JP4235246B1 - 除振台及び制御プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】搭載盤32に対する半導体ウエハWの搬送位置の精度を向上させることである。
【解決手段】基台2と、半導体ウエハWが載置されるウエハステージ31を搭載する搭載盤32と、前記基台2上に設けられ、前記搭載盤32を支持して、前記搭載盤32の除振を行う複数のばね要素4と、前記ウエハステージ31に前記半導体ウエハWを載置する際に、前記ばね要素4の除振機能を無効にして、前記搭載盤32を前記基台2に対して、所定位置に位置決めする位置決め機構5と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】基台2と、半導体ウエハWが載置されるウエハステージ31を搭載する搭載盤32と、前記基台2上に設けられ、前記搭載盤32を支持して、前記搭載盤32の除振を行う複数のばね要素4と、前記ウエハステージ31に前記半導体ウエハWを載置する際に、前記ばね要素4の除振機能を無効にして、前記搭載盤32を前記基台2に対して、所定位置に位置決めする位置決め機構5と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、パッシブ型(受動型)除振台に関し、特に半導体ウエハの処理、検査等を行う半導体製造装置に用いられる除振台に関するものである。
従来のパッシブ型除振台は、特許文献1に示すように、測定機器が搭載された搭載盤が、複数の空気ばねにより基台上に支持されている。そして、搭載盤は、空気ばねによって、鉛直方向の位置制御及び除振が行われている。これにより、基台が設置面から受ける振動を搭載盤に伝わらないようにするとともに、搭載盤上を移動するウエハステージ等から受ける反力を打ち消すようにしている。
しかしながら、このようなパッシブ型除振台では、搭載盤の水平方向の位置制御が行われていない。そのため、搭載盤の除振後の基台に対する位置が、除振前の基台の対する位置から数mm〜数百μm程度ずれてしまう。
その一方で、半導体製造装置に半導体ウエハを搬送するウエハ搬送装置は、搬送位置が設定されており、その位置に半導体ウエハを搬送するように制御されている。
したがって、搭載盤に対する半導体ウエハの搬送位置がずれてしまい、搭載盤上に固定されたウエハステージに載置される半導体ウエハの載置位置がずれてしまう。その結果、載置位置のずれた半導体ウエハを測定することになり、測定誤差が生じてしまうという問題がある。
また、ずれて載置された半導体ウエハの測定結果を画像処理によって補正することも考えられるが、搭載盤(半導体ウエハ)のずれが数mm〜数百μmであるのに対して、半導体ウエハ上に形成されている配線回路等は小さいもので数十μmであるので、画像中に配線回路等が映らない等の理由から、画像処理では補正できないという問題がある。
さらに、搭載盤が搬入位置からずれてしまうと、ウエハ搬送装置の搬送ハンドが搭載盤上に搭載されたウエハステージ等の部材に接触してしまう恐れもある。
特開2006−22858号公報
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、載置部に対する半導体ウエハの搬送位置の精度を向上させることをその主たる所期課題とするものである。
すなわち、本発明に係る除振台は、基台と、半導体ウエハが載置される載置部と、前記基台上に設けられ、前記載置部を支持して、前記載置部の除振を行うばね要素と、前記載置部に前記半導体ウエハを載置する際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを載置するための位置に位置決めする位置決め機構と、を具備することを特徴とする。
このようなものであれば、半導体ウエハの搬入時に載置部を基台に対して位置決めするので、載置部に対する半導体ウエハの搬送位置精度を向上させることができる。これにより、半導体ウエハの測定誤差を低減することができる。また、搬送ハンドがウエハステージ等の載置部の部材に接触することを防ぐことができる。さらに、アクティブ制御などの高価な制御機構を用いる必要が無く、安価な構成で上記高精度化を実現することができる。
また、前記位置決め機構が、前記載置部から前記半導体ウエハを取り去る際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを取り去るための位置に位置決めすることが好ましい。
このとき、前記位置決め機構が、前記載置部を前記基台に対して少なくとも水平方向に位置決めすることが望ましい。
このとき、前記位置決め機構が、前記載置部を前記基台に対して少なくとも水平方向に位置決めすることが望ましい。
前記位置決め機構の具体的な実施の態様としては、前記位置決め機構が、前記基台又は前記載置部の一方に設けられた位置決め凸部と、前記基台又は前記載置部の他方に設けられた位置決め受け部と、前記基台又は前記載置部に設けられ、前記基台に対して前記載置部を持ち上げて、前記位置決め凸部を前記位置決め受け部に接触させるエアシリンダと、を備えていることが挙げられる。
基台に対して載置部を確実かつ簡単に位置決めするためには、前記位置決め機構が、前記基台と前記載置部との間に三箇所設けられていることが望ましい。
前記載置部の鉛直方向の動きを可及的に抑制し、光学系等への悪影響を防止しつつ、前記載置部を前記基台に対して位置決めするには、前記位置決め機構が、前記基台又は前記載置部の一方に設けられた位置決め凸部と、前記基台又は前記載置部の他方に設けられた位置決め受け部と、前記位置決め凸部又は前記位置決め受け部を水平方向に移動させ、前記位置決め凸部を前記位置決め受け部に接触させて、前記載置部を前記基台に対する所定位置に位置決めするアクチュエータと、を備えたものが挙げられる。
除振台の構成を簡単にするためには、前記ばね要素が空気ばねを用いたものであることが望ましい。
また、本発明に係る除振台の制御装置に用いられる制御プログラムは、基台と、半導体ウエハが載置される載置部と、前記基台上に設けられ、前記載置部を支持して、前記載置部の除振を行うばね要素と、前記載置部を前記基台に対して位置決めする位置決め機構と、を具備する除振台の制御装置に用いられ、前記載置部に前記半導体ウエハを載置する際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを載置するための位置に前記位置決め機構により位置決めさせる機能を実行させることを特徴とする。
また、本発明に係る除振台の制御装置に用いられる制御プログラムは、基台と、半導体ウエハが載置される載置部と、前記基台上に設けられ、前記載置部を支持して、前記載置部の除振を行うばね要素と、前記載置部を前記基台に対して位置決めする位置決め機構と、を具備する除振台の制御装置に用いられ、前記載置部に前記半導体ウエハを載置する際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを載置するための位置に前記位置決め機構により位置決めさせる機能を実行させることを特徴とする。
このように構成した本発明によれば、載置部に対する半導体ウエハの搬送位置の精度を向上させることができる。
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図1は除振台1の正面図であり、図2は除振台1の平面図である。図3は位置決め機構5の側面図であり、図4は位置決め機構5の正面図である。図5は、搬送状態を示す図である。
<装置構成>
本実施形態に係る除振台1は、測定対象物である半導体ウエハWの表面の膜厚や異物、欠陥の有無などを検査する半導体検査装置に用いられるものである。
具体的にこのものは、図1及び図2に示すように、基台2と、半導体ウエハWが載置される載置部3と、前記基台2上に設けられ、前記載置部3を支持して、前記載置部3の除振を行う複数のばね要素4と、前記載置部3に前記半導体ウエハWを載置する際に、前記ばね要素4の除振機能を無効にして、前記載置部3を前記基台2に対して、所定位置に位置決めする位置決め機構5と、を具備する。なお、測定機器6は、半導体ウエハWに検査光であるレーザ光を照射する照射光学系61及び半導体ウエハWからの反射光又は散乱光を検出する検出光学系62等を備えている。なお、測定機器6としては、エリプソメータ等の照射光学系及び検出光学系を有する光学測定装置や、例えば原子間力顕微鏡(AFM)等の走査型プローブ顕微鏡(SPM)等を挙げることができる。図1は、光学測定装置を用いた場合を示している。
以下、各部2〜5について説明する。
基台2は、例えばクリーンルームの設置面(床)に設置されるものであり、図1に示すように、4本の支持脚21と、その支持脚21のうち隣接するものの下部を連結するように水平方向に延びる下梁部材22と、支持脚21の上部を連結するように水平方向に設けられたベース板23と、から構成されている。
支持脚21の下端部には、レベラー24が設けられている。また、下梁部材22の下面には、除振台1を移動させるためのキャスター25が設けられている。
ベース板23の上面には、後述するように、移送時クランプ7、位置決め機構5などが固定される。
載置部3は、半導体ウエハWが載置されるウエハステージ31と、当該ウエハステージ31及びウエハステージ31に載置された半導体ウエハWを検査する測定機器6が搭載される搭載盤32と、を備えている。
ウエハステージ31は、例えばXYZ方向に移動可能に構成されたものである。
搭載盤32は、平面視概略矩形状をなす長尺定盤であり、本実施形態では、熱容量が鉄よりも大きく面精度の良い御影石により形成されている。搭載盤32は、ばね要素4を介して基台2上に設けられる。
ばね要素4は、基台2上に設けられ、搭載盤32を支持するものであり、基台2からの振動を絶縁して搭載盤32の除振を行う。本実施形態では、ばね要素4として空気ばねを用いている。
空気ばね4は、図1に示すように、基台2及び搭載盤32の四つ角に設けられている。具体的には、基台2の支持脚21の上面と搭載盤32の四隅との間に設けられている。
また、基台2には、空気ばね4に作動流体である空気の流量を制御する電磁弁41が設けられている(図2参照)。空気ばね4と電磁弁41とは、図示しないチューブにより連結されている。また、その電磁弁41を制御する制御装置(図示しない。)が設けられている。本実施形態の空気ばね4は、個々に空気が供給され、内部の空気圧が調節されるものである。なお、制御装置については後述する。
さらに、支持脚21の側面には、搭載盤32の高さを測定するためのレベルセンサ26が設けられている。このレベルセンサ26は、搭載盤32の上下動に連動して空気ばね4に対して作動流体を給排する機械式切替弁を備えたものであり、空気ばね4の空気圧を調節して、搭載盤の高さを一定にする。
そして、前記空気ばね4、電磁弁41及びレベルセンサ26の配置関係は、空気ばね4とレベルセンサ26との間に制御弁41を設けるようにしている。
このレベルセンサ26に基づいて、空気ばね4中の空気圧を調節する。具体的には、前記搭載盤32の高さが所定位置よりも高くなった場合には、レベルセンサ26の機械式切替弁が排気位置に切り替わり、空気ばね4内の空気が大気中に排出されて、空気ばね4内の空気圧が弱まる。一方、前記搭載盤32の高さが所定位置よりも低くなった場合には、レベルセンサ26の機械式切替弁が給気位置に切り替わり、空気ばね4内に空気が供給され、空気ばね4内の空気圧が強まる。
本実施形態の除振台1において、搭載盤32と基台2との間には、移送時クランプ7と、位置決め機構5と、が設けられている。
移送時クランプ7は、除振台1の移送時に基台2上で搭載盤32が振動することにより、空気ばね4に過度の制振負担が掛からないようにするためのものであり、図2に示すように、基台2上に固定され、側面視概略門形状の構造体71と、搭載盤32に固定され、前記構造体71の上壁を狭持固定する狭持部材72と、を備えている。また、移送時クランプ7は、基台2と搭載盤32との間において、概略正三角形の頂点に対応する位置に計3箇所設けられている。
そして、除振台1を移送する際には、前記狭持部材72により前記構造体71を狭持固定して、搭載盤32が基台2に対して移動しないように固定する。また、除振台1を設置位置に移動して、半導体ウエハWの測定をする際には、狭持部材72の狭持固定を解き、基台2上を搭載盤32が空気ばね4を介して移動可能にする。
位置決め機構5は、基台2に対して搭載盤32を位置決めするものであり、図2に示すように、基台2と搭載盤32との間において、概略正三角形の頂点に対応する位置に計3箇所設けられている。
具体的には、位置決め機構5は、図2〜図4に示すように、搭載盤32に設けられた第1位置決め要素51と、基台2に設けられた第2位置決め要素52と、エアシリンダ53と、を備えている。なお、図4において、エアシリンダ53は図示しない。
第1位置決め要素51は、図3及び図4に示すように、搭載盤32の下面にねじ固定された下垂部5111及びその下垂部5111の下部に設けられた水平部5112からなる断面概略L字形状をなす第1保持体511と、当該第1保持体511の水平部5112に設けられた位置決め凸部512と、を備えている。
位置決め凸部512は、第1保持体511の水平部5112に設けた雌ねじ孔に螺合して、水平部5112の上面に突出して設けられたボールスクリューである。なお、先端部に球面加工が施された雄ねじを用いても良い。
第2位置決め要素52は、基台2の上面にねじ固定された支柱部5211及びその支柱部5211の上部に横架して設けられた横架部5212からなる正面視概略門形状をなす第2保持体521と、当該第2保持体521の横架部5212の下面に設けられた矩形状をなす位置決め受け部522と、を備えている。
位置決め受け部522は、それぞれの位置決め機構5によってその形態が異なっている。つまり、本実施形態の位置決め受け部522は、一方面にV字溝を有するもの、一方面に逆円錐凹部を有するもの、及び平面部を有するものである。
そして、それぞれV字溝、逆円錐凹部及び平板部が下方を向くように前記横架部5212に固定されている。なお、図3及び図4においては、V字溝の位置決め受け部522を有する位置決め機構5を示している。
このように構成した第1位置決め要素51及び第2位置決め要素52は、概略門形状をなす第2保持体521の内部に、概略L字形状をなす第1保持体511の水平部5112が設けられ、位置決め凸部512と位置決め受け部522とが対向するように配置されている。
このような構成によって、搭載盤32の除振前の位置(例えば搬送位置)と除振後の位置とが異なる場合であっても、位置決め機構5の位置決め凸部512が、V字溝を有する位置決め受け部522及び逆円錐凹部を有する位置決め受け部522に嵌合するに従って、位置決め凸部512が位置決め受け部522の内面に沿って進行し、搭載盤32が基台2に対してXY方向の位置決めがされる。また、位置決め凸部512が平面部を有する位置決め受け部522に接触することによって、搭載盤32の基台2に対する傾きが決定される。その結果、搭載盤32が搬送位置に位置決めされることになる。
エアシリンダ53は、基台2に対して搭載盤32を持ち上げて、つまり基台2に対して搭載盤32を離間させて、位置決め凸部512を位置決め受け部522に嵌合及び接触させるものであり、基台2の上面に設けられている。
具体的にエアシリンダ53は、基台2に対して進退移動して、搭載盤32の下面に接触する可動部531と、作動流体により当該可動部531を進退移動させる本体部532と、を備えている。なお、本実施形態のエアシリンダ53は、集中排気機構を用いたものである。
また、除振台1は、エアシリンダ53の作動流体を制御する電磁弁42と、当該電磁弁42の開閉を制御する制御装置(図示しない)と、を備えている。
制御装置は、CPU、メモリ、入出力インターフェース等を備えた汎用乃至専用のコンピュータであり、除振台1の空気ばね4、ウエハステージ31、位置決め機構5のエアシリンダ53及び半導体搬送装置8を制御するものである。具体的には、前述したように、空気ばね4に接続されたチューブに設けられた電磁弁41を制御する。また、ウエハステージ31の駆動機構を制御する。さらに、前述したように、位置決め機構5のエアシリンダ53の作動流体を制御する電磁弁42を制御する。その上、半導体搬送装置8の搬送ハンド81を制御する。
なお、基台2及び半導体搬送装置8は、クリーンルームの設置面(床)に固定されており、それらの装置2、8の設置位置が変化することはない。しかし、搭載盤32は基台2上に空気ばね4を介して支持されているので、搭載盤32と半導体搬送装置8との相対位置は、除振前後において変化する。
次に、制御装置による制御とともに、除振台1の動作について説明する。
制御装置は、除振台1の動作と搬送装置8の動作とを連動させるように、除振台1の空気ばね4、ウエハステージ31、位置決め機構5及び半導体搬送装置8を制御する。
位置決め機構5は、半導体ウエハWを半導体検査装置に搬入する際及び搬出する際にのみ、搭載盤32の位置決めを行う。具体的には、半導体ウエハWをウエハステージ31上に載置する際及び半導体ウエハWをウエハステージ31から取り去る際にのみ、搭載盤32の位置決めを行う。
具体的に本実施形態における除振台1の位置決め動作は、半導体ウエハWの測定前後いずれにおいても、「ウエハステージ31の移動」→「搭載盤32の位置決め」→「半導体ウエハWの搬送」という手順で行われる。以下、詳細に述べる。
搭載盤32を基台2に対して位置決めする前に、先ず、制御装置がウエハステージ31の駆動機構を制御して、ウエハステージ31の載置台を、搭載盤32上において、所定位置に移動させる。ここで、「所定位置」とは、ウエハステージ31における、半導体ウエハWが載置される際の予め決められた載置台の位置である。
このとき、位置決め機構5を解除した状態であり、除振台1の除振機能はオンである。これにより、ウエハステージ31の移動に伴う搭載盤32の振動を除振する。その結果、搭載盤32は、一定時間振動した後、静止する。
静止したか否かを判断するため、本実施形態では、搭載盤32の所定の位置(例えば搭載盤32に設けられた位置決め機構5の位置決め凸部512)をセンサで測定し、制御装置が、その測定信号を受信するようにしている。
なお、搭載盤32が静止した状態において、搭載盤32上におけるウエハステージ31の位置は制御された位置にあるが、基台2に対するウエハステージ31の位置は、予め決められた搬送位置とは異なる。
そして、制御装置は、前記センサからの測定信号に基づいて、前記搭載盤32が静止しているか否かを判断し、搭載盤32が静止していると判断した場合には、電磁弁41を閉じて、空気ばね4を密閉状態にする。これにより、エアシリンダ53により搭載盤32を持ち上げてもレベルセンサ26により、空気ばね4内の空気が排気されない。仮に、エアシリンダ53によって搭載盤32を持ち上げることにより空気ばね4内の空気が排気されるとすると、エアシリンダ53を解除したときに、搭載盤32が大きく沈んでしまい元の位置に復帰するまでに時間が必要となってしまうという問題がある。
次いで、制御装置は、位置決め機構5のエアシリンダ53を制御して、基台2に対して搭載盤32を位置決め固定する。具体的には、搭載盤32を持ち上げるようにエアシリンダ53に連結された電磁弁42を制御する。
これにより、搭載盤32が基台2に対して持ち上がり、搭載盤32に設けた位置決め凸部512が、基台2に設けた位置決め受け部522に嵌合及び接触して、搭載盤32が基台2に対して位置決めされる。具体的には、図5に示すように、搭載盤32上に搭載されているウエハステージ31が、半導体搬送装置8の搬送ハンド81の搬送位置に位置決めされる。
なお、測定信号を受信することなく、搭載盤32が静止すると考えられる時間を予め決めておいて、その時間経過後に、制御装置が位置決め機構5のエアシリンダ53を制御するようにしても良い。
このように、ウエハステージ31を移動させた後に搭載盤32を位置決め固定するので、ウエハステージ31の移動による位置決め機構5の故障を防ぐことができる。つまり、位置決め機構5が作動している最中にウエハステージ31を駆動すると搭載盤32が振動して、位置決め機構5の位置決め凸部512及び受け部522に過度の負荷が掛かってしまい、凸部512及び受け部522の嵌め合わせが不十分になってしまうという問題を防ぐことができる。また、振動に伴う摩耗などによる位置決め機構5の破損を好適に防ぐことができる。なお、搭載盤32が振動をしている最中に位置決め機構5を作動させても同様である。
その後、制御装置は、半導体搬送装置8を制御して、搬送ハンド81により半導体ウエハWを半導体検査装置に搬入して、ウエハステージ31上に載置する。半導体ウエハWの搬送後、制御装置は、制御弁42を制御して、エアシリンダ53を休止し、次いで、電磁弁41を開く。
半導体ウエハWを搬出する際にも上述した通り、「ウエハステージ31の移動」→「搭載盤32の位置決め」→「半導体ウエハWの搬送」という手順で行われる。
半導体ウエハWの搬入時及び搬出時(エアシリンダ53の作動時)においては、位置決め凸部512が位置決め受け部522に嵌合及び接触して、基台2に対して搭載盤32が固定されている状態であり、空気ばね4の除振機能は休止状態(無効)である。
一方、半導体ウエハWの測定時においては、エアシリンダ53が休止しており、空気ばね4の除振機能は作動状態(有効)である。
<本実施形態の効果>
このように構成した本実施形態に係る除振台1によれば、半導体ウエハWの搬入時に搭載盤32を基台2に対して位置決めするので、搭載盤32の位置再現性を向上させることができ、搭載盤32に対する半導体ウエハWの搬送位置精度、特にウエハステージ31への載置位置精度を向上させることができる。これにより、半導体ウエハWの測定誤差を低減することができる。
また、半導体ウエハWの搬入時及び搬出時に搭載盤32を基台に対して位置決めするので、搬送ハンド81がウエハステージ31等の部材に接触することを防ぐことができる。さらに、アクティブ制御などの高価な制御機構を用いる必要が無く、安価な構成で上記高精度化を実現することができる。加えて、この除振台を用いることによって、半導体ウエハWの測定を高精度に行うことができるようになる。
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。以下の説明において前記実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。
例えば、前記実施形態では、基台2に対して搭載盤32を持ち上げるのに、エアシリンダ53のみを用いているが、当該エアシリンダ53とともに空気ばね4を用いて搭載盤32を持ち上げるようにしても良い。つまり、半導体ウエハWの測定機器6への搬入時及び搬出時において、エアシリンダ53を作動させるとともに、空気ばね4中の空気圧を高くして搭載盤32を持ち上げる。このようなものであれば、容量が小さく構成の簡単な安価なエアシリンダを用いて本発明の効果を奏することができる。
また、位置決め機構5の設ける位置及び数は、前記実施形態に限定されず、適宜選択することができる。
さらに、前記実施形態では、位置決め凸部512を搭載盤32、位置決め受け部522を基台2に設けているが、それらを逆に設けても良い。
その上、前記実施形態では、基台2に対して搭載盤32を離間させることによって、位置決め凸部512を位置決め受け部522に接触させるようにしているが、基台2に対して搭載盤32を近づける(接近させる)ことによって、位置決め凸部512を位置決め受け部522に接触させるようにしても良い。つまり、基台2に対して搭載盤32を離間又は接近させることによって、位置決め凸部512を位置決め受け部522に接触させるようにすれば良い。
加えて、前記実施形態では、ウエハステージ31が搭載盤32上を移動するものであったが、測定機器6が移動するようにしても良い。具体的には、ウエハステージ31と搭載盤32を一体にして、測定機器6を半導体ウエハWの測定位置に合わせて移動させるようにする。
前記実施形態のばね要素は、空気ばねを用いたものであったが、防振ゴムやその他のばねを用いたものであっても良い。
また、半導体検査装置が複数の半導体ウエハ搬送ポートを有する場合には、制御装置が空気ばね4、ウエハステージ31、位置決め機構5及び半導体搬送装置8を以下のように制御することが望ましい。
つまり、半導体ウエハWをある搬送ポートから搬出する場合には、搬送ハンド81がウエハステージ31から半導体ウエハWを持ち上げた後から、半導体ウエハWを搬送ポートから装置外部に導出する前の間に、位置決め機構5を解除してウエハステージ31を移動させる。そして、ウエハステージ31を半導体ウエハWが搬入される搬送ポートの搬送位置に移動させて、位置決め機構5により搭載盤32を位置決めする。このようにすれば、半導体ウエハWの搬出及び搬入の一連の動作の所要時間を短縮することができる。
また、半導体ウエハWをある搬送ポートから搬入する場合には、搬送ハンド81がウエハステージ31に半導体ウエハWを載置した後から、搬送ハンド81を装置外部に導出する前に、位置決め機構5を解除してウエハステージ31を移動させて、半導体ウエハWの測定を行う初期位置に移動させて、測定を開始することもできる。
なお、半導体ウエハWを持ち上げた瞬間又は半導体ウエハWを載置台に載置した瞬間に位置決め機構5を解除してウエハステージ31を移動させると、搬送ハンド81とウエハステージ31の載置台等が接触してしまう等安全性の観点から問題があるが、クリアランスとの兼ね合いで最適な寸法設計をすることで解決することができる。
次に、別の実施形態について説明する。前記実施形態では、エアシリンダ53が鉛直方向であるZ方向に進退移動し、基台2に対して搭載盤32を持ち上げて、位置決め受け部522に位置決め凸部512を接触させて嵌合させていき、載置部3を基台2に対して位置決めを行うようにしているが、第2実施形態は、図6に示すように基台2に対して搭載盤32を水平方向に移動させて、載置部3を基台2に対して位置決めをするものである。具体的には、搭載盤32の側面に設けられた位置決め受け部522と、位置決め機構5が基台2に設けられた位置決め凸部512と、前記位置決め凸部512を水平方向に移動させて、前記位置決め受け部522に接触させ、がたなく嵌め合わせることによって載置部3を基台2に対して所定の位置に位置決めするアクチュエータ(図示しない)と、を備えたものである。
位置決め受け部522は、搭載盤32の4つの側面の中央部にそれぞれ設けてある逆円錐凹部である。
位置決め凸部512は、先端が球状の棒状体であり、前記位置決め受け部522のそれぞれに対向して設けてある。つまり、位置決め凸部512は、搭載盤32を側面から長手方向及び短手方向を挟むように配置してある。図7に示すように、位置決め凸部512は、取り付け部材Aによって基台2のベース板23から支持されており、前記位置決め受け部522に向かって進退可能に設けてある。搭載盤32の長手方向と短手方向にそれぞれ設けてある2つの位置決め凸部512のうち1つの位置決め凸部512(a)は、位置決め受け部522と接触しない退避位置から所定距離だけ移動するように構成してある。もう一方の位置決め凸部512(b)は、前記搭載盤32が1対の位置決め凸部512によって挟み込まれて固定するまで移動するように構成してある。
除振後の位置決め動作について説明する。アクチュエータによって4つの位置決め凸部512を水平方向に動かして、それぞれに対向する位置決め受け部522に接近させて行く。4つのうち2つの位置決め凸部512(a)は、床に対して動かない位置であり、前記載置部3が除振によって水平方向に移動しても位置決め凸部512に接触しない位置である退避位置から所定距離進んで停止する。もう一方の位置決め凸部512(b)はそのまま、位置決め受け部522に接近し、位置決め受け部522に接触し、搭載盤32を停止している位置決め凸部512(a)に押し付けていく。停止している位置決め凸部512(a)と移動している位置決め凸部512(b)は、位置決め受け部522に嵌合していき、がたなく嵌まった時点で位置決め凸部512(b)も停止し、位置決めを終了する。
このようにして、退避位置から所定距離だけ移動するように構成した位置決め凸部512(a)を基準として、搭載盤32の水平方向と鉛直方向の位置決めを行うことができ、搭載盤32は基台2に対して固定されて除振機能が無効にすることができる。また、位置決めを行うために、搭載盤32を略水平方向にだけ動かして位置決めを行うことができるので、前記実施形態に比べて、搭載盤32上にある測定機器6の光学系などへの影響が出やすい鉛直方向への移動を抑えるようにすることができる。
なお、この実施形態では、基台2に対して載置部3を位置決めするのに、位置決め凸部512を水平方向に移動させていたが、アクチュエータによって載置部3を移動させて位置決め凸部512と位置決め受け部522とをがたなく嵌め合わせて、位置決めを行うようにしても構わない。
また、本願明細書の基台とは、各実施形態に記載の基台2に限られるものではない。例えば、半導体の検査工程において除振台1の周囲に配置されていて、床に対して固定されて、半導体の測定装置や除振台を収容する架台などから位置決め凸部512が設けてあっても構わない。
加えて、基台に位置決め受け部522を設け、載置部3に位置決め凸部512を設けてもよい。また、搭載盤32の1つの側面に複数の位置決め受け部522を設け、それに対応させて位置決め凸部512を設けても構わない。例えば、搭載盤32の1つの側面に2つの位置決め受け部522を形成しても構わない。
位置決め受け部522の形態は、逆円錐凹部に限られない。位置決め受け部522の形状として鉛直方向に延びるV字溝と水平方向に延びるV字溝だけを用いて、水平方向と鉛直方向の位置決めができるように構成しても構わない。
この実施形態では4組の位置決め凸部512及び位置決め受け部522を用いて、載置部3の基台2に対する位置決めを行っているが、3組の位置決め凸部512及び位置決め受け部522によって載置部3の位置決めを行うようにしても構わない。図8に示すように、搭載盤32の側面を短手方向に挟むように配置してある2組の位置決め凸部512及び位置決め受け部522と、搭載盤32の長手方向の一つの側面に1組の位置決め凸部512及び位置決め受け部522を設けてもよい。まず、短手方向に設けてある2組の位置決め機構5によって、搭載盤32の水平方向、鉛直方向の位置決めを行う。この状態では、搭載盤32は短手方向を回転軸とする回転の自由度が残っているので、次に長手方向に設けてある位置決め凸部512を位置決め受け部522に押し付けていくことによって、搭載盤32が水平になるようにする。
また、2組の位置決め機構5で位置決めを行っても構わない。例えば、多角錐形状の先端を有した位置決め凸部512が載置部3の側面を長手方向に挟み込むように配置され、位置決め受け部522も多角錐形状の溝を有しているものを用いてもよい。図9に示すように、位置決め凸部512の四角錐形状の先端が同じく四角錐形状の溝である位置決め受け部522にがたなく嵌め合うように構成してあるので、水平方向と鉛直方向に載置部3を基台2に対して所定の位置に位置決めすることができる。
加えて、図10に示すように、位置決め凸部512が載置部3を挟み込むように配置されておらず、搭載板32の隣接する側面にそれぞれ位置決め受け部522が設けてある場合でも、位置決め凸部512が位置決め受け部522に略同時に嵌め合うようにして、載置部3が押されている方向に逃げてしまうのを防ぎながら所定の位置に位置決めすることができる。
さらに、ウエハステージ31と搭載盤32との間にウエハステージ31の移動開始時及び停止時の振動を低減するようにカウンターウェイトなどの制振機構を設けても良い。この場合、ウエハステージ31の移動開始時及び停止時の振動を小さくすることができ、除振後の搭載盤32の位置が、基台2に対して大きくずれるのを防ぐことができるので、位置決め受け部512のV字溝や逆円錐凹部を小さくすることができる。逆に、位置決め機構5があるので、ウエハステージ31の制振機能を高度なものにしなくても、除振台1が停止したときにおける搭載盤32のXY方向の位置決めを容易に行うことができ、低コスト化を図ることができる。
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
1 ・・・除振台
2 ・・・基台
3 ・・・載置部
4 ・・・ばね要素(空気ばね)
5 ・・・位置決め機構
512・・・位置決め凸部
522・・・位置決め受け部
53 ・・・エアシリンダ
2 ・・・基台
3 ・・・載置部
4 ・・・ばね要素(空気ばね)
5 ・・・位置決め機構
512・・・位置決め凸部
522・・・位置決め受け部
53 ・・・エアシリンダ
Claims (8)
- 基台と、
半導体ウエハが載置される載置部と、
前記基台上に設けられ、前記載置部を支持して、前記載置部の除振を行うばね要素と、
前記載置部に前記半導体ウエハを載置する際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを載置するための位置に位置決めする位置決め機構と、を具備する除振台。 - 前記位置決め機構が、前記載置部から前記半導体ウエハを取り去る際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを取り去るための位置に位置決めする請求項1記載の除振台。
- 前記位置決め機構が、前記載置部を前記基台に対して少なくとも水平方向に位置決めする請求項1又は2記載の除振台。
- 前記位置決め機構が、
前記基台又は前記載置部の一方に設けられた位置決め凸部と、
前記基台又は前記載置部の他方に設けられた位置決め受け部と、
前記基台に対して前記載置部を持ち上げて、前記位置決め凸部を前記位置決め受け部に接触させるエアシリンダと、を備えている請求項1、2又は3記載の除振台。 - 前記位置決め機構が、前記基台と前記載置部との間に三箇所設けられている請求項1、2、3又は4記載の除振台。
- 前記位置決め機構が、
前記基台又は前記載置部の一方に設けられた位置決め凸部と、
前記基台又は前記載置部の他方に設けられた位置決め受け部と、
前記位置決め凸部又は前記位置決め受け部を水平方向に移動させ、前記位置決め凸部を前記位置決め受け部に接触させて、前記載置部を前記基台に対する所定位置に位置決めするアクチュエータと、を備えたものである請求項1、2又は3記載の除振台。 - 前記ばね要素が空気ばねを用いたものである請求項1、2、3、4、5又は6記載の除振台。
- 基台と、半導体ウエハが載置される載置部と、前記基台上に設けられ、前記載置部を支持して、前記載置部の除振を行うばね要素と、前記載置部を前記基台に対して位置決めする位置決め機構と、を具備する除振台の制御装置に用いられ、
前記載置部に前記半導体ウエハを載置する際に、前記ばね要素の除振機能を無効にして、前記載置部を前記基台に対して、前記半導体ウエハを載置するための位置に前記位置決め機構により位置決めさせる機能を実行させるための制御プログラム。
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