好ましくは４～４０重量％、さらに好ましくは５～３０重量％である。脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の量が少なすぎると、粘度が高くなり気泡が抜けにくくなったり、成形作業性が低下しやすくなり、多すぎると、耐熱性が低下しやすくなる。
　本発明の硬化性樹脂組成物の調製に用いる配合比で、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）を混合した場合の粘度（２５℃）は、例えば、５００～５００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは８００～３００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～２００００ｍＰａ・ｓである。この粘度が大きすぎると、注型作業性等の成形作業性が低下しやすくなる。
　［硬化剤（Ｅ）］
　硬化剤（Ｅ）としては酸無水物を使用できる。酸無水物としては、一般にエポキシ化合物の硬化に使用されるものを用いることができるが、常温で液状のものが好ましく、具体的には、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。また、成形作業性を損なわない範囲で、常温で固体の酸無水物、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を使用することができる。常温で固体の酸無水物を使用する場合には、常温で液状の酸無水物に溶解させ、常温で液状の混合物として使用することが好ましい。硬化剤（Ｅ）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　硬化剤（Ｅ）として、商品名「リカシッド　ＭＨ７００」（新日本理化社製）、商品名「ＨＮ－５５００」（日立化成工業社製）などの市販品を使用することもできる。
　硬化剤（Ｅ）の配合量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物全量［又は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量］１００重量部に対して、例えば、１０～３００重量部、好ましくは３０～２００重量部、さらに好ましくは５０～１５０重量部である。より具体的には、硬化性樹脂組成物中に含まれる全てのエポキシ化合物のエポキシ基１当量当たり、０．５～１．５当量となる割合で硬化剤（Ｅ）を用いるのが好ましい。硬化剤（Ｅ）の使用量が少なすぎると硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向となり、多すぎると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
　［その他の成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物の硬化を促進させるため、硬化促進剤を含有するのが好ましい。硬化促進剤は、エポキシ化合物の硬化促進に使用されるものであれば特に制限はなく、例えば、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤［１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）又はその塩（ｐ－トルエンスルホン酸塩、オクチル酸塩等）］、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、三級アミン塩、四級アンモニウム塩、四級ホスホニウム塩、オクチル酸スズ、ジラウリン酸ジブチルスズ、オクチル酸亜鉛等の有機金属塩、ホウ素化合物等が挙げられる。これらの硬化促進剤の中でも、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　硬化促進剤として、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ－５０６」、「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ－１０２」（以上、サンアプロ社製）などの市販品を使用することもできる。
　硬化促進剤の配合量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の総量［又は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量］１００重量部に対して、例えば、０．０１～１５重量部、好ましくは０．１～１０重量部、さらに好ましくは０．５～８重量部である。硬化促進剤の配合量が少なすぎると硬化促進効果が不十分となる場合があり、また多すぎると、硬化物における色相が悪化する場合がある。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、各種添加剤を添加してもよい。該添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の水酸基を有する化合物（多価アルコール等）を使用すると、反応を穏やかに進行させることができる。このような水酸基を有する化合物（多価アルコール等）の使用量は、硬化剤（Ｅ）１００重量部に対して、例えば、０．１～１０重量部、好ましくは０．５～５重量部である。
　添加剤として、多価カルボン酸無水物（脂環式多価カルボン酸無水物等）と多価アルコール（ポリアルキレングリコール等）とのエステル（ジエステル等）を用いると、硬化物の可撓性を向上させることができる。該エステルの使用量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の総量［又は、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の総量］１００重量部に対して、例えば、０．１～１０重量部、好ましくは０．５～８重量部である。
　また、必要に応じて、硬化性樹脂組成物の粘度や硬化物の透明性等を損なわない範囲で、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、界面活性剤、無機充填剤、有機系のゴム粒子、難燃剤、着色剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、イオン吸着体、顔料、染料、蛍光体などを使用することもできる。これら各種の添加剤の配合量は硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば５重量％以下である。本発明の硬化性樹脂組成物は溶剤を含んでいてもよいが、溶剤の量があまり多いと硬化樹脂に気泡が生じる場合があるので、好ましくは硬化性組成物全体に対して１０重量％以下、特に１重量％以下である。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、エポキシ化合物の総量と、硬化剤及びその他の成分の総量との割合は、エポキシ化合物の総量１００重量部に対して、硬化剤及びその他の成分の総量が７０～１５０重量部であることが好ましく、８０～１３０重量部であることがより好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物の粘度（２５℃）は、例えば、５０～１８００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００～１６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓである。この粘度が大きすぎると、気泡が抜けにくくなるとともに、封止作業性、注型作業性等の成形作業性が低下しやすくなる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、上記エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）、及び必要に応じて加えられるその他のエポキシ化合物を混合してＡ剤を調製するとともに、硬化剤及びその他の成分（硬化促進剤等）を混合してＢ剤を調製し、次いで、Ａ剤とＢ剤とを所定の割合で撹拌・混合し、真空下で脱泡することにより製造される。Ａ剤調製時における各成分の添加順序は、特に限定されないが、最初に脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）を混合し、これに、エポキシ化合物（Ａ）を添加して混合し、次いで脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）を添加して混合すると、均一な組成物を効率よく調製することができる。Ａ液を調製する際の撹拌・混合時の温度は、例えば、３０～１５０℃、好ましくは３５～１３０℃である。Ｂ液を調製する際の撹拌・混合時の温度は、例えば、３０～１５０℃、好ましくは３５～１００℃である。撹拌・混合には、公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディソルバーなどを使用できる。
　［硬化物］
　本発明の硬化性樹脂組成物を、所望の場所又は型に注入し、硬化させることにより硬化物が得られる。硬化温度は、例えば、４５～２００℃、好ましくは８０～１９０℃、さらに好ましくは１００～１８０℃である。硬化時間は、例えば、３０～６００分、好ましくは４５～５４０分、さらに好ましくは６０～４８０分である。
　硬化物のガラス転移温度は、１２０℃以上が好ましく、より好ましくは１４０℃以上である。
　［光半導体装置］
　本発明の光半導体装置は、光半導体素子が本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物で封止されている。
　光半導体素子としては、例えば、発光ダイオード、光センサ、光通信用の発光素子、受光素子などが挙げられる。光半導体素子の封止は、例えば、光半導体素子が設置された所定の成型型内に上記硬化性樹脂組成物を注入し（又は、成型型内に上記硬化性樹脂組成物を注入し、光半導体素子を設置し）、所定の条件で加熱硬化させることにより行うことができる。硬化条件は上記と同様である。
　本発明によれば、硬化性樹脂組成物の粘度が低いため、成形作業性（封止作業性、注型作業性）が極めて良い。また、高温高湿下においても光束安定性に優れる。また、熱サイクルを繰り返してもクラックの発生率が極めて少ない。さらに、ガラス転移温度が高いため、耐熱性に優れる。このため、信頼性の極めて高い光半導体装置を安定して供給できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　実施例１
　ダイセル化学工業社製、商品名「ＣＥＬ２０２１Ｐ」（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート）２０重量部と、ＤＩＣ社製、商品名「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２０重量部を、８０℃で３０分撹拌混合した。これに、ダイセル化学工業社製、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」［２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物 ］４０重量部を投入し、１００℃で１時間撹拌混合した。得られた混合物を４５℃に冷却した後、これに、ＤＩＣ社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ　７２５」（トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル）２０重量部を投入し、撹拌混合して、Ａ剤を調製した。Ａ剤の粘度（２５℃）は、１４３４０ｍＰａ・ｓであった。
　一方、新日本理化社製、商品名「ＭＨ７００」（４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０）１０４．３重量部を温度４０～８０℃に調整しておき、これに、エチレングリコール１．６重量部、サンアプロ社製、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ－５０６」（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７のｐ－トルエンスルホン酸塩）０．５重量部、サンアプロ社製、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ－１０２」（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７のオクチル酸塩）０．５重量部を投入して、３０分撹拌混合し、さらに、新日本理化社製、商品名「ＨＦ－０８」（脂環族酸無水物とポリアルキレングリコールとのエステル）３．１重量部を投入し、３０分撹拌混合して、Ｂ剤を調製した。Ｂ剤の粘度（２５℃）は、１４９ｍＰａ・ｓであった。
　Ａ剤とＢ剤とを、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」を用いて、脱泡しながら、均一に混合し、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物を型（形状：ランプ形状、大きさ：φ５）に注入し、赤色の発光ダイオード素子を実装したリードフレームを挿して、１１０℃のオーブンで２時間硬化させた。硬化物を型から取りだし、さらに、１４０℃のオーブンで３時間硬化させ、光半導体装置を得た。
　実施例２～５、比較例１～７
　各原料成分の使用量を表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様の操作を行い、光半導体装置を作製した。
　評価試験
　実施例及び比較例で得られた各光半導体装置等について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。表中、各原料成分の欄の数字は重量部を示す。
　［ＬＥＤ通電試験］
　予め、ＬＥＤの全光束を、ＯＰＴＲＯＮＩＣ　ＬＡＢＯＲＡＴＯＲＩＥＳ社のＬＥＤ測定器（商品名「ＯＬ－７７１」）にて測定した。光半導体装置を恒温恒湿槽内に設置し、８５℃、８５％ＲＨの環境下、４０ｍＡの電流を流し、ＬＥＤを点灯させた。点灯５００時間後に、ＬＥＤの全光束を測定し、初期の全光束に対する保持率を％で表した。
　５００時間後、保持率が９０％以上であるものを合格（○）、９０％未満のものを不合格（×）とした。
　［ヒートショック試験］
　光半導体装置を、エスペック社製のヒートショック試験機（商品名「ＴＳＥ－１１－Ａ」）内に設置し、－４０℃に１５分間曝露し、次に１２０℃に１５分間曝露し、また－４０℃に１５分曝露するというサイクル（「－４０℃×１５分、１２０℃×１５分」を１サイクルとする）を５００サイクル試験し、クラックの発生頻度を目視観察した。
　クラックの発生頻度がＬＥＤ５個中２個以下を合格（○）、３個以上を不合格（×）とした。
　［ガラス転移温度］
　封止したＬＥＤの先端部から封止材（硬化物）を切削して試験片とした。エスアイアイ・ナノテクノロジー社製の熱機械分析装置（商品名「ＥＸＳＴＡＲ　ＴＭＡ／ＳＳ６０００」）を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎにて、室温から３００℃まで分析した。ＴＭＡ曲線の変化点から封止材のＴｇを求め、１２０℃よりも高いものを合格（○）、１２０℃未満のものを不合格（×）とした。
　［混合粘度］
　Ａ剤とＢ剤を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」を用いて混合し、Ｅ型粘度計で２５℃での粘度を測定した。この粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以上、特に１８００ｍＰａ・ｓ以上の場合は気泡が抜けにくかったり、注型の作業性が低下するという問題が生じやすい。
　表１に見られるように、エポキシ化合物（Ａ）、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）及び脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）の全てを用いた実施例の硬化性樹脂組成物によれば、高温高湿下での光束安定性、ヒートサイクルにおけるクラック発生防止性、耐熱性及び成形作業性の全ての要求特性を充足させることができる。これに対し、比較例に示されるように、上記４種の原料成分のうち１種でも欠けると、上記要求特性の１以上が不十分となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　本発明の硬化性樹脂組成物によれば、特定の４種のエポキシ化合物を組み合わせて用いるので、耐湿性が極めて高い。このため、光半導体素子の封止剤として用いた場合、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルによってクラックが生じず、耐熱性が高く、しかも粘度が低く、成形作業性に優れる。

Claims (3)

  1. 　下記式（Ｉ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（Ｉ）中、Ｒ1はｎ価のアルコールの残基、Ａは、下記式（ａ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（ａ）中、Ｘは、下記式（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［式（ｄ）中、Ｒ2は、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基を示す］
    の何れかの基を示す］
    で表される基を示す。ｍは０～３０の整数、ｎは１～１０の整数を示す。ｎが２以上の場合、ｎ個の括弧内の基はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、ｍが２以上の場合、ｍ個のＡはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。分子内におけるＡの総数は１～１００である。但し、Ｘが式（ｂ）で表される基であるＡが分子内に少なくとも１個含まれている］
    で表されるエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。
  2. 　請求項１記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
  3. 　光半導体素子が請求項１記載の硬化性樹脂組成物の硬化物によって封止されている光半導体装置。
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