WO2011136084A1

WO2011136084A1 - スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物及びプリント配線板

Info

Publication number: WO2011136084A1
Application number: PCT/JP2011/059614
Authority: WO
Inventors: 久保隆司; 井口由紀
Original assignee: ダイセル化学工業株式会社
Priority date: 2010-04-29
Filing date: 2011-04-19
Publication date: 2011-11-03
Also published as: TW201141938A

Abstract

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、分子内に前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）とを含むことを特徴とする。高分子材料（Ｂ）としては、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体又はエポキシ化ポリブタジエンを用いることができる。このスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物によれば、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）、層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層を、スクリーン印刷法により高い解像度で直接描画することができる。

Description

スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物及びプリント配線板

　本発明は、プリント配線板等の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）や層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層の形成などに有用なスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて形成された表層絶縁層又は層間絶縁層を有するプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法に関する。

　プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）や層間絶縁層としては、カバーレイフィルムと称されるポリイミドフィルムを、パターンに合わせた金型で打ち抜いた後、接着剤を用いて所定部位に貼り付けるタイプ、配線が形成された基板上に樹脂組成物を全面塗布した後、露光、洗浄工程を経るいわゆるフォトレジストタイプ、スクリーン印刷などの各種印刷法により紫外線硬化型や熱硬化型のインクを所定部位に塗布しパターンを直接描画するタイプがある（特許文献１～７）。

　しかし、カバーレイフィルムを用いる方法は、カバーレイフィルムが銅箔との追随性に劣るため、高精度なパターンを形成できないという問題や製造工程が煩雑であるという問題がある。また、フォトレジストタイプは、高い印刷解像性は有するものの、カバーレイフィルムを用いる方法と同様、製造工程が煩雑であるという問題、廃棄物が多量に発生するという問題がある。一方、紫外線硬化型又は熱硬化型のインクをスクリーン印刷などの各種印刷法によりパターンを直接描画する方法は、工程が短いという利点を有するものの、従来のインクでは、基板上で液ダレが生じ、高精度なパターンを形成できないという問題があった。

　従って、生産性向上や環境負荷低減などを目的に、スクリーン印刷などの各種印刷法により、パターンを直接描画することができる印刷解像性の高いインクが望まれている。

特開平６－４１４８５号公報特開２００４－３３１７６９号公報特開２００５－２０６７９２号公報特開２００５－２０６８２０号公報特開２００６－５６９５３号公報特開２００６－２２９１２７号公報特開２００８－７８６５７号公報

　本発明の目的は、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）、層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層を、スクリーン印刷法により高い解像度で直接描画することのできるスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、上記の優れたスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いて形成された表層絶縁層又は層間絶縁層を有するプリント配線板を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的は、上記の優れたスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いて表層絶縁層又は層間絶縁層を有するプリント配線板を製造する方法を提供することにある。

　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、分子内に前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）とを含む硬化性樹脂組成物を用いると、スクリーン印刷法により、ソルダーレジスト（表層絶縁膜）、層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層を高い解像度で直接描画できることを見出し、本発明を完成した。

　すなわち、本発明は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）とを含むことを特徴とするスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を提供する。

　前記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物において、高分子材料（Ｂ）としてはエポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体又はエポキシ化ポリブタジエンであるのが好ましい。

　前記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、紫外線照射により硬化されるものが好ましい。また、前記スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、スクリーン印刷法により線幅３００μｍ以下の微細配線を直接描画可能なプリント配線板用絶縁インクであってもよい。

　本発明は、また、基板上に、上記のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により形成された表層絶縁層又は層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。

　本発明は、さらに、基板上に、上記のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により表層絶縁層又は層間絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物によれば、特定のカチオン硬化性成分と特定の官能基を有する高分子材料とを組み合わせて用いるので、溶剤を用いなくても、容易にスクリーン印刷に適合する粘度に調整でき、スクリーン印刷により細線を形成しても液だれが生じにくく、硬化により微細な硬化物を効率よく形成できる。このため、スクリーン印刷法という簡易な手段により、ソルダーレジスト（表層絶縁膜）、層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層を、高い解像度で直接描画することが可能である。例えば、スクリーン印刷により線幅３００μｍ以下の微細配線を直接描画することができる。また、カチオン硬化性成分は高分子材料の架橋に用いられるため、機械的強度の高い絶縁膜や絶縁層を形成できるとともに、未硬化成分に起因する後工程での不具合（ガスの発生等）を避けることができる。さらに、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の硬化物は、絶縁特性、はんだ耐熱性、耐マイグレーション性にも優れる。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、分子内に前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）とを含んでいる。

　［カチオン硬化性成分（Ａ）］
　カチオン硬化性成分（Ａ）は、少なくともエポキシ化合物（ａ）を含んでいる。カチオン硬化性成分（Ａ）としては、エポキシ化合物（ａ）のみを用いてもよいが、エポキシ化合物（ａ）とともに、オキセタン化合物（ｂ）及び／又はビニルエーテル化合物（ｃ）を併用してもよい。なお、カチオン硬化性成分（Ａ）からは、「エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）」に含まれるものは除かれる。カチオン硬化性成分（Ａ）の分子量は１０００未満であるのが好ましく、６００以下であるのがより好ましい。

　また、カチオン硬化性成分（Ａ）及び／又はエポキシ化合物（ａ）は、スクリーン印刷された樹脂組成物が基板となじみ、硬化後も適度な密着性を保持するため、エステルやエーテル基といった極性基を有するものが好ましく用いられるが、硬化後の電気絶縁性が良好な成分がさらに好ましい。

　さらに、カチオン硬化性成分（Ａ）としては、高分子材料（Ｂ）を溶解してスクリーン印刷に好適な液状樹脂組成物を得るために、融点が０℃以下の、常温（２５℃）で低い粘性を有する液体であるものが好ましい。カチオン硬化性成分（Ａ）の粘度（２５℃）は、例えば、３０～１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００～５００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１５０～３５０ｍＰａ・ｓである。

　［エポキシ化合物（ａ）］
　エポキシ化合物（ａ）には、分子内に脂環（脂肪族炭素環）とエポキシ基を有するエポキシ化合物（但し、芳香環を有しない）（ａ１）、分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ２）、及び分子内に芳香環及び脂環を有しないエポキシ化合物（ａ３）がある。エポキシ化合物（ａ）は、分子内にエポキシ基を１つのみ有する単官能エポキシ化合物であってもよく、分子内にエポキシ基を２以上有する多官能エポキシ化合物であってもよい。エポキシ化合物（ａ）として、少なくとも多官能エポキシ化合物を用いるのが好ましい。エポキシ化合物（ａ）は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

　分子内に脂環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（但し、芳香環を有しない）（ａ１）としては、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する脂環式エポキシ化合物；脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物；脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物などが挙げられる。脂環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロドデカン環などの単環の脂環（３～１５員、好ましくは５～６員程度のシクロアルカン環等）；デカリン環（パーヒドロナフタレン環）、パーヒドロインデン環（ビシクロ［４．３．０］ノナン環）、パーヒドロアントラセン環、パーヒドロフルオレン環、パーヒドロフェナントレン環、パーヒドロアセナフテン環、パーヒドロフェナレン環、ノルボルナン環（ビシクロ［２．２．１］ヘプタン環）、イソボルナン環、アダマンタン環、ビシクロ［３．３．０］オクタン環、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環、トリシクロ［６．２．１．０^2,7］ウンデカン環などの多環（２～４環程度）の脂環（橋架け炭素環）などが挙げられる。また、脂環エポキシ基としては、例えば、エポキシシクロペンチル基、３，４－エポキシシクロヘキシル基、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン－８－（又は９）イル基（エポキシ化ジシクロペンタジエニル基）などが挙げられる。

　前記脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物として、下記式（a1-1）で表される化合物（２つの脂環エポキシ基が単結合で又は連結基を介して結合している化合物）が挙げられる。

　上記式中、Ｙ¹は単結合又は連結基を示す。連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基（－ＣＯ－）、エーテル結合（－Ｏ－）、エステル結合（－ＣＯＯ－）、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、カーボネート結合（－ＯＣＯＯ－）、及びこれらが複数個結合した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては、メチレン、エチリデン、イソプロピリデン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、Ｃ_1-6アルキレン基）；１，２－シクロペンチレン、１，３－シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２－シクロへキシレン、１，３－シクロへキシレン、１，４－シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などの２価の脂環式炭化水素基（特に、２価のシクロアルキレン基）；これらが複数個結合した基などが例示される。

　式（a1-1）で表される化合物に含まれる代表的な化合物（１）～（７）を下に示す。

　なお、上記式中、ｎは１～５の整数である。

　脂環式エポキシ化合物としては、ほかに、分子内に脂環と２以上のエポキシ基を有し且つ２以上のエポキシ基のうち１つのみが脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）である化合物が挙げられる。この代表的な化合物（８）（リモネンジエポキシド）を下に示す。

　また、脂環式エポキシ化合物として、以下のような、３以上の脂環エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物［（９）、（１０）］や、脂環エポキシ基を１つのみ有し、他にエポキシ基を有しない脂環式エポキシ化合物［（１１）、（１２）］を用いることもできる。

　なお、上記式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、０～５の整数である。

　前記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ化合物としては、例えば、下記式（a1-2）で表される化合物が挙げられる。

　上記式中、Ｒ³はｑ価のアルコール［Ｒ³－（ＯＨ）_q］からｑ個のＯＨを除した基、ｐは１～１０の整数、ｑは１～５の整数を示す。ｑ個の括弧内の基において、ｐはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｑ価のアルコール［Ｒ³－（ＯＨ）_q］としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール等の１価のアルコール；エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等の２価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトールなどの３価以上のアルコールが挙げられる。前記アルコールとしては、炭素数１～５の脂肪族アルコール（特に、トリメチロールプロパン等の脂肪族多価アルコール）が好ましい。

　脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。この化合物は、後述する分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ２）の芳香環が核水素化された化合物であってもよい。脂環とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物として、以下の化合物（１３）～（１６）が例示される。

　分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ２）において、芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環、フルオレン環、アントラセン環、スチルベン環、ジベンゾチオフェン環、カルバゾール環などが挙げられる。芳香環としては、少なくとも芳香族炭素環を含むものが好ましい。

　分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ２）の代表的な例として、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒドなどを縮合反応させて得られる多価フェノール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環を有するフェノール（又はクレゾール）ノボラック型エポキシ樹脂等）などが挙げられる。

　分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ２）の好ましい例として、下記式（a2-1）、（a2-2）で表される化合物が挙げられる。

　上記式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、アルキレン基を示し、ｋ１、ｋ２は、同一又は異なって、０又は１以上の整数を示す。

　Ｒ¹、Ｒ²におけるアルキレン基としては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ヘキサメチレン基等の炭素数１～１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。好ましいアルキレン基には、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の炭素数２～６のアルキレン基（特に、炭素数２～３のアルキレン基）が含まれる。

　ｋ１、ｋ２は、それぞれ、０又は１以上の整数であるが、好ましくは０又は１～５の整数、さらに好ましくは０又は１～４の整数である。

　前記分子内に芳香環及び脂環を有しないエポキシ化合物（ａ３）としては、例えば、上記ｑ価のアルコール［Ｒ³－（ＯＨ）_q］のグリシジルエーテル；酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等の１価又は多価カルボン酸のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物などが挙げられる。

　エポキシ化合物（ａ）としては、上記の中でも、式（１）、（２）、（３）、（８）、（１１）、（１２）で表される化合物が、高分子材料（Ｂ）との相溶性、取扱性、入手容易性等の観点で好ましく、さらに、式（１）、（２）、（３）で表される化合物が、上記ならびにカチオン重合性の観点で特に好ましい。また、はんだ耐熱性や耐マイグレーション性等の観点からは、分子内にエステル結合を有しないエポキシ化合物、例えば、脂環（特に、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環等の橋架け炭素環）とグリシジルエーテル基を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物、エポキシ化ジシクロペンタジエニル基を有する脂環式エポキシ化合物、分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物（例えば、エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等）、前記分子内に芳香環とエポキシ基を有するエポキシ化合物の核水素化物などが好ましい。

　［オキセタン化合物（ｂ）］
　オキセタン化合物（ｂ）としては、単官能オキセタン化合物、多官能オキセタン化合物の何れであってもよく、公知のオキセタン化合物を使用できる。オキセタン化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

　オキセタン化合物（ｂ）としては、例えば、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、ジ［１－エチル－（３－オキセタニル）］メチルエーテル、３－エチル－３－｛［３－（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、４，４′－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、オキセタニル－シルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタンなどが挙げられる。

　［ビニルエーテル化合物（ｃ）］
　ビニルエーテル化合物（ｃ）としては、単官能ビニルエーテル化合物、多官能ビニルエーテル化合物の何れであってもよく、公知のビニルエーテル化合物を使用できる。ビニルエーテル化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

　ビニルエーテル化合物（ｃ）としては、例えば、フェニルビニルエーテル等のアリールビニルエーテル；ｎ－ブチルビニルエーテル、ｎ－オクチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル；シクロヘキシルビニルエーテル等のシクロアルキルビニルエーテル；２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、２－ヒドロキシブチルビニルエーテル等のヒドロキシル基を有するビニルエーテル；ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等の多官能ビニルエーテルなどが挙げられる。

　カチオン硬化性成分（Ａ）としては、分子内に異種のカチオン重合性基を有する化合物を用いることもできる。例えば、分子内にエポキシ基（例えば、脂環エポキシ基）とビニルエーテル基とを有する化合物として、特開２００９－２４２２４２号公報に記載の化合物を使用できる。また、分子内にオキセタン基とビニルエーテル基とを有する化合物として、特開２００８－２６６３０８号公報に記載の化合物を使用できる。

　カチオン硬化性成分（Ａ）に占めるエポキシ化合物（ａ）の割合は、例えば、３０～１００重量％、好ましくは５０～１００重量％、さらに好ましくは８０～１００重量％である。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中のカチオン硬化性成分（Ａ）の割合は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、２５～９５重量％、好ましくは４０～９０重量％、さらに好ましくは５０～８５重量％である。また、カチオン硬化性成分（Ａ）の割合は、カチオン硬化性成分（Ａ）と高分子材料（Ｂ）の総量に対して、例えば、５０～９７重量％、好ましくは７０～９５重量％、さらに好ましくは８２～９３重量％である。また、特に、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中のエポキシ化合物（ａ）の割合は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体（または、カチオン硬化性成分（Ａ）と高分子材料（Ｂ）の総量）に対して、例えば、２０～９５重量％、好ましくは３５～９０重量％、さらに好ましくは５０～８５重量％である。カチオン硬化性成分（Ａ）［あるいはエポキシ化合物（ａ）］の割合が低すぎると、下記の高分子材料（Ｂ）が溶解性を示さずに均一な樹脂組成物が得られにくくなる。また、均一な樹脂組成物が得られた場合においても、樹脂組成物の粘度が高くなり、スクリーン印刷における塗布性が悪くなり、印刷性が低下しやすくなる。また、カチオン硬化性成分（Ａ）［あるいはエポキシ化合物（ａ）］の割合が高すぎると、樹脂組成物の粘度が低くなり、液ダレが発生し、印刷性が低下しやすくなる。

　［高分子材料（Ｂ）］
　高分子材料（Ｂ）は、前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有している。そのような官能基としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基などが挙げられる。高分子材料（Ｂ）としては、良好な電気絶縁性を有しているものが好ましい。

　高分子材料（Ｂ）の分子量としては、１０００以上が好ましく、特に１５００以上が好ましい。高分子材料（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば、１２００～５００００、好ましくは１５００～２００００、さらに好ましくは２０００～１００００である。高分子材料（Ｂ）は、上記のカチオン硬化性成分（Ａ）との混合状態で溶解すればよく、液体もしくはペレット状などの固体であってもよい。

　高分子材料（Ｂ）において、エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基は、高分子の主鎖、末端、側鎖の何れに存在していてもよいが、主鎖に組み込まれて存在しているのが好ましい。例えば、エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基がエポキシ基の場合は、エポキシ基を構成する２つの炭素原子が何れも高分子の主鎖に組み込まれているポリマー、エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基がオキセタン基の場合は、オキセタン基を構成する３つの炭素原子のうち１つが高分子の主鎖に組み込まれているポリマーなどが好ましい。エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基がビニルエーテル基の場合は、ビニルエーテル基のビニルオキシ基が高分子の主鎖を構成する炭素原子に直接結合していてもよく、高分子の側鎖を構成する炭素原子に結合していてもよい。

　特に、高分子材料（Ｂ）としては、弾性の大きい材料が好ましい。弾性の大きい高分子材料を用いることにより、硬化物（絶縁層、絶縁膜等）に適度な弾性を付与でき、硬化物の基板等に対する密着性、耐衝撃性が向上し、割れや亀裂が生じにくく絶縁破壊が起こりにくくなるほか、配線や半導体素子などの電子回路に対するクッション性が向上し、これらの保護機能が良好になる。高分子材料（Ｂ）の引張３００％応力は、例えば、１．５～１２ＭＰａ、好ましくは２．５～７ＭＰａ、引張破断強度は、例えば１２ＭＰａ以上（例えば、１２～８０ＭＰａ）、好ましくは２０ＭＰａ以上（例えば、２０～５０ＭＰａ）、引張破断伸びは、例えば、３５０％以上（例えば、３５０～１５００％）、好ましくは５００％以上（例えば、５００～１２００％）である。上記の各物性は、引張試験［ＪＩＳ　Ｋ６３０１　Ｔｙｐｅ（III）、試験片厚さ１ｍｍ、引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎ］により測定できる。

　好ましい高分子材料（Ｂ）として、エポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基としてエポキシ基を有するとともに、該エポキシ基を構成する２つの炭素原子が何れも高分子の主鎖に組み込まれているポリマーが挙げられる。また、高分子の主鎖に炭素炭素二重結合（例えば、ポリブタジエン骨格、ポリイソプレン骨格等）を有しているのが好ましい。このようなポリマーを用いると、硬化物に適度な弾性が付与され、上記のように、硬化物の基板等に対する密着性、耐衝撃性が向上する。また、硬化性や、硬化物の機械的強度、絶縁性を高めるため、高分子の主鎖に芳香環含有骨格（例えば、ポリスチレン骨格等）を導入したポリマーを用いるのも好ましい。

　高分子材料（Ｂ）の代表的な例として、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（エポキシ化ＳＢＳ共重合体）、エポキシ化エチレン系－スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（エポキシ化ＥＳＢＳ共重合体）、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレンなどが挙げられる。エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体の市販品として、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名「エポフレンドＣＴ３１０」、「エポフレンドＡＴ５０１」等がある。エポキシ化ポリブタジエンの市販品として、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名「エポリードＰＢ３６００」等がある。

　スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中の高分子材料（Ｂ）の割合は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、３～４０重量％、好ましくは５～３０重量％、さらに好ましくは１０～１５重量％である。また、高分子材料（Ｂ）の割合は、カチオン硬化性成分（Ａ）と高分子材料（Ｂ）の総量に対して、例えば、３～５０重量％、好ましくは５～３０重量％、さらに好ましくは７～１８重量％である。

　スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中のカチオン硬化性成分（Ａ）と高分子材料（Ｂ）の総量の割合は、例えば、６０重量％以上（例えば、６０～９９．９重量％）、好ましくは８０重量％以上（例えば、８０～９９．９重量％）、さらに好ましくは９５重量％以上（例えば、９５～９９．９重量％）である。

　［有機溶剤］
　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、特に溶剤を必要としないが、印刷時の液ダレや後工程でのガスの発生等の問題を起こさない範囲で有機溶剤を用いることもできる。

　有機溶剤の具体例としては、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素；エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル；酢酸イソアミル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチル、メトキシプロピオン酸メチル、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル；γ－ブチロラクトン等のラクトン；シクロヘキサノン等のケトン；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等のアミド；Ｎ－メチルピロリドン等のラクタムなどが挙げられる。

　スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中の有機溶剤の含有量は、例えば、１０重量％以下、好ましくは５重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。有機溶剤は実質的に含まれていないのが特に好ましい。

　［充填剤］
　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、粘度特性を改良したり、耐熱性や硬度を向上するため、無機充填剤等の充填剤を配合してもよい。また、アエロジル３００（日本アエロジル（株）製ナノシリカ）などのチクソトロピー付与剤などを配合しても良い。

　無機充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、クレー、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどが挙げられる。

　スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中の充填剤（チクソトロピー付与剤を含む）の含有量は、充填剤の添加量が多すぎると樹脂組成物の粘度が高くなりすぎてスクリーン印刷性が悪くなるため、通常、０～３０重量％（例えば、１～３０重量％）、好ましくは０～２０重量％（例えば、１．５～２０重量％）、さらに好ましくは０～１０重量％（例えば、２～１０重量％）である。

　［カチオン重合開始剤］
　カチオン重合開始剤は、光又は熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤（硬化触媒；酸発生剤）である。カチオン重合開始剤の配合量は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば０～１５重量％、好ましくは０．０１～１０重量％である。この範囲で配合することにより、耐熱性、透明性、耐候性等の良好な硬化物を得ることができる。

　光酸発生剤としては、例えば、ＣＰＩ－１００Ａ（サンアプロ株式会社製、商品名）、サイラキュアＵＶＩ－６９７０、サイラキュアＵＶＩ－６９７４、サイラキュアＵＶＩ－６９９０、サイラキュアＵＶＩ－９５０（以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名）、イルガキュア２６１、イルガキュア２５０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１５１、ＳＰ－１７０、オプトマーＳＰ－１７１（以上、旭電化工業株式会社製、商品名）、ＣＧ－２４－６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＤＡＩＣＡＴII（ダイセル化学工業社製、商品名）、ＵＶＡＣ１５９１（ダイセル・サイテック（株）社製、商品名）、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２４８１、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２８５５、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２７５８（以上、日本曹達社製品、商品名）、ＰＩ－２０７４（ローヌプーラン社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製品、商品名）、ＢＢＩ－１０２、ＢＢＩ－１０１、ＢＢＩ－１０３、ＭＰＩ－１０３、ＴＰＳ－１０３、ＭＤＳ－１０３、ＤＴＳ－１０３、ＮＡＴ－１０３、ＮＤＳ－１０３（ミドリ化学社製、商品名）、ＣＤ－１０１２（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製、商品名）などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。光酸発生剤としては、ＣＰＩ－１００Ａなどのスルホニウム塩、イルガキュア２５０などのヨードニウム塩が好ましい。

　熱酸発生剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－４５、同左ＳＩ－４７、同左ＳＩ－６０、同左ＳＩ－６０Ｌ、同左ＳＩ－８０、同左ＳＩ－８０Ｌ、同左ＳＩ－１００、同左ＳＩ－１００Ｌ、同左ＳＩ－１４５、同左ＳＩ－１５０、同左ＳＩ－１６０、同左ＳＩ－１１０Ｌ、同左ＳＩ－１８０Ｌ（以上、三新化学工業社製品、商品名）、ＣＩ－２９２１、ＣＩ－２９２０、ＣＩ－２９４６、ＣＩ－３１２８、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２０６４（以上、日本曹達（株）社製品、商品名）、ＣＰ－６６、ＣＰ－７７（旭電化工業社製品、商品名）、ＦＣ－５２０（３Ｍ社製品、商品名）などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。上記のなかでもサンエイドＳＩ－６０Ｌが好ましく用いられる。

　［他の成分］
　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、硬化物の物理特性を損なわない範囲で、硬化剤、硬化促進剤、光増感剤、各種添加剤を含んでいてもよい。

　硬化剤としては酸無水物を使用できる。酸無水物としては、一般にエポキシ化合物の硬化に使用されるものを用いることができるが、常温で液状のものが好ましく、具体的には、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。また、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物のインク適性に悪影響を与えない範囲で、常温で固体の酸無水物、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を使用することができる。常温で固体の酸無水物を使用する場合には、常温で液状の酸無水物に溶解させ、常温で液状の混合物として使用することが好ましい。硬化剤の配合量は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物中のカチオン硬化性化合物の種類及び量によっても異なるが、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、０～６０重量％、好ましくは５～４０重量％程度である。

　硬化促進剤は、硬化剤として酸無水物を用いる際、硬化反応を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤は、一般に使用されるものであれば特に制限はないが、例えば、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）又はその塩）、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、三級アミン塩、四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛等の金属塩等が挙げられる。これらの中でも、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤の配合量は、スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、０～５重量％、好ましくは０．０５～３重量％程度である。配合量が少なすぎると硬化促進効果が不十分となる場合があり、また多すぎると、硬化物における色相が悪化する場合がある。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物に添加してもよい添加剤としては、例えば、可塑剤、消泡剤、シリコーンやフッ素系のレベリング剤や離型剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの酸化防止剤、ベンゾフェノン系やベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤、イオン吸着体、フタロシアニングリーンなどの顔料等を挙げることができる。これら各種の添加剤の配合量はスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば５重量％以下である。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の粘度（２５℃）は、例えば、５Ｐａ・ｓ～４０Ｐａ・ｓ、好ましくは１０Ｐａ・ｓ～３０Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは２０Ｐａ・ｓ～３０Ｐａ・ｓである。また、本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の構造粘性は、例えば、５０Ｐａ～２００Ｐａ、好ましくは１００Ｐａ～２００Ｐａであり、チクソ性は、例えば、１～１０、好ましくは５～１０である。スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物としては、加熱による液ダレを予防できる上に迅速な硬化処理が行えるため高い生産性が得られること、及び基板への熱履歴を低減できる観点から、紫外線硬化型の樹脂組成物が好ましい。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物は、例えば、上記カチオン硬化性成分（Ａ）、高分子材料（Ｂ）、必要に応じて加えられるカチオン重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、各種添加剤等を配合して、必要に応じて真空下で気泡を排除しつつ、撹拌・混合することにより調製される。撹拌・混合する際の温度は、例えば、１０～１５０℃、好ましくは４０～１２０℃程度である。撹拌・混合には、公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、１軸又は多軸エクストルーダー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディソルバーなどを使用できる。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を、基板あるいは基板上の銅配線等の所定の部位にスクリーン印刷等の塗布方法（特に、スクリーン印刷法）でパターンを作製した後、光照射（紫外線照射等）又は熱処理を施して硬化させることにより、表層絶縁層又は層間絶縁層を形成できる。本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物の硬化物は、エポキシ化合物と該エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料との反応により得られる樹脂であるため、絶縁性に優れる。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いることにより、例えば、線幅３００μｍ以下（特に、２００μｍ以下）の微細絶縁層をスクリーン印刷により直接描画可能である。

　また、硬化処理で得られる微細な表層絶縁層又は層間絶縁層を有する基板に配線や半導体素子などを配した後、その上に再度スクリーン印刷により硬化性樹脂組成物を新たに印刷し、硬化処理を施すことで微細な表層絶縁層又は層間絶縁層を積層することができる。このような処理を繰り返すことで多層の電子回路を３次元的に構成することも可能となる。本発明による微細な表層絶縁層又は層間絶縁層の形成方法は簡便で高い生産性を有し、エッチングなどの化学的処理やレーザー照射などの物理的な破壊処理を含まないため、すでに形成された回路などを傷めることが無い、多層回路網形成に好適な手段を提供する。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

　実施例１
　カチオン硬化性成分（Ａ）として、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）を９０重量部、高分子材料（Ｂ）として、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「エポフレンドＡＴ５０１」）を１０重量部の割合で配合し、８０℃にて加熱混合する事により均一な混合液を調製した。次いで、上記の混合液９０重量部に対し、充填剤として、アエロジル３００（日本アエロジル株式会社製、ナノシリカフィラー）を９重量部、及びカチオン開始剤としてＰＩ－２０７４（ローヌプーラン社製、商品名）１重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより硬化性組成物（スクリーン印刷用樹脂組成液）を得た。得られた硬化性組成物を後述の物性評価ならびにスクリーン印刷性評価に供した。

　実施例２
　カチオン硬化性成分（Ａ）として、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）を９０重量部、高分子材料（Ｂ）として、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「エポフレンドＡＴ５０１」）を１０重量部の割合で配合し、８０℃にて加熱混合する事により均一な混合液を調製した。次いで、上記の混合液９５重量部に対し、充填剤として、アエロジル３００（日本アエロジル株式会社製、ナノシリカフィラー）を４重量部、及びカチオン開始剤としてＰＩ－２０７４（ローヌプーラン社製、商品名）１重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより硬化性組成物（スクリーン印刷用樹脂組成液）を得た。得られた硬化性組成物を後述の物性評価ならびにスクリーン印刷性評価に供した。

　実施例３
　カチオン硬化性成分（Ａ）として、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）を８５重量部、高分子材料（Ｂ）として、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「エポフレンドＡＴ５０１」）を１５重量部の割合で配合し、８０℃にて加熱混合する事により均一な混合液を調製した。次いで、上記の混合液９０重量部に対し、充填剤として、アエロジル３００（日本アエロジル株式会社製、ナノシリカフィラー）を９重量部、及びカチオン開始剤としてＰＩ－２０７４（ローヌプーラン社製、商品名）１重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより硬化性組成物（スクリーン印刷用樹脂組成液）を得た。得られた硬化性組成物を後述の物性評価ならびにスクリーン印刷性評価に供した。

　実施例４
　カチオン硬化性成分（Ａ）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ－７２００」；トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂）を１５重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＲＥ－３０３Ｓ－Ｌ」）を１５重量部およびジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－４０８８Ｓ」）を６０重量部、高分子材料（Ｂ）として、エポキシ化ポリブタジエン（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「エポリードＰＢ３６００」）を１０重量部の割合で配合し、８０℃にて加熱混合する事により均一な混合液を調製した。次いで、上記の混合液９０重量部に対し、充填剤として、アエロジル３００（日本アエロジル株式会社製、ナノシリカフィラー）を１０重量部、及びカチオン開始剤としてＣＰＩ－１０１Ａ（サンアプロ株式会社製、商品名）０．６重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより硬化性組成物（スクリーン印刷用樹脂組成液）を得た。得られた硬化性組成物を後述の物性評価、スクリーン印刷性評価に供するとともに、後述の方法にて作製した硬化樹脂を各種絶縁性評価、はんだ耐熱性評価ならびに耐マイグレーション評価に供した。

　実施例５
　カチオン硬化性成分（Ａ）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ－７２００」；トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂）を１５重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＲＥ－３０３Ｓ－Ｌ」）を１５重量部およびジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－４０８８Ｓ」）を６０重量部、高分子材料（Ｂ）として、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体（ダイセル化学工業株式会社製、商品名「エポフレンドＡＴ５０１」）を１０重量部の割合で配合し、８０℃にて加熱混合する事により均一な混合液を調製した。次いで、上記の混合液９０重量部に対し、充填剤として、アエロジル３００（日本アエロジル株式会社製、ナノシリカフィラー）を１０重量部、及びカチオン開始剤としてＣＰＩ－１０１Ａ（サンアプロ株式会社製、商品名）０．６重量部の割合で配合し、自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより硬化性組成物（スクリーン印刷用樹脂組成液）を得た。得られた硬化性組成物を後述の後述の物性評価、スクリーン印刷性評価に供するとともに、後述の方法にて作製した硬化樹脂を各種絶縁性評価、はんだ耐熱性評価ならびに耐マイグレーション評価に供した。

　物性（レオロジー）特性の評価
　実施例１～５の組成物のレオロジー特性（粘度、構造粘性、ＴＩ値）は、レオメーター（ＰＨＹＳＩＣＡ、ＵＤＳ２００／Ｐａａｒ、Ｐｈｙｓｉｃａ社製）を用いて評価を実施した。また、粘度については、せん断速度が２０（１／ｓ）の時のせん断応力、構造粘性については、せん断速度が０．０１（１／ｓ）のせん断応力、ＴＩ値については、回転数１ｒｐｍと１０ｒｐｍでの粘度比とそれぞれ規定した。得られた評価結果を以下の表１に示す。

　印刷特性の評価
　実施例１～５の組成物をポリイミドフィルム（カプトン（登録商標）５００Ｈ、東レ・デュポン株式会社製）上に、４００メッシュのステンレス版を用い、ライン／スペース＝２００μｍ／２００μｍのパターンをスクリーン印刷により塗布を行い、次いで紫外線照射（照射量；２，４００ｍＪ／ｃｍ²）し、パターニングされた硬化物を得た。得られた硬化物を高精度形状測定装置（ＫＳ－１１００、株式会社キーエンス社製）で観察し、線幅を測定した。得られた評価結果を以下の表１に示す。なお、表１に記載の印刷特性については、線幅ならびに膜厚の誤差がスクリーン版の設計値に対し、５％以下である場合を○、５～１０％の範囲である場合を△、１０％以上である場合を×とした。

　体積抵抗率
　実施例４および５の硬化性樹脂組成物を予め離型剤を塗布し蒸着させた６０ｍｍ×６０ｍｍ×１ｍｍ（縦×横×厚み）のガラス製の型に注型し、次いで、紫外線照射（照射量；５，０００ｍＪ／ｃｍ²）し、更に１５０℃で３０分間加熱することにより硬化樹脂を得た。得られた硬化樹脂の体積抵抗率は、ハイレジスタンスメータ４３３９Ｂ（アジレント・テクノロジー社製）を用い、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７に準拠した方法で測定した。結果を表１に示す。

　誘電率・誘電正接
　実施例４および５の硬化性樹脂組成物を予め離型剤を塗布し蒸着させた２５ｍｍ×２５ｍｍ×１ｍｍ（縦×横×厚み）のガラス製の型に注型し、次いで、紫外線照射（照射量；５，０００ｍＪ／ｃｍ²）し、更に１５０℃で３０分間加熱することにより硬化樹脂を得た。得られた硬化樹脂の誘電率ならびに誘電正接は、プレシジョンＬＣＲメータＥ４９８０Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１を参考に自動平衡ブリッジ法で測定した。結果を表１に示す。

　絶縁破壊強さ
　実施例４および５の硬化性樹脂組成物を予め離型剤を塗布し蒸着させた５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ（縦×横×厚み）のガラス製の型に注型し、次いで、紫外線照射（照射量；５，０００ｍＪ／ｃｍ²）し、更に１５０℃で３０分間加熱することにより硬化樹脂を得た。得られた硬化樹脂の絶縁破壊強さは、絶縁破壊試験装置　ＹＳＴ－２４３－１００ＲＨＯ（ヤマヨ試験器社製）を用い、ＡＳＴＭ　Ｄ１４９に準拠した方法で測定した。結果を表１に示す。

　はんだ耐熱性の評価
　実施例４および５の樹脂組成物を回路形成された銅張り基板上に、スクリーン印刷により塗布し、次いで紫外線照射（照射量；５，０００ｍＪ／ｃｍ²）し、更に１５０℃で３０分間加熱することにより硬化した（硬化塗膜の膜厚＝８０μｍ）。得られた硬化塗膜にロジン系フラックスを塗布し、２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬し（３回実施）、硬化塗膜の状態を以下の基準にて評価を行った。得られた結果を以下の表２に示す。
　　○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がない
　　△：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色がある
　　×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がある

　耐マイグレーション性の評価
　実施例４および５の樹脂組成物をマイグレーション試験用クシ型基板（ライン／スペース＝７５μｍ／７５μｍ）にスクリーン印刷により塗布し、次いで紫外線照射（照射量；５，０００ｍＪ／ｃｍ²）し、更に１５０℃で３０分間加熱することにより硬化した（硬化塗膜の膜厚＝８０μｍ）。得られた評価用試験体について、マイグレーション試験（試験温度＝６０℃、試験湿度＝９０％、ストレス電圧＝３０Ｖ（一定）、試験時間＝１，０００時間、エレクトロケミカルマイグレーションテスターにて常時計測）を実施し、絶縁劣化の有無について以下の基準にて評価を行った。得られた結果を以下の表２に示す。
　　○：１０枚の試験基板の全てにおいて絶縁劣化が確認されていない
　　△：１０枚の試験基板の３枚以下で絶縁劣化が確認されている
　　×：１０枚の試験基板の４枚以上で絶縁劣化が確認されている

　このように、カチオン硬化性成分(Ａ)と分子内にエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料(Ｂ)を混合し得られる硬化性樹脂組成物は、スクリーン印刷において設計値に対し１０％以内という高い印刷性を有し、プリント配線板等の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）や層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層の形成に好適に用いる事ができる。また、該硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化塗膜は、はんだ耐熱性及び耐マイグレーション性に優れる。

　本発明のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物によれば、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト（表層絶縁膜）、層間絶縁膜などの保護膜や絶縁層を、スクリーン印刷法により高い解像度で直接描画することができる。

Claims

　エポキシ化合物を少なくとも含むカチオン硬化性成分（Ａ）と、分子内に前記エポキシ化合物のエポキシ基と反応して架橋形成しうる官能基を有する高分子材料（Ｂ）とを含むことを特徴とするスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
　高分子材料（Ｂ）が、エポキシ化スチレン系－ブタジエン系－スチレン系ブロック共重合体又はエポキシ化ポリブタジエンである請求項１記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
　紫外線照射により硬化される請求項１又は２記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
　スクリーン印刷法により線幅３００μｍ以下の微細配線を直接描画可能なプリント配線板用絶縁インクである請求項１～３のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物。
　基板上に、請求項１～４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により形成された表層絶縁層又は層間絶縁層を有するプリント配線板。
　基板上に、請求項１～４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷法により表層絶縁層又は層間絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。