WO2010007652A1 - テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 - Google Patents
テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2010007652A1 WO2010007652A1 PCT/JP2008/062670 JP2008062670W WO2010007652A1 WO 2010007652 A1 WO2010007652 A1 WO 2010007652A1 JP 2008062670 W JP2008062670 W JP 2008062670W WO 2010007652 A1 WO2010007652 A1 WO 2010007652A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- test head
- moving device
- moving
- horizontal
- electronic component
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Definitions
- the present invention relates to an electronic component test apparatus for testing an electronic component (hereinafter, also referred to as an IC device) such as a semiconductor integrated circuit element, and moves the test head to connect the test head to a handler.
- the present invention relates to a test head moving device and an electronic component testing device including the test head moving device.
- An electronic component test apparatus for testing a packaged IC device includes a test head that is electrically connected to the IC device, a tester that exchanges test signals with the IC device via the test head, A handler (electronic component handling device) that presses the IC device against the test head is provided.
- the handler is provided with a chamber for applying high or low temperature heat stress to the IC device.
- An opening is formed in the bottom surface of the chamber.
- the test head is connected to the handler by inserting the upper part of the test head into the opening.
- a test head moving device capable of handling the test head is used for connecting the test heads.
- the test head is horizontally moved below the handler opening by the test head moving device.
- the test head is raised by the test head moving device, and the upper portion of the test head is inserted into the opening of the handler.
- test head moving device if the test head moving device is moved horizontally toward the handler while the test head is held at a high position, the test head and the handler interfere with each other and the test head and the handler are damaged. There was a problem of fear.
- the problem to be solved by the present invention is to provide a test head moving device capable of preventing the test head and the electronic component handling device from being damaged, and an electronic component testing apparatus including the test head moving device.
- test head moving device for moving the test head in order to connect the test head to the electronic component handling device in the electronic component testing apparatus, the lifting means for moving the test head up and down, and the test
- a test head moving device comprising: horizontal moving means for moving the head in a horizontal direction; and prohibiting means for prohibiting horizontal movement of the horizontal moving means based on the height of the test head. 1).
- the prohibiting means includes a detecting means for detecting that the test head is located at a predetermined height, and that the test head is located at the predetermined height.
- the detection means detects, the horizontal movement of the horizontal movement means is permitted or prohibited, and when the detection means does not detect that the test head is located at the predetermined height, the horizontal movement means It is preferable to have a stopper that prohibits or allows horizontal movement (see claim 2).
- the predetermined height is the lowest limit of the range in which the test head can be raised and lowered by the lifting means, and the stopper indicates that the test head is located at the lowest limit.
- the horizontal moving means detects, the horizontal moving means is allowed to move horizontally, and when the detecting means does not detect that the test head is located at the lowest limit, the horizontal moving means is prohibited from moving horizontally. It is preferable to do so (see claim 3).
- the prohibiting means includes a contact member that makes contact with a floor surface, a moving device that makes the contact member approach or separate from the floor surface, and the contact member and the movement device. And a first urging means for urging the contact member toward the floor surface (refer to claim 4).
- the moving means includes a rod to which the abutting member is attached via the first urging means, and a fluid pressure cylinder for moving the rod.
- the fluid pressure cylinder is preferably a cylinder with a lock function capable of fixing the rod as the supply of the pressure fluid is stopped (refer to claim 5).
- the fluid pressure cylinder has a second urging means for urging a piston connected to one end of the rod toward the floor surface.
- an electronic component testing apparatus for testing an electronic device under test, which is held by the test head moving device and the test head moving device.
- an electronic component testing apparatus including a test head and a tester electrically connected to the test head (see claim 7).
- horizontal movement by the horizontal movement means is prohibited according to the height of the test head. For this reason, it is possible to avoid interference between the test head and the electronic component handling device, and to prevent damage to the test head and the electronic component handling device.
- FIG. 1 is a schematic side view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a plan view showing the test head moving device in the embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a side view showing the test head moving device according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is an air piping diagram showing the overall configuration of the interlock mechanism in the embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is an exploded perspective view of the stopper in the embodiment of the present invention.
- FIG. 6A is a side view of the stopper when the test head is located at an arbitrary height.
- FIG. 6B is a side view of the stopper when the test head is located at the lowest limit.
- FIG. 6C is a side view of the stopper when the air supply is stopped.
- FIG. 1 is a schematic side view showing an electronic component testing apparatus according to the present embodiment.
- the electronic component test apparatus includes a test head 100 that is electrically connected to an IC device and a tester that exchanges test signals between the IC device via the test head 100.
- (Main frame) 200 a handler 300 that presses the IC device against the test head 100, and a test head moving device 10 that connects the test head 100 to the handler 300.
- the test head 100 and the tester 200 are electrically connected via a cable 210.
- a socket 150 that is in electrical contact with the IC device is mounted on the top of the test head 100.
- the handler 300 is formed with an opening 310 for inserting the upper part of the test head 100 into the chamber.
- the test head 100 is connected to the handler 300 using the test head moving device 10.
- the test head 100 is horizontally moved by the test head moving device 10, and the test head 100 is positioned below the opening 310 of the handler 300.
- the test head 100 is raised by the test head moving device 10 and the upper part of the test head 100 is inserted into the opening 310.
- test head moving device 10 in this embodiment will be described.
- FIG. 2 and 3 are a plan view and a side view showing the test head moving device in the present embodiment
- FIG. 4 is an air piping diagram showing the overall structure of the interlock mechanism in the present embodiment
- FIG. 5 is a diagram of the stopper in the present embodiment. It is a disassembled perspective view.
- the test head moving device 10 in the present embodiment is a device that can move the test head 100 in the horizontal direction and the vertical direction in order to connect the test head 100 to the handler 300 as described above.
- the test head moving device 10 includes a frame 11 that can move horizontally, and two lifting arms 15 that are held by the frame 11 so as to be movable up and down.
- the frame 11 includes two base members 12 arranged in parallel along the X-axis direction, and an upright member 13 standing upright between the base members 11.
- the casters 121 are attached to the front and rear ends of each base member 12, respectively.
- the caster 121 allows the frame 11 to move horizontally (moves in a direction parallel to the XY plane).
- a linear guide may be installed on the floor, and the frame 11 may be horizontally moved by the linear guide.
- the upright members 13 are fixed in the vicinity of the rear ends of the respective base members 11 using bolts or the like.
- linear guides 131 are provided along the Z-axis direction for holding the elevating arm 15 so that it can be raised and lowered.
- two operation handles 132 and 133 are provided on the back surface of the upright member 13.
- the operator can raise or lower the elevating arm 15 by rotating the first operation handle 132 through a gear mechanism (not shown).
- the tilt of the test head 100 can be adjusted via a chain mechanism (not shown).
- two handles 134 used when the operator horizontally moves the test head moving device 10 are also provided.
- the two lifting arms 15 extend in parallel along the X-axis direction and are disposed above the base member 12.
- a test head 100 is disposed between the tips of the lift arms 15, and the lift arm 15 and the test head 100 are fixed using bolts or the like.
- the rear end of the lifting arm 15 is held by the linear guide 131 of the upright member 13 so as to be lifted and lowered. Thereby, the test head moving device 10 can move the test head 100 up and down.
- a gas spring 16 is provided between the base member 12 and the lifting arm 15. The gas spring 16 assists the raising operation of the lifting arm 15.
- test head moving device 10 includes an interlock mechanism 20 that prevents interference between the test head 100 and the handler 300 during connection work.
- the interlock mechanism 20 includes an air supply source 21, a regulator 22, a limit switch 23, a switching valve 24, pipes 25 and 26, and four stoppers 30.
- the air supply source 21 is composed of, for example, an air compressor.
- the regulator 22 can adjust the pressure of the air supplied from the air supply source 21.
- the air supply source 21 is connected to a main pipe 25 for driving the stopper 30 and a sub pipe 26 for controlling the switching valve 24.
- the limit switch 23 is a switch for detecting that the test head 100 is located at the lowest limit.
- the limit switch 23 is provided on a side surface of the upright member 13, and when the lifting arm 15 lowers the test head 100 to the lowest limit, a part of the lifting arm 15 is provided. Is installed at a height that contacts the limit switch 23.
- the limit switch 23 is connected to the sub pipe 26 as shown in FIG.
- the valve When the limit switch 23 is off (when the test head 100 is located at an arbitrary height other than the lowest limit), the valve is closed and the sub-pipe 26 is closed.
- the limit switch 23 when the limit switch 23 is on (when the test head 100 is positioned at the lowest limit), the valve is opened and pressurized air is supplied to the switching valve 24 via the sub pipe 26.
- the switching valve 24 is switched by the supply of the pressurized air.
- the switching valve 24 is connected to the main pipe 25, and is added between the first port 42 or the second port 43 of the air cylinder 40 of each stopper 30 according to the ON / OFF of the limit switch 23. It is possible to switch the supply destination of pressurized air. By this switching operation, the air cylinder 40 of the stopper 30 moves up and down.
- the stopper 30 includes a mounting plate 31, a holder 32, an air cylinder 40, a guide unit 33, and a pressing unit 50, as shown in FIG.
- the air cylinder 40 in the present embodiment is a cylinder with a spring having a spring 42 that urges the piston 41 downward, as shown in FIG.
- the air cylinder 40 is an air cylinder with a lock mechanism capable of fixing (holding) the rod 43 with the stop of air supply. For this reason, the air cylinder 40 in this embodiment can forcibly lower the rod 43 by the spring 42 even when the air supply is stopped, and can lock the rod 43 in the lowered state. It is possible to prevent inadvertent movement of the test head moving device 10 at the time.
- the air cylinder 40 includes two ports 44 and 45 as shown in FIGS.
- the rod 43 descends.
- the rod 43 rises.
- the air cylinder 40 is fixed to the mounting plate 31 via two holders 32 as shown in FIG.
- the mounting plate 31 is fixed to the base member 12 of the frame 11 as will be described later.
- the rod 43 of the air cylinder 40 passes through the guide unit 33, and a pressing unit 50 is attached to the tip thereof. When the air cylinder 40 is driven, the rod 43 is smoothly guided by the bearing of the guide unit 33.
- the pressing unit 50 includes a base plate 51, a spring 52, a contact plate 53, bolts 54, and a cushion 55.
- the base plate 51 is composed of a disk-shaped member in this embodiment, and the tip of the rod 43 of the air cylinder 40 is fixed at the center of the upper surface thereof.
- the base plate 51 is formed with three through holes 51a for allowing the bolts 54 to pass therethrough. These three through holes 51a are arranged at substantially equal intervals.
- the contact plate 53 is formed of a disk-shaped member in this embodiment.
- the contact plate 53 is formed with three screw holes 53a into which the bolts 54 can be screwed. These three screw holes 53a are opposed to the through holes 51a of the base plate 51, respectively.
- a cushion 55 is attached to the lower surface of the contact plate 53.
- the cushion 55 is made of a deformable and non-slipable material such as rubber so that the contact member 50 is in close contact with the floor surface.
- Each spring 52 has an urging force in a direction in which the base plate 51 and the contact plate 53 are separated from each other, and is arranged coaxially with the bolt 54.
- planar shape of the plates 51 and 53 is not limited to a circle, and may be a rectangle, for example.
- the number of springs 52 is not particularly limited, and can be set as appropriate according to the required elastic force.
- the four stoppers 30 described above are provided in the vicinity of the front and rear ends of the two base members 12, as shown in FIGS.
- the interlock mechanism 20 When the interlock mechanism 20 is operating, since the pressing unit 50 of the stopper 30 is in contact with the floor surface, the horizontal movement of the test head moving device 10 is prohibited. On the other hand, when the interlock mechanism 20 is released, the pressing unit 50 of the stopper 30 moves away from the floor surface, and the test head moving device 10 can be moved horizontally.
- FIG. 6A is a side view of the stopper when the test head is located at an arbitrary height other than the lowest limit
- FIG. 6B is a side view of the stopper when the test head is located at the lowest limit
- FIG. It is a side view of the stopper at the time of supply stop.
- test head moving apparatus 10 Accordingly, the operation of the test head moving apparatus 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 6C.
- the limit switch 23 When the test head 100 is connected, when the test head 100 is located at an arbitrary height other than the lowest limit, the limit switch 23 is turned off. Therefore, the pressurized air supplied from the air supply source 21 is guided to the first port 44 of the air cylinder 40 by the switching valve 24. As a result, the air cylinder 40 pushes down the pressing unit 50, and as shown in FIG. 6A, the pressing unit 50 comes into close contact with the floor surface FP and the horizontal movement of the test head moving device 10 is prohibited. For this reason, in this embodiment, interference with the test head 100 and the handler 300 at the time of a connection operation
- the pressure of the pressurized air is set to be low (for example, about 0.5 MPa) by the regulator 22, and the air cylinder 40 outputs only a pressing force that is weak enough to contract the spring 52 of the pressing unit 50. Not done. For this reason, even if the stopper 30 presses the pressing unit against the floor surface FP, it is possible to maintain the level of the test head 100 with respect to the handler 300 set with high accuracy.
- the elevating arm 15 When the operator operates the first operation handle 132, the elevating arm 15 is lowered, and when the test head 100 is positioned at the lowest limit, the limit switch 23 is turned on. Thereby, the pressurized air is guided to the second port 45 of the air cylinder 40 via the switching valve 24, and the air cylinder 40 pushes up the pressing unit 50. For this reason, as shown in FIG. 6B, the pressing unit 50 is separated from the floor surface FP, and the horizontal movement of the test head moving device 10 becomes possible.
- the operator horizontally moves the test head moving device 10 using the handle 134 so that the test head 100 is positioned below the opening 310 of the handler 300.
- the operator raises the lifting arm 15 using the first operation handle 132 and inserts the upper part of the test head 100 into the opening 310 of the handler 300.
- the test head 100 is connected to the handler 300 by the series of operations described above.
- the spring 52 in the pressing unit 50, the spring 52 is interposed between the two plates 51 and 53, and the spring 52 urges the contact plate 51 downward. Therefore, as shown in FIG. 6C, even if the lock mechanism of the air cylinder 40 has a backlash BL, the backlash BL can be absorbed by the pressing unit 50, and the test head moving device Ten horizontal movements can be reliably prohibited.
- the interlock mechanism is released when the test head is located at the lowest limit, but the present invention is not particularly limited thereto.
- the interlock mechanism may be operated when the position of the test head is higher than a predetermined height.
- the height of the test head held by the lifting arm may be measured, and the interlock mechanism may be activated or released when the measured value is within a predetermined range.
- the interlock mechanism is driven using air pressure.
- the interlock mechanism may be driven using other fluid pressure such as hydraulic pressure.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
テストヘッド移動装置（１０）は、テストヘッド（１００）を昇降させる昇降アーム（１５）と、テストヘッド（１００）を水平方向に移動させるフレーム（１１）と、テストヘッド（１００）の高さに基づいて、フレーム（１１）の水平移動を禁止するインタロック機構（２０）と、を備えており、インタロック機構（２０）は、テストヘッド（１００）が最下限に位置していることを検出するリミットスイッチ（２３）と、床面に押付ユニット（５０）を当接させることが可能なストッパ（３０）と、有している。
Description
本発明は、例えば半導体集積回路素子等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストするための電子部品試験装置において、テストヘッドをハンドラに連結するために、テストヘッドを移動させるテストヘッド移動装置、及び、それを備えた電子部品試験装置に関する。
パッケージングされたＩＣデバイスを試験するための電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに電気的に接続されるテストヘッドと、テストヘッドを介してＩＣデバイスとの間で試験信号の授受を行うテスタと、テストヘッドにＩＣデバイスを押し付けるハンドラ（電子部品ハンドリング装置）を備えている。
ハンドラは、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを付与するためにチャンバを備えている。チャンバの底面には開口が形成されている。この開口内にテストヘッドの上部を挿入することで、テストヘッドがハンドラに連結される。
このテストヘッドの連結作業には、テストヘッドをハンドリング可能なテストヘッド移動装置が用いられる。テストヘッドをハンドラに連結する際には、先ず、このテストヘッド移動装置により、テストヘッドをハンドラの開口の下方に水平移動させる。次いで、テストヘッド移動装置によりテストヘッドを上昇させて、テストヘッドの上部をハンドラの開口内に挿入する。
上記の連結の際に、テストヘッドを高い位置で保持した状態で、テストヘッド移動装置をハンドラに向かって水平移動させると、テストヘッドとハンドラとが相互に干渉し、テストヘッドやハンドラが損傷するおそれがあるという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、テストヘッドや電子部品ハンドリング装置の損傷を防止することが可能なテストヘッド移動装置、及び、それを備えた電子部品試験装置を提供することである。
本発明によれば、電子部品試験装置においてテストヘッドを電子部品ハンドリング装置に連結するために、前記テストヘッドを移動させるテストヘッド移動装置であって、前記テストヘッドを昇降させる昇降手段と、前記テストヘッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、前記テストヘッドの高さに基づいて、前記水平移動手段の水平移動を禁止する禁止手段と、を備えたテストヘッド移動装置が提供される（請求項１参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記禁止手段は、前記テストヘッドが所定高さに位置していることを検出する検出手段と、前記テストヘッドが前記所定高さに位置していることを前記検出手段が検出した場合に、前記水平移動手段の水平移動を許容又は禁止し、前記テストヘッドが前記所定高さに位置していることを前記検出手段が検出しない場合に、前記水平移動手段の水平移動を禁止又は許容するストッパと、を有することが好ましい（請求項２参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記所定高さは、前記昇降手段による前記テストヘッドの昇降可能範囲の最下限であり、前記ストッパは、前記テストヘッドが最下限に位置していることを前記検出手段が検出した場合に、前記水平移動手段の水平移動を許容し、前記テストヘッドが最下限に位置していることを前記検出手段が検出しない場合に、前記水平移動手段の水平移動を禁止することが好ましい（請求項３参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記禁止手段は、床面の当接する当接部材と、前記当接部材を前記床面に対して接近又は離反させる移動手段と、前記当接部材と前記移動手段との間に介在し、前記当接部材を前記床面に向かって付勢する第１の付勢手段と、を有することが好ましい（請求項４参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記移動手段は、前記第１の付勢手段を介して前記当接部材が取り付けられたロッドと、前記ロッドを移動させる流体圧シリンダと、を有しており、前記流体圧シリンダは、圧力流体の供給の停止に伴って前記ロッドを固定することが可能なロック機能付きシリンダであることが好ましい（請求項５参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記流体圧シリンダは、前記ロッドの一端に接続されたピストンを前記床面に向かって付勢する第２の付勢手段を有することが好ましい。
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、上記のテストヘッド移動装置と、前記テストヘッド移動装置に保持されたテストヘッドと、前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項７参照）。
本発明では、テストヘッドの高さに応じて、水平移動手段による水平移動を禁止する。このため、テストヘッドと電子部品ハンドリング装置との干渉を回避して、テストヘッドや電子部品ハンドリング装置の損傷を防止することができる。
１０…テストヘッド移動装置
１１…フレーム
１５…昇降アーム
２０…インタロック機構
２３…リミットスイッチ
２４…切換バルブ
３０…ストッパ
４０…エアシリンダ
４１…ピストン
４２…スプリング
４３…ロッド
４４，４５…ポート
５０…押付ユニット
５１…ベースプレート
５２…スプリング
５３…当接プレート
５４…ボルト
１００…テストヘッド
３００…ハンドラ
３１０…開口
ＢＬ…バックラッシュ
１１…フレーム
１５…昇降アーム
２０…インタロック機構
２３…リミットスイッチ
２４…切換バルブ
３０…ストッパ
４０…エアシリンダ
４１…ピストン
４２…スプリング
４３…ロッド
４４，４５…ポート
５０…押付ユニット
５１…ベースプレート
５２…スプリング
５３…当接プレート
５４…ボルト
１００…テストヘッド
３００…ハンドラ
３１０…開口
ＢＬ…バックラッシュ
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略側面図である。
本実施形態における電子部品試験装置は、図１に示すように、ＩＣデバイスに電気的に接続されるテストヘッド１００と、テストヘッド１００を介してＩＣデバイスとの間で試験信号の授受を行うテスタ（メインフレーム）２００と、テストヘッド１００にＩＣデバイスを押し付けるハンドラ３００と、テストヘッド１００をハンドラ３００に連結するためのテストヘッド移動装置１０と、を備えている。テストヘッド１００とテスタ２００とは、ケーブル２１０を介して電気的に接続されている。テストヘッド１００の上部には、ＩＣデバイスと電気的に接触するソケット１５０が装着されている。ハンドラ３００には、チャンバ内にテストヘッド１００の上部を挿入するための開口３１０が形成されている。
同図に示すように、テストヘッド１００は、テストヘッド移動装置１０を用いてハンドラ３００に連結されている。テストヘッド１００をハンドラ３００に連結する際には、先ず、テストヘッド移動装置１０によりテストヘッド１００を水平移動させて、テストヘッド１００をハンドラ３００の開口３１０の下方に位置させる。次いで、テストヘッド移動装置１０によりテストヘッド１００を上昇させて、テストヘッド１００の上部を開口３１０内に挿入する。
次に、本実施形態におけるテストヘッド移動装置１０について説明する。
図２及び図３は本実施形態におけるテストヘッド移動装置を示す平面図及び側面図、図４は本実施形態におけるインタロック機構の全体構成を示すエア配管図、図５は本実施形態におけるストッパの分解斜視図である。
本実施形態におけるテストヘッド移動装置１０は、上述のとおり、テストヘッド１００をハンドラ３００に連結するために、テストヘッド１００を水平方向及び鉛直方向に移動させることが可能な装置である。このテストヘッド移動装置１０は、図２及び図３に示すように、水平移動可能なフレーム１１と、フレーム１１に昇降可能に保持された２本の昇降アーム１５と、から構成されている。
フレーム１１は、Ｘ軸方向に沿って平行に配置された２本のベース部材１２と、ベース部材１１の間に直立している直立部材１３と、を備えている。
各ベース部材１２の前後端にはキャスタ１２１がそれぞれ取り付けられている。このキャスタ１２１により、フレーム１１は水平移動（ＸＹ平面に平行な方向に移動）することが可能となっている。なお、キャスタ１２１に代えて、床にリニアガイドを設置して、このリニアガイドによりフレーム１１を水平移動させてもよい。
直立部材１３は、各ベース部材１１の後端近傍にボルト等を用いてそれぞれ固定されている。直立部材１３の前面の両側辺には、昇降アーム１５を昇降可能に保持するためのリニアガイド１３１がＺ軸方向に沿って設けられている。
また、直立部材１３の背面には、２つの操作ハンドル１３２，１３３が設けられている。オペレータは、第１の操作ハンドル１３２を回転させることで、特に図示しないギア機構を介して、昇降アーム１５を上昇又は下降させることが可能となっている。一方、オペレータが第２の操作ハンドル１３３を回転させると、特に図示しないチェーン機構を介して、テストヘッド１００の傾きを調整することが可能となっている。さらに、直立部材１３の背面には、オペレータがテストヘッド移動装置１０を水平移動させる際に使用する２つの把手１３４も設けられている。
２本の昇降アーム１５は、Ｘ軸方向に沿って平行に延在しており、ベース部材１２の上方に配置されている。これらの昇降アーム１５の先端の間にはテストヘッド１００が配置されており、昇降アーム１５とテストヘッド１００とはボルト等を用いて固定されている。一方、昇降アーム１５の後端は、直立部材１３のリニアガイド１３１に昇降可能に保持されている。これにより、テストヘッド移動装置１０は、テストヘッド１００を昇降させることが可能となっている。ベース部材１２と昇降アーム１５との間にはガススプリング１６が設けられている。このガススプリング１６により、昇降アーム１５の上昇動作が補助される。
さらに、本実施形態におけるテストヘッド移動装置１０は、連結作業時におけるテストヘッド１００とハンドラ３００との干渉を防止するインタロック機構２０を備えている。
このインタロック機構２０は、図４に示すように、エア供給源２１、レギュレータ２２、リミットスイッチ２３、切換バルブ２４、配管２５，２６、及び、４つのストッパ３０と、から構成されている。
エア供給源２１は、例えばエアコンプレッサから構成される。レギュレータ２２は、エア供給源２１から供給されたエアの圧力を調整することが可能となっている。エア供給源２１は、ストッパ３０を駆動させるためのメイン配管２５と、切換バルブ２４を制御するためのサブ配管２６と、に接続されている。
リミットスイッチ２３は、テストヘッド１００が最下限に位置していることを検出するためのスイッチである。このリミットスイッチ２３は、例えば、図３に示すように、直立部材１３の側面に設けられており、昇降アーム１５がテストヘッド１００を最下限まで下降させた際に、当該昇降アーム１５の一部がリミットスイッチ２３に接触する高さに設置されている。
このリミットスイッチ２３は、図４に示すように、サブ配管２６に接続されている。リミットスイッチ２３がオフの場合（テストヘッド１００が最下限以外の任意の高さに位置している場合）には、バルブを閉じてサブ配管２６を閉塞する。一方、リミットスイッチ２３がオンの場合（テストヘッド１００が最下限に位置している場合）には、バルブを開放してサブ配管２６を介して切換バルブ２４に加圧エアを供給する。この加圧エアの供給により、切換バルブ２４が切り換えられる。
切換バルブ２４は、メイン配管２５に接続されており、リミットスイッチ２３のオン／オフに応じて、各ストッパ３０が有するエアシリンダ４０の第１のポート４２又は第２のポート４３の間で、加圧エアの供給先を切り換えることが可能となっている。この切換動作により、ストッパ３０のエアシリンダ４０が上下動する。
ストッパ３０は、図５に示すように、取付プレート３１、ホルダ３２、エアシリンダ４０、ガイドユニット３３、及び、押付ユニット５０から構成されている。
本実施形態におけるエアシリンダ４０は、図４に示すように、ピストン４１を下方に付勢しているスプリング４２を有するバネ付きシリンダである。また、このエアシリンダ４０は、エア供給の停止に伴ってロッド４３を固定（保持）することが可能なロック機構付きエアシリンダである。このため、本実施形態におけるエアシリンダ４０は、エア供給が停止しても、スプリング４２によりロッド４３を強制的に下降させ、しかも下降した状態でロッド４３をロックすることができるので、エア供給停止時におけるテストヘッド移動装置１０の不用意な移動を予防することが可能となっている。
このエアシリンダ４０は、図４及び図５に示すように、２つのポート４４，４５を備えている。第１のポート４４に加圧エアが供給されると、ロッド４３が下降する。一方、第２のポート４５に加圧エアが供給されると、ロッド４３が上昇するようになっている。
図４に示すように、リミットスイッチ２３がオフの場合には、エア供給源２１から切換バルブ２４を介して第１のポート４４に加圧エアが供給される。一方、リミットスイッチ２３がオンになると、切換バルブ２４により加圧エアの供給先が、第１のポート４４から第２のポート４５に切り替わる。
このエアシリンダ４０は、図５に示すように、２枚のホルダ３２を介して、取付プレート３１に固定されている。この取付プレート３１は、後述するように、フレーム１１のベース部材１２に固定される。エアシリンダ４０のロッド４３は、ガイドユニット３３を貫通して、その先端に押付ユニット５０が取り付けられている。エアシリンダ４０の駆動時には、ガイドユニット３３が有するベアリングにより、ロッド４３が円滑に案内されるようになっている。
押付ユニット５０は、図５に示すように、ベースプレート５１、スプリング５２、当接プレート５３、ボルト５４、及び、クッション５５から構成されている。
ベースプレート５１は、本実施形態では円盤状の部材から構成されており、その上面中央には、エアシリンダ４０のロッド４３の先端が固定されている。また、ベースプレート５１には、ボルト５４を貫通させるための３つの貫通孔５１ａが形成されている。これら３つの貫通孔５１ａは、実質的に等間隔に配置されている。
当接プレート５３も同様に、本実施形態では円盤状の部材から構成されている。当接プレート５３には、ボルト５４が螺合可能な３つのネジ孔５３ａが形成されている。これら３つのネジ孔５３ａは、ベースプレート５１の貫通孔５１ａにそれぞれ対向している。
また、当接プレート５３の下面には、クッション５５が貼り付けられている。このクッション５５は、当接部材５０が床面と密着するように、例えばゴム等の変形可能で且つ滑り難い材料で構成されている。
ベースプレート５１と当接プレート５３との間には３つのスプリング５２が介装されている。各スプリング５２は、ベースプレート５１と当接プレート５３とを相互に離反させる方向の付勢力を有しており、ボルト５４と同軸状に配置される。
２枚のプレート５１，５３の間にスプリング５２を挟み込んだ状態で、ベースプレート５１の上面から貫通孔５１ａにボルト５４が挿入され、当該ボルト５４が当接プレート５３のネジ孔５３ａに螺合し、ボルト５４の頭部がベースプレート５１の上面に係止している。このため、プレート５１，５３の離反がボルト５４により制限されている。
なお、プレート５１，５３の平面形状は円形に限定されず、例えば矩形であってもよい。また、スプリング５２の数も特に限定されず、要求される弾性力に応じて適宜設定することができる。
以上に説明した４つのストッパ３０は、図２及び図３に示すように、２本のベース部材１２の前後端の近傍にそれぞれ設けられている。インタロック機構２０が作動している場合には、ストッパ３０の押付ユニット５０が床面に当接しているので、テストヘッド移動装置１０の水平移動が禁止される。これに対し、インタロック機構２０が解除されると、ストッパ３０の押付ユニット５０が床面から離れて、テストヘッド移動装置１０を水平移動させることが可能となる。
図６Ａはテストヘッドが最下限以外の任意の高さに位置している場合におけるストッパの側面図、図６Ｂはテストヘッドが最下限に位置している場合におけるストッパの側面図、図６Ｃはエア供給停止時におけるストッパの側面図である。
以下に、図６Ａ～図６Ｃを参照しながら、本実施形態に係るテストヘッド移動装置１０の動作について説明する。
テストヘッド１００の連結作業を行う際に、テストヘッド１００が最下限以外の任意の高さに位置している場合には、リミットスイッチ２３がオフとなっている。そのため、エア供給源２１から供給された加圧エアは、切換バルブ２４により、エアシリンダ４０の第１のポート４４に導かれる。これにより、エアシリンダ４０は、押付ユニット５０を押し下げるので、図６Ａに示すように、押付ユニット５０が床面ＦＰに密着して、テストヘッド移動装置１０の水平移動が禁止されている。このため、本実施形態では、連結作業時におけるテストヘッド１００とハンドラ３００との干渉を防止することができる。
因みに、本実施形態では、レギュレータ２２により加圧エアの圧力が低く（例えば０．５ＭＰａ程度）設定されており、エアシリンダ４０は、押付ユニット５０のスプリング５２を収縮させる程度の弱い押付力しか出力していない。このため、ストッパ３０が押付ユニットを床面ＦＰに押し付けても、高精度に設定されたハンドラ３００に対するテストヘッド１００の水平度を維持することが可能となっている。
オペレータが第１の操作ハンドル１３２を操作することで昇降アーム１５が下降し、テストヘッド１００が最下限に位置すると、リミットスイッチ２３がオンとなる。これにより、加圧エアが、切換バルブ２４を介して、エアシリンダ４０の第２のポート４５に導かれ、エアシリンダ４０は押付ユニット５０を押し上げる。このため、図６Ｂに示すように、押付ユニット５０が床面ＦＰから離れ、テストヘッド移動装置１０の水平移動が可能となる。
この状態で、オペレータは、テストヘッド１００がハンドラ３００の開口３１０の下方に位置するように、把手１３４を使ってテストヘッド移動装置１０を水平移動させる。テストヘッド１００が開口３１０の下方に位置したら、オペレータは第１の操作ハンドル１３２を使って昇降アーム１５を上昇させて、テストヘッド１００の上部をハンドラ３００の開口３１０内に挿入する。以上の一連の動作により、テストヘッド１００がハンドラ３００に連結される。
一方、加圧エアの供給が停止している場合には、図６Ｃに示すように、スプリング４２によりピストン４１を押し下げられてロッド４３が伸び、押付ユニット５０が床面ＦＰに当接した状態で、ロック機能によりロッド４３がロックされる。このため、エア供給停止時におけるテストヘッド移動装置１０の不用意な移動を予防することが可能となっている。
また、本実施形態では、押付ユニット５０において、２つのプレート５１，５３の間にスプリング５２が介装されており、スプリング５２が当接プレート５１を下方に付勢している。このため、図６Ｃに示すように、エアシリンダ４０のロック機構がバックラッシュＢＬを有していても、押付ユニット５０によりそのバックラッシュＢＬを吸収することが可能となっており、テストヘッド移動装置１０の水平移動を確実に禁止することができる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上述の実施形態では、テストヘッドが最下限に位置する場合に、インタロック機構を解除するように説明したが、特にこれに限定されない。例えば、テストヘッドの位置が所定高さよりも高い場合に、インタロック機構を作動するようにしてもよい。或いは、昇降アームに保持されているテストヘッドの高さを計測して、その計測値が所定範囲内にある場合に、インタロック機構を作動又は解除するようにしてもよい。
また、上述の実施形態では、空気圧を用いてインタロック機構を駆動するように説明したが、特にこれに限定されない。油圧などの他の流体圧を用いてインタロック機構を駆動してもよい。
Claims (7)
- 電子部品試験装置においてテストヘッドを電子部品ハンドリング装置に連結するために、前記テストヘッドを移動させるテストヘッド移動装置であって、
前記テストヘッドを昇降させる昇降手段と、
前記テストヘッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、
前記テストヘッドの高さに基づいて、前記水平移動手段の水平移動を禁止する禁止手段と、を備えたテストヘッド移動装置。 - 前記禁止手段は、
前記テストヘッドが所定高さに位置していることを検出する検出手段と、
前記テストヘッドが前記所定高さに位置していることを前記検出手段が検出した場合に、前記水平移動手段の水平移動を許容又は禁止し、前記テストヘッドが前記所定高さに位置していることを前記検出手段が検出しない場合に、前記水平移動手段の水平移動を禁止又は許容するストッパと、を有する請求項１記載のテストヘッド移動装置。 - 前記所定高さは、前記昇降手段による前記テストヘッドの昇降可能範囲の最下限であり、
前記ストッパは、前記テストヘッドが最下限に位置していることを前記検出手段が検出した場合に、前記水平移動手段の水平移動を許容し、前記テストヘッドが最下限に位置していることを前記検出手段が検出しない場合に、前記水平移動手段の水平移動を禁止する請求項２記載のテストヘッド移動装置。 - 前記禁止手段は、
床面の当接する当接部材と、
前記当接部材を前記床面に対して接近又は離反させる移動手段と、
前記当接部材と前記移動手段との間に介在し、前記当接部材を前記床面に向かって付勢する第１の付勢手段と、を有する請求項１～３の何れかに記載のテストヘッド移動装置。 - 前記移動手段は、
前記第１の付勢手段を介して前記当接部材が取り付けられたロッドと、
前記ロッドを移動させる流体圧シリンダと、を有しており、
前記流体圧シリンダは、圧力流体の供給の停止に伴って前記ロッドを固定することが可能なロック機能付きシリンダである請求項１～４の何れかに記載のテストヘッド移動装置。 - 前記流体圧シリンダは、前記ロッドの一端に接続されたピストンを前記床面に向かって付勢する第２の付勢手段を有する請求項５記載のテストヘッド移動装置。
- 被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
請求項１～６の何れかに記載のテストヘッド移動装置と、
前記テストヘッド移動装置に保持されたテストヘッドと、
前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010520691A JP5226072B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 |
| US13/003,953 US8704543B2 (en) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | Test head moving apparatus and electronic component testing apparatus |
| PCT/JP2008/062670 WO2010007652A1 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 |
| CN200880129912.1A CN102066962B (zh) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 测试头移动装置及电子元件测试装置 |
| TW098121110A TWI393891B (zh) | 2008-07-14 | 2009-06-24 | Test head moving device and electronic component testing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2008/062670 WO2010007652A1 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2010007652A1 true WO2010007652A1 (ja) | 2010-01-21 |
Family
ID=41550071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2008/062670 WO2010007652A1 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8704543B2 (ja) |
| JP (1) | JP5226072B2 (ja) |
| CN (1) | CN102066962B (ja) |
| TW (1) | TWI393891B (ja) |
| WO (1) | WO2010007652A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101838109B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2018-03-14 | 삼성전자주식회사 | 컨택터 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장치 |
| JP6267928B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 |
| CN107003351B (zh) * | 2017-02-21 | 2020-02-11 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 用于测试指纹芯片的装置和方法 |
| US20230358803A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Nanya Technology Corporation | Probing device and inspection method using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357940U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 | ||
| JP2003098224A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Santo Technology Kk | 半導体試験装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2943163B2 (ja) | 1989-07-26 | 1999-08-30 | 日本電気株式会社 | 気体中のパーティクル・カウンタ |
| US5600258A (en) * | 1993-09-15 | 1997-02-04 | Intest Corporation | Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler |
| US5506512A (en) * | 1993-11-25 | 1996-04-09 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus having an elevator and prober using the same |
| KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
| US6498504B2 (en) * | 2000-08-28 | 2002-12-24 | Nec Corporation | Wafer inspection device and wafer inspection method |
| DE60115268T2 (de) | 2000-09-20 | 2006-06-01 | Intest Ip Corp. | Positionierer für elektronische testköpfe |
| KR100583949B1 (ko) | 2002-01-07 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 프로빙 장치 및 테스트 헤드 도킹 제어방법 |
| MY135707A (en) | 2003-03-31 | 2008-06-30 | Intest Corp | Test head positioning system and method |
| KR100553689B1 (ko) * | 2003-07-18 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 칩 검사장치 |
| WO2005015245A2 (en) | 2003-08-06 | 2005-02-17 | Intest Corporation | Test head positioning system |
| KR100687676B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-02-27 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
| US8618822B2 (en) * | 2007-02-23 | 2013-12-31 | Intest Corporation | Test head manipulator |
| KR100865910B1 (ko) * | 2007-07-30 | 2008-11-10 | 미래산업 주식회사 | 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법 |
| JP5277827B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
-
2008
- 2008-07-14 JP JP2010520691A patent/JP5226072B2/ja active Active
- 2008-07-14 US US13/003,953 patent/US8704543B2/en active Active
- 2008-07-14 WO PCT/JP2008/062670 patent/WO2010007652A1/ja active Application Filing
- 2008-07-14 CN CN200880129912.1A patent/CN102066962B/zh active Active
-
2009
- 2009-06-24 TW TW098121110A patent/TWI393891B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357940U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 | ||
| JP2003098224A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Santo Technology Kk | 半導体試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201015074A (en) | 2010-04-16 |
| JPWO2010007652A1 (ja) | 2012-01-05 |
| TWI393891B (zh) | 2013-04-21 |
| US20110156733A1 (en) | 2011-06-30 |
| JP5226072B2 (ja) | 2013-07-03 |
| CN102066962A (zh) | 2011-05-18 |
| US8704543B2 (en) | 2014-04-22 |
| CN102066962B (zh) | 2013-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10597272B2 (en) | Clamping assembly for load-carrying vehicle | |
| EP2506021B1 (en) | Test head positioning system and method | |
| JP5226072B2 (ja) | テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置 | |
| TWI389229B (zh) | Probe card adjustment mechanism and probe device | |
| JP6803542B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
| KR20070057002A (ko) | 프로브 카드 탑재 이송 보조 장치 및 검사 설비 | |
| KR101696682B1 (ko) | 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치 | |
| JP2011085574A (ja) | 平板状被検査体の試験装置 | |
| KR20130097668A (ko) | 프로브 장치 및 프로브 카드의 평행 조정 기구 | |
| TWI409462B (zh) | 測試頭定位系統以及其方法 | |
| KR20180109303A (ko) | 슬라이드 수직형 테스트 소켓 | |
| JP2006501464A (ja) | テストヘッドを位置決めするための位置決め装置、テストヘッドを位置決めする方法、および電子テストシステムのテストヘッドのための位置決め装置 | |
| KR20210037218A (ko) | 픽커 및 이를 포함하는 핸드 | |
| KR102096905B1 (ko) | 번인보드 자동 검사장치 | |
| CN115267503B (zh) | 芯片自动测试设备 | |
| US6695546B2 (en) | Single drive aligner elevation apparatus for an integrated circuit handler | |
| US20090050779A1 (en) | Vibration isolation system | |
| CN214843963U (zh) | 一种笔记本电脑转轴测试机 | |
| KR100815136B1 (ko) | 반도체소자용 스트립 피커장치 | |
| JP3799521B2 (ja) | 漏れ試験装置 | |
| CN113375921A (zh) | 一种笔记本电脑转轴耐久测试机 | |
| CN209894944U (zh) | 一种自动对插机构及电池包测试装置 | |
| KR20230026171A (ko) | 핸드모듈 | |
| JP4235246B1 (ja) | 除振台及び制御プログラム | |
| JPH0829499A (ja) | 回路基板の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200880129912.1 Country of ref document: CN |
|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08778141 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2010520691 Country of ref document: JP |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 13003953 Country of ref document: US |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08778141 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |