WO2012018037A1 - 共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物 - Google Patents

共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物 Download PDF

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大河内　隆雄
田中　知樹
尚実 木田
種田　祐路
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Unitika Ltd
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    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition containing a copolyester resin. Specifically, it is a copolyester resin containing dimer acid as an acid component and 1,4-butanediol and polybutadiene glycols as a glycol component, and has flexibility, adhesiveness, wet heat durability, etc.
  • the present invention relates to a resin composition containing an excellent copolyester resin.
  • Polyesters particularly copolyesters having polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) units or polybutylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PBT) units as main components and copolymerized with aliphatic dicarboxylic acids or various diols are known. ing. Since this copolymer polyester has excellent heat resistance, weather resistance, solvent resistance, flexibility and the like, it is widely used as a film, fiber, sheet, various molded articles, and adhesives.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the above copolyester is fragile because it lacks flexibility at low or normal temperatures when used in applications requiring high flexibility. For this reason, the above-mentioned copolymer polyester has a limit in the use which can be used.
  • a polyester-polyether block copolymer having a polyether compound as a soft segment has a low glass transition point of the resin, high fluidity, and the resin is flexible even when the molecular weight is lowered. For this reason, it is widely used as a molding material used for electric / electronic parts, automobile parts and the like.
  • Such a polyester-polyether block copolymer is disclosed in Patent Document 1, for example.
  • polyester-polyether block copolymer is prone to hydrolysis due to the ester bond of the hard segment. Furthermore, since the polyether compound, which is a soft segment, easily undergoes oxidative decomposition, thermal decomposition, etc. when exposed to high temperatures, there is a problem with the wet heat durability of the copolymer itself.
  • Patent Document 2 describes a polyester resin and a resin composition suitable for molding.
  • the resin described in Patent Document 2 is suitable for molding applications for electric and electronic parts, and is described as being excellent in waterproofness, durability, fuel resistance, and the like.
  • the main object of the present invention is to provide a polyester resin composition that is excellent in flexibility at room temperature, has improved the problem of brittleness, and is excellent in adhesion and wet heat durability. . More specifically, the main object is to provide a resin composition containing a copolyester resin suitable for hot melt molding applications such as electrical and electronic parts, potting applications and the like.
  • this invention relates to the resin composition containing the following copolyester resin.
  • It contains aromatic dicarboxylic acid and dimer acid as the acid component, 1,4-butanediol and polybutadiene glycols as the glycol component, and the content of dimer acid in the acid component is 10 to 50 mol%.
  • Item 2 Item 2.
  • the organic polyester compound having two or more ester-forming functional groups is copolymerized in the copolymerized polyester resin, and the phosphorus atom content in the resin is 500 to 20000 mass ppm.
  • Resin composition. 3. Item 2. The resin composition according to Item 1, wherein the Young's modulus at 20 ° C is 100 MPa or less. 4). Item 2. The resin composition according to Item 1, wherein the Shore D hardness at 20 ° C is 50 or less. 5. Item 2. The resin composition according to Item 1, wherein the oxygen index in the combustion test is 27 or more. 6).
  • a method for producing a resin molded product comprising a step of obtaining a resin molded product by molding the resin composition according to Item 1 at a pressure of 5 MPa or less. 7.
  • the step is a step of obtaining a resin molded product including the industrial part by injecting and injecting the resin composition according to claim 1 into a mold in which the industrial part is previously arranged.
  • the above item 6 is a step of obtaining a resin molded product including an industrial part by injecting or dripping the resin composition according to claim 1 into a housing or a substrate in which the industrial part is arranged in advance. The method described in 1.
  • the resin composition of the present invention is particularly excellent in flexibility at room temperature because it is mainly composed of a copolyester resin containing a dimer acid as an acid component and a specific amount of polybutadiene glycol as a glycol component. It has moderate hardness, has improved the brittleness problem, and can exhibit excellent adhesion and wet heat durability. For this reason, the resin composition of the present invention can be used as, for example, a film, a fiber, a sheet, and other various molded products, and can also be used as an adhesive. Further, since the resin composition of the present invention is excellent in fluidity at the time of melting and can be injection-molded at a low pressure, it is possible to provide a molded product having a thin part or a complicated shape by melt molding.
  • the resin composition of the present invention can be suitably used for hot melt molding applications in which insert molding of delicate electronic parts and the like is performed. Moreover, it can use suitably also for the potting use which places components in a housing or on a board
  • the copolymerized polyester resin as the main component of the resin composition of the present invention comprises an acid component containing an aromatic dicarboxylic acid and a dimer acid as a copolymer component, and 1,4- It consists of a glycol component containing butanediol and polybutadiene glycol.
  • Copolyester resin (1-1) Acid component First, the acid component will be described.
  • the aromatic dicarboxylic acid for example, terephthalic acid, isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, phthalic anhydride, naphthalenedicarboxylic acid, and the like, and ester-forming derivatives of these acids may be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the aromatic dicarboxylic acid contributes to increasing the melting point of the copolyester, imparting heat resistance, and increasing mechanical strength. From this viewpoint, in the present invention, at least one of terephthalic acid and isophthalic acid is preferable as the aromatic dicarboxylic acid.
  • the content of the aromatic dicarboxylic acid in the acid component is not particularly limited, but is preferably 50 to 90 mol%, more preferably 60 to 85 mol%.
  • the content of the aromatic dicarboxylic acid is less than 50 mol%, the melting point of the copolyester becomes low, the heat resistance is inferior, and the mechanical strength tends to be low.
  • it exceeds 90 mol% the ratio of dimer acid decreases, and the flexibility of the copolyester resin tends to be poor.
  • the dimer acid in the present invention is, for example, an unsaturated fatty acid obtained by thermal polymerization of an unsaturated fatty acid such as a refined vegetable fatty acid obtained from drying oil, semi-drying oil, or the like, or partially or completely hydrogenated. It refers to the saturated fatty acid obtained.
  • These dimer acids are mainly composed of dimers of unsaturated fatty acids or hydrogenated products thereof, but also include trimers and tetramers. These may be known or commercially available products.
  • Examples of commercially available products that can be used include “Pripole”, “Pliplast” (manufactured by Croda), “Empor”, “Sobamol” (manufactured by Cognis), “Unidim” (manufactured by Arizona Chemical), and the like.
  • the content of the dimer acid in the acid component is required to be 10 to 50 mol%, and more preferably 15 to 40 mol%.
  • dimer acid as a copolymerization component
  • the resulting copolymerized polyester resin is excellent in flexibility and wet heat durability is also improved.
  • the content of the dimer acid in the acid component is less than 10 mol%, it becomes difficult to impart flexibility to the resulting copolymerized polyester resin, and the effect of improving wet heat durability becomes poor.
  • the content of the dimer acid exceeds 50 mol%, the resulting copolymerized polyester has a low melting point or becomes amorphous, so that the heat resistance is poor and the mechanical strength tends to be low.
  • the copolymerized polyester resin of the present invention contains the aromatic dicarboxylic acid and dimer acid as described above in the acid component, but other components are copolymerized as long as the effects of the present invention are not impaired. It may be contained as a component. Examples of such other components include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, and eicosanedioic acid.
  • the copolymerized polyester resin of the present invention contains 1,4-butanediol as the glycol component.
  • the content of 1,4-butanediol in the glycol component needs to be 50 mol% or more, more preferably 60 to 98 mol%, and even more preferably 80 to 98 mol%. Is most preferred.
  • the copolymer polyester resin obtained has a high melting point, excellent heat resistance, and improved moldability. In particular, when used for molding applications, it is preferably 80 to 98 mol%.
  • polybutadiene glycols are contained in the glycol component of the copolyester resin of the present invention.
  • the content of polybutadiene glycol in the glycol component is required to be 0.5 to 20 mol%, more preferably 2 to 18 mol%, and further preferably 3 to 16 mol%. Is most preferred.
  • the polybutadiene glycol When the polybutadiene glycol is contained in the glycol component, excellent flexibility and wet heat durability can be imparted to the obtained copolymer polyester resin.
  • the proportion of polybutadiene glycol is less than 0.5 mol%, it is difficult to make the resulting copolymer polyester resin excellent in flexibility and wet heat durability.
  • the proportion of polybutadiene glycol exceeds 20 mol%, the melting point of the resulting copolymer polyester is lowered, the heat resistance is inferior, and the mechanical strength tends to be lowered.
  • the polybutadiene glycols preferably have an average molecular weight of 350 to 6000, more preferably 500 to 4500.
  • the average molecular weight of the polybutadiene glycol exceeds 6000, the compatibility is deteriorated and copolymerization tends to be difficult.
  • the molecular weight is less than 350, it tends to be difficult to improve the flexibility of the resulting copolymerized polyester resin.
  • polybutadiene glycols 1,2-polybutadiene glycol, 1,4-polybutadiene glycol, and the like, as well as hydrogenated polybutadiene glycol obtained by hydrogen reduction of these can be used. More specifically, for example, a diol obtained by polymerizing butadiene by anionic polymerization and introducing a hydroxyl group or a group having a hydroxyl group at both ends by terminal treatment, a diol obtained by hydrogen reduction of these double bonds (hydrogen Additive type polybutadiene glycol) and the like.
  • polybutadiene glycols known products or commercially available products can be used. Specifically, hydroxylated polybutadiene mainly having 1,4-repeating units (for example, “Poly bd R-45HT”, “Poly bd R-15HT” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), 1,2-repeating units Mainly hydroxylated polybutadiene (for example, “G-1000”, “G-2000”, “G-3000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), hydroxylated polybutadiene (for example, “GI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), “GI-2000”, “GI-3000”) and the like.
  • 1,4-repeating units for example, “Poly bd R-45HT”, “Poly bd R-15HT” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
  • 1,2-repeating units Mainly hydroxylated polybutadiene (for example, “G-1000”, “G
  • hydrogenated polybutadiene glycol is preferable. Since hydrogenated polybutadiene glycol is less likely to cause side reactions during the polycondensation reaction, it is possible to obtain a copolyester resin having better flexibility, wet heat durability, and the like.
  • the copolymer polyester resin of the present invention contains components other than 1,4-butanediol and polybutadiene glycols as glycol components (copolymerization components) as long as the effects of the present invention are not impaired. Also good.
  • examples of such other components include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, bisphenol A ethylene oxide adduct and propylene oxide.
  • examples include adducts, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and the like.
  • (1-3) Flame Retardant Component Furthermore, in order to impart flame retardancy to the copolymer polyester resin of the present invention, an organic phosphorus compound having two or more ester-forming functional groups is used as a flame retardant component. It is preferable that the phosphorus atom content in the copolymerized polyester resin is 500 to 20000 mass ppm.
  • examples of the ester-forming functional group include a carboxyl group and a hydroxyl group.
  • the organophosphorus compound does not have an ester-forming functional group, it is not copolymerized with the polyester chain, so that it is likely to be scattered during polycondensation, and sufficient flame retardancy may not be exhibited.
  • a single ester-forming functional group is not preferable because the polycondensation reaction is hindered and the degree of polymerization does not increase. For this reason, two or more ester-forming functional groups are required, and in particular, two to three are preferable.
  • the phosphorus atom content in the copolyester resin is 500 to 20000 mass ppm, and more preferably 2000 to 18000 mass ppm.
  • the flame retardant performance of the copolyester resin becomes insufficient, and it may be difficult to use in applications where high flame retardant performance is required.
  • it exceeds 20000 ppm by mass the melting point of the copolyester resin becomes low or becomes amorphous, which may result in poor heat resistance.
  • a compound represented by the following formula (1) is preferable from the viewpoint of the reactivity of the polycondensation reaction, the residual rate of the organic phosphorus compound, and the like.
  • R 1 represents an alkyl group or aryl group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 2 represents an alkyl group, aryl group, monohydroxyalkyl group, or a cyclic body or hydrogen atom via R 1 having 1 to 18 carbon atoms
  • R 3 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group, a monohydroxyalkyl group or a hydrogen atom
  • A represents a divalent or higher valent hydrocarbon group.
  • N represents a number obtained by subtracting 1 from the valence of A.
  • organophosphorus compound represented by the above formula (1) include the following structural formulas (a) to (d).
  • the resin composition of the present invention contains the above-mentioned copolymerized polyester resin.
  • the content of the copolyester resin can be appropriately set according to, for example, the type of copolyester resin, a predetermined use, etc., but generally 30 to 100% by mass, particularly 50 to 100% in the resin composition. It is preferable that the content be 70% by mass, more preferably 70 to 100% by mass. That is, the resin composition of the present invention includes not only the case of 100% by mass of the copolyester resin but also the case of containing the copolyester resin and other components. When the content of the copolyester resin is less than 100% by mass, additives, resin components and the like as shown below may be included.
  • additives examples include known additives such as pigments, heat stabilizers, antioxidants, weathering agents, flame retardants, plasticizers, lubricants, mold release agents, antistatic agents, fillers, and crystal nucleating agents.
  • known additives such as pigments, heat stabilizers, antioxidants, weathering agents, flame retardants, plasticizers, lubricants, mold release agents, antistatic agents, fillers, and crystal nucleating agents.
  • a resin composition containing the copolymerized polyester resin of the present invention can be prepared using these additives and the like.
  • a specific organic phosphorus compound is copolymerized in order to impart flame retardancy.
  • a flame retardant as shown below may be contained.
  • flame retardants include phosphorus-based flame retardants, hydrated metal compounds (aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), nitrogen-containing compounds (melamine-based, guanidine-based), inorganic compounds (borates, Mo compounds, etc.) ).
  • phosphorus-based flame retardants include phosphorus-based flame retardants, hydrated metal compounds (aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), nitrogen-containing compounds (melamine-based, guanidine-based), inorganic compounds (borates, Mo compounds, etc.) ).
  • a brominated aromatic compound a brominated aromatic compound, an antimony oxide compound, and the like is preferable.
  • a brominated aromatic compound and an antimony oxide compound it is preferable to use both compounds in combination.
  • the brominated aromatic compound for example, a brominated epoxy resin is preferable
  • the antimony oxide compound for example, antimony trioxide (Sb 2 O 3 ) is preferable.
  • the content of these flame retardants is preferably 2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copolyester resin.
  • the copolymer polyester resin of the present invention is heated. It is preferable to impart conductivity. Specifically, it is preferable to add a heat conductive filler to the copolymer polyester resin of the present invention.
  • thermally conductive filler examples include flaky graphite, flaky boron nitride having a hexagonal crystal structure, aluminum oxide, magnesium carbonate, zinc oxide, talc and the like.
  • the content of these fillers is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 parts by volume, more preferably 60 to 120 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the copolyester resin.
  • heat stabilizer or antioxidant examples include hindered phenols, phosphorus compounds, hindered amines, sulfur compounds, copper compounds, and alkali metal halides.
  • the method of making the resin composition of this invention contain the above additives is not specifically limited.
  • the resin composition of the present invention may contain a resin component other than the copolymerized polyester resin of the present invention as long as the effect is not impaired.
  • a resin component other than the copolymerized polyester resin of the present invention for example, polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polystyrene, AS resin, ABS resin, poly (acrylic acid), poly (acrylic acid ester), poly (methacrylic acid), poly (methacrylic acid ester), polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, Further, a resin such as a copolymer thereof may be added and used.
  • the resin composition of the present invention can be applied to molding methods similar to those of known resin compositions, but is particularly suitable for injection molding at relatively low pressures. can do. Specifically, it is optimal for molding at a pressure of 0.1 to 5 MPa, particularly 0.1 to 3 MPa. In this case, the temperature (melting temperature) varies depending on the type of resin component and the like, but is generally about 180 to 240 ° C. Therefore, the resin composition of the present invention is suitable for the hot melt molding method or the potting method.
  • the hot melt molding method referred to in the present invention is a method in which a resin composition is melted without using a solvent, and an industrial part (particularly an electronic part) (hereinafter also referred to as “part”) is placed in advance in a mold.
  • the molten resin composition is injected and injected at a low pressure (preferably 0.1 to 3 MPa), and the resin composition is molded (so-called insert molding) as a housing or case for the part.
  • the present invention relates to a method for producing a resin molded product comprising a step of obtaining a resin molded product including an industrial part by injecting the resin composition of the present invention into a mold in which the industrial part is previously disposed. Is included.
  • the potting method in the present invention refers to placing a part in a housing or on a substrate in advance and injecting or dropping the molten resin composition at a low pressure (preferably 1 MPa or less) to integrate the housing or the substrate and the part.
  • a low pressure preferably 1 MPa or less
  • the present invention provides a resin molded product including a step of obtaining a resin molded product including an industrial part by injecting or dripping the resin composition of the present invention into a housing or a substrate on which the industrial part is previously disposed. Includes methods.
  • the resin composition of the present invention is excellent in flexibility, adhesiveness, wet heat durability, etc., when it is used for hot melt molding or potting, not only has good moldability but also a product (parts) to be obtained. ) Is excellent in adhesion between the electronic component to be inserted and the resin. Moreover, the copolyester resin of the present invention is excellent in flexibility, wet heat durability and the like. For this reason, separation between the resin and the electronic component hardly occurs. In particular, even when used in a harsh environment for a long period of time, the resin and the electronic component do not peel off, and the resin portion is less likely to crack or crack.
  • the resin composition of the present invention when imparted with flame retardancy by a specific organophosphorus compound or other flame retardant, it can be suitably used in applications where flame retardancy is required. It becomes possible.
  • the resin composition of the present invention (molded product comprising a resin composition) is excellent in flexibility since it contains a copolymer polyester resin containing a specific amount of dimer acid in the acid component and polybutadiene glycol in the glycol component. ing.
  • the Young's modulus at 20 ° C. is preferably 100 MPa or less, and particularly preferably 60 MPa or less.
  • the Young's modulus is obtained by melting the resin composition of the present invention at a temperature 50 ° C. higher than the melting point and injection-molding the melt at a pressure of 1 MPa using an injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.
  • a molded sample having a thickness of 1 mm and a width of 3 mm is prepared, and the sample is measured using a tensile tester “Tensilon” (UTM-4-100 manufactured by Orientec Co., Ltd.) at 20 ° C. and a tensile speed of 10 mm / min. It is.
  • the resin composition of the present invention (molded product comprising the resin composition) can have excellent flexibility by having the above composition, and at the same time has an appropriate hardness and improved brittleness. It has been done.
  • the Shore D hardness at 20 ° C. is preferably 50 or less, and more preferably 45 or less.
  • the Shore D hardness is obtained by melting the resin composition of the present invention at a temperature 50 ° C. higher than the melting point, and using an injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., and injection-molding the melt at a pressure of 1 MPa.
  • a molded sample having a thickness of 3 mm and a width of 20 mm is prepared, and two of these samples are overlapped and measured at 20 ° C. using a Shore D hardness meter (WESTOP WR-105D).
  • WESTOP WR-105D Shore D hardness meter
  • the resin composition of the present invention tends to be poor in flexibility.
  • the Shore D hardness at 20 ° C. exceeds 50, the resin composition of the present invention is insufficient in hardness and brittle, and is likely to be difficult to use for a wide variety of applications.
  • the resin composition containing the copolymerized polyester resin of the present invention (molded article made of the resin composition) has excellent flexibility, moderate hardness, and improved brittleness. Both the Young's modulus and the Shore D hardness at 20 ° C. are preferably within the above ranges.
  • the resin composition of the present invention is excellent in wet heat durability by having the above composition.
  • the strain retention shown below is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more.
  • the strain retention is less than 80%, the strength of the resin is greatly reduced by wet heat treatment, and a molded body using such a resin composition is inferior in shape stability. That is, it becomes inferior to wet heat durability.
  • the strain retention rate in the present invention is calculated as follows.
  • the resin composition of the present invention was melted at a temperature 50 ° C. higher than the melting point, and the melt was injection molded into a mold at a pressure of 1 MPa using an injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.
  • a molded sample having a width of 1 mm and a width of 3 mm is prepared, and tensile fracture strain is measured according to the method described in ISO standard 527-2 (tensile fracture strain before treatment).
  • a thermo-hygrostat IG400 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.
  • the obtained molded sample is stored for 200 hours in an environment of a temperature of 60 ° C.
  • the resin composition of the present invention When the resin composition of the present invention has been given flame retardancy by a specific organic phosphorus compound or other flame retardant, the resin composition of the present invention is compliant with JIS K7201 as an indicator of flame retardancy.
  • the oxygen index (hereinafter abbreviated as OI) is preferably 27 or more, and more preferably 28 or more. If the OI value is less than 27, the flame retardancy is insufficient, and it is not suitable for electric / electronic component applications, which is not preferable.
  • the resin composition of the present invention is also excellent in heat resistance.
  • the melting point of the copolyester resin and the resin composition of the present invention is preferably 115 to 180 ° C., more preferably 130 to 170 ° C. If the melting point is lower than 115 ° C., the heat resistance is poor, and there is a possibility that the application to be used is limited. On the other hand, if it exceeds 180 ° C., it is necessary to increase the processing temperature at the time of molding, which is disadvantageous in terms of cost, and at the same time, thermal degradation of the resin may increase.
  • the melting point is measured by using a diamond DSC manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd., raising and lowering the temperature at 10 ° C./min, and measuring the melting peak temperature.
  • the resin composition of the present invention is excellent in adhesiveness, and is excellent in adhesiveness with various resins, metals constituting electric and electronic parts and the like. Especially, it is excellent in adhesiveness with PET, PBT, or polyphenylene sulfide.
  • the resin composition of the present invention preferably has a melt viscosity at 200 ° C. of 1 Pa ⁇ s to 300 Pa ⁇ s, more preferably 3 to 150 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity is within this range, molding at a low pressure is possible, which is suitable for hot melt molding or potting.
  • the melt viscosity exceeds 300 Pa ⁇ s, the fluidity is lowered, and molding at low pressure may be difficult.
  • the melting temperature is increased in order to reduce the melt viscosity, the load on the apparatus is increased and the thermal deterioration of the copolyester resin becomes remarkable.
  • the melt viscosity is less than 1 Pa ⁇ s, the strength of the copolymerized polyester resin composition (resin molded product) tends to be low.
  • the melt viscosity is measured with a flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation, model CFT-500) using a nozzle having a nozzle diameter of 1.0 mm and a nozzle length of 10 mm and a shear rate of 1000 sec ⁇ 1. is there.
  • the method for producing the copolyester resin is not particularly limited as long as the above-described components can be used for copolymerization. Therefore, the same conditions as the production conditions of the known copolyester resin can be adopted except that the respective components described above are used in a predetermined ratio.
  • the above acid component and glycol component are esterified at 150 to 250 ° C., and then reduced in the presence of a polycondensation reaction catalyst (preferably atmospheric pressure).
  • the copolymerized polyester resin of the present invention can be obtained by polycondensation at 230 to 300 ° C. while reducing the pressure to about 10 to 30 Pa.
  • a derivative such as dimethyl ester of aromatic dicarboxylic acid and a glycol component are transesterified at 150 ° C. to 250 ° C., and then reduced in pressure in the presence of a polycondensation reaction catalyst (preferably from atmospheric pressure to 10 to 30 Pa).
  • the copolyester resin of the present invention can be obtained by polycondensation at 230 ° C. to 300 ° C. under reduced pressure.
  • an organophosphorus compound having two or more ester-forming functional groups is added, and esterification is performed under the same conditions as described above.
  • esterification is performed under the same conditions as described above.
  • the resin composition can be obtained by uniformly mixing an additive, other resin components and the like (hereinafter referred to as “additive etc.”) as necessary with the copolymerized polyester resin obtained above.
  • additive etc. examples of methods for adding additives and other resin components (hereinafter referred to as “additives”) to the copolyester include: 1) Add the copolyester resin and additives simultaneously using a screw type extruder. And batch blending method in which the mixture is melted, kneaded and pelletized. 2) After the copolymerized polyester resin is melted and kneaded, an additive is supplied from the other supply port of the extruder, and melted and kneaded to be pelletized. Any of the division blending methods and the like may be adopted.
  • the resin composition of the present invention is suitable for the hot melt molding method and the potting method, but can be used in various forms in the same manner as known polyester resin compositions.
  • it can be used as various molded products such as films, fibers and sheets, and can also be used as an adhesive.
  • a film, fiber, or the like when obtained, it can be produced using a known method, apparatus, or the like.
  • seat or a molded object when obtaining a sheet
  • it can be used as an adhesive agent by forming it into a desired shape such as a sheet and then performing a heat treatment.
  • the measurement and evaluation methods for various characteristic values in the examples are as follows. (1) Melting point, melt viscosity Measured in the same manner as above. (2) Polymer composition The obtained copolymer polyester resin was dissolved in a mixed solvent having a volume ratio of 1/20 of deuterated hexafluoroisopropanol and deuterated chloroform, and the LA-400 NMR apparatus manufactured by JEOL Ltd. was used. 1H-NMR was measured and determined from the integrated intensity of the proton peak of each copolymer component in the obtained chart. (3) Content of phosphorus atom in copolyester resin Measured with a fluorescent X-ray spectrometer model 3270 manufactured by Rigaku Corporation.
  • a heat treatment was performed at a pressure of 0.2 MPa for 30 seconds to produce a sample having a width of 15 mm and a length of 100 mm.
  • the sample was peeled off at a peeling speed of 50 mm / min according to JIS K-6854 using a tensile tester “Tensilon” (UTM-4-100 type manufactured by Orientec Co., Ltd.).
  • the adhesion was evaluated in the following three stages.
  • ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Peel strength is 10N / 15mm or more ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Peel strength is less than 10N / 15mm to 5N / 15mm or more ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Peel strength is less than 5N / 15mm (8)
  • Formability 1 Hot melt molding
  • the obtained copolyester resin (or resin composition) was melted at a temperature higher by 50 ° C. than the melting point, and injection molding was performed at a pressure of 1 MPa using “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industries.
  • the copolymer polyester resin (or resin composition) and the circuit board Obtained an integrated electrical component.
  • Formability at the time of obtaining a part was evaluated in the following three stages according to the time (release time) in which the mold can be released. ⁇ : The mold release time was within 10 seconds. ⁇ : The mold release time exceeded 10 seconds and was within 20 seconds. X: The mold release time exceeded 20 seconds.
  • Insulation property is broken. In the circuit board, the soldered portions (two locations) of the two lead wires are not connected. Therefore, normally, electricity does not flow between the lead wires (insulation is maintained). If water enters between the resin and the circuit board after the wet heat treatment, the water becomes a conductor and current flows between the lead wires (insulation is broken). (9) Formability 2 (potting) The obtained copolyester resin (or resin composition) was melted at a temperature 50 ° C. higher than the melting point.
  • the same circuit board as that used for moldability 1 is placed in the housing (container type), and a molten copolymerized polyester resin (or resin composition) is injected into the housing at a pressure of 0.5 MPa, and the housing
  • the resin and the circuit board were integrated to obtain an electrical component.
  • the moldability at the time of obtaining parts was visually evaluated in the following three stages. ⁇ : The resin flows into the entire part, and there are no irregularities on the surface. ⁇ : Resin flows into the entire part, but irregularities are seen in the shape. X: The resin flow is insufficient and a part of the circuit board is exposed. For parts with the above-mentioned formability, when the parts are obtained (before processing), the parts are left in an environment of 80 ° C.
  • Thermal conductivity ⁇ was calculated by the following formula as a product of the thermal diffusivity ⁇ , the density ⁇ , and the specific heat Cp obtained by the following method.
  • ⁇ ⁇ Cp ⁇ : thermal conductivity (W / (m ⁇ K))
  • ⁇ Thermal diffusivity (m 2 / sec)
  • ⁇ Density (g / m 3 )
  • Cp Specific heat (J / (g ⁇ K))
  • the thermal diffusivity ⁇ is obtained by laser flashing a sample obtained by molding the obtained copolyester resin-based resin composition into a disk shape having a diameter of 30 mm using an injection molding machine and cutting the molded product into a predetermined size.
  • Measurement was performed by a laser flash method using a method thermal constant measuring apparatus TC-7000 (manufactured by ULVAC-RIKO).
  • the density ⁇ was measured using an electronic hydrometer ED-120T (manufactured by Mirage Trading Co.).
  • the specific heat Cp was measured using a differential scanning calorimeter DSC-7 (manufactured by Perkin Elmer Co.) at a temperature rising rate of 10 ° C./min.
  • Example 1-1 As an acid component, 60 parts by weight of terephthalic acid, 9 parts by weight of isophthalic acid, 60 parts by weight of hydrogenated dimer acid having 36 carbon atoms (Pripol 1009, manufactured by Croder Japan), and 58 parts by weight of 1,4-butanediol as a diol component Using 78 parts by mass of polybutadiene glycol (hydroxylated hydrogenated polybutadiene mainly containing 1,2-repeat units; “GI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) and heating to 240 ° C. to carry out the esterification reaction It was.
  • polybutadiene glycol hydroxylated hydrogenated polybutadiene mainly containing 1,2-repeat units
  • Examples 1-2 to 1-8, Comparative Examples 1-1 to 2, 1-4 to 1-6 Example 1 except that the types and addition amounts of terephthalic acid, isophthalic acid, hydrogenated dimer acid, 1,4-butanediol, and polybutadiene glycol were changed to the compositions (contents) shown in Table 1. 1 was performed to obtain a copolyester resin.
  • Example 1-7 “GI-2000” (hydroxylated hydrogenated polybutadiene mainly containing 1,2-repeating units) manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. was used as the polybutadiene glycol.
  • the dimer acid a dimer acid having 36 carbon atoms (manufactured by Croder Japan, Pripol) 1013) was used.
  • Example 1-9 A copolymerized polyester was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol were used as the glycol components and the composition (content) shown in Table 1 was used. A resin was obtained.
  • Comparative Example 1-3 A copolymer polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that only 1,6-hexanediol was used as the glycol component and the composition (content) shown in Table 1 was used.
  • Table 1 shows the compositions, characteristic values, and evaluation results of the copolyester resins obtained in Examples 1-1 to 1-9 and Comparative Examples 1-1 to 1-6.
  • the copolymer polyester resins obtained in Examples 1-1 to 1-9 had a composition satisfying the present invention, so that the Young's modulus at 20 ° C. was 55 MPa or less, 20 The Shore D hardness at 45 ° C. was 45 or less, excellent flexibility, moderate hardness, and improved brittleness. And it was excellent in adhesiveness, and also had a high tensile fracture strain value and a high retention rate, and was excellent in strength and wet heat durability.
  • the copolyester resins obtained in Examples 1-1 to 1-8 are excellent in moldability when a molded product is obtained by hot melt molding or potting. It had sufficient insulation properties both after wet heat treatment. That is, the molded product obtained by both methods has good adhesion between the resin and the part, and can be used for a long time even in a harsh environment.
  • the copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 1-1 had a low content of dimer acid in the acid component, and therefore had a high Shore D hardness, Young's modulus, and poor flexibility. The adhesiveness was also poor. Furthermore, since the strain retention was low and the wet heat durability was poor, the obtained molded product after the wet heat treatment did not have insulating properties.
  • the copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 1-2 had a high content of dimer acid in the acid component and a low content of aromatic dicarboxylic acid, so the melting point could not be measured (amorphous) It was inferior in heat resistance and in moldability. Moreover, the tensile strength was also inferior.
  • the copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 1-3 did not contain 1,4-butanediol as a diol component and was mainly composed of 1,6-hexanediol. It was inferior in moldability and inferior in moldability.
  • the copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 1-4 did not contain polybutadiene glycol as a glycol component
  • the copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 1-5 had a content of polybutadiene glycol as a glycol component. Both had high Young's modulus and Shore D hardness, poor flexibility, and poor adhesion. Furthermore, since the strain retention was low and the wet heat durability was poor, the obtained molded product after wet heat treatment did not have insulating properties.
  • the copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 1-6 had a low melting point, poor heat resistance and poor moldability because of the excessive content of polybutadiene glycol as a glycol component. Moreover, the tensile strength was also inferior.
  • Example 2-1 As the organophosphorus compound, the organophosphorus compound represented by the structural formula (a) described above was used.
  • an acid component 58 parts by mass of terephthalic acid, 7 parts by mass of isophthalic acid, a hydrogenated dimer acid having 36 carbon atoms (manufactured by Croder Japan, Pripol) 1009) 73 parts by mass, as a diol component, 60 parts by mass of 1,4-butanediol, polybutadiene glycol (hydroxylated hydrogenated polybutadiene mainly containing 1,2-repetitive units; “GI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) Using 57 parts by mass and 9 parts by mass of the organophosphorus compound (a), the mixture was heated to 240 ° C.
  • Example 2-10 A copolymerized polyester was prepared in the same manner as in Example 2-1, except that 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol were used as the glycol components, and the composition (content) was as shown in Table 2. A system resin composition was obtained.
  • Comparative Example 2-3 A copolymer polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that only 1,6-hexanediol was used as the glycol component and the composition (content) shown in Table 2 was obtained. It was.
  • Comparative Example 2-9 A copolymer polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that an organic phosphorus compound represented by the following structural formula (x) was used as the organic phosphorus compound.
  • Table 2 shows the compositions, characteristic values, and evaluation results of the copolyester resin compositions obtained in Examples 2-1 to 2-10 and Comparative Examples 2-1 to 2-9.
  • the copolymerized polyester resin compositions obtained in Examples 2-1 to 2-10 were compositions satisfying the present invention. It had hardness and improved brittleness. And it was excellent in adhesiveness, and also had a high tensile fracture strain value and a high retention rate, and was excellent in strength and wet heat durability. Furthermore, the OI value was 28 or more, and it had sufficient flame retardancy.
  • the copolymerized polyester resin compositions obtained in Examples 2-1 to 2-9 are excellent in moldability when a molded product is obtained by hot melt molding or potting, and the obtained molded product is molded. Sometimes it had sufficient insulating properties both after wet heat treatment. That is, the molded product obtained by both methods has good adhesion between the resin and the part, and can be used for a long time even in a harsh environment.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-1 had a low content of dimer acid in the acid component, and therefore had high Shore D hardness and Young's modulus and poor flexibility. In addition, the adhesiveness was inferior. Furthermore, since the strain retention was low and the wet heat durability was poor, the obtained molded product after the wet heat treatment did not have insulating properties.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-2 had a high content of dimer acid in the acid component and a low content of aromatic dicarboxylic acid component, so the melting point could not be measured. It was inferior in heat resistance and inferior in moldability. Moreover, the tensile strength was also inferior.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-3 did not contain 1,4-butanediol as a diol component, and was mainly composed of 1,6-hexanediol. It was low, inferior in heat resistance and inferior in moldability.
  • the copolyester resin composition obtained in Comparative Example 2-4 did not contain polybutadiene glycol as a glycol component
  • the copolyester resin resin composition obtained in Comparative Example 2-5 was a glycol component. Since the content of polybutadiene glycol as a component was small, both the Shore D hardness and Young's modulus were high and the flexibility was poor, and the adhesiveness was also poor. Furthermore, since the strain retention was low and the wet heat durability was poor, the obtained molded product after the wet heat treatment did not have insulating properties.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-6 had an excessively high content of polybutadiene glycol as a glycol component, and therefore had a low melting point, poor heat resistance and poor moldability. Moreover, the tensile strength was also inferior.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-7 did not contain an organic phosphorus compound, and therefore had a low OI value and poor flame retardancy.
  • the copolymerized polyester resin composition obtained in Comparative Example 2-8 was amorphous because the content of the organophosphorus compound was too large (melting point could not be measured), and was inferior in heat resistance. In addition, the moldability was poor.
  • Example 3-1 Copolymerized polyester resin obtained in Example 1-1 and thermal conductive filler as talc [K-1 manufactured by Nippon Talc Co., average particle size 8 ⁇ m, thermal conductivity 10 W / (m ⁇ K), density 2 0.7 g / cm 3 ], 100 parts by volume of copolyester resin and 80 parts by volume of heat conductive filler are supplied to the main hopper of a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd .: TEM26SS, screw diameter 26 mm). And kneaded at a temperature of 200 ° C. And after extruding to strand shape and cooling and solidifying, it cut
  • talc manufactured by Nippon Talc Co., average particle size 8 ⁇ m, thermal conductivity 10 W / (m ⁇ K), density 2 0.7 g / cm 3 ]
  • Example 3-2 Example 3 except that aluminum oxide (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 10 ⁇ m, thermal conductivity 38 W / (m ⁇ K), density 3.97 g / cm 3 ) was used as the heat conductive filler. In the same manner as in Example 1, a copolymerized polyester resin composition was obtained.
  • aluminum oxide manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 10 ⁇ m, thermal conductivity 38 W / (m ⁇ K), density 3.97 g / cm 3 .
  • Example 3-3 Example 3-1 except that magnesium carbonate [manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd., average particle size of 10 ⁇ m, thermal conductivity of 15 W / (m ⁇ K), density of 3.05 g / cm 3 ] was used as the thermally conductive filler. In the same manner as above, a copolyester resin composition was obtained.
  • Example 3-4 A copolymer polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the copolymer polyester resin obtained in Example 1-3 was used.
  • Example 3-5 A copolymerized polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 3-2 except that the copolymerized polyester resin obtained in Example 1-3 was used.
  • Table 3 shows the compositions, characteristic values, and evaluation results of the copolyester resin compositions obtained in Examples 3-1 to 3-5.
  • the copolymerized polyester resin compositions obtained in Examples 3-1 to 3-5 contain a large amount of a heat conductive filler and have a high melt viscosity. It was difficult to use. For this reason, evaluation of formability 2 was not performed.
  • the copolymer polyester resin compositions obtained in Examples 3-1 to 3-5 contain a heat conductive filler in the copolymer polyester resin having a composition satisfying the present invention. Therefore, the thermal conductivity was imparted while having the excellent points of the copolyester resin obtained in Example 1-1 or Example 1-3 as described above. For this reason, in various electronic parts etc., it can be used suitably also in the use for which the heat countermeasure which dissipates the generated heat
  • the thermal conductivity of the copolyester resin obtained in Example 1-1 (containing no thermal conductive filler) was 0.1 W / mk.
  • Example 4-1 Using the copolymer polyester resin obtained in Example 1-1 and an aromatic condensed phosphate ester compound (PX200 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) as a flame retardant, a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, Model TEX30C) In addition, 100 parts by mass of a copolyester resin and 20 parts by mass of a flame retardant were supplied to a screw diameter of 30 mm, and melt kneaded at a constant temperature of 255 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm. And after extruding in the strand form and cooling and solidifying, it cut
  • an aromatic condensed phosphate ester compound PX200 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.
  • Examples 4-2 to 4-5 As shown in Table 4, a copolymer polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 4-1, except that the type of copolymer polyester resin used and the amount of flame retardant added were changed.
  • Example 4-6 A copolymerized polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 4-1, except that 20 parts by mass of brominated epoxy resin and 10 parts by mass of antimony trioxide were used as the flame retardant.
  • Examples 4-7 to 4-10 As shown in Table 4, a copolymer polyester resin composition was obtained in the same manner as in Example 4-6, except that the type of copolymer polyester resin used and the amount of flame retardant added were changed.
  • Table 4 shows the compositions, characteristic values, and evaluation results of the copolyester resin compositions obtained in Examples 4-1 to 4-10.
  • the copolymer polyester resin compositions obtained in Examples 4-1 to 4-10 were used as aromatic flame retardants as a flame retardant for the copolymer polyester resin having a composition satisfying the present invention. Since it contains an acid ester compound, a brominated aromatic compound, or an antimony oxide compound, it has excellent points of the copolymer polyester resin obtained in Examples 1-1 to 1-4 as described above. However, flame retardancy was imparted. For this reason, in various electronic parts etc., it could be used suitably also in the use for which a flame retardance is calculated

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Abstract

【課題】常温での柔軟性に優れ、脆さの問題が改善されており、接着性及び湿熱耐久性にも優れる共重合ポリエステル樹脂系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０～５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が５０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が０．５～２０モル％である共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物に係る。

Description

共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物
　本発明は、共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物に関する。具体的には、酸成分としてダイマー酸を含有し、グリコール成分として１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有する共重合ポリエステル樹脂であって、柔軟性、接着性、湿熱耐久性等に優れた共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物に関する。
　ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）単位又はポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略称する）単位を主成分とし、脂肪族ジカルボン酸又は各種ジオールを共重合させた共重合ポリエステルが知られている。この共重合ポリエステルは、優れた耐熱性、耐候性、耐溶剤性、柔軟性等を有しているため、フィルム、繊維、シート、各種の成形品、接着剤として広く利用されている。
　しかしながら、上記の共重合ポリエステルは、高い柔軟性を必要とする用途に用いる場合、低温ないしは常温での柔軟性に欠けるため、脆い。このため、上記の共重合ポリエステルは、使用できる用途に限界がある。
　このような欠点を改善するために、ポリエステル樹脂にソフトセグメントを共重合する方法が提案されている。ポリエーテル化合物をソフトセグメントとするポリエステル－ポリエーテルブロック共重合体は、樹脂のガラス転移点が低く、流動性が高く、分子量を低下させても樹脂に柔軟性がある。このため、電気・電子部品、自動車部品等に利用される成形材料等として広く利用されている。このようなポリエステル－ポリエーテルブロック共重合体は、例えば特許文献１に開示されている。
　しかしながら、このポリエステル－ポリエーテルブロック共重合体は、ハードセグメントのエステル結合により加水分解が起きやすい。さらに、ソフトセグメントであるポリエーテル化合物は高温に晒されたとき、酸化分解、熱分解等が起こりやすいことから、共重合体自身の湿熱耐久性に問題がある。
　特許文献２には、モールディング用に適したポリエステル樹脂及び樹脂組成物が記載されている。特許文献２に記載の樹脂は、電気・電子部品用のモールディング用途に適したものであり、防水性、耐久性、耐燃料性等に優れることが記載されている。
　しかしながら、特許文献２に記載されているような組成では、十分な柔軟性、湿熱耐久性、接着性等が得られない。このため、電気・電子部品等のモールディング用途に使用すると、その樹脂から得られる製品は、樹脂部分と内部の電気・電子部品等の剥離が生じたり、樹脂部分に亀裂が生じ、長期間使用することができないという問題を有している。
特開平２－３４２９号公報 特開平２００３－１７６３４１
　よって、本発明の主な目的は、常温での柔軟性に優れ、脆さの問題が改善されており、なおかつ、接着性及び湿熱耐久性にも優れるポリエステル系樹脂組成物を提供することにある。より詳細には、電気・電子部品等のホットメルトモールディング用途、ポッティング用途等に好適な共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物を提供することを主な目的とする。
　本発明者等は、上記の従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の共重合ポリエステル樹脂を採用することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、下記の共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物に係るものである。
１．　酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０～５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が５０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が０．５～２０モル％である共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物。
２．　共重合ポリエステル樹脂中に、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合しており、当該樹脂中のリン原子含有量が５００～２００００質量ｐｐｍである、前記項１に記載の樹脂組成物。
３．　２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下である、前記項１に記載の樹脂組成物。
４．　２０℃でのショアＤ硬度が５０以下である、前記項１に記載の樹脂組成物。
５．　燃焼試験における酸素指数が２７以上である、前記項１に記載の樹脂組成物。
６．　前記項１に記載の樹脂組成物を圧力５ＭＰａ以下で成形することによって樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
７．　前記工程が、予め工業用部品が配置された金型内に請求項１に記載の樹脂組成物を射出注入することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、前記項６に記載の方法。
８．　前記工程が、予め工業用部品が配置されたハウジング又は基板に請求項１に記載の樹脂組成物を注入又は滴下することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、前記項６に記載の方法。
　本発明の樹脂組成物は、特に、酸成分としてダイマー酸、グリコール成分としてポリブタジエングリコール類を特定量含有する共重合ポリエステル樹脂を主成分とするものであるため、常温での柔軟性に優れており、適度な硬さを有し、脆さの問題が改善されており、なおかつ、優れた接着性及び湿熱耐久性を発揮することができる。
　このため、本発明の樹脂組成物は、例えばフィルム、繊維、シート、その他の各種の成形品として使用できるほか、接着剤等としても用いることができる。
　また、本発明の樹脂組成物は、溶融時の流動性に優れ、低圧での射出成形が可能であるため、薄肉部位又は複雑な形状を有する成形品を溶融成形によって提供することが可能である。
　さらに、本発明の樹脂組成物は、デリケートな電子部品等のインサート成型を行うホットメルトモールディング用途にも好適に用いることができる。また、ハウジング内又は基板上に部品を置き、これに樹脂を注型し、樹脂組成物を用いてハウジング又は基板と部品とを一体化させるポッティング用途にも好適に用いることができる。
　そして、本発明の樹脂組成物は、湿熱耐久性にも優れていることから、上記のように電子部品をインサート成型して得られた電気・電子部品等は、過酷な環境で長期間使用することが可能となる。
１．共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物
　以下、本発明の共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物の主成分となる共重合ポリエステル樹脂（本発明の共重合ポリエステル樹脂）は、共重合成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有する酸成分と、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコールとを含有するグリコール成分とからなるものである。
（１）共重合ポリエステル樹脂
（１－１）酸成分
　まず、酸成分について説明する。芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、無水フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等のほか、これらの酸のエステル形成性誘導体を使用しても良い。これらは単独で使用しても良いし、これらを２種類以上併用しても良い。芳香族ジカルボン酸は、共重合ポリエステルの融点を上げ、耐熱性を付与するとともに機械的強度を上げることに寄与するものである。かかる見地より、本発明では、芳香族ジカルボン酸としてテレフタル酸及びイソフタル酸の少なくとも１種が好ましい。
　酸成分中における芳香族ジカルボン酸の含有量は特に限定されないが、５０～９０モル％であることが好ましく、特に６０～８５モル％であることがより好ましい。芳香族ジカルボン酸の含有量が５０モル％未満になると、共重合ポリエステルの融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。一方、９０モル％を超えると、ダイマー酸の割合が少なくなり、共重合ポリエステル樹脂の柔軟性が乏しくなりやすい。
本発明におけるダイマー酸とは、例えば乾性油、半乾性油等から得られる精製植物脂肪酸等の不飽和脂肪酸を熱重合して得られる不飽和脂肪酸、又はそれを部分的もしくは完全に水素添加して得られる飽和脂肪酸をいう。これらダイマー酸は、不飽和脂肪酸の二量体又はその水素添加物を主体とするものであるが、三量体、四量体等も含む。これらは公知のもの又は市販品を使用することができる。市販品としては、例えば「プリポール」、「プライプラスト」（クローダ社製）、「エンポール」、「ソバモール」（コグニス社製）、「ユニダイム」（アリゾナケミカル社製）等を用いることができる。
　酸成分中におけるダイマー酸の含有量は、１０～５０モル％であることが必要であり、特に１５～４０モル％であることがより好ましい。ダイマー酸を共重合成分として含有することにより、得られる共重合ポリエステル樹脂が柔軟性に優れたものとなるとともに、湿熱耐久性も向上する。酸成分中のダイマー酸の含有量が１０モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂に柔軟性を付与することが困難となり、湿熱耐久性の向上効果も乏しくなる。一方、ダイマー酸の含有量が５０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステルの融点が低くなったり、非晶性となるため、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
　本発明の共重合ポリエステル樹脂には、酸成分中に上記したような芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とが含まれるが、本発明の効果を損なわない範囲であれば、これら以外の成分が共重合成分として含有されていても良い。このような他の成分としては、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸等が挙げられる。
（１－２）グリコール成分
　本発明の共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として、１，４－ブタンジオールを含有するものである。グリコール成分中の１，４－ブタンジオールの含有量は、５０モル％以上であることが必要であり、特に６０～９８モル％であることがより好ましく、さらには８０～９８モル％であることが最も好ましい。グリコール成分として、１，４－ブタンジオールを５０モル％以上含有することにより、得られる共重合ポリエステル樹脂は、融点が高くなり、耐熱性に優れるとともに、成形性も向上する。特に成形させる用途に用いる場合には、８０～９８モル％とすることが好ましい。１，４－ブタンジオール以外のジオールを使用しても所望の効果を得ることは困難である。例えば、１，４－ブタンジオールに代えて、１，２－エチレングリコールを用いると、得られる共重合ポリエステル樹脂は、結晶化速度が遅くなり成形性が悪いものとなる。また、１，４－ブタンジオールに代えて、１，６－ヘキサンジオールを用いると、得られる共重合ポリエステルは、融点が低くなり、耐熱性に劣るものとなる。
　さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂のグリコール成分中には、ポリブタジエングリコール類が含有されている。グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量は、０．５～２０モル％であることが必要であり、特に２～１８モル％であることがより好ましく、さらには３～１６モル％であることが最も好ましい。
　グリコール成分中にポリブタジエングリコール類が含有されていることにより、得られる共重合ポリエステル樹脂に優れた柔軟性及び湿熱耐久性を付与することができる。ポリブタジエングリコール類の割合が０．５モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂を柔軟性及び湿熱耐久性に優れたものとすることが困難となる。一方、ポリブタジエングリコール類の割合が２０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステルの融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
　ポリブタジエングリコール類は、平均分子量が３５０～６０００であることが好ましく、特に５００～４５００であることがより好ましい。ポリブタジエングリコール類の平均分子量が６０００を超えると、相溶性が悪くなり、共重合することが困難となりやすい。一方、分子量が３５０未満では、得られる共重合ポリエステル樹脂の柔軟性を向上させることが困難となりやすい。
　ポリブタジエングリコール類としては、１，２－ポリブタジエングリコール、１，４－ポリブタジエングリコール等のほか、これらを水素還元して得られる水素添加型ポリブタジエングリコールが使用できる。より具体的には、例えばブタジエンをアニオン重合により重合し、末端処理により両末端に水酸基又は水酸基を有する基を導入して得られるジオール、これらの二重結合を水素還元して得られるジオール（水素添加型ポリブタジエングリコール）等が挙げられる。
　ポリブタジエングリコール類は、公知のもの又は市販品を使用することができる。具体的には、１，４－繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、出光興産社製、「Ｐｏｌｙ　ｂｄ　Ｒ－４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ　ｂｄ　Ｒ－１５ＨＴ」）、１，２－繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、日本曹達社製「Ｇ－１０００」、「Ｇ－２０００」、「Ｇ－３０００」）、水酸基化水素化ポリブタジエン（例えば、日本曹達社製「ＧＩ－１０００」、「ＧＩ－２０００」、「ＧＩ－３０００」）等が挙げられる。
　本発明におけるポリブタジエングリコール類としては、水素添加型ポリブタジエングリコールが好ましい。水素添加型ポリブタジエングリコールは、重縮合反応中に副反応が生じにくいため、より優れた柔軟性、湿熱耐久性等をもつ共重合ポリエステル樹脂を得ることが可能となる。
　本発明の共重合ポリエステル樹脂中には、本発明の効果を損なわない範囲であれば、グリコール成分（共重合成分）として、１，４－ブタンジオール及びポリブタジエングリコール類以外の成分が含有されていても良い。このような他の成分としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物およびプロピレンオキシド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の少なくとも１種が挙げられる。
（１－３）難燃化成分
　さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂に難燃性能を付与するためには、難燃化成分としてエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合しており、共重合ポリエステル樹脂中のリン原子含有量が５００～２００００質量ｐｐｍであることが好ましい。
　本発明において、エステル形成性の官能基としては、例えばカルボキシル基、ヒドロキシル基等が挙げられる。有機リン化合物がエステル形成性の官能基を有しない場合には、ポリエステル鎖に共重合されないため、重縮合時に飛散しやすく、十分な難燃性を発現することができないおそれがある。エステル形成性の官能基が１個の場合には重縮合反応が阻害されて重合度が上がらず、好ましくない。このため、エステル形成性の官能基は２個以上必要であり、中でも２～３個であることが好ましい。
　また、共重合ポリエステル樹脂中のリン原子含有量は５００～２００００質量ｐｐｍであるが、特に２０００～１８０００質量ｐｐｍであることがより好ましい。リン原子含有量が５００質量ｐｐｍ未満では、共重合ポリエステル樹脂の難燃性能が不十分となり、高い難燃性能が要求される用途に用いることが困難となるおそれがある。一方、２００００質量ｐｐｍを超えると、共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなったり、非晶性となるため、耐熱性に劣るものとなるおそれがある。
　エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物としては、重縮合反応の反応性、有機リン化合物の残存率等の点から、下記の式（１）で示される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　ただし、Ｒ１は炭素数１～１２のアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ２は炭素数１～１８のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基あるいはＲ１を介した環状体又は水素原子を示し、Ｒ３は炭素数１～１８のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基又は水素原子を示し、Ａは２価以上の炭化水素基を表す。また、ｎは、Ａの価数から１を引いた数を表す。
　上記の式（１）で示される有機リン化合物における好ましい具体例としては、次のような構造式（ａ）～（ｄ）のものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（２）共重合ポリエステル系樹脂組成物
（２－１）樹脂組成物の組成
　本発明の樹脂組成物は、前記の共重合ポリエステル樹脂を含有するものである。共重合ポリエステル樹脂の含有量は、例えば共重合ポリエステル樹脂の種類、所定の用途等に応じて適宜設定することができるが、一般的には樹脂組成物中３０～１００質量％、特に５０～１００質量％、さらには７０～１００質量％とすることが好ましい。すなわち、本発明の樹脂組成物は、共重合ポリエステル樹脂１００質量％の場合のほか、共重合ポリエステル樹脂と他の成分とを含む場合も包含する。共重合ポリエステル樹脂の含有量が１００質量％未満である場合は、下記に示すような添加剤、樹脂成分等が含まれていても良い。
　添加剤としては、例えば顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、充填材、結晶核剤等の公知の添加剤が挙げられる。これらの添加剤等を用いて、本発明の共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物を調製することができる。
　上記のように、本発明の共重合ポリエステル樹脂においては、難燃性を付与するために、特定の有機リン化合物が共重合していることが好ましいが、本発明の樹脂組成物において、難燃性を付与するためには、以下に示すような難燃剤を含有していても良い。このような難燃剤としては、例えばリン系難燃剤、水和金属化合物（水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、窒素含有化合物（メラミン系、グアニジン系）、無機系化合物（硼酸塩、Ｍｏ化合物等）が挙げられる。中でも芳香族縮合リン酸エステル化合物、臭素化芳香族化合物、酸化アンチモン化合物等の少なくとも１種が好ましい。臭素化芳香族化合物と酸化アンチモン化合物を用いる場合は、両化合物を併用することが好ましい。そして、臭素化芳香族化合物としては、例えば臭素化エポキシ樹脂が好ましく、酸化アンチモン化合物としては、例えば三酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）が好ましい。なお、これらの難燃剤の含有量は、共重合ポリエステル樹脂１００質量部に対して、２～３０質量部とすることが好ましい。
　また、例えば各種の電子部品で発生する熱を効果的に外部へ放散させる熱対策も重要な課題になっており、このような課題を解決するためには、本発明の共重合ポリエステル樹脂に熱伝導性を付与することが好ましい。具体的には、熱伝導性の充填剤を本発明の共重合ポリエステル樹脂に添加することが好ましい。
　熱伝導性の充填剤としては、鱗片状黒鉛、六方晶系結晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、タルク等が例示される。なお、これらの充填剤の含有量は特に限定されないが、共重合ポリエステル樹脂１００容量部に対して、５０～１５０容量部とすることが好ましく、特に６０～１２０容量部とすることがより好ましい。
　熱安定剤又は酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物等が挙げられる。
　なお、本発明の樹脂組成物に上記したような添加剤を含有させる方法は特に限定されない。
　また、本発明の樹脂組成物では、その効果を損なわない範囲において、本発明の共重合ポリエステル樹脂以外の樹脂成分が含まれていても良い。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ（アクリル酸）、ポリ（アクリル酸エステル）、ポリ（メタクリル酸）、ポリ（メタクリル酸エステル）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、およびそれらの共重合体等の樹脂を添加して用いても良い。
（２－２）樹脂組成物の用途・特性
　本発明の樹脂組成物は、公知の樹脂組成物と同様の成形方法を適用することができるが、特に比較的低圧での射出成形に好適に利用することができる。具体的には、圧力０．１～５ＭＰａ、特に０．１～３ＭＰａでの成形に最適である。この場合の温度（溶融温度）は、樹脂成分の種類等によって異なるが、一般的には１８０～２４０℃程度とすれば良い。従って、本発明の樹脂組成物は、ホットメルトモールディング法又はポッティング法に好適である。
　本発明でいうホットメルトモールディング法とは、溶剤を用いることなく、樹脂組成物を溶融し、予め工業用部品（特に電子部品）（以下「部品」ともいう。）が配置された金型内に、溶融した樹脂組成物を低圧（好ましくは０．１～３ＭＰａ）で射出注入し、前記部品のハウジング又はケースとして樹脂組成物を成形（いわゆるインサート成形）を行う方法をいう。すなわち、本発明は、予め工業用部品が配置された金型内に本発明の樹脂組成物を射出注入することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程を含む樹脂成形品の製造方法を包含する。
　本発明におけるポッティング法とは、予めハウジング内又は基板上に部品を置き、これに溶融した樹脂組成物を低圧（好ましくは１ＭＰａ以下）で注入又は滴下し、前記ハウジング又は基板と部品とを一体化させる方法をいう。すなわち、本発明は、予め工業用部品が配置されたハウジング又は基板に本発明の樹脂組成物を注入又は滴下することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程を含む樹脂成形品の製造方法を包含する。
　本発明の樹脂組成物は、柔軟性、接着性、湿熱耐久性等に優れることから、ホットメルトモールディング用途又はポッティング用途に用いると、成形加工性が良好であるのみならず、得られる製品（部品）は、インサートする電子部品と樹脂との接着に優れるものとなる。しかも、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、柔軟性、湿熱耐久性等に優れる。このため、樹脂と電子部品との剥離が生じにくい。特に、過酷な環境で長期間使用をしても、樹脂と電子部品との剥離が生じず、樹脂部分にひびや割れも生じにくいものとなる。
　さらに、上記したように本発明の樹脂組成物が特定の有機リン化合物や他の難燃剤により難燃性が付与されている場合は、難燃性が要求される用途においても好適に用いることが可能となる。
　本発明の樹脂組成物（樹脂組成物からなる成形体）は、上記したように、酸成分にダイマー酸、グリコール成分にポリブタジエングリコールを特定量含有する共重合ポリエステル樹脂を含有するので柔軟性に優れている。ここに、柔軟性を示す指標として、２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下であることが好ましく、中でも６０ＭＰａ以下であることが好ましい。
　ヤング率は、本発明の樹脂組成物を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、前記溶融物を圧力１ＭＰａで射出成形することにより、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作成し、そのサンプルについて引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ－４－１００型）を用い、２０℃にて引張速度１０ｍｍ/ｍｉｎで測定するものである。
　そして、本発明の樹脂組成物（樹脂組成物からなる成形体）は、上記のような組成とすることにより優れた柔軟性が得られると同時に、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものである。このような適度な硬さを有し、脆さが改良されていることを示す指標として、２０℃でのショアＤ硬度が５０以下であることが好ましく、中でも４５以下であることが好ましい。
　ショアＤ硬度は、本発明の樹脂組成物を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、前記溶融物を圧力１ＭＰａで射出成形し、厚み３ｍｍ、幅２０ｍｍの成型サンプルを作成し、このサンプルを２枚重ね合わせ、２０℃にてショアＤ硬度計（ＷＥＳＴＯＰ　ＷＲ－１０５Ｄ）を用い測定するものである。なお、このとき、ショアＤ硬度計での測定は、押付荷重５０Ｎにて、１秒以内に、ピークの値を読み取り、測定回数１０回の平均値を算出するものとする。
　２０℃でのヤング率が１００ＭＰａを超えると、本発明の樹脂組成物は柔軟性に乏しいものとなりやすい。２０℃でのショアＤ硬度が５０を超えると、本発明の樹脂組成物は、硬さが不十分で脆いものとなり、多種多様な用途に用いることが困難となりやすい。
　本発明の共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物（樹脂組成物からなる成形体）は、柔軟性に優れるとともに、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものとなるが、２０℃でのヤング率と２０℃でのショアＤ硬度ともに、上記範囲内のものであることが好ましい。
　さらに、本発明の樹脂組成物は、上記のような組成とすることで湿熱耐久性に優れる。湿熱耐久性を示す指標として、下記に示すひずみ保持率が８０％以上であることが好ましく、中でも８５％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。ひずみ保持率が８０％未満では、湿熱処理により樹脂の強度低下が大きいものとなり、このような樹脂組成物を使用した成形体は形状安定性に劣るものとなる。つまり、湿熱耐久性に劣るものとなる。
　なお、本発明におけるひずみ保持率は、以下のようにして算出する。本発明の樹脂組成物を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、前記溶融物を圧力１ＭＰａで金型内に射出成形し、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作成し、ＩＳＯ規格５２７－２に記載の方法に従い、引張破壊ひずみを測定する（処理前の引張破壊ひずみ）。恒温恒湿器（ヤマト科学社製ＩＧ４００型）を用い、得られた成型サンプルを温度６０℃湿度９５％ＲＨの環境下に２００時間保存処理し、湿熱処理を施す。湿熱処理後のサンプルを上記と同様にして引張破壊ひずみを測定し、下記式により算出する。
ひずみ保持率（％）＝〔（処理後の引張破壊ひずみ）／（処理前の引張破壊ひずみ）〕×１００　
　そして、本発明の樹脂組成物が特定の有機リン化合又は他の難燃剤により難燃性が付与されている場合は、本発明の樹脂組成物は、難燃性を示す指標として、JIS　K7201に記載の燃焼試験において、酸素指数（以下、OIと略す）が２７以上であることが好ましく、２８以上であることがさらに好ましい。OI値が２７未満では、難燃性が不十分であり、電気・電子部品用途に適していないため、好ましくない。
　本発明の樹脂組成物は、耐熱性にも優れる。具体的には、本発明の共重合ポリエステル樹脂及び樹脂組成物の融点は１１５～１８０℃であることが好ましく、１３０～１７０℃であることがより好ましい。融点が１１５℃未満では耐熱性に乏しく、用いる用途が限定されるおそれがある。一方、１８０℃を超えると成型時の加工温度を高くする必要があり、コスト的に不利になると同時に、樹脂の熱劣化も大きくなる場合がある。
　なお、融点は、パーキンエルマー社製ダイヤモンドＤＳＣを使用し、１０℃／分で昇温、降温し、融解ピークの温度で測定するものである。
　また、本発明の樹脂組成物は接着性に優れるものであり、各種の樹脂、電気電子部品等を構成する金属との接着性にも優れる。中でも、ＰＥＴ、ＰＢＴ又はポリフェニレンサルファイドとの接着性に優れている。
　さらに、本発明の樹脂組成物は、２００℃での溶融粘度が１Ｐａ・ｓ～３００Ｐａ・ｓであることが好ましく、３～１５０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。溶融粘度がこの範囲内であることにより、低圧での成形加工が可能となり、ホットメルトモールディング用途又はポッティング用途に好適なものとなる。溶融粘度が３００Ｐａ・ｓを超えると、流動性が低くなり、低圧での成形が困難となるおそれがある。また溶融粘度を低下させるために溶融温度を高くすると、装置への負荷が大きくなるほか、共重合ポリエステル樹脂の熱劣化も顕著なものとなる。一方、溶融粘度が１Ｐａ・ｓ未満であると、共重合ポリエステル樹脂組成物（樹脂成形品）の強度が低くなりやすい。
　なお、溶融粘度は、フローテスター（島津製作所製、型式ＣＦＴ－５００）にて、ノズル径１．０ｍｍ、ノズル長１０ｍｍのノズルを用い、剪断速度１０００ｓｅｃ－１の時の溶融粘度を測定するものである。
２．共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物の製造方法
　まず、本発明の共重合ポリエステル樹脂の製造方法について説明する。共重合ポリエステル樹脂の製造方法としては、前記の各成分を用いて共重合させることができる限り、特に制限されない。従って、前記の各成分を所定割合で用いるほかは、公知の共重合ポリエステル樹脂の製造条件と同様の条件を採用することもできる。
　本発明の共重合ポリエステル樹脂の製造方法として、例えば、上記の酸成分とグリコール成分を１５０～２５０℃でエステル化反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら（好ましくは大気圧から１０～３０Ｐａ程度まで減圧しながら）２３０～３００℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。また例えば、芳香族ジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とグリコール成分を１５０℃～２５０℃でエステル交換反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら（好ましくは大気圧から１０～３０Ｐａ程度まで減圧しながら２３０℃～３００℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
　また、有機リン化合物を共重合する場合は、上記の酸成分及びジオール成分に加えて、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物を添加し、上記と同様な条件で、エステル化反応又はエステル交換反応後、重縮合を行うことにより、該有機リン化合物が共重合された本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
　上記で得られた共重合ポリエステル樹脂に対し、必要に応じて添加剤、他の樹脂成分等（以下「添加剤等」という。）を均一に混合することによって樹脂組成物を得ることができる。共重合ポリエステルに添加剤、他の樹脂成分等（以下「添加剤等」という。）を添加する方法としては、例えば１）スクリュー型押出機を用い、共重合ポリエステル樹脂と添加剤等を同時に添加し、溶融・混練してペレット化する一括ブレンド方法、２）共重合ポリエステル樹脂を溶融・混練した後、押出機の他の供給口から添加剤等を供給し、溶融・混練してペレット化する分割ブレンド方法等のいずれを採用しても良い。
　本発明の樹脂組成物は、ホットメルトモールディング法及びポッティング法に好適であるが、公知のポリエステル系樹脂組成物と同様に様々な形態で使用することができる。例えばフィルム、繊維、シート等の各種の成形品として使用できるほか、接着剤等として用いることも可能である。特に、フィルム、繊維等を得る際には、公知の方法、装置等を用いて製造することができる。また、シート又は成形体を得る際には、例えば射出成形、ブロー成形、押出成形等の公知の成形方法により成型することができる。また、接着剤として使用する場合には、例えばシート状等所望の形に成形した後、熱処理を施すことにより、接着剤としての使用が可能となる。
　以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。
　なお、実施例中の各種の特性値等の測定、評価方法は、次の通りである。
（１）融点、溶融粘度
　上記と同様の方法で測定した。
（２）ポリマー組成
　得られた共重合ポリエステル樹脂を重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールと重水素化クロロホルムとの容量比１／２０の混合溶媒に溶解させ、日本電子社製ＬＡ-４００型ＮＭＲ装置にて１Ｈ-ＮＭＲを測定し、得られたチャートの各共重合成分のプロトンのピークの積分強度から求めた。
（３）共重合ポリエステル樹脂中のリン原子の含有量
　リガク社製蛍光Ｘ線スペクトロメータ3270型にて測定した。
（４）ショアＤ硬度、ヤング率
　上記と同様の方法で測定した。
（５）引張破壊ひずみ、ひずみ保持率（湿熱耐久性）
　上記と同様の方法で測定した。
（６）引張強度
　（５）の測定において得られた成型サンプルと同様のものを用い、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ－４－１００型）を用いて、２０℃にて引張速度１０ｍｍ／分で測定するものである。
（７）接着性
　得られた共重合ポリエステル樹脂（又は樹脂組成物）を厚さ５０μｍのシート状とし、厚さ１００μｍのポリフェニレンサルファイドのシートの間にはさんで、融点よりも５０℃高い温度、圧力０．２ＭＰａで、３０秒間熱処理し、幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルを作製した。サンプルを、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ－４－１００型）を用い、ＪＩＳ Ｋ－６８５４に従って、剥離速度５０ｍｍ／分で剥離を行った。接着性を以下の３段階で評価した。
○・・・剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上
△・・・剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍ未満～５Ｎ/１５ｍｍ以上
×・・・剥離強度が５Ｎ／１５ｍｍ未満
（８）成形性１（ホットメルトモールディング）
　得られた共重合ポリエステル樹脂（又は樹脂組成物）を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用い、圧力１ＭＰaにて射出成形を行った。このとき、被モールディング材料として塩化ビニル製のリード線２本をハンダ付けした回路基板を用い、アルミニウム製金型を用いてインサート成型することで、共重合ポリエステル樹脂（又は樹脂組成物）と回路基板が一体化された電気部品を得た。
　部品を得る際の成形性を、金型から離型可能となる時間（離型時間）にて以下の３段階で評価した。
○・・・離型時間が１０秒以内であった。
△・・・離型時間が１０秒を超え２０秒以内であった。
×・・・離型時間が２０秒を超えていた。
 
　上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
　なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。したがって、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
（９）成形性２（ポッティング）
　得られた共重合ポリエステル樹脂（又は樹脂組成物）を融点よりも５０℃高い温度で溶融した。そして、ハウジング（容器型のもの）内に成形性１で使用したものと同じ回路基板を置き、これに溶融した共重合ポリエステル樹脂（又は樹脂組成物）を圧力０．５ＭＰａにて注入し、ハウジングと樹脂と回路基板を一体化させて電気部品を得た。
部品を得る際の成形性を目視にて以下の３段階で評価した。
○・・・樹脂が部品全体に流れ込んでおり、表面に凹凸が見られない。
△・・・樹脂が部品全体に流れこんでいるが、形状に凹凸が見られる。
×・・・樹脂の流れこみが不十分で、回路基板の一部が露出している。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。従って、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
（１０）酸素指数（OI）
　JIS　K7201に記載の燃焼試験を行い、OIを求めた。２７以上を合格とした。
（１１）熱伝導率
　熱伝導率λは、熱拡散率α、密度ρ、比熱Ｃｐを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
　　　λ＝αρＣｐ
　　　　　　λ：熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））
　　　　　　α：熱拡散率（ｍ２／ｓｅｃ）
　　　　　　ρ：密度（ｇ／ｍ３）
　　　　　Ｃｐ：比熱（Ｊ／（ｇ・Ｋ））
　熱拡散率αは、得られた共重合ポリエステル樹脂系樹脂組成物を射出成形機にて直径３０ｍｍの円板状に成形し、得られた成形品から所定のサイズに切り出した試料について、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ－７０００（アルバック理工社製）を用い、レーザーフラッシュ法にて測定した。密度ρは、電子比重計ＥＤ－１２０Ｔ（ミラージュ貿易社製）を用いて測定した。比熱Ｃｐは、示差走査熱量計ＤＳＣ－７（パーキンエルマー社製）を用い、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。
　実施例１－１
　酸成分として、テレフタル酸６０質量部、イソフタル酸９質量部、炭素数３６の水素添加ダイマー酸（クローダージャパン社製、Ｐｒｉｐｏｌ １００９）６０質量部、ジオール成分として、１，４－ブタンジオール５８質量部、ポリブタジエングリコール（１，２－繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン；日本曹達社製、「ＧI－１０００」）７８質量部を用い、２４０℃に加熱して、エステル化反応を行った。次に、触媒としてテトラ－ｎ－ブチルチタネート０．１質量部を添加し、温度２４０℃にて６０分間で徐々に真空度を上げながら１０～３０Ｐａの高真空までもっていき、その後４時間重縮合反応を行い、表１に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
　実施例１－２～１－８、比較例１－１～２、１－４～１－６
　テレフタル酸、イソフタル酸、水素添加ダイマー酸、１，４－ブタンジオール、ポリブタジエングリコールの種類や添加量を変更し、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１－１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。なお、実施例１－７では、ポリブタジエングリコールとして、日本曹達社製「ＧＩ－２０００」（１，２－繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン）を使用した。また、実施例１－８では、ダイマー酸として、炭素数３６のダイマー酸（クローダージャパン社製、Ｐｒｉｐｏｌ
１０１３）を使用した。
　実施例１－９
　グリコール成分として、１，４－ブタンジオールと１，６－ヘキサンジオールを用い、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１－１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
　比較例１－３
　グリコール成分として、１，６－ヘキサンジオールのみを用い、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１－１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
　実施例１－１～１－９、比較例１－１～１－６で得られた共重合ポリエステル樹脂の組成、特性値、評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１から明らかなように、実施例１－１～１－９で得られた共重合ポリエステル樹脂は、本発明を満足する組成のものであったため、２０℃でのヤング率が５５ＭＰａ以下、２０℃でのショアＤ硬度が４５以下であり、柔軟性に優れ、かつ適度な硬さを有しており、脆さが改良されたものであった。そして、接着性に優れており、さらに、引張破壊ひずみの値、保持率ともに高く、強度に優れるとともに湿熱耐久性にも優れていた。中でも、実施例１－１～１－８で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ホットメルトモールディング又はポッティングで成形品を得た際の成形性に優れており、得られた成形品は成形時、湿熱処理後の両方において十分な絶縁特性を有していた。つまり、両方法で得られた成形品は、樹脂と部品との接着性が良好であり、過酷な環境下においても長期間使用が可能なものであった。
　一方、比較例１－１で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のダイマー酸の含有量が少ないものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く、柔軟性に劣るものであり、接着性にも劣るものであった。さらに、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。
　比較例１－２で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のダイマー酸の含有量が多く、芳香族ジカルボン酸の含有量が少ないものであったため、融点が測定できず（非晶性のものとなり）、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も劣るものであった。
　比較例１－３で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ジオール成分として１，４-ブタンジオールを含有せず、１,６－ヘキサンジオールを主成分とするものであったため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性にも劣るものであった。
　比較例１－４で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として、ポリブタジエングリコールを含有しなかったため、比較例１－５で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分としてポリブタジエングリコールの含有量が少なかったため、ともにヤング率、ショアＤ硬度が高く、柔軟性に劣るものであり、接着性にも劣るものであった。さらに、ひずみ保持率が低く湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。
　比較例１－６で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分のポリブタジエングリコールの含有量が多すぎたため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も劣るものであった。
　実施例２－１
　有機リン化合物として、前記した構造式（ａ）で示される有機リン化合物を用いた。まず、酸成分として、テレフタル酸５８質量部、イソフタル酸７質量部、炭素数３６の水素添加ダイマー酸（クローダージャパン社製、Ｐｒｉｐｏｌ
１００９）７３質量部、ジオール成分として、１，４－ブタンジオール６０質量部、ポリブタジエングリコール（１，２－繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン；日本曹達社製、「ＧI－１０００」）５７質量部、また、有機リン化合物（ａ）９質量部を用い、２４０℃に加熱して、エステル化反応を行った。次に、触媒としてテトラ－ｎ－ブチルチタネート０．１質量部を添加し、温度２４０℃にて６０分間で徐々に真空度を上げながら最終的に０．４ｈＰａの高真空までもっていき、その後４時間重縮合反応を行い、表２に示す組成の共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例２－２～２－９、比較例２－１～２－２、２－４～２－８
　テレフタル酸、イソフタル酸、水素添加ダイマー酸、１，４－ブタンジオール、ポリブタジエングリコール、有機リン化合物の種類及び添加量を変更し、表２に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例２－１と同様に行い、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例２－１０
　グリコール成分として、１，４－ブタンジオールと１，６－ヘキサンジオールを用い、表２に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例２－１と同様に行い、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　比較例２－３
　グリコール成分として、１，６－ヘキサンジオールのみを用い、表２に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例２－１と同様に行い、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　比較例２－９
　有機リン化合物として、下記の構造式（ｘ）で示される有機リン化合物を用いた以外は実施例２－１と同様にして、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　実施例２－１～２－１０、比較例２－１～２－９で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物の組成、特性値、評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表２から明らかなように、実施例２－１～２－１０で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、本発明を満足する組成のものであったため、柔軟性に優れ、かつ適度な硬さを有しており、脆さが改良されたものであった。そして、接着性に優れており、さらに、引張破壊ひずみの値、保持率ともに高く、強度に優れるとともに湿熱耐久性にも優れていた。さらに、OI値が２８以上であり、十分な難燃性も有していた。中でも実施例２－１～２－９で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、ホットメルトモールディング又はポッティングで成形品を得た際の成形性に優れており、得られた成形品は成形時、湿熱処理後の両方において十分な絶縁特性を有していた。つまり、両方法で得られた成形品は、樹脂と部品との接着性が良好であり、過酷な環境下においても長期間使用が可能なものであった。
　一方、比較例２－１で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、酸成分中のダイマー酸の含有量が少ないものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであり、接着性にも劣るものであった。さらに、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。
　比較例２－２で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、酸成分中のダイマー酸の含有量が多く、芳香族ジカルボン酸成分の含有量が少ないものであったため、融点が測定できず、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も劣るものであった。
　比較例２－３で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、ジオール成分として１，４-ブタンジオールを含有せず、１,６－ヘキサンジオールを主成分とするものであったため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性にも劣るものであった。
　比較例２－４で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、グリコール成分として、ポリブタジエングリコールを含有しなかったため、比較例２－５で得られた共重合ポリエステル樹脂系樹脂組成物は、グリコール成分としてポリブタジエングリコールの含有量が少なかったため、ともにショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであり、接着性にも劣るものであった。さらに、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。
　比較例２－６で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、グリコール成分のポリブタジエングリコールの含有量が多すぎたため、融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も劣るものであった。
　比較例２－７で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、有機リン化合物が含有されていなかったため、OI値が低く、難燃性に乏しいものであった。
　比較例２－８で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、有機リン化合物の含有量が多すぎたため、非晶性のものとなり（融点は測定できなかった）、耐熱性に劣るものであり、成形性にも劣るものであった。
　比較例２－９で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、有機リン化合物がエステル形成性の官能基を１個しか有していないものであったため、重縮合反応が阻害されて重合度が上がらず、重合度が低すぎるものとなった。このため、各種評価ができなかった。
　実施例３－１
　実施例１－１で得られた共重合ポリエステル樹脂と、熱伝導性充填材として、タルク〔日本タルク社製　Ｋ－１、平均粒径８μｍ、熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．７ｇ／ｃｍ３〕を用い、二軸押出機（東芝機械社製：ＴＥＭ２６ＳＳ、スクリュー径２６ｍｍ）の主ホッパーに、共重合ポリエステル樹脂１００容量部と、熱伝導性充填材８０容量部とを供給し、温度２００℃で溶融混練した。そしてストランド状に押出して冷却固化した後、ペレット状に切断して、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例３－２
　熱伝導性充填材として、酸化アルミニウム〔電気化学工業社製、平均粒径１０μｍ、熱伝導率３８Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．９７ｇ／ｃｍ３〕を用いた以外は、実施例３－１と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例３－３
　熱伝導性充填材として、炭酸マグネシウム〔神島化学社製、平均粒径１０μｍ、熱伝導率１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．０５ｇ／ｃｍ３〕を用いた以外は、実施例３－１と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例３－４
　実施例１－３で得られた共重合ポリエステル樹脂を用いた以外は、実施例３－１と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例３－５
　実施例１－３で得られた共重合ポリエステル樹脂を用いた以外は、実施例３－２と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例３－１～３－５で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物の組成、特性値、評価結果を表３に示す。なお、実施例３－１～３－５で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、熱伝導性充填材を多量に含有したものであり、溶融粘度が高いものであるため、ポッティング用途に用いることは困難であった。このため、成形性２の評価は行わなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表３から明らかなように、実施例３－１～３－５で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、本発明を満足する組成の共重合ポリエステル樹脂に熱伝導性充填材を含有させたものであるため、上記したような実施例１－１又は実施例１－３で得られた共重合ポリエステル樹脂の有する優れた点を備えつつ、熱伝導性が付与されたものであった。このため、各種の電子部品等において、発生する熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が求められる用途においても好適に用いることができるものであった。
　なお、実施例１－１で得られた共重合ポリエステル樹脂（熱伝導性充填材を含有しないもの）の熱伝導率は、０．１Ｗ/ｍｋであった。
　実施例４－１
　実施例１－１で得られた共重合ポリエステル樹脂と、難燃剤として芳香族縮合リン酸エステル化合物（大八化学工業社製ＰＸ２００）を用い、二軸押出機（日本製鋼所社製、型式ＴＥＸ３０Ｃ、スクリュー径３０ｍｍ）に、共重合ポリエステル樹脂１００質量部と、難燃剤２０質量部を供給し、定温度２５５℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練した。そして、ストランド状に押出して冷却固化した後、ペレット状に切断して、共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例４－２～４－５
　表４に示すように、用いる共重合ポリエステル樹脂の種類、難燃剤の添加量を変更した以外は、実施例４－１と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例４－６
　難燃剤として、臭素化エポキシ樹脂２０質量部と三酸化アンチモン１０質量部を用いた以外は、実施例４－１と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例４－７～４－１０
表４に示すように、用いる共重合ポリエステル樹脂の種類、難燃剤の添加量を変更した以外は、実施例４－６と同様にして共重合ポリエステル系樹脂組成物を得た。
　実施例４－１～４－１０で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物の組成、特性値、評価結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表４から明らかなように、実施例４－１～４－１０で得られた共重合ポリエステル系樹脂組成物は、本発明を満足する組成の共重合ポリエステル樹脂に難燃剤として、芳香族縮合リン酸エステル化合物や臭素化芳香族化合物、酸化アンチモン化合物を含有させたものであるため、上記したような実施例１－１～１－４で得られた共重合ポリエステル樹脂の有する優れた点を備えつつ、難燃性が付与されたものであった。このため、各種の電子部品等において、難燃性が求められる用途においても好適に用いることができるものであった。

Claims (8)

  1. 酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０～５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が５０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が０．５～２０モル％である共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂組成物。
  2. 共重合ポリエステル樹脂中に、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合しており、当該樹脂中のリン原子含有量が５００～２００００質量ｐｐｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. ２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. ２０℃でのショアＤ硬度が５０以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  5. 燃焼試験における酸素指数が２７以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  6. 請求項１に記載の樹脂組成物を圧力５ＭＰａ以下で成形することによって樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
  7. 前記工程が、予め工業用部品が配置された金型内に請求項１に記載の樹脂組成物を射出注入することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、請求項６に記載の方法。
  8. 前記工程が、予め工業用部品が配置されたハウジング又は基板に請求項１に記載の樹脂組成物を注入又は滴下することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、請求項６に記載の方法。
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