TWI832590B - 線端連接器 - Google Patents

Abstract

一種線端連接器包含模造件、訊號端子對、接地片、第一及第二信號線。模造件具相對之第一與第二側面。訊號端子對包含第一與第二信號端子位於第一側面上。第一信號端子具有具第一缺口之第一接線端。第二信號端子具有具第二缺口之第二接線端。第一與第二缺口面對。接地片隔開訊號端子對。第一信號線包含第一芯線及包覆在外之第一絕緣層。第一芯線穿過模造件且穿入並固定於第一接線端中。第二信號線包含第二芯線及包覆在外之第二絕緣層。第二芯線穿過模造件且穿入並固定於第二接線端中。模造件連接訊號端子對、接地片、第一及第二信號線。

Description

線端連接器

本揭露是有關於一種線端連接器，且特別是有關於一種高速線端連接器。

應用於伺服器的高頻線端連接器種類繁多，而其中一種為NEARSTACK PCIE線端連接器。小型規格(SFF)委員會將NEARSTACK PCIe界定為標準SFF-TA-1026。詳細設計可參考其標準規格書，文件名稱「Specification for Storage System High Speed Cable Interconnect Rev 1.0 November 22, 2021 (SFF-TA-1026 Rev 1.0)，取得連結為https://members.snia.org/document/dl/35110。

以NEARSTACK線端連接器為例，由於二信號線之間的介質會影響所傳輸之訊號的特性，因此二信號線之間的間距大小會影響線端連接器之訊號完整度(SI)特性。現行高速線端連接器之端子焊線端為完整封閉結構，因此二端子焊線端之焊線孔間的間距無法縮小，致使二信號線之間的距離無法縮短，難以提升線端連接器之訊號完整度。

有鑑於此，本揭露之一目的就是在提出一種可有效解決上述問題的線端連接器。

為達上述目的，根據本揭露之一些實施方式，包括一種線端連接器，包含：複數個訊號端子對，其中該些訊號端子對分別包含彼此相鄰之一第一信號端子與一第二信號端子，該第一信號端子具有一第一接線端，該第一接線端具有一第一缺口；該第二信號端子具有一第二接線端，該第二接線端具有一第二缺口，該第一缺口與該第二缺口彼此面對；以及複數根接地端子，該複數根接地端子將該些訊號端子對彼此間隔開。一模造件，固定該複數個訊號端子對及該複數根接地端子。依據本揭露之一些實施例，其中複數根接地端子為相互連接且一體成型。依據本揭露之一些實施例，其中，該第一缺口及該第二缺口呈收歛狀。

依據本揭露之一些實施例，其中，進一步包括：至少一第一芯線，該第一芯線穿過該模造件且與對應的該第一接線端融接；以及至少一第二芯線，該第二芯線穿過該模造件且與對應的該第二接線端融接。

依據本揭露之一些實施例，其中該第一接線端與該第二接線端之至少一部份設置於一共同平面上。

依據本揭露之一些實施例，其中，對應該第一芯線及該第二芯線之間的最小直線距離小於該第一芯線的直徑。

依據本揭露之一些實施例，其中該模造件為一模注成型模造件。

綜上所述，在本揭露上述實施方式中，由於線端連接器之第一信號端子之第一接線端具有第一缺口、以及第二信號端子之第二接線端具有第二缺口，且第一缺口與第二缺口彼此相面對，因此可縮減第一接線端與第二接線端之焊線孔之間的距離，而可縮短第一信號線與第二信號線之間的距離，進而可有效提升線端連接器之訊號完整度。

以下仔細討論本揭露的實施方式。然而，可理解的是，實施方式提供許多可應用的概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論與揭示的實施方式僅供說明，並非用以限定本揭露之範圍。本揭露之所有實施方式揭露多種不同特徵，但這些特徵可依需求而單獨實施或結合實施。

此外，關於本文中所使用之「第一」、「第二」、…等，並非特別指次序或順位的意思，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。另外，本揭露所敘述之二元件之間的空間關係不僅適用於圖式所繪示之方位，亦適用於圖式所未呈現之方位，例如倒置之方位。

本發明的線端連接器的一具體實施例中，為一NEARSTACK線端連接器，其設計大致與先前技術中所提及的「SFF-TA-1026 Rev 1.0」文件中的「4.1.1 Configuration 1: With Free-Side Horizontal (0°) Cable Exit with Pull-Tab」中所提及的線端連接器基本相同。除此之外，申請人將「SFF-TA-1026 Rev 1.0」一文的全數內容以併入參照文件(Incorporated by Reference)方式併入本案說明書，該文件中的絕對尺吋、內部結構之設計及各元件之相對關係等內容，均應視為本說明書的一部份。而本發明每一線端連接器中，包括有前、後兩個連接模組，而分別設有一排端子，而本發明是以其中一連接模組之設計為基礎而所作出的改良。然而，本發明的線端連接器並不以NEARSTACK連接器為限，需要時，其可採用於其他形式的線端連接器中。

簡單來說，本發明的一例中，揭露了差分端子對的訊號端子的端頭處設有面對的開口，從而可減縮二者之距離，有效提高線纜的密度並提升線端連接器之傳輸品質。詳細而言，請參照圖1，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種線端連接器100的立體示意圖。此線端連接器100可為高速線端連接器，而可應用於高速與高頻連接。

線端連接器100主要可包含模造件110、數個訊號端子對120、接地片130、數個第一信號線140、以及數個第二信號線150。模造件110連接訊號端子對120、接地片130、第一信號線140、以及第二信號線150。

模造件110為一絕緣體，可提供訊號端子對120與接地片130支撐力。舉例而言，模造件110之材料可為塑膠，且模造件110可為模注成型之模造件。模造件110具有彼此相對之第一側面112與第二側面114。模造件110包含數個穿孔TH。這些穿孔TH從第一側面112穿過模造件110而延伸至第二側面114，以供第一信號線140與第二信號線150從第二側面114穿過模造件110至第一側面112。

數個訊號端子對120排列在模造件110中。每個訊號端子對120包含彼此相鄰之第一信號端子122與第二信號端子124。第一信號端子122與第二信號端子124由導電材料所製成。舉例而言，第一信號端子122與第二信號端子124為銅片。第一信號端子122與第二信號端子124位於模造件110之第一側面112，且往下穿過模造件110而從模造件110之底面116延伸而出。

第一信號端子122具有第一接線端122a。第一接線端122a用以與第一信號線140接合。請一併參照圖2，其係繪示圖1之線端連接器100之訊號端子對120的局部放大示意圖。第一接線端122a大致呈一C字型，並具有漸縮收歛狀的第一缺口BR1。

詳細而言，第一缺口BR1使得第一接線端122a具有彼此間隔開之第一上端部E1與第一下端部E2。第一上端部E1與第一下端部E2之間的最小距離D1小於圓形焊線孔WH1之直徑DA1。除非另有說明，否則，本文所指之二者之間的距離或最小距離，是指二者最接近點之間的最小直線距離。

另一方面，第一接線端122a可視為一具有第一缺口BR1的類中空圓環結構，而第一接線端122a部份地圍繞一圓形焊線孔WH1，而圓形焊線孔WH1經第一缺口BR1與外部連通。

第二信號端子124具有第二接線端124a。第二接線端124a用以與第二信號線150接合。同樣地，第二接線端124a具有第二缺口BR2。

詳細而言，第二缺口BR2使得第二接線端124a具有彼此間隔開之第二上端部E3與第二下端部E4。第二上端部E3與第二下端部E4之間的最小距離D2小於圓形焊線孔WH2之直徑DA2。又或者，第二接線端124a可視為一具有第二缺口BR2的類中空圓環結構，而第二接線 端124a部份地圍繞一圓形焊線孔WH2，而圓形焊線孔WH2經第二缺口BR2與外部連通。圓形焊線孔WH2與WH1分別與對應的模造件110上的穿孔TH對齊。

第一接線端122a與第二接線端124a彼此鄰近地設於模造件110之第一側面112上，且第一缺口BR1與第二缺口BR2彼此面對。在一些實施例中，第一缺口BR1係透過縱向截掉第一接線端122a之鄰近第二接線端124a之側牆SW1的部分形成，第二缺口BR2則係透過縱向截掉第二接線端124a之鄰近第一接線端122a之側牆SW2的部分形成。經截切後，第一接線端122a之第一上端部E1與第一下端部E2分別包含第一上端面ES1與第一下端面ES2，第二接線端124a之第二上端部E3與第二下端部E4分別包含第二上端面ES3與第二下端面ES4。第一上端面ES1與第一下端面ES2共平面，且第二上端面ES3與第二下端面ES4共平面。

透過在第一接線端122a截切出第一缺口BR1，以及在第二接線端124a截切出與第一缺口BR1面對之第二缺口BR2，可拉近第一接線端122a之圓形焊線孔WH1與第二接線端124a之圓形焊線孔WH2之間的最小距離。於本例中，圓形焊線孔WH1與WH2之間的最小距離小於側牆SW1之寬度W1與側牆SW2之寬度W2的總和。在一些實施例中，在一個訊號端子對120中，圓形焊線孔WH1與WH2之間的最小距離小於圓形焊線孔WH1或WH2之直徑。

如圖1所示，接地片130包括複數根一體成型的接地端子，複數根接地端子分別設於各訊號端子對120彼此間隔開。接地片130由導電材料，例如銅所製成。在一些實施例中，接地片130、第一信號端子122、與第二信號端子124為透過沖壓一銅片的方式而同時成型。各接地端子一部分往下延伸、穿過模造件110而從模造件110之底面116延伸而出，且介於相鄰之訊號端子對120之間。

請參照圖3，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種線端連接器100的側視示意圖。在一些實施例中，接地片130從模造件110之第一側面112經由模造件110之頂面118而延伸至模造件110之第二側面114。具體而言，接地片130為一體式片狀結構，經二次彎折而自第一側面112延伸通過頂面118至第二側面114。這樣的接地片130架構不僅容易製作，且方便其與模造件110及第一信號線140和第二信號線150的組裝。

每個第一信號線140包含第一芯線142及包覆在第一芯線142外之第一絕緣層144。如圖3所示，第一信號線140之一端部的第一芯線142外未包覆有第一絕緣層144而裸露出。第一芯線142的裸露部分依序穿過位於模造件110之第二側面114的接地片130與模造件110之穿孔TH，再穿入位於第一側面112之第一接線端122a的圓形焊線孔WH1中，並固定於第一接線端122a中。此時，裸露之第一芯線142後側的第一信號線140穿過接地片130，並以第一絕緣層144來與接地片130電性隔離。在一些實施例中，第一芯線142透過雷射焊接方式與第一接線端122a結合，而形成電性連接。所謂雷射焊接，可理解為以雷射融化第一芯線142以使其融化後與第一接線端122a融接。

類似地，每個第二信號線150包含第二芯線152及包覆在第二芯線152外之第二絕緣層154。第二信號線150之一端部的第二芯線152外未包覆有第二絕緣層154而裸露出。第二芯線152的裸露部分依序穿過位於模造件110之第二側面114的接地片130與模造件110之穿孔TH，再穿入位於第一側面112之第二接線端124a的圓形焊線孔WH2中，並固定於第二接線端124a中。而裸露之第二芯線152後側的第二信號線150穿過接地片130，並以第二絕緣層154與接地片130電性隔離。在一些實施例中，第二芯線152透過雷射焊接方式與第二接線端124a結合，而形成電性連接。

由於第一接線端122a具有第一缺口BR1，且第二接線端124a具有面對第一缺口BR1之第二缺口BR2，使得第一接線端122a之圓形焊線孔WH1與第二接線端124a之圓形焊線孔WH2可更靠近地布置。藉此，可拉近焊接在圓形焊線孔WH1中之第一信號線140的第一芯線142與焊接在圓形焊線孔WH2中之第二信號線150的第二芯線152之間的距離，進而可達到提升線端連接器100之密度並確保其訊號完整度。

上述揭露已概述數個實施方式的特徵，因此熟習此技藝者可更了解本揭露之態樣。熟習此技藝者應了解到，其可輕易地利用本揭露作為基礎，來設計或潤飾其他製程與結構，以實現與在此所介紹之實施方式相同之目的及/或達到相同的優點。熟習此技藝者也應了解到，這類對等架構並未脫離本揭露之精神和範圍，且熟習此技藝者可在不脫離本揭露之精神和範圍下，在此進行各種之更動、取代、與修改。

100:線端連接器

110:模造件

112:第一側面

114:第二側面

116:底面

118:頂面

120:訊號端子對

122:第一信號端子

122a:第一接線端

124:第二信號端子

124a:第二接線端

130:接地片

140:第一信號線

142:第一芯線

144:第一絕緣層

150:第二信號線

152:第二芯線

154:第二絕緣層

BR1:第一缺口

BR2:第二缺口

D1:距離

D2:距離

DA1:直徑

DA2:直徑

E1:第一上端部

E2:第一下端部

E3:第二上端部

E4:第二下端部

ES1:第一上端面

ES2:第一下端面

ES3:第二上端面

ES4:第二下端面

SW1:側牆

SW2:側牆

TH:穿孔

W1:寬度

W2:寬度

WH1:圓形焊線孔

WH2:圓形焊線孔

從以下結合所附圖式所做的詳細描述，可對本揭露之態樣有更佳的了解。需注意的是，根據業界的標準實務，各特徵並未依比例繪示。事實上，為了使討論更為清楚，各特徵的尺寸都可任意地增加或減少。 ［圖1］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種線端連接器的立體示意圖。 ［圖2］係繪示圖1之線端連接器之訊號端子對的局部放大示意圖。 ［圖3］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種線端連接器的側視示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:線端連接器

110:模造件

112:第一側面

114:第二側面

116:底面

118:頂面

120:訊號端子對

122:第一信號端子

122a:第一接線端

124:第二信號端子

124a:第二接線端

130:接地片

140:第一信號線

142:第一芯線

144:第一絕緣層

150:第二信號線

152:第二芯線

154:第二絕緣層

BR1:第一缺口

BR2:第二缺口

SW1:側牆

SW2:側牆

TH:穿孔

WH1:圓形焊線孔

WH2:圓形焊線孔

Claims (6)

1. 一種線端連接器，包含：複數個訊號端子對，其中該複數個訊號端子對分別包含彼此相鄰之一第一信號端子與一第二信號端子，該第一信號端子具有一第一接線端，該第一接線端具有一第一缺口；該第二信號端子具有一第二接線端，該第二接線端具有一第二缺口，該第一缺口與該第二缺口彼此面對；複數根接地端子，該複數根接地端子將該複數個訊號端子對彼此間隔開；一模造件，固定該複數個訊號端子對及該複數根接地端子；至少一第一芯線，該第一芯線穿過該模造件且與對應的該第一接線端融接；以及至少一第二芯線，該第二芯線穿過該模造件且與對應的該第二接線端融接，其中對應該第一芯線及該第二芯線之間的最小直線距離小於該第一芯線的直徑。
2. 如請求項1所述之線端連接器，其中該複數根接地端子為相互連接且一體成型。
3. 如請求項1所述之線端連接器，其中，該第一缺口及該第二缺口呈收歛狀。
4. 如請求項1所述之線端連接器，其中該第一接線端與該第二接線端之至少一部份設置於一共同平面上。
5. 如請求項1所述之線端連接器，其中該模造 件為一模注成型模造件。
6. 一種線端連接器，包含：一第一信號端子，該第一信號端子的末端具有一第一缺口；一第二信號端子，該第二信號端子的末端具有一第二缺口，該第一缺口與該第二缺口位於一共同平面並彼此面對；一第一芯線，該第一芯線的輪廓與該第一缺口匹配，該第一芯線經該第一缺口與該第一信號端子電性連接；一第二芯線，該第二芯線的輪廓與該第二缺口匹配，該第二芯線經該第二缺口與該第二信號端子電性連接；以及一模造件，固定該第一信號端子、該第二信號端子、該第一芯線、及該第二芯線。

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