WO2009157647A2 - 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트 - Google Patents

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Definitions

  • the inclined surface is formed in the upper oblique direction on the lower surface of the head, the upper end of the air blowing hole is preferably rounded.
  • the groove formed in the head is preferably a wrench groove to loosen and tighten the air ejection bolt.
  • a plurality of vent holes may be formed from the upper surface of the upper plate to the lower surface of the lower plate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a non-contact conveying plate according to the prior art
  • Figure 2 is an exploded view showing a non-contact conveying plate according to the present invention

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Abstract

글라스의 반송과 동시에 소량의 흡입력이 발생되어 반송되는 글라스의 미세 떨림까지도 방지할 수 있고, 글라스가 접촉되는 상판을 내마모성이 좋으면서 대전방지 기능을 갖도록 하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트가 개시된다. 본 발명에 따른 반송 플레이트는 챔버가 형성된 하판과, 하판의 상부면상에 겹쳐지며 챔버와 연통되는 다수의 결합공을 갖는 중판과, 중판의 상부면상에 겹쳐지며 결합공들과 연통되는 에어분출공을 갖는 상판과, 에분출공으로 삽입 고정되어 챔버의 에어를 수용하여 에어분출공과의 사이 틈새로 유도하는 에어분출 볼트를 포함한다. 이 때, 에어분출볼트의 상단에는 에어가 상측 사선방향으로 분출되도록 머리부가 형성되고, 에어분출볼트의 상부면상에는 오목한 홈이 형성되어 기압차에 의해 진공이 발생된다. 또한, 머리부의 하부면상에는 상측 사선방향으로 경사면이 형성되고, 에어분출공의 상단은 라운딩됨이 좋다. 그리고 상판의 상부면상에서부터 하판의 하부면상까지 에어가 벤트될 수 있도록 다수의 벤트공이 형성될 수도 있다. 또는 상판은 GUR (PE-UHMW)로 제작되어 내마모성 및 정전기를 방지할 수 있다.

Description

흡입력을 갖는 비접촉식 반송풀레이트 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 비접촉식 반송플레이트에 관한 것으로, 더욱상세하게는 에어 분출에 의한글라스의 부상과 함께 진공구간올 형성하여 부상되어 반송되는 글라스의 미세 떨림까지도 방지할수 있는흡입력을 갖는 비접촉식 반송폴레 이트에 관한 것이다. 위 분야의 종래기술
일반적으로， 인라인 검사장비 (In-LineFPD Automatic Optical Inspection)는 TFT LCD패널이나 PDP, 컬러필터등의 디스플레이 패널 (display panel) 등을 안내하면 서 광학렌즈와 CCD카메라를사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡쳐한후 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가찾아내고자하는각종 결함을 검출해 내는 장비이다.
이러한 인라인 검사장비는 크게 불량을검출하는스캔섹션 (scan section), 리뷰섹션 (review section) 및 언로딩섹션 (unlaod section)으로분할된다. 이러한 검사장비는검사시스템으로서의 역할을다하기 위해서는 검출한 결함의 위치와 크기를 정확하게 알아내는 것도중요하지만, 스캔섹션 (scan section)에서부터 언로딩 섹션 (unload section)까지 피 운반체 (검사대상물)를 안내하는 반송수단의 역할또한중요한요소로 작용한다. .
종래 반송수단으로는롤러 (roller)의 회전력에 의해서 피 운반체를 반송하는 접촉식 반송수단이 개시된 바 있으나, 이는를러의 회전력에 의해서 반송이 이루 어지므로 피 운반체에 스크래치 및 를러 회전으로 인한 얼룩이 발생할 뿐만 아니라 마찰력이 작거나 회전력이 약하면 피 운반체가 미끄러지기 때문에 원활한 반송이 어려운 문제점이 있었다.
전술한 문제점을 해결하고자 최근에는 미세한 다수의 에어홀에 압축에어를 공급 하고 에어홀에서 분출되는 에어로 피 운반체를 부상 반송하는 비접촉식 반송수단 이 이용되고 있다.
비접촉식 반송 플레이트의 구성을 간략하게 살펴보면， 도 1에서 보는 바와 같이 내부에 에어의 흐름을 안내하는 챔버가 형성된 하판 (10)과， 하판 (10)의 상부에 결합되어 챔버로 유입되는 압축에어를 분출하는 에어홀 (Si)을 갖는 상판 (20)으로 구성된다. 즉 , 하판 (10)의 하부에는 압축에어를 인가시키기 위한 에어커넥터 (11) 가 형성되고， 이 압축에어를 챔버에서 각 라인으로 분기시켜 상판 (20)의 에어흘 (21)로 분출시키게 되는 것이다. 따라서 상판 (20)위에 얹혀진 글라스가 일정 높이로 부상되어 비접촉식 반송되게 된다.
그러나 이와 같은 반송플레이트는 글라스가 상판위에 부상되어도 상판에서 형성 되는 정전기에 의해 글라스와 상판이 붙어 버리게 되는 문제점이 있었다.
따라서 상판을 특수 코팅처리하여 정전기 발생을 억제하면서 높은 내마모성을 갖게 된다.
상기와 같이 상판에 특수 코팅처리를 하게 되면， 상판의 제작비용이 상당히 비싸 지는 문제가 있고， 이처럼 코팅된 상관은 다시 재활용하지 못하게 되는 문제가 있어왔다. 예를 들어 특수 코팅된 상판의 경우 kg당 W55,000원의 구매 비용이 소요된다. 그리고 코¾면이 벗겨지게 되면 , 그 상관은 폐기처분하고 다시 상관을 구매하여야 한다. 또한， 글라스를 반송시 글라스가 부상되어 있기 때문에 떨림현상이 발생하게 된다. 이러한 떨림 현상은 그 현상 이 미세하다고 하여도 치명적 오류가 될 수 있는 것이기 때문에 최소한으로 즐이는 것이 최선의 방책이 된다. 발명 이 이 루고자 하는 기 술적 과제
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 상판의 소재를 GUR(PE-UHMW)로 적용하여 소재의특성상 내마모성이 좋은면서 대전방지 기능을 갖도록 하는 비접촉식 반송플레이트를 제공하는데 있다.
또한， 본 발명은 상판에 에어분출볼트를 삽입하여 에어의 분출을 볼트와 상판의 틈새로 유도하여 g으로 퍼지게 하면서 에어분출볼트의 상부 증앙에서 기압차에 의해 진공이 형성되도록 하여 부상되어 반송되는 글라스를 흡입함으로써， 미세한 떨림 조차도 억제시킬 수 있는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트를 제공 하는데 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은,
챔버가 형성된 하판;
하판의 상부면상에 겹쳐지며 챔버와 연통되는 다수의 결합공을 갖는 중판;
중판의 상부면상에 겹쳐지며 결합공들과 연통되는 에어분출공을 갖는 상판; 및 애어분출공으로 삽입 고정되어 챔버의 에어를 수용하여 에어분출공과의 사이 틈새로 유도하는 에어분출볼트를 포함하며，
에어분출볼트의 상단에는 에어가 상측 사선방향으로 분출되도록 머리부가 형성되고， 에어분출블트의 상부면상에는 오목한 흠이 형성됨을 특징으로 하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트를 제공한다. 이때， 에어분출볼트의 하부와 결합공은 나사결합되며， 에어분출볼트의 외주면상 과 에어분출공의 내주면상에는 서로 대웅되는 단턱이 형성됨이 바람직하다. 그리고 에어분출볼트의 하부에서부터 중간부까지 축방향을 따라 에어를 안내하는 홉입공이 형성되고 , 흡입공의 상단에는 에어분출볼트의 외주면상 사방으로 관통 되는 에어배출공이 형성띔이 바람직할 것이다.
또한， 머리부의 하부면상에는 상측 사선방향으로 경사면이 형성되고 , 에어분출공 의 상단은 라운딩됨이 좋다.
또한， 머리부에 형성된 홈은 에어분출볼트를 풀고 조일 수 있도록 렌치홈으로 됨이 바람직하다.
그리고 상판의 상부면상에서부터 하판의 하부면상까지 에어가 벤트될 수 있도록 다수의 벤트공이 형성될 수도 있다.
또는 , 상판은 GUR(PE-UHMW)로 제작되어 내마모성 및 정전기를 방지할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 종래 기술에 따른 비접촉식 반송 플레이트를 나타낸 사시도이고 , 도 2는 본 발명에 따른 비접촉식 반송 플레이트를 나타낸 분해 도면이고
도 3은 도 2에 도시된 하판올 위에서 바라본 평면도이고，
도 4는 도 2에 도시된 증판을 위에서 바라본 평면도이고 ,
도 5는 도 2에 도시된 상판을 위에서 바라본 평면도이고，
도 6은 도 2에 도시된 에어분출볼트의 결합구조를 보인 단면도이며， 그리고 도 7은 본 발명에 따른 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트의 작동 원리를 보인 단면도이다. 발명의 바람직한 실시예
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본발명의 바람직한실시예에 따른흡입력을 갖는 비접촉식 반송플레이트를 설명한다.
도 2는본발명에 따른반송플레이트를나타낸분해 사시도이다.
도 2를 참고하면， 본 발명에 따른 반송플레이트 (100)는 하판 (110)， 증판 (120)， 상판 (130) 및 에어분출볼트 (140)를 포함한다.
먼저, 하판 (110)은외부의 콤푸레셔 (도시되지 않음)에서 에어가접속되는 플레이트로서, 하판 (110)의 하부면상에는다수의 에어접속포트 (111)가형성되고 하판 (110)의 상부면상에는 인가된 에어가분기되는 챔버 (112)가 형성된다.
바람직하게는 챔버 (112)는 하나의 에어접속포트 (111)에서 수개 수십 방향으로 분기되어 하판 (110)의 전구간에 걸쳐 챔버 (112)가형성되도록 설계된다. 그리고 각 에어접속포트 (111)와 연통되는 챔버 (112)들의 사이에는상하로관통되는 하부벤트공 (113)이 형성된다.
중판 (120)은하판 (110)의 상부면상에 겹쳐지는 것으로, 하판 (110)에 형성된 챔버 (112)들의 분기 끝부분과 연통 되도록상하로 다수의 결합공 (121)이 형성 된다. 이때, 결합공 (121)의 내주면상에는 에어분출볼트 (140)가 체결되도록 암나사 (121a)가형성된다. 그리고 중판 (120)에는 하판 (110)에 형성된 하부벤트공 (113)과 연통되도록중간벤트공 (123)이 상하로관통되게 형성된다.
상판 (130)은중판 (120)의 상부면상에 겹쳐지는 것으로， 중판 (120)에 형성된 결합공 (121)과 연통되도록 에어분출공 (131)이 동일한배치로 형성된다. 그리고 하판 (110) 및 중판 (120)에 형성된 하부벤트공 (113) 및 중간벤트공 (123)과 연통 되도록상부벤트공 (133)이 상하로 관통되게 형성된다. 이때, 상판 (130)의 상부면 상에는 상부벤트공 (133)이 형성되는 자리가 상판 (130)의 상면보다 낮게 형성 되도록 하여 에어의 빠짐이 좋게 하였다 .
이러한 상판 (130)은 글라스가 닿는 곳으로 내마모성이 좋고 정전기를 방지할 수 있도록 대전방지 효능을 갖는 GUR(PE-UHMW)이 사용된다.
에어분출볼트 (140)는 상판 (130)의 상측에서 에어분출공 (131)으로 삽입되어 중판 (120)의 결합공 (121)에 체결되는 것으로， 에어분출볼트 (140)의 하부 외주면 상에는 결합공 (121)의 내주면상에 형성된 암나사 (121a)와 대웅되는 수나사 (141a) 가 형성된다. 그리고 수나사 (141a)의 윗부분 외면상에는 계단 형상의 단턱 (142) 이 형성되어 있다.
에어분출볼트 (140)의 내부 구조를 좀더 상세히 살펴보면 , 에어분출볼트 (140)의 하부면상에서부터 중간부분까지 중심축 방향으로 에어흡입로 (143)가 형성된다. 그리고 에어흡입로 (143)의 상단에는 에어분출볼트 (140)의 외주면 사방으로 분기 되는 에어배출로 (144)가 형성된다 .
이렇게 형성된 에어분출볼트 (140)의 상단에는 옆으로 벌어진 머리부 (145)가 형성 된다. 이때， 머리부 (145)의 상면은 수평하게 형성되고， 머리부 (145)의 하면은 상측으로 연장될수록 벌어지게 사선 (146)으로 형성된다.
한편 , 에어분출볼트 (140)가 삽입되는 상판 (130)의 에어분출공 (131) 내부를 상세 히 살펴보면， 에어분출공 (131)은 증간부분 단턱 (132)을 기점으로 상하 서로 직경 이 다른 두개의 분출공으로 형성된다. 이때， 하측의 분출공이 상측의 분출공 보다 작게 형성되어 에어분출볼트 (140)의 단턱 (142)이 에어분출공 (131)의 단턱 (132) 에 걸쳐지게 된다.
이와 같이 에어분출공 (131)과 에어분출블트 (140)에 서로 대웅되는 단턱 (132 142)을 주는 이유는 수나사 (141a) 와 암나사 (121a)가 서로 체결되어 에어분출볼트 (140)가 하강하다가 에어분출볼트 (140)의 머리부 (145)가 에어분출공 (131)과 소정의 간격으로 이격되도록 하여 머리부 (145)와 에어분출공 (131)의 사이 틈새로 에어가 분출되도록 하기 위함이다.
또한, 에어분출공 (131)의 상단은 라운딩 (134)을 주어 에어분출볼트 (140)의 머리부 (145) 사선 (146)에 의해 벌어지게 분출되는 에어의 흐름을 원활하게 해 줄 수 있게 된다.
또는， 에어분출볼트 (140)가 삽입되는 에어분출공 (131)은 상판 (130)을 직접 가공하여 형성할 수도 있고, 이에 꼭맞는 알루미늄 재질의 장착링 (135)올 삽입하여 에어분출볼트 (140)를 장착시킬 수도 있다.
한편， 에어분출볼트 (140)의 상부면상 중앙에는 오목한 홈 (147)을 형성하여 진공 이 될 수 있는 공간을 형성하게 된다. 즉 , 에어분출볼트 (140)와 에어분출공 (131) 의 틈새로 분출되는 에어는 사방 옆으로 빠져 나가기 때문에 그 중앙에는 기압차에 의해 자연스럽게 진공이 형성된다ᅳ 이때 , 오목한 홈 (147)을 더 주어 진공되는 공간을 크게 해주어 흡입력올 더 증가 시킬 수 있게 된다.
바람직하게는 오목한 홈 (147)은 육각이나 팔각 등 다각형 렌치홈으로 형성하여 에어분출볼트 (140)의 탈， 장착시에도 이 렌치홈을 이용할 수 있는 다목적 용도로 사용된다 .
본 발명에 따른 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트 (100)는 에어분출볼트 (140)와 에어분출공 (131)의 사이 틈새에서 사선방향으로 에어가 분출되어 상판 (130)위에 을려진 글라스 (G)를 부상시키고， 에어의 분출에 의해 그 중심부 에서 생성된 진공에 의해 부상된 글라스 (G)를 붙잡아주어 미세 떨림을 방지할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한실시예를 참조하여 설명하였지만，해^기술분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어 나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 발명의 효과
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트는 반송과 동시에 소량의 흡입력이 발생되므로 반송되는 글라스의 미세 떨림까지도 방지할수 있는 큰 특징이 있다.
그리고 글라스가 접촉되는상판을 GUR로 제작하여 내마모성이 좋고 대전방지 기능이 있어 정전기의 피해를 줄일 수 있다.

Claims

청구의 범위
청구항 1
챔버 (112)가 형성된 하판 (110)과， 상기 하판 (110)의 상부면상에 겹쳐지며 상기 챔버 (112)와 연통되는 다수의 결합공 (121)을 갖는 중판 (120)과, 상기 증판 (120) 의 상부면상에 겹쳐지며 상기 결합공 (121)들과 연통되는 에어분출공 (131)을 갖는 상판 (130)과， 상기 에어분출공 (131)으로삽입 고정되고 상기 챔버 (112)의 에어를 수용하여 상기 에어분출공 (131)과의 사이 틈새로 유도하는 에어분출볼트 (140)를 포함하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트에 있어서，
상기 에어분출볼트 (140)의 상단에는 상기 에어가상측 사선방향으로 분출되도록 머리부 (145)가 형성되되， 상기 머리부 (145)의 하부면은 상측으로 연장될수록 벌어지는 사선 (146)이 형성되고, 상기 에어분출공 (131)의 상단은 라운딩 (134) 되며, 상기 에어분출볼트 (140)의 상부면상에는 오목한홈 (147)이 형성됨을 특징 으로하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트. 청구항 2
제 1항에 있어서， 상기 에어분출볼트 (140)의 하부와 상기 결합공 (121)은 나사 결합되며， 상기 에어분출볼트 (140)의 외주면상과 상기 에어분출공 (131)의 내주면 상에는 서로 대웅되는 단턱 (142, 132)이 형성됨을 특징으로 하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 풀레이트. 청구항 3
제 1항에 있어서， 상기 에어분출볼트 (140)의 하부에서부터 중간부까지 축방향을 따라 에어를 안내하는 에어흡입로 (143)가 형성되고， 상기 에어흡입로 (143)의 상단에는 상기 에어분출볼트 (140)의 외주면상사방으로 관통되는 에어배출로 (144)가 형성됨을 특징으로하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트. 청구항 4
제 1항에 있어서， 상기 흠 (147)은 상기 에어분출볼트 (140)를 풀고조일 수 있도록 렌치홈으로 됨을 특징으로 하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트. 청구항 5
제 1항에 있어서, 상기 상관 (130)의 상부면상에서부터 상기 하관 (110)의 하부면상까지 에어가 벤트될 수 있도록 다수의 벤트공 (113， 123， 133)이 형성됨을 특징으로하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트. 청구항 6
제 1항에 있어서 , 상기 상판 (130)은 GUR(PE-UHMW)로 제작됨을 특징으로하는 흡입력을 갖는 비접촉식 반송 플레이트.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100916932B1 (ko) 2009-02-24 2009-09-15 이재성 대전방지용 레이전트 도막층의 틈새를 이용한 비접촉식 반송플레이트
KR100916933B1 (ko) 2009-03-20 2009-09-15 이재성 에어에 의해 부상과 반송을 시키는 비접촉식 반송플레이트
KR100913298B1 (ko) 2009-04-01 2009-08-26 이재성 진공을 이용하여 안정된 반송을 도모할 수 있는 비접촉식 반송플레이트
KR100938355B1 (ko) 2009-10-23 2010-01-22 이재성 헬리컬나선을 통해 균일하면서 높은 압력을 갖도록 에어가 분출되는 비접촉식 반송플레이트
KR101282902B1 (ko) * 2010-05-25 2013-07-05 주식회사 에이엠에이치시스템즈 코안다 효과를 이용한 비접촉 반송플레이트
KR101234017B1 (ko) 2010-08-03 2013-02-18 주식회사 에스에프에이 비접촉 반송장치
KR101276064B1 (ko) * 2011-02-15 2013-06-17 박봉선 비접촉 평판 이송장치
KR101187006B1 (ko) * 2012-04-24 2012-09-28 이재성 대면적 패널용 반송플레이트
KR101402692B1 (ko) 2013-05-24 2014-06-03 이성 주식회사 에어 플로팅 스테이지
JP7437187B2 (ja) 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
CN112278862B (zh) * 2020-10-13 2022-09-27 南京多脉智能设备有限公司 无摩擦气动式玻璃面板载具机械手

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118712A (ja) * 1998-10-12 2000-04-25 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置用の気体噴出構造
KR100650290B1 (ko) * 2005-11-23 2006-11-27 (주)넥스트인스트루먼트 비접촉 반송플레이트
JP2006347719A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shinko Electric Co Ltd 気体浮上ユニット及び気体浮上搬送装置
KR20070037741A (ko) * 2004-07-09 2007-04-06 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 가스 베어링 기판-로딩 기구 프로세스
KR20070115805A (ko) * 2006-06-02 2007-12-06 에스엠씨 가부시키 가이샤 비접촉 반송장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118712A (ja) * 1998-10-12 2000-04-25 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置用の気体噴出構造
KR20070037741A (ko) * 2004-07-09 2007-04-06 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 가스 베어링 기판-로딩 기구 프로세스
JP2006347719A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shinko Electric Co Ltd 気体浮上ユニット及び気体浮上搬送装置
KR100650290B1 (ko) * 2005-11-23 2006-11-27 (주)넥스트인스트루먼트 비접촉 반송플레이트
KR20070115805A (ko) * 2006-06-02 2007-12-06 에스엠씨 가부시키 가이샤 비접촉 반송장치

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