WO2010087440A1 - 導電性組成物、その製造方法、及び導電性フィルム - Google Patents

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polymer block
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俊之 早川
丈夫 中村
彰夫 青山
晋 小宮山
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Jsr株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive composition, a method for producing the conductive composition, and a conductive film made of the conductive composition.
  • Conductive films are used in various fields such as electronic parts.
  • This conductive film is generally formed by dispersing conductive particles such as carbon particles and metal particles in a polymer or the like.
  • conductive particles such as carbon particles and metal particles
  • a thermoplastic elastomer and 100 parts by weight of the thermoplastic elastomer.
  • a conductive elastomer film containing 5 to 100 parts by weight of a conductive filler and having a volume resistance value in the direction perpendicular to the film surface of 0.1 to 5 ⁇ cm has been proposed (patent) Reference 1).
  • a film having excellent conductivity (that is, having a low volume resistivity) can be obtained.
  • the technique described in Patent Document 1 is suitable for forming a film by a casting method or the like, and has a problem that it is not suitable for an extrusion molding machine such as a T-die molding machine. That is, there is a problem that the melt tension is insufficient to form a film with an extruder, holes are formed in the film, and the film cannot be produced. If a film can be stably formed by extrusion molding or the like, it is possible to produce a film with high productivity, which is advantageous.
  • the present invention has a melt tension suitable for extrusion molding and the like, and can stably form a film by extrusion molding or the like. Therefore, a film can be produced with high productivity and high conductivity. It aims at providing the electroconductive composition which can give the electroconductive film which has this, its manufacturing method, and an electroconductive film.
  • the present inventor has a composition containing a polypropylene resin, a matrix forming resin, a thermoplastic elastomer, and a conductive filler in a specific ratio and having a specific form. According to the present invention, it has been found that the above object of the present invention can be achieved, and the present invention has been completed.
  • the present invention provides the following [1] to [13].
  • the component (c) is (c-1) a hydrogenated diene copolymer or (c-2) an ethylene / ⁇ -olefin copolymer.
  • Composition [4] The component (c) is conjugated with at least two polymer blocks (A) mainly composed of structural units derived from the (c-1-1) conjugated diene compound and having a vinyl bond content of less than 30%.
  • the mass ratio of the polymer block (A) to the polymer block (B) (polymer block (A) / polymer block (B)) is 5 to 45.
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound in the polymer block (A) is 50 to 100% by mass
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound in the polymer block (B) is 55 to 100% by mass.
  • Polystyrene conversion of the hydrogenated block copolymer The weight average molecular weight is 50,000 to 500,000 (5)
  • the hydrogenation ratio of the hydrogenated block copolymer is 80% or more (6)
  • the melt of the hydrogenated block copolymer at 230 ° C. and 21.2 N load Flow rate is 1 ⁇ It is a 00g / 10 minutes
  • the component (c) is conjugated with at least one polymer block (A) mainly composed of structural units derived from the (c-1-2) conjugated diene compound and having a vinyl bond content of less than 30%.
  • Polymer block (C) mainly composed of a structural unit derived from a diene compound and having at least one polymer block (B) having a vinyl bond content of 30% or more and a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the conductive composition according to the above [3], which is a hydrogenated block copolymer satisfying the following conditions (1) to (6) obtained by hydrogenating a block copolymer containing at least one: (1) In the block copolymer before hydrogenation, the mass ratio of the polymer block (A), the polymer block (B), and the polymer block (C) (polymer block (A) / polymer block (B ) / Polymer block (C); provided that (A) + (B) + (C) 100) is 5 to 45/40 to 94/1 to 15 (2) the block before hydrogen
  • the polymer block (B) In the block copolymer before hydrogenation, the polymer block (B) Among them, the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound is 55 to 100% by mass. (4) The weight-average molecular weight in terms of polystyrene of the hydrogenated block copolymer is 50,000 to 500,000. (5) Hydrogenation The hydrogenation rate of the block copolymer is 80% or more (6) The hydrogenated block copolymer has a melt flow rate of 1 to 100 g / 10 min at 230 ° C. and a load of 21.2 N. [6] The component (C) is (C-1-3).
  • the mass ratio of the polymer block (C) to the polymer block (B) (polymer block (C) / polymer block (B)) is 5 to 45.
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound in the polymer block (B) is 55 to 100% by mass
  • the hydrogenated block copolymer has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 500,000.
  • the hydrogenated block copolymer has a hydrogenation rate of 80% or more.
  • the hydrogenated block copolymer has 1 to 100 g / 10 min.
  • the component (c) includes at least two polymer blocks (A) mainly composed of a structural unit derived from an aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of a structural unit derived from a conjugated diene compound (
  • (1) In the block copolymer before hydrogenation, the mass ratio of the polymer block (A) to the polymer block (B) (polymer block (A) / polymer block (B)) is 5 to 45.
  • the vinyl bond content of the polymer block (B) is 60% or more.
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound is 55 to 100% by mass.
  • the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the hydrogenated block copolymer is 50,000 to 500,000.
  • the hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 80% or more.
  • the melt flow rate of the hydrogenated block copolymer at 230 ° C. and 21.2 N load is 1 to 100 g / 10 min.
  • the component (b), the component (c), and the component (d) are melt-kneaded, and then the component (a) is added and melt-kneaded again to obtain a conductive composition.
  • a conductive film comprising the conductive composition according to any one of [1] to [11].
  • a film having high conductivity can be stably obtained by extrusion molding or the like.
  • a composition having a sea-island structure of a phase containing a conductive filler and a phase not containing a conductive filler can be obtained.
  • Appropriate properties (good melt tension, film-forming properties) and high conductivity can be achieved at the same time.
  • by using the sea-island structure it is possible to reduce the amount of conductive filler necessary to obtain desired conductivity (volume specific resistance value).
  • the conductive composition of the present invention contains the components (a) to (d) as essential components and, if necessary, other optional components.
  • each component will be described.
  • the component (A) used in the conductive composition of the present invention is a polypropylene resin.
  • polypropylene resins include propylene homopolymers, propylene-ethylene block copolymers or random polymers, propylene-ethylene-diene compound copolymers, and the like. Among these, crystalline polypropylene is preferable. These polypropylene resins can be used singly or in combination of two or more.
  • the component (A) may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced.
  • the polypropylene resin preferably has a melt flow rate (MFR) of 0.01 to 300 g / 10 minutes, and more preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the “melt flow rate” here means a melt flow rate measured under a load of 190 ° C. and 21.2 N in accordance with the method described in ASTM-D1238.
  • polypropylene resins examples include PM900A (manufactured by Sun Allomer), Novatec EG6D (manufactured by Nippon Polypro), BC08AHA (manufactured by Nippon Polypro), and the like.
  • the component (b) used in the conductive composition of the present invention is a matrix-forming resin.
  • the matrix forming resin include polyethylene resins and polystyrene resins.
  • the polyethylene-based resin is a crystalline polyethylene resin mainly composed of a structural unit derived from ethylene, and specifically includes polyethylene, ethylene and propylene, butene-1,4-methyl-pentene-1, hexene-1, octene. And a copolymer with an ⁇ -olefin having 3 to 6 carbon atoms such as -1.
  • the ethylene content is preferably 90 to 100 mol%.
  • the polyethylene resin may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced.
  • a functional group By introducing a functional group, the adhesiveness with upper and lower protective materials such as glass and metal tends to be improved.
  • the polyethylene resin preferably has a melt flow rate (MFR) of 0.01 to 300 g / 10 minutes, and more preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the “melt flow rate” here means a melt flow rate measured under a load of 190 ° C. and 21.2 N in accordance with the method described in ASTM-D1238.
  • Examples of commercially available polyethylene resins include UJ990 (manufactured by Japan Polyethylene Corporation), Petrocene 212 (manufactured by Tosoh Corporation), and the like.
  • the polystyrene resin is a resin mainly composed of a structural unit derived from a styrene monomer. Specifically, one or two or more (co-polymers) such as styrene, ⁇ -methylstyrene, and p-methylstyrene are used. ) Polymers. Furthermore, a copolymer obtained by copolymerizing other monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, alkyl esters thereof, and acrylonitrile can also be used. In the copolymer, the content of the styrene monomer (ratio of structural units derived from the styrene monomer) is preferably 90 to 100 mol%.
  • polystyrene resin polymerized by coexisting butadiene rubber.
  • examples of commercially available polystyrene resins include G120K (manufactured by Nippon Polystyrene), H238 (manufactured by Nippon Polystyrene), and the like.
  • the component (c) used in the conductive composition of the present invention is a thermoplastic elastomer.
  • component (b) is a polyethylene resin
  • examples of component (c) include thermoplastic elastomers having an ethylene structure.
  • Preferable examples of the thermoplastic elastomer having an ethylene structure include (c-1) a hydrogenated diene copolymer or (c-2) an ethylene / ⁇ -olefin copolymer.
  • “having an ethylene structure” means having a structure in which ethylene (CH 2 ⁇ CH 2 ) is polymerized, that is, a structure represented by — (CH 2 —CH 2 ) n —. For example, it is formed by polymerizing one or two or more types of monomers including butadiene and then hydrogenating them.
  • (C-1): Hydrogenated diene copolymer) (C-1)
  • Preferable examples of the hydrogenated diene copolymer include the following (C-1-1) component, the following (C-1-2) component, and the following (C-1-3). It is done.
  • ((Ha-1-1) component) The component (ha-1-1) is composed mainly of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and has at least two polymer blocks (A) having a vinyl bond content of less than 30% and a structural unit derived from a conjugated diene compound. Is a hydrogenated block copolymer obtained by hydrogenating a block copolymer containing at least one polymer block (B) having a vinyl bond content of 30% or more.
  • the polymer block (A) is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and suitable examples thereof include a polymer block consisting only of a structural unit derived from a conjugated diene compound (that is, A homopolymer block of a conjugated diene compound) or a polymer block containing a structural unit derived from a conjugated diene compound and a structural unit derived from another monomer (that is, a conjugated diene compound and another monomer) Copolymer block).
  • the polymer block (A) is preferably a homopolymer block of a conjugated diene compound.
  • Examples of the conjugated diene compound used in the polymer block (A) include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and 2-methyl-1,3-pentadiene. 1,3-hexadiene, 4.5-diethyl-1,3-octadiene, 3-butyl-1,3-octadiene, chloroprene and the like. Of these, 1,3-butadiene, isoprene, and 1,3-pentadiene are preferable, and 1,3-butadiene is more preferable from the viewpoint of physical properties of the hydrogenated thermoplastic elastomer. An aromatic vinyl compound etc.
  • Aromatic vinyl compounds include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, N, N— Examples include diethyl-p-aminoethylstyrene and vinylpyridine.
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound is 50 to 100% by mass, preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass.
  • the toughness of a conductive film falls that the said ratio is less than 50 mass%.
  • the vinyl bond content (mass ratio) of the conjugated diene moiety is less than 30%, preferably less than 20%. If the vinyl bond content is 30% or more, the moldability of the conductive film is lowered.
  • “vinyl bond” refers to a monomer unit in which a conjugated diene compound is polymerized by a double bond at a 1,2-bond or a 3,4-bond position.
  • the polymer block (B) is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and a preferred example thereof is a polymer block consisting only of a structural unit derived from a conjugated diene compound (that is, A homopolymer block of a conjugated diene compound) or a polymer block containing a structural unit derived from a conjugated diene compound and a structural unit derived from an aromatic vinyl compound (that is, a copolymer of a conjugated diene compound and an aromatic vinyl compound).
  • Examples of the conjugated diene compound used for the polymer block (B) include the same conjugated diene compounds used for the polymer block (A).
  • aromatic vinyl compound used in the polymer block (B) examples include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N, N-diethyl-p. -Aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, vinylpyridine and the like.
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound is 55 to 100% by mass, preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass.
  • the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is 0 to 45% by mass, preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 20% by mass.
  • the vinyl bond content of the conjugated diene moiety in the polymer block (B) is 30% or more, preferably 35% or more. If the vinyl bond content is less than 30%, the toughness of the conductive film decreases.
  • a hydrogenated block copolymer By hydrogenating a block copolymer (pre-hydrogenation block copolymer) containing at least two polymer blocks (A) and at least one polymer block (B), (ha-1- 1) A hydrogenated block copolymer can be obtained.
  • the block copolymer before hydrogenation include, for example, ABA, A- [BA] n , [AB] n (where A is the polymer block (A), B is Polymer block (B), n represents an integer of 1 or more) and the like.
  • the upper limit of n in the above formula is not particularly limited, but is usually 5.
  • the mass ratio of the polymer block (A) to the polymer block (B) is 5 to 45/95 to 55. And preferably 5 to 40/60 to 55. If the mass ratio is outside the above range, a viscosity suitable for extrusion molding or the like cannot be obtained, and problems such as reduced productivity and reduced toughness of the conductive film may occur.
  • the hydrogenated block copolymer requires that 80% or more of the double bond of the conjugated diene moiety in the pre-hydrogenated block copolymer is hydrogenated. Is preferably 90% or more, more preferably 95 to 100%. When the hydrogenation rate is less than 80%, the toughness, heat resistance, weather resistance, ozone resistance and the like of the conductive composition are lowered.
  • the hydrogenated block copolymer has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, preferably 50,000 to 450,000, more preferably 50,000 to 400,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, a conductive film excellent in toughness cannot be obtained.
  • the (c-1-1) hydrogenated block copolymer has a melt flow rate (MFR) measured at 230 ° C. and a load of 21.2 N of 1 to 100 g / 10 min, preferably 1 to 50 g / min. 10 minutes, more preferably 1 to 30 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the melt flow rate is less than 1 g / 10 min, the fluidity of the conductive composition is low, and extrusion molding and the like tend to be insufficient, which is not preferable.
  • the component (c-1-1) may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced.
  • a functional group By introducing a functional group, the adhesiveness with upper and lower protective materials such as glass and metal tends to be improved.
  • the component (c-1-2) is composed mainly of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and has at least one polymer block (A) having a vinyl bond content of less than 30% and a structural unit derived from a conjugated diene compound. And a block containing at least one polymer block (B) having a vinyl bond content of 30% or more and at least one polymer block (C) mainly comprising a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the polymer block (A) and the polymer block (B) are the same as the polymer block (A) and the polymer block (B) constituting the above (c) 1-1 hydrogenated block copolymer. .
  • the polymer block (C) is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the copolymer block is preferably a homopolymer block of an aromatic vinyl compound.
  • the aromatic vinyl compound used examples include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, N, Examples thereof include N-diethyl-p-aminoethyl styrene and vinyl pyridine, and styrene and ⁇ -methyl styrene are particularly preferable.
  • the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more.
  • the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound when the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is less than 80% by mass, the moldability of the conductive film is lowered, which is not preferable.
  • a block copolymer (pre-hydrogenation block copolymer) comprising at least one polymer block (A), at least one polymer block (B), and at least one polymer block (C); By hydrogenation, a (ha-1-2) hydrogenated block copolymer can be obtained.
  • the block copolymer before hydrogenation is, for example, ABC, [ABC] n (where A is the polymer block (A), B is the polymer block (B), and C is Polymer block (C), n represents an integer of 1 or more) and the like.
  • the hydrogenated block copolymer requires that 80% or more of the double bond of the conjugated diene moiety in the pre-hydrogenated block copolymer must be hydrogenated. Is preferably 90% or more, more preferably 95 to 100%. When the hydrogenation rate is less than 80%, the toughness, heat resistance, weather resistance, ozone resistance and the like of the conductive composition are lowered.
  • the hydrogenated block copolymer has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, preferably 50,000 to 450,000, and more preferably 50,000 to 400,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, a conductive film excellent in toughness cannot be obtained.
  • the (c-1-2) hydrogenated block copolymer has a melt flow rate (MFR) measured at 230 ° C. and a load of 21.2 N of 1 to 100 g / 10 min, preferably 1 to 50 g / min. 10 minutes, more preferably 1 to 30 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the melt flow rate is less than 1 g / 10 min, the fluidity of the conductive composition is low, and extrusion molding and the like tend to be insufficient, which is not preferable.
  • the component (c-1-2) may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced.
  • the adhesiveness with upper and lower protective materials such as glass and metal tends to be improved.
  • the component (C-1-3) component is composed mainly of a structural unit derived from a conjugated diene compound, at least one polymer block (B) having a vinyl bond content of 30% or more, and a structure derived from an aromatic vinyl compound.
  • the polymer block (B) is the same as the polymer block (B) constituting the above-mentioned (C-1-1) hydrogenated block copolymer.
  • the polymer block (C) is the same as the polymer block (C) constituting the above-mentioned (c-1-2) hydrogenated block copolymer.
  • n represents an integer of 1 or more
  • the upper limit of n in the above formula is not particularly limited, but is usually 5.
  • the mass ratio of the polymer block (C) to the polymer block (B) is 5 to 45/95 to 55. And preferably 5 to 40/95 to 60. If the mass ratio is outside the above range, a viscosity suitable for extrusion molding or the like cannot be obtained, and problems such as reduced productivity and reduced toughness of the conductive film may occur.
  • the hydrogenated block copolymer requires that 80% or more of the double bond of the conjugated diene moiety in the block copolymer before hydrogenation is hydrogenated, and the hydrogenation rate Is preferably 90% or more, more preferably 95 to 100%. When the hydrogenation rate is less than 80%, the toughness, heat resistance, weather resistance, ozone resistance and the like of the conductive composition are lowered.
  • the hydrogenated block copolymer has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, preferably 50,000 to 450,000, more preferably 50,000 to 400,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, a conductive film excellent in toughness cannot be obtained.
  • the (c-1-3) hydrogenated block copolymer has a melt flow rate (MFR) measured at 230 ° C. and a load of 21.2 N of 1 to 100 g / 10 min, preferably 1 to 50 g / min. 10 minutes, more preferably 1 to 30 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the melt flow rate is less than 1 g / 10 min, the fluidity of the conductive composition is low, and extrusion molding and the like tend to be insufficient, which is not preferable.
  • the melt flow rate exceeds 100 g / 10 min, the strength of the conductive composition tends to decrease, which is not preferable.
  • the component (c-1-3) may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced.
  • a functional group By introducing a functional group, the adhesiveness with upper and lower protective materials such as glass and metal tends to be improved.
  • the hydrogenated block copolymer ((ha-1-1) component, (ha-1-2) component, (ha-1-3)), polymer block (A) Combined block (B), polymer block (A), polymer block (B) and polymer block (C), or polymer block (C) and polymer block (B).
  • Examples include a method in which living anion polymerization is performed using an organic alkali metal compound as an initiator in an organic solvent to obtain a block copolymer (a block copolymer before hydrogenation), and hydrogenation is further performed on the block copolymer.
  • the organic solvent hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, methylcyclopentane, cyclohexane, benzene and xylene are used.
  • an organic lithium compound is preferable.
  • an organic monolithium compound, an organic dilithium compound, or an organic polylithium compound is used. Specific examples thereof include ethyl lithium, n-propyl lithium, isopropyl lithium, n-butyl lithium, sec-butyl lithium, t-butyl lithium, hexamethylene dilithium, butadienyl lithium, isoprenyl dilithium and the like. And is used in an amount of 0.02 to 0.2 parts by mass per 100 parts by mass of the monomer.
  • Lewis bases such as ethers and amines, specifically diethyl ether, tetrahydrofuran, propyl ether, butyl ether, higher ethers, or ethylene glycol
  • examples thereof include ether derivatives of polyethylene glycol such as dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, and triethylene glycol dimethyl ether; tertiary amines such as tetramethylethylene diamine, pyridine, and tributyl amine;
  • the polymerization reaction is usually carried out at ⁇ 30 ° C. to 150 ° C. Further, the polymerization may be carried out while controlling at a constant temperature, or may be carried out at an elevated temperature without removing heat.
  • the block copolymer (before hydrogenation) thus obtained may be a block copolymer in which the polymer molecular chain is extended or branched by adding a coupling agent.
  • a coupling agent for example, diethyl adipate, divinylbenzene, tetrachlorosilicon, butyltrichlorosilicon, tetrachlorotin, butyltrichlorotin, dimethylchlorosilicon, tetrachlorogermanium, 1,2-dibromoethane, 1, Examples include 4-chloromethylbenzene, bis (trichlorosilyl) ethane, epoxidized linseed oil, tolylene diisocyanate, 1,2,4-benzene triisocyanate, and the like.
  • the bond content of the aromatic vinyl compound in the block copolymer is adjusted by the monomer supply amount at the time of polymerization in each stage, and the vinyl bond content of the conjugated diene compound is obtained by varying the components of the micro-adjusting agent. Adjusted. Furthermore, the weight average molecular weight and the melt flow rate are adjusted by the addition amount of a polymerization initiator such as n-butyllithium.
  • the hydrogenated block copolymer is prepared by dissolving the block copolymer thus obtained in an inert solvent and in the presence of a hydrogenation catalyst at 20 to 150 ° C. under 1 to 100 kg / cm 2 of pressurized hydrogen.
  • a hydrogenation catalyst at 20 to 150 ° C. under 1 to 100 kg / cm 2 of pressurized hydrogen.
  • the inert solvent used for hydrogenation include hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, cyclohexane, benzene, toluene, and ethylbenzene, or polar solvents such as methyl ethyl ketone, ethyl acetate, ethyl ether, and tetrahydrofuran.
  • Examples of the hydrogenation catalyst include dicyclopentadienyl titanium halide, organic carboxylate nickel, organic carboxylate nickel and organic metal compounds of Groups I to III of the periodic table, carbon, silica, diatomaceous earth.
  • Examples thereof include hydrogen storage alloys such as alloys, Zr—Ti—Nb—Fe—V—Cr alloys, LaNi 5 alloys.
  • the hydrogenation rate of the double bond of the conjugated diene portion of the hydrogenated block copolymer is adjusted by changing the hydrogenation catalyst, the amount of hydrogenated compound added, the hydrogen pressure during the hydrogenation reaction, and the reaction time. From the hydrogenated block copolymer solution, it is possible to remove catalyst residues, add a phenolic or amino antioxidant, and easily isolate the hydrogenated block copolymer from the polymer solution. it can. Isolation of the hydrogenated block copolymer is carried out by, for example, a method in which acetone or alcohol is added to the copolymer solution to precipitate, a method in which the polymer solution is stirred in hot water, and the solvent is distilled off. be able to.
  • the component (c-2) may be a copolymer including a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from an ⁇ -olefin, and may further include a structural unit derived from another monomer. it can.
  • Examples of the ⁇ -olefin used include propylene, 1-butene, 2-butene, isobutene, 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 2-methyl-2-butene, 3-methylbutene, 1-hexene, 4- Examples thereof include methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene and 1-undecene. Of these, propylene, 1-butene, 1-octene and the like are preferable. These ⁇ -olefins can be used singly or in combination of two or more.
  • Other monomers include non-conjugated diene compounds, specifically, linear acyclic diene compounds such as 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene and 1,6-hexadiene; 5-methyl-1 , 4-hexadiene, 3,7-dimethyl-1,6-octadiene, 5,7-dimethylocta-1,6-diene, 3,7-dimethyl-1,7-octadiene, 7-methylocta-1,6- Branched acyclic diene compounds such as diene and dihydromyrcene; tetrahydroindene, methyltetrahydroindene, dicyclopentadiene, bicyclo [2.2.1] -hepta-2,5-diene, 5-methylene-2-norbornene 5-ethylidene-2-norbornene, 5-propenyl-2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornen
  • the proportion of structural units derived from ethylene is preferably from 35 to 95 mol%, more preferably from 40 to 90 mol%, even more preferably from 100 mol% of all structural units. Is 45 to 85 mol%. When the ratio is less than 35 mol%, the mechanical strength of the conductive film may be insufficient, while when it exceeds 95 mol%, the flexibility of the film may be insufficient.
  • the proportion of structural units derived from ⁇ -olefin is preferably 5 to 65 mol%, more preferably 10 to 45 mol%, in 100 mol% of all structural units, More preferably, it is 15 to 40 mol%.
  • the ratio is less than 5 mol%, the flexibility of the film may be insufficient.
  • it exceeds 65 mol% the durability may be lowered.
  • component (C-2) In the ethylene / ⁇ -olefin copolymer, the proportion of structural units derived from other monomers is preferably 10 mol% or less, more preferably 1 to 8 mol% in 100 mol% of all structural units. It is. When the said ratio exceeds 10 mol%, durability of an electroconductive film may fall.
  • Examples of commercially available products of component (C-2) include EP02P (manufactured by JSR), Engage 8200 (manufactured by DuPont Dow Elastomer), and Toughmer A4085S (manufactured by Mitsui Chemicals).
  • examples of the component (c) include thermoplastic elastomers having a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the thermoplastic elastomer include (iii-3) a hydrogenated product of a copolymer of a conjugated diene compound and an aromatic vinyl compound.
  • the term “having a structural unit derived from an aromatic vinyl compound” in the thermoplastic elastomer means having a structure obtained by polymerizing an aromatic vinyl compound, for example, styrene (Ph—CH ⁇ CH 2 ; Ph represents a benzene ring) means that it has a structure represented by — (CH (Ph) —CH 2 ) —.
  • the component (c-3) include a polymer block (A) mainly composed of a structural unit derived from an aromatic vinyl compound and a heavy polymer composed mainly of a structural unit derived from a conjugated diene compound.
  • Examples thereof include a hydrogenated block copolymer (C-3-1) obtained by hydrogenating a block copolymer containing at least one combined block (B).
  • the polymer block (A) is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from an aromatic vinyl compound.
  • the copolymer block is preferably a homopolymer block of an aromatic vinyl compound.
  • the aromatic vinyl compound used examples include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, N, Examples thereof include N-diethyl-p-aminoethyl styrene and vinyl pyridine, and styrene and ⁇ -methyl styrene are particularly preferable.
  • the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. In the polymer block (A), it is not preferable that the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is less than 80% by mass because the mechanical strength of the conductive film is lowered.
  • the polymer block (B) is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and a preferred example thereof is a polymer block consisting only of a structural unit derived from a conjugated diene compound (that is, A homopolymer block of a conjugated diene compound) or a polymer block containing a structural unit derived from a conjugated diene compound and a structural unit derived from an aromatic vinyl compound (that is, a copolymer of a conjugated diene compound and an aromatic vinyl compound).
  • Polymer block is a polymer block mainly composed of a structural unit derived from a conjugated diene compound, and a preferred example thereof is a polymer block consisting only of a structural unit derived from a conjugated diene compound (that is, A homopolymer block of a conjugated diene compound) or a polymer block containing a structural unit derived from a conjugated diene compound and a structural unit
  • Examples of the conjugated diene compound used as a monomer for forming the polymer block (B) include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2 -Methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 4.5-diethyl-1,3-octadiene, 3-butyl-1,3-octadiene, chloroprene and the like.
  • 1,3-butadiene, isoprene, and 1,3-pentadiene are preferable, and 1,3-butadiene is more preferable from the viewpoint of physical properties of the hydrogenated thermoplastic elastomer.
  • the example of an aromatic vinyl compound is the same as that of the above-mentioned polymer block (A).
  • the proportion of structural units derived from the conjugated diene compound in the polymer block (B) is preferably 55. To 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, particularly preferably 80 to 100% by mass.
  • the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is preferably 0 to 45% by mass, more preferably 0 to 30% by mass, and particularly preferably 0 to 20% by mass. .
  • the proportion of the structural unit derived from the conjugated diene compound is less than 55% by mass or the proportion of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound exceeds 45% by mass, the toughness of the conductive film decreases.
  • the vinyl bond content of the conjugated diene moiety in the polymer block (B) is preferably 60 % Or more, more preferably 70% or more. If the vinyl bond content is less than 60%, the toughness of the conductive film decreases.
  • the “vinyl bond” refers to a monomer unit obtained by polymerizing a conjugated diene compound with a double bond at a 1,2-bond or a 3,4-bond position.
  • a hydrogenated block copolymer By hydrogenating a block copolymer (pre-hydrogenation block copolymer) containing at least two polymer blocks (A) and at least one polymer block (B), (ha-3- 1) A hydrogenated block copolymer can be obtained.
  • the block copolymer before hydrogenation is, for example, ABA, A- [BA] n , [AB] n (where A is a polymer block (A), B is a polymer) Block (B), n represents an integer of 1 or more) and the like.
  • the upper limit of n in the above formula is not particularly limited, but is usually 5.
  • the mass ratio of the polymer block (A) to the polymer block (B) is preferably 5 to 45/95. To 55, more preferably 5 to 40/95 to 60. If the mass ratio is outside the above range, a viscosity suitable for extrusion molding or the like cannot be obtained, and problems such as reduced productivity and reduced toughness and mechanical strength of the conductive film may occur. .
  • the hydrogenated block copolymer requires that 80% or more of the double bonds in the conjugated diene portion of the polymer block (B) must be hydrogenated, and the hydrogenation rate is preferably Is 90% or more, more preferably 95 to 100%. When the hydrogenation rate is less than 80%, the heat resistance, weather resistance, and ozone resistance of the hydrogenated block copolymer are lowered, and a conductive film excellent in mechanical strength cannot be obtained.
  • the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the hydrogenated block copolymer is preferably 50,000 to 500,000, more preferably 50,000 to 450,000, and particularly preferably 50,000 to 400,000.
  • the melt flow rate (MFR) of the (ha-3-1) hydrogenated block copolymer measured under conditions of 230 ° C. and 21.2 N load is preferably 1 to 100 g / 10 min, more preferably Is 1 to 80 g / 10 min, more preferably 1 to 60 g / 10 min, and particularly preferably 1 to 45 g / 10 min.
  • the component (c-3-1) may be a polymer into which at least one functional group selected from the following functional group group X is introduced. By introducing a functional group, the adhesiveness with upper and lower protective materials such as glass and metal tends to be improved.
  • the polymer block (A) and the polymer block (B) are prepared by using an organic alkali metal compound as an initiator in an organic solvent.
  • an organic alkali metal compound as an initiator
  • a block copolymer (a block copolymer before hydrogenation) is obtained, and then the block copolymer is further hydrogenated.
  • the organic solvent hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, methylcyclopentane, cyclohexane, benzene and xylene are used.
  • an organic lithium compound is preferable.
  • organic lithium compound an organic monolithium compound, an organic dilithium compound, or an organic polylithium compound is used. Specific examples thereof include ethyl lithium, n-propyl lithium, isopropyl lithium, n-butyl lithium, sec-butyl lithium, t-butyl lithium, hexamethylene dilithium, butadienyl lithium, isoprenyl dilithium, and the like. And is used in an amount of 0.02 to 0.2 parts by mass per 100 parts by mass of the monomer.
  • Lewis bases such as ethers and amines, specifically diethyl ether, tetrahydrofuran, propyl ether, butyl ether, higher ethers, or ethylene glycol
  • Polyethylene glycol ether derivatives such as dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, and triethylene glycol dimethyl ether.
  • amines include tertiary amines such as tetramethylethylenediamine, pyridine, and tributylamine, which are used with the above organic solvents.
  • the polymerization reaction is usually carried out at ⁇ 30 ° C. to 150 ° C. Further, the polymerization may be carried out while controlling at a constant temperature, or may be carried out at an elevated temperature without removing heat.
  • the block copolymer (before hydrogenation) thus obtained may be a block copolymer in which the polymer molecular chain is extended or branched by adding a coupling agent.
  • a coupling agent for example, diethyl adipate, divinylbenzene, tetrachlorosilicon, butyltrichlorosilicon, tetrachlorotin, butyltrichlorotin, dimethylchlorosilicon, tetrachlorogermanium, 1,2-dibromoethane, 1, Examples thereof include 4-chloromethylbenzene, bis (trichlorosilyl) ethane, epoxidized linseed oil, tolylene diisocyanate, 1,2,4-benzene triisocyanate, and the like.
  • the bond content of the aromatic vinyl compound in the block copolymer is adjusted by the monomer supply amount at the time of polymerization in each stage, and the vinyl bond content of the conjugated diene compound is obtained by varying the components of the micro-adjusting agent. Adjusted. Furthermore, the weight average molecular weight and the melt flow rate are adjusted by the addition amount of a polymerization initiator such as n-butyllithium.
  • Hydrogenation refers to a solution obtained by dissolving the block copolymer thus obtained in an inert solvent at 20 to 150 ° C. under 1 to 100 kg / cm 2 of pressurized hydrogen. The reaction is carried out in the presence of a catalyst.
  • the inert solvent used for hydrogenation include hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, cyclohexane, benzene, toluene, and ethylbenzene, or polar solvents such as methyl ethyl ketone, ethyl acetate, ethyl ether, and tetrahydrofuran.
  • Examples of the hydrogenation catalyst include dicyclopentadienyl titanium halide, organic carboxylate nickel, organic carboxylate nickel and organic metal compounds of Groups I to III of the periodic table, carbon, silica, diatomaceous earth.
  • Examples thereof include hydrogen storage alloys such as alloys, Zr—Ti—Nb—Fe—V—Cr alloys, LaNi 5 alloys.
  • the hydrogenation rate (hydrogenation rate) of the double bond of the conjugated diene part of the polymer block (B) of the hydrogenated block copolymer is determined by the hydrogenation catalyst, the amount of hydrogenated compound added, or the hydrogen during the hydrogenation reaction. It is adjusted by changing the pressure and reaction time. From the hydrogenated block copolymer solution, it is possible to remove catalyst residues, add a phenolic or amino antioxidant, and easily isolate the hydrogenated block copolymer from the polymer solution. it can. Isolation of the hydrogenated block copolymer is carried out by, for example, a method in which acetone or alcohol is added to the copolymer solution to precipitate, a method in which the polymer solution is stirred in hot water, and the solvent is distilled off. be able to.
  • the component (d) used in the conductive composition of the present invention is a conductive filler.
  • the conductive filler include conductive carbon black, carbon fiber, metal powder, metal oxide powder, and the like, preferably conductive carbon black or carbon fiber.
  • Commercially available conductive fillers include Ketjen Black EC600JD (Ketjen Black International), HS-100 (Denka Kogyo), Toka Black # 5500 (Tokai Carbon). .
  • liquid additives such as paraffinic oil and liquid low molecular weight polyolefin.
  • processability can be improved.
  • various other additives can be added as long as the amount is within the range not impairing conductivity, toughness, and flexibility.
  • additives examples include antioxidants, weathering agents, metal deactivators, UV absorbers, light stabilizers, bleed / bloom inhibitors, sealability improvers, crystal nucleating agents, flame retardants, Fungus, fungicide, dispersant, softener, anti-coloring agent, organic fiber, composite fiber, inorganic whisker, glass beads, glass balloon, glass flake, asbestos, mica, calcium carbonate, talc, silica, calcium silicate, hydro Mention may be made of fillers such as talcite, kaolin, diatomaceous earth, graphite, pumice, evo powder, cotton floc, cork powder, barium sulfate, polymer beads, or mixtures thereof, or other rubbery polymers. Specific examples of other rubbery polymers include SBR, NBR, BR, NR, IR, 1,2-polybutadiene, AR, CR, IIR and the like.
  • the conductive composition of the present invention can be produced by melt-kneading the component (b), the component (c), and the component (d), then adding the component (a) and melt-kneading again. it can.
  • the components (b) to (d) are melted and kneaded in advance, the components (b) to (d) are added to the sea (matrix) and the components (b) are added by adding the component (b).
  • a composition having a sea-island structure as an island (domain) can be obtained. Thereby, properties (melting tension, film forming property) suitable for extrusion molding and the like and high conductivity can be obtained.
  • the conductive filler is uniformly dispersed in the matrix portion excluding the domain portion, so that high conductivity can be obtained even if the amount of the conductive filler used is small.
  • a pressure kneader kneader, a Banbury mixer, or the like can be used.
  • it can be pelletized using a feeder ruder or the like after melt-kneading. By pelletizing, workability and the like when obtaining a film can be improved.
  • melt kneading and pelletization can be performed at once by using a single screw extruder, a twin screw extruder or the like as a means for melt kneading.
  • the amount of component (a) is preferably 15 to 80 parts by weight, more preferably 20 to 60 parts by weight, in a total of 100 parts by weight of component (a), component (b) and component (c).
  • the amount of the component (b) is preferably 15 to 80 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, in a total of 100 parts by mass of the components (a), (b) and (c).
  • the amount of the component (c) is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 35 parts by mass, particularly preferably 100 parts by mass in total of the components (a), (b) and (c). 5 to 35 parts by mass.
  • the amount of component (d) is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 1 to 70 parts by weight, and more preferably 1 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight as a total of component (a), (b) and (c)
  • the amount is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 40 parts by mass, and particularly preferably 3 to 40 parts by mass.
  • component (a), component (b), and component (c) are outside the above range, film forming properties will be lowered, film formation will be difficult, properties suitable for extrusion molding, etc., and it will be difficult to ensure conductivity. There may be a decline in sex.
  • component (d) is less than 1 part by mass with respect to the total of 100 parts by mass of the component (b), component (b), and component (c), desired conductivity cannot be obtained.
  • it exceeds a mass part the mechanical strength of a conductive film will fall.
  • the conductive film of the present invention is a film made of the above conductive composition.
  • the conductive film can be obtained, for example, by melting pellets made of the above conductive composition with an extruder or the like and then using a film take-up device or the like to form a film.
  • the extruder for example, a T-die film molding extruder, an inflation molding extruder, or the like can be used.
  • it is obtained by melting and rolling the pellet made of the above conductive composition with a high-temperature roll or the like and then forming a film using a film take-up device or the like.
  • a high temperature roll a calender roll, a roll press machine, etc. can be used, for example.
  • the thickness of the conductive film is not particularly limited, but is, for example, 10 to 200 ⁇ m.
  • the volume resistivity (electric resistivity) of the conductive film is 1 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less, preferably 1 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less, more preferably 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ cm or less.
  • a ⁇ 10 b ⁇ ⁇ cm may be expressed as “aE + 0b”.
  • styrene (50 g) is further added and polymerization is performed to produce ABC (where A is a homopolymer block of butadiene (by first-stage polymerization; vinyl A block copolymer having a structure of a butadiene / styrene polymer block (according to the second stage polymerization; vinyl bond content 40%) and C a homopolymer block of styrene). Obtained. Then, a hydrogenated block copolymer (C-1-2) was obtained by hydrogenation and solvent removal in the same manner as in Production Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of the obtained hydrogenated block copolymers (ha-1-1), (ha-1-2), (ha-1-3), or the block copolymer before hydrogenation. Shown together.
  • the physical properties of the copolymer are evaluated by the following method.
  • Mass ratio of each polymer block in the block copolymer before hydrogenation (A / B ratio, or A / B / C ratio, or C / B ratio) It calculated using the following formula
  • [A / B ratio] (total charge of polymer block (A)) / (total charge of polymer block (B))
  • [A / B / C ratio] (total charge of polymer block (A)) / (total charge of polymer block (B)) / (total charge of polymer block (C))
  • [C / B ratio] (total charge of polymer block (C)) / (total charge of polymer block (B))
  • [Styrene content (mass%) in block B] (total charge of aromatic vinyl compound contained in polymer block (B)) / (total charge of polymer block (B) as a whole) ⁇ 100 (5) Weight average molecular weight of hydrogenated block copolymer: Determined in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (room temperature GPC, column: GMH-XL, manufactured by Tosoh Corporation). (6) Hydrogenation rate The hydrogenation rate of the conjugated diene compound unit was calculated from a 270 MHz, 1 H-NMR spectrum using a carbon tetrachloride solution. (7) Hydrogenated block copolymer melt flow rate (MFR) Based on JIS K7210, it measured by 230 degreeC and a 21.2N load.
  • MFR Hydrogenated block copolymer melt flow rate
  • Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 and 2 Among the components shown in Table 2, components other than component (a) (polypropylene resin) are blended in a pressure kneader kneader and melt-kneaded in advance, and then component (a) (polypropylene resin) is added. And kneaded. Then, it pelletized with the feeder ruder, the obtained pellet was melted with the extruder for T-die film shaping
  • Example 9 to 11 Of the components shown in Table 3, components other than component (a) (polypropylene resin) are blended in a pressure kneader kneader and melt kneaded in advance, and then component (a) (polypropylene resin) is added. And kneaded. Then, it pelletized with the feeder ruder, the obtained pellet was melted with the extruder for T-die film shaping
  • Table 4 summarizes the physical properties of the obtained hydrogenated block copolymers (ha) and (ha), or the block copolymer before hydrogenation.
  • the physical properties of the copolymer are evaluated by the following method.
  • Mass ratio of each polymer block in the block copolymer before hydrogenation (A / B ratio) It calculated using the following formula
  • a / B ratio] (total charge of polymer block (A)) / (total charge of polymer block (B))
  • [Styrene content (mass%) in block B] (total charge of aromatic vinyl compound contained in polymer block (B)) / (total charge of polymer block (B) as a whole) ⁇ 100 (5) Weight average molecular weight of hydrogenated block copolymer: Determined in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (room temperature GPC, column: GMH-XL, manufactured by Tosoh Corporation). (6) Hydrogenation rate The hydrogenation rate of the conjugated diene compound unit was calculated from a 270 MHz, 1 H-NMR spectrum using a carbon tetrachloride solution. (7) Hydrogenated block copolymer melt flow rate (MFR) According to JIS K7210, it measured by 230 degreeC and a 21.2N load.
  • MFR Hydrogenated block copolymer melt flow rate
  • Examples 12 to 16, Comparative Examples 6 to 9 Among the components shown in Table 5, components other than component (a) (polypropylene resin) are blended in a pressure kneader kneader and melt kneaded in advance, and then component (a) (polypropylene resin) is added. Added and melt kneaded. Then, it pelletized with the feeder ruder, the obtained pellet was melted with the extruder for T-die film shaping
  • Examples 17 and 18 Among the components shown in Table 6, components other than component (a) (polypropylene resin) are blended in a pressure kneader kneader and melt-kneaded in advance, and then component (a) (polypropylene resin) is added. Added and melt kneaded. Then, it pelletized with the feeder ruder, the obtained pellet was fuse

Abstract

　押出成形等によって安定的にフィルム成形することができるため、高い生産性でフィルムを製造することができ、かつ、高い導電性を有する導電性フィルムを与えうる導電性組成物を提供する。　（イ）ポリプロピレン系樹脂１０～８９質量部、（ロ）マトリックス形成用樹脂１０～８９質量部、（ハ）熱可塑性エラストマー１～８０質量部（但し、（イ）＋（ロ）＋（ハ）＝１００質量部）、及び（ニ）導電性フィラー１～１００質量部、を含み、かつ、（ロ）～（ニ）成分が形成するマトリックスの中に、（イ）成分からなるドメインが含まれる海島構造を有する導電性組成物。

Description

導電性組成物、その製造方法、及び導電性フィルム
　本発明は、導電性組成物、該導電性組成物の製造方法、及び前記導電性組成物からなる導電性フィルムに関する。
　電子部品等の様々な分野において、導電性フィルムが使用されている。
　この導電性フィルムは、一般的に、ポリマー等にカーボン粒子や金属粒子などの導電性粒子を分散させてなるものであり、例えば、（ｉ）熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、（ｉｉ）導電性フィラー５～１００重量部とを含有してなり、フィルム面に垂直な方向における体積抵抗値が０．１～５Ωｃｍである導電性エラストマーフィルムが提案されている（特許文献１）。
ＷＯ９８／４０４３５号公報
　特許文献１に記載の技術によると、導電性に優れた（すなわち、体積固有抵抗値の低い）フィルムを得ることができる。しかし、特許文献１に記載の技術は、キャスト法等によってフィルム成形するのに適したものであり、Ｔダイ成形機等の押出成形機には適さないという問題がある。すなわち、押出成形機によってフィルム成形するには溶融張力が不十分であり、フィルムに穴が生じたり、フィルムを製造することができないなどの問題がある。押出成形等によって安定的にフィルム成形することができれば、高い生産性でフィルムを製造することができ、好都合である。
　そこで、本発明は、押出成形等に適した溶融張力を有し、押出成形等によって安定的にフィルム成形することができるため、高い生産性でフィルムを製造することができ、かつ、高い導電性を有する導電性フィルムを与えうる導電性組成物、その製造方法、及び導電性フィルムを提供することを目的とする。
　本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂、マトリックス形成用樹脂、熱可塑性エラストマー、及び導電性フィラーを特定の割合で含み、かつ、特定の形態を有する組成物によれば、本発明の上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、以下の［１］～［１３］を提供するものである。
［１］　（イ）ポリプロピレン系樹脂１０～８９質量部、（ロ）マトリックス形成用樹脂１０～８９質量部、（ハ）熱可塑性エラストマー１～８０質量部（但し、（イ）＋（ロ）＋（ハ）＝１００質量部）、及び（ニ）導電性フィラー１～１００質量部、を含み、かつ、上記（ロ）～（ニ）成分が形成するマトリックスの中に、上記（イ）成分からなるドメインが含まれる海島構造を有することを特徴とする導電性組成物。
［２］　上記（ロ）成分がポリエチレン系樹脂であり、かつ、上記（ハ）成分が、エチレン構造を有する熱可塑性エラストマーである上記［１］に記載の導電性組成物。
［３］　上記（ハ）成分が、（ハ－１）水添ジエン系共重合体、又は、（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体である上記［２］に記載の導電性組成物。
［４］　上記（ハ）成分が、（ハ－１－１）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である上記［３］に記載の導電性組成物。
（１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
（２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５０～１００質量％であること
（３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
（４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
（５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
（６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
［５］　上記（ハ）成分が、（ハ－１－２）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも１つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である上記［３］に記載の導電性組成物。
（１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ）／重合体ブロック（Ｃ）；ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００）が、５～４５／４０～９４／１～１５であること
（２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５０～１００質量％であること
（３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
（４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
（５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
（６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
［６］　上記（ハ）成分が、（ハ－１－３）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも２つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（５）の条件を満たす水添ブロック共重合体である上記［３］に記載の導電性組成物。
（１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｃ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ｃ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
（２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
（３）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
（４）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
（５）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
［７］　上記（ロ）成分がポリスチレン系樹脂であり、かつ、上記（ハ）成分が、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を有する熱可塑性エラストマーである上記［１］に記載の導電性組成物。
［８］　上記（ハ）成分が、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体の水素添加物である上記［７］に記載の導電性組成物。
［９］　上記（ハ）成分が、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である上記［８］に記載の導電性組成物。
（１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
（２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）のビニル結合含量が６０％以上であること
（３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
（４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
（５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
（６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
［１０］　上記（ニ）成分が、導電性カーボンブラック及び炭素繊維から選択される少なくとも１種である上記［１］～［９］のいずれかに記載の導電性組成物。
［１１］　体積固有抵抗値が１×１０2Ω・ｃｍ以下である上記［１］～［９］のいずれかに記載の導電性組成物。
［１２］　上記（ロ）成分、上記（ハ）成分、及び上記（ニ）成分を溶融混練りし、その後、上記（イ）成分を添加して再度溶融混練して、導電性組成物を得る、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
［１３］　上記［１］～［１１］のいずれかに記載の導電性組成物からなる導電性フィルム。
　本発明の導電性組成物によると、高い導電性を有するフィルムを、押出成形等によって安定的に得ることができる。
　また、本発明の導電性組成物の製造方法によると、導電性フィラーを含有した相と導電性フィラーを含有していない相の海島構造を有する組成物を得ることができるため、押出成形等に適した性状（良好な溶融張力、フィルム製膜性）と、高い導電性とを両立することができる。また、海島構造とすることにより、所望の導電性（体積固有抵抗値）を得るのに必要な導電性フィラーの量を少なくすることができる。
　本発明の導電性組成物は、（イ）～（ニ）成分を必須成分として含み、必要に応じて他の任意成分を含む。
　以下、各成分ごとに説明する。
［（イ）成分］
　本発明の導電性組成物に用いる（イ）成分は、ポリプロピレン系樹脂である。
　ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン－エチレンブロック共重合体あるいはランダム重合体、プロピレン－エチレン－ジエン化合物共重合体等が挙げられる。中でも、結晶性ポリプロピレンが好ましい。
　これらのポリプロピレン系樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、（イ）成分は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
　（イ）ポリプロピレン系樹脂は、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１～３００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１～１００ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。一方、ＭＦＲが３００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。なお、ここでの「メルトフローレート」は、ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に記載の方法に準拠して、１９０℃、２１．２Ｎ荷重下で測定されたメルトフローレートを意味する。
　（イ）ポリプロピレン系樹脂の市販品としては、ＰＭ９００Ａ（サンアロマー社製）、ノバテックＥＧ６Ｄ（日本ポリプロ社製）、ＢＣ０８ＡＨＡ（日本ポリプロ社製）等が挙げられる。
［（ロ）成分］
　本発明の導電性組成物に用いる（ロ）成分は、マトリックス形成用樹脂である。
　マトリックス形成用樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。
　ポリエチレン系樹脂は、エチレンに由来する構成単位を主体とする結晶性ポリエチレン樹脂であり、具体的には、ポリエチレン、エチレンとプロピレン、ブテン－１、４－メチル－ペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１等の炭素数が３～６のα－オレフィンとの共重合体等が挙げられる。前記共重合体中、エチレン含有量（エチレンに由来する構成単位の割合）は９０～１００モル％であることが好ましい。
　また、ポリエチレン系樹脂は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
　ポリエチレン系樹脂は、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１～３００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１～１００ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。一方、ＭＦＲが３００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。なお、ここでの「メルトフローレート」は、ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８に記載の方法に準拠して、１９０℃、２１．２Ｎ荷重下で測定されたメルトフローレートを意味する。
　ポリエチレン系樹脂の市販品としては、ＵＪ９９０（日本ポリエチレン社製）、ペトロセン２１２（東ソー社製）等が挙げられる。
　ポリスチレン系樹脂は、スチレン系単量体に由来する構成単位を主体とする樹脂であり、具体的には、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレンなどの１種又は２種以上の（共）重合体が挙げられる。またさらに、アクリル酸、メタクリル酸、それらのアルキルエステル類、アクリロニトリル等の他の単量体を共重合してなる共重合体も用いることができる。前記共重合体中、スチレン系単量体の含有量（スチレン系単量体に由来する構成単位の割合）は、９０～１００ｍｏｌ％であることが好ましい。
　また、ブタジエン系ゴムを共存させて重合された耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であっても良い。
　ポリスチレン系樹脂の市販品としては、Ｇ１２０Ｋ（日本ポリスチレン社製）、Ｈ２３８（日本ポリスチレン社製）等が挙げられる。
［（ハ）成分］
　本発明の導電性組成物に用いる（ハ）成分は、熱可塑性エラストマーである。
　（ロ）成分がポリエチレン系樹脂である場合、（ハ）成分の例として、エチレン構造を有する熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
　エチレン構造を有する熱可塑性エラストマーの好適な例としては、（ハ－１）水添ジエン系共重合体、又は、（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体が挙げられる。
　なお、ここで、「エチレン構造を有する」とは、エチレン（ＣＨ２＝ＣＨ２）が重合したような構造、すなわち－（ＣＨ２－ＣＨ２）ｎ－で示される構造を有することを意味し、例えば、ブタジエンを含む１種または２種以上のモノマーを重合させた後、水素添加することによって形成されるものである。
（（ハ－１）；水添ジエン系共重合体）
　（ハ－１）水添ジエン系共重合体の好適な例としては、下記（ハ－１－１）成分、下記（ハ－１－２）成分、及び下記（ハ－１－３）が挙げられる。
（（ハ－１－１）成分）
　（ハ－１－１）成分は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体である。
　重合体ブロック（Ａ）は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロックであり、その好適な例としては、共役ジエン化合物に由来する構成単位のみからなる重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物の単独重合体ブロック）、又は、共役ジエン化合物に由来する構成単位と他の単量体に由来する構成単位とを含む重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物と他の単量体との共重合体ブロック）が挙げられる。重合体ブロック（Ａ）は、好ましくは、共役ジエン化合物の単独重合体ブロックである。
　重合体ブロック（Ａ）に用いられる共役ジエン化合物としては、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、４．５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、クロロプレンなどが挙げられる。中でも、水添系熱可塑性エラストマーの物性等の観点から、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエンが好ましく、より好ましくは１，３－ブタジエンである。
　重合体ブロック（Ａ）に用いられる他の単量体としては、芳香族ビニル化合物等が挙げられる。芳香族ビニル化合物としては、スチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、ビニルピリジンなどが挙げられる。
　重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合は、５０～１００質量％であり、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％である。上記割合が５０質量％未満であると、導電性フィルムの靭性が低下する。
　また、重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン部分のビニル結合含量（質量割合）は３０％未満であり、好ましくは２０％未満である。上記ビニル結合含量が３０％以上であると、導電性フィルムの成形性が低下する。
　なお、本明細書中、「ビニル結合」とは、共役ジエン化合物が１，２－結合もしくは３，４－結合位の二重結合で重合したモノマーユニットを示す。
　重合体ブロック（Ｂ）は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロックであり、その好適な例としては、共役ジエン化合物に由来する構成単位のみからなる重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物の単独重合体ブロック）、又は、共役ジエン化合物に由来する構成単位と芳香族ビニル化合物に由来する構成単位とを含む重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体ブロック）が挙げられる。
　重合体ブロック（Ｂ）に用いられる共役ジエン化合物としては、上述の重合体ブロック（Ａ）に用いられる共役ジエン化合物と同様のものが挙げられる。
　重合体ブロック（Ｂ）に用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、ビニルピリジンなどが挙げられる。
　重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合は、５５～１００質量％、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％である。
　また、重合体ブロック（Ｂ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合は、０～４５質量％、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％である。共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５質量％未満あるいは芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合が４５質量％を超えると、導電性フィルムの靭性が低下する。
　また、重合体ブロック（Ｂ）中の共役ジエン部分のビニル結合含量は、３０％以上、好ましくは３５％以上である。上記ビニル結合含量が３０％未満であると、導電性フィルムの靭性が低下する。
　上述の重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を、水素添加することにより、（ハ－１－１）水添ブロック共重合体を得ることができる。
　水添前ブロック共重合体は、例えば、例えば、Ａ－Ｂ－Ａ、Ａ－［Ｂ－Ａ］ｎ、［Ａ－Ｂ］ｎ（ここで、Ａは、重合体ブロック（Ａ）、Ｂは重合体ブロック（Ｂ）、ｎは１以上の整数を表す。）等で表される構造を有する。なお、前記の式中のｎの上限は特に限定されないが、通常、５である。
　水添前ブロック共重合体中、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））は、５～４５／９５～５５であり、好ましくは５～４０／６０～５５である。該質量比が上記範囲外であると、押出成形等に適した粘度が得られず、生産性が低下したり、導電性フィルムの靭性が低下したりするなどの問題が生じうる。
　（ハ－１－１）水添ブロック共重合体は、水添前ブロック共重合体中の共役ジエン部分の二重結合の８０％以上が水素添加されていることが必要であり、水素添加率は好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５～１００％である。水素添加率が８０％未満では、導電性組成物の靭性、耐熱性、耐候性、耐オゾン性などが低下する。
　（ハ－１－１）水添ブロック共重合体は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５万～５０万、好ましくは５万～４５万、より好ましくは５万～４０万である。上記重量平均分子量が５万未満であると、靭性に優れた導電性フィルムを得ることができず、一方、５０万を超えると、導電性組成物の流動性が低下し、導電性フィルムを製造する際の成形性が低下する。
　また、（ハ－１－１）水添ブロック共重合体は、２３０℃、２１．２Ｎの荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～５０ｇ／１０分、より好ましくは１～３０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。メルトフローレートが１００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。
　また、（ハ－１－１）成分は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
（（ハ－１－２）成分）
　（ハ－１－２）成分は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも１つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体である。
　重合体ブロック（Ａ）及び重合体ブロック（Ｂ）は、上述の（ハ－１－１）水添ブロック共重合体を構成する重合体ブロック（Ａ）、重合体ブロック（Ｂ）と同様である。
　重合体ブロック（Ｃ）は、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロックであり、例えば、芳香族ビニル化合物の単独重合体ブロック、芳香族ビニル化合物と他の単量体との共重合体ブロックが挙げられ、好ましくは芳香族ビニル化合物の単独重合体ブロックである。
　用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、ビニルピリジンなどが挙げられ、特にスチレン、α－メチルスチレンが好ましい。
　重合体ブロック（Ｃ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。重合体ブロック（Ａ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合が８０質量％未満であると、導電性フィルムの成形性が低下するため、好ましくない。
　上述の重合体ブロック（Ａ）を少なくとも１つと、重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を、水素添加することにより、（ハ－１－２）水添ブロック共重合体を得ることができる。
　水添前ブロック共重合体は、例えば、Ａ－Ｂ－Ｃ、［Ａ－Ｂ－Ｃ］n（ここで、Ａは、重合体ブロック（Ａ）、Ｂは重合体ブロック（Ｂ）、Ｃは重合体ブロック（Ｃ）、ｎは１以上の整数を表す。）等で表される構造を有する。
　水添前ブロック共重合体中、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ）／重合体ブロック（Ｃ）；ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００）は、５～４５／４０～９４／１～１５であり、好ましくは１０～４０／４５～８５／５～１５である。上記割合が上記範囲外であると、押出成形等に適した粘度が得られず、生産性が低下したり、導電性フィルムの靭性が低下したりするなどの問題が生じうる。
　（ハ－１－２）水添ブロック共重合体は、水添前ブロック共重合体中の共役ジエン部分の二重結合の８０％以上が水素添加されていることが必要であり、水素添加率は好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５～１００％である。水素添加率が８０％未満では、導電性組成物の靭性、耐熱性、耐候性、耐オゾン性などが低下する。
　（ハ－１－２）水添ブロック共重合体は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５万～５０万、好ましくは５万～４５万、より好ましくは５万～４０万である。上記重量平均分子量が５万未満であると、靭性に優れた導電性フィルムを得ることができず、一方、５０万を超えると、導電性組成物の流動性が低下し、導電性フィルムを製造する際の成形性が低下する。
　また、（ハ－１－２）水添ブロック共重合体は、２３０℃、２１．２Ｎの荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～５０ｇ／１０分、より好ましくは１～３０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。メルトフローレートが１００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。
　また、（ハ－１－２）成分は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
（（ハ－１－３）成分）
　（ハ－１－３）成分は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも２つ含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体である。
　重合体ブロック（Ｂ）は、上述の（ハ－１－１）水添ブロック共重合体を構成する重合体ブロック（Ｂ）と同様である。
　重合体ブロック（Ｃ）は、上述の（ハ－１－２）水添ブロック共重合体を構成する重合体ブロック（Ｃ）と同様である。
　上述の重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも２つ含むブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を、水素添加することにより、（ハ－１－３）水添ブロック共重合体を得ることができる。
　水添前ブロック共重合体は、例えば、例えば、Ｃ－Ｂ－Ｃ、Ｃ－［Ｂ－Ｃ］ｎ、［Ｃ－Ｂ］ｎ（ここで、Ｃは、重合体ブロック（Ｃ）、Ｂは重合体ブロック（Ｂ）、ｎは１以上の整数を表す。）等で表される構造を有する。なお、前記の式中のｎの上限は特に限定されないが、通常、５である。
　水添前ブロック共重合体中、重合体ブロック（Ｃ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ｃ）／重合体ブロック（Ｂ））は、５～４５／９５～５５であり、好ましくは５～４０／９５～６０である。該質量比が上記範囲外であると、押出成形等に適した粘度が得られず、生産性が低下したり、導電性フィルムの靭性が低下したりするなどの問題が生じうる。
　（ハ－１－３）水添ブロック共重合体は、水添前ブロック共重合体中の共役ジエン部分の二重結合の８０％以上が水素添加されていることが必要であり、水素添加率は好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５～１００％である。水素添加率が８０％未満では、導電性組成物の靭性、耐熱性、耐候性、耐オゾン性などが低下する。
　（ハ－１－３）水添ブロック共重合体は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５万～５０万、好ましくは５万～４５万、より好ましくは５万～４０万である。上記重量平均分子量が５万未満であると、靭性に優れた導電性フィルムを得ることができず、一方、５０万を超えると、導電性組成物の流動性が低下し、導電性フィルムを製造する際の成形性が低下する。
　また、（ハ－１－３）水添ブロック共重合体は、２３０℃、２１．２Ｎの荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～５０ｇ／１０分、より好ましくは１～３０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。メルトフローレートが１００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。
　また、（ハ－１－３）成分は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
　上記（ハ－１－１）成分、（ハ－１－２）成分、及び（ハ－１－３）成分の中でも、耐薬品性、フィルム成形性が良好なことから、（ハ－１－１）成分が最も好ましい。
　水添ブロック共重合体（（ハ－１－１）成分、（ハ－１－２）成分、（ハ－１－３））の具体的な製造方法としては、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）とを、あるいは、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）とを、あるいは、重合体ブロック（Ｃ）と重合体ブロック（Ｂ）とを有機溶媒中で有機アルカリ金属化合物を開始剤としてリビングアニオン重合し、ブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を得たのち、さらにこのブロック共重合体に水素添加を行う方法が挙げられる。
　上記有機溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、ベンゼン、キシレンなどの炭化水素溶媒が用いられる。
　重合開始剤である有機アルカリ金属化合物としては、有機リチウム化合物が好ましい。この有機リチウム化合物としては、有機モノリチウム化合物、有機ジリチウム化合物、有機ポリリチウム化合物が用いられる。これらの具体例としては、エチルリチウム、ｎ－プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔ－ブチルリチウム、ヘキサメチレンジリチウム、ブタジエニルリチウム、イソプレニルジリチウムなどが挙げられ、単量体１００質量部当たり０．０２～０．２質量部の量で用いられる。
　また、この際、ミクロ構造、すなわち共役ジエン部分のビニル結合含量の調節剤として、エーテル、アミンなどのルイス塩基、具体的には、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、プロピルエーテル、ブチルエーテル、高級エーテル、またはエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテルなどのポリエチレングリコールのエーテル誘導体；テトラメチルエチレンジアミン、ピリジン、トリブチルアミンなどの第３級アミン；などが挙げられ、上記有機溶媒とともに用いられる。
　さらに、重合反応は、通常、－３０℃～１５０℃で実施される。
　また、重合は、一定温度にコントロールして実施しても、また熱除去をしないで上昇温度下にて実施してもよい。
　このようにして得られる（水添前）ブロック共重合体は、カップリング剤を添加することにより、重合体分子鎖が延長または分岐されたブロック共重合体であってもよい。
　この際のカップリング剤としては、例えば、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、テトラクロロケイ素、ブチルトリクロロケイ素、テトラクロロスズ、ブチルトリクロロスズ、ジメチルクロロケイ素、テトラクロロゲルマニウム、１，２－ジブロムエタン、１，４－クロルメチルベンゼン、ビス（トリクロルシリル）エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、１，２，４－ベンゼントリイソシアネートなどが挙げられる。
　このブロック共重合体中の芳香族ビニル化合物の結合含量は、各段階における重合時のモノマーの供給量で調節され、共役ジエン化合物のビニル結合含量は、前記ミクロ調整剤の成分を変量することにより調節される。さらに、重量平均分子量、メルトフローレートは、重合開始剤、例えばｎ－ブチルリチウムの添加量で調節される。
　水添ブロック共重合体は、このようにして得られるブロック共重合体を、不活性溶媒中に溶解し、２０～１５０℃、１～１００ｋｇ／ｃｍ２の加圧水素下で水素化触媒の存在下で行われる。
　水素化に使用される不活性溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼンなどの炭化水素溶媒、またはメチルエチルケトン、酢酸エチル、エチルエーテル、テトラヒドロフランなどの極性溶媒が挙げられる。
　また、水素化触媒としては、ジシクロペンタジエニルチタンハライド、有機カルボン酸ニッケル、有機カルボン酸ニッケルと周期律表第Ｉ～ＩＩＩ族の有機金属化合物からなる水素化触媒、カーボン、シリカ、ケイソウ土などで担持されたニッケル、白金、パラジウム、ルテニウム、レニウム、ロジウム金属触媒やコバルト、ニッケル、ロジウム、ルテニウム錯体、あるいはリチウムアルミニウムハイドライド、ｐ－トルエンスルホニルヒドラジド、さらにはＺｒ－Ｔｉ－Ｆｅ－Ｖ－Ｃｒ合金、Ｚｒ－Ｔｉ－Ｎｂ－Ｆｅ－Ｖ－Ｃｒ合金、ＬａＮｉ５合金などの水素貯蔵合金などが挙げられる。
　水添ブロック共重合体の共役ジエン部分の二重結合の水添率は、水素化触媒、水素化化合物の添加量、または水素添加反応時における水素圧力、反応時間を変えることにより調節される。
　水素化されたブロック共重合体溶液からは、触媒の残渣を除去し、フェノール系またはアミノ系の老化防止剤を添加し、重合体溶液から水添ブロック共重合体を容易に単離することができる。
　水添ブロック共重合体の単離は、例えば共重合体溶液に、アセトンまたはアルコールなどを加えて沈澱させる方法、重合体溶液を熱湯中に攪拌し、投入し溶媒を蒸留除去する方法などで行うことができる。
（（ハ－２）成分；エチレン・α－オレフィン系共重合体）
　（ハ－２）成分は、エチレンに由来する構成単位と、α－オレフィンに由来する構成単位とを含む共重合体であればよく、さらに他の単量体に由来する構成単位を含むこともできる。
　用いられるα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、２－ブテン、イソブテン、１－ペンテン、２－メチル－１－ブテン、２－メチル－２－ブテン、３－メチルブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン等が挙げられる。中でも、プロピレン、１－ブテン、１－オクテンなどが好ましい。これらのα－オレフィンは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　他の単量体としては、非共役ジエン化合物、具体的には、１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、１，６－ヘキサジエン等の直鎖の非環状ジエン化合物；５－メチル－１，４－ヘキサジエン、３，７－ジメチル－１，６－オクタジエン、５，７－ジメチルオクタ－１，６－ジエン、３，７－ジメチル－１，７－オクタジエン、７－メチルオクタ－１，６－ジエン、ジヒドロミルセン等の分岐連鎖の非環状ジエン化合物；テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ［２．２．１］－ヘプタ－２，５－ジエン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－プロペニル－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、５－シクロヘキシリデン－２－ノルボルネン、５－ビニル－２－ノルボルネン等の脂環式ジエン化合物等が挙げられる。中でも、１，４－ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５－エチリデン－２－ノルボルネンが好ましい。これらの非共役ジエン化合物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体において、エチレンに由来する構成単位の割合は、全構成単位１００ｍｏｌ％中、好ましくは３５～９５ｍｏｌ％、より好ましくは４０～９０ｍｏｌ％、さらに好ましくは４５～８５ｍｏｌ％である。上記割合が、３５ｍｏｌ％未満であると、導電性フィルムの機械的強度が不十分になることがあり、一方、９５ｍｏｌ％を超えるとフィルムの柔軟性が不十分になることがある。
　（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体において、α－オレフィンに由来する構成単位の割合は、全構成単位１００ｍｏｌ％中、好ましくは５～６５ｍｏｌ％、より好ましくは１０～４５ｍｏｌ％、さらに好ましくは１５～４０ｍｏｌ％である。上記割合が５ｍｏｌ％未満であると、フィルムの柔軟性が不十分になることがあり、一方、６５ｍｏｌ％を超えると、耐久性が低下することがある。
　（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体において、他の単量体に由来する構成単位の割合は、全構成単位１００ｍｏｌ％中、好ましくは１０ｍｏｌ％以下、より好ましくは１～８ｍｏｌ％である。上記割合が１０ｍｏｌ％を超えると、導電性フィルムの耐久性が低下することがある。
　（ハ－２）成分の市販品としては、例えば、ＥＰ０２Ｐ（ＪＳＲ社製）、Ｅｎｇａｇｅ８２００（デュポン・ダウ・エラストマー社製）、タフマーＡ４０８５Ｓ（三井化学社製）等が挙げられる。
　（ロ）成分がポリスチレン系樹脂である場合、（ハ）成分の例として、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を有する熱可塑性エラストマー、等が挙げられる。
　該熱可塑性エラストマーの好適な例としては、（ハ－３）共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体の水素添加物、等が挙げられる。
　なお、該熱可塑性エラストマーにおける「芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を有する」とは、芳香族ビニル化合物を重合してなる構造を有することを意味し、例えば、スチレン（Ｐｈ－ＣＨ＝ＣＨ２；Ｐｈはベンゼン環を示す。）の場合には、－（ＣＨ（Ｐｈ）－ＣＨ２）－で表される構造を有することを意味する。
　（ハ－３）成分の好適な例としては、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を、水素添加してなる水添ブロック共重合体（ハ－３－１）が挙げられる。
　重合体ブロック（Ａ）は、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロックであり、例えば、芳香族ビニル化合物の単独重合体ブロック、芳香族ビニル化合物と他の単量体との共重合体ブロックが挙げられ、好ましくは芳香族ビニル化合物の単独重合体ブロックである。
　用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、ビニルピリジンなどが挙げられ、特にスチレン、α－メチルスチレンが好ましい。
　重合体ブロック（Ａ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。重合体ブロック（Ａ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合が８０質量％未満であると、導電性フィルムの機械的強度が低下するため好ましくない。
　重合体ブロック（Ｂ）は、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロックであり、その好適な例としては、共役ジエン化合物に由来する構成単位のみからなる重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物の単独重合体ブロック）、又は、共役ジエン化合物に由来する構成単位と芳香族ビニル化合物に由来する構成単位とを含む重合体ブロック（すなわち、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体ブロック）が挙げられる。
　重合体ブロック（Ｂ）を形成するための単量体として用いられる共役ジエン化合物としては、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、４．５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、クロロプレンなどが挙げられる。中でも、水添系熱可塑性エラストマーの物性等の観点から、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエンが好ましく、１，３－ブタジエンがより好ましい。
　芳香族ビニル化合物の例は、上述の重合体ブロック（Ａ）の場合と同様である。
　重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合（但し、重合体ブロック（Ｂ）が２つ以上存在する場合、これらのブロックの全体の中の割合）は、好ましくは５５～１００質量％、より好ましくは７０～１００質量％、特に好ましくは８０～１００質量％である。また、重合体ブロック（Ｂ）中、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合は、好ましくは０～４５質量％、より好ましくは０～３０質量％、特に好ましくは０～２０質量％である。共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５質量％未満あるいは芳香族ビニル化合物に由来する構成単位の割合が４５質量％を超えると、導電性フィルムの靭性が低下する。
　また、重合体ブロック（Ｂ）中の共役ジエン部分のビニル結合含量（但し、重合体ブロック（Ｂ）が２つ以上存在する場合、これらのブロックの全体の中の質量割合）は、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上である。上記ビニル結合含量が６０％未満であると、導電性フィルムの靭性が低下する。なお、「ビニル結合」とは、共役ジエン化合物が１，２－結合もしくは３，４－結合位の二重結合で重合したモノマーユニットを示す。
　上述の重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を、水素添加することにより、（ハ－３－１）水添ブロック共重合体を得ることができる。
　水添前ブロック共重合体は、例えば、Ａ－Ｂ－Ａ、Ａ－［Ｂ－Ａ］ｎ、[Ａ－Ｂ] ｎ（ここで、Ａは、重合体ブロック（Ａ）、Ｂは重合体ブロック（Ｂ）、ｎは１以上の整数を表す。）等で表される構造を有する。なお、前記の式中のｎの上限は特に限定されないが、通常、５である。
　水添前ブロック共重合体中、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））は、好ましくは５～４５／９５～５５であり、より好ましくは５～４０／９５～６０である。該質量比が上記範囲外であると、押出成形等に適した粘度が得られず、生産性が低下したり、導電性フィルムの靭性や機械的強度が低下したりするなどの問題が生じうる。
　（ハ－３－１）水添ブロック共重合体は、重合体ブロック（Ｂ）の共役ジエン部分の二重結合の８０％以上が水素添加されていることが必要であり、水素添加率は好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５～１００％である。水素添加率が８０％未満では、水添ブロック共重合体の耐熱性、耐候性、耐オゾン性が低下し、機械的強度に優れた導電性フィルムを得ることができない。
　（ハ－３－１）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは５万～５０万、より好ましくは５万～４５万、特に好ましくは５万～４０万である。上記重量平均分子量が５万未満であると、靭性に優れた導電性フィルムを得ることが困難となり、一方、５０万を超えると、導電性組成物の流動性が低下し、導電性フィルムを製造する際の成形性が低下する。
　また、（ハ－３－１）水添ブロック共重合体の、２３０℃、２１．２Ｎの荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは１～１００ｇ／１０分、より好ましくは１～８０ｇ／１０分、さらに好ましくは１～６０ｇ／１０分、特に好ましくは１～４５ｇ／１０分である。メルトフローレートが１ｇ／１０分未満であると、導電性組成物の流動性が低く、押出成形等が不十分となる傾向にあり、好ましくない。メルトフローレートが１００ｇ／１０分を超えると、導電性組成物の強度が低下する傾向にあり、好ましくない。
　また、（ハ－３－１）成分は、下記の官能基群Ｘから選択される少なくとも１種の官能基が導入された重合体であってもよい。官能基が導入されることで、ガラスや金属等の上下の各保護材との接着性が向上する傾向にある。
［官能基群Ｘ］：カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
　（ハ－３－１）水添ブロック共重合体の具体的な製造方法としては、重合体ブロック（Ａ）と、重合体ブロック（Ｂ）とを、有機溶媒中で有機アルカリ金属化合物を開始剤としてリビングアニオン重合し、ブロック共重合体（水添前ブロック共重合体）を得たのち、さらにこのブロック共重合体に水素添加を行う方法が挙げられる。
　上記有機溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、ベンゼン、キシレンなどの炭化水素溶媒が用いられる。
　重合開始剤である有機アルカリ金属化合物としては、有機リチウム化合物が好ましい。
　この有機リチウム化合物としては、有機モノリチウム化合物、有機ジリチウム化合物、有機ポリリチウム化合物が用いられる。これらの具体例としては、エチルリチウム、ｎ－プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔ－ブチルリチウム、ヘキサメチレンジリチウム、ブタジエニルリチウム、イソプレニルジリチウムなどが挙げられ、単量体１００質量部当たり０．０２～０．２質量部の量で用いられる。
　また、この際、ミクロ構造、すなわち共役ジエン部分のビニル結合含量の調節剤として、エーテル、アミンなどのルイス塩基、具体的には、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、プロピルエーテル、ブチルエーテル、高級エーテル、またはエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテルなどのポリエチレングリコールのエーテル誘導体、アミンとしてはテトラメチルエチレンジアミン、ピリジン、トリブチルアミンなどの第３級アミンなどが挙げられ、上記有機溶媒とともに用いられる。
　さらに、重合反応は、通常、－３０℃～１５０℃で実施される。
　また、重合は、一定温度にコントロールして実施しても、また熱除去をしないで上昇温度下にて実施してもよい。
　このようにして得られる（水添前）ブロック共重合体は、カップリング剤を添加することにより、重合体分子鎖が延長または分岐されたブロック共重合体であってもよい。
　この際のカップリング剤としては、例えば、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、テトラクロロケイ素、ブチルトリクロロケイ素、テトラクロロスズ、ブチルトリクロロスズ、ジメチルクロロケイ素、テトラクロロゲルマニウム、１，２－ジブロムエタン、１，４－クロルメチルベンゼン、ビス（トリクロルシリル）エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、１，２，４－ベンゼントリイソシアネートなどが挙げられる。
　このブロック共重合体中の芳香族ビニル化合物の結合含量は、各段階における重合時のモノマーの供給量で調節され、共役ジエン化合物のビニル結合含量は、前記ミクロ調整剤の成分を変量することにより調節される。さらに、重量平均分子量、メルトフローレートは、重合開始剤、例えばｎ－ブチルリチウムの添加量で調節される。
　水素添加（水素化）は、このようにして得られるブロック共重合体を、不活性溶媒中に溶解したものを対象にして、２０～１５０℃、１～１００ｋｇ／ｃｍ２の加圧水素下で水素化触媒の存在下で行われる。
　水素化に使用される不活性溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼンなどの炭化水素溶媒、またはメチルエチルケトン、酢酸エチル、エチルエーテル、テトラヒドロフランなどの極性溶媒が挙げられる。
　また、水素化触媒としては、ジシクロペンタジエニルチタンハライド、有機カルボン酸ニッケル、有機カルボン酸ニッケルと周期律表第Ｉ～ＩＩＩ族の有機金属化合物からなる水素化触媒、カーボン、シリカ、ケイソウ土などで担持されたニッケル、白金、パラジウム、ルテニウム、レニウム、ロジウム金属触媒やコバルト、ニッケル、ロジウム、ルテニウム錯体、あるいはリチウムアルミニウムハイドライド、ｐ－トルエンスルホニルヒドラジド、さらにはＺｒ－Ｔｉ－Ｆｅ－Ｖ－Ｃｒ合金、Ｚｒ－Ｔｉ－Ｎｂ－Ｆｅ－Ｖ－Ｃｒ合金、ＬａＮｉ５合金などの水素貯蔵合金などが挙げられる。
　水添ブロック共重合体の重合体ブロック（Ｂ）の共役ジエン部分の二重結合の水素添加率（水添率）は、水素化触媒、水素化化合物の添加量、または水素添加反応時における水素圧力、反応時間を変えることにより調節される。
　水素化されたブロック共重合体溶液からは、触媒の残渣を除去し、フェノール系またはアミノ系の老化防止剤を添加し、重合体溶液から水添ブロック共重合体を容易に単離することができる。
　水添ブロック共重合体の単離は、例えば共重合体溶液に、アセトンまたはアルコールなどを加えて沈澱させる方法、重合体溶液を熱湯中に攪拌し、投入し溶媒を蒸留除去する方法などで行うことができる。
［（ニ）成分］
　本発明の導電性組成物に用いられる（ニ）成分は、導電性フィラーである。
　導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラック、炭素繊維、金属粉末、金属酸化物粉末等が挙げられるが、好ましくは導電性カーボンブラック又は炭素繊維である。
　（ニ）導電性フィラーの市販品としては、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラック・インターナショナル社製）、ＨＳ－１００（電化工業社製）、トーカブラック＃５５００（東海カーボン社製）等が挙げられる。
[他の任意成分]
　本発明の導電性組成物に用いられる他の任意成分としては、パラフィン系オイルや液状の低分子量ポリオレフィン等の液状添加剤を挙げることができる。該液状添加剤を添加することによって、加工性を向上させることができる。
　また、導電性や靭性や柔軟性を阻害しない範囲内の量であれば、各種の他の添加剤を添加することもできる。このような添加剤としては、酸化防止剤、耐候剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、光安定剤、ブリード・ブルーム防止剤、シール性改良材、結晶核剤性、難燃化剤、防菌・防かび剤、分散剤、軟化剤、着色防止剤、有機繊維、複合繊維、無機ウィスカー、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、アスベスト、マイカ、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、ケイ酸カルシウム、ハイドロタルサイト、カオリン、ケイソウ土、グラファイト、軽石、エボ粉、コットンフロック、コルク粉、硫酸バリウム、ポリマービーズ等の充填剤、若しくはこれらの混合物、又は他のゴム質重合体を挙げることができる。他のゴム質重合体の具体例としては、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＢＲ、ＮＲ、ＩＲ、１，２－ポリブタジエン、ＡＲ、ＣＲ、ＩＩＲ等を挙げることができる。
　本発明の導電性組成物は、（ロ）成分、（ハ）成分、及び（ニ）成分を溶融混練りし、次いで、（イ）成分を添加して再度溶融混練りするにより製造することができる。
　このように、先に（ロ）～（ニ）成分を溶融混練りした後、（イ）成分を添加することにより、（ロ）～（ニ）成分を海（マトリックス）、（イ）成分を島（ドメイン）とする海島構造を有する組成物を得ることができる。これにより、押出成形等に適した性状（溶融張力、フィルム製膜性）と、高い導電性とを得ることができる。また、本発明の組成物では、（ニ）導電性フィラーは、ドメイン部分を除く、マトリックス部分に均一に分散するため、導電性フィラーの使用量が少なくても、高い導電性を得ることができる。
　溶融混練には、加圧ニーダー混練り機、バンバリーミキサー等を用いることができる。さらに、溶融混練後にフィーダールーダー等を用いてペレット化することができる。ペレット化することにより、フィルムを得る際の作業性等を向上させることができる。
　または、溶融混練等の手段として一軸押出し機、二軸押出し機等を用いて、溶融混練とペレット化を一括して行うこともできる。
　得られる導電性組成物は、（イ）成分１０～８９質量部、（ロ）成分１０～８９質量部、（ハ）成分１～８０質量部（但し、（イ）＋（ロ）＋（ハ）＝１００質量部）と、（ニ）成分１～１００質量部を含む。
　（イ）成分の量は、（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分との合計１００質量部中、好ましくは１５～８０質量部、より好ましくは２０～６０質量部である。
　（ロ）成分の量は、（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分との合計１００質量部中、好ましくは１５～８０質量部、より好ましくは２０～６０質量部である。
　（ハ）成分の量は、（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分との合計１００質量部中、好ましくは１～５０質量部、より好ましくは１～３５質量部、特に好ましくは５～３５質量部である。
　（ニ）成分の量は、（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは１～１００質量部、より好ましくは１～７０質量部、さらに好ましくは１～５０質量部、さらに好ましくは１～４０質量部、特に好ましくは３～４０質量部である。
　（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分の配合割合が上記範囲外であると、製膜性の低下、フィルムの形成の困難、押出成形等に適した性状の確保の困難、導電性の低下などが生じることがある。
　（イ）成分と（ロ）成分と（ハ）成分の合計１００質量部に対して、（ニ）成分が１質量部未満であると、所望の導電性を得ることができず、一方、１００質量部を超えると、導電性フィルムの機械的強度が低下する。
［導電性フィルム］
　本発明の導電性フィルムは、上記導電性組成物からなるフィルムである。
　導電性フィルムは、例えば、上記導電性組成物からなるペレットを、押出機等にて溶融した後、フィルム引取り装置等を用いてフィルムとすることにより得られる。上記押出機としては、例えば、Ｔダイフィルム成形用押出機、インフレーション成形用押出機等を用いることができる。または、上記導電性組成物からなるペレットを、高温ロール等にて溶融、圧延した後、フィルム引取り装置等を用いてフィルムとすることにより得られる。上記高温ロールとしては、例えば、カレンダーロール、ロールプレス機等を用いることができる。
　導電性フィルムの厚さは、特に限定されないが、例えば、１０～２００μｍである。
　導電性フィルムの体積固有抵抗値（電気抵抗率）は、１×１０３Ω・ｃｍ以下、好ましくは１×１０２Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１×１０Ω・ｃｍ以下である。該値が１×１０３Ω・ｃｍ以下であると、高い導電性を得ることができる。
　なお、「ａ×１０ｂΩ・ｃｍ」を以下、「ａＥ＋０ｂ」と表記することがある。
　以下に本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。
［Ａ．（ロ）成分として、ポリエチレン系樹脂を用い、かつ、（ハ）成分として、エチレン構造を有する熱可塑性エラストマーを用いた例］
［水添ブロック共重合体の製造］
　下記に示す方法で、導電性組成物に用いる水添ブロック共重合体（（ハ－１）成分）を製造した。
（製造例１；（ハ－１－１）成分）
　窒素置換された内容積１０リットルの反応容器に、シクロヘキサン５，０００ｇ、１，３－ブタジエン３００ｇ、テトラヒドロフラン０．２５ｇ、及びｎ－ブチルリチウム０．９ｇを加え、重合開始温度７０℃にて１段目重合し、その後、温度を２０℃としてテトラヒドロフラン７５ｇ添加後、１，３－ブタジエン７００ｇを添加して断熱にて２段目重合し、［Ａ－Ｂ］２（ここで、Ａは、ブタジエンの単独重合体ブロック（一段目重合による；ビニル結合含量１０％）、Ｂは、ブタジエンの単独重合体ブロック（２段目重合による；ビニル結合含量７７％）を示す。）の構造を有するブロック共重合体を得た。
　次いで、反応液を７０℃にし、ｎ－ブチルリチウム１．５ｇ、２，６－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール１．５ｇと、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド０．５ｇ、及びジエチルアルミニウムクロライド２ｇを加え、水素圧１０ｋｇ／ｃｍ２で１時間反応させた。この反応液を大量のメチルアルコールの中に混合し、析出した固体物を回収し、真空乾燥機中で乾燥して水添ブロック重合体（ハ－１－１）を得た。
（製造例２；（ハ－１－２）成分）
　窒素置換された内容積１０リットルの反応容器に、脱気・脱水したシクロヘキサン（６，０００ｇ）、１，３－ブタジエン（３５０ｇ）を仕込んだ後、テトラヒドロフラン（０．３ｇ）及びｎ－ブチルリチウム（０．８ｇ）を加え、６０℃からの断熱重合を４０分行った。反応終了後、反応液を３０℃とした後、テトラヒドロフラン（１２ｇ）、１，３－ブタジエン（４８０ｇ）、スチレン（１２０ｇ）を加え断熱重合を行った。転化率がほぼ１００％になった後、さらにスチレン（５０ｇ）を加え、重合を行うことにより、Ａ－Ｂ－Ｃ（ここで、Ａはブタジエンの単独重合体ブロック（１段目重合による；ビニル結合含量１５％）、Ｂはブタジエン／スチレンの重合体ブロック（２段目重合による；ビニル結合含量４０％）、Ｃはスチレンの単独重合体ブロックを示す。）の構造を有するブロック共重合体を得た。
　次いで、製造例１と同様に水添反応及び溶媒除去することによって、水添ブロック共重合体（ハ－１－２）を得た。
（製造例３；（ハ－１－３）成分）
　窒素置換された内容積１０リットルの反応容器に、脱気・脱水したシクロヘキサン５０００ｇ、スチレン９０ｇを仕込んだ後、テトラヒドロフラン６０ｇ、及びｎ－ブチルリチウム０．８ｇを加え、５０℃からの断熱重合を２０分行った。反応液を２０℃とした後、１，３－ブタジエン８５０ｇを加え断熱重合を行った。転化率がほぼ１００％になった後、更にスチレン６０ｇを加え重合を行い、Ｃ－Ｂ－Ｃ（ここで、Ｃはスチレンの単独重合体ブロック、Ｂはブタジエンの単独重合体ブロック（２段目重合による；ビニル結合含量７７％）を示す。）の構造を有するブロック共重合体を得た。
　次いで、製造例１と同様に水添反応及び溶媒除去することによって、水添ブロック共重合体（ハ－１－３）を得た。
　なお、得られた水添ブロック共重合体（ハ－１－１）、（ハ－１－２）、（ハ－１－３）、又はその水添前ブロック共重合体の物性を表１にまとめて示す。共重合体の物性の評価は下記の方法によるものである。
（１）水添前ブロック共重合体における各重合体ブロックの質量比（Ａ／Ｂ比、又はＡ／Ｂ／Ｃ比、又はＣ／Ｂ比）
　共重合体を製造するときの原料の仕込み量から、以下の式を用いて算出した。
［Ａ／Ｂ比］＝（重合体ブロック（Ａ）の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）の仕込合計量）
［Ａ／Ｂ／Ｃ比］＝（重合体ブロック（Ａ）の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｃ）の仕込合計量）
［Ｃ／Ｂ比］＝（重合体ブロック（Ｃ）の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）の仕込合計量）
（２）全芳香族ビニル化合物単位含有量（「全結合スチレン含量」）
　四塩化炭素溶液を用い、２７０ＭＨｚ、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから算出した。
（３）ビニル結合含量
　ビニル結合（１，２－結合及び３，４－結合）含量は、赤外分析法を用い、ハンプトン法により算出した。
（４）重合体ブロックＢ中の芳香族ビニル化合物の含有量（Ｂブロック中のスチレン含量）
　共重合体を製造するときの原料の仕込み量から、以下の式を用いて算出した。
［Ｂブロック中のスチレン含量（質量％）］＝（重合体ブロック（Ｂ）に含有される芳香族ビニル化合物の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）全体の仕込合計量）×１００
（５）水添ブロック共重合体の重量平均分子量
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（室温ＧＰＣ、カラム：東ソー社製、ＧＭＨ－ＸＬ）を用いて、ポリスチレン換算で求めた。
（６）水素添加率
　共役ジエン化合物単位の水素添加率を、四塩化炭素溶液を用い、２７０ＭＨｚ、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから算出した。
（７）水添ブロック共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃、２１．２Ｎ荷重で測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［実施例１～８、比較例１、２］
　表２に示す各成分のうち、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）以外を加圧ニーダー混練り機に配合して予め溶融混練りし、次いで、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）を添加して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を下記の方法により評価した。結果を合わせて表２に示す。
［評価方法］
（溶融張力）
　Ｔダイフィルム成形時に目視により評価した。
　　◎：溶融張力が良好であり、フィルム製膜が容易に可能
　　○：溶融張力に問題なく、フィルム製膜が可能
　　△： 殆ど溶融張力に問題はないが、部分的にフィルムに穴が開く
　　×：フィルム製膜出来ない。
（フィルム製膜性）
　１００μm厚みにて安定的に製膜可能かを下記により評価した。
　　◎：製膜性が良好であり、厚みムラなく製膜可能
　　○：製膜性に問題なく、厚みムラが僅かに発生するが製膜が可能
　　△：殆ど製膜性に問題はないが、厚みムラが発生する
　　×：フィルム製膜出来ない。
（体積固有抵抗値）
　得られたフィルムについて、三菱化学製ロレスターを用いて体積固有抵抗値を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
［実施例９～１１］
　表３に示す各成分のうち、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）以外を加圧ニーダー混練り機に配合して予め溶融混練りし、次いで、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）を添加して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を実施例１等と同様にして評価した。結果を合わせて表３に示す。
[比較例３～５]
　表３に示す各成分を、一括して加圧ニーダー混練り機に配合して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を実施例１等と同様にして評価した。結果を合わせて表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２及び表３から、本発明の組成物によると、押出成形で安定的にフィルム製膜することができ、高い導電性を有するフィルムを得ることができることがわかる（実施例１～１１）。一方、（ハ）成分を欠く比較例１、２では、押出成形によってフィルム製膜することができないことがわかる。また、全成分を一括して仕込んだ比較例３～５では、フィルム製膜性に劣り、導電性も実施例に比して劣ることがわかる。
［Ｂ．（ロ）成分として、ポリスチレン系樹脂を用い、かつ、（ハ）成分として、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を有する熱可塑性エラストマーを用いた例］
［水添ブロック共重合体の製造］
　下記に示す方法で、導電性組成物に用いる水添ブロック共重合体（（ハ－３）成分）を製造した。
（製造例１）
　内容積５０リットルのオートクレーブに、脱気・脱水したシクロヘキサン２５ｋｇ、スチレン４５０ｇを仕込んだ後、テトラヒドロフラン３００ｇ、及びｎ－ブチルリチウム４．０ｇを加え、５０℃からの断熱重合を２０分行った。反応液を２０℃とした後、１，３－ブタジエン４，２５０ｇを加え断熱重合を行った。転化率がほぼ１００％になった後、更にスチレン３００ｇを加え重合を行って、Ａ－Ｂ－Ａ（ここで、Ａはスチレンの単独重合体ブロック、Ｂはブタジエンの単独重合体ブロックを示す。）の構造を有するブロック共重合体を得た。
　次いで、水素ガスを０．４ＭＰａ－Ｇの圧力で供給し、２０分間撹拌し、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと反応させ、水素化リチウムとした。反応溶液を９０℃にし、テトラクロロシラン（１．６ｇ）を添加し、約２０分間撹拌した後、チタノセン化合物を使用して水添反応を行うことにより、水添ブロック共重合体（ハ－ａ）を得た。
（製造例２）
　単量体等の配合量を適宜変更したこと以外は製造例１と同様にして、Ａ－Ｂ－Ａ（ここで、Ａはスチレンの単独重合体ブロック、Ｂはブタジエンとスチレンの共重合体ブロックを示す。）の構造を有するブロック共重合体を得た。次いで、製造例１と同様にして、水素添加を行い、水添ブロック共重合体（ハ－ｂ）を得た。
　なお、得られた水添ブロック共重合体（ハ－ａ）、（ハ－ｂ）、又はその水添前ブロック共重合体の物性を表４にまとめて示す。共重合体の物性の評価は、下記の方法によるものである。
（１）水添前ブロック共重合体における各重合体ブロックの質量比（Ａ／Ｂ比）
　共重合体を製造するときの原料の仕込み量から、以下の式を用いて算出した。
［Ａ／Ｂ比］＝（重合体ブロック（Ａ）の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）の仕込合計量）
（２）全芳香族ビニル化合物単位含有量（全結合スチレン含量）
　四塩化炭素溶液を用い、２７０ＭＨｚ、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから算出した。
（３）ビニル結合含量
　ビニル結合（１，２－結合及び３，４－結合）含量は、赤外分析法を用い、ハンプトン法により算出した。
（４）重合体ブロックＢ中の芳香族ビニル化合物の含有量（Ｂブロック中のスチレン含量）
　共重合体を製造するときの原料の仕込み量から、以下の式を用いて算出した。
［Ｂブロック中のスチレン含量（質量％）］＝（重合体ブロック（Ｂ）に含有される芳香族ビニル化合物の仕込合計量）／（重合体ブロック（Ｂ）全体の仕込合計量）×１００
（５）水添ブロック共重合体の重量平均分子量
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（室温ＧＰＣ、カラム：東ソー社製、ＧＭＨ－ＸＬ）を用いて、ポリスチレン換算で求めた。
（６）水素添加率
　共役ジエン化合物単位の水素添加率を、四塩化炭素溶液を用い、２７０ＭＨｚ、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから算出した。
（７）水添ブロック共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃、２１．２Ｎ荷重で測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
［実施例１２～１６、比較例６～９］
　表５に示す各成分のうち、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）以外の成分を加圧ニーダー混練り機に配合して予め溶融混練りし、次いで、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）を添加して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を実施例１等と同様にして評価した。結果を合わせて表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
［実施例１７、１８］
　表６に示す各成分のうち、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）以外の成分を加圧ニーダー混練り機に配合して予め溶融混練りし、次いで、（イ）成分（ポリプロピレン系樹脂）を添加して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を実施例１等と同様にして評価した。結果を合わせて表３に示す。
[比較例１０、１１]
　表６に示す各成分を、一括して加圧ニーダー混練り機に配合して溶融混練りした。その後、フィーダールーダーにてペレット化し、得られたペレットをＴダイフィルム成形用押出機で溶融後、フィルム引取り装置にてフィルムを得た。得られたフィルムについて、溶融張力、フィルム製膜性、及び体積固有抵抗値を実施例１等と同様にして評価した。結果を合わせて表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表５及び表６から、本発明の組成物によると、押出成形で安定的にフィルム製膜することができ、高い導電性を有するフィルムが得られることがわかる（実施例１２～１８）。一方、（ハ）成分を欠く比較例６、９では、押出成形によってフィルム製膜することができず、また（ハ）成分の代わりにエチレン系エラストマーを用いた比較例７、８では、導電性は良好であるものの、押出成形によるフィルム製膜性に劣ることがわかる。また、全成分を一括して仕込んだ比較例１０、１１では、フィルム製膜性に劣り、導電性も実施例１７、１８に比して劣ることがわかる。

Claims (13)

  1. （イ）ポリプロピレン系樹脂　１０～８９質量部、
    （ロ）マトリックス形成用樹脂　１０～８９質量部、
    （ハ）熱可塑性エラストマー　１～８０質量部（但し、（イ）＋（ロ）＋（ハ）＝１００質量部）、及び
    （ニ）導電性フィラー　１～１００質量部、
    を含み、かつ、上記（ロ）～（ニ）成分が形成するマトリックスの中に、上記（イ）成分からなるドメインが含まれる海島構造を有することを特徴とする導電性組成物。
  2. 　上記（ロ）成分がポリエチレン系樹脂であり、かつ、上記（ハ）成分が、エチレン構造を有する熱可塑性エラストマーである請求項１に記載の導電性組成物。
  3. 　上記（ハ）成分が、（ハ－１）水添ジエン系共重合体、又は、（ハ－２）エチレン・α－オレフィン系共重合体である請求項２に記載の導電性組成物。
  4. 　上記（ハ）成分が、（ハ－１－１）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である請求項３に記載の導電性組成物。
    （１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
    （２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５０～１００質量％であること
    （３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
    （４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
    （５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
    （６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
  5. 　上記（ハ）成分が、（ハ－１－２）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％未満である重合体ブロック（Ａ）を少なくとも１つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である請求項３に記載の導電性組成物。
    （１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ）／重合体ブロック（Ｃ）；ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００）が、５～４５／４０～９４／１～１５であること
    （２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５０～１００質量％であること
    （３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
    （４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
    （５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
    （６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
  6. 　上記（ハ）成分が、（ハ－１－３）共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とし、ビニル結合含量が３０％以上である重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つと、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｃ）を少なくとも２つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（５）の条件を満たす水添ブロック共重合体である請求項３に記載の導電性組成物。
    （１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｃ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ｃ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
    （２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
    （３）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
    （４）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
    （５）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
  7. 　上記（ロ）成分がポリスチレン系樹脂であり、かつ、上記（ハ）成分が、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を有する熱可塑性エラストマーである請求項１に記載の導電性組成物。
  8. 　上記（ハ）成分が、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体の水素添加物である請求項７に記載の導電性組成物。
  9. 　上記（ハ）成分が、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を少なくとも２つと、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含むブロック共重合体を水素添加してなる、下記（１）～（６）の条件を満たす水添ブロック共重合体である請求項８に記載の導電性組成物。
    （１）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）との質量比（重合体ブロック（Ａ）／重合体ブロック（Ｂ））が、５～４５／９５～５５であること
    （２）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）のビニル結合含量が６０％以上であること
    （３）水添前のブロック共重合体において、重合体ブロック（Ｂ）中、共役ジエン化合物に由来する構成単位の割合が５５～１００質量％であること
    （４）水添ブロック共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が５～５０万であること
    （５）水添ブロック共重合体の水素添加率が８０％以上であること
    （６）水添ブロック共重合体の２３０℃、２１．２Ｎ荷重におけるメルトフローレートが１～１００ｇ／１０分であること
  10. 　上記（ニ）成分が、導電性カーボンブラック及び炭素繊維から選択される少なくとも１種である請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性組成物。
  11. 　体積固有抵抗値が１×１０2Ω・ｃｍ以下である請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性組成物。
  12. 　上記（ロ）成分、上記（ハ）成分、及び上記（ニ）成分を溶融混練りし、その後、上記（イ）成分を添加して再度溶融混練して、導電性組成物を得る、請求項１～１１のいずれか１項に記載の導電性組成物の製造方法。
  13. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の導電性組成物からなる導電性フィルム。
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