TWI389229B - Probe card adjustment mechanism and probe device - Google Patents

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TWI389229B
TWI389229B TW095116594A TW95116594A TWI389229B TW I389229 B TWI389229 B TW I389229B TW 095116594 A TW095116594 A TW 095116594A TW 95116594 A TW95116594 A TW 95116594A TW I389229 B TWI389229 B TW I389229B
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Munetoshi Nagasaka
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Tokyo Electron Ltd
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Description

探針卡之調整機構及探針裝置
本發明,係有關探針卡之調整機構及探針裝置,更詳細來說,係有關可簡單且確實地調整探針卡與被檢查體之平行度的探針卡之調整機構及探針裝置。
先前此種探針裝置,係具備搬運被檢查體(例如晶圓)之裝載室,和鄰接於裝載室,且對從裝載室接收之晶圓進行電氣檢查的探針室。探針室如第4圖所示,具備放置有被檢查體(晶圓)W且可在X、Y、Z方向移動的放置台(晶圓卡盤)1,和配置在晶圓卡盤1上方之探針卡2,和經由卡保持器3來可裝卸地保持探針卡2的卡夾鉗機構4,和經由卡夾鉗機構4來支撐探針卡2的插入環5,和支撐插入環5的頂板(Headplate)6,和將探針卡2與測試頭T側連接環R作電性連接的對接機構7,和將經由對接機構7連接之測試頭T固定在頂板6上的測試頭夾鉗機構8。測試頭T係經由裝備在探針裝置側邊之鉸鍊機構H而旋轉。
接著,近年來隨著探針卡2之開發,係強烈要求探針卡2與晶圓W之一併接觸方式。一併接觸方式中,探針卡2與晶圓W之平行度會成為問題,若平行度不佳,則探針卡之所有探針無法中庸地以平均針壓接觸晶圓W,而有損及檢查可靠度之虞,依情況來說會有傷害探針卡之虞 。
因此,先前有在插入環與頂板之間插入有墊片,藉由墊片來局部性調整插入環對頂板之空隙,來調整探針卡之平行度的方法。但是根據不同探針卡,與晶圓上面之平行度會有不同,故每次交換探針卡,就必須藉由墊片調整平行度,而有調整需要較多時間且需要熟練度的缺點。
因此,例如專利文件1~3中提案有不需要熟練度就能調整平行度的機構。
專利文件1中所提案之檢查裝置,係具備探針本體,和裝載於探針本體之測試頭,和最少以3個場所支撐測試頭,對探針本體之水平基準面以平行狀態支撐探測頭的支撐機構;此等支撐機構中最少2個場所,係由設置於探測頭之圓筒狀接受構件,和設置在對應接受構件之位置的第1升降構件,和被第1升降構件支撐且在直徑方向自由伸縮,藉由來自軸方向之按壓力加大直徑,鎖定在接受構件之內周面的圓筒狀夾頭等,所構成。亦即此技術中,各支撐機構係獨立驅動,經由各支撐機構調整測試頭之傾斜度,來調整安裝於測試頭之探針卡與晶圓卡盤上面的平行度。又,專利文件2中也提案與專利文件1相同的技術。
又,專利文件3所提案之探針裝置,係具備用以檢測探針卡中複數個場所之探針針頭的感測器,及其電壓變化檢測電路;和從此針頭高度檢測結果,來運算探針卡之探針群針頭高度之傾斜情況以及傾斜方向,並提出修正指示的控制系統;和在3個場所支撐插入環,遵照修正指示來 調整特定場所之支撐高度,藉此修正探針卡之探針群針頭高度之傾斜度修正機構。
〔專利文件1〕日本特開平09-022927號公報
〔專利文件2〕日本特開平09-330960號公報
〔專利文件3〕日本特許第3163221號公報
然而,專利文件1、2所記載之技術中,是藉由操作測試頭,來調整安裝於測試頭之探針卡的平行度,故必須操作重量物亦即測試頭本身。又如第4圖所示,針對探針卡2安裝於插入環5的探針裝置,要操作測試頭T時,探針卡2之平行度在測試頭T之對接前後有不同,故必須反覆進行對接操作。
又,專利文件3所記載之探針裝置,係使用傾斜修正機構來修正探針卡的傾斜,故沒有專利文件1、2的問題。但是此技術中係使用調整螺絲機構作為傾斜修正機構,而調整螺絲機構中調整螺絲本身就直接承受載重,故若載重因調整而改變,則會改變對調整螺絲之載重,而對調整後之精確度維持(精確度,持久性)造成問題。
本發明,係用以解決上述問題者,其目的為提供一種探針卡之調整機構及探針裝置,其可在短時間內簡單且圓滑地調整探針卡與被檢查體的平行度,且在檢查期間,可確實維持調整後的精確度。
本發明之申請專利範圍第1項所記載的探針卡之調整機構,係介入存在於支撐探針卡之插入環,與支撐插入環之頂板(Headplate)之間,調整上述探針卡與配置於其下方之放置台上之被檢查體的平行度;其特徵係在上述頂板,具備利用在複數個場所具有配合上述插入環的傾斜情況來傾斜之接觸面的升降體、把上述插入環支撐成可以升降之複數個支撐機構。
又,本發明之申請專利範圍第2項所記載的探針卡之調整機構,係針對申請專利範圍第1項所記載之發明,其中具備了:支撐上述插入環的一部份之第1支撐機構,與從第1支撐機構各自相互離開配置在圓周方向上、使上述插入環之其他部位支撐成可以升降之複數個第2支撐機構;上述複數個第2支撐機構係由上述複數個支撐機構所成。
又,本發明之申請專利範圍第3項所記載的探針卡之調整機構,係針對申請專利範圍第2項所記載之發明,其中上述第2支撐機構具有介隔著上述升降體使上述插入環升降之楔構件。
又,本發明之申請專利範圍第4項所記載的探針卡之調整機構,係針對申請專利範圍第3項所記載之發明,其中上述第2支撐機構,係具有使上述楔構件在上述插入環與上述頂板之間移動的驅動機構。
又,本發明之申請專利範圍第5項所記載的探針卡之調整機構,係針對申請專利範圍第3項或第4項所記載之發明,其中上述升降體,係配置在上述楔構件之傾斜面上,且隨著上述楔構件之移動,配合上述插入環之傾斜情況來使上述接觸面一邊傾斜一邊升降。
又,本發明之申請專利範圍第6項所記載的探針卡之調整機構,係針對申請專利範圍第5項所記載之發明,其中上述升降體,係具有形成於上述接觸面之球面軸承。
又,本發明之申請專利範圍第7項所記載的探針裝置,係具備支撐探針卡之插入環,和支撐插入環之頂板(Headplate),和介入存在於插入環與頂板之間,調整上述探針卡與配置於其下方之放置台上之被檢查體之平行度的調整機構;其特徵係上述調整機構,具備了在上述頂板,利用在複數個場所具有配合上述插入環的傾斜情況來傾斜之接觸面的升降體、把上述插入環支撐成可以升降之複數個支撐機構。
又,本發明之申請專利範圍第8項所記載的探針裝置,係針對申請專利範圍第7項所記載之發明,其中具備了:支撐上述插入環的一部份之第1支撐機構,與從第1支撐機構各自相互離開配置在圓周方向上、使上述插入環之其他部位支撐成可以升降之複數個第2支撐機構;上述複數個第2支撐機構係由上述複數個支撐機構所成。
又,本發明之申請專利範圍第9項所記載的探針裝置,係針對申請專利範圍第8項所記載之發明,其中上述第 2支撐機構具有介隔著上述升降體使上述插入環升降之楔構件。
又,本發明之申請專利範圍第10項所記載的探針裝置,係針對申請專利範圍第9項所記載之發明,其中上述第2支撐機構,係具有使上述楔構件在上述插入環與上述頂板之間移動的驅動機構。
又,本發明之申請專利範圍第11項所記載的探針裝置,係針對申請專利範圍第9項或第10項所記載之發明,其中上述升降體,係配置在上述楔構件之傾斜面上,且隨著上述楔構件之移動,配合上述插入環之傾斜情況來使上述接觸面一邊傾斜一邊升降。
又,本發明之申請專利範圍第12項所記載的探針裝置,係針對申請專利範圍第11項所記載之發明,其中上述升降體,係具有形成於上述接觸面之球面軸承。
若依本發明之申請專利範圍第1項~第12項所記載之發明,則可提供一種探針卡之調整機構及探針裝置,其可在短時間內簡單且圓滑地調整探針卡與被檢查體的平行度,且在檢查期間,可確實維持調整後的精確度。
以下,依據第1圖~第3圖所示之實施方式來說明本發明。另外,第1圖係表示使用本發明之探針卡調整機構之探針裝置,其一種實施方式之主要部分的剖面圖;第2圖係表示第1圖所示之探針裝置中主要部分的俯視圖;第 3圖之(a)、(b)、(c)分別為表示第1圖所示之探針裝置中水平調整機構的圖,(a)為其剖面圖,(b)係其俯視圖,(c)係其他方式之剖面圖。
本實施方式之探針裝置10,係例如第1圖、第2圖所示,具備探針卡11,和經由卡保持器11A來固定探針卡11的卡夾鉗機構12,和從下面支撐卡夾鉗機構12的插入環13,和支撐插入環13的頂板14,和探針卡之調整裝置16,其介入存在於插入環13與頂板14之間,調整探針卡11與可移動地配置於其下方之放置台(晶圓卡盤)上之被檢查體(晶圓)W的平行度;構成為在控制裝置(未圖示)之控制下來驅動。另外,頂板14係經由支撐體17來被水平支撐。
上述探針卡11之下面係形成有複數探針(未圖示),此等探針係一併接觸形成於晶圓W大約全面的多數裝置。晶圓卡盤15,係構成可在水平方向及上下方向移動。然後,晶圓卡盤15係附加有光學性高度檢測裝置(例如CCD攝影機)15A,當晶圓卡盤15在探針卡11下方於水平方向移動,則在此期間會以CCD攝影機15A在複數場所檢測出探針卡11之探針前端高度,將其檢測值收容於控制裝置的記憶部。探針卡之調整機構16,係在控制裝置之控制下,依據CCD攝影機15A所檢測之探針前端高度來被驅動。
上述探針裝置10之側邊(第1圖中左邊)設置有鉸鏈機構18,測試頭50係經由鉸鏈機構18而往頂板14上 旋轉。又,插入環13上面設置有對接機構19,測試頭50係經由對接機構19與探針卡11對接而電性連接。
上述插入環13,係藉由沿著形成在頂板14略中央之開口部其週邊而形成的高低部,來被支撐。然後,介入存在於插入環13與頂板14之間之探針卡11的調整機構16,係配置於頂板14之高低部,在此高低部中將插入環13對頂板14升降,來調整探針卡11與晶圓卡盤15上面(晶圓W)的平行度。
上述測試頭50下面,係依序電性連接有主機板51及連接環52。測試頭50與主機板51之間介入存在有浮動機構53,使得可以用數mm範圍來微調此兩者50、51之間的空隙。對接機構19,係具有安裝於插入環13上面的第1構件19A,和配置在主機板51下面而安裝於連接環52外側的第2構件19B;藉由第1、第2構件19A、19B之機械性結合,來如上述般電性連接探針卡11與測試頭50。又,鉸鏈機構18之相反側係配置有安裝在頂板14上的測試頭夾鉗機構20,藉由測試頭夾鉗機構20將測試頭50固定在探針裝置10上。
然後,本實施方式之探針裝置10的情況下,係在測試頭50與探針卡11經由對接機構19電性連接的狀態下,可藉由探針卡之調整機構16來調整探針卡11與晶圓W的平行度。因此,以下說明本發明之探針卡之調整機構16。
本實施方式之探針卡調整機構16,係例如第1圖、第 2圖所示,介入存在於插入環13與頂板14之間,構成為可調整探針卡11與配置在其下方之晶圓卡盤15上之晶圓W的平行度。此探針卡調整機構16,係如第1圖、第2圖所示,具備支撐插入環13之一部份的第1支撐機構161,和從第1支撐機構161分別在圓周方向互相離開配置,支撐插入環13之其他2個場所的2個第2支撐機構162;第1支撐機構161係以一定高度支撐插入環13,而2個第2支撐機構162係分別具有位於頂板14上,個別使插入環13升降的楔構件162A。第1支撐機構161,係如第2圖所示,具有以一點支撐插入環13之球體161A,設定為插入環13的基準高度。本實施方式之探針卡之調整機構16,特徵係在第2支撐機構162,故以下參考第3圖之(a)、(b)詳細敘述第2支撐機構162。
上述第2支撐機構162,係如第3圖(a)、(b)所示,具有位於頂板14上使插入環13升降,平面形狀為矩形的楔構件162A;和使楔構件162A在插入環13與頂板14之間於平面方向移動的驅動機構162B。楔構件162A,係構成經由驅動機構162B,在插入環13之直徑方向(第3圖(a)中左右方向)移動;驅動機構162B,係依據設置在晶圓卡盤15之CCD攝影機15A的檢測值(在複數場所檢測出的探針前端高度)來驅動。
上述楔構件162A係如第3圖(a)所示,下面與頂板14接觸,上面形成為從插入環13外側(右側)往內側(左側)下降的傾斜面。如該圖(a)所示,楔構件162A之 傾斜面配置有升降體162C,升降體162C下面形成有與楔構件162A之傾斜面為反方向傾斜的傾斜面。從而,楔構件162A若經由驅動機構162B而如該圖(a)箭頭A所示般左右移動,則升降體162C會如該圖箭頭B所示般升降。
更加說明上述升降體162C。升降體162C,係如第3圖(a)、(b)所示,具有下面有傾斜面而上面有圓形凹陷部的本體162D,和軸部被埋入本體162D之凹陷部中心的球體162E,和經由球軸承等滑動構件162F裝配於球體162E的球面軸承162G;球面軸承162G上面,成為接觸插入環13下面的接觸面。從而,升降體162C係構成經由楔構件162A升降來使插入環13升降,同時一邊使球面軸承162G接觸插入環13,一邊以球體162E為中心隨著插入環13之傾斜方向,而如該圖箭頭C所示般轉動傾斜。又,楔構件162A之基端部(第3圖(a)、(b)之右側)係有平面形狀為ㄈ字形之框體162H,包圍楔構件162A基端面與連接基端面之兩側面中一部份而安裝,而楔構件162A係經由框體162H連結到驅動機構162B。
上述驅動機構162B,係具有馬達162I,和安裝於馬達162I之球螺絲162J;球螺絲162J係螺合於形成在楔構件162A之框體162H的螺絲孔。馬達1621若驅動,則楔構件162A會藉由與球螺絲162J螺合之框體162H來左右移動。又,楔構件162A之兩側邊,亦即在插入環13之圓周方向離開之兩側邊,形成有一對導引溝162K,此導引 溝162K中可移動地插入有框體162H中互相相對的兩邊,框體162H可沿著此等導引溝162K直線前進。導引溝162K,係形成在互相並列設置之一對交叉滾輪導引件162L之間,而楔構件162A係以例如從基準位置開始±12mm的範圍,沿著導引溝162K做圓滑且高精確度的左右來回移動。
又,上述升降體162C之本體162D,係在左端面之寬度方向中央,向著上下方向安裝有軌162M,此軌162M係咬合於站立設置在頂板14之內周面側之升降導引構件162N的溝。從而,楔構件162A若左右移動,則升降體162C在楔構件162A以±12mm左右之範圍來回移動的期間,會在楔構件162A之傾斜面上沿著升降導引構件162N,以例如±0.6mm左右之範圍升降。
調整上述探針卡11之平行度時,以第1支撐機構161所支撐的插入環13高度為基準,2個第2支撐機構162依據CCD攝影機15A之檢測值來驅動,在個別之位置升降插入環13,調整探針卡11對於晶圓卡盤15上面的平行度。此時,探針卡11、卡夾鉗機構12、插入環13、連接環52以及主機板51會藉由浮動機構53來一體動作。亦即,探針卡11等之動作係被浮動機構53吸收。
其次,說明調整探針卡11與晶圓卡盤15上之晶圓W之平行度的方法。
首先,將探針卡11搬入探針裝置10內,以卡夾鉗機構12抓住探針卡11之卡保持器11A,將探針卡11固定 在插入環13之下面側。其次,測試頭50經由鉸鏈機構18旋轉,當與頂板14成平行則驅動對接機構19,將測試頭50連接於探針卡11,電性連接探針卡11與測試頭50,同時以測試頭夾鉗機構20將測試頭50固定在頂板14上面。
探針卡11與測試頭50電性連接的時間點中,探針卡11與晶圓卡盤15上面,亦即與晶圓W上面之平行度尚未調整。因此,使晶圓卡盤15往水平方向移動,以CCD攝影機15A檢測出探針卡11某一場所之探針前端高度後,更使晶圓卡盤15往水平方向移動,在互相分離之複數場所檢測探針前端高度。此等複數檢測值,係收容於未圖示之控制裝置的記憶部。複數場所之探針前端高度若分別相同,則探針卡11與晶圓卡盤115上面為平行,故不用調整探針卡11之平行度,而移動到晶圓W的檢查。
然而探針卡11與晶圓卡盤15上面不平行時,則使用探針卡之調整機構16來將兩者調整為平行。此時,以附加於晶圓卡盤15之CCD攝影機15A檢測出複數場所的探針前端高度,依據此計算結果來算出2個第2支撐機構162對於第1支撐機構161的升降量。其次,若從控制裝置對2個第2支撐機構162送出各別之控制訊號,則2個第2支撐機構162會依據各別之控制訊號來驅動。
2個第2支撐機構162當分別收訊控制訊號而馬達162I驅動時,會使楔構件162A經由各自之框體162H直線前進。
例如,第2支撐機構162收訊有使插入環13上升之控制訊號時,則使球螺絲162J旋轉,讓框體162H沿著導引溝162K往左邊直線前進,楔構件162A會經由框體162H從基準位置往左邊直線前進。當楔構件162A往左邊直線前進,則升降體162C會依照該傾斜面一邊保持水平,一邊跟著導引構件162N往垂直上方上升,來提高插入環13。此時,插入環13會以第1支撐機構161為基準上升而傾斜,但升降體162C之旋轉軸承162G會藉由球體162E,而隨著插入環13的傾斜方向傾斜,經常保持旋轉軸承162G之接觸面與插入環13的接觸,並一邊使插入環13僅圓滑上升特定量。即使載重因為升降體162C之上升而變化,也因為來自上升後之插入環13的載重會以旋轉軸承162G之接觸面來承受,故調整精確度係安定而不變化,而可在檢查期間維持該精確度。
又,第2支撐機構162收訊有使插入環13下降之控制訊號時,則將驅動機構162C驅動,使楔構件162A往與上述情況相反之方向亦即往右邊直線前進,讓插入環13下降,以2個第2支撐機構162之動作來調整插入環13與晶圓卡盤15的平行度,使此兩者平行。
藉由探針卡之調整機構16來調整探針卡11的平行度之後,再次驅動晶圓卡盤15,以CCD攝影機15A檢測探針卡11之探針前端高度,確認複數探針之間沒有高低差。假設有高低差之情況下,則重複上述一連串動作來調整探針卡11的平行度。調整探針卡11的平行度之後,就開 始晶圓W的檢查。檢查時因為晶圓W與探針卡11成平行,故所有探針會以平均針壓一併接觸晶圓W全面,而可進行可靠度高的檢查。
若依以上所說明之本實施方式,則具備支撐探針卡11之插入環13,和支撐插入環13之頂板14,和介入存在於插入環13與頂板14之間,調整探針卡11與配置於其下方之晶圓卡盤15上之晶圓W之平行度的探針卡調整機構16;探針卡調整機構16,具備支撐插入環13之一部份的第1支撐機構161,和從第1支撐機構161分別在圓周方向互相離開配置,支撐插入環13之其他部位的2個第2支撐機構162;第2支撐機構162,係具有位於頂板14上,使插入環13升降的楔構件162A;因此,即使在測試頭50與探針卡11電性連接的狀態下,也不用操作測試頭50,只要藉由使2個第2支撐機構162的楔構件162A以第1支撐機構161為基準來分別升降插入環13,就可將插入環13所支撐之探針卡11對晶圓夾盤15上面設定為平行。而且,本實施方式之探針卡調整機構16,因為是介入存在於插入環13與頂板14之間,故不用影響其他構件就可精密裝配在探針裝置10內。又,亦可將第1支撐機構161、第2支撐機構162構成為直接支撐探針卡11。順帶一提,亦可將探針卡11固定設置於測試頭50,將第1支撐機構161、第2支撐機構162構成為支撐測試頭,藉由升降驅動測試頭50來調整平行度。或者,也可將探針卡11、第1支撐機構161、第2支撐機構162設置於測試頭50內 ,以該第1支撐機構161、第2支撐機構162來調整探針卡11的平行度。
又,若依本實施方式,則第2支撐機構162係具有使楔構件162A在插入環13與頂板14之間移動的驅動機構162B,故可經由驅動機構162B使楔構件162A移動,讓插入環13自動升降。又,第2支撐機構162係具有升降體162C,其包含配置在楔構件162A之傾斜面上,且形成有隨著楔構件162A之移動,配合插入環13之下面而傾斜之接觸面的球面軸承162G;故可經由升降體162C來圓滑調整插入環13與晶片卡盤15上面的平行度,且因為來自插入環13之載重是由旋轉軸承162G的接觸面來承受,故即使載重變化也不會改變調整精確度,在檢查期間可依然維持調整後的位置精確度。更且,第2支撐機構162也可以是不將球面軸承,而將1個零件所構成之升降體162C以螺絲固定於插入環13的第3圖(c)所示構造。因此,球面軸承之構造可以只有第1支撐機構161的一個場所。
另外,本發明並未被任何限制於上述實施方式,在本發明之範圍內可適當設計變更各個構成要素。
產業上之可利用性
本發明,可適當利用於探針裝置。
10‧‧‧探針裝置
11‧‧‧探針卡
11A‧‧‧卡保持器
12‧‧‧卡夾鉗機構
13‧‧‧插入環
14‧‧‧頂板
15‧‧‧晶圓卡盤(放置台)
16‧‧‧探針卡調整機構
161‧‧‧第1支撐機構
162‧‧‧第2支撐機構
162A‧‧‧楔構件
162B‧‧‧驅動機構
162C‧‧‧升降體
162G‧‧‧球面軸承
[第1圖〕表示使用本發明之探針卡調整機構之探針 裝置,其一種實施方式之主要部分的剖面圖
〔第2圖〕表示第1圖所示之探針裝置中主要部分的俯視圖
〔第3圖〕(a)、(b)、(c)分別為表示第1圖所示之探針裝置中水平調整機構的圖,(a)為其剖面圖,(b)係其俯視圖,(c)係其他方式之剖面圖
〔第4圖〕表示先前探針裝置之主要部分的剖面圖
10‧‧‧探針裝置
11‧‧‧探針卡
11A‧‧‧卡保持器
12‧‧‧卡夾鉗機構
13‧‧‧插入環
14‧‧‧頂板
15‧‧‧晶圓卡盤(放置台)
16‧‧‧探針卡調整機構
17‧‧‧支撐體
18‧‧‧鉸鏈機構
19‧‧‧對接機構
19A‧‧‧第1構件
19B‧‧‧第2構件
20‧‧‧頂板夾鉗機構
50‧‧‧測試頭
51‧‧‧主機板
52‧‧‧連接環
53‧‧‧浮動機構

Claims (12)

  1. 一種探針卡之調整機構,係介入存在於支撐探針卡之插入環、與支撐插入環之頂板(Headplate)之間,調整上述探針卡與配置於其下方之放置台上之被檢查體的平行度;其特徵係:在上述頂板,具備利用在複數個場所具有配合上述插入環的傾斜情況來傾斜之接觸面的升降體、把上述插入環支撐成可以升降之複數個支撐機構。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之探針卡之調整機構,其中:具備了:支撐上述插入環的一部份之第1支撐機構,與從第1支撐機構各自相互離開配置在圓周方向上、使上述插入環之其他部位支撐成可以升降之複數個第2支撐機構;上述複數個第2支撐機構係由上述複數個支撐機構所成。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之探針卡之調整機構,其中:上述第2支撐機構具有介隔著上述升降體使上述插入環升降之楔構件。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之探針卡之調整機構,其中:上述第2支撐機構,係具有使上述楔構件在上述插入環與上述頂板之間移動的驅動機構。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所記載之探針卡 之調整機構,其中:上述升降體,係配置在上述楔構件之傾斜面上,且隨著上述楔構件之移動,配合上述插入環之傾斜情況來使上述接觸面一邊傾斜一邊升降。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之探針卡之調整機構,其中:上述升降體,係具有形成於上述接觸面之球面軸承。
  7. 一種探針裝置,係具備支撐探針卡之插入環,和支撐插入環之頂板(Headplate),和介入存在於插入環與頂板之間,調整上述探針卡與配置於其下方之放置台上之被檢查體之平行度的調整機構;其特徵係:上述調整機構,具備了在上述頂板,利用在複數個場所具有配合上述插入環的傾斜情況來傾斜之接觸面的升降體、把上述插入環支撐成可以升降之複數個支撐機構。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之探針卡之調整機構,其中:具備了:支撐上述插入環的一部份之第1支撐機構,與從第1支撐機構各自相互離開配置在圓周方向上、使上述插入環之其他部位支撐成可以升降之複數個第2支撐機構;上述複數個第2支撐機構係由上述複數個支撐機構所成。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之探針卡之調整機構,其中:上述第2支撐機構具有介隔著上述升降體使上述插入 環升降之楔構件。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之探針裝置,其中:上述第2支撐機構,係具有使上述楔構件在上述插入環與上述頂板之間移動的驅動機構。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所記載之探針裝置,其中:上述升降體,係配置在上述楔構件之傾斜面上,且隨著上述楔構件之移動,配合上述插入環之傾斜情況來使上述接觸面一邊傾斜一邊升降。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之探針裝置,其中,上述升降體,係具有形成於上述接觸面之球面軸承。
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