JP6595556B2 - 電線接合構造、電線接合方法、及び端子 - Google Patents

Description

本発明は、電線接合構造、電線接合方法、及び端子に関する。

電線と端子を接合する技術として、従来からカシメ接合が広く知られている。

しかしながら、カシメ接合は、一つひとつを人手により行う必要があるため、接合すべき電線の数が増えるほど作業者の負担も増えるという問題がある。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、作業者の負担を軽減することが可能な、電線接合構造、電線接合方法、及び端子を実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明に係る電線接合構造は、１又は複数の電線と、上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子と、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを接合する、溶射により形成された接合部と、を備える構成である。

電線と端子を接合する技術として従来からカシメ接合が広く知られている。カシメ接合は人手による作業を必要とする。そのため、カシメ接合が用いられた場合、接合すべき電線の数が増えるほど作業者の負担が増える。

この点、上記の構成によれば、接合部は、上記１又は複数の電線と上記端子とを溶射により接合する。溶射は従来の溶射装置によって行われてよく、作業者の負担を抑制することができるという効果を奏する。そして、当該効果は、接合すべき電線の数が増えるほど大きくなる。

上記の課題を解決するために、本発明に係る電線接合方法は、端子に形成された１又は複数の挿入孔に、当該１又は複数の挿入孔に対応する１又は複数の電線をそれぞれ挿入する挿入ステップと、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを溶射により接合する接合ステップと、を含む方法である。

上記の構成によれば、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る端子は、１又は複数の電線と接合する端子であって、上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子本体と、上記端子本体に設けられたテーパ部と、を備え、上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成されている構成である。

上記の構成によれば、上記端子を用いることにより、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

本発明によれば、作業者の負担を軽減することが可能な、電線接合構造、電線接合方法、及び端子を提供することが可能になる。

本発明の一実施形態に係る端子の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る端子と、当該端子に挿入された電線とを溶射により接合する様子を説明する概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電線接合構造の斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る端子の斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電線接合構造の斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る端子に係る端子本体の概略断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る端子に係る端子本体の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係るコールドスプレー装置の概略図である。 本発明の一実施形態に係る電線接合方法のフローチャートである。

以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付している。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
〔端子１〕
図１は、本実施形態に係る端子１の斜視図である。端子１は、電線配設部２と、端子本体３と、外部電線取付部４と、を備える。

電線配設部２は、その上部に電線１０ａ〜電線１０ｆ（不図示）を配設する。より具体的に、電線配設部２は、直方体であり、一つの主面に溝５ａ〜溝５ｆが形成されている。電線１０ａ〜電線１０ｆはそれぞれ、対応する溝５ａ〜溝５ｆに配設される。これにより、電線１０ａ〜電線１０ｆは電線配設部２に安定して配設される。

端子本体３は、テーパ部６と複数の挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆとを有する。より具体的に、端子本体３は、直方体であり、一つの主面の長手方向に亘って線形テーパの溝が形成されている。この溝をテーパ部６と称する。挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆは、一方の開口がテーパ部６に形成されている。テーパ部６については図２を用いて詳述する。

電線１０ａ〜電線１０ｆはそれぞれ、対応する挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆに挿入される。挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆは、電線１０の直径に応じてサイズが決められてよい。挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆの直径は、例えばφ１．６ｍｍである。

外部電線取付部４は、外部電線（不図示）と端子１とを電気的に接続する。電線１０は、外部電線取付部４を介して、外部電線と電気的に接続する。

端子１は、上記記載に限定されず、以下の様々な構成により実現されてよい。より具体的に、電線配設部２、端子本体３、及び外部電線取付部４は一体に形成されてよい。この場合、例えば、錫メッキを施した銅材を用いて、電線配設部２、端子本体３、及び外部電線取付部４が一体形成される。テーパ部６に形成される挿入孔は１つ以上であればよく、特定の数に限定されない。端子１は、電線配設部２を備えていなくてもよい。電線配設部２の一主面には溝５ａ〜溝５ｆが形成されていなくてもよい。外部電線取付部４は、端子１の任意の位置に設けられてよい。電線配設部２、及び端子本体３は、直方体に限らず、他の形状であってもよい。電線１０は、被覆電線及び裸電線の何れであってもよい。

テーパ部６について図２を用いて説明する。図２は、端子１と、端子１に挿入された電線１０とを溶射により接合する様子を説明する概略断面図である。図２の左側に電線配設部２（不図示）が位置し、図２の右側に向かって電線１０が挿入孔を貫通する。

上述したように、端子本体３は、テーパ部６を備える。テーパ部６は、電線１０が挿入孔７を貫通する方向（図中右側の方向）に向かって幅が拡大する。テーパの角度は、電線１０が挿入孔を貫通する方向に対して３０度、又は４５度等に設定されるが、特定の角度に限定されない。電線１０の先端部は、テーパ部６が形成された端子本体３の主面と面一又は略面一であることが好ましいが、これに限定されない。

図２を参照して、電線１０が挿入孔７を貫通した状態で、テーパ部６に対して導電性の溶射材料２０ａが溶射される。溶射材料２０ａが堆積することにより、溶射材料２０ａの皮膜が形成される。この皮膜を接合部２０と称する。本実施形態で使用される溶射方法は、周知の溶射方法であってよい。溶射材料も周知の溶射材料を用いてよい。

図２を参照して、電線１０が被覆電線であり、かつ、電線１０の先端部はテーパ部６が形成された端子本体３の主面と面一又は略面一である場合を考える。電線１０が挿入孔７を貫通した状態でテーパ部６に溶射材料２０ａを溶射することによって、テーパ部６に接合部２０が形成される。図２に記載するように、導体が露出する電線１０の先端部は接合部２０に埋没している。これにより、接合部２０を介して、電線１０の導体と端子本体３とを電気的に接続させることが可能となる。

なお、電線１０が裸電線である場合、電線１０は被覆されていない。したがって、電線１０の導体と端子本体３とを電気的に接続させるために、電線１０の先端部を接合部２０に埋没させる必要はない。そのため、電線１０が裸電線である場合、電線１０と端子１とを電気的に接続させるために必要となる溶射材料２０ａの量は、電線１０が被覆電線である場合よりも少なくなる。

図３は、本発明の一実施形態に係る電線接合構造８０の斜視図である。電線接合構造８０は、端子１と、電線１０ａ〜電線１０ｆと、を備える。端子１と電線１０ａ〜電線１０ｆは溶射により接合されている。より具体的に、端子本体３のテーパ部６に接合部２０が形成されている。電線１０ａ〜電線１０ｆの先端部はいずれも接合部２０の内側に埋没している。こうして、電線１０ａ〜電線１０ｆの先端部の導体と端子本体３とが接合部２０を介して電気的に接続することが可能となる。なお、電線接合構造８０は、複数の電線１０ａ〜電線１０ｆを備えるものとして説明したが、電線は１本以上であればよい。

電線接合構造８０は、大電流を流すことが可能なパワーデバイスに用いることができる。一例として、電線接合構造８０は、電気自動車、ハイブリッド自動車、インバータ制御、又は各種汎用モータ等に用いることができる。このことは後述する電線接合構造９０についても同様である。
〔端子３０〕
本発明の他の実施形態に係る端子３０を図４により説明する。図４は、端子３０の斜視図である。端子３０は、電線配設部３２と、端子本体３３と、外部電線取付部３４と、を備える。電線配設部３２は、端子１の電線配設部２と同じであってよい。外部電線取付部３４は、端子１の外部電線取付部４と同じであってよい。そのため、以下では、電線配設部３２及び外部電線取付部３４の説明は省略する。

端子本体３３は、複数の挿入孔３７ａ〜挿入孔３７ｆを有する。端子本体３３は、直方体である。端子１とは異なり、端子３０の端子本体３３はテーパ部を備えていない。複数の挿入孔３７ａ〜挿入孔３７ｆは、電線配設部３２と接する第一主面から、第一主面に対向する第二主面までを貫通する。

端子３０は、以下の種々の構成により実現されてもよい。より具体的に、電線配設部３２、端子本体３３、及び外部電線取付部３４は一体に形成されてよい。この場合、例えば、錫メッキを施した銅材を用いて、電線配設部３２、端子本体３３、及び外部電線取付部３４が一体形成される。端子３０は、電線配設部３２を備えていなくてもよい。電線配設部３２の一主面には溝３５ａ〜溝３５ｆが形成されていなくてもよい。外部電線取付部３４は、端子３０の任意の位置に設けられてよい。電線配設部３２、及び端子本体３３は、直方体に限らず、他の形状であってもよい。電線１０は、被覆電線及び裸電線の何れであってもよい。

次に、端子３０と電線１０とを接合する方法を図５により説明する。図５は、本発明の一実施形態に係る電線接合構造９０の斜視図である。

電線接合構造９０は、端子３０と、電線１０ａ〜電線１０ｆと、を備える。端子３０と電線１０ａ〜電線１０ｆは溶射により接合されている。より具体的に、まず、電線１０が被覆電線であり、かつ、電線１０の先端部が上記第二主面と面一又は略面一である場合を考える。図５を参照して、端子本体３の上記第二主面に接合部２０が形成されている。電線１０ａ〜電線１０ｆの先端部はいずれも接合部２０の内側に埋没している。こうして、電線１０ａ〜電線１０ｆの先端部の導体と端子本体３３とが接合部２０を介して電気的に接続することが可能となる。なお、電線接合構造９０は、電線１０ａ〜電線１０ｆを備えるものとして説明したが、電線は１本以上であればよい。
〔端子４０、及び端子５０〕
本発明のさらに他の実施形態に係る端子４０の端子本体４３を図６により説明する。図６は、端子本体４３の概略断面図である。また、本発明のさらに他の実施形態に係る端子５０の端子本体５３を図７により説明する。図７は、端子本体５３の概略断面図である。

一般に、「テーパ」とは、円錐状に直径が次第に減少している状態をいう。テーパの種類として、線形テーパ、指数関数テーパ、放物線テーパ、逆テーパなどが含まれる。

図６の端子本体４３は、円形のテーパ部４６を有する。図７の端子本体５３は、逆テーパ状のテーパ部５７を有する。このように、テーパ部の形状は、種々の形状であってよい。さらに、本実施形態のテーパ部は、テーパ形状が、相対する面が対称的に傾斜する構成に限らず、相対する面が非対象的に傾斜する構成も含んでよい。
〔コールドスプレーによる接合部２０の形成〕
周知の溶射方法として、例えば次の溶射方法が知られている。ウォームスプレー、エアロゾルデポジション、フリージェットＰＶＤ、フレーム溶射、溶線式フレーム溶射、粉末式フレーム溶射、溶棒式フレーム溶射、高速フレーム溶射、爆発溶射、電気式溶射、アーク溶射、プラズマ溶射、線爆溶射、コールドスプレー。以下の説明では、コールドスプレーにより接合部２０を形成する方法を一例として説明する。

近年、コールドスプレーと呼ばれる皮膜形成法が利用されている。コールドスプレーは、皮膜材料の融点または軟化温度よりも低い温度のキャリアガスを高速流にし、そのキャリアガス流中に皮膜材料を投入し加速させ、固相状態のまま基材等に高速で衝突させて皮膜を形成する方法である。

コールドスプレーの皮膜原理は、次のように理解されている。

皮膜材料が基材に付着・堆積して皮膜するには、ある臨界値以上の衝突速度が必要であり、これを臨界速度と称する。皮膜材料が臨界速度よりも低い速度で基材と衝突すると、基材が摩耗し、基材には小さなクレーター状の窪みしかできない。臨界速度は、皮膜材料の材質、大きさ、形状、温度、酸素含有量、又は基材の材質などによって変化する。

皮膜材料が基材に対して臨界速度以上の速度で衝突すると、皮膜材料と基材（あるいはすでに成形された皮膜）との界面付近で大きなせん断による塑性変形が生じる。この塑性変形、及び衝突による固体内の強い衝撃波の発生に伴い、界面付近の温度も上昇し、その過程で、皮膜材料と基材、および、皮膜材料と皮膜（すでに付着した皮膜材料）との間で固相接合が生じる。

（コールドスプレー装置１００）
図８は、コールドスプレー装置１００の概略図である。図８に示すように、コールドスプレー装置１００は、タンク１１０と、ヒーター１２０と、スプレーノズル１６０と、フィーダ１４０と、基材ホルダー１５０と、制御装置（不図示）とを備える。

タンク１１０は、キャリアガスを貯蔵する。キャリアガスは、タンク１１０からヒーター１２０へ供給される。キャリアガスの一例として、窒素、ヘリウム、空気、またはそれらの混合ガスが挙げられる。キャリアガスの圧力は、タンク１１０の出口において、例えば７０ＰＳＩ以上１５０ＰＳＩ以下（約０．４８Ｍｐａ以上約１．０３Ｍｐａ以下）となるよう調整される。ただし、タンク１１０の出口におけるキャリアガスの圧力は、上記の範囲に限られるものではなく、皮膜材料の材質、大きさ、又は基材の材質等により適宜調整される。

ヒーター１２０は、タンク１１０から供給されたキャリアガスを加熱する。より具体的に、キャリアガスは、フィーダ１４０からスプレーノズル１６０に供給される皮膜材料の融点より低い温度に加熱される。例えば、キャリアガスは、ヒーター１２０の出口において測定したときに、５０℃以上５００℃以下の範囲で加熱される。ただし、キャリアガスの加熱温度は、上記の範囲に限られるものではなく、皮膜材料の材質、大きさ、又は基材の材質等により適宜調整される。

キャリアガスは、ヒーター１２０により加熱された後、スプレーノズル１６０へ供給される。

スプレーノズル１６０は、ヒーター１２０により加熱されたキャリアガスを３００ｍ／ｓ以上１２００ｍ／ｓ以下の範囲で加速し、基材１７０（端子本体３又は端子本体３３）へ向けて噴射する。なお、キャリアガスの速度は、上記の範囲に限られるものではなく、皮膜材料の材質、大きさ、又は基材の材質等により適宜調整される。

フィーダ１４０は、スプレーノズル１６０により加速されるキャリアガスの流れの中に皮膜材料を供給する。フィーダ１４０から供給される皮膜材料の粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下といった大きさである。フィーダ１４０から供給された皮膜材料は、スプレーノズル１６０からキャリアガスとともに基材１７０へ噴射される。

基材ホルダー１５０は、基材１７０を固定する。基材ホルダー１５０に固定された基材１７０に対して、キャリアガス、及び皮膜材料がスプレーノズル１６０から噴射される。基材１７０の表面とスプレーノズル１６０の先端との距離は、例えば、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲で調整される。基材１７０の表面とスプレーノズル１６０の先端との距離が１ｍｍよりも近いと皮膜材料の噴射速度が低下する。これは、スプレーノズル１６０から噴出したキャリアガスがスプレーノズル１６０内に逆流するためである。このとき、キャリアガスが逆流した際に生じる圧力により、スプレーノズル１６０に接続された部材（ホース等）が外れる場合もある。一方、基材１７０の表面とスプレーノズル１６０の先端との距離が３０ｍｍよりも離れると皮膜効率が低下する。これは、スプレーノズル１６０から噴出したキャリアガス及び皮膜材料が基材１７０に到達し難くなるである。

ただし、基材１７０の表面とスプレーノズル１６０との距離は、上記の範囲に限られるものではなく、皮膜材料の材質、大きさ、又は基材の材質等により適宜調整される。

制御装置は、予め記憶した情報、及び／又は、オペレーターの入力に基づいて、コールドスプレー装置１００を制御する。より具体的に、制御装置は、タンク１１０からヒーター１２０へ供給されるキャリアガスの圧力、ヒーター１２０により加熱されるキャリアガスの温度、フィーダ１４０から供給される皮膜材料の種類および量、及び基材１７０の表面とスプレーノズル１６０との距離などを制御する。

本実施形態では、皮膜材料は、コールドスプレーにより基材１７０に噴射される。コールドスプレー装置１００では、周知の溶射材料を用いてコールドスプレーしてよい。例えば、溶射材料として、錫粉末と亜鉛粉末の混合材料を用いることができる。

このように、コールドスプレー装置１００を用いて、電線が挿入孔を貫通した側において、電線と端子とを接合する接合部２０を形成することができる。

なお、コールドスプレー装置１００を用いることにより、コールドスプレーの利点を享受することができる。コールドスプレーの利点は、例えば次のとおりである。（１）皮膜の酸化抑制、（２）皮膜の熱変質の抑制、（３）緻密な皮膜形成、（４）ヒュームの発生抑制、（５）必要最小限のマスキング、（６）シンプルな装置による皮膜形成、（７）短時間での厚い金属皮膜の形成。
〔電線接合方法〕
次に、電線接合方法を、図１及び図９により説明する。図９は、一実施形態に係る電線接合方法のフローチャートである。

まず、端子１に形成された挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆに電線１０ａ〜電線１０ｆを挿入する（Ｓ１０）。次に、電線１０ａ〜電線１０ｆが挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆを貫通した側において、端子１（より具体的には、端子本体３のテーパ部６）と電線１０ａ〜電線１０ｆに溶射材料を溶射する（Ｓ２０）。そして、電線１０ａ〜電線１０ｆと端子１（より具体的には、端子本体３のテーパ部６）とを接合する（Ｓ３０）。このＳ１０〜Ｓ３０を経ることにより電線接合構造８０が得られる。同様に、Ｓ１０〜Ｓ３０を経ることにより電線接合構造９０が得られる。
〔テーパ部について〕
次に、端子１がテーパ部６を有することにより得られる効果を説明する。

上述したように、端子１の端子本体３は線形のテーパ部６を有する。以下、この端子本体３の構造を「Ｖ型構造」と称する。一方、端子３０の端子本体３３は、テーパ部を有していない。この端子本体３３の構造を「フラット構造」と称する。以下、Ｖ型構造とフラット構造とを、（１）溶射材料の付着量、（２）電線の引っ張り強度、の観点で比較する。

Ｖ型構造（テーパ角度：４５度）の端子本体３に一定量の溶射材料を噴射する。また、フラット構造の端子本体３３に上記一定量の溶射材料を噴射する。そして、Ｖ型構造とフラット構造とで（１）溶射材料の付着量、（２）電線の引っ張り強度、を比較した。
（１）溶射材料の付着量
Ｖ型構造とフラット構造とを比較した場合、Ｖ型構造はフラット構造よりも付着した溶射材料が約１．７倍多かった。この理由として、テーパ部６に溶射された溶射材料はテーパ部６の外側に漏出しにくく、それゆえ、テーパ部６に溶射材料が付着しやすい点が挙げられる。
（２）電線の引っ張り強度
Ｖ型構造とフラット構造とを比較した場合、Ｖ型構造はフラット構造よりも電線の引っ張り強度が約２．１倍大きかった。この理由として、Ｖ型構造は、テーパ部６に溶射材料が堆積しやすく、溶射材料と電線１０との接触面積が大きくなり、それゆえ、電線１０とテーパ部６との接合が強固になる点が挙げられる。

なお、上記（１）、（２）の結果は、溶射材料として錫及び亜鉛の混合粉末を使用したコールドスプレーに基づく。しかしながら、溶射材料として他の溶射材料を用いた場合にも、Ｖ型構造及びフラット構造の構造上の差異ゆえに同様の結果になる。

また、上記（１）、（２）の観点で比較した場合、Ｖ型構造はフラット構造よりも有利である。しかしながら、フラット構造自体も本実施形態に含まれることを付言する。
〔溶射による電線と端子の接合について〕
溶射方法を用いて電線と端子とを接合することの利点は以下のとおりである。

上述したように、電線と端子を接合する技術として、従来からカシメ接合が広く知られている。カシメ接合は、一つひとつが人手により行われるため、電線と端子とを接合する数が増えるほど作業者の負担も増える。一方、溶射方法を用いて電線と端子とを接合する場合、溶射装置（例えば、コールドスプレー装置１００）を用いることができる。接合すべき電線の数が多い場合、電線と端子とを一括して接合できる（バッチ処理）。つまり、接合すべき電線の数が多い場合、作業者の負担軽減が顕著になる。

また、端子１を例に説明すると、端子本体３に形成された挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆのお互いの間隔が短い場合には、接合部２０を共通に一つ形成すればよい。端子本体３に形成された挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆのお互いの間隔が長い場合には、溶射材料の使用量を軽減するため、挿入孔７ａ〜挿入孔７ｆそれぞれに対応する複数の接合部を形成すればよい。このように、電線と端子とを溶射により接合する場合、端子の構造に応じて柔軟な溶射が可能となる。

また、本実施形態に係る端子は導電性を有し、溶射材料を介して、電線１０と外部配線とを電気的に接続する。溶射材料は、導電性を有する、金属、セラミックス、金属とセラミックスの複合材料（サーメット）、又は樹脂を含む。溶射材料としてセラミックスを使用した場合、接合部２０の耐久性が向上する。溶射材料として樹脂を使用した場合、接合部２０の軽量化を図ることができる。このように、溶射材料を変更することで、それぞれの溶射材料が有する利点を享受することができる。

なお、接合部２０は、溶射以外の方法で形成されてもよい。例えば、接合部２０は、半田付けにより形成されてもよい。または、接合部２０は、導電性ペーストを用いて形成されてもよい。
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る電線接合構造は、１又は複数の電線と、上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子と、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを接合する、溶射により形成された接合部と、を備える構成である。

電線と端子を接合する技術として従来からカシメ接合が広く知られている。カシメ接合は人手による作業を必要とする。そのため、カシメ接合が用いられた場合、接合すべき電線の数が増えるほど作業者の負担が増える。

この点、上記の構成によれば、接合部は、上記１又は複数の電線と上記端子とを溶射により接合する。溶射は従来の溶射装置によって行われてよい。そのため、上記の構成によれば、作業者の負担を抑制することができるという効果を奏する。そして、当該効果は、接合すべき電線の数が増えるほど大きくなる。

本発明の態様２に係る電線接合構造は、上記の態様１において、上記端子は、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側にテーパ部を有し、上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成され、上記接合部は、上記１又は複数の電線と上記端子とを上記テーパ部において接合する構成としてもよい。

上記の構成によれば、上記１又は複数の電線の引っ張り強度を高めることができる。

本発明の態様３に係る電線接合構造は、上記の態様１又は２において、上記１又は複数の電線はそれぞれ、被覆電線であり、上記接合部は、上記１又は複数の電線の先端部の被覆されていない部分それぞれと上記端子とを接合する構成としてもよい。

上記の構成によれば、上記１又は複数の電線が被覆電線の場合であっても、当該１又は複数の電線と上記端子とを電気的に接続することが可能となる。

本発明の態様４に係る電線接合構造は、上記の態様１から３の何れか１項において、上記接合部は、コールドスプレーにより形成された皮膜である構成としてもよい。

上記の構成によれば、他の溶射方法（アーク溶射、又はプラズマ溶射等）と比べて、上記皮膜の酸化を抑制することができ、かつ、上記皮膜の密度を緻密に制御することができる。

本発明の態様５に係る電線接合方法は、端子に形成された１又は複数の挿入孔に、当該１又は複数の挿入孔に対応する１又は複数の電線をそれぞれ挿入する挿入ステップと、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを溶射により接合する接合ステップと、を含む方法である。

上記の構成によれば、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

本発明の態様６に係る電線接合方法は、上記の態様５において、上記端子は、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側にテーパ部を有し、上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成されている方法としてもよい。

上記の構成によれば、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

本発明の態様７に係る電線接合方法は、上記の態様５又は６において、上記接合ステップは、上記１又は複数の電線と上記端子とをコールドスプレーにより接合する方法としてもよい。

上記の構成によれば、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

本発明の態様８に係る電線接合方法は、上記の態様７において、上記１又は複数の挿入孔が複数存在し、かつ、上記１又は複数の電線が複数存在する場合に、上記接合ステップは、上記１又は複数の電線と上記端子とを一括で接合する方法としてもよい。

上記の構成によれば、上記１又は複数の電線と上記端子との接合に要する負担をさらに軽減することができる。

本発明の態様９に係る端子は、１又は複数の電線と接合する端子であって、上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子本体と、上記端子本体に設けられたテーパ部と、を備え、上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成されている構成である。

上記の構成によれば、上記電線接合構造と同様の効果を奏する。

本発明の態様９に係る端子は、上記端子本体に連結する電線配線部を備え、上記電線配線部は、上記１又は複数の電線に対応する、当該１又は複数の電線を配設する１又は複数の溝を有する構成である。

上記構成によれば、上記１又は複数の電線は上記電線配設部に安定して配設される。これにより、上記１又は複数の電線と上記端子とを溶射するとき、上記電線接合構造が使用されるとき、などに上記１又は複数の電線の位置を安定させることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１、３０、４０、５０ 端子
２、３２ 電線配設部
３、３３、４３、５３ 端子本体
４、３４ 外部電線取付部
６、４６、５７ テーパ部
７、７ａ、７ｆ、３７ａ、３７ｆ 挿入孔
１０、１０ａ、１０ｆ 電線
２０ 接合部
２０ａ 溶射材料
８０、９０ 電線接合構造
１００ コールドスプレー装置
１１０ タンク
１２０ ヒーター
１４０ フィーダ
１５０ 基材ホルダー
１６０ スプレーノズル
１７０ 基材

Claims (9)

1. １又は複数の電線と、
   上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子と、
   上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを接合する、溶射により形成された接合部と、を備え、
   上記端子は、上記１又は複数の挿入孔を有する端子本体と、上記端子本体に連結する電線配設部と、を備え、
   上記電線配設部は、上記１又は複数の電線に対応する、当該１又は複数の電線を配設する１又は複数の溝を有することを特徴とする電線接合構造。
2. 上記端子は、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側にテーパ部を有し、
   上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成され、
   上記接合部は、上記１又は複数の電線と上記端子とを上記テーパ部において接合することを特徴とする請求項１に記載の電線接合構造。
3. 上記１又は複数の電線はそれぞれ、被覆電線であり、
   上記接合部は、上記１又は複数の電線の先端部の被覆されていない部分それぞれと上記端子とを接合することを特徴とする請求項１又は２に記載の電線接合構造。
4. 上記接合部は、コールドスプレーにより形成された皮膜であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電線接合構造。
5. 端子に形成された１又は複数の挿入孔に、当該１又は複数の挿入孔に対応する１又は複数の電線をそれぞれ挿入する挿入ステップと、
   上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側において、当該１又は複数の電線と上記端子とを溶射により接合する接合ステップと、を含み、
   上記端子は、上記１又は複数の挿入孔を有する端子本体と、上記端子本体に連結する電線配設部と、を備え、
   上記電線配設部は、上記１又は複数の電線に対応する、当該１又は複数の電線を配設する１又は複数の溝を有することを特徴とする電線接合方法。
6. 上記端子は、上記１又は複数の電線が上記１又は複数の挿入孔を貫通した側にテーパ部を有し、
   上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電線接合方法。
7. 上記接合ステップは、上記１又は複数の電線と上記端子とをコールドスプレーにより接合することを特徴とする請求項５又は６に記載の電線接合方法。
8. 上記１又は複数の挿入孔が複数存在し、かつ、上記１又は複数の電線が複数存在する場合に、上記接合ステップは、上記１又は複数の電線と上記端子とを一括で接合することを特徴とする請求項７に記載の電線接合方法。
9. １又は複数の電線と接合する端子であって、
   上記１又は複数の電線が挿入される、当該１又は複数の電線に対応する１又は複数の挿入孔を有する端子本体と、
   上記端子本体に設けられたテーパ部と、を備え、
   上記１又は複数の挿入孔は、上記テーパ部に形成されており、
   上記端子本体に連結する電線配設部をさらに備え、
   上記電線配設部は、上記１又は複数の電線に対応する、当該１又は複数の電線を配設する１又は複数の溝を有することを特徴とする端子。
   

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