WO2012011445A1 - ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 - Google Patents

ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an improvement in a technique for cleaving a glass film by local heating along a planned cutting line in the glass film and thermal stress generated with cooling of the heating region.
  • a flat panel display represented by a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display and the like has become the mainstream as a video display device in recent years. Since the weight reduction of these FPDs is promoted, the glass substrate used for the FPD is currently being made thin (glass film).
  • organic EL is being used as a flat light source such as a light source for indoor lighting by causing only three colors (for example, white) to emit light without causing the three primary colors to be flickered by TFT as in a display.
  • the organic EL lighting device can freely deform the light emitting surface if the glass substrate is flexible, the glass substrate used in the lighting device also has sufficient flexibility. In view of this, a significant reduction in thickness is being promoted.
  • a thin glass plate such as a glass film is also used to reduce the weight of window glass by bonding it to both surfaces of an organic resin transparent plate.
  • glass films used in various fields are cut into a predetermined size according to the product size.
  • a method is adopted in which the glass film is locally heated and cooled, and the initial crack formed in the glass film is advanced and cleaved by the thermal stress generated at that time (for example, see Patent Document 2). ).
  • the glass film is locally heated by irradiating a laser along a planned cutting line of the glass film. Later, the heated area is locally cooled by a cooling device. Thereby, while producing a thermal stress in a glass film, the initial stage crack previously formed in the front-end
  • the glass plate is blown and floated from below so that the back surface of the glass plate is not in contact with the processing table or the like. It is conceivable to apply thermal stress along the planned cutting line of the glass plate.
  • JP-A-6-915 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-034545 JP 2007-246298 A
  • Patent Document 3 if the technique of levitating a glass plate with gas at the time of cleaving is applied to a thin glass film, the following problem newly arises.
  • the glass film is rich in flexibility as it is thinned, but is easily damaged. Therefore, as shown in FIG. 6, when a gas is blown directly onto the glass film G from below, as the cleaving operation progresses, the glass film G rises from the gap between the cleaved surfaces of the individual glass films Ga after the cleaving is completed.
  • the glass film Ga flutters greatly while the glass film Ga flutters due to the gas leaked into the glass (arrow A in the figure). Therefore, the cleaved end faces of the glass film Ga adjacent to each other in the width direction rub against each other, and the cleaved end face of the glass film Ga has a defect that causes breakage such as chipping or cracking. There is a risk of cleaving defects such as.
  • an object of the present invention is to efficiently cleave a glass film with thermal stress without causing cleaving defects.
  • the glass film cleaving method according to the present invention which was created to solve the above-mentioned problems, is the thermal stress generated in the glass film by local heating along the planned cutting line intersecting the width direction of the glass film and cooling of the heating region.
  • the initial crack formed at the tip of the cleaving line is advanced along the cleaving line, and the glass film is cleaved.
  • the glass film is cleaved in a state where it is lifted and supported while covering the cleaved portion including the cleaved planned line of the glass film from below with the floated resin sheet. .
  • the glass film is lifted and supported by the resin sheet levitated by the gas at the time of cutting. And in this state, the cleaving part including the cleaving line of the glass film is covered from below by the resin sheet. Even if the glass sheet is cleaved using thermal stress, the resin sheet is not cut by local heating with a laser or the like, so the sprayed gas is blocked by the resin sheet and flows into the gaps between the cut surfaces of the glass film. There is no. As a result, the broken glass glass does not vibrate greatly while fluttering due to the blown gas, so that the attitude of the glass film is also stabilized.
  • the resin sheet is more flexible than the glass sheet.
  • the resin sheet may be wider than the glass film, and may protrude to both outer sides in the width direction of the glass film.
  • the entire width direction of the lower surface of the glass film is surely covered with the resin sheet. Therefore, when the glass film is cleaved by thermal stress, it is possible to more reliably prevent the gas blown to the resin sheet from flowing into the gaps between the cut sections of the glass film.
  • the glass film is curved in the width direction by lifting and supporting the resin sheet, and a non-floating region that is not lifted and supported by the resin sheet is formed in a region excluding the cleaved portion of the glass film. Good.
  • the glass film may be curved in the width direction, and a non-floating region that is not lifted and supported by the resin sheet may be formed in a part of the width direction of the glass film. If it does in this way, since the weight of the glass film which must be lifted and supported by the resin sheet is reduced, even if the weight of the glass film is increased, the cleaving operation can be continued without any problem.
  • the ears are preferably included in the non-floating region.
  • the ear portion is relatively thicker than the center portion (effective portion) in the width direction that can be a product, and the weight per unit length in the width direction is increased. Therefore, the attitude
  • the resin sheet will move with the glass film, so it will rub between the glass film and the resin sheet. Therefore, the ratio of scratches caused by rubbing on the lower surface of the glass film, that is, the contact surface of the glass film with the resin sheet, can be reliably reduced.
  • the resin sheet is floated by gas at a fixed position, and only the glass film is slid on the resin sheet. You may make it send.
  • the resin sheet is preferably formed of a foamed resin.
  • the resin sheet has innumerable cavities derived from the foamed resin, the air present in the cavities serves as a heat insulating material. Therefore, the amount of heat generated by local heating or cooling applied to the glass film at the time of cleaving becomes difficult to be radiated to the resin sheet side. Therefore, it is possible to efficiently apply a thermal stress to the glass film, and it is possible to improve the cleaving efficiency of the glass film.
  • the local heating is preferably performed by a laser.
  • the local heating of the glass film can be efficiently performed by the heat of laser irradiation.
  • the laser a carbon dioxide laser is preferably used.
  • the absorption wavelength of the glass can be made appropriate, and local heating can be easily performed in a stable state, and the cost is low. It becomes.
  • the glass film preferably has a thickness of 300 ⁇ m or less.
  • the manufacturing method of the glass roll based on this invention created in order to solve the said subject is along the cutting planned line which cross
  • the cleaving step causes the resin sheet to float by blowing a gas from below to the resin sheet. In the state where the glass film is lifted and supported while covering the planned cutting portion including the planned cutting line from below, Characterized in that splitting the film.
  • the glass film in the cleaving step, can be efficiently cleaved while preventing cleaving defects in which chipping or cracks occur on the cleaved end face of the glass film for the same reason as described above. Therefore, if the glass film which passed through such a cleaving process is wound up in a roll shape to produce a glass roll, a glass roll having high end face strength can be produced, which is extremely advantageous in practice.
  • the supply source for example, a glass roll obtained by winding a glass film in a roll shape, a molding apparatus for continuously forming the glass film, or the like can be used.
  • the glass film cleaving apparatus according to the present invention which was created to solve the above-described problems, is the above-mentioned cleaving due to local heating along the planned cutting line intersecting the width direction of the glass film and the thermal stress generated by cooling of the heating region.
  • the initial crack formed at the tip of the planned line is advanced along the cleaving planned line, and the resin sheet disposed in the cleaving region of the glass film and the resin
  • the gas sheet is levitated and floated from below to the sheet, It is characterized by cleaving the glass film.
  • the glass plate to be cleaved becomes thin like a glass film, it can be cleaved efficiently by thermal stress without causing cleaving defects.
  • a glass film having a thickness of 300 ⁇ m or less used for an FPD, an organic EL lighting device, a solar cell, or the like is a target to be cut.
  • the thickness of the glass film and the resin sheet that supports the glass film is exaggerated.
  • FIG. 1 (a) and 1 (b) are diagrams showing an implementation status of the glass film cleaving apparatus and the cleaving method according to the first embodiment of the present invention.
  • the cleaving apparatus 1 is gripped by a resin sheet R that supports the glass film G from below, a gripping means 2 that grips two sides facing the direction orthogonal to the width direction of the resin sheet R, and a gripping means 2.
  • the levitation means 3 is provided to levitate the resin sheet R by blowing a gas from below. Note that the gripping means 2 may be configured to grip all four sides of the resin sheet R.
  • the levitation means 3 includes a gas supply source 4 and a levitation stage 6 connected to the gas supply source 4 via a pipe 5.
  • a plurality of gas ejection holes 6 a are provided on the upper surface of the levitation stage 6, and the gas supplied from the gas supply source 4 via the pipe 5 is ejected upward from each gas ejection hole 6 a.
  • the cutting planned part containing the cutting planned line 7 orthogonal to the width direction of the glass film G is covered from the downward direction by the resin sheet R which floated.
  • the glass film G may be positioned on the resin sheet R by bringing a positioning pin (not shown) into contact with the edge of the glass film G.
  • the cleaving apparatus 1 includes a heating unit 8 that irradiates a laser beam L from above the glass film G that is lifted and supported by the resin sheet R and performs local heating, and a heating region H heated by the heating unit 8 on the surface side.
  • the cooling means 9 which injects the cooling water W from is provided.
  • the heating means 8 and the cooling means 9 are scanned along the planned cutting line 7 of the glass film G.
  • the heating area H by the heating means 8 and the cooling area C by the cooling means 9 sequentially move on the planned cutting line 7, and thermal stress acts along the planned cutting line 7.
  • An initial crack 10 is formed in advance at the tip of the splitting line 7, and the initial crack 10 propagates along the cutting line 7 due to the thermal stress, and the glass film G is cut.
  • the gas sprayed from the gas ejection hole 6a of the levitation stage 6 is firstly used.
  • the resin sheet R can be reliably cut off.
  • the glass film G does not vibrate greatly while fluttering with gas, the attitude of the glass film G can be stabilized.
  • the size of the resin sheet R is larger than the glass film G as shown in FIG. That is, the resin sheet R is in a state in which the resin sheet R protrudes outward from the glass film G in both the width direction and the direction orthogonal thereto. Thereby, the entire lower surface of the glass film G is reliably covered with the resin sheet R. Therefore, when the glass film G is cleaved by thermal stress, it is possible to more reliably prevent the gas blown to the resin sheet R from flowing into the gaps between the fractured surfaces of the glass film G.
  • the resin sheet R has higher flexibility than the glass film G, and is formed of the following material, for example. That is, the material of the resin sheet R is appropriately selected from the group consisting of copolymers such as polyethylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polypropylene, polyester, polycarbonate, polystyrene, polyamide, and polyethylene copolymers.
  • the thickness of the resin sheet R is preferably 1 mm or less.
  • the resin sheet R has heat resistance that can withstand the heat applied to the glass film G by the heating means 8. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the resin sheet R is formed of a foamed resin obtained by foaming the exemplified resin or the like. Thereby, since the air present in the infinite number of cavities (bubbles) 11 formed inside the resin sheet R plays the role of a heat insulating material, the heat applied by the heating means 8 (heat distribution indicated by reference numeral 12 in the figure) Heat resistance can be easily and reliably imparted to the resin sheet R.
  • the expansion ratio of the foamed resin forming the resin sheet R is, for example, 5 to 50 times.
  • the floating stage 6 is moved in the state which has arrange
  • the heating means 8 may use a laser such as a carbon dioxide laser, but may use other means that can perform other local heating such as heating wire or hot air injection.
  • the cooling means 9 may use the cooling water W as a refrigerant by air pressure or the like, but a cooling liquid other than cooling water, a gas such as air or an inert gas, or a mixture of a gas and a liquid Further, a mixture of a solid such as dry ice or ice and the gas and / or the liquid may be used as the refrigerant.
  • 3 (a) and 3 (b) are diagrams showing an implementation status of the glass film cleaving apparatus and the cleaving method according to the second embodiment of the present invention.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that the cleaving step is performed while feeding the long glass film G.
  • a glass roll 13 in which a long glass film G is wound around the core 13a is disposed on the upstream side, and this upstream glass roll 13 is disposed. It is set as the structure which conveys the glass film G unwound from the downstream. And on the conveyance path
  • the first conveyor 14 and the second conveyor 15 have the same configuration, and as shown in FIG. 3B, the conveyor belts 16 and 17 have innumerable gas suction holes 16a and 17a.
  • a resin roll 18 in which a long resin sheet R is wound around the winding core 18a is disposed below the upstream side of the first conveyor 14, and the resin sheet R unwound from the resin roll 18 is Winding is carried out sequentially around the core 19a of the resin roll 19 which is installed between the conveyor belt 16 of the first conveyor 14 and the conveyor belt 17 of the second conveyor 15 and arranged downstream of the second conveyor 15. It is done. At this time, the resin sheet R is conveyed to the downstream side while being adsorbed by the respective conveyor belts 16 and 17 of the first conveyor 14 and the second conveyor 15.
  • the levitation stage 6 blows gas from the gas ejection holes 6 a to the resin sheet R laid between the first conveyor 14 and the second conveyor 15, and causes the resin sheet R to float from the upper surface of the levitation stage 6.
  • the glass film G unwound from the glass roll 13 disposed on the upstream side is placed on the resin sheet R laid between the first conveyor 14 and the second conveyor 15, and downstream with the resin sheet R. Conveyed to the side. At this time, the glass film G is lifted and supported by the resin sheet R levitated at a position corresponding to the levitating stage 6, and in this state, the heating film 8 and the cooling element 9 cause thermal stress to act on the glass film G. Cleave.
  • the glass films Ga divided into a plurality of pieces are separated from each other on the downstream side of the second conveyor 15, and then moved around the corresponding cores 20 a disposed on the downstream side of the second conveyor 15. It is wound and accommodated again in the state of the glass roll 20.
  • the cleaving process is performed on the glass roll 13 by a so-called roll-to-roll method.
  • the glass film G unwound from one glass roll 13 is divided into three in the width direction, and three glass rolls 20 are manufactured by the divided glass film Ga.
  • FIG. 4 is a diagram showing an implementation status of the glass film cleaving apparatus and the cleaving method according to the third embodiment of the present invention.
  • the third embodiment is different from the second embodiment in that the cleaving step is performed as it is on the glass film G drawn from the molding apparatus 21 that molds the glass film G.
  • the molding apparatus 21 performs an overflow downdraw method, and in order from the top, a molding zone 21A having a molded body 21x in a molding furnace and a slow cooling zone 21B having an annealing means (annealer). And a cooling zone 21C having a cooling means.
  • the glass film G drawn downward from the cooling zone 21 ⁇ / b> C of the forming device 21 is smoothly curved and sent in the lateral direction by the conversion roller 22, and then the first conveyor 14, the second conveyor 15, Is placed on the resin sheet R installed between the two and conveyed downstream. At this time, the glass film G lifted and supported by the resin sheet R that has floated is cut at a position corresponding to the floating stage 6 between the first conveyor 14 and the second conveyor 15.
  • the glass film G formed by the forming device 21 is formed with ear portions Gx that are relatively thicker than the effective portion Ga at the center portion in the width direction due to contact of the rollers at both ends in the width direction. . Since this ear
  • the molding apparatus 21 may perform other downdraw methods such as a slot downdraw method and a redraw method in addition to the overflow downdraw method.
  • the effective portion Ga may be divided into a plurality of parts.
  • FIGS. 5 (a) to 5 (c) are diagrams showing the implementation status of the cleaving method by the glass film cleaving apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the fourth embodiment is different from the first to third embodiments in that the glass film G is curved in the width direction by lifting and supporting the resin sheet R, and the resin sheet R is partially formed in the width direction of the glass film G. Thus, the non-floating region X which is not lifted and supported is formed.
  • the ear part Gx when the ear part Gx is formed at both ends in the width direction of the glass film G, the ear part Gx is preferably set as the non-floating region X. This is because the ear part Gx is relatively thicker and thicker than the effective part Ga at the center in the width direction of the glass film G.
  • edge part Gx is finally discarded as demonstrated in 3rd Embodiment, even if it directly grounds the ear
  • a protective film may be attached to the surface of the cleaved glass film by lamination or the like.
  • the protective film include polyethylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polypropylene, polyester, polycarbonate, polystyrene, polyamide (for example, nylon (trademark)), and copolymers such as polyethylene copolymer.
  • a resin layer may be formed on the surface of the glass film by applying a resin to the cut glass film and curing it.
  • the resin constituting the resin layer include silicone polymer (silicone resin), sol-gel polymer, polycarbonate, polyether sulfone, polyacrylate, polyimide, cycloolefin copolymer, polyarylate, and the like.

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Abstract

　ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。この際、ガラスフィルムＧよりも柔軟な樹脂シートＲを割断領域に配置し、この樹脂シートＲの下面に対して浮上手段３から気体を吹き付けて浮上させる。そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。

Description

ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
　本発明は、ガラスフィルムにおける割断予定線に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却に伴って発生する熱応力により、ガラスフィルムを割断する技術の改良に関する。
　周知のように、近年における映像表示装置は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどに代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）が主流となっている。これらのＦＰＤは、軽量化が推進されていることから、当該ＦＰＤに使用されるガラス基板は、薄板（ガラスフィルム）化の一途を辿っているのが現状である。
　また、有機ＥＬは、ディスプレイのように微細な三原色をＴＦＴにより明滅させずに、単色（例えば白色）のみで発光させて屋内照明の光源などの平面光源として利用されつつある。そして、有機ＥＬの照明装置は、ガラス基板が可撓性を有すれば、自由に発光面を変形させることが可能であるから、この照明装置に使用されるガラス基板も十分な可撓性確保の観点から大幅な薄板化が推進されている。
　さらに、ガラスフィルムのような薄いガラス板は、特許文献１に開示されているように、有機樹脂製の透明板の両表面に貼り合わせるなどして窓板ガラスの軽量化にも利用されている。
　そして、以上のように種々の分野で利用されるガラスフィルムは、製品サイズなどに応じて所定サイズに切断される。この切断には、ガラスフィルムを局所的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって、ガラスフィルムに形成した初期亀裂を進展させて割断する方法が採用されている（例えば、特許文献２参照）。
　詳細には、このような手法では、例えば、金属製の加工テーブルなどの上にガラス板を載置した状態で、ガラスフィルムの割断予定線に沿ってレーザーを照射してガラスフィルムを局部加熱した後に、その加熱領域を冷却装置によって局部冷却する。これにより、ガラスフィルムに熱応力を生じさせるとともに、この熱応力によって割断予定線の先端部に予め形成した初期亀裂を割断予定線に沿って進展させ、ガラスフィルムを割断する。
　しかしながら、上記の手法では、ガラスフィルムの裏面に金属製の加工テーブルなどが接触しているので、レーザーなどの局所加熱によってガラス板に加えられる熱が、熱伝導率の高い加工テーブルへと放熱され易く、ガラスフィルムに効率よく熱応力を作用させ難い。特に、このような問題はガラスフィルムの薄肉化が進むほど顕著になる。
　そこで、このような問題に対処すべく、例えば、特許文献３に開示されているように、ガラス板に下方から気体を吹き付けて浮上させて、ガラス板の裏面を加工テーブルなどと非接触とした状態で、ガラス板の割断予定線に沿って熱応力を作用させることが考えられる。
特開平６－９１５号公報 特開２００３－０３４５４５号公報 特開２００７－２４６２９８号公報
　しかしながら、特許文献３に開示されているように、割断時に気体によりガラス板を浮上させる手法を、仮に、薄肉のガラスフィルムに適用した場合には次のような問題が新たに生じる。
　すなわち、ガラスフィルムは、薄肉化に伴って可撓性に富む反面、破損を来たし易い。そのため、図６に示すように、ガラスフィルムＧに下方から直接気体を吹き付けて浮上させると、割断作業が進行するに連れて、割断終了後の個々のガラスフィルムＧａの割断面間の隙間から上方に漏洩する気体（図中の矢印Ａ）によって、ガラスフィルムＧａがばたつきながら大きく振動してしまう。そのため、幅方向に隣接するガラスフィルムＧａの割断端面が互いに擦れ合って、ガラスフィルムＧａの割断端面に欠けやクラックなどの破損原因となる欠陥が生じたり、ひいては実際に割れが生じて破損に至るなどの割断不良が生じるおそれがある。
　本発明は、以上の実情に鑑み、割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断することを技術的課題とする。
　上記課題を解決するために創案された本発明に係るガラスフィルムの割断方法は、ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱およびその加熱領域の冷却により前記ガラスフィルムに生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断するガラスフィルムの割断方法において、前記ガラスフィルムの割断領域で、樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させるとともに、該浮上した樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することに特徴づけられる。
　このような方法によれば、ガラスフィルムは、割断時に、気体によって浮上した樹脂シートによって持ち上げ支持される。そして、この状態で、ガラスフィルムの割断予定線を含む割断予定部は、樹脂シートによって下方から覆われる。樹脂シートは、熱応力を利用してガラスフィルムを割断してもレーザー等による局部加熱によって切断されないので、吹き付けた気体は樹脂シートで遮断され、ガラスフィルムの割断面の間の隙間に流入することがない。これにより、吹き付けた気体によって、割断された個々のガラスフィルムがばたつきながら大きく振動することがなくなるため、ガラスフィルムの姿勢も安定する。その結果、割断後に隣接するガラスフィルムの割断端面が互いに擦れ合って、ガラスフィルムの割断端面に欠けやクラック等が生じるという事態を確実に防止することが可能となる。しかも、樹脂シートは、熱伝導率が金属等に比べて低いため、割断時にガラスフィルムに付与される熱量が、樹脂シートへの放熱によって失われるという事態も生じ難い。したがって、割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断することができる。
　上記の方法において、前記樹脂シートが、前記ガラスシートよりも柔軟であることが好ましい。
　このようにすれば、樹脂シートでガラスフィルムを持ち上げ支持した場合に、ガラスフィルムが樹脂シートの表面に倣って矯正されるような変形が生じ難い。そのため、樹脂シートでガラスフィルムの割断予定部を持ち上げ支持した状態で、ガラスフィルムに不当な応力が作用せず、局部加熱及び局部冷却によって生じる熱応力によって正確にガラスフィルムを割断し易くなる。
　上記の方法において、前記樹脂シートが、前記ガラスフィルムよりも幅広で、前記ガラスフィルムの幅方向両外方に食み出していてもよい。
　このようにすれば、ガラスフィルムの下面の幅方向全域が、樹脂シートによって確実に覆われることになる。そのため、ガラスフィルムを熱応力によって割断する際に、樹脂シートに吹き付けられている気体が、ガラスフィルムの割断面の間の隙間に流入するという事態をより確実に防止することができる。
　上記の方法において、前記樹脂シートの持ち上げ支持により前記ガラスフィルムを幅方向で湾曲させ、前記ガラスフィルムの前記割断予定部を除く領域に、前記樹脂シートにより持ち上げ支持しない非浮上領域を形成してもよい。
　すなわち、ガラスフィルムが大型化するなどして重量が増加すると、気体を吹き付けることによって浮上している樹脂シートでガラスフィルムの幅方向全域を持ち上げ支持することが困難になる場合がある。そのため、この場合には、上記の方法のように、ガラスフィルムを幅方向で湾曲させ、ガラスフィルムの幅方向の一部に樹脂シートによる持ち上げ支持を行わない非浮上領域を形成してもよい。このようにすれば、樹脂シートによって持ち上げ支持しなければならないガラスフィルムの重量が低下するので、ガラスフィルムの重量が増加した場合であっても、問題なく割断作業を継続することができる。
　この場合、前記ガラスフィルムが、幅方向両端部に幅方向中央部よりも相対的に厚肉となる耳部を有するときは、該耳部が前記非浮上領域に含まれていることが好ましい。
　すなわち、耳部は、製品となり得る幅方向中央部（有効部）よりも相対的に厚肉となって、幅方向の単位長さ当りの重量が重くなる。そのため、耳部を積極的に浮上させるのではなく、非浮上領域に含めることで、ガラスフィルム全体の姿勢を安定させることができる。
　上記の方法において、前記ガラスフィルムを前記樹脂シートで持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムと共に前記樹脂シートを送りながら、前記ガラスフィルムを割断することが好ましい。
　このようにすれば、ガラスフィルムを送りながら熱応力で割断することが要請される場合であっても、樹脂シートがガラスフィルムと共に移動することになるので、ガラスフィルムと樹脂シートとの間に擦れが生じ難く、ガラスフィルムの下面、すなわちガラスフィルムにおける樹脂シートとの接触面に擦れによる傷が生じる割合を確実に低減することができる。なお、ガラスフィルムの下面に高い面性状が要求されない等の理由がある場合には、樹脂シートを定位置で気体によって浮上させておき、その樹脂シートの上を滑らせるようにしてガラスフィルムのみを送るようにしてもよい。
　上記の方法において、前記樹脂シートが、発泡樹脂で形成されていることが好ましい。
　このようにすれば、樹脂シートは、その内部に発泡樹脂に由来する無数の空洞を有するため、この空洞に存在する空気が断熱材の役割を果たす。そのため、割断時にガラスフィルムに加えられる局部加熱や冷却によって生じる熱量が、樹脂シート側に放熱され難くなる。したがって、ガラスフィルムに対して効率よく熱応力を作用させることでき、ガラスフィルムの割断効率を向上させることが可能となる。
　上記の方法において、前記局部加熱が、レーザーによって行われることが好ましい。
　このようにすれば、レーザーの照射熱によって、ガラスフィルムの局部加熱を効率良く行うことができる。なお、レーザーとしては、炭酸ガスレーザーを使用することが好ましく、この場合には、ガラスの吸収波長を適切なものにできるとともに、簡易に安定した状態で局部加熱を行うことができ、コストも低廉となる。
　上記の方法において、前記ガラスフィルムの厚みは、３００μｍ以下であることが好ましい。
　上記課題を解決するために創案された本発明に係るガラスロールの製造方法は、供給源から長尺なガラスフィルムを連続的に送り出しながら、前記ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱およびその加熱領域の冷却により前記ガラスフィルムに生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断する割断工程と、その割断された前記ガラスフィルムをロール状に巻き取る巻取工程とを含むガラスロールの製造方法において、前記割断工程は、樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させるとともに、該浮上した樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することに特徴づけられる。
　このような方法によれば、割断工程において、上記した同様の理由により、ガラスフィルムの割断端面に欠けやクラックなどが発生する割断不良を防止しつつ、効率よくガラスフィルムを割断することができる。そのため、このような割断工程を経たガラスフィルムをロール状に巻き取ってガラスロールを製造すれば、高い端面強度を有するガラスロールを製造することが可能となり、実用上も極めて有利となる。
　この場合、前記供給源としては、例えば、ガラスフィルムをロール状に巻回したガラスロールや、ガラスフィルムを連続的に成形する成形装置などが利用できる。
　上記課題を解決するために創案された本発明に係るガラスフィルムの割断装置は、ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断するガラスフィルムの割断装置において、前記ガラスフィルムの割断領域に配置された樹脂シートと、該樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させる浮上手段とを備え、該浮上手段により浮上した前記樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することに特徴づけられる。
　このような構成によれば、既に述べた対応する方法と同様の作用効果を享受することができる。
　以上のように本発明によれば、割断対象のガラス板がガラスフィルムのように薄くなっても割断不良を生じることなく、熱応力により効率よく割断することができる。
本発明の第１実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す縦断面図である。 本発明の第１実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す平面図である。 割断時のガラスフィルムと樹脂フィルムの状態を示す縦断面図である。 本発明の第２実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す側面図である。 本発明の第２実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す側面図である。 本発明の第４実施形態に係るガラスフィルムの割断装置による割断方法の実施状況を示す縦断面図である。 本発明の第４実施形態に係るガラスフィルムの割断装置による割断方法の実施状況を示す縦断面図である。 本発明の第４実施形態に係るガラスフィルムの割断装置による割断方法の実施状況を示す縦断面図である。 従来の割断方法の問題点を説明するための図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態においては、ＦＰＤや有機ＥＬ照明装置或いは太陽電池等に使用される厚みが３００μｍ以下のガラスフィルムを割断対象とする。また、説明の便宜上、添付図面においては、ガラスフィルム及びガラスフィルムを支持する樹脂シートの厚みを誇張して図示している。
　図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す図である。この割断装置１は、ガラスフィルムＧを下方から支持する樹脂シートＲと、この樹脂シートＲの幅方向と直交する方向に対向する２辺を把持する把持手段２と、把持手段２に把持された樹脂シートＲに下方から気体を吹き付けて浮上させる浮上手段３とを備えている。なお、把持手段２は、樹脂シートＲの４辺全てを把持する構成であってもよい。
　浮上手段３は、図１（ａ）に示すように、気体供給源４と、この気体供給源４と配管５を介して接続された浮上ステージ６とから構成されている。浮上ステージ６の上面には、複数の気体噴出孔６ａが設けられており、気体供給源４から配管５を介して供給される気体が、各気体噴出孔６ａから上方に噴出する。この各気体噴出孔６ａから噴出した気体を樹脂シートＲに吹き付けることによって、樹脂シートＲが浮上ステージ６の上面から浮上する。そして、このように浮上した樹脂シートＲによって、ガラスフィルムＧが下方から持ち上げ支持される。このとき、図１（ｂ）に示すように、浮上した樹脂シートＲによってガラスフィルムＧの幅方向に直交する割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆うようにする。また、ガラスフィルムＧの端縁に図示しない位置決めピンなどを当接させて、樹脂シートＲ上でのガラスフィルムＧの位置決めを行うようにしてもよい。
　割断装置１は、樹脂シートＲによって持ち上げ支持されたガラスフィルムＧの上方側からレーザービームＬを照射して局部加熱を施す加熱手段８と、この加熱手段８により加熱された加熱領域Ｈに表面側から冷却水Ｗを噴射する冷却手段９とを備えている。加熱手段８及び冷却手段９は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿って走査される。これにより、加熱手段８による加熱領域Ｈ、及び冷却手段９による冷却領域Ｃが、割断予定線７上を順に移動し、割断予定線７に沿って熱応力が作用する。割断予定線７の先端部には、初期亀裂１０が予め形成されており、前記熱応力でこの初期亀裂１０が割断予定線７に沿って進展し、ガラスフィルムＧが割断される。
　このようにすれば、第一に、割断時においてガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部が樹脂シートＲによって覆われているため、浮上ステージ６の気体噴出孔６ａから吹き付けた気体を樹脂シートＲで確実に遮断することができる。その結果、樹脂シートＲの浮上に利用された気体が、ガラスフィルムＧの割断面の間の隙間に流入するという事態を確実に防止することができる。これにより、ガラスフィルムＧが気体でばたつきながら大きく振動することがなくなるため、ガラスフィルムＧの姿勢を安定させることができる。その結果、割断後に隣接するガラスフィルムＧの割断端面が互いに擦れ合って、ガラスフィルムＧの割断端面に欠けやクラック等が生じるという事態を確実に防止することが可能となる。第二に、樹脂シートＲは、熱伝導率が金属等に比べて低いため、熱応力を作用させるためにガラスフィルムＧに付与される熱量が、樹脂シートＲへの放熱によって失われるという事態も生じ難い。よって、上記二つの利点によって、割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムＧを効率よく割断するという作用効果を享受することが可能となる。
　樹脂シートＲのサイズは、図１（ｂ）に示すように、ガラスフィルムＧよりも大きくなっている。すなわち、樹脂シートＲは、幅方向及びこれに直交する方向の双方において、樹脂シートＲがガラスフィルムＧから外側に食み出した状態となっている。これにより、ガラスフィルムＧの下面全域が、樹脂シートＲによって確実に覆われることになる。そのため、ガラスフィルムＧを熱応力によって割断した際に、樹脂シートＲに吹き付けられている気体が、ガラスフィルムＧの割断面の間の隙間に流入するという事態をより確実に防止することができる。
　また、樹脂シートＲは、ガラスフィルムＧよりも高い柔軟性を有し、例えば、次のような材質で形成される。すなわち、樹脂シートＲの材質としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエチレン共重合体などの共重合体等からなる群から適宜選択される。このとき、柔軟性を確保する観点からも、樹脂シートＲの厚みは、１ｍｍ以下であることが好ましい。
　更に、樹脂シートＲは、加熱手段８によってガラスフィルムＧに対して加えられる熱に耐え得る耐熱性を有していることが好ましい。そこで、本実施形態では、図２に示すように、樹脂シートＲは、前記例示した樹脂等を発泡させてなる発泡樹脂で形成されている。これにより、樹脂シートＲ内部に形成される無数の空洞（気泡）１１に存在する空気が断熱材の役割を果たすため、加熱手段８によって加えられる熱（図中の符号１２で示す熱分布）に対する耐熱性を樹脂シートＲに簡単且つ確実に付与することができる。また、この場合、樹脂シートＲの断熱作用により、ガラスフィルムＧに加えられる熱が、樹脂シートＲ側に放熱され難くなるので、ガラスフィルムＧに無駄なく熱応力を作用させることができるという利点もある。なお、樹脂シートＲを形成する発泡樹脂の発泡倍率は、例えば５～５０倍とする。
　なお、加熱手段８及び冷却手段９は、ガラスフィルムＧに対して相対移動すればよいので、加熱手段８及び冷却手段９を定位置に配置した状態で、浮上ステージ６を移動させて樹脂シートＲと共にガラスフィルムＧを移動させるようにしてもよい。
　また、加熱手段８は、炭酸ガスレーザーなどのレーザーを使用してもよいが、電熱線や熱風噴射などの他の局部加熱を行い得る手段を使用してもよい。同様に、冷却手段９は、エアー圧等により冷却水Ｗを冷媒として使用してもよいが、冷却水以外の冷却液、またはエアーや不活性ガス等の気体、若しくは気体と液体を混合したもの、更にはドライアイスや氷等の固体と前記気体及び／又は前記液体とを混合したもの等を冷媒として使用してもよい。
　図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す図である。第２実施形態が、第１実施形態と相違するところは、長尺なガラスフィルムＧを送りながら割断工程を実行する点にある。
　詳細には、第２実施形態に係る割断装置１では、長尺なガラスフィルムＧを巻芯１３ａの回りに巻回したガラスロール１３が上流側に配置されており、この上流側のガラスロール１３から巻き出されたガラスフィルムＧを下流側に搬送する構成とされている。そして、この上流側のガラスロール１３から巻き出されたガラスフィルムＧの搬送経路上には、上流側から順に、第１コンベア１４、浮上ステージ６、第２コンベア１５が配置されている。
　第１コンベア１４と第２コンベア１５は、同一の構成であって、図３（ｂ）に示すように、それぞれの搬送ベルト１６，１７に無数の気体吸引孔１６ａ，１７ａを有している。第１コンベア１４の上流側下方には、長尺な樹脂シートＲを巻芯１８ａの回りに巻回した樹脂ロール１８が配置されており、この樹脂ロール１８から巻き出された樹脂シートＲは、第１コンベア１４の搬送ベルト１６と第２コンベア１５の搬送ベルト１７の間に架設されるとともに、第２コンベア１５の下流側下方に配置された樹脂ロール１９の巻芯１９ａの回りに順次巻き取られる。この際、樹脂シートＲは、第１コンベア１４と第２コンベア１５のそれぞれの搬送ベルト１６，１７に吸着されながら下流側へと搬送される。
　浮上ステージ６は、第１コンベア１４と第２コンベア１５との間に架設された樹脂シートＲに対して気体噴出孔６ａから気体を吹き付けて、樹脂シートＲを浮上ステージ６の上面から浮上させる。
　上流側に配置されたガラスロール１３から巻き出されたガラスフィルムＧは、第１コンベア１４と第２コンベア１５との間に架設された樹脂シートＲの上に載置され、樹脂シートＲと共に下流側に搬送される。この際、ガラスフィルムＧは、浮上ステージ６に対応する位置で浮上した樹脂シートＲにより持ち上げ支持され、この状態で加熱手段８と冷却手段９によりガラスフィルムＧに熱応力を作用させ、ガラスフィルムＧを割断する。複数に分割されたガラスフィルムＧａは、第２コンベア１５の下流側で相互に搬送軌道を上下に離反させた後、第２コンベア１５の下流側に配置された対応する巻芯２０ａの回りにそれぞれ巻回され、ガラスロール２０の状態で再び収容される。すなわち、この実施形態では、ガラスロール１３に対していわゆるロール・トゥー・ロール（Roll To Roll）方式で割断工程が実行される。なお、図示例では、１つのガラスロール１３から巻き出されたガラスフィルムＧが幅方向に３分割され、その分割されたガラスフィルムＧａによって３つのガラスロール２０が製作されるようになっている。
　図４は、本発明の第３実施形態に係るガラスフィルムの割断装置及びその割断方法の実施状況を示す図である。この第３実施形態が、第２実施形態と相違するところは、ガラスフィルムＧを成形する成形装置２１から引き出されたガラスフィルムＧに対して、そのまま割断工程が実行される点にある。
　詳細には、成形装置２１は、オーバーフローダウンドロー法を実施するものであって、上方から順に、成形炉内に成形体２１ｘを有する成形ゾーン２１Ａと、アニール手段（アニーラ）を有する徐冷ゾーン２１Ｂと、冷却手段を有する冷却ゾーン２１Ｃとを備えている。そして、この成形装置２１の冷却ゾーン２１Ｃから下方に向かって引き出されたガラスフィルムＧは、変換ローラ２２によって滑らかに湾曲して横方向に送られた後、第１コンベア１４と第２コンベア１５との間に架設された樹脂シートＲの上に載置され、下流側へと搬送される。この際、第１コンベア１４と第２コンベア１５との間の浮上ステージ６に対応する位置で、浮上した樹脂シートＲに持ち上げ支持されたガラスフィルムＧを割断する。具体的には、成形装置２１で成形されたガラスフィルムＧは、幅方向両端部にローラの接触により幅方向中央部の有効部Ｇａよりも相対的に厚肉となる耳部Ｇｘが形成される。この耳部Ｇｘは、製品となり得ない部分であるので、ガラスフィルムＧを割断して、有効部Ｇａと耳部Ｇｘとの間で割断を行う。そして、有効部Ｇａは、第２コンベア１５の下流側に配置された巻芯２０ａの回りに巻回されて、再びガラスロール２０の状態で収容される。一方、耳部Ｇｘは、第２コンベア１５の下流側で下方に送られて、廃棄処分される。
　なお、成形装置２１は、オーバーフローダウンドロー法の他に、スロットダウンドロー法やリドロー法などの他のダウンドロー法を実施するものであってもよい。
　また、第２実施例と同様に、有効部Ｇａを更に複数に分割するように割断してもよい。
　図５（ａ）～（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係るガラスフィルムの割断装置による割断方法の実施状況を示す図である。この第４実施形態が、第１～３実施形態と相違するところは、樹脂シートＲの持ち上げ支持によりガラスフィルムＧを幅方向で湾曲させ、ガラスフィルムＧの幅方向の一部に、樹脂シートＲにより持ち上げ支持しない非浮上領域Ｘを形成した点にある。
　詳細には、図５（ａ）に示すように、樹脂シートＲの幅方向両端部を浮上ステージ６の上面に接地させた状態で、樹脂シートＲの幅方向中央部のみを浮上させ、樹脂シートＲを全体として幅方向に湾曲させる。この湾曲した樹脂シートＲでガラスフィルムＧを下方から支持することで、ガラスフィルムＧも同様に幅方向に湾曲させる。これにより、割断予定線７を含むガラスフィルムＧの幅方向中央部のみが、樹脂シートＲにより持ち上げ支持される。換言すれば、ガラスフィルムＧの幅方向両端部は、樹脂シートＲを介して浮上ステージ６の上面に接地されて非浮上領域Ｘとなる。このようにすれば、樹脂シートＲによって持ち上げ支持しなければならないガラスフィルムＧの重量が低下するので、大型化などによってガラスフィルムＧの重量が増加した場合であっても、問題なく割断作業を行うことが可能となる。
　また、図５（ｂ）に示すように、ガラスフィルムＧの幅方向両端部に耳部Ｇｘが形成されている場合には、耳部Ｇｘを非浮上領域Ｘとすることが好ましい。これは、耳部Ｇｘは、ガラスフィルムＧの幅方向中央部の有効部Ｇａに比して相対的に厚肉となって重量が増すためである。なお、耳部Ｇｘは、第３実施形態で説明したように、最終的に廃棄処分されるため、樹脂シートＲによって保護することなく、耳部Ｇｘを浮上ステージ６の上面に直接接地してもよい。付言すれば、この場合には、樹脂シートＲは、ガラスフィルムＧの幅方向両側に食み出している必要はない。
　さらに、図５（ｃ）に示すように、浮上ステージ６上で浮上した樹脂シートＲを、幅方向で複数回湾曲させることにより、この樹脂シートＲによって支持されるガラスフィルムＧの幅方向に、非浮上領域Ｘを複数個所形成してもよい。このようにすれば、ガラスフィルムＧの大型化により確実に対応することができる。
　なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の形態で実施することができる。例えば、上記の実施形態において、割断後のガラスフィルムの表面にラミネート加工などにより保護フィルムを貼着してもよい。これにより、割断後のガラスフィルムが保護フィルムによって保護されることになるため、ガラスフィルムのハンドリング・保管・輸送において、ガラスフィルムが破損するという事態を確実に防止することができる。ここで、保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド（例えば、ナイロン（商標））、ポリエチレン共重合体などの共重合体等からなる群より選択される樹脂フィルムが挙げられる。
　また、同様の目的で、割断後のガラスフィルムに対して樹脂を塗布して硬化させることで、ガラスフィルムの表面に樹脂層を形成してもよい。ここで、樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、シリコーンポリマー（シリコーン樹脂）、ゾル・ゲルポリマー、ポリカーボネート、ポリエーテル・サルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、シクロオレフィン共重合体、ポリアリレートなどが挙げられる。
１　　　　　　　割断装置
２　　　　　　　把持手段
３　　　　　　　浮上手段
４　　　　　　　気体供給源
６　　　　　　　浮上ステージ
６ａ　　　　　　気体噴出孔
７　　　　　　　割断予定線
８　　　　　　　加熱手段
９　　　　　　　冷却手段
１０　　　　　　初期亀裂
１３，２０　　　ガラスロール
１４，１５　　　コンベア
１６，１７　　　搬送ベルト
１６ａ，１７ａ　気体吸引孔
１８，１９　　　樹脂ロール
２１　　　　　　成形装置
２１ｘ　　　　　成形体
２１Ａ　　　　　成形ゾーン
２１Ｂ　　　　　徐冷ゾーン
２１Ｃ　　　　　冷却ゾーン
２２　　　　　　変換ローラ
Ｇ　　　　　　　ガラスフィルム
Ｇａ　　　　　　有効部
Ｇｘ　　　　　　耳部
Ｒ　　　　　　　樹脂シート

Claims (13)

  1. 　ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱およびその加熱領域の冷却により前記ガラスフィルムに生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断するガラスフィルムの割断方法において、
    　前記ガラスフィルムの割断領域で、樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させるとともに、該浮上した樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とするガラスフィルム割断方法。
  2. 　前記樹脂シートが、前記ガラスシートよりも柔軟であることを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム割断方法。
  3. 　前記樹脂シートが、前記ガラスフィルムよりも幅広で、前記ガラスフィルムの幅方向両外方に食み出していることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラスフィルムの割断方法。
  4. 　前記樹脂シートの持ち上げ支持により前記ガラスフィルムを幅方向で湾曲させ、前記ガラスフィルムの前記割断予定部を除く領域に、前記樹脂シートにより持ち上げ支持しない非浮上領域を形成したことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のガラスフィルムの割断方法。
  5. 　前記ガラスフィルムが、幅方向両端部に幅方向中央部よりも相対的に厚肉となる耳部を有し、該耳部が前記非浮上領域に含まれていることを特徴とする請求項４に記載のガラスフィルムの割断方法。
  6. 　前記ガラスフィルムを前記樹脂シートで持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムと共に前記樹脂シートを送りながら、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のガラスフィルムの割断方法。
  7. 　前記樹脂シートが、発泡樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のガラスフィルムの割断方法。
  8. 　前記局部加熱が、レーザーによって行われることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のガラスフィルムの割断方法。
  9. 　前記ガラスフィルムの厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のガラスフィルムの割断方法。
  10. 　ガラスフィルム供給源から長尺なガラスフィルムを連続的に送り出しながら、前記ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱およびその加熱領域の冷却により前記ガラスフィルムに生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断する割断工程と、その割断された前記ガラスフィルムをロール状に巻き取る巻取工程とを含むガラスロールの製造方法において、
    　前記割断工程は、樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させるとともに、該浮上した樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とするガラスロールの製造方法。
  11. 　前記ガラスフィルム供給源が、ガラスフィルムをロール状に巻回したガラスロールであることを特徴とする請求項１０に記載のガラスロールの製造方法。
  12. 　前記ガラスフィルム供給源が、ガラスフィルムを連続的に成形する成形装置であることを特徴とする請求項１０に記載のガラスロールの製造方法。
  13. 　ガラスフィルムの幅方向と交差する割断予定線に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、前記割断予定線の先端部に形成した初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させ、前記ガラスフィルムを割断するガラスフィルムの割断装置において、
    　前記ガラスフィルムの割断領域に配置された樹脂シートと、該樹脂シートに下方から気体を吹き付けて浮上させる浮上手段とを備え、該浮上手段により浮上した前記樹脂シートで前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持した状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とするガラスフィルムの割断装置。
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ID=45492443

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PCT/JP2011/066241 Ceased WO2012011445A1 (ja) 2010-07-22 2011-07-15 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置

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US (1) US8312741B2 (ja)
JP (1) JP5669001B2 (ja)
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CN (1) CN102858700B (ja)
TW (1) TWI498296B (ja)
WO (1) WO2012011445A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015044710A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムリボン製造装置及びガラスフィルムリボン製造方法並びにガラスロール
CN104703933A (zh) * 2012-10-12 2015-06-10 株式会社Ihi 切割装置
CN109202306A (zh) * 2018-11-26 2019-01-15 王志超 一种板材激光切割机工件托举装置
WO2022070814A1 (ja) * 2020-10-02 2022-04-07 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5177295B2 (ja) * 2009-08-07 2013-04-03 旭硝子株式会社 超薄板ガラス基板の製造方法
JP5704395B2 (ja) * 2010-03-29 2015-04-22 日本電気硝子株式会社 ガラスロール梱包体
JP5669001B2 (ja) * 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
JP5617556B2 (ja) * 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
US20140054348A1 (en) * 2011-06-08 2014-02-27 Yasuo Teranishi Method for cutting plate-like glass, and cutting device therefor
KR20150045957A (ko) * 2012-08-21 2015-04-29 아사히 가라스 가부시키가이샤 복합 시트의 절단 방법, 유리 시트의 절단 방법, 복합 시트의 절단편
TW201412658A (zh) * 2012-09-26 2014-04-01 Corning Inc 用於可撓式玻璃帶之邊緣修正管理
KR20150063418A (ko) * 2012-09-26 2015-06-09 코닝 인코포레이티드 가요성 리본 구성부를 제조하고 분리하는 방법 및 그 기기
US9216924B2 (en) * 2012-11-09 2015-12-22 Corning Incorporated Methods of processing a glass ribbon
KR20150084758A (ko) * 2012-11-13 2015-07-22 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판 유리의 제조 방법 및 제조 장치
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
WO2014085357A1 (en) * 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Methods and apparatus for fabricating glass ribbon of varying widths
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
CN105189022B (zh) * 2013-01-30 2017-09-01 康宁股份有限公司 用于柔性玻璃连续激光切割的设备和方法
JP2014159352A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Nitto Denko Corp 可撓性フィルムの製造方法
CN105593014A (zh) * 2013-03-14 2016-05-18 康宁股份有限公司 用于制造和切割挠性玻璃和聚合物复合结构的方法和设备
US20160137543A1 (en) * 2013-03-20 2016-05-19 Coming Incorporated Apparatus and method for processing lengths of flexible glass
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
DE102013108308A1 (de) * 2013-08-01 2015-02-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Detektion in Bandrollen aus sprödhartem oder sprödbrechendem, zumindest teiltransparentem Material, sowie deren Verwendung
EP3040317B1 (en) * 2013-08-28 2019-09-25 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass film ribbon manufacturing method and glass film ribbon manufacturing device
JP6222439B2 (ja) * 2013-10-04 2017-11-01 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法及びフィルム状ガラスの製造方法
CN103567645B (zh) * 2013-11-13 2016-01-13 江苏华风电子有限公司 膜片激光切割装置
WO2015072259A1 (ja) 2013-11-14 2015-05-21 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US20150251944A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Corning Incorporated Methods and apparatuses for separating glass ribbons
JP6269830B2 (ja) * 2014-06-11 2018-01-31 株式会社Ihi 脆性材料基板の割断方法及び脆性材料基板の割断装置
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP3169479B1 (en) 2014-07-14 2019-10-02 Corning Incorporated Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
WO2016010949A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
KR20170028943A (ko) * 2014-07-14 2017-03-14 코닝 인코포레이티드 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
WO2016011114A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-21 Corning Incorporated Methods and apparatus for controlled laser cutting of flexible glass
JP2016102048A (ja) * 2014-11-13 2016-06-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法並びにスクライブ装置
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
US9843014B2 (en) * 2015-02-20 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with sapphire-coated substrates
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
KR20170131638A (ko) 2015-03-27 2017-11-29 코닝 인코포레이티드 가스 투과성 유리창 및 이의 제작방법
DE102015104815A1 (de) 2015-03-27 2016-09-29 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
JP6613677B2 (ja) * 2015-07-17 2019-12-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法及び分断装置
JP2017088467A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 旭硝子株式会社 ガラス基板に孔を形成する装置および方法
DE102015225929B4 (de) * 2015-12-18 2018-01-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Überprüfung eines Trennschrittes bei der Zerteilung eines flachen Werkstückes in Teilstücke
JP6938543B2 (ja) 2016-05-06 2021-09-22 コーニング インコーポレイテッド 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
JP6579040B2 (ja) * 2016-05-31 2019-09-25 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
KR20190035805A (ko) 2016-07-29 2019-04-03 코닝 인코포레이티드 레이저 처리를 위한 장치 및 방법
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
KR102428350B1 (ko) 2016-10-24 2022-08-02 코닝 인코포레이티드 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US20180118602A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-03 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
JP6829814B2 (ja) * 2017-03-13 2021-02-17 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法
JP6748920B2 (ja) * 2017-03-13 2020-09-02 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
JP6839419B2 (ja) * 2017-07-31 2021-03-10 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法
US12180108B2 (en) 2017-12-19 2024-12-31 Corning Incorporated Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
JP7022389B2 (ja) * 2018-05-31 2022-02-18 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法
JP7003385B2 (ja) * 2018-05-31 2022-01-20 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法
CN113631372B (zh) * 2019-03-29 2024-01-30 日东电工株式会社 玻璃膜复合体的搬送方法
WO2021131559A1 (ja) * 2019-12-24 2021-07-01 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの製造装置
US20230030304A1 (en) * 2020-01-08 2023-02-02 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass film manufacturing method and glass film manufacturing device
CN111762398B (zh) * 2020-07-15 2022-04-29 高世生 一种中空玻璃膜智能加工包装设备
KR102229401B1 (ko) * 2020-08-28 2021-03-18 주식회사 재현이노텍 가죽 검사장치 및 이를 이용한 가죽 검사방법
CN116583486B (zh) * 2020-11-24 2026-01-16 康宁股份有限公司 用于制造玻璃带的方法和装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
JP2005212364A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2007090860A (ja) * 2005-09-01 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2007191363A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toshiba Corp レーザー割断装置、割断方法
JP2007246298A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
JP2010105900A (ja) * 2008-10-01 2010-05-13 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスロール及びその製造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2457785A (en) * 1944-08-18 1948-12-28 Owens Corning Fiberglass Corp Apparatus for making glass film
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
US3795572A (en) * 1972-05-26 1974-03-05 Ppg Industries Inc Method of cutting glass and article made thereby
US4828900A (en) * 1987-12-23 1989-05-09 Ppg Industries, Inc. Discrete glass cutting and edge shaping
US4749400A (en) * 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
US4743284A (en) * 1986-12-29 1988-05-10 Ppg Industries, Inc. Ribbon severing support
JP3125444B2 (ja) 1992-06-17 2001-01-15 旭化成工業株式会社 新規な合わせガラス
US5421450A (en) * 1994-05-31 1995-06-06 Chukoh Chemical Industries, Ltd. Heat-resistant, laminated conveyer belt
US6101845A (en) * 1996-02-29 2000-08-15 Asahi Glass Company Ltd. Process for forming a glass sheet
DE19649488A1 (de) * 1996-11-29 1997-11-06 Schott Glaswerke Vorrichtung zur Handhabung von dünnen Glasscheiben
AT406046B (de) * 1998-02-24 2000-01-25 Lisec Peter Vorrichtung zum transportieren und kühlen von glasscheiben
EP1048628A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Schott Glas Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate
DE10016628A1 (de) * 2000-04-04 2001-10-18 Schott Glas Verfahren zum Herstellen von kleinen Dünnglasscheiben und größere Dünnglasscheibe als Halbfabrikat für dieses Herstellen
JP2003034545A (ja) 2001-07-18 2003-02-07 Seiko Epson Corp レーザ割断装置及び方法、並びに電気光学パネルの割断方法
JP4178443B2 (ja) * 2002-06-24 2008-11-12 旭硝子株式会社 板硝子の製造方法及び装置
US7005317B2 (en) * 2003-10-27 2006-02-28 Intel Corporation Controlled fracture substrate singulation
JP4425000B2 (ja) * 2004-01-06 2010-03-03 株式会社ブリヂストン ゴム部材搬送装置、及びそれを有するゴム部材供給システム
US7169691B2 (en) * 2004-01-29 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus
JP4514490B2 (ja) * 2004-03-29 2010-07-28 日東電工株式会社 半導体ウエハの小片化方法
US7231786B2 (en) * 2004-07-29 2007-06-19 Corning Incorporated Process and device for manufacturing glass sheet
JP5092337B2 (ja) * 2006-10-06 2012-12-05 富士ゼロックス株式会社 無端ベルト及びその製造方法、画像形成装置、中間転写ベルト、転写搬送ベルト、並びに、搬送装置
DE102007025893B4 (de) * 2007-06-01 2014-08-21 Schott Ag Glaskeramisches Panzermaterial und Verfahren zur Herstellung einer Panzerung mit einer Glaskeramik-Komponente
EP2204355A4 (en) * 2007-10-30 2012-10-31 Asahi Glass Co Ltd Processes for producing glass/resin composite
JP5691148B2 (ja) 2008-10-01 2015-04-01 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
JP5532506B2 (ja) 2008-10-01 2014-06-25 日本電気硝子株式会社 ガラスロール
JP5435267B2 (ja) * 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
JP5532507B2 (ja) * 2008-10-01 2014-06-25 日本電気硝子株式会社 ガラスロール及びガラスロールの処理方法
JP5788134B2 (ja) 2008-10-01 2015-09-30 日本電気硝子株式会社 ガラスロール及びガラスロールの製造方法
US8656738B2 (en) * 2008-10-31 2014-02-25 Corning Incorporated Glass sheet separating device
US20100215936A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Canale Joseph E Coating for inhibiting glass to glass adherence
US20110023548A1 (en) * 2009-07-29 2011-02-03 Garner Sean M Glass substrate comprising an edge web portion
US8833950B2 (en) * 2010-01-19 2014-09-16 Guardian Industries Corp. Secondary reflector panel (SRP) with heat-treatable coating for concentrated solar power applications, and/or methods of making the same
JP5720885B2 (ja) * 2010-03-03 2015-05-20 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、及びガラスロールの製造方法
JP2011190132A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスロール及びその製造方法
JP5669001B2 (ja) * 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
JP5696393B2 (ja) * 2010-08-02 2015-04-08 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
JP2005212364A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2007090860A (ja) * 2005-09-01 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2007191363A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toshiba Corp レーザー割断装置、割断方法
JP2007246298A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
JP2010105900A (ja) * 2008-10-01 2010-05-13 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスロール及びその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104703933A (zh) * 2012-10-12 2015-06-10 株式会社Ihi 切割装置
CN104703933B (zh) * 2012-10-12 2017-03-15 株式会社 Ihi 切割装置
JP2015044710A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムリボン製造装置及びガラスフィルムリボン製造方法並びにガラスロール
CN109202306A (zh) * 2018-11-26 2019-01-15 王志超 一种板材激光切割机工件托举装置
CN109202306B (zh) * 2018-11-26 2020-08-25 郑州力锋自动化设备有限公司 一种板材激光切割机工件托举装置
WO2022070814A1 (ja) * 2020-10-02 2022-04-07 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法
KR20230078952A (ko) * 2020-10-02 2023-06-05 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 유리 롤의 제조 방법
TWI832089B (zh) * 2020-10-02 2024-02-11 日商日本電氣硝子股份有限公司 玻璃卷的製造方法
JP7545639B2 (ja) 2020-10-02 2024-09-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法
KR102889365B1 (ko) * 2020-10-02 2025-11-21 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 유리 롤의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201213257A (en) 2012-04-01
JP5669001B2 (ja) 2015-02-12
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