WO2010082593A1

WO2010082593A1 - コネクタ及びケーブルアセンブリ

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Publication number: WO2010082593A1
Application number: PCT/JP2010/050307
Authority: WO
Inventors: 小島茂
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2009-01-16
Filing date: 2010-01-14
Publication date: 2010-07-22
Also published as: JPWO2010082593A1; KR101256927B1; KR20110114643A; US20110294340A1; CN102257684A; US8202111B2; EP2388868A1; EP2388868A4

Abstract

【課題】信号の高速伝送時にノイズの発生が抑制されるケーブルアセンブリを構成することができるコネクタ、及び、それを用いるケーブルアセンブリを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のコネクタ（１０）は、基板（１１）と、基板（１１）の一方の面上に並設される複数の信号端子（３１、３２）と、基板（１１）の他方の面上に設けられるグランド層（４１）とを備え、それぞれの信号端子（３１、３２）及びグランド層（４１）は、グランド層（４１）の少なくとも一部と、それぞれの信号端子（３１、３２）の少なくとも一部とが、基板（１１）を介して互いに重なるように配置され、グランド層（４１）における信号端子（３１、３２）と重なる部分には、複数の穴（４３）が形成され、穴（４３）の最大径は、隣り合う前記信号端子の中心間距離（Ｌ）よりも小さいことを特徴とする。

Description

コネクタ及びケーブルアセンブリ

　本発明は、コネクタ及びケーブルアセンブリに関し、より詳しくは、信号の高速伝送特性に優れるコネクタ及びそれを用いるケーブルアセンブリに関する。

　携帯電話や小型パソコンに代表される小型電子機器においては、ディスプレイ部分が操作部分に対して回動することで折り畳みが可能とされるものがある。この様な小型電子機器においては、ディスプレイ部分と操作部分との電気的な接続において、複数の極細の同軸ケーブルが横１列に並べられて、各同軸ケーブルの両端部がコネクタで一体化されているケーブルアセンブリが用いられる場合がある。そして、近年、このようなケーブルアセンブリを安価に製造するために、ケーブルアセンブリのコネクタをプリント配線板により構成する場合がある。

　下記特許文献１には、このようなケーブルアセンブリの一例が記載されている。このケーブルアセンブリにおいては、コネクタがプリント配線板により構成され、プリント配線板の基板における一方の面上において、複数の信号端子、及び、グランドと電気的に接続される共通導体接続部が形成されている。そして、複数の同軸ケーブルの中心導体が各信号端子に接続され、外部導体が共通導体接続部に接続されて、同軸ケーブルの中心導体により信号の伝送が行われる。

特開平０９－１７４７３号公報

　このようなプリント配線板をコネクタとして用いると、ケーブルアセンブリにより伝送される信号の周波数が低い場合（例えば、１ＭＨｚ）には、伝送される信号の減衰が比較的少なく、信号があまり劣化せずに伝送される。しかし、ケーブルアセンブリにより伝送される信号の周波数が高くなると（例えば、１００ＭＨｚ）、信号の減衰が大きくなり、信号端子間のクロストークによるノイズが発生する場合がある。そして、このノイズが発生すると、伝送される信号が劣化するため信号の高速伝送を阻害するという問題が生じる。

　そこで、本発明は、信号の高速伝送を可能とするケーブルアセンブリを構成することができるコネクタ、及び、それを用いるケーブルアセンブリを提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために本発明者らは、ケーブルアセンブリにより伝送される信号のコネクタにおけるクロストークを低減する方法について検討をした。そして、このクロストークを低減させるために、基板の一方の面上に複数の信号端子を並設し、基板の他方の面上にグランド層を設け、グランド層と信号端子とが基板を介して重なる構成のコネクタを検討した。このような構成のコネクタを用いたケーブルアセンブリにおいては、コネクタにおけるクロストークの軽減がされた。従って、信号の高速伝送が可能かと思えた。しかし、このようなコネクタにおいては、信号端子のインピーダンスが小さくなるため、信号端子とケーブルとの間でインピーダンス不整合が大きくなり、信号の反射によるノイズが発生することが分かった。そこで、本発明者らは、信号端子のインピーダンスを小さくせずにクロストークを低減させる方法について、鋭意研究を重ねて、本発明をするに至った。

　すなわち、本発明のコネクタは、基板と、前記基板の一方の面上に並設される複数の信号端子と、前記基板の他方の面上に設けられるグランド層と、を備え、それぞれの前記信号端子及び前記グランド層は、前記グランド層の少なくとも一部と、それぞれの前記信号端子の少なくとも一部とが、前記基板を介して互いに重なるように配置され、前記グランド層における前記信号端子と重なる部分には、複数の穴が形成され、前記穴の最大径は、互いに隣り合う前記信号端子の中心間距離よりも小さいことを特徴とするものである。

　このようなコネクタによれば、基板の一方の面上に形成される複数の信号端子に信号が伝送される際に、信号端子から発生する不用輻射が、基板の他方の面に設けられるグランド層により吸収され、信号端子間のクロストークが軽減される。このため、信号の高速伝送時においてもクロストークによるノイズが抑制される。

　また、グランド層における信号端子とグランド層とが重なる部分には、複数の穴が形成されるため、信号端子とグランド層との容量成分が小さく抑えられる。従って、信号端子のインピーダンスが小さくなることが抑制される。このため、このようなコネクタを用いたケーブルアセンブリでは、信号端子のインピーダンスが小さくなることによるインピーダンスの不整合が抑制される。従って、信号の高速伝送時においても信号の反射によるノイズが抑制される。

　従って、このように本発明によるコネクタを用いるケーブルアセンブリは、信号の高速伝送時においても、クロストークによるノイズが抑制され、インピーダンス不整合による信号の反射によるノイズが抑制されるため、信号の高速伝送特性に優れる。

　また、グランド層に形成される穴の最大径は、隣り合う信号端子の中心間距離よりも小さい構成とされるために、本発明のコネクタが機器に接続され、信号端子とグランド層とが機器の端子により狭持されるとき、基板の穴が位置する部分が変形等して、信号端子の穴と重なる部分が変形することが抑制される。

　さらに上記コネクタにおいて、前記信号端子の間において、前記基板を介して前記グランド層と重なるように設けられる少なくとも１つのグランド端子と、前記基板を貫通するように設けられ、前記グランド層と前記グランド端子とを接続する第１貫通導体と、を更に備えることが好適である。

　このようなコネクタによれば、グランド端子は、第１貫通導体を介してグランド層と電気的に接続されるため短絡される。そして、グランド端子が、信号端子の間に設けられるため、信号端子から放射される不要輻射がグランド端子により吸収される。このため、グランド端子を挟んだ信号端子間のクロストークを抑制することができるので、さらにノイズの発生を抑制することができる。

　さらに上記コネクタにおいて、前記グランド層における前記グランド端子と重なる部分には、前記穴が形成されていないことが好ましい。

　このようなコネクタによれば、グランド層におけるグランド端子と重なる部分には、穴が形成されていないため、第１貫通導体をグランド層により適切に接続することができる。従って、グランド層とグランド端子との電気的な接続を適切に行うことができる。

　さらに上記コネクタにおいて、前記基板の前記一方の面上において、それぞれの前記信号端子と所定の距離をあけて設けられる外部導体共通接続部と、前記基板を貫通する様に設けられ、前記グランド層と前記外部導体共通接続部とを接続する第２貫通導体と、を更に備え、前記信号端子と前記外部導体共通接続部との距離が０．１５～０．５ｍｍとされることが好適である。

　このようなコネクタによれば、同軸ケーブルの中心導体を信号線として、外部導体をグランド線として、ケーブルアセンブリを実現する場合において、ぞれぞれの信号端子と外部導体共通接続部との距離が、０．５ｍｍ以下であるため、同軸ケーブルの信号端子と外部導体共通接続部との間における、インピーダンスの不整合を有効に抑制できる。また、信号端子と信号線とが、はんだにより固定され、外部導体共通接続部とグランド線とが、はんだにより固定されるとき、それぞれの信号端子と外部導体共通接続部との距離が、０．１５ｍｍ以上とされるので、はんだブリッジ等による信号端子と外部導体共通接続部との短絡を抑制することができる。

　また、上記コネクタにおいて、前記信号端子の少なくとも１つは、他の前記信号端子と異なる長さであることとしても良い。

　また、上記コネクタにおいて、互いに隣り合う少なくとも一組の前記信号端子の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の前記信号端子の中心間距離と異なることとしても良い。

　また、上記コネクタにおいて、第２基板と、前記第２基板の一方の面上に並設される複数の第２信号端子と、を更に備え、前記第２基板は、前記第２基板の他方の面と前記グランド層とが対向するように配置され、それぞれの前記第２信号端子は、前記グランド層の前記複数の穴が形成された部分と、それぞれの前記第２信号端子の少なくとも一部とが、前記第２基板を介して互いに重なるように配置されることが好適である。

　このようなコネクタによれば、両面において信号線を接続することができるので、幅を大きくせずにより多くの信号線を有するケーブルアセンブリを実現することができる。

　さらに上記コネクタにおいて、前記信号端子の間において、前記基板を介して前記グランド層と重なるように設けられる少なくとも１つのグランド端子と、前記第２信号端子の間において、前記第２基板を介して前記グランド層と重なるように設けられる少なくとも１つの第２グランド端子と、前記基板及び前記第２基板を貫通するように設けられ、前記グランド端子及び前記第２グランド端子と、前記グランド層とを接続する第１貫通導体と、を更に備えることが好適である。

　このようなコネクタによれば、グランド端子を挟んだ信号端子間のクロストーク、及び、第２グランド端子を挟んだ第２信号端子間のクロストークを抑制することができるので、さらにノイズの発生を抑制することができる。

　さらに、上記コネクタにおいて、前記グランド層における前記グランド端子及び前記第２グランド端子と重なる部分には、前記穴が形成されていないことが好適である。

　このようなコネクタによれば、グランド層における第２グランド端子と重なる部分には、穴が形成されていないため、第１貫通導体をグランド層により適切に接続することができる。従って、グランド層と第２グランド端子との電気的な接続を適切に行うことができる。

　また、上記コネクタにおいて、前記基板の前記一方の面上に設けられる外部導体共通接続部と、前記第２基板における前記一方の面上に設けられる第２外部導体共通接続部と、前記基板及び前記第２基板を貫通する様に設けられ、前記外部導体共通接続部及び第２外部導体共通接続部と、前記グランド層とを接続する第２貫通導体と、を更に備え、前記信号端子と前記外部導体共通接続部との距離、及び、前記第２信号端子と前記第２外部導体共通接続部との距離が共に０．１５～０．５ｍｍとされることが好適である。

　このようなコネクタによれば、同軸ケーブルの中心導体を信号線として、外部導体をグランド線として、ケーブルアセンブリを実現する場合において、それぞれの信号端子と外部導体共通接続部との距離、及び、それぞれの第２信号端子と第２外部導体共通接続部との距離が、共に０．５ｍｍ以下であるため、同軸ケーブルの信号端子と外部導体共通接続部との間、及び、第２信号端子と第２外部導体共通接続部との間における、インピーダンスの不整合を有効に抑制できる。また、信号端子及び第２信号端子と信号線とが、はんだにより固定され、さらに、外部導体共通接続部及び第２外部導体共通接続部とグランド線とが、はんだにより固定されるとき、それぞれの信号端子と外部導体共通接続部との距離、及び、それぞれの第２信号端子と第２外部導体共通接続部との距離が、共に０．１５ｍｍ以上とされるので、はんだブリッジ等による短絡を抑制することができる。

　また、上記コネクタにおいて、前記第２信号端子の少なくとも１つは、他の前記第２信号端子と異なる長さであることとしても良い。

　また、上記コネクタにおいて、互いに隣り合う少なくとも一組の前記第２信号端子の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の前記第２信号端子の中心間距離と異なることとしても良い。

　また、本発明のケーブルアセンブリは、一組の上記に記載のコネクタと、互いに並設される複数の信号線と、少なくとも１つのグランド線と、を備え、それぞれの前記信号線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記信号端子と接続され、前記グランド線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記グランド層と電気的に接続されることを特徴とするものである。

　このようなケーブルアセンブリによれば、コネクタにおける、信号端子間のクロストークが抑制され、また、信号端子のインピーダンスの低下が抑制される。このため、クロストークによるノイズの発生や、インピーダンス不整合による信号の反射によるノイズの発生が抑制され、信号の高速伝送時にノイズの発生を抑制することができる。

　また、本発明のケーブルアセンブリは、一組の上記に記載のコネクタと、互いに並設される複数の信号線と、少なくとも１つのグランド線と、を備え、前記複数の信号線の一部におけるそれぞれの前記信号線の両端部は、それぞれの前記コネクタにおける前記信号端子と接続され、前記信号線の他の一部におけるそれぞれの前記信号線の両端部は、それぞれの前記コネクタにおける前記第２信号端子と接続され、前記グランド線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記グランド層と電気的に接続されることを特徴とするものである。

　このようなケーブルアセンブリによれば、クロストークによるノイズの発生や、インピーダンス不整合による信号の反射によるノイズの発生が抑制され、信号の高速伝送時にノイズの発生を抑制することができる。そして、コネクタの両面において信号線が接続されるため、幅を大きくせずにより多くの信号の伝送を行うことができる。

　本発明によれば、信号の高速伝送時にノイズの発生が抑制されるケーブルアセンブリを構成することができるコネクタ、及び、それを用いるケーブルアセンブリが提供される。

本発明の第１実施形態に係るケーブルアセンブリを示す正面図である。図１のケーブルの長手方向に垂直な断面図である。図１のコネクタの正面図である。図１のコネクタの背面図である。図３のコネクタのＶ－Ｖ線における断面図である。本発明の第２実施形態に係るケーブルアセンブリを示す正面図である。図６のコネクタの正面図である。図６のコネクタの背面図である。本発明の第３実施形態に係るケーブルアセンブリを示す正面図である。図９のコネクタの正面図である。本発明の第４実施形態に係るケーブルアセンブリにおけるコネクタの背面図である。図１１のコネクタのXII－XII線における断面図である。

　以下、本発明に係るコネクタ及びケーブルアセンブリの好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

　（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係るケーブルアセンブリを示す平面図である。

　図１に示すように、ケーブルアセンブリ１００は、互いに並設されている複数の同軸ケーブル２０と、それぞれの同軸ケーブル２０が接続されている一組のコネクタ１０とを備えている。

　まず、同軸ケーブル２０について説明する。図２は、同軸ケーブル２０の長手方向に垂直な断面図である。

　図２に示すように、同軸ケーブル２０は、中心に金属導体の撚り線から成る中心導体２６を有している。そして、中心導体２６は、絶縁性樹脂からなる絶縁層２７で被覆されている。この絶縁層２７の外周面上には、金属編組から成る外部導体２８が設けられている。さらに、外部導体２８は、樹脂から成るシース２９で被覆されている。

　次にコネクタ１０について説明をする。図３は、図１のコネクタ１０の正面図であり、図４は、図１のコネクタ１０の背面図である。また、図５は、図３のコネクタ１０のＶ－Ｖ線における断面図である。

　図３～図５に示すように、コネクタ１０は、フレキシブルプリント配線板から構成されており、可撓性を有する基板１１と、基板１１の一方の面上に設けられる一対のグランド端子３５及び複数のグランド端子３６と、基板１１の一方の面上に設けられる複数の信号端子３１、３２と、基板１１の一方の面上に設けられ、それぞれのグランド端子３５と接続されている外部導体共通接続部３８と、基板１１の他方の面に設けられるグランド層４１と、基板１１を貫通するように設けられ、グランド端子３５、３６とグランド層４１とを電気的に接続する複数の第１貫通導体４５と、基板１１を貫通するように設けられ、外部導体共通接続部３８とグランド層４１とを電気的に接続する複数の第２貫通導体４６と、を主な構成として有している。

　図３に示すように、基板１１は、略長方形の幅狭部１２と、略長方形の幅広部１３とを有し、幅狭部１２の長辺と幅広部１３の長辺とが接続されている。こうして基板１１は、略凸字状の外形とされている。幅狭部１２は、図示しない外部機器に挿入される。また、基板１１は、幅狭部１２における幅広部１３側と反対側の長辺から成るコネクタエッジ１５と、幅狭部１２が外部機器に挿入される際に外部機器と嵌合される嵌合凹部１６とを有している。

　外部導体共通接続部３８は、略長方形の形状をしており、基板１１の一方の面上において、幅広部１３における幅狭部１２側とは反対側の長辺に沿って設けられている。

　各信号端子３１、３２は、互いに対称で細長状の形状をしており、幅狭部１２から幅広部１３にかけて設けられている。また、各信号端子３１、３２の先端部は、信号端子３１、３２が電子部品や電子機器とコンタクトが可能なように、コネクタエッジ１５に接して配置されている。また、信号端子３１、３２は、外部導体共通接続部３８から所定の間隔をあけた位置に配置されている。つまり、信号端子３１、３２の外部導体共通接続部３８側の端部である後端部３１ａ、３２ａは、外部導体共通接続部３８の信号端子３１、３２側の端部から所定の間隔をあけた位置に配置されている。従って、各信号端子３１、３２は、基板１１のコネクタエッジ１５から外部導体共通接続部３８から所定の距離をあけた位置まで延在して配置されている。

　また、信号端子３１と信号端子３２とは、各１つずつで一対とされ、一対の信号端子３１及び信号端子３２は、互いに隣接するように配置されている。そして、基板１１の一方の面上には、このような一対の信号端子３１、３２が複数配置されており、それぞれの一対の信号端子３１、３２の中心間距離は等しくされている。

　各グランド端子３６は、細長状の形状をしており、幅狭部１２から幅広部１３にかけて設けられている。また、各グランド端子３６は、信号端子３１、３２と同じ長さとされており、各グランド端子３６の先端部は、コネクタエッジ１５に接して配置され、後端部は、外部導体共通接続部３８から所定の間隔をあけた位置に配置されている。また、各グランド端子３６は、一対の信号端子３１、３２と、他の一対の信号端子３１、３２との間に配置されている。従って、各グランド端子３６は、一対の信号端子３１、３２における信号端子３１と、他の一対の信号端子３１、３２における信号端子３２とにより挟まれるようにして、信号端子３１、３２と隣接している。

　一対のグランド端子３５は、信号端子３１、３２及びグランド端子３６の全体を挟み込むように設けられている。そして、一対のグランド端子３５の一方は、信号端子３１と隣接し、グランド端子３５の他方は、信号端子３２と隣接している。また、各グランド端子３５の一部は、延設されており、外部導体共通接続部３８の両端部に接続されている。

　また、グランド端子３５と隣接する信号端子３１は、グランド端子３５側の側部に、凹部３１ｂが形成されており、グランド端子３６と隣接する信号端子３１は、グランド端子３６側の側部に、凹部３１ｂが形成されている。さらに、信号端子３１における凹部３１ｂが形成される側部と反対側の側部には、凸部３１ｃが形成されている。凸部３１ｃは、信号端子３１の長手方向に沿った方向において、凹部３１ｂと同じ位置に形成されている。このため、凹部３１ｂを信号端子３１を横断する方向に深く形成する場合においても、凹部３１ｂが形成される場所において、信号端子３１の幅が極端に小さくなり信号端子３１の抵抗が高くなりすぎることが抑制されている。

　同様に、グランド端子３５と隣接する信号端子３２は、グランド端子３５側の側部に、凹部３２ｂが形成されており、グランド端子３６と隣接する信号端子３２は、グランド端子３６側の側部に、凹部３２ｂが形成されている。さらに、信号端子３２における凹部３２ｂが形成される側部と反対側の側部には、凸部３２ｃが形成されている。凸部３２ｃは、信号端子３２の長手方向に沿った方向において、凹部３２ｂと同じ位置に形成されている。このため、凹部３２ｂを信号端子３２を横断する方向に深く形成する場合においても、凹部３２ｂが形成される場所において、信号端子３２の幅が極端に小さくなり信号端子３２の抵抗が高くなりすぎることが抑制されている。

　これら凹部３１ｂ、３２ｂにより、グランド端子３５、３６と信号端子３１、３２との容量結合の容量が調整されている。

　なお、基板１１の正面において、信号端子３１、３２に形成される凹部３１ｂ、３２ｂ及び凸部３１ｃ、３２ｃとグランド端子３５の一部が延設される部分は、破線で示す保護用の絶縁フィルム１４ａにより覆われている。

　図４に示すように、グランド層４１は、コネクタエッジ１５の近傍を除いて、基板１１の略全体を覆うように形成されている。このため、グランド層４１は、基板１１と垂直な方向において、グランド端子３５、３６及び信号端子３１、３２と基板１１を介して重なっている。また、グランド層４１における信号端子３１、３２と重なる位置には、格子部４２が形成されており、格子部４２において複数の穴４３が形成されている。この穴４３の最大径は、隣り合う信号端子３１、３２の中心間の距離Ｌよりも小さい構成とされている。本実施形態においては、四角形の穴の対角線の長さが隣り合う信号端子３１、３２の中心間の距離よりも短くなるように形成されている。一方、グランド層４１において、グランド端子３５、３６と重なる位置、及び、外部導体共通接続部３８と重なる位置には、格子部４２が形成されていない。従って、グランド層４１におけるグランド端子３５、３６と重なる位置、及び、外部導体共通接続部３８と重なる位置には、穴４３が形成されていない。

　なお、基板１１の背面全体は、破線で示す保護用の絶縁フィルム１４ｂにより覆われている。

　図５に示すように、基板１１には、グランド層４１とグランド端子３６とを接続するスルーホールにより構成される第１貫通導体４５と、グランド層４１と外部導体共通接続部３８とを接続するスルーホールにより構成される第２貫通導体４６とが形成されている。また、図３、図４に示すように基板１１には、グランド層４１とグランド端子３５とを接続するスルーホールにより構成される第１貫通導体４５が形成されている。こうして、グランド端子３５、３６及び外部導体共通接続部３８とグランド層４１とが電気的に接続されている。

　なお、上述のようにグランド層４１におけるグランド端子３５、３６と重なる位置、及び、外部導体共通接続部３８と重なる位置には、穴４３が形成されていないため、第１貫通導体４５及び第２貫通導体４６をグランド層４１により適切に接続することができる。従って、本実施形態においては、グランド層４１と、グランド端子３５、３６及び外部導体共通接続部３８との電気的な接続を適切に行うことができる。

　次に同軸ケーブル２０とコネクタ１０との接続について説明する。

　図１に示すように、それぞれの同軸ケーブル２０の両端部において、中心導体２６及び外部導体２８は、露出されている。そして、一対の同軸ケーブル２０における中心導体２６が、グランド端子３５上に配置され、図示しないはんだにより固定されている。また、一部の同軸ケーブル２０における中心導体２６が、グランド端子３６上に配置され、図示しないはんだにより固定されている。また、他の同軸ケーブル２０における中心導体２６が、信号端子３１、３２上に配置され、図示しないはんだにより固定されている。さらに、全ての同軸ケーブル２０の外部導体２８は、外部導体共通接続部３８上に配置され、外部導体共通接続部３８とグランドバー５１とで挟まれて、図示しないはんだにより固定されている。こうして、グランド端子３５、３６と接続された中心導体２６、及び、外部導体共通接続部３８と接続されたそれぞれの外部導体２８がグランド線とされる。さらに、信号端子３１、３２と接続されたそれぞれの中心導体２６が信号線とされる。

　なお、図３に示す信号端子３１、３２の後端部３１ａ、３２ａと外部導体共通接続部３８との距離は、０．１５～０．５ｍｍとされることが好ましく、０．２～０．３ｍｍでとされることがより好ましい。上述のように信号端子３１、３２に同軸ケーブル２０の中心導体２６が接続されるとき、後端部３１ａ、３２ａと外部導体共通接続部３８との距離を０．５ｍｍ以下とすれば、インピーダンスをより整合することができ、この距離を０．３ｍｍ以下とすれば、さらにインピーダンスの整合をすることができる。また、上述のように中心導体２６が、はんだにより信号端子３１、３２上に固定され、さらに、外部導体２８が、外部導体共通接続部３８上にはんだにより固定されるとき、後端部３１ａ、３２ａと外部導体共通接続部３８との距離を０．１５ｍｍ以上とすれば、はんだブリッジ等により、信号端子３１、３２と外部導体共通接続部３８とが短絡することを有効に抑制することができるため好ましく、０．２ｍｍ以上とすれば、この短絡がさらに防止でき、生産性が向上するためより好ましい。

　以上説明したように、このようなケーブルアセンブリ１００によれば、コネクタ１０における信号端子３１、３２上に信号線としての同軸ケーブル２０の中心導体２６が配置され、信号端子３１、３２を介して、ケーブルアセンブリ１００の外部と同軸ケーブル２０の中心導体２６とで信号の伝送が行われる。また、グランド端子３５、３６に接続されるグランド線としての同軸ケーブル２０の中心導体２６、及び、外部導体共通接続部３８に接続されるグランド線としての同軸ケーブル２０の外部導体２８は、グランド層４１を介して接地される。

　この信号端子３１、３２は、コネクタ１０における基板１１の一方の面上に形成され、グランド層４１は、基板の他方の面上に形成され、信号端子３１、３２とグランド層４１とが基板１１を介して重なるように配置されている。従って、信号端子３１、３２から発生する不用輻射が、グランド層４１により吸収され、信号端子３１、３２間のクロストークが軽減される。このため、信号の高速伝送時においてもクロストークによるノイズの発生が抑制される。

　さらに、グランド層４１における信号端子３１、３２とグランド層４１とが重なる部分には、複数の穴４３が形成されている。このため、信号端子３１、３２とグランド層４１との容量結合が小さく抑えられる。よって、信号端子３１、３２のインピーダンスが小さくなることが抑制される。従って、信号端子３１、３２のインピーダンスが小さくなることによる同軸ケーブル２０における中心導体２６と信号端子３１、３２とのインピーダンスの不整合が抑制される。このため、信号の高速伝送時においても信号の反射によるノイズの発生が抑制される。

　このようにケーブルアセンブリ１００は、コネクタ１０において、信号の高速伝送時におけるクロストークによるノイズの発生が抑制され、インピーダンス不整合による信号の反射によるノイズの発生が抑制されるため、信号の高速伝送特性に優れる。

　また、グランド層４１に形成される複数の穴４３の最大径は、隣り合う信号端子３１、３２の中心間の距離Ｌよりも小さい構成とされている。このために、コネクタ１０が、機器に接続されるとき、信号端子３１、３２とグランド層４１とが機器の端子により狭持される場合であっても、基板１１の穴４３が位置する部分が変形等して、信号端子３１、３２の穴４３に対応する部分が変形することが防止される。

　また、ケーブルアセンブリ１００において、信号端子３１と信号端子３２との間には、グランド端子３６が配置されている。このため信号端子３１、３２から放出される不要輻射が、グランド端子３６により吸収される。従って、グランド端子３６の両側に位置する信号端子３１、３２において、グランド端子３６を超えてクロストークが発生することが抑制される。よって、ケーブルアセンブリ１００により伝送される信号にクロストークによるノイズが重畳することがより抑制される。

　さらに、ケーブルアセンブリ１００において、グランド線は、一部の同軸ケーブル２０の中心導体２６のみならず、それぞれの同軸ケーブル２０の外部導体２８により構成されて、外部導体２８は、外部導体共通接続部３８上に配置され、第２貫通導体４６を介してグランド層４１と電気的に接続されている。このため、グランドが強化され、よりＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）の対策を強化することができる。

　（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態について図６～図８を参照して詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の参照符号を付して、特に言及する場合を除き重複する説明は省略する。

　図６は、本発明の第２実施形態に係るケーブルアセンブリを示す正面図である。

　図６に示すように、本実施形態のケーブルセアセンブリ１０１は、複数の同軸ケーブル２０と、一組のコネクタ１０ａとを主な構成要素として備えている。

　まず、コネクタ１０ａについて説明する。図７は、図６に示すコネクタ１０ａの正面図である。図７に示すように、コネクタ１０ａは、並設される複数の信号端子３３、及び、外部導体共通接続部３８ａが、基板１１の一方の面に設けられており、グランド端子３５、３６が設けられていない点において、第１実施形態のコネクタ１０と異なる。なお、本実施形態においては、各信号端子が等間隔で設けられているため、互いに隣り合う一組の信号端子３３、３３の中心間距離は、他の一組の信号端子３３、３３の中心間距離と等しい。

　外部導体共通接続部３８ａは、第１実施形態の外部導体共通接続部３８と同様の形状をしている。そして、外部導体共通接続部３８ａは、両端が他の端子と接続されていない点において、第１実施形態の外部導体共通接続部３８と異なる。

　各信号端子３３は、細長状の形状をしており、長手方向に沿った側部に凹部及び凸部１が形成されていない点において、第１実施形態の信号端子３１、３２と異なる。

　図８は、図６に示すコネクタ１０ａの背面図である。図８に示すようにグランド層４１ａの外形は、第１実施形態のグランド層４１の外形と同様とされている。また、本実施形態においては、上述のように、信号端子の間にグランド端子が設けられていないため、格子部４２ａは、グランド層４１ａにおいて、グランド層４１ａと信号端子３３とが重なる領域全体にわたって設けられている点において、第１実施形態の格子部４２と異なる。

　そして、外部導体共通接続部３８ａは、第１実施形態のコネクタ１０と同様に、第２貫通導体４６によりグランド層４１ａと電気的に接続されている。

　次に、コネクタ１０ａと同軸ケーブル２０との接続について説明をする。図６に示すように、同軸ケーブル２０との両端部において、中心導体２６及び外部導体２８は、露出されている。そして、それぞれの同軸ケーブル２０の中心導体２６は、信号端子３３上に配置され、図示しないはんだにより固定されている。さらに、それぞれの同軸ケーブル２０における外部導体２８は、外部導体共通接続部３８ａ上に配置され、外部導体共通接続部３８ａとグランドバー５１とで挟まれて、図示しないはんだにより固定されている。こうして、外部導体共通接続部３８ａと接続されたそれぞれの外部導体２８がグランド線とされ、信号端子３３と接続されたそれぞれの中心導体２６が信号線とされる。

　なお、図７に示す、信号端子３３の後端部３３ａと外部導体共通接続部３８ａとの距離は、第１実施形態における、信号端子３１、３２と外部導体共通接続部３８との距離と、同様の理由により同様の距離とされることが好ましい。

　本実施形態によるケーブルアセンブリ１０１によれば、ケーブルアセンブリ１０１は、不平衡伝送方式に用いることができる。このため、信号端子間にグランド端子を配置する必要がなく信号をより効率よく伝送することができる。

　（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態について図９及び図１０を参照して詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の参照符号を付して特に言及する場合を除き重複する説明は省略する。

　図９は、本発明の第３実施形態に係るケーブルアセンブリを示す平面図である。

　図９に示すように、本実施形態のケーブルアセンブリ１０２は、複数の絶縁ケーブル２１と、一組のコネクタ１０ｂとを主な構成要素として備えている。

　それぞれの絶縁ケーブル２１は、中心導体２６が絶縁層２７により被覆される構成とされている。

　次に、コネクタ１０ｂについて説明する。図１０は、図９に示すコネクタ１０ｂの正面図である。図１０に示すように、コネクタ１０ｂは、基板１１の一方の面上に、複数のグランド端子３６と、複数の信号端子３１、３２とが並設されている。また、基板１１の他方の面上に、図４において説明したグランド層４１が設けられており、基板１１を介してグランド層４１と、複数のグランド端子３６及び複数の信号端子３１、３２とが重なっている。

　それぞれの一対の信号端子３１、３２は、各グランド端子３６の間において、グランド端子３６と隣接するように配置されている。

　また、それぞれのグランド端子３６は、第１貫通導体４５によりグランド層４１と電気的に接続されている。

　次に、コネクタ１０ｂと絶縁ケーブル２１との接続について説明をする。図９に示すように、絶縁ケーブル２１の両端部において、それぞれの中心導体２６は露出されている。そして、一部の絶縁ケーブル２１における中心導体２６の両端部は、コネクタ１０ｂにおけるグランド端子３６上に配置され図示しないはんだにより固定されている。また、他の一部の絶縁ケーブル２１における中心導体２６の両端部は、コネクタ１０ｂにおける信号端子３１、３２上に配置され、図示しないはんだにより固定されている。こうして、グランド端子３６と接続されたそれぞれの絶縁ケーブル２１の中心導体２６がグランド線とされている。また、信号端子３１、３２と接続されたそれぞれの絶縁ケーブル２１の中心導体２６が信号線とされている。

　本実施形態によるケーブルアセンブリ１０２によれば、端子間のノイズを抑制することができる。従来、差動伝送方式において、絶縁ケーブルを使用する場合がある。この場合、隣り合う絶縁ケーブル同士間にノイズが発生するため差動伝送方式に使用する絶縁線は、２本の絶縁ケーブルを撚り合わせて使用していた。しかし、本実施形態では、このようなノイズを抑制することができる。このため本実施形態の様にケーブルを平行に並べることができる。これにより２本のケーブルを撚り合わせるケーブルアセンブリに比べてコストを低減することができる。また、２本のケーブルを撚り合わせる必要がないため、ケーブルアセンブリの厚さを抑制することができ、ケーブルアセンブリの厚さの制限が厳しい場合にも対応することができる。

　（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態について図１１、図１２を参照して詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の参照符号を付して特に言及する場合を除き重複する説明は省略する。

　図１１は、実施形態に係るケーブルアセンブリにおけるコネクタの背面図であり、図１２は、図１１に示すコネクタのXII－XII線における断面図である。本実施形態におけるケーブルアセンブリのコネクタ１０ｃは、正面から見た場合に図３に示す第１実施形態のコネクタ１０の正面の構成と同様の構成とされている。そして、図１２に示すように、コネクタ１０ｃは、第１実施形態のコネクタ１０に加えて、第１実施形態のコネクタ１０の基板１１と同様の基板から成る第２基板１１１を備えている。第２基板１１１は、一方の面が基板１１側と反対側を向き、他方の面がグランド層４１と対向している。そして、第２基板１１１は、接着剤５２により、グランド層４１に接着されている。さらに、図１１に示すようにコネクタ１０ｃの背面である第２基板１１１の一方の面には、コネクタ１０のグランド端子３５、３６と同様の第２グランド端子１３５、１３６と、コネクタ１０の信号端子３１、３２と同様の第２信号端子１３１、１３２と、コネクタ１０の外部導体共通接続部３８と同様の第２外部導体共通接続部１３８とが設けられている。従って、本実施形態のコネクタ１０ｃは、正面から見ても背面から見ても、図３に示す第１実施形態のコネクタ１０と同様の構成とされ、基板１１と第２基板１１１との間にグランド層４１が配置される構成とされている。

　そして、図１２に示すように第１貫通導体１４５は、基板１１及び第２基板１１１を貫通しており、基板１１上のグランド端子３６及び第２基板１１１上のグランド端子１３６と、グランド層４１とを電気的に接続している。同様に第２貫通導体１４６は、基板１１及び第２基板１１１を貫通しており、基板１１上の外部導体共通接続部３８及び第２基板１１１上の外部導体共通接続部１３８と、グランド層４１とを電気的に接続している。このような、第１貫通導体１４５及び第２貫通導体１４６は、第２基板１１１を接着した後に形成すれば良い。

　次に、コネクタ１０ｃを用いたケーブルアセンブリについて説明する。本実施形態のケーブルアセンブリは、第１実施形態における同軸ケーブル２０と同様の複数の同軸ケーブルが一対のコネクタ１０ｃに接続される。そして、図１に示す第１実施形態のケーブルアセンブリ１００と同様にして、それぞれの同軸ケーブルの両端部において、中心導体及び外部導体が、露出されている。

　上述のように、本実施形態のコネクタ１０ｃは、正面から見ても背面から見ても、図３に示す第１実施形態のコネクタ１０と同様の構成とされるため、コネクタ１０ｃに接続される複数の同軸ケーブルは、図２に示す同軸ケーブル２０と同様の同軸ケーブルとされ、半数が基板１１上のグランド端子３５、３６、信号端子３１、３２、及び、外部導体共通接続部３８と接続され、残りの半数が第２基板１１１上の第２グランド端子１３５、１３６、第２信号端子１３１、１３２、及び、第２外部導体共通接続部１３８と接続される。

　基板１１上のグランド端子３５、３６、信号端子３１、３２、及び、外部導体共通接続部３８と接続される同軸ケーブルにおいては、図１に示す第１実施形態のケーブルアセンブリ１００と同様にして、一部の同軸ケーブルにおける中心導体が、基板１１上のグランド端子３５、３６上に配置され、他の一部の同軸ケーブルにおける中心導体が、基板１１上の信号端子３１、３２上に配置され、はんだにより固定されている。また、中心導体が基板１１上のグランド端子３５、３６、信号端子３１、３２と接続される同軸ケーブルの外部導体は、外部導体共通接続部３８上に配置され、外部導体共通接続部３８とグランドバーとで挟まれて、はんだにより固定されている。

　同様に、第２基板１１１上の第２グランド端子１３５、１３６、第２信号端子１３１、１３２、及び、第２外部導体共通接続部１３８と接続される同軸ケーブルにおいては、一部の同軸ケーブルにおける中心導体が、第２基板１１１上の第２グランド端子１３５、１３６上に配置され、他の一部の同軸ケーブルにおける中心導体が、第２基板１１１上の第２信号端子１３１、１３２上に配置され、はんだにより固定されている。また、中心導体が第２基板１１１上の第２グランド端子１３５、１３６、第２信号端子１３１、１３２と接続される同軸ケーブルの外部導体は、第２外部導体共通接続部１３８上に配置され、第２外部導体共通接続部１３８とグランドバーとで挟まれて、はんだにより固定されている。

　こうして、基板１１と第２基板１１１のそれぞれにおいて、グランド端子及び第２グランド端子と接続された中心導体、及び、外部導体共通接続部及び第２外部導体共通接続部と接続されたそれぞれの外部導体がグランド線とされる。さらに、基板１１と第２基板１１１のそれぞれにおいて、信号端子及び第２信号端子と接続されたそれぞれの中心導体が信号線とされる。

　本実施形態におけるケーブルアセンブリによれば、クロストークによるノイズの発生や、インピーダンス不整合による信号の反射によるノイズの発生が抑制され、信号の高速伝送時にノイズの発生を抑制することができ、さらに、コネクタ１０ｃの両面において信号線が接続されるため、幅を大きくせずにより多くの信号の伝送を行うことができる。

　以上、本発明について、第１～第４実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

　例えば、各実施形態において、グランド層４１に設けられる複数の穴４３の形状は、任意であり、例えば円形の穴を複数設けても良い。

　また、各実施形態において、コネクタがフレキシブルプリント配線板により構成されるとしたが、必ずしもフレキシブルプリント配線板でなく、可撓性を有さない基板を用いたプリント配線板も良い。

　また、各実施形態において、グランド層４１は、コネクタエッジ１５の近傍を除いて、基板の略全体を覆うように形成されているものとしたが、本発明はこれに限らず、コネクタエッジ１５に接していても良い。こうすることで、各信号端子がグランド層４１に完全に重なる構成にすることができる。

　また、第１実施形態において、グランド層４１におけるグランド端子３５、３６と重なる位置、及び、外部導体共通接続部３８と重なる位置には、穴４３が形成されていないものとしたが、グランド層４１において、グランド端子３５、３６と重なる位置、及び、外部導体共通接続部３８と重なる位置の少なくとも一部に穴４３が形成されていても良い。

　また、各実施形態において、複数の信号端子３１、３２の少なくとも１つが、他の信号端子３１、３２と異なる長さであっても良い。同様に、第４実施形態において、複数の第２信号端子１３１、１３２の少なくとも１つが、他の第２信号端子１３１、１３２と異なる長さであっても良い。

　また、各実施形において、互いに隣り合う少なくとも一組の信号端子３１、３２の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の信号端子３１、３２の中心間距離と異っていても良い。同様に第４実施形態において、互いに隣り合う少なくとも一組の第２信号端子１３１、１３２の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の第２信号端子１３１、１３２の中心間距離と異なっていても良い。

　また、第４実施形態においては、正面及び背面の構成が、第１実施形態のコネクタ１０の正面の構成と同様のコネクタとしたが、本発明はこれに限らず、正面及び背面が、第２実施形態のコネクタ１０ａの正面や、第３実施形態のコネクタ１０ｂの正面と同様の構成としても良い。

　１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・コネクタ
　１１、１１１・・・基板
　２０・・・同軸ケーブル
　２１・・・絶縁ケーブル
　２６・・・中心導体
　２７・・・絶縁層
　２８・・・外部導体
　２９・・・シース
　３５、３６、１３５、１３６・・・グランド端子
　３１、３２、３３、１３１、１３２・・・信号端子
　３８、３８ａ、１３８・・・外部導体共通接続部
　４１、４１ａ・・・グランド層
　４２、４２ａ・・・格子部
　４３・・・穴
　４５、１４５・・・第１貫通導体
　４６、１４６・・・第２貫通導体
　５１・・・グランドバー
　５２・・・接着剤
　１００、１０１、１０２・・・ケーブルアセンブリ

Claims

　基板と、
　前記基板の一方の面上に並設される複数の信号端子と、
　前記基板の他方の面上に設けられるグランド層と、
を備え、
　それぞれの前記信号端子及び前記グランド層は、前記グランド層の少なくとも一部と、それぞれの前記信号端子の少なくとも一部とが、前記基板を介して互いに重なるように配置され、
　前記グランド層における前記信号端子と重なる部分の少なくとも一部には、複数の穴が形成され、
　前記穴の最大径は、互いに隣り合う前記信号端子の中心間距離よりも小さい
ことを特徴とするコネクタ。
　前記信号端子の間において、前記基板を介して前記グランド層と重なるように設けられる少なくとも１つのグランド端子と、
　前記基板を貫通するように設けられ、前記グランド層と前記グランド端子とを接続する第１貫通導体と、
を更に備える
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記グランド層における前記グランド端子と重なる部分には、前記穴が形成されていないことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
　前記基板の前記一方の面上において、それぞれの前記信号端子と所定の距離をあけて設けられる外部導体共通接続部と、
　前記基板を貫通する様に設けられ、前記グランド層と前記外部導体共通接続部とを接続する第２貫通導体と、
を更に備え、
　前記信号端子と前記外部導体共通接続部との距離が０．１５～０．５ｍｍとされる
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記信号端子の少なくとも１つは、他の前記信号端子と異なる長さであることを特徴とする請求項１～４に記載のコネクタ。
　互いに隣り合う少なくとも一組の前記信号端子の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の前記信号端子の中心間距離と異なることを特徴とする請求項１～５に記載のコネクタ。
　第２基板と、
　前記第２基板の一方の面上に並設される複数の第２信号端子と、
を更に備え、
　前記第２基板は、前記第２基板の他方の面と前記グランド層とが対向するように配置され、
　それぞれの前記第２信号端子は、前記グランド層の前記複数の穴が形成された部分と、それぞれの前記第２信号端子の少なくとも一部とが、前記第２基板を介して互いに重なるように配置される
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記信号端子の間において、前記基板を介して前記グランド層と少なくとも一部が重なるように設けられる少なくとも１つのグランド端子と、
　前記第２信号端子の間において、前記第２基板を介して前記グランド層と少なくとも一部が重なるように設けられる少なくとも１つの第２グランド端子と、
　前記基板及び前記第２基板を貫通するように設けられ、前記グランド端子及び前記第２グランド端子と、前記グランド層とを接続する第１貫通導体と、
を更に備える、
ことを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
　前記グランド層における前記グランド端子及び前記第２グランド端子と重なる部分には、前記穴が形成されていないことを特徴とする請求項８に記載のコネクタ。
　前記基板の前記一方の面上において、それぞれの前記信号端子と所定の距離をあけて設けられる外部導体共通接続部と、
　前記第２基板における前記一方の面上において、それぞれの前記第２信号端子と所定の距離をあけて設けられる第２外部導体共通接続部と、
　前記基板及び前記第２基板を貫通する様に設けられ、前記外部導体共通接続部及び第２外部導体共通接続部と前記グランド層とを接続する第２貫通導体と、
を更に備え、
　前記信号端子と前記外部導体共通接続部との距離、及び、前記第２信号端子と前記第２外部導体共通接続部との距離が共に０．１５～０．５ｍｍとされる
ことを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記第２信号端子の少なくとも１つは、他の前記第２信号端子と異なる長さであることを特徴とする請求項７～１０に記載のコネクタ。
　互いに隣り合う少なくとも一組の前記第２信号端子の中心間距離は、他の互いに隣り合う一組の前記第２信号端子の中心間距離と異なることを特徴とする請求項７～１１に記載のコネクタ。
　一組の請求項１から６のいずれか１項に記載のコネクタと、
　互いに並設される複数の信号線と、
　少なくとも１つのグランド線と、
を備え、
　それぞれの前記信号線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記信号端子と接続され、
　前記グランド線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記グランド層と電気的に接続されること
を特徴とするケーブルアセンブリ。
　一組の請求項７から１２のいずれか１項に記載のコネクタと、
　互いに並設される複数の信号線と、
　少なくとも１つのグランド線と、
を備え、
　前記複数の信号線の一部におけるそれぞれの前記信号線の両端部は、それぞれの前記コネクタにおける前記信号端子と接続され、前記信号線の他の一部におけるそれぞれの前記信号線の両端部は、それぞれの前記コネクタにおける前記第２信号端子と接続され、
　前記グランド線の両端部が、それぞれの前記コネクタにおける前記グランド層と電気的に接続されること
を特徴とするケーブルアセンブリ。