WO2009146940A1 - Verfahren zum befestigen eines silizium-blocks an einem träger dafür und entsprechende anordnung - Google Patents

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Reinhard Huber
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Gebr. Schmid Gmbh & Co.
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Definitions

  • the invention relates to a method for fixing a block or the like. of silicon on a support therefor and a corresponding arrangement of a silicon block on such a support.
  • the invention is based on the object to provide an aforementioned method and an arrangement mentioned, with which problems of the prior art can be avoided and in particular a simple, secure and well-defined connection between silicon block and carrier can be created.
  • the bonding between the silicon block and the carrier takes place via an adhesive layer in an adhesive joint, the adhesive layer comprising fiber material and adhesive.
  • the adhesive layer comprising fiber material and adhesive.
  • the fiber material is soaked or generally provided with the adhesive prior to attachment to the silicon block or support. This can be done for example by spraying at least one side of the fiber material.
  • Such an application of the adhesive to the flat fiber material or impregnation is advantageously the only step with adhesive.
  • it can be provided to coat or thinly coat at least one of the two sides to be bonded by silicon block or carrier with the adhesive. This can be done by spraying, brushing or rolling.
  • the side of the silicon intended for bonding is at least until the adhesive is at least partially cured during the entire bonding process, so that it no longer flows so easily -Blocks points down. This can be avoided leaked or dripping adhesive must be removed from the silicon block consuming.
  • the fiber material is distributed uniformly over the entire adhesive surface or adhesive joint. It is particularly advantageous even laterally over.
  • the fiber material can project beyond the carrier, especially if it is fixed by the cured adhesive.
  • the adhesive alone or together with the fiber material laterally engage over the carrier and be particularly advantageously connected to the carrier.
  • the stability of the adhesive connection between the support and silicon block against lateral movements can be improved. It is possible to let the fiber material reach into a recess, for example in the manner of a groove or depression, of the carrier in the lateral overlap.
  • a kind of clinging of the carrier by the adhesive alone or additionally reinforcing by the fiber material can be achieved as reinforced attachment of the adhesive layer or of the fiber material to the carrier.
  • the fiber material can have a uniform material thickness over its surface. This uniform material thickness should in particular also be present when it is impregnated with adhesive or fully soaked or when a high pressure is exerted on the adhesive joint, for example because the silicon block rests on the support and with its own weight on the adhesive joint and thus the fiber material suppressed.
  • the fiber material advantageously has a regular arrangement of fibers.
  • it is a woven structure, or alternatively batches or other textile layer materials made of the fibers are conceivable.
  • the fiber material is introduced in a single layer in the adhesive joint. Should the kid have a greater thickness, the fiber material can also be provided in multiple layers.
  • the thickness of the fibrous material should be such relative to the bondline that the fibrous material is under some pressure in the bondline so that it can perform its function as a spacer.
  • One possible material for the fibers is fiberglass. Alternatively, other known fiber materials could be used.
  • the adhesive layer may be electrically conductive and to have electrically conductive fiber material and / or electrically conductive adhesive. Also possible here are admixtures of conductive fibers to conventional glass fibers, for example with a proportion of about 5% to 10%. Alternatively or additionally, an adhesive may be electrically conductive, possibly also as an additive to the other adhesive. For a later detachment of the adhesive layer or adhesive bond after sawing the wafer block can be generated by applying current to the adhesive layer, a current flow with ohmic heating, for example by lateral contact. This is one possible mechanism to open or release the appropriately designed adhesive to peel off the sawn wafer from the carrier.
  • the ratio of fiber material and adhesive can vary between 3: 1 and 5: 1, in some cases even greater.
  • an adhesive containing filler can be used for the glue joint, an adhesive containing filler.
  • a filler either fiber material can be used, for example, with a very short fiber length in the range of a few millimeters at most, while the fibers of the other fiber material are considerably longer.
  • fillers may be used which, for example, balls or the like. are, which have a uniform size or uniform diameter. Also, such packing can help prevent the glue joint disappears in places, for example by squeezing.
  • Such filler can, for example, glass or the like. consist. Alternatively, they can be made of the same material as the adhesive, resulting in homogeneous material properties of the adhesive layer. This also applies to the fibers of the fiber material.
  • FIG. 1 shows a sectional view through an arrangement of carrier and silicon block, which are connected via an adhesive joint with fiber material and adhesive and
  • Fig. 2 shows an alternative to the arrangement of Fig. 1, in which the with
  • Adhesive impregnated fiber material overlaps the carrier and engages in lateral grooves.
  • Fig. 1 is shown in a schematic section through an assembly 11 according to the invention, as a silicon block 13 is glued to a support 16 therefor.
  • Fig. 1 shows the assembly 11 after assembly of the two parts and, for example, before the curing of the bond or directly thereafter.
  • the silicon block 13 rests with its underside 14 toward the carrier 16 on it, wherein the two sides 15a and 15b are free.
  • the underside 14 of the silicon block 13 forms an adhesive joint 20 with an upper side 17 of the carrier 16.
  • the adhesive joint 20 may be a few millimeters, for example 1 mm to 3 mm.
  • the adhesive joint 20 is completely filled with fiber material 22 and adhesive 23. Furthermore, it can also be seen that due to the substantially uniformly present fiber material 22 in the glue joint 20, the glue joint 20 itself has approximately the same height. It can also be seen from FIG. 1 that neither fiber material 22 nor adhesive 23 has escaped to a significant extent from the adhesive joint 20 and has reached the sides 18 a and 18 b of the carrier 16. This can be achieved, for example, by removing leaking adhesive 23 or fibrous material 22 as a result of the compression. Alternatively, the introduction of fiber material 22 and adhesive 23 in the adhesive joint 20 can be done so that hardly any of it exits. However, this does not interfere with the sides 18a and 18b of the carrier 16 since it can be relatively easily removed mechanically from the carrier 16, which consists for example of glass, after its use.
  • the application of the adhesive 23 on the still separate fiber material 22 can be done in a conventional manner by the adhesive 23 is applied by hand to the fiber material 22, for example by rolling, spraying or with a brush, wherein the fiber material 22 is already cut to approximately the surface of the adhesive joint 20.
  • it may come from a feeder, for example from a supply roll, and be provided with adhesive 23 by machine or automated means.
  • a feeder for example from a supply roll
  • adhesive 23 by machine or automated means.
  • the fibrous material 22 may be made of glass fibers in the form of woven mats, as well as other fibers or other forms.
  • the individual fibers should have approximately the direction of the course of the fiber mat, so that an approximately constant thickness can be achieved for an approximately constant adhesive joint 20.
  • adhesive 23 an epoxy resin can be used, alternatively other resins or adhesives used for such fiber composite materials , for example, a previously mentioned The adhesive with a certain electrical conductivity. Curing can be accelerated by heating.
  • FIG. 2 an alternative embodiment of an arrangement 111 is shown.
  • a silicon block 113 with sides 115a and 115b and a bottom 114 is connected to a carrier 116 via an adhesive joint 120.
  • the fiber material 122 is guided laterally beyond the glued joint 120 and has a course with a type of clawing 121a and 121b on the two sides.
  • This claw 121 engages in grooves 119a and 119b in the sides 118a and 118b of the carrier 116.
  • this formation of the fiber material 122 together with the adhesive 123 forms a particularly strong connection to the carrier 116, precisely through the clasps 121a and 121b.
  • an even more stable connection than in FIG. 1 can be produced.
  • These shapes may, for example, be designed so that they not only press the laterally protruding fiber material 122 into the grooves 119a and 119b, but also cause a total shaping, in particular a corresponding outer contour of the clasps 121a and 121b. From Fig. 2 it can be seen that for the production of this arrangement 111, the fiber material 122 should project on the sides about 30 mm to 50 mm over the sides of the adhesive joint 120.
  • the above-mentioned filler bodies may also be provided. These can either be applied to the fiber material after the adhesive or already mixed together with the adhesive or with this. Alternatively, they can be applied or spread on the upper side 17 of the carrier 16, for example, after applying the adhesive-provided fiber material 22.
  • the fiber material 22 provided with adhesive 23 is first applied to the upper side 17 of the carrier 16. Subsequently, the silicon block 13 is placed with its bottom 14 on it. In addition to its own weight, further pressure can be exerted from above for a stable connection as well as to push out as much adhesive 23 as possible from the fiber material 22. Care should be taken here, for example by externally applied directing means, that carrier 16 and silicon block 13 have an exact alignment with one another, are at least parallel or underside 14 is parallel to upper side 17.

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Abstract

Um einen Silizium-Block (13) an einem Träger (16) zu befestigen zur besseren weiteren Handhabung, wird in eine Klebefuge (20) zwischen den beiden mit Kleber (23) getränktes Fasermaterial (22) aus Glasfasern eingebracht. Dann wird der Silizium-Block (13) auf den Träger (16) aufgesetzt. Durch das Fasermaterial (22) wird die Klebefuge (20) nicht zu weit zusammengedrückt und ist stabiler.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Befestigen eines Silizium-Blocks an einem Träger dafür und entsprechende Anordnung
Anwendungsgebiet und Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen eines Blocks odgl. aus Silizium an einem Träger dafür sowie eine entsprechende Anordnung eines Silizium-Blocks an einem derartigen Träger.
Es ist bekannt, Silizium-Blöcke, aus denen beispielsweise Wafer für Solarzellen herausgesägt werden, für diesen Bearbeitungsschritt sowie weitere Bearbeitungsschritte an einem Träger zu befestigen. Dies erfolgt üblicherweise über eine Verklebung, wobei der Silizium-Block an dem Träger festgeklebt wird. Dann kann die weitere Handhabung des Silizium-Blocks, insbesondere ein Transport, durch Greifen des Trägers erfolgen, wobei üblicherweise der Silizium-Block dann unter dem Träger hängt. Hierbei ist es oftmals problematisch, eine einigermaßen gleichmäßige Klebefuge zu erhalten, insbesondere mit genau gewünschter Ausrichtung zwischen Träger einerseits und Silizium-Block andererseits.
Aufgabe und Lösung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein eingangs genanntes Verfahren sowie eine eingangs genannte Anordnung zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere eine einfache, sichere und genau definierte Verbindung zwischen Silizium-Block und Träger geschaffen werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 8. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden nä- her erläutert. Manche der für die Erfindung geltenden Merkmale werden nur im Zusammenhang mit dem Verfahren oder der Anordnung beschrieben. Sie sollen jedoch unabhängig davon sowohl für das Verfahren als auch für die Anordnung gelten können. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Verklebung zwischen Silizium-Block und Träger über eine Klebeschicht in einer Klebefuge erfolgt, wobei die Klebeschicht Fasermaterial und Kleber aufweist. Dies bedeutet also, dass vor allem durch das Fasermaterial in der Klebefuge eine Art Abstandshalterung möglich ist bzw. die Klebefuge, beispielsweise durch das auf dem Träger aufliegende Gewicht des Silizium-Blocks, nicht allzu klein werden kann durch Verdrängen des Klebers selber. Es verbleibt somit eine Mindestdicke der Klebefuge, die durch Art, Aufbau und Dicke des verwendeten Fasermaterials variiert werden kann.
Vorteilhaft wird das Fasermaterial vor dem Anbringen bzw. Anlegen an dem Silizium-Block oder dem Träger mit dem Kleber getränkt oder allgemein versehen. Dies kann beispielsweise durch Aufsprühen von mindestens einer Seite auf das Fasermaterial erfolgen. Vorteilhaft ist ein derartiges Aufbringen des Klebers auf das flächige Fasermaterial bzw. Tränken der einzige Schritt mit Kleber. In Erweiterung kann vorgesehen sein, mindestens eine der beiden zu verklebenden Seiten von Silizium-Block oder Träger mit dem Kleber einzustreichen bzw. dünn zu beschichten. Dies kann durch Aufsprühen, Aufstreichen oder Aufwalzen erfolgen.
Um das Verlaufen von Kleber auf dem Silizium-Block zu verhindern, kann vorgesehen sein, dass während des gesamten Klebevorgangs zumindest so lange, bis der Kleber zumindest teilweise ausgehärtet ist, so dass er nicht mehr so leicht fließt, die zum Verkleben vorgesehene Seite des Silizium-Blocks nach unten weist. Damit kann vermieden werden, dass ausgelaufener bzw. tropfender Kleber aufwendig von dem Silizium- Block entfernt werden muss.
Vorteilhaft ist das Fasermaterial gleichmäßig über die gesamte Klebefläche bzw. Klebefuge verteilt. Besonders vorteilhaft steht es sogar seitlich über.
In Ausgestaltung der Erfindung kann das Fasermaterial über den Träger überstehen, insbesondere wenn es durch den ausgehärteten Kleber fest ist. Vorteilhaft kann der Kleber allein oder zusammen mit dem Fasermaterial den Träger seitlich übergreifen und besonders vorteilhaft mit dem Träger verbunden sein. Hierdurch kann beispielsweise auch die Stabilität der Kleberverbindung zwischen Träger und Silizium-Block gegen seitliche Bewegungen verbessert werden. Es ist möglich, das Fasermaterial im seitlichen Übergriff in eine Ausnehmung, beispielsweise nach Art einer Nut oder Vertiefung, des Trägers hineingreifen zu lassen. So kann eine Art Umkrallung des Trägers durch den Kleber allein oder zusätzlich verstärkend durch das Fasermaterial erreicht werden als verstärkte Befestigung der Klebeschicht bzw. des Fasermaterials an dem Träger. Zur Einhaltung eines möglichst gleichmäßigen Abstands von Silizium-Block und Träger kann das Fasermaterial über seine Fläche eine gleichmäßige Materialdicke aufweisen. Diese gleichmäßige Materialdicke sollte insbesondere auch dann vorliegen, wenn es mit Kleber getränkt bzw. vollgesaugt ist oder wenn ein hoher Druck auf die Klebefuge ausgeübt wird, beispielsweise weil der Silizium-Block auf dem Träger aufliegt und mit seinem Eigengewicht auf die Klebefuge und somit das Fasermaterial drückt.
Das Fasermaterial weist in Ausgestaltung der Erfindung vorteilhaft eine regelmäßige Anordnung von Fasern auf. Beispielsweise ist es eine gewebte Struktur, alternativ sind auch Gelage oder sonstige textile Schichtmaterialien aus den Fasern vorstellbar. Besonders vorteilhaft wird das Fasermaterial einschichtig in die Klebefuge eingebracht. Sollte die KIe- befuge eine größere Dicke aufweisen, kann das Fasermaterial auch mehrschichtig vorgesehen werden. Die Dicke des Fasermaterials sollte zur im Verhältnis zur Klebefuge so sein, dass das Fasermaterial unter einem gewissen Druck in der Klebefuge ist, so dass es seine Funktion als Abstandshalter ausüben kann. Ein mögliches Material für die Fasern ist Glasfaser. Alternativ könnten auch sonstige bekannte Faserwerkstoffe verwendet werden.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann die Klebeschicht elektrisch leitfähig sein und dazu elektrisch leitfähiges Fasermaterial aufweisen und/oder elektrisch leitfähigen Kleber. Möglich sind hier auch Zumischungen von leitfähigen Fasern zu üblichen Glasfasern, beispielsweise mit einem Anteil von etwa 5% bis 10%. Alternativ oder zusätzlich kann ein Kleber elektrisch leitfähig sein, möglicherweise auch als Zusatz zum sonstigen Kleber. Für ein späteres Ablösen der Klebeschicht bzw. Klebeverbindung nach dem Sägen des Waferblocks kann durch Anlegen von Strom an die Klebeschicht ein Stromfluss mit ohmscher Erwärmung erzeugt werden, beispielsweise durch seitliche Kontaktierung. Das ist ein möglicher Mechanismus, um den entsprechend ausgelegten Kleber auf- oder anzulösen zum Ablösen der gesägten Wafer vom Träger.
Beim Aufbringen des Klebers auf das Fasermaterial wird vorteilhaft deutlich mehr Kleber aufgebracht, als nachher zusammen mit dem Fasermaterial in der Klebefuge vorhanden ist. Beim Verkleben wird überschüssiger Kleber aus dem Fasermaterial herausgedrückt, bis die Klebefuge eine gewünschte Fugenbreite aufweist. Dies kann beispielsweise durch das vorgenannte Auflegen des Silizium-Blocks auf den Träger erfolgen, so dass er mit seinem Gewicht das mit Kleber getränkte Fasermaterial verpresst. Selbstverständlich kann auch eine weitere Krafteinwirkung vorgesehen sein.
Nach dem Zusammendrücken von Silizium-Block und Träger bzw. nach dem Aushärten des Klebers, also bei der fertigen Anordnung von Silizi- um-Block und Träger, kann vorteilhaft in der Klebefuge deutlich mehr Fasermaterial als Kleber vorhanden sein. Dadurch wird die Festigkeit vor allem durch das Fasermaterial bewirkt. Das Verhältnis von Fasermaterial und Kleber kann hier zwischen 3:1 und 5:1 variieren, unter Umständen sogar noch größer sein.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann für die Klebefuge ein Kleber verwendet werden, der Füllstoff enthält. Als Füllstoff kann entweder Fasermaterial verwendet werden, beispielsweise mit sehr kurzer Faserlänge im Bereich von maximal wenigen Millimetern, während die Fasern des sonstigen Fasermaterials erheblich länger sind. Alternativ können Füllkörper verwendet werden, welche beispielsweise Kugeln odgl. sind, die eine gleichmäßige Größe bzw. gleichmäßigen Durchmesser aufweisen. Auch derartige Füllkörper können verhindern helfen, dass die Klebefuge stellenweise etwa durch Zusammendrücken verschwindet. Derartige Füllkörper können beispielsweise aus Glas odgl. bestehen. Alternativ können Sie aus demselben Material wie der Kleber bestehen, wodurch sich homogene Materialeigenschaften der Klebeschicht ergeben. Dies gilt auch für die Fasern des Fasermaterials.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in Zwischen-Überschriften und einzelne Abschnitte beschränkt die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit. Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch eine Anordnung von Träger und Silizium-Block, die über eine Klebefuge mit Fasermaterial und Kleber verbunden sind und
Fig. 2 eine Alternative zur Anordnung aus Fig. 1 , bei der das mit
Kleber getränkte Fasermaterial den Träger übergreift und in seitliche Nuten eingreift.
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In Fig. 1 ist in einem schematischen Schnitt durch eine Anordnung 11 gemäß der Erfindung dargestellt, wie ein Silizium-Block 13 mit einem Träger 16 dafür verklebt ist. Die Fig. 1 zeigt die Anordnung 11 nach dem Zusammenfügen der beiden Teile und beispielsweise noch vor dem Aushärten der Verklebung oder direkt danach. Dabei liegt der Silizium- Block 13 mit seiner Unterseite 14 zum Träger 16 hin auf ihm auf, wobei die beiden Seiten 15a und 15b frei sind. Die Unterseite 14 des Silizium- Blocks 13 bildet mit einer Oberseite 17 des Trägers 16 eine Klebefuge 20. Bei Abmessungen des Silizium-Blocks von beispielsweise 200 mm bis 300 mm Breite bzw. Höhe und derselben Breite für den Träger 16 sowie seiner Höhe von etwa 50 mm kann die Klebefuge 20 wenige Millimeter betragen, beispielsweise 1 mm bis 3 mm.
Es ist zu erkennen, wie die Klebefuge 20 vollständig mit Fasermaterial 22 und Kleber 23 gefüllt ist. Des Weiteren ist auch zu erkennen, dass durch das im Wesentlichen gleichmäßig vorhandene Fasermaterial 22 in der Klebefuge 20 die Klebefuge 20 selber etwa gleichbleibende Höhe aufweist. Aus Fig. 1 ist auch zu erkennen, dass weder Fasermaterial 22 noch Kleber 23 in bedeutendem Ausmaß aus der Klebefuge 20 ausgetreten sind und an die Seiten 18a und 18b des Trägers 16 gelangt sind. Dies kann beispielsweise durch Entfernen von austretendem Kleber 23 oder Faser- material 22 in Folge des Zusammendrückens erreicht werden. Alternativ kann das Einbringen von Fasermaterial 22 und Kleber 23 in die Klebefuge 20 so erfolgen, dass kaum etwas davon austritt. An den Seiten 18a und 18b des Trägers 16 stört dieses jedoch auch nicht, da es von dem Träger 16, welcher beispielsweise aus Glas besteht, relativ leicht mechanisch entfernt werden kann nach dessen Gebrauch.
Nicht dargestellt in Fig. 1 ist das Aufbringen des Klebers 23 auf das noch separate Fasermaterial 22. Dies kann jedoch auf an sich bekannte Art und Weise erfolgen, indem der Kleber 23 von Hand auf das Fasermaterial 22 aufgebracht wird, beispielsweise durch Walzen, Sprühen oder mit einem Pinsel, wobei das Fasermaterial 22 bereits in etwa auf die Fläche der Klebefuge 20 zugeschnitten ist. Alternativ kann es bei größeren Verarbeitungsmengen von einer Zuführeinrichtung kommen, beispielsweise von einer Vorratsrolle, und maschinell bzw. automatisiert mit Kleber 23 versehen werden. Des Weiteren kann entweder die Unterseite 14 des Silizium-Blocks 13 oder die Oberseite 17 des Trägers 16, möglicherweise auch beide, bereits mit Kleber 23 vor dem Aufbringen des Fasermaterials 22 versehen werden.
Wie zuvor ausgeführt worden ist, kann das Fasermaterial 22 aus Glasfasern bestehen in Form gewebter Matten, ebenso aber auch aus anderen Fasern bzw. in anderer Form vorliegen. Dabei sollten die einzelnen Fasern jedoch in etwa die Richtung des Verlaufs der Fasermatte haben, damit eine in etwa gleichbleibende Dicke erreicht werden kann für eine etwa gleichbleibende Klebefuge 20. Als Kleber 23 kann ein Epoxidharz verwendet werden, alternativ andere für derartige Faserverbundmaterialien verwendete Harze oder Kleber, beispielsweise auch ein vorgenann- ter Kleber mit gewisser elektrischer Leitfähigkeit. Eine Aushärtung kann durch Erwärmen beschleunigt werden.
In Fig. 2 ist eine alternative Ausbildung einer Anordnung 111 dargestellt. Auch hier ist ein Silizium-Block 113 mit Seiten 115a und 115b und einer Unterseite 114 über eine Klebefuge 120 mit einem Träger 116 verbunden. In der Klebefuge 120 befindet sich wieder Fasermaterial 122 samt Kleber 123. Anders als in Fig. 1 ist hier jedoch das Fasermaterial 122 seitlich über die Klebefuge 120 hinaus geführt und weist einen Verlauf mit einer Art Umkrallung 121a und 121 b an den beiden Seiten auf. Diese Umkrallung 121 greift in Nuten 119a und 119b in den Seiten 118a und 118b des Trägers 116 ein. Wie aus Fig. 2 leicht zu erkennen ist, bildet diese Ausbildung des Fasermaterials 122 samt Kleber 123 gerade durch die Umkrallungen 121a und 121 b eine besonders feste Verbindung zu dem Träger 116. So kann eine noch stabilere Verbindung als in Fig. 1 hergestellt werden.
Zur Herstellung der Anordnung 111 wird, ähnlich wie zu Fig. 1 beschrieben, dass mit Kleber getränkte oder versehene Fasermaterial 122, welches seitlich deutlich über die Klebefuge 120 übersteht, so über den oberen Bereich der Seiten 118a und 118b des Träger 116 umgelegt bzw. umgebogen, dass es mit seinen Außenkanten in die Nut 119a und 119b eingreift. Dadurch wird eben die gezeigte Umkrallung 121a und 121b gebildet. Auch wenn deren Verlauf in Fig. 2 relativ eckig dargestellt ist, kann er in der Praxis abgerundeter sein bzw. genau an den Seiten 118a und 118b des Trägers 116 entlang verlaufen. Eine Formgebung dieser Umkrallung 121a und 121 b ist auch durch Hilfsmittel wie beispielsweise von außen angelegte Formen möglich. Diese Formen können beispielsweise so ausgebildet sein, dass sie das seitlich überstehende Fasermaterial 122 nicht nur in die Nuten 119a und 119b eindrücken, sondern auch insgesamt eine Formgebung bewirken, insbesondere eine entsprechende Außenkontur der Umkrallungen 121a und 121 b. Aus Fig. 2 ist zu ersehen, dass zur Herstellung dieser Anordnung 111 das Fasermaterial 122 an den Seiten etwa 30 mm bis 50 mm über die Seiten der Klebefuge 120 überstehen sollte.
Alternativ zu einer Umkrallung 121 mit Fasermaterial ist es auch vorstellbar, dass nur der Kleber seitlich den Träger 116 umkrallt. Hier wäre die Festigkeit zwar etwas geringer, aber immer noch vorteilhaft.
Zusätzlich zu den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Fasermaterial 22 samt Kleber 23 in den Klebefugen 20 können auch noch die vorgenannten Füllkörper vorgesehen sein. Diese können entweder nach dem Kleber auf das Fasermaterial aufgebracht werden oder aber bereits zusammen mit dem Kleber bzw. mit diesem vermischt. Alternativ können sie nach dem Auflegen des mit Kleber versehenen Fasermaterials 22 beispielsweise auf die Oberseite 17 des Trägers 16 aufgebracht bzw. aufgestreut werden.
Vorteilhaft wird das mit Kleber 23 versehene Fasermaterial 22 zuerst auf die Oberseite 17 des Trägers 16 aufgebracht. Anschließend wird der Silizium-Block 13 mit seiner Unterseite 14 darauf aufgesetzt. Zusätzlich zu seinem Eigengewicht kann weiterer Druck von oben ausgeübt werden für eine stabile Verbindung sowie um möglichst viel Kleber 23 aus dem Fasermaterial 22 herauszudrücken. Dabei sollte, beispielsweise durch von außen angesetzte Richtmittel, darauf geachtet werden, dass Träger 16 und Silizium-Block 13 eine genaue Ausrichtung zueinander aufweisen, zumindest parallel sind bzw. Unterseite 14 parallel ist zu Oberseite 17.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Befestigen eines Silizium-Blocks (13, 113) an einem Träger (16, 116) für den Silizium-Block (13, 113), wobei der Silizium-Block an dem Träger (16, 116) festgeklebt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung über eine Klebeschicht in einer Klebefuge (20, 120) erfolgt, wobei die Klebeschicht Fasermaterial (22, 122) und Kleber (23, 123) aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Fasermaterial (22, 122) vor dem Anbringen am Silizium-Block (13, 113) oder dem Träger (16,- 116) mit dem Kleber (23, 123) getränkt wird, vorzugsweise durch Aufsprühen von mindestens einer Seite aus.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Anbringen des Fasermaterials (22, 122) der Kleber (23, 123) mindestens auf eine Seite von Silizium-Block (13, 113) oder Träger (16, 116) flächig aufgebracht wird, vorzugsweise durch Aufsprühen von mindestens einer Seite aus.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mit Kleber (123) getränkte Fasermaterial (122) seitlich über den Träger (116) übersteht, und sich vorzugsweise den Träger übergreifend erstreckt und insbesondere seitlich mit dem Träger (116) verbunden ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich das mit Kleber (123) getränkte Fasermaterial (122) in eine Ausnehmung oder Nut (119a, b) des Trägers (116) hinein erstreckt nach Art einer Umkrallung des Trägers durch das Fasermaterial (122) für eine verstärkte Befestigung des Fasermaterials bzw. der Klebeschicht an dem Träger (116).
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht elektrisch leitfähig ist mit elektrisch leitfähigem Fasermaterial (22, 122) und/oder elektrisch leitfähigem Kleber (23, 123) zur späteren Ablösung der Klebeschicht bzw. Klebeverbindung durch Erwärmen mittels Anlegen von Strom an die Klebeschicht und ohmscher Erwärmung durch Stromfluss.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass deutlich mehr Kleber (23, 123) auf das Fasermaterial (22, 122) aufgebracht wird als nachher zusammen mit dem Fasermaterial in der Klebefuge (20, 120) vorhanden ist, wobei überschüssiger Kleber (23, 123) aus dem Fasermaterial (22, 122) herausgedrückt wird, vorzugsweise durch das Gewicht des Silizium-Blocks (13, 113) ohne zusätzliche Kraftein Wirkung.
8. Anordnung eines Silizium-Blocks (13, 113) an einem Träger (16, 116) für den Silizium-Block, wobei der Silizium-Block (13, 113) an dem Träger (16, 116) festgeklebt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung über eine Klebeschicht in einer Klebefuge (20, 120) erfolgt und die Klebeschicht Fasermaterial (22, 122) und Kleber (23, 123) aufweist.
9. Anordnung (11 , 111 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in der Klebefuge (20, 120) nach dem Zusammendrücken von Silizium-Block (13, 113) und Träger (16, 116), insbesondere nach dem Aushärten, deutlich mehr Fasermaterial (22, 122) als Kleber (23, 123) vorhanden ist, vorzugsweise mindestens dreimal bis fünfmal so viel.
10. Anordnung (11 , 111 ) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16 hergestellt worden ist.
11. Anordnung (11 , 111 ) nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das mit Kleber (123) getränkte Fasermaterial (122) seitlich über den Träger (116) übersteht, und sich vorzugsweise den Träger übergreifend erstreckt und insbesondere seitlich mit dem Träger (116) verbunden ist.
12. Anordnung (11 , 111 ) nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass sich das mit Kleber (123) getränkte Fasermaterial (122) in eine Ausnehmung oder Nut (119a, b) des Trägers (116) hinein erstreckt nach Art einer Umkrallung des Trägers durch das Fasermaterial (122) für eine verstärkte Befestigung des Fasermaterials bzw. der Klebeschicht an dem Träger (116).
13. Anordnung (11 , 111 ) nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht elektrisch leitfähig ist mit elektrisch leitfähigem Fasermaterial (22, 122) und/oder elektrisch leitfähigem Kleber (23, 123) zur späteren Ablösung der Klebeschicht bzw. Klebeverbindung durch Erwärmen mittels Anlegen von Strom an die Klebeschicht und ohmsche Erwärmung durch Stromfluss.
14. Anordnung (11 , 111 ) nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (23, 123) für die Klebefuge (20, 120) Füllstoff aufweist, wobei der Füllstoff entweder Fasermaterial ist oder Füllkörper, insbesondere Kugeln odgl. mit etwa gleichmäßiger Größe, wobei vorzugsweise die Füllkörper aus Glas oder aus demselben Material wie der Kleber bestehen.
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JP2011512033A JP2011522429A (ja) 2008-06-06 2009-06-05 対象とする支持材上にシリコンブロックを固定するための方法及び対応する構成
CN2009801219973A CN102056720A (zh) 2008-06-06 2009-06-05 用于将硅块固定在用于其的承载件处的方法和相应的布置
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008053598A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür
DE102008053597A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Reinigungsvorrichtung für einen Waferblock
DE102008053596A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Waferblocks sowie Trägereinrichtung für einen Waferblock
DE102009023121A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock
DE102009023122A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock sowie Herstellungsverfahren eines solchen Trägers
DE102009040503A1 (de) * 2009-08-31 2011-03-03 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Herstellung von Wafern
CN107116706B (zh) * 2017-04-20 2019-08-16 赛维Ldk太阳能高科技(新余)有限公司 一种晶体硅的粘胶方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3021263A1 (de) * 1980-06-06 1981-12-24 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8000 München Anwendung eines klebeverfarhens fuer die herstellung eines aus einzelteilen zusammensetzbaren bauteils
US4897141A (en) * 1984-12-06 1990-01-30 Valtech Corporation Method for preparing semiconductor wafers
WO2001019936A1 (en) * 1999-09-16 2001-03-22 Bae Systems Plc A method of producing a joint
WO2007048408A1 (en) * 2005-09-19 2007-05-03 Lm Glasfiber A/S A layer of material for uptake of excess adhesive
US20070199653A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Lockwood James D Adhesive Impregnated Carrier

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU62381A1 (de) * 1971-01-07 1972-08-23
GB1387590A (en) * 1971-08-26 1975-03-19 Monsanto Ltd Slicing machine
JPS5718263Y2 (de) * 1977-08-11 1982-04-16
JPS5931213B2 (ja) * 1977-11-18 1984-07-31 三菱電機株式会社 半導体ウエハのラツプ定盤への接着方法
JPS5714669A (en) * 1980-06-30 1982-01-25 Bridgestone Corp Electrically conductive bonding method of metal
US4745078A (en) * 1986-01-30 1988-05-17 Siemens Aktiengesellschaft Method for integrated series connection of thin film solar cells
DE4437599A1 (de) * 1994-10-20 1996-04-25 Multica Verpackungen Gmbh Auskleidungsmatte für die Kanalsanierung
JP4154004B2 (ja) * 1997-01-06 2008-09-24 キヤノン株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JPH11193612A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Canon Inc 固定部材、太陽電池モジュールアレイ、太陽電池発電システム及び太陽電池モジュールもしくは外装材の施工法
JPH11199834A (ja) * 1998-01-09 1999-07-27 Sony Corp 接着用フィルム及び半導体パッケージ
JP2000212522A (ja) * 1999-01-26 2000-08-02 Takao Manufacture Co Ltd 発熱機能を備えた接着部材
DE19924138A1 (de) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Lösbare Klebeverbindungen
JP3484396B2 (ja) * 2000-05-09 2004-01-06 新光電気工業株式会社 ウェハーの切断方法
DE10128630A1 (de) * 2001-06-13 2003-01-02 Freiberger Compound Mat Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Orientierung einer kristallografischen Ebene relativ zu einer Kristalloberfläche sowie Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Einkristalls in einer Trennmaschine
AU2002301252B2 (en) * 2001-10-12 2007-12-20 Bayer Aktiengesellschaft Photovoltaic modules with a thermoplastic hot-melt adhesive layer and a process for their production
JP2005019525A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体チップの製造方法
JP4482862B2 (ja) * 2003-11-06 2010-06-16 日立化成工業株式会社 接着部材及びウエハの加工方法
JP2006043925A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Yoshiyuki Tarumi 物品の保護材および物品の保護方法
JP2007030155A (ja) * 2005-06-24 2007-02-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物半導体結晶の加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3021263A1 (de) * 1980-06-06 1981-12-24 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8000 München Anwendung eines klebeverfarhens fuer die herstellung eines aus einzelteilen zusammensetzbaren bauteils
US4897141A (en) * 1984-12-06 1990-01-30 Valtech Corporation Method for preparing semiconductor wafers
WO2001019936A1 (en) * 1999-09-16 2001-03-22 Bae Systems Plc A method of producing a joint
WO2007048408A1 (en) * 2005-09-19 2007-05-03 Lm Glasfiber A/S A layer of material for uptake of excess adhesive
US20070199653A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Lockwood James D Adhesive Impregnated Carrier

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Publication number Publication date
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