WO2011129278A1 - 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板 - Google Patents

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慎太郎 南原
裕子 麻田
伊藤 武
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東洋紡績株式会社
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Definitions

  • the present invention contains a resin composition excellent in adhesion to various plastic films, adhesion to metals such as copper, aluminum, and stainless steel, adhesion to glass, heat resistance, moisture resistance, sheet life, and the like.
  • the present invention relates to an adhesive, an adhesive sheet, and a printed wiring board containing the adhesive as an adhesive layer.
  • adhesives have been used in various fields, but due to the diversification of the purpose of use, adhesion to various plastic films and adhesion to metals such as copper, aluminum, and stainless steel rather than conventional adhesives Performance, adhesion to glass epoxy, heat resistance, moisture resistance, sheet life, etc. are demanded.
  • adhesives for circuit boards including flexible printed wiring boards hereinafter sometimes abbreviated as FPC
  • FPC flexible printed wiring boards
  • epoxy / acryl butadiene adhesives, epoxy / polyvinyl butyral adhesives, and the like are used for this application.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-204715
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-204715
  • the composition disclosed in Patent Document 1 can improve sheet life, adhesiveness at high temperatures and high humidity, but further maintains various adhesive metals such as SUS and other adhesive strength holding power at high temperatures. It did not fully satisfy the resistance to humidification solder when used as a reinforcing plate.
  • the adhesive sheet is cut when the adhesive sheet is cut and punched, and when the adhesive sheet is peeled off from the release film.
  • cracking and peeling occur and workability is lowered.
  • an adhesive composition containing two kinds of polyester resins having different glass transition temperatures is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-019375 (Patent Document 4) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-084348 (Patent Document 5). Yes. These compounds improve the processability at room temperature by blending a resin having a high glass transition temperature and a resin having a low glass transition temperature, but the storage temperature of a general adhesive sheet is 5 ° C. or less. The flexibility was low under the conditions, and the processability at low temperatures was not satisfactory. In addition, these exhibit excellent adhesion to PET film and tin-plated copper and also have excellent blocking resistance, and particularly exhibit excellent properties as an adhesive for flexible flat cables, but only consist of a thermoplastic resin. As an adhesive for flexible printed wiring boards, the heat resistance is insufficient, and the humidified solder resistance is not sufficiently satisfied.
  • the object of the present invention is to improve each of the problems of these conventional adhesives, while maintaining adhesion to various plastic films, metals such as copper, aluminum, and stainless steel, and glass epoxy, Providing adhesives with high moisture and heat resistance that can handle lead-free solder under humidity, excellent adhesion under high temperature and high humidity, and excellent processability when manufacturing flexible printed wiring boards. It is to provide an adhesive sheet having a good sheet life capable of maintaining good adhesive properties even if the adhesive sheet obtained from the agent is used after being distributed under high temperature and high humidity. Moreover, it is providing the printed wiring board containing the adhesive bond layer obtained from the said adhesive agent or the adhesive sheet.
  • this invention consists of the following structures.
  • the resin composition for an adhesive of the present invention comprises a polyester resin or a polyurethane resin, has an acid value (unit: equivalent / 10 6 g) of 100 or more and 1000 or less, and a glass transition temperature of 30 ° C. or more and 80 ° C. or less. And a number average molecular weight of 5.0 ⁇ 10 3 or more and 1.0 ⁇ 10 5 or less of a thermoplastic resin (A1), a polyester resin or a polyurethane resin, having a glass transition temperature of 0 ° C.
  • thermoplastic resin (A2) of 5.0 ⁇ 10 3 or more and 1.0 ⁇ 10 5 or less, an inorganic filler (B), and an epoxy resin (D) having a dicyclopentadiene skeleton, and at 130 ° C. for 3 minutes.
  • thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) has a phase separation structure. And wherein the door.
  • the resin composition for an adhesive of the present invention has a loss elastic modulus peak derived from the thermoplastic resin (A1) by temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity at a frequency of 10 Hz and a temperature increase rate of 4 ° C./min.
  • a loss elastic modulus peak derived from the thermoplastic resin (A2) is observed, and a temperature difference between the two peaks is 40 ° C. or more.
  • the thermoplastic resin (A1) is made of a polyester resin
  • the thermoplastic resin (A2) is made of a polyurethane resin
  • the thermoplastic resin (A1) is a polyurethane resin. It is preferable that the thermoplastic resin (A2) is made of a polyester resin.
  • thermoplastic resin (A1) is 55 parts by mass or more and 80 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2). The following are preferably included.
  • thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), and the inorganic filler (B) in a total content of 25 parts by mass in the resin composition for the adhesive,
  • the dispersion (TI value) at a liquid temperature of 25 ° C. of the dispersion ( ⁇ ) consisting of 100 parts by mass of 45 parts by mass of methyl ethyl ketone and 30 parts by mass of toluene is preferably 3 or more and 6 or less.
  • the acid value (unit: equivalent / 10 6 g) of the thermoplastic resin (A1) is AV (A1)
  • the compounding amount (unit: part by mass) is AW (A1)
  • the acid value of the thermoplastic resin (A2) is AV (A2)
  • the blending amount is AW (A2)
  • the epoxy value (unit: equivalent / 10 6 g) of the epoxy resin (D) is EV (D)
  • Is EW (D) (unit: parts by mass), the following formula (1): 0.7 ⁇ ⁇ EV (D) ⁇ EW (D) ⁇ / ⁇ AV (A1) ⁇ AW (A1) + AV (A2 ) ⁇ AW (A2) ⁇ ⁇ 4.0 is preferably satisfied.
  • the resin composition ( ⁇ ) is made of a polyester resin or a polyurethane resin, the acid value (unit: equivalent / 10 6 g) is 100 or more and 1000 or less, and the glass transition temperature is 30 ° C. or more and 80 ° C. or less.
  • a thermoplastic resin (A1) having a number average molecular weight of 5.0 ⁇ 10 3 or more and 1.0 ⁇ 10 5 or less
  • a polyester resin or a polyurethane resin having a glass transition temperature of 0 ° C.
  • thermoplastic resin (A1) is AV (A1)
  • compounding amount (unit: parts by mass) is AW (A1)
  • heat The acid value of the plastic resin resin (A2) V (A2), the amount of AW (A2), the epoxy value of the epoxy resin (D) (unit: equivalents / 10 6 g) and EV (D), the amount EW (D) (unit: parts by weight)
  • the following formula (1) 0.7 ⁇ ⁇ EV (D) ⁇ EW (D) ⁇ / ⁇ AV (A1) ⁇ AW (A1) + AV (A2) ⁇ AW (A2) ⁇ ⁇ 4.0
  • the present invention also provides a multi-
  • the resin composition ( ⁇ ) is made of a polyester resin or a polyurethane resin, the acid value (unit: equivalent / 10 6 g) is 100 or more and 1000 or less, and the glass transition temperature is 30 ° C. or more and 80 ° C. or less.
  • the product ( ⁇ ) is made of a polyester resin or a polyurethane resin, has a glass transition temperature of 0 ° C.
  • thermoplastic resin (A1) contains an epoxy resin (D), and the acid value (unit: equivalent / weight) of the thermoplastic resin (A1).
  • the epoxy resin (D) is preferably 60% by mass or more and 99.9% by mass or less of the entire epoxy resin included in the adhesive resin composition.
  • the blending amount of the inorganic filler (B) is 10 parts by mass or more and 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2). It is preferable that it is below mass parts.
  • the amount of the solvent (C) is preferably 60 parts by mass or more and 85 parts by mass or less when the resin composition for an adhesive is 100 parts by mass.
  • the resin composition for an adhesive of the present invention preferably contains an epoxy resin containing a nitrogen atom.
  • the epoxy resin containing a nitrogen atom preferably has a glycidyldiamine structure.
  • the present invention also provides an adhesive containing the above-described adhesive resin composition of the present invention.
  • the present invention relates to the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), the inorganic filler (B), the epoxy resin (D) and the epoxy resin (A) contained in the resin composition for an adhesive of the present invention described above.
  • An adhesive sheet containing the derived reaction product is also provided.
  • the present invention also provides a printed wiring board including an adhesive layer using the above-described adhesive of the present invention or the adhesive sheet of the present invention.
  • the present invention provides high adhesion to various plastic films and metals, high humidity and heat resistance that can handle lead-free soldering under high humidity, high temperature and high humidity adhesion, and excellent bondability during FPC manufacturing. And a resin composition having a good sheet life that can maintain good adhesive properties even if the adhesive sheet is used after being distributed under high temperature and high humidity, and an adhesive containing the same An adhesive sheet and a printed wiring board containing the adhesive sheet as an adhesive layer can be provided. Further, in a preferred embodiment of the present invention, the composition contains a resin composition excellent in adhesion to various plastic films, adhesion to metals such as copper, aluminum, and stainless steel, and adhesion to glass epoxy. An adhesive, an adhesive sheet, and a printed wiring board including this as an adhesive layer can be provided.
  • the present invention is excellent in adhesion to metals such as aluminum and stainless steel, and heat and moisture resistance, and maintains a high peel strength even after the adhesive is left in a high temperature and high humidity environment for a long period of time. In that respect, it exhibits even better properties.
  • the variability (TI value) of the dispersion ( ⁇ ) is that of the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), and the inorganic filler (B) in the adhesive resin composition of the present invention. It is a guideline for determining whether the combination and the blending ratio are appropriate.
  • the dispersion (TI value) of the dispersion ( ⁇ ) is 3 or more and 6 or less, more preferably 3.5 or more and 5 or less. Interaction between the inorganic filler (B) particles contained in the dispersion ( ⁇ ) and / or interaction between the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2) and the inorganic filler (B).
  • the dispersion of the dispersion ( ⁇ ) tends to be high.
  • the degree of change is less than 3, interaction between the inorganic filler (B) particles and / or interaction between the inorganic filler (B), the thermoplastic resin (A1), and the thermoplastic resin (A2).
  • the heat resistance tends to decrease and the inorganic filler tends to settle, and a stable pot life tends not to be obtained.
  • the degree of change exceeds 6, the handling property is lowered and it tends to be difficult to coat uniformly.
  • the dispersion ( ⁇ ) is a total of 25 parts by mass of the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), and the inorganic filler (B) in the content ratio in the resin composition for an adhesive of the present invention, and 45 masses of methyl ethyl ketone.
  • Parts, toluene is mixed at a mixing ratio of 30 parts by mass, and glass beads having a diameter of 0.5 mm or more and 2 mm or less are added to about 1/3 of the volume of the dispersion ( ⁇ ), and a room temperature of 20 ° C. or higher is used using a paint shaker. After dispersion for 4 hours in a room at 25 ° C. or lower, the glass beads are removed.
  • the fluctuation degree (TI value) of the dispersion liquid ( ⁇ ) is determined by the following method. Disperse the liquid ( ⁇ ) in a 225 mL glass wide-mouthed bottle (common name: mayonnaise bottle) and use a BL type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a measurement temperature of 25 ⁇ 1 ° C. and at a rotation speed of 6 rpm and 60 rpm. Viscosity (hereinafter sometimes abbreviated as BL (6) and BL (60) respectively. Unit: dPa ⁇ s) is measured, and when BL (6) is 100 or less, the degree of fluctuation is expressed by the following formula (2). (TI value) is obtained.
  • BH (2) and BH (20) the viscosity (hereinafter referred to as BH (2) and BH (20) respectively) at 2 rpm and 20 rpm using a BH viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the unit: dPa ⁇ s) is measured, and the degree of fluctuation (TI value) is obtained by the following equation (3).
  • the rotor used in the viscosity measurement by the BL type viscometer and the BH type viscometer is No. according to the description in the instruction manual of each viscometer. Select one of 2-4.
  • the resin composition ( ⁇ ) used in the present invention is the ratio of the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), the inorganic filler (B), the solvent (C), and, if necessary, other components as described above.
  • the dispersion method is not particularly limited as long as it is a method that can be obtained by blending and mixing uniformly with a roll mill, a mixer, a paint shaker, or the like and sufficient dispersion can be obtained.
  • the solid content concentration of the resin composition ( ⁇ ) is preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less.
  • the solid content concentration is less than 15% by mass, the thickness of the adhesive is reduced, the heat resistance and the adhesive strength are reduced, and when it exceeds 40% by mass, the viscosity of the solution becomes too high. Tend to be difficult to do.
  • the resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ) used in the present invention may be composed only of the epoxy resin (D), but preferably further contains a solvent (C).
  • the solvent (C) contained in the resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ) is not particularly limited as long as it can dissolve the components contained in the resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ). Not limited.
  • the solid content concentration of the resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ) is preferably 15% by mass or more and 80% by mass or less. When the solid content concentration is less than 15% by mass, the thickness of the adhesive after solvent evaporation tends to be thin, and the heat resistance and adhesive strength tend to decrease. When the solid content concentration is larger than 80% by mass, the viscosity of the adhesive resin composition becomes too high, so that uniform coating tends to be difficult.
  • the resin composition ( ⁇ ) used in the present invention comprises a thermoplastic resin (A1), an inorganic filler (B), a solvent (C), and, if necessary, other components in the above-mentioned proportions, a roll mill, a mixer
  • the dispersion method is not particularly limited as long as it is obtained by mixing uniformly with a paint shaker or the like and can obtain sufficient dispersion.
  • the solid content concentration of the resin composition ( ⁇ ) is preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less. When the solid content concentration is less than 15% by mass, the thickness of the adhesive is reduced, the heat resistance and the adhesive strength are reduced, and when it exceeds 40% by mass, the viscosity of the solution becomes too high. Tend to be difficult to do.
  • the resin composition ( ⁇ ) used in the present invention contains a thermoplastic resin (A2), an inorganic filler (B), a solvent (C), and other components as necessary, in the proportions described above, and a roll mill, a mixer
  • the dispersion method is not particularly limited as long as it is obtained by mixing uniformly with a paint shaker or the like and can obtain sufficient dispersion.
  • the solid content concentration of the resin composition ( ⁇ ) is preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less. When the solid content concentration is less than 15% by mass, the thickness of the adhesive is reduced, the heat resistance and the adhesive strength are reduced, and when it exceeds 40% by mass, the viscosity of the solution becomes too high. Tend to be difficult to do.
  • the resin composition for an adhesive of the present invention is a one-component adhesive resin composition containing a thermoplastic resin (A1), a thermoplastic resin (A2), an inorganic filler (B), and an epoxy resin (D). Even if it is, it may be a resin composition for a multi-agent mixed adhesive that is divided into a plurality of agents and mixed prior to use. There is an advantage that long-term storage becomes possible by using a mixed agent type. On the other hand, in the case of a multi-agent mixed type, it is necessary to uniformly mix a plurality of agents at an accurate blending ratio when used as an adhesive, and the difficulty of the process increases as the number of agents increases.
  • thermoplastic resin (A1) a thermoplastic resin (A2), an inorganic filler (B), a resin composition ( ⁇ ) containing a solvent (C), and an epoxy resin (D ) Containing a resin composition ( ⁇ ).
  • thermoplastic resin (A1) an inorganic filler (B), a resin composition ( ⁇ ) containing a solvent (C), a thermoplastic resin (A2), an inorganic filler ( B), a resin composition ( ⁇ ) containing a solvent (C) and a resin composition ( ⁇ ) containing an epoxy resin (D) may be used.
  • the resin composition for adhesives of the present invention comprises an acid value AV (A1) (unit: equivalent / 10 6 g) and a blending amount AW (A1) (unit: parts by mass) of a thermoplastic resin (A1), a thermoplastic resin.
  • Acid value AV (A2) of (A2) (unit: equivalent / 10 6 g) and blending amount AW (A2) (unit: parts by mass), epoxy value EV (D) of epoxy resin (D) (unit: equivalent / 10 6 g) and the blending amount EW (D) (unit: parts by mass) blend the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), and the epoxy resin (D) at a blending ratio that satisfies the following formula (1). It is preferable.
  • the blending ratio is more preferably 0.8 or more and 3.5 or less, and still more preferably 0.9 or more and 3.0 or less.
  • thermoplastic resin (A1), thermoplastic resin (A2) The present invention is for an adhesive containing a thermoplastic resin (A1) made of a polyester resin or a polyurethane resin, a thermoplastic resin (A2) made of a polyester resin or a polyurethane resin, an inorganic filler (B), and an epoxy resin (D).
  • a thermoplastic resin (A1) made of a polyester resin or a polyurethane resin
  • thermoplastic resin (A2) made of a polyester resin or a polyurethane resin
  • B inorganic filler
  • D epoxy resin
  • thermoplastic resin (A1) having a high glass transition temperature exhibits high-temperature, high-temperature and high-humidity adhesiveness and adhesive strength retention, and has a low glass transition temperature (A2).
  • A1 the thermoplastic resin having a high glass transition temperature
  • the flexibility of the adhesive sheet is increased, and it becomes possible to suppress peeling and cracking of the coating film in the processing step when manufacturing the flexible printed wiring board.
  • thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) By using a combination with low compatibility as the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2), a phase separation structure can be formed in the cured coating film.
  • low-compatibility combinations include making one polyester resin and the other polyurethane resin, or increasing the difference between the solubility parameter of the thermoplastic resin (A1) and the solubility parameter of the thermoplastic resin (A2). Can be mentioned.
  • the cured coating film forms a phase separation structure can be confirmed by, for example, dynamic viscoelasticity measurement.
  • the loss elastic modulus peak or loss tangent (tan ⁇ ) peak derived from the thermoplastic resin (A1) and the loss elastic modulus peak derived from the thermoplastic resin (A2). And whether or not a loss tangent (tan ⁇ ) peak is observed.
  • the peak shown here may be wide and slightly convex upward.
  • the difference of the loss elastic modulus peak of a thermoplastic resin (A1) and a thermoplastic resin (A2) is 40 degreeC or more.
  • the thermoplastic resin (A1) used in the present invention is preferably 55 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2).
  • the thermoplastic resin (A1) is less than 55 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2), adhesiveness at high temperature and high temperature and high humidity, adhesion at high temperature The strength holding power tends to decrease, and if it exceeds 80 parts by mass, the flexibility of the adhesive sheet decreases, the workability decreases due to cracking or peeling of the coating film in the processing step during FPC manufacturing, and defective products.
  • the rate tends to be high.
  • the thermoplastic resin (A1) is 60 parts by mass or more and 75 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2).
  • the number average molecular weights of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) used in the present invention are 5 ⁇ 10 3 or more and 1 ⁇ 10 5 or less. If the number average molecular weight of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) is less than 5 ⁇ 10 3 , the adhesion immediately after coating is insufficient and workability is deteriorated, and the number average molecular weight is 1 ⁇ 10 5 . If it exceeds, the solution viscosity at the time of application may be too high, and a uniform coating film may not be obtained.
  • the lower limit value of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) is preferably 8 ⁇ 10 3 , and more preferably 1 ⁇ 10 4 .
  • the upper limit of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) is preferably 5 ⁇ 10 4 , more preferably 3 ⁇ 10 4 .
  • the acid value AV (A1) (unit: equivalent / 10 6 g) of the thermoplastic resin (A1) used in the present invention is 100 or more and 1000 or less. If the acid value AV (A1) of the thermoplastic resin (A1) is less than 100 equivalents / 10 6 g, the adhesiveness to the metal substrate after curing becomes insufficient, the degree of crosslinking is low, and the heat resistance is lowered. Tend to. If the acid value AV (A1) of the thermoplastic resin (A1) exceeds 1000 equivalents / 10 6 g, the storage stability of the varnish when dissolved in the solvent is lowered, and the crosslinking reaction of the adhesive sheet proceeds at room temperature. It tends to be easy to do and a stable seat life cannot be obtained.
  • the lower limit of the acid value AV (A1) of the thermoplastic resin (A1) is preferably 250 equivalents / 10 6 g, more preferably 300 equivalents / 10 6 g, and still more preferably 350 equivalents / 10 6 g.
  • the upper limit of the acid value AV (A1) of the thermoplastic resin (A1) is preferably 900 equivalents / 10 6 g, more preferably 800 equivalents / 10 6 g, and still more preferably 700 equivalents / 10 6 g.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A1) used in the present invention is 30 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A1) is less than 30 ° C., the adhesiveness at high temperature tends to be insufficient.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A1) exceeds 80 ° C., the adhesiveness with the base material decreases, the adhesiveness at room temperature decreases, the flexibility of the adhesive sheet decreases, etc. In this processing step, workability tends to be reduced due to cracking or peeling of the coating film.
  • the lower limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A1) is preferably 35 ° C, more preferably 40 ° C.
  • the upper limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A1) is preferably 75 ° C, more preferably 70 ° C.
  • the acid value AV (A2) (unit: equivalent / 10 6 g) of the thermoplastic resin (A2) used in the present invention is 1000 or less.
  • the upper limit of the acid value AV (A2) of the thermoplastic resin (A2) is preferably 900 equivalents / 10 6 g, more preferably 800 equivalents / 10 6 g, and still more preferably 700 equivalents / 10 6 g.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A2) used in the present invention is 0 ° C. or lower.
  • the lower limit of the thermoplastic resin (A2) is preferably ⁇ 5 ° C., more preferably ⁇ 10 ° C.
  • the aromatic carboxylic acid is preferably 60 mol% or more, more preferably 85 mol% or more, further preferably, when the total amount of all acid components in the composition is 100 mol%. It is 99 mol% or more. Aromatic carboxylic acid may occupy 100 mol%. When the aromatic carboxylic acid is less than 60 mol%, the cohesive strength of the coating film is weak, and a decrease in adhesive strength to various substrates is observed.
  • aromatic carboxylic acids include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, diphenic acid, and 5-hydroxyisophthalic acid.
  • Aromatic dicarboxylic acids having a sulfonic acid group such as sulfoterephthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 4-sulfophthalic acid, 4-sulfonaphthalene-2,7-dicarboxylic acid, and 5- (4-sulfophenoxy) isophthalic acid
  • Aromatic dicarboxylic acids having sulfonate groups such as metal salts and ammonium salts thereof, p-hydroxybenzoic acid, p-hydroxyphenylpropionic acid, p-hydroxyphenylacetic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4, Examples thereof include aromatic oxycarboxylic acids such as 4-bis (p-hydroxyphenyl) valeric acid.
  • terephthalic acid, isophthalic acid, and a mixture thereof are particularly preferable in terms of increasing the cohesive strength of the coating film.
  • acid components include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and its anhydride, alicyclic dicarboxylic acids, succinic acid, adipic acid And aliphatic dicarboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid and dimer acid.
  • the glycol component is preferably composed of an aliphatic glycol, an alicyclic glycol, an aromatic-containing glycol, an ether bond-containing glycol, etc.
  • the aliphatic glycol include ethylene glycol, -Propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl 1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester, dimethylolheptane, 2,2,4-trimethyl- 1,3-pentanediol and the like
  • the alicyclic glycol include 1,4-cyclohex
  • glycols containing ether bonds examples include diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, neopentyl glycol ethylene oxide adduct, neopentyl glycol propylene oxide addition Things can be mentioned.
  • aromatic-containing glycols examples include para-xylene glycol, meta-xylene glycol, ortho-xylene glycol, 1,4-phenylene glycol, ethylene oxide adducts of 1,4-phenylene glycol, bisphenol A, ethylene oxide addition of bisphenol A And glycols obtained by adding 1 to several moles of ethylene oxide or propylene oxide to two phenolic hydroxyl groups of bisphenols such as a product and a propylene oxide adduct.
  • an oxycarboxylic acid compound having a hydroxyl group and a carboxyl group in the molecular structure can also be used as a raw material for polyester, such as 5-hydroxyisophthalic acid, p-hydroxybenzoic acid, p-hydroxyphenethyl alcohol, p- Examples thereof include hydroxyphenylpropionic acid, p-hydroxyphenylacetic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4,4-bis (p-hydroxyphenyl) valeric acid and the like.
  • polyester resin used in the present invention 0.1 mol% or more and 5 mol% or less of trifunctional or more polycarboxylic acids and / or polyols are copolymerized for the purpose of introducing a branched skeleton if necessary. It doesn't matter.
  • a cured coating film is obtained by reacting with a curing agent, by introducing a branched skeleton, a terminal film concentration (reaction point) of the resin is increased, and a strong coating film having a high crosslinking density can be obtained.
  • tri- or higher functional polycarboxylic acids examples include trimellitic acid, trimesic acid, ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), glycerol tris (anhydro trimellitate), trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride Acid (PMDA), oxydiphthalic dianhydride (ODPA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenyltetracarboxylic dianhydride Anhydride (BPDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA), 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA), 2, Compounds such as 2′-bis [(dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride (BSAA) can be used, Write, trifunctional or higher polyo
  • a tri- or higher functional polycarboxylic acid and / or polyol When a tri- or higher functional polycarboxylic acid and / or polyol is used, it is 0.1 mol% or more and 5 mol% or less, preferably 0.1 mol% or more and 3 mol% based on the total acid component or the total glycol component. Copolymerization is preferably carried out in the following range, and if it exceeds 5 mol%, mechanical properties such as elongation at break of the coating film may be lowered, and gelation may occur during the polymerization.
  • Examples of the method for introducing an acid value into the polyester resin used in the present invention include a method for introducing a carboxylic acid into the resin by acid addition after polymerization.
  • a monocarboxylic acid, dicarboxylic acid, or polyfunctional carboxylic acid compound is used for acid addition, the molecular weight may be reduced by transesterification, and it is preferable to use a compound having at least one carboxylic acid anhydride.
  • Acid anhydrides include succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, 2,5-norbornene dicarboxylic acid anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride (PMDA), oxydiphthalic dianhydride Product (ODPA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3,3 ', 4,4'-Diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA), 2,2'-bis [(dicarboxyphenoxy ) Phenyl] propane dianhydride (BSAA) and the like.
  • ODPA oxydiphthalic dian
  • the addition of 10 mol% or more of the acid may cause gelation, and the depolymerization of the polyester may occur. May reduce molecular weight.
  • the acid addition includes a method of directly performing in a bulk state after the polyester polycondensation and a method of adding the polyester in a solution.
  • the reaction in the bulk state is fast, but if it is added in a large amount, gelation may occur, and since the reaction is performed at a high temperature, care such as blocking oxygen gas and preventing oxidation is necessary.
  • the addition in the solution state is slow, but a large amount of carboxyl groups can be stably introduced.
  • the polyester resin used in the present invention can copolymerize lactone monomers such as ⁇ -propiolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, and ⁇ -caprolactone. From the versatility of the raw materials, ⁇ -caprolactone is preferable, and the copolymerization method is preferably a method in which a lactone monomer is charged in a bulk state after polycondensation and ring-opening polymerization is performed on a polyester resin.
  • the polyurethane resin used in the present invention preferably uses polyester polyol, polyisocyanate and chain extender as its raw material.
  • a method of introducing an acid value there are a method of previously giving an acid value to a polyester polyol constituting a polyurethane resin, a method of using a diol containing a carboxylic acid as a chain extender, and the like.
  • the polyester polyol used as a raw material for the polyurethane resin used in the present invention is preferably the same as the above-described polyester resin except for the number average molecular weight.
  • the number average molecular weight of the polyester polyol used in the present invention is 5 ⁇ 10 2 or more and 5 ⁇ 10 4 or less.
  • the urethane group concentration tends to be high, and the adhesiveness under high temperature and high humidity tends to decrease.
  • polyurethane polymerization It may cause poor polymerization and poor polymerization.
  • the lower limit of the number average molecular weight of the polyester polyol is preferably 8 ⁇ 10 2 , more preferably 1 ⁇ 10 3 .
  • the upper limit of the number average molecular weight of the polyester polyol is preferably 3.5 ⁇ 10 4 , more preferably 2 ⁇ 10 4 .
  • the polyisocyanate used in the production of the polyurethane resin used in the present invention is one kind of diisocyanate, its dimer (uretdione), its trimer (isocyanurate, triol adduct, burette), or two or more kinds thereof. It may be a mixture.
  • diisocyanate component 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, 3,3′-dimethoxy -4,4'-biphenylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,6-naphthalene diisocyanate, 4,4'-diisocyanate diphenyl ether, 1,5-xylylene diisocyanate, 1,3-diisocyanate methylcyclohexane, 1,4 -Diisocyanate methylcyclohexane, 4,4'-diisocyanate cyclohexane, 4,4'-diisocyanate cyclohexyl methane Iso
  • a chain extender may be used if necessary.
  • the chain extender include low molecular weight diols already described as components of polyester polyols, compounds having one carboxylic acid and two hydroxyl groups such as dimethylolpropionic acid and dimethylolbutanoic acid.
  • dimethylolbutanoic acid is preferable because of easy introduction of an acid value and solubility in a general-purpose solvent.
  • use of trimethylolpropane is also preferable.
  • the polyester polyol, the polyisocyanate, and, if necessary, the chain extender may be charged all at once into the reaction vessel, or may be charged separately.
  • the total of the hydroxyl groups of the polyester polyol and chain extender in the system and the total of the isocyanate groups of the polyisocyanate are reacted at an isocyanate group / hydroxyl group functional group ratio of 1 or less.
  • This reaction can be carried out by reacting in the presence or absence of a solvent inert to isocyanate groups.
  • the solvents include ester solvents (ethyl acetate, butyl acetate, ethyl butyrate, etc.), ether solvents (dioxane, tetrahydrofuran, diethyl ether, etc.), ketone solvents (cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), aromatic carbonization.
  • ester solvents ethyl acetate, butyl acetate, ethyl butyrate, etc.
  • ether solvents dioxane, tetrahydrofuran, diethyl ether, etc.
  • ketone solvents cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.
  • aromatic carbonization examples thereof include hydrogen solvents (benzene, toluene, xylene, etc.) and mixed solvents thereof, and methyl ethy
  • Catalysts used in ordinary urethane reactions to promote urethane reactions such as tin catalysts (trimethyltin laurate, dimethyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, trimethyltin hydroxide, dimethyltin dihydroxide, stannous octoate, etc.)
  • Lead catalysts red oleate, red-2-ethylhexoate, etc.
  • amine catalysts triethylamine, tributylamine, morpholine, diazabicyclooctane, diazabicycloundecene, etc.
  • an amine-based catalyst is preferable.
  • thermoplastic resin other than the polyester resin and the polyurethane resin may be blended within a range that does not impair the characteristics of the present invention.
  • thermoplastic resin include styrene resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyesterimide resin, polycarbonate resin, polyphenylene oxide resin, vinyl resin, olefin resin, and acrylic resin. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • inorganic fillers examples include alumina, silica, titania, tantalum oxide, zirconia, silicon nitride, barium titanate, barium carbonate, lead titanate, lead zirconate titanate, lead lanthanum zirconate titanate, oxidation Gallium, spinel, mullite, cordierite, talc, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum titanate, yttria-containing zirconia, barium silicate, boron nitride, calcium carbonate, calcium sulfate, zinc oxide, zinc borate, titanate
  • Magnesium, magnesium borate, barium sulfate, organic bentonite, carbon, and the like can be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • Silica is preferable from the viewpoint of imparting transparency, mechanical properties, heat resistance, and thixotropy of the adhesive resin composition, and fumed silica having a three-dimensional network structure is particularly preferable.
  • hydrophobic silica treated with monomethyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, hexamethyldisilazane, octylsilane, silicone oil or the like is more preferable for imparting hydrophobicity.
  • the average diameter of the primary particles is preferably 30 nm or less, more preferably 25 nm or less.
  • the average diameter of a primary particle is an average value of the circle equivalent diameter of 100 particle
  • the blending amount of the inorganic filler (B) is preferably 10 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, more preferably 13 parts by mass or more and 45 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2). Or less, more preferably 15 parts by mass or more and 35 parts by mass or less. If the blending amount of the inorganic filler (B) is less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2), the effect of improving the heat resistance may not be exhibited. On the other hand, when the amount exceeds 50 parts by mass, there is a possibility that poor dispersion of silica occurs or the solution viscosity becomes too high, causing problems in workability or lowering the adhesiveness.
  • the solvent (C) used in the present invention may be composed of a single component or a mixed solvent composed of two or more components.
  • the solvent (C) is not particularly limited as long as it can dissolve the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), and the epoxy resin (D).
  • examples of such solvents include amide solvents such as dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone, alcohol solvents such as methanol, ethanol and isopropanol, aromatic solvents such as toluene and xylene, acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone.
  • Ketone solvents ester solvents such as ethyl acetate, etc., preferably from the viewpoint of workability, preferably toluene, xylene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and more preferably from the viewpoint of ease of drying, toluene, methyl ethyl ketone. And ethyl acetate.
  • These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition for adhesives of the present invention contains an epoxy resin (D) having a dicyclopentadiene skeleton as an essential component.
  • a cured coating film made of an epoxy resin having a rigid dicyclopentadiene skeleton has a very low moisture absorption rate and can reduce the crosslink density of the cured coating film to relieve stress at the time of peeling. Improves.
  • the epoxy resin (D) DIC's HP7200 series can be cited.
  • the amount of the epoxy resin (D) having a dicyclopentadiene skeleton is preferably 60% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, further preferably 90% by mass or more, based on the total epoxy resin contained in the adhesive resin composition. It is. By including 60% by mass or more of the epoxy resin (D) having a dicyclopentadiene skeleton, it is possible to express more excellent humidification solder resistance.
  • the adhesive sheet is made into a B-stage (semi-cured state) at a relatively low temperature for a short time. ) And the fluidity of the adhesive sheet can be suppressed to prevent the adhesive from sticking out and flowing out during pressing, and workability can be improved. It can be expected and is preferable.
  • Examples of the epoxy resin containing a nitrogen atom include glycidylamines such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylparaaminophenol, tetraglycidylbisaminomethylcyclohexanone, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine and the like.
  • glycidylamines such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylparaaminophenol, tetraglycidylbisaminomethylcyclohexanone, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine and the like.
  • the system etc. are mentioned. It is preferable that the compounding quantity of the epoxy resin containing these nitrogen atoms is 20 mass% or less of the whole epoxy resin.
  • the blending amount is more than 20% by mass, the rigidity becomes excessively high and the adhesiveness tends to be lowered, and the crosslinking reaction proceeds excessively to tend to lower the adhesion to the adherend. Further, the crosslinking reaction easily proceeds during storage of the adhesive sheet, and the sheet life tends to be reduced.
  • the upper limit of the more preferable amount is 10 mass%, More preferably, it is 6 mass%.
  • epoxy resins can be used in combination as the epoxy resin used in the present invention.
  • glycidyl ether type such as bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, novolak glycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, glycidyl ester type such as hexahydrophthalic acid glycidyl ester, dimer acid glycidyl ester, triglycidyl
  • examples include isocyanurates, alicyclic or aliphatic epoxides such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl carboxylate, epoxidized polybutadiene, and epoxidized soybean oil, which may be used alone or in combination of two or more. I do not care.
  • a curing catalyst can be used for the curing reaction of the epoxy resin used in the present invention.
  • imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, and triethylamine , Triethylenediamine, N′-methyl-N- (2-dimethylaminoethyl) piperazine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7, 1,5-diazabicyclo (4,3,0)- Tertiary amines such as nonene-5,6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 and these tertiary amines are converted to phenol, octylic acid, quaternized tetraphenylborate Com
  • 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 1,5-diazabicyclo (4,3,0) -nonene-5, 6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo (5 , 4,0) -undecene-7 and the like, and compounds obtained by converting these tertiary amines into amine salts with phenol, octylic acid, quaternized tetraphenylborate salts, etc. are thermosetting and heat resistant. It is preferable in terms of adhesion to metal and storage stability after blending.
  • the blending amount at that time is preferably 0.01 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2). If it is in the range, the catalytic effect on the reaction between the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2) and the epoxy resin is further increased, and strong adhesive performance can be obtained.
  • the resin composition for adhesives of the present invention includes flame retardants such as bromine, phosphorus, nitrogen, and metal hydroxide compounds, flame retardant aids, heat stabilizers, antioxidants, and silane coupling agents as necessary. Additives such as lubricants, leveling agents, pigments and dyes can be appropriately blended. In addition, the addition of an antioxidant is preferable as a means for improving the adhesiveness and adhesive strength retention at high temperatures and high temperatures and high humidity.
  • antioxidants examples include hindered phenols and phosphorus antioxidants.
  • a silane coupling agent may be blended in the adhesive resin composition of the present invention as necessary. By adding a silane coupling agent, the adhesion to metal and heat resistance are improved. Although it does not specifically limit as a silane coupling agent, What has an unsaturated group, What has a glycidyl group, What has an amino group, etc. are mentioned. Examples of the silane coupling agent having an unsaturated group include vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane.
  • silane coupling agents having a glycidyl group examples include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane. And so on.
  • Examples of the silane coupling agent having an amino group include N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ .
  • glycidyl such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane from the viewpoint of heat resistance
  • a silane coupling agent having a group is more preferable. It is preferable that the compounding quantity of a silane coupling agent is 0.5 mass part or more and 20 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of a thermoplastic resin (A1) and a thermoplastic resin (A2).
  • the blending amount of the silane coupling agent is less than 0.5 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2), the resulting adhesive has poor heat resistance. If the amount exceeds 20 parts by mass, heat resistance failure and adhesion failure may occur.
  • the adhesive sheet refers to the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), the inorganic filler (B), and the epoxy resin contained in the resin composition for adhesives of the present invention.
  • a product containing (D) and a reaction product derived therefrom and at least a part of which is reacted is called a B-stage state (semi-cured state).
  • the fluidity and viscosity of the adhesive sheet are related to the flow-out at the time of pressing, and if the flow-out is large, the reliability of the product is lowered and the defect rate is increased.
  • the adhesive sheet in the present invention includes the thermoplastic resin (A1), the thermoplastic resin (A2), the inorganic filler (B), and the epoxy resin (D) contained in the resin composition for adhesives of the present invention. ) And a layer containing a reaction product derived therefrom, or the thermoplastic resin contained in the resin composition for an adhesive of the present invention and the substrate or the release substrate. It may be a sheet comprising a layer containing (A1), the thermoplastic resin (A2), the inorganic filler (B), the epoxy resin (D), and a reaction product derived therefrom.
  • the layer containing an object may be formed on one side of the substrate or on both sides.
  • the adhesive sheet may contain a trace amount or a small amount of the solvent (C).
  • the adhesive sheet has a function of adhering the base material to the adherend with the adhesive resin composition.
  • the base material of the adhesive sheet functions as a protective layer for the adherend after adhesion.
  • the adhesive sheet of the present invention can be obtained by applying the resin composition for an adhesive of the present invention to various substrates according to a conventional method, removing at least part of the solvent and drying.
  • pasting the release substrate to the adhesive layer makes it possible to roll up without causing the substrate to be transferred to the substrate, and is excellent in operability and adhesion. Since the agent layer is protected, it is excellent in storage stability and easy to use.
  • after applying and drying to a mold release base material if another mold release base material is stuck as needed, it will also become possible to transfer the adhesive layer itself to another base material.
  • the base material to which the resin composition for an adhesive of the present invention is applied is not particularly limited, and examples thereof include a film-like resin, a metal plate, a metal foil, and papers.
  • the film-like resin include polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyamideimide resin, and olefin resin.
  • materials for metal plates and metal foils include various metals such as SUS, copper, aluminum, iron and zinc, and alloys and plated products thereof. Glassine paper etc. can be illustrated. Moreover, a glass epoxy etc. can be illustrated as a composite material.
  • the base material to which the adhesive resin composition of the present invention is applied includes polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyamideimide resin, SUS steel plate, copper foil. Aluminum foil and glass epoxy are preferred.
  • the release substrate on which the resin composition for adhesives of the present invention is applied is not particularly limited.
  • clay paper is coated on both sides of paper such as fine paper, kraft paper, roll paper, and glassine paper.
  • a coating layer of a sealing agent such as polyethylene or polypropylene is provided, and a silicone-based, fluorine-based, or alkyd-based release agent is coated on each coated layer, and polyethylene, polypropylene, ethylene- ⁇ -Various olefin films such as olefin copolymers and propylene- ⁇ -olefin copolymers, and those obtained by applying the above release agent on polyethylene terephthalate film, but release force with the applied adhesive layer
  • silicone having an adverse effect on electrical properties both sides of high-quality paper are treated with polypropylene and alkyd mold release agent And those using an alkyd release agent on polyethylene terephthalate are preferred.
  • the method for coating the adhesive resin composition on the substrate is not particularly limited, and examples thereof include a comma coater and a reverse roll coater.
  • an adhesive layer can be provided directly or by a transfer method on a rolled copper foil, which is a printed wiring board constituent material, or a polyimide film.
  • the thickness of the adhesive layer after drying is appropriately changed as necessary, but is preferably in the range of 5 ⁇ m to 200 ⁇ m. When the thickness of the adhesive layer is less than 5 ⁇ m, the adhesive strength is insufficient. When the thickness of the adhesive layer exceeds 200 ⁇ m, there is a problem that drying is insufficient, the residual solvent is increased, and swelling occurs during pressing of printed wiring board manufacture.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the residual solvent ratio after drying is preferably 4% or less.
  • the residual solvent ratio after drying becomes larger than 4%, there is a problem that the residual solvent is foamed and swollen at the time of pressing the printed wiring board.
  • the printed wiring board in the present invention includes a laminate formed from a metal foil and a resin layer forming a conductor circuit as constituent elements.
  • a printed wiring board is manufactured by conventionally well-known methods, such as a subtractive method, using a metal-clad laminated body, for example. If necessary, a so-called flexible circuit board (FPC), flat cable, tape automated bonding (covered with a cover film or screen printing ink, etc., partially or entirely covered with a conductor circuit formed of metal foil (tape automated bonding) TAB) circuit board and the like.
  • FPC flexible circuit board
  • TAB tape automated bonding
  • the printed wiring board of the present invention can have any laminated structure that can be employed as a printed wiring board.
  • it can be set as the printed wiring board comprised from four layers, a base film layer, a metal foil layer, an adhesive bond layer, and a cover film layer.
  • it can be set as the printed wiring board comprised from five layers, a base film layer, an adhesive bond layer, a metal foil layer, an adhesive bond layer, and a cover film layer.
  • the printed wiring board may be reinforced with a reinforcing material as necessary. In that case, the reinforcing material and the adhesive layer are provided under the base film layer.
  • the resin composition for an adhesive of the present invention can be suitably used for each adhesive layer of a printed wiring board.
  • the resin composition for adhesives of the present invention when used as an adhesive, it has high adhesiveness to the substrate constituting the printed wiring board and has high heat resistance that can also be used for lead-free solder. Furthermore, it is possible to maintain high adhesion even under high temperature and high humidity.
  • the chemical cross-linking between the resin and the resin and the physical cross-linking between the resin and the inorganic filler are provided in a well-balanced manner.
  • any resin film conventionally used as a substrate for printed wiring boards can be used as the substrate film.
  • a resin containing halogen may be used, or a resin not containing halogen may be used. From the viewpoint of environmental problems, a resin containing no halogen is preferable. However, from the viewpoint of flame retardancy, a resin containing halogen can also be used.
  • the base film is preferably a polyimide film or a polyamideimide film.
  • any conventionally known conductive material that can be used for a circuit board can be used.
  • copper foil, aluminum foil, steel foil, nickel foil, etc. can be used as the material, and composite metal foil obtained by combining these, metal foil treated with other metals such as zinc, chromium compounds, etc. should also be used.
  • it is a copper foil.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and further preferably 10 ⁇ m or more. Moreover, it is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and still more preferably 20 ⁇ m or less. If the thickness of the metal foil is too thin, it may be difficult to obtain sufficient electrical performance of the circuit. On the other hand, if the thickness of the metal foil is too thick, the processing efficiency at the time of circuit fabrication will decrease. There is a case.
  • Metal foil is usually provided in the form of a roll.
  • the form of the metal foil used when manufacturing the printed wiring board of this invention is not specifically limited.
  • its length is not particularly limited.
  • the width is not particularly limited, but is preferably in the range of 250 mm to 5000 mm.
  • any conventionally known insulating film can be used as an insulating film for a printed wiring board.
  • films produced from various polymers such as polyimide, polyester, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyetheretherketone, aramid, polycarbonate, polyarylate, polyimide, and polyamideimide can be used. More preferably, it is a polyimide film or a polyamidoimide film, More preferably, it is a polyimide film.
  • the polyimide film has a polyimide resin as a main component as its resin component.
  • a polyimide resin as a main component as its resin component.
  • 90% by mass or more is preferably polyimide, more preferably 95% by mass or more is polyimide, more preferably 98% by mass or more is polyimide, and 99% by mass or more is polyimide. It is particularly preferred. Any conventionally known resin can be used as the polyimide resin.
  • a resin containing halogen may be used, or a resin not containing halogen may be used. From the viewpoint of environmental problems, a resin containing no halogen is preferable. However, from the viewpoint of flame retardancy, a resin containing halogen can also be used.
  • the reinforcing material a metal plate such as a SUS plate or an aluminum plate, a polyimide film, a plate obtained by curing glass fiber with an epoxy resin (glass epoxy plate), or the like is used.
  • the resin composition for an adhesive according to the present invention exhibits tremendous performance with respect to adhesion between a SUS plate, an aluminum plate, and a polyimide film, and exhibits extremely excellent adhesion and heat resistance.
  • the printed wiring board of the present invention can be manufactured using any conventionally known process except that the material of each layer described above is used.
  • a semi-finished product in which an adhesive layer is laminated on a cover film layer (hereinafter referred to as “cover film-side semi-finished product”) is manufactured.
  • an adhesive layer is laminated on a semi-finished product (hereinafter referred to as “base film side two-layer semi-product”) or a base film layer in which a desired circuit pattern is formed by laminating a metal foil layer on the base film layer.
  • base film side three-layer semi-product having a desired circuit pattern formed by laminating a metal foil layer thereon
  • base film side two-layer semi-product The base film side three-layer semi-finished product is collectively referred to as “base film side semi-finished product”.
  • a four-layer or five-layer printed wiring board can be obtained by laminating the cover film side semi-finished product and the base film side semi-finished product thus obtained.
  • a semi-finished product in which an adhesive layer is laminated on a reinforcing material layer (hereinafter referred to as “reinforcing material-side semi-finished product”) can be manufactured and bonded to a substrate film layer of a printed wiring board and reinforced as necessary.
  • the adhesive agent used between a reinforcing material and a base film can be apply
  • the base film side semi-finished product is, for example, 1) The process of apply
  • a conventionally known method can be used to form a circuit in the metal foil layer.
  • An additive method may be used and a subtractive method may be used.
  • the subtractive method is preferable.
  • the obtained base film side semi-finished product may be used as it is for pasting with the cover film side semi-finished product. May be used.
  • the cover film side semi-finished product is manufactured, for example, by applying an adhesive to the cover film. If necessary, a crosslinking reaction in the applied adhesive can be performed. In a preferred embodiment, the adhesive layer is semi-cured.
  • the obtained cover film-side semi-finished product may be used as it is for pasting with the base-side semi-finished product, or after being laminated and stored with the release film for pasting with the base-film-side semi-finished product. May be used.
  • the base film-side semi-finished product and the cover film-side semi-finished product are each stored, for example, in the form of a roll and then bonded to produce a printed wiring board.
  • any method can be used, and for example, bonding can be performed using a press or a roll. Further, the two can be bonded together while heating by a method such as using a heating press or a heating roll device.
  • the reinforcing material-side semi-finished product is preferably manufactured by applying an adhesive to the reinforcing material.
  • an adhesive for example, in the case of a reinforcing plate that cannot be rolled up hard, such as a metal plate such as SUS or aluminum, or a plate obtained by curing glass fibers with an epoxy resin, the adhesive previously applied to the release substrate is transferred and applied. It is preferred to be manufactured.
  • coated adhesive agent can be performed as needed.
  • the adhesive layer is semi-cured.
  • the obtained reinforcing material-side semi-finished product may be used as it is for pasting with the back side of the printed wiring board, and after being used for pasting with the base film-side semi-finished product after storing the release film. May be.
  • the base film-side semi-finished product, the cover film-side semi-finished product, and the reinforcing agent-side semi-finished product are all cured by heat treatment after being bonded to the adherend.
  • the conditions for the heat treatment are not particularly limited, but are preferably 130 ° C. or higher and 180 ° C. or lower and 1 hour or longer and 5 hours or shorter.
  • the base film side semi-finished product, the cover film side semi-finished product, and the reinforcing agent side semi-finished product are all laminated bodies for printed wiring boards in the present invention.
  • thermoplastic resin Composition of thermoplastic resin
  • the thermoplastic resin was dissolved in deuterated chloroform, and the molar ratio of each component was determined by 1 H-NMR analysis. However, when the thermoplastic resin was not dissolved in deuterated chloroform, it was dissolved in deuterated dimethyl sulfoxide and subjected to 1 H-NMR analysis.
  • the adhesive resin composition was applied to a polypropylene film having a thickness of 50 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., Pyrene) so that the thickness after drying was in the range of 30 ⁇ m to 40 ⁇ m. And dried at 130 ° C. for 3 minutes to obtain an adhesive sheet. Furthermore, it heat-processed at 140 degreeC for 4 hours, and obtained the cured coating film. The cured coating film was peeled off from the polypropylene film to prepare a strip-shaped sample having a width of 4 mm and a length of 15 mm.
  • the adhesive sheet was allowed to stand for 14 days at 40 ° C. and 80% humidification, and then cured by pressing with a rolled copper foil and heat treatment under the above conditions to obtain Sample 1 for evaluation over time.
  • (1-2) Evaluation Sample 2 Preparation Method An adhesive resin composition described later was applied to a polypropylene film having a thickness of 50 ⁇ m (made by Toyobo Co., Ltd., Pyrene) so that the thickness after drying was 30 ⁇ m.
  • the adhesive sheet was obtained by drying at 130 ° C. for 3 minutes.
  • the evaluation substrate is a single-sided copper-clad laminate (25 ⁇ m polyimide film, 18 ⁇ m rolled copper foil) in the usual circuit fabrication process (drilling, plating, dry film resist (hereinafter abbreviated as DFR)), exposure, development, and etching.
  • the substrate for evaluation was obtained by producing by DFR peeling and curing.
  • the polyimide film surface of the substrate for evaluation thus obtained and the adhesive resin composition-coated surface of the adhesive sheet were temporarily bonded to each other, and then the polypropylene film was peeled off to form a 500 ⁇ m SUS304 plate as a reinforcing plate.
  • the adhesive sheet was allowed to stand for 14 days at 40 ° C. and 80% humidification, and was cured by pressing, heat-treating under the same conditions except that the evaluation substrate was changed to a rolled copper foil. Sample 2 for evaluation over time Got.
  • it is 100 mm or more, More preferably, it is 200 mm or more.
  • polyester resin B In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and an outlet condenser, 166 parts of terephthalic acid, 162.7 parts of isophthalic acid, 3.8 parts of trimellitic anhydride, 2-methyl-1,3-propanediol 306 Part, 1,6-hexanediol 70.8 parts, and tetrabutyl titanate 0.2 part, and the temperature was gradually raised to 240 ° C. over 4 hours, and the esterification reaction was carried out while removing the distilled water out of the system. went.
  • polyester resin B After cooling to 60 ° C., 80 parts of methyl ethyl ketone, 7 parts of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 0.1 part of DMAP (dimethylaminopyridine) are added and reacted at 70 ° C. for 4 hours. As a result, a solution of polyester resin B was obtained.
  • the composition and characteristic values of the polyester resin B thus obtained are shown in Table 1.
  • polyester resin C ⁇ Polymerization example of polyester resin C>
  • terephthalic acid 203 parts terephthalic acid 203 parts, isophthalic acid 203 parts, trimellitic anhydride 9.6 parts, ethylene glycol 158 parts, neopentyl glycol 177 parts, tetrabutyl 0.2 part of titanate was charged and the temperature was gradually raised to 240 ° C. over 4 hours, and the esterification reaction was carried out while removing distilled water out of the system.
  • polyester resin D In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and an outlet condenser, 99.6 parts of terephthalic acid, 99.3 parts of isophthalic acid, 161.6 parts of sebacic acid, 3.8 parts of trimellitic anhydride, 2- Charge 248.4 parts of methyl-1,3-propanediol, 111.6 parts of 1,4-butanediol, and 0.2 part of tetrabutyl titanate. The temperature is gradually raised to 240 ° C. over 4 hours and distilled. The esterification reaction was performed while removing water out of the system.
  • polyester resin E ⁇ Polymerization example of polyester resin E>
  • a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and an outflow cooler 203 parts of terephthalic acid, 203 parts of isophthalic acid, 9.6 parts of trimellitic anhydride, 110.7 parts of ethylene glycol, 185.6 neopentyl glycol And 0.2 part of tetrabutyl titanate were added, the temperature was gradually raised to 240 ° C. over 4 hours, and the esterification reaction was carried out while removing distilled water out of the system.
  • polyester resin F, G, H, I, J polymerization example The polyester resin F, G, H, I, and J were obtained using the raw materials shown in Table 1 by appropriately selecting the temperature and time in the same manner as in the polymerization example of the polyester resin D. The composition and characteristic values of this resin are shown in Table 1.
  • Polyester resin F650 parts and toluene 650 parts were charged and dissolved in a reaction vessel equipped with a thermometer, stirrer, reflux condenser and distillation tube, 413 parts of toluene was distilled off, and the reaction system was dehydrated by azeotropy of toluene / water. did. After cooling to 60 ° C., 29.3 parts of 2,2-dimethylolbutanoic acid (DMBA) and 237 parts of methyl ethyl ketone were added.
  • DMBA 2,2-dimethylolbutanoic acid
  • Example 1 70 parts of polyester resin A as the thermoplastic resin (A1) (mass only of solid content, the same applies hereinafter), 75 parts of polyurethane resin solution C as the thermoplastic resin (A2) (30 parts of solid content), part inorganic filler ( B) 25 parts of R972 [Nippon Aerosil Co., Ltd. hydrophobic fumed silica] and 198 parts of methyl ethyl ketone and 132 parts of toluene as solvent (C) were prepared to prepare a resin composition ( ⁇ ) having a solid content concentration of 25%. did.
  • a solvent (C) 6.9 parts of methyl ethyl ketone was blended to prepare a resin composition ( ⁇ ) having a solid concentration of 70%.
  • the intended resin composition for an adhesive was obtained by blending the obtained resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ).
  • the compounding amount of the epoxy resin was determined by calculating so as to include an epoxy group 1.6 times the total acid value of the polyester resin A and the polyurethane resin C.
  • Table 3 shows the evaluation results of the adhesion evaluation samples prepared by the above-described method. Both the initial evaluation and the time evaluation showed good results.
  • Example 2 Similarly to Example 1, resin compositions were prepared with the components and blending amounts shown in Table 3, and properties were evaluated. In all Examples, the resin composition ( ⁇ ) was prepared with a solid content concentration of 25%, and the resin composition ( ⁇ ) was prepared with a solid content concentration of 70%.
  • Example 3 162.5 parts of polyurethane resin solution A (solid content 65 parts) as thermoplastic resin (A1), 35 parts of polyester resin C as thermoplastic resin (A2), 25 parts of R972 as inorganic filler (B), solvent As (C), 159 parts of methyl ethyl ketone and 118 parts of toluene were blended to prepare a resin composition ( ⁇ ) having a solid content concentration of 25%. Next, 10.5 parts of epoxy resin A as epoxy resin (D), 0.3 part of epoxy resin B, and 4.6 parts of methyl ethyl ketone as solvent (C) are blended to form a resin composition having a solid content concentration of 70%. ( ⁇ ) was adjusted.
  • the intended resin composition for an adhesive was obtained by blending the obtained resin composition ( ⁇ ) and the resin composition ( ⁇ ).
  • the compounding amount of the epoxy resin was determined by calculating so as to include an epoxy group 1.6 times the total acid value of the polyurethane resin A and the polyester resin C.
  • Table 3 shows the evaluation results of the adhesion evaluation samples prepared by the above-described method. Both the initial evaluation and the time evaluation showed good results.
  • Example 4 to 14> adhesive resin compositions were prepared with the components and blending amounts shown in Tables 3 to 5 and properties were evaluated. In all Examples, the composition ( ⁇ ) was prepared at a solid concentration of 25%, and the composition ( ⁇ ) was prepared at a solid concentration of 70%.
  • Aerosil R8200 Nippon Aerosil Co., Ltd. hydrophobic fumed silica, ⁇ Leosil DM-10: Hydrophobic fumed silica manufactured by Tokuyama Corporation -Leolosil HM-20L: Hydrophobic fumed silica manufactured by Tokuyama Corporation ⁇
  • Eatlite H-42M Aluminum hydroxide manufactured by Showa Denko KK
  • the compounding amount of the epoxy resin is determined by calculating so as to include an epoxy group within a range of 0.8 times to 4.5 times the total acid value of the thermoplastic resin (A1) and the thermoplastic resin (A2). did.
  • the evaluation results are shown in Tables 3 to 5. Both the initial evaluation and the time evaluation showed good results.
  • Example 15 162.5 parts (solid content 65 parts) of the polyurethane resin solution A as the thermoplastic resin (A1), 16.3 parts of R972 as the inorganic filler (B), 93.6 parts of methyl ethyl ketone as the solvent (C), toluene 52
  • a resin composition ( ⁇ ) containing 7 parts and having a solid content concentration of 25% was prepared.
  • a resin composition ( ⁇ ) of 25% was prepared.
  • Example 16 to 21 In the same manner as in Example 15, adhesive resin compositions were prepared with the components and blending amounts shown in Table 6 and properties were evaluated. In all Examples, the composition ( ⁇ ) and the composition ( ⁇ ) were prepared at a solid content concentration of 25%, and the composition ( ⁇ ) was prepared at a solid content concentration of 70%.
  • polyester resin F since the polyester resin F has a low acid value, it does not correspond to the thermoplastic resin (A1), and thus is outside the scope of the present invention. Low resistance to humidification solder, high temperature environment adhesive strength retention, and high temperature and high humidity environment test. It is considered that the cross-linking of the cured product becomes insufficient and the heat resistance is lowered.
  • polyurethane resin D does not correspond to thermoplastic resin (A1) because of its high acid value, and is therefore out of the scope of the present invention.
  • the sheet life of the adhesive sheet is low, and the peel strength, the humidified solder resistance, and the high-temperature environmental adhesive strength retention strength in the time evaluation are low.
  • polyurethane resin E does not correspond to thermoplastic resin (A1) because of its low acid value, and is therefore out of the scope of the present invention.
  • polyurethane resin F does not correspond to thermoplastic resin (A1) because of its low glass transition temperature, and thus is outside the scope of the present invention. Low heat resistance and low high temperature environmental adhesive strength retention.
  • polyester resin H since the polyester resin H has a high glass transition temperature, it does not correspond to the thermoplastic resin (A2), and thus is outside the scope of the present invention.
  • the flexibility of the adhesive sheet is low, and the criteria for falling weight impact test and low temperature bending test cannot be achieved.
  • polyurethane resin H has a low molecular weight and thus does not correspond to thermoplastic resin (A1), and thus is outside the scope of the present invention.
  • Adhesive is brittle and has low heat resistance, so it is considered that the peel strength, humidified solder resistance, high temperature environment adhesive strength retention, peel strength in high temperature and high humidity environment test, falling weight impact test, and low temperature bending test are considered to be low. .
  • the polyurethane resin A corresponds to the thermoplastic resin (A1) and the polyurethane resin I corresponds to the thermoplastic resin (A2), but the polyurethane resin A and the polyurethane resin I are compatible to form a phase separation structure. Therefore, it is out of the scope of the present invention.
  • the flexibility of the adhesive sheet is low, and it is impossible to achieve the criteria for the low-temperature bending test, which is an index of the flexibility of the coating film particularly at low temperatures.
  • Polyester resin 1 and polyester resin 2 were synthesized in the same manner as Synthesis Example 1 and Synthesis Example 5 in Patent Document 4. Using the obtained polyester resin 1 and polyester resin 2, a dispersion solution (adhesive) was obtained in the same manner as in Example 1 of Patent Document 4.
  • polyester resin 2 The characteristic values of the polyester resin 2 thus obtained are shown below. Each measurement evaluation item followed the above-mentioned method.
  • Comparative Example 9 is outside the scope of the present invention because it does not contain an epoxy resin. Since the adhesiveness is low and it does not have a cross-linked structure, the heat resistance is lowered, and the resistance to humidification soldering and the high-temperature environmental adhesive strength retention are reduced. Moreover, the glass transition temperature of the polyester resin mix
  • a resin composition for an adhesive having a good sheet life capable of maintaining good adhesive properties even if the adhesive sheet is used after being distributed under high temperature and high humidity, an adhesive containing the same, and an adhesive sheet And the printed wiring board containing this as an adhesive bond layer can be provided.
  • a resin composition having excellent adhesion to various plastic films, adhesion to metals such as copper, aluminum, and stainless steel, and adhesion to glass epoxy, and the like are contained.
  • An adhesive, an adhesive sheet, and a printed wiring board including this as an adhesive layer can be provided. Furthermore, in a preferred embodiment of the present invention, particularly, it is excellent in adhesion to metals such as aluminum and stainless steel, and heat and moisture resistance, and maintains a high peel strength even after leaving the adhesive in a high temperature and high humidity environment for a long period of time. In that respect, it exhibits even better properties.

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Abstract

 ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を含有し、130℃で3分乾燥し次いで140℃で4時間熱処理して得た硬化塗膜において、少なくとも前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の少なくとも一部が相分離構造をとる、接着剤用樹脂組成物。

Description

接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板
 本発明は各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレスなどの金属への接着性、ガラスへの接着性、耐熱性、耐湿性、シートライフなどに優れた樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板に関するものである。
 近年、様々な分野で接着剤は使用されているが使用目的の多様化により、従来使用されてきた接着剤よりも各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性、耐熱性、耐湿性、シートライフなど、更なる高性能化が求められている。たとえば、フレキシブルプリント配線板(以下FPCと略すことがある)をはじめとする回路基板用の接着剤にはハンダ耐熱性、接着性、加工性、電気特性、保存性が求められる。従来、この用途には、エポキシ/アクリルブタジエン系接着剤、エポキシ/ポリビニルブチラール系接着剤などが使用されている。
 特に最近の鉛フリーハンダへの対応、FPCの使用環境から、より高度な耐熱性を有する接着剤が求められている。また、配線の高密度化、FPC配線板の多層化、作業性から、高湿度下での耐ハンダ性、高温高湿度下での接着性が強く求められている。従来のエポキシ/アクリルブタジエン系接着剤、エポキシ/ポリビニルブチラール系接着剤では、特に、高温高湿度下での接着性、加工性が不良で、また、金属、プラスチックフィルムの接着性も十分ではなかった。また常温でも流通できるような長期のシートライフの確保はできていなかった。
 これらの課題に対し、特定のポリエステル・ポリウレタンとエポキシ樹脂を主成分とする接着剤用樹脂組成物が、たとえば特開平11―116930号公報(特許文献1)、特開2008-205370号公報(特許文献2)、特開2007-204715号公報(特許文献3)などに提案されている。しかしながら、特許文献1に示されている組成物では、シートライフ、高温下および高湿度下での接着性が向上可能であるものの、さらに高温下での接着強度保持力、SUSなどの各種金属を補強板に用いた際の耐加湿半田性を十分に満足するものでは無かった。また、特許文献2に示されている組成物では、高温下および高湿度下での接着性、プラスチックフィルムを補強板に用いた際の耐加湿半田性は向上可能であるものの、金属を補強板に用いた際の耐加湿半田性を十分に満足するものではなかった。また、特許文献2に示されている組成物では、常温および40℃で、80%加湿環境下に接着性シートを保管後の耐加湿半田性、接着性が著しく低下するものであり、安定したシートライフが確保できていなかった。また、特許文献3ではポリウレタン樹脂のガラス転移温度を上げて、高温下での接着性、シートライフの改善に成功している。しかしながら、ガラス転移温度を上げることは必然的に柔軟性の低下を伴い、フレキシブルプリント配線板の製造工程において、接着性シートを裁断・打ち抜きする際、ならびに、離型フィルムから剥す際に接着性シートに割れ、剥がれが発生し、加工適性が低下するという欠点があった。
 一方、ガラス転移温度の異なる2種のポリエステル樹脂が配合された接着剤組成物が特開2008-019375号公報(特許文献4)、特開2009-084348号公報(特許文献5)に開示されている。これらは、ガラス転移温度の高い樹脂と、ガラス転移温度の低い樹脂を配合することにより、室温下での加工適性は改善されるが、一般的な接着性シートの保管温度である5℃以下の条件では柔軟性が低く、低温下での加工性については満足のいくものではなかった。また、これらはPETフィルム、錫メッキ銅に対して優れた接着性を示すと共に耐ブロッキング性にも優れ、特にフレキシブルフラットケーブル用接着剤として優れた特性を示すが、熱可塑性樹脂のみからなるため、フレキシブルプリント配線板用接着剤としては耐熱性が不足し耐加湿半田性を十分に満足するものではなかった。
特開平11―116930号公報 特開2008-205370号公報 特開2007-204715号公報 特開2008-019375号公報 特開2009-084348号公報
 本発明の課題はこれら従来の接着剤が抱えている各問題点を改良することであり、各種プラスチックフィルム、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属、ガラスエポキシへの接着性を維持しつつ、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性に優れ、フレキシブルプリント配線板製造時の加工適性に優れた接着剤を提供すること、さらには前記接着剤から得た接着性シートがたとえ高温高湿下で流通された後に使用されても良好な接着特性の維持が可能なシートライフが良好な接着剤シートを提供すること、にある。また、前記接着剤または接着性シートから得られた接着剤層を含むプリント配線板を提供することにある。
 本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を含有し、130℃で3分乾燥し次いで140℃で4時間熱処理して得た硬化塗膜において、少なくとも前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の少なくとも一部が相分離構造をとることを特徴とする。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記硬化塗膜の周波数10Hz、温度上昇速度4℃/分における動的粘弾性の温度分散測定により、前記熱可塑性樹脂(A1)由来の損失弾性率ピークおよび前記熱可塑性樹脂(A2)由来の損失弾性率ピークが観測され、且つ、両ピークの温度差が40℃以上であることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂(A1)がポリエステル樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂(A2)がポリウレタン樹脂からなるか、または、前記熱可塑性樹脂(A1)がポリウレタン樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂(A2)がポリエステル樹脂からなることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対し、前記熱可塑性樹脂(A1)が55質量部以上80質量部以下含まれていることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)および無機充填材(B)を前記接着剤用樹脂組成物における含有比率で合計25質量部、メチルエチルケトン45質量部、トルエン30質量部、の合計100質量部からなる分散液(α)の液温25℃における揺変度(TI値)が3以上6以下であることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1):0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0を満たすことが好ましい。
 本発明は、樹脂組成物(β)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、樹脂組成物(γ)がエポキシ樹脂(D)を含有し、前記熱可塑性樹脂樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1):0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0を満たす配合比で樹脂組成物(β)と樹脂組成物(γ)とを配合する複数剤混合型の接着剤用樹脂組成物についても提供する。
 本発明はまた、樹脂組成物(δ)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、樹脂組成物(ε)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、樹脂組成物(ζ)がエポキシ樹脂(D)を含有し、前記熱可塑性樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1):  0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0を満たす配合比で樹脂組成物(δ)と樹脂組成物(ε)と樹脂組成物(ζ)とを配合する複数剤混合型の接着剤用樹脂組成物についても提供する。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂(D)が、接着剤用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の60質量%以上99.9質量%以下であることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記無機充填材(B)の配合量が前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対し、10質量部以上50質量部以下であることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記溶剤(C)の配合量が接着剤用樹脂組成物を100質量部としたとき、60質量部以上85質量部以下であることが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、窒素原子を含有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、前記窒素原子を含有するエポキシ樹脂がグリシジルジアミン構造を有することが好ましい。
 本発明は、上述した本発明の接着剤用樹脂組成物を含有する接着剤についても提供する。
 本発明は、上述した本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する接着性シートについても提供する。
 本発明は、上述した本発明の接着剤または本発明の接着性シートを用いてなる接着剤層を含むプリント配線板についても提供する。
 本発明により、各種プラスチックフィルムおよび金属に対する高い接着性、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性、FPC製造時の加工適性に優れた接着剤を得ることができ、かつ接着性シートがたとえ高温高湿下で流通された後に使用されても良好な接着特性の維持が可能なシートライフが良好な樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板を提供することができる。また、本発明の好ましい実施態様においては、各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性にも優れる樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板を提供することができる。さらに、本発明の好ましい実施態様においては特にアルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、耐湿熱性に優れ、接着物を高温高湿環境下に長期間放置後も高い剥離強度を維持しているという点でさらに優れた特性を発揮する。
 <分散液(α)>
 本発明において、分散液(α)の揺変度(TI値)は、本発明の接着剤用樹脂組成物における熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)の組み合わせおよび配合比が適切であるかを判定する指針となる。分散液(α)の揺変度(TI値)は3以上6以下であり、より好ましくは3.5以上5以下である。分散液(α)に含有される無機充填材(B)粒子間の相互作用、および/または、熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)と無機充填剤(B)との相互作用が高いと分散液(α)の揺変度が高くなる傾向にある。揺変度が3未満であると無機充填材(B)粒子間の相互作用、および/または、無機充填材(B)と熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)との相互作用が低下し耐熱性が低下する傾向にあり、また無機充填材が沈降しやすく安定したポットライフが得られない傾向にある。揺変度が6を超えるとハンドリング性が低下し均一に塗工することが困難になる傾向にある。
 分散液(α)は、本発明の接着剤用樹脂組成物における含有比率で熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)および無機充填材(B)を合計25質量部、メチルエチルケトンを45質量部、トルエンを30質量部の配合比で混合し、さらに直径0.5mm以上2mm以下のガラスビーズを分散液(α)の体積の約1/3程度加え、ペイントシェイカーを用いて室温20℃以上25℃以下の室内において4時間分散させた後、ガラスビーズを取り除くことにより調製する。
 分散液(α)の揺変度(TI値)は以下の方法により求める。分散液(α)を容量225mLのガラス製広口瓶(通称:マヨネーズ瓶)にとり、測定温度25±1℃でBL型粘度計(東機産業(株)製)を用いて回転数6rpmと60rpmにおける粘度(以下、それぞれBL(6)、BL(60)と略記する場合がある。単位:dPa・s)を測定し、BL(6)が100以下の場合は下記式(2)により揺変度(TI値)を求める。また、BL(6)が100を超える場合には、BH型粘度計(東機産業(株)製)を用いて2rpmと20rpmで粘度(以下、それぞれBH(2)、BH(20)と略記する場合がある。単位:dPa・s)を測定し、下記式(3)により揺変度(TI値)を求める。なお、BL型粘度計およびBH型粘度計による粘度測定の際に使用するローターは、各粘度計の取扱説明書の記載に従い、No.2~4のいずれかを選択する。
  揺変度(TI値)=BL(6)/BL(60)   (2)
  揺変度(TI値)=BH(2)/BH(20)   (3)
 <樹脂組成物(β)>
 本発明に用いる樹脂組成物(β)は、熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、溶剤(C)、さらに必要に応じてその他の成分を前述した割合で配合し、ロールミル、ミキサー、ペイントシェイカーなどで均一に混合することにより得られ、十分な分散が得られる方法であれば分散方法に特に制限はない。さらに、樹脂組成物(β)の固形分濃度は15質量%以上40質量%以下が好ましい。固形分濃度が15質量%未満であると、接着剤の厚みが薄くなり、耐熱性、接着強度が低下し、40質量%より大きくなると、溶液の粘度が高くなりすぎるために、均一に塗工することが困難になる傾向にある。
 <樹脂組成物(γ)、樹脂組成物(ζ)>
 本発明に用いる樹脂組成物(γ)および樹脂組成物(ζ)はエポキシ樹脂(D)のみから構成されてもいいが、さらに溶剤(C)を含有することが好ましい。樹脂組成物(γ)および樹脂組成物(ζ)に含有される溶剤(C)は、樹脂組成物(γ)および樹脂組成物(ζ)に含有する成分を溶解できるものであればよく、特に制限されない。また、樹脂組成物(γ)および樹脂組成物(ζ)の固形分濃度は15質量%以上80質量%以下が好ましい。固形分濃度が15質量%未満であると、溶剤揮散後の接着剤の厚みが薄くなり、耐熱性、接着強度が低下する傾向にある。固形分濃度が80質量%より大きくなると、接着剤用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるために、均一に塗工することが困難になる傾向にある。
 <樹脂組成物(δ)>
 本発明に用いる樹脂組成物(δ)は、熱可塑性樹脂(A1)、無機充填材(B)、溶剤(C)、さらに必要に応じてその他の成分を上述した割合で配合し、ロールミル、ミキサー、ペイントシェイカーなどで均一に混合することにより得られ、十分な分散が得られる方法であれば分散方法に特に制限はない。さらに、樹脂組成物(δ)の固形分濃度は15質量%以上40質量%以下が好ましい。固形分濃度が15質量%未満であると、接着剤の厚みが薄くなり、耐熱性、接着強度が低下し、40質量%より大きくなると、溶液の粘度が高くなりすぎるために、均一に塗工することが困難になる傾向にある。
 <樹脂組成物(ε)>
 本発明に用いる樹脂組成物(ε)は、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、溶剤(C)、さらに必要に応じてその他の成分を前述した割合で配合し、ロールミル、ミキサー、ペイントシェイカーなどで均一に混合することにより得られ、十分な分散が得られる方法であれば分散方法に特に制限はない。さらに、樹脂組成物(ε)の固形分濃度は15質量%以上40質量%以下が好ましい。固形分濃度が15質量%未満であると、接着剤の厚みが薄くなり、耐熱性、接着強度が低下し、40質量%より大きくなると、溶液の粘度が高くなりすぎるために、均一に塗工することが困難になる傾向にある。
 <接着剤用樹脂組成物>
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、エポキシ樹脂(D)を含有する一液型接着剤用樹脂組成物であっても、複数の剤に分け使用に先立ち混合する複数剤混合型接着剤用樹脂組成物であってもよい。複数剤混合型とすることにより、長期間の保存が可能になるとの利点がある。一方、複数剤混合型の場合、接着剤として用いる際に複数剤を正確な配合比でかつ均一に混合する必要があり、剤数が増すほどにその工程の困難度も大きくなる。従って、複数剤混合型の中でも、二液混合型または三液混合型とすることが好ましい。二液混合型の好ましい例としては、熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、溶剤(C)を含有する樹脂組成物(β)と、エポキシ樹脂(D)を含有する樹脂組成物(γ)と、の二液とする場合が挙げられる。三液混合型の好ましい例としては、熱可塑性樹脂(A1)、無機充填材(B)、溶剤(C)を含有する樹脂組成物(δ)と、熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、溶剤(C)を含有する樹脂組成物(ε)と、エポキシ樹脂(D)を含有する樹脂組成物(ζ)と、の三液とする場合が挙げられる。
 本発明の接着剤用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)(単位:当量/10g)と配合量AW(A1)(単位:質量部)、熱可塑性樹脂(A2)の酸価AV(A2)(単位:当量/10g)と配合量AW(A2)(単位:質量部)、エポキシ樹脂(D)のエポキシ価EV(D)(単位:当量/10g)と配合量EW(D)(単位:質量部)が下記式(1)を満たす配合比で熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)、エポキシ樹脂(D)を配合することが好ましい。
  0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0  (1)
 上記配合比が0.7未満であると、熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)とエポキシ樹脂との架橋が不十分になり耐熱性が低下する傾向にあり、上記配合比が4.0より大きくなると、未反応のエポキシ樹脂が多量に残存し、耐熱性、耐湿性が低下する傾向にある。上記配合比は、より好ましくは0.8以上3.5以下であり、さらに好ましくは0.9以上3.0以下である。
 <熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)>
 本発明は、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなる熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなる熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、エポキシ樹脂(D)を含有する接着剤用樹脂組成物であり、130℃で3分乾燥し、次いで140℃で4時間熱処理して得た硬化塗膜において、熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の少なくとも一部が分離した相分離構造を有する。相分離構造を有することにより、ガラス転移温度の高い熱可塑性樹脂(A1)による高温や高温高湿での接着性、接着強度保持力を発現し、且つガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂(A2)により、接着性シートの柔軟性が増し、フレキシブルプリント配線板製造時の加工工程において、塗膜の剥がれや割れを抑制することが可能となる。
 熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)として相溶性の低い組合せを用いることにより、硬化塗膜に相分離構造を形成することができる。相溶性の低い組合せの例としては、一方をポリエステル樹脂とし他方をポリウレタン樹脂とすることや、熱可塑性樹脂(A1)の溶解度パラメーターと熱可塑性樹脂(A2)の溶解度パラメーターの差を大きくすることを挙げることができる。
 本発明において、硬化塗膜が相分離構造を形成しているかどうかは、たとえば、動的粘弾性測定により確認することができる。前記接着剤用樹脂組成物からなる硬化塗膜において、前記熱可塑性樹脂(A1)由来の損失弾性率ピークや損失正接(tanδ)ピーク、ならびに、前記熱可塑性樹脂(A2)由来の損失弾性率ピークや損失正接(tanδ)ピークが観測されるか否かにより判断することができる。ここで示されるピークとは、幅広くわずかに上に凸であっても構わない。また、熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)の損失弾性率ピークの差が40℃以上であることが好ましい。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A1)は、熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対し、55質量部以上80質量部以下であることが好ましい。熱可塑性樹脂(A1)が熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対し55質量部未満であると、高温および高温高湿での接着性、高温での接着強度保持力が低下する傾向にあり、80質量部より大きくなると、接着性シートの柔軟性が低下し、FPC製造時の加工工程において塗膜の割れや剥がれにより作業性が低下し、また不良品率が高くなる傾向にある。好ましくは熱可塑性樹脂(A1)は、熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対し60質量部以上75質量部以下である。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)の数平均分子量は、5×10以上1×10以下である。熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)の数平均分子量が5×10未満であると塗布直後の密着性が不充分で作業性が悪くなり、数平均分子量が1×10を超えると、塗布時の溶液粘度が高すぎて、均一な塗膜が得られないことがある。熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)の下限値は、好ましくは8×10であり、さらに好ましくは1×10である。熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)の上限値は、好ましくは5×10、さらに好ましくは3×10である。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)(単位:当量/10g)は100以上1000以下である。熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)が100当量/10g未満だと、硬化後の金属系基材への密着性が不充分になり、また架橋度が低く耐熱性が低下する傾向にある。熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)が1000当量/10gを超えると溶剤に溶解した際のワニスの保存安定性が低下し、また接着性シートの架橋反応が常温下で進行し易く、安定したシートライフが得られないといった傾向にある。また、エステル結合、ウレタン結合などの耐久性に悪影響を与えることも予想される。熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)の下限は、好ましくは250当量/10g、より好ましくは300当量/10g、さらに好ましくは350当量/10gである。熱可塑性樹脂(A1)の酸価AV(A1)の上限は、好ましくは900当量/10g、より好ましくは800当量/10g、さらに好ましくは700当量/10gである。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A1)のガラス転移温度は、30℃以上80℃以下である。熱可塑性樹脂(A1)のガラス転移温度が30℃未満だと、高温での接着性が不十分になる傾向がある。熱可塑性樹脂(A1)のガラス転移温度が80℃を超えると、基材との密着性の低下、常温での接着性の低下、また接着性シートの柔軟性の低下などが生じ、FPC製造時の加工工程において塗膜の割れや剥がれにより作業性が低下する傾向がある。熱可塑性樹脂(A1)のガラス転移温度の下限は、好ましくは35℃であり、より好ましくは40℃である。熱可塑性樹脂(A1)のガラス転移温度の上限は、好ましくは75℃であり、より好ましくは70℃である。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A2)の酸価AV(A2)(単位:当量/10g)は1000以下である。酸価が1000当量/10gを超えると溶剤に溶解した際のワニスの保存安定性が低下し、また架橋反応が常温下で進行し易く、安定したシートライフが得られないといった傾向にある。また、エステル結合やウレタン結合などの耐久性に悪影響を与える傾向にある。熱可塑性樹脂(A2)の酸価AV(A2)の上限は、好ましくは900当量/10g、より好ましくは800当量/10g、さらに好ましくは700当量/10gである。
 本発明に用いる熱可塑性樹脂(A2)のガラス転移温度は0℃以下である。ガラス転移温度が0℃を超えると、接着性シートが硬く脆くなる傾向にあり、FPC製造時の加工工程において塗膜の割れ、剥がれにより作業性を低下させる傾向にある。また接着剤が硬くなり、接着性が不十分になる傾向がある。熱可塑性樹脂(A2)の下限は、好ましくは-5℃、より好ましくは-10℃である。
 本発明に用いるポリエステル樹脂は、組成における全酸成分の合計量を100モル%としたとき、芳香族カルボン酸が60モル%以上であることが好ましく、より好ましくは85モル%以上、さらに好ましくは99モル%以上である。芳香族カルボン酸が100モル%を占めてもよい。芳香族カルボン酸が60モル%未満の場合、塗膜の凝集力が弱く、各種基材への接着強度の低下が見られる。
 芳香族カルボン酸の例としてはテレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ジフェン酸、5-ヒドロキシイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸が例示できる。また、スルホテレフタル酸、5-スルホイソフタル酸、4-スルホフタル酸、4-スルホナフタレン-2,7-ジカルボン酸、5-(4-スルホフェノキシ)イソフタル酸などのスルホン酸基を有する芳香族ジカルボン酸、それらの金属塩、アンモニウム塩などのスルホン酸塩基を有する芳香族ジカルボン酸、p-ヒドロキシ安息香酸、p-ヒドロキシフェニルプロピオン酸、p-ヒドロキシフェニル酢酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,4-ビス(p-ヒドロキシフェニル)バレリック酸などの芳香族オキシカルボン酸などを挙げることができる。これらの中でも、テレフタル酸、イソフタル酸、およびその混合物が塗膜の凝集力を上げる点で特に好ましい。
 なお、その他の酸成分としては、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸とその酸無水物などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸を挙げることができる。
 一方、グリコール成分は脂肪族グリコール、脂環族グリコール、芳香族含有グリコール、エ-テル結合含有グリコ-ルなどよりなることが好ましく、脂肪族グリコ-ルの例としては、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,9-ノナンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、ジメチロールヘプタン、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールなどを挙げることができ、脂環族グリコールの例としては、1,4-シクロヘキサンジオ-ル、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジオール、トリシクロデカンジメチロール、スピログリコール、水素化ビスフェノールA、水素化ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物などを挙げることができる。エ-テル結合含有グリコ-ルの例としては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、さらに、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールエチレンオキサイド付加物、ネオペンチルグリコールプロピレンオキサイド付加物などを挙げることができる。芳香族含有グリコールの例としてはパラキシレングリコール、メタキシレングリコール、オルトキシレングリコール、1,4-フェニレングリコール、1,4-フェニレングリコ-ルのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールA、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物などのビスフェノール類の2つのフェノール性水酸基にエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイドをそれぞれ1~数モル付加して得られるグリコール類などを例示できる。
 また、分子構造の中に、水酸基とカルボキシル基を有する、オキシカルボン酸化合物もポリエステル原料として使用することができ、5-ヒドロキシイソフタル酸、p-ヒドロキシ安息香酸、p-ヒドロキシフェニチルアルコール、p-ヒドロキシフェニルプロピオン酸、p-ヒドロキシフェニル酢酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,4-ビス(p-ヒドロキシフェニル)バレリック酸などを例示できる。
 本発明で使用されるポリエステル樹脂中には、必要により分岐骨格を導入する目的で、0.1モル%以上5モル%以下の3官能以上のポリカルボン酸類および/またはポリオール類を共重合しても構わない。特に硬化剤と反応させて硬化塗膜を得る場合、分岐骨格を導入することにより、樹脂の末端基濃度(反応点)が増え、架橋密度が高い、強度な塗膜を得ることができる。その場合の3官能以上のポリカルボン酸の例としてはトリメリット酸、トリメシン酸、エチレングルコールビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテート)、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸(PMDA)、オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3’,4,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、4,4’-(ヘキサフロロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)、2,2’-ビス[(ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物(BSAA)などの化合物などが使用でき、一方、3官能以上のポリオ-ルの例としてはグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどが使用できる。3官能以上のポリカルボン酸および/またはポリオールを使用する場合は、全酸成分あるいは全グリコ-ル成分に対し0.1モル%以上5モル%以下、好ましくは0.1モル%以上3モル%以下の範囲で共重合するのが好ましく、5モル%を超えると塗膜の破断点伸度などの力学物性の低下が生じることがあり、また重合中にゲル化を起こす可能性がある。
 本発明で使用されるポリエステル樹脂に酸価を導入する方法としては、重合後に酸付加によってカルボン酸を樹脂に導入する方法が挙げられる。酸付加にモノカルボン酸、ジカルボン酸、多官能カルボン酸化合物を用いると、エステル交換により分子量の低下が起こる可能性があり、カルボン酸無水物を少なくとも一つもった化合物を用いることが好ましい。酸無水物としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、2,5-ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸(PMDA)、オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3’,4,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、4,4’-(ヘキサフロロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)、2,2’-ビス[(ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物(BSAA)などの化合物などが使用できる。本発明で使用されるポリエステル系樹脂を構成する全酸成分を100モル%としたとき、10モル%以上の酸付加を行うと、ゲル化を起こすことがあり、またポリエステルの解重合を起こし樹脂分子量を下げてしまうことがある。酸付加はポリエステル重縮合後、バルク状態で直接行う方法と、ポリエステルを溶液化し付加する方法がある。バルク状態での反応は、速度が速いが、多量に付加するとゲル化が起こることがあり、かつ高温での反応になるので、酸素ガスを遮断し酸化を防ぐなどのケアが必要である。一方、溶液状態での付加は、反応は遅いが、多量のカルボキシル基を安定に導入することができる。
 本発明で使用されるポリエステル樹脂は、β-プロピオラクトン、γ-ブチロラクトン、δ-バレロラクトン、ε-カプロラクトンなどのラクトンモノマーを共重合することができる。原料の汎用性からε-カプロラクトンが好ましく、共重合方法としては、重縮合後にバルク状態でラクトンモノマーを投入しポリエステル樹脂に開環重合させる方法が好ましい。
 本発明に用いるポリウレタン樹脂は、その原料としてポリエステルポリオール、ポリイソシアネートおよび鎖延長剤を使用することが好ましい。酸価を導入する方法としては、ポリウレタン樹脂を構成するポリエステルポリオールに予め酸価を付与する方法や、鎖延長剤にカルボン酸を含有するジオールを使用する方法などがある。
 本発明に用いるポリウレタン樹脂の原料として用いる前記ポリエステルポリオールは、数平均分子量を除き、上述したポリエステル樹脂と同様であることが好ましい。本発明に用いるポリエステルポリオールの数平均分子量は、5×10以上5×10以下である。ポリエステルポリオールの数平均分子量が5×10未満だとウレタン基濃度が高くなり高温高湿下での接着性が低下する傾向にあり、数平均分子量が5×10を超えると、ポリウレタンの重合性が低下し、重合不良を起こすことがある。ポリエステルポリオールの数平均分子量の下限値は、好ましくは8×10、より好ましくは1×10である。ポリエステルポリオールの数平均分子量の上限値は、好ましくは3.5×10、より好ましくは2×10である。
 本発明に用いるポリウレタン樹脂の製造に使用するポリイソシアネートは、ジイソシアネート、その二量体(ウレトジオン)、その三量体(イソシアヌレート、トリオール付加物、ビューレット)などの一種、またはそれら二種以上の混合物であってもよい。たとえば、ジイソシアネート成分としては、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ビフェニレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、2,6-ナフタレンジイソシアネート、4,4’-ジイソシアネートジフェニルエーテル、1,5-キシリレンジイソシアネート、1,3-ジイソシアネートメチルシクロヘキサン、1,4-ジイソシアネ-トメチルシクロヘキサン、4,4’-ジイソシアネートシクロヘキサン、4,4’-ジイソシアネートシクロヘキシルメタン、イソホロンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネートなどが挙げられるが、黄変性の問題から、脂肪族・脂環族のジイソシアネートが好ましい。さらに入手の容易さと経済的な理由で、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートが特に好ましい。
 本発明に用いるポリウレタン樹脂を製造する上で、必要により鎖延長剤を使用してもよい。鎖延長剤としては、ポリエステルポリオールの構成成分として既に記載した低分子量ジオールや、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸などの一つのカルボン酸と二つの水酸基を有する化合物などが挙げられる。その中で、酸価導入の容易さと、汎用溶剤への溶解性からジメチロールブタン酸が好ましい。また、分岐を導入する方法として、トリメチロールプロパンの使用も好ましい。
 本発明に用いるポリウレタン樹脂の製造方法としては、前記ポリエステルポリオールおよび前記ポリイソシアネート、必要により鎖延長剤を一括して反応容器に仕込んでもよいし、分割して仕込んでもよい。いずれにしても、系内のポリエステルポリオール、鎖延長剤の水酸基価の合計と、ポリイソシアネートのイソシアネート基の合計について、イソシアネート基/水酸基の官能基の比率が1以下で反応させる。またこの反応は、イソシアネート基に対して不活性な溶媒の存在下または非存在下に反応させることにより行なうことができる。その溶媒としては、エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸ブチル、酪酸エチルなど)、エーテル系溶媒(ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテルなど)、ケトン系溶媒(シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど)、芳香族炭化水素系溶媒(ベンゼン、トルエン、キシレンなど)およびこれらの混合溶媒が挙げられるが、工業的な汎用性および乾燥性の観点から、メチルエチルケトンやトルエンが好ましい。反応装置としては、撹拌装置の具備した反応缶に限らず、ニーダー、二軸押出機のような混合混練装置も使用できる。
 ウレタン反応を促進させるため、通常のウレタン反応において用いられる触媒、たとえば錫系触媒(トリメチルチンラウレート、ジメチルチンジラウレート、ジブチルチンジラウレート、トリメチルチンヒドロキサイド、ジメチルチンジヒドロキサイド、スタナスオクトエートなど)、鉛系触媒(レッドオレート、レッド-2-エチルヘキソエートなど)、アミン系触媒(トリエチルアミン、トリブチルアミン、モルホリン、ジアザビシクロオクタン、ジアザビシクロウンデセンなど)などを使用することができるが、有害性の観点からアミン系触媒が好ましい。
 本発明の接着剤組成物には、本発明の特性を損なわない範囲内で、ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂以外の熱可塑性樹脂を配合してもかまわない。熱可塑性樹脂としては、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ビニル系樹脂、オレフィン系樹脂及びアクリル系樹脂などが挙げられ、これらの熱可塑性樹脂は一種単独で用いても、二種以上を併用してもかまわない。
 <無機充填材(B)>
 本発明に用いる無機充填材(B)としては特に制限は無いが、分散液(α)にチキソトロピー性を付与できるものが好ましい。このような無機充填材としては、たとえば、アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、ジルコニア、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、炭酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛、酸化ガリウム、スピネル、ムライト、コーディエライト、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸アルミニウム、イットリア含有ジルコニア、ケイ酸バリウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、チタン酸マグネシウム、ホウ酸マグネシウム、硫酸バリウム、有機ベントナイト、カーボンなどを使用することができ、これらは単独で用いても、二種以上併用してもかまわない。接着剤用樹脂組成物の透明性、機械特性、耐熱性、チキソトロピー性付与の観点からシリカが好ましく、特に三次元網目構造をとる煙霧状シリカが好ましい。また、疎水性を付与する上でモノメチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン、シリコーンオイルなどで処理を行った疎水性シリカの方が好ましい。無機充填材(B)として煙霧状シリカを用いる場合、一次粒子の平均径は30nm以下が好ましく、より好ましくは25nm以下である。一次粒子の平均径が30nmを超えると、粒子間や樹脂との相互作用が低下し耐熱性が低下する傾向にある。なお、ここでいう一次粒子の平均径とは走査型電子顕微鏡を用いて得た一次粒子像から無作為抽出した粒子100個の円相当直径の平均値である。
 無機充填材(B)の配合量は熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対して10質量部以上50質量部以下が好ましく、より好ましくは13質量部以上45質量部以下であり、さらに好ましくは15質量部以上35質量部以下である。無機充填材(B)の配合量が熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対して10質量部未満であると耐熱性を向上させる効果が発揮しない場合があり、一方、50質量部を超えるとシリカの分散不良が生じたり溶液粘度が高くなりすぎて作業性に不具合が生じたり或いは接着性が低下するおそれがある。
 <溶剤(C)>
 本発明に用いる溶剤(C)は、単一成分からなるものであっても2種以上の複数成分からなる混合溶剤であってもよい。溶剤(C)は熱可塑性樹脂(A1)、熱可塑性樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(D)を溶解できるものであれば、特に制限されない。このような溶剤としては、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンなどのアミド系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、酢酸エチルなどのエステル系溶剤などが挙げられ、作業性の観点から好ましくは、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、酢酸エチルが挙げられ、乾燥容易性の観点からさらに好ましくは、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチルが挙げられる。これらの溶剤は、1種単独で用いても、2種以上を併用しても構わない。
 <エポキシ樹脂(D)>
 本発明の接着剤用樹脂組成物には、必須成分としてジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を含む。剛直なジシクロペンタジエン骨格を持つエポキシ樹脂からなる硬化塗膜は、極めて吸湿率が小さく、また、硬化塗膜の架橋密度を下げて、剥離時の応力を緩和させることができるため、耐加湿半田性が向上する。エポキシ樹脂(D)の具体例として、DIC製HP7200シリーズが挙げられる。
 ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)の配合量は接着剤用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の60質量%以上が好ましく、より好ましくは75質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を60質量%以上含むことで、より優れた耐加湿半田性を発現することができる。
 本発明の接着剤用樹脂組成物には、エポキシ樹脂として、さらに窒素原子を含有するエポキシ樹脂を含有させると、比較的低い温度、短時間の加熱で接着性シートをBステージ化(半硬化状態)することができ、かつ接着性シートの流動性を抑えてプレス時の接着剤のはみ出し、流れ出しを抑制し、作業性を向上させることができる傾向にあり、またプレス時の発泡を抑える効果が期待でき、好ましい。窒素原子を含有するエポキシ樹脂としては、たとえば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサノン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミンなどのグリシジルアミン系などが挙げられる。これら窒素原子を含有するエポキシ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体の20質量%以下であることが好ましい。配合量が20質量%より多くなると、過度に剛直性が高くなり、接着性が低下する傾向にあり、過度に架橋反応が進行し被着体への密着性を低下させる傾向にある。また、接着性シート保存中に架橋反応が進み易く、シートライフが低下する傾向にある。より好ましい配合量の上限は10質量%、さらに好ましくは6質量%である。
 本発明に用いるエポキシ樹脂として、その他のエポキシ樹脂も併用することができる。たとえば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、ブロム化ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルタイプ、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステルタイプ、トリグリシジルイソシアヌレート、あるいは3,4-エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油などの脂環族あるいは脂肪族エポキサイドなどが挙げられ、一種単独で用いても二種以上を併用しても構わない。
 本発明に用いるエポキシ樹脂の硬化反応に、硬化触媒を使用することができる。たとえば2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールや2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物やトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、N’-メチル-N-(2-ジメチルアミノエチル)ピペラジン、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン-7、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)-ノネン-5、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン-7などの三級アミン類およびこれらの三級アミン類をフェノール、オクチル酸、四級化テトラフェニルボレート塩などでアミン塩にした化合物、トリアリルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートやジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナートなどのカチオン触媒、トリフェニルフォスフィンなどが挙げられる。これらのうちが1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン-7、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)-ノネン-5、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン-7などの三級アミン類およびこれらの三級アミン類をフェノール、オクチル酸、四級化テトラフェニルボレート塩などでアミン塩にした化合物が熱硬化性および耐熱性、金属への接着性、配合後の保存安定性の点で好ましい。その際の配合量は熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対して0.01質量部以上1.0質量部以下の配合量であることが好ましく、この範囲内であれば熱可塑性樹脂(A1)および熱可塑性樹脂(A2)とエポキシ樹脂の反応に対する触媒効果が一段と増し、強固な接着性能を得ることができる。
 <その他添加剤>
 本発明の接着剤用樹脂組成物には必要に応じ、臭素系、リン系、窒素系、水酸化金属化合物などの難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、滑剤、レベリング剤、顔料、染料などの添加剤を適宜配合することができる。また、酸化防止剤の配合は高温および高温高湿での接着性、接着強度保持力の改善手段として好ましい。
 酸化防止剤としては、たとえばヒンダードフェノール系、リン系酸化防止剤を挙げることができる。具体的には、ヒンダードフェノール系として1,3,5-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,1,3-トリ(4-ヒドロキシ-2-メチル-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,1-ビス(3-t-ブチル-6-メチル-4-ヒドロキシフェニル)ブタン、3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシ-ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、3-(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシ-5-メチル-ベンゼンプロパノイック酸、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-[(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニロキシ]エチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、オクタデシル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,5-ジ-t-ブチルハイドロキノン、4,4’-ブチルデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリス-メチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)イソシアヌレートなど、またはそれらの誘導体が挙げられ、リン系として、3,9-ビス-(p-ノニルフェノキシ)2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジフォスファスピロ[5.5]ウンデカン、3,9-ビス(オクタデシロキシ)-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジフォスファスピロ[5.5]ウンデカン、ジエチル[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ホスフォネート、トリ(モノノニルフェニル)フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル-2-エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス(ノニルフェニル)エステルフォスフォラス酸、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ジトリデシルフォスファイト-5-t-ブチルフェニル)ブタン、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)フォスファイト、ペンタエリスリトールビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニルフォスファイト)、2,2-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)-2-エチルヘキシルフォスファイト、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト、またはそれらの誘導体が挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。酸化防止剤の添加量は5質量%以下が好ましく、5質量%超えると、接着性に悪影響を与える場合がある。
 本発明の接着剤用樹脂組成物には必要に応じてシランカップリング剤を配合しても良い。シランカップリング剤を配合することにより金属への接着性、耐熱性の特性が向上する。シランカップリング剤としては特に限定されないが、不飽和基を有するもの、グリシジル基を有するもの、アミノ基を有するものなどが挙げられる。不飽和基を有するシランカップリング剤としては、ビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどを挙げることができる。グリシジル基を有するシランカップリング剤としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランなどを挙げることができる。アミノ基を有するシランカップリング剤としては、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどを挙げることができる。これらのうち耐熱性の観点からγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランなどのグリシジル基を有したシランカップリング剤がさらに好ましい。シランカップリング剤の配合量は熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対して0.5質量部以上20質量部以下の配合量であることが好ましい。シランカップリング剤の配合量が熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対して0.5質量部未満であると、得られる接着剤の耐熱性不良となる場合があり、20質量部を超えると耐熱性不良、接着性不良となる場合がある。
 <接着性シート>
 本発明において、接着性シートとは、本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、前記無機充填材(B)、前記エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有するものであり、少なくとも一部が反応したものをBステージ状態(半硬化状態)という。FPC製造時のプレス工程において、接着性シートの流動性、粘度がプレス時の流れ出しに関係し、流れ出しが多いと製品の信頼性の低下や、不良率の増加につながる。接着性シートは、上述した流れ出しを抑制できるBステージ状態を有することが好ましい。本発明における接着性シートは、本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、前記無機充填材(B)、前記エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する層単独からなるシートであってもよく、あるいは、基材若しくは離型基材と本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、前記無機充填材(B)、前記エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する層からなるシートであってもよく、あるいは、基材若しくは離型基材と本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、前記無機充填材(B)、前記エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する層と離型基材からなるシートであってもよい。本発明の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、前記無機充填材(B)、前記エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する層は、基材の片面に形成されていても両面に形成されていてもよい。また、接着性シートには、微量または少量の溶剤(C)が含有されていてもよい。接着性シートは接着剤用樹脂組成物によって基材を被接着材に接着させる機能を有する。接着性シートの基材は、接着後、被接着材の保護層として機能する。また接着性シートの基材として離型基材を使用すると、離型基材を離型して、さらに別の被接着材に接着剤層を転写することができる。
 本発明の接着剤用樹脂組成物を、常法に従い、各種基材に塗布し、溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥することにより、本発明の接着性シートを得ることができる。また溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥した後、接着剤層に離型基材を貼付けると、基材への裏移りを起こすことなく巻き取りが可能になり操業性に優れるとともに、接着剤層が保護されることから保存性に優れ、使用も容易である。また離型基材に塗布、乾燥せしめた後、必要に応じて別の離型基材を貼付すれば、接着剤層そのものを他の基材に転写することも可能になる。
 ここで、本発明の接着剤用樹脂組成物を塗布する基材としては、特に限定されるものではないが、フィルム状樹脂、金属板、金属箔、紙類などを挙げることができる。フィルム状樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、オレフィン系樹脂などを例示することができる。金属板および金属箔の素材としては、SUS、銅、アルミ、鉄、亜鉛などの各種金属、およびそれぞれの合金、めっき品などを例示することができる、紙類として上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などを例示することができる。また複合素材として、ガラスエポキシなどを例示することができる。接着剤用樹脂組成物との接着力、耐久性から、本発明の接着剤用樹脂組成物を塗布する基材としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、SUS鋼板、銅箔、アルミ箔、ガラスエポキシが好ましい。
 また本発明の接着剤用樹脂組成物を塗布する離型基材としては、特に限定されるものではないが、たとえば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、ならびに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体などの各種オレフィンフィルム上、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に上記離型剤を塗布したものが挙げられるが、塗布された接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与えるなどの理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、ポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
 なお、本発明において接着剤用樹脂組成物を基材上にコーティングする方法としては、特に限定されないが、コンマコーター、リバースロールコーターなどが挙げられる。もしくは、必要に応じて、プリント配線板構成材料である圧延銅箔、またはポリイミドフィルムに直接もしくは転写法で接着剤層を設けることもできる。乾燥後の接着剤層の厚みは、必要に応じて、適宜変更されるが、好ましくは5μm以上200μm以下の範囲である。接着剤層の厚みが5μm未満では、接着強度が不十分である。接着剤層の厚みが200μmを超える場合には乾燥が不十分で、残留溶剤が多くなり、プリント配線板製造のプレス時に膨れを生じるという問題点が挙げられる。乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は4%以下が好ましい。乾燥後の残留溶剤率が4%より大きくなると、プリント配線板プレス時に残留溶剤が発泡して、膨れを生じるという問題点が挙げられる。
 <プリント配線板>
 本発明におけるプリント配線板は、導体回路を形成する金属箔と樹脂層とから形成された積層体を構成要素として含むものである。プリント配線板は、たとえば、金属張積層体を用いてサブトラクティブ法などの従来公知の方法により製造される。必要に応じて、金属箔によって形成された導体回路を部分的、或いは全面的にカバーフィルムやスクリーン印刷インキなどを用いて被覆した、いわゆるフレキシブル回路板(FPC)、フラットケーブル、テープオートメーティッドボンディング(TAB)用の回路板などを総称している。
 本発明のプリント配線板は、プリント配線板として採用され得る任意の積層構成とすることができる。たとえば、基材フィルム層、金属箔層、接着剤層およびカバーフィルム層の4層から構成されるプリント配線板とすることができる。また、たとえば基材フィルム層、接着剤層、金属箔層、接着剤層およびカバーフィルム層の5層から構成されるプリント配線板とすることができる。プリント配線板は必要に応じて補強材で補強することがあり、その場合、補強材、接着剤層が基材フィルム層の下に設けられる。
 さらに、必要に応じて、上記のプリント配線板を2つもしくは3つ以上積層した構成とすることもできる。
 本発明の接着剤用樹脂組成物はプリント配線板の各接着剤層に好適に使用することが可能である。特に本発明の接着剤用樹脂組成物を接着剤として使用すると、プリント配線板を構成する基材に対して高い接着性を有し、かつ鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐熱性を有し、さらに高温高湿度下においても高い接着性を維持することが可能である。特に耐ハンダ性を評価する高温領域において、樹脂と樹脂との化学架橋と共に樹脂と無機充填材との物理架橋をバランスよく付与することで、加湿状態での耐ハンダ性試験における水分の蒸発による衝撃で膨れや変形すること無しに、応力を緩和することが可能であり、金属箔層とカバーフィルム層との間の接着剤、および基材フィルム層と補強材層との間の接着に適している。特に、SUS板、アルミ板のような金属補強材を使用した場合、加湿状態でのハンダづけの際、補強材側から水分は蒸発できない為、基材フィルム層と補強材層との間の接着剤層に及ぶ衝撃は特に強大であり、そのような場合の接着に用いる樹脂組成物として好適である。
 本発明のプリント配線板において、基材フィルムとしては、従来からプリント配線板の基材として使用されている任意の樹脂フィルムが使用可能である。基材フィルムの樹脂としては、ハロゲンを含む樹脂を用いてもよく、ハロゲンを含まない樹脂を用いてもよい。環境問題の観点から、好ましくは、ハロゲンを含まない樹脂であるが、難燃性の観点からは、ハロゲンを含む樹脂を用いることもできる。基材フィルムは、ポリイミドフィルムまたはポリアミドイミドフィルムであることが好ましい。
 本発明に用いる金属箔としては、回路基板に使用可能な任意の従来公知の導電性材料が使用可能である。材質としては、たとえば、銅箔、アルミニウム箔、スチール箔、ニッケル箔などを使用することができ、これらを複合した複合金属箔、亜鉛、クロム化合物など他の金属で処理した金属箔についても用いることができる。好ましくは、銅箔である。
 金属箔の厚みについては特に限定はないが、好ましくは1μm以上であり、より好ましくは3μm以上であり、さらに好ましくは10μm以上である。また、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは30μm以下であり、さらに好ましくは20μm以下である。金属箔の厚さが薄すぎる場合には、回路の充分な電気的性能が得られにくい場合があり、一方、金属箔の厚さが厚すぎる場合には回路作製時の加工能率などが低下する場合がある。
 金属箔は、通常、ロール状の形態で提供されている。本発明のプリント配線板を製造する際に使用される金属箔の形態は特に限定されない。ロール状の形態の金属箔を用いる場合、その長さは特に限定されない。また、その幅も特に限定されないが、250mm以上5000mm以下の範囲内であるのが好ましい。
 カバーフィルムとしては、プリント配線板用の絶縁フィルムとして従来公知の任意の絶縁フィルムが使用可能である。たとえば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの各種ポリマーから製造されるフィルムが使用可能である。より好ましくは、ポリイミドフィルムまたはポリアミドイミドフィルムであり、さらに好ましくは、ポリイミドフィルムである。
 ポリイミドフィルムは、その樹脂成分としてポリイミド樹脂を主成分とする。樹脂成分のうち、90質量%以上がポリイミドであることが好ましく、95質量%以上がポリイミドであることがより好ましく、98質量%以上がポリイミドであることがさらに好ましく、99質量%以上がポリイミドであることが特に好ましい。ポリイミド樹脂としては、従来公知の任意の樹脂を使用することができる。
 カバーフィルムの素材樹脂としては、ハロゲンを含む樹脂を用いてもよく、ハロゲンを含まない樹脂を用いてもよい。環境問題の観点から、好ましくは、ハロゲンを含まない樹脂であるが、難燃性の観点からは、ハロゲンを含む樹脂を用いることもできる。
 補強材としては、SUS板、アルミニウム板などの金属板、ポリイミドフィルム、ガラス繊維をエポキシ樹脂で硬化した板(ガラスエポキシ板)などが使用される。特に本発明の接着剤用樹脂組成物は、SUS板、アルミ板とポリイミドフィルムの接着に対して絶大な性能を発揮し、その接着性、耐熱性は極めて優れた性能を示す。
 本発明のプリント配線板は、上述した各層の材料を用いる以外は、従来公知の任意のプロセスを用いて製造することができる。
 好ましい実施態様では、カバーフィルム層に接着剤層を積層した半製品(以下、「カバーフィルム側半製品」という)を製造する。他方、基材フィルム層に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品(以下、「基材フィルム側2層半製品」という)または基材フィルム層に接着剤層を積層し、その上に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品(以下、「基材フィルム側3層半製品」という)を製造する(以下、基材フィルム側2層半製品と基材フィルム側3層半製品とを合わせて「基材フィルム側半製品」という)。このようにして得られたカバーフィルム側半製品と、基材フィルム側半製品とを貼り合わせることにより、4層または5層のプリント配線板を得ることができる。さらに補強材層に接着剤層を積層した半製品(以下、「補強材側半製品」という)を製造し、必要に応じて、プリント配線板の基材フィルム層に貼り合わせ補強することができる。また、補強材と基材フィルム間に用いる接着剤を離型基材に塗布し、プリント配線板の基材フィルム裏面に転写し、補強材と貼りあわせることもできる。
 基材フィルム側半製品は、たとえば、
 1) 前記金属箔に基材フィルムとなる樹脂の溶液を塗布し、塗膜を初期乾燥する工程、
 2) 1)で得られた金属箔と初期乾燥塗膜との積層物を熱処理・乾燥する工程(以下、「熱処理・脱溶剤工程」という)
を含む製造法により得られる。
 金属箔層における回路の形成は、従来公知の方法を用いることができる。アディティブ法を用いてもよく、サブトラクティブ法を用いてもよい。好ましくは、サブトラクティブ法である。
 得られた基材フィルム側半製品は、そのままカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後にカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
 カバーフィルム側半製品は、たとえば、カバーフィルムに接着剤を塗布して製造される。必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。
 得られたカバーフィルム側半製品は、そのまま基材側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
 基材フィルム側半製品とカバーフィルム側半製品とは、それぞれ、たとえば、ロールの形態で保管された後、貼り合わされて、プリント配線板が製造される。貼り合わせる方法としては、任意の方法が使用可能であり、たとえば、プレスまたはロールなどを用いて貼り合わせることができる。また、加熱プレス、または加熱ロ-ル装置を使用するなどの方法により加熱を行いながら両者を貼り合わせることもできる。
 補強材側半製品は、たとえば、ポリイミドフィルムのように柔らかく巻き取り可能な補強材の場合、補強材に接着剤を塗布して製造されることが好適である。また、たとえばSUS、アルミなどの金属板、ガラス繊維をエポキシ樹脂で硬化させた板などのように硬く巻き取りできない補強板の場合、予め離型基材に塗布した接着剤を転写塗布することによって製造されることが好適である。また、必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。
 得られた補強材側半製品は、そのままプリント配線板裏面との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
 本発明において、基材フィルム側半製品、カバーフィルム側半製品、補強剤側半製品はいずれも、被着体と貼り合せた後に熱処理にて硬化させる。熱処理の条件は特に限定されないが、130℃以上180℃以下で1時間以上5時間以下が好ましい。
 基材フィルム側半製品、カバーフィルム側半製品、補強剤側半製品はいずれも、本発明におけるプリント配線板用積層体である。
 本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例を挙げるが、本発明は実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例中に単に部とあるのは質量部を示す。また、特記なくエポキシ樹脂配合率と記した場合には、下記式(4)の値を指すこととする。
  {EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}  (4)
 (物性評価方法)
 (1)熱可塑性樹脂の組成
 熱可塑性樹脂を重クロロホルムに溶解し、H-NMR分析により、各成分のモル比を求めた。但し、該熱可塑性樹脂が重クロロホルムに溶解しない場合には、重ジメチルスルホキシドに溶解してH-NMR分析を行った。
 (2)数平均分子量Mn
 試料を、樹脂濃度が0.5%程度となるようにテトラヒドロフランに溶解または希釈し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過したものを測定用試料として、テトラヒドロフランを移動相とし示差屈折計を検出器とするゲル浸透クロマトグラフィーにより分子量を測定した。流速は1mL/分、カラム温度は30℃とした。カラムには昭和電工製KF-802、804L、806Lを用いた。分子量標準には単分散ポリスチレンを使用した。但し、試料がテトラヒドロフランに溶解しない場合は、テトラヒドロフランに変えてN,N-ジメチルホルムアミドを用いた。
 (3)ガラス転移温度
 示差走査熱量計を用い、測定試料10mgをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、セイコーインスツルメンツ(株)製示差走査熱量分析計(DSC)DSC-200を用いて、20℃/minの昇温速度で測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点である補外ガラス転移開始温度を求めた。
 (4)酸価
 試料0.2gを20mlのクロロホルムに溶解し、指示薬としてフェノールフタレインを用い、0.1Nの水酸化カリウムエタノール溶液で滴定し、樹脂10gあたりの当量(eq/10g)を算出した。
 (5)エポキシ価
 JIS K 7236に準拠し、過塩素酸滴定法を用いて得られたエポキシ当量(1当量のエポキシ基を含む樹脂の質量)から樹脂10gあたりの当量(eq/10g)を算出した。
 (6)動的粘弾性測定
 接着剤用樹脂組成物を厚さ50μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績株式会社製、パイレン)に、乾燥後の厚みが30μm以上40μm以下の範囲内となるように塗布し、130℃で3分乾燥し接着性シートを得た。さらに140℃で4時間熱処理して硬化塗膜を得た。硬化塗膜をポリプロピレンフィルムから剥離させ、幅4mm長さ15mmの短冊状試料を作成した。アイテイ計測制御社製動的粘弾性測定装置DVA-220を用いて、周波数10Hz、4℃/minの昇温速度で前記短冊状試料の動的粘弾性の温度分散測定を行い、貯蔵弾性率、損失弾性率、損失正接(tanδ)を求めた。なお、表中で「-」と記載したものは、未測定を表す。
 (特性評価方法)
 (1)耐ハンダ性、剥離強度
 (1-1) 評価用サンプル1作成方法
 後述する接着剤組成物を厚さ25μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル)に、乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。この様にして得られた接着性シートを18μmの圧延銅箔と貼り合わせる際、圧延銅箔の光沢面が接着剤と接する様にして、160℃で35kgf/cmの加圧下に30秒間プレスし、接着した。次いで140℃で4時間熱処理して硬化させて、耐ハンダ性及び剥離強度評価用サンプル1を得た(初期評価用)。
 また、接着性シートを、40℃、80%加湿下にて14日間放置後、上記条件にて圧延銅箔とプレス、熱処理して硬化させ、経時評価用のサンプル1を得た。
 (1-2) 評価用サンプル2作成方法
 後述する接着剤用樹脂組成物を厚さ50μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績株式会社製、パイレン)に、乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥し接着性シートを得た。評価用基板は、片面銅張積層版(25μmポリイミドフィルム、18μm圧延銅箔)を通常の回路作製工程(穴あけ、めっき、ドライフィルムレジスト(以下DFRと略すことがある)ラミネート、露光・現像・エッチング、DFR剥離)にて作製し、硬化することで評価用基板を得た。この様にして得られた評価用基板のポリイミドフィルム面と前記接着性シートの接着剤用樹脂組成物塗布面を対向させて仮圧着した後、ポリプロピレンフィルムを剥離し、補強板として500μmのSUS304板を160℃で30kgf/cmの加圧下に1分間プレスし、接着した。次いで140℃で4時間熱処理して硬化させて、耐ハンダ性および剥離強度評価用サンプル2を得た(初期評価用サンプル)。
 また、接着性シートを、40℃、80%加湿下にて14日間放置後、評価用基板を圧延銅箔に変えるほかは同様の条件としてプレス、熱処理して硬化させ、経時評価用のサンプル2を得た。
 各特性の評価は以下の方法で行った;
 ・耐ハンダ性(加湿)
 25mm角のサンプルを40℃、相対湿度80%加湿下にて2日間放置後、加熱したハンダ浴に1分間浮かべて、膨れが発生しない上限の温度を10℃ピッチで測定した。この試験において、測定値の高い方が良好な耐熱性を持つことを示すが、各基材、接着剤層に含まれた水蒸気の蒸発による衝撃をも抑制する必要があり、乾燥状態よりも、さらに厳しい耐熱性が要求される。FPC補強板としての実用性を考慮すると、250℃以上が好ましく、より好ましくは260℃以上である。
 ・剥離強度
 東洋ボールドウイン社製RTM100を用いて、25℃雰囲気下、引張速度50mm/minで剥離強度を測定した。なお、評価用サンプル1は90°剥離試験、評価用サンプル2は180°剥離試験を行った。この試験は常温での接着強度を示すものである。FPC補強板としての実用性を考慮すると、10N/cm以上が好ましく、より好ましくは15N/cm以上である。
 (2)高温環境下での接着強度保持力
 上述した耐ハンダ性および剥離強度評価用サンプル2(初期評価および経時評価用)を用いて、高温環境下200gの錘をぶら下げ、15分間で剥がれた距離を測定し、剥がれが4mm以下である上限の温度を10℃ピッチで測定した。なお、錘のぶら下げ方は、剥離形態が180°剥離となるように行い、サンプル幅は10mmにて試験を行った。この試験において、測定値が高いほど高温下での良好な接着強度および接着強度保持力を有することが示される。実用的性能から考慮すると100℃以上が好ましく、より好ましくは150℃以上、さらに好ましくは200℃以上である。
 (3)高温高湿環境試験
 幅10mmの前述した耐ハンダ性および剥離強度評価用サンプル2(初期評価用)を85℃、85%加湿環境下に放置し、500時間経過後および1000時間経過後の180°剥離強度を測定した。この試験は、実使用時の信頼性を確認する目的で高温且つ高湿環境下での耐久性を評価したものであり、好ましくは5N/cm以上、より好ましくは10N/cm以上である。
 (4)落錘衝撃試験
 後述する接着剤用樹脂組成物を厚さ50μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績株式会社製、パイレン)に、乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥し接着性シートを得た。25℃雰囲気下、該接着性シートを接着剤用樹脂組成物の層が上になるよう鋼鉄製金属板に固定し、該接着剤用樹脂組成物の層の平面部分に接するように先端が直径10mmの半球状の鋼鉄製金属冶具を該接着剤組成物と接する面がずれないよう固定した。50mmから500mmの高さまで50mmピッチで、76gの金属製の錘を前期鋼鉄製金属製冶具上部の平面部に落下させ、該接着性シートにひび、亀裂、割れが生じない上限の高さを測定した。測定値が高いほど、衝撃や変形に強く、FPC製造時の加工工程において、裁断、打ち抜き、スリット加工の際にひび、亀裂、割れが起こりにくく、作業性の向上、不良品率の低下につながる。好ましくは、100mm以上であり、より好ましくは200mm以上である。
 (判定)
  a:200mm以上、
  b:100mm以上200mm未満、
  c:100mm未満。
 (5)低温折り曲げ試験
 後述する接着剤用樹脂組成物を厚さ50μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績株式会社製、パイレン)に、乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥し接着性シートを得た。該接着性シートを5℃雰囲気下で24時間以上放置後、5℃雰囲気下のまま、接着剤用樹脂組成物の層が内側になるように10回折り曲げ、亀裂、割れの有無を確認した。亀裂、割れの無いものは、低温下においてもFPC製造時の裁断、打ち抜き、やスリット加工の際に亀裂、割れが起こりにくく、不良品率を低下できる。
 (判定)
  a:亀裂、割れなし、
  b:亀裂、割れあり
 <ポリエステル樹脂Aの重合例>
 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸208部、イソフタル酸208部、2-メチル-1,3-プロパンジオール360部、1,4-ブタンジオール90部、テトラブチルチタネート0.2部を仕込み、4時間かけて240℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後30分かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで昇温し、更に1mmHg以下で30分後期重合を行った。その後、窒素にて常圧に戻し、無水ピロメリット酸27部を投入し、180℃で15分間反応させることによってポリエステル樹脂Aを得た。この様にして得られたポリエステル樹脂Aの組成、特性値を表1に示した。各測定評価項目は上述の方法に従った。
 <ポリエステル樹脂Bの重合例>
 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸166部、イソフタル酸162.7部、無水トリメリット酸3.8部、2-メチル-1,3-プロパンジオール306部、1,6-ヘキサンジオール70.8部、テトラブチルチタネート0.2部を仕込み、4時間かけて240℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後30分かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで昇温し、更に1mmHg以下で1時間後期重合を行った。得られた樹脂を撹拌器、温度計、還流式冷却管および蒸留管を具備した反応容器に100部仕込み、トルエン140部を加えて溶解後、トルエン60部を蒸留させ、トルエン/水の共沸により反応系を脱水した。60℃まで冷却後、メチルエチルケトン80部、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を7部、DMAP(ジメチルアミノピリジン)を0.1部加え70℃で4時間反応させることによってポリエステル樹脂Bの溶液を得た。このようにして得られたポリエステル樹脂Bの組成、特性値を表1に示した。
 <ポリエステル樹脂Cの重合例>
 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸203部、イソフタル酸203部、無水トリメリット酸9.6部、エチレングリコール158部、ネオペンチルグリコール177部、テトラブチルチタネート0.2部を仕込み、4時間かけて240℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後30分かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで昇温し、更に1mmHg以下で30分後期重合を行った。その後、窒素にて常圧に戻し、ε-カプロラクトン399部を投入し、200℃で1時間反応させることによってポリエステル樹脂Cを得た。この様にして得られたポリエステル樹脂Cの組成、特性値を表1に示した。各測定評価項目は上述の方法に従った。
 <ポリエステル樹脂Dの重合例>
 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸99.6部、イソフタル酸99.3部、セバシン酸161.6部、無水トリメリット酸3.8部、2-メチル-1,3-プロパンジオール248.4部、1,4-ブタンジオール111.6部、テトラブチルチタネート0.2部を仕込み、4時間かけて240℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後30分かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで昇温し、更に1mmHg以下で45分後期重合を行った。その後、窒素にて常圧に戻し、無水トリメリット酸3.8部を投入し、220℃で30分間反応させることによってポリエステル樹脂Dを得た。この様にして得られたポリエステル樹脂Dの組成、特性値を表1に示した。各測定評価項目は上述の方法に従った。
 <ポリエステル樹脂Eの重合例>
 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸203部、イソフタル酸203部、無水トリメリット酸9.6部、エチレングリコール110.7部、ネオペンチルグリコール185.6部、テトラブチルチタネート0.2部を仕込み、4時間かけて240℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後、180℃まで降温し数平均分子量1000のポリテトラメチレングリコール(PTMG-1000)を400部仕込み、30分かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで昇温し、更に1mmHg以下で60分後期重合を行った。その後、窒素にて常圧に戻し、無水トリメリット酸9.6部を投入し、220℃で30分間反応させることによってポリエステル樹脂Eを得た。このようにして得られたポリエステル樹脂Eの組成、特性値を表1に示した。各測定評価項目は上述の方法に従った。
 <ポリエステル樹脂F,G,H,I,Jの重合例>
 ポリエステル樹脂Dの重合例と同様にして、また温度、時間は適宜選択し表1に示す原料を用いて、ポリエステル樹脂F,G,H,I,Jを得た。この樹脂の組成、特性値を表1に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 <ポリウレタン樹脂Aの重合例>
 温度計、攪拌機、還流式冷却管および蒸留管を具備した反応容器にポリエステル樹脂F650部、トルエン650部を仕込み溶解後、トルエン413部を留去し、トルエン/水の共沸により反応系を脱水した。60℃まで冷却後、2,2-ジメチロールブタン酸(DMBA)を29.3部、メチルエチルケトン237部を加えた。DMBAが溶解後、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)を30.6部、さらに反応触媒としてジアザビシクロウンデセン(DBU)を0.03部加え、80℃で7時間反応させてから、メチルエチルケトン444部、トルエン148部を投入して固形分濃度を40質量%に調整し、ポリウレタン樹脂A溶液を得た。ポリウレタン樹脂Aの溶液を120℃で1時間乾燥することにより溶剤を除いたフィルムを用いて、前述した各測定評価項目に従い測定した。ポリウレタン樹脂の特性を表2に示した。
 <ポリウレタン樹脂B,C,D,E,F,G,H,Iの重合例>
 ポリウレタン樹脂aの重合例と同様にして、表2に示す原料を用いて、ポリウレタン樹脂B,C,D,E,F,G,H,Iを得た。特性値を表2に示した。各測定評価項目は上述の方法に従った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 <実施例1>
 熱可塑性樹脂(A1)としてポリエステル樹脂Aを70部(固形分のみの質量、以下同様)、熱可塑性樹脂(A2)としてポリウレタン樹脂溶液Cを75部(固形分30部)、部無機充填材(B)としてR972[日本アエロジル(株)製 疎水性煙霧状シリカ]25部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン198部、トルエン132部を配合し固形分濃度25%である樹脂組成物(β)を調整した。次に、エポキシ樹脂(D)としてエポキシ樹脂A[大日本インキ化学工業(株)製 HP7200-H(ジシクロペンタンジエン型エポキシ樹脂)、エポキシ価=3540当量/10g]16.0部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン6.9部を配合し固形分濃度70%である樹脂組成物(γ)を調整した。得られた樹脂組成物(β)と樹脂組成物(γ)を配合することで目的とする接着剤用樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂の配合量は、ポリエステル樹脂Aおよびポリウレタン樹脂Cの酸価の総量の1.6倍のエポキシ基を含むように算出して決定した。接着評価試料を上述の方法で作製し、評価した結果を表3に示す。初期評価、経時評価ともに良好な結果を示している。
 <実施例2>
 実施例1と同様に、表3に示される成分、配合量で樹脂組成物を作成し特性を評価した。また、全ての実施例において、樹脂組成物(β)は固形分濃度25%、樹脂組成物(γ)は固形分濃度70%で調製した。
 <実施例3>
 熱可塑性樹脂(A1)としてポリウレタン樹脂溶液Aを162.5部(固形分65部)、熱可塑性樹脂(A2)としてポリエステル樹脂Cを35部、無機充填材(B)としてR972を25部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン159部、トルエン118部を配合し固形分濃度25%である樹脂組成物(β)を調整した。次に、エポキシ樹脂(D)としてエポキシ樹脂Aを10.5部、エポキシ樹脂Bを0.3部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン4.6部を配合し固形分濃度70%である樹脂組成物(γ)を調整した。得られた樹脂組成物(β)と樹脂組成物(γ)を配合することで目的とする接着剤用樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂の配合量は、ポリウレタン樹脂Aおよびポリエステル樹脂Cの酸価の総量の1.6倍のエポキシ基を含むように算出して決定した。接着評価試料を上述の方法で作製し、評価した結果を表3に示す。初期評価、経時評価ともに良好な結果を示している。
 <実施例4~14>
 実施例3と同様に、表3~表5に示される成分、配合量で接着剤用樹脂組成物を作成し特性を評価した。また、全ての実施例において、組成物(β)は固形分濃度25%、組成物(γ)は固形分濃度70%で調製した。
 以下に各成分の詳細を記す。
 ・アエロジル R8200:日本アエロジル(株)製 疎水性煙霧状シリカ、
 ・レオロシール DM-10:(株)トクヤマ製 疎水性煙霧状シリカ、
 ・レオロシール HM-20L:(株)トクヤマ製 疎水性煙霧状シリカ、
 ・ハイジライト H-42M:昭和電工(株)製 水酸化アルミニウム、
 ・エポキシ樹脂B:三菱瓦斯化学(株)製 TETRAD-X(N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン)、エポキシ価=10000当量/10g。
 ・エポキシ樹脂C:東都化成社製 YDCN703(o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ価=4550当量/10g。
 エポキシ樹脂の配合量は、熱可塑性樹脂(A1)と熱可塑性樹脂(A2)の酸価の総量の0.8倍以上4.5倍以下の範囲内のエポキシ基を含むように算出して決定した。評価した結果を表3~表5に示す。初期評価、経時評価ともに良好な結果を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 <実施例15>
 熱可塑性樹脂(A1)としてポリウレタン樹脂溶液Aを162.5部(固形分65部)、無機充填材(B)としてR972を16.3部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン93.6部、トルエン52.7部を配合し固形分濃度25%である樹脂組成物(δ)を調整した。熱可塑性樹脂(A2)としてポリエステル樹脂Cを35部、無機充填材(B)としてR972を8.7部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン65.6部、トルエン65.6部を配合し固形分濃度25%である樹脂組成物(ε)を調整した。次に、エポキシ樹脂(D)としてエポキシ樹脂Aを10.5部、エポキシ樹脂Bを0.3部、溶剤(C)としてメチルエチルケトン4.6部を配合し固形分濃度70%である樹脂組成物(ζ)を調整した。得られた樹脂組成物(δ)と樹脂組成物(ε)と樹脂組成物(ζ)を配合することで目的とする接着剤用樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂の配合量は、ポリウレタン樹脂Aおよびポリエステル樹脂Cの酸価の総量の1.6倍のエポキシ基を含むように算出して決定した。接着評価試料を上述の方法で作製し、評価した結果を表6に示す。初期評価、経時評価ともに良好な結果を示している。
 <実施例16~21>
 実施例15と同様に、表6に示される成分、配合量で接着剤用樹脂組成物を作成し特性を評価した。また、全ての実施例において、組成物(δ)、組成物(ε)は固形分濃度25%、組成物(ζ)は固形分濃度70%で調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 <比較例1~8>
 実施例1~14と同様にして、表7~表8に示される、成分、配合量で接着剤用樹脂組成物を作製し、特性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 比較例1において、ポリエステル樹脂Fは酸価が低いので熱可塑性樹脂(A1)に該当せず、よって本発明の範囲外である。耐加湿半田性、高温環境接着強度保持力、高温高湿環境試験での剥離強度が低い。硬化物の架橋が不十分となり、耐熱性が低下するものと考えられる。
 比較例2において、ポリウレタン樹脂Dは酸価が高いので熱可塑性樹脂(A1)に該当せず、よって本発明の範囲外である。接着性シートのシートライフが低く、経時評価での剥離強度、耐加湿半田性、高温環境接着強度保持力が低い。
 比較例3において、ポリウレタン樹脂Eは酸価が低いので熱可塑性樹脂(A1)に該当せず、よって本発明の範囲外である。耐加湿半田性、高温環境接着強度保持力、高温高湿環境試験での剥離強度が低い。硬化物の架橋が不十分となり、耐熱性が低下するものと考えられる。
 比較例4において、ポリウレタン樹脂Fはガラス転移温度が低いので熱可塑性樹脂(A1)に該当せず、よって本発明の範囲外である。耐熱性が低く、高温環境接着強度保持力がも低い。
 比較例5においては、ポリエステル樹脂Hはガラス転移温度が高いので熱可塑性樹脂(A2)に該当せず、よって本発明の範囲外である。接着性シートの柔軟性が低く、落錘衝撃試験、低温折り曲げ試験の判定基準を達成不可である。
 比較例6においては、ポリウレタン樹脂Gは酸価が高いので熱可塑性樹脂(A2)に該当せず、よって本発明の範囲外である。接着性シートのシートライフが低く、経時評価での耐加湿半田性も低い。
 比較例7おいて、ポリウレタン樹脂Hは分子量が低いので熱可塑性樹脂(A1)に該当せず、よって本発明の範囲外である。接着剤が脆く、耐熱性も低いため、剥離強度、耐加湿半田性、高温環境接着強度保持力、高温高湿環境試験での剥離強度、落錘衝撃試験、低温折り曲げ試験が低いものと考えられる。
 比較例8は、ポリウレタン樹脂Aは熱可塑性樹脂(A1)に該当し、ポリウレタン樹脂Iは熱可塑性樹脂(A2)に該当するものの、ポリウレタン樹脂Aとポリウレタン樹脂Iが相溶し相分離構造を形成しないため、本発明の範囲外である。接着性シートの柔軟性が低く、特に低温下での塗膜の柔軟性の指標となる低温折り曲げ試験の判定基準を達成不可である。
 <比較例9>
 特許文献4の合成例1、合成例5と同様にして、ポリエステル樹脂1、ポリエステル樹脂2を合成した。得られたポリエステル樹脂1、ポリエステル樹脂2を用いて特許文献4の実施例1と同様にして分散溶液(接着剤)を得た。
 <ポリエステル樹脂1の合成>
 撹拌器、温度計、流出用冷却機を装備した反応缶内に、テレフタル酸83部、イソフタル酸81部、無水トリメリット酸2部、エチレングリコール77部、ネオペンチルグリコール79部を仕込み、加圧下4時間かけて230℃まで徐々に上昇し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。続いて重合触媒としてテトラブチルチタネート0.08部を入れ、常圧で10分間攪拌した後、1時間かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで上昇し、更に1mmHg以下で30分後期重合を行った。その後、窒素雰囲気下中、200℃まで冷却した後、無水トリメリット酸2部を仕込み、30分間攪拌を行い、ポリエステル樹脂1を得た。この様にして得られたポリエステル樹脂1の特性値を以下に示した。各測定評価項目は先述の方法に従った。
 ・数平均分子量:14000、
 ・酸価:100当量/10g、
 ・ガラス転移温度:60℃、
 ・樹脂組成:テレフタル酸/イソフタル酸/トリメリット酸//エチレングリコール/ネオペンチルグリコール///トリメリット酸=50/49/1//50/50///1(モル比)。
 <ポリエステル樹脂2の合成>
 撹拌器、温度計、流出用冷却機を装備した反応缶内に、テレフタル酸105部、イソフタル酸17部、セバシン酸55部、エチレングリコール90部、ネオペンチルグリコール68部を仕込み、4時間かけて230℃まで徐々に上昇し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。続いて重合触媒としてテトラブチルチタネート0.08部を入れ、常圧で10分間攪拌した後、1時間かけて10mmHgまで減圧初期重合を行うと共に温度を250℃まで上昇し、更に1mmHg以下で30分後期重合を行い、ポリエステル樹脂2を得た。この様にして得られたポリエステル樹脂2の特性値を以下に示した。各測定評価項目は先述の方法に従った。
 ・数平均分子量:30000、
 ・酸価:40当量/10g、
 ・ガラス転移温度:10℃
 ・樹脂組成:テレフタル酸/イソフタル酸/セバシン酸//エチレングリコール/ネオペンチルグリコール=63/10/27//58/42(モル比)。
 <分散溶液(接着剤)の作製>
 得られたポリエステル樹脂1およびポリエステル樹脂2をそれぞれ固形分濃度が30%となるように、メチルエチルケトン/トルエン=1/4(質量比)にて溶解した。これらの溶解したポリエステル樹脂を固形分量で100部(ポリエステル樹脂1/ポリエステル樹脂2=28/72[質量比])、デカブロモジフェニルエーテルを50部、三酸化アンチモンを36部、二酸化チタンを14部、二酸化ケイ素を4部、ガラスビーズを100部、250mlマヨネーズ瓶に入れて、シェーカーで6時間分散し、分散溶液を得た。
 <分散溶液(接着剤)の接着剤特性評価>
 得られた分散溶液を上述の特性評価方法に従い、評価した。
 比較例9は、エポキシ樹脂を含有しないため、本発明の範囲外である。接着性が低く、架橋構造を有さないため、耐熱性が低下し耐加湿半田性、高温環境接着強度保持力が低下する。また、配合されるポリエステル樹脂のガラス転移温度が高く、低温折り曲げ性も低下する。
 本発明により、各種プラスチックフィルムおよび金属に対する高い接着性、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性に優れた接着剤を得ることができ、かつ接着性シートがたとえ高温高湿下で流通された後に使用されても良好な接着特性の維持が可能なシートライフが良好な接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板を提供することができる。また、本発明の好ましい実施態様においては、各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性にも優れる樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着性シートおよびこれを接着剤層として含むプリント配線板を提供することができる。さらに、本発明の好ましい実施態様においては特にアルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、耐湿熱性に優れ、接着物を高温高湿環境下に長期間放置後も高い剥離強度を維持しているという点でさらに優れた特性を発揮する。

Claims (17)

  1.  ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を含有し、
     130℃で3分乾燥し次いで140℃で4時間熱処理して得た硬化塗膜において、少なくとも前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の少なくとも一部が相分離構造をとる、
    接着剤用樹脂組成物。
  2.  前記硬化塗膜の周波数10Hz、温度上昇速度4℃/分における動的粘弾性の温度分散測定により、前記熱可塑性樹脂(A1)由来の損失弾性率ピークおよび前記熱可塑性樹脂(A2)由来の損失弾性率ピークが観測され、且つ、両ピークの温度差が40℃以上である、請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  3.  前記熱可塑性樹脂(A1)がポリエステル樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂(A2)がポリウレタン樹脂からなる請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  4.  前記熱可塑性樹脂(A1)がポリウレタン樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂(A2)がポリエステル樹脂からなる請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  5.  前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)との合計100質量部に対し、前記熱可塑性樹脂(A1)が55質量部以上80質量部以下含まれている請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  6.  前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)および無機充填材(B)を前記接着剤用樹脂組成物における含有比率で合計25質量部、メチルエチルケトン45質量部、トルエン30質量部、の合計100質量部からなる分散液(α)の液温25℃における揺変度(TI値)が3以上6以下である、請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  7.  前記熱可塑性樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1)を満たす請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
      0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0  (1)
  8.  樹脂組成物(β)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、
     樹脂組成物(γ)がエポキシ樹脂(D)を含有し、
     前記熱可塑性樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1)を満たす配合比で樹脂組成物(β)と樹脂組成物(γ)とを配合する複数剤混合型の接着剤用樹脂組成物。
      0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0  (1)
  9.  樹脂組成物(δ)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/10g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A1)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、
     樹脂組成物(ε)が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×10以上1.0×10以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ならびに、有機溶剤(C)を含有し、
     樹脂組成物(ζ)がエポキシ樹脂(D)を含有し、
     前記熱可塑性樹脂(A1)の酸価(単位:当量/10g)をAV(A1)、配合量(単位:質量部)をAW(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)の酸価をAV(A2)、配合量をAW(A2)、前記エポキシ樹脂(D)のエポキシ価(単位:当量/10g)をEV(D)、配合量をEW(D)(単位:質量部)としたとき、下記式(1)を満たす配合比で樹脂組成物(δ)と樹脂組成物(ε)と樹脂組成物(ζ)とを配合する複数剤混合型の接着剤用樹脂組成物。
      0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0  (1)
  10.  前記エポキシ樹脂(D)が、接着剤用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の60質量%以上99.9質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤用樹脂組成物。
  11.  前記無機充填材(B)の配合量が前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の合計100質量部に対し、10質量部以上50質量部以下であることを特徴とする請求項10に記載の接着剤用樹脂組成物。
  12.  前記溶剤(C)の配合量が接着剤用樹脂組成物を100質量部としたとき、60質量部以上85質量部以下であることを特徴とする請求項11に記載の接着剤用樹脂組成物。
  13.  窒素原子を含有するエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項12に記載の接着剤用樹脂組成物。
  14.  前記窒素原子を含有するエポキシ樹脂がグリシジルジアミン構造を有することを特徴とする請求項13に記載の接着剤用樹脂組成物。
  15.  請求項1~14のいずれかに記載の接着剤用樹脂組成物を含有する接着剤。
  16.  請求項1~14のいずれかに記載の接着剤用樹脂組成物に含有される前記熱可塑性樹脂(A1)、前記熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、エポキシ樹脂(D)およびこれらに由来する反応生成物を含有する接着性シート。
  17.  請求項15に記載の接着剤または請求項16に記載の接着性シートを用いてなる接着剤層を含むプリント配線板。
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