WO2010109936A1

WO2010109936A1 - 電子部品及びその製造方法

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Publication number: WO2010109936A1
Application number: PCT/JP2010/050718
Authority: WO
Inventors: 智之前田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-03-26
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2010-09-30
Anticipated expiration: 2011-09-26
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Abstract

　コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない電子部品及びその製造方法を提供する。　コイル（Ｌ）は、積層体（１２ａ）内に内蔵され、コイル導体（１８ａ～１８ｄ）、引き出し導体（１６ａ，１６ｂ）及びビアホール導体（ｂ１～ｂ５）を備えている。コイル導体（１８）は、磁性体層（１４ｅ～１４ｈ）に設けられ、点Ａにおいて互いに重なっている。ビアホール導体（ｂ１）は、磁性体層（１４ｄ）に設けられ、点Ａにおいてコイル導体（１８ａ～１８ｄ）と重なっていると共に、引き出し導体（１６ａ）に接続されている。引き出し導体（１６ａ）は、図示しない外部電極に接続されている。ビアホール導体（ｂ１）は、コイル導体（１８ａ）の端部以外の位置において、コイル導体（１８ａ）に接続されている。

Description

電子部品及びその製造方法

　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層体内にコイルが内蔵された電子部品及びその製造方法に関する。

　従来の電子部品として、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら、該積層チップインダクタについて説明する。図８は、積層チップインダクタの積層体１１２の分解斜視図である。

　積層チップインダクタの積層体１１２は、磁性体層１１４（１１４ａ～１１４ｋ）により構成され、コイルＬを内蔵している。磁性体層１１４は、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト等の磁性体材料からなる長方形の層であり、積層方向の上側からこの順に並ぶように積層されている。

　コイルＬは、引き出し導体１１６（１１６ａ，１１６ｂ）、コイル導体１１８（１１８ａ～１１８ｃ）及びビアホール導体ｂ１１～ｂ１４により構成されている。コイル導体１１８ａ～１１８ｃは、３／４ターンのターン数を有する長方形の一辺が切り欠かれた線状導体であり、磁性体層１１４ｅ～１１４ｇに設けられている。引き出し導体１１６ａ，１１６ｂはそれぞれ、コイル導体１１８ａ～１１８ｃよりも積層方向の上側又は下側に設けられ、具体的には、磁性体層１１４ｄ，１１４ｈに設けられている。該引き出し導体１１６はそれぞれ、コイルＬと外部電極（図示せず）とを接続する役割を果たす。ビアホール導体ｂ１１～ｂ１４はそれぞれ、磁性体層１１４ｄ～１１４ｇを積層方向に貫通するように設けられており、積層方向に隣り合う引き出し導体１１６及びコイル導体１１８を接続する。これにより、螺旋状のコイルＬが構成されている。

　ところで、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイル導体１１８の設計を変更することなくコイルＬのターン数を変更することができる。より詳細には、磁性体層１１４ｄの積層方向の下側にコイル導体１１８が設けられた磁性体層１１４を追加することにより、コイルＬのターン数を増加させることができる。また、磁性体層１１４ｄの積層方向の下側に位置する磁性体層１１４を取り除くことにより、コイルＬのターン数を減少させることができる。以下に、コイルＬのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。

　図８に示すコイルＬは、１３／４ターンのターン数を有している。このコイルＬのターン数を９／４ターンに変更したい場合には、図８に示すように、磁性体層１１４ｄ，１１４ｅの代わりに、引き出し導体１１６ｃが設けられている磁性体層１１４ｌを、磁性体層１１４ｃと磁性体層１１４ｆとの間に挿入すればよい。また、コイルＬのターン数を５／４ターンに変更したい場合には、図８に示すように、磁性体層１１４ｄ～１１４ｆの代わりに、引き出し導体１１６ｄが設けられている磁性体層１１４ｍを、磁性体層１１４ｃと磁性体層１１４ｇとの間に挿入すればよい。

　しかしながら、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイルＬのターン数を変更する場合には、３種類の引き出し導体１１６ａ，１１６ｃ，１１６ｄを準備する必要があった。併せて、ビアホール導体ｂ１１，ｂ１５，ｂ１６の位置も、３種類準備する必要があった。

実開平５－５７８１６号公報

　そこで、本発明の目的は、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない電子部品及びその製造方法を提供することである。

　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、を備え、前記コイルは、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられているコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、該絶縁体層上の特定の点において互いに重なっている複数のコイル導体と、前記絶縁体層に設けられている第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点において前記複数のコイル導体と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている第１のビアホール導体と、を含み、前記第１のビアホール導体が設けられている前記絶縁体層は、前記コイル導体が設けられている前記複数の絶縁体層よりも、積層方向の上側に設けられ、前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体の端部以外の位置において、該コイル導体に接続されていること、を特徴とする。

　本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、螺旋状のコイルを内蔵する積層体及び該積層体の表面に設けられた外部電極により構成される電子部品の製造方法において、複数の絶縁体層を準備する工程と、積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層上の特定の点と重なるコイル導体を、該複数の絶縁体層に形成する工程と、前記外部電極に電気的に接続される第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点と重なる第１のビアホール導体を、前記絶縁体層に形成する工程と、前記コイルが所望のターン数を有するように前記コイル導体が形成された前記複数の絶縁体層の枚数を調整して、該複数の絶縁体層を積層すると共に、該コイル導体が形成された該複数の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に、前記第１のビアホール導体が形成された前記絶縁体層を積層する工程と、前記外部電極を形成する工程と、を備えていること、を特徴とする。

　本発明によれば、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要がなくなる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。参考例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。その他の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図６の電子部品の積層体の分解斜視図である特許文献１に記載の積層チップインダクタの積層体の分解斜視図である。

　以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
　図１は、電子部品１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２及び図４は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、参考例に係る電子部品１０ａ'の積層体１２ａ'の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

　電子部品１０ａは、図１に示すように、直方体状の積層体１２ａと、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２ａの側面（表面）に形成された２つの外部電極１３（１３ａ，１３ｂ）とを備えている。

　積層体１２ａは、図２に示すように、磁性体層１４（１４ａ～１４ｌ）がｚ軸方向においてこの順に積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬを内蔵している。磁性体層１４は、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の絶縁体層である。

　コイルＬは、引き出し導体（内部導体）１６（１６ａ，１６ｂ）、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ～１８ｄ）及びビアホール導体ｂ１～ｂ５を含んでいる。引き出し導体１６、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１～ｂ５は、例えばＡｇを主成分とする導電性材料からなる。

　コイル導体１８ａ～１８ｄはそれぞれ、磁性体層１４ｅ～１４ｈのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、環状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有しており、（ｎ／ｎ＋１）ターンのターン数（本実施形態では３／４ターン）を有している（ｎは自然数）。具体的には、コイル導体１８ａは、ｙ軸方向の負方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｃは、ｙ軸方向の正方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｄは、ｘ軸方向の負方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。

　更に、コイル導体１８はそれぞれ、図２に示すように、角部又は端部において、磁性体層１４上の点Ａ～Ｄを通過している。具体的には、コイル導体１８ａの両端は点Ｂ，Ｃに位置し、コイル導体１８ａの角部は点Ａ，Ｄに位置している。コイル導体１８ｂの両端は点Ａ，Ｂに位置し、コイル導体１８ｂの角部は点Ｃ，Ｄに位置している。コイル導体１８ｃの両端は点Ａ，Ｄに位置し、コイル導体１８ｃの角部は点Ｂ，Ｃに位置している。コイル導体１８ｄの両端は点Ｃ，Ｄに位置し、コイル導体１８ｄの角部は点Ａ，Ｂに位置している。よって、コイル導体１８ａ～１８ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ～Ｄにおいて互いに重なり合っている。以上のような構成を有するコイル導体１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、環状（長方形状）の軌道を形成している。そして、点Ａ～Ｄは、該軌道の各角部に位置している。

　引き出し導体１６ａは、コイル導体１８よりもｚ軸方向の正方向側に設けられており、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体１６ａは、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されており、外部電極１３ａと接続されている。また、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８により形成されている環状の軌道に重なっている。そのため、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａにおいて、コイル導体１８ａ～１８ｄと重なっている。

　引き出し導体１６ｂは、コイル導体１８よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、磁性体層１４ｉのｚ軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体１６ｂは、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されており、外部電極１３ｂと接続されている。また、引き出し導体１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８により形成されている環状の軌道に重なっている。

　ビアホール導体ｂ２～ｂ４は、磁性体層１４ｅ～１４ｇをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８を接続している。具体的には、コイル導体１８は、端部に位置する点Ａ～Ｄにおいて、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８と重なっている。そして、ビアホール導体ｂ２～ｂ４は、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８を接続している。すなわち、コイル導体１８ａは、端部に位置する点Ｂにおいて、コイル導体１８ｂと重なっている。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体１８ａ，１８ｂの点Ｂを接続している。コイル導体１８ｂは、端部に位置する点Ａにおいて、コイル導体１８ｃと重なっている。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体１８ｂ，１８ｃの点Ａを接続している。コイル導体１８ｃは、端部に位置する点Ｄにおいて、コイル導体１８ｄと重なっている。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体１８ｃ，１８ｄの点Ｄを接続している。

　また、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８が設けられている磁性体層１４ｅ～１４ｈよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている磁性体層１４ｄを、ｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａにおいてコイル導体１８と重なっていると共に、引き出し導体１６ａを介して外部電極１３ａと電気的に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１は、引き出し導体１６ａとコイル導体１８ａと点Ａにおいて接続している。ここで、コイル導体１８ａの両端は、点Ｂ，Ｃに位置している。そのため、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８ａの端部以外の位置において、該コイル導体１８ａに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａの端部を余した状態で、該コイル導体１８ａに接続されている。

　また、ビアホール導体ｂ５は、磁性体層１４ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ５は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ｃに位置している。これにより、ビアホール導体ｂ５は、引き出し導体１６ｂとコイル導体１８ｄとを点Ｃにおいて接続している。以上のような引き出し導体１６、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１～ｂ５により、螺旋状のコイルＬが構成されている。

（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

　まず、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

　次に、磁性体層１４ｄ～１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ５を形成する。具体的には、磁性体層１４ｄ～１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。この際、ビアホール導体ｂ１～ｂ５をそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂ，Ａ，Ｄ，Ｃと重なるように形成する。

　次に、磁性体層１４ｄ～１４ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び引き出し導体１６ａ，１６ｂを形成する。この際、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び引き出し導体１６ａを、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａと重なるように形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び引き出し導体１６ａ，１６ｂを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。また、導電性ペーストと磁性体層とを交互に印刷することで、マザー積層体を作製してもよい。

　次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、コイル導体１８が形成された磁性体層１４ｅ～１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートを、コイルＬが所望のターン数を有するように磁性体層１４ｅ～１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートの枚数を調整しながら積層する。この際、コイル導体１８が設けられた磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートの主面がｚ軸方向の正方向側に位置するように、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを積層する。

　具体的には、磁性体層１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１４ｌとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層１４ｋとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１４ｋとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１４ｌに対して圧着する。圧着条件は、１００トン～１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、磁性体層１４ｊ，１４ｉ，１４ｈ，１４ｇ，１４ｆ，１４ｅとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。次に、コイル導体１８が形成された磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートよりもｚ軸方向の正方向側に、ビアホール導体ｂ１が形成された磁性体層１４ｄとなるべきセラミックグリーンシートを積層する。最後に、磁性体層１４ｃ，１４ｂ，１４ａとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に積層及び圧着する。これにより、１３／４ターンのターン数を有するコイルＬが形成される。なお、９／４ターンのターン数を有するコイルＬを形成する場合には、図３に示すように、磁性体層１４ａ～１４ｄ，１４ｇ～１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。また、５／４ターンのターン数を有するコイルＬを形成する場合には、図４に示すように、磁性体層１４ａ～１４ｄ，１４ｈ～１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。このように、コイルＬのターン数に応じて、コイル導体１８が形成された磁性体層１４の枚数を調整する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。

　以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１３ａ，１３ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で1時間行われる。

　最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１３ａ，１３ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（効果）
　以上のような電子部品１０ａ及びその製造方法によれば、以下に説明するように、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することができる。より詳細には、コイルＬのターン数を増減させる場合には、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の負方向側にコイル導体１８が設けられた磁性体層１４を追加することにより、コイルＬのターン数を増加させることができる。また、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の負方向側に位置する磁性体層１４を取り除くことにより、コイルＬのターン数を減少させることができる。以下に、コイルＬのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。

　図２に示すコイルＬは、１３／４ターンのターン数を有している。このコイルＬのターン数を９／４ターンに変更したい場合には、図３に示すように、磁性体層１４ｅ，１４ｆを削除すればよい。また、コイルＬのターン数を５／４ターンに変更したい場合には、図４に示すように、磁性体層１４ｅ～１４ｇを削除すればよい。

　ここで、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８ａ～１８ｄと点Ａにおいて重なっている。これにより、引き出し導体１６ａは、コイル導体１８ａ～１８ｄのいずれの形状のコイル導体１８に対しても、ビアホール導体ｂ１により接続することが可能となる。すなわち、図３及び図４に示すように、引き出し導体１６ａは、コイル導体１８ｃ，１８ｄに対しても、ビアホール導体ｂ１により接続可能である。よって、電子部品１０ａ及びその製造方法によれば、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することが可能である。

　また、図２及び図４に示す電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態で、該コイル導体１８ａ，１８ｄに接続されている。これは、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余すことなくビアホール導体が接続されるように、引き出し導体が設計されたのではなく、コイル導体１８ａ～１８ｄのいずれに対してもビアホール導体ｂ１が接続可能なように、引き出し導体１６ａが設計されたことを意味している。すなわち、電子部品１０ａを見たときに、図２及び図４に示すように、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態でビアホール導体ｂ１が接続されていれば、本願発明に係る電子部品であると判断できる。なお、図３に示す電子部品１０ａ'を参考例としたのは、電子部品１０ａ'を見ただけでは、本願発明に係る電子部品であるか否かを判別できないためである。

　また、図２及び図４に示すように、ビアホール導体ｂ１がコイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態で該コイル導体１８ａ，１８ｄに接続されている。そのため、図２及び図４の磁性体層１４ｄが、積層時に、ｘ軸方向の負方向側にずれたとしても、ビアホール導体ｂ１とコイル導体１８ａ，１８ｄとが断線することがない。

　また、コイル導体１８ａ～１８ｄは、互いに重なり合って、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成し、更に、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、該長方形状の軌道に重なっている。これにより、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬの内部を横切ることがなくなる。その結果、コイルＬのインダクタンス値が高く維持される。

　また、コイル導体１８ａ～１８ｄは、３／４ターンのターン数を有していると共に、互いに重なり合って、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成している。このようなコイル導体１８において切り欠かれる部分は、ビアホール導体が接続される間に位置する長方形状の軌道の長辺及び短辺である。すなわち、コイル導体１８において、ビアホール導体が接続される点Ａ～Ｄは、切り欠かれることはない。そのため、電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ～Ｄのいずれかに重なっていればよい。よって、引き出し導体１６ａの設計の自由度が高くなる。

（変形例）
　以下に、電子部品１０ａの変形例について図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。

　電子部品１０ａ，１０ｂの相違点は、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置である。より詳細には、電子部品１０ａでは、図２に示すように、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄと点Ａにおいて重なっていた。一方、電子部品１０ｂでは、図４に示すように、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄと点Ｄにおいて重なっている。該電子部品１０ｂによっても、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することができる。

　なお、前記の通り、コイル導体１８ａ～１８ｄは、点Ａ，Ｄ以外に、点Ｂ，Ｃにおいても重なっている。そのため、引き出し導体１６ａは、例えば、点Ｂ，Ｃにおいてコイル導体１８ａ～１８ｄと重なっていてもよい。

（その他の実施形態）
　本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した電子部品１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

　図６は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図７は、該電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、以下では、電子部品１０ａとの相違点を中心に説明する。

　電子部品１０ｃは、図６に示すように、ｚ軸方向の両端に位置する積層体１２ｃの上面及び下面において外部電極１３ａ，１３ｂを有している。また、電子部品１０ｃは、図７に示すように、引き出し導体１６ａ，１６ｂを有していない。その代わり、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３，ｂ２７～ｂ２９及び接続導体１９ａ～１９ｆを備えている。

　ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３は、ｚ軸方向から平面視したときに点Ｂと重なり、かつ、磁性体層１４ｍ～１４ｏをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３は、コイル導体１８ｅと点Ｂにおいて接続され、コイル導体１８ｅと外部電極１３ａとを電気的に接続している。

　また、ビアホール導体ｂ２７～ｂ２９は、ｚ軸方向から平面視したときに点Ｂと重なり、かつ、磁性体層１４ｓ～１４ｕをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ２７～ｂ２９は、ビアホール導体ｂ２６を介してコイル導体１８ｇと点Ｂにおいて接続され、コイル導体１８ｇと外部電極１３ｂとを電気的に接続している。

　また、接続導体１９ａ～１９ｆはそれぞれ、磁性体層１４ｍ～１４ｏ，１４ｓ～１４ｕにおいて、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３，ｂ２７～ｂ２９と重なるように設けられている。コイル導体１８ｅの端部を余した状態なので、磁性体層１４ｏが、積層時に、ｙ軸方向の正方向にずれたとしても、ビアホール導体ｂ２３とコイル導体１８ｅとが断線することがない。

　電子部品１０ｃのように、コイルＬは、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３，ｂ２７～ｂ２９を介して、外部電極１３ａ，１３ｂに電気的に接続されていてもよい。この場合、ビアホール導体ｂ２３は、点Ａ～Ｄのいずれかと重なるように設けられていれば、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２３の位置を変更することなく、コイルＬの長さを調整することが可能となる。

　なお、電子部品１０ａの製造方法では、磁性体層１４ｌ，１４ｋ，１４ｊ，１４ｉ，１４ｈ，１４ｇ，１４ｆ，１４ｅ，１４ｄ，１４ｃ，１４ｂ，１４ａの順に下側から上側へと積層されている。しかしながら、磁性体層１４の積層順はこれに限らない。例えば、磁性体層１４ａ～１４ｌの順に積層されてもよい。この場合、磁性体層１４は、コイル導体１８が設けられた主面が下側を向くようにして積層される。そして、磁性体層１４ｄは、磁性体層１４ｅ～１４ｌよりも積層方向の下側に配置される。

　本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない点において優れている。

　Ａ～Ｄ　点
　Ｌ　コイル
　ｂ１～ｂ５，ｂ２１～ｂ２９　ビアホール導体
　１０ａ，１０ｂ，１０ｃ　電子部品
　１２ａ～１２ｃ　積層体
　１３ａ，１３ｂ　外部電極
　１４ａ～１４ｕ　磁性体層
　１６ａ，１６ｂ　引き出し導体
　１８ａ～１８ｇ　コイル導体
　１９ａ～１９ｆ　接続導体

Claims

　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
　前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、
　前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
　を備え、
　前記コイルは、
　　前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられているコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、該絶縁体層上の特定の点において互いに重なっている複数のコイル導体と、
　　前記絶縁体層に設けられている第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点において前記複数のコイル導体と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている第１のビアホール導体と、
　を含み、
　前記第１のビアホール導体が設けられている前記絶縁体層は、前記コイル導体が設けられている前記複数の絶縁体層よりも、積層方向の上側に設けられ、
　前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体の端部以外の位置において、該コイル導体に接続されていること、
　を特徴とする電子部品。
　前記コイルは、
　　前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられている内部導体であって、前記第１のビアホール導体及び前記外部電極に接続されている内部導体を、
　更に含んでいること、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記複数のコイル導体は、互いに重なり合って、環状の軌道を形成し、
　前記内部導体は、前記環状の軌道に重なっていること、
　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
　前記複数のコイル導体は、ｎを自然数としたときに、（ｎ／ｎ＋１）ターンのターン数を有していると共に、端部に位置する前記特定の点において、積層方向に隣り合う前記コイル導体と重なっており、
　前記コイルは、
　　前記特定の点において、積層方向に隣り合う前記コイル導体を接続する複数の第２のビアホール導体を、
　更に含んでいること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
　螺旋状のコイルを内蔵する積層体及び該積層体の表面に設けられた外部電極により構成される電子部品の製造方法において、
　複数の絶縁体層を準備する工程と、
　積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層上の特定の点と重なるコイル導体を、該複数の絶縁体層に形成する工程と、
　前記外部電極に電気的に接続される第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点と重なる第１のビアホール導体を、前記絶縁体層に形成する工程と、
　前記コイルが所望のターン数を有するように前記コイル導体が形成された前記複数の絶縁体層の枚数を調整して、該複数の絶縁体層を積層すると共に、該コイル導体が形成された該複数の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に、前記第１のビアホール導体が形成された前記絶縁体層を積層する工程と、
　前記外部電極を形成する工程と、
　を備えていること、
　を特徴とする電子部品の製造方法。
　前記コイル導体が形成される前記複数の絶縁体層の前記特定の点に、積層方向に隣り合う前記コイル導体同士を接続する複数の第２のビアホール導体を形成する工程を、
　更に備え、
　前記コイル導体を形成する工程では、ｎを自然数としたときに、（ｎ／ｎ＋１）ターンのターン数を有すると共に、端部に位置する前記特定の点において、積層方向に隣り合う前記コイル導体同士が重なるように、前記コイル導体を形成すること、
　を特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
　前記第１のビアホール導体が形成された前記絶縁体層に、該第１のビアホール導体及び前記外部電極に接続される内部導体を形成する工程を、
　更に備えていること、
　を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
　前記コイル導体を形成する工程では、前記複数のコイル導体が互いに重なり合って環状の軌道を形成するように、該複数のコイル導体を形成し、
　前記内部導体を形成する工程では、前記環状の軌道に重なるように該内部導体を形成すること、
　を特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。