WO2011077487A1 - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

　収納部５を有するケース３、このケース３に設けられ、Ｖ字状又はＵ字状に形成され導電体からなるクランプ部１３，１４、上記ケース３の収納部５内に装着されたコンデンサ素子４、及び上記コンデンサ素子４から導出され、先端部８ａ，９ａが上記クランプ部１３，１４に接続されたリード線８，９を備え、　上記リード線８，９における上記クランプ部１３，１４に接続された先端部８ａ，９ａは、上記クランプ部１３，１４の形状に沿うように断面が非円形に形成されている。

Description

電子部品装置

　この発明は、車両用交流発電機のブラシホルダ等に装着される電子部品装置に関するものである。

　従来の電子部品装置、例えばコンデンサ装置は、車両用交流発電機のブラシホルダのプレートに装着されていた。
　このプレートは樹脂で一体成形されており、収納部を形成するケースを兼用している。このケース内には、インサート成形で一体的に設けられたクランプ部が構成されてなる。コンデンサ素子は、ケース内の収納部に収納され、コンデンサ素子からのリード線は、クランプ部に半田付け接続されている（例えば、特許文献１参照）。

　ここで、従来のコンデンサ装置の具体的構成について説明する。クランプ部は半田付される前の状態では略Ｖ字形状を成しており、このＶ字形状の接合面に、断面円形のリード線の先端部を装着する。
　次にリード線の先端部をクランプ部にてカシメて、リード線の先端部がクランプ部に圧接状態となるように、しかもクランプ部がＵ字状になるまで、カシメる。この後、リード線の先端部とクランプ部とを半田付にて接続する。
　最後にケース内に樹脂を充填固着する。

国際公開ＷＯ２００８／１４２７７８号公報

　しかし、従来のコンデンサ装置では、コンデンサ素子のリード線は断面円形の丸線で、クランプ部との接合部である先端部も断面円形の丸線であるため、半田との接合面積が小さく、その結果、クランプ部との接合強度が弱いものとなっていた。
　また、コンデンサ素子のリード線先端部と、クランプ部との接合に際しては、カシメ工程を必要としているため、接続工程が煩雑で、作業性の悪いものとなっていた。

　この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電子部品の素子のリード線とクランプ部との接合強度を向上するとともに、接続作業性を改善できる電子部品装置を得ることを目的とする。

　この発明による電子部品装置は、Ｖ字状又はＵ字状に形成され導電体からなるクランプ部、及び電子部品の素子から導出され、先端部が上記クランプ部に接続されたリード線を有する電子部品を備え、
　上記リード線における上記クランプ部に接続された先端部は、上記クランプ部の形状に沿うように断面非円形に形成されていることを特徴とするものである。

　この発明によれば、電子部品の素子のリード線におけるクランプ部に接続される先端部は、クランプ部の形状に沿うように断面が非円形に形成されているので、リード線とクランプ部との接合面積が大にできるので、接合強度を増大できるとともに、リード線の先端部を断面非円形とすることにより、クランプ部の形状に適した形状にすることが可能でクランプ部とリード線との適用範囲が広がり、利便性が向上し、コストも低減できる。また、リード線とクランプ部との接合のためのカシメ工程を不要にできるので接続作業性を改善できる。

この発明の実施の形態１に係るブラシホルダの要部分解斜視図である。 この発明の実施の形態１に係るコンデンサ装置を示す正面図である。 図２のＡ－Ａ線断面図である。 この発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子を示す側面図である。 この発明の実施の形態１に係るクランプ部を示す一部断面構成図である。 この発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子のリード線とクランプ部との接続状態を示す一部断面図である。 この発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子のリード線の先端部を示す断面図である。 この発明の実施の形態２に係るコンデンサ素子のリード線とクランプ部との接続工程を示す一部断面図である。 この発明の実施の形態２に係るコンデンサ素子のリード線とクランプ部との接続工程を示す一部断面図である。

　以下、本発明による電子部品装置の好適な形態につき図面を用いて説明する。

実施の形態１
　図１はこの発明の実施の形態１に係るブラシホルダの要部分解斜視図、図２はこの発明の実施の形態１に係るコンデンサ装置を示す正面図、図３は図２のＡ－Ａ線断面図である。図４はこの発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子を示す側面図、図５はこの発明の実施の形態１に係るクランプ部を示す一部断面構成図である。図６はこの発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子のリード線とクランプ部との接続状態を示す一部断面図である。図７はこの発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子のリード線の先端部を示す断面図である。

　図１において、１は車両用交流発電機に装着されたブラシホルダで、ブラシ２を有し、樹脂プレート３が取外し可能に取付けられている。この樹脂プレート３は、電子部品の素子であるコンデンサ素子４のケースを兼用しており、コンデンサ素子４を収納する収納部５が樹脂で一体的に形成されている。６は、プラス側の端子で、マイナス側の端子は、樹脂プレート３内に埋設されている。この収納部５内には、コンデンサ素子４が装着され、このコンデンサ素子４の両側より断面円形のリード線８，９が導出されている。これらリード線８，９は、鋼線１０の外周に銅１１を被覆し、その外周にすずメッキ１２が施されている。しかも、各リード線８，９の先端部８ａ，９ａは図７に示すように、断面長円形に形成されている。

　上記収納部５内には、２つ（プラスとマイナス）のクランプ部１３，１４がインサート成形により一体的に固着されている。これらクランプ部１３，１４は、導電体からなり、先端がＶ字状となるように形成されており、このＶ字状部にリード線８，９の先端部８ａ，９ａが接続されている。１５は、各リード線８，９の先端部８ａ，９ａとクランプ部１３，１４とを接続する半田であり、図６に示すような状態で、溶融固着される。上記収納部５内において、コンデンサ素子４の各リード線８，９の先端部８ａ，９ａをクランプ部１３，１４に半田付けした後、収納部５内の空間部には、モールド樹脂１６が充填固着される。

　コンデンサ素子４のリード線８，９の先端部８ａ，９ａは、丸線つぶし工程により、断面長円形に形成されている。これら、各リード線８，９の先端部８ａ，９ａは、図５に示すようにクランプ部１３，１４のＶ字状部に装着された後、図６に示すように半田１５により、半田付けされて、各々クランプ部１３，１４に接続される。

　図６に示すように、本願の実施の形態１のものでは、電子部品としてはコンデンサを適用しており、そのコンデンサ素子４の各リード線８，９の先端部８ａ，９ａ、及びクランプ部１３，１４は、互いの半田１５との接合面積が拡大できるため、接合強度が向上する。従って、鉛フリー半田に適用しても充分の接合強度が確保できる。
　また、各リード線８，９は、断面円形のものを、先端部のみつぶして、クランプ部１３，１４の形状に適した断面長円形に変形しているので、リード線８，９のつぶし度合を適宜調整することにより、多様なクランプ部１３，１４の形状に合致させることができるので、適用範囲が広がり、利便性が良好となる。
　更に、各リード線８，９の先端部８ａ，９ａとクランプ部１３，１４との接合面積を大きくしているので、電気抵抗溶接等で互いに接合する場合には、温度上昇を低く抑えることができる。
　更にまた、リード線８，９の先端部８ａ，９ａとクランプ部１３，１４との接合のためのカシメによる工程を廃止にできるので接続作業性を改善できる。

実施の形態２．
　図８，図９は、この発明の実施の形態２に係るコンデンサ装置の要部を示す一部断面図である。
　図８，図９において、コンデンサ素子４の各リード線８，９の先端部８ａ，９ａには、凹凸部８０が形成されている。
　各クランプ部１３，１４のＶ字状の接合側面には、上記各リード線８，９の凹凸部８０に対応して凹凸部１３ａ，１４ａが形成されている。

　このような実施の形態２のものでは、各リード線８，９の先端部８ａ，９ａとクランプ部１３，１４において、半田１５との接合面積が大となるので、更に一層接合強度を向上できる。

　なお、上述では、クランプ部１３，１４の接合部の形状をＶ字状（略Ｖ字状も含む）としたものを例示したが、Ｕ字状（略Ｕ字状も含む）に形成しても同様の効果を奏し得る。

　また、上記各実施の形態では、車両用交流発電機に適用したものを例示したが、この発明は、車両用交流発電機に限らず、この種のコンデンサ装置を応用するものに適用が可能である。

　更にまた、上記各実施の形態では、電子部品としてコンデンサに適用したものを例示したが、コンデンサに限らず、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、ＩＣ（集積回路）等に適用しても、上記各実施の形態と同様の効果を奏し得る。

　更にまた、上記各実施の形態では、クランプ部をケースに一体に設けるものを例示したが、クランプ部をケースに設けないものについても適用が可能である。

　この発明は、電子部品装置に適用されるものである。

　１　ブラシホルダ、３　樹脂プレート、４　コンデンサ素子、５　収納部、６　端子、８，９　リード線、８ａ，９ａ　先端部　、１０　鋼線、１１　銅、１２　すずメッキ、１３，１４　クランプ部、１３ａ，１４ａ　凹凸部、１５　半田、１６　モールド樹脂、８０　リード線の凹凸部。

Claims (21)

1. 　Ｖ字状又はＵ字状に形成され導電体からなるクランプ部、及び電子部品の素子から導出され、先端部が上記クランプ部に接続されたリード線を有する電子部品を備え、
   　上記リード線における上記クランプ部に接続された先端部は、上記クランプ部の形状に沿うように断面非円形に形成されていることを特徴とする電子部品装置。
2. 　上記リード線の先端部は、上記クランプ部に半田付けされていることを特徴とする請求項２記載の電子部品装置。
3. 　上記リード線の先端部は、断面長円形に形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子部品装置。
4. 　上記リード線は、先端部のみ断面長円形で、その他の部分は断面円形に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品装置。
5. 　上記リード線は、鋼線に銅を被覆し、その外周にすずメッキが施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品装置。
6. 　上記リード線における先端部は、丸線をつぶすことにより、断面長円形に形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
7. 　収納部を有するケース、このケースに設けられ、Ｖ字状又はＵ字状に形成され導電体からなるクランプ部、上記ケースの収納部内に装着された電子部品の素子、及び上記電子部品の素子から導出され、先端部が上記クランプ部に接続されたリード線を備え、
   上記リード線における上記クランプ部に接続された先端部は、上記クランプ部の形状に沿うように断面非円形に形成されていることを特徴とする電子部品装置。
8. 　上記ケースの収納部には、上記電子部品の素子を絶縁及び固着するための樹脂が充填されていることを特徴とする請求項７記載の電子部品装置。
9. 　上記リード線の先端部は、上記クランプ部に半田付けされていることを特徴とする請求項７又は請求項８記載の電子部品装置。
10. 　上記リード線の先端部は、上記クランプ部に抵抗溶接にて接続されていることを特徴とする請求項７又は８記載の電子部品装置。
11. 　上記リード線の先端部は、断面長円形に形成されていることを特徴とする請求項７ないし請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品装置。
12. 　上記リード線は、先端部のみ断面長円形で、その他の部分は断面円形に形成されていることを特徴とする請求項１１項記載の電子部品装置。
13. 　上記ケースは、樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７ないし請求項１２のいずれか１項に記載の電子部品装置。
14. 　上記ケースは、車両用交流発電機のブラシホルダに取付けられていることを特徴とする請求項７ないし請求項１３のいずれか１項に記載の電子部品装置。
15. 　上記リード線は、鋼線の外周に銅を装着してなることを特徴とする請求項７ないし請求項１４のいずれか１項に記載の電子部品装置。
16. 　上記リード線は、鋼線に銅を被覆し、その外周にすずメッキが施されていることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品装置。
17. 　上記リード線は、上記電子部品の素子の両側から各々導出され、これら２本のリード線は、２個の上記クランプ部に各々接続されていることを特徴とする請求項７ないし請求項１６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
18. 　上記リード線における上記クランプ部との接合側面に凹凸を、この凹凸に対応して上記クランプ部における上記リード線との接合側面に凹凸を形成してなることを特徴とする請求項７ないし請求項１７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
19. 　上記クランプ部は、上記ケースにインサート成形により一体に構成されていることを特徴とする請求項７ないし請求項１８のいずれか１項に記載の電子部品装置。
20. 　上記リード線における先端部は、丸線をつぶすことにより、断面長円形に形成したことを特徴とする請求項７ないし請求項１９のいずれか１項に記載の電子部品装置。
21. 　上記電子部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項７ないし請求項２０のいずれか１項に記載の電子部品装置。

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