WO2011136142A1 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド Download PDF

Info

Publication number
WO2011136142A1
WO2011136142A1 PCT/JP2011/059930 JP2011059930W WO2011136142A1 WO 2011136142 A1 WO2011136142 A1 WO 2011136142A1 JP 2011059930 W JP2011059930 W JP 2011059930W WO 2011136142 A1 WO2011136142 A1 WO 2011136142A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring
cover member
wiring board
region
fpc
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/059930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孝志 麻生
悟 ▲濱▼▲崎▼
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2012512817A priority Critical patent/JP5385456B2/ja
Priority to US13/635,113 priority patent/US20130032585A1/en
Priority to EP11774924.2A priority patent/EP2565041A4/en
Priority to CN201180010991.6A priority patent/CN102781674B/zh
Publication of WO2011136142A1 publication Critical patent/WO2011136142A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3351—Electrode layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3354—Structure of thermal heads characterised by geometry
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33545—Structure of thermal heads characterised by dimensions

Definitions

  • the present invention relates to a thermal head.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers.
  • a plurality of heat generating portions heat generating resistors
  • a drive IC is connected to the plurality of heat generating portions via individual electrodes. This drive IC controls the drive of the heat generating part based on an electrical signal (recording data) supplied via a signal wiring of a wiring board (flexible substrate).
  • a cover member (head cover) is provided on a wiring board.
  • the cover member and the wiring board are formed such that surfaces facing each other are parallel to each other. For this reason, an electric signal supplied via the signal wiring of the wiring board flows parallel to the surface of the cover member facing the wiring board, so-called parallel plate resonance occurs, and high level radiation at a specific frequency. Noise is generated. As a result, there is a problem that electromagnetic interference occurs.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and an object thereof is to reduce the occurrence of electromagnetic interference in a thermal head including a wiring board.
  • a thermal head is provided on a substrate, a head substrate having a plurality of heating portions arranged on the substrate, a wiring board, and the substrate of the head substrate or on the wiring board. And a drive IC that controls the energization state of the heat generating portion, and a cover member that has conductivity and is provided on at least the wiring board.
  • the wiring board has a plurality of signal wirings for supplying an electric signal for operating the driving IC.
  • the surface of the cover member on the wiring board side has an inclined region located on the signal wiring.
  • the inclined region includes at least one inclined surface that is inclined with respect to the surface of the signal wiring on the inclined region side.
  • a thermal head includes a substrate, a head base having a plurality of heat generating portions arranged on the substrate, a wiring board extending along an arrangement direction of the plurality of heat generating portions, A driving IC provided on the substrate of the head base or on the wiring board, for controlling the energization state of the heat generating portion, and having a conductivity and at least a cover member provided on the wiring board; I have.
  • the wiring board includes a conductive wiring including at least one of a power wiring for supplying a current for generating heat to the plurality of heat generating parts and a signal wiring for supplying an electric signal for operating the driving IC.
  • the conductive wiring has a first region extending along the longitudinal direction of the wiring board.
  • the surface on the wiring board side of the cover member has an inclined region located on the first region of the conductive wiring.
  • the inclined region includes at least one inclined surface that is inclined with respect to the surface of the first region on the inclined region side.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the thermal head of FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the thermal head of FIG.
  • the top view of the thermal head in FIG. 1 shows the position of the first inclined region on the FPC side surface of the cover member.
  • the plan view of the thermal head in FIG. 1 shows the positions of the second inclined region and the third inclined region on the FPC side surface of the cover member.
  • the thermal head X of this embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (Hereinafter referred to as FPC 5) and a cover member 6 disposed on the FPC 5.
  • FIG. 4 is a plan view showing the thermal head X with the cover member 6 omitted.
  • the heat radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view.
  • the radiator 1 is made of, for example, a metal material such as copper or aluminum, and radiates a part of the heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing as will be described later. It has a function.
  • the head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown).
  • the head base 3 has a rectangular substrate 7 in plan view, a plurality of (24 in the illustrated example) heating units 9 provided on the substrate 7 and arranged along the longitudinal direction of the substrate 7, and the heating unit 9. And a plurality (three in the illustrated example) of driving ICs 11 arranged side by side on the substrate 7 along the arrangement direction.
  • the substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed on the entire top surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a strip shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Yes.
  • the raised portions 13b act so as to favorably press the recording medium to be printed against a first protective layer 25 described later formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 is made of, for example, glass having low thermal conductivity, and temporarily accumulates part of the heat generated in the heat generating part 9 to increase the temperature of the heat generating part 9. The time required is shortened and the thermal response characteristic of the thermal head X is enhanced.
  • the heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and baking it at a high temperature. Is done.
  • an electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13.
  • This electric resistance layer 15 is interposed between the heat storage layer 13 and a later-described common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, and IC-FPC connection wiring 21, and as shown in FIG. 1 and FIG.
  • a region (hereinafter referred to as an intervening region) having the same shape as the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21, and a plurality of ( In the illustrated example, it has 24 areas (hereinafter referred to as exposed areas). 1 and 4, the intervening region of the electric resistance layer 15 is hidden by the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21.
  • Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 described above.
  • the plurality of exposed regions (heat generating portions 9) are arranged in a row on the raised portions 13b of the heat storage layer 13, as shown in FIGS.
  • the plurality of heat generating portions 9 are described in a simplified manner in FIGS. 1 and 4, but are arranged at a density of 180 to 2400 dpi (dots per inch), for example.
  • the electric resistance layer 15 is formed of a material having a relatively high electric resistance such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 which will be described later and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.
  • a common electrode wiring 17, a plurality of individual electrode wirings 19, and a plurality of IC-FPC connections are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15 (more specifically, the upper surface of the intervening region).
  • a wiring 21 is provided on the upper surface of the electric resistance layer 15 (more specifically, the upper surface of the intervening region).
  • the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or these It is made of an alloy.
  • the common electrode wiring 17 is for connecting the plurality of heat generating portions 9 and the FPC 5.
  • the common electrode wiring 17 includes a main wiring portion 17 a extending along one long side (the left long side in the illustrated example) of the substrate 7, and one and the other short sides of the substrate 7. Extending along each of the two sub-wiring portions 17b whose one end (the left-hand end in the illustrated example) is connected to the main wiring portion 17a, and individually extending from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9, The front end portion (right end portion in the illustrated example) has a plurality of (24 in the illustrated example) lead portions 17 c connected to the heat generating portions 9. And this common electrode wiring 17 electrically connects between FPC5 and each heat-emitting part 9 by connecting the other end part (right side edge part in FIG. 1) of subwiring part 17b to FPC5. ing.
  • the plurality of individual electrode wirings 19 are for connecting each heat generating part 9 and the drive IC 11. As shown in FIGS. 2 and 4, each individual electrode wiring 19 has one end (left end in the illustrated example) connected to the heat generating unit 9 and the other end (right end in the illustrated example) is driven. In order to be arranged in the arrangement area of the ICs 11, the heating parts 9 individually extend in a band shape toward the arrangement area of the driving ICs 11. Then, the other end portion of each individual electrode wiring 19 is connected to the drive IC 11, whereby the heat generating portions 9 and the drive IC 11 are electrically connected.
  • the individual electrode wiring 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups (three in the illustrated example), and the heat generating portions 9 of each group are connected to a drive IC 11 provided corresponding to each group. Electrically connected.
  • the plurality of IC-FPC connection wirings 21 are for connecting the driving IC 11 and the FPC 5. As shown in FIGS. 2 to 4, each IC-FPC connection wiring 21 has one end portion (left end portion in the illustrated example) disposed in the region where the drive IC 11 is disposed, and the other end portion (right end end in the illustrated example). Part) extends in a strip shape so as to be arranged in the vicinity of the other long side of the substrate 7 (the long side on the right side in the illustrated example). The plurality of IC-FPC connection wirings 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. Yes.
  • the plurality of IC-FPC connection wirings 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.
  • the plurality of IC-FPC connection wirings 21 include, for example, an IC power supply wiring for supplying a power supply current for operating the drive IC 11, a drive IC 11 and individual electrode wirings connected to the drive IC 11.
  • a ground electrode wiring for holding 19 at a ground potential (for example, 0 V to 1 V) and an electric signal for operating the driving IC 11 so as to control an on / off state of a switching element in the driving IC 11 to be described later are supplied.
  • IC control wiring for this purpose.
  • the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and the other end portion (right end portion in the illustrated example) of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC.
  • the connection wiring 21 is connected to one end (the left end in the illustrated example).
  • This drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside, and is energized when each switching element is in an on state. A well-known thing which becomes a non-energized state in an OFF state can be used.
  • Each drive IC 11 is provided with a plurality of switching elements (not shown) inside so as to correspond to each individual electrode wiring 19 connected to each drive IC 11.
  • each drive IC 11 is connected to each switching element (not shown), and one (left side in the illustrated example) connection terminal 11a (hereinafter referred to as the first connection terminal 11a) is an individual electrode wiring.
  • the other connection terminal 11b (hereinafter, the second connection terminal 11b) connected to each switching element is connected to the above-mentioned ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21. It is connected.
  • the individual electrode wiring 19 connected to each switching element and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 are electrically connected.
  • the electric resistance layer 15, common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19 and IC-FPC connection wiring 21 are formed by, for example, a conventionally well-known thin film molding method such as a sputtering method on the heat storage layer 13. After sequentially laminating by a technique, this laminate is formed by processing it into a predetermined pattern using a conventionally known photolithography technique, etching technique or the like.
  • Layer 25 is formed.
  • this 1st protective layer 25 is provided so that the area
  • the first protective layer 25 is formed by corroding the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or contact with a recording medium to be printed. It is intended to protect against wear.
  • the first protective layer 25 can be formed of a material such as SiC, SiN, SiO, and SiON, for example.
  • the first protective layer 25 can be formed by using a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the first protective layer 25 may be formed by laminating a plurality of material layers.
  • FIGS. 1 and 4 for convenience of explanation, the formation region of the first protective layer 25 and the second protective layer 27 described later is indicated by a two-dot chain line, and illustration thereof is omitted.
  • the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 are partially covered.
  • Two protective layers 27 are provided.
  • this 2nd protective layer 27 is provided so that the area
  • the second protective layer 27 corrodes the region covered with the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 due to oxidation due to contact with the atmosphere or adhesion of moisture contained in the atmosphere. It is for protecting from.
  • the second protective layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the first protective layer 25 as shown in FIG.
  • the 2nd protective layer 27 can be formed with resin materials, such as an epoxy resin and a polyimide resin, for example.
  • the second protective layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the sub-wiring portion 17b of the common electrode wiring 17 connecting the FPC 5 described later and the end portion of the IC-FPC connecting wiring 21 are exposed from the second protective layer 27. As will be described later, the FPC 5 is connected.
  • the second protective layer 27 is formed with an opening 27a (see FIG. 2) for exposing the end portions of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 to which the driving IC 11 is connected. These wirings are connected to the drive IC 11 via the part 27a.
  • the drive IC 11 is connected to the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 to protect the drive IC 11 itself and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of resin such as resin.
  • the FPC 5 extends along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 of the head base 3 as shown in FIGS. 3 and 4, and has a rectangular shape in plan view as shown in FIG.
  • the FPC 5 is connected to the sub wiring portion 17b of the common electrode wiring 17 and each IC-FPC connection wiring 21 as described above.
  • the FPC 5 is a well-known flexible printed wiring board in which a plurality of conductive wirings are wired inside an insulating resin layer, and each conductive wiring is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via a connector 31. Connected.
  • the FPC 5 has a conductive bonding material in which each conductive wiring 5 b formed inside the insulating resin layer 5 a is exposed at the end on the head base 3 side.
  • the sub-wiring portion of the common electrode wiring 17 is made of a bonding material 32 (see FIG. 3) made of, for example, a solder material or an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. 17b and the end of each IC-FPC connection wiring 21.
  • the two conductive wirings 5b connected to the end of the sub wiring part 17b of the common electrode wiring 17 are indicated by broken lines as power supply wirings 5bx.
  • FIG. 4 the two conductive wirings 5b connected to the end of the sub wiring part 17b of the common electrode wiring 17 are indicated by broken lines as power supply wirings 5bx.
  • a plurality of conductive wirings 5b connected to the end portions of the IC-FPC connection wirings 21 are connected to the IC control wirings for supplying an electric signal for operating the driving IC 11.
  • Several of the conductive wirings 5b (five in the illustrated example) are schematically shown by broken lines as signal wirings 5by.
  • Each of the power supply wiring 5bx and the signal wiring 5by has a first region 5bs extending along the longitudinal direction of the FPC 5 (the vertical direction in FIG. 4).
  • each conductive wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the common electrode wiring 17 is held at a positive potential (for example, 20V to 24V).
  • the individual electrode wiring 19 is electrically connected to the plus terminal of the power supply device, and the individual electrode wiring 19 is held at the ground potential (for example, 0 V to 1 V) via the ground electrode wiring of the driving IC 11 and the IC-FPC connection wiring 21. It is electrically connected to the negative terminal of the device. For this reason, when the switching element of the drive IC 11 is in the on state, a current is supplied to the heat generating portion 9 and the heat generating portion 9 generates heat.
  • the IC power supply wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is Similar to the common electrode wiring 17, it is electrically connected to the positive side terminal of the power supply device held at a positive potential.
  • a power supply current for operating the drive IC 11 is supplied to the drive IC 11 by the potential difference between the IC power supply wiring and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 to which the drive IC 11 is connected.
  • the IC control wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is electrically connected to an external control device that controls the driving IC 11.
  • each heat generating portion 9 can be selectively heated.
  • a reinforcing plate 33 made of a resin such as polyimide resin or glass epoxy resin is provided between the FPC 5 and the radiator 1.
  • the reinforcing plate 33 acts to reinforce the FPC 5 by being adhered to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown). Further, the reinforcing plate 33 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape, an adhesive or the like (not shown), so that the FPC 5 is fixed on the radiator 1.
  • the cover member 6 protects a protrusion protruding from the upper surface of the FPC 5 (for example, a connection terminal 31a for connecting the conductive wiring 5b of the FPC 5 to the connector 31 as shown in FIG. 3), or the protrusion is a head. This is intended to prevent contact with the recording medium conveyed on the substrate 3.
  • the cover member 6 is provided on the FPC 5 so as to cover the entire top surface of the FPC 5. Further, the entire surface of the cover member 6 on the FPC 5 side located on the FPC 5 is electrically conductive in the FPC 5 in a cross section in a direction perpendicular to the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 of the head base 3 as shown in FIG.
  • the wiring 5b is composed of a plurality of inclined surfaces that are inclined with respect to the surface on the cover member 6 side.
  • the cover member 6 is formed so that the inclined surface of the cover member 6 is inclined at least 2 degrees with respect to the surface of the conductive wiring 5b on the cover member 6 side.
  • the parallel plate resonance occurs between the conductive wiring 5b of the FPC 5 and the surface of the cover member 6 positioned on the conductive wiring 5b on the FPC 5 side as in the conventional example. It is because it is easy to generate
  • the FPC 5 has flexibility, since it is adhered on the flat upper surface of the reinforcing plate 33 as shown in FIG. 3, the surface on the cover member 6 side of the plurality of conductive wirings 5b of the FPC 5 is They are arranged substantially in the same plane.
  • the cover member 6 includes a fixing portion 6 a for fixing the cover member 6 on the FPC 5, and a first slope positioned on the head base 3 side from the fixing portion 6 a. It has the part 6b and the 2nd inclination part 6c located in the opposite side to the 1st inclination part 6b with respect to the fixing
  • the first inclined portion 6b has a flat plate shape, extends along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and is formed from the IC-FPC connection wiring 21 of the head base 3 to the FPC 5. Thereby, the connection part of FPC5 and the head base
  • the fixed portion 6a extends along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 as shown in FIG. 1, and has a waveform shape in a sectional view as shown in FIG. Note that the fixed portion 6a shown in FIG. 3 and the area in the vicinity thereof are enlarged and shown in FIG.
  • the fixed portion 6a is positioned below the end portion of the first inclined portion 6b on the fixed portion 6a side, and is coupled to the first inclined portion 6b by a first coupling portion 6d extending in the vertical direction.
  • the cover member 6 has a screw hole (not shown) formed in the radiator 1 with a fixing screw 35 penetrating the fixing portion 6a, the FPC 5 and the reinforcing plate 33 in a state where the fixing portion 6a is in contact with the upper surface of the FPC 5. It is fixed on the FPC 5 by tightening. Further, the fixing screw 35 acts so as to release the static electricity generated in the cover member 6 to the radiator 1. Further, for example, when a thermal printer is configured using the thermal head X, this cover can be configured by grounding the radiator 1 by electrically connecting the radiator 1 to the housing of the thermal printer or the like. Static electricity generated in the member 6 can be discharged.
  • the second inclined portion 6c is located above the fixed portion 6a, and extends upward from the fixed portion 6a and is inclined toward the second inclined portion 6c by the second coupling portion 6e. Are combined. As the second inclined portion 6c moves away from the fixed portion 6a, the second inclined portion 6c is inclined so that the height of the upper surface and the lower surface of the second inclined portion 6c is increased, and up to the upper end of the FPC 5 on the side where the connector 31 is provided. It extends. Thereby, the protrusion (for example, connection terminal 31a) which protrudes from the upper surface of FPC5 is protected by the 2nd inclination part 6c. Further, a third coupling portion 6f extending downward from the end portion is coupled to the end portion of the second inclined portion 6c on the side away from the fixing portion 6a.
  • the cover member 6 is made of a conductive material, and can be made of a metal material such as stainless steel or aluminum.
  • the inclined surface of the surface of the cover member 6 on the FPC 5 side is formed by bending a metal plate made of stainless steel or the like.
  • the surface of the cover member 6 opposite to the FPC 5 side surface can be similarly inclined. Therefore, when the guide surface for guiding the recording medium conveyed on the thermal head X is formed by the upper surface of the first inclined portion 6b of the cover member 6 as in the present embodiment, the cover member 6 on the FPC 5 side is formed. Simultaneously with the formation of the inclined surface, the guide surface of the recording medium can be formed by the first inclined portion 6b.
  • the thermal head X is arranged so that the arrangement direction of the plurality of heating portions 9 is orthogonal to the conveyance direction of the recording medium to be printed. Then, while pressing the recording medium onto the heat generating portion 9 of the thermal head X (more specifically, on the first protective layer 25 on the heat generating portion 9) by a platen roller or the like, the heat generating portion 9 is moved while conveying the recording medium. Selectively generate heat. In this way, a predetermined print is performed on the recording medium. Note that the direction perpendicular to the conveyance direction of the recording medium is the main scanning direction.
  • the entire surface on the FPC 5 side of the cover member 6 on the FPC 5 is orthogonal to the arrangement direction of the plurality of heating portions 9 of the head base 3 as shown in FIG.
  • the FPC 5 includes a plurality of inclined surfaces that are inclined with respect to the surface of the conductive wiring 5b on the cover member 6 side. Therefore, the surface of the cover member 6 on the FPC 5 side is inclined with respect to the surface of the conductive wiring 5b on the cover member 6 side. Thereby, the electric current and electric signal which flow through the conductive wiring 5b do not flow in parallel with the surface of the cover member 6 located on the conductive wiring 5b on the FPC 5 side.
  • the generation of parallel plate resonance between the conductive wiring 5b and the FPC 5 side surface of the cover member 6 can be reduced, and the generation of radiation noise of a specific frequency due to the parallel plate resonance is reduced. be able to.
  • the thermal head X of the present embodiment it is possible to reduce the occurrence of electromagnetic interference and malfunction.
  • the cover member 6 is provided on the FPC 5 so as to cover the entire upper surface of the FPC 5, but the present invention is not limited to this.
  • the cover member 6 may be provided on the FPC 5 so as to cover at least a part of the upper surface of the FPC 5.
  • the entire surface of the cover member 6 on the FPC 5 side on the FPC 5 side is in a cross section in a direction orthogonal to the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 of the head base 3.
  • the conductive wiring 5b includes a plurality of inclined surfaces that are inclined with respect to the surface on the cover member 6 side, but is not limited thereto.
  • the cover member 6 may be formed so that the entire surface on the FPC 5 side of the cover member 6 on the FPC 5 side is constituted by one inclined surface 6g as shown in FIG. 6, for example. In this case, as shown in FIG.
  • the cover member 6 is formed of a first inclined portion 6h that forms an inclined surface 6g and a first coupling portion 6i that extends downward from the end of the first inclined portion 6h. can do.
  • the cover member 6 may be fixed by bonding the first coupling portion 6i to the reinforcing plate 33 with a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown).
  • the fixing portion 6a of the cover member 6 is formed in a corrugated shape including a plurality of inclined surfaces in a cross-sectional view. 6b and the 2nd inclination part 6c may also be formed in the waveform shape which consists of a some inclined surface by sectional view.
  • the FPC5 side surface of the fixing portion 6a, the first inclined portion 6b, and the second inclined portion 6c of the cover member 6 is an inclined surface, and the surface opposite to the FPC5 side surface. May be parallel to the surface of the conductive wiring 5b of the FPC 5 on the cover member 6 side.
  • the cover member 6 shown in FIG. 7 can be formed by extruding a metal material such as aluminum, for example.
  • the fixing portion 6a of the cover member 6 has a corrugated shape in sectional view as shown in FIG. 3, but is not limited to this.
  • the fixing portion 6a of the cover member 6 may be formed of a first fixing portion 61a and a second fixing portion 62a in a sectional view as shown in FIG.
  • the first fixing portion 61a is inclined so that the surface on the FPC 5 side is positioned upward as it goes from the first inclined portion 6b side to the second inclined portion 6c side.
  • the first fixing portion 61 a has a curved shape at the end on the first inclined portion 6 b side of the surface on the FPC 5 side, and this end is in contact with the FPC 5.
  • the surface by the side of FPC5 becomes a curved surface shape, and this surface is contacting FPC5.
  • the surface on the FPC 5 side is formed with a plurality of inclined surfaces including a curved surface, so that the surface on the FPC 5 side is in the first region 5bs of the signal wiring 5by. It inclines with respect to the surface by the side of the fixing
  • the first inclined portion 6b is directly coupled to the fixed portion 6a.
  • bond part 6e which couple
  • the thermal head X of the said embodiment although the whole surface by the side of the FPC5 of the cover member 6 is comprised by the some inclined surface inclined with respect to the surface by the side of the cover member 6 of FPC5, it is limited to this. Is not to be done.
  • region 6T1 of the surface at the side of FPC5 of this cover member 6 is shown with the spot pattern.
  • the surface on the FPC 5 side of the cover member 6 is configured such that at least the first inclined region 6T1 is at least one inclined surface that is inclined with respect to the surface on the first inclined region 6T1 side of the signal wiring 5by.
  • These may be formed in various shapes.
  • the electrical signal flowing through the signal wiring 5by does not flow in parallel with the first inclined region 6T1 of the cover member 6 positioned on the signal wiring 5by.
  • Generation of parallel plate resonance between the wiring 5by and the first inclined region 6T1 of the cover member 6 can be reduced. Since a high-frequency electric signal flows through the signal wiring 5by as described above, parallel plate resonance is likely to occur. Therefore, by reducing the occurrence of parallel plate resonance caused by the electrical signal of the signal wiring 5by, the occurrence can be effectively reduced.
  • the thermal head X of the above embodiment as shown in FIG. 10, the surface on the FPC 5 side of the cover member 6 and the second inclined region 6T2 positioned on the first region 5bs of the power supply wiring 5bx and the signal wiring 5by. And a third inclined region 6T3 located on the first region 5bs.
  • the second inclined region 6T2 extends along the first region 5bs of the power supply wiring 5bx.
  • the third inclined region 6T3 extends along the first region 5bs of the signal wiring 5by.
  • the positions of the second inclined region 6T2 and the third inclined region 6T3 on the surface of the cover member 6 on the FPC 5 side are indicated by a spotted pattern.
  • the surface of the cover member 6 on the FPC 5 side is at least one inclined surface in which at least the second inclined region 6T2 is inclined with respect to the surface of the first region 5bs of the power supply wiring 5bx on the second inclined region 6T2 side.
  • at least the third inclined region 6T3 includes at least one inclined surface that is inclined with respect to the surface of the first region 5bs of the signal wiring 5by on the third inclined region 6T3 side. It may be formed in a shape.
  • the current and the electric signal flowing through the first region 5bs of the power supply wiring 5bx and the signal wiring 5by are transmitted to the second inclined region 6T2 and the third inclined region 6T3 of the cover member 6. Since they do not flow in parallel, the occurrence of parallel plate resonance between the first region 5bs and the second inclined region 6T2 and the third inclined region 6T3 of the cover member 6 can be reduced. Since the first region 5bs of the power supply wiring 5bx and the signal wiring 5by extends along the longitudinal direction of the FPC 5 and has a long length, parallel plate resonance is likely to occur. Therefore, by reducing the occurrence of parallel plate resonance caused by the current and electric signal flowing through the first region 5bs, the occurrence can be effectively reduced.
  • the common electrode wiring 17 and the IC-FPC connection wiring 21 provided on the substrate 7 of the head base 3 are electrically connected to an external power supply device, control device, etc. via the FPC 5. Although connected, it is not limited to this, these may be connected via various wiring boards.
  • the various wirings of the head base 3 may be electrically connected to an external power supply device or the like via a hard printed wiring board instead of a flexible wiring board like the FPC 5.
  • the common electrode wiring 17 and the IC-FPC connection wiring 21 of the head substrate 3 may be connected to the printed wiring of the printed wiring board by wire bonding or the like.
  • the cover member 6 is provided on a hard printed wiring board as in the case of the FPC 5.
  • the drive IC 11 is provided on the substrate 7 of the head base 3 as shown in FIGS. 1 and 2, but the present invention is not limited to this.
  • a hard printed wiring board may be provided instead of the FPC 5 as described above, and a driving IC may be provided on the printed wiring board.
  • the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 of the head substrate 3 may be connected to the printed wiring of the printed wiring board by wire bonding or the like.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

【課題】　配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生を低減する。 【解決手段】　本発明のサーマルヘッドＸは、基板７、および基板７上に配列された複数の発熱部９を有するヘッド基体３と、配線板５と、ヘッド基体３の基板７上または配線板５上に設けられ、発熱部９の通電状態を制御する駆動ＩＣ１１と、導電性を有しており、少なくとも配線板５上に設けられたカバー部材６とを備える。配線板５は、駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するための複数の信号配線５ｂｙを有する。カバー部材６の配線板５側の面は、信号配線５ｂｙ上に位置する傾斜領域６Ｔ１を有する。傾斜領域６Ｔ１は、信号配線５ｂｙの傾斜領域６Ｔ１側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されている。

Description

サーマルヘッド
　本発明は、サーマルヘッドに関する。
　従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板（絶縁基板）上に複数の発熱部（発熱抵抗体）が配列されている。この複数の発熱部には、個別電極を介して駆動ＩＣが接続されている。この駆動ＩＣは、配線板（フレキシブル基板）の信号配線を介して供給された電気信号（記録データ）に基づいて、発熱部の駆動を制御するようになっている。
特開平９－２０７３６７号公報
　特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、配線板上にカバー部材（ヘッドカバー）が設けられている。このカバー部材と配線板とは、互いに対向する面同士が平行するように形成されている。そのため、配線板の信号配線を介して供給される電気信号が、カバー部材の配線板に対向する面と平行して流れることにより、いわゆる平行平板共振が発生し、特定の周波数において高いレベルの放射ノイズが発生する。これにより、電磁障害が発生するという問題があった。
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生を低減することを目的とする。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備えている。前記配線板は、前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための複数の信号配線を有している。前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する傾斜領域を有している。該傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されている。
　また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備えている。前記配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流を供給するための電源配線、および前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための信号配線の少なくとも一方を含む導電配線を有している。該導電配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第１領域を有している。前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第１領域上に位置する傾斜領域を有している。該傾斜領域は、前記第１領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されている。
　本発明によれば、配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生を低減することができる。
本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。 図１のサーマルヘッドのII－II線断面図である。 図１のサーマルヘッドのIII－III線断面図である。 カバー部材の図示を省略して示す図１のサーマルヘッドの平面図である。 図３に示すカバー部材の固定部とその近傍の領域の拡大図である。 図３に示すカバー部材の変形例を示す断面図である。 図３に示すカバー部材の変形例を示す断面図である。 図３に示すカバー部材の変形例を示す断面図である。 図１のサーマルヘッドの平面図に、カバー部材のＦＰＣ側の面における第１傾斜領域の位置を示したものである。 図１のサーマルヘッドの平面図に、カバー部材のＦＰＣ側の面における第２傾斜領域および第３傾斜領域の位置を示したものである。
　以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１～図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）と、ＦＰＣ５上に配置されたカバー部材６とを備えている。なお、図４は、カバー部材６の図示を省略したサーマルヘッドＸを示す平面図である。
　放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
　ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。
　基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
　基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
　また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
　図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１との間に介在し、図１および図４に示すように、平面視において、これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では、２４箇所）の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１および図４では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１で隠れている。
　電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図１、図２および図４に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１および図４で簡略化して記載しているが、例えば、１８０～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
　電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
　図１～図４に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
　共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図４に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の一方の長辺（図示例では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図示例では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延び、先端部（図示例では右側の端部）が各発熱部９に接続された複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。そして、この共通電極配線１７は、副配線部１７ｂの他端部（図１では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
　複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図２および図４に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図示例では左側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図示例では右側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されるように、各発熱部９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
　複数のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図２～図４に示すように、各ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、この複数のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
　より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ～１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。
　駆動ＩＣ１１は、図４に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
　各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
　上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
　図１～図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図１および図４では、説明の便宜上、第１保護層２５および後述する第２保護層２７の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
　また、図１～図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の保護をより確実にするため、図２に示すように第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
　なお、図３および図４に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。
　また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図２参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
　ＦＰＣ５は、図３および図４に示すように、ヘッド基体３の複数の発熱部９の配列方向に沿って延びており、図４に示すように平面視で長方形状を有している。ＦＰＣ５は、上記のように共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数の導電配線が配線された周知のフレキシブルプリント配線板であり、各導電配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
　より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各導電配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部および各ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続されている。なお、図４では、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部に接続された２本の導電配線５ｂを、電源配線５ｂｘとして破線で示している。また、図４では、各ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続された複数の導電配線５ｂにおいて、駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するための上記ＩＣ制御配線に接続された複数の導電配線５ｂのうちの数本（図示例では５本）を模式的に信号配線５ｂｙとして破線で示している。また、これらの電源配線５ｂｘおよび信号配線５ｂｙはそれぞれ、ＦＰＣ５の長手方向（図４では上下方向）に沿って延びる第１領域５ｂｓを有している。
　そして、ＦＰＣ５の各導電配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ～２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ～１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
　また、同様に、ＦＰＣ５の各導電配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
　ＦＰＣ５と放熱体１との間には、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板３３が設けられている。この補強板３３は、ＦＰＣ５の下面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように作用している。また、この補強板３３が放熱体１の上面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５が放熱体１上に固定されている。
　カバー部材６は、ＦＰＣ５の上面から突出する突起物（例えば、図３に示すように、ＦＰＣ５の導電配線５ｂをコネクタ３１に接続するための接続端子３１ａ）を保護したり、この突起物がヘッド基体３上を搬送される記録媒体に接触しないようにしたりするためのものである。
　図１および図３に示すように、このカバー部材６は、ＦＰＣ５の上面の全体を覆うようにＦＰＣ５上に設けられている。また、このカバー部材６のＦＰＣ５上に位置するＦＰＣ５側の面の全体は、図３に示すように、ヘッド基体３の複数の発熱部９の配列方向に直交する方向の断面において、ＦＰＣ５の導電配線５ｂにおけるカバー部材６側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されている。本実施形態では、このカバー部材６の傾斜面が、導電配線５ｂのカバー部材６側の面に対して２度以上傾斜するように、カバー部材６が形成されている。この傾斜面の傾斜角度が２度より小さいと、従来例のように、ＦＰＣ５の導電配線５ｂと、この導電配線５ｂ上に位置するカバー部材６のＦＰＣ５側の面との間で、平行平板共振が発生し易いためである。なお、ＦＰＣ５は可撓性を有しているが、図３に示すように補強板３３の平坦な上面上に接着されているため、ＦＰＣ５の複数の導電配線５ｂにおけるカバー部材６側の面は実質的に同一平面内に配置されている。
　より詳細には、カバー部材６は、図１および図３に示すように、カバー部材６をＦＰＣ５上に固定するための固定部６ａと、固定部６ａよりヘッド基体３側に位置する第１傾斜部６ｂと、固定部６ａに対して第１傾斜部６ｂとは反対側に位置する第２傾斜部６ｃとを有している。
　第１傾斜部６ｂは、平板形状であり、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びているとともに、ヘッド基体３のＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１上からＦＰＣ５上に亘って形成されている。これにより、ＦＰＣ５とヘッド基体３との接続部が第１傾斜部によって保護されている。また、第１傾斜部６ｂは、図３に示すように、固定部６ａに近づくにつれ、第１傾斜部６ｂの上面および下面の高さが高くなるように傾斜している。なお、本実施形態では、この第１傾斜部６ｂの上面によって形成される傾斜面によって、サーマルヘッドＸ上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成している。
　固定部６ａは、図１に示すように複数の発熱部９の配列方向に沿って延びているとともに、図３に示すように断面視で波形形状を有している。なお、図３に示す固定部６ａとその近傍の領域を図５に拡大して示す。固定部６ａは、第１傾斜部６ｂの固定部６ａ側の端部よりも下方に位置しており、上下方向に延びる第１結合部６ｄによって第１傾斜部６ｂと結合されている。カバー部材６は、この固定部６ａがＦＰＣ５の上面に接触した状態で、この固定部６ａ、ＦＰＣ５および補強板３３を貫通する固定ネジ３５を、放熱体１に形成されたネジ穴（不図示）に締めることにより、ＦＰＣ５上に固定されている。また、この固定ネジ３５は、カバー部材６に生じた静電気を放熱体１へ逃がすように作用する。また、例えば、サーマルヘッドＸを用いてサーマルプリンタを構成した場合には、放熱体１をサーマルプリンタの筺体等に電気的に接続して放熱体１を接地するように構成することで、このカバー部材６に生じた静電気を放電することができる。
　第２傾斜部６ｃは、固定部６ａよりも上方に位置しており、固定部６ａから上方へ向かって延びるとともに第２傾斜部６ｃに向かって傾斜する第２結合部６ｅによって、固定部６ａと結合されている。第２傾斜部６ｃは、固定部６ａから離れるにつれ、第２傾斜部６ｃの上面および下面の高さが高くなるように傾斜しつつ、ＦＰＣ５におけるコネクタ３１が設けられた側の端部の上まで延びている。これにより、ＦＰＣ５の上面から突出する突起物（例えば、接続端子３１ａ）が第２傾斜部６ｃによって保護されている。また、この第２傾斜部６ｃにおける固定部６ａから離れた側の端部には、この端部から下方に向かって延びる第３結合部６ｆが結合されている。
　また、このカバー部材６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料で形成することができる。本実施形態では、ステンレス鋼等からなる金属板を曲げ加工することによって、カバー部材６のＦＰＣ５側の面の傾斜面を形成している。このように金属板の曲げ加工によって、カバー部材６のＦＰＣ５側の面の傾斜面を形成すると、カバー部材６のＦＰＣ５側の面とは反対側の面も同様に傾斜させることができる。そのため、本実施形態のようにカバー部材６の第１傾斜部６ｂの上面によって、サーマルヘッドＸ上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成する場合、カバー部材６のＦＰＣ５側の面の傾斜面を形成するのと同時に、この第１傾斜部６ｂによる記録媒体のガイド面を形成することができる。
　また、サーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発熱部９上（より詳細には、発熱部９上の第１保護層２５上）に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部９を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
　本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、カバー部材６のＦＰＣ５上に位置するＦＰＣ５側の面の全体が、図３に示すように、ヘッド基体３の複数の発熱部９の配列方向に直交する方向の断面において、ＦＰＣ５の導電配線５ｂのカバー部材６側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されている。そのため、カバー部材６のＦＰＣ５側の面は、導電配線５ｂのカバー部材６側の面に対して傾斜している。これにより、導電配線５ｂを流れる電流および電気信号が、この導電配線５ｂ上に位置するカバー部材６のＦＰＣ５側の面と平行して流れないようになっている。そのため、この導電配線５ｂとカバー部材６のＦＰＣ５側の面との間での平行平板共振の発生を低減することができ、この平行平板共振に起因した特定の周波数の放射ノイズの発生を低減することができる。その結果、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、電磁障害の発生や誤動作の発生を低減することができる。
　なお、このような平行平板共振に起因した放射ノイズの発生は、サーマルヘッドの印画スピードの高速化に伴って高周波の電気信号が配線板に流れる場合により顕著となるため、例えば、特に、周波数が３０ＭＨｚ以上の高周波の電気信号を含む電気信号がＦＰＣに流れる場合において、本発明による放射ノイズの低減効果はより顕著となる。このような高周波の電気信号としては、例えば、駆動ＩＣ１１に供給されるクロック信号等が挙げられる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
　上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図１および図３に示すように、カバー部材６が、ＦＰＣ５の上面全体を覆うようにＦＰＣ５上に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、カバー部材６がＦＰＣ５の上面の少なくとも一部の領域を覆うようにＦＰＣ５上に設けられていてもよい。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６のＦＰＣ５上に位置するＦＰＣ５側の面の全体が、ヘッド基体３の複数の発熱部９の配列方向に直交する方向の断面において、ＦＰＣ５の導電配線５ｂにおけるカバー部材６側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、カバー部材６のＦＰＣ５上に位置するＦＰＣ５側の面の全体が、例えば、図６に示すように、１つの傾斜面６ｇで構成されるようにカバー部材６を形成してもよい。この場合、カバー部材６は、例えば、図６に示すように、傾斜面６ｇを形成する第１傾斜部６ｈと、第１傾斜部６ｈの端部から下方へ延びる第１結合部６ｉとで形成することができる。この場合、カバー部材６は、第１結合部６ｉを補強板３３に両面テープや接着剤等（不図示）で接着することにより固定すればよい。
　また、例えば、上記実施形態では、図３に示すようにカバー部材６の固定部６ａのみを断面視で複数の傾斜面からなる波形形状に形成しているが、これに加え、第１傾斜部６ｂおよび第２傾斜部６ｃも断面視で複数の傾斜面からなる波形形状に形成してもよい。また、図７に示すように、カバー部材６の固定部６ａ、第１傾斜部６ｂおよび第２傾斜部６ｃのＦＰＣ５側の面のみを傾斜面とし、このＦＰＣ５側の面とは反対側の面を、ＦＰＣ５の導電配線５ｂにおけるカバー部材６側の面に対して平行にしてもよい。図７に示すカバー部材６は、例えば、アルミニウム等の金属材料を押出成形することにより形成することができる。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６の固定部６ａが、図３に示すように断面視で波形形状を有しているが、これに限定されるものではない。例えば、カバー部材６の固定部６ａが、図８に示すように断面視で、第１固定部６１ａと第２固定部６２ａとで形成されていてもよい。この第１固定部６１ａは、ＦＰＣ５側の面が第１傾斜部６ｂ側から第２傾斜部６ｃ側に向かうにつれて上方へ位置するように傾斜している。また、第１固定部６１ａは、このＦＰＣ５側の面の第１傾斜部６ｂ側の端部が曲面形状となっており、この端部がＦＰＣ５に接触している。第２固定部６２ａは、ＦＰＣ５側の面が曲面形状となっており、この面がＦＰＣ５に接触している。図８に示すカバー部材６の固定部６ａは、このようにＦＰＣ５側の面を、曲面を含む複数の傾斜面で形成することにより、ＦＰＣ５側の面が、信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓにおける固定部６ａ側の面に対して傾斜している。なお、図８に示すカバー部材６では、第１傾斜部６ｂが固定部６ａに直接結合されている。また、固定部６ａと第２傾斜部６ｃとを結合する第２結合部６ｅは、固定部６ａの上面から上方へ延びている。また、第２傾斜部６ｃにおける固定部６ａから離れた側の端部に結合された第３結合部６ｆは、この端部から下方へ向かうにつれて固定部６ａから離れるように傾斜している。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６のＦＰＣ５側の面の全体が、ＦＰＣ５のカバー部材６側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されているが、これに限定されるものではない。上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図９に示すように、カバー部材６のＦＰＣ５側の面が、駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するための信号配線５ｂｙ上に位置する第１傾斜領域６Ｔ１を有している。図９では、このカバー部材６のＦＰＣ５側の面の第１傾斜領域６Ｔ１の位置を斑点模様で示している。例えば、カバー部材６のＦＰＣ５側の面は、少なくともこの第１傾斜領域６Ｔ１が、信号配線５ｂｙのこの第１傾斜領域６Ｔ１側の面に対して傾斜する少なくとも１つの傾斜面で構成されるように、種々の形状で形成されていてもよい。これによっても、上記実施形態のサーマルヘッドＸと同様、信号配線５ｂｙを流れる電気信号が、この信号配線５ｂｙ上に位置するカバー部材６の第１傾斜領域６Ｔ１と平行して流れないため、この信号配線５ｂｙとカバー部材６の第１傾斜領域６Ｔ１との間での平行平板共振の発生を低減することができる。この信号配線５ｂｙには、上記のように高周波の電気信号が流れるため、平行平板共振が発生し易い。そのため、この信号配線５ｂｙの電気信号に起因する平行平板共振の発生を低減することで、その発生を効果的に低減することができる。
　あるいは、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図１０に示すように、カバー部材６のＦＰＣ５側の面が、電源配線５ｂｘの第１領域５ｂｓ上に位置する第２傾斜領域６Ｔ２と、信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓ上に位置する第３傾斜領域６Ｔ３とを有している。第２傾斜領域６Ｔ２は、電源配線５ｂｘの第１領域５ｂｓに沿って延びている。第３傾斜領域６Ｔ３は、信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓに沿って延びている。図１０では、カバー部材６のＦＰＣ５側の面の第２傾斜領域６Ｔ２および第３傾斜領域６Ｔ３の位置を斑点模様で示している。例えば、カバー部材６のＦＰＣ５側の面は、少なくともこの第２傾斜領域６Ｔ２が、電源配線５ｂｘの第１領域５ｂｓのこの第２傾斜領域６Ｔ２側の面に対して傾斜する少なくとも１つの傾斜面で構成されるとともに、少なくとも第３傾斜領域６Ｔ３が、信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓのこの第３傾斜領域６Ｔ３側の面に対して傾斜する少なくとも１つの傾斜面で構成されるように、種々の形状で形成されていてもよい。これによっても、上記実施形態のサーマルヘッドＸと同様、電源配線５ｂｘおよび信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓを流れる電流および電気信号が、カバー部材６の第２傾斜領域６Ｔ２および第３傾斜領域６Ｔ３と平行して流れないため、この第１領域５ｂｓと、カバー部材６の第２傾斜領域６Ｔ２および第３傾斜領域６Ｔ３との間での平行平板共振の発生を低減することができる。この電源配線５ｂｘおよび信号配線５ｂｙの第１領域５ｂｓは、ＦＰＣ５の長手方向に沿って延びておりその長さが長くなっているため、平行平板共振が発生し易い。そのため、この第１領域５ｂｓに流れる電流および電気信号に起因する平行平板共振の発生を低減することで、その発生を効果的に低減することができる。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極配線１７およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、種々の配線板を介してこれらが接続されていてもよい。例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有する配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７およびＩＣ－ＦＰＣ接続配線２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。また、この場合も、カバー部材６はＦＰＣ５の場合と同様、硬質のプリント配線板上に設けられる。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図１および図２に示すように、駆動ＩＣ１１がヘッド基体３の基板７上に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、上記のようにＦＰＣ５の代わりに硬質のプリント配線板を設け、このプリント配線板上に駆動ＩＣを設けてもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７および個別電極配線１９とこのプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。
　Ｘ　サーマルヘッド
　１　放熱体
　３　ヘッド基体
　５　フレキシブルプリント配線板（配線板）
　５ｂ　導電配線
　５ｂｘ　電源配線（発熱部を発熱させるための電流を供給するための導電配線）
　５ｂｙ　信号配線（駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための導電配線）
　５ｂｓ　第１領域（配線板の長手方向に沿って延びる領域）
　６　カバー部材
　６ａ　固定部
　６ｂ　第１傾斜部
　６ｃ　第２傾斜部
　６Ｔ１　第１傾斜領域（カバー部材の配線板側の面において、信号配線上に位置する領域）
　６Ｔ２　第２傾斜領域（カバー部材の配線板側の面において、電源配線の第１領域上に位置する領域）
　６Ｔ３　第３傾斜領域（カバー部材の配線板側の面において、信号配線の第１領域上に位置する領域）
　７　基板
　９　発熱部
　１１　駆動ＩＣ
 

Claims (6)

  1. 　基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、
    　配線板と、
    　前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣと、
    　導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材と
    を備え、
    　前記配線板は、前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための複数の信号配線を有し、
    　前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する傾斜領域を有しており、
    　該傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 　前記配線板は、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びており、
    　前記信号配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第１領域を有していることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記カバー部材は、前記配線板上に前記カバー部材を固定するための固定部を有しており、
    　該固定部の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する前記傾斜領域を有しており、
    　前記固定部の前記傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、
    　前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線板と、
    　前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣと、
    　導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材と
    を備え、
    　前記配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流を供給するための電源配線、および前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための信号配線の少なくとも一方を含む導電配線を有し、
    　該導電配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第１領域を有し、
    　前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第１領域上に位置する傾斜領域を有しており、
    　該傾斜領域は、前記第１領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
  5. 　前記カバー部材は、前記配線板上に前記カバー部材を固定するための固定部を有しており、
    　該固定部の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第１領域上に位置する前記傾斜領域を有しており、
    　前記固定部の前記傾斜領域は、前記第１領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも１つの傾斜面で構成されていることを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記カバー部材は、前記傾斜面と反対側の面によって、印画する記録媒体を案内するためのガイド面を形成していることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のサーマルヘッド。
PCT/JP2011/059930 2010-04-26 2011-04-22 サーマルヘッド WO2011136142A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012512817A JP5385456B2 (ja) 2010-04-26 2011-04-22 サーマルヘッド
US13/635,113 US20130032585A1 (en) 2010-04-26 2011-04-22 Thermal head
EP11774924.2A EP2565041A4 (en) 2010-04-26 2011-04-22 THERMAL HEAD
CN201180010991.6A CN102781674B (zh) 2010-04-26 2011-04-22 热敏头

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-101067 2010-04-26
JP2010101067 2010-04-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011136142A1 true WO2011136142A1 (ja) 2011-11-03

Family

ID=44861446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/059930 WO2011136142A1 (ja) 2010-04-26 2011-04-22 サーマルヘッド

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130032585A1 (ja)
EP (1) EP2565041A4 (ja)
JP (1) JP5385456B2 (ja)
CN (1) CN102781674B (ja)
WO (1) WO2011136142A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102744978A (zh) * 2012-07-18 2012-10-24 山东华菱电子有限公司 热敏打印头
JP2016016552A (ja) * 2014-07-07 2016-02-01 サトーホールディングス株式会社 プリンタ

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6162664B2 (ja) * 2014-08-13 2017-07-12 ヤフー株式会社 抽出装置、検索サーバ、情報処理装置、抽出システム、抽出方法及び抽出プログラム
JP7222966B2 (ja) * 2020-12-21 2023-02-15 ローランドディー．ジー．株式会社 インクジェットプリンタ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09150540A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Kyocera Corp サーマルヘッド
JPH09207367A (ja) 1996-02-02 1997-08-12 Graphtec Corp サーマルヘッド
JPH11157110A (ja) * 1997-11-28 1999-06-15 Kyocera Corp サーマルヘッド

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02215546A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーマルヘッド
JP2801752B2 (ja) * 1990-07-31 1998-09-21 京セラ株式会社 サーマルヘッド
JP2742338B2 (ja) * 1991-06-07 1998-04-22 ローム株式会社 サーマルヘッド
JP2909788B2 (ja) * 1992-02-17 1999-06-23 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
JPH07171981A (ja) * 1993-12-17 1995-07-11 Fuji Xerox Co Ltd サーマルヘッド
JP3241942B2 (ja) * 1994-09-14 2001-12-25 シャープ株式会社 熱転写プリンタのサーマルヘッド
JPH08183194A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Kyocera Corp サーマルヘッド
US5570123A (en) * 1995-06-30 1996-10-29 Comtec Information Systems, Inc. Thermal print head with auxiliary printer head guard
CN1074997C (zh) * 1995-11-30 2001-11-21 罗姆股份有限公司 热打印头和安装于其上的保护盖
US6335750B2 (en) * 1999-02-12 2002-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Thermal print head
JP4384313B2 (ja) * 1999-10-29 2009-12-16 京セラ株式会社 サーマルヘッド
JP2002036618A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2003220720A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2005254597A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッド
JP2006347041A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッド

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09150540A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Kyocera Corp サーマルヘッド
JPH09207367A (ja) 1996-02-02 1997-08-12 Graphtec Corp サーマルヘッド
JPH11157110A (ja) * 1997-11-28 1999-06-15 Kyocera Corp サーマルヘッド

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2565041A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102744978A (zh) * 2012-07-18 2012-10-24 山东华菱电子有限公司 热敏打印头
JP2016016552A (ja) * 2014-07-07 2016-02-01 サトーホールディングス株式会社 プリンタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN102781674B (zh) 2015-01-28
EP2565041A1 (en) 2013-03-06
JPWO2011136142A1 (ja) 2013-07-18
CN102781674A (zh) 2012-11-14
US20130032585A1 (en) 2013-02-07
JP5385456B2 (ja) 2014-01-08
EP2565041A4 (en) 2014-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5836825B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2012176884A1 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6208775B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5385456B2 (ja) サーマルヘッド
JP6219408B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US20170320334A1 (en) Thermal head and thermal printer
JP2012158034A (ja) サーマルヘッド
JP2012030439A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP7037401B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JP2012071467A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5511510B2 (ja) サーマルヘッド
JP6219409B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5489836B2 (ja) サーマルヘッド
JP2012071522A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2020241581A1 (ja) サーマルプリントヘッド
JP5937309B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5511507B2 (ja) サーマルヘッド
JP5743505B2 (ja) サーマルヘッド
JP2012030380A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5649439B2 (ja) サーマルヘッド
JP5754888B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ
JP2012006243A (ja) サーマルヘッド
JP6670654B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6352799B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5783709B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180010991.6

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11774924

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012512817

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011774924

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13635113

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE