WO2011125977A1

WO2011125977A1 - クリーニング方法、デバイス製造方法、露光装置、及びデバイス製造システム

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Publication number: WO2011125977A1
Application number: PCT/JP2011/058520
Authority: WO
Inventors: 亮田中; 俊金井; 健一白石; 俊二渡辺; 敬渋谷
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2010-04-02
Filing date: 2011-04-04
Publication date: 2011-10-13
Anticipated expiration: 2012-10-02
Also published as: KR20130014685A; CN102918630A; US20120062858A1; JPWO2011125977A1

Abstract

　クリーニング方法は、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材に供給された第１液体を回収することと、接液部材を第１液体でクリーニングした後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給することと、接液部材に供給された第２液体を回収することと、回収される第２液体に含まれる第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行することと、を含む。

Description

クリーニング方法、デバイス製造方法、露光装置、及びデバイス製造システム

　本発明は、クリーニング方法、デバイス製造方法、露光装置、及びデバイス製造システムに関する。
　本願は、２０１０年４月２日に出願された米国特許仮出願第６１／３２０，４５１号、及び第６１／３２０，４６９号、及び２０１１年４月１日に出願された米国出願に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。液浸露光装置において、露光液体と接触する接液部材が汚染される可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているような、クリーニング用の液体を用いて接液部材をクリーニングする技術が案出されている。

米国特許出願公開第２００８／０２７３１８１号米国特許出願公開第２００９／０１９５７６１号

　例えば、クリーニングに使用された液体（廃液）の処理に時間を要する場合、あるいは処理が煩雑な場合、露光装置を含むデバイス製造システムの稼動率が低下したり、その処理のコストが増大したりする可能性がある。そのため、その処理を円滑に実行できる技術の案出が望まれる。

　本発明の態様は、接液部材を良好にクリーニングでき、クリーニングに使用された液体の処理を円滑に実行できるクリーニング方法、デバイス製造方法、露光装置、及びデバイス製造システムを提供することを目的とする。

　本発明の第１の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材に供給された第１液体を回収することと、接液部材を第１液体でクリーニングした後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給することと、接液部材に供給された第２液体を回収することと、回収される第２液体に含まれる第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行することと、
を含むクリーニング方法が提供される。

　本発明の第２の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材を第１液体でクリーニングした後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給すると共に回収することと、第２液体の回収中、第２液体を第１排出口から排出するとともに、第１排出口からの排出に続けて、第１排出口と異なる第２排出口から第２液体を排出することと、を含むクリーニング方法が提供される。

　本発明の第３の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材を第１液体でクリーニングした後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給すると共に回収することと、第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理を実行することと、第１期間後の、第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して第１処理とは異なる第２処理を実行することと、を含むクリーニング方法が提供される。

　本発明の第４の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、第１クリーニング液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材に供給された第１クリーニング液体を回収して第１排出口から排出することと、接液部材を第１クリーニング液体でクリーニングした後、第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材に供給された第２クリーニング液体を回収して第２排出口から排出することと、第２排出口からの第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、第１クリーニング液体の供給停止後かつ第２クリーニング液体の供給開始前に、第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を接液部材に供給するとともに、供給されたリンス液体を回収することと、を含むクリーニング方法が提供される。

　本発明の第５の態様に従えば、第１～第４のいずれか一つの態様のクリーニング方法を用いて接液部材をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

　本発明の第６の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光液体に接触する接液部材と、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１液体を回収する第１回収口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２液体を回収する第２回収口と、を備え、第２回収口から回収される第２液体に含まれる第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理が実行される露光装置が提供される。

　本発明の第７の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光液体に接触する接液部材と、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給する第１供給口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、第２供給口からの第２液体の供給と共に第２液体を回収する回収口と、を備え、第２液体の回収中、第２液体が第１排出口から排出されるとともに、第１排出口からの排出に続けて第１排出口と異なる第２排出口から第２液体が排出される露光装置が提供される。

　本発明の第８の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光液体に接触する接液部材と、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給する第１供給口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、第２供給口からの第２液体の供給と共に第２液体を回収する回収口と、を備え、第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理が実行され、第１期間後の、第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して第１処理とは異なる第２処理が実行される露光装置が提供される。

　本発明の第９の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光液体に接触する接液部材と、第１クリーニング液体を接液部材に供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１クリーニング液体を回収する第１回収口と、第１クリーニング液体の供給後、第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２クリーニング液体を回収する第２回収口と、第２回収口から回収された第２クリーニング液体が排出される排出口からの第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、第１クリーニング液体の供給停止後かつ第２クリーニング液体の供給開始前に、第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を接液部材に供給する第３供給口と、接液部材に供給されたリンス液体を回収する第３回収口と、を備える露光装置が提供される。

　本発明の第１０の態様に従えば、第６～第９のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

　本発明の第１１の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、露光液体に接触する露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１液体を回収する第１回収口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２液体を回収する第２回収口と、第２回収口から回収される第２液体に含まれる第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行する処理装置と、を備えるデバイス製造システムが提供される。

　本発明の第１２の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、露光液体に接触する露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、第２供給口からの第２液体の供給と共に第２液体を回収する回収口と、回収口から回収された第２液体を排出可能な第１排出口と、第１排出口と異なり、回収口から回収された第２液体を排出可能な第２排出口と、を備え、第２液体の回収中、第２液体が第１排出口から排出されるとともに、第１排出口からの排出に続けて第２排出口から第２液体が排出されるデバイス製造システムが提供される。

　本発明の第１３の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、露光液体に接触する露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、第２供給口からの第２液体の供給と共に第２液体を回収する回収口と、第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理を実行する第１処理装置と、第１期間後の、第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して第１処理とは異なる第２処理を実行する第２処理装置と、を備えるデバイス製造システムが提供される。

　本発明の第１４の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、露光液体に接触する露光装置内の接液部材に第１クリーニング液体を供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１クリーニング液体を回収する第１回収口と、第１クリーニング液体の供給後、第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２クリーニング液体を回収する第２回収口と、第２回収口から回収された第２クリーニング液体が排出される排出口からの第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、第１クリーニング液体の供給停止後かつ第２クリーニング液体の供給開始前に、第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を接液部材に供給する第３供給口と、接液部材に供給されたリンス液体を回収する第３回収口と、を備えるデバイス製造システムが提供される。

　本発明の第１５の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給して接液部材をクリーニングすることと、接液部材に供給された第１液体を回収することと、接液部材を第１液体でクリーニングした後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給することと、接液部材に供給された第２液体を回収することと、回収された第２液体を第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第１収容部材に収容することと、を含むクリーニング方法が提供される。

　本発明の第１６の態様に従えば、第１の態様のクリーニング方法を用いて接液部材をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

　本発明の第１７の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光液体に接触する接液部材と、クリーニング用の第１液体を接液部材に供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１液体を回収する第１回収口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２液体を回収する第２回収口と、を備え、第２回収口から回収された第２液体を第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第１収容部材に収容する露光装置が提供される。

　本発明の第１８の態様に従えば、第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

　本発明の第１９の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、露光液体に接触する露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、接液部材に供給された第１液体を回収する第１回収口と、第１液体の供給後、第１液体と異なる第２液体を接液部材に供給する第２供給口と、接液部材に供給された第２液体を回収する第２回収口と、第２回収口から回収された第２液体を収容する第１収容部材と、第１収容部材における第２液体に含まれる第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第２液体を第１収容部材に収容する制御装置と、を備えるデバイス製造システムが提供される。

　本発明の態様によれば、接液部材を良好にクリーニングでき、クリーニングに使用された液体の処理を円滑に実行できる。

第１実施形態に係るデバイス製造システムの一例を示す図である。第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。第１実施形態に係る液体システムの一例を示す図である。第１実施形態に係る露光処理の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す模式図である。第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す模式図である。第３実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。第３実施形態に係る液体システムの一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
　第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係るデバイス製造システムＳＹＳの一例を示す模式図である。デバイス製造システムＳＹＳは、複数の装置を備えている。本実施形態において、デバイス製造システムＳＹＳは、感光性の基板Ｐを露光光ＥＬで露光する露光装置ＥＸと、基板Ｐの基材上に感光膜を形成する成膜装置及び露光後の基板Ｐを現像する現像装置を含むコータ・デベロッパ装置ＣＤと、デバイスの製造のために使用される液体を供給可能な液体システム１００と、それら複数の装置を制御するメインコントローラＭＣと、複数の装置の間において通信可能な通信システムＣＭとを備えている。通信システムＣＭは、デバイスの製造に関する各種の情報を通信可能である。なお、デバイス製造システムＳＹＳが、エッチング装置、及びＣＭＰ装置等を備えていてもよい。デバイス製造システムＳＹＳは、工場ＦＡに設置される。また、デバイス製造システムＳＹＳが、複数の露光装置ＥＸを備えていてもよい。

　図２は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、露光液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

　また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

　図２において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

　マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

　基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐには、デバイスパターンが形成可能である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

　照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態においては、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。なお、露光光ＥＬとして、例えばＫｒＦエキシマレーザ光を用いてもよい。

　マスクステージ１は、ベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持する保持部１Ｈを有する。マスクステージ１は、保持部１Ｈに保持されたマスクＭを、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に移動可能である。

　投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２が射出面１３を有する。投影領域ＰＲは、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、射出面１３から射出される露光光ＥＬは、－Ｚ方向に進行する。また、本実施形態において、終端光学素子１２の光軸は、Ｚ軸と平行である。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、ベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１１を有する。基板ステージ２は、基板保持部１１に保持された基板Ｐを、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する保持部３Ｈを有する。計測ステージ３は、保持部３Ｈに保持された計測部材Ｃを、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に移動可能である。

　本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板保持部１１の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部材Ｔをリリース可能に保持する保持部ＴＨを有する。プレート部材Ｔは、基板保持部１１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。

　本実施形態において、計測ステージ３に搭載される計測部材Ｃは、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第４４６５３６８号明細書等に開示されているような照度むら計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第５４９３４０３号明細書等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成する部材でもよいし、欧州特許第１０７９２２３号明細書等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成する部材でもよい。

マスクステージ１は、駆動システム４の作動により移動可能である。駆動システム４は、マスクステージ１に配置された可動子４Ａと、ベース部材９に配置された固定子４Ｃとを有する平面モータを含む。マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム５の作動により移動可能である。駆動システム５は、基板ステージ２に配置された可動子５Ａと、計測ステージ３に配置された可動子５Ｂと、ベース部材１０に配置された固定子５Ｃとを有する平面モータを含む。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム５の作動により、ガイド面１０Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、平面モータの一例が、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。

　マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置は、干渉計システム６によって計測される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム６の計測結果に基づいて駆動システム４、５を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３（計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

　本実施形態において、基板ステージ２の上面２Ｆ、及び計測ステージ３の上面３Ｆのそれぞれは、露光液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、上面２Ｆは、プレート部材Ｔの上面を含む。上面２Ｆ、３Ｆは、＋Ｚ方向を向く面であり、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向可能である。本実施形態において、上面２Ｆ、３Ｆは、フッ素を含む材料の膜で形成されている。

　液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、終端光学素子１２を囲んで設けられる。

　液浸部材７は、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体が対向可能な下面１４を有する。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）において移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、後述のダミー基板ＤＰ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に搭載された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。例えば基板Ｐの露光時においては、基板Ｐの表面の少なくとも一部が、射出面１３及び下面１４と対向する。終端光学素子１２及び液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で露光液体ＬＱを保持することができる。射出面１３及び下面１４の少なくとも一部は、露光液体ＬＱと接する。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に露光液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

　本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が露光液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸部材７は、基板Ｐより小さい局所領域内に露光液体ＬＱを保持する。露光液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧｑの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

　図３は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示すＹＺ平面と平行な断面図であり、図４は、ＸＺ平面と平行な断面図である。図５は、本実施形態に係る液浸部材７を上側（＋Ｚ側）から見た図であり、図６は、下側（－Ｚ側）から見た図である。

　なお、図３及び図４には、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に基板Ｐが配置される場合が示されているが、上述のように、例えば基板ステージ２及び計測ステージ３等、他の物体が配置されてもよい。

　液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置されるプレート部１５と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部１６とを有する。プレート部１５は、基板Ｐの表面が対向可能な下面１５Ｂと、下面１５Ｂの反対方向を向く上面１５Ａとを有する。上面１５Ａの少なくとも一部は、射出面１３と対向する。

　液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが通過可能な開口（通路）７Ｋを有する。開口７Ｋは、プレート部１５に形成されている。開口７Ｋは、上面１５Ａと下面１５Ｂとを結ぶように形成される。下面１５Ｂは、開口７Ｋの下端の周囲に配置される。上面１５Ａは、開口７Ｋの上端の周囲に配置される。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、開口７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。

　また、液浸部材７は、露光液体ＬＱを供給可能な第１供給口２１と、露光液体ＬＱを回収可能な回収口２０とを備えている。少なくとも基板Ｐの露光時において、第１供給口２１は、露光液体ＬＱを供給し、回収口２０は、第１供給口２１から供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。基板Ｐの露光において、露光液体ＬＱは、液浸部材７に対向して基板Ｐが配置された状態で第１供給口２１から供給される。

　また、液浸部材７は、第１供給口２１と異なる第２供給口２２を有する。第２供給口２２は、露光液体ＬＱと異なる液体を供給可能である。後述するように、本実施形態において、第２供給口２２は、露光装置ＥＸ内の部材の少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング液体ＬＣを供給可能である。

　また、液浸部材７は、第１供給口２１に結ばれる第１内部流路２１Ｒと、第２供給口２２に結ばれる第２内部流路２２Ｒと、回収口２０に結ばれる第３内部流路２０Ｒとを有する。第１内部流路２１Ｒ、第２内部流路２２Ｒ、及び第３内部流路２０Ｒのそれぞれは、液浸部材７の内部に形成されている。第１供給口２１は、第１内部流路２１Ｒの一端に形成されている。第２供給口２２は、第２内部流路２２Ｒの一端に形成されている。回収口２０は、第３内部流路２０Ｒの一端に形成されている。

　本実施形態において、第１供給口２１は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。本実施形態において、第１供給口２１は、複数配置されている。本実施形態において、第１供給口２１は、２つ配置されている。本実施形態において、第１供給口２１は、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び－Ｙ側のそれぞれに配置されている。本実施形態において、第１供給口２１は、射出面１３と上面１５Ａとの間の空間ＳＰ１に露光液体ＬＱを供給する。第１供給口２１から供給された露光液体ＬＱは、空間ＳＰ１を流れた後、開口７Ｋを介して、下面１５Ｂ（下面１４）と基板Ｐの表面（物体の上面）との間の空間ＳＰ２へ流れる。

　第２供給口２２は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。本実施形態において、第２供給口２２は、複数配置されている。本実施形態において、第２供給口２２は、２つ配置されている。本実施形態において、第２供給口２２は、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び－Ｘ側のそれぞれに配置されている。本実施形態において、第２供給口２２は、空間ＳＰ１にクリーニング液体ＬＣを供給可能である。空間ＳＰ１に供給されたクリーニング液体ＬＣは、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２へ流れる。

　なお、第１供給口２１の数は、任意に定めることができる。また、光路Ｋに対する第１供給口２１の位置は、任意に定めることができる。同様に、第２供給口２２の数、及び光路Ｋに対する第２供給口２２の位置は、任意に定めることができる。例えば、第１供給口２１及び第２供給口２２の少なくとも一方が、１つ、あるいは３つ以上配置されてもよい。また、第１供給口２１が、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び－Ｘ側の少なくとも一方に配置されていてもよいし、第２供給口２２が、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び－Ｙ側の少なくとも一方に配置されていてもよい。また、第１供給口２１のＺ方向の位置と、第２供給口２２のＺ方向の位置とが異なっていてもよい。

　回収口２０は、基板Ｐ（物体）上の露光液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口２０は、基板Ｐの表面が対向可能な液浸部材７の所定位置に配置されている。本実施形態において、回収口２０は、下面１５Ｂ（開口７Ｋ）の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収口２０は、ＸＹ平面内において環状であり、下面１５Ｂの周囲に配置されている。なお、回収口２０が、下面１５Ｂを囲むように所定間隔で複数配置されてもよい。

　本実施形態において、回収口２０に多孔部材１９が配置される。多孔部材１９は、複数の孔 (openingsあるいはpores)を有する。本実施形態において、多孔部材１９は、プレート状の部材である。本実施形態において、多孔部材１９は、基板Ｐの表面が対向可能な下面１９Ｂと、下面１９Ｂの反対方向を向く上面１９Ａとを有する。多孔部材１９の孔１９Ｈは、上面１９Ａと下面１９Ｂとを結ぶように形成される。本実施形態において、プレート部１５の下面１５Ｂの周囲に、多孔部材１９の下面１９Ｂが配置される。

　本実施形態において、基板Ｐの表面（物体の上面）が対向可能な液浸部材７の下面１４は、プレート部１５の下面１５Ｂ、及び多孔部材１９の下面１９Ｂを含む。

なお、回収口２０に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また、回収口２０に多孔部材１９が配置されていなくてもよい。

　本実施形態において、空間ＳＰ２の露光液体ＬＱ（物体上の露光液体ＬＱ）は、多孔部材１９の孔１９Ｈを介して回収される。基板Ｐの露光において基板Ｐ上の露光液体ＬＱを回収する際、制御装置８は、下面１９Ｂが面する空間ＳＰ２の圧力と上面１９Ａが面する空間（第３内部流路２０Ｒ）の圧力とが異なるように調整する（差圧を発生させる）。これにより、基板Ｐ上の露光液体ＬＱは、多孔部材１９の孔１９Ｈを介して回収される。

　本実施形態においては、制御装置８は、基板Ｐの露光において、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口２０からの露光液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。

　液浸部材７の少なくとも一部は、金属を含む材料で形成される。本実施形態において、液浸部材７の少なくとも一部は、チタンを含む材料で形成される。チタンを含む材料は、チタン、及びチタン合金の少なくとも一方を含む。本実施形態において、プレート部１５及び本体部１６は、チタンを含む材料で形成される。また、本実施形態においては、多孔部材１９もチタンを含む材料で形成される。なお、液浸部材７の少なくとも一部が、例えばステンレス、マグネシウム等、チタンと異なる材料を含んでもよい。また、液浸部材７の少なくとも一部が、セラミックスを含む材料で形成されても構わない。

　なお、液浸部材７の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボンで形成されてもよい。アモルファスカーボンは、テトラヘドラルアモルファスカーボンを含む。例えば、プレート部１５の上面１５Ａ及び下面１５Ｂの少なくとも一部をアモルファスカーボンで形成する場合、チタンを含む材料で形成されたプレート部１５（基材）を形成し、その基材の表面の少なくとも一部がアモルファスカーボンの膜で覆われるようにアモルファスカーボンの膜を形成する。これにより、上面１５Ａ及び下面１５Ｂの少なくとも一部がアモルファスカーボンで形成される。また、多孔部材１９の上面１９Ａ、下面１９Ｂ、及び孔１９Ｈの内面の少なくとも一部がアモルファスカーボンで形成されてもよい。ＣＶＤ法又はＰＶＤ法を用いて、基材上にアモルファスカーボンの膜を形成（成膜）することができる。

　また、液浸部材７の表面の少なくとも一部が、酸化膜で形成されてもよい。酸化膜としては、酸化チタンでも構わない。多孔部材１９の上面１９Ａ、下面１９Ｂ、及び孔１９Ｈの内面の少なくとも一部が酸化膜で形成されてもよい。

　なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

　図７は、本実施形態に係る液体システム１００の一例を示す図である。なお、以下の説明で参照する図７～図１３においては、説明の簡単のため、液浸部材７の一部をＹＺ平面と平行な断面図で示し、一部をＸＺ平面と平行な断面図で示す。具体的には、図７～図１３中、破線に対する左側がＹＺ平面と平行な断面図であり、破線に対する右側がＸＺ平面と平行な断面図である。すなわち、図７～図１３に示す液浸部材７は、図５のＡ－Ａ線断面図に相当する。図７～図１３中、破線に対する左側に第１供給口２１が示され、破線に対する右側に第２供給口２２が示されている。

本実施形態において、第１供給口２１、第２供給口２２、及び回収口２０の少なくとも一つは、液体システム１００に接続される。本実施形態において、液体システム１００は、露光液体ＬＱを供給可能である。第１供給口２１は、液体システム１００からの露光液体ＬＱを空間ＳＰ１に供給可能である。また、液体システム１００は、クリーニング液体ＬＣを供給可能である。第２供給口２２は、液体システム１００からのクリーニング液体ＬＣを空間ＳＰ１に供給可能である。

また、液体システム１００は、回収口２０から回収された露光液体ＬＱを回収可能である。例えば、基板Ｐの露光において回収口２０から回収された露光液体ＬＱは、液体システム１００に送られる。また、本実施形態において、回収口２０は、クリーニング液体ＬＣを回収可能である。回収口２０から回収されたクリーニング液体ＬＣは、液体システム１００に送られる。

本実施形態において、液体システム１００は、液浸部材７の第１内部流路２１Ｒに露光液体ＬＱを供給可能である。第１内部流路２１Ｒに供給された露光液体ＬＱは、その第１内部流路２１Ｒを介して第１供給口２１に送られる。第１供給口２１は、第１内部流路２１Ｒからの露光液体ＬＱを空間ＳＰ１に供給する。

また、液体システム１００は、液浸部材７の第２内部流路２２Ｒにクリーニング液体ＬＣを供給可能である。第２内部流路２２Ｒに供給されたクリーニング液体ＬＣは、その第２内部流路２２Ｒを介して第２供給口２２に送られる。第２供給口２２は、第２内部流路２２Ｒからのクリーニング液体ＬＣを空間ＳＰ１に供給する。また、回収口２０から回収された液体（露光液体ＬＱ及びクリーニング液体ＬＣの少なくとも一方）は、液浸部材７の第３内部流路２０Ｒに流入する。液体システム１００は、回収口２０から回収された液体を、第３内部流路２０Ｒを介して回収する。

なお、図１を参照して説明したように、本実施形態においては、デバイス製造システムＳＹＳが液体システム１００を備えている。また、本実施形態において、液体システム１００は、露光装置ＥＸに対する外部装置（露光装置ＥＸと異なる装置）である。なお、液体システム１００の少なくとも一部が、デバイス製造システムＳＹＳに対する外部装置でもよい。また、液体システム１００の少なくとも一部が、工場ＦＡの設備でもよいし、液体システム１００の全部が、工場ＦＡの設備でもよい。また、露光装置ＥＸが、液体システム１００の一部を有してもよいし、液体システム１００の全部を有してもよい。なお、上述した通り、デバイス製造システムＳＹＳが複数の露光装置ＥＸを備える場合、液体システム１００は複数の露光装置ＥＸに液体を供給可能としても構わないし、複数の露光装置ＥＸから液体を回収可能としても構わない。

　本実施形態において、液体システム１００は、第１供給口２１に供給される露光液体ＬＱが流れる第１流路２３Ｒを有する第１流路形成部材２３Ｔと、第２供給口２２に供給されるクリーニング液体ＬＣが流れる第２流路２４Ｒを有する第２流路形成部材２４Ｔと、回収口２０から回収される液体（露光液体ＬＱ及びクリーニング液体ＬＣの少なくとも一方）が流れる第３流路２５Ｒを有する第３流路形成部材２５Ｔとを備えている。本実施形態において、第１、第２、第３流路形成部材２３Ｔ、２４Ｔ、２５Ｔのそれぞれは、管部材である。

　本実施形態において、第１流路２３Ｒの一端は、第１内部流路２１Ｒに接続される。第２流路２４Ｒの一端は、第２内部流路２２Ｒに接続される。第３流路２５Ｒの一端は、第３内部流路２０Ｒに接続される。第１流路２３Ｒを流れる露光液体ＬＱは、第１内部流路２１Ｒを介して、第１供給口２１に送られる。第２流路２４Ｒを流れるクリーニング液体ＬＣは、第２内部流路２２Ｒを介して、第２供給口２２に送られる。回収口２０から回収され、第３内部流路２０Ｒを流れる液体は、第３流路２５Ｒに送られる。

　本実施形態において、液体システム１００は、回収口２０から回収された液体を排出する第１排出口３１と、第１排出口３１と異なる第２排出口３２と、第１、第２排出口３１、３２と異なる第３排出口３３とを備えている。本実施形態において、回収口２０から回収され、第３内部流路２０Ｒを介して第３流路２５Ｒに送られた液体は、その第３流路２５Ｒを流れた後、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３の少なくとも一つに送られる。

　なお、本実施形態においては、液体システム１００が、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３を有することとするが、露光装置ＥＸが、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３の少なくとも一つを有してもよい。換言すれば、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３の少なくとも一つが、露光装置ＥＸの構成要素でもよいし、露光装置ＥＸに対する外部装置の構成要素でもよい。

　本実施形態において、第３流路２５Ｒの一端は、第３内部流路２０Ｒに接続され、他端は、バルブ機構を含む流路切替機構３０に接続されている。また、液体システム１００は、流路切替機構３０に接続される流路形成部材３１Ｔ、３２Ｔ、３３Ｔを備えている。流路形成部材３１Ｔは、第１排出流路３１Ｒを有する。流路形成部材３２Ｔは、第２排出流路３２Ｒを有する。流路形成部材３３Ｔは、第３排出流路３３Ｒを有する。第１、第２、第３排出流路３１Ｒ、３２Ｒ、３３Ｒのそれぞれの一端は、流路切替機構３０に接続される。第１排出口３１は、第１排出流路３１Ｒの他端に配置される。第２排出口３２は、第２排出流路３２Ｒの他端に配置される。第３排出口３３は、第３排出流路３３Ｒの他端に配置される。

　流路切替機構３０は、回収口２０から回収され、第３流路２５Ｒを流れる液体が、第１排出流路３１Ｒ（第１排出口３１）、第２排出流路３２Ｒ（第２排出口３２）、及び第３排出流路３３Ｒ（第３排出口３３）の少なくとも一つに送られるように、流路を切り替える。本実施形態において、流路切替機構３０は、第３流路２５Ｒからの液体を第１排出口３１に供給するとき、第２、第３排出口３２、３３に供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３０は、第３流路２５Ｒからの液体を第２排出口３２に供給するとき、第１、第３排出口３１、３３に供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３０は、第３流路２５Ｒからの液体を第３排出口３３に供給するとき、第１、第２排出口３１、３２に供給されないように、流路を調整可能である。

　本実施形態において、液体システム１００は、第１排出口３１から排出される液体を収容可能な第１収容部材４１と、第２排出口３２から排出される液体を収容可能な第２収容部材４２と、第３排出口３３から排出される液体を収容可能な第３収容部材４３とを備えている。本実施形態において、第１、第２、第３収容部材４１、４２、４３のそれぞれは、タンクである。

　本実施形態において、第１流路２３の他端は、露光液体ＬＱを供給可能な供給源ＬＱＳに接続される。供給源ＬＱＳは、液体システム１００が備えていてもよいし、露光装置ＥＸ（デバイス製造システムＳＹＳ）が設置される工場ＦＡの設備でもよい。また、露光装置ＥＸが供給源ＬＱＳを備えていてもよい。

　本実施形態において、第１流路２３Ｒの一部に、バルブ機構を含む流路切替機構３４が配置されている。また、本実施形態において、流路切替機構３４には、第４流路形成部材２６Ｔによって形成される第４流路２６Ｒの一端が接続される。

　供給源ＬＱＳから供給された露光液体ＬＱは、第１流路２３Ｒと第４流路２６Ｒの少なくとも一方を流れる。流路切替機構３４は、第１流路２３Ｒを流れる露光液体ＬＱが、第１供給口２１（第１流路２３Ｒ）及び第４流路２６Ｒの少なくとも一方に送られるように、流路を切り替える。本実施形態において、流路切替機構３４は、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱを第１供給口２１（第１流路２３Ｒ）に供給するとき、露光液体ＬＱが第４流路２６Ｒに供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３４は、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱを第４流路２６Ｒに供給するとき、露光液体ＬＱが第１供給口２１（第１流路２３Ｒ）に供給されないように、流路を調整可能である。

　また、本実施形態において、液体システム１００は、希釈装置３５を備えている。第４流路２６Ｒの他端は、希釈装置３５に接続される。

　また、本実施形態において、液体システム１００は、クリーニング液体ＬＣを供給可能なクリーニング液体供給装置３６を備えている。本実施形態においては、クリーニング液体ＬＣとして、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２が使用される。本実施形態において、液体システム１００は、第１クリーニング液体ＬＣ１を供給可能な第１クリーニング液体供給装置３６Ａと、第２クリーニング液体ＬＣ２を供給可能な第２クリーニング液体供給装置３６Ｂとを備えている。

　本実施形態において、第２流路２４Ｒの他端は、第１クリーニング液体供給装置３６Ａに接続されている。本実施形態において、第２流路２４Ｒの一部に、バルブ機構を含む流路切替機構３８が配置されている。また、本実施形態において、流路切替機構３８には、第５流路形成部材２７Ｔによって形成される第５流路２７Ｒの一端が接続される。

　本実施形態において、第５流路２７Ｒの他端は、希釈装置３５に接続される。また、本実施形態において、希釈装置３５と第２クリーニング液体供給装置３６Ｂとが、第６流路形成部材２８Ｔによって形成される第６流路２８Ｒを介して接続される。

　第２クリーニング液体供給装置３６Ｂは、第６流路２８Ｒを介して、第２クリーニング液体ＬＣ２を希釈装置３５に供給可能である。また、第４流路２６Ｒを流れる露光液体ＬＱは、希釈装置３５に送られる。

　本実施形態において、希釈装置３５は、第２クリーニング液体ＬＣ２を露光液体ＬＱで希釈する。希釈装置３５で希釈され、その希釈装置３５から供給された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第５流路２７Ｒを流れる。第５流路２７Ｒを流れる第２クリーニング液体ＬＱ２は、流路切替機構３８に送られる。

　流路切替機構３８は、第１クリーニング液体供給装置３６Ａからの第１クリーニング液体ＬＣ１、及び第２クリーニング液体供給装置３６Ｂ（希釈装置３５）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一方が、第２流路２４Ｒを介して第２供給口２２に送られるように、流路を切り替える。

　本実施形態において、流路切替機構３８は、第１クリーニング液体供給装置３６Ａからの第１クリーニング液体ＬＣ１を第２供給口２２に供給するとき、第２クリーニング液体ＬＣ２が第２供給口２２に供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３８は、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂ（希釈装置３５）からの第２クリーニング液体ＬＣ２を第２供給口２２に供給するとき、第１クリーニング液体ＬＣ１が第２供給口２２に供給されないように、流路を調整可能である。

　本実施形態において、第５流路２７Ｒは、第１収容部材４１、第２収容部材４２，及び第３収容部材４３の少なくとも一つに接続可能である。本実施形態において、第５流路２７Ｒの一部に、バルブ機構を含む流路切替機構３９が配置される。

　また、本実施形態において、液体システム１００は、回収口２０から回収された液体の特性（例えば、性質及び成分の少なくとも一方）を検出する検出装置４０を備えている。本実施形態において、検出装置４０は、回収口２０から回収され、第３流路２５Ｒを流れる液体を計測する。

　本実施形態において、液体の特性は、液体の導電率を含む。本実施形態において、検出装置４０は、導電率計を含む。検出装置４０は、液体の導電率を検出する。検出装置４０の検出結果は、例えば制御装置８に出力されてもよい。制御装置８は、その検出装置４０の検出結果に基づいて、液体の特性を求めることができる。なお、検出装置４０の検出結果がメインコントローラＭＣに出力され、そのメインコントローラＭＣが、液体の特性を求めてもよい。
　なお、流路切替機構３８を通過した液体の特性を検出するようにしてもよい。この場合、第１、第２、第３排出流路３１Ｒ、３２Ｒ、３３Ｒのそれぞれに検出装置を設けてもよいし、第１、第２、第３排出流路３１Ｒ、３２Ｒ、３３Ｒの一部に検出装置を設けてもよい。この場合、検出装置４０と併用してもよいし、検出装置４０を省略してもよい。

　また、本実施形態において、液体システム１００は、第３内部流路２０Ｒの圧力を低減する真空システム等を含む吸引装置４５を備えている。吸引装置４５は、例えば第３流路２５Ｒに接続される。吸引装置４５は、第３流路２５Ｒ及びその第３流路３５Ｒに接続される第３内部流路２０Ｒの圧力を低減して、下面１９Ｂが面する空間ＳＰ２の圧力と上面１９Ａが面する空間（第３内部流路２０Ｒ）の圧力とが異なるように調整する（差圧を発生させる）ことによって、空間ＳＰ２に存在する液体を回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）から回収することができる。上述のように、回収口２０から回収された液体は、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３の少なくとも一つから排出される。例えば、回収口２０から第３流路２５Ｒに流入した液体は、重力を利用して、第１排出口３１、第２排出口３２、及び第３排出口３３の少なくとも一つから排出される。なお、第１収容部材４１、第２収容部材４２、第３収容部材４３の少なくとも一つを真空システムに接続して、回収口２０から第３流路２５Ｒに流入した液体を収容（吸引）してもよい。

　次に、本実施形態に係る露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。

　制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材７（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、所定の搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２（基板保持部１１）に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び露光前の基板Ｐを基板ステージ２（基板保持部１１）に搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

　基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。

　また、基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ３を用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ３を用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材Ｃとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び露光液体ＬＱを介して、計測ステージ３に保持されている計測部材Ｃ（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映されてもよい。なお、計測処理を実行しなくてもよい。

　露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。

　図８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとの間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態を示す図である。供給源ＬＱＳから供給された露光液体ＬＱは、第１流路２３Ｒ、及び第１内部流路２１Ｒを介して、第１供給口２１に供給される。第１供給口２１は、露光液体ＬＱを空間ＳＰ１（光路Ｋ）に供給する。空間ＳＰ１に供給された露光液体ＬＱは、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２に流入する。また、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口２０からの露光液体ＬＱの回収動作が実行される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐ（基板ステージ２）との間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

　回収口２０は、空間ＳＰ２の露光液体ＬＱを回収する。回収口２０から回収された露光液体ＬＱは、第３内部流路２０Ｒ、及び第３流路２５Ｒを流れる。

　本実施形態においては、回収口２０から回収された露光液体ＬＱが第１排出口３１から排出されるように、流路切替機構３０によって流路が調整される。第１排出口３１から排出された露光液体ＬＱは、第１収容部材４１に供給される。

　終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとが対向され、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

　照明系ＩＬは、露光光ＥＬでマスクＭを照明する。そのマスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び第１供給口２１から供給された露光液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬで露光される。マスクＭのパターンの像は、基板Ｐに投影される。

　本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

　基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。計測ステージ３は、例えば終端光学素子１２及び液浸部材７に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐが搬出され、露光前の基板Ｐが基板ステージ２に搬入される。

　以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

　なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子１２及び液浸部材７とその終端光学素子１２及び液浸部材７に対向して配置される物体（基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つ）との間に第１供給口２１から露光液体ＬＱが供給されるとともに、第１供給口２１から供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部が回収口２０から回収される。露光シーケンスにおいて回収口２０から回収された露光液体ＬＱは、第１排出口３１から排出される。

　本実施形態においては、露光シーケンスの期間において、クリーニング液体供給装置３６からクリーニング液体ＬＣは供給されない。すなわち、露光シーケンスの期間において、第２供給口２２からの液体供給は停止される。露光シーケンスにおいては、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給が実行され、第２供給口２２からの液体供給は停止される。

　ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱ中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱは、終端光学素子１２、液浸部材７、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一部と接触する。

　したがって、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱ中に異物が混入すると、終端光学素子１２の射出面１３、液浸部材７の下面１４、回収口２０に配置されている多孔部材１９、基板ステージ２の上面２Ｆ、及び計測ステージ３の上面３Ｆの少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。それらに限られないが、露光液体ＬＱと接触する露光装置ＥＸ内の接液部材の表面（液体接触面）に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、第１供給口２１から供給された露光液体ＬＱが汚染されたりする可能性がある。また、終端光学素子１２の射出面１３、液浸部材７の下面１４、基板ステージ２の上面２Ｆ、及び計測ステージ３の上面３Ｆの少なくとも一つが汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

　そこで、本実施形態においては、制御装置８は、所定のタイミングで、露光シーケンスの期間、及び/または露光シーケンス以外の期間において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触する露光装置ＥＸ内の接液部材のクリーニング処理を実行する。なお、露光液体ＬＱと接触しない部材、及び／又は露光液体ＬＱと接触する部材の、露光液体ＬＱと接触しない部分のクリーニング処理を実行してもよい。

　以下、露光液体ＬＱと接触する露光装置ＥＸ内の接液部材のうち、主に液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明する。

　図９～図１３は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。図１４は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャートである。本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、基板ステージ２にダミー基板ＤＰを搬入する処理（ステップＳＡ１）と、第１クリーニング液体ＬＣ１を液浸部材７に供給してその液浸部材７をクリーニングする処理（ステップＳＡ２）と、リンス液体ＬＨを液浸部材７に供給する処理（ステップＳＡ３）と、第２クリーニング液体ＬＣ２を液浸部材７に供給してその液浸部材７をクリーニングする処理（ステップＳＡ４）と、リンス液体ＬＨを液浸部材７に供給する処理（ステップＳＡ５）と、さらに、リンス液体ＬＨを液浸部材７に供給する処理（ステップＳＡ６）と、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２から搬出する処理（ステップＳＡ７）と、を含む。

　以下の説明において、第１クリーニング液体ＬＣ１を用いるクリーニング処理（ＳＡ２）を適宜、第１クリーニング処理、と称し、第２クリーニング液体ＬＣ２を用いるクリーニング処理（ＳＡ４）を適宜、第２クリーニング処理、と称する。

　また、以下の説明において、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を用いてクリーニングされた液浸部材７等の部材にリンス液体ＬＨを供給する処理を適宜、リンス処理、と称する。リンス処理は、リンス液体ＬＨを部材に供給してその部材を濯いで、その部材に残留するクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を除去する処理を含む。また、以下の説明において、第１クリーニング処理後に実行されるリンス処理（ＳＡ３）を適宜、第１リンス処理、と称し、第２クリーニング処理後に実行されるリンス処理（ＳＡ５）を適宜、第２リンス処理、と称し、第２リンス処理後に実行されるリンス処理（ＳＡ６）を適宜、第３リンス処理、と称する。

　第１クリーニング液体ＬＣ１として、アルカリ性液体を用いてもよい。すなわち、第１クリーニング液体ＬＣ１として、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１が、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）を含んでもよい。また、第１クリーニング液体ＬＣ１として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。

　第２クリーニング液体ＬＣ２として、酸性液体を用いてもよい。すなわち、第２クリーニング液体ＬＣ２として、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２が、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２として、酸性水溶液を用いてもよい。

　また、第１クリーニング液体ＬＣ１とリンス液体ＬＨとが、同じ種類の液体を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２とリンス液体ＬＨとが、同じ種類の液体を含んでもよい。

　本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１として、アルカリ性水溶液を用いる。第２クリーニング液体ＬＣ２として、過酸化水素水溶液を用いる。リンス液体ＬＨとして、露光液体ＬＱを用いる。すなわち、本実施形態において、リンス液体ＬＨは、水（純水）である。本実施形態において、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨのそれぞれは、同じ種類の液体として、水を含む。

　本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１として、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を用いる。第２クリーニング液体ＬＣ２として、過酸化水素水溶液（過酸化水素水）を用いる。

　なお、第１クリーニング液体ＬＣ１として用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２－ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１として、アンモニア水を用いてもよい。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２が、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、４０ｗｔ％フッ化アンモニウム溶液／５０ｗｔ％フッ酸の体積比に換算して、５～２０００でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素／フッ酸の重量比に換算して、０．８～５５でもよい。第２クリーニング液体ＬＣ２として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。

　なお、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一方が、アルコールを含んでもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一方が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。

　また、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２のそれぞれに含まれる同じ種類の液体が、例えばアルコールでもよい。

　本実施形態においては、液浸部材７のクリーニングシーケンスの少なくとも一部において、液浸部材７と対向する位置にダミー基板ＤＰが配置される。本実施形態において、ダミー基板ＤＰには、デバイスパターンが形成不可能である。すなわち、ダミー基板ＤＰには、感光膜は形成されていない。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物を放出し難い基板である。また、ダミー基板ＤＰは、ダミー基板ＤＰの表面に異物を捕集する機能があってもよい。この場合、ダミー基板ＤＰは、ダミー基板ＤＰの表面に捕集された（付着した）異物が放出され難いことが望ましい。また、本実施形態において、ダミー基板ＤＰの外形及び大きさは、基板Ｐの外形及び大きさとほぼ同じである。基板保持部１１は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。本実施形態においては、基板ステージ２（基板保持部１１）に保持されたダミー基板ＤＰと液浸部材７とが対向された状態で、液浸部材７のクリーニングシーケンスの少なくとも一部が実行される。すなわち、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨはそれぞれ、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置された状態で供給される。ダミー基板ＤＰの外形及び大きさの少なくとも一方は、基板Ｐと異なっていても構わない。例えば、ダミー基板の大きさを、基板Ｐに対して小さくしても構わない。なお、液浸部材７のクリーニングシーケンスの少なくとも一部において、ダミー基板ＤＰが基板保持部１１に保持されていなくてもよい。例えば、ダミー基板ＤＰを基板保持部１１からリリースして、基板保持部１１とは異なる支持機構でダミー基板ＤＰを支持して、液浸部材７とダミー基板ＤＰとが対向している状態を維持してもよい。この場合、基板保持部１１からダミー基板ＤＰがリリースされた後に、基板保持部１１（基板ステージ２）が液浸部材７の下から離れてもよい。

　なお、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つが、液浸部材７に対向して基板ステージ２の上面２Ｆ及び計測ステージ３の上面３Ｆの少なくとも一方が配置された状態で供給されてもよいし、ダミー基板ＤＰ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体が配置された状態で供給されてもよい。

　液浸部材７のクリーニングにおいて、ダミー基板ＤＰの表面の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と対向する。液浸部材７のクリーニングにおいて、液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）は、ダミー基板ＤＰの表面の少なくとも一部と接触する。

　本実施形態において、ダミー基板ＤＰの表面は、リンス液体ＬＨに対して撥液性である。また、本実施形態においては、ダミー基板ＤＰの表面は、第１、第２クリーニング液体ＬＣ１、ＬＣ２に対しても撥液性である。本実施形態において、ダミー基板ＤＰは、シリコンウエハのような半導体ウエハを含む基材と、その基材上に形成された撥液性の膜とを含む。ダミー基板ＤＰの表面の少なくとも一部は、その撥液性の膜を含む。以下の説明において、ダミー基板ＤＰの表面の少なくとも一部を形成する撥液性の膜を適宜、撥液膜、と称する。

　撥液膜は、フッ素を含む材料で形成されてもよい。例えば、撥液膜がフッ素を含む樹脂で形成されてもよい。例えば、撥液膜が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＦＡ）、及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テフロン（登録商標）等で形成されてもよい。また、撥液膜が、例えばＣＶＤ法で形成されたシリコン炭窒化（ＳｉＣＮ）膜でもよい。

　なお、撥液膜は、フッ素を含む樹脂に限られない。撥液膜は、第１、第２クリーニング液体ＬＣ１、ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨに対して耐性を有し、且つ、それら液体の液浸空間を液浸部材７との間で良好に形成できる表面（撥液性）を有していればよい。本実施形態においては、ダミー基板ＤＰの表面における第１液体ＬＣ１の接触角、及び第２液体ＬＣ２の接触角は、８０度以上、９０度以上、１００度以上、１１０以上、あるいは１２０度以上である。
　また、基材と撥液膜との間に、他の膜（例えば、基材と撥液膜との密着性を高める膜）が形成されていてもよい。

　制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２に搬入（ロード）する処理を実行する（ステップＳＡ１）。制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２（基板保持部１１）に搬入するために、その基板ステージ２を、基板交換位置に移動する。なお、基板保持部１１に基板Ｐが保持されている場合、その基板Ｐを基板ステージ２から搬出する処理が実行された後、ダミー基板ＤＰを基板保持部１１に搬入する処理が実行される。

　基板ステージ２にダミー基板ＤＰが搬入された後、制御装置８は、基板ステージ２に保持されたダミー基板ＤＰが終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に配置されるように、基板ステージ２を移動する。

　制御装置８は、第１クリーニング処理を開始する（ステップＳＡ２）。本実施形態においては、終端光学素子１２及び液浸部材７と物体（基板ステージ２、計測ステージ３、及びダミー基板ＤＰ等）との間の液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが全て回収された後、第１クリーニング処理が開始される。

　本実施形態においては、ダミー基板ＤＰの搬入のために基板交換位置に基板ステージ２が配置されている状態において、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に計測ステージ３が配置される。制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に形成されている液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを全て回収するために、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給を停止した状態で、回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）からの露光液体ＬＱの回収を所定時間実行する。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間の露光液体ＬＱが実質的に全て回収される。なお、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを全て回収する場合、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に計測ステージ３とは異なる物体が配置されてもよい。例えば、終端光学素子１２及び液浸部材７と、基板ステージ２に搬入されたダミー基板ＤＰ（又は基板ステージ２）との間に露光液体ＬＱが保持された状態で、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給を停止するとともに、回収口２０からの露光液体ＬＱの回収を所定時間実行してもよい。

　なお、露光液体ＬＱを全て回収するために、回収口２０からの回収動作のみならず、第２供給口２２から露光液体ＬＱを回収してもよい。すなわち、第２供給口２２を、露光液体ＬＱの回収口として機能させてもよい。第２供給口２２を真空システムに接続することによって、第２供給口２２から露光液体ＬＱを回収することができる。なお、露光液体ＬＱを全て回収するために、第２供給口２２からの回収動作を実行し、回収口２０からの回収動作を実行しないようにしてもよい。また、第１供給口２１を真空システムに接続して、第１供給口２１から露光液体ＬＱを回収してもよい。

　なお、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給停止後、第１クリーニング処理を実行するに際し、第１内部流路２１Ｒに残留する露光液体ＬＱを取り除いてもよい。例えば、露光液体ＬＱの供給停止後、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方を減圧して、その第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に残留する露光液体ＬＱを取り除いてもよい。例えば、第１内部流路２１Ｒを減圧するために、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に真空システム（吸引装置）を接続し、第１内部流路２１Ｒを吸引（減圧）してもよい。これにより、第１内部流路２１Ｒに残留する露光液体ＬＱは、真空システムに吸引され、第１内部流路２１Ｒから露光液体ＬＱが排出される。また、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方を加圧して、その第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に残留する露光液体ＬＱを取り除いてもよい。例えば、第１内部流路２１Ｒを加圧するために、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に気体供給装置を接続し、第１内部流路２１Ｒに気体を供給してその第１内部流路２１Ｒを加圧してもよい。これにより、第１内部流路２１Ｒに残留する露光液体ＬＱは、第１供給口２１から排出され、第１内部流路２１Ｒから露光液体ＬＱが排出される。また、例えば、第１内部流路２１Ｒと第１クリーニング液体供給装置３６Ａとを所定の流路で接続し、第１クリーニング液体供給装置３６Ａから送出された第１クリーニング液体ＬＣ１を第１内部流路２１Ｒに供給して、その第１内部流路２１Ｒから露光液体ＬＱを排出してもよい。なお、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に露光液体ＬＱが残留したまま、クリーニング処理を開始してもよい。　

　露光液体ＬＱが全て回収され、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとが対向した状態で、制御装置８は、第１クリーニング処理を開始する。制御装置８は、第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸部材７をクリーニングするために、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を開始する。

　図９は、第１クリーニング処理が実行されている状態の一例を示す図である。制御装置８は、第２供給口２２からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を開始する。制御装置８は、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給を停止した状態で、第２供給口２２から空間ＳＰ１に対して第１クリーニング液体ＬＣ１を供給する。

　第１クリーニング処理において、第２供給口２２からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と並行して、回収口２０からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収が実行される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間に第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間ＬＴ１が形成される。

　第１クリーニング処理において、第１クリーニング液体供給装置３６Ａから第１クリーニング液体ＬＣ１が送出される。なお、第１クリーニング液体供給装置３６Ａが工場ＦＡの設備でもよい。第１クリーニング液体供給装置３６Ａから供給された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２流路２４Ｒ、及び第２内部流路２２Ｒを介して、第２供給口２２に供給される。第２供給口２２は、第１クリーニング液体ＬＣ１を空間ＳＰ１に供給する。空間ＳＰ１に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１は、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２に流入する。第１クリーニング液体ＬＣ１は、下面１４を含む液浸部材７の表面の少なくとも一部に接触する。液浸部材７の表面は、第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。

　第１クリーニング液体ＬＣ１は、アルカリを含み、液浸部材７の表面（下面１４等）に存在する有機物を含む異物を除去可能である。したがって、第１クリーニング液体ＬＣ１を液浸部材７に接触するように供給することによって、液浸部材７に付着している異物が除去される。

　回収口２０は、第２供給口２２から液浸部材７の表面の少なくとも一部に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１を回収する。回収口２０は、空間ＳＰ２の第１クリーニング液体ＬＣ１を回収する。液浸部材７の表面から除去された異物は、第１クリーニング液体ＬＣ１とともに回収口２０から回収される。

　回収口２０から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第３内部流路２０Ｒ、及び第３流路２５Ｒを流れる。本実施形態においては、回収口２０から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１が第２排出口３２から排出されるように、流路切替機構３０によって流路が調整される。これにより、液浸部材７に供給され、回収口２０から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２排出口３２から排出される。第２排出口３２から排出された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２収容部材４２に供給される。

　上述のように、本実施形態においては、露光液体ＬＱが全て回収された後、第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間ＬＴ１が形成される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間において第１クリーニング液体ＬＣ１が露光液体ＬＱで希釈されることが抑制される。第１クリーニング液体供給装置３６Ａから送出され、第２供給口２２から液浸部材（接液部材）７の表面に供給される第１クリーニング液体ＬＣ１に含まれるアルカリの濃度は、クリーニングに適した濃度に調整されている。終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間において第１クリーニング液体ＬＣ１が露光液体ＬＱで希釈されることを抑制することによって、クリーニングに適した濃度のアルカリを含む第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸部材７をクリーニングすることができる。

　本実施形態においては、第１クリーニング処理において、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給が停止される。その場合、第１内部流路２１Ｒに露光液体ＬＱが満たされていてもよい。第１内部流路２１Ｒに露光液体ＬＱが満たされた状態で、第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間ＬＴ１を形成することによって、第１クリーニング液体ＬＣ１が第１内部流路２１Ｒ、第１流路２３Ｒ等に浸入することを抑制できる。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１が第１供給口２１から第１内部流路２１Ｒに入ってもよい。

　第２供給口２２から第１クリーニング液体ＬＣ１を所定時間供給した後、制御装置８は、第２供給口２２からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を停止する。これにより、第１クリーニング処理（ステップＳＡ２）が終了する。

　第１クリーニング処理が終了した後、第１リンス処理が開始される（ステップＳＡ３）。本実施形態においては、液浸空間ＬＴ１の第１クリーニング液体ＬＣ１が全て回収された後、第１リンス処理が開始される。制御装置８は、第２供給口２２からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を停止した状態で、回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収を所定時間実行する。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間の第１クリーニング液体ＬＣ１がほぼ全て回収される。

　なお、第１クリーニング液体ＬＣ１を全て回収するために、回収口２０からの回収動作のみならず、第２供給口２２から第１クリーニング液体ＬＣ１を回収してもよい。第２供給口２２を真空システムに接続することによって、第２供給口２２から第１クリーニング液体ＬＣ１を回収することができる。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１を全て回収するために、第２供給口２２からの回収動作を実行し、回収口２０からの回収動作を実行しないようにしてもよい。また、第１供給口２１を真空システムに接続して、第１供給口２１から第１クリーニング液体ＬＣ１を回収してもよい。

　なお、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給停止後、第１リンス処理を実行するに際し、第２内部流路２２Ｒに残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を取り除いてもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給停止後、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方を減圧して、その第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を取り除いてもよい。例えば、第２内部流路２２Ｒを減圧するために、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に真空システム（吸引装置）を接続し、第２内部流路２２Ｒを吸引（減圧）してもよい。これにより、第２内部流路２２Ｒに残留する第１クリーニング液体ＬＣ１は、真空システムに吸引され、第２内部流路２２Ｒから第１クリーニング液体ＬＣ１が排出される。また、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方を加圧して、その第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を取り除いてもよい。例えば、第２内部流路２２Ｒを加圧するために、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に気体供給装置を接続し、第２内部流路２２Ｒに気体を供給してその第２内部流路２２Ｒを加圧してもよい。これにより、第２内部流路２２Ｒに残留する第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２供給口２２から排出され、第２内部流路２２Ｒから第１クリーニング液体ＬＣ１が排出される。また、例えば、第２内部流路２２Ｒと供給源ＬＱＳとを所定の流路で接続し、供給源ＬＱＳから送出された露光液体ＬＱを第２内部流路２２Ｒに供給して、その第２内部流路２２Ｒから第１クリーニング液体ＬＣ１を排出してもよい。なお、第５流路２７Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方から第１クリーニング液体ＬＣ１を除去（排出）するようにしてもよい。例えば、第５流路２７Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に、供給源ＬＱＳから送出された露光液体ＬＱを供給してもよい。

　図１０は、第１リンス処理が実行されている状態の一例を示す図である。第１リンス処理においても、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置される。

　制御装置８は、リンス液体ＬＨで液浸部材７をリンスするために、リンス液体ＬＨの供給を開始する。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１の液浸空間ＬＴ１が形成されている状態で、リンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。

　制御装置８は、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給を開始する。制御装置８は、第２供給口２２からのクリーニング液体ＬＣの供給を停止した状態で、第１供給口２１から空間ＳＰ１に対してリンス液体ＬＨを供給する。上述のように、本実施形態においては、リンス液体ＬＨとして、露光液体ＬＱを用いる。

　第１リンス処理において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）の供給と並行して、回収口２０からの液体（第１クリーニング液体ＬＣ１及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む）の回収が実行される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間にリンス液体ＬＨで液浸空間ＬＳｈが形成される。

　図１０に示すように、リンス処理において、供給源ＬＱＳからリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）が送出される。供給源ＬＱＳから供給されたリンス液体ＬＨは、第１流路２３Ｒ、及び第１内部流路２１Ｒを介して、第１供給口２１に供給される。第１供給口２１は、リンス液体ＬＨを空間ＳＰ１に供給する。空間ＳＰ１に供給されたリンス液体ＬＨは、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２に流入する。リンス液体ＬＨは、下面１４を含む液浸部材７の表面の少なくとも一部に接触する。液浸部材７の表面は、リンス液体ＬＨによってリンスされる。

　リンス液体ＬＨは、液浸部材７の表面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を除去可能である。第１供給口２１から供給されたリンス液体ＬＨが液浸部材７に接触することによって、その液浸部材７に残留していた第１クリーニング液体ＬＣ１を除去することができる。本実施形態において、リンス液体ＬＨは、純水であり、第１クリーニング液体ＬＣ１は、アルカリ水溶液である。したがって、リンス液体ＬＨは、液浸部材７に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を除去可能である。また、第１供給口２１から供給されたリンス液体ＬＨが液浸部材７に接触するので、リンス液体ＬＨにより液浸部材７に付着している異物を除去することが可能である。

　回収口２０は、第１供給口２１から液浸部材７の表面の少なくとも一部に供給されたリンス液体ＬＨを回収する。回収口２０は、空間ＳＰ２のリンス液体ＬＨを回収する。液浸部材７の表面から除去された第１クリーニング液体ＬＣ１は、リンス液体ＬＨとともに回収口２０から回収される。

　本実施形態においては、第１リンス処理において、第２供給口２２からの液体の回収も実行される。第２供給口２２は、真空システムに接続可能であり、液体の回収口として機能することができる。すなわち、本実施形態においては、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と並行して、回収口２０及び第２供給口２２からの液体の回収が実行される。第２供給口２２から液体を回収することにより、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒ等に残留していた第１クリーニング液体ＬＣ１は取り除かれる。第２内部流路２２Ｒ、及び第２流路２４Ｒ等がリンス液体ＬＨでリンスされる。

　回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第３内部流路２０Ｒ、及び第３流路２５Ｒを流れる。第２供給口２２から回収されたリンス液体ＬＨは、第２内部流路２２Ｒ、及び第２流路２４Ｒを流れる。

　本実施形態においては、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが第２排出口３２から排出されるように、流路切替機構３０によって流路が調整される。これにより、液浸部材７に供給され、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第２排出口３２から排出される。第２排出口３２から排出されたリンス液体ＬＨは、第２収容部材４２に供給される。

　このように、本実施形態においては、リンス液体ＬＨの供給及び回収中において、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第２排出口３２から排出される。

　また、第２供給口２２から回収されたリンス液体ＬＨは、第２内部流路２２Ｒ、第２流路２４Ｒ、及び第５流路２７Ｒを介して、流路切替機構３９に送られる。第２供給口２２から回収されたリンス液体ＬＨが第２収容部材４２に送られるように、流路切替機構３９によって流路が調整される。

　制御装置８は、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と、回収口２０及び第２供給口２２からのリンス液体ＬＨの回収とを所定期間実行する。

　なお、第１リンス処理において、第１、第２供給口２１、２２からリンス液体ＬＨを供給するとともに、その供給されたリンス液体ＬＨを回収口２０から回収してもよい。

　なお、第１リンス処理において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給とともに、回収口２０及び第２供給口２２からの回収を行った後、第２供給口２２からの回収を停止し、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給とともに、回収口２０からの回収を行ってもよい。なお、第１リンス処理において、第２供給口２２からの回収を行なわなくてもよい。

　本実施形態においては、第１リンス処理において、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの特性が検出装置４０によって検出される。検出装置４０は、回収口２０から回収され、第３流路２５Ｒを流れるリンス液体ＬＨの特性を検出する。本実施形態において、検出装置４０は、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの導電率を検出する。検出装置４０の検出結果は、制御装置８に出力される。制御装置８は、検出装置４０の検出結果から回収されたリンス液体ＬＨに含まれるアルカリ（水酸化テトラメチルアンモニウム）の濃度を求め、その濃度が予め定められた許容値以下になるまで、第１リンス処理（リンス液体ＬＨの供給と回収）を継続する。例えば、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれるアルカリの濃度が１％以下になるまで、第１リンス処理が継続される。

　検出装置４０の検出結果に基づいて、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれるアルカリの濃度が許容値以下になったことが確認された後、第１リンス処理（ステップＳＡ３）が終了する。

　第１リンス処理が終了した後、制御装置８は、第２クリーニング処理を開始する（ステップＳＡ４）。制御装置８は、第２クリーニング液体ＬＣ２で液浸部材７をクリーニングするために、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始する。

　なお、本実施形態においては、液浸部材７に対する第２クリーニング液体ＬＣ２の供給が開始されるまで、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作が実行される。すなわち、リンス液体ＬＨの供給停止後、リンス液体ＬＨの液浸空間ＬＳｈが形成されている状態で、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給が開始される。

　なお、リンス液体ＬＨの供給停止後、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間の液浸空間ＬＳｈのリンス液体ＬＨが全て回収された後、第２クリーニング処理（第２クリーニング液体ＬＣ２の供給）が開始されてもよい。

　なお、リンス液体ＬＨの供給停止後、第２クリーニング処理を実行するに際し、第１内部流路２１Ｒに残留するリンス液体ＬＨを取り除いてもよい。例えば、リンス液体ＬＨの供給停止後、第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方を減圧又は加圧して、その第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に残留するリンス液体ＬＨを取り除いてもよい。

　図１１は、第２クリーニング処理が実行されている状態の一例を示す図である。制御装置８は、第２供給口２２からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始する。制御装置８は、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給を停止した状態で、第２供給口２２から空間ＳＰ１に対して第２クリーニング液体ＬＣ２を供給する。第２クリーニング液体ＬＣ２は、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置された状態で供給される。

　第２クリーニング処理において、第２供給口２２からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と並行して、回収口２０からの第２クリーニング液体ＬＣ２の回収が実行される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間に第２クリーニング液体ＬＣ２で液浸空間ＬＴ２が形成される。

　第２クリーニング処理において、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂから第２クリーニング液体ＬＣ２が送出される。なお、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂが工場ＦＡの設備でもよい。第２クリーニング液体供給装置３６Ｂから供給された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第６流路２８Ｒを介して、希釈装置３５に供給される。

　本実施形態においては、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱが第４流路２６Ｒを介して希釈装置３５に供給されるように、流路切替機構３４によって流路が調整される。希釈装置３５は、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂからの第２クリーニング液体ＬＣ２を、第４流路２６Ｒからの露光液体ＬＱで希釈する。

　一例として、本実施形態においては、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂから送出される第２クリーニング液体ＬＣ２は、過酸化水素の濃度が３０％である水溶液である。希釈装置３５は、第２クリーニング液体ＬＣ２を露光液体（水）ＬＱで希釈して、過酸化水素の濃度が５％である水溶液を生成する。第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる過酸化水素の濃度は、クリーニングに適した所定濃度に調整される。希釈装置３５は、過酸化水素の濃度が５％である水溶液を第２クリーニング液体ＬＣ２として第５流路２７Ｒに送出する。なお、第５流路２７Ｒに送出される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる過酸化水素の濃度は５％でなくてもよく、例えば、１０％以上、１５％以上、あるいは２０％以上であってもよい。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる過酸化水素の濃度は、例えば第２クリーニング液体ＬＣ２が流れる第５流路２７Ｒ（第５流路形成部材２７Ｔ）の内面、第２流路２４Ｒ（第２流路形成部材２４Ｔ）の内面、及び第２内部流路２２Ｒ（液浸部材７）の内面の状態に応じて適宜に調整してもよい。例えば、過酸化水素に対するそれら流路の内面の耐性に応じて、過酸化水素の濃度を調整してもよい。また、過酸化水素に対するダミー基板ＤＰの表面の耐性に応じて過酸化水素の濃度が調整されてもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２が基板ステージ２に供給される場合、過酸化水素に対する基板ステージ２の上面２Ｆの耐性に応じて過酸化水素の濃度が調整されてもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２が計測ステージ３に供給される場合、過酸化水素に対する計測ステージ３の上面３Ｆの耐性に応じて過酸化水素の濃度が調整されてもよい。
　なお、希釈装置３５から第２クリーニング液体ＬＣ２が供給源ＬＱＳに送出されないように、希釈装置３５と供給源ＬＱＳとの間に逆流防止装置を設けても構わない。例えば、第４流路２６Ｒに逆流防止装置を設けてもよい。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２の希釈に用いられる液体として、供給源ＬＱＳとは異なる供給装置から供給された液体（純水）を用いてもよい。すなわち、第２クリーニング液体ＬＣ２の希釈に用いられる液体として、露光液体ＬＱとは異なる液体を用いてもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２の希釈に用いられる液体として、水以外の液体を用いてもよい。

　なお、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂから送出される第２クリーニング液体ＬＣ２を希釈しなくてもよい。また、希釈装置３５が省略されてもよい。

なお、本実施形態では、希釈装置３５を用い第２クリーニング液体ＬＣ２を希釈したが、希釈される液体はこれに限られない。例えば、第１クリーニング供給装置３６Ａと流路切替機構３８との間に、希釈装置３５を設け、第１クリーニング供給装置３６Ａからの第１クリーニング液体ＬＣ１を露光液体ＬＱで希釈しても構わない。

　希釈装置３５からの第２クリーニング液体ＬＣ２は、第５流路２７Ｒ、第２流路２４Ｒ、及び第２内部流路２２Ｒを介して、第２供給口２２に供給される。第２供給口２２は、第２クリーニング液体ＬＣ２を空間ＳＰ１に供給する。空間ＳＰ１に供給された第２クリーニング液体ＬＣ２は、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２に流入する。第２クリーニング液体ＬＣ２は、下面１４を含む液浸部材７の表面の少なくとも一部に接触する。液浸部材７の表面は、第２クリーニング液体ＬＣ２によってクリーニングされる。

　第２クリーニング液体ＬＣ２は、過酸化水素を含み、第１クリーニング処理によって液浸部材７の表面などから除去しきれなかった異物を除去可能である。また、第２クリーニング液体ＬＣ２は、液浸部材７の表面などに残留する第１クリーニング液体ＬＣ１を除去可能である。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２は、第１リンス処理で液浸部材７の表面から除去しきれなかった第１クリーニング液体ＬＣ１を除去可能である。したがって、第２クリーニング液体ＬＣ２を液浸部材７に接触するように供給することによって、液浸部材７に付着している異物及び第１クリーニング液体ＬＣ１が除去される。なお、第２クリーニング液体ＬＣ２は、第１リンス処理によって液浸部材７の表面などから除去しきれなかった異物を除去可能である。

　回収口２０は、第２供給口２２から液浸部材７の表面の少なくとも一部に供給された第２クリーニング液体ＬＣ２を回収する。回収口２０は、空間ＳＰ２の第２クリーニング液体ＬＣ２を回収する。液浸部材７の表面から除去された異物等は、第２クリーニング液体ＬＣ２とともに回収口２０から回収される。

　回収口２０から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第３内部流路２０Ｒ、及び第３流路２５Ｒを流れる。本実施形態においては、回収口２０から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２が第３排出口３３から排出されるように、流路切替機構３０によって流路が調整される。これにより、液浸部材７に供給され、回収口２０から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第３排出口３３から排出される。第３排出口３３から排出された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第３収容部材４３に供給される。

　本実施形態においては、第２クリーニング処理において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給が停止される。その場合、第１内部流路２１Ｒにリンス液体ＬＨが満たされていてもよい。第１内部流路２１Ｒにリンス液体ＬＨが満たされた状態で、第２クリーニング液体ＬＣ２で液浸空間ＬＴ２を形成することによって、第２クリーニング液体ＬＣ２が第１内部流路２１Ｒ、第１流路２３Ｒ等に浸入することを抑制できる。なお、第２クリーニング液体ＬＣ２が第１供給口２１から第１内部流路２１Ｒ等に入ってもよい。

　第２供給口２２から第２クリーニング液体ＬＣ２を所定時間供給した後、制御装置８は、第２供給口２２からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止する。これにより、第２クリーニング処理（ステップＳＡ４）が終了する。

　上述のように、本実施形態においては、第１クリーニング処理における第１クリーニング液体ＬＣ１の供給停止後、かつ、第２クリーニング処理における第２クリーニング液体ＬＣ２の供給開始前に、第１リンス処理においてリンス液体ＬＨを液浸部材７に供給するとともにその供給されたリンス液体ＬＨを回収口２０から回収している。したがって、第２クリーニング処理において回収口２０から回収される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度を低減することができる。

　また、本実施形態においては、第１クリーニング処理において回収口２０から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２排出口３２から排出され、第２クリーニング処理において回収口２０から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第３排出口３３から排出される。第１クリーニング処理と第２クリーニング処理との間に第１リンス処理が実行されることによって、第２クリーニング処理において第３排出口３３からの第１クリーニング液体ＬＣ１の排出が抑制される。第２クリーニング処理において第３排出口３３からの第１クリーニング液体ＬＣ１の排出が抑制されるように第１リンス処理が実行されるので、例えば第３排出口３３から排出される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度を低減することができる。

　第３排出口３３から排出される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度が高い場合、その第２クリーニング液体ＬＣ２の処理（廃液処理）に時間を要したり、その処理が煩雑になったりする可能性がある。本実施形態においては、第２クリーニング処理において回収口２０から回収される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度が、廃液処理に影響を与えない所定濃度以下になるように第１リンス処理が実行されるので、その廃液処理を円滑に実行することができる。すなわち、第３収容部材４３に収容された液体の廃棄処理を比較的容易に行うことができる。

　なお、上述のように、本実施形態においては、第１クリーニング液体供給装置３６Ａから送出される第１クリーニング液体ＬＣ１と、第２クリーニング液体供給装置３６Ｂから送出される第２クリーニング液体ＬＣ２とは、少なくとも一部が同じ供給流路を介して液浸部材７に供給される。すなわち、図９及び図１１に示すように、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２のそれぞれが、少なくとも第２流路２４Ｒ及び第２内部流路２２Ｒを介して液浸部材７に供給される。また、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２それぞれの供給は、第２供給口２２を介して行われる。

　第２供給口２２からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給が停止され、第２クリーニング処理が終了した後、第２リンス処理が開始される（ステップＳＡ５）。本実施形態においては、液浸空間ＬＴ２の第２クリーニング液体ＬＣ２が全て回収された後、第２リンス処理が開始される。制御装置８は、第２供給口２２からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止した状態で、回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の回収を所定時間実行する。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間の第２クリーニング液体ＬＣ２が全て回収される。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２をほぼ全て回収するために、回収口２０からの回収動作のみならず、第２供給口２２から第２クリーニング液体ＬＣ２を回収してもよい。また、回収口２０からの回収動作に代えて、第２供給口２２からの回収動作を実行してもよい。また、第１供給口２１から第２クリーニング液体ＬＣ２を回収してもよい。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給停止後、第２リンス処理を実行するに際し、第２内部流路２２Ｒに残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を取り除いてもよい。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給停止後、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方を減圧して、その第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を取り除いてもよい。例えば、第２内部流路２２Ｒを減圧するために、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に真空システム（吸引装置）を接続し、第２内部流路２２Ｒを吸引（減圧）してもよい。これにより、第２内部流路２２Ｒに残留する第２クリーニング液体ＬＣ２は、真空システムに吸引され、第２内部流路２２Ｒから第２クリーニング液体ＬＣ２が排出される。また、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方を加圧して、その第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を取り除いてもよい。例えば、第２内部流路２２Ｒを加圧するために、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に気体供給装置を接続し、第２内部流路２２Ｒに気体を供給してその第２内部流路２２Ｒを加圧してもよい。これにより、第２内部流路２２Ｒに残留する第２クリーニング液体ＬＣ２は、第２供給口２２から排出され、第２内部流路２２Ｒから第２クリーニング液体ＬＣ２が排出される。また、例えば、第２内部流路２２Ｒと供給源ＬＱＳとを所定の流路で接続し、供給源ＬＱＳから送出された露光液体ＬＱを第２内部流路２２Ｒに供給して、その第２内部流路２２Ｒから第２クリーニング液体ＬＣ２を排出してもよい。なお、第５流路２７Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方から第２クリーニング液体ＬＣ２を除去（排出）するようにしてもよい。例えば、第５流路２７Ｒ及び第２流路２４Ｒの少なくとも一方に、供給源ＬＱＳから送出された露光液体ＬＱを供給してもよい。

　図１２は、第２リンス処理が実行されている状態の一例を示す図である。第２リンス処理においても、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置される。

　制御装置８は、リンス液体ＬＨで液浸部材７をリンスするために、リンス液体ＬＨの供給を開始する。なお、第２クリーニング液体ＬＣ２の液浸空間ＬＴ２が形成されている状態で、リンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。

　第２リンス処理において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）の供給と並行して、回収口２０からの液体（第２クリーニング液体ＬＣ２及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む）の回収が実行される。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間にリンス液体ＬＨで液浸空間ＬＳｈが形成される。

　図１２に示すように、リンス処理において、供給源ＬＱＳからリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）が送出される。供給源ＬＱＳから供給されたリンス液体ＬＨは、第１流路２３Ｒ、及び第１内部流路２１Ｒを介して、第１供給口２１に供給される。第１供給口２１は、リンス液体ＬＨを空間ＳＰ１に供給する。空間ＳＰ１に供給されたリンス液体ＬＨは、開口７Ｋを介して、空間ＳＰ２に流入する。リンス液体ＬＨは、下面１４を含む液浸部材７の表面の少なくとも一部に接触する。液浸部材７の表面は、リンス液体ＬＨによってリンスされる。

　リンス液体ＬＨは、液浸部材７の表面に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を除去可能である。第１供給口２１から供給されたリンス液体ＬＨが液浸部材７に接触することによって、その液浸部材７に残留していた第２クリーニング液体ＬＣ２を除去することができる。本実施形態において、リンス液体ＬＨは、純水であり、第２クリーニング液体ＬＣ２は、過酸化水素水溶液である。したがって、リンス液体ＬＨは、液浸部材７に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を除去可能である。

　回収口２０は、第１供給口２１から液浸部材７の表面の少なくとも一部に供給されたリンス液体ＬＨを回収する。回収口２０は、空間ＳＰ２のリンス液体ＬＨを回収する。液浸部材７の表面から除去された第２クリーニング液体ＬＣ２は、リンス液体ＬＨとともに回収口２０から回収される。

　本実施形態においては、第２リンス処理において、第２供給口２２からの液体の回収が実行される。第２供給口２２は、真空システムに接続可能であり、液体の回収口として機能することができる。すなわち、本実施形態においては、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と並行して、回収口２０及び第２供給口２２からの液体の回収が実行される。第２供給口２２から液体を回収することにより、第２内部流路２２Ｒ及び第２流路２４Ｒ等に残留していた第２クリーニング液体ＬＣ２は取り除かれる。第２内部流路２２Ｒ、及び第２流路２４Ｒ等がリンス液体ＬＨでリンスされる。

　本実施形態においては、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが第３排出口３３から排出されるように、流路切替機構３０によって流路が調整される。これにより、液浸部材７に供給され、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第３排出口３３から排出される。第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨは、第３収容部材４３に供給される。

　このように、本実施形態においては、リンス液体ＬＨの供給及び回収中において、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第３排出口３３から排出される。

　また、第２供給口２２から回収されたリンス液体ＬＨは、第２内部流路２２Ｒ、第２流路２４Ｒ、及び第５流路２７Ｒを介して、流路切替機構３９に送られる。第２供給口２２から回収されたリンス液体ＬＨが第３収容部材４３に送られるように、流路切替機構３９によって流路が調整される。

　なお、第２リンス処理において、第１、第２供給口２１、２２からリンス液体ＬＨを供給するとともに、その供給されたリンス液体ＬＨを回収口２０から回収してもよい。

　なお、第２リンス処理において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給とともに、回収口２０及び第２供給口２２からの回収を行った後、第２供給口２２からの回収を停止し、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給とともに、回収口２０からの回収を行ってもよい。なお、第２リンス処理において、第２供給口２２からの回収を行なわなくてもよい。

　本実施形態においては、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が予め定められた所定濃度以下になるように、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作が実行される。

　本実施形態においては、第２リンス処理において、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの特性が検出装置４０によって検出される。本実施形態において、検出装置４０は、回収口２０から回収され、第３流路２５Ｒを流れるリンス液体ＬＨの導電率を検出する。検出装置４０の検出結果は、制御装置８に出力される。本実施形態においては、制御装置８は、検出装置４０の検出結果に基づいて、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度、ひいてはリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度を求める。制御装置８は、少なくとも回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になるまで、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を所定期間実行する。本実施形態においては、少なくとも、回収されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度が予め定められた許容値以下になるまで第２リンス処理（リンス液体ＬＨの供給と回収）が継続される。例えば、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度が１％以下になるまで、第２リンス処理が継続される。回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収中、その回収されたリンス液体ＬＨは、第３排出口３３から排出される。

　上述のように、本実施形態において、第２リンス処理は、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３から排出する処理を含む。本実施形態において、第２リンス処理の後、第３リンス処理が実行される（ステップＳＡ６）。

　図１３は、第３リンス処理が実行されている状態の一例を示す図である。図１３に示すように、本実施形態において、第３リンス処理は、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨを第１排出口３１から排出する処理を含む。

　本実施形態において、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給動作、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収動作、及びその回収されたリンス液体ＬＨの第３排出口３３からの排出動作を含む第２リンス処理は、少なくとも、リンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまで実行される。すなわち、回収されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまでは、回収されるリンス液体ＬＨに対して、そのリンス液体ＬＨを第３排出口３３から排出する処理が実行される。第３排出口３３から排出されるリンス液体ＬＨは、第３収容部材４３に収容される。本実施形態においては、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、そのリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になるまで、第３収容部材４３に収容される。

　回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になった後、制御装置８は、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を実行しつつ、流路切替機構３０を制御して、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが第１排出口３１から排出されるように、流路を調整する。すなわち、制御装置８は、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を検出装置４０の検出結果より求め、その濃度に基づいて、流路切替機構３０を制御して、第３排出口３３の排出動作から第１排出口３１の排出動作に切り替える。

　本実施形態においては、制御装置８は、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまでは、回収されるリンス液体ＬＨを第３排出口３３から排出し、その第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になってからは、回収されるリンス液体ＬＨを第１排出口３１から排出する。

　回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になった後も、制御装置８は、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０（第２供給口２２）からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を実行する。回収されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度になってからは、回収されるリンス液体ＬＨに対して、そのリンス液体ＬＨを第１排出口３１から排出する処理が実行される。

　このように、本実施形態において、第２リンス処理と第３リンス処理とは連続的に実行される。第２リンス処理において、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収中、そのリンス液体ＬＨは第３排出口３３から排出され、その回収中において流路切替機構３０が制御され、その第３排出口３３からの排出に続けて、第３リンス処理において、リンス液体ＬＨは第１排出口３１から排出される。第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、所定濃度以下である。なお、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収の少なくとも一方を停止した後に、流路切替機構３０で第３排出口３３の排出から第１排出口３１排出に切り替えた後、第３リンス処理として、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収の並行動作を再開してもよい。
リンス液体ＬＨの回収中、第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第３排出口３３から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度よりも低い。また、第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第２供給口２２から液浸部材７に供給される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる過酸化水素の濃度よりも低い。

　本実施形態においては、第２クリーニング処理後の第２リンス処理が実行される第１期間において回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第３排出口３３から排出され、第２リンス処理後の第３リンス処理が実行される第２期間において回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨは、第１排出口３１から排出される。回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第２リンス処理（第１期間）での回収時よりも、第３リンス処理（第２期間）での回収時で低い。これにより、第３リンス処理において第１排出口３１からの第２クリーニング液体ＬＣ２の排出が抑制される。第３リンス処理において第１排出口３１からの第２クリーニング液体ＬＣ２の排出が抑制されるように第２リンス処理が実行されるので、例えば第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２（過酸化水素）の濃度を低減することができる。また、例えば第１収容部材４１のリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）に含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を低減することができる。

　第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が高い場合、そのリンス液体ＬＨの処理（廃液処理）に時間を要したり、その処理が煩雑になったりする可能性がある。本実施形態においては、第３リンス処理において回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が、廃液処理に影響を与えない所定濃度以下になるように第２リンス処理が実行されるので、その廃液処理を円滑に実行することができる。

　本実施形態においては、第２リンス処理において第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理が実行され、第３リンス処理において第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理とは異なる第２処理が実行される。上述のように、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は高く、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は低い。

　本実施形態において、第２リンス処理において第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対する処理（第１処理）は、第２クリーニング処理において第３排出口３３から排出された第２クリーニング液体ＬＣ２に対する処理と同一である。

　本実施形態において、第２クリーニング処理において第３排出口３３から排出された第２クリーニング液体ＬＣ２は、廃棄処理され、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨも、廃棄処理される。すなわち、本実施形態において、第１処理は、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨを廃棄する処理を含む。

　一方、第３リンス処理において第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨは、廃棄せずに、再利用してもよい。すなわち、第２処理は、再利用する処理を含む。例えば、第３リンス処理において第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨを露光液体ＬＱとして再利用してもよいし、駆動システム４、５の温度調整のために利用してもよい。

　なお、第２処理が、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨを廃棄する処理でもよい。第１、第２処理がそれぞれ排出されたリンス液体ＬＨを廃棄する処理である場合において、第１処理と第２処理とで、排出されたリンス液体ＬＨを廃棄するまでの工程が異なってもよい。例えば、第２処理の方が、第１処理より工程が少なくてもよい。

　例えば、過酸化水素の濃度が低いリンス液体ＬＨは、第１排出口３１から排出された後、そのまま廃棄されてもよい。一方、過酸化水素の濃度が高いリンス液体ＬＨは、第３排出口３３から排出された後、そのまま廃棄できない可能性がある。同様に、第２クリーニング処理において第３排出口３３から排出された第２クリーニング液体ＬＣ２も、そのまま廃棄できない可能性がある。廃棄に際し、例えば過酸化水素の濃度が高いリンス液体ＬＨを所定の液体（例えば水）で希釈する処理、触媒を用いて過酸化水素の濃度を低減する処理等の工程を要する可能性がある。同様に、第２クリーニング液体ＬＣ２を廃棄する際にも所定数の工程を要する可能性がある。また、廃棄に際し、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨに対する処理が必要な場合でも、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨに対する処理は、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対する処理よりも、工程数が少なくてすむ可能性が高い。

　また、本実施形態においては、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨは、第１収容部材４１に収容され、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨは、第３収容部材４３に収容される。本実施形態において、第３収容部材４３には、第３リンス処理において第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨと、第２クリーニング処理において第３排出口３３から排出された第２クリーニング液体ＬＣ２とが収容される。第１収容部材４１には、露光処理において第１排出口３１から排出された露光液体ＬＱと、第３リンス処理において第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨとが収容される。本実施形態において、第１収容部材４１に収容されている液体に含まれる過酸化水素の濃度は低い。したがって、廃棄に際し、第１収容部材４１に収容されている液体に対する処理は、簡単ですむ。

　本実施形態においては、第２リンス処理と第３リンス処理とにおいて、回収されたリンス液体ＬＨを排出する排出口を分けたので、第３リンス処理において第１排出口３１から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を十分に低減することができる。したがって、そのリンス液体ＬＨの処理を円滑に実行することができる。

　なお、本実施形態において、第２リンス処理が実行される第１期間を、第３リンス処理が実行される第２期間に比べて短くしてもよい。第１期間が短くても、第２クリーニング処理において液浸部材７に残留している第２クリーニング液体ＬＣ２を十分に除去することができる。また、第２期間を長くすることによって、例えば第１排出口３１から排出され、第１収容部材４１に収容されるリンス液体ＬＨの量を多くすることができる。これにより、第１収容部材４１に収容される液体に含まれる過酸化水素の濃度が低減される。

　第３リンス処理が終了した後、制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理を実行する（ステップＳＡ７）。制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２（基板保持部１１）から搬出するために、その基板ステージ２を、基板交換位置に移動する。

　基板ステージ２からダミー基板ＤＰを搬出した後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスを実行してもよい。

　なお、上述したように、第１クリーニング処理（ＳＡ２）において、第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間ＬＴ１が形成される。これにより、基板Ｐの露光において液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに接触した液浸部材７の表面に第１クリーニング液体ＬＣ１を良好に接触させることができる。同様に、第２クリーニング処理（ＳＡ４）において、第２クリーニング液体ＬＣ２で液浸空間ＬＴ２が形成されるため、液浸部材７の表面に第２クリーニング液体ＬＣ２を接触させることができる。また、リンス処理（ＳＡ３、ＳＡ５、ＳＡ６）において、リンス液体ＬＨで液浸空間ＬＳｈが形成されるため、液浸部材７の表面にリンス液体ＬＨを接触させることができる。

　また、第１クリーニング処理（ＳＡ２）においては、第２供給口２２から液浸部材７の表面に第１クリーニング液体ＬＣ１を供給するとともに回収口２０から第１クリーニング液体ＬＣ１を回収するため、第２供給口２２から供給されたクリーンな第１クリーニング液体ＬＣ１を液浸部材７の表面に接触させ続けることができる。同様に、第２クリーニング処理（ＳＡ４）においては、第２供給口２２から供給されたクリーンな第２クリーニング液体ＬＣ２を液浸部材７の表面に接触させ続けることができ、リンス処理（ＳＡ３、ＳＡ５、ＳＡ６）においては、第１供給口２１から供給されたクリーンなリンス液体ＬＨを液浸部材７の表面に接触させ続けることができる。

　なお、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６においては、液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）の供給と共に回収が行われているため、液浸部材７の表面から除去された異物等がダミー基板ＤＰの表面に付着することが抑制される。

　また、回収口２０（孔１９Ｈ）からクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を回収することによって、下面１９Ｂのみならず、孔１９Ｈの内面、及び上面１９Ａにもクリーニング液体ＬＣを接触させることでき、下面１９Ｂ、孔１９Ｈの内面、及び上面１９Ａを、クリーニング液体ＬＣで良好にクリーニングすることができる。また、回収口２０（孔１９Ｈ）からリンス液体ＬＨを回収することによって、下面１９Ｂのみならず、孔１９Ｈの内面、及び上面１９Ａにもリンス液体ＬＨを接触させることでき、下面１９Ｂ、孔１９Ｈの内面、及び上面１９Ａを、リンス液体ＬＨで良好にリンスすることができる。

　なお、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６の少なくとも一部において、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間に液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ）が形成されている状態で、基板ステージ２を制御して、ＸＹ平面内においてダミー基板ＤＰを移動させてもよい。これにより、液浸空間の液体の界面（ＬＧ１、ＬＧ２、ＬＧｈ）が移動し、液体（ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＨ）を液浸部材７の下面１４の広い領域に接触させることができる。また、下面１４に対して液体の界面が移動するため、クリーニング効果若しくはリンス効果を高めることができる。また、ダミー基板ＤＰを移動することによって、液浸空間において液体に流れが生じるため、クリーニング効果若しくはリンス効果を高めることができる。なお、ダミー基板ＤＰを移動させなくてもよい。

　なお、本実施形態において、液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ）がダミー基板ＤＰの外側に出ないように、換言すれば、液浸空間がダミー基板ＤＰ上のみに形成され、ダミー基板ＤＰの外側の上面２Ｆには液浸空間の液体（ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＨ）が接触しないように、液浸部材７に対するダミー基板ＤＰ（基板ステージ２）の移動範囲が制御されてもよい。

　なお、液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ）がダミー基板ＤＰの外側に出ても構わない。例えば、上面２Ｆに液体（ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＨ）を接触させてもよい。また、計測ステージ３に液体を接触させてもよいし、ダミー基板ＤＰ、基板ステージ２、及び計測ステージ３以外の物体に液体を接触させても構わない。

上述のステップＳＡ２～ＳＡ６の少なくとも一部において、ダミー基板ＤＰを移動させる場合、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６毎で、液浸部材７に対するダミー基板ＤＰを移動させる範囲（基板ステージ２の移動経路）を異ならせても構わない。また、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６の少なくとも一つのステップの中で、液浸部材７に対するダミー基板ＤＰを移動させる範囲（基板ステージ２の移動経路）を異ならせても構わない。例えば、ステップ６において、液浸空間がダミー基板ＤＰ上のみに形成される期間と、液浸空間がダミー基板ＤＰ表面と上面２Ｆとに跨るように形成される期間を設けても構わない。この場合、液浸空間がダミー基板ＤＰ上のみに形成される期間の後に、液浸空間がダミー基板ＤＰの表面と上面２Ｆとに跨るように形成される期間を設けても構わない。

　なお、本実施形態においては、ダミー基板ＤＰを用いてクリーニングシーケンスを実行しているが、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６の少なくとも一部において、ダミー基板ＤＰを用いなくてもよい。例えば、上述のステップＳＡ２～ＳＡ６の少なくとも一つのステップを、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間を形成した状態で実行してもよい。

　以上説明したように、本実施形態によれば、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下に低減するようにしたので、そのリンス液体ＬＨの処理を円滑に実行できる。したがって、例えば露光装置ＥＸを含むデバイス製造システムＳＹＳの稼動率の低下、処理のコストの増大等を抑制することができる。

　なお、本実施形態においては、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にする処理の一例として、リンス液体ＬＨの供給と回収との並行動作を実行することとしたが、例えば第２クリーニング処理の終了後（第２クリーニング液体ＬＣ２の供給停止後）、かつ、第２リンス処理の開始前（リンス液体ＬＨの供給開始前）に、液浸部材７へのリンス液体ＬＨの供給が停止される停止期間を設定する処理でもよい。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止し、第２クリーニング液体ＬＣ２を回収して、液浸空間ＬＴ２を無くす処理を実行する。停止期間は、第２クリーニング液体ＬＣ２が気化を開始するまでの時間よりも長く設定される。これにより、例えば液浸部材７に残留している第２クリーニング液体ＬＣ２は、気化し、液浸部材７から除去される。

　第２リンス処理のためのリンス液体ＬＨの供給は、停止期間後に開始される。液浸部材７に残留している第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部は、気化され、液浸部材７から除去されているので、リンス液体ＬＨの供給開始の直後に回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨ中の第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は低減される。

　なお、停止期間が、リンス液体ＬＨの供給開始の直後に回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨ中の第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になるまで継続されてもよい。こうすることにより、第２リンス処理において回収口２０から回収され、第３排出口３３から排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、所定濃度以下になる。その第３排出口３３から排出されるリンス液体ＬＨは、例えば再利用、あるいはそのまま廃棄される。この場合、第３リンス処理は省略してもよいし、しなくてもよい。

　なお、停止期間は、第２クリーニング液体ＬＣ２が気化を開始するまでの時間よりも短くてもよい。第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止し、第２クリーニング液体ＬＣ２を回収して、液浸空間ＬＴ２を無くす処理を実行することによって、停止期間後に供給され、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を低減することができる。

　なお、本実施形態においては、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置された状態で、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨが供給されることとしたが、例えば液浸部材７に対向して基板ステージ２が配置された状態で、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つが供給されてもよいし、計測ステージ３が配置された状態で供給されてもよいし、ダミー基板ＤＰ、基板ステージ２、及び計測ステージ３以外の物体が配置された状態で供給されてもよい。

　なお、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にする処理として、例えばそのリンス液体ＬＨに、過酸化水素を低減可能な触媒を添加する処理が実行されてもよい。例えば、リンス液体ＬＨの供給及び回収と並行して、リンス液体ＬＨに触媒が添加されてもよい。触媒は、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに添加してもよいし、第１供給口２１から供給されるリンス液体ＬＨに添加してもよい。この場合、第３リンス処理を省略してもよいし、しなくてもよい。

　また、例えば回収されるリンス液体ＬＨに対して、第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまでは触媒を添加する処理を実行するとともに、その処理によって第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になってからは、触媒を添加しない処理を実行してもよい。また、触媒を添加する処理を実行している期間においては、回収されるリンス液体ＬＨを第３排出口３３から排出する処理を実行し、触媒を添加しない期間においては、回収されるリンス液体ＬＨを第１排出口３１から排出する処理を実行してもよい。これらの処理は、リンス液体ＬＨの供給及び回収と並行して実行されてもよい。

　なお、本実施形態においては、第２リンス処理が実行される第１期間において回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３から排出し、第３リンス処理が実行される第２期間において回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨを第１排出口３１から排出し、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理を実行し、第１排出口３１から排出されたリンス液体ＬＨに対して第２処理を実行することとした。なお、例えば、第２リンス処理における所定の期間（以下、第３期間、と称する）において回収口２０から回収され、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理を実行し、その第３期間後における第４期間において回収口２０から回収され、第３排出口３３から排出されたリンス液体ＬＨに対して第２処理を実行してもよい。その場合、第４期間で回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、の第３期間で回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度より低い。

　なお、第１クリーニング処理の後、第１リンス処理におけるリンス液体ＬＨの回収中、回収口２０から回収したリンス液体ＬＨを例えば第２排出口３２から排出するとともに、その第２排出口３２からの排出に続けて、第２排出口３２とは異なる排出口（例えば第１排出口３１）からリンス液体ＬＨを排出してもよい。また、例えば、第１リンス処理における所定の期間（以下、第５期間、と称する）において回収口２０から回収され、第２排出口３２から排出されたリンス液体ＬＨに対して第３処理を実行し、その第５期間後における第６期間において回収口２０から回収され、第２排出口３２から排出されたリンス液体ＬＨに対して第３処理とは異なる第４処理を実行してもよい。その場合、第６期間で回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第５期間で回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度より低い。なお、第３処理として、上述の第１処理と同様の処理を実行し、第４処理として、上述の第２処理と同様の処理を実行してもよい。

　なお、上述の第１期間及び第２期間のうち少なくとも第１期間において、液浸部材７に供給されるリンス液体ＬＨに振動が与えられてもよい。図１５は、リンス液体ＬＨに振動が与えられている状態の一例を示す図である。本実施形態において、計測ステージ３は、超音波振動を発生可能な超音波発生装置５０を備えている。超音波発生装置５０は、駆動装置５１と、駆動装置５１に接続される振動部材５２とを備えている。

　本実施形態において、振動部材５２は、計測ステージ３に搭載されたロッド状の部材である。振動部材５２は、例えば石英で形成されている。駆動装置５１は、水晶振動子又はＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）のような圧電素子と、圧電素子を駆動する回路とを含む。計測ステージ３は、上面３Ｆに凹部を有し、振動部材５２は、その凹部に配置されている。凹部の上端の周囲には、計測ステージ３の上面３Ｆが配置されている。計測ステージ３の上面３Ｆと振動部材５２の上面とは、ほぼ同一平面内に配置されている（面一である）。振動部材５２の上面と計測ステージ３の上面３Ｆとの間には、所定のギャップが形成されている。

　駆動装置５１は、振動部材５２に接続されている。本実施形態においては、駆動装置５１は、凹部の内側において、振動部材５２の下面に接続されている。駆動装置５１は、振動部材５２を超音波振動させる。駆動装置５１は、制御装置８によって制御される。制御装置８は、駆動装置５１を用いて、振動部材５２を超音波振動させる。

　制御装置８は、液浸部材７の下面１４と、振動部材５２の上面及び計測ステージ３の上面３Ｆとの間にリンス液体ＬＨで液浸空間ＬＳｈを形成した状態で、そのリンス液体ＬＨに接触する振動部材５２を駆動装置５１で振動（超音波振動）させることによって、リンス液体ＬＨに振動（超音波振動）を与えることができる。これにより、リンス効果を高めることができる。

　なお、図１５に示す例では、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口２０の外側に、流体を吸引可能な吸引口５３が配置されている。吸引口５３は、液浸部材７の周囲の少なくとも一部に配置された吸引部材５４に設けられている。例えば基板Ｐの露光時において、吸引口５３は、界面ＬＧｑの外側で気体を吸引可能である。また、回収口２０の外側に露光液体ＬＱが流出してしまった場合、あるいは液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部が分離してその液浸空間ＬＳの外側に出てしまった場合においても、吸引口５３は、その露光液体ＬＱを吸引することができる。これにより、基板Ｐの露光時において、吸引口５３の外側に露光液体ＬＱが出てしまうことを抑制することができる。なお、吸引口５３は、液浸部材７に設けられてもよい。

　図１５に示すように、クリーニングシーケンスにおいて、吸引口５３は、液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を回収可能である。図１５に示す例では、空間ＳＰ２に対して、第１供給口２１からリンス液体ＬＨが供給されるとともに、回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）からもリンス液体ＬＨが供給される。図１５において、リンス処理における液浸空間ＬＳｈの大きさは、露光処理における液浸空間ＬＳの大きさよりも大きい。なお、液浸空間の大きさとは、下面１４とほぼ平行なＸＹ平面内における大きさをいう。第１供給口２１及び回収口２０から供給されるリンス液体ＬＨは、吸引口５３から回収される。

　なお、図１５に示す例では、第１供給口２１（回収口２０）から空間ＳＰ２に供給されたリンス液体ＬＨに振動を与えているが、例えば第１内部流路２１Ｒ及び第１流路２３Ｒの少なくとも一方に振動子を配置し、第１供給口２１に供給される前のリンス液体ＬＨに振動を与えてもよい。同様に、第３内部流路２３Ｒに振動子を配置して、回収口２０から供給される前のリンス液体ＬＨに振動を与えてもよい。

　なお、第２期間において、リンス液体ＬＨに振動（超音波振動）を与えてもよい。

　なお、第１期間及び第２期間においてリンス液体ＬＨに振動を与える場合、第２期間において、液浸部材７に供給されるリンス液体ＬＨに、第１期間と異なる振動条件で振動を与えてもよい。振動条件は、例えば振動数、振幅、及び振動時間の少なくとも一つを含む。例えば、第１期間においては、第１振動数で振動を与え、第２期間においては、第１振動数と異なる第２振動数で振動を与えてもよい。第１振動数は、第２振動数より大きくてもよいし、小さくてもよい。また、第１期間においては、第１振幅で振動を与え、第２期間においては、第１振幅と異なる第２振幅で振動を与えてもよい。第１振幅は、第２振幅より大きくてもよいし、小さくてもよい。また、第１期間においては、第１時間で振動を与え、第２期間においては、第１時間と異なる第２時間で振動を与えてもよい。第１時間は、第２時間より大きくてもよいし、小さくてもよい。

　また、例えば第２期間において、液浸部材７に供給されるリンス液体ＬＨに振動を与えるとともに、その第２期間の途中で振動条件を変更してもよい。もちろん、第１期間の途中で振動条件を変更してもよい。

　また、第１クリーニング処理における第１クリーニング液体ＬＣ１に振動を与えてもよいし、第１リンス処理におけるリンス液体ＬＨに振動を与えてもよいし、第２クリーニング処理における第２クリーニング液体ＬＣ２に振動を与えてもよい。また、それら液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）の供給動作の途中で、その液体に与える振動条件が変更されてもよい。

　なお、ダミー基板ＤＰに超音波発生装置を配置し、その超音波発生装置を作動して、液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間の液体に超音波振動を与えてもよい。また、基板ステージ２に超音波発生装置を配置し、その超音波発生装置を作動して、液浸部材７と基板ステージ２との間の液体に超音波振動を与えてもよい。

　なお、図１５の実施形態においては、回収口２０（多孔部材１９の孔１９Ｈ）からもリンス液体ＬＨが供給されているが、上述の図１～図１４の実施形態で説明したようにリンス液体ＬＨが供給されているときに、リンス液体ＬＨに超音波振動を与えてもよい。この場合は、図１５のように吸引口５３を設けずに、リンス液体ＬＨに超音波振動を与えてもよい。

　なお、本実施形態において、液浸部材７と物体（ダミー基板ＤＰ、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つ）との間に形成される液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ等）の大きさを調整してもよい。すなわち、液浸空間を形成する液体の、下面１４における接触面積を変えてもよい。本実施形態において、液浸空間の大きさとは、下面１４とその下面１４に対向する物体の上面との間において、下面１４とほぼ平行なＸＹ平面内における大きさをいう。例えば、回収口２０から単位時間当たりのリンス液体ＬＨの回収量（空間ＳＰ２の圧力と第３内部流路２０Ｒの圧力との差）を変えずに、第１供給口２１からの単位時間当たりのリンス液体ＬＨの供給量を多くすることによって、液浸空間ＬＳｈを大きくすることができ、供給量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳｈを小さくすることができる。また、例えば、第１供給口２１からの単位時間当たりのリンス液体ＬＨの供給量を変えずに、回収口２０からの単位時間当たりのリンス液体ＬＨの回収量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳｈを大きくすることができ、回収量を多くすることによって、液浸空間ＬＳｈを小さくすることができる。もちろん、リンス液体ＬＨの供給量と回収量との両方を調整してもよい。液浸空間ＬＳｈの大きさを変化させることによって、下面１４と物体の上面との間において、界面ＬＧｈの位置（露光光ＥＬの光路に対する放射方向の位置）が変化する。これにより、リンス効果を高めることができる。

　同様に、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給量及び回収量の少なくとも一方を調整して、液浸部材７と物体（例えばダミー基板ＤＰ）との間に第１クリーニング液体ＬＣ１によって形成される液浸空間ＬＴ１の大きさを調整してもよいし、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給量及び回収量の少なくとも一方を調整して、液浸部材７と物体との間に第２クリーニング液体ＬＣ２によって形成される液浸空間ＬＴ２の大きさを調整してもよい。

　なお、上述の実施形態においては、液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明したが、例えば基板ステージ２（プレート部材Ｔを含む）に対してクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給することにより、その基板ステージ２をクリーニング処理することができる。また、基板ステージ２にリンス液体ＬＨを供給することにより、その基板ステージ２をリンス処理することができる。また、計測ステージ３（計測部材Ｃを含む）に対してクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給することにより、その計測ステージ３をクリーニング処理することができる。また、計測ステージ３にリンス液体ＬＨを供給することにより、その計測ステージ３をリンス処理することができる。

　また、基板ステージ２が、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書等に開示されているような、エンコーダヘッドに対向可能なスケール部材を備えている場合、そのスケール部材にクリーニング液体ＬＣを供給してもよいし、リンス液体ＬＨを供給してもよい。

　なお、本実施形態においては、液浸部材７の第２供給口２２を介してクリーニング液体ＬＣを供給が行なわれることとしたが、クリーニング液体ＬＣが供給箇所はこれに限られない。例えば、液浸部材７の第１供給口２１を介してクリーニング液体ＬＣの供給を行なっても構わない。例えば、第２流路２４Ｒを、第１流路２３Ｒの一部に切り替え機構を介して接続することで、第２流路２４Ｒを流れるクリーニング液体ＬＣを第１供給口２１介して供給することが可能となる。この場合、切り替え機構からクリーニング液体ＬＣが供給源ＬＱＳに送出しないように逆流防止装置を設けても構わない。また、例えば、液浸部材７の回収口２０を介してクリーニング液体ＬＣを供給しても構わない。この場合、図１５に示すような光路Ｋに対する放射方向に関して回収口２０の外側に、流体を吸引可能な吸引口５３を設け、回収口２０を介して供給されたクリーニング液体ＬＣを回収しても構わない。

　なお、本実施形態においては、液浸部材７の供給口（２１、２２）を介して液体（第１，第２クリーニング液体ＬＣ１、ＬＣ２、リンス液体ＬＨ）の供給が行なわれ、液浸部材７の回収口（２０）を介して液体の回収が行なわれることとしたが、液浸部材７に対向する物体（基板ステージ２、計測ステージ３、及びダミー基板ＤＰ等）に設けられた供給口から液体を供給してもよいし、その物体に設けられた回収口から液体を回収してもよい。

　なお、本実施形態においては、クリーニングシーケンスの各ステップＳＡ２、ＳＡ３、ＳＡ４、ＳＡ５、ＳＡ６において、同一のダミー基板ＤＰを使用しているが、各ステップ毎にダミー基板ＤＰを交換してもよいし、使用する液体毎にダミー基板ＤＰを交換してもよい。例えば、ダミー基板ＤＰ上に第１、第２クリーニング液体ＬＣ１、ＬＣ２の少なくとも一方を供給するときには、表面がクリアコートで形成されているダミー基板ＤＰを使用し、リンス液体ＬＨを供給するときには、表面がＨＭＤＳで形成されているダミー基板ＤＰを使用してもよい。

＜第２実施形態＞
　次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

　本実施形態においては、例えば第２リンス処理において、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が、廃液処理に影響を与えない所定濃度以下になるまで、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が継続される。

　第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からの回収中、その回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が行なわれるため、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、除々に低下する。すなわち、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給動作と並行して実行される回収口２０の回収動作によって回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３から第３収容部材４３に供給し続けるため、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、除々に低下し、やがて所定濃度以下になる。これにより、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨの廃液処理を円滑に実行することができる。なお、この場合、リンス液体ＬＨの排出を第３排出口３３から第１排出口３１へ切り替える動作（第２リンス処理から第３リンス処理へ移行する動作）が省略されてもよい。

　例えば、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨは、そのまま廃棄してもよいし、廃棄せずに再利用してもよい。すなわち、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに対して、上述の第１実施形態で説明した第２処理を実行することができる。また、例えば第２クリーニング液体ＬＣ２を所定濃度以下含むリンス液体ＬＨを廃棄等する際に、所定の処理の実行を要する場合にも、その処理の工程数は、第２クリーニング液体ＬＣ２を所定濃度より多く含むリンス液体ＬＨを廃棄等する際に実行される処理の工程数よりも少なくてすむ。

　また、図１６の模式図に示すように、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達した後も、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が継続されてもよい。これにより、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度をさらに低下させることができる。この場合、リンス液体ＬＨの排出を第３排出口３３から第１排出口３１へ切り替える動作（第２リンス処理から第３リンス処理へ移行する動作）が省略されてもよい。

　なお、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが第３収容部材４３に収容される前に、その第３収容部材４３にリンス液体ＬＨを収容しておいてもよい。こうすることによっても、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にすることができる。その第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になったリンス液体ＬＨに対して第２処理が実行されてもよい。

　なお、第３収容部材４３に収容されているリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度に対して、回収口２０から回収され、第３収容部材４３に供給されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が高くてもよい。

　なお、図１７の模式図に示すように、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にするために、第２クリーニング液体ＬＣ２とは異なる所定液体ＬＥを第３収容部材４３に送出してもよい。その所定液体ＬＥは、第３収容部材４３に対して液浸部材７を介さずに供給されてもよいし、液浸部材７を介して供給されてもよい。例えば、その所定液体ＬＥを、液浸部材７を介さずに、所定の液体供給装置５００から第３収容部材４３に対して供給してもよいし、作業者が供給してもよい。また、その所定液体ＬＥの第３収容部材４３への送出は、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が停止された状態で行なわれてもよいし、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が実行された状態で行なわれてもよい。

　なお、その所定液体ＬＥは、例えばリンス液体ＬＨでもよい。すなわち、所定液体ＬＥが、水でもよい。また、第３収容部材４３に供給される所定液体ＬＥのクリーン度は、リンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）のクリーン度より低くてもよい。すなわち、所定液体ＬＥは、リンス液体ＬＨと同じ成分であるものの、そのクリーン度は異なってもよい。また、所定液体ＬＥとリンス液体ＬＨとの温度が異なってもよい。また、所定液体ＬＥが、例えばエタノールのようなアルコール等、水以外の液体でもよい。

　なお、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達する前に、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が停止されてもよい。例えば、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収の停止により、リンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が停止されてもよい。

　その送出の停止後において、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になるまで、回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３に対する送出が継続されてもよい。すなわち、第３排出口３３から第３収容部材４３に対してリンス液体ＬＨを連続的に供給してもよいし、断続的に供給してもよい。
　なお、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になったかどうかの判断は、上述の検出装置４０の検出結果で判断してもよいし、上述の検出装置４０と同様の検出装置を、第３収容部材４３に設け、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨの特性を検出して、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下かどうかを判断してもよい。
　なお、上述の検出装置４０と同様の検出装置を、第２収容部材４２に設けて、第２収容部材４２に収容されたリンス液体ＬＨの特性を検出し、第２収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下かどうかを判断してもよい。第２収容部材４２と第３収容部材４３とに、リンス液体ＬＨの特性を検出する検出装置が設けられている場合には、上述の検出装置４０を省略してもよい。

　なお、回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが第３流路２５Ｒを介して第３収容部材４３に供給される場合において、その第３流路２５Ｒ内でのリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定値以下に達した後、その回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出が停止されてもよい。第３流路２５Ｒ内でのリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、検出装置４０の検出結果から求めることができる。所定値は、所定濃度よりも低くてもよい。すなわち、制御装置８は、検出装置４０の検出結果に基づいて、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が、所定濃度よりも低くなったと判断した場合、その回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出を停止してもよい。その送出の停止後、第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定値以下のリンス液体ＬＨは、第３収容部材４３とは異なる部材（例えば第１収容部材４１）に供給されてもよいし、再利用されてもよいし、廃棄されてもよい。

　また、回収されるリンス液体ＬＨの第３収容部材４３への送出の停止後においても、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収とが継続されてもよい。その送出の停止後において、例えば、リンス液体ＬＨの排出を第３排出口３３から第１排出口３１へ切り替える処理を実行して、回収されるリンス液体ＬＨが第１収容部材４１に収容されるようにしてもよい。また、その回収されるリンス液体ＬＨは、廃棄されてもよい。

　本実施形態においては、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給動作と並行して回収口２０からの回収動作が実行され、その回収口２０から回収されたリンス液体ＬＨが、第３流路２５Ｒを介して第３排出口３３から第３収容部材４３に供給される。第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達した後において、第３流路２５Ｒ内での回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、所定濃度より低い。したがって、第３収容部材４３に対してリンス液体ＬＨの供給を継続しても、第３収容部材４３に収容されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が上昇することを抑制することができる。

　なお、ここでは、第２クリーニング処理後における第２リンス処理において、回収されたリンス液体ＬＨを、そのリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になるまで、第３収容部材４３に収容する場合を例にして説明したが、例えば、第１クリーニング処理後における第１リンス処理において、回収されたリンス液体ＬＨを、そのリンス液体ＬＨに含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度が所定濃度以下になるまで、第２収容部材４２に収容する場合にも、上述のシーケンスが適用されてもよい。

＜第３実施形態＞
　次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

　図１８は、第２実施形態に係るクリーニング装置６００の一例を示す側断面図、図１９は、クリーニング装置６００を上方から見た平面図である。本実施形態においては、液浸部材７と対向可能なクリーニング装置６００を用いて液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明する。

　図１８及び図１９において、クリーニング装置６００は、液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を保持可能な保持部材６０を備えている。保持部材６０は、プレート状のベース部材６１と、ベース部材６１の側面に接続され、ベース部材６１から上方へ延びる側壁部材６２とを有する。

　本実施形態において、側壁部材６２は、液体を保持可能な空間ＳＰ３を形成する第１側壁部６２１と、第１側壁部６２１の周囲に配置され、第１側壁部６２１との間で液体を保持可能な空間ＳＰ４を形成する第２側壁部６２２とを有する。空間ＳＰ３は、ベース部材６１及び第１側壁部６２１によって規定される。

　また、保持部材６０は、第１側壁部６２１の上端によって規定される開口６３を有する。開口６３は、液浸部材７より大きい。液浸部材７のクリーニング時、液浸部材７は、開口６３の内側に配置される。

　また、クリーニング装置６００は、液浸部材７と保持部材６０との間に液体を供給する供給口６４と、液体を回収する回収口６５とを有する。

　本実施形態においては、クリーニング装置６００は、空間ＳＰ３に配置されるパイプ部材６６を有する。供給口６４は、パイプ部材６６に形成されている。本実施形態において、パイプ部材６６は、ベース部材６１の上面の＋Ｙ側のエッジの外側、及び－Ｙ側のエッジの外側のそれぞれに配置されている。パイプ部材６６は、Ｘ軸方向に長い。

　パイプ部材６６は、そのパイプ部材６６の内部空間と外部空間（空間ＳＰ３）とを結ぶ孔を複数有する。パイプ部材６６において、孔はＸ軸方向に複数形成されている。供給口６４は、空間ＳＰ３に面する孔の一端に配置される。供給口６４は、空間ＳＰ３の中央に向かって液体を供給する。

　回収口６５は、第１側壁部６２１の上端と、第２側壁部６２２の上端とによって規定される。本実施形態において、回収口６５は、第１側壁部６２１の上端を囲むように環状に設けられている。回収口６５は、第１側壁部６２１の上端からオーバーフローした液体を回収する。第１側壁部６２１の上端からオーバーフローした空間ＳＰ３の液体は、回収口６５に回収され、その回収口６５を介して、空間ＳＰ４に流入する。

　空間ＳＰ４の底部には、吸引口６７が形成されている。本実施形態において、吸引口６７は、回収口６５より小さい。空間ＳＰ４の底部において、吸引口６７は、複数配置されている。吸引口６７は、回収口６５から回収され、空間ＳＰ４に存在する液体を吸引して回収する。

　図２０は、本実施形態に係るクリーニング装置６００に対する液体の供給及び回収を実行可能な液体システム１００Ｂの一例を示す図である。なお、本実施形態において、クリーニング装置６００は、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよいし、露光装置ＥＸの一部でもよい。また、液体システム１００Ｂは、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよいし、露光装置ＥＸの一部でもよい。また、液体システム１００Ｂは、クリーニング装置６００に対する外部装置でもよいし、クリーニング装置６００の一部でもよい。本実施形態においては、一例として、露光装置ＥＸがクリーニング装置６００を含むとともに、液体システム１００Ｂが露光装置ＥＸに対する外部装置である場合を例にして説明する。

　本実施形態において、液体システム１００Ｂは、供給口６４に供給される液体が流れる流路２３ＲＢを有する流路形成部材２３ＴＢと、回収口６５（吸引口６７）から回収される液体が流れる流路２５ＲＢを有する流路形成部材２５ＴＢとを備えている。

　本実施形態において、液体システム１００Ｂは、吸引口６７から回収された液体を排出する第１排出口３１Ｂと、第１排出口３１Ｂと異なる第２排出口３２Ｂと、第１、第２排出口３１Ｂ、３２Ｂと異なる第３排出口３３Ｂとを備えている。本実施形態において、吸引口６７から回収され、流路２５ＲＢに送られた液体は、第１排出口３１Ｂ、第２排出口３２Ｂ、及び第３排出口３３Ｂの少なくとも一つに送られる。

　なお、本実施形態においては、液体システム１００Ｂが、第１排出口３１Ｂ、第２排出口３２Ｂ、及び第３排出口３３Ｂを有することとするが、露光装置ＥＸが、第１排出口３１Ｂ、第２排出口３２Ｂ、及び第３排出口３３Ｂの少なくとも一つを有してもよいし、クリーニング装置６００が、第１排出口３１Ｂ、第２排出口３２Ｂ、及び第３排出口３３Ｂの少なくとも一つを有してもよい。

　本実施形態において、流路２５ＲＢの一端は、吸引口６７に接続され、他端は、バルブ機構を含む流路切替機構３０Ｂに接続されている。また、液体システム１００Ｂは、流路切替機構３０Ｂに接続される流路形成部材３１ＴＢ、３２ＴＢ、３３ＴＢを備えている。流路形成部材３１ＴＢは、第１排出流路３１ＲＢを有する。流路形成部材３２ＴＢは、第２排出流路３２ＲＢを有する。流路形成部材３３ＴＢは、第３排出流路３３ＲＢを有する。第１、第２、第３排出流路３１ＲＢ、３２ＲＢ、３３ＲＢのそれぞれの一端は、流路切替機構３０Ｂに接続される。第１排出口３１Ｂは、第１排出流路３１ＲＢの他端に配置される。第２排出口３２Ｂは、第２排出流路３２ＲＢの他端に配置される。第３排出口３３Ｂは、第３排出流路３３ＲＢの他端に配置される。

　流路切替機構３０Ｂは、吸引口６７から回収され、流路２５ＲＢを流れる液体が、第１排出流路３１ＲＢ（第１排出口３１Ｂ）、第２排出流路３２ＲＢ（第２排出口３２Ｂ）、及び第３排出流路３３ＲＢ（第３排出口３３Ｂ）の少なくとも一つに送られるように、流路を切り替える。本実施形態において、流路切替機構３０Ｂは、流路２５ＲＢからの液体を第１排出口３１Ｂに供給するとき、第２、第３排出口３２Ｂ、３３Ｂに供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３０Ｂは、流路２５ＲＢからの液体を第２排出口３２Ｂに供給するとき、第１、第３排出口３１Ｂ、３３Ｂに供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３０Ｂは、流路２５ＲＢからの液体を第３排出口３３Ｂに供給するとき、第１、第２排出口３１Ｂ、３２Ｂに供給されないように、流路を調整可能である。

　本実施形態において、液体システム１００Ｂは、第１排出口３１Ｂから排出される液体を収容可能な第１収容部材４１Ｂと、第２排出口３２Ｂから排出される液体を収容可能な第２収容部材４２Ｂと、第３排出口３３Ｂから排出される液体を収容可能な第３収容部材４３Ｂとを備えている。第１、第２、第３収容部材４１Ｂ、４２Ｂ、４３Ｂは、タンクを含む。

　本実施形態において、流路２３Ｂの他端は、露光液体ＬＱを供給可能な供給源ＬＱＳに接続される。供給源ＬＱＳは、液体システム１００Ｂが備えていてもよいし、露光装置ＥＸ（デバイス製造システムＳＹＳ）が設置される工場ＦＡの設備でもよい。また、露光装置ＥＸが供給源ＬＱＳを備えていてもよい。

　本実施形態において、流路２３ＲＢの一端は、供給口６４に接続され、他端は、バルブ機構を含む流路切替機構３８Ｂに接続される。また、流路切替機構３８Ｂには、流路形成部材２６ＴＢによって形成される流路２６ＲＴの一端が接続される。流路２６ＲＢの他端は、バルブ機構を含む流路切替機構３４Ｂに接続されている。

　流路切替機構３４Ｂは、第１流路形成部材２３Ｔが形成する第１流路２３Ｒの一部に配置されている。第１流路２３Ｒは、第１内部流路２１Ｒを介して、液浸部材７の第１供給口２１に接続される。

　供給源ＬＱＳから供給された露光液体ＬＱは、第１流路２３Ｒを流れる。流路切替機構３４Ｂは、第１流路２３Ｒを流れる露光液体ＬＱが、第１供給口２１及び流路２６ＲＢの少なくとも一方に送られるように、流路を切り替える。本実施形態において、流路切替機構３４Ｂは、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱを第１供給口２１に供給するとき、流路２６ＲＢに供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３４Ｂは、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱを流路２６ＲＢに供給するとき、第１供給口２１に供給されないように、流路を調整可能である。

　また、本実施形態において、液体システム１００Ｂは、第１クリーニング液体ＬＣ１を供給可能な第１クリーニング液体供給装置３６ＡＢと、第２クリーニング液体ＬＣ２を供給可能な第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢとを備えている。

　本実施形態において、第１クリーニング液体供給装置３６ＡＢは、流路２７ＲＢを介して、流路切替機構３８Ｂに接続される。第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢは、流路２８ＲＢを介して、流路切替機構３８Ｂに接続される。

　流路切替機構３８Ｂは、供給源ＬＱＳ（流路２６ＲＢ）からの露光液体ＬＱ、第１クリーニング液体供給装置３６ＡＢからの第１クリーニング液体ＬＣ１、及び第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢからの第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一つが、流路２３ＲＢを介して供給口６４に送られるように、流路を切り替える。

　本実施形態において、流路切替機構３８Ｂは、第１クリーニング液体供給装置３６ＡＢからの第１クリーニング液体ＬＣ１を供給口６４に供給するとき、露光液体ＬＱ及び第２クリーニング液体ＬＣ２が供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３８Ｂは、第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢからの第２クリーニング液体ＬＣ２を供給口６４に供給するとき、露光液体ＬＱ及び第１クリーニング液体ＬＣ１が供給されないように、流路を調整可能である。また、流路切替機構３８Ｂは、供給源ＬＱＳからの露光液体ＬＱを供給口６４に供給するとき、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２が供給されないように、流路を調整可能である。

　また、本実施形態において、液体システム１００Ｂは、吸引口６７から回収された液体の特性（性質及び成分の少なくとも一方）を検出する検出装置４０Ｂを備えている。本実施形態において、検出装置４０Ｂは、吸引口６７から回収され、流路２５ＲＢを流れる液体の導電率を計測する。

　図２１～図２７は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図、図２８は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャートである。本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、液浸部材７が開口６３に配置されるように、液浸部材７とクリーニング装置６００とを対向させる処理（ステップＳＢ１）と、第１クリーニング液体ＬＣ１が液浸部材７に供給されるように第１クリーニング液体ＬＣ１を空間ＳＰ３に供給してその液浸部材７をクリーニングする第１クリーニング処理（ステップＳＢ２）と、リンス液体ＬＨが液浸部材７に供給されるようにリンス液体ＬＨを空間ＳＰ３に供給する第１リンス処理（ステップＳＢ３）と、第２クリーニング液体ＬＣ２が液浸部材７に供給されるように第２クリーニング液体ＬＣ２を空間ＳＰ３に供給してその液浸部材７をクリーニングする第２クリーニング処理（ステップＳＢ４）と、リンス液体ＬＨが液浸部材７に供給されるようにリンス液体ＬＨを空間ＳＰ３に供給する第２リンス処理（ステップＳＢ５）と、さらに、リンス液体ＬＨが液浸部材７に供給されるようにリンス液体ＬＨを空間ＳＰ３に供給する第３リンス処理（ステップＳＢ６）と、さらに、リンス液体ＬＨが液浸部材７に供給されるようにリンス液体ＬＨを空間ＳＰ３に供給する第４リンス処理（ステップＳＢ７）と、液浸部材７と基板ステージ２に保持されたダミー基板ＤＰとを対向させて液浸部材７にリンス液体ＬＨを供給する第５リンス処理（ステップＳＢ８）と、を含む。

　なお、クリーニングシーケンスが開始される前において液浸部材７と基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方に液浸空間ＬＳが形成されている場合、制御装置８は、クリーニングシーケンスを開始するために、第１供給口２１からの露光液体ＬＱの供給を停止し、回収口２０からの露光液体ＬＱの回収を所定時間継続して、液浸空間ＬＳが無くなるように、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを全て回収する。これにより、少なくとも第３内部流路２０Ｒの露光液体ＬＱは無くなる。なお、第１内部流路２１Ｒ及び第２内部流路２２Ｒの少なくとも一方に露光液体ＬＱが存在していてもよいし、存在していなくてもよい。液浸空間ＬＳが無くなった後、制御装置８は、液浸部材７と対向してクリーニング装置６００を配置できるように、液浸部材７と対向する位置から基板ステージ２及び計測ステージ３を退かす。

　クリーニング装置６００が液浸部材７と対向する位置に搬入される。クリーニング装置６００の搬入は、例えば作業者が実行してもよいし、所定の搬送装置を用いて実行してもよい。

　液浸部材７が開口６３に配置されるように、液浸部材７とクリーニング装置６００とが対向された後（ステップＳＢ１）、図２１に示すように、供給口６４から第１クリーニング液体ＬＣ１が供給される。これにより、空間ＳＰ３が第１クリーニング液体ＬＣ１で満たされ、液浸部材７と第１クリーニング液体ＬＣ１とが接触する。

　クリーニング装置６００は、供給口６４からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収を実行する。吸引口６７から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１排出口３１Ｂから排出される。第１排出口３１Ｂから排出された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１収容部材４１Ｂに供給される。

　供給口６４からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と回収口６５（吸引口６７）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収とを所定時間供給した後、クリーニング装置６００は、供給口６４からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を停止する。これにより、第１クリーニング処理（ステップＳＢ２）が終了する。

　クリーニング装置６００は、第１リンス処理を開始する（ステップＳＢ３）。図２２に示すように、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を開始する。

　本実施形態においては、リンス液体ＬＨとして、露光液体ＬＱを用いる。供給源ＬＱＳからのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）が供給口６４に供給されるように、流路切替機構３４Ｂによって流路が調整される。第１リンス処理において、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）の供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの液体（第１クリーニング液体ＬＣ１及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む）の回収を実行する。

　本実施形態において、クリーニング装置６００は、空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１を全て回収した後、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を開始する。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１が空間ＳＰ３に存在する状態で、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。

　供給口６４から供給されたリンス液体ＬＨが液浸部材７に接触することによって、その液浸部材７に残留していた第１クリーニング液体ＬＣ１を除去することができる。

　クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの液体の回収を実行する。

　本実施形態においては、吸引口６７から回収された液体（リンス液体ＬＨ）が、第１排出口３１Ｂから排出されるように、流路が調整される。第１排出口３１Ｂから排出された液体は、第１収容部材４１Ｂに供給される。

　本実施形態においては、第１リンス処理において、吸引口６７から回収される液体の特性が検出装置４０Ｂによって検出される。検出装置４０Ｂは、吸引口６７から回収され、流路２５ＲＢを流れる液体を検出する。本実施形態において、検出装置４０Ｂは、吸引口６７から回収される液体の導電率を検出する。検出装置４０Ｂの検出結果は、制御装置８に出力される。本実施形態においては、制御装置８は、検出装置４０Ｂの検出結果に基づいて、回収される液体に含まれるアルカリ（水酸化テトラメチルアンモニウム）の濃度を求め、その濃度が予め定められた許容値以下になるまで、第１リンス処理（リンス液体ＬＨの供給と回収）を継続する。例えば、吸引口６７から回収される液体に含まれるアルカリの濃度が１％以下になるまで、第１リンス処理が継続される。

　本実施形態においては、検出装置４０Ｂの検出結果に基づいて、吸引口６７から回収される液体に含まれるアルカリの濃度が許容値以下になったことが確認された後、第１リンス処理（ステップＳＢ３）が終了する。

　第１リンス処理が終了した後、クリーニング装置６００は、第２クリーニング処理を開始する（ステップＳＢ４）。クリーニング装置６００は、第２クリーニング液体ＬＣ２で液浸部材７をクリーニングするために、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を停止し、供給口６４から空間ＳＰ３に対する第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始する。

　なお、空間ＳＰ３にリンス液体ＬＨが存在する状態で、供給口６４から第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始してもよいし、回収口６５（吸引口６７）からリンス液体ＬＨを回収し、空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨが無くなった後、供給口６４から第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始してもよい。

　また、第２クリーニング処理において、クリーニング装置６００は、供給口６４からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の回収を実行する。

　図２３に示すように、第２クリーニング処理において、第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢから第２クリーニング液体ＬＣ２が送出される。なお、第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢから送出された第２クリーニング液体ＬＣ２を希釈し、その希釈された第２クリーニング液体ＬＣ２を供給口６４から供給してもよい。

　供給口６４から空間ＳＰ３に供給された第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部は、液浸部材７に接触する。これにより、液浸部材７は、第２クリーニング液体ＬＣ２によってクリーニングされる。

　回収口６５（吸引口６７）は、液浸部材７の表面の少なくとも一部に供給された第２クリーニング液体ＬＣ２を回収する。本実施形態においては、吸引口６７から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２が第２排出口３２Ｂから排出されるように、流路が調整される。吸引口６７から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第２排出口３２Ｂから排出される。第２排出口３２Ｂから排出された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第２収容部材４２Ｂに供給される。

　供給口６４からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と回収口６５（吸引口６７）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の回収とを所定時間供給した後、クリーニング装置６００は、供給口６４からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止する。これにより、第２クリーニング処理（ステップＳＢ４）が終了する。

　なお、第２クリーニング液体ＬＣ２で、液浸部材７の表面をエッチングしてもよい。そのエッチングにより、液浸部材７の表面を平滑にしてもよい。

　本実施形態においては、第１クリーニング処理における第１クリーニング液体ＬＣ１の供給停止後、かつ、第２クリーニング処理における第２クリーニング液体ＬＣ２の供給開始前に、第１リンス処理においてリンス液体ＬＨを液浸部材７に供給するとともにその供給されたリンス液体ＬＨを回収している。したがって、第２クリーニング処理において回収口６５（吸引口６７）から回収される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度を低減することができる。

　また、本実施形態においては、第１クリーニング処理において回収口６５（吸引口６７）から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１排出口３１Ｂから排出され、第２クリーニング処理において回収口６５（吸引口６７）から回収された第２クリーニング液体ＬＣ２は、第２排出口３２Ｂから排出される。第１クリーニング処理と第２クリーニング処理との間に第１リンス処理が実行されることによって、第２クリーニング処理において第２排出口３２Ｂからの第１クリーニング液体ＬＣ１の排出が抑制される。第２クリーニング処理において第２排出口３２Ｂからの第１クリーニング液体ＬＣ１の排出が抑制されるように第１リンス処理が実行されるので、例えば第２排出口３２Ｂから排出される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度を低減することができる。また、例えば第２収容部材４２Ｂの第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる第１クリーニング液体ＬＣ１の濃度を低減することができる。

　なお、上述のように、本実施形態においては、第１クリーニング液体供給装置３６ＡＢから送出される第１クリーニング液体ＬＣ１と、第２クリーニング液体供給装置３６ＢＢから送出される第２クリーニング液体ＬＣ２とは、少なくとも一部が同じ供給流路を介して液浸部材７に供給される。すなわち、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２のそれぞれが、少なくとも流路２３Ｒを介して液浸部材７に供給される。また、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２それぞれの供給は、供給口６４を介して行われる。

　供給口６４からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給が停止され、第２クリーニング処理が終了した後、クリーニング装置６００は、第２リンス処理を開始する（ステップＳＢ５）。図２４に示すように、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を開始する。

　本実施形態において、クリーニング装置６００は、空間ＳＰ３の第２クリーニング液体ＬＣ２を全て回収した後、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を開始する。なお、第２クリーニング液体ＬＣ２が空間ＳＰ３に存在する状態で、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。

　第２リンス処理においても、リンス液体ＬＨとして、露光液体ＬＱを用いる。第２リンス処理において、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）の供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの液体（第２クリーニング液体ＬＣ２及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む）の回収を実行する。

　液浸部材７を第２クリーニング液体ＬＣ２でクリーニングした後、リンス液体ＬＨが液浸部材７に供給されることによって、液浸部材７の表面に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２が除去される。本実施形態において、リンス液体ＬＨは、純水であり、第２クリーニング液体ＬＣ２は、過酸化水素水溶液であるため、リンス液体ＬＨは、液浸部材７に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２を除去可能である。

　クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と並行して、回収口６５（吸引口６７）からの液体の回収を実行する。吸引口６７から回収される液体は、供給口６４から供給されたリンス液体ＬＨ、及び液浸部材７に残留していた第２クリーニング液体ＬＣ２を含む。供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と、回収口６５（吸引口６７）からの液体の回収とが所定期間実行されることによって、液浸部材７から第２クリーニング液体ＬＣ２が除去される。

　第２リンス処理において、供給源ＬＱＳからのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）が供給口６４から供給される。

　吸引口６７から回収された液体は、流路２５ＲＢを流れる。本実施形態においては、吸引口６７から回収された液体が、第２排出口３２Ｂから排出されるように、流路が調整される。流路切替機構３０Ｂは、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨが第２排出口３２Ｂから排出されるように、流路を調整する。リンス液体ＬＨの供給及び回収中において、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨは、第２排出口３２Ｂから排出される。第２排出口３２Ｂから排出された液体は、第２収容部材４２Ｂに供給される。

　本実施形態においては、クリーニング装置６００は、吸引口６７から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が、予め定められた所定濃度以下になるように、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と、吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を実行する。

　本実施形態においては、第２リンス処理において、吸引口６７から回収される液体の特性が検出装置４０Ｂによって検出される。検出装置４０Ｂは、吸引口６７から回収され、流路２５ＲＢを流れる液体の特性を検出する。本実施形態において、検出装置４０Ｂは、吸引口６７から回収されるリンス液体ＬＨの導電率を検出する。検出装置４０Ｂの検出結果は、制御装置８に出力される。本実施形態において、制御装置８は、検出装置４０Ｂの検出結果に基づいて、吸引口６７から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度、ひいてはリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度を求め、その濃度が所定濃度以下になるまで、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を所定期間実行する。本実施形態においては、少なくとも、回収されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度が予め定められた許容値以下になるまで第２リンス処理（リンス液体ＬＨの供給と回収）が継続される。例えば、吸引口６７から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度が１％以下になるまで、第２リンス処理が継続される。吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収中、その回収されたリンス液体ＬＨは、第２排出口３２Ｂから排出される。

　上述のように、本実施形態において、第２リンス処理は、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨを第２排出口３２Ｂから排出する処理を含む。本実施形態において、第２リンス処理の後、第３リンス処理が実行される（ステップＳＢ６）。図２５に示すように、本実施形態において、第３リンス処理は、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３Ｂから排出する処理を含む。

　本実施形態において、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給動作、吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収動作、及びその回収されたリンス液体ＬＨの第２排出口３２Ｂからの排出動作を含む第２リンス処理は、少なくとも、リンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまで実行される。すなわち、回収されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまでは、回収されるリンス液体ＬＨに対して、そのリンス液体ＬＨを第２排出口３２Ｂから排出する処理が実行される。

　回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になった後、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を実行しつつ、流路切替機構３０Ｂを制御して、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨが第３排出口３３Ｂから排出されるように、流路を調整する。すなわち、クリーニング装置６００は、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を検出装置４０Ｂの検出結果から求め、その濃度に基づいて、流路切替機構３０Ｂを制御して、第２排出口３２Ｂの排出動作から第３排出口３３Ｂの排出動作に切り替える。

　本実施形態においては、クリーニング装置６００は、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度に達するまでは、回収されるリンス液体ＬＨを第２排出口３２Ｂから排出し、その第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になってからは、回収されるリンス液体ＬＨを第３排出口３３Ｂから排出する。

　回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になった後も、クリーニング装置６００は、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給と吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収との並行動作を実行する。回収されたリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度になってからは、回収されるリンス液体ＬＨに対して、そのリンス液体ＬＨを第３排出口３３Ｂから排出する処理が実行される。

　このように、本実施形態において、第２リンス処理と第３リンス処理とは連続的に実行される。第２リンス処理において、吸引口６７からのリンス液体ＬＨの回収中、そのリンス液体ＬＨは第２排出口３２Ｂから排出され、その回収中において流路切替機構３０Ｂが制御され、その第２排出口３２Ｂからの排出に続けて、第３リンス処理において、リンス液体ＬＨは第３排出口３３Ｂから排出される。第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、所定濃度以下である。リンス液体ＬＨの回収中、排出されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第３排出口３２Ｂからの排出時よりも第３排出口３３Ｂからの排出時で低い。また、第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、供給口６４から液浸部材７に供給される第２クリーニング液体ＬＣ２に含まれる過酸化水素の濃度よりも低い。

　本実施形態においては、第２クリーニング処理の後の第２リンス処理が実行される第１期間において吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨは、第２排出口３２Ｂから排出され、第２リンス処理の後の第３リンス処理が実行される第２期間において吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨは、第３排出口３３Ｂから排出される。回収されるリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は、第２リンス処理（第１期間）での回収時よりも、第３リンス処理（第２期間）での回収時で低い。これにより、第３リンス処理において第３排出口３３Ｂからの第２クリーニング液体ＬＣ２の排出が抑制される。第３リンス処理において第３排出口３３Ｂからの第２クリーニング液体ＬＣ２の排出が抑制されるように第２リンス処理が実行されるので、例えば第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２（過酸化水素）の濃度を低減することができる。また、例えば第３収容部材４３Ｂのリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）に含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を低減することができる。これにより、第３排出口３３から排出されるリンス液体ＬＨの処理（廃液処理）を円滑に実行できる。

　本実施形態において、第３リンス処理の後、第４リンス処理が実行される（ステップＳＢ７）。図２６に示すように、本実施形態において、第４リンス処理は、液浸部材７の回収口２０から空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨを回収する処理を含む。

　図２１～図２５に示したように、本実施形態においては、第１クリーニング処理（ステップＳＢ２）、第１リンス処理（ステップＳＢ３）、第２クリーニング処理（ステップＳＢ４）、第２リンス処理（ステップＳＢ５）、及び第３リンス処理（ステップＳＢ６）において、液浸部材７の第１，第２供給口２１、２２からの液体の供給は行なわれず、回収口２０からの液体の回収も行なわれない。

　本実施形態において、第４リンス処理は、供給口６４からリンス液体ＬＨを供給する動作と、供給口６４から供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部を回収口６５（吸引口６７）から回収する動作と、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３Ｂから排出する動作と、供給口６４から供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部を液浸部材７の回収口２０から回収する動作とを含む。第４リンス処理は、吸引口６７から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度、及び空間ＳＰ３に存在するリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度が所定濃度以下になった後、実行される。回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度は、所定濃度以下である。なお、空間ＳＰ３に存在するリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度（回収口２０から回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度）が、所定濃度よりも低い濃度以下になった後に実行されてもよい。

　本実施形態において、第３リンス処理と第４リンス処理とは連続的に実行される。第３リンス処理において、供給口６４からリンス液体ＬＨを供給する動作と、供給口６４から供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部を回収口６５（吸引口６７）から回収する動作と、吸引口６７から回収されたリンス液体ＬＨを第３排出口３３Ｂから排出する動作とが実行され、それら動作を継続しつつ、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収動作（すなわち第４リンス処理）を開始する。なお、第４リンス処理において、第２供給口２２からリンス液体ＬＨの回収（吸引）を実行してもよい。

　第４リンス処理が実行されることによって、例えば多孔部材１９の孔１９Ｈの内面、上面１９Ａ等をリンス液体ＬＨでリンスすることができる。また、第３内部流路２０Ｒの内面にリンス液体ＬＨを供給することができる。

　第４リンス処理が所定期間実行された後、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給が停止される。空間ＳＰ３に存在するリンス液体ＬＨは、回収口６５（吸引口６７）から回収される。また、本実施形態においては、空間ＳＰ３に存在するリンス液体ＬＨは、液浸部材７の回収口２０からも回収される。

　第４リンス処理が終了し、空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨが回収された後、クリーニング装置６００が搬出される。クリーニング装置６００の搬出は、例えば作業者が実行してもよいし、所定の搬送装置を用いて実行してもよい。

　第４リンス処理が終了し、クリーニング装置６００が搬出された後、図２７に示すように、液浸部材７に対向するように、基板ステージ２に保持されたダミー基板ＤＰが配置される。制御装置８は、液浸部材７とダミー基板ＤＰとが対向された状態で、第５リンス処理を開始する（ステップＳＢ８）。第５リンス処理は、液浸部材７に対向してダミー基板ＤＰが配置された状態で、液浸部材７の第１供給口２１からリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）を供給する動作、及びその供給と並行して回収口２０からリンス液体ＬＨを回収する動作を含む。これにより、液浸部材７がリンスされる。

　なお、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰとの間に液浸空間ＬＳｈが形成されている状態で、基板ステージ２を制御して、ＸＹ平面内においてダミー基板ＤＰを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。

　なお、液浸空間ＬＳｈがダミー基板ＤＰ上のみに形成され、ダミー基板ＤＰの外側の上面２Ｆには液浸空間ＬＳｈのリンス液体ＬＨが接触しないように、液浸部材７に対するダミー基板ＤＰ（基板ステージ２）の移動範囲を制御してもよいし、上面２Ｆにリンス液体ＬＨが接触するようにダミー基板ＤＰ（基板ステージ２）を移動させてもよい。

　なお、液浸部材７と基板ステージ２の上面２Ｆとが対向された状態で、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収とが実行されてもよいし、液浸部材７と計測ステージ３の上面３Ｆとが対向された状態で実行されてもよい。

　本実施形態においては、第２リンス処理において第２排出口３２Ｂから排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理が実行され、第３、第４リンス処理において第３排出口３３Ｂから排出されたリンス液体ＬＨに対して第１処理とは異なる第２処理が実行される。第２排出口３２Ｂから排出されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は高く、第３排出口３３Ｂから排出されたリンス液体ＬＨに含まれる過酸化水素の濃度は低い。

　例えば、第２排出口３２Ｂから排出された第２クリーニング液体ＬＣ２は、廃棄処理される。また、第１排出口３１Ｂから排出されたリンス液体ＬＨも、廃棄処理される。

　一方、第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨは、廃棄せずに、露光液体ＬＱとして再利用してもよいし、駆動システム４、５の温度調整のために利用してもよい。

　なお、第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨが廃棄されてもよい。第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨを廃棄するまでの工程は、第２排出口３２Ｂから排出されるリンス液体ＬＨを廃棄するまでの工程よりも少なくてもよい。

　また、本実施形態においては、第２排出口３２Ｂから排出されたリンス液体ＬＨは、第２収容部材４２Ｂに収容され、第３排出口３３Ｂから排出されたリンス液体ＬＨは、第３収容部材４３Ｂに収容される。廃棄に際し、第３収容部材４３Ｂに収容されている液体に対する処理は、簡単ですむ。

　本実施形態においても、第２リンス処理と第３リンス処理とにおいて、回収されたリンス液体ＬＨを排出する排出口を分けたので、第３リンス処理において第３排出口３３Ｂから排出されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を十分に低減することができる。したがって、そのリンス液体ＬＨの処理を円滑に実行することができる。

　第５リンス処理が終了した後、制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理を実行する。制御装置８は、ダミー基板ＤＰを基板ステージ２（基板保持部１１）から搬出するために、その基板ステージ２を、基板交換位置に移動する。

　以上説明したように、本実施形態においても、リンス液体ＬＨの処理を円滑に実行できる。したがって、例えば露光装置ＥＸを含むデバイス製造システムＳＹＳの稼動率の低下、処理のコストの増大等を抑制することができる。

　なお、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にする処理の一例として、例えば第２クリーニング処理の終了後（第２クリーニング液体ＬＣ２の供給停止後）、かつ、第２リンス処理の開始前（リンス液体ＬＨの供給開始前）に、液浸部材７へのリンス液体ＬＨが停止される停止期間を設定する処理でもよい。これにより、例えば液浸部材７に残留している第２クリーニング液体ＬＣ２は、気化し、液浸部材７から除去される。

　なお、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる第２クリーニング液体ＬＣ２の濃度を所定濃度以下にする処理として、例えばそのリンス液体ＬＨに、過酸化水素を低減可能な触媒を添加する処理が実行されてもよい。

　なお、クリーニング装置６００が、上述の第２実施形態で説明したクリーニングシーケンスと同様のシーケンスを実行してもよい。

　なお、例えば第５リンス処理において、液浸部材７に供給されるリンス液体ＬＨに振動が与えられてもよい。例えば、図２９に示すように、液浸部材７に対向するように計測ステージ３に配置された超音波発生装置５０の振動部材５２を配置し、第１供給口２１からのリンス液体ＬＨの供給と回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収とを実行し、液浸部材７と振動部材５２及び計測ステージ３との間にリンス液体ＬＨで液浸空間ＬＳｈが形成された状態で、振動部材５２を振動させてもよい。これにより、液浸部材７に接触するリンス液体ＬＨに振動が与えられる。

　また、第５リンス処理（ステップＳＢ８）において、液浸空間ＬＳｈの大きさを調整してもよい。本実施形態において、液浸空間ＬＳｈの大きさとは、下面１４とその下面１４に対向する物体の上面との間において、下面１４とほぼ平行なＸＹ平面内における大きさをいう。例えば、第１供給口２１からの単位時間当たりのリンス液体ＬＨの供給量を多くすることによって、液浸空間ＬＳｈを大きくすることができ、供給量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳｈを小さくすることができる。また、回収口２０からの単位時間当たりのリンス液体ＬＨの回収量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳｈを大きくすることができ、回収量を多くすることによって、液浸空間ＬＳｈを小さくすることができる。もちろん、リンス液体ＬＨの供給量と回収量との両方を調整してもよい。液浸空間ＬＳｈの大きさを変化させることによって、下面１４と物体の上面との間において、界面ＬＧｈの位置（露光光ＥＬの光路に対する放射方向の位置）が変化する。これにより、リンス効果を高めることができる。

　なお、第３実施形態において、液浸部材７とクリーニング装置６００との間に存在する液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）に振動を与えてもよい。

　図３０及び図３１は、液体に振動を与えることができる超音波発生装置９０を備えたクリーニング装置６００Ｂの一例を示す図である。図３０は、クリーニング装置６００Ｂの側断面図、図３１は、上方から見た平面図である。

　図３０及び図３１において、超音波発生装置９０は、ベース部材６１の上面に配置され、所定の振動数の超音波振動を発生する振動子９１を備えている。振動子９１は、ベース部材６１の上面において複数配置されている。複数の振動子９１のそれぞれは、空間ＳＰ３に面するように配置される。振動子９１は、例えばピエゾ素子を含み、電源装置から供給された電力に基づいて駆動する。

　図３０に示すように、クリーニング装置６００Ｂは、液浸部材７の開口７Ｋを覆うカバー部材９２を備えている。カバー部材９２は、液浸部材７の下面１４と対向可能な上面を有する。カバー部材９２の上面は、開口７Ｋより十分に大きく、開口７Ｋを覆うことができる。また、カバー部材９２の上面は、下面１４より小さい。本実施形態において、カバー部材９２の上面は、多孔部材１９の下面１９Ｂの内側に配置される大きさを有する。換言すれば、カバー部材９２は、多孔部材１９を覆わないように（多孔部材１９と対向しないように）、且つ、開口７Ｋを覆うことができる大きさを有する。

　本実施形態において、カバー部材９２は、支持部材９３に支持される。支持部材９３は、カバー部材９２が液体中で開口７Ｋを覆うように、且つ、多孔部材１９を覆わないように、カバー部材９２を支持する。

　以下、クリーニング装置６００Ｂの空間ＳＰ３に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸部材７をクリーニングする処理の一例について説明する。第１クリーニング液体ＬＣ１を用いて第１クリーニング処理を開始するために、クリーニング装置６００Ｂは、カバー部材９２で開口７Ｋを覆った状態で、供給口６４からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と、回収口６５（吸引口６７）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収とを実行する。空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１は、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部と接触する。

　クリーニング装置６００Ｂは、超音波発生装置９０を作動して、液浸部材７に接触する空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１に超音波振動を与える。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。

　第１クリーニング液体ＬＣ１に超音波振動が与えられることにより、クリーニング効果を高めることができる。例えば、空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部を、多孔部材１９の孔１９Ｈに入り込ませることができる。これにより、多孔部材１９の下面１９Ｂ、孔１９Ｈの内面は第１クリーニング液体ＬＣ１でクリーニングされる。また、上面１９Ａも第１クリーニング液体ＬＣ１でクリーニングされる。

　本実施形態においては、カバー部材９２が設けられているので、空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１が開口７Ｋを通過することを抑制することができる。したがって、第１クリーニング液体ＬＣ１が終端光学素子１２に接触したり、終端光学素子１２の側面と液浸部材７（本体部１６）の内側面との間に浸入したりすることが抑制される。例えば、超音波発生装置９０から発生した超音波振動が、第１クリーニング液体ＬＣ１のミストを発生する可能性がある場合においても、開口７Ｋがカバー部材９２で覆われているので、第１クリーニング液体ＬＣ１のミストが開口７Ｋを通過することを抑制することができる。

　なお、ここでは、第１クリーニング処理（ステップＳＢ２）において第１クリーニング液体ＬＣ１に振動を与える場合を例にして説明したが、もちろん、第２クリーニング処理（ステップＳＢ４）において第２クリーニング液体ＬＣ２に振動を与えてもよいし、第１リンス処理（ステップＳＢ３）、第２リンス処理（ステップＳＢ５）、第３リンス処理（ステップＳＢ６）、及び第４リンス処理（ステップＳＢ７）の少なくとも一部において、リンス液体ＬＨに振動を与えてもよい。

　なお、例えば各ステップＳＢ２～ＳＢ７において、液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）に与える振動の条件を変化させてもよい。例えば、第２リンス処理においてはリンス液体ＬＨに第１振動数で振動を与え、第３リンス処理においてはリンス液体ＬＨに第１振動数と異なる第２振動数で振動を与え、第４リンス処理においてはリンス液体ＬＨに第１，第２振動数とは異なる第３振動数で振動を与えてもよい。また、例えば第２リンス処理が実行されている期間の途中で、リンス液体ＬＨに与える振動条件を変更してもよい。もちろん、第３リンス処理が実行されている期間の途中で振動条件を変更してもよいし、第４リンス処理が実行されている期間の途中で振動条件を変更してもよい。

　なお、本実施形態においては、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、第３リンス処理、及び第４リンス処理においては、液浸部材７を介して液体を供給しないこととしたが、供給してもよい。

　例えば、第１クリーニング処理において、第２供給口２２から第１クリーニング液体ＬＣ１を空間ＳＰ３に供給してもよい。また、第２供給口２２から空間ＳＰ３に対する第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と並行して、供給口６４からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を実行してもよいし、停止してもよい。同様に、例えば第２クリーニング処理において、第２供給口２２から第２クリーニング液体ＬＣ２を空間ＳＰ３に供給してもよい。また、第２供給口２２から空間ＳＰ３に対する第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と並行して、供給口６４からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を実行してもよいし、停止してもよい。

　また、第１、第２、第３、第４リンス処理の少なくとも一部において、第１供給口２１から空間ＳＰ３にリンス液体ＬＨを供給してもよい。また、第１供給口２１から空間ＳＰ３に対するリンス液体ＬＨの供給と並行して、供給口６４からのリンス液体ＬＨの供給を実行してもよいし、停止してもよい。

なお、本実施形態においては、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理においては、液浸部材７を介して液体を回収しないこととしたが、回収してもよい。

　例えば、第１クリーニング処理において、回収口２０から空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１を回収してもよい。また、空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１を回収口２０から回収する動作と並行して、回収口６５（吸引口６７）から空間ＳＰ３の第１クリーニング液体ＬＣ１を回収してもよいし、しなくてもよい。同様に、例えば第２クリーニング処理において、回収口２０から空間ＳＰ３の第２クリーニング液体ＬＣ２を回収してもよい。また、空間ＳＰ３の第２クリーニング液体ＬＣを回収口２０から回収する動作と並行して、回収口６５（吸引口６７）から空間ＳＰ３の第２クリーニング液体ＬＣ２を回収してもよいし、しなくてもよい。

　また、第１、第２、第３リンス処理の少なくとも一部において、回収口２０から空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨを回収してもよい。また、回収口２０から空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨを回収する動作と並行して、回収口６５（吸引口６７）から空間ＳＰ３のリンス液体ＬＨを回収してもよいし、しなくてもよい。

　なお、第１、第２、第３リンス処理の少なくとも一部において、リンス液体ＬＨと液浸部材７とが接触しなくても構わない。例えば、リンス液体ＬＨと液浸部材７とが接触しなくても、リンス液体ＬＨの空間ＳＰ３への供給と回収を実行することで、例えば第１側壁部６２１に残留していた液体を除去することができる。

なお、第１クリーニング液体ＬＣ１として用いる液体は、アルカリ性溶液に限られず、中性、酸性溶液でも構わない。また、第２クリーニング液体ＬＣ２として用いる液体は、酸性溶液に限られず、中性、アルカリ性溶液でも構わない。また、第１クリーニング液体ＬＣ２として、酸性液体を用いた後で、第２クリーニング液体として、アルカリ性液体を用いても構わない。

　なお、上述の実施形態において、濃度検出のために検出装置（４０、４０Ｂ）により液体の導電率を検出しているが、濃度検出のために検出装置が検出する液体の特性は、液体の導電率でなくてもよい。例えば、濃度検出のために液体のｐＨ値を検出するようにしてもよい。この場合、検出装置はｐＨ計を含んでいてもよい。
　また、上述の実施形態においては、濃度検出のために検出装置（４０、４０Ｂ）により回収された液体の特性を検出しているが、回収された液体の量、あるいは回収動作を開始してからの経過時間から、上述の濃度を推定するようにしてもよい。例えば、第１実施形態の第１リンス処理（ステップＳＡ３）において、回収口２０からのリンス液体ＬＨの回収量もしくは、回収動作を開始してからの時間から、第３流路２５Ｒを流れるリンス液体ＬＨ液体のアルカリの濃度が所定値以下になったことを判断するようにしてもよい。この場合、検出装置を省略して、第３流路２５Ｒに流量計を配置してもよい。

　なお、上述の実施形態において、クリーニングシーケンスにおいて、基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスを実行する前までに、液浸部材７と物体（ダミー基板ＤＰ等）との間に形成される液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ等）には異物が無くなる、もしくは液浸空間に含まれる異物の割合がある所定値以下になることが望ましい。例えば、回収されるリンス液体ＬＨから、液浸空間に含まれる異物の割合を算出しても構わない。例えば、リンス処理において、回収されるリンス液体ＬＨに含まれる異物の割合を検出し、所定値になったのを確認してからリンス処理を停止しても構わない。また、あらかじめ算出した、所定値に以下になるまでのリンス処理時間に基づいて、リンス処理を行なっても構わない。また、例えば、クリーニングシーケンスの途中において、液浸部材７と物体（例えば、ダミー基板）との間で液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ等）を形成し、その物体上のある単位面積当たりに付着する異物の数から、液浸空間（ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＳｈ等）に含まれる異物の割合を算出しても構わない。

　なお、上述の第１～第３実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が露光液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も露光液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

　なお、上述の各実施形態においては、露光液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。露光液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

　なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

　露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

　さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

　また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

　なお、露光装置ＥＸが、計測ステージ３を備えていない露光装置でもよい。

　なお、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、計測ステージを備えておらず、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。その場合、複数の基板ステージのうち、任意の基板ステージを液浸部材７に対向させてクリーニングシーケンスを実行してもよい。

　また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

　露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

　なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。

　なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

　上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

　また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

　上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

　半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、液浸部材７等をクリーニングする処理を含み、そのクリーニングされた液浸部材７等を用いて基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。

　なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　２…基板ステージ、３…計測ステージ、７…液浸部材、８…制御装置、１９…多孔部材、２０…回収口、２１…第１供給口、２２…第２供給口、３１…第１排出口、３２…第２排出口、３３…第３排出口、４０…検出装置、４１…第１収容部材、４２…第２収容部材、４３…第３収容部材、５０…超音波発生装置、６４…供給口、６５…回収口、６７…吸引口、１００…液体システム、６００…クリーニング装置、ＤＰ…ダミー基板、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＣ１…第１クリーニング液体、ＬＣ２…第２クリーニング液体、ＬＨ…リンス液体、ＬＱ…露光液体、ＬＳ…液浸空間、ＬＳｈ…液浸空間、ＬＴ１…液浸空間、ＬＴ２…液浸空間、Ｐ…基板、ＳＹＳ…デバイス製造システム

Claims

　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収することと、
　前記接液部材を前記第１液体でクリーニングした後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給することと、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収することと、
　前記回収される前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行することと、
を含むクリーニング方法。
　前記回収される第２液体に対して、前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達するまでは第１処理を実行するとともに、前記第１処理によって前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になってからは前記第１処理と異なる第２処理を実行することをさらに含む請求項１記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の供給と回収とが並行して実行され、前記所定濃度以下にする処理は、前記第２液体の供給及び回収と並行して実行される請求項１又は２記載のクリーニング方法。
　前記所定濃度以下にする処理後も継続して、前記第２液体の供給と回収の並行動作が実行される請求項３記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の供給と回収とが並行して実行され、
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第２液体の供給と回収の並行動作を所定期間実行することを含む請求項１～４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の回収中、前記第２液体を第１排出口から排出するとともに、前記第１排出口からの排出に続けて、前記第１排出口と異なる第２排出口から前記第２液体を排出することをさらに含み、
　前記第２排出口から排出される第２液体に含まれる第１液体の濃度は、前記所定濃度以下である請求項１～５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される第２液体に含まれる前記第１液体の濃度を検出し、前記検出結果に基づいて、前記第１排出口の排出動作から前記第２排出口の排出動作に切り替えられる請求項６記載のクリーニング方法。
　前記回収される第２液体は、前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達するまでは前記第１排出口から排出され、前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になってからは前記第２排出口から排出される請求項６又は７記載のクリーニング方法。
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第１液体の供給停止後かつ前記第２液体の供給開始前に、前記接液部材への液体供給が停止される停止期間を設定することを含む請求項１～８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記停止期間は、前記第１液体が気化を開始するまでの時間より長く設定される請求項９記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の供給は前記停止期間後に開始され、前記停止期間は、前記供給開始の直後に回収される前記第２液体中の前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になるまで継続される請求項９又は１０記載のクリーニング方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材を前記第１液体でクリーニングした後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給すると共に回収することと、
　前記第２液体の回収中、前記第２液体を第１排出口から排出するとともに、前記第１排出口からの排出に続けて、前記第１排出口と異なる第２排出口から前記第２液体を排出することと、
を含むクリーニング方法。
　前記第１液体は、所定物質を含み、
　前記第２液体の回収中、前記排出される第２液体に含まれる前記所定物質の濃度は、前記第１排出口からの排出時よりも前記第２排出口からの排出時で低い請求項６～８、１２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、所定物質を含み、
　前記第２排出口から排出される第２液体に含まれる前記所定物質の濃度は、前記接液部材に供給される前記第１液体に含まれる前記所定物質の濃度よりも低い請求項６～８、１２、１３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１排出口から排出される第２液体を第１収容部材に収容することと、
　前記第２排出口から排出される第２液体を、前記第１収容部材とは異なる第２収容部材に収容することとをさらに含む請求項６～８、１２～１４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１排出口から排出された第２液体に対して第１処理を実行することと、
　前記第２排出口から排出された第２液体に対して前記第１処理とは異なる第２処理を実行することと、をさらに含む請求項６～８、１２～１５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記供給された第１液体を回収することと、前記回収された第１液体を前記第１排出口から排出することと、をさらに含む請求項６～８、１２～１６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記供給される第２液体は振動が与えられるとともに、前記供給動作の途中で前記第２液体の振動条件が変更される請求項１～１７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材を前記第１液体でクリーニングした後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給すると共に回収することと、
　前記第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理を実行することと、
　前記第１期間後の、前記第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して前記第１処理とは異なる第２処理を実行することと、
を含むクリーニング方法。
　前記第１期間は、前記第２期間に比べて短い請求項１９記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は所定物質を含み、
　前記第２液体の回収動作の実行中、前記回収される第２液体に含まれる前記所定物質の濃度は、前記第１期間での回収時よりも前記第２期間での回収時で低い請求項１９又は２０記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２期間のうち少なくとも前記第１期間において、前記接液部材に供給される第２液体に振動を与える請求項１９～２１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２期間において、前記接液部材に供給される第２液体に、前記第１期間と異なる条件で振動を与える請求項２２記載のクリーニング方法。
　前記第２期間において、前記接液部材に供給される第２液体に振動を与えるとともに、前記第２期間の途中で振動条件を変更する請求項２２又は２３記載のクリーニング方法。
　前記供給された第１液体を回収することと、前記回収された第１液体を処理することと、をさらに含み、
　前記第１処理は、前記第１液体の処理と同一である請求項２、１６、１９～２４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記供給された第１液体を回収することと、前記回収された第１液体を処理することと、をさらに含み、
　前記第２処理は、前記第１液体の処理と異なる請求項２、１６、１９～２５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２処理は、前記第１処理よりも工程数が少ない請求項２、１６、１９～２６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２処理の少なくとも一方は、前記排出された第２液体を廃棄することを含む請求項２７記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２処理はそれぞれ、前記排出された第２液体を廃棄することを含み、
　前記第１処理と前記第２処理とで、前記排出された第２液体を廃棄するまでの工程が異なり、前記第２処理の方が前記第１処理より工程が少ない請求項２、１６、１９～２８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材のクリーニング動作中、前記第１液体はその供給と並行して回収が行われる請求項１～２９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体は、前記供給と前記回収とが並行して行われる請求項１～３０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材に供給される第１液体に振動を与えることをさらに含む請求項１～３１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、少なくとも一部が前記露光液体及び／又は前記第２液体の供給流路と異なる供給流路を介して前記接液部材に供給される請求項１～３２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体の供給停止後、前記供給流路に残留する第１液体を排出することをさらに含む請求項３３記載のクリーニング方法。
　前記供給流路を減圧又は加圧して前記残留する第１液体を排出する請求項３４記載のクリーニング方法。
　前記露光液体及び／又は前記第２液体の供給停止後、前記供給流路に残留する前記露光液体及び／又は前記第２液体を排出することをさらに含む請求項３３～３５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、前記露光液体及び／又は前記第２液体と異なる供給口を介して前記接液部材に供給される請求項１～３６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記露光光の射出面が前記露光液体と接する光学部材を囲んで設けられ、前記基板より小さい局所領域内に前記露光液体を保持するための液浸部材を介して前記露光液体の供給と回収が行われ、
　前記第１、第２液体はそれぞれ、前記液浸部材に対向して物体が配置された状態で供給され、
　前記接液部材は、前記液浸部材と前記物体との少なくとも一方を含む請求項１～３７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２液体の少なくとも一方は、前記液浸部材と前記物体の一方の側から前記供給が行われ、前記液浸部材と前記物体の他方の側から前記回収が行われる請求項３８記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２液体の少なくとも一方は、前記液浸部材と前記物体の一方の側から前記供給と前記回収の両方が行われる請求項３８記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、前記液浸部材を介して前記供給が行われる請求項３８～４０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体は、前記液浸部材を介して前記供給が行われる請求項３８～４１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体は、前記露光液体と同じ供給口を介して前記供給が行われる請求項１～４２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、酸性液体である請求項１～４３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記酸性液体は、過酸化水素を含む請求項４４記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は水溶液であり、前記第２液体は水である請求項１～４５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体はアルカリ性液体であり、前記第２液体の回収動作後、前記接液部材をクリーニングするために酸性液体を供給することをさらに含む請求項１～４６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材をクリーニングするために前記第１、第２液体とは異なる第３液体を前記接液部材に供給するとともに、前記供給された第３液体を回収することをさらに含む請求項１～４６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材を前記第３液体でクリーニングした後、前記接液部材への前記第１液体の供給を開始し、
　前記回収される前記第１液体に含まれる前記第３液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行することと、をさらに含む請求項４８記載のクリーニング方法。
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第１、第３液体とは異なる第４液体を前記接液部材に供給するとともに、前記供給された第４液体を回収する請求項４９記載のクリーニング方法。
　前記接液部材を前記第３液体でクリーニングした後、前記第１、第３液体とは異なる第４液体を前記接液部材に供給すると共に回収することと、
　前記第４液体の回収中、前記第４液体を第３排出口から排出するとともに、前記第３排出口からの排出に続けて前記第３排出口とは異なる第４排出口から前記第４液体を排出することと、
を含む請求項４８記載のクリーニング方法。
　前記接液部材を前記第３液体でクリーニングした後、前記第１、第３液体とは異なる第４液体を前記接液部材に供給すると共に回収することと、
　前記第４液体の回収動作の第３期間において回収された液体に対して第３処理を実行することと、
　前記第３期間後の、前記第４液体の回収動作の第４期間において、回収された第４液体に対して前記第３処理とは異なる第４処理を実行することと、
を含む請求項４８記載のクリーニング方法。
　前記接液部材への前記第１液体の供給を開始するまで、前記第４液体の供給と回収の並行動作が実行される請求項５０～５２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は、少なくとも一部が前記第１液体と同じ供給流路を介して前記接液部材に供給される請求項４８～５３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は、前記第１液体と同じ供給口を介して前記供給が行なわれる請求項４８～５４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第４液体は、少なくとも一部が前記露光液体及び／又は前記第２液体の供給流路と同じ供給流路を介して前記接液部材に供給される請求項５０～５５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第４液体は、前記露光液体及び／又は前記第２液体と同じ供給口を介して前記供給が行なわれる請求項５０～５６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は、アルカリ性液体である請求項４８～５７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記アルカリ性液体は、水酸化テトラメチルアンモニウムを含む請求項５８記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は水溶液であり、前記第４液体は水である請求項５０～５９記載のクリーニング方法。
　前記第３液体と前記第４液体とは、同じ種類の液体を含む請求項５０～６０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体と前記第２液体は、同じ種類の液体を含む請求項１～６１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記同じ種類の液体は、水である請求項６１又は６２記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は、前記接液部材に存在する異物を除去可能である請求項４８～５９記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、前記接液部材に残留する前記第３液体を除去可能である請求項６４記載のクリーニング方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、
　第１クリーニング液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材に供給された前記第１クリーニング液体を回収して第１排出口から排出することと、
　前記接液部材を前記第１クリーニング液体でクリーニングした後、前記第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材に供給された前記第２クリーニング液体を回収して第２排出口から排出することと、
　前記第２排出口からの前記第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、前記第１クリーニング液体の供給停止後かつ前記第２クリーニング液体の供給開始前に、前記第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を前記接液部材に供給するとともに、前記供給されたリンス液体を回収することと、
を含むクリーニング方法。
　前記第２クリーニング液体の供給が開始されるまで、前記リンス液体の供給と回収の並行動作が実行される請求項６６記載のクリーニング方法。
　前記リンス液体の供給と回収中、前記回収されるリンス液体を前記第１排出口から排出する請求項６６又は６７記載のクリーニング方法。
　前記第１クリーニング液体は、アルカリ性液体を含む請求項６６～６８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記アルカリ性液体は、水酸化テトラメチルアンモニウムを含む請求項６９記載のクリーニング方法。
　前記第２クリーニング液体は、酸性液体を含む請求項６６～７０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記酸性液体は、過酸化水素を含む請求項７１記載のクリーニング方法。
　前記アルカリ性、酸性液体の少なくとも一方は、水溶液である請求項６９～７２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記リンス液体は、水である請求項６６～７３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１クリーニング液体と、前記リンス液体には、同じ種類の液体が含まれる請求項６６～７４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記同じ種類の液体は、水である請求項７５記載のクリーニング方法。
　前記第１排出口と前記第２排出口とは異なる請求項６６～７６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材の表面は、アモルファスカーボンで覆われている請求項１～７７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記アモルファスカーボンは、テトラヘドラルアモルファスカーボンである請求項７８記載のクリーニング方法。
　請求項１～７９のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記露光液体を介して基板を露光することと、
　露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
　露光液体に接触する接液部材と、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収する第１回収口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収する第２回収口と、を備え、
　前記第２回収口から回収される前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理が実行される露光装置。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
　露光液体に接触する接液部材と、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給する第１供給口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記第２供給口からの前記第２液体の供給と共に前記第２液体を回収する回収口と、を備え、
　前記第２液体の回収中、前記第２液体が第１排出口から排出されるとともに、前記第１排出口からの排出に続けて前記第１排出口と異なる第２排出口から前記第２液体が排出される露光装置。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
　露光液体に接触する接液部材と、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給する第１供給口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記第２供給口からの前記第２液体の供給と共に前記第２液体を回収する回収口と、を備え、
　前記第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理が実行され、
　前記第１期間後の、前記第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して前記第１処理とは異なる第２処理が実行される露光装置。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
　露光液体に接触する接液部材と、
　第１クリーニング液体を前記接液部材に供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１クリーニング液体を回収する第１回収口と、
　前記第１クリーニング液体の供給後、前記第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２クリーニング液体を回収する第２回収口と、
　前記第２回収口から回収された前記第２クリーニング液体が排出される排出口からの前記第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、前記第１クリーニング液体の供給停止後かつ前記第２クリーニング液体の供給開始前に、前記第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を前記接液部材に供給する第３供給口と、
　前記接液部材に供給された前記リンス液体を回収する第３回収口と、を備える露光装置。
　請求項８１～８４のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
　露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、
　露光液体に接触する前記露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収する第１回収口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収する第２回収口と、
　前記第２回収口から回収される前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度を所定濃度以下にする処理を実行する処理装置と、を備えるデバイス製造システム。
　前記処理装置は、前記回収される第２液体に対して、前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達するまでは第１処理を実行するとともに、前記第１処理によって前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になってからは前記第１処理と異なる第２処理を実行する請求項８６記載のデバイス製造システム。
　前記第２液体の供給と回収とが並行して実行され、
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第２液体の供給及び回収と並行して実行される請求項８６又は８７記載のデバイス製造システム。
　前記第２液体の供給と回収とが並行して実行され、
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第２液体の供給と回収の並行動作を所定期間実行することを含む請求項８６～８８のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　前記所定濃度以下にする処理は、前記第１液体の供給停止後かつ前記第２液体の供給開始前に、前記接液部材への液体供給が停止される停止期間を設定することを含む請求項８６～８９のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　前記回収された前記第２液体を排出可能な第１排出口と、
　前記第１排出口と異なり、前記回収された前記第２液体を排出可能な第２排出口と、を備え、
　前記第２液体の回収中、前記第２液体が前記第１排出口から排出されるとともに、前記第１排出口からの排出に続けて前記第２排出口から前記第２液体が排出される請求項８６～９０のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、
　露光液体に接触する前記露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記第２供給口からの前記第２液体の供給と共に前記第２液体を回収する回収口と、
　前記回収口から回収された前記第２液体を排出可能な第１排出口と、
　前記第１排出口と異なり、前記回収口から回収された前記第２液体を排出可能な第２排出口と、を備え、
　前記第２液体の回収中、前記第２液体が前記第１排出口から排出されるとともに、前記第１排出口からの排出に続けて前記第２排出口から前記第２液体が排出されるデバイス製造システム。
　前記供給される第２液体に振動を付与する振動付与装置を備え、
　前記供給動作の途中で前記第２液体の振動条件が変更される請求項８６～９２のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　前記第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理を実行する第１処理装置と、
　前記第１期間後の、前記第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して前記第１処理とは異なる第２処理を実行する第２処理装置と、を備える請求項８６～９３のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、
　露光液体に接触する前記露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記第２供給口からの前記第２液体の供給と共に前記第２液体を回収する回収口と、
　前記第２液体の回収動作の第１期間において回収された第２液体に対して第１処理を実行する第１処理装置と、
　前記第１期間後の、前記第２液体の回収動作の第２期間において回収された第２液体に対して前記第１処理とは異なる第２処理を実行する第２処理装置と、を備えるデバイス製造システム。
　前記第１期間は、前記第２期間に比べて短い請求項９４又は９５記載のデバイス製造システム。
　前記接液部材のクリーニング動作中、前記第１液体はその供給と並行して回収が行われる請求項８６～９６のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　前記第２液体は、前記供給と前記回収とが並行して行われる請求項８６～９７のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　前記露光光の射出面が前記露光液体と接する光学部材を囲んで設けられ、前記基板より小さい局所領域内に前記露光液体を保持するための液浸部材を介して前記露光液体の供給と回収が行われ、
　前記第１、第２液体はそれぞれ、前記液浸部材に対向して物体が配置された状態で供給され、
　前記接液部材は、前記液浸部材と前記物体との少なくとも一方を含む請求項８６～９８のいずれか一項記載のデバイス製造システム。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、
　露光液体に接触する前記露光装置内の接液部材に第１クリーニング液体を供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１クリーニング液体を回収する第１回収口と、
　前記第１クリーニング液体の供給後、前記第１クリーニング液体と異なる第２クリーニング液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２クリーニング液体を回収する第２回収口と、
　前記第２回収口から回収された前記第２クリーニング液体が排出される排出口からの前記第１クリーニング液体の排出が抑制されるように、前記第１クリーニング液体の供給停止後かつ前記第２クリーニング液体の供給開始前に、前記第１、第２クリーニング液体とは異なるリンス液体を前記接液部材に供給する第３供給口と、
　前記接液部材に供給された前記リンス液体を回収する第３回収口と、を備えるデバイス製造システム。
　前記第２クリーニング液体の供給が開始されるまで、前記リンス液体の供給と回収との並行動作が実行される請求項１００記載のデバイス製造システム。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の、露光液体に接触する接液部材のクリーニング方法であって、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給して前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収することと、
　前記接液部材を前記第１液体でクリーニングした後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給することと、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収することと、
　前記回収された前記第２液体を前記第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第１収容部材に収容することと、
を含むクリーニング方法。
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になるまで、前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１０２記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達した後も、前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１０２又は１０３記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達する前に、前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出が停止される請求項１０２～１０４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出の停止後において、前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になるまで、前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１０５記載のクリーニング方法。
　前記回収される第２液体は、回収流路を介して前記第１収容部材に送出され、
　前記回収流路内での前記回収される第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が所定値以下に達した後、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出が停止される請求項１０５又は１０６記載のクリーニング方法。
　前記所定値は、前記所定濃度よりも低い請求項１０７記載のクリーニング方法。
　前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出の停止後においても、前記第２液体の回収は継続される請求項１０５～１０８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出の停止後において、回収される前記第２液体は、前記第１収容部材とは異なる第２収容部材に収容される請求項１０５～１０９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出の停止後において、回収される前記第２液体は廃棄される請求項１０５～１１０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の供給と回収の停止により、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出を停止する請求項１０５～１０８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体の供給と回収中、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出が行なわれる請求項１０２～１１２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材には、前記回収された前記第２液体が収容される前に、前記第２液体が収容されている請求項１０２～１１３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下にするために、前記第１液体とは異なる所定液体を前記第１収容部材に送出する請求項１０２～１１４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記所定液体は、前記第２液体と同じ成分である請求項１１５記載のクリーニング方法。
　前記所定液体は、前記第２液体である請求項１１５又は１１６記載のクリーニング方法。
　前記所定液体は、前記接液部材を介さずに前記第１収容部材に送出される請求項１１５～１１７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される前記第２液体の前記第１収容部材への送出が停止した状態で、前記所定液体の前記第１収容部材への送出が行なわれる請求項１１５～１１８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になるまで、前記所定液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１１５～１１９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材には、前記回収された前記第２液体が収容される前に、前記所定液体が収容されている請求項１１５～１２０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記回収される第２液体は、回収流路を介して前記第１収容部材に送出され、
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達した後において、前記回収流路内での前記回収される前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度は前記所定濃度より低い請求項１０２～１２１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体に対して実行される処理は、前記第１液体を前記所定濃度より多く含む第２液体に対して実行される第１処理と、前記第１液体を前記所定濃度以下含む第２液体に対して実行される、前記第１処理とは異なる第２処理とを含み、
　前記第１収容部材に収容された前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になってから、前記第１収容部材に収容された前記第２液体に対して前記第２処理を実行する請求項１０２～１２２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記供給された第１液体を回収することと、前記回収された第１液体を処理することと、をさらに含み、
　前記第１処理は、前記第１液体の処理と同一である請求項１２３記載のクリーニング方法。
　前記供給された第１液体を回収することと、前記回収された第１液体を処理することと、をさらに含み、
　前記第２処理は、前記第１液体の処理と異なる請求項１２３又は１２４記載のクリーニング方法。
　前記第２処理は、前記第１処理よりも工程数が少ない請求項１２３～１２５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２処理は、前記第１収容部材に収容された第２液体を廃棄することを含む請求項１２６記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、少なくとも一部が前記露光液体及び／又は前記第２液体の供給流路と異なる供給流路を介して前記接液部材に供給される請求項１０２～１２７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体の供給停止後、前記供給流路に残留する第１液体を取り除くことをさらに含む請求項１２８記載のクリーニング方法。
　前記供給流路を減圧又は加圧して前記供給流路に残留する第１液体を取り除く請求項１２８記載のクリーニング方法。
　前記露光液体及び／又は前記第２液体の供給停止後、前記供給流路に残留する前記露光液体及び／又は前記第２液体を取り除く請求項１２８～１３０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、前記露光液体及び／又は前記第２液体と異なる供給口を介して前記接液部材に供給される請求項１０２～１３１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記露光光の射出面が前記露光液体と接する光学部材を囲んで設けられ、前記基板より小さい局所領域内に前記露光液体を保持するための液浸部材を介して前記露光液体の供給と回収が行われ、
　前記第１、第２液体はそれぞれ、前記液浸部材に対向して物体が配置された状態で供給され、
　前記接液部材は、前記液浸部材と前記物体との少なくとも一方を含む請求項１０２～１３２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２液体の少なくとも一方は、前記液浸部材と前記物体の一方の側から前記供給が行われ、前記液浸部材と前記物体の他方の側から前記回収が行われる請求項１３３記載のクリーニング方法。
　前記第１、第２液体の少なくとも一方は、前記液浸部材と前記物体の一方の側から前記供給と前記回収の両方が行われる請求項１３３記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、前記液浸部材を介して前記供給が行われる請求項１３３～１３５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体は、前記液浸部材を介して前記供給が行われる請求項１３３～１３６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第２液体は、前記露光液体と同じ供給口を介して前記供給が行われる請求項１０２～１３７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は、酸性液体である請求項１０２～１３８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記酸性液体は、過酸化水素を含む請求項１３９記載のクリーニング方法。
　前記第１液体は水溶液であり、前記第２液体は水である請求項１０２～１４０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第１液体はアルカリ性液体であり、前記第２液体は酸性液体である請求項１０２～１３８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材をクリーニングするために前記第１、第２液体とは異なる第３液体を前記接液部材に供給するとともに、前記供給された第３液体を回収することをさらに含む請求項１０２～１４１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記接液部材を前記第３液体でクリーニングした後、前記第３液体と異なる第４液体を前記接液部材に供給することと、
　前記接液部材に供給された前記第４液体を回収することと、
　前記回収された第４液体を前記第３液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第３収容部材に収容することを含む請求項１４３記載のクリーニング方法。
　前記第１収容部材と前記第３収容部材とは異なる請求項１４４記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は、アルカリ性液体である請求項１４３～１４５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記アルカリ性液体は、水酸化テトラメチルアンモニウムを含む請求項１４６記載のクリーニング方法。
　前記第３液体は水溶液であり、前記第４液体は水である請求項１４３～１４７記載のクリーニング方法。
　前記第１液体と前記第２液体には、同じ種類の液体が含まれる請求項１０２～１４８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記第３液体と前記第４液体には同じ種類の液体が含まれる請求項１４３～１４８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記同じ種類の液体は水である請求項１４９又は１５０記載のクリーニング方法。
　前記接液部材の表面は、アモルファスカーボンで覆われている請求項１０２～１５１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
　前記アモルファスカーボンは、テトラヘドラルアモルファスカーボンである請求項１５２記載のクリーニング方法。
　請求項１０２～１５３のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記接液部材をクリーニングすることと、
　前記露光液体を介して基板を露光することと、
　露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
　露光液体に接触する接液部材と、
　クリーニング用の第１液体を前記接液部材に供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収する第１回収口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収する第２回収口と、を備え、
　前記第２回収口から回収された前記第２液体を前記第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、第１収容部材に収容する露光装置。
　請求項１５５記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
　露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
　露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置を含むデバイス製造システムであって、
　露光液体に接触する前記露光装置内の接液部材にクリーニング用の第１液体を供給する第１供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第１液体を回収する第１回収口と、
　前記第１液体の供給後、前記第１液体と異なる第２液体を前記接液部材に供給する第２供給口と、
　前記接液部材に供給された前記第２液体を回収する第２回収口と、
　前記第２回収口から回収された前記第２液体を収容する第１収容部材と、
　前記第１収容部材における前記第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が所定濃度以下になるまで、前記第２液体を前記第１収容部材に収容する制御装置と、を備えるデバイス製造システム。
　前記第１収容部材に収容された第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度以下になるまで、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１５７記載のデバイス製造システム。
　前記第１収容部材に収容された第２液体に含まれる前記第１液体の濃度が前記所定濃度に達した後も、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出が継続される請求項１５７又は１５８記載のデバイス製造システム。
　前記第２液体の供給と回収中、前記回収される第２液体の前記第１収容部材への送出が行なわれる請求項１５７～１５９のいずれか一項記載のデバイス製造システム。