JP5894453B2 - 共重合ポリエステル樹脂 - Google Patents
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Description
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、成形性に優れ、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、溶融紡糸等により各種の成形品(容器、フィルム、繊維、シート)とすることが可能である。また、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、溶融時の流動性に優れ、低圧での射出成形が可能であるため、薄肉や複雑な形状を有する部品にも溶融成形が可能であり、モールディング用途にも好適に用いることができる。さらには、ハウジング内や基盤上に部品を置き、これに樹脂を注型し、ハウジングや基板と部品を一体化させるポッティング用途にも好適に用いることができる。
本発明の共重合ポリエステル樹脂は湿熱耐久性と難燃性に優れていることから、特に電気・電子部品あるいは自動車用部品など、過酷な環境でも使用できる部品等に好適に使用することが可能である。
本発明の共重合ポリエステル樹脂を構成する酸成分は、芳香族ジカルボン酸とドデカン二酸とを含有するものである。
まず、酸成分について説明する。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、無水フタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、これらを2種類以上併用してもよく、これらの酸のエステル形成性誘導体を使用してもよい。
グリコール成分中にポリブタジエングリコール類が含有されていることにより、得られる共重合ポリエステル樹脂は柔軟性に優れ、脆さが改良されるとともに、湿熱耐久性に優れたものとなる。ポリブタジエングリコール類の割合が0.5モル%未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂に柔軟性や湿熱耐久性を付与することが困難となる。一方、ポリブタジエングリコール類の割合が20モル%を超えると、得られる共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
一方、分子量が350未満では、得られる共重合ポリエステル樹脂の柔軟性を向上させることが困難となりやすい。
なお、下記に示すようなエステル形成性の官能基を2個以上有する有機リン化合物は、酸成分として共重合されるが、酸成分中の共重合量としては、1〜20モル%であることが好ましく、中でも3〜10モル%であることが好ましい。
ただし、R1は炭素数1〜12のアルキル基又はアリール基を示し、R2は炭素数1〜18のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基あるいはR1を介した環状体又は水素原子を示し、R3は炭素数1〜18のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基又は水素原子を示し、Aは2価以上の炭化水素基を表す。また、nは、Aの価数から1を引いた数を表す。
なお、本発明におけるひずみ保持率は、以下のようにして算出する。本発明の共重合ポリエステル樹脂を日精樹脂工業社製の射出成型機「PS20E2ASE」を用いて、融点よりも50℃高い温度で溶融した樹脂を圧力1MPaで金型内に射出成形し、厚み1mm、幅3mmの成型サンプルを作成し、ISO規格527−2に記載の方法に従い、引張破壊ひずみを測定する(処理前の引張破壊ひずみ)。恒温恒湿器(ヤマト科学社製IG400型)を用い、得られた成型サンプルを、温度60℃湿度95%RHの環境下に200時間保存処理し、湿熱処理を施す。湿熱処理後のサンプルを上記と同様にして引張破壊ひずみを測定し、下記式により算出する。
ひずみ保持率(%)=〔(処理後の引張破壊ひずみ)/(処理前の引張破壊ひずみ)〕×100
なお、融点は、パーキンエルマー社ダイヤモンドDSCを使用し、10℃/分で昇温、降温し、融解ピークの温度で測定するものである。
なお、溶融粘度は、フローテスター(島津製作所製、型式CFT−500)にて、ノズル径1.0mm、ノズル長10mmのノズルを用い、剪断速度1000sec−1の時の溶融粘度を測定するものである。
上記の酸成分とグリコール成分及びエステル形成性の官能基を2個以上有する有機リン化合物を150〜250℃でエステル化反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら(好ましくは大気圧から10〜30Pa程度まで減圧しながら)230〜300℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
また、例えば、芳香族ジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とグリコール成分及びエステル形成性の官能基を2個以上有する有機リン化合物を150℃〜250℃でエステル交換反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら(好ましくは大気圧から10〜30Pa程度まで減圧しながら)230℃〜300℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
熱安定剤や酸化防止剤としては、たとえばヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物等が挙げられる。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、無機系難燃剤が使用できるが、環境を配慮した場合、非ハロゲン系難燃剤の使用が望ましい。非ハロゲン系難燃剤としては、リン系難燃剤、水和金属化合物(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等)、窒素含有化合物(メラミン系、グアニジン系)、無機系化合物(硼酸塩、Mo化合物等)が挙げられる。
充填材としては、層状珪酸塩、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カルシウム、アルミノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバルーン、三酸化アンチモン、ゼオライト、ハイドロタルサイト等が挙げられる。
なお、本発明の共重合ポリエステル樹脂にこれらを添加する方法は特に限定されない。
(1)融点、溶融粘度
上記と同様の方法で測定した。
(2)ポリマー組成
得られたポリエステル樹脂を重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールと重水素化クロロホルムとの容量比1/20の混合溶媒に溶解させ、日本電子社製LA-400型NMR装置にて 1H-NMRを測定し、得られたチャートの各共重合成分のプロトンのピークの積分強度から求めた。
(3)ショアD硬度、ヤング率
上記と同様の方法で測定した。
(4)引張破壊ひずみ、ひずみ保持率(湿熱耐久性)
上記と同様の方法で測定した。
(5)引張強度
(4)と同様にして得られた成型サンプルを用い、引張試験機「テンシロン」(オリエンテック社製UTM−4−100型)を用い、20℃にて引張速度10mm/分で測定するものである。
(6)成形性1(ホットメルトモールディング)
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも50℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製「PS20E2ASE」を用い、圧力1MPaにて射出成形を行った。このとき、被モールディング材料として塩化ビニル製のリード線2本をハンダ付けした回路基板を用い、アルミニウム製金型を用いてインサート成型することで、共重合ポリエステル樹脂と回路基板が一体化された電気部品を得た。部品を得る際の成形性を、金型から離型可能となる時間(離型時間)にて以下の3段階で評価した。
○・・・離型時間が10秒以内であった。
△・・・離型時間が10秒を超え20秒以内であった。
×・・・離型時間が20秒を超えていた。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際(処理前)、部品を80℃、95%の環境下で500時間放置した後(湿熱処理後)の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、2本のリード線のハンダ付けした箇所(2箇所)はつながっていない。したがって、通常ではリード線間で電気は流れない(絶縁性が保たれている)。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる(絶縁性が破られる)こととなる。
(7)成形性2(ポッティング)
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも50℃高い温度で溶融した。そして、ハウジング(容器型のもの)内に成形性1で使用したものと同じ回路基板を置き、これに溶融した共重合ポリエステル樹脂を圧力0.5MPaにて注入し、ハウジングと樹脂と回路基板を一体化させて電気部品を得た。部品を得る際の成形性を目視にて以下の3段階で評価した。
○・・・樹脂が部品全体に流れ込んでおり、表面に凹凸が見られない。
△・・・樹脂が部品全体に流れこんでいるが、形状に凹凸が見られる。
×・・・樹脂の流れこみが不十分で、回路基板の一部が露出している。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際(処理前)、部品を80℃、95%の環境下で500時間放置した後(湿熱処理後)の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、2本のリード線のハンダ付けした箇所(2箇所)はつながっていない。従って、通常ではリード線間で電気は流れない(絶縁性が保たれている)。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる(絶縁性が破られる)こととなる。
(8)酸素指数(OI)
JIS K7201に記載の燃焼試験を行い、OIを求めた。27以上を合格とした。
有機リン化合物として、前記した構造式(a)で示される有機リン化合物を用いた。まず、酸成分として、テレフタル酸100質量部、ドデカン二酸81質量部、ジオール成分として、1,4−ブタンジオール117質量部、ポリブタジエングリコール(1,2−繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン;日本曹達社製、「GI−1000」)72質量部、また、有機リン化合物(a)18質量部を用い、240℃に加熱して、エステル化反応を行った。次に、触媒としてテトラ−n−ブチルチタネート0.1質量部を添加し、温度240℃にて60分間で徐々に真空度を上げながら10〜30Paの高真空までもっていき、その後4時間重縮合反応を行い、反応終了後に払い出し、表1に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
テレフタル酸、ドデカン二酸、1,4−ブタンジオール、ポリブタジエングリコール、有機リン化合物の種類及び添加量を変更し、表1に示す組成となるようにした以外は実施例1と同様に行い、表1に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
酸成分として、テレフタル酸とイソフタル酸とドデカン二酸とを用い、表1に示す組成となるようにした以外は、実施例1と同様に行い、表1に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
グリコール成分として、1,4−ブタンジオールと1,6−ヘキサンジオールとポリブタジエングリコールとを用い、表1に示す組成となるようにした以外は、実施例1と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
グリコール成分として、1,4−ブタンジオールのみを用い、表1に示す組成となるようにした以外は、実施例1と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
グリコール成分として、1,6−ヘキサンジオールと1,2−ポリブタジエングリコールとを用い、表1に示す組成となるようにした以外は、実施例1と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
グリコール成分として、1,2−エチレングリコールと1,2−ポリブタジエングリコールとを用い、表1に示す組成となるようにした以外は、実施例1と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
有機リン化合物として、下記の構造式(X)で示される有機リン化合物を用いた以外は実施例1と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
Claims (4)
- 酸成分として、芳香族ジカルボン酸とドデカン二酸とを含有し、グリコール成分として、1,4-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のドデカン二酸の含有量が25〜35モル%であり、グリコール成分中の1,4-ブタンジオールの含有量が80モル%以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が3〜15モル%であり、さらに、エステル形成性の官能基を2個以上有する有機リン化合物が共重合しており、当該樹脂中のリン原子含有量が960〜16100質量ppmである共重合ポリエステル樹脂。
- 20℃でのヤング率が100MPa以下である請求項1記載の共重合ポリエステル樹脂。
- 20℃でのショアD硬度が60以下である請求項1又は2に記載の共重合ポリエステル樹脂。
- 燃焼試験における限界酸素指数が27以上である請求項1〜3いずれかに記載の共重合ポリエステル樹脂。
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