CN102257684A - 连接器以及线缆组件 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供能够构成在信号高速传输时抑制噪声产生的线缆组件的连接器以及使用其的线缆组件。本发明的连接器(10)的特征在于，具备：基板(11)；在基板(11)的一个面上并列设置的多个信号端子(31，32)；以及在基板(11)的另一个面上设置的接地层(41)，各个信号端子(31，32)以及接地层(41)配置成接地层(41)的至少一部分与各个信号端子(31，32)的至少一部分隔着基板(11)相互重叠，在接地层(41)的与信号端子(31，32)重叠的部分形成有多个孔(43)，孔(43)的最大直径小于相邻的上述信号端子的中心间距(L)。

Description

连接器以及线缆组件
技术领域
本发明涉及连接器以及线缆组件，更为详细地涉及信号的高速传输特性优良的连接器以及使用其的线缆组件。
背景技术
在便携式电话、小型个人计算机所代表的小型电子设备中，能够通过显示器部分相对于操作部分转动而进行折叠。在这种小型电子设备中，在显示器部分与操作部分的电连接处，有时会使用将多个极细的同轴线缆横向排成1列并且各同轴线缆的两端部由连接器一体化的线缆组件。并且，近几年，为了低成本地制造这种线缆组件，有时会利用印刷布线板来构成线缆组件的连接器。
在下述专利文献1中，记载了这种线缆组件的一个例子。在该线缆组件中，连接器由印刷布线板构成，在印刷布线板的基板的一个面上，形成有多个信号端子以及与地面电连接的公共导体连接部。并且，多个同轴线缆的中心导体与各信号端子连接，外部导体与公共导体连接部连接，通过同轴线缆的中心导体来进行信号传输。
专利文献1：日本特开平09-17473号公报
当采用这种印刷布线板作为连接器时，在被线缆组件传输的信号的频率低的情况(例如，1MHz)下，所传输的信号的衰减相对少，信号不怎么恶化地被传输。但是，当被线缆组件传输的信号的频率变高时(例如，100MHz)，信号的衰减变大，信号端子间的串扰会导致噪声产生的情况时有发生。并且，当产生该噪声时，会产生传输的信号产生恶化因此阻碍信号高速传输这样的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够构成进行信号高速传输的线缆组件的连接器以及使用其的线缆组件。
为了解决上述问题，本发明人对降低由线缆组件传输的信号在连接器中的串扰的方法进行了研究。并且，为了降低该串扰，研究了在基板的一个面上并列设置多个信号端子，并且在基板的另一个面上设置接地层，接地层与信号端子隔着基板而重叠的结构的连接器。在使用了这种结构的连接器的线缆组件中，减轻了连接器中的串扰。因此，想到信号能够高速传输。但是，已知：在这样的连接器中，信号端子的阻抗变小，因此在信号端子与线缆之间阻抗不匹配变大，信号反射会导致噪声的产生。因此，本发明人对于不减小信号端子的阻抗就降低串扰方法进行了潜心研究，于是得到本发明。
即，本发明的连接器的特征在于，具备：基板；在上述基板的一个面上并列设置的多个信号端子；以及在上述基板的另一个面上设置的接地层，各个上述信号端子以及上述接地层被配置成上述接地层的至少一部分与各个上述信号端子的至少一部分隔着上述基板而相互重叠，在上述接地层的与上述信号端子重叠的部分形成有多个孔，上述孔的最大直径小于相互相邻的上述信号端子的中心间距。
根据这种连接器，当对在基板的一个面上形成的多个信号端子传输信号时，从信号端子产生的无用辐射被在基板的另一个面上设置的接地层吸收，从而减轻了信号端子间的串扰。因此，在信号高速传输时也抑制了串扰产生的噪声。
另外，在接地层的信号端子与接地层重叠的部分形成有多个孔，因此将信号端子与接地层的电容成分抑制得较小。因此，抑制了信号端子的阻抗变小。因此，在使用了这种连接器的线缆组件中，抑制了因信号端子的阻抗变小而导致的阻抗不匹配。因此，也抑制了在信号高速传输时因信号反射而产生的噪声。
因此，如此地使用本发明的连接器的线缆组件在信号高速传输时，也抑制了串扰产生的噪声，从而抑制了因阻抗不匹配导致的信号反射所产生的噪声，因此信号的高速传输特性优良。
另外，采用了在接地层中形成的孔的最大直径小于相邻的信号端子的中心间距的结构，因此当本发明的连接器与设备连接，信号端子与接地层被设备的端子夹持时，抑制了基板的孔所位于的部分发生变形等从而信号端子的与孔重叠部分发生变形的情况。
并且在上述连接器中，优选还具备：以隔着上述基板与上述接地层重叠的方式设置在上述信号端子之间的至少一个接地端子；和设置成贯通上述基板并且连接上述接地层与上述接地端子的第1贯通导体。
根据这种连接器，接地端子由于通过第1贯通导体与接地层电连接而发生短路。并且，接地端子设置在信号端子之间，因此从信号端子放射出的无用辐射被接地端子吸收。因此，能够抑制夹着接地端子的信号端子间的串扰，因此能够进一步地抑制噪声的产生。
并且在上述连接器中，优选在上述接地层的与上述接地端子重叠的部分，未形成上述孔。
根据这种连接器，在接地层的与接地端子重叠的部分未形成孔，因此能够通过接地层更可靠地连接第1贯通导体。因此，能够可靠地进行接地层与接地端子的电连接。
并且在上述连接器中，优选还具备：以与各个上述信号端子隔开规定距离的方式设置在上述基板的上述一个面上的外部导体公共连接部；和被设置成贯通上述基板并且连接上述接地层与上述外部导体公共连接部的第2贯通导体，上述信号端子与上述外部导体公共连接部的距离是0.15～0.5mm。
根据这种连接器，在将同轴线缆的中心导体作为信号线，将外部导体作为接地线，来实现线缆组件的情况下，各个信号端子与外部导体公共连接部的距离是0.5mm以下，因此能够有效地抑制同轴线缆的信号端子与外部导体公共连接部之间的阻抗不匹配。另外，当信号端子与信号线被焊料固定，外部导体公共连接部与接地线被焊料固定时，各个信号端子与外部导体公共连接部的距离是0.15mm以上，因此能够抑制焊桥等导致的信号端子与外部导体公共连接部的短路。
另外，在上述连接器中，也可以是至少一个上述信号端子具有与其他上述信号端子不同的长度。
另外，在上述连接器中，也可以是相互相邻的至少一组上述信号端子的中心间距与其他相互相邻的一组上述信号端子的中心间距不同。
另外，在上述连接器中，优选还具备：第2基板；和在上述第2基板的一个面上并列设置的多个第2信号端子，上述第2基板配置成上述第2基板的另一个面与上述接地层对置，各个上述第2信号端子配置成上述接地层的形成有上述多个孔部分和各个上述第2信号端子的至少一部分隔着上述第2基板而相互重叠。
根据这种连接器，能够在双面连接信号线，因此不增大宽度就能够实现具有更多信号线的线缆组件。
并且在上述连接器中，优选还具备：以与上述接地层隔着上述基板重叠的方式设置在上述信号端子之间的至少一个接地端子；与上述接地层隔着上述第2基板重叠地设置在上述第2信号端子之间的至少一个第2接地端子；设置成贯通上述基板以及上述第2基板并且连接上述接地端子以及上述第2接地端子与上述接地层的第1贯通导体。
根据这种连接器，能够抑制夹着接地端子的信号端子间的串扰以及夹着第2接地端子的第2信号端子间的串扰，因此能够进一步地抑制噪声的产生。
并且，在上述连接器中，优选在上述接地层的与上述接地端子以及上述第2接地端子重叠的部分，未形成上述孔。
根据这种连接器，在接地层的与第2接地端子重叠部分未形成孔，因此能够通过接地层更可靠地连接第1贯通导体。因此，能够可靠地进行接地层与第2接地端子的电连接。
另外，在上述连接器中，优选还具备：在上述基板的上述一个面上设置的外部导体公共连接部；在上述第2基板的上述一个面上设置的第2外部导体公共连接部；被设置成贯通上述基板以及上述第2基板并且连接上述外部导体公共连接部以及第2外部导体公共连接部与上述接地层的第2贯通导体，上述信号端子与上述外部导体公共连接部的距离、以及上述第2信号端子与上述第2外部导体公共连接部的距离均是0.15～0.5mm。
根据这种连接器，当将同轴线缆的中心导体作为信号线，将外部导体作为接地线来实现线缆组件的情况下，各个信号端子与外部导体公共连接部的距离、以及各个第2信号端子与第2外部导体公共连接部的距离均是0.5mm以下，因此能够有效地抑制同轴线缆的信号端子与外部导体公共连接部之间以及第2信号端子与第2外部导体公共连接部之间的阻抗不匹配。另外，信号端子以及第2信号端子与信号线被焊料固定，并且外部导体公共连接部以及第2外部导体公共连接部与接地线被焊料固定时，各个信号端子与外部导体公共连接部的距离、以及各个第2信号端子与第2外部导体公共连接部的距离均是0.15mm以上，因此能够抑制焊桥等导致的短路。
另外，在上述连接器中，也可以是至少一个上述第2信号端子具有与其他上述第2信号端子不同的长度。
另外，在上述连接器中，也可以是相互相邻的至少一组上述第2信号端子的中心间距与其他相互相邻的一组上述第2信号端子的中心间距不同。
另外，本发明的线缆组件的特征在于，具备：一组上述所记载的连接器；相互并列设置的多个信号线；以及至少一个接地线，各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述信号端子连接，上述接地线的两端部与各个上述连接器的上述接地层电连接。
根据这种线缆组件，抑制了连接器的信号端子间的串扰，另外抑制了信号端子的阻抗的降低。因此，能够抑制串扰导致的噪声的产生、和因阻抗不匹配导致的信号反射所产生的噪声的产生，从而抑制了信号高速传输时噪声的产生。
另外，本发明的线缆组件的特征在于，具备：一组上述所记载的连接器；相互并列设置的多个信号线；以及至少一个接地线，上述多个信号线的一部分信号线的各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述信号端子连接，上述信号线的另一部分信号线的各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述第2信号端子连接，上述接地线的两端部与各个上述连接器的上述接地层电连接。
根据这种线缆组件，能够抑制串扰导致的噪声的产生、和因阻抗不匹配导致的信号反射所产生的噪声的产生，抑制信号高速传输时噪声的产生。并且，在连接器的双面连接信号线，因此能够不增加宽度就进行更多的信号的传输。
根据本发明，提供能够构成在信号高速传输时抑制噪声产生的线缆组件的连接器以及使用其的线缆组件。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的线缆组件的主视图。
图2是图1的线缆的与长边方向垂直的截面图。
图3是图1的连接器的主视图。
图4是图1的连接器的后视图。
图5是图3的连接器的V-V线的截面图。
图6是表示本发明的第2实施方式的线缆组件的主视图。
图7是图6的连接器的主视图。
图8是图6的连接器的后视图。
图9是表示本发明的第3实施方式的线缆组件的主视图。
图10是图9的连接器的主视图。
图11是表示本发明的第4实施方式的线缆组件的连接器的后视图。
图12是图11的连接器的XII-XII线的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的连接器以及线缆组件的优选实施方式。
(第1实施方式)
图1是表示本发明的第1实施方式的线缆组件的俯视图。
如图1所示，线缆组件100具备相互并列设置的多个同轴线缆20和连接各个同轴线缆20的一组连接器10。
首先，说明同轴线缆20。图2是同轴线缆20的与长边方向垂直的截面图。
如图2所示，同轴线缆20在中心具有由金属导体的绞线构成的中心导体26。并且，中心导体26被由绝缘性树脂构成的绝缘层27覆盖。在该绝缘层27的外周面上，设有由金属编织层构成的外部导体28。并且，外部导体28被由树脂构成的护皮29覆盖。
接着，说明连接器10。图3是图1的连接器10的主视图，图4是图1的连接器10的后视图。另外，图5是图3的连接器10的V-V线的截面图。
如图3～图5所示，连接器10由柔性印刷布线板构成，作为主要的结构具有：具有挠性的基板11；在基板11的一个面上设置的一对接地端子35以及多个接地端子36；在基板11的一个面上设置的多个信号端子31、32；在基板11的一个面上设置并且与各个接地端子35连接的外部导体公共连接部38；在基板11的另一个面上设置的接地层41；按照贯通基板11的方式设置并且电连接接地端子35、36和接地层41的多个第1贯通导体45；以及按照贯通基板11的方式设置并且电连接外部导体公共连接部38与接地层41的多个第2贯通导体46。
如图3所示，基板11具有近似长方形的小宽度部12和近似长方形的大宽度部13，小宽度部12的长边与大宽度部13的长边连接着。这样，基板11成为近似凸字状的外形。小宽度部12被插入到未图示的外部设备中。另外，基板11具有由小宽度部12的与大宽度部13侧相反一侧的长边构成的连接器边沿15和当小宽度部12被插入到外部设备时与外部设备嵌合的嵌合凹部16。
外部导体公共连接部38呈近似长方形的形状，在基板11的一个面上，沿着大宽度部13的与小宽度部12侧相反一侧的长边设置。
各信号端子31、32相互对称呈细长状的形状，从小宽度部12设置到大宽度部13。另外，各信号端子31、32的前端部与连接器边沿15相接触地配置，以便信号端子31、32能够与电子部件、电子设备接触。另外，信号端子31、32配置在从外部导体公共连接部38空开规定的间隔的位置。即，作为信号端子31、32的外部导体公共连接部38侧的端部的后端部31a、32a配置在从外部导体公共连接部38的信号端子31、32侧的端部空开规定的间隔的位置。因此，各信号端子31、32从基板11的连接器边沿15延长到距外部导体公共连接部38空开规定的距离的位置而配置。
另外，信号端子31与信号端子32逐对地成为一对，一对信号端子31以及信号端子32配置成相互邻接。并且，在基板11的一个面上，配置有多个这种一对信号端子31、32，各个一对信号端子31、32的中心间距相等。
各接地端子36呈细长状的形状，从小宽度部12设置到大宽度部13。另外，各接地端子36具有与信号端子31、32相同的长度，各接地端子36的前端部与连接器边沿15相接触地配置，后端部配置在从外部导体公共连接部38空开规定的间隔的位置。另外，各接地端子36配置在一对信号端子31、32与另一对信号端子31、32之间。因此，各接地端子36按照被一对信号端子31、32中的信号端子31与另一对信号端子31、32中的信号端子32夹持的方式与信号端子31、32邻接。
一对接地端子35设置成夹入信号端子31、32以及接地端子36的全部。并且，一对接地端子35的一方与信号端子31邻接，接地端子35的另一方与信号端子32邻接。另外，各接地端子35的一部分被延设，并与外部导体公共连接部38的两端部连接。
另外，与接地端子35邻接的信号端子31在接地端子35侧的侧部形成有凹部31b，与接地端子36邻接的信号端子31在接地端子36侧的侧部形成有凹部31b。并且，在信号端子31的与形成有凹部31b的侧部相反一侧的侧部形成有凸部31c。凸部31c在沿着信号端子31的长边方向的方向上形成在与凹部31b相同的位置。因此，即使在横穿信号端子31的方向较深地形成凹部31b的情况下，也抑制了在形成有凹部31b的部位，信号端子31的宽度极端地变小而信号端子31的电阻变得过高的情况。
同样地，与接地端子35邻接的信号端子32在接地端子35侧的侧部形成有凹部32b，与接地端子36邻接的信号端子32在接地端子36侧的侧部形成有凹部32b。并且，在信号端子32的与形成有凹部32b的侧部相反一侧的侧部形成有凸部32c。凸部32c在沿着信号端子32的长边方向的方向上形成在与凹部32b相同的位置。因此，即使在横穿信号端子32的方向较深地形成凹部32b的情况下，也抑制了在形成凹部32b的部位，信号端子32的宽度极端地变小而信号端子32的电阻变得过高的情况。
通过这些凹部31b、32b，来调整接地端子35、36与信号端子31、32的电容耦合的容量。
此外，在基板11的正面，在形成于信号端子31、32的凹部31b、32b以及凸部31c、32c与接地端子35的一部分被延设的部分，被以虚线表示的保护用的绝缘膜14a覆盖。
如图4所示，接地层41形成为除了连接器边沿15的附近，覆盖基板11的大致整体。因此，接地层41在与基板11垂直的方向，隔着基板11与接地端子35、36以及信号端子31、32重叠。另外，在接地层41的与信号端子31、32重叠的位置形成有栅格部42，在栅格部42中形成有多个孔43。构成为该孔43的最大直径小于相邻信号端子31、32的中心间的距离L。在本实施方式中，形成为四边形的孔的对角线的长度短于相邻的信号端子31、32的中心间的距离。另一方面，在接地层41上的与接地端子35、36重叠的位置以及与外部导体公共连接部38重叠的位置，未形成栅格部42。因此，在接地层41的与接地端子35、36重叠的位置以及与外部导体公共连接部38重叠的位置，未形成孔43。
此外，基板11的背面整体被由虚线表示的保护用的绝缘膜14b覆盖。
如图5所示，在基板11上形成有：由连接接地层41与接地端子36的贯通孔构成的第1贯通导体45；和由连接接地层41与外部导体公共连接部38的贯通孔构成的第2贯通导体46。另外，如图3、图4所示在基板11上，形成有由连接接地层41和接地端子35的贯通孔构成的第1贯通导体45。这样，接地端子35、36以及外部导体公共连接部38与接地层41被电连接。
此外，如上所述，在接地层41的与接地端子35、36重叠的位置以及与外部导体公共连接部38重叠的位置，未形成孔43，因此能够通过接地层41可靠地连接第1贯通导体45以及第2贯通导体46。因此，在本实施方式中，能够可靠地进行接地层41与接地端子35、36以及外部导体公共连接部38的电连接。
下面，说明同轴线缆20与连接器10的连接。
如图1所示，在各个同轴线缆20的两端部，露出中心导体26以及外部导体28。并且，一对同轴线缆20中的中心导体26配置在接地端子35上，被未图示的焊料固定。另外，一部分同轴线缆20中的中心导体26配置在接地端子36上，被未图示的焊料固定。另外，其他的同轴线缆20中的中心导体26配置在信号端子31、32上，被未图示的焊料固定。并且，全部的同轴线缆20的外部导体28配置在外部导体公共连接部38上，被外部导体公共连接部38与接地棒51夹持，并被未图示的焊料固定。这样，与接地端子35、36连接的中心导体26以及与外部导体公共连接部38连接的各个外部导体28成为接地线。并且，与信号端子31、32连接的各个中心导体26成为信号线。
此外，优选图3所示的信号端子31、32的后端部31a、32a与外部导体公共连接部38的距离是0.15～0.5mm，更优选是0.2～0.3mm。当对如上所述信号端子31、32连接同轴线缆20的中心导体26时，如果将后端部31a、32a与外部导体公共连接部38的距离设为0.5mm以下，则能够更好地匹配阻抗，如果将该距离设为0.3mm以下，则能够进一步地匹配阻抗。另外，如上所述中心导体26被焊料固定在信号端子31、32上，并且当外部导体28被焊料固定在外部导体公共连接部38上时，如果将后端部31a、32a与外部导体公共连接部38的距离设为0.15mm以上，则通过焊桥等能够有效地抑制信号端子31、32与外部导体公共连接部38发生短路的情况，因此是优选的，如果在0.2mm以上，则能够进一步地防止该短路，从而生产性提高，因此是更为优选的。
如以上说明所示，根据这种线缆组件100，在连接器10中的信号端子31、32上配置作为信号线的同轴线缆20的中心导体26，经由信号端子31、32，通过线缆组件100的外部与同轴线缆20的中心导体26来进行信号传输。另外，作为与接地端子35、36连接的接地线的同轴线缆20的中心导体26以及作为与外部导体公共连接部38连接的接地线的同轴线缆20的外部导体28经由接地层41而接地。
该信号端子31、32形成在连接器10中的基板11的一个面上，接地层41形成在基板的另一个面上，信号端子31、32与接地层41配置成隔着基板11而重叠。因此，从信号端子31、32产生的无用辐射被接地层41吸收，从而减轻了信号端子31、32间的串扰。因此，即使信号高速传输时也抑制了由于串扰而导致产生噪声。
并且，在接地层41的信号端子31、32与接地层41重叠的部分形成有多个孔43。因此，将信号端子31、32与接地层41的电容耦合抑制得较小。因此，抑制了信号端子31、32的阻抗变小。因此，抑制了由于信号端子31、32的阻抗变小而导致的同轴线缆20中的中心导体26与信号端子31，32的阻抗不匹配。因此，即使信号高速传输时也抑制了由于信号反射而导致产生噪声。
这样，线缆组件100抑制了信号在连接器10中高速传输时由于串扰而导致噪声的产生，抑制了因阻抗不匹配产生的信号反射而导致的噪声的产生，因此信号高速传输特性优良。
另外，构成为在接地层41中形成的多个孔43的最大直径小于相邻的信号端子31、32的中心间的距离L。因此，当连接器10与设备连接时，即使在信号端子31、32与接地层41被设备的端子夹持的情况下，也防止了基板11的孔43所处的部分会发生变形等从而导致与信号端子31、32的孔43对应部分发生变形。
另外，在线缆组件100中，在信号端子31与信号端子32之间，配置有接地端子36。因此，从信号端子31、32释放出的无用辐射被接地端子36吸收。因此，在位于接地端子36两侧的信号端子31、32中，抑制了超过接地端子36而产生的串扰。另外，更加抑制了被线缆组件100传输的信号由于串扰而导致的噪声叠加。
并且，在线缆组件100中，接地线不仅由一部分同轴线缆20的中心导体26构成，还由各个同轴线缆20的外部导体28构成，外部导体28配置在外部导体公共连接部38上，经由第2贯通导体46与接地层41电连接。因此，接地被增强，能够更加增强防EMI(Electro MagneticInterference)对策。
(第2实施方式)
下面，参照图6～图8详细地说明本发明的第2实施方式。此外，关于与第1实施方式同样或者同等的结构要素，标注同样的参照符号，除了特别提及的情况之外，省略重复的说明。
图6是表示本发明的第2实施方式的线缆组件的主视图。
如图6所示，本实施方式的线缆组件101作为主要的结构要素具备多个同轴线缆20和一组连接器10a。
首先，说明连接器10a。图7是图6所示的连接器10a的主视图。如图7所示，在连接器10a中，将并列设置的多个信号端子33以及外部导体公共连接部38a设置在基板11的一个面上，而未设置接地端子35、36，在这方面与第1实施方式的连接器10是不同的。此外，在本实施方式中，各信号端子以等间隔设置，因此相互相邻的一组信号端子33、33的中心间距与另一组信号端子33、33的中心间距相等。
外部导体公共连接部38a呈与第1实施方式的外部导体公共连接部38同样的形状。并且，在外部导体公共连接部38a的两端与其他端子连接这方面，与第1实施方式的外部导体公共连接部38不同。
各信号端子33呈细长状的形状，在沿长边方向的侧部未形成凹部以及凸部1，在这方面与第1实施方式的信号端子31、32不同。
图8是图6所示的连接器10a的后视图。如图8所示接地层41a的外形与第1实施方式的接地层41的外形同样。另外，在本实施方式中，由于未如上所述那样在信号端子之间设置接地端子，因此栅格部42a沿接地层41a与信号端子33重叠的区域整体设置在接地层41a上，在这方面与第1实施方式的栅格部42不同。
并且，外部导体公共连接部38a与第1实施方式的连接器10同样地，通过第2贯通导体46与接地层41a电连接。
接着，说明连接器10a与同轴线缆20的连接。如图6所示，在同轴线缆20的两端部，露出中心导体26以及外部导体28。并且，各个同轴线缆20的中心导体26配置在信号端子33上，被未图示的焊料固定。并且，各个同轴线缆20的外部导体28配置在外部导体公共连接部38a上，被外部导体公共连接部38a与接地棒51夹持，并被未图示的焊料固定。这样，与外部导体公共连接部38a连接的各个外部导体28成为接地线，与信号端子33的连接各个中心导体26成为信号线。
此外，优选如图7所示的、信号端子33的后端部33a与外部导体公共连接部38a的距离，基于同样的理由而与第1实施方式的信号端子31、32和外部导体公共连接部38的距离成为同样的距离。
根据本实施方式的线缆组件101，线缆组件101可以用于不平衡传输方式。因此，无需在信号端子间配置接地端子就能够更有效地传输信号。
(第3实施方式)
下面，参照图9以及图10详细地说明本发明的第3实施方式。此外，关于与第1实施方式相同或者同等的结构要素，标注同样的参照符号，除了特别提及的情况，省略重复的说明。
图9是表示本发明的第3实施方式的线缆组件的俯视图。
如图9所示，本实施方式的线缆组件102作为主要的结构要素具备多个绝缘线缆21和一组连接器10b。
各个绝缘线缆21采用中心导体26被绝缘层27覆盖的结构。
下面，说明连接器10b。图10是图9所示的连接器10b的主视图。如图10所示，连接器10b在基板11的一个面上并列设置有多个接地端子36和多个信号端子31、32。另外，在基板11的另一个面上，设置有在图4中说明的接地层41，并隔着基板11重叠接地层41、多个接地端子36以及多个信号端子31、32。
各个一对信号端子31、32在各接地端子36之间，配置成与接地端子36邻接。
另外，各个接地端子36通过第1贯通导体45与接地层41电连接。
下面，说明连接器10b与绝缘线缆21的连接。如图9所示，在绝缘线缆21的两端部，露出各个中心导体26。并且，一部分绝缘线缆21中的中心导体26的两端部配置在连接器10b的接地端子36上，并被未图示的焊料固定。另外，另一部分绝缘线缆21中的中心导体26的两端部配置在连接器10b中的信号端子31、32上，并被未图示的焊料固定。这样，与接地端子36连接的各个绝缘线缆21的中心导体26成为接地线。另外，与信号端子31、32连接的各个绝缘线缆21的中心导体26成为信号线。
根据本实施方式的线缆组件102，能够抑制端子间的噪声。在以往，在差动传输方式中，存在使用绝缘线缆的情况。该情况下，由于在相邻的绝缘线缆彼此间产生了噪声，因此在差动传输方式中使用的绝缘线会绞合2根绝缘线缆来使用。但是，在本实施方式中，能够抑制这种噪声。因此能够如本实施方式那样平行地并列线缆。由此与绞合2根线缆的线缆组件相比，能够降低成本。另外，无需绞合2根线缆，因此能够抑制线缆组件的厚度，还能够对应于线缆组件的厚度制限严格的情况。
(第4实施方式)
接着，参照图11、图12详细地说明本发明的第4实施方式。此外，关于与第1实施方式相同或者同等的结构要素，标注相同的参照符号，除了特别提及的情况，省略重复的说明。
图11是实施方式的线缆组件的连接器的后视图，图12是图11所示的连接器的XII-XII线的截面图。本实施方式的线缆组件的连接器10c从正面看时是与图3所示的第1实施方式的连接器10的正面结构同样的结构。并且，如图12所示，连接器10c除了第1实施方式的连接器10之外，还具备由与第1实施方式的连接器10的基板11同样的基板构成的第2基板111。第2基板111的一个面面向与基板11侧相反一侧，另一个面与接地层41对置。并且，第2基板111被粘接剂52粘接到接地层41上。并且，如图11所示在作为连接器10c的背面的第2基板111的一个面上，设置有与连接器10的接地端子35、36同样的第2接地端子135、136，与连接器10的信号端子31、32同样的第2信号端子131、132，与连接器10的外部导体公共连接部38同样的第2外部导体公共连接部138。因此，本实施方式的连接器10c无论是从正面看还是从后视看，都是与图3所示的第1实施方式的连接器10同样的结构，并且是在基板11与第2基板111之间配置有接地层41的结构。
并且，如图12所示，第1贯通导体145贯通基板11以及第2基板111，电连接基板11上的接地端子36以及第2基板111上的接地端子136与接地层41。同样地，第2贯通导体146贯通基板11以及第2基板111，并电连接基板11上的外部导体公共连接部38、第2基板111上的外部导体公共连接部138和接地层41。这样，第1贯通导体145以及第2贯通导体146只要在粘接了第2基板111后形成即可。
接着，说明使用了连接器10c的线缆组件。在本实施方式的线缆组件中，与第1实施方式的同轴线缆20同样的多个同轴线缆和一对连接器10c连接。并且，与图1所示的第1实施方式的线缆组件100同样地，在各个同轴线缆的两端部，露出中心导体以及外部导体。
如上所述，本实施方式的连接器10c无论是正面看还是从背面看，都是与图3所示的第1实施方式的连接器10同样的结构，与连接器10c连接的多个同轴线缆成为与图2所示的同轴线缆20同样的同轴线缆，一半与基板11上的接地端子35和36、信号端子31和32以及外部导体公共连接部38连接，其余的一半与第2基板111上的第2接地端子135和136、第2信号端子131和132以及第2外部导体公共连接部138连接。
在与基板11上的接地端子35和36、信号端子31和32以及外部导体公共连接部38连接的同轴线缆中，与图1所示的第1实施方式的线缆组件100同样地，一部分同轴线缆的中心导体配置在基板11上的接地端子35、36上，另一部分同轴线缆的中心导体配置在基板11上的信号端子31、32上，并被焊料固定。另外，中心导体与基板11上的接地端子35、36以及信号端子31、32连接的同轴线缆的外部导体配置在外部导体公共连接部38上，被外部导体公共连接部38和接地棒夹持，并被焊料固定。
同样地，在与第2基板111上的第2接地端子135和136、第2信号端子131和132以及第2外部导体公共连接部138连接的同轴线缆中，一部分同轴线缆的中心导体配置在第2基板111上的第2接地端子135、136上，另一部分同轴线缆的中心导体配置在第2基板111上的第2信号端子131、132上，并被焊料固定。另外，中心导体与第2基板111上的第2接地端子135和136、第2信号端子131和132连接的同轴线缆的外部导体配置在第2外部导体公共连接部138上，被第2外部导体公共连接部138接地棒夹持，并被焊料固定。
这样，在基板11与第2基板111的各个中，与接地端子以及第2接地端子连接的中心导体以及与外部导体公共连接部以及第2外部导体公共连接部连接的各个外部导体成为接地线。并且，在基板11与第2基板111的各个中，与信号端子以及第2信号端子连接的各个中心导体成为信号线。
根据本实施方式的线缆组件，能够抑制串扰导致的噪声的产生、因阻抗不匹配导致的信号反射而造成的噪声的产生，能够抑制信号高速传输时噪声的产生，并且在连接器10c的双面连接信号线，因此能够不增加宽度地传输更多信号。
以上，以第1～第4实施方式为例说明了本发明，但是本发明不限于此。
例如，在各实施方式中，在接地层41中设置的多个孔43的形状是任意的，例如也可以设置多个圆形孔。
另外，在各实施方式中，连接器是由柔性印刷布线板构成的，但是未必必须是柔性印刷布线板，也可以是使用不具有挠性的基板的印刷布线板。
另外，在各实施方式中，接地层41形成为除了覆盖连接器边沿15的附近还覆盖基板的大致整体，但是本发明不限于此，也可以与连接器边沿15相抵接。据此，能够形成各信号端子与接地层41完全地重叠的构成。
另外，在第1实施方式中，在接地层41的与接地端子35、36重叠的位置以及与外部导体公共连接部38重叠的位置，未形成孔43，但是也可以在接地层41中与接地端子35、36重叠的位置以及与外部导体公共连接部38重叠的位置的至少一部分形成孔43。
另外，在各实施方式中，也可以是多个信号端子31、32中的至少一个具有与其他的信号端子31、32不同的长度。同样地，在第4实施方式中，也可以是多个第2信号端子131、132的至少一个具有与其他的第2信号端子131、132不同的长度。
另外，在各实施方式中，相互相邻的至少一组信号端子31、32的中心间距也可以与其他相互相邻的一组信号端子31、32的中心间距不同。同样地，在第4实施方式中，相互相邻至少的一组第2信号端子131、132的中心间距也可以与其他相互相邻的一组第2信号端子131、132的中心间距不同。
另外，在第4实施方式中，采用正面以及背面的结构与第1实施方式的连接器10的正面结构相同的连接器，但是本发明不限于此，也可以是正面以及背面为与第2实施方式的连接器10a的正面或第3实施方式的连接器10b的正面相同的结构。
根据本发明，提供能够构成在信号高速传输时抑制噪声产生的线缆组件的连接器以及使用其的线缆组件。
附图标记说明：
10、10a、10b、10c…连接器；11、111…基板；20…同轴线缆；21…绝缘线缆；26…中心导体；27…绝缘层；28…外部导体；29…护皮；35、36、135、136…接地端子；31、32、33、131、132…信号端子；38、38a、138…外部导体公共连接部；41、41a…接地层；42、42a…栅格部；43…孔；45、145…第1贯通导体；46、146…第2贯通导体；51…接地棒；52…粘接剂；100、101、102…线缆组件。

Claims (14)

1.一种连接器，其特征在于，具备：
基板；
在上述基板的一个面上并列设置的多个信号端子；以及
在上述基板的另一个面上设置的接地层，
各个上述信号端子以及上述接地层被配置成上述接地层的至少一部分与各个上述信号端子的至少一部分隔着上述基板相互重叠，
在上述接地层的与上述信号端子重叠的部分的至少一部分中形成有多个孔，
上述孔的最大直径小于相互相邻的上述信号端子的中心间距。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还具备：
以隔着上述基板与上述接地层重叠的方式设置在上述信号端子之间的至少一个接地端子；和
设置成贯通上述基板并且连接上述接地层与上述接地端子的第1贯通导体。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，
在上述接地层的与上述接地端子重叠的部分，未形成上述孔。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的连接器，其特征在于，还具备：
以与各个上述信号端子隔开规定距离的方式设置在上述基板的上述一个面上的外部导体公共连接部；和
被设置成贯通上述基板并且连接上述接地层与上述外部导体公共连接部的第2贯通导体，
上述信号端子与上述外部导体公共连接部的距离是0.15～0.5mm。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的连接器，其特征在于，
至少一个上述信号端子具有与其它上述信号端子不同的长度。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的连接器，其特征在于，
相互相邻的至少一组上述信号端子的中心间距与其它相互相邻的一组上述信号端子的中心间距不同。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还具备：
第2基板；和
在上述第2基板的一个面上并列设置的多个第2信号端子，
上述第2基板配置成上述第2基板的另一个面与上述接地层对置，
各个上述第2信号端子配置成上述接地层的形成有上述多个孔的部分与各个上述第2信号端子的至少一部分隔着上述第2基板相互重叠。
8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，还具备：
以至少一部分与上述接地层隔着上述基板重叠的方式设置在上述信号端子之间的至少一个接地端子；
以至少一部分与上述接地层隔着上述第2基板重叠的方式设置在上述第2信号端子之间的至少一个第2接地端子；以及
设置成贯通上述基板以及上述第2基板并且连接上述接地端子以及上述第2接地端子和上述接地层的第1贯通导体。
9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，
在上述接地层的与上述接地端子以及上述第2接地端子重叠的部分未形成上述孔。
10.根据权利要求7～9中的任意一项所述的连接器，其特征在于，还具备：
以与各个上述信号端子隔开规定距离的方式设置在上述基板的上述一个面上的外部导体公共连接部；
以与各个上述第2信号端子隔开规定距离的方式设置在上述第2基板的上述一个面上的第2外部导体公共连接部；以及
被设置成贯通上述基板以及上述第2基板并且连接上述外部导体公共连接部以及第2外部导体公共连接部和上述接地层的第2贯通导体，
上述信号端子与上述外部导体公共连接部的距离、以及上述第2信号端子与上述第2外部导体公共连接部的距离均是0.15～0.5mm。
11.根据权利要求7～10中的任意一项所述的连接器，其特征在于：
至少一个上述第2信号端子具有与其他上述第2信号端子不同的长度。
12.根据权利要求7～11中的任意一项所述的连接器，其特征在于，
相互相邻的至少一组上述第2信号端子的中心间距与其他相互相邻的一组上述第2信号端子的中心间距不同。
13.一种线缆组件，其特征在于，具备：
一组权利要求1～6中的任意一项所述的连接器；
相互并列设置的多个信号线；以及
至少一个接地线，
各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述信号端子连接，
上述接地线的两端部与各个上述连接器的上述接地层电连接。
14.一种线缆组件，其特征在于，具备：
一组权利要求7～12中的任意一项所述的连接器；
相互并列设置的多个信号线；以及
至少一个接地线，
上述多个信号线的一部分信号线的各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述信号端子连接，上述信号线的另一部分信号线的各个上述信号线的两端部与各个上述连接器的上述第2信号端子连接，
上述接地线的两端部与各个上述连接器的上述接地层电连接。
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